JP3358462B2 - Electronic component mounting method - Google Patents
Electronic component mounting methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移載ヘッドに複数
本備えられたノズルによりパーツフィーダの電子部品を
ピックアップして基板に移送搭載する電子部品実装方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting an electronic component, in which a plurality of nozzles provided on a transfer head pick up electronic components of a parts feeder and transfer the mounted electronic components to a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品（以下、「チップ」という）を
基板に移送搭載する電子部品実装装置として、移載ヘッ
ドを移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水平移動させ
ながら、パーツフィーダに備えられたチップを移載ヘッ
ドのノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基
板の所定の座標位置に移送搭載するようにしたものが広
く実施されている。2. Description of the Related Art As an electronic component mounting apparatus for transferring and mounting electronic components (hereinafter referred to as "chips") on a substrate, a transfer table is provided on a parts feeder while horizontally moving a transfer head in a X direction or a Y direction by a moving table. In general, a chip is picked up by sucking a chip at a lower end portion of a nozzle of a transfer head, and is transferred and mounted at a predetermined coordinate position on a substrate.
【０００３】またこの種電子部品実装装置として、ピッ
チをおいて並設された複数個のパーツフィーダのチップ
を、移載ヘッドにピッチをおいて横一列に備えられた少
なくとも３本以上の複数本のノズルにより同時に真空吸
着してピックアップし、基板に移送搭載するようにした
ものが提案されている（特公平３−７０９２０号公
報）。この方式の電子部品実装装置は、３本以上のノズ
ルにより複数個の電子部品を一括して同時にピックアッ
プするので、実装能率が大巾に向上するという利点があ
る。[0003] Further, as this kind of electronic component mounting apparatus, a plurality of at least three or more chips provided in a horizontal line at a pitch on a transfer head are mounted on a plurality of parts feeders arranged side by side at a pitch. (Japanese Patent Publication No. 3-70920) has been proposed in which a vacuum suction is simultaneously performed by the nozzle and picked up and transferred to and mounted on a substrate. The electronic component mounting apparatus of this type has the advantage that the mounting efficiency is greatly improved because a plurality of electronic components are simultaneously picked up simultaneously by three or more nozzles.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、複数本のノ
ズルで複数個のパーツフィーダのチップを同時にピック
アップする方式の電子部品実装装置は、１本のノズルで
１個のパーツフィーダのチップをピックアップする方式
の電子部品実装装置と比較して、チップのピックアップ
ミスの発生率が高い。その原因は、主として以下に述べ
る理由による。However, in an electronic component mounting apparatus of the type in which a plurality of nozzles simultaneously pick up chips of a plurality of parts feeders, one nozzle picks up a chip of one parts feeder. The rate of occurrence of chip pickup errors is higher than that of the electronic component mounting apparatus of the system. The cause is mainly due to the following reasons.
【０００５】すなわち、この種電子部品実装装置は、複
数本のノズルで複数個のパーツフィーダのチップを同時
にピックアップできるように、複数本のノズルのピッチ
はパーツフィーダのピッチの整数倍に設定される。とこ
ろが移載ヘッドへのノズルの組付け誤差やパーツフィー
ダの組立誤差や並設誤差などの様々な誤差のために、ノ
ズルのピッチはパーツフィーダのピッチ（正確には、パ
ーツフィーダのチップのピックアップ位置のピッチ）の
厳密な整数倍にはならず、若干のピッチ誤差が生じるの
は避けられない。そしてこのピッチ誤差のために、複数
本のすべてのノズルはパーツフィーダのチップを同時に
ピックアップできず、ピックアップミスを発生しやすい
ものであった。That is, in this type of electronic component mounting apparatus, the pitch of the plurality of nozzles is set to an integral multiple of the pitch of the parts feeder so that the chips of the plurality of parts feeders can be simultaneously picked up by the plurality of nozzles. . However, due to various errors such as an error in assembling the nozzle to the transfer head, an error in assembling the part feeder, and an error in juxtaposition, the pitch of the nozzle is not equal to the pitch of the part feeder (exactly, the pickup position of the chip of the part feeder) ), And a slight pitch error is unavoidable. Because of this pitch error, all of the plurality of nozzles could not pick up the chips of the parts feeder at the same time, so that a pick-up error was likely to occur.
