JP3529895B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、信号ピンとガイドピ
ンとが外部へ突出した構造の半導体装置とその製造方法
に関し、特に、信号ピンとガイドピンとの間の相対位置
の精度を高めるための改良に関する。
ンとが外部へ突出した構造の半導体装置とその製造方法
に関し、特に、信号ピンとガイドピンとの間の相対位置
の精度を高めるための改良に関する。
【0002】
【従来の技術】図12は、従来の半導体装置の外観を示
す斜視図である。この半導体装置は、一端(図12では
上端)が開口する箱状のケース11と、その開口部を覆
う蓋81を備えている。蓋81は、硬質の樹脂であるP
BT(ポリ・ブチレン・テレ・フタレート)樹脂で構成
されている。そして、この蓋81の表面には、複数(図
12の例では10本)の金属製の信号ピン83の先端部
と2本のガイドピン82とが、外部へ向かって互いに平
行に突出している。2本のガイドピン82は信号ピン8
3の両側に位置している。
す斜視図である。この半導体装置は、一端(図12では
上端)が開口する箱状のケース11と、その開口部を覆
う蓋81を備えている。蓋81は、硬質の樹脂であるP
BT(ポリ・ブチレン・テレ・フタレート)樹脂で構成
されている。そして、この蓋81の表面には、複数(図
12の例では10本)の金属製の信号ピン83の先端部
と2本のガイドピン82とが、外部へ向かって互いに平
行に突出している。2本のガイドピン82は信号ピン8
3の両側に位置している。
【0003】図13は、図12の装置の分解斜視図であ
る。箱状のケース11の底部にはボス86が形成されて
おり、このボス86の上に回路基板6が取り付けられて
いる。回路基板6には孔85が形成されており、回路基
板6はこの孔85を貫通するネジ10によってボス86
の上に固定されている。
る。箱状のケース11の底部にはボス86が形成されて
おり、このボス86の上に回路基板6が取り付けられて
いる。回路基板6には孔85が形成されており、回路基
板6はこの孔85を貫通するネジ10によってボス86
の上に固定されている。
【0004】回路基板6にはさらに、その上面すなわち
ボス86へ当接する主面とは反対側の主面に突出する信
号ピン83が取り付けられている。蓋81には信号ピン
83が貫通可能な孔84が設けられており、さらに、そ
の上面すなわち回路基板6へ対向する主面とは反対側の
主面に突出するガイドピン82が固定的に設けられてい
る。
ボス86へ当接する主面とは反対側の主面に突出する信
号ピン83が取り付けられている。蓋81には信号ピン
83が貫通可能な孔84が設けられており、さらに、そ
の上面すなわち回路基板6へ対向する主面とは反対側の
主面に突出するガイドピン82が固定的に設けられてい
る。
【0005】蓋81は、信号ピン83を孔84に貫通さ
せた状態で、ケース11の上端に固定される。これらの
ケース11と蓋81とによって内部に収納室が形づくら
れ、この収納室に回路基板6が収納される。
せた状態で、ケース11の上端に固定される。これらの
ケース11と蓋81とによって内部に収納室が形づくら
れ、この収納室に回路基板6が収納される。
【0006】図14は、図12の装置の部分断面図であ
る。図14に示すように、10本の信号ピン83は、5
本毎に一つのアウトサートケース89に固定されてい
る。アウトサートケース89は、電気絶縁性の樹脂で構
成されており、5本の信号ピン83の固定端部(先端部
の反対側の端部)付近を固定することで、それらの信号
ピン83を固定的に支持している。
る。図14に示すように、10本の信号ピン83は、5
本毎に一つのアウトサートケース89に固定されてい
る。アウトサートケース89は、電気絶縁性の樹脂で構
成されており、5本の信号ピン83の固定端部(先端部
の反対側の端部)付近を固定することで、それらの信号
ピン83を固定的に支持している。
【0007】回路基板6に設けられるスルーホール(図
示を略する)へ信号ピン83の固定端部が挿入され、し
かもアウトサートケース89の底部(信号ピン83の固
定端部が突出する側の面)が回路基板6と当接した状態
で、信号ピン83の固定端部がスルーホールへとハンダ
付けされている。そのことによって、信号ピン83が回
路基板6へと固定されるとともに、回路基板6に展開さ
れる回路と信号ピン83とがスルーホールを通じて電気
的に結合される。
示を略する)へ信号ピン83の固定端部が挿入され、し
かもアウトサートケース89の底部(信号ピン83の固
定端部が突出する側の面)が回路基板6と当接した状態
で、信号ピン83の固定端部がスルーホールへとハンダ
付けされている。そのことによって、信号ピン83が回
路基板6へと固定されるとともに、回路基板6に展開さ
れる回路と信号ピン83とがスルーホールを通じて電気
的に結合される。
【0008】蓋81の上面から突出するガイドピン82
は、蓋81とは一体的に連結しており、蓋81とは同一
の材料すなわちPBT樹脂で構成されている。
は、蓋81とは一体的に連結しており、蓋81とは同一
の材料すなわちPBT樹脂で構成されている。
【0009】このように構成された半導体装置を使用す
るには、信号ピン83と電気的に結合可能なコネクタな
どの被接続体(図示を略する)が準備される。この被接
続体には、信号ピン83が挿入可能な10個の信号孔と
ガイドピン82が挿入可能な2個のガイド孔が個別に設
けられており、それらの孔に信号ピン83およびガイド
ピン82が個別に挿入されることによって信号ピン83
と被接続体との電気的結合が実現する。
るには、信号ピン83と電気的に結合可能なコネクタな
どの被接続体(図示を略する)が準備される。この被接
続体には、信号ピン83が挿入可能な10個の信号孔と
ガイドピン82が挿入可能な2個のガイド孔が個別に設
けられており、それらの孔に信号ピン83およびガイド
ピン82が個別に挿入されることによって信号ピン83
と被接続体との電気的結合が実現する。
【0010】図14に示したように、ガイドピン82は
信号ピン83よりも長く突出している。このために、被
接続体と信号ピン83とが結合する際には、まずガイド
ピン82がガイド孔に挿入される。その結果、信号ピン
83の先端部が信号孔へと導かれることによって、信号
ピン83の信号孔への挿入が容易に行われる。すなわ
ち、ガイドピン82は、信号ピン83を被接続体の所定
の部位へと導く案内部材として機能する。
信号ピン83よりも長く突出している。このために、被
接続体と信号ピン83とが結合する際には、まずガイド
ピン82がガイド孔に挿入される。その結果、信号ピン
83の先端部が信号孔へと導かれることによって、信号
ピン83の信号孔への挿入が容易に行われる。すなわ
ち、ガイドピン82は、信号ピン83を被接続体の所定
の部位へと導く案内部材として機能する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は、
以上のように構成されるので、以下のような問題点を有
していた。まず第1に、信号ピン83は蓋81と同一材
料であるPBT樹脂で構成されるために、外部衝撃に対
して十分な耐性を有しておらず、折れ易いという問題点
があった。特に、装置の使用に際して、信号ピン83と
被接続体との間の脱着を行うときに、人為的ミスによっ
てガイドピン82に不用意な横倒し力を与えてしまうこ
とが少なくない。その結果、ガイドピン82を破損する
という事故が少なからず発生するという問題点があっ
た。
以上のように構成されるので、以下のような問題点を有
していた。まず第1に、信号ピン83は蓋81と同一材
料であるPBT樹脂で構成されるために、外部衝撃に対
して十分な耐性を有しておらず、折れ易いという問題点
があった。特に、装置の使用に際して、信号ピン83と
被接続体との間の脱着を行うときに、人為的ミスによっ
てガイドピン82に不用意な横倒し力を与えてしまうこ
とが少なくない。その結果、ガイドピン82を破損する
という事故が少なからず発生するという問題点があっ
た。
【0012】また、装置を製造する工程の中で、蓋81
をケース11の開口部に取り付ける最終工程において
は、信号ピン83の先端部を蓋81に設けられた孔84
を貫通させる必要がある。しかしながら、従来の装置で
は、信号ピン83の先端部を蓋81に設けられた孔84
へと案内する部材が存在しないために、信号ピン83の
先端部を孔84へと挿入する作業に困難をともなってい
た。すなわち、最終工程の作業性が良好でなく、製造に
余分な労力とコストとを要するという問題点があった。
をケース11の開口部に取り付ける最終工程において
は、信号ピン83の先端部を蓋81に設けられた孔84
を貫通させる必要がある。しかしながら、従来の装置で
は、信号ピン83の先端部を蓋81に設けられた孔84
へと案内する部材が存在しないために、信号ピン83の
先端部を孔84へと挿入する作業に困難をともなってい
た。すなわち、最終工程の作業性が良好でなく、製造に
余分な労力とコストとを要するという問題点があった。
【0013】さらに、従来の装置では、上述したように
信号ピン83は回路基板6へ固定され、一方、ガイドピ
ン82は蓋81へ連結している。すなわち、信号ピン8
3とガイドピン82とが別個の部材に固定されている。
このため、回路基板6と蓋81とをそれぞれケース11
へ固定することによって装置を完成させたときに、信号
ピン83とガイドピン82との間の間隔および平行度が
必ずしも正しく得られないという問題点があった。これ
らの間隔および平行度が正しく得られなければ、信号ピ
ン83と被接続体とを円滑に結合させることが困難とな
る。
信号ピン83は回路基板6へ固定され、一方、ガイドピ
ン82は蓋81へ連結している。すなわち、信号ピン8
3とガイドピン82とが別個の部材に固定されている。
このため、回路基板6と蓋81とをそれぞれケース11
へ固定することによって装置を完成させたときに、信号
ピン83とガイドピン82との間の間隔および平行度が
必ずしも正しく得られないという問題点があった。これ
らの間隔および平行度が正しく得られなければ、信号ピ
ン83と被接続体とを円滑に結合させることが困難とな
る。
【0014】この発明は、従来の装置における上記した
問題点を解消するためになされたもので、ガイドピンの
破損を防ぐことができ、製造工程の作業性を高め、しか
も、信号ピンとガイドピンとの間の間隔および平行度が
精度良く得られる半導体装置を得ることを目的としてお
り、さらにこの半導体装置の製造に適した方法を提供す
ることを目的とする。
問題点を解消するためになされたもので、ガイドピンの
破損を防ぐことができ、製造工程の作業性を高め、しか
も、信号ピンとガイドピンとの間の間隔および平行度が
精度良く得られる半導体装置を得ることを目的としてお
り、さらにこの半導体装置の製造に適した方法を提供す
ることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】第1の発明の装置は、複
数のガイドピンと導電性の少なくとも1本の信号ピンと
が互いに平行に外部へ突出した構造の半導体装置におい
て、一端に開口部を有する箱状のケースと、前記開口部
を覆う蓋と、前記ケースに固定されるとともに前記ケー
スと前記蓋とによって内部に形成される収納室に収納さ
れる回路基板と、を備え、前記複数のガイドピンと前記
少なくとも1本の信号ピンとが前記回路基板に固定され
ており、前記蓋を貫通して前記外部へ突出していること
を特徴とする。
数のガイドピンと導電性の少なくとも1本の信号ピンと
が互いに平行に外部へ突出した構造の半導体装置におい
て、一端に開口部を有する箱状のケースと、前記開口部
を覆う蓋と、前記ケースに固定されるとともに前記ケー
スと前記蓋とによって内部に形成される収納室に収納さ
れる回路基板と、を備え、前記複数のガイドピンと前記
少なくとも1本の信号ピンとが前記回路基板に固定され
ており、前記蓋を貫通して前記外部へ突出していること
を特徴とする。
【0016】第2の発明の装置は、第1の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンが前記少なくとも
1本の信号ピンよりも長く前記外部へ突出していること
を特徴とする。
装置において、前記複数のガイドピンが前記少なくとも
1本の信号ピンよりも長く前記外部へ突出していること
を特徴とする。
【0017】第3の発明の装置は、第1の発明の半導体
装置において、前記蓋および前記ケースが、電気絶縁性
の樹脂で構成されており、前記複数のガイドピンが前記
