JP3369258B2 - Material separation detection device - Google Patents
Material separation detection deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、材料分離検知装置に関
し、特にプレス加工後においてミクロジョイント部の切
断などにより打ち抜き加工製品が母材より分離落下した
ことを検知する材料分離検知装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a material separation detecting device, and more particularly to a material separation detecting device for detecting that a punched product is separated and dropped from a base material due to cutting of a micro joint after press working. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】ミクロジョイント部を含む打ち抜きプレ
ス加工において、一枚の板材の加工完了後に、母材に振
動を与えることにより、ミクロジョイント部をはずし打
ち抜き加工製品を母材より自由落下させて打ち抜き加工
製品を母材より分離落下させる作業を自動化することが
提案されている。2. Description of the Related Art In a punching press working including a micro joint part, after the completion of processing of one plate material, the base material is vibrated so that the micro joint part is removed and the punched product is freely dropped from the base material and punched. It has been proposed to automate the work of separating and dropping the processed product from the base material.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】振動により打ち抜き加
工製品を母材より分離させる場合、母材に振動を与える
時間は打ち抜き加工製品の形状、材質、板厚などにより
個々に異なる。When the punched product is separated from the base material by vibration, the time for which the base material is vibrated varies depending on the shape, material, plate thickness and the like of the punched product.
【0004】全ての条件において打ち抜き加工製品を母
材より確実に分離させるためには振動時間が長めに設定
されればよいが、分離確実性と作業能率性とは二律相反
の関係にあり、振動時間が長めに設定されるほど作業能
率が低下する。In order to surely separate the punched product from the base metal under all conditions, a long vibration time may be set, but there is a trade-off relationship between the certainty of separation and work efficiency. The work efficiency decreases as the vibration time is set longer.
【0005】このことに対し、打ち抜き加工製品が母材
より分離したことがインプロセス方式にて検知されれ
ば、その検知結果により振動付与作業を即座に終了して
無駄な時間のない材料分離作業が行われるようになる。On the other hand, if it is detected by the in-process method that the punched product is separated from the base material, the vibration applying work is immediately ended by the detection result, and the material separation work without waste of time is performed. Will be done.
【0006】本発明は、上述の如き問題点に着目してな
されたものであり、打ち抜き加工製品が母材より分離し
たことをインプロセス方式にて検知する材料分離検知装
置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a material separation detecting device for detecting the separation of a punched product from a base material by an in-process method. I am trying.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の如き目的は、本発
明によれば、打ち抜き加工された製品が母材より分離落
下したことを検知する材料分離検知装置において、分離
作業中の材料の上方より製品配置部との垂直方向の変位
を検出する変位検出手段と、前記変位検出手段が検出す
る変位を入力し当該変位が所定値以上であれば打ち抜き
加工された製品が母材より分離したと判定する判定手段
とを有していることを特徴とする材料分離検知装置によ
って達成される。According to the present invention, there is provided a material separation detecting device for detecting that a punched product has been separated and dropped from a base material. Displacement detecting means for detecting the displacement in the vertical direction with respect to the product placement portion, and the displacement detected by the displacement detecting means is input, and if the displacement is a predetermined value or more, the punched product is separated from the base material. And a determination means for determining.
【0008】本発明による材料分離検知装置において
は、前記製品と母材との分離は当該両者を接続している
ミクロジョイント部を切断することにより行われ、前記
変位検出手段は製品配置部における各ミクロジョイント
配置位置近傍を変位検出位置に設定されて当該変位検出
位置の変位を検出するよう構成されていてよい。In the material separation detecting device according to the present invention, the product and the base material are separated by cutting the micro joint part connecting the two, and the displacement detecting means is provided in each product arranging part. The vicinity of the micro joint arrangement position may be set as a displacement detection position and the displacement at the displacement detection position may be detected.
【0009】[0009]
【作用】上述の如き構成によれば、変位検出手段により
当該変位検出手段に対する製品配置部の垂直方向の変位
が検出され、この変位が所定値以上であれば、製品が母
材より分離落下しているとし、製品が母材より分離した
旨の判定を下す。According to the above-mentioned structure, the displacement detecting means detects the vertical displacement of the product placement portion with respect to the displacement detecting means. If this displacement is equal to or more than the predetermined value, the product falls off from the base material. However, the product is separated from the base metal.