【０００６】したがって本発明は、複数本のノズルによ
り複数個のパーツフィーダのチップをピックアップする
ようにした電子部品実装方法において、チップのピック
アップミスを解消できる電子部品実装を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method in which a chip of a plurality of parts feeders is picked up by a plurality of nozzles, which can eliminate chip pick-up errors. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、パーツフィー
ダをピッチをおいて並設し、また移載ヘッドに前記ピッ
チの整数倍のピッチをおいて少なくとも３本以上のノズ
ルを備え、移載ヘッドを移動テーブルにより水平方向へ
移動させながら、これらのノズルにより複数個のパーツ
フィーダのチップをピックアップして位置決め部に位置
決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法であっ
て、チップの実装を開始する前に、各々のノズルをカメ
ラで観察し、各々のノズルの位置を検出してその位置デ
ータをノズル位置記憶部に登録する前準備と、カメラに
より各パーツフィーダのピックアップ位置のチップを観
察し、各チップのピックアップ位置を検出してそのピッ
クアップ位置データをピックアップ位置記憶部に登録す
る前準備を行い、これらの前準備が終了したならば、複
数個のノズルに同時に上下動作を行わせてパーツフィー
ダのチップをピックアップした後、すべてのノズルにつ
いてピックアップミスの有無をピックアップミス検出手
段により検出し、ピックアップミスが無かった場合には
移載ヘッドを基板の上方へ移動させてチップを基板に搭
載し、ピックアップミスがあった場合には、ピックアッ
プミスをしたノズルをパーツフィーダのピックアップ位
置へ移動させ、そこで再度上下動作を行わせてパーツフ
ィーダのチップをピックアップし、このノズルが再度の
チップのピックアップを行う間は、ピックアップミスを
しなかった他のノズルはチップを真空吸着した状態を維
持し、次いで再度のチップのピックアップをしたノズル
がピックアップミスをしなかったかどうかを判定し、ピ
ックアップミスをしていなければ移載ヘッドを基板の上
方へ移動させてチップを基板に搭載するようにした。According to the present invention, a part feeder is arranged side by side at a pitch, and a transfer head is provided with at least three or more nozzles at a pitch of an integral multiple of the pitch. An electronic component mounting method in which a plurality of parts feeder chips are picked up by these nozzles while being moved in a horizontal direction by a moving table, and are transferred to and mounted on a substrate positioned by a positioning unit. Before starting, observe each nozzle with the camera, detect the position of each nozzle, register the position data in the nozzle position storage unit, and observe the chip at the pickup position of each parts feeder with the camera The pickup position of each chip is detected, and preparations are made before registering the pickup position data in the pickup position storage unit. If preparation for these has been completed, after picking up the chip parts feeder to perform a vertical movement at the same time to a plurality of nozzles, for all the nozzles of the presence or absence of pickup miss is detected by the pickup error detecting means, the pickup If there is no mistake, move the transfer head above the board to mount the chip on the board. The up and down operation is performed again to pick up the chip of the parts feeder , and this nozzle
While picking up the chip,
Other nozzles that did not hold the chip in vacuum
Nozzle, then pick up the chip again
To determine if the
If there was no backup error, the transfer head was moved above the substrate to mount the chip on the substrate.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、３本以上の
ノズルで複数個のパーツフィーダの電子部品を同時にピ
ックアップした後、すべてのノズルについてピックアッ
プミスの有無を検査し、ピックアップしたノズルがある
場合には、このノズルをパーツフィーダのピックアップ
位置へ移動させて再度ピックアップを行わせるようにし
ているので、ピックアップミスを解消することができ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention having the above-mentioned structure, after picking up electronic parts of a plurality of parts feeders at the same time by three or more nozzles, all the nozzles are inspected for pick-up errors and the picked-up nozzles are checked. In some cases, this nozzle is moved to the pick-up position of the parts feeder and picked up again, so that a pick-up mistake can be eliminated.