蓋および前記ケースのいずれよりも靭性の高い樹脂で構
成されていることを特徴とする。
装置において、前記蓋および前記ケースが、電気絶縁性
の樹脂で構成されており、前記複数のガイドピンが前記
蓋および前記ケースのいずれよりも靭性の高い樹脂で構
成されていることを特徴とする。
【0018】第4の発明の装置は、第1の発明の半導体
装置において、前記蓋には、前記複数のガイドピンが個
別に貫通する同数の第1貫通孔と、前記少なくとも1本
の信号ピンが個別に貫通する同数の第2貫通孔とが形成
されており、しかも、前記複数のガイドピンに対する前
記同数の第1貫通孔の遊びは、前記少なくとも1本の信
号ピンに対する前記同数の第2貫通孔の遊びよりも大き
いことを特徴とする。
装置において、前記蓋には、前記複数のガイドピンが個
別に貫通する同数の第1貫通孔と、前記少なくとも1本
の信号ピンが個別に貫通する同数の第2貫通孔とが形成
されており、しかも、前記複数のガイドピンに対する前
記同数の第1貫通孔の遊びは、前記少なくとも1本の信
号ピンに対する前記同数の第2貫通孔の遊びよりも大き
いことを特徴とする。
【0019】第5の発明の装置は、第1の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンが固定されるとと
もに前記少なくとも1本の信号ピンが植設された電気絶
縁性の少なくとも1個の基台をさらに備え、当該少なく
とも1個の基台の各1には、前記複数のガイドピンの中
の少なくとも一部が固定されるとともに前記少なくとも
1本の信号ピンの中の少なくとも一部が植設されてお
り、前記少なくとも1個の基台を介して、前記複数のガ
イドピンおよび前記少なくとも1本の信号ピンが前記回
路基板に固定されていることを特徴とする。
装置において、前記複数のガイドピンが固定されるとと
もに前記少なくとも1本の信号ピンが植設された電気絶
縁性の少なくとも1個の基台をさらに備え、当該少なく
とも1個の基台の各1には、前記複数のガイドピンの中
の少なくとも一部が固定されるとともに前記少なくとも
1本の信号ピンの中の少なくとも一部が植設されてお
り、前記少なくとも1個の基台を介して、前記複数のガ
イドピンおよび前記少なくとも1本の信号ピンが前記回
路基板に固定されていることを特徴とする。
【0020】第6の発明の装置は、第5の発明の半導体
装置において、前記基台には平坦な当接面が形成されて
おり、当該当接面が前記回路基板の主面に当接した状態
で前記基台が前記回路基板に固定されていることを特徴
とする。
装置において、前記基台には平坦な当接面が形成されて
おり、当該当接面が前記回路基板の主面に当接した状態
で前記基台が前記回路基板に固定されていることを特徴
とする。
【0021】第7の発明の装置は、第5の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンと前記少なくとも
1個の基台とがともに樹脂で構成されており、当該少な
くとも1個の基台の各1は、当該各1に固定される前記
複数のガイドピンの中の少なくとも一部と一体的に連結
していることを特徴とする。
装置において、前記複数のガイドピンと前記少なくとも
1個の基台とがともに樹脂で構成されており、当該少な
くとも1個の基台の各1は、当該各1に固定される前記
複数のガイドピンの中の少なくとも一部と一体的に連結
していることを特徴とする。
【0022】第8の発明の装置は、第5の発明の半導体
装置において、前記少なくとも1個の基台が樹脂で構成
されており、前記複数のガイドピンが前記少なくとも1
個の基台よりも靭性の高い樹脂で構成されていることを
特徴とする。
装置において、前記少なくとも1個の基台が樹脂で構成
されており、前記複数のガイドピンが前記少なくとも1
個の基台よりも靭性の高い樹脂で構成されていることを
特徴とする。
【0023】第9の発明の装置は、第1の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンの中の少なくとも
2本が、前記少なくとも1本の信号ピンを両側から挟む
ような位置に設けられていることを特徴とする。
装置において、前記複数のガイドピンの中の少なくとも
2本が、前記少なくとも1本の信号ピンを両側から挟む
ような位置に設けられていることを特徴とする。
【0024】第10の発明の装置は、第1の発明の半導
体装置において、前記複数のガイドピンの個数が3本以
上であって、当該3本以上のガイドピンが前記少なくと
も1本の信号ピンを囲むような位置に設けられているこ
とを特徴とする。
体装置において、前記複数のガイドピンの個数が3本以
上であって、当該3本以上のガイドピンが前記少なくと
も1本の信号ピンを囲むような位置に設けられているこ
とを特徴とする。
【0025】第11の発明の装置は、第1の発明の半導
体装置において、前記回路基板に、前記複数のガイドピ
ンが個別に挿入される同数の第1貫通孔と前記少なくと
も1本の信号ピンが個別に挿入される同数の第2貫通孔
とが形成されており、前記複数のガイドピンの前記外部
へ突出する側とは反対側の一端に、前記第1貫通孔を貫
通不能な第1係止部材が設けられており、前記少なくと
も1本の信号ピンの前記外部へ突出する側とは反対側の
一端に、前記第2貫通孔を貫通不能な第2係止部材が設
けられており、前記複数のガイドピンは前記第1係止部
材が前記第1貫通孔の縁部に当接した状態で前記第1貫
通孔に固定的に支持されており、前記少なくとも1本の
信号ピンは前記第2係止部材が前記第2貫通孔の縁部に
当接した状態で前記第2貫通孔に固定的に支持されてい
ることを特徴とする。
体装置において、前記回路基板に、前記複数のガイドピ
ンが個別に挿入される同数の第1貫通孔と前記少なくと
も1本の信号ピンが個別に挿入される同数の第2貫通孔
とが形成されており、前記複数のガイドピンの前記外部
へ突出する側とは反対側の一端に、前記第1貫通孔を貫
通不能な第1係止部材が設けられており、前記少なくと
も1本の信号ピンの前記外部へ突出する側とは反対側の
一端に、前記第2貫通孔を貫通不能な第2係止部材が設
けられており、前記複数のガイドピンは前記第1係止部
材が前記第1貫通孔の縁部に当接した状態で前記第1貫
通孔に固定的に支持されており、前記少なくとも1本の
信号ピンは前記第2係止部材が前記第2貫通孔の縁部に
当接した状態で前記第2貫通孔に固定的に支持されてい
ることを特徴とする。
【0026】第12の発明の製造方法は、複数のガイド
ピンと導電性の少なくとも1本の信号ピンとが互いに平
行に外部へ突出した構造の半導体装置を製造する製造方
法において、(a) 一端に開口部を有する箱状のケースを
準備する工程と、(b) 前記開口部を覆うように前記ケー
スに取付け可能な蓋を準備する工程と、(c) 前記ケース
と取り付けられた前記蓋とによって内部に形成される収
納室に収納可能な回路基板を準備する工程と、(d) 前記
蓋に、前記複数のガイドピンが個別に貫通可能な同数の
第1貫通孔と、前記少なくとも1本の信号ピンが個別に
貫通可能な同数の第2貫通孔とを形成する工程と、(e)
前記第2貫通孔に前記少なくとも1本の信号ピンが挿入
される前に前記複数のガイドピンが前記第1貫通孔に挿
入可能なように、前記複数のガイドピンと前記少なくと
も1本の信号ピンとを前記回路基板に固定する工程と、
(f) 前記複数のガイドピンと前記少なくとも1本の信号
ピンとが前記開口部の外部へと突出するように前記回路
基板を前記ケースの内側に固定する工程と、(g) 前記複
数のガイドピンを前記同数の第1貫通孔に個別に貫通さ
せる工程と、(h) 前記工程(g)の後に、前記少なくとも
1本の信号ピンを前記同数の第2貫通孔に個別に貫通さ
せる工程と、(i) 前記工程(h)の後に、前記開口部を覆
うように前記蓋を前記ケースに取り付ける工程と、を備
えることを特徴とする。
ピンと導電性の少なくとも1本の信号ピンとが互いに平
行に外部へ突出した構造の半導体装置を製造する製造方
法において、(a) 一端に開口部を有する箱状のケースを
準備する工程と、(b) 前記開口部を覆うように前記ケー
スに取付け可能な蓋を準備する工程と、(c) 前記ケース
と取り付けられた前記蓋とによって内部に形成される収
納室に収納可能な回路基板を準備する工程と、(d) 前記
蓋に、前記複数のガイドピンが個別に貫通可能な同数の
第1貫通孔と、前記少なくとも1本の信号ピンが個別に
貫通可能な同数の第2貫通孔とを形成する工程と、(e)
前記第2貫通孔に前記少なくとも1本の信号ピンが挿入
される前に前記複数のガイドピンが前記第1貫通孔に挿
入可能なように、前記複数のガイドピンと前記少なくと
も1本の信号ピンとを前記回路基板に固定する工程と、
(f) 前記複数のガイドピンと前記少なくとも1本の信号
ピンとが前記開口部の外部へと突出するように前記回路
基板を前記ケースの内側に固定する工程と、(g) 前記複
数のガイドピンを前記同数の第1貫通孔に個別に貫通さ
せる工程と、(h) 前記工程(g)の後に、前記少なくとも
1本の信号ピンを前記同数の第2貫通孔に個別に貫通さ
せる工程と、(i) 前記工程(h)の後に、前記開口部を覆
うように前記蓋を前記ケースに取り付ける工程と、を備
えることを特徴とする。
【0027】第13の発明の製造方法は、第12の発明
の製造方法において、前記工程(b)が、(b-1) 前記開口
部を覆うように前記ケースに取付け可能でしかも平坦な
板状の部材を、前記蓋として準備する工程を備え、前記
工程(e)が、(e-1) 前記複数のガイドピンが前記少なく
とも1本の信号ピンよりも長く突出するように前記複数
のガイドピンと前記少なくとも1本の信号ピンとを前記
回路基板に固定する工程を備えることを特徴とする。
の製造方法において、前記工程(b)が、(b-1) 前記開口
部を覆うように前記ケースに取付け可能でしかも平坦な
板状の部材を、前記蓋として準備する工程を備え、前記
工程(e)が、(e-1) 前記複数のガイドピンが前記少なく
とも1本の信号ピンよりも長く突出するように前記複数
のガイドピンと前記少なくとも1本の信号ピンとを前記
回路基板に固定する工程を備えることを特徴とする。
【0028】第14の発明の製造方法は、第12の発明
の製造方法において、(j) 前記複数のガイドピンが固定
されるとともに前記少なくとも1本の信号ピンが植設さ
れた電気絶縁性の少なくとも1個の基台を準備する工
程、をさらに備え、当該少なくとも1個の基台の各1に
は、前記複数のガイドピンの中の少なくとも一部が固定
されるとともに前記少なくとも1本の信号ピンの中の少
なくとも一部が植設されており、前記工程(e)が、(e-1)
前記少なくとも一個の基台を前記回路基板に固定する
工程を、備えることを特徴とする。
の製造方法において、(j) 前記複数のガイドピンが固定
されるとともに前記少なくとも1本の信号ピンが植設さ
れた電気絶縁性の少なくとも1個の基台を準備する工
程、をさらに備え、当該少なくとも1個の基台の各1に
は、前記複数のガイドピンの中の少なくとも一部が固定
されるとともに前記少なくとも1本の信号ピンの中の少
なくとも一部が植設されており、前記工程(e)が、(e-1)
前記少なくとも一個の基台を前記回路基板に固定する
工程を、備えることを特徴とする。
【0029】
【作用】第1の発明の装置では、回路基板に信号ピンと
ガイドピンの双方が固定されているので、信号ピンとガ
イドピンの間の間隔、平行度に高い精度が得られる。ま
た、ケースの開口部を覆うように蓋を取り付ける際に、
信号ピンを貫通させるための案内としてもガイドピンを
利用することが可能となる。
ガイドピンの双方が固定されているので、信号ピンとガ
イドピンの間の間隔、平行度に高い精度が得られる。ま
た、ケースの開口部を覆うように蓋を取り付ける際に、
信号ピンを貫通させるための案内としてもガイドピンを
利用することが可能となる。
【0030】第2の発明の装置では、ガイドピンが信号
ピンよりも長く外部へ突出しているので、ガイドピンが
挿入される孔と信号ピンが挿入される孔とが同一平坦面
に形成されたもっとも一般的な形状を有する被接続体と
の結合を行う際に、ガイドピンが信号ピンを案内する役
割を担い得る。同様に、もっとも一般的な形状である平
坦な板状の蓋を取り付ける際にも、ガイドピンが信号ピ
ンを案内する機能を果たす。
ピンよりも長く外部へ突出しているので、ガイドピンが
挿入される孔と信号ピンが挿入される孔とが同一平坦面
に形成されたもっとも一般的な形状を有する被接続体と
の結合を行う際に、ガイドピンが信号ピンを案内する役
割を担い得る。同様に、もっとも一般的な形状である平
