JP3361465B2 - IC card manufacturing method - Google Patents
IC card manufacturing methodInfo
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はICカードの製造方
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電
極端子とが電気的に接続されたICカードの製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an IC card, and more specifically, a terminal of a flat coil formed by winding a conductive wire on a substantially same plane a plurality of times and an electrode terminal of a semiconductor element are electrically connected. The present invention relates to a method of manufacturing an IC card that is physically connected.
【0002】[0002]
【従来の技術】ICカードは、図15に示す如く、導線
102が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル10
0と半導体素子102とから構成されている。かかる平
面コイル100と半導体素子104とは、PVC等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム106によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム106はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル100
及び半導体素子104を封止してもいる。かかるICカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル100内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子104を起動し、半導体素子104とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル100を介して行うことができる。この様なICカ
ードに用いられる平面コイル100は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル100を形成していたのでは、平面コイル
100の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ICカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平6−310324号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。2. Description of the Related Art An IC card, as shown in FIG. 15, has a rectangular flat coil 10 formed by winding a conductive wire 102 a plurality of times.
0 and the semiconductor element 102. The planar coil 100 and the semiconductor element 104 are sandwiched by two resin films 106 made of PVC or the like and having characters or the like printed on the front surface side, and the two resin films 106 are made of polyurethane resin or the like. It is adhered by the agent layer. This adhesive layer is used for the planar coil 100.
The semiconductor element 104 is also sealed. In such an IC card, when passing through the magnetic field provided in the card processing device, electric power is generated in the planar coil 100 by electromagnetic induction to activate the semiconductor element 104, and information about the semiconductor element 104 and the card processing device is obtained. Can be exchanged via the planar coil 100 as an antenna. The planar coil 100 used in such an IC card has conventionally been formed by winding a covered electric wire. However, if the plane coil 100 is formed by winding the covered electric wire, it is difficult to reduce the cost and mass-produce the plane coil 100, and it is difficult to popularize the IC card. . On the other hand, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-310324 proposes forming a plane coil by press working.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル100に対し、外力が何
等加えられないとき、図16(a)に示すように、内外
方向に隣接する各周の導線102の間には所定の間隔が
形成されている。しかしながら、図16(b)に示す如
く、平面コイル100の横方向に外力Fが作用したと
き、導電102に変形が生じて隣接する各周の導電同士
が接触して短絡する事態が発生する。かかる導線102
の変形に因る各周の導線同士の接触は、ICカードの製
造工程において、例えば平面コイル100の搬送や収納
等に伴う外力、或いは一面に接着剤層が形成された樹脂
フィルム106によって平面コイル100を挟み込む際
に、接着剤の流動等に伴う外力が、導線102に対して
横方向から加えられて惹起され易い。そこで、本発明の
課題は、ICカードの製造工程における平面コイルの搬
送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による導
線の変形に起因する短絡が惹起され難いICカードの製
造方法を提供することにある。As proposed in the above publication, by forming a plane coil by pressing, cost reduction and mass production can be achieved as compared with a plane coil formed by winding a conventional covered electric wire. Can be planned. However, it has been found that the handleability of the flat coil formed by pressing is extremely poor. That is, when no external force is applied to the rectangular planar coil 100 formed by press working, as shown in FIG. 16A, a predetermined space is provided between the conductor wires 102 adjacent to each other in the inner and outer directions. Spaces are formed. However, as shown in FIG. 16B, when an external force F acts in the lateral direction of the planar coil 100, the conductive material 102 is deformed, and the conductive material on each adjacent circumference comes into contact with each other to cause a short circuit. Such a conductor 102
The contact between the conductive wires on the respective circumferences due to the deformation of the flat coil is caused by an external force associated with transportation or storage of the flat coil 100 in the manufacturing process of the IC card, or by the resin film 106 having an adhesive layer formed on one surface thereof. When sandwiching 100, an external force accompanying the flow of the adhesive or the like is easily applied laterally to the conductive wire 102 to be induced. Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an IC card in which a short circuit due to deformation of a conductive wire due to an external force applied from the lateral direction is unlikely to occur during transportation or storage of a plane coil in the IC card manufacturing process. To do.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイルの最外導線
との間に所定間隔を開けて形成された外側フレームに、
平面コイルが部分的に接続されて成るICカード用フレ
ームを用い、この平面コイルの部分を二枚の保護フィル
ム間に挟み込んだ状態で搬送や収納等を行うことによっ
て、導線の変形が惹起され難くなることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実質的に同
一平面に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半
導体素子の電極端子とが電気的に接続されたICカード
を製造する際に、該平面コイルの外側から所定間隔を開
けて形成された外側フレームに、前記平面コイルが部分
的に接続されて成るICカード用フレームを、エッチン
グ加工又はプレス加工によって形成した後、前記外側フ
レームと平面コイルの外側とを部分的に接続する接続部
と、前記半導体素子を搭載した平面コイルとを二枚の保
護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の保護フィルムの
対向する対向面の少なくとも一方に形成された第1接着
剤層によって前記二枚の保護フィルムを接合し、次い
で、前記平面コイルをICカード用フレームから切り離
すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを接続
する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断した
後、前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の
保護フィルムの前記第1接着剤層に接合されている、前
記半導体素子が搭載された平面コイルを、ICカードの
一面側を形成するフィルムに形成した、前記第1接着剤
層よりも高接着力を有する第2接着剤層に転写し、その
後、前記ICカードの一面側を形成するフィルムと他面
側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が搭載
された平面コイルを樹脂封止することを特徴とするIC
カードの製造方法にある。Means for Solving the Problems As a result of repeated studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that an outer frame formed with a predetermined space between the outermost conductor of the planar coil,
By using an IC card frame in which plane coils are partially connected and carrying and storing the plane coil portion sandwiched between two protective films, the conductor wire is less likely to be deformed. The present invention has been achieved and has reached the present invention. That is, according to the present invention, when an IC card in which a terminal of a flat coil formed by winding a conductive wire on a substantially same plane a plurality of times is electrically connected to an electrode terminal of a semiconductor element is manufactured, An IC card frame, in which the plane coil is partially connected to an outer frame formed at a predetermined distance from the outside of the coil, is formed by etching or pressing, and then the outer frame and the plane coil are formed. A connecting portion that partially connects the outside and a planar coil on which the semiconductor element is mounted are sandwiched between two protective films, and formed on at least one of the opposing facing surfaces of the two protective films. The two protective films are joined by a first adhesive layer, and then the outer surface and outer surface of the plane coil are separated to separate the plane coil from the IC card frame. After cutting the connection part for connecting with a frame together with the two protective films, one of the two protective films is peeled off, and the semiconductor is joined to the first adhesive layer of the other protective film. The flat coil on which the element is mounted is transferred to a second adhesive layer formed on a film forming one surface side of the IC card and having a higher adhesive strength than the first adhesive layer, and then the IC card of the IC card is transferred. An IC characterized in that a flat coil on which the semiconductor element is mounted is resin-sealed between a film forming one surface side and a film forming the other surface side.