【0010】[0010]
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0011】図1は本発明による材料分離検知装置をタ
レットパンチプレスに付随する材料分離装置に適用した
実施例を示している。図1において、符号1はタレット
パンチプレスを示しており、タレットパンチプレス1に
例えば隣接して材料分離装置3が配置されている。タレ
ットパンチプレス1にはタレットパンチプレスコントロ
ーラ5が接続されており、タレットパンチプレスコント
ローラ5は、自動プログラミング装置7より加工データ
を入力し、加工プログラムを実行する。FIG. 1 shows an embodiment in which the material separation detection device according to the present invention is applied to a material separation device associated with a turret punch press. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a turret punch press, and a material separating device 3 is arranged, for example, adjacent to the turret punch press 1. A turret punch press controller 5 is connected to the turret punch press 1, and the turret punch press controller 5 inputs machining data from an automatic programming device 7 and executes a machining program.
【0012】タレットパンチプレス1は、加工プログラ
ムに従って動作し、所定形状の製品Gをミクロジョイン
ト部を残して板材(母材)Wより打ち抜きプレス加工す
る。The turret punch press 1 operates according to a machining program and punches a product G having a predetermined shape from a plate material (base material) W while leaving a micro joint.
【0013】材料分離装置3はタレットパンチプレス1
より加工済みの板材Wを図示されていない板材搬送装置
により搬送される。材料分離装置3は、搬入された板材
Wの縁部を把持して把持板材Wを緊張状態にて水平にク
ランプ保持する互いに対向する複数のクランプ部材9に
よりクランプ保持された板材Wの下方に配置され板材
(母材)Wより分離した製品Gを受け止めてこれを搬出
するベルトコンベア11と、クランプ部材9によりクラ
ンプ保持されている板材Wに振動を与える振動付与手段
13とを有している。The material separating device 3 is a turret punch press 1.
The processed plate material W is conveyed by a plate material conveying device (not shown). The material separating device 3 is disposed below the plate material W clamped and held by a plurality of clamp members 9 that face each other and that hold the edge of the carried plate material W and horizontally clamp the gripping plate material W under tension. The belt conveyor 11 receives the product G separated from the plate material (base material) W and carries it out, and the vibration imparting means 13 for vibrating the plate material W clamped by the clamp member 9.
【0014】クランプ部材9により緊張状態にて水平に
クランプ保持されている板材Wには振動付与手段13に
より振動が与えられ、この振動によりミクロジョイント
部が切断(破断)されることにより、製品Gが板材(母
材)Wより切り離し分離され、分離された製品Gはベル
トコンベア11上に落下する。The plate member W horizontally clamped and held by the clamp member 9 in a tensioned state is vibrated by the vibrating means 13, and the micro joint portion is cut (broken) by this vibration, whereby the product G Is separated from the plate material (base material) W and separated, and the separated product G falls on the belt conveyor 11.
【0015】材料分離装置3にはコントローラ15が接
続されており、コントローラ15は振動付与手段13の
動作を制御する。A controller 15 is connected to the material separating device 3, and the controller 15 controls the operation of the vibration applying means 13.
【0016】図2によく示されている如く、材料分離装
置3の上方部にはX軸送りねじ17が図にて左右方向
(X軸方向)に水平に設けられており、X軸送りねじ1
7はX軸駆動モータ19により回転駆動される。X軸送
りねじ17にはX軸キャレッジ21が送りナット23に
よりねじ螺合しており、X軸キャレッジ21はX軸送り
ねじ17の回転によりX軸方向へ移動する。As shown in FIG. 2, an X-axis feed screw 17 is horizontally provided above the material separating device 3 in the horizontal direction (X-axis direction) in the figure. 1
7 is rotationally driven by an X-axis drive motor 19. An X-axis carriage 21 is screwed into the X-axis feed screw 17 by a feed nut 23, and the X-axis carriage 21 moves in the X-axis direction by the rotation of the X-axis feed screw 17.
