JP3359631B2 - 複合型光学素子の製造方法および製造装置 - Google Patents
複合型光学素子の製造方法および製造装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガラスまたは透明プラスチック基材と、こ
の基材の表面に成形された硬化性樹脂とから成る複合型
光学素子の製造方法および製造装置に関する。
の基材の表面に成形された硬化性樹脂とから成る複合型
光学素子の製造方法および製造装置に関する。
従来より、カメラなどのレンズ分野においては、非球
面形状のレンズを用いることにより効果的に収差補正を
行い、総レンズ枚数を減らし小型軽量化を図ることを目
的とする試みが行われている。この非球面レンズの加工
法の一つに、ガラスまたは透明プラスチック基材の片面
若しくは両面に非球面形状を有する樹脂層を積層形成し
た、所謂複合型光学素子がある。
面形状のレンズを用いることにより効果的に収差補正を
行い、総レンズ枚数を減らし小型軽量化を図ることを目
的とする試みが行われている。この非球面レンズの加工
法の一つに、ガラスまたは透明プラスチック基材の片面
若しくは両面に非球面形状を有する樹脂層を積層形成し
た、所謂複合型光学素子がある。
上記一般的な複合型光学素子を製造する方法や製造す
る装置として用いられているものとして、特開昭60−56
544号公報および特開昭62−227711号公報などが知られ
ている。これら公報に記載された複合型光学素子の製造
方法と製造装置は、いずれも金型と基材の間に光重合に
より硬化する樹脂を介在させ、基材側から紫外線を照射
して、その樹脂を硬化させるという一般的な技術が用い
られている。
る装置として用いられているものとして、特開昭60−56
544号公報および特開昭62−227711号公報などが知られ
ている。これら公報に記載された複合型光学素子の製造
方法と製造装置は、いずれも金型と基材の間に光重合に
より硬化する樹脂を介在させ、基材側から紫外線を照射
して、その樹脂を硬化させるという一般的な技術が用い
られている。
また、金型形状の反転性を良好とするための技術とし
て、特開平１−171932号公報がある。この公報に記載さ
れた技術は、同一の樹脂を用いて、複数回の成形を行う
成形方法が記載されている。
て、特開平１−171932号公報がある。この公報に記載さ
れた技術は、同一の樹脂を用いて、複数回の成形を行う
成形方法が記載されている。
しかし、上記公報による従来技術は、いずれも樹脂の
硬化時に発生する熱や紫外線照射装置からの発熱による
金型および基材の熱膨張による変形を全く考慮していな
い。
硬化時に発生する熱や紫外線照射装置からの発熱による
金型および基材の熱膨張による変形を全く考慮していな
い。
上記公報による従来技術における問題点を更に詳述す
ると、複合型光学素子の成形において、所望の形状を有
する樹脂層は、一般に紫外線硬化型の樹脂を用いてい
る。そのために樹脂を基材と金型間に介在させ、紫外線
により硬化させた場合、その樹脂は、硬化時の重合によ
り数十度の発熱を生ずる。
ると、複合型光学素子の成形において、所望の形状を有
する樹脂層は、一般に紫外線硬化型の樹脂を用いてい
る。そのために樹脂を基材と金型間に介在させ、紫外線
により硬化させた場合、その樹脂は、硬化時の重合によ
り数十度の発熱を生ずる。
しかし、金型および基材は常温において、所望の形状
を持つように形成されているため、硬化時の発熱により
熱膨張が起こり、所望の形状から外れた形状になって成
形されてしまう。即ち、所望の形状の金型および基材で
成形を行った複合型素子は、常温に戻った時は所望の形
状から外れた非球面形状となってしまう。同様に、樹脂
を硬化させるための紫外線照射装置は、100℃近い発熱
を生じるのが一般的であり、この熱により基材は膨張の
影響が生じる。特に基材に透明プラスチックレンズを用
いた場合は、その影響は顕著である。
を持つように形成されているため、硬化時の発熱により
熱膨張が起こり、所望の形状から外れた形状になって成
形されてしまう。即ち、所望の形状の金型および基材で
成形を行った複合型素子は、常温に戻った時は所望の形
状から外れた非球面形状となってしまう。同様に、樹脂
を硬化させるための紫外線照射装置は、100℃近い発熱