It is in the card manufacturing method.
【0005】かかる本発明において、ICカード用フレ
ームとして、平面コイルの内側及び外側から所定間隔を
開けて形成された内側フレーム及び外側フレームに、前
記平面コイルが部分的に接続されて成るICカード用フ
レームを用い、前記半導体素子が搭載された平面コイル
を二枚の保護フィルムの間に挟み込む際に、前記内側フ
レームと平面コイルの内側とを部分的に接続する接続部
を切断し、前記ICカード用フレームから内側フレーム
を切り離しておくことによって、二枚の保護フィルムの
間に平面コイル等を挟み込んだ後に、内側フレームの切
り離しに伴う接合保護フィルムの切断によって平面コイ
ルの内側に大きな空間部を形成することがなく、平面コ
イル等の搬送等を容易に行うことができる。また、平面
コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイルの内方
及び/又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上できる。更に、平面コイルの内外
方向に隣接する各周の導線を互いに連結する連結片を設
けることによっても、平面コイルを構成する各周の導線
を一体化でき且つ平面コイルの剛性を向上できる。この
連結片は、平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込んだ後、保護フィルムと共に切断することが好まし
い。平面コイルを二枚の保護フィルムに挟み込むまで、
平面コイルを構成する各周の導線を一体化でき取扱性を
向上でき、二枚の保護フィルムに挟み込まれた平面コイ
ルは、連結片を切断しても保護フィルムによって一体化
されるからである。In the present invention, as a frame for an IC card, for an IC card, the plane coil is partially connected to an inner frame and an outer frame formed at a predetermined distance from the inside and the outside of the plane coil. When sandwiching the plane coil on which the semiconductor element is mounted between two protective films by using a frame, the connection portion that partially connects the inner frame and the inner side of the plane coil is cut, and the IC card By separating the inner frame from the inner frame, after sandwiching the flat coil etc. between the two protective films, a large space is formed inside the flat coil by cutting the joint protective film accompanying the separation of the inner frame. It is possible to easily carry the flat coil or the like without performing the above. Further, the rigidity of the conductor wire can be improved by forming bent portions projecting inward and / or outward of the plane coil on the conductor wire of each circumference forming the plane coil. Further, by providing a connecting piece for connecting the conductor wires on the respective circumferences adjacent to each other in the inner and outer directions of the planar coil, the conductor wires on the respective circumferences forming the planar coil can be integrated and the rigidity of the planar coil can be improved. The connecting piece is then sandwiched planar coils between two protective films, it is preferable to cut with protection film. Until the flat coil is sandwiched between two protective films,
Can be integrated each peripheral conductors constituting the planar coil can be improved handling property, the flat coil sandwiched two protective films is because even if cut the connecting piece are integrated by protection film .
【0006】本発明において、平面コイル等の樹脂封止
は、ICカードの一面側を形成するフィルムの第2接着
剤層に転写された、半導体素子が搭載された平面コイル
を挟み込むように、前記ICカードの一面側を形成する
フィルムと他面側を形成するフィルムとを対向させて成
形型内に挿入した後、前記成形型内に挿入された両フィ
ルムの間に封止樹脂を注入し、前記半導体素子が搭載さ
れた平面コイルを樹脂封止することによって行うことが
できる。或いは、ICカードの一面側を形成するフィル
ムの第2接着剤層に転写された、半導体素子が搭載され
た平面コイルを挟み込むように、前記ICカードの一面
側を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムと
を、粘着材によって接合して前記半導体素子が搭載され
た平面コイルを樹脂封止することによっても行うことが
できる。In the present invention, the resin sealing of the flat coil or the like is performed such that the flat coil mounted with the semiconductor element is transferred to the second adhesive layer of the film forming one side of the IC card so as to sandwich the flat coil. After inserting a film forming one surface side of the IC card and a film forming the other surface side into a molding die, a sealing resin is injected between both films inserted into the molding die, This can be performed by resin-sealing the flat coil on which the semiconductor element is mounted. Alternatively, the film forming the one side of the IC card and the other side of the IC card are sandwiched between the film and the other side of the IC card so as to sandwich the flat coil having the semiconductor element mounted thereon, which is transferred to the second adhesive layer of the film forming the one side of the IC card. It can also be performed by joining the film to be formed with an adhesive material and resin-sealing the flat coil on which the semiconductor element is mounted.
【0007】本発明によれば、ICカード用フレームに
形成された平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込み所定の加工を行うことができる。このため、二枚の
保護フィルムが接合された接合保護フィルムと平面コイ
ルとを一体化して扱うことができ、平面コイルの搬送や
収納等を容易に行うことができる。更に、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込まれた平面コイルを、ICカード用
フレームから切り離した後、ICカードの一面側を形成
するフィルムに形成された高接着力を有する第2接着剤
層に転写してから樹脂封止する。このため、封止樹脂の
流動によって、平面コイルの導線が変形されることなく
充分に樹脂封止することができる。According to the present invention, the planar coil formed on the IC card frame can be sandwiched between two protective films to perform a predetermined process. Therefore, the joint protection film in which the two protection films are joined and the plane coil can be integrally handled, and the plane coil can be easily transported and stored. Further, after the plane coil sandwiched between the two protective films is separated from the IC card frame, the second adhesive layer having a high adhesive force is formed on the film forming one side of the IC card. After transfer, it is sealed with resin. Therefore, the conductor of the planar coil is not deformed by the flow of the sealing resin, and the resin can be sufficiently sealed.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】図1は、本発明において用いるI
Cカード用フレームの一例を示す平面図である。図1の
ICカード用フレーム10は、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工によって形成したものである。この金
属薄板としては、銅、鉄、アルミニウム等の金属又はそ
の合金から成る金属薄板を用いることができる。就中、
鉄やアルミニウムから成る金属薄板を用いると、最終的
に得られる製品コストを低減できる。このICカード用
フレーム10には、導線12が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る矩形状の平面コイル14が形成されて
おり、この平面コイル14の内側及び外側から所定間隔
を開けて内側フレーム16及び外側フレーム18が形成
されている。かかる平面コイル14は、内側フレーム1
6及び外側フレーム18と部分的に接続されている。つ
まり、内側フレーム16の外側縁及び外側フレーム18
の内側縁から部分的に延出された接続部20、22の先
端部に、平面コイル14の最内周の導線12及び最外周
の導線12が接続されている。この様に、平面コイル1
4を接続部20、22によって内側フレーム16及び外
側フレーム18に部分的に接続することによって、平面
コイル14をICカード用フレーム10として搬送や収
納等を行うことができる。尚、内側フレーム16には、
内側フレーム16の軽量化のために空間部30、30が
形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIG.