【0017】X軸キャレッジ21にはY軸送りねじ25
がY軸方向(紙面を貫通する方向)に水平に取り付けら
れており、Y軸送りねじ25はY軸駆動モータ27によ
り回転駆動される。Y軸送りねじ25にはY軸キャレッ
ジ29が送りナット31によりねじ螺合しており、Y軸
キャレッジ29はY軸送りねじ25の回転によりY軸方
向へ移動する。The Y-axis feed screw 25 is attached to the X-axis carriage 21.
Is horizontally attached in the Y-axis direction (direction penetrating the paper surface), and the Y-axis feed screw 25 is rotationally driven by a Y-axis drive motor 27. A Y-axis carriage 29 is screwed into the Y-axis feed screw 25 with a feed nut 31, and the Y-axis carriage 29 moves in the Y-axis direction by the rotation of the Y-axis feed screw 25.
【0018】X軸駆動モータ19とY軸駆動モータ27
は各々コントローラ31よりの駆動指令信号により動作
する。X-axis drive motor 19 and Y-axis drive motor 27
Are operated by drive command signals from the controller 31.
【0019】コントローラ31は、自動プログラミング
装置7より打ち抜き加工データが含んでいるミクロジョ
イント座標データを入力し、この座標データより変位検
出位置を自動算出し、この変位検出位置の直上にY軸キ
ャレッジ29が位置するようX軸駆動モータ19とY軸
駆動モータ27の各々へ駆動指令信号を出力する。The controller 31 inputs the micro joint coordinate data included in the punching data from the automatic programming device 7, automatically calculates the displacement detection position from this coordinate data, and immediately above the displacement detection position, the Y-axis carriage 29. A drive command signal is output to each of the X-axis drive motor 19 and the Y-axis drive motor 27 so that the position is positioned.
【0020】この変位検出位置は製品Gの配置部におけ
る各ミクロジョイントの配置位置近傍に設定される。This displacement detection position is set in the vicinity of the arrangement position of each micro joint in the arrangement portion of the product G.
【0021】Y軸キャレッジ29には変位センサ33が
下向きに固定装着されている。変位センサ33は、うず
電流式、静電容量式、超音波式などによる無接触式の変
位センサ、あるいはリミットスイッチなどによる接触式
の変位センサにより構成され、クランプ部材9によりク
ランプ保持されている板材Wの上面に対向し、前記変位
検出位置にて製品Gとの垂直方向の変位(距離)を検出
する。A displacement sensor 33 is fixedly mounted downward on the Y-axis carriage 29. The displacement sensor 33 includes a contactless displacement sensor such as an eddy current type, an electrostatic capacitance type, or an ultrasonic type, or a contact type displacement sensor such as a limit switch, and the plate member clamped and held by the clamp member 9. The displacement (distance) in the vertical direction with respect to the product G is detected at the displacement detection position facing the upper surface of W.
【0022】変位センサ33は分離判定装置35と接続
されている。分離判定装置35は、変位センサ33が検
出する変位を入力し、各ミクロジョイントについて設定
される上述の変位検出位置にての変位検出において、変
位がすべて所定値以上であれば、打ち抜き加工された製
品Gが母材Wより分離したと判定し、これに対し変位が
所定値以上ない変位検出が一つもであれば分離未完了と
判定する。これらの判定結果はコントローラ15に入力
される。The displacement sensor 33 is connected to the separation determination device 35. The separation determination device 35 inputs the displacement detected by the displacement sensor 33, and in the displacement detection at the above-described displacement detection position set for each micro joint, if the displacements are all above a predetermined value, punching is performed. It is determined that the product G has been separated from the base material W, and on the other hand, if there is any displacement detection in which the displacement is not more than a predetermined value, it is determined that the separation is incomplete. These determination results are input to the controller 15.
【0023】次に上述の如き構成よりなる材料分離検知
装置と材料分離装置の動作を図3の動作フローを参照し
て説明する。Next, the operations of the material separation detection device and the material separation device having the above-mentioned configurations will be described with reference to the operation flow of FIG.
【0024】先ず材料分離装置3の動作について見れ
ば、タレットパンチプレス1より加工済みの板材Wが図
示されていない板材搬送装置により材料分離装置3に搬
入され(ステップ10)、クランプ部材9が板材Wの縁
部を把持する。これにより板材Wがクランプ部材9によ
り緊張状態にて水平にクランプ保持される。First, regarding the operation of the material separating device 3, the plate material W processed by the turret punch press 1 is carried into the material separating device 3 by a plate material conveying device (not shown) (step 10), and the clamp member 9 is used as the plate material. Hold the edge of W. As a result, the plate member W is clamped and held horizontally by the clamp member 9 in a tensioned state.