【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の斜視図、図２は同正面図、図３は同制御系の
ブロック図、図４〜図１５は同ノズルのピックアップ動
作を示す正面図、図１６、図１７は同チップの実装動作
のフローチャートである。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, FIG. 3 is a block diagram of the control system, and FIGS. 4 to 15 show a pickup operation of the nozzle. FIGS. 16 and 17 are flowcharts of the mounting operation of the chip.
【００１０】まず、図１および図２を参照して、電子部
品実装装置の全体構造を説明する。基台１の上面中央に
はガイドレール２が２本設けられている。基板３はガイ
ドレール２に沿って搬送され、またガイドレール２によ
って所定の位置に位置決めされる。すなわちガイドレー
ル２は基板３の位置決め部となっている。ガイドレール
２の両側部には、パーツフィーダ４が横一列に多数並設
されている。各パーツフィーダ４には、様々な品種のチ
ップ（電子部品）が備えられている。またガイドレール
２とパーツフィーダ４の間には、第１のカメラ５が設け
られている。第１のカメラ５は、後述するように移載ヘ
ッドのノズルを観察してその位置を検出したり、各ノズ
ルに吸着されたチップの位置検出を行う。First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. Two guide rails 2 are provided at the center of the upper surface of the base 1. The substrate 3 is transported along the guide rail 2 and is positioned at a predetermined position by the guide rail 2. That is, the guide rail 2 serves as a positioning portion for the substrate 3. On both sides of the guide rail 2, a large number of parts feeders 4 are arranged side by side in a row. Each part feeder 4 is provided with various types of chips (electronic components). Further, a first camera 5 is provided between the guide rail 2 and the parts feeder 4. The first camera 5 observes the nozzles of the transfer head and detects the positions thereof, as described later, and detects the positions of the chips adsorbed by the nozzles.
【００１１】図１において、基台１の両側部にはＹテー
ブル６Ａ，６Ｂが設置されており、Ｙテーブル６Ａ，６
Ｂ上にはＸテーブル７が架設されている。Ｘテーブル７
には移載ヘッド８が装着されている。図２において、移
載ヘッド８は複数個（本例では３個）のヘッド（第１ヘ
ッド８Ａ、第２ヘッド８Ｂ、第３ヘッド８Ｃ）を横一列
に組付けて構成されており、それぞれ第１ノズル９ａ、
第２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃを備えている。また第
２のカメラ１０が移載ヘッド９に一体的に組付けられて
いる。Ｙテーブル６Ａ，６ＢとＸテーブル７は移載ヘッ
ド８をＸ方向やＹ方向に水平移動させる移動テーブルと
なっている。また後述するように、第２のカメラ１０は
移載ヘッド８と一体的に水平移動し、パーツフィーダ４
に備えられたチップを観察してチップのピックアップ位
置や基板の位置を検出する。なお本発明では、ガイドレ
ール２による基板の搬送方向をＸ方向とする。In FIG. 1, Y tables 6A and 6B are provided on both sides of the base 1, and Y tables 6A and 6B are provided.
An X table 7 is installed on B. X table 7
Is mounted with a transfer head 8. In FIG. 2, the transfer head 8 is configured by assembling a plurality of (three in this example) heads (first head 8A, second head 8B, and third head 8C) in a horizontal row. 1 nozzle 9a,
A second nozzle 9b and a third nozzle 9c are provided. Further, a second camera 10 is integrally attached to the transfer head 9. The Y tables 6A and 6B and the X table 7 are moving tables for horizontally moving the transfer head 8 in the X direction and the Y direction. Further, as described later, the second camera 10 horizontally moves integrally with the transfer head 8, and
By observing the chip provided in the device, the pickup position of the chip and the position of the substrate are detected. In the present invention, the direction in which the substrate is transported by the guide rail 2 is defined as the X direction.