It is a top view which shows an example of the frame for C cards. The IC card frame 10 of FIG. 1 is formed by etching or pressing a thin metal plate. As this metal thin plate, a metal thin plate made of a metal such as copper, iron, or aluminum, or an alloy thereof can be used. Above all,
If a thin metal plate made of iron or aluminum is used, the cost of the final product can be reduced. The IC card frame 10 has a rectangular flat coil 14 formed by winding a conductive wire 12 a plurality of times on substantially the same plane, and a predetermined space is provided from the inside and the outside of the flat coil 14. The inner frame 16 and the outer frame 18 are formed. The plane coil 14 is provided in the inner frame 1.
6 and the outer frame 18 are partially connected. That is, the outer edge of the inner frame 16 and the outer frame 18
The innermost conductor wire 12 and the outermost conductor wire 12 of the planar coil 14 are connected to the tip ends of the connecting portions 20 and 22 that partially extend from the inner edge of the. In this way, the plane coil 1
By partially connecting 4 to the inner frame 16 and the outer frame 18 by the connecting portions 20 and 22, the plane coil 14 can be used as the IC card frame 10 for carrying and storing. The inner frame 16 has
Space portions 30, 30 are formed to reduce the weight of the inner frame 16.
【0009】図1に示す矩形状の平面コイル14の直線
部の各々には、屈曲部24が形成されている。この屈曲
部24は、図2(a)に示す様に、平面コイル14の直
線部を構成する各周の導線12が、実質的に同一箇所で
且つ同一方向(平面コイル14の内方)に曲折されて成
る曲折部26によって構成されている。かかる曲折部2
6が形成されて各周の導線12の剛性は、曲折部26が
形成されていない導線に比較して向上されており、曲折
部26から成る屈曲部24が形成された平面コイル14
も、その剛性を向上できる。このため、ICカード用フ
レーム10の搬送や収納等の際に、平面コイル14の横
方向に外力が作用しても、平面コイル14を構成する導
線12の変形を防止でき、各周の導線12の接触に因る
短絡を防止できる。ところで、図15に示す従来の平面
コイル100をプレス加工で形成する場合、平面コイル
100を構成する各周の導線102の間隔を抜き落とす
パンチが細長いものとなり、パンチの剛性も低下する。
このため、プレス加工中にパンチが破損したり、形成し
た導線102に捩れが生じたりすることがある。この
点、図1及び図2(a)に示す様に、各周の導線12の
直線部に曲折部26を形成することによって、各周の導
線12の間を抜き落とすパンチにも、導線12に形成す
る曲折部26に倣って曲折部が形成される。このため、
パンチの剛性も向上でき、プレス加工中にパンチの破損
や形成した導線12に捩れが発生することを防止でき
る。A bent portion 24 is formed on each of the straight portions of the rectangular planar coil 14 shown in FIG. As shown in FIG. 2 (a), the bent portion 24 has the conductor wires 12 of the respective circumferences forming the straight portion of the planar coil 14 at substantially the same location and in the same direction (inward of the planar coil 14). The bent portion 26 is formed by being bent. This bent part 2
The rigidity of the conductor wire 12 on which each winding 6 is formed and on each circumference is improved as compared with the conductor wire on which the bent portion 26 is not formed, and the planar coil 14 in which the bent portion 24 formed of the bent portion 26 is formed.
Also, its rigidity can be improved. Therefore, when the IC card frame 10 is transported or stored, even if an external force acts in the lateral direction of the plane coil 14, the conductor wire 12 forming the plane coil 14 can be prevented from being deformed, and the conductor wire 12 in each circumference can be prevented. It is possible to prevent a short circuit due to the contact of. By the way, when the conventional planar coil 100 shown in FIG. 15 is formed by press working, the punch for pulling out the interval between the conductor wires 102 of each circumference constituting the planar coil 100 becomes elongated, and the rigidity of the punch also decreases.
Therefore, the punch may be damaged during the press working, or the formed conductive wire 102 may be twisted. In this respect, as shown in FIG. 1 and FIG. 2A, the bent portion 26 is formed in the straight portion of the conductor wire 12 in each circumference, so that the conductor wire 12 can be used as a punch for pulling out between the conductor wires 12 in each circumference. The bent portion is formed following the bent portion 26 formed in the above. For this reason,
The rigidity of the punch can be improved, and it is possible to prevent the punch from being broken or the conductive wire 12 formed from being twisted during press working.
【0010】更に、図1に示す平面コイル14には、図
2(b)に示す様に、平面コイル14の内外方向に隣接
する各周の導線12を互いに連結する連結片27が形成
されている。この連結片27、27・・によって、導線
12、12・・は一体化され各周の導線12のばらけを
防止できる。このため、複数枚のICカード用フレーム
10を積層して搬送や収納等をする際に、積層した他の
ICカード用フレーム10に形成された平面コイル14
の導線12等との交絡に因る導線12の変形を防止でき
る。この連結片27、27・・を、図2(b)に示す様
に、各周の導線12の間に階段状に形成することによっ
て、後述する様に、連結片27、27・・を切断する際
に、連結片27を切断する切断用パンチの加工を容易に
し、且つ切断用パンチの強度を向上できる。つまり、連
結片27、27・・の切断は、通常、同時に行われる。
このため、連結片27、27・・が一直線状に形成され
ている場合、切断用パンチが櫛歯状となる。かかる形状
の切断用パンチは、その加工が困難で且つ強度も低下す
る。この点、図2(b)に示す様に、連結片27、27
・・を階段状に形成することによって、連結片27、2
7・・の各形成位置に倣って切断用パンチも階段状に形
成される。かかる形状の切断用パンチは、その加工が容
易で且つ強度も向上できる。尚、図1に示す平面コイル
14には、各周の導線12の間隔幅が他の箇所よりも狭
い箇所28が形成されている。この箇所28は、後述す
る様に、半導体素子を搭載する箇所である。Further, as shown in FIG. 2B, the flat coil 14 shown in FIG. 1 is provided with a connecting piece 27 for connecting the conductor wires 12 of each circumference which are adjacent to each other in the inner and outer directions of the flat coil 14. There is. The connecting wires 27, 27 ... Are integrated with the conductive wires 12, 12 ..., and the conductive wires 12 on each circumference can be prevented from being separated. Therefore, when a plurality of IC card frames 10 are stacked and transported or stored, the planar coil 14 formed on another stacked IC card frame 10 is used.
It is possible to prevent the deformation of the conductive wire 12 due to the entanglement with the conductive wire 12 and the like. As shown in FIG. 2 (b), the connecting pieces 27, 27, ... Are formed stepwise between the conducting wires 12 on the respective circumferences, so that the connecting pieces 27, 27 ,. In doing so, the processing of the cutting punch for cutting the connecting piece 27 can be facilitated, and the strength of the cutting punch can be improved. That is, the connection pieces 27, 27 ... Are usually cut at the same time.