を生じるのが一般的であり、この熱により基材は膨張の
影響が生じる。特に基材に透明プラスチックレンズを用
いた場合は、その影響は顕著である。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、樹脂
の硬化時の発熱および紫外線照射装置の発熱の影響を基
材および金型に与えることがないようにした、高精度の
複合型光学素子の製造方法および製造装置を提供するこ
とを目的とするものである。
の硬化時の発熱および紫外線照射装置の発熱の影響を基
材および金型に与えることがないようにした、高精度の
複合型光学素子の製造方法および製造装置を提供するこ
とを目的とするものである。
［課題を解決するための手段および作用］ 上記目的を達成するため、本発明の複合型光学素子の
製造方法は、ガラスまたはプラスチック基材の表面に樹
脂層を所望の形状を有する金型によって成形し、この樹
脂層を紫外線照射によって硬化する複合型光学素子の製
造方法において、前記基材の表面の樹脂層を紫外線照射
によって硬化するときに、前記金型の温度および前記基
材の表面の反対側の面を支持する基材支持部材の温度を
一定に制御して、前記基材の両側の面から温度制御する
ことを特徴とする。
製造方法は、ガラスまたはプラスチック基材の表面に樹
脂層を所望の形状を有する金型によって成形し、この樹
脂層を紫外線照射によって硬化する複合型光学素子の製
造方法において、前記基材の表面の樹脂層を紫外線照射
によって硬化するときに、前記金型の温度および前記基
材の表面の反対側の面を支持する基材支持部材の温度を
一定に制御して、前記基材の両側の面から温度制御する
ことを特徴とする。
この発明では、基材の表面の樹脂層を成形する金型の
温度および基材の表面の反対側の面を支持する基材支持
部材の温度を一定に制御するため、樹脂の硬化時の反応
熱および紫外線照射装置の発熱に起因した基材の温度上
昇および金型の温度上昇を抑えることができる。従っ
て、基材および金型の双方が熱の影響を受けないため、
所望の形状を高精度に成形することができる。
温度および基材の表面の反対側の面を支持する基材支持
部材の温度を一定に制御するため、樹脂の硬化時の反応
熱および紫外線照射装置の発熱に起因した基材の温度上
昇および金型の温度上昇を抑えることができる。従っ
て、基材および金型の双方が熱の影響を受けないため、
所望の形状を高精度に成形することができる。
本発明の複合型光学素子の製造装置は、ガラスまたは
プラスチック基材の表面に樹脂層を所望の形状を有する
金型によって成形し、この樹脂層を紫外線照射によって
硬化する複合型光学素子の製造装置において、前記基材
の表面の反対側の面を支持する基材支持部材と、前記基
材の表面の樹脂層を紫外線照射によって硬化するとき
に、前記金型の温度および前記基材支持部材の温度を一
定に制御して、前記基材の両側の面から温度制御するた
めの温度調整機構と、を具備することを特徴とする。
プラスチック基材の表面に樹脂層を所望の形状を有する
金型によって成形し、この樹脂層を紫外線照射によって
硬化する複合型光学素子の製造装置において、前記基材
の表面の反対側の面を支持する基材支持部材と、前記基
材の表面の樹脂層を紫外線照射によって硬化するとき
に、前記金型の温度および前記基材支持部材の温度を一
定に制御して、前記基材の両側の面から温度制御するた
めの温度調整機構と、を具備することを特徴とする。
この発明では、基材の表面の反対側の面を支持する基
材支持部材と、基材の表面の樹脂層を成形する金型の温
度および基材支持部材の温度を一定に制御するための温
度調整機構を設けたので、樹脂の硬化時の反応熱および
紫外線照射装置の発熱に起因した基材の温度上昇および
金型の温度上昇を抑えることができ、基材および金型の
双方が熱の影響を受けないため、所望の形状を高精度に
成形することができる。
材支持部材と、基材の表面の樹脂層を成形する金型の温
度および基材支持部材の温度を一定に制御するための温
度調整機構を設けたので、樹脂の硬化時の反応熱および
紫外線照射装置の発熱に起因した基材の温度上昇および
金型の温度上昇を抑えることができ、基材および金型の
双方が熱の影響を受けないため、所望の形状を高精度に
成形することができる。