【００１２】図３において、１１は制御部であり、以下
の要素が接続されている。１２は第１の認識ユニットで
あり、第１のカメラ５に接続されている。第１の認識ユ
ニット１２は、第１のカメラ５で入手されたノズルやチ
ップの画像データのデータ処理を行う。そして制御部１
１はこれに基づいてノズルやチップの位置を計算して求
める。さらにはピックアップミスの有無も検出する。１
３は第２の認識ユニットであり、第２のカメラ１０に接
続されている。第２の認識ユニット１３は、第２のカメ
ラ１０で入手された基板の位置マークやパーツフィーダ
４のピックアップ位置のチップの画像データのデータ処
理を行う。そして制御部１１は、これに基づいて基板３
の位置やピックアップ位置を計算して求める。１４は移
載ヘッド駆動部であり、第１ヘッド８Ａ、第２ヘッド８
Ｂ、第３ヘッド８Ｃに接続されている。移載ヘッド駆動
部１４は、第１ノズル９ａ、第２ノズル９ｂ、第３ノズ
ル９ｃの上下動作の駆動などを行う。In FIG. 3, reference numeral 11 denotes a control unit to which the following elements are connected. Reference numeral 12 denotes a first recognition unit, which is connected to the first camera 5. The first recognition unit 12 performs data processing of image data of nozzles and chips obtained by the first camera 5. And control unit 1
1 is obtained by calculating the position of the nozzle or chip based on this. Furthermore, the presence or absence of a pick-up error is also detected. 1
Reference numeral 3 denotes a second recognition unit, which is connected to the second camera 10. The second recognition unit 13 performs data processing of the position mark of the board obtained by the second camera 10 and the image data of the chip at the pickup position of the parts feeder 4. Then, the control unit 11 controls the substrate 3 based on the
Position and pickup position. Reference numeral 14 denotes a transfer head driving unit, which includes a first head 8A, a second head 8
B, and is connected to the third head 8C. The transfer head drive unit 14 drives the first nozzle 9a, the second nozzle 9b, and the third nozzle 9c to move up and down.
【００１３】ＮＣデータ記憶部１５は、チップの実装順
序、実装位置などのプログラムデータなどが登録され
る。ピックアップ位置記憶部１６は、パーツフィーダ４
のチップのピックアップ位置を記憶する。ノズル位置記
憶部１８は、第１のカメラ５で検出された第１ノズル９
ａ、第２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃの位置を記憶す
る。ピックアップミス率記憶部１８は、制御部１１が演
算して求めた各パーツフィーダ４や各ノズル９ａ〜９ｃ
毎のピックアップミス率を記憶する。制御部１１は、様
々な演算や判断などを行い、また各要素の制御を行う。The NC data storage unit 15 registers program data such as the mounting order and mounting position of chips. The pickup position storage unit 16 stores the parts feeder 4
Is stored. The nozzle position storage unit 18 stores the first nozzle 9 detected by the first camera 5.
a, the positions of the second nozzle 9b and the third nozzle 9c are stored. The pick-up error rate storage unit 18 stores the parts feeders 4 and the nozzles 9a to 9c calculated by the control unit 11.
The pickup error rate for each is stored. The control unit 11 performs various calculations and determinations, and controls each element.
【００１４】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に動作を説明する。まず図１において移載
ヘッド８を第１のカメラ５の上方へ移動させ、３本のノ
ズル９ａ〜９ｃを観察してそれぞれのノズル９ａ〜９ｃ
の位置を検出する。そして検出されたノズル９ａ〜９ｃ
の位置データは、ノズル位置記憶部１７（図３）に登録
する。This electronic component mounting apparatus is configured as described above, and the operation will be described next. First, in FIG. 1, the transfer head 8 is moved above the first camera 5, and the three nozzles 9a to 9c are observed, and the respective nozzles 9a to 9c are observed.
Detect the position of. And the detected nozzles 9a to 9c
Is registered in the nozzle position storage unit 17 (FIG. 3).