Therefore, when the connecting pieces 27, 27 ... Are formed in a straight line, the cutting punch has a comb tooth shape. The cutting punch having such a shape is difficult to process and its strength is lowered. In this respect, as shown in FIG. 2B, the connecting pieces 27, 27
.. by forming stairs so that connecting pieces 27, 2
The cutting punches are also formed in a staircase pattern following the respective forming positions of 7 ... The cutting punch having such a shape can be easily processed and its strength can be improved. The planar coil 14 shown in FIG. 1 is formed with a portion 28 in which the interval width of the conducting wire 12 on each circumference is narrower than other portions. The location 28 is a location where a semiconductor element is mounted, as will be described later.
【0011】次いで、図1に示すICカード用フレーム
10の内側フレーム16を切り落とし、図3に示す様
に、平面コイル14の内側に空間部32を形成する。内
側フレーム16の切り落としは、平面コイル14との接
続部20、20・・を切断することによって行うことが
できる。かかる図3に示す平面コイル14には、図4に
示す様に、各周の導線12の間隔幅が狭く形成された箇
所28に、半導体素子34を搭載する。搭載された半導
体素子34は、図5(a)に示す様に、半導体素子34
の電極端子36、36が形成された面側で且つ電極端子
36、36の間に、平面コイル14の端子38、38の
間に配された各周の導線12が通過する。この様に、平
面コイル14の箇所28に半導体素子34を搭載するこ
とによって、半導体素子34の電極端子36、36と平
面コイルの端子38、38との各々を対向して配設で
き、両端子をワイヤ40、40によって容易に接続でき
る。かかる半導体素子34を搭載する平面コイルの箇所
28は、図5(b)に示す様に、各周の導線12に下向
きの凹部42が形成されている。更に、平面コイル14
の端子38、38には、潰し加工が施されて端子面積が
拡大されていると共に、端子38の端面が導線12の上
面よりも低くなっている。このため、凹部42の底面側
に、電極端子36、36の形成面が向くように配設した
半導体素子34は勿論のこと、半導体素子34の電極端
子36、36と平面コイル14の端子38、38を接続
するワイヤ40、40も、平面コイル14の面から突出
しないようにできる。Next, the inner frame 16 of the IC card frame 10 shown in FIG. 1 is cut off to form a space 32 inside the plane coil 14 as shown in FIG. The inner frame 16 can be cut off by cutting the connecting portions 20, 20 ... With the planar coil 14. In the planar coil 14 shown in FIG. 3, as shown in FIG. 4, the semiconductor element 34 is mounted on the portion 28 where the space between the conductor wires 12 on each circumference is narrow. The mounted semiconductor element 34 is, as shown in FIG.
The conductor wire 12 of each circumference arranged between the terminals 38, 38 of the planar coil 14 passes on the surface side where the electrode terminals 36, 36 are formed and between the electrode terminals 36, 36. In this way, by mounting the semiconductor element 34 on the location 28 of the plane coil 14, the electrode terminals 36, 36 of the semiconductor element 34 and the terminals 38, 38 of the plane coil can be arranged so as to face each other. Can be easily connected by wires 40, 40. As shown in FIG. 5B, in the flat coil portion 28 on which the semiconductor element 34 is mounted, a downward recess 42 is formed in the conductor wire 12 on each circumference. Furthermore, the plane coil 14
The terminals 38, 38 are subjected to a crushing process to increase the terminal area, and the end surface of the terminal 38 is lower than the upper surface of the conductive wire 12. Therefore, not only the semiconductor element 34 disposed on the bottom surface side of the recess 42 with the formation surface of the electrode terminals 36, 36 facing, but also the electrode terminals 36, 36 of the semiconductor element 34 and the terminal 38 of the planar coil 14, The wires 40, 40 connecting 38 can also be prevented from protruding from the plane of the planar coil 14.
【0012】図3及び図4に示すICカード用フレーム
10では、平面コイル14の内側に大きな空間部32が
形成されているため、ICカード用フレーム10を搬送
や収納等する際に、空間部32に他のICカード用フレ
ーム10が入り込む等の事態が発生し、ICカード用フ
レーム10の搬送や収納等をスムーズに行うことができ
ない場合がある。このため、図6に示す様に、空間部3
2を含む平面コイル14、及び平面コイル14との接続
部22を含む外側フレーム16の一部を、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込む。この二枚の保護フィルムは、I
Cカードの製造工程において、平面コイル14等を保護
するためのものであり、最終的に保護フィルムは平面コ
イル14等から剥ぎ取られるものである。このため、二
枚の保護フィルムの一方の一面側に形成された、平面コ
イル14の導線12を変形させることなく剥ぎ取り得る
程度の接着力を有する第1接着剤層(図示せず)によっ
て、二枚の保護フィルムを接合して接合保護フィルム4
4とする。かかる接合保護フィルム44によって、平面
コイル14の空間部32を覆うことができ、平面コイル
14の空間部32に、他のICカード用フレーム10が
入り込む等のことがなく、ICカード用フレーム10の
搬送や収納等をスムーズに行うことができる。ここで、
接合保護フィルム44を、二枚の保護フィルムを接合す
ることなく一枚の保護フィルムで形成すると、保護フィ
ルムの一面側に形成された第1接着剤層が露出するた
め、ICカード用フレーム10の搬送等をスムーズに行
うことができない。In the IC card frame 10 shown in FIGS. 3 and 4, since the large space 32 is formed inside the plane coil 14, the space is formed when the IC card frame 10 is transported or stored. There may be a case where another IC card frame 10 gets into 32, and the IC card frame 10 cannot be transported or stored smoothly. For this reason, as shown in FIG.
A part of the outer frame 16 including the planar coil 14 including 2 and the connection portion 22 with the planar coil 14 is sandwiched between the two protective films. These two protective films are I
This is for protecting the plane coil 14 and the like in the manufacturing process of the C card, and the protective film is finally peeled off from the plane coil 14 and the like. Therefore, by the first adhesive layer (not shown) having an adhesive force which is formed on one surface side of the two protective films and has an adhesive force that allows the conductor wire 12 of the planar coil 14 to be peeled off without being deformed, Bonding protective film 4 by bonding two protective films
Set to 4. The space portion 32 of the flat coil 14 can be covered with the bonding protection film 44, and the space portion 32 of the flat coil 14 does not enter the other space 10 for the IC card. It can be transported and stored smoothly. here,
When the joint protection film 44 is formed by one protection film without joining the two protection films, the first adhesive layer formed on one surface side of the protection film is exposed, so that the IC card frame 10 of the IC card frame 10 is exposed. It cannot be transported smoothly.