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なお、各
実施例における図中において同一部材および同一構成に
は同一符号を付し、その説明は最初の図面にて行い、後
は省略する。
実施例における図中において同一部材および同一構成に
は同一符号を付し、その説明は最初の図面にて行い、後
は省略する。
（第１実施例） 第１図は、本発明に係わる第１実施例の要部を示す正
面よりの断面図である。
面よりの断面図である。
図に示す椀形状部材を示す符号１は、成形用の金型
で、その外周下端面に被成形部材に転写するための成形
面が形成されている。また、内周の上端部縁辺には螺子
を形成し、同径状に形成された円形ブロック形状の金型
支持部材４の下端部外周に形成された螺子と螺合構成さ
れている。また、上記金型支持部材４の下端面の中央部
は、円形状に凹部を形成し、上記金型１の内径との間
に、温度調整用の媒体が流通するための空間５を水密的
に構成している。
で、その外周下端面に被成形部材に転写するための成形
面が形成されている。また、内周の上端部縁辺には螺子
を形成し、同径状に形成された円形ブロック形状の金型
支持部材４の下端部外周に形成された螺子と螺合構成さ
れている。また、上記金型支持部材４の下端面の中央部
は、円形状に凹部を形成し、上記金型１の内径との間
に、温度調整用の媒体が流通するための空間５を水密的
に構成している。
上記金型支持部材４の上記空間５の上部の所望の位置
には、上記した温度調整用の媒体を供給する供給孔と供
給された媒体を排気する排気孔とを対応穿設し、供給チ
ューブ６と排気チューブ７とにそれぞれ接続構成されて
図示されてないが、媒体供給手段および排気手段とにそ
れぞれその一端が接続構成されている。
には、上記した温度調整用の媒体を供給する供給孔と供
給された媒体を排気する排気孔とを対応穿設し、供給チ
ューブ６と排気チューブ７とにそれぞれ接続構成されて
図示されてないが、媒体供給手段および排気手段とにそ
れぞれその一端が接続構成されている。
また、金型支持部材４の上端面の中心位置には、螺子
孔を穿設し、図示されないが、本体に装着されたシリン
ダー装置にその基端部を接続装着されたシリンダーロッ
ド８の先端部に設けた螺子と螺着し、上下移動可能に構
成されている。
孔を穿設し、図示されないが、本体に装着されたシリン
ダー装置にその基端部を接続装着されたシリンダーロッ
ド８の先端部に設けた螺子と螺着し、上下移動可能に構
成されている。
上記金型１の下端面との対向位置には、基材であるガ
ラスレンズ２が円筒形状の基材支持部材９の上端面の内
縁辺に、形成された段部に載置されている。また、この
基材２の載置位置は、基材２の光軸と上記金型１の光軸
とが一致するよう、予め調整された構成となっている。
また、基材２の成形面側、即ち、図に示す上面は、カッ
プリング処理を施された光学硝材、例えば、BK−７を研
磨した研磨済のガラスレンズ面に形成されている。
ラスレンズ２が円筒形状の基材支持部材９の上端面の内
縁辺に、形成された段部に載置されている。また、この
基材２の載置位置は、基材２の光軸と上記金型１の光軸
とが一致するよう、予め調整された構成となっている。
また、基材２の成形面側、即ち、図に示す上面は、カッ
プリング処理を施された光学硝材、例えば、BK−７を研
磨した研磨済のガラスレンズ面に形成されている。
上記基材２と上記金型１間には、成形される紫外線硬
化型樹脂３が載置配設されている。
化型樹脂３が載置配設されている。
上記基材支持部材９の外周面間には、空間19を構成す
るために、その上端部と下端部にそれぞれ鍔形状の突出
部を形成し、更にその鍔部の外周縁にそれぞれ下方向に
段部を形成すると共に螺子を配設して、円筒形状のカバ
ー10の上端部と下端部とにそれぞれ形成した螺子と螺着
構成されている。
るために、その上端部と下端部にそれぞれ鍔形状の突出
部を形成し、更にその鍔部の外周縁にそれぞれ下方向に
段部を形成すると共に螺子を配設して、円筒形状のカバ
ー10の上端部と下端部とにそれぞれ形成した螺子と螺着
構成されている。
また、上記基材支持部材９とカバー10の螺合構成部間
には、上記空間19内より温度調整用の媒体が外部へ洩れ
るのを防止するためのＯリング13と14が挟持介在して水
密的に構成されている。また、上記基材支持部材９とカ
