JP3364876B2 - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタInfo
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- JP3364876B2 JP3364876B2 JP08674697A JP8674697A JP3364876B2 JP 3364876 B2 JP3364876 B2 JP 3364876B2 JP 08674697 A JP08674697 A JP 08674697A JP 8674697 A JP8674697 A JP 8674697A JP 3364876 B2 JP3364876 B2 JP 3364876B2
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- optical connector
- screw
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバと、信
号変換用の変換デバイスとの接続に利用する光コネクタ
に関するものである。
号変換用の変換デバイスとの接続に利用する光コネクタ
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、光コネクタ内で光学的に接続され
た光ファイバのコアと、光信号および電気信号のうち一
方を他方へ相互に変換する変換デバイスとが光学的に接
続されている。しかしながら、変換デバイスは外部から
の電気的なノイズ等により誤動作し易いために、変換デ
バイスが誤動作するのを防止するシールド手段として、
図10に示すような特開昭57−177580号公報に
開示された光コネクタが提案されている。
た光ファイバのコアと、光信号および電気信号のうち一
方を他方へ相互に変換する変換デバイスとが光学的に接
続されている。しかしながら、変換デバイスは外部から
の電気的なノイズ等により誤動作し易いために、変換デ
バイスが誤動作するのを防止するシールド手段として、
図10に示すような特開昭57−177580号公報に
開示された光コネクタが提案されている。
【0003】図10及び図11において、この光コネク
タ70は、変換デバイス71を電気的にリードフレーム
72に接続し、リードフレーム72の周囲を外囲器73
により保護し、外囲器73の周囲を導電性のハウジング
本体74で囲い、ハウジング本体74に一体成形された
ピン75とリードフレーム72とを回路基板76の裏面
に配線された回路パターン77に接続し、その後、接続
部分を半田78により固定したものである。そして、ピ
ン75が接地回路(図示せず)に接続されることによっ
て、回路基板76から発生する電気的なノイズの影響が
減少される。
タ70は、変換デバイス71を電気的にリードフレーム
72に接続し、リードフレーム72の周囲を外囲器73
により保護し、外囲器73の周囲を導電性のハウジング
本体74で囲い、ハウジング本体74に一体成形された
ピン75とリードフレーム72とを回路基板76の裏面
に配線された回路パターン77に接続し、その後、接続
部分を半田78により固定したものである。そして、ピ
ン75が接地回路(図示せず)に接続されることによっ
て、回路基板76から発生する電気的なノイズの影響が
減少される。
【0004】しかしながら、図12に示す如くに、導電
性のハウジング本体74とピン75との一体成形にはフ
ィラー線80a入りの樹脂80材料が使用されるため、
図に示すように、ピン75の周囲にはフィラー線80a
が集まらず(流れ込まず)、ハウジング本体74とピン
75との電気的な接続が不十分になって確実な接地がで
きないという欠点があった。また、確実にハウジング本
体74とピン75とが接地できないから、満足なシール
ド効果が得られないという恐れがあった。更に、回路基
板76の回路パターン77からの影響、特に回路基板7
6の裏面からの影響が大であるという問題点があった。
性のハウジング本体74とピン75との一体成形にはフ
ィラー線80a入りの樹脂80材料が使用されるため、
図に示すように、ピン75の周囲にはフィラー線80a
が集まらず(流れ込まず)、ハウジング本体74とピン
75との電気的な接続が不十分になって確実な接地がで
きないという欠点があった。また、確実にハウジング本
体74とピン75とが接地できないから、満足なシール
ド効果が得られないという恐れがあった。更に、回路基
板76の回路パターン77からの影響、特に回路基板7
6の裏面からの影響が大であるという問題点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、ハウジング本体を確実に接地することにより、
回路基板からの電気的なノイズの影響を確実にシールド
(遮断)する光コネクタを提供することを目的とする。
に鑑み、ハウジング本体を確実に接地することにより、
回路基板からの電気的なノイズの影響を確実にシールド