【0013】この様に、接合保護フィルム44によって
保護された平面コイル14を、外側フレーム16から切
り離す。この切り離しは、平面コイル14と外側フレー
ム16とを接続する接続部22、22・・を切断するこ
とによって行うことができる。この際、接合保護フィル
ム44も同時に切断する。かかる切断によって、図7に
示す平面コイル14等を得ることができる。図7に示す
平面コイル14等は、外側フレーム16から切り離され
ても接合保護フィルム44によって依然として保護され
ている。このため、平面コイル14等の搬送等をスムー
ズに行うことができる。かかる図7に示す平面コイル1
4を構成する各周の導線12の間を連結する連結片27
も切断する。この切断は、前述した様に、連結片27、
27・・の各形成位置に倣って階段状に形成された切断
用パンチを用い、連結片27、27・・を同時に接合保
護フィルム44と共に切断する。連結片27、27・・
を切断しても、平面コイル14は接合保護フィルム44
によって保護されているため、各周の導線12がバラツ
クことはない。図7に示す平面コイル14等の横断面形
状は、図8に示す様に、第1接着剤層47によって接合
された接合保護フィルム44を構成する保護フィルム4
5、45の間に、平面コイル14を構成する各周の導線
12が挟み込まれている。In this way, the planar coil 14 protected by the joint protection film 44 is separated from the outer frame 16. This disconnection can be performed by cutting the connection portions 22, 22, ... Connecting the flat coil 14 and the outer frame 16. At this time, the joint protection film 44 is also cut at the same time. By such cutting, the plane coil 14 and the like shown in FIG. 7 can be obtained. The plane coil 14 and the like shown in FIG. 7 are still protected by the joint protection film 44 even when separated from the outer frame 16. Therefore, it is possible to smoothly carry the flat coil 14 and the like. The plane coil 1 shown in FIG.
A connecting piece 27 for connecting between the conductor wires 12 of each circumference forming part 4
Also cut. As described above, this cutting is performed by the connecting piece 27,
The connecting pieces 27, 27, ... Are cut together with the joint protection film 44 at the same time by using a punch for cutting formed in a step shape following the respective forming positions of 27. Connection pieces 27, 27 ...
Even if the flat coil 14 is cut,
Since it is protected by, the conductor wire 12 on each circumference does not vary. The cross-sectional shape of the plane coil 14 and the like shown in FIG. 7 is, as shown in FIG. 8, the protective film 4 constituting the joint protective film 44 joined by the first adhesive layer 47.
The conductor wire 12 of each circumference forming the plane coil 14 is sandwiched between the portions 5 and 45.
【0014】この様に、平面コイル14等を保護する接
合保護フィルム44には、図7に示す様に、平面コイル
14と外側フレーム16とを接続する接続部22、22
・・や連結片27、27・・を切断した切断跡が残って
いる。また、接合保護フィルム44は、接続部22や連
結片27を切断するまでの仮保護用のものである。この
ため、平面コイル14等から接合保護フィム44を剥ぎ
取り、平面コイル14等を樹脂封止してカード化するこ
とが必要である。平面コイル14等を樹脂封止してカー
ド化する工程の一例を図9に示す。図9においては、先
ず、接合保護フィルム44を形成する保護フィルム4
5、45の一方を剥ぎ取る〔図9(a)の工程〕。保護
フィルム45、45を接合している第1接着剤層は、前
述した様に、平面コイル14の導線12を変形させるこ
となく剥ぎ取り得る程度の接着力を有するものであるた
め、保護フィルム45、45の一方を容易に剥ぎ取るこ
とができる。この剥ぎ取りの際に、平面コイル14の導
線12を変形させることもない。また、保護フィルム4
5、45の一方を剥ぎ取っても、第1接着剤層47によ
って他方の保護フィルム45に平面コイル14の導線1
2等は接着されている。In this way, as shown in FIG. 7, the joint protection film 44 for protecting the flat coil 14 and the like has the connecting portions 22, 22 for connecting the flat coil 14 and the outer frame 16 to each other.
.. or cutting traces of the connecting pieces 27, 27 .. The joint protection film 44 is for temporary protection until the connecting portion 22 and the connecting piece 27 are cut. For this reason, it is necessary to peel off the bonding protection film 44 from the plane coil 14 and the like, and seal the plane coil 14 and the like with a resin to form a card. FIG. 9 shows an example of a process of sealing the planar coil 14 and the like with a resin to form a card. In FIG. 9, first, the protective film 4 forming the joint protective film 44 is formed.
One of Nos. 5 and 45 is peeled off [step of FIG. 9 (a)]. As described above, the first adhesive layer that joins the protective films 45, 45 has an adhesive force that allows the conductor wire 12 of the planar coil 14 to be peeled off without deforming the protective film 45. , 45 can be easily peeled off. At the time of this stripping, the conductor wire 12 of the plane coil 14 is not deformed. In addition, protective film 4
Even if one of the strips 5 and 45 is peeled off, the conductor 1
The second grade is glued.
【0015】他方の保護フィルム45の一面側に形成さ
れた第1接着剤層47によって接着されている、半導体
素子34が搭載された平面コイル14は、図9(b)
(c)に示す様に、封止用金型の下型50aのキャビテ
ィ凹部の底面に載置されたABS樹脂から成るフィルム
54aの上面に形成されている第2接着剤層52に転写
する。この第2接着剤層52は、第1接着剤層47より
も高接着力を有するものである。かかるフィルム54a
の上面に形成された第2接着剤層52に転写された、半
導体素子34が搭載された平面コイル14は、図9
(d)に示す様に、下型50aとABS樹脂から成るフ
ィルム54bが下面に仮接着された上型50bとによっ
て形成されたキャビティ内に挿入され、図9(e)に示
す様に、キャビティ内に封止樹脂56としてのポリエス
テル樹脂が注入される。この樹脂封止の際に、上型50
の下面に仮接着されていたフィルム54bは、封止樹脂
56の表面に転写されるため、フィルム54aとフィル
ム54bとの間に挟まれた、半導体素子34が搭載され
た平面コイル14の導線12は、図9(e)に示す様
に、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂56によって封
止される。かかる樹脂封止では、平面コイル14の導線
12に対し、封止樹脂56の流動等によって横方向から
の外力が作用するが、導線12は第2接着剤層52に接
着されているため、導線12の変形を防止できる。次い
で、下型50aと上型50bとを型開きすることによっ
て、図9(f)に示す様に、フィルム54a、54bに
挟まれた、半導体素子34が搭載された平面コイル14
を、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂56によって封
止したICカードを得ることができる。更に、得られた
ICカードに、その外形を整える打ち抜き加工を施して
もよい。The plane coil 14 on which the semiconductor element 34 is mounted, which is adhered by the first adhesive layer 47 formed on the one surface side of the other protective film 45, is shown in FIG. 9B.
As shown in (c), it is transferred to the second adhesive layer 52 formed on the upper surface of the film 54a made of ABS resin placed on the bottom surface of the cavity recess of the lower die 50a of the sealing die. The second adhesive layer 52 has a higher adhesive strength than the first adhesive layer 47. Such film 54a
The planar coil 14 on which the semiconductor element 34 is mounted, which is transferred to the second adhesive layer 52 formed on the upper surface of FIG.