バー10間に構成された空間19のカバー10の壁面の所望位
置には、温度調整用媒体を流通するための孔が穿設され
て、それぞれに一端を媒体供給装置と排出装置に接続構
成した供給チューブ11と排出チューブ12の他端が接続構
成されている。即ち、上記空間19に温度調整用媒体を流
通するために、供給チューブ11より流入し、排出チュー
ブ12から排出することにより、基材支持部材９の温度を
一定に保持するよう構成されている。
には、上記空間19内より温度調整用の媒体が外部へ洩れ
るのを防止するためのＯリング13と14が挟持介在して水
密的に構成されている。また、上記基材支持部材９とカ
バー10間に構成された空間19のカバー10の壁面の所望位
置には、温度調整用媒体を流通するための孔が穿設され
て、それぞれに一端を媒体供給装置と排出装置に接続構
成した供給チューブ11と排出チューブ12の他端が接続構
成されている。即ち、上記空間19に温度調整用媒体を流
通するために、供給チューブ11より流入し、排出チュー
ブ12から排出することにより、基材支持部材９の温度を
一定に保持するよう構成されている。
上記円筒形状の基材支持部材９の内周底面（下端面）
即ち、上記基材支持部材９の下端部に形成した鍔部の内
側に形成した内側段部周面には、螺子が成形されてお
り、その内径内には石英材により形成された円板15が押
さえ環16にて押圧装着されている。即ち、上記した基材
支持部材９の上端面に載置配設したガラスレンズ２と、
基材支持部材９の側壁と、上記円板15とにより囲われた
空間18が構成されている。この空間18は、円板15の下方
位置に配設された紫外線照射装置17よりの熱が直接基材
２に伝わることを防ぐと共に、基材支持部材９の温度制
御により、空間18の温度も一定とし、更には基材２の温
度をも一定にするという目的である。
即ち、上記基材支持部材９の下端部に形成した鍔部の内
側に形成した内側段部周面には、螺子が成形されてお
り、その内径内には石英材により形成された円板15が押
さえ環16にて押圧装着されている。即ち、上記した基材
支持部材９の上端面に載置配設したガラスレンズ２と、
基材支持部材９の側壁と、上記円板15とにより囲われた
空間18が構成されている。この空間18は、円板15の下方
位置に配設された紫外線照射装置17よりの熱が直接基材
２に伝わることを防ぐと共に、基材支持部材９の温度制
御により、空間18の温度も一定とし、更には基材２の温
度をも一定にするという目的である。
上記構成よりなる本実施例の作用を工程順に説明す
る。
る。
まず、基材２の成形面側に所定量の紫外線硬化型樹脂
３を吐出し、基材支持部材９の上端面上に載置する。こ
の場合金型１は、図示されていない成形機本体のシリン
ダーが作動していないため、基材支持部材９とは充分な
間隔が保持された位置（上方）に停止されている。
３を吐出し、基材支持部材９の上端面上に載置する。こ
の場合金型１は、図示されていない成形機本体のシリン
ダーが作動していないため、基材支持部材９とは充分な
間隔が保持された位置（上方）に停止されている。
次に、金型１と金型支持部材４間に構成した空間５内
に供給チューブ６より複合型光学素子を成形する環境温
度、例えば20℃に制御された温調油を排出チューブ７間
に流通している。また、基材支持部材９とカバー10間に
構成した空間19内にも供給チューブ11より複合型光学素
子を成形する環境温度である例えば20℃に制御された温
調油を排出チューブ12間を空間18を介して流通する。
に供給チューブ６より複合型光学素子を成形する環境温
度、例えば20℃に制御された温調油を排出チューブ７間
に流通している。また、基材支持部材９とカバー10間に
構成した空間19内にも供給チューブ11より複合型光学素
子を成形する環境温度である例えば20℃に制御された温
調油を排出チューブ12間を空間18を介して流通する。
上記に続いて、図示されないシリンダーを作動させる
と、シリンダーロッド８は作動して金型１を下降させ、
紫外線硬化型樹脂３上に当接させて紫外線硬化樹脂３を
押し圧し拡げる。所望の樹脂厚に成形された位置で作動
を停止する。更に、紫外線照射装置17を点灯し、円板1
5、空間18、基材２を介して紫外線硬化型樹脂３に照射
して硬化させた後、シリンダーを作動させて金型１を矢