(遮断)する光コネクタを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、伝導性樹脂製のハウジング本体、光信号
と電気信号とを相互に変換する変換デバイス、及び該ハ
ウジング本体内に挿入された該変換デバイスを固定する
係止具から成り、前記ハウジング本体が、回路基板に形
成された第一回路パターンの配線領域内部に配置される
と共に、該配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔を介し
てネジ部材により固定される光コネクタを基本とする
(請求項1)。前記回路基板の他面で前記ネジ挿入孔の
開口が、所望の第二回路パターンにより囲まれている光
コネクタを採用する(請求項2)。
に、本発明は、伝導性樹脂製のハウジング本体、光信号
と電気信号とを相互に変換する変換デバイス、及び該ハ
ウジング本体内に挿入された該変換デバイスを固定する
係止具から成り、前記ハウジング本体が、回路基板に形
成された第一回路パターンの配線領域内部に配置される
と共に、該配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔を介し
てネジ部材により固定される光コネクタを基本とする
(請求項1)。前記回路基板の他面で前記ネジ挿入孔の
開口が、所望の第二回路パターンにより囲まれている光
コネクタを採用する(請求項2)。
【0007】請求項1によれば、光信号と電気信号とを
相互に変換する変換デバイスが、伝導性樹脂製のハウジ
ング本体内に挿入される。ハウジング本体が回路基板に
穿設されたネジ挿入孔を介してネジ部材により固定され
るから、ハウジング本体と回路基板とが機械的に接続す
る。また、ネジ部材によって固定されたハウジング本体
が第一回路パターンの配線領域内部に位置するから、ハ
ウジング本体と配線領域とが電気的に接続する。請求項
2によれば、回路基板の他面に配線された第二回路パタ
ーンがネジ挿入孔の開口を囲んでいる。これにより、ネ
ジ部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電
気的に接続される。
相互に変換する変換デバイスが、伝導性樹脂製のハウジ
ング本体内に挿入される。ハウジング本体が回路基板に
穿設されたネジ挿入孔を介してネジ部材により固定され
るから、ハウジング本体と回路基板とが機械的に接続す
る。また、ネジ部材によって固定されたハウジング本体
が第一回路パターンの配線領域内部に位置するから、ハ
ウジング本体と配線領域とが電気的に接続する。請求項
2によれば、回路基板の他面に配線された第二回路パタ
ーンがネジ挿入孔の開口を囲んでいる。これにより、ネ
ジ部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電
気的に接続される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態の具体例
を図面を参照して説明する。図1〜図9は本発明に係る
光コネクタの一実施例を示すものである。図1におい
て、この光コネクタ1は、伝導性樹脂性のハウジング本
体2、光信号と電気信号との各信号を相互に変換する変
換デバイス30、ハウジング本体2内に挿入した変換デ
バイス30を固定する係止具40、及び変換デバイス3
0と係止具40との間に介在される弾性の固定部材35
から構成されている。そして、ハウジング本体2が回路
基板50に配線された所望の第一回路パターン51のの
配線領域周縁51aまたは内部51bに位置するように
配置され、ネジ部材としてのタッピンネジ60により回
路基板50に螺着される。
を図面を参照して説明する。図1〜図9は本発明に係る
光コネクタの一実施例を示すものである。図1におい
て、この光コネクタ1は、伝導性樹脂性のハウジング本
体2、光信号と電気信号との各信号を相互に変換する変
換デバイス30、ハウジング本体2内に挿入した変換デ
バイス30を固定する係止具40、及び変換デバイス3
0と係止具40との間に介在される弾性の固定部材35
から構成されている。そして、ハウジング本体2が回路
基板50に配線された所望の第一回路パターン51のの
配線領域周縁51aまたは内部51bに位置するように
配置され、ネジ部材としてのタッピンネジ60により回
路基板50に螺着される。
【0009】図1乃至図6に示すように、ハウジング本
体2は、中空角柱状に形成されて一端側に光ファイバ
(図示せず)を挿入するファイバ装着部10と、他端側
に変換デバイス30を挿着するデバイス装着部20とを
有し、デバイス装着部20側に円筒状のネジ螺着部6を
設けたものである。ハウジング本体2の内壁面中央には
ファイバ装着部10とデバイス装着部20とを区画する
隔壁3が形成され、隔壁3のほぼ中央には貫通孔4が穿
設されている。
体2は、中空角柱状に形成されて一端側に光ファイバ
(図示せず)を挿入するファイバ装着部10と、他端側
に変換デバイス30を挿着するデバイス装着部20とを