As shown in (d), the lower mold 50a and the film 54b made of ABS resin are inserted into the cavity formed by the upper mold 50b temporarily adhered to the lower surface, and as shown in FIG. A polyester resin as the sealing resin 56 is injected into the inside. At the time of this resin sealing, the upper mold 50
Since the film 54b temporarily adhered to the lower surface of the sheet is transferred to the surface of the sealing resin 56, the conductor wire 12 of the planar coil 14 having the semiconductor element 34 mounted between the film 54a and the film 54b is inserted. Is sealed with a sealing resin 56 made of polyester resin, as shown in FIG. 9 (e). In such resin sealing, an external force from the lateral direction acts on the conductive wire 12 of the planar coil 14 due to the flow of the sealing resin 56 and the like, but since the conductive wire 12 is bonded to the second adhesive layer 52, the conductive wire is The deformation of 12 can be prevented. Next, by opening the lower mold 50a and the upper mold 50b, as shown in FIG. 9F, the planar coil 14 having the semiconductor element 34 mounted between the films 54a and 54b is mounted.
It is possible to obtain an IC card in which is sealed with a sealing resin 56 made of polyester resin. Further, the obtained IC card may be subjected to a punching process for adjusting its outer shape.
【0016】図9に示す様に、封止用金型を用いる封止
方法は、半導体素子34が搭載された平面コイル14を
充分に樹脂封止することができる。しかし、封止金型を
用いるため、製造設備が大がかりとなる。このため、封
止金型を使用することなく、半導体素子34が搭載され
た平面コイル14を樹脂封止する封止方法を、図10に
示す。図10に示す封止方法でも、接合保護フィルム4
4を形成する保護フィルム45、45の一方を剥ぎ取
り、他方の保護フィルム45の一面側に形成された第1
接着剤層47によって接着されている平面コイル14等
を、ABS樹脂から成るフィルム54aの一面側に形成
された第2接着剤層52に転写する〔図10(a)
(b)の工程〕。かかる第2接着剤層52は、前述した
様に、第1接着剤層47よりも高接着力を有する。As shown in FIG. 9, the encapsulation method using the encapsulating mold can sufficiently resin-encapsulate the planar coil 14 on which the semiconductor element 34 is mounted. However, since a sealing die is used, the manufacturing facility becomes large. Therefore, FIG. 10 shows a sealing method of resin-sealing the planar coil 14 on which the semiconductor element 34 is mounted without using a sealing die. Even with the sealing method shown in FIG.
One of the protective films 45, 45 forming part 4 is peeled off, and the first protective film 45 is formed on the other surface of the other protective film 45.
The plane coil 14 or the like adhered by the adhesive layer 47 is transferred to the second adhesive layer 52 formed on one surface side of the film 54a made of ABS resin [FIG. 10 (a)].
Step (b)]. As described above, the second adhesive layer 52 has a higher adhesive force than the first adhesive layer 47.
【0017】次いで、フィルム54aの上面に第2接着
剤層52によって接着された、半導体素子34が搭載さ
れた平面コイル14を樹脂封止すべく、図10(c)に
示す様に、ABS樹脂から成るフィルム54bとホット
メルト材から成る封止樹脂材58とをローラ60によっ
て加熱圧着する。かかる封止樹脂材58の加熱圧着によ
って、図10(d)に示す様に、ABS樹脂から成るフ
ィルム54a、54bに挟まれた、半導体素子34が搭
載された平面コイル14を、ホットメルト材から成る封
止樹脂材58によって封止したICカードを得ることが
できる。更に、得られたICカードに、その外形を整え
る打ち抜き加工を施してもよい。ここで、ホットメルト
材から成る封止樹脂材58を加熱圧着する際に、封止樹
脂材の流動等によって平面コイル14の導線12に、横
方向からの外力が作用するが、導線12は第2接着剤層
52に接着されているため、導線12の変形を防止でき
る。尚、図10(c)に示すフィルム54bと封止樹脂
材58とを、予め層状に積層しておいてもよく、図9
(f)又は図10(d)で得たICカードのフィルム5
4a、54bには、文字や絵等を印刷しておいてもよ
い。Next, as shown in FIG. 10 (c), ABS resin is used for resin-sealing the planar coil 14 on which the semiconductor element 34 is mounted, which is adhered to the upper surface of the film 54a by the second adhesive layer 52. The film 54b made of the above material and the sealing resin material 58 made of the hot melt material are heated and pressed by the roller 60. As shown in FIG. 10 (d), the planar coil 14 mounted with the semiconductor element 34, which is sandwiched between the films 54a and 54b made of ABS resin, is pressed from the hot melt material by thermocompression bonding of the sealing resin material 58. An IC card sealed with the sealing resin material 58 can be obtained. Further, the obtained IC card may be subjected to a punching process for adjusting its outer shape. Here, when the sealing resin material 58 made of a hot-melt material is thermocompression-bonded, an external force from the lateral direction acts on the conductor 12 of the planar coil 14 due to the flow of the sealing resin material or the like. Since it is adhered to the second adhesive layer 52, it is possible to prevent the conductor wire 12 from being deformed. Note that the film 54b and the sealing resin material 58 shown in FIG. 10C may be laminated in advance in layers, as shown in FIG.
Film 5 of the IC card obtained in (f) or FIG. 10 (d)
Characters and pictures may be printed on 4a and 54b.
【0018】これまで説明してきた平面コイル14に形
成する屈曲部24は、図2(a)に示す様に、各周の導
線12を実質的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲
折部26を形成しているが、図11(a)及び図(b)
に示す様に、曲折部26、26・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線12を曲折してもよ
く、図11(b)に示す様に、曲折部26、26・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、平面コイル12の一
の直線部に一個の屈曲部24を形成しているが、一の曲
線部に複数個の屈曲部24、つまり一の直線部を構成す
る各周の導線12に複数個の屈曲部26を形成してもよ
い。尚、平面コイルが円形状又は楕円状であっても、平
面コイルを構成する各周の導線に、平面コイルの内方及
び/又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上して横方向からの外力に対抗でき
る。As shown in FIG. 2 (a), the bent portion 24 formed on the planar coil 14 described so far has the bent portion 26 protruding the conductor wire 12 on each circumference at substantially the same location and in the same direction. 11 (a) and 11 (b).
As shown in FIG. 11, the conducting wire 12 on each circumference may be bent so that the bending directions of the bent portions 26, 26, ... Are opposite to each other. As shown in FIG. The formation locations of 26 ... May be different. Further, one bent portion 24 is formed in one straight line portion of the planar coil 12, but a plurality of bent portions 24 are formed in one curved line portion, that is, a plurality of bends 24 are formed in the conductor wire 12 of each circumference forming one straight line portion. The individual bent portions 26 may be formed. Even if the plane coil is circular or elliptical, the rigidity of the conductor can be improved by forming a bent portion projecting inward and / or outward of the plane coil in the conductor of each circumference forming the plane coil. Can be improved to counteract external force from the lateral direction.