【００１５】次に第２のカメラ１０を各パーツフィーダ
４の上方へ移動させ、各パーツフィーダ４の先頭位置
（ピックアップ位置）のチップを観察することにより、
各パーツフィーダ４のチップのピックアップ位置を検出
する。なおパーツフィーダ４は、例えば特開平５−７５
２９４号公報に示されるように、電子部品（チップ）収
納用のテープを備え、このテープのポケットにチップが
収納されている。そしてテープをスプロケットなどのピ
ッチ送り手段でピッチ送りしながら、移載ヘッドのノズ
ルに上下動作を行わせて、先頭のチップをノズルの下端
部に真空吸着してピックアップするようになっている。Next, the second camera 10 is moved above each of the parts feeders 4 and the chip at the head position (pickup position) of each of the parts feeders 4 is observed.
The pickup position of the chip of each parts feeder 4 is detected. The parts feeder 4 is, for example, disclosed in
As shown in Japanese Patent Publication No. 294, a tape for storing electronic components (chips) is provided, and chips are stored in pockets of the tape. While the tape is pitch-fed by a pitch feed means such as a sprocket, the nozzle of the transfer head is moved up and down, and the leading chip is vacuum-adsorbed to the lower end of the nozzle to be picked up.
【００１６】そこで本発明では、移載ヘッド８の各ノズ
ル９ａ〜９ｃによりパーツフィーダ４のチップをピック
アップするのに先立って、すべてのパーツフィーダ４の
先頭のチップを第２のカメラ１０で観察し、チップのピ
ックアップ位置を検出するものである。そして検出され
たピックアップ位置のデータは、ピックアップ位置記憶
部１６（図３）に登録される。以上の工程は、チップの
実装を開始する前、パーツフィーダ４の交換・配置換え
やノズル９ａ〜９ｃの交換などを行ったときなどのピッ
クアップ条件の変化があった場合に行う。Therefore, in the present invention, prior to picking up the chips of the parts feeder 4 by the nozzles 9a to 9c of the transfer head 8, the leading chips of all the parts feeders 4 are observed by the second camera 10. , To detect the pickup position of the chip. The data of the detected pickup position is registered in the pickup position storage unit 16 (FIG. 3). The above steps are performed when the pickup conditions change, such as when the parts feeder 4 is replaced or rearranged or when the nozzles 9a to 9c are replaced before the chip mounting is started.
【００１７】以上のようにして前準備が終了したなら
ば、以下の動作に移行する。図４〜図１５は、複数のノ
ズルで複数のチップを同時ピックアップする場合のノズ
ル９ａ〜９ｃの上下動作を示しており、また図１６はそ
のフローチャートを示している。まず図４に示すよう
に、複数のノズル９ａ〜９ｃをパーツフィーダ４の上方
に移動させる（ステップ１）。第１ノズル９ａの位置
は、パーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に位置
合わせされているが、第２ノズル９ｂと第３ノズル９ｃ
は様々な誤差のため、パーツフィーダ４のピックアップ
位置からずれている。次に図５、図６に示すように、複
数のノズル９ａ〜９ｃに同時に上下動作を行わせてチッ
プＰをピックアップする（同時ピックアップ）（ステッ
プ２）。第２ノズル９ｂは、ピックアップ位置に対する
位置ずれが大きかったのでピックアップミスを生じてい
る。次に移載ヘッド８を第１のカメラ５の上方へ移動し
て、ノズル９ａ〜９ｃに吸着されたチップＰの位置を認
識する（ステップ３）。次にピックアップミスが有るか
どうかを判定し（ステップ４）、ＮｏであればチップＰ
の位置ずれを補正しながらチップを基板３に実装する
（ステップ５）。ピックアップミスの有無の検出方法と
しては、例えばノズル９ａ〜ノズル９ｃの真空圧を測定
する方法なども用いることができる。なおチップの位置
ずれのうち、Ｘ方向やＹ方向の位置ずれはＸテーブル７
やＹテーブル６Ａ，６Ｂの駆動による移載ヘッド８のＸ
方向やＹ方向の移動ストロークを調整することにより補
正し、θ方向（水平回転方向）の位置ずれは、チップを
真空吸着するノズル９ａ〜９ｃをその軸心を中心に回転
することにより補正する。When the preparation is completed as described above, the operation shifts to the following operation. 4 to 15 show the vertical movement of the nozzles 9a to 9c when a plurality of chips are simultaneously picked up by a plurality of nozzles, and FIG. 16 shows a flowchart thereof. First, as shown in FIG. 4, the plurality of nozzles 9a to 9c are moved above the parts feeder 4 (step 1). The position of the first nozzle 9a is accurately aligned with the pickup position of the parts feeder 4, but the second nozzle 9b and the third nozzle 9c
Is shifted from the pickup position of the parts feeder 4 due to various errors. Next, as shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of nozzles 9a to 9c are simultaneously moved up and down to pick up a chip P (simultaneous pickup) (step 2). Since the second nozzle 9b has a large displacement with respect to the pickup position, a pickup error has occurred. Next, the transfer head 8 is moved above the first camera 5 to recognize the position of the chip P sucked by the nozzles 9a to 9c (step 3). Next, it is determined whether or not there is a pickup error (step 4).