坦な板状の蓋を取り付ける際にも、ガイドピンが信号ピ
ンを案内する機能を果たす。
【0031】第3の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い蓋およびケースよりも靭性の高い樹脂で構成されるの
で、装置のコストを不必要に高めることなく、ガイドピ
ンの破損を抑えることができる。
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い蓋およびケースよりも靭性の高い樹脂で構成されるの
で、装置のコストを不必要に高めることなく、ガイドピ
ンの破損を抑えることができる。
【0032】第4の発明の装置では、ガイドピンと信号
ピンが個別に貫通する第1および第2貫通孔が蓋にそれ
ぞれ形成されており、しかも、ガイドピンに対する遊び
よりも信号ピンに対する遊びが大きく設定されている。
このため、ガイドピンを第1貫通孔へと先に挿入するこ
とによって、信号ピンを第2貫通孔の縁部に当接させる
ことなく確実かつ円滑に第2貫通孔へと挿入することが
できる。
ピンが個別に貫通する第1および第2貫通孔が蓋にそれ
ぞれ形成されており、しかも、ガイドピンに対する遊び
よりも信号ピンに対する遊びが大きく設定されている。
このため、ガイドピンを第1貫通孔へと先に挿入するこ
とによって、信号ピンを第2貫通孔の縁部に当接させる
ことなく確実かつ円滑に第2貫通孔へと挿入することが
できる。
【0033】第5の発明の装置では、少なくとも1本の
ガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本の信号
ピンが植設された基台が少なくとも1個備わっており、
この少なくとも1個の基台を介して、装置に備わるガイ
ドピンと信号ピンとが回路基板へと固定されている。こ
のため、基台を回路基板へ固定することによって、ガイ
ドピンと信号ピンを含む複数の部品が同時に回路基板へ
固定される。
ガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本の信号
ピンが植設された基台が少なくとも1個備わっており、
この少なくとも1個の基台を介して、装置に備わるガイ
ドピンと信号ピンとが回路基板へと固定されている。こ
のため、基台を回路基板へ固定することによって、ガイ
ドピンと信号ピンを含む複数の部品が同時に回路基板へ
固定される。
【0034】第6の発明の装置では、回路基板に当接す
る平坦な当接面が基台に形成されているので、この当接
面を回路基板の主面に当接させることによって、信号ピ
ンとガイドピンとが回路基板に対して所定の方向を向く
ように容易に固定される。
る平坦な当接面が基台に形成されているので、この当接
面を回路基板の主面に当接させることによって、信号ピ
ンとガイドピンとが回路基板に対して所定の方向を向く
ように容易に固定される。
【0035】第7の発明の装置では、基台とガイドピン
とが樹脂で構成され、しかも、互いに固定されたガイド
ピンと基台とが互いに一体的に連結しているので、一つ
の金型を用いてガイドピンと基台とを同時に形成するこ
とが可能である。
とが樹脂で構成され、しかも、互いに固定されたガイド
ピンと基台とが互いに一体的に連結しているので、一つ
の金型を用いてガイドピンと基台とを同時に形成するこ
とが可能である。
【0036】第8の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い基台よりも靭性の高い樹脂で構成されるので、装置の
コストを不必要に高めることなく、ガイドピンの破損を
抑えることができる。
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い基台よりも靭性の高い樹脂で構成されるので、装置の
コストを不必要に高めることなく、ガイドピンの破損を
抑えることができる。
【0037】第9の発明の装置では、複数のガイドピン
の中の少なくとも2本が信号ピンを両側から挟む位置に
設けられているので、信号ピンがガイドピンによって高
い位置精度で案内される。
の中の少なくとも2本が信号ピンを両側から挟む位置に
設けられているので、信号ピンがガイドピンによって高
い位置精度で案内される。
【0038】第10の発明の装置では、3本以上のガイ
ドピンが信号ピンを囲むような位置に設けられているの
で、信号ピンがガイドピンによって高い位置精度で案内
される。
ドピンが信号ピンを囲むような位置に設けられているの
で、信号ピンがガイドピンによって高い位置精度で案内
される。
【0039】第11の発明の装置では、ガイドピンと信
号ピンとが回路基板に設けられた貫通孔に挿入されるこ
とによって直接に回路基板に固定される。そして、それ
ぞれのピンには係止部材が設けられており、この係止部
材が貫通孔の縁部に当接した状態で固定されている。こ
のため、それぞれのピンが突出する長さが所定の大きさ
に精度良く定まる。
号ピンとが回路基板に設けられた貫通孔に挿入されるこ
とによって直接に回路基板に固定される。そして、それ
ぞれのピンには係止部材が設けられており、この係止部
材が貫通孔の縁部に当接した状態で固定されている。こ
のため、それぞれのピンが突出する長さが所定の大きさ
に精度良く定まる。
【0040】第12の発明の製造方法では、蓋には各ガ
イドピンと各信号ピンが個別に貫通可能な第1および第
2貫通孔があらかじめ形成される。そうして、回路基板
にこれらのガイドピンと信号ピンとが固定された後に、
回路基板の固定が行われる。その後、ガイドピンおよび
信号ピンをそれぞれ第1および第2貫通孔に貫通させる
ことによって蓋の取り付けが行われる。ガイドピンと信
号ピンとは、信号ピンが第2貫通孔へ挿入される前にガ
イドピンが第1貫通孔へ挿入可能なように回路基板に固
定されているので、蓋を取り付ける際には、まずガイド
ピンが第1貫通孔へ挿入される。
イドピンと各信号ピンが個別に貫通可能な第1および第
2貫通孔があらかじめ形成される。そうして、回路基板
にこれらのガイドピンと信号ピンとが固定された後に、
回路基板の固定が行われる。その後、ガイドピンおよび
信号ピンをそれぞれ第1および第2貫通孔に貫通させる
ことによって蓋の取り付けが行われる。ガイドピンと信
号ピンとは、信号ピンが第2貫通孔へ挿入される前にガ
イドピンが第1貫通孔へ挿入可能なように回路基板に固
定されているので、蓋を取り付ける際には、まずガイド
ピンが第1貫通孔へ挿入される。
【0041】ガイドピンの個数が複数であるために、ガ
イドピンが第1貫通孔へ挿入されることによって、蓋と
回路基板との間の相対位置が定まる。すなわち、信号ピ
ンと第2貫通孔との相対位置が所定の位置関係に定ま
る。その結果、後続する信号ピンを第2貫通孔へ挿入す
る工程が容易に行われる。
イドピンが第1貫通孔へ挿入されることによって、蓋と
回路基板との間の相対位置が定まる。すなわち、信号ピ
ンと第2貫通孔との相対位置が所定の位置関係に定ま
る。その結果、後続する信号ピンを第2貫通孔へ挿入す
る工程が容易に行われる。
【0042】第13の発明の製造方法では、ガイドピン
と信号ピンとは、ガイドピンが信号ピンよりも長く突出
するように回路基板へと固定される。このため、あらか
じめ準備される蓋として、最も簡単で一般的な平坦な板
状のものを準備することによって、信号ピンを第2貫通
孔へ挿入する際に、ガイドピンを案内部材として利用す
ることができる。
と信号ピンとは、ガイドピンが信号ピンよりも長く突出
するように回路基板へと固定される。このため、あらか
じめ準備される蓋として、最も簡単で一般的な平坦な板
状のものを準備することによって、信号ピンを第2貫通
孔へ挿入する際に、ガイドピンを案内部材として利用す
ることができる。
【0043】第14の発明の製造方法では、少なくとも
1本のガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本
の信号ピンが植設された基台があらかじめ準備され、こ
の基台を回路基板に取り付けることによって回路基板へ
のガイドピンと信号ピンの固定が行われる。すなわち、
ガイドピンと信号ピンを含む複数の部品が同時に回路基
板へ固定される。
1本のガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本
の信号ピンが植設された基台があらかじめ準備され、こ
の基台を回路基板に取り付けることによって回路基板へ
のガイドピンと信号ピンの固定が行われる。すなわち、
ガイドピンと信号ピンを含む複数の部品が同時に回路基
板へ固定される。
【0044】
<1.第1実施例>はじめに第1実施例の半導体装置に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0045】<1-1.装置の構成>図2は、この実施例の
半導体装置の外観を示す斜視図である。なお以下の図に
おいて、図12〜図14に示した従来装置と同一部分に
は同一符号を付して、その詳細な説明を略する。この半
導体装置100は、図12に示した従来装置と同様に、
上端が開口する箱状のケース11と、その開口部を覆う
平坦な板状の蓋4を備えている。蓋4は、好ましくは、
従来装置の蓋81と同様にPBT樹脂で構成されてい
る。そして、この蓋4の表面には、複数(図2の例では
10本)の信号ピン3の先端部と2本のガイドピン5と
が、外部へ向かって互いに平行に突出している。2本の
ガイドピン5は、一列に配列する信号ピン3の両側に位
置している。
半導体装置の外観を示す斜視図である。なお以下の図に
おいて、図12〜図14に示した従来装置と同一部分に
は同一符号を付して、その詳細な説明を略する。この半
導体装置100は、図12に示した従来装置と同様に、
上端が開口する箱状のケース11と、その開口部を覆う
平坦な板状の蓋4を備えている。蓋4は、好ましくは、
従来装置の蓋81と同様にPBT樹脂で構成されてい
る。そして、この蓋4の表面には、複数(図2の例では
10本)の信号ピン3の先端部と2本のガイドピン5と
が、外部へ向かって互いに平行に突出している。2本の
ガイドピン5は、一列に配列する信号ピン3の両側に位
置している。
【0046】図1および図3は、それぞれ装置100の
内部を示す部分分解斜視図および部分断面図である。図
13に示した従来装置と同様に、蓋4がケース11の開
口部を覆うことによって内部に収納室が形づくられる。
そして、この収納室に収納される回路基板6は、従来装
置と同様に、ケース11の底部に設けられたボス86へ
ネジで固定されている。
内部を示す部分分解斜視図および部分断面図である。図
13に示した従来装置と同様に、蓋4がケース11の開
口部を覆うことによって内部に収納室が形づくられる。
そして、この収納室に収納される回路基板6は、従来装
置と同様に、ケース11の底部に設けられたボス86へ
ネジで固定されている。
【0047】回路基板6には、ケース11の底部に対向
する主面(下面)とは反対側の主面すなわち上面から垂
直に突出する10本の信号ピン3が取り付けられてい
る。10本の信号ピン3は、5本毎に一つのアウトサー
トケース9に固定されている。信号ピン3は電気良導性
の金属で構成されており、それらをまとめて固定するア
ウトサートケース9は電気絶縁性の樹脂で構成されてい
る。また、アウトサートケース9には、信号ピン3の他
にガイドピン5がさらに固定されている。
する主面(下面)とは反対側の主面すなわち上面から垂
直に突出する10本の信号ピン3が取り付けられてい
る。10本の信号ピン3は、5本毎に一つのアウトサー
トケース9に固定されている。信号ピン3は電気良導性
の金属で構成されており、それらをまとめて固定するア
ウトサートケース9は電気絶縁性の樹脂で構成されてい
る。また、アウトサートケース9には、信号ピン3の他
にガイドピン5がさらに固定されている。
【0048】蓋4には、信号ピン3が貫通可能な10個
の孔22、およびガイドピン5が貫通可能な2個の孔2
1が設けられている。これらの孔22および孔21は、
信号ピン3およびガイドピン5の配列に対応して、所定
の位置に所定の間隔をもって一列に配列されている。蓋
3は、信号ピン3を孔22に貫通させ、ガイドピン5を
孔21に貫通させた状態で、ケース11の上端に固定さ
れる。
の孔22、およびガイドピン5が貫通可能な2個の孔2
1が設けられている。これらの孔22および孔21は、
信号ピン3およびガイドピン5の配列に対応して、所定
の位置に所定の間隔をもって一列に配列されている。蓋
3は、信号ピン3を孔22に貫通させ、ガイドピン5を
孔21に貫通させた状態で、ケース11の上端に固定さ
