JP3369258B2 - Material separation detection device - Google Patents
Material separation detection deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、材料分離検知装置に関
し、特にプレス加工後においてミクロジョイント部の切
断などにより打ち抜き加工製品が母材より分離落下した
ことを検知する材料分離検知装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a material separation detecting device, and more particularly to a material separation detecting device for detecting that a punched product is separated and dropped from a base material due to cutting of a micro joint after press working. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ミクロジョイント部を含む打ち抜きプレ
ス加工において、一枚の板材の加工完了後に、母材に振
動を与えることにより、ミクロジョイント部をはずし打
ち抜き加工製品を母材より自由落下させて打ち抜き加工
製品を母材より分離落下させる作業を自動化することが
提案されている。2. Description of the Related Art In a punching press working including a micro joint part, after the completion of processing of one plate material, the base material is vibrated so that the micro joint part is removed and the punched product is freely dropped from the base material and punched. It has been proposed to automate the work of separating and dropping the processed product from the base material.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】振動により打ち抜き加
工製品を母材より分離させる場合、母材に振動を与える
時間は打ち抜き加工製品の形状、材質、板厚などにより
個々に異なる。When the punched product is separated from the base material by vibration, the time for which the base material is vibrated varies depending on the shape, material, plate thickness and the like of the punched product.
【０００４】全ての条件において打ち抜き加工製品を母
材より確実に分離させるためには振動時間が長めに設定
されればよいが、分離確実性と作業能率性とは二律相反
の関係にあり、振動時間が長めに設定されるほど作業能
率が低下する。In order to surely separate the punched product from the base metal under all conditions, a long vibration time may be set, but there is a trade-off relationship between the certainty of separation and work efficiency. The work efficiency decreases as the vibration time is set longer.
【０００５】このことに対し、打ち抜き加工製品が母材
より分離したことがインプロセス方式にて検知されれ
ば、その検知結果により振動付与作業を即座に終了して
無駄な時間のない材料分離作業が行われるようになる。On the other hand, if it is detected by the in-process method that the punched product is separated from the base material, the vibration applying work is immediately ended by the detection result, and the material separation work without waste of time is performed. Will be done.
【０００６】本発明は、上述の如き問題点に着目してな
されたものであり、打ち抜き加工製品が母材より分離し
たことをインプロセス方式にて検知する材料分離検知装
置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a material separation detecting device for detecting the separation of a punched product from a base material by an in-process method. I am trying.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の如き目的は、本発
明によれば、打ち抜き加工された製品が母材より分離落
下したことを検知する材料分離検知装置において、分離
作業中の材料の上方より製品配置部との垂直方向の変位
を検出する変位検出手段と、前記変位検出手段が検出す
る変位を入力し当該変位が所定値以上であれば打ち抜き
加工された製品が母材より分離したと判定する判定手段
とを有していることを特徴とする材料分離検知装置によ
って達成される。According to the present invention, there is provided a material separation detecting device for detecting that a punched product has been separated and dropped from a base material. Displacement detecting means for detecting the displacement in the vertical direction with respect to the product placement portion, and the displacement detected by the displacement detecting means is input, and if the displacement is a predetermined value or more, the punched product is separated from the base material. And a determination means for determining.
【０００８】本発明による材料分離検知装置において
は、前記製品と母材との分離は当該両者を接続している
ミクロジョイント部を切断することにより行われ、前記
変位検出手段は製品配置部における各ミクロジョイント
配置位置近傍を変位検出位置に設定されて当該変位検出
位置の変位を検出するよう構成されていてよい。In the material separation detecting device according to the present invention, the product and the base material are separated by cutting the micro joint part connecting the two, and the displacement detecting means is provided in each product arranging part. The vicinity of the micro joint arrangement position may be set as a displacement detection position and the displacement at the displacement detection position may be detected.