【0025】このクランプ保持が完了すると、コントロ
ーラ15が出力する指令により振動付与手段13が所定
時間Tだけ振動付与動作、即ち分離動作する(ステップ
20)。この所定時間Tは材料分離が行われ得る最小時
間であってよい。When the clamp holding is completed, the vibration applying means 13 performs the vibration applying operation, that is, the separating operation for a predetermined time T according to the command output from the controller 15 (step 20). This predetermined time T may be the minimum time that material separation can take place.
【0026】振動付与手段13が所定時間Tだけ分離動
作を実行すると、コントローラ15は検知開始指令を材
料分離検知装置のコントローラ31へ出力する(ステッ
プ30)。When the vibration applying means 13 executes the separating operation for the predetermined time T, the controller 15 outputs a detection start command to the controller 31 of the material separation detecting device (step 30).
【0027】コントローラ15は分離判定装置35より
の判定結果信号入力待ちになり、判定結果が分離完了で
あれば、製品Gを外された板材Wの搬出など、次の作業
へ進み、これに対し判定結果が分離未完了であれば、ス
テップ20に戻り、振動付与手段13が所定時間Tだけ
再度、振動付与動作する(ステップ40)。The controller 15 waits for a determination result signal to be input from the separation determination device 35, and if the determination result is that the separation is complete, the controller 15 proceeds to the next work such as carrying out the plate material W from which the product G has been removed. If the determination result is that the separation is not completed, the process returns to step 20, and the vibration applying means 13 performs the vibration applying operation again for the predetermined time T (step 40).
【0028】材料分離検知装置のコントローラ31は自
動プログラミング装置7より各ミクロジョイントの座標
データを取り込む(ステップ100)。The controller 31 of the material separation detecting device takes in coordinate data of each micro joint from the automatic programming device 7 (step 100).
【0029】図4は、一枚の板材Wにおける打ち抜きプ
レス加工の製品A、B、Cの配置位置と、各製品A、
B、CのミクロジョイントA1 〜A4 、B1 〜B4 、C
1 〜C4 の配置位置の一例を示しており、ミクロジョイ
ントA1 〜A4 、B1 〜B4 、C1 〜C4 の座標データ
は、下記の如く、各ミクロジョイント毎に直角座標デー
タにて得られる。FIG. 4 shows the arrangement positions of products A, B and C which are punched and pressed on one plate W and the products A and B.
B, C micro joints A 1 to A 4 , B 1 to B 4 , C
An example of the arrangement positions of 1 to C 4 is shown, and the coordinate data of the micro joints A 1 to A 4 , B 1 to B 4 , and C 1 to C 4 are the orthogonal coordinate data for each micro joint as follows. Can be obtained at.
【0030】A1 (Xa1 ,Ya1 )、A2 (Xa2 ,
Ya2 )、A3 (Xa3 ,Ya3 )、A4 (Xa4 ,Y
a4 )
B1 (Xb1 ,Yb1 )、B2 (Xb2 ,Yb2 )、B
3 (Xb3 ,Yb3 )、B4 (Xb4 ,Yb4 )
C1 (Xc1 ,Yc1 )、C2 (Xc2 ,Yc2 )、C
3 (Xc3 ,Yc3 )、C4 (Xc4 ,Yc4 )
コントローラ31が自動プログラミング装置7より上述
の如き各ミクロジョイントの座標データと取り込むと、
コントローラ31は、図5に例示されている如く、各ミ
クロジョイント座標データが示すミクロジョイントの配
置位置近傍に変位検出位置×を自動設定する(ステップ
110)。A 1 (Xa1, Ya1), A 2 (Xa2,
Ya2), A 3 (Xa3, Ya3), A 4 (Xa4, Y
a4) B 1 (Xb1, Yb1 ), B 2 (Xb2, Yb2), B
3 (Xb3, Yb3), B 4 (Xb4, Yb4) C 1 (Xc1, Yc1), C 2 (Xc2, Yc2), C
3 (Xc3, Yc3), the C 4 (Xc4, Yc4) controller 31 fetches the coordinate data of the above-mentioned respective micro joints from the automatic programming device 7,
As illustrated in FIG. 5, the controller 31 automatically sets the displacement detection position x near the arrangement position of the micro joint indicated by each micro joint coordinate data (step 110).