有し、デバイス装着部20側に円筒状のネジ螺着部6を
設けたものである。ハウジング本体2の内壁面中央には
ファイバ装着部10とデバイス装着部20とを区画する
隔壁3が形成され、隔壁3のほぼ中央には貫通孔4が穿
設されている。
【0010】ファイバ装着部10側には、図3及び図5
に示すように、相手方の光コネクタ(図示せず)を受容
するコネクタ収容室11が形成され、貫通孔4の周縁か
らコネクタ収容室11内へ延びるフェルール5が突設さ
れている。コネクタ収容室11の上壁11aには、相手
方の光コネクタのロッキングアーム(図示せず)を受け
入れるアーム収容室12が設けられると共に、ロッキン
グアームのロック突起(図示せず)に係合するロック孔
13とが穿設されている。コネクタ収容室12の下壁1
1bには、ハウジング本体2の位置を決定する一対の位
置決めボス14,14が下方へ突設されている。なお、
フェルール5には光ファイバのコア(図示せず)が挿入
される。
に示すように、相手方の光コネクタ(図示せず)を受容
するコネクタ収容室11が形成され、貫通孔4の周縁か
らコネクタ収容室11内へ延びるフェルール5が突設さ
れている。コネクタ収容室11の上壁11aには、相手
方の光コネクタのロッキングアーム(図示せず)を受け
入れるアーム収容室12が設けられると共に、ロッキン
グアームのロック突起(図示せず)に係合するロック孔
13とが穿設されている。コネクタ収容室12の下壁1
1bには、ハウジング本体2の位置を決定する一対の位
置決めボス14,14が下方へ突設されている。なお、
フェルール5には光ファイバのコア(図示せず)が挿入
される。
【0011】デバイス装着部20側には、変換デバイス
30を挿入係止するデバイス収容室21が設けられ、デ
バイス収容室21の両側壁21a,21aに下方を向い
たネジ螺着部6が配置されている。デバイス収容室21
の上壁21bおよび下壁21cには係合孔22が穿設さ
れ、両側壁21a,21aで開口21d側に溝部23が
形成され、下壁21cにはリードピン32を挿入するピ
ン孔24が穿設されている。また、デバイス収容室21
の奥隅には変換デバイス30の過度の進入を防止する断
面L字状のストッパ25が設けられている。
30を挿入係止するデバイス収容室21が設けられ、デ
バイス収容室21の両側壁21a,21aに下方を向い
たネジ螺着部6が配置されている。デバイス収容室21
の上壁21bおよび下壁21cには係合孔22が穿設さ
れ、両側壁21a,21aで開口21d側に溝部23が
形成され、下壁21cにはリードピン32を挿入するピ
ン孔24が穿設されている。また、デバイス収容室21
の奥隅には変換デバイス30の過度の進入を防止する断
面L字状のストッパ25が設けられている。
【0012】変換デバイス30は、直方体状のデバイス
本体31と、デバイス本体31の下壁31aに同一方向
かつ一列に配列した四本のリードピン32とを有し、デ
バイス本体31とリードピン32とを一体成形したもの
である。係止具40は、直方体状に形成された係止具本
体41の上壁41aと下壁41bとに一つずつの係止突
起42を設け、係止具本体41の左側壁41cと右側壁
41dとに各一つずつの係合リブ43を突設したもので
ある。係止突起43は上壁41aおよび下壁41bの後
壁41e面側に、また係合リブ43は左側壁41cおよ
び右側壁41dの前壁41f面側にそれぞれ配置されて
いる。また、係止本体41の後壁41e面の中央にも係
止突起44が設けられている。
本体31と、デバイス本体31の下壁31aに同一方向
かつ一列に配列した四本のリードピン32とを有し、デ
バイス本体31とリードピン32とを一体成形したもの
である。係止具40は、直方体状に形成された係止具本
体41の上壁41aと下壁41bとに一つずつの係止突
起42を設け、係止具本体41の左側壁41cと右側壁
41dとに各一つずつの係合リブ43を突設したもので
ある。係止突起43は上壁41aおよび下壁41bの後
壁41e面側に、また係合リブ43は左側壁41cおよ
び右側壁41dの前壁41f面側にそれぞれ配置されて
いる。また、係止本体41の後壁41e面の中央にも係
止突起44が設けられている。
【0013】図1に示す如くに、弾性の固定部材35が
デバイス本体31の断面と略同サイズに形成され、デバ
イス装着部20のデバイス収容室21に挿入された変換
デバイス30を確実に保持する。回路基板50には、図
7及び図8のように、ハウジング本体2の位置決めボス
14、タッピンネジ60、及び変換デバイス30のリー
ドピン32をそれぞれ挿入する一対のボス挿入孔52、
一対のネジ挿入孔53,53及び複数のピン挿入孔54
が穿設されている。また、一対のネジ挿入孔53,53
の間には複数のピン挿入孔54が位置している。
デバイス本体31の断面と略同サイズに形成され、デバ
イス装着部20のデバイス収容室21に挿入された変換
デバイス30を確実に保持する。回路基板50には、図
7及び図8のように、ハウジング本体2の位置決めボス
14、タッピンネジ60、及び変換デバイス30のリー