【０００９】[0009]
【作用】上述の如き構成によれば、変位検出手段により
当該変位検出手段に対する製品配置部の垂直方向の変位
が検出され、この変位が所定値以上であれば、製品が母
材より分離落下しているとし、製品が母材より分離した
旨の判定を下す。According to the above-mentioned structure, the displacement detecting means detects the vertical displacement of the product placement portion with respect to the displacement detecting means. If this displacement is equal to or more than the predetermined value, the product falls off from the base material. However, the product is separated from the base metal.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【００１１】図１は本発明による材料分離検知装置をタ
レットパンチプレスに付随する材料分離装置に適用した
実施例を示している。図１において、符号１はタレット
パンチプレスを示しており、タレットパンチプレス１に
例えば隣接して材料分離装置３が配置されている。タレ
ットパンチプレス１にはタレットパンチプレスコントロ
ーラ５が接続されており、タレットパンチプレスコント
ローラ５は、自動プログラミング装置７より加工データ
を入力し、加工プログラムを実行する。FIG. 1 shows an embodiment in which the material separation detection device according to the present invention is applied to a material separation device associated with a turret punch press. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a turret punch press, and a material separating device 3 is arranged, for example, adjacent to the turret punch press 1. A turret punch press controller 5 is connected to the turret punch press 1, and the turret punch press controller 5 inputs machining data from an automatic programming device 7 and executes a machining program.
【００１２】タレットパンチプレス１は、加工プログラ
ムに従って動作し、所定形状の製品Ｇをミクロジョイン
ト部を残して板材（母材）Ｗより打ち抜きプレス加工す
る。The turret punch press 1 operates according to a machining program and punches a product G having a predetermined shape from a plate material (base material) W while leaving a micro joint.
【００１３】材料分離装置３はタレットパンチプレス１
より加工済みの板材Ｗを図示されていない板材搬送装置
により搬送される。材料分離装置３は、搬入された板材
Ｗの縁部を把持して把持板材Ｗを緊張状態にて水平にク
ランプ保持する互いに対向する複数のクランプ部材９に
よりクランプ保持された板材Ｗの下方に配置され板材
（母材）Ｗより分離した製品Ｇを受け止めてこれを搬出
するベルトコンベア１１と、クランプ部材９によりクラ
ンプ保持されている板材Ｗに振動を与える振動付与手段
１３とを有している。The material separating device 3 is a turret punch press 1.
The processed plate material W is conveyed by a plate material conveying device (not shown). The material separating device 3 is disposed below the plate material W clamped and held by a plurality of clamp members 9 that face each other and that hold the edge of the carried plate material W and horizontally clamp the gripping plate material W under tension. The belt conveyor 11 receives the product G separated from the plate material (base material) W and carries it out, and the vibration imparting means 13 for vibrating the plate material W clamped by the clamp member 9.
【００１４】クランプ部材９により緊張状態にて水平に
クランプ保持されている板材Ｗには振動付与手段１３に
より振動が与えられ、この振動によりミクロジョイント
部が切断（破断）されることにより、製品Ｇが板材（母
材）Ｗより切り離し分離され、分離された製品Ｇはベル
トコンベア１１上に落下する。The plate member W horizontally clamped and held by the clamp member 9 in a tensioned state is vibrated by the vibrating means 13, and the micro joint portion is cut (broken) by this vibration, whereby the product G Is separated from the plate material (base material) W and separated, and the separated product G falls on the belt conveyor 11.
【００１５】材料分離装置３にはコントローラ１５が接
続されており、コントローラ１５は振動付与手段１３の
動作を制御する。A controller 15 is connected to the material separating device 3, and the controller 15 controls the operation of the vibration applying means 13.
【００１６】図２によく示されている如く、材料分離装
置３の上方部にはＸ軸送りねじ１７が図にて左右方向
（Ｘ軸方向）に水平に設けられており、Ｘ軸送りねじ１
７はＸ軸駆動モータ１９により回転駆動される。Ｘ軸送
りねじ１７にはＸ軸キャレッジ２１が送りナット２３に
よりねじ螺合しており、Ｘ軸キャレッジ２１はＸ軸送り
ねじ１７の回転によりＸ軸方向へ移動する。As shown in FIG. 2, an X-axis feed screw 17 is horizontally provided above the material separating device 3 in the horizontal direction (X-axis direction) in the figure. 1
7 is rotationally driven by an X-axis drive motor 19. An X-axis carriage 21 is screwed into the X-axis feed screw 17 by a feed nut 23, and the X-axis carriage 21 moves in the X-axis direction by the rotation of the X-axis feed screw 17.
【００１７】Ｘ軸キャレッジ２１にはＹ軸送りねじ２５
がＹ軸方向（紙面を貫通する方向）に水平に取り付けら
れており、Ｙ軸送りねじ２５はＹ軸駆動モータ２７によ
り回転駆動される。Ｙ軸送りねじ２５にはＹ軸キャレッ
ジ２９が送りナット３１によりねじ螺合しており、Ｙ軸
キャレッジ２９はＹ軸送りねじ２５の回転によりＹ軸方
向へ移動する。The Y-axis feed screw 25 is attached to the X-axis carriage 21.