印に示すように上昇移動させ、複合型光学素子を成形す
る。
と、シリンダーロッド８は作動して金型１を下降させ、
紫外線硬化型樹脂３上に当接させて紫外線硬化樹脂３を
押し圧し拡げる。所望の樹脂厚に成形された位置で作動
を停止する。更に、紫外線照射装置17を点灯し、円板1
5、空間18、基材２を介して紫外線硬化型樹脂３に照射
して硬化させた後、シリンダーを作動させて金型１を矢
印に示すように上昇移動させ、複合型光学素子を成形す
る。
上記により金型１の表面温度および基材２の温度は、
紫外線硬化型樹脂３の硬化による反応熱および紫外線照
射装置17の熱の影響を受けないために温度上昇は１℃以
下に押さえることができるので、成形した複合型光学素
子は所望の形状を忠実に反転成形される。
紫外線硬化型樹脂３の硬化による反応熱および紫外線照
射装置17の熱の影響を受けないために温度上昇は１℃以
下に押さえることができるので、成形した複合型光学素
子は所望の形状を忠実に反転成形される。
（第２実施例） 第２図は、本発明に係わる第２実施例の要部を示す正
面よりの断面図である。
面よりの断面図である。
図示されていないが本体に設けたシリンダーと基端部
を連設したシリンダーロッド８の先端（下端部）と上下
動可能に装着された円柱形状の金型支持部材４の下端部
外周面には、螺子を形成して、椀状の金型１の内周面に
形成した螺子と螺合装着している。
を連設したシリンダーロッド８の先端（下端部）と上下
動可能に装着された円柱形状の金型支持部材４の下端部
外周面には、螺子を形成して、椀状の金型１の内周面に
形成した螺子と螺合装着している。
上記金型１内と金型支持部材４との間には、電子冷却
素子20が挟持構成されており、また、金型１内には、温
度センサー21が配設されている。この温度センサー21
は、常時設定した所定の温度を保持するように構成され
ている。
素子20が挟持構成されており、また、金型１内には、温
度センサー21が配設されている。この温度センサー21
は、常時設定した所定の温度を保持するように構成され
ている。
上記金型１の成形面と対向配設し、図示されない成形
本体にその下端部を装着された円筒形状の基材支持部材
９の上端部外周に設けた鍔部内には、温度センサー23が
配設されており、また、基材支持部材９の外周側壁面に
は、基材支持部材９を均等に冷却するように、例えば前
後左右の４ヵ所に配設した電子冷却素子22が装着されて
いる。上記温度センサー23は、常時設定した所定の温度
を保持するように構成されている。
本体にその下端部を装着された円筒形状の基材支持部材
９の上端部外周に設けた鍔部内には、温度センサー23が
配設されており、また、基材支持部材９の外周側壁面に
は、基材支持部材９を均等に冷却するように、例えば前
後左右の４ヵ所に配設した電子冷却素子22が装着されて
いる。上記温度センサー23は、常時設定した所定の温度
を保持するように構成されている。
上記基材支持部材９の上端面と内周壁縁面間に形成さ
れた載置部に載置された基材２は、成形面に短波長の紫
外線を照射することにより、その表面を改質されたアク
リル系の射出成形レンズである。上記基材２の上面に
は、紫外線硬化型樹脂３が所定量吐出載置されている。
また、上記基材支持部材９の側壁には、温度調整された
気体を流通するために穿設した供給孔11と排出孔（図示
されず）とをそれぞれ所望位置に設けられている。
れた載置部に載置された基材２は、成形面に短波長の紫
外線を照射することにより、その表面を改質されたアク
リル系の射出成形レンズである。上記基材２の上面に
は、紫外線硬化型樹脂３が所定量吐出載置されている。
また、上記基材支持部材９の側壁には、温度調整された
気体を流通するために穿設した供給孔11と排出孔（図示
されず）とをそれぞれ所望位置に設けられている。
上記気体の流通による温度効果を高めるため、基材支
持部材９と、その下端面の紫外線照射装置17の照射方向
に配設した石英よりなる円板15が、押さえ環16により装
着構成されて空間18を構成している。即ち、基材２と基
材支持部材９と円板15とに囲まれた空間18内の温度を一
定に保持することにより、基材２の温度上昇を防ぐよう
構成されている。
持部材９と、その下端面の紫外線照射装置17の照射方向
に配設した石英よりなる円板15が、押さえ環16により装