ドピン32をそれぞれ挿入する一対のボス挿入孔52、
一対のネジ挿入孔53,53及び複数のピン挿入孔54
が穿設されている。また、一対のネジ挿入孔53,53
の間には複数のピン挿入孔54が位置している。
【0014】回路基板50のハウジング本体2を載置す
る載置面50aに配線されている第一回路パターン51
の配線領域内51bは、ボス挿入孔52、ネジ挿入孔5
3、及びピン挿入孔54を全て含み、かつハウジング本
体2を回路基板50へ射影した際の射影部分と同一又は
射影部分より大である(図9参照)。即ち、射影部分の
周縁が常に第一回路パターン51の配線領域周縁51a
又は内部51bに位置する。これにより、ハウジング本
体2が第一回路パターン51に確実に電気的に接続され
る。
る載置面50aに配線されている第一回路パターン51
の配線領域内51bは、ボス挿入孔52、ネジ挿入孔5
3、及びピン挿入孔54を全て含み、かつハウジング本
体2を回路基板50へ射影した際の射影部分と同一又は
射影部分より大である(図9参照)。即ち、射影部分の
周縁が常に第一回路パターン51の配線領域周縁51a
又は内部51bに位置する。これにより、ハウジング本
体2が第一回路パターン51に確実に電気的に接続され
る。
【0015】また、載置面50aと反対側の回路基板5
0の接地面50bにはネジ挿入孔53の開口53aの周
囲に第二回路パターン56が形成されている。そして、
回路基板の第一回路パターン51と第二回路パターン5
6とがネジ挿入孔53を介して連結されている(図9参
照)。
0の接地面50bにはネジ挿入孔53の開口53aの周
囲に第二回路パターン56が形成されている。そして、
回路基板の第一回路パターン51と第二回路パターン5
6とがネジ挿入孔53を介して連結されている(図9参
照)。
【0016】次に、光コネクタ1を組み立てる場合を説
明する。先ず始めに、ハウジング本体2のデバイス収容
室21へデバイス本体31の一端面がストッパ5に突き
当たるまで挿入されると共に、リードピン32がピン孔
24へ挿入される。デバイス本体31の他端面に固定部
材35の一端面が配置される。その状態で、デバイス装
着部20の溝部23に係止具本体40のガイドリブ43
が案内されることにより、係止具本体41の一端面が固
定部材35の他端面上に配置される。係止具本体41が
押し込まれることにより、固定部材35が撓むと共に、
係止具本体41の係止突起42がデバイス装着部20の
係合孔22に係合される。これにより、変換デバイス3
0が、固定部材35により押圧された状態で、ストッパ
5と係止具40とによりデバイス装着部20内に固定さ
れる。
明する。先ず始めに、ハウジング本体2のデバイス収容
室21へデバイス本体31の一端面がストッパ5に突き
当たるまで挿入されると共に、リードピン32がピン孔
24へ挿入される。デバイス本体31の他端面に固定部
材35の一端面が配置される。その状態で、デバイス装
着部20の溝部23に係止具本体40のガイドリブ43
が案内されることにより、係止具本体41の一端面が固
定部材35の他端面上に配置される。係止具本体41が
押し込まれることにより、固定部材35が撓むと共に、
係止具本体41の係止突起42がデバイス装着部20の
係合孔22に係合される。これにより、変換デバイス3
0が、固定部材35により押圧された状態で、ストッパ
5と係止具40とによりデバイス装着部20内に固定さ
れる。
【0017】次に、ハウジング本体2の位置決めボス1
4がボス挿入孔52に挿入されることにより、ハウジン
グ本体2が位置決めされると共に、ピン孔24から突出
したリードピン32がピン挿入孔54に挿入される。そ
して、回路基板50の載置面51aにハウジング本体2
が配置されると、ハウジング本体2のファイバ収容室1
1及びデバイス収容室21の各下壁11b,21c面
と、ネジ螺着部6とがそれぞれ第一回路パターン51の
配線領域周縁51a又は内部51bに位置する。
4がボス挿入孔52に挿入されることにより、ハウジン
グ本体2が位置決めされると共に、ピン孔24から突出
したリードピン32がピン挿入孔54に挿入される。そ
して、回路基板50の載置面51aにハウジング本体2
が配置されると、ハウジング本体2のファイバ収容室1
1及びデバイス収容室21の各下壁11b,21c面
と、ネジ螺着部6とがそれぞれ第一回路パターン51の
配線領域周縁51a又は内部51bに位置する。
【0018】タッピンネジ60が接地面51b側のネジ
挿入孔53から挿入され、ネジ螺着部6に螺着される。
最後に、タッピンネジ60が第二回路パターン56の配
線領域内56aに半田付けされる。ファイバ装着部10
のファイバ収容室11に光ファイバ(図示せず)が挿入
されると共に、光ファイバのコア(図示せず)がフェル
ール5に押し込まれる。
挿入孔53から挿入され、ネジ螺着部6に螺着される。
最後に、タッピンネジ60が第二回路パターン56の配
線領域内56aに半田付けされる。ファイバ装着部10
のファイバ収容室11に光ファイバ(図示せず)が挿入