Is horizontally attached in the Y-axis direction (direction penetrating the paper surface), and the Y-axis feed screw 25 is rotationally driven by a Y-axis drive motor 27. A Y-axis carriage 29 is screwed into the Y-axis feed screw 25 with a feed nut 31, and the Y-axis carriage 29 moves in the Y-axis direction by the rotation of the Y-axis feed screw 25.
【００１８】Ｘ軸駆動モータ１９とＹ軸駆動モータ２７
は各々コントローラ３１よりの駆動指令信号により動作
する。X-axis drive motor 19 and Y-axis drive motor 27
Are operated by drive command signals from the controller 31.
【００１９】コントローラ３１は、自動プログラミング
装置７より打ち抜き加工データが含んでいるミクロジョ
イント座標データを入力し、この座標データより変位検
出位置を自動算出し、この変位検出位置の直上にＹ軸キ
ャレッジ２９が位置するようＸ軸駆動モータ１９とＹ軸
駆動モータ２７の各々へ駆動指令信号を出力する。The controller 31 inputs the micro joint coordinate data included in the punching data from the automatic programming device 7, automatically calculates the displacement detection position from this coordinate data, and immediately above the displacement detection position, the Y-axis carriage 29. A drive command signal is output to each of the X-axis drive motor 19 and the Y-axis drive motor 27 so that the position is positioned.
【００２０】この変位検出位置は製品Ｇの配置部におけ
る各ミクロジョイントの配置位置近傍に設定される。This displacement detection position is set in the vicinity of the arrangement position of each micro joint in the arrangement portion of the product G.
【００２１】Ｙ軸キャレッジ２９には変位センサ３３が
下向きに固定装着されている。変位センサ３３は、うず
電流式、静電容量式、超音波式などによる無接触式の変
位センサ、あるいはリミットスイッチなどによる接触式
の変位センサにより構成され、クランプ部材９によりク
ランプ保持されている板材Ｗの上面に対向し、前記変位
検出位置にて製品Ｇとの垂直方向の変位（距離）を検出
する。A displacement sensor 33 is fixedly mounted downward on the Y-axis carriage 29. The displacement sensor 33 includes a contactless displacement sensor such as an eddy current type, an electrostatic capacitance type, or an ultrasonic type, or a contact type displacement sensor such as a limit switch, and the plate member clamped and held by the clamp member 9. The displacement (distance) in the vertical direction with respect to the product G is detected at the displacement detection position facing the upper surface of W.
【００２２】変位センサ３３は分離判定装置３５と接続
されている。分離判定装置３５は、変位センサ３３が検
出する変位を入力し、各ミクロジョイントについて設定
される上述の変位検出位置にての変位検出において、変
位がすべて所定値以上であれば、打ち抜き加工された製
品Ｇが母材Ｗより分離したと判定し、これに対し変位が
所定値以上ない変位検出が一つもであれば分離未完了と
判定する。これらの判定結果はコントローラ１５に入力
される。The displacement sensor 33 is connected to the separation determination device 35. The separation determination device 35 inputs the displacement detected by the displacement sensor 33, and in the displacement detection at the above-described displacement detection position set for each micro joint, if the displacements are all above a predetermined value, punching is performed. It is determined that the product G has been separated from the base material W, and on the other hand, if there is any displacement detection in which the displacement is not more than a predetermined value, it is determined that the separation is incomplete. These determination results are input to the controller 15.
【００２３】次に上述の如き構成よりなる材料分離検知
装置と材料分離装置の動作を図３の動作フローを参照し
て説明する。Next, the operations of the material separation detection device and the material separation device having the above-mentioned configurations will be described with reference to the operation flow of FIG.
【００２４】先ず材料分離装置３の動作について見れ
ば、タレットパンチプレス１より加工済みの板材Ｗが図
示されていない板材搬送装置により材料分離装置３に搬
入され（ステップ１０）、クランプ部材９が板材Ｗの縁
部を把持する。これにより板材Ｗがクランプ部材９によ
り緊張状態にて水平にクランプ保持される。First, regarding the operation of the material separating device 3, the plate material W processed by the turret punch press 1 is carried into the material separating device 3 by a plate material conveying device (not shown) (step 10), and the clamp member 9 is used as the plate material. Hold the edge of W. As a result, the plate member W is clamped and held horizontally by the clamp member 9 in a tensioned state.