【0019】また、半導体素子34は、図12(a)に
示す様に、半導体素子34の電極端子36、36が形成
された面と反対側の面側に、平面コイル14の端子3
8、38の間に配される各周の導線12を通過させるよ
うに、平面コイル14に搭載してもよい。この場合、図
12(b)に示す様に、半導体素子34が搭載された各
周の導線12の部分には、上向の凹部42形成されてお
り、半導体素子34が凹部42の底面側に搭載されてい
る。かかる図12(b)に示す様に、各周の導線12に
凹部42を形成すると、凹部42の底部を形成する導線
12の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このような場
合には、図13に示す様に、導線12の一部分を曲折し
て凹部42を形成してもよい。As shown in FIG. 12A, the semiconductor element 34 has terminals 3 of the planar coil 14 on the surface of the semiconductor element 34 opposite to the surface on which the electrode terminals 36, 36 are formed.
You may mount on the planar coil 14 so that the conductor wire 12 of each circumference arrange | positioned between 8 and 38 may pass. In this case, as shown in FIG. 12B, an upward recess 42 is formed in the portion of the conductor wire 12 on each circumference where the semiconductor device 34 is mounted, and the semiconductor device 34 is formed on the bottom surface side of the recess 42. It is installed. As shown in FIG. 12B, when the recess 42 is formed in the conductor wire 12 on each circumference, the portion of the conductor wire 12 forming the bottom of the recess 42 may be too thin. In such a case, as shown in FIG. 13, the recess 42 may be formed by bending a part of the conductive wire 12.
【0020】更に、本発明において用いるICカード用
フレームとしては、図14に示す様に、複数個の平面コ
イル14、14が形成されたICカード用フレーム10
を用いることができる。この様に、複数個の平面コイル
14、14が形成されたICカード用フレーム10を用
いることによって、1個の平面コイル14が形成された
ICカード用フレーム10に比較して、平面コイル14
の搬送や収納等を効率的に行うことができる。かかる図
14に示すICカード用フレーム10は、帯状の金属薄
板にエッチング加工又はプレス加工を施すことによって
得ることができる。この帯状の金属薄板としては、ロー
ル状に巻かれた帯状の金属薄板を延ばして使用してもよ
い。Further, as the IC card frame used in the present invention, as shown in FIG. 14, an IC card frame 10 having a plurality of plane coils 14, 14 is formed.
Can be used. As described above, by using the IC card frame 10 in which the plurality of plane coils 14 are formed, the plane coil 14 can be compared to the IC card frame 10 in which one plane coil 14 is formed.
Can be efficiently transported and stored. The IC card frame 10 shown in FIG. 14 can be obtained by etching or pressing a strip-shaped thin metal plate. As this strip-shaped thin metal plate, a strip-shaped thin metal plate rolled into a roll may be used.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明によれば、ICカードの製造工程
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、導線の変形に因る各周の導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるICカードの信頼性を向上でき、検査等の簡略
化を可能にできる。According to the present invention, in the process of manufacturing an IC card, it is possible to effectively prevent the deformation of the conductor wire of each circumference forming the plane coil, and the conductor wires of each circumference contact due to the deformation of the conductor wire. It is possible to prevent the short circuit that occurs. As a result, the reliability of the finally obtained IC card can be improved and the inspection and the like can be simplified.
【図1】本発明で使用するICカード用フレームの一例
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of an IC card frame used in the present invention.
【図2】平面コイルを構成する各の導線に形成した曲折
部の状態を説明するための部分平面図である。FIG. 2 is a partial plan view for explaining a state of a bent portion formed on each conductive wire which constitutes the planar coil.
【図3】図1に示すICカード用フレームの平面コイル
の内側に形成された内側フレームを除去した状態を示す
平面図である。3 is a plan view showing a state in which an inner frame formed inside a plane coil of the IC card frame shown in FIG. 1 is removed.
【図4】図3に示すICカード用フレームの平面コイル
に半導体素子を搭載した状態を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a state in which a semiconductor element is mounted on the plane coil of the IC card frame shown in FIG.
【図5】図3に示すICカード用フレームの平面コイル
に搭載した半導体素子の近傍の状態を説明するための部
分平面図及び部分断面図を示す。5A and 5B are a partial plan view and a partial cross-sectional view for explaining a state in the vicinity of a semiconductor element mounted on a flat coil of the IC card frame shown in FIG.
【図6】図4に示すICカード用フレームの平面コイル
の部分を接合保護フィルムで保護した状態を示す平面図
である。FIG. 6 is a plan view showing a state in which a flat coil portion of the IC card frame shown in FIG. 4 is protected by a bonding protection film.
【図7】接合保護フィルムで保護された平面コイル等の
部分をICカード用フレームから切り離した状態を示す
平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a state in which a portion such as a flat coil protected by a joint protection film is separated from the IC card frame.
【図8】図7に示す平面コイル等の部分の断面図であ
る。8 is a cross-sectional view of a portion such as the flat coil shown in FIG.
【図9】ICカード用フレームから切り離なされた平面
コイル等を樹脂封止してICカードを製造する製造工程
を示す工程図である。FIG. 9 is a process diagram showing a manufacturing process for manufacturing an IC card by resin-sealing a flat coil or the like separated from the IC card frame.
【図10】ICカード用フレームから切り離なされた平
面コイル等を樹脂封止してICカードを製造する製造工
程を示す他の工程図である。FIG. 10 is another process diagram showing a manufacturing process for manufacturing an IC card by resin-sealing a flat coil or the like separated from the IC card frame.
【図11】平面コイルを構成する各の導線に形成した曲
折部の他の状態を説明するための部分平面図である。FIG. 11 is a partial plan view for explaining another state of the bent portion formed on each conductive wire forming the planar coil.
【図12】平面コイルに搭載された半導体素子の他の状
態を説明するための部分平面図及び部分断面図でであ
る。FIG. 12 is a partial plan view and a partial cross-sectional view for explaining another state of the semiconductor element mounted on the planar coil.
【図13】平面コイルに搭載された半導体素子の他の状
態を説明するための部分断面図でである。FIG. 13 is a partial cross-sectional view for explaining another state of the semiconductor element mounted on the planar coil.
【図14】本発明で使用するICカード用フレームの他
の例を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing another example of the IC card frame used in the present invention.
【図15】従来のICカードを説明する平面図である。FIG. 15 is a plan view illustrating a conventional IC card.
【図16】従来の平面コイルを構成する各周の導線に対
する横方向からの外力が加えられたときの状態を説明す
るための説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining a state when an external force is applied laterally to the conductor wire of each circumference forming the conventional planar coil.