されると共に、光ファイバのコア(図示せず)がフェル
ール5に押し込まれる。
【0019】そして、コアの先端が変換デバイス30の
デバイス本体31の一端面に当接されることにより、コ
アと変換デバイス30とが光学的に接続される。このよ
うに、ハウジング本体2がタッピンネジ60の螺着によ
り回路基板に締め付けられるから、ファイバ収容室11
及びデバイス収容室21の各下壁11b,21c面全体
と第一回路パターン51との電気的な接続が確実にな
る。これにより、第一回路パターン51からの電気的な
ノイズの影響が確実に減少される。
デバイス本体31の一端面に当接されることにより、コ
アと変換デバイス30とが光学的に接続される。このよ
うに、ハウジング本体2がタッピンネジ60の螺着によ
り回路基板に締め付けられるから、ファイバ収容室11
及びデバイス収容室21の各下壁11b,21c面全体
と第一回路パターン51との電気的な接続が確実にな
る。これにより、第一回路パターン51からの電気的な
ノイズの影響が確実に減少される。
【0020】また、ハウジング本体2を一体成形した時
に発生するネジ螺着部6の樹脂のみの内層がタッピンネ
ジの螺着により削り取られると共に、内層の外側でフィ
ラー線を含んだ樹脂から成る外層がタッピンネジ60に
直接接続される(図9及び図12参照)から、ハウジン
グ本体2と第二回路パターン56との電気的な接続が確
実に行われる。これにより、接地面50b側の外部から
の影響(例えば、電磁波)が確実に減少される。
に発生するネジ螺着部6の樹脂のみの内層がタッピンネ
ジの螺着により削り取られると共に、内層の外側でフィ
ラー線を含んだ樹脂から成る外層がタッピンネジ60に
直接接続される(図9及び図12参照)から、ハウジン
グ本体2と第二回路パターン56との電気的な接続が確
実に行われる。これにより、接地面50b側の外部から
の影響(例えば、電磁波)が確実に減少される。
【0021】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、伝導性
樹脂製のハウジング本体と回路基板とが第一回路パター
ンの配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔へネジ部材を
通すことにより固定されるから、ハウジング本体と回路
基板との機械的な接続が確実になる。また、ネジ部材に
よって固定されたハウジング本体の位置が第一回路パタ
ーンの配線領域周縁又は内部であるから、ハウジング本
体と回路基板との電気的な接続が確実になる。これによ
り、回路基板の第一回路パターンからの電気的なノイズ
による影響が減少する。
樹脂製のハウジング本体と回路基板とが第一回路パター
ンの配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔へネジ部材を
通すことにより固定されるから、ハウジング本体と回路
基板との機械的な接続が確実になる。また、ネジ部材に
よって固定されたハウジング本体の位置が第一回路パタ
ーンの配線領域周縁又は内部であるから、ハウジング本
体と回路基板との電気的な接続が確実になる。これによ
り、回路基板の第一回路パターンからの電気的なノイズ
による影響が減少する。
【0022】また、回路基板の他面に配線された第二回
路パターンがネジ挿入孔の開口を囲んでいるから、ネジ
部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電気
的に接続される。これにより、例えば、回路基板の他面
側を接地した場合には、ハウジング本体への外部から発
生した電磁波の影響が減少される。
路パターンがネジ挿入孔の開口を囲んでいるから、ネジ
部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電気
的に接続される。これにより、例えば、回路基板の他面
側を接地した場合には、ハウジング本体への外部から発
生した電磁波の影響が減少される。
【0023】更に、従来、フィラー線の混じった樹脂に
よりハウジング本体を一体形成した場合に発生する樹脂
のみの内層と、内層の外側に形成されるフィラー線を含
んだ樹脂の外層との二層のうちの内層が、回路基板にハ
ウジング本体を固定したネジ部材により、削り取られる
から、第一回路パターン及び第二回路パターンとハウジ
ング本体との電気的接続が一層確実になる。
よりハウジング本体を一体形成した場合に発生する樹脂
のみの内層と、内層の外側に形成されるフィラー線を含
んだ樹脂の外層との二層のうちの内層が、回路基板にハ
ウジング本体を固定したネジ部材により、削り取られる
から、第一回路パターン及び第二回路パターンとハウジ
ング本体との電気的接続が一層確実になる。
【図1】本発明に係る光コネクタの一実施例を示す全体
斜視図である。
斜視図である。
【図2】図1におけるハウジング本体の平面図である。
【図3】図2におけるA−A線の断面図である。
【図4】図1におけるハウジング本体の側面図である。