【００２５】このクランプ保持が完了すると、コントロ
ーラ１５が出力する指令により振動付与手段１３が所定
時間Ｔだけ振動付与動作、即ち分離動作する（ステップ
２０）。この所定時間Ｔは材料分離が行われ得る最小時
間であってよい。When the clamp holding is completed, the vibration applying means 13 performs the vibration applying operation, that is, the separating operation for a predetermined time T according to the command output from the controller 15 (step 20). This predetermined time T may be the minimum time that material separation can take place.
【００２６】振動付与手段１３が所定時間Ｔだけ分離動
作を実行すると、コントローラ１５は検知開始指令を材
料分離検知装置のコントローラ３１へ出力する（ステッ
プ３０）。When the vibration applying means 13 executes the separating operation for the predetermined time T, the controller 15 outputs a detection start command to the controller 31 of the material separation detecting device (step 30).
【００２７】コントローラ１５は分離判定装置３５より
の判定結果信号入力待ちになり、判定結果が分離完了で
あれば、製品Ｇを外された板材Ｗの搬出など、次の作業
へ進み、これに対し判定結果が分離未完了であれば、ス
テップ２０に戻り、振動付与手段１３が所定時間Ｔだけ
再度、振動付与動作する（ステップ４０）。The controller 15 waits for a determination result signal to be input from the separation determination device 35, and if the determination result is that the separation is complete, the controller 15 proceeds to the next work such as carrying out the plate material W from which the product G has been removed. If the determination result is that the separation is not completed, the process returns to step 20, and the vibration applying means 13 performs the vibration applying operation again for the predetermined time T (step 40).
【００２８】材料分離検知装置のコントローラ３１は自
動プログラミング装置７より各ミクロジョイントの座標
データを取り込む（ステップ１００）。The controller 31 of the material separation detecting device takes in coordinate data of each micro joint from the automatic programming device 7 (step 100).
【００２９】図４は、一枚の板材Ｗにおける打ち抜きプ
レス加工の製品Ａ、Ｂ、Ｃの配置位置と、各製品Ａ、
Ｂ、ＣのミクロジョイントＡ1 〜Ａ4 、Ｂ1 〜Ｂ4 、Ｃ
1 〜Ｃ4 の配置位置の一例を示しており、ミクロジョイ
ントＡ1 〜Ａ4 、Ｂ1 〜Ｂ4 、Ｃ1 〜Ｃ4 の座標データ
は、下記の如く、各ミクロジョイント毎に直角座標デー
タにて得られる。FIG. 4 shows the arrangement positions of products A, B and C which are punched and pressed on one plate W and the products A and B.
B, C micro joints A 1 to A 4 , B 1 to B 4 , C
An example of the arrangement positions of 1 to C 4 is shown, and the coordinate data of the micro joints A 1 to A 4 , B 1 to B 4 , and C 1 to C 4 are the orthogonal coordinate data for each micro joint as follows. Can be obtained at.
【００３０】Ａ1 （Ｘａ1 ，Ｙａ1 ）、Ａ2 （Ｘａ2 ，
Ｙａ2 ）、Ａ3 （Ｘａ3 ，Ｙａ3 ）、Ａ4 （Ｘａ4 ，Ｙ
ａ4 ）
Ｂ1 （Ｘｂ1 ，Ｙｂ1 ）、Ｂ2 （Ｘｂ2 ，Ｙｂ2 ）、Ｂ
3 （Ｘｂ3 ，Ｙｂ3 ）、Ｂ4 （Ｘｂ4 ，Ｙｂ4 ）
Ｃ1 （Ｘｃ1 ，Ｙｃ1 ）、Ｃ2 （Ｘｃ2 ，Ｙｃ2 ）、Ｃ
3 （Ｘｃ3 ，Ｙｃ3 ）、Ｃ4 （Ｘｃ4 ，Ｙｃ4 ）
コントローラ３１が自動プログラミング装置７より上述
の如き各ミクロジョイントの座標データと取り込むと、
コントローラ３１は、図５に例示されている如く、各ミ
クロジョイント座標データが示すミクロジョイントの配
置位置近傍に変位検出位置×を自動設定する（ステップ
１１０）。A 1 (Xa1, Ya1), A 2 (Xa2,
Ya2), A 3 (Xa3, Ya3), A 4 (Xa4, Y
a4) B 1 (Xb1, Yb1 ), B 2 (Xb2, Yb2), B
3 (Xb3, Yb3), B 4 (Xb4, Yb4) C 1 (Xc1, Yc1), C 2 (Xc2, Yc2), C
3 (Xc3, Yc3), the C 4 (Xc4, Yc4) controller 31 fetches the coordinate data of the above-mentioned respective micro joints from the automatic programming device 7,
As illustrated in FIG. 5, the controller 31 automatically sets the displacement detection position x near the arrangement position of the micro joint indicated by each micro joint coordinate data (step 110).
