JP4715009B2

JP4715009B2 - How to recognize workpiece reference marks

Info

Publication number: JP4715009B2
Application number: JP2001088805A
Authority: JP
Inventors: 勝彦大野
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-03-26
Filing date: 2001-03-26
Publication date: 2011-07-06
Anticipated expiration: 2021-03-26
Also published as: JP2002288632A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はワークの基準マーク認識方法に係り、とくに保持手段によって部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マーク認識方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路は絶縁材料から成る回路基板上に形成される。すなわち回路基板上に接合された銅箔をエッチングして所定の配線パターンを形成するとともに、その上に部品を実装し、部品の電極を配線パターンの接続ランドに半田付けし、これによって電子部品が互いに接続されて所定の電子回路が形成される。
【０００３】
このような回路基板上における部品の実装のために、電子部品実装装置が用いられる。実装装置はマウントヘッドを備え、このマウントヘッドの先端部に取付けられている吸着ノズルによって部品をパーツカセットから取出し、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の運動の組合わせによって回路基板上の所定の位置にマウントするものである。
【０００４】
ここで回路基板上の所定の位置に正しく電子部品を実装するために、マウントヘッドにワーク認識カメラを取付けておき、このワーク認識カメラによって回路基板上の基準マークを画像認識し、この画像認識に基いて回路基板の位置の補正を行なうようにしている。そしてこのような位置補正に応じてマウントヘッドによる部品の実装に補正を加え、回路基板上の所定の位置へ正しく電子部品を実装している。
【０００５】
特開２０００−２３６１９９号公報には、装着対象物の部品を装着すべき所定位置を適正な撮像条件にて短時間に精度よく画像認識して部品を確率よく装着するために、装着対象物上の所定位置を画像認識した位置情報を基に部品取扱い手段を動作制御して、所定位置に部品を移載して装着するのに、画像認識時の実際の撮像情報につきその適正度を判定して所定の適正度になるように撮像条件を設定してその時々で撮像手段や撮像対象の特性にバラツキのあるのに対応し、この所定の適正度で設定した撮像条件での画像認識による位置情報の基に部品の装着を行なうようにした部品の装着方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の実装装置において、回路基板の基準マークを構成するフィデューシャルマークを撮像するための基板認識用カメラは、回路基板が正確に位置決めされているときにフィデューシャルマークがあるべき位置に移動する。このことは基板認識用カメラの視野の中心にフィデューシャルマークが来るであろう位置に該カメラを移動させてから撮像し、マークの認識を行なって画像の中心からのずれ量で回路基板のずれ量を計算することを意味する。
【０００７】
このときに回路基板上のフィデューシャルマークの表面状態によっては、回路基板とフィデューシャルマークとの間でのコントラストが十分に得られず、画像処理に失敗する。このようなフィデューシャルマークと回路基板とのコントラストが得られない状態は、フィデューシャルマークに施されたメッキが鏡面反射を起し、フィデューシャルマークからの反射光が基板認識用カメラに戻らない状態のときに発生する。
【０００８】
このような画像認識の失敗が起ると、エラーになり、実装装置はエラー停止を生ずる。従ってこの場合にはオペレータが実装機の前に行き、回路基板を取上げてそのフィデューシャルマークの表面を拭いたりして反射率を高める。あるいはまたマニュアル操作によって回路基板の位置合わせを行ない、その後に自動運転状態に復帰し、回路部品のマウントを行なう。このような方法は稼働率の低下につながり、生産性が低下する。また操作者のマニュアル操作による回路基板の位置合わせを行なうとマウント精度が劣化し、その電子回路が不良になり易い欠点がある。
【０００９】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、回路基板のフィデューシャルマーク等のワークの基準マークの画像認識の成功率を高めるようにしたワークの基準マーク認識方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願の主要な発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
しかも前記基準マークが前記ワーク認識カメラの視野に入る範囲内で該ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かし、複数回画像認識を行なうことにより前記ワークの位置を検出することを特徴とするワークの基準マーク認識方法に関する。
【００１１】