れる。
【0049】ガイドピン5は信号ピン3よりも長く突出
している。このために、蓋4をケース11の上端に固定
する際には、まず2本のガイドピン5が2個の孔21に
挿入される。その結果、10本の信号ピン3の先端部が
10個の孔21へとそれぞれ導かれることによって、信
号ピン3の孔22への挿入が容易に行われる。すなわ
ち、ガイドピン5は、信号ピン3を蓋4の孔22へと導
く案内部材としても機能する。その結果、装置100を
製造する工程の作業性が高められ、製造に要する労力と
コストとが節減される。
している。このために、蓋4をケース11の上端に固定
する際には、まず2本のガイドピン5が2個の孔21に
挿入される。その結果、10本の信号ピン3の先端部が
10個の孔21へとそれぞれ導かれることによって、信
号ピン3の孔22への挿入が容易に行われる。すなわ
ち、ガイドピン5は、信号ピン3を蓋4の孔22へと導
く案内部材としても機能する。その結果、装置100を
製造する工程の作業性が高められ、製造に要する労力と
コストとが節減される。
【0050】特に、5本の信号ピン3と1本のガイドピ
ン5とが固定されるアウトサートケース9が2個準備さ
れ、しかも、これらの2個のアウトサートケース9は、
10本のガイドピン5が一列に配列し、2本のガイドピ
ン5がガイドピン5の列の両外側に位置するように、回
路基板6に取り付けられている。このため、ガイドピン
5が孔21に挿入されることによって、信号ピン3と孔
22との間の位置決めが精度良く行われる。
ン5とが固定されるアウトサートケース9が2個準備さ
れ、しかも、これらの2個のアウトサートケース9は、
10本のガイドピン5が一列に配列し、2本のガイドピ
ン5がガイドピン5の列の両外側に位置するように、回
路基板6に取り付けられている。このため、ガイドピン
5が孔21に挿入されることによって、信号ピン3と孔
22との間の位置決めが精度良く行われる。
【0051】さらに作業性を向上させるために、孔22
とこれを貫通する信号ピン3との間、および孔21とこ
れを貫通するガイドピン5との間には、適度の遊び(間
隙)が設けられるのが望ましい。孔22と信号ピン3と
の間の遊びは、孔21とガイドピン5との間の遊びより
も大きく設定されるのが特に望ましい。このとき、ガイ
ドピン5と孔21とで案内される信号ピン3を、孔22
の縁部に当接させることなく確実かつ円滑に孔22へと
貫通させることが可能となる。
とこれを貫通する信号ピン3との間、および孔21とこ
れを貫通するガイドピン5との間には、適度の遊び(間
隙)が設けられるのが望ましい。孔22と信号ピン3と
の間の遊びは、孔21とガイドピン5との間の遊びより
も大きく設定されるのが特に望ましい。このとき、ガイ
ドピン5と孔21とで案内される信号ピン3を、孔22
の縁部に当接させることなく確実かつ円滑に孔22へと
貫通させることが可能となる。
【0052】<1-2.アウトサートケース>図4は、一体
的に連結するアウトサートケース9とガイドピン5の三
面図である。図4(a)は正面断面図、図4(b)は側
面図、そして、図4(c)は平面図である。図4(a)
の断面図は、図4(c)におけるA−A切断線に沿って
いる。
的に連結するアウトサートケース9とガイドピン5の三
面図である。図4(a)は正面断面図、図4(b)は側
面図、そして、図4(c)は平面図である。図4(a)
の断面図は、図4(c)におけるA−A切断線に沿って
いる。
【0053】図4に示すように、アウトサートケース9
には信号ピン3を嵌挿するための5個の孔25が一列に
設けられている。これらの孔25は、アウトサートケー
ス9の平坦な底面(回路基板6にアウトサートケース9
が設置される際に、回路基板6に対向する面)に垂直方
向に形成されている。ガイドピン5は、アウトサートケ
ース9の上面(底面の反対側の面)に立設されており、
しかも、アウトサートケース9とは一体的に連結してい
る。
には信号ピン3を嵌挿するための5個の孔25が一列に
設けられている。これらの孔25は、アウトサートケー
ス9の平坦な底面(回路基板6にアウトサートケース9
が設置される際に、回路基板6に対向する面)に垂直方
向に形成されている。ガイドピン5は、アウトサートケ
ース9の上面(底面の反対側の面)に立設されており、
しかも、アウトサートケース9とは一体的に連結してい
る。
【0054】ガイドピン5とアウトサートケース9とが
一体的に連結するので、一つの金型を用いてガイドピン
5とアウトサートケース9とを同時に形成することが可
能である。すなわち、ガイドピン5およびアウトサート
ケース9の製造が容易であるという利点がある。
一体的に連結するので、一つの金型を用いてガイドピン
5とアウトサートケース9とを同時に形成することが可
能である。すなわち、ガイドピン5およびアウトサート
ケース9の製造が容易であるという利点がある。
【0055】ガイドピン5が立設される位置は、一列に
配列する孔25の一端部に設定されている。すなわち、
孔25はガイドピン5をも含めて一列に配列しており、
ガイドピン5はその列の端部に位置している。また、ガ
イドピン5も、アウトサートケース9の底面に垂直とな
るように形成されている。
配列する孔25の一端部に設定されている。すなわち、
孔25はガイドピン5をも含めて一列に配列しており、
ガイドピン5はその列の端部に位置している。また、ガ
イドピン5も、アウトサートケース9の底面に垂直とな
るように形成されている。
【0056】ガイドピン5は、好ましくは、例えばポリ
カーボネートなどの靭性に富む材料で構成される。そう
することによって、ガイドピン5が不用意な横倒し力な
どの衝撃力によって容易に破損することを防止すること
ができる。ガイドピン5と一体的に連結するアウトサー
トケース9も、ガイドピン5と同一材料で構成される。
ポリカーボネートは、高い靭性とともに電気絶縁性をも
備えるので、ガイドピン5およびアウトサートケース9
の材料として適している。
カーボネートなどの靭性に富む材料で構成される。そう
することによって、ガイドピン5が不用意な横倒し力な
どの衝撃力によって容易に破損することを防止すること
ができる。ガイドピン5と一体的に連結するアウトサー
トケース9も、ガイドピン5と同一材料で構成される。
ポリカーボネートは、高い靭性とともに電気絶縁性をも
備えるので、ガイドピン5およびアウトサートケース9
の材料として適している。
【0057】ガイドピン5の靭性は、装置の組立時ある
いは使用時において人為的なミスで付加される横倒し力
などの衝撃を吸収し得る程度の絶対的大きさを有するこ
とが望ましい。しかしながら、少なくとも衝撃に対して
要求される耐性が相対的に低い蓋4およびケース11と
の比較において高い靭性をガイドピン5が有すること
で、蓋4およびケース11に要するコストを不必要に高
めることなく、ガイドピン5の破損事故を抑えることが
可能となる。
いは使用時において人為的なミスで付加される横倒し力
などの衝撃を吸収し得る程度の絶対的大きさを有するこ
とが望ましい。しかしながら、少なくとも衝撃に対して
要求される耐性が相対的に低い蓋4およびケース11と
の比較において高い靭性をガイドピン5が有すること
で、蓋4およびケース11に要するコストを不必要に高
めることなく、ガイドピン5の破損事故を抑えることが
可能となる。
【0058】図5は、信号ピン3と回路基板6との接続
部を示す拡大断面図である。図5に示すように、信号ピ
ン3は、アウトサートケース9に設けられた孔25に嵌
挿されることによって、アウトサートケース9によって
固定的に支持されている。信号ピン3の固定端部3a
(装置100の外部へ突出する先端部とは反対側の端
部)の付近には、膨らみ部3bが設けられており、この
膨らみ部3bが孔25に圧入されている。このことが、
信号ピン3がアウトサートケース9から脱落することを
防止している。
部を示す拡大断面図である。図5に示すように、信号ピ
ン3は、アウトサートケース9に設けられた孔25に嵌
挿されることによって、アウトサートケース9によって
固定的に支持されている。信号ピン3の固定端部3a
(装置100の外部へ突出する先端部とは反対側の端
部)の付近には、膨らみ部3bが設けられており、この
膨らみ部3bが孔25に圧入されている。このことが、
信号ピン3がアウトサートケース9から脱落することを
防止している。
【0059】アウトサートケース9の底面からは信号ピ
ン3の固定端部3aが突出している。この固定端部3a
が回路基板6に設けられたスルーホール27に挿入さ
れ、しかも、アウトサートケース9の底面が回路基板6
の主面に当接した状態で、固定端部3aがハンダ28を
用いてスルーホール27へと固定されている。そうする
ことで、回路基板6に展開される回路と信号ピン3とが
スルーホール27を通じて電気的に結合されている。
ン3の固定端部3aが突出している。この固定端部3a
が回路基板6に設けられたスルーホール27に挿入さ
れ、しかも、アウトサートケース9の底面が回路基板6
の主面に当接した状態で、固定端部3aがハンダ28を
用いてスルーホール27へと固定されている。そうする
ことで、回路基板6に展開される回路と信号ピン3とが
スルーホール27を通じて電気的に結合されている。
【0060】また、アウトサートケース9の底面が回路
基板6の主面に当接しているので、信号ピン3は必然的
に回路基板6の主面に垂直となるように固定される。同
様に、ガイドピン5も回路基板6の主面に垂直となる。
さらに、共通のアウトサートケース9にガイドピン5と
信号ピン3の双方が固定されているので、信号ピン3と
ガイドピン5の間の間隔および平行度に常に高い精度が
保証される。
基板6の主面に当接しているので、信号ピン3は必然的
に回路基板6の主面に垂直となるように固定される。同
様に、ガイドピン5も回路基板6の主面に垂直となる。
さらに、共通のアウトサートケース9にガイドピン5と
信号ピン3の双方が固定されているので、信号ピン3と
ガイドピン5の間の間隔および平行度に常に高い精度が
保証される。
【0061】また、各信号ピン3は、回路基板6に形成
されるスルーホール27に挿入されるので、回路基板6
に対する信号ピン3の位置は精度良く定まる。したがっ
て、異なるアウトサートケース9に固定される信号ピン
3同士、あるいはガイドピン5同士の間隔にも、高い精
度が保証される。
されるスルーホール27に挿入されるので、回路基板6
に対する信号ピン3の位置は精度良く定まる。したがっ
て、異なるアウトサートケース9に固定される信号ピン
3同士、あるいはガイドピン5同士の間隔にも、高い精
度が保証される。
【0062】また、ガイドピン5および複数個の信号ピ
ン3がともにアウトサートケース9に固定されているの
で、アウトサートケース9を回路基板6に固定すること
で、これら多数の部品が同時に回路基板6へ固定され
る。しかも、上述したように、アウトサートケース9を
回路基板6に固定するだけで、必然的にそれらの部品の
位置および平行度に高い精度が得られる。すなわち、こ
の点においても、装置の製造工程の作業性が高く、製造
に要する労力とコストとが節減されるという利点があ
る。
ン3がともにアウトサートケース9に固定されているの
で、アウトサートケース9を回路基板6に固定すること
で、これら多数の部品が同時に回路基板6へ固定され
る。しかも、上述したように、アウトサートケース9を
回路基板6に固定するだけで、必然的にそれらの部品の
位置および平行度に高い精度が得られる。すなわち、こ
の点においても、装置の製造工程の作業性が高く、製造
に要する労力とコストとが節減されるという利点があ
る。
【0063】<1-3.被接続体との結合>この半導体装置
100を使用するには、信号ピン3と電気的に結合可能
な被接続体が準備される。図6は、互いに結合した装置
100と被接続体60とを示す部分断面正面図である。
図6では、装置100については正面外観が描かれ、被
接続体60に対しては正面断面が描かれている。
100を使用するには、信号ピン3と電気的に結合可能
な被接続体が準備される。図6は、互いに結合した装置
100と被接続体60とを示す部分断面正面図である。
図6では、装置100については正面外観が描かれ、被
接続体60に対しては正面断面が描かれている。
【0064】図6に示すように、被接続体60は、例え
ば回路基板7と、この回路基板7に固定的に取り付けら
れた2個のソケット8とを備えている。回路基板7には
図示しない配線パターンが配設されている。ソケット8
は、信号ピン3に直接に接続することによって信号ピン
3と回路基板7の配線パターンとの間の電気的結合を中