【符号の説明】 10 ICカード用フレーム 12 導線 14 平面コイル 16 内側フレーム 18 外側フレーム 20、22 接続部 24 屈曲部 26 曲折部 27 連結片 28 半導体素子を搭載する箇所 30、32 空間部 34 半導体素子 36 半導体素子34の電極端子 38 平面コイル14の端子 40 ワイヤ 42 凹部 44 接合保護フィルム 45 保護フィルム 47 第1接着剤層 50a 下型 50b 上型 52 第2接着剤層 54a、54b フィルム 56 封止樹脂 58 封止樹脂材 60 ローラ[Explanation of symbols] 10 IC card frame 12 conductors 14 plane coil 16 inner frame 18 outer frame 20,22 connection 24 Bend 26 Bending section 27 connecting piece 28 Places for mounting semiconductor elements 30, 32 Space section 34 Semiconductor element 36 Electrode terminal of semiconductor element 34 38 terminals of the planar coil 14 40 wires 42 recess 44 Bonding protection film 45 Protective film 47 First adhesive layer 50a lower mold 50b Upper mold 52 Second adhesive layer 54a, 54b film 56 sealing resin 58 Sealing resin material 60 roller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤川 雅俊 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平8−207476(JP,A) 特開 平6−310324(JP,A) 特開 平10−236041(JP,A) 特開 平9−131987(JP,A) 特開 平9−232834(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06K 19/00 - 19/18 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Masatoshi Akagawa Inventor Masatoshi Akakawa 711 Rishida, Kurita character, Nagano City, Nagano Shinko Electric Industry Co., Ltd. (56) Reference JP-A-8-207476 (JP, A) JP-A 6-310324 (JP, A) JP-A-10-236041 (JP, A) JP-A-9-131987 (JP, A) JP-A-9-232834 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G06K 19/00-19/18
Claims (6)
れて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子と
が電気的に接続されたICカードを製造する際に、 該平面コイルの外側から所定間隔を開けて形成された外
側フレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて成
るICカード用フレームを、エッチング加工又はプレス
加工によって形成した後、 前記外側フレームと平面コイルの外側とを部分的に接続
する接続部と、前記半導体素子を搭載した平面コイルと
を二枚の保護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の保護
フィルムの対向する対向面の少なくとも一方に形成され
た第1接着剤層によって前記二枚の保護フィルムを接合
し、 次いで、前記平面コイルをICカード用フレームから切
り離すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを
接続する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断し
た後、 前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の保護
フィルムの前記第1接着剤層に接合されている、前記半
導体素子が搭載された平面コイルを、ICカードの一面
側を形成するフィルムに形成した、前記第1接着剤層よ
りも高接着力を有する第2接着剤層に転写し、 その後、前記ICカードの一面側を形成するフィルムと
他面側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が
搭載された平面コイルを樹脂封止することを特徴とする
ICカードの製造方法。1. A flat coil for manufacturing an IC card in which a terminal of a flat coil formed by winding a conductive wire on a substantially same plane a plurality of times and an electrode terminal of a semiconductor element are electrically connected to each other. After forming an IC card frame in which the plane coil is partially connected to an outer frame formed with a predetermined distance from the outer side of the outer frame by etching or pressing, the outer frame and the outer side of the plane coil And a connecting portion for partially connecting and a planar coil on which the semiconductor element is mounted are sandwiched between two protective films, and formed on at least one of opposing facing surfaces of the two protective films. 1 The two protective films are joined by an adhesive layer, and then the outer and outer flakes of the plane coil are separated to separate the plane coil from the IC card frame. After cutting the connecting portion for connecting the dome with the two protective films, one of the two protective films is peeled off, and is bonded to the first adhesive layer of the other protective film, The flat coil on which the semiconductor element is mounted is transferred to a second adhesive layer formed on a film forming one side of the IC card and having a higher adhesive strength than the first adhesive layer, and then the IC card 2. A method of manufacturing an IC card, characterized in that a flat coil on which the semiconductor element is mounted is resin-sealed between a film forming one surface side and a film forming the other surface side.
ルの内側及び外側から所定間隔を開けて形成された内側
フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルが部分的
に接続されて成るICカード用フレームを用い、前記半
導体素子が搭載された平面コイルを二枚の保護フィルム
の間に挟み込む際に、前記内側フレームと平面コイルの
内側とを部分的に接続する接続部を切断し、前記ICカ
ード用フレームから内側フレームを切り離しておく請求
項1記載のICカードの製造方法。2. As the IC card frame, an IC card frame in which the plane coil is partially connected to an inner frame and an outer frame which are formed at a predetermined distance from the inside and the outside of the plane coil is used. When sandwiching the flat coil on which the semiconductor element is mounted between two protective films, a connecting portion that partially connects the inner frame and the inner side of the flat coil is cut off, and the IC card frame is removed. The method of manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the inner frame is separated.
記平面コイルの内方及び/又は外方に突出する曲折部を
形成する請求項1又は請求項2記載のICカードの製造
方法。3. The method of manufacturing an IC card according to claim 1, wherein a bent portion projecting inward and / or outward of the plane coil is formed on the conductor wire of each circumference forming the plane coil.
導線を互いに連結する連結片を設け、前記連結片を保護
フィルムと共に切断する請求項1〜3のいずれか一項記
載のICカードの製造方法。Wherein the connecting piece for connecting the respective circumferential conductor adjacent mediolateral plane coil together provided, IC card of any one of claims 1 to 3, the connecting piece is cut with protection film Manufacturing method.
の第2接着剤層に転写された、半導体素子が搭載された
平面コイルを挟み込むように、前記ICカードの一面側
を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムとを対
向させて成形型内に挿入した後、 前記成形型内に挿入された両フィルムの間に封止樹脂を
注入し、前記半導体素子が搭載された平面コイルを樹脂
封止する請求項1〜4のいずれか一項記載のICカード
の製造方法。5. A film forming one side of the IC card so as to sandwich a planar coil having a semiconductor element mounted thereon, which is transferred to a second adhesive layer of a film forming the one side of the IC card, and the like. After inserting into the mold with the film forming the surface side facing each other, a sealing resin is injected between both films inserted into the mold, and the planar coil on which the semiconductor element is mounted is made into resin. The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the IC card is sealed.
の第2接着剤層に転写された、半導体素子が搭載された
平面コイルを挟み込むように、前記ICカードの一面側
を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムとを、
粘着材によって接合して前記半導体素子が搭載された平
面コイルを樹脂封止する請求項1〜4のいずれか一項記
載のICカードの製造方法。6. A film forming one surface side of the IC card so as to sandwich a planar coil having a semiconductor element mounted thereon, which is transferred to a second adhesive layer of a film forming the one surface side of the IC card, and the like. The film that forms the surface side,
The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the planar coil on which the semiconductor element is mounted is resin-sealed by bonding with an adhesive material.
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JP31630298A JP3361465B2 (en) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | IC card manufacturing method |
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JP2002319011A (en) * | 2001-01-31 | 2002-10-31 | Canon Inc | Semiconductor device, method of manufacturing it, and electrophotographic device |
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- 1998-11-06 JP JP31630298A patent/JP3361465B2/en not_active Expired - Fee Related
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