【００３１】コントローラ３１が材料分離装置３のコン
トローラ１５より検知開始指令信号を入力すると、各変
位検出位置×の直上に順次、Ｙ軸キャレッジ２９が位置
するようＸ軸駆動モータ１９とＹ軸駆動モータ２７の各
々へ駆動指令信号を出力する。When the controller 31 inputs a detection start command signal from the controller 15 of the material separating apparatus 3, the X-axis drive motor 19 and the Y-axis drive motor 19 are arranged so that the Y-axis carriage 29 is sequentially positioned immediately above each displacement detection position x. A drive command signal is output to each of 27.
【００３２】これによりＸ軸駆動モータ１９とＹ軸駆動
モータ２７が各々駆動され、Ｘ軸キャレッジ２１がＸ軸
方向へ移動し、Ｙ軸キャレッジ２９がＹ軸方向へ移動
し、Ｙ軸キャレッジ２９が各変位検出位置×の直上に位
置する。Ｙ軸キャレッジ２９が変位検出位置×の真上位
置に位置する度に変位センサ３３が製品Ｇとの垂直方向
の変位ｄを検出する（ステップ１２０）。As a result, the X-axis drive motor 19 and the Y-axis drive motor 27 are respectively driven, the X-axis carriage 21 moves in the X-axis direction, the Y-axis carriage 29 moves in the Y-axis direction, and the Y-axis carriage 29 moves. It is located directly above each displacement detection position x. Each time the Y-axis carriage 29 is positioned directly above the displacement detection position x, the displacement sensor 33 detects the displacement d in the direction perpendicular to the product G (step 120).
【００３３】ここで変位センサ３３が検出する製品Ｇと
の垂直方向の変位ｄは、ミクロジョイントが破断されて
製品Ｇが板材Ｗより分離してベルトコンベア１１上に落
下していれば、図２に符号Ｄ1 により示されている如
く、所定値Ｄset 以上のながいものになり、これに対し
製品Ｇが板材Ｗより分離していなければ、図２に符号Ｄ
2 により示されている如く、所定値Ｄset 以下の短いも
のになる。The vertical displacement d with respect to the product G detected by the displacement sensor 33 is as shown in FIG. 2 if the micro joint is broken and the product G is separated from the plate material W and dropped onto the belt conveyor 11. As indicated by reference numeral D1 in Fig. 2, the trace becomes a predetermined value Dset or more. On the other hand, if the product G is not separated from the plate W, the reference numeral D in Fig. 2 is used.
As shown by 2, the length becomes shorter than the predetermined value Dset.
【００３４】分離判定装置３５は、変位センサ３３が各
変位検出位置×にて検出する変位ｄを入力し、変位検出
位置×のすべてにおいて変位ｄが所定値Ｄset 以上であ
れば、打ち抜き加工された製品が母材より分離したと判
定して分離完了の判定結果をコントローラ１５へ出力す
る（ステップ１３０、１４０）。これに対し変位ｄが所
定値Ｄset 以上でない変位検出が一つもであれば、分離
未完了と判定して分離未完了の判定結果をコントローラ
１５へ出力する（ステップ１３０、１５０）。The separation determination device 35 inputs the displacement d detected by the displacement sensor 33 at each displacement detection position x, and if the displacement d is equal to or more than a predetermined value Dset at all displacement detection positions x, punching is performed. It is determined that the product is separated from the base material, and the determination result of completion of separation is output to the controller 15 (steps 130 and 140). On the other hand, if there is at least one displacement detection in which the displacement d is not greater than or equal to the predetermined value Dset, it is determined that the separation is incomplete, and the determination result of the incomplete separation is output to the controller 15 (steps 130 and 150).
【００３５】これにより、板材Ｗより製品Ａ、Ｂ、Ｃの
すべてが分離した分離完了時には材料分離装置３による
材料分離動作が即座に停止される。なお、図５は製品Ｂ
のみが板材Ｗよりまだ分離していない状態を示してい
る。As a result, when all the products A, B, and C have been separated from the plate material W, the material separating operation by the material separating device 3 is immediately stopped when the separation is completed. Fig. 5 shows product B
Only the plate W has not been separated yet.