継するための部材である。
ば回路基板7と、この回路基板7に固定的に取り付けら
れた2個のソケット8とを備えている。回路基板7には
図示しない配線パターンが配設されている。ソケット8
は、信号ピン3に直接に接続することによって信号ピン
3と回路基板7の配線パターンとの間の電気的結合を中
継するための部材である。
【0065】回路基板7には、信号ピン3が貫通可能な
10個の信号孔30とガイドピン5が貫通可能な2個の
ガイド孔29とが形成されている。これらの信号孔30
およびガイド孔29は、信号ピン3およびガイドピン5
の配列に対応して、所定の位置に所定の間隔をもって一
列に配列されている。
10個の信号孔30とガイドピン5が貫通可能な2個の
ガイド孔29とが形成されている。これらの信号孔30
およびガイド孔29は、信号ピン3およびガイドピン5
の配列に対応して、所定の位置に所定の間隔をもって一
列に配列されている。
【0066】図7は、図6における符号”B”で示した
部分の拡大図である。各ソケット8には、信号ピン3が
貫通可能な5個の孔31が設けられている。孔31同士
の間隔は、信号ピン3の間隔に一致している。そして、
2個のソケット8は、合計10個の孔31が10個の信
号孔30に一対一で対向する回路基板7の主面上の適切
な位置に取り付けられている。
部分の拡大図である。各ソケット8には、信号ピン3が
貫通可能な5個の孔31が設けられている。孔31同士
の間隔は、信号ピン3の間隔に一致している。そして、
2個のソケット8は、合計10個の孔31が10個の信
号孔30に一対一で対向する回路基板7の主面上の適切
な位置に取り付けられている。
【0067】被接続体60と装置100とが結合した状
態では、信号孔30を貫通した信号ピン3の先端部は、
さらに、孔31をも貫通する。孔31の内壁には、電気
良導性の金属で構成される接触部材32が設けられてい
る。孔31を貫通した信号ピン3の先端部が接触部材3
2に密着することによって、信号ピン3と接触部材32
との間の電気的接続が実現する。接触部材32は回路基
板7の配線パターンと電気的に結合しており、信号ピン
3は接触部材32を通じて回路基板7の配線パターンと
電気的に結合する。
態では、信号孔30を貫通した信号ピン3の先端部は、
さらに、孔31をも貫通する。孔31の内壁には、電気
良導性の金属で構成される接触部材32が設けられてい
る。孔31を貫通した信号ピン3の先端部が接触部材3
2に密着することによって、信号ピン3と接触部材32
との間の電気的接続が実現する。接触部材32は回路基
板7の配線パターンと電気的に結合しており、信号ピン
3は接触部材32を通じて回路基板7の配線パターンと
電気的に結合する。
【0068】既に述べたように、ガイドピン5は信号ピ
ン3よりも長く突出している。このことは、装置100
の使用に際して装置100を被接続体60に結合すると
きに、ガイドピン5が信号ピン3を信号孔30へと案内
する役割を果たすことを可能にする。すなわち、装置1
00を被接続体60と結合する際には、まず2本のガイ
ドピン5が2個のガイド孔29に挿入される。その結
果、10本の信号ピン3の先端部が10個の信号孔30
へとそれぞれ導かれることによって、信号ピン3の信号
孔30への挿入が容易に行われる。
ン3よりも長く突出している。このことは、装置100
の使用に際して装置100を被接続体60に結合すると
きに、ガイドピン5が信号ピン3を信号孔30へと案内
する役割を果たすことを可能にする。すなわち、装置1
00を被接続体60と結合する際には、まず2本のガイ
ドピン5が2個のガイド孔29に挿入される。その結
果、10本の信号ピン3の先端部が10個の信号孔30
へとそれぞれ導かれることによって、信号ピン3の信号
孔30への挿入が容易に行われる。
【0069】特に、一列に配列する信号ピン3の両側に
ガイドピン5が設けられているので、ガイドピン5がガ
イド孔29に挿入されることによって、信号ピン3と信
号孔30との間の位置決めが精度良く行われる。
ガイドピン5が設けられているので、ガイドピン5がガ
イド孔29に挿入されることによって、信号ピン3と信
号孔30との間の位置決めが精度良く行われる。
【0070】<1-4.製造方法>つぎに、装置100を製
造する方法について説明する。
造する方法について説明する。
【0071】まず、図2または図12に示すケース1
1、図1または図2に示す蓋4、図1に示す回路基板
6、および、図1、図3〜図5に示すガイドピン5と信
号ピン3とが固定されたアウトサートケース9を準備す
る。さらに蓋4には、図1および図3に示すような孔2
1と孔22が形成される。
1、図1または図2に示す蓋4、図1に示す回路基板
6、および、図1、図3〜図5に示すガイドピン5と信
号ピン3とが固定されたアウトサートケース9を準備す
る。さらに蓋4には、図1および図3に示すような孔2
1と孔22が形成される。
【0072】つぎに、図5に示すように、アウトサート
ケース9の底面を回路基板6の上面に当接させた状態
で、信号ピン3の固定端部3aをスルーホール27にハ
ンダ付けすることにより、アウトサートケース9を回路
基板6へ固定する。この工程によって、信号ピン3とガ
イドピン5がともに回路基板6へと固定される。
ケース9の底面を回路基板6の上面に当接させた状態
で、信号ピン3の固定端部3aをスルーホール27にハ
ンダ付けすることにより、アウトサートケース9を回路
基板6へ固定する。この工程によって、信号ピン3とガ
イドピン5がともに回路基板6へと固定される。
【0073】つぎに、図3あるいは図13に示すよう
に、回路基板6をボス86へとネジ止めする。つぎに、
図1に示すように、蓋4を回路基板6の上方から下方へ
降ろす。このとき、まず孔21の中にガイドピン5の先
端部を挿入する。このことによって、孔22が信号ピン
3の真上に位置するように、蓋4と回路基板6との相対
位置が定まる。
に、回路基板6をボス86へとネジ止めする。つぎに、
図1に示すように、蓋4を回路基板6の上方から下方へ
降ろす。このとき、まず孔21の中にガイドピン5の先
端部を挿入する。このことによって、孔22が信号ピン
3の真上に位置するように、蓋4と回路基板6との相対
位置が定まる。
【0074】さらに、蓋4を下方へ降ろすと、信号ピン
3が孔22へと挿入される。ガイドピン5が孔21を貫
通しているために、多数の信号ピン3が容易に孔22へ
と導かれる。つぎに、図2に示すように、ケース11の
開口部を覆うように蓋4をケース11へと取り付ける。
以上の工程によって、装置100が完成する。
3が孔22へと挿入される。ガイドピン5が孔21を貫
通しているために、多数の信号ピン3が容易に孔22へ
と導かれる。つぎに、図2に示すように、ケース11の
開口部を覆うように蓋4をケース11へと取り付ける。
以上の工程によって、装置100が完成する。
【0075】<1-5.変形例>なお、装置100では、1
0本の信号ピン3と2本のガイドピン5とが、半分ずつ
2個のアウトサートケース9に分けて固定されていた
が、10本の信号ピン3と2本のガイドピン5とが、共
通の一つのアウトサートケースに固定されてもよい。こ
のときには、1つのアウトサートケースを回路基板6に
固定するだけで、すべての信号ピン3とガイドピン5と
が同時に回路基板6へと固定されるので、装置の製造工
程における作業性がさらに高められる。このアウトサー
トケースの形状は、例えば、装置100における2つの
アウトサートケース9(図1または図2)があたかも一
体的に連結された形状となる。
0本の信号ピン3と2本のガイドピン5とが、半分ずつ
2個のアウトサートケース9に分けて固定されていた
が、10本の信号ピン3と2本のガイドピン5とが、共
通の一つのアウトサートケースに固定されてもよい。こ
のときには、1つのアウトサートケースを回路基板6に
固定するだけで、すべての信号ピン3とガイドピン5と
が同時に回路基板6へと固定されるので、装置の製造工
程における作業性がさらに高められる。このアウトサー
トケースの形状は、例えば、装置100における2つの
アウトサートケース9(図1または図2)があたかも一
体的に連結された形状となる。
【0076】<2.第2実施例>第1実施例の装置10
0では、ガイドピン5とアウトサートケース9とは一体
的に連結されていた。ここでは、個別の部材として準備
されたガイドピンとアウトサートケースとが、固定的に
組み合わされた例について説明する。ガイドピンとアウ
トサートケースとを個別に準備することによって、ガイ
ドピンを靭性に優れるポリカーボネートなどの材料で構
成し、ガイドピンほどには靭性が要求されないアウトサ
ートケースについては、従来装置において採用されてい
た安価な電気絶縁性の樹脂で構成することが可能とな
る。そうすることで、材料に要するコストを節減するこ
とができる。
0では、ガイドピン5とアウトサートケース9とは一体
的に連結されていた。ここでは、個別の部材として準備
されたガイドピンとアウトサートケースとが、固定的に
組み合わされた例について説明する。ガイドピンとアウ
トサートケースとを個別に準備することによって、ガイ
ドピンを靭性に優れるポリカーボネートなどの材料で構
成し、ガイドピンほどには靭性が要求されないアウトサ
ートケースについては、従来装置において採用されてい
た安価な電気絶縁性の樹脂で構成することが可能とな
る。そうすることで、材料に要するコストを節減するこ
とができる。
【0077】図8は、ガイドピンとアウトサートケース
とが螺合することで互いに固定される例を示す部分断面
図である。アウトサートケース33の上面の一端部には
ネジ孔34が形成されている。そして、ガイドピン35
は、側面にネジが形成された軸状の部分であるネジ部3
6を、その一端部に有している。ネジ部36がネジ孔3
4に螺合することによって、ガイドピン35とアウトサ
ートケース33とが固定的に結合する。ネジ孔34は信
号ピン3が貫通する孔と同程度の高い精度で位置と方向
とを定めることが可能である。このため、ガイドピン3
5の位置の精度、信号ピン3との平行度の精度を十分に
高くすることが可能である。
とが螺合することで互いに固定される例を示す部分断面
図である。アウトサートケース33の上面の一端部には
ネジ孔34が形成されている。そして、ガイドピン35
は、側面にネジが形成された軸状の部分であるネジ部3
6を、その一端部に有している。ネジ部36がネジ孔3
4に螺合することによって、ガイドピン35とアウトサ
ートケース33とが固定的に結合する。ネジ孔34は信
号ピン3が貫通する孔と同程度の高い精度で位置と方向
とを定めることが可能である。このため、ガイドピン3
5の位置の精度、信号ピン3との平行度の精度を十分に
高くすることが可能である。
【0078】また、図8に示すように、ネジ部36の径
をガイドピン35の本体部(ガイドピン35におけるネ
ジ部36を除いた部分)の径よりも小さくすることによ
って、本体部とネジ36との間に段差面が形成されてい
る。この段差面がアウトサートケース33の上面に当接
するように、ネジ部36とネジ孔34との螺合を行うと
よい。そうすることによって、ガイドピン35の突出長
さ、すなわちアウトサートケース33が回路基板6に取
り付けられたときの回路基板6の主面からガイドピン3
5の先端までの長さが、精度良く定まる。
をガイドピン35の本体部(ガイドピン35におけるネ
ジ部36を除いた部分)の径よりも小さくすることによ
って、本体部とネジ36との間に段差面が形成されてい
る。この段差面がアウトサートケース33の上面に当接
するように、ネジ部36とネジ孔34との螺合を行うと
よい。そうすることによって、ガイドピン35の突出長
さ、すなわちアウトサートケース33が回路基板6に取
り付けられたときの回路基板6の主面からガイドピン3
5の先端までの長さが、精度良く定まる。
【0079】図9は、ガイドピンがアウトサートケース
に嵌挿されることによって、両者が互いに固定される例
を示す部分断面図である。アウトサートケース38の上
面の一端部には嵌挿孔39が形成されている。そして、
ガイドピン40は、本体部よりも径の小さい軸状の部分
である差し込み部41を、その一端部に有している。差
し込み部41が嵌挿孔39に嵌挿されることによって、
ガイドピン40とアウトサートケース38とが固定的に
結合する。差し込み部41と嵌挿孔39の間には、接着
剤を浸透させてもよい。
に嵌挿されることによって、両者が互いに固定される例
を示す部分断面図である。アウトサートケース38の上
面の一端部には嵌挿孔39が形成されている。そして、