The chip is mounted on the substrate 3 while correcting the positional deviation of (3) (step 5). As a method of detecting the presence or absence of a pick-up error, for example, a method of measuring the vacuum pressure of the nozzles 9a to 9c can be used. Note that among the chip displacements, the displacement in the X direction or the Y direction is determined by the X table 7.
And X of the transfer head 8 by driving the Y tables 6A and 6B.
The displacement in the θ direction (horizontal rotation direction) is corrected by adjusting the movement strokes in the direction and the Y direction, and the nozzles 9a to 9c for vacuum-suctioning the chips are rotated about their axes.
【００１８】ステップ４でＹｅｓの場合は、ピックアッ
プミス率記憶部１８（図３）におけるピックアップミス
を生じたパーツフィーダ４のピックアップミス率を更新
する（ステップ６）。次に図７に示すように移載ヘッド
８を矢印Ｎ方向へ移動させることにより、ピックアップ
ミスしたノズル（本例では、図示するように第２ノズル
９ｂ）をパーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に
一致させる（ステップ７）。次に図８、図９に示すよう
にピックアップミスした第２ノズル９ｂでチップを再度
ピックアップする（ステップ８）。この場合、第２ノズ
ル９ｂはパーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に
一致しているので、ピックアップミスを生じる確率は極
めて小さい。以上のように、ステップ７，８で、ノズル
９ｂはチップのピックアップを再度行うが、その間、図
６〜図９から明らかなように、ピックアップミスをしな
かった他のノズル９ａ，９ｃはチップＰを真空吸着した
状態を維持する。そしてステップ３と同様に移載ヘッド
８を第１のカメラ５の上方へ移動して、第２ノズル９ｂ
に吸着されたチップの位置を認識する（ステップ９）。
次にステップ４と同様にピックアップミスが有るかどう
かを判定し（ステップ１０）、Ｎｏであればステップ５
へ移行し、Ｙｅｓであればエラーとして装置の運転を停
止する（ステップ１１）。If Yes in step 4, the pickup error rate of the parts feeder 4 in which the pickup error has occurred is updated in the pickup error rate storage unit 18 (FIG. 3) (step 6). Next, as shown in FIG. 7, by moving the transfer head 8 in the direction of arrow N, the nozzle (in this example, the second nozzle 9b as shown) that has missed the pick-up is accurately positioned at the pick-up position of the parts feeder 4. Match them (step 7). Next, as shown in FIG. 8 and FIG. 9, the chip is picked up again by the second nozzle 9b that has missed the pick-up (step 8). In this case, since the second nozzle 9b exactly matches the pickup position of the parts feeder 4, the probability of occurrence of a pickup error is extremely small. As described above, in steps 7 and 8, the nozzle
9b picks up the chip again.
As can be seen from FIGS.
The other nozzles 9a and 9c sucked the chip P in vacuum
Maintain state. Then, similarly to step 3, the transfer head 8 is moved above the first camera 5, and the second nozzle 9b is moved.
The position of the chip that has been sucked is recognized (step 9).
Next, similarly to step 4, it is determined whether or not there is a pickup error (step 10).
Then, if Yes, the operation of the apparatus is stopped as an error (step 11).