【0031】コントローラ31が材料分離装置3のコン
トローラ15より検知開始指令信号を入力すると、各変
位検出位置×の直上に順次、Y軸キャレッジ29が位置
するようX軸駆動モータ19とY軸駆動モータ27の各
々へ駆動指令信号を出力する。When the controller 31 inputs a detection start command signal from the controller 15 of the material separating apparatus 3, the X-axis drive motor 19 and the Y-axis drive motor 19 are arranged so that the Y-axis carriage 29 is sequentially positioned immediately above each displacement detection position x. A drive command signal is output to each of 27.
【0032】これによりX軸駆動モータ19とY軸駆動
モータ27が各々駆動され、X軸キャレッジ21がX軸
方向へ移動し、Y軸キャレッジ29がY軸方向へ移動
し、Y軸キャレッジ29が各変位検出位置×の直上に位
置する。Y軸キャレッジ29が変位検出位置×の真上位
置に位置する度に変位センサ33が製品Gとの垂直方向
の変位dを検出する(ステップ120)。As a result, the X-axis drive motor 19 and the Y-axis drive motor 27 are respectively driven, the X-axis carriage 21 moves in the X-axis direction, the Y-axis carriage 29 moves in the Y-axis direction, and the Y-axis carriage 29 moves. It is located directly above each displacement detection position x. Each time the Y-axis carriage 29 is positioned directly above the displacement detection position x, the displacement sensor 33 detects the displacement d in the direction perpendicular to the product G (step 120).
【0033】ここで変位センサ33が検出する製品Gと
の垂直方向の変位dは、ミクロジョイントが破断されて
製品Gが板材Wより分離してベルトコンベア11上に落
下していれば、図2に符号D1 により示されている如
く、所定値Dset 以上のながいものになり、これに対し
製品Gが板材Wより分離していなければ、図2に符号D
2 により示されている如く、所定値Dset 以下の短いも
のになる。The vertical displacement d with respect to the product G detected by the displacement sensor 33 is as shown in FIG. 2 if the micro joint is broken and the product G is separated from the plate material W and dropped onto the belt conveyor 11. As indicated by reference numeral D1 in Fig. 2, the trace becomes a predetermined value Dset or more. On the other hand, if the product G is not separated from the plate W, the reference numeral D in Fig. 2 is used.
As shown by 2, the length becomes shorter than the predetermined value Dset.
【0034】分離判定装置35は、変位センサ33が各
変位検出位置×にて検出する変位dを入力し、変位検出
位置×のすべてにおいて変位dが所定値Dset 以上であ
れば、打ち抜き加工された製品が母材より分離したと判
定して分離完了の判定結果をコントローラ15へ出力す
る(ステップ130、140)。これに対し変位dが所
定値Dset 以上でない変位検出が一つもであれば、分離
未完了と判定して分離未完了の判定結果をコントローラ
15へ出力する(ステップ130、150)。The separation determination device 35 inputs the displacement d detected by the displacement sensor 33 at each displacement detection position x, and if the displacement d is equal to or more than a predetermined value Dset at all displacement detection positions x, punching is performed. It is determined that the product is separated from the base material, and the determination result of completion of separation is output to the controller 15 (steps 130 and 140). On the other hand, if there is at least one displacement detection in which the displacement d is not greater than or equal to the predetermined value Dset, it is determined that the separation is incomplete, and the determination result of the incomplete separation is output to the controller 15 (steps 130 and 150).
【0035】これにより、板材Wより製品A、B、Cの
すべてが分離した分離完了時には材料分離装置3による
材料分離動作が即座に停止される。なお、図5は製品B
のみが板材Wよりまだ分離していない状態を示してい
る。As a result, when all the products A, B, and C have been separated from the plate material W, the material separating operation by the material separating device 3 is immediately stopped when the separation is completed. Fig. 5 shows product B
Only the plate W has not been separated yet.