ガイドピン40は、本体部よりも径の小さい軸状の部分
である差し込み部41を、その一端部に有している。差
し込み部41が嵌挿孔39に嵌挿されることによって、
ガイドピン40とアウトサートケース38とが固定的に
結合する。差し込み部41と嵌挿孔39の間には、接着
剤を浸透させてもよい。
【0080】嵌挿孔39は信号ピン3が貫通する孔と同
程度の高い精度で位置と方向とを定めることが可能であ
る。このため、ガイドピン40の位置の精度、信号ピン
3との平行度の精度を十分に高くすることが可能であ
る。また、ガイドピン40の本体部と差し込み部41と
の間の段差面がアウトサートケース38の上面に当接す
るように、差し込み部41の嵌挿孔39への嵌挿を行う
とよい。そうすることによって、ガイドピン40の突出
長さが精度良く定まる。
程度の高い精度で位置と方向とを定めることが可能であ
る。このため、ガイドピン40の位置の精度、信号ピン
3との平行度の精度を十分に高くすることが可能であ
る。また、ガイドピン40の本体部と差し込み部41と
の間の段差面がアウトサートケース38の上面に当接す
るように、差し込み部41の嵌挿孔39への嵌挿を行う
とよい。そうすることによって、ガイドピン40の突出
長さが精度良く定まる。
【0081】図10は、ガイドピンがアウトサートケー
スに嵌挿されることによって、両者が互いに固定される
もう一つの例を示す部分断面図である。この例では、ア
ウトサートケース43の一側面に底面と平行な嵌挿孔4
4が形成されている。そして、ガイドピン45の一端部
には、軸状の本体部の側面に垂直に突起した差し込み部
46が形成されている。差し込み部46が嵌挿孔44に
嵌挿されることによって、ガイドピン45とアウトサー
トケース43とが固定的に結合する。差し込み部46と
嵌挿孔44の間には、接着剤を浸透させてもよい。
スに嵌挿されることによって、両者が互いに固定される
もう一つの例を示す部分断面図である。この例では、ア
ウトサートケース43の一側面に底面と平行な嵌挿孔4
4が形成されている。そして、ガイドピン45の一端部
には、軸状の本体部の側面に垂直に突起した差し込み部
46が形成されている。差し込み部46が嵌挿孔44に
嵌挿されることによって、ガイドピン45とアウトサー
トケース43とが固定的に結合する。差し込み部46と
嵌挿孔44の間には、接着剤を浸透させてもよい。
【0082】嵌挿孔44は、高い精度で位置と方向とを
定めることが可能である。このため、ガイドピン45の
突出長さの精度、および信号ピン3との平行度の精度を
十分に高くすることが可能である。また、ガイドピン4
5の本体部とアウトサートケース43の側面とが当接す
るように、差し込み部46の嵌挿孔44への嵌挿を行う
とよい。そうすることによって、ガイドピン45の位置
が精度良く定まる。あるいは、差し込み部46の先端部
が嵌挿孔44の底部に当接するように、嵌挿を行っても
よい。この場合にも、同様に、ガイドピン45の位置が
精度良く定まる。
定めることが可能である。このため、ガイドピン45の
突出長さの精度、および信号ピン3との平行度の精度を
十分に高くすることが可能である。また、ガイドピン4
5の本体部とアウトサートケース43の側面とが当接す
るように、差し込み部46の嵌挿孔44への嵌挿を行う
とよい。そうすることによって、ガイドピン45の位置
が精度良く定まる。あるいは、差し込み部46の先端部
が嵌挿孔44の底部に当接するように、嵌挿を行っても
よい。この場合にも、同様に、ガイドピン45の位置が
精度良く定まる。
【0083】<3.第3実施例>第1および第2実施例
では、信号ピン3およびガイドピン5は、アウトサート
ケースを通じて回路基板6へと固定された。ここでは、
信号ピンとガイドピンとが、アウトサートケースを介す
ることなく直接に回路基板へ固定される半導体装置の例
について説明する。
では、信号ピン3およびガイドピン5は、アウトサート
ケースを通じて回路基板6へと固定された。ここでは、
信号ピンとガイドピンとが、アウトサートケースを介す
ることなく直接に回路基板へ固定される半導体装置の例
について説明する。
【0084】図11は、この実施例の装置が備える回路
基板の一部を示す断面図である。図11に示すように、
回路基板56には、電気良導性の金属で構成される信号
ピン53と好ましくはポリカーボネートなどの靭性の高
い樹脂で構成されるガイドピン55とが直接に固定され
ている。
基板の一部を示す断面図である。図11に示すように、
回路基板56には、電気良導性の金属で構成される信号
ピン53と好ましくはポリカーボネートなどの靭性の高
い樹脂で構成されるガイドピン55とが直接に固定され
ている。
【0085】回路基板56は、第1実施例の回路基板6
に相当する部材であり、回路基板6と同様に、図2に示
したケース11と蓋4とによって形成される収納室に収
納される。また、信号ピン53およびガイドピン55が
果たす機能も、第1実施例における信号ピン3およびガ
イドピン5の機能とそれぞれ同様である。なお、図11
には便宜上、図1のように配列する10本の信号ピン5
3と2本のガイドピン55の中の半分に相当する部分の
みを図示している。
に相当する部材であり、回路基板6と同様に、図2に示
したケース11と蓋4とによって形成される収納室に収
納される。また、信号ピン53およびガイドピン55が
果たす機能も、第1実施例における信号ピン3およびガ
イドピン5の機能とそれぞれ同様である。なお、図11
には便宜上、図1のように配列する10本の信号ピン5
3と2本のガイドピン55の中の半分に相当する部分の
みを図示している。
【0086】回路基板56には、スルーホール61が形
成されており、信号ピン53はこのスルーホール61に
挿入され、ハンダ付けされている。そうすることによっ
て、信号ピン53はスルーホール61に固定されるとと
もに、電気的にも接続される。
成されており、信号ピン53はこのスルーホール61に
挿入され、ハンダ付けされている。そうすることによっ
て、信号ピン53はスルーホール61に固定されるとと
もに、電気的にも接続される。
【0087】スルーホール61は一列に配列しており、
しかも、回路基板56の主面に垂直になるように形成さ
れている。このため、信号ピン53は一列に配列すると
ともに、回路基板56の主面に垂直となるように固定さ
れる。
しかも、回路基板56の主面に垂直になるように形成さ
れている。このため、信号ピン53は一列に配列すると
ともに、回路基板56の主面に垂直となるように固定さ
れる。
【0088】信号ピン53の固定端部にはスルーホール
61を貫通不能な突起部54が設けられている。この突
起部54がスルーホール61の縁部に係止されることに
よって、信号ピン53の突出長さが一様に揃う。
61を貫通不能な突起部54が設けられている。この突
起部54がスルーホール61の縁部に係止されることに
よって、信号ピン53の突出長さが一様に揃う。
【0089】回路基板56にはさらに、一列に配列する
スルーホール61と同一列内の端部に相当する位置に、
ガイドピン55を嵌挿して支持するための孔62が形成
されている。この孔62も、スルーホール61と同様
に、回路基板56の主面に垂直な方向に形成されてい
る。このため、孔62へ嵌挿されるガイドピン55も、
信号ピン53と同様に、回路基板56の主面に垂直とな
るように固定される。その結果、ガイドピン55と信号
ピン53との間に良好な平行度が得られる。
スルーホール61と同一列内の端部に相当する位置に、
ガイドピン55を嵌挿して支持するための孔62が形成
されている。この孔62も、スルーホール61と同様
に、回路基板56の主面に垂直な方向に形成されてい
る。このため、孔62へ嵌挿されるガイドピン55も、
信号ピン53と同様に、回路基板56の主面に垂直とな
るように固定される。その結果、ガイドピン55と信号
ピン53との間に良好な平行度が得られる。
【0090】また、ガイドピン55は、信号ピン53と
ともに一列に配列し、しかもそれらの端部に位置する。
さらに、信号ピン53とガイドピン55の取付位置は、
スルーホール61および孔62の位置で決まる。このた
め、信号ピン53とガイドピン55の間隔に対しても、
スルーホール61等と同程度の高い精度が得られる。
ともに一列に配列し、しかもそれらの端部に位置する。
さらに、信号ピン53とガイドピン55の取付位置は、
スルーホール61および孔62の位置で決まる。このた
め、信号ピン53とガイドピン55の間隔に対しても、
スルーホール61等と同程度の高い精度が得られる。
【0091】ガイドピン55の固定端部には孔62を貫
通不能なフランジ状の係止部材57が形成されており、
その近傍には孔62に密着可能な膨らみ部58が形成さ
れている。この膨らみ部58が孔62に圧入されること
によって、ガイドピン55が十分な密着力をもって回路
基板56に固定される。また、係止部材57が孔62の
縁部に係止されることによって、ガイドピン55の突出
長さが所定の大きさに精度良く定まる。
通不能なフランジ状の係止部材57が形成されており、
その近傍には孔62に密着可能な膨らみ部58が形成さ
れている。この膨らみ部58が孔62に圧入されること
によって、ガイドピン55が十分な密着力をもって回路
基板56に固定される。また、係止部材57が孔62の
縁部に係止されることによって、ガイドピン55の突出
長さが所定の大きさに精度良く定まる。
【0092】信号ピン53の外径をスルーホール61の
内径に近い大きさに設定することによって、信号ピン5
3とスルーホール61との間には不必要な遊びが生じな
いようにするのが望ましい。そうすることによって、信
号ピン53が回路基板56の主面に対して高い精度で垂
直に固定され、信号ピン53同士の平行度、および信号
ピン53とガイドピン55との間の平行度が一層高ま
る。
内径に近い大きさに設定することによって、信号ピン5
3とスルーホール61との間には不必要な遊びが生じな
いようにするのが望ましい。そうすることによって、信
号ピン53が回路基板56の主面に対して高い精度で垂
直に固定され、信号ピン53同士の平行度、および信号
ピン53とガイドピン55との間の平行度が一層高ま
る。
【0093】また、この実施例は回路基板56の厚さが
大きい場合に特に好適である。回路基板56の厚さが大
きいほど、信号ピン53およびガイドピン55の方向の
精度はより高くなるからである。
大きい場合に特に好適である。回路基板56の厚さが大
きいほど、信号ピン53およびガイドピン55の方向の
精度はより高くなるからである。
【0094】この実施例の装置を製造するには、第1実
施例の製造方法において、アウトサートケース9を準備
する工程を省くとともに、アウトサートケース9を回路
基板6へと固定する工程に代わって、図11に示すよう
に、信号ピン53およびガイドピン55を回路基板56
へと固定する工程を実施するとよい。その他の工程は、
第1実施例の製造方法と同様である。
施例の製造方法において、アウトサートケース9を準備
する工程を省くとともに、アウトサートケース9を回路
基板6へと固定する工程に代わって、図11に示すよう
に、信号ピン53およびガイドピン55を回路基板56
へと固定する工程を実施するとよい。その他の工程は、
第1実施例の製造方法と同様である。
【0095】信号ピン53を回路基板56に固定するた
めには、まず、信号ピン53の先端部を回路基板56の
下面からスルーホール61へと挿入する。そうして、突
起部54がスルーホール61の縁部で係止されるまで信
号ピン53を挿入したところで、スルーホール61と信
号ピン53の間にハンダ付けを施す。
めには、まず、信号ピン53の先端部を回路基板56の
下面からスルーホール61へと挿入する。そうして、突
起部54がスルーホール61の縁部で係止されるまで信
号ピン53を挿入したところで、スルーホール61と信
号ピン53の間にハンダ付けを施す。
【0096】ガイドピン55を回路基板56に固定する
には、ガイドピン55の先端部を回路基板56の下面か
ら孔62へと挿入する。そうして、膨らみ部58が孔6
2の中に圧入され、さらに、係止部材57が孔62の縁
部で係止されるまで挿入を進める。このようにして、信
号ピン53とガイドピン55が、回路基板56へと固定
される。
には、ガイドピン55の先端部を回路基板56の下面か
ら孔62へと挿入する。そうして、膨らみ部58が孔6
2の中に圧入され、さらに、係止部材57が孔62の縁
部で係止されるまで挿入を進める。このようにして、信
号ピン53とガイドピン55が、回路基板56へと固定
される。
【0097】<4.変形例>