【００１９】次に図１０〜図１５および図１７を参照し
て、パーツフィーダ毎のピックアップミス率を参照する
場合について説明する。まず同時ピックアップの対象と
なるパーツフィーダ４のピックアップミス率を読み取る
（ステップ２１）。次にピックアップミス率がしきい値
を越えるパーツフィーダ４があるかどうかを判定する
（ステップ２２）。Ｎｏであれば、図１６のステップ１
〜ステップ１０と同様に同時ピックアップによるチップ
の実装（ステップ２３）。Next, referring to FIGS. 10 to 15 and FIG. 17, a case will be described in which the pickup error rate for each parts feeder is referred to. First, the pickup error rate of the parts feeder 4 to be picked up at the same time is read (step 21). Next, it is determined whether there is a parts feeder 4 whose pickup error rate exceeds a threshold value (step 22). If No, step 1 in FIG.
-Mounting of chips by simultaneous pickup as in step 10 (step 23).
【００２０】またステップ２２でＹｅｓであれば、図１
０に示すように複数のノズル９ａ〜９ｃをパーツフィー
ダ４の上方へ移動させる（ステップ２４）。次に図１１
および図１２に示すようにピックアップミス率がしきい
値を越えていないパーツフィーダ４からチップＰをピッ
クアップする（ステップ２５）。なお本例では、第２ノ
ズル９ｂに対応するパーツフィーダ４がしきい値を越え
ているものとする。If Yes in step 22, FIG.
As shown at 0, the plurality of nozzles 9a to 9c are moved above the parts feeder 4 (step 24). Next, FIG.
Then, as shown in FIG. 12, the chip P is picked up from the parts feeder 4 in which the pickup error rate does not exceed the threshold value (step 25). In this example, it is assumed that the parts feeder 4 corresponding to the second nozzle 9b has exceeded the threshold value.
【００２１】次に図１３に示すように移載ヘッド８を矢
印Ｎ方向へ移動させ、ピックアップミス率がしきい値を
越えるパーツフィーダ４のピックアップ位置にノズル
（本例では第２ノズル９ｂ）を一致させる（ステップ２
６）。次に図１４、図１５に示すようにピックアップミ
ス率がしきい値を越えるパーツフィーダ４から第２ノズ
ル９ｂでチップＰをピックアップする（ステップ２
７）。次にチップ３を基板に実装する（ステップ２
８）。Next, as shown in FIG. 13, the transfer head 8 is moved in the direction of arrow N, and a nozzle (the second nozzle 9b in this example) is placed at the pickup position of the parts feeder 4 where the pickup error rate exceeds the threshold value. Match (Step 2
6). Next, as shown in FIGS. 14 and 15, the chip P is picked up by the second nozzle 9b from the parts feeder 4 in which the pickup error rate exceeds the threshold value (step 2).
7). Next, the chip 3 is mounted on a substrate (step 2).
8).
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明は、複数本のノズルで複数個のパ
ーツフィーダから同時にチップをピックアップする電子
部品実装方法において、３本以上のノズルで複数個のパ
ーツフィーダの電子部品を同時にピックアップした後、
すべてのノズルについてピックアップミスの有無を検査
し、ピックアップしたノズルがある場合には、このノズ
ルをパーツフィーダのピックアップ位置へ移動させて再
度ピックアップを行わせるようにしているので、ピック
アップミスを解消することができる。According to the present invention, there is provided an electronic component mounting method for simultaneously picking up chips from a plurality of parts feeders using a plurality of nozzles, after picking up electronic parts of a plurality of parts feeders simultaneously using three or more nozzles. ,
All nozzles are checked for pick-up errors, and if there is a pick-up nozzle, this nozzle is moved to the pick-up position of the parts feeder and picked up again. Can be.