【0036】以上に於ては、本発明を特定の実施例につ
いて詳細に説明したが、本発明は、これに限定されるも
のではなく、本発明の範囲内にて種々の実施例が可能で
あることは当業者にとって明らかであろう。In the above, the present invention has been described in detail with respect to a specific embodiment, but the present invention is not limited to this, and various embodiments are possible within the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art.
【0037】[0037]
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
による材料分離検知装置によれば、変位検出手段(変位
センサ)により製品配置部の垂直方向の変位が検出さ
れ、この変位が所定値以上であれば、製品が母材より分
離落下しているとし、製品が母材より分離した旨の判定
を下すから、打ち抜き加工製品が母材より分離したこと
がインプロセス方式にて確実に検知される。As can be understood from the above description, according to the material separation detecting device of the present invention, the displacement detecting means (displacement sensor) detects the displacement in the vertical direction of the product placement portion, and this displacement is a predetermined value. If it is above, it is judged that the product has separated and dropped from the base material, and it is judged that the product has separated from the base material.Therefore, the in-process method can reliably detect that the punched product has separated from the base material. To be done.
【図1】本発明による材料分離検知装置をタレットパン
チプレスに付随する材料分離装置に適用した一実施例を
示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment in which a material separation detection device according to the present invention is applied to a material separation device associated with a turret punch press.
【図2】本発明による材料分離検知装置の一実施例を拡
大して示す概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an enlarged embodiment of the material separation detection device according to the present invention.
【図3】本発明による材料分離検知装置と材料分離装置
の動作フローを示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing an operation flow of the material separation detection device and the material separation device according to the present invention.
【図4】一枚の板材における打ち抜きプレス加工の製品
の配置位置と各製品のミクロジョイントの配置位置の一
例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of an arrangement position of a product subjected to punching press working on one plate material and an arrangement position of a micro joint of each product.
【図5】一枚の板材における変位検出位置の一例を示す
平面図である。FIG. 5 is a plan view showing an example of a displacement detection position on one plate material.
1 タレットパンチプレス 3 材料分離装置 5 NCTコントローラ 7 自動プログラミング装置 9 クランプ部材 11 ベルトコンベア 13 振動付与手段 15 コントローラ 17 X軸送りねじ 19 X軸駆動モータ 21 X軸キャレッジ 25 Y軸送りねじ 27 Y軸駆動モータ 29 Y軸キャレッジ 31 コントローラ 33 変位センサ 35 分離判定装置 1 Turret punch press 3 Material separation device 5 NCT controller 7 Automatic programming device 9 Clamp member 11 Belt conveyor 13 Vibration imparting means 15 Controller 17 X-axis feed screw 19 X-axis drive motor 21 X-axis carriage 25 Y-axis feed screw 27 Y-axis drive motor 29 Y-axis carriage 31 Controller 33 Displacement sensor 35 Separation determination device
Claims (2)
落下したことを検知する材料分離検知装置において、 分離作業中の材料の上方より製品配置部との垂直方向の
変位を検出する変位検出手段と、前記変位検出手段が検
出する変位を入力し当該変位が所定値以上であれば打ち
抜き加工された製品が母材より分離したと判定する判定
手段とを有していることを特徴とする材料分離検知装
置。1. A material separation detection device for detecting that a punched product has been separated and dropped from a base material, and a displacement detection means for detecting a displacement in the vertical direction with respect to a product placement portion from above a material being separated. And a determination means for inputting the displacement detected by the displacement detection means and determining that the punched product is separated from the base material if the displacement is a predetermined value or more. Separation detection device.
続しているミクロジョイント部を切断することにより行
われ、前記変位検出手段は製品配置部における各ミクロ
ジョイント配置位置近傍を変位検出位置に設定されて当
該変位検出位置の変位を検出することを特徴とする請求
項1記載の材料分離検知装置。2. The product and the base material are separated from each other by cutting a micro joint part connecting the two, and the displacement detecting means detects displacement near each micro joint arrangement position in the product arrangement part. 2. The material separation detection device according to claim 1, wherein the material separation detection device is set at a position to detect the displacement at the displacement detection position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16709993A JP3369258B2 (en) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | Material separation detection device |
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