(1.) 以上の実施例では、ガイドピン5(または5
5)は信号ピン3(または53)よりも突出長さが大き
く設定されていた。しかしながら、被接続体60および
蓋4の表面が平坦ではなく、ガイドピン挿入用の孔(例
えば孔21)の縁部が信号ピン挿入用の孔(例えば孔2
2)の縁部よりも、回路基板6(または56)に接近す
る方向に突出している場合には、ガイドピンの突出長さ
は信号ピンの突出長さと同等、あるいはより小さく設定
してもよい。信号ピンが信号ピン用の孔に達するより前
に、ガイドピンがガイドピン用の孔に挿入可能なよう
に、突出長さと孔の縁部との位置関係が設定されておれ
ば、第1実施例の装置100等と同様の効果が得られ
る。
5)は信号ピン3(または53)よりも突出長さが大き
く設定されていた。しかしながら、被接続体60および
蓋4の表面が平坦ではなく、ガイドピン挿入用の孔(例
えば孔21)の縁部が信号ピン挿入用の孔(例えば孔2
2)の縁部よりも、回路基板6(または56)に接近す
る方向に突出している場合には、ガイドピンの突出長さ
は信号ピンの突出長さと同等、あるいはより小さく設定
してもよい。信号ピンが信号ピン用の孔に達するより前
に、ガイドピンがガイドピン用の孔に挿入可能なよう
に、突出長さと孔の縁部との位置関係が設定されておれ
ば、第1実施例の装置100等と同様の効果が得られ
る。
【0098】(2.) 以上の各実施例では、複数個の
信号ピン3(または53)が一列に配列し、これらの信
号ピン3(または53)を挟むように同一列内の両端に
ガイドピン5(または55)が設けられていた。そうす
ることで、例えば信号ピン3を孔22へと案内する精度
を高めることができた。
信号ピン3(または53)が一列に配列し、これらの信
号ピン3(または53)を挟むように同一列内の両端に
ガイドピン5(または55)が設けられていた。そうす
ることで、例えば信号ピン3を孔22へと案内する精度
を高めることができた。
【0099】しかしながら、一般に複数の信号ピン3の
配置は、一列でなくてもよく例えば複数列であってもよ
い。さらに、列状に配置されなくてもよい。一般に一群
の信号ピン3(または53)を両側から挟むような位置
に2本のガイドピン5(または55)が設置されておれ
ば、同様に案内の精度を高めることができる。
配置は、一列でなくてもよく例えば複数列であってもよ
い。さらに、列状に配置されなくてもよい。一般に一群
の信号ピン3(または53)を両側から挟むような位置
に2本のガイドピン5(または55)が設置されておれ
ば、同様に案内の精度を高めることができる。
【0100】また、信号ピン3(または53)は複数本
でなく単数であっても良い。単数の信号ピン3(または
53)を両側から挟む位置に2本のガイドピン5(また
は55)が設置されておれば、同様に案内の精度を高め
ることができる。
でなく単数であっても良い。単数の信号ピン3(または
53)を両側から挟む位置に2本のガイドピン5(また
は55)が設置されておれば、同様に案内の精度を高め
ることができる。
【0101】さらに、ガイドピン5(または55)は2
本でなく、3本以上であってもよい。一群の信号ピン3
(または53)を囲むような位置に3個以上を配置する
ことによっても同様の効果を奏する。
本でなく、3本以上であってもよい。一群の信号ピン3
(または53)を囲むような位置に3個以上を配置する
ことによっても同様の効果を奏する。
【0102】(3.) 複数のガイドピン5(または5
5)は、必ずしも信号ピン3(または53)を挟むよう
に、あるいは囲むように配置されなくてもよい。この場
合にも、複数のガイドピン5(または55)によって、
回路基板6と例えば被接続体60との間の位置関係は定
まるので、信号ピン3(または53)を案内する効果は
得られる。
5)は、必ずしも信号ピン3(または53)を挟むよう
に、あるいは囲むように配置されなくてもよい。この場
合にも、複数のガイドピン5(または55)によって、
回路基板6と例えば被接続体60との間の位置関係は定
まるので、信号ピン3(または53)を案内する効果は
得られる。
【0103】
【発明の効果】第1の発明の装置では、回路基板に信号
ピンとガイドピンの双方が固定されているので、信号ピ
ンとガイドピンの間の間隔、平行度に高い精度が得られ
る。したがって、装置を使用する際に、ガイドピンを案
内として利用しつつ信号ピンを被接続体へ円滑に接続さ
せることが可能となる。また、ケースの開口部を覆うよ
うに蓋を取り付ける際に、信号ピンを貫通させるための
案内としてもガイドピンを利用することが可能となる。
すなわち、装置の製造工程における作業性も改善され
る。
ピンとガイドピンの双方が固定されているので、信号ピ
ンとガイドピンの間の間隔、平行度に高い精度が得られ
る。したがって、装置を使用する際に、ガイドピンを案
内として利用しつつ信号ピンを被接続体へ円滑に接続さ
せることが可能となる。また、ケースの開口部を覆うよ
うに蓋を取り付ける際に、信号ピンを貫通させるための
案内としてもガイドピンを利用することが可能となる。
すなわち、装置の製造工程における作業性も改善され
る。
【0104】第2の発明の装置では、ガイドピンが信号
ピンよりも長く外部へ突出しているので、通常の形状を
有する被接続体との結合を行う際に、ガイドピンが信号
ピンを案内する役割を担い得る。同様に、もっとも通常
の形状である平坦な板状の蓋を取り付ける際にも、ガイ
ドピンが信号ピンを案内する機能を果たす。すなわち、
被接続体および蓋として、もっとも一般的な形状のもの
を利用可能である。
ピンよりも長く外部へ突出しているので、通常の形状を
有する被接続体との結合を行う際に、ガイドピンが信号
ピンを案内する役割を担い得る。同様に、もっとも通常
の形状である平坦な板状の蓋を取り付ける際にも、ガイ
ドピンが信号ピンを案内する機能を果たす。すなわち、
被接続体および蓋として、もっとも一般的な形状のもの
を利用可能である。
【0105】第3の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い蓋およびケースよりも靭性の高い樹脂で構成されるの
で、装置のコストを不必要に高めることなく、ガイドピ
ンの破損を抑制することができる。
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い蓋およびケースよりも靭性の高い樹脂で構成されるの
で、装置のコストを不必要に高めることなく、ガイドピ
ンの破損を抑制することができる。
【0106】第4の発明の装置では、ガイドピンに対す
る第1貫通孔の遊びよりも信号ピンに対する第2貫通孔
の遊びが大きく設定されている。このため、ガイドピン
を第1貫通孔へと先に挿入することによって、信号ピン
を第2貫通孔の縁部に当接させることなく確実かつ円滑
に第2貫通孔へと挿入することができる。すなわち、蓋
を取り付ける際の作業性が向上する。
る第1貫通孔の遊びよりも信号ピンに対する第2貫通孔
の遊びが大きく設定されている。このため、ガイドピン
を第1貫通孔へと先に挿入することによって、信号ピン
を第2貫通孔の縁部に当接させることなく確実かつ円滑
に第2貫通孔へと挿入することができる。すなわち、蓋
を取り付ける際の作業性が向上する。
【0107】第5の発明の装置では、少なくとも1本の
ガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本の信号
ピンが植設された基台を介して、ガイドピンと信号ピン
とが回路基板へと固定されている。このため、基台を回
路基板へ固定することによって、ガイドピンと信号ピン
を含む複数の部品が同時に回路基板へ固定されるので、
装置の製造工程における作業性が向上する。
ガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本の信号
ピンが植設された基台を介して、ガイドピンと信号ピン
とが回路基板へと固定されている。このため、基台を回
路基板へ固定することによって、ガイドピンと信号ピン
を含む複数の部品が同時に回路基板へ固定されるので、
装置の製造工程における作業性が向上する。
【0108】第6の発明の装置では、基台に形成された
平坦な当接面を回路基板の主面に当接させることによっ
て、信号ピンとガイドピンとが回路基板に対して所定の
方向を向くように容易に固定することができる。したが
って、ガイドピンと信号ピンとの間の平行度が高い精度
でしかも容易に得られる。
平坦な当接面を回路基板の主面に当接させることによっ
て、信号ピンとガイドピンとが回路基板に対して所定の
方向を向くように容易に固定することができる。したが
って、ガイドピンと信号ピンとの間の平行度が高い精度
でしかも容易に得られる。
【0109】第7の発明の装置では、基台とガイドピン
とが樹脂で構成され、しかも、互いに固定されたガイド
ピンと基台とが互いに一体的に連結しているので、一つ
の金型を用いてガイドピンと基台とを同時に形成するこ
とが可能である。すなわち、ガイドピンおよび基台を容
易に製造可能である。
とが樹脂で構成され、しかも、互いに固定されたガイド
ピンと基台とが互いに一体的に連結しているので、一つ
の金型を用いてガイドピンと基台とを同時に形成するこ
とが可能である。すなわち、ガイドピンおよび基台を容
易に製造可能である。
【0110】第8の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い基台よりも靭性の高い樹脂で構成されるので、装置の
コストを不必要に高めることなく、ガイドピンの破損を
抑制することができる。
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い基台よりも靭性の高い樹脂で構成されるので、装置の
コストを不必要に高めることなく、ガイドピンの破損を
抑制することができる。
【0111】第9の発明の装置では、複数のガイドピン
の中の少なくとも2本が信号ピンを両側から挟む位置に
設けられているので、信号ピンがガイドピンによって高
い位置精度で案内される。
の中の少なくとも2本が信号ピンを両側から挟む位置に
設けられているので、信号ピンがガイドピンによって高
い位置精度で案内される。
【0112】第10の発明の装置では、3本以上のガイ
ドピンが信号ピンを囲むような位置に設けられているの
で、信号ピンがガイドピンによって高い位置精度で案内
される。
ドピンが信号ピンを囲むような位置に設けられているの
で、信号ピンがガイドピンによって高い位置精度で案内
される。
【0113】第11の発明の装置では、回路基板に設け
られた貫通孔に挿入されることによって直接に回路基板
に固定されるガイドピンと信号ピンのそれぞれに、係止
部材が設けられており、この係止部材が貫通孔の縁部に
当接した状態で固定されている。このため、それぞれの
ピンが突出する長さが所定の大きさに精度良く定まる。
られた貫通孔に挿入されることによって直接に回路基板
に固定されるガイドピンと信号ピンのそれぞれに、係止
部材が設けられており、この係止部材が貫通孔の縁部に
当接した状態で固定されている。このため、それぞれの
ピンが突出する長さが所定の大きさに精度良く定まる。
【0114】第12の発明の製造方法では、蓋を取り付
ける際に、まずガイドピンが第1貫通孔へ挿入される。
ガイドピンの個数が複数であるために、ガイドピンが第
1貫通孔へ挿入されることによって、信号ピンと第2貫
通孔との相対位置が所定の位置関係に定まるので、後続
する信号ピンを第2貫通孔へ挿入する工程が容易に行わ
れる。このように、この製造方法では、ガイドピンが、
蓋に形成された第2貫通孔へと信号ピンを導く案内部材
として機能する。その結果、製造工程の能率が高められ
るので、製造に要する労力とコストとが節減される。
ける際に、まずガイドピンが第1貫通孔へ挿入される。
ガイドピンの個数が複数であるために、ガイドピンが第
1貫通孔へ挿入されることによって、信号ピンと第2貫
通孔との相対位置が所定の位置関係に定まるので、後続
する信号ピンを第2貫通孔へ挿入する工程が容易に行わ
れる。このように、この製造方法では、ガイドピンが、
蓋に形成された第2貫通孔へと信号ピンを導く案内部材
として機能する。その結果、製造工程の能率が高められ
るので、製造に要する労力とコストとが節減される。
【0115】第13の発明の製造方法では、ガイドピン
と信号ピンとは、ガイドピンが信号ピンよりも長く突出
するように回路基板へと固定されるので、蓋を取り付け
る際の案内部材としてガイドピンを利用する上で、蓋に
複雑な形状のものを準備する必要がなく、最も簡単で一