着構成されて空間18を構成している。即ち、基材２と基
材支持部材９と円板15とに囲まれた空間18内の温度を一
定に保持することにより、基材２の温度上昇を防ぐよう
構成されている。
なお、上記金型支持部材４と金型１間に配設した電子
冷却素子20の一端と接続したケーブルは、金型支持部材
４の軸方向に穿設された挿通孔を介して、外部に設けた
装置と連設構成されている。また、金型１内に介在構成
された温度センサー21と基材支持装置９の鍔部内に介在
配設された温度センサー23および基材支持部材９の外側
壁面に配設した各電子冷却素子22は、上記温度センサー
21と同様に、外部に設けたそれぞれの装置と接続構成さ
れている。
冷却素子20の一端と接続したケーブルは、金型支持部材
４の軸方向に穿設された挿通孔を介して、外部に設けた
装置と連設構成されている。また、金型１内に介在構成
された温度センサー21と基材支持装置９の鍔部内に介在
配設された温度センサー23および基材支持部材９の外側
壁面に配設した各電子冷却素子22は、上記温度センサー
21と同様に、外部に設けたそれぞれの装置と接続構成さ
れている。
上記構成による作用（工程手順）は、上記第１実施例
と同一である。しかし、電子冷却素子20,22および温度
センサー21,23については、電子冷却素子20と22の設定
温度を例えば20℃に設定することにより、紫外線硬化型
樹脂３の硬化による反応熱および紫外線照射装置17から
の熱により、金型１および基材２の温度が上昇すると、
瞬時にして、電子冷却素子20,22が作動して20℃に保持
される。
と同一である。しかし、電子冷却素子20,22および温度
センサー21,23については、電子冷却素子20と22の設定
温度を例えば20℃に設定することにより、紫外線硬化型
樹脂３の硬化による反応熱および紫外線照射装置17から
の熱により、金型１および基材２の温度が上昇すると、
瞬時にして、電子冷却素子20,22が作動して20℃に保持
される。
また、空間18内に上記と同様に20℃に温度調整された
気体を常時供給チューブ11より供給流通することにより
基材支持部材９は、常に一定温度に保持される。
気体を常時供給チューブ11より供給流通することにより
基材支持部材９は、常に一定温度に保持される。
なお、上記第１実施例および第２実施例の成形手段に
対して、温度調整機能を用いずに成形を行って比較実験
を行ったところ金型１および基材２の表面温度は、紫外
線硬化型樹脂３の反応熱および紫外線照射装置17の熱に
より、10℃以上の温度上昇が生じた。この成形によって
得られた複合型光学素子の形状は、常温に戻ると所望の
形状に対して大きく外れた形状となり、実用上使用でき
る精度のものではなかった。
対して、温度調整機能を用いずに成形を行って比較実験
を行ったところ金型１および基材２の表面温度は、紫外
線硬化型樹脂３の反応熱および紫外線照射装置17の熱に
より、10℃以上の温度上昇が生じた。この成形によって
得られた複合型光学素子の形状は、常温に戻ると所望の
形状に対して大きく外れた形状となり、実用上使用でき
る精度のものではなかった。
以上のように、各実施例では、金型と基材の温度を常
に一定に保持する手段を設けたため、紫外線硬化型樹脂
の硬化時による反応熱および紫外線照射装置から発生す
る熱の影響を受けない。
に一定に保持する手段を設けたため、紫外線硬化型樹脂
の硬化時による反応熱および紫外線照射装置から発生す
る熱の影響を受けない。
このため、各実施例は、金型および基材が熱によって
膨張変形することなく、樹脂を成形することができるの
で、常温において所望の形状で高精度の複合型光学素子
を得られる。
膨張変形することなく、樹脂を成形することができるの
で、常温において所望の形状で高精度の複合型光学素子
を得られる。
［発明の効果］ 本発明によれば、例えば樹脂の硬化時に発生する熱に
よって金型および基材が膨張変形することがないため、
所望の形状の複合型光学素子が得られる。
よって金型および基材が膨張変形することがないため、
所望の形状の複合型光学素子が得られる。
第１図は、本発明に係わる複合型光学素子の製造装置の
要部を示す正面よりの断面図。 第２図は、本発明に係わる複合型光学素子の製造装置の