【００３６】以上に於ては、本発明を特定の実施例につ
いて詳細に説明したが、本発明は、これに限定されるも
のではなく、本発明の範囲内にて種々の実施例が可能で
あることは当業者にとって明らかであろう。In the above, the present invention has been described in detail with respect to a specific embodiment, but the present invention is not limited to this, and various embodiments are possible within the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
による材料分離検知装置によれば、変位検出手段（変位
センサ）により製品配置部の垂直方向の変位が検出さ
れ、この変位が所定値以上であれば、製品が母材より分
離落下しているとし、製品が母材より分離した旨の判定
を下すから、打ち抜き加工製品が母材より分離したこと
がインプロセス方式にて確実に検知される。As can be understood from the above description, according to the material separation detecting device of the present invention, the displacement detecting means (displacement sensor) detects the displacement in the vertical direction of the product placement portion, and this displacement is a predetermined value. If it is above, it is judged that the product has separated and dropped from the base material, and it is judged that the product has separated from the base material.Therefore, the in-process method can reliably detect that the punched product has separated from the base material. To be done.
【図１】本発明による材料分離検知装置をタレットパン
チプレスに付随する材料分離装置に適用した一実施例を
示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment in which a material separation detection device according to the present invention is applied to a material separation device associated with a turret punch press.
【図２】本発明による材料分離検知装置の一実施例を拡
大して示す概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an enlarged embodiment of the material separation detection device according to the present invention.
【図３】本発明による材料分離検知装置と材料分離装置
の動作フローを示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing an operation flow of the material separation detection device and the material separation device according to the present invention.
【図４】一枚の板材における打ち抜きプレス加工の製品
の配置位置と各製品のミクロジョイントの配置位置の一
例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of an arrangement position of a product subjected to punching press working on one plate material and an arrangement position of a micro joint of each product.
【図５】一枚の板材における変位検出位置の一例を示す
平面図である。FIG. 5 is a plan view showing an example of a displacement detection position on one plate material.
１ タレットパンチプレス ３ 材料分離装置 ５ ＮＣＴコントローラ ７ 自動プログラミング装置 ９ クランプ部材 １１ ベルトコンベア １３ 振動付与手段 １５ コントローラ １７ Ｘ軸送りねじ １９ Ｘ軸駆動モータ ２１ Ｘ軸キャレッジ ２５ Ｙ軸送りねじ ２７ Ｙ軸駆動モータ ２９ Ｙ軸キャレッジ ３１ コントローラ ３３ 変位センサ ３５ 分離判定装置 1 Turret punch press 3 Material separation device 5 NCT controller 7 Automatic programming device 9 Clamp member 11 Belt conveyor 13 Vibration imparting means 15 Controller 17 X-axis feed screw 19 X-axis drive motor 21 X-axis carriage 25 Y-axis feed screw 27 Y-axis drive motor 29 Y-axis carriage 31 Controller 33 Displacement sensor 35 Separation determination device
Claims (2)
落下したことを検知する材料分離検知装置において、 分離作業中の材料の上方より製品配置部との垂直方向の
変位を検出する変位検出手段と、前記変位検出手段が検
出する変位を入力し当該変位が所定値以上であれば打ち
抜き加工された製品が母材より分離したと判定する判定
手段とを有していることを特徴とする材料分離検知装
置。1. A material separation detection device for detecting that a punched product has been separated and dropped from a base material, and a displacement detection means for detecting a displacement in the vertical direction with respect to a product placement portion from above a material being separated. And a determination means for inputting the displacement detected by the displacement detection means and determining that the punched product is separated from the base material if the displacement is a predetermined value or more. Separation detection device.
続しているミクロジョイント部を切断することにより行
われ、前記変位検出手段は製品配置部における各ミクロ
ジョイント配置位置近傍を変位検出位置に設定されて当
該変位検出位置の変位を検出することを特徴とする請求
項１記載の材料分離検知装置。2. The product and the base material are separated from each other by cutting a micro joint part connecting the two, and the displacement detecting means detects displacement near each micro joint arrangement position in the product arrangement part. 2. The material separation detection device according to claim 1, wherein the material separation detection device is set at a position to detect the displacement at the displacement detection position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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1993
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