【図5】図4におけるB−B線の断面図である。
【図6】図1におけるハウジング本体の背面図である。
【図7】回路基板の載置面側を示す図である。
【図8】回路基板の接地面側を示す図である。
【図9】光コネクタにタッピンネジを螺着した場合を示
す一部断面図である。
す一部断面図である。
【図10】従来の光コネクタを示す縦断面図である。
【図11】図10における一部分を示すの背面図であ
る。
る。
【図12】ピンを樹脂で一体成形した場合を示す断面図
である。
である。
1 光コネクタ
2 ハウジング本体
30 変換デバイス
35 固定部材
40 係止具
50 回路基板
51 第一回路パターン
51a 配線領域周縁
51b 配線領域内部
53 ネジ挿入孔
53a 開口
56 第二回路パターン
60 タッピンネジ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭63−174005(JP,A)
特開 昭57−177580(JP,A)
実開 平1−177714(JP,U)
実開 昭63−164714(JP,U)
実開 昭61−56607(JP,U)
実開 平5−38611(JP,U)
特表2001−513216(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01R 13/658
G02B 6/42
H01L 31/02
H01L 33/00
Claims (2)
- 【請求項1】 伝導性樹脂製のハウジング本体、光信号
と電気信号とを相互に変換する変換デバイス、及び該ハ
ウジング本体内に挿入された該変換デバイスを固定する
係止具から成り、前記ハウジング本体が、回路基板の一
面に形成された第一回路パターンの配線領域内部に配置
されると共に、該配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔
を介してネジ部材により固定されることを特徴とする光
コネクタ。 - 【請求項2】 前記回路基板の他面で前記ネジ挿入孔の
開口が、所望の第二回路パターンにより囲まれているこ
とを特徴とする請求項1記載の光コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08674697A JP3364876B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 光コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08674697A JP3364876B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 光コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10284183A JPH10284183A (ja) | 1998-10-23 |
JP3364876B2 true JP3364876B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=13895356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08674697A Expired - Fee Related JP3364876B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 光コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3364876B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001051163A (ja) | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Yazaki Corp | 光コネクタの固定構造 |
KR100734503B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2007-07-03 | 프리미어 디바이시즈 저머니 게엠베하 | 전기신호처리장치에 광전변환기를 장착하기 위한광전변환기 장착장치 |
KR20090034596A (ko) * | 2007-10-04 | 2009-04-08 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 및 그의 전자파 저감방법 |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP08674697A patent/JP3364876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH10284183A (ja) | 1998-10-23 |
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