要部を示す正面よりの断面図。 １……金型 ２……基材 ３……紫外線硬化型樹脂 ４……金型指示部材 5,18,19……空間 6,11……供給チューブ 7,12……排出チューブ ８……シリンダロッド ９……基材支持部材 10……カバー 13,14……Ｏリング 15……円板 16……押え環 17……紫外線照射装置 20,22……電子冷却素子 21,23……温度センサー
要部を示す正面よりの断面図。 第２図は、本発明に係わる複合型光学素子の製造装置の
要部を示す正面よりの断面図。 １……金型 ２……基材 ３……紫外線硬化型樹脂 ４……金型指示部材 5,18,19……空間 6,11……供給チューブ 7,12……排出チューブ ８……シリンダロッド ９……基材支持部材 10……カバー 13,14……Ｏリング 15……円板 16……押え環 17……紫外線照射装置 20,22……電子冷却素子 21,23……温度センサー
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ｚ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 41/12 B29C 41/52 G02B 1/10 G02B 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】ガラスまたはプラスチック基材の表面に樹
脂層を所望の形状を有する金型によって成形し、この樹
脂層を紫外線照射によって硬化する複合型光学素子の製
造方法において、 前記基材の表面の樹脂層を紫外線照射によって硬化する
ときに、前記金型の温度および前記基材の表面の反対側
の面を支持する基材支持部材の温度を一定に制御して、
前記基材の両側の面から温度制御することを特徴とする
複合型光学素子の製造方法。 - 【請求項２】ガラスまたはプラスチック基材の表面に樹
脂層を所望の形状を有する金型によって成形し、この樹
脂層を紫外線照射によって硬化する複合型光学素子の製
造装置において、 前記基材の表面の反対側の面を支持する基材支持部材
と、 前記基材の表面の樹脂層を紫外線照射によって硬化する
ときに、前記金型の温度および前記基材支持部材の温度
を一定に制御して、前記基材の両側の面から温度制御す
るための温度調整機構と、 を具備することを特徴とする複合型光学素子の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29815890A JP3359631B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 複合型光学素子の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29815890A JP3359631B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 複合型光学素子の製造方法および製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171402A JPH04171402A (ja) | 1992-06-18 |
| JP3359631B2 true JP3359631B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=17855953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29815890A Expired - Fee Related JP3359631B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 複合型光学素子の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359631B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29815890A patent/JP3359631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04171402A (ja) | 1992-06-18 |
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