般的な平坦な板状のものを準備すれば足りる。すなわ
ち、蓋を準備する工程が簡素化され、製造の効率が向上
する。
と信号ピンとは、ガイドピンが信号ピンよりも長く突出
するように回路基板へと固定されるので、蓋を取り付け
る際の案内部材としてガイドピンを利用する上で、蓋に
複雑な形状のものを準備する必要がなく、最も簡単で一
般的な平坦な板状のものを準備すれば足りる。すなわ
ち、蓋を準備する工程が簡素化され、製造の効率が向上
する。
【0116】第14の発明の製造方法では、少なくとも
1本のガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本
の信号ピンが植設された基台を回路基板に取り付けるこ
とによって回路基板へのガイドピンと信号ピンの固定が
行われる。このため、ガイドピンと信号ピンを含む複数
の部品が同時に回路基板へ固定されるので、製造工程の
能率がさらに高められ、製造に要する労力が一層節減さ
れる。
1本のガイドピンが固定されるとともに少なくとも1本
の信号ピンが植設された基台を回路基板に取り付けるこ
とによって回路基板へのガイドピンと信号ピンの固定が
行われる。このため、ガイドピンと信号ピンを含む複数
の部品が同時に回路基板へ固定されるので、製造工程の
能率がさらに高められ、製造に要する労力が一層節減さ
れる。
【図1】 第1実施例の装置の分解斜視図である。
【図2】 第1実施例の装置の外観斜視図である。
【図3】 第1実施例の装置の部分断面図である。
【図4】 第1実施例のアウトサートケースの三面図で
ある。
ある。
【図5】 第1実施例の装置の一部の拡大断面図であ
る。
る。
【図6】 第1実施例の装置と被接続体の部分断面正面
図である。
図である。
【図7】 図6の符号Bの部分の拡大図である。
【図8】 第2実施例のアウトサートケースの一例の部
分断面図である。
分断面図である。
【図9】 第2実施例のアウトサートケースの別の例の
部分断面図である。
部分断面図である。
【図10】 第2実施例のアウトサートケースのさらに
別の例の部分断面図である。
別の例の部分断面図である。
【図11】 第3実施例の装置の一部の断面図である。
【図12】 従来装置の全体斜視図である。
【図13】 従来装置の分解斜視図である。
【図14】 従来装置の部分断面図である。
3 信号ピン、4 蓋、5 ガイドピン、6 回路基
板、9 アウトサートケース(基台)、11 ケース、
21 孔(第1貫通孔)、22 孔(第2貫通孔)、5
4 突起部(第2係止部材)、57 係止部材(第1係
止部材)、61スルーホール(第2貫通孔)、62 孔
(第1貫通孔)、100 半導体装置。
板、9 アウトサートケース(基台)、11 ケース、
21 孔(第1貫通孔)、22 孔(第2貫通孔)、5
4 突起部(第2係止部材)、57 係止部材(第1係
止部材)、61スルーホール(第2貫通孔)、62 孔
(第1貫通孔)、100 半導体装置。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平7−14650(JP,A)
実開 昭63−180934(JP,U)
実開 昭61−63879(JP,U)
実開 平7−27189(JP,U)
実開 平3−45686(JP,U)
実開 平2−96771(JP,U)
実開 平2−773(JP,U)
実開 昭59−117179(JP,U)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H05K 5/00
Claims (14)
- 【請求項1】 複数のガイドピンと導電性の少なくとも
1本の信号ピンとが互いに平行に外部へ突出した構造の
半導体装置において、 一端に開口部を有する箱状のケースと、 前記開口部を覆う蓋と、 前記ケースに固定されるとともに前記ケースと前記蓋と
によって内部に形成される収納室に収納される回路基板
と、を備え、 前記複数のガイドピンと前記少なくとも1本の信号ピン
とが前記回路基板に固定されており、前記蓋を貫通して
前記外部へ突出していることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンが前記少なくとも1本の信号ピン
よりも長く前記外部へ突出していることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載の半導体装置において、 前記蓋および前記ケースが、電気絶縁性の樹脂で構成さ
れており、 前記複数のガイドピンが前記蓋および前記ケースのいず
れよりも靭性の高い樹脂で構成されていることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項4】 請求項1に記載の半導体装置において、 前記蓋には、前記複数のガイドピンが個別に貫通する同
数の第1貫通孔と、前記少なくとも1本の信号ピンが個
別に貫通する同数の第2貫通孔とが形成されており、し
かも、前記複数のガイドピンに対する前記同数の第1貫
通孔の遊びは、前記少なくとも1本の信号ピンに対する
前記同数の第2貫通孔の遊びよりも大きいことを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項5】 請求項1に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンが固定されるとともに前記少なく
とも1本の信号ピンが植設された電気絶縁性の少なくと
も1個の基台をさらに備え、 当該少なくとも1個の基台の各1には、前記複数のガイ
ドピンの中の少なくとも一部が固定されるとともに前記
少なくとも1本の信号ピンの中の少なくとも一部が植設
されており、 前記少なくとも1個の基台を介して、前記複数のガイド
ピンおよび前記少なくとも1本の信号ピンが前記回路基
板に固定されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載の半導体装置において、 前記基台には平坦な当接面が形成されており、当該当接
面が前記回路基板の主面に当接した状態で前記基台が前
記回路基板に固定されていることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項7】 請求項5に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンと前記少なくとも1個の基台とが
ともに樹脂で構成されており、 当該少なくとも1個の基台の各1は、当該各1に固定さ
れる前記複数のガイドピンの中の少なくとも一部と一体
的に連結していることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項8】 請求項5に記載の半導体装置において、 前記少なくとも1個の基台が樹脂で構成されており、 前記複数のガイドピンが前記少なくとも1個の基台より
も靭性の高い樹脂で構成されていることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項9】 請求項1に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンの中の少なくとも2本が、前記少
なくとも1本の信号ピンを両側から挟むような位置に設
けられていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項10】 請求項1に記載の半導体装置におい
て、 前記複数のガイドピンの個数が3本以上であって、当該
3本以上のガイドピンが前記少なくとも1本の信号ピン
を囲むような位置に設けられていることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項11】 請求項1に記載の半導体装置におい
て、 前記回路基板に、前記複数のガイドピンが個別に挿入さ
れる同数の第1貫通孔と前記少なくとも1本の信号ピン
が個別に挿入される同数の第2貫通孔とが形成されてお
り、 前記複数のガイドピンの前記外部へ突出する側とは反対
側の一端に、前記第1貫通孔を貫通不能な第1係止部材
が設けられており、 前記少なくとも1本の信号ピンの前記外部へ突出する側
とは反対側の一端に、前記第2貫通孔を貫通不能な第2
係止部材が設けられており、 前記複数のガイドピンは前記第1係止部材が前記第1貫
通孔の縁部に当接した状態で前記第1貫通孔に固定的に
支持されており、 前記少なくとも1本の信号ピンは前記第2係止部材が前
記第2貫通孔の縁部に当接した状態で前記第2貫通孔に
固定的に支持されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項12】 複数のガイドピンと導電性の少なくと
も1本の信号ピンとが互いに平行に外部へ突出した構造
の半導体装置を製造する製造方法において、(a) 一端に
開口部を有する箱状のケースを準備する工程と、(b) 前
記開口部を覆うように前記ケースに取付け可能な蓋を準
備する工程と、(c) 前記ケースと取り付けられた前記蓋
とによって内部に形成される収納室に収納可能な回路基
板を準備する工程と、(d) 前記蓋に、前記複数のガイド
ピンが個別に貫通可能な同数の第1貫通孔と、前記少な
くとも1本の信号ピンが個別に貫通可能な同数の第2貫
通孔とを形成する工程と、(e) 前記第2貫通孔に前記少
なくとも1本の信号ピンが挿入される前に前記複数のガ
イドピンが前記第1貫通孔に挿入可能なように、前記複
数のガイドピンと前記少なくとも1本の信号ピンとを前
記回路基板に固定する工程と、(f) 前記複数のガイドピ
ンと前記少なくとも1本の信号ピンとが前記開口部の外
部へと突出するように前記回路基板を前記ケースの内側
に固定する工程と、(g) 前記複数のガイドピンを前記同
数の第1貫通孔に個別に貫通させる工程と、(h) 前記工
程(g)の後に、前記少なくとも1本の信号ピンを前記同
数の第2貫通孔に個別に貫通させる工程と、(i) 前記工
程(h)の後に、前記開口部を覆うように前記蓋を前記ケ
ースに取り付ける工程と、を備えることを特徴とする半
導体装置の製造方法。 - 【請求項13】 請求項12に記載の製造方法におい
て、 前記工程(b)が、(b-1) 前記開口部を覆うように前記ケ
ースに取付け可能でしかも平坦な板状の部材を、前記蓋
として準備する工程を備え、 前記工程(e)が、(e-1) 前記複数のガイドピンが前記少
なくとも1本の信号ピンよりも長く突出するように前記
複数のガイドピンと前記少なくとも1本の信号ピンとを
前記回路基板に固定する工程を備えることを特徴とする
半導体装置の製造方法。 - 【請求項14】 請求項12に記載の製造方法におい
て、(j) 前記複数のガイドピンが固定されるとともに前
記少なくとも1本の信号ピンが植設された電気絶縁性の
少なくとも1個の基台を準備する工程、をさらに備え、 当該少なくとも1個の基台の各1には、前記複数のガイ
ドピンの中の少なくとも一部が固定されるとともに前記
少なくとも1本の信号ピンの中の少なくとも一部が植設
されており、 前記工程(e)が、(e-1) 前記少なくとも一個の基台を前
記回路基板に固定する工程を、備えることを特徴とする
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13398595A JP3529895B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
US08/567,525 US5841189A (en) | 1995-05-31 | 1995-12-05 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP13398595A JP3529895B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08330745A JPH08330745A (ja) | 1996-12-13 |
JP3529895B2 true JP3529895B2 (ja) | 2004-05-24 |
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ID=15117696
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---|---|
US (1) | US5841189A (ja) |
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