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正
面図FIG. 2 is a front view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系のブロック図FIG. 3 is a block diagram of a control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 4 is a front view showing a nozzle pickup operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 5 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 6 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 7 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 8 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 9 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 10 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 11 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 12 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 13 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 14 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図FIG. 15 is a front view showing a nozzle pick-up operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
チップの実装動作のフローチャートFIG. 16 is a flowchart of a chip mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図１７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
チップの実装動作のフローチャートFIG. 17 is a flowchart of a chip mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
２ ガイドレール ３ 基板 ４ パーツフィーダ ５ 第１のカメラ ８ 移載ヘッド ９ａ 第１ノズル ９ｂ 第２ノズル ９ｃ 第３ノズル １０ 第２のカメラ １６ ピックアップ位置記憶部 １７ ノズル位置記憶部 １８ ピックアップミス率記憶部 2 Guide rail 3 Substrate 4 Parts feeder 5 First camera 8 Transfer head 9a First nozzle 9b Second nozzle 9c Third nozzle 10 Second camera 16 Pickup position storage unit 17 Nozzle position storage unit 18 Pickup error rate storage unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−3399（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−264788（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−29694（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−303100（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−94899（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−56499（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−15497（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-3399 (JP, A) JP-A-61-264788 (JP, A) JP-A-6-29694 (JP, A) JP-A-2- 303100 (JP, A) JP-A-7-94899 (JP, A) JP-A-2-56499 (JP, U) JP-A-5-15497 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (1)
また移載ヘッドに前記ピッチの整数倍のピッチをおいて
少なくとも３本以上のノズルを備え、移載ヘッドを移動
テーブルにより水平方向へ移動させながら、これらのノ
ズルにより複数個のパーツフィーダのチップをピックア
ップして位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載す
る電子部品実装方法であって、 チップの実装を開始する前に、各々のノズルをカメラで
観察し、各々のノズルの位置を検出してその位置データ
をノズル位置記憶部に登録する前準備と、カメラにより
各パーツフィーダのピックアップ位置のチップを観察
し、各チップのピックアップ位置を検出してそのピック
アップ位置データをピックアップ位置記憶部に登録する
前準備を行い、 これらの前準備が終了したならば、複数個のノズルに同
時に上下動作を行わせてパーツフィーダのチップをピッ
クアップした後、すべてのノズルについてピックアップ
ミスの有無をピックアップミス検出手段により検出し、
ピックアップミスが無かった場合には移載ヘッドを基板
の上方へ移動させてチップを基板に搭載し、ピックアッ
プミスがあった場合には、ピックアップミスをしたノズ
ルをパーツフィーダのピックアップ位置へ移動させ、そ
こで再度上下動作を行わせてパーツフィーダのチップを
ピックアップし、このノズルが再度のチップのピックア
ップを行う間は、ピックアップミスをしなかった他のノ
ズルはチップを真空吸着した状態を維持し、次いで再度
のチップのピックアップをしたノズルがピックアップミ
スをしなかったかどうかを判定し、ピックアップミスを
していなければ移載ヘッドを基板の上方へ移動させてチ
ップを基板に搭載するようにしたことを特徴とする電子
部品実装方法。1. A parts feeder is arranged side by side at a pitch.
Also provided with at least three or more nozzles at an integer multiple of the pitch of the pitch transfer head, while moving in the horizontal direction by the moving table transfer head, a chip of a plurality of parts feeders These nozzles An electronic component mounting method for picking up and transferring to and mounting on a substrate positioned at a positioning section, wherein each nozzle is observed with a camera to detect the position of each nozzle before starting chip mounting. Before registering the position data in the nozzle position storage unit, and before observing the chip at the pickup position of each parts feeder with the camera, detecting the pickup position of each chip, and registering the pickup position data in the pickup position storage unit Preparations are completed, and when these preparations are completed, a plurality of nozzles are simultaneously moved up and down to After picking up the Tsufida chip, to detect the presence or absence of pickup miss by the pickup error detecting means for all the nozzles,
If there is no pick-up error, move the transfer head over the board to mount the chip on the board.If there is a pick-up error, move the nozzle that made the pick-up error to the pick-up position of the parts feeder. Therefore, the chip is picked up again by performing the vertical operation again, and the nozzle is picked up again by the nozzle.
While performing a pickup, other nodes that did not make a pickup mistake
The whirl keeps the chip vacuum-adsorbed and then again
The nozzle that picked up the chip
Judge whether you did not pick up
If not , move the transfer head over the substrate and check
Electronic component mounting method characterized by the-up was as mounted on the substrate.
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