ここでワークが回路基板であって、該回路基板の所定の位置に形成されているフィデューシャルマークをワーク認識カメラで認識するものであってよい。また複数回の画像認識によって得られた画像の内の基準マークの検出に成功した画像をワークの位置検出に利用することが好適である。また複数回の画像認識によって得られた複数の基準マークの画像を平均化することにより認識精度を向上させることができる。
【００１２】
本願の別の主要な発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
画像認識に失敗したら前記ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、基準マークの認識に成功したらその画像によってワークの位置の検出を行なうことを特徴とするワークの基準マーク認識方法に関する。
【００１３】
ここで画像認識に失敗した場合にその画像を記憶手段に保存しておき、所定の回数連続して失敗した場合には保存されている画像を合わせて基準マークの認識を行なうようにすることができる。また画像認識に成功したときのワーク認識カメラの移動位置を保存しておき、次の回のワークの基準マークの認識の際に前記ワーク認識カメラをその位置まで移動させるようにしてよい。
【００１４】
本願に含まれる発明の好ましい態様は、電子部品をパーツカセットから吸着ノズルによって吸着し、回路基板の所定の位置に実装する電子部品装着装置において、回路基板の位置を知るために回路基板に予め設けられているフィデューシャルマークをマウントヘッドと一緒に移動するワーク認識カメラによって撮像し、このフィデューシャルマークの位置を画像処理によって認識するときに、フィデューシャルマークがワーク認識カメラの視野内に入る範囲内で該ワーク認識カメラの位置を移動させ、複数の画像を取得してフィデューシャルマークの位置の検出が成功した画像を使用する方法である。
【００１５】
ここで上記ワーク認識カメラの移動を、基準マークの認識が失敗したときのリトライ動作時にのみ行なうようにしてよい。また上記複数の取得画像によって求まったフィデューシャルマークの位置を平均化することによって認識精度を向上させることができる。また上記複数の取得画像を、ワーク認識カメラの位置が違う分だけオフセットさせて輝度情報を足し込むことにより、回路基板の照明むらの影響を軽減してフィデューシャルマークの位置の認識を容易にすることができる。そして上述のような態様によれば、回路基板のフィデューシャルマークの画像認識の成功率を従来に比べて格段に向上させることが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下本発明を図示の形態によって説明する。まず回路基板の基準マーク認識方法が実施される部品実装装置の全体の構成を図１〜図３によって説明する。
【００１７】
図１に示すように部品実装装置はベース１０を備えるとともに、このベース１０上にはフレーム１１が架装されている。そしてその一方の側面にはパーツカセット装着台１２が設けられており、この装着台１２上にパーツカセット１３を配列して搭載するようにしている。図１においては単一のパーツカセット１３のみしか図示されていないが、実際にはそれぞれ異なる種類の部品を保持したテープをリールによって保持した多数のパーツカセット１３が一列に配されるようになる。そして上記パーツカセット１３の配置位置の前方には横方向に延びる搬送コンベア１４が設けられており、この搬送コンベア１４によって回路基板１５が供給される。
【００１８】
これに対してフレーム１１の下部にはＸ軸ユニット１７が取付けられるとともに、このＸ軸ユニット１７によってＸ軸方向に移動可能なＹ軸ユニット１８が設けられており、Ｙ軸ユニット１８によってＹ軸方向に移動自在にマウントヘッド１９が取付けられている。マウントヘッド１９はその先端側に図２に示すように吸着ノズル２０を備えており、この吸着ノズル２０によって部品を吸着保持し、上記回路基板１５上の所定の位置にマウントする。
【００１９】
次にマウントヘッド１９の構成について図２および図３により説明する。マウントヘッド１９はフレーム２３を備えるとともに、このフレーム２３にボールナット２４が回転自在に支持されている。そしてボールナット２４は垂直に配されるボールねじ２５と螺合されている。しかもボールナット２４にはプーリ２６が取付けられている。そしてフレーム２３上のモータ２８の出力軸２９にプーリ３０が取付けられている。ボールナット２４のプーリ２６とモータ２８の出力軸２９のプーリ３０との間にはタイミングベルト３１が掛渡されている。
【００２０】
先端部に吸着ノズル２０を備えるボールねじ２５はさらにスプラインナット３４と係合されている。スプラインナット３４は上記ボールナット２４の下側に位置し、しかもその外周部にプーリ３５を備えている。これに対して図３に示すモータ３６にはその出力軸にプーリ３７が固着されている。そしてスプラインナット３４のプーリ３５とモータ３６のプーリ３７との間にタイミングベルト３８が掛渡されている。
【００２１】
またフレーム２３にはブラケット４１を介してワーク認識カメラ４２が支持されている。ワーク認識カメラ４２は搬送コンベア１４によって送られてきた回路基板１５（図１参照）を上方から認識するためのものである。
【００２２】
また上記フレーム２３にはブラケット４５が固着されるとともに、このブラケット４５の先端側に横方向に延びるようにリニアガイド４６が取付けられている。そしてリニアガイド４６と平行にボールねじ４７もブラケット４５に支持されている。そしてアーム４８が上記ボールねじ４７と螺合するボールナット４９に固着されている。そしてアーム４８の先端側の部分にはミラー５０が取付けられている。またボールねじ４７にはプーリ５２が固着されている。また水平方向に配されたモータ５４の出力軸５５にはプーリ５６が固着されている。そしてボールナット４９のプーリ５２とモータ５４のプーリ５６との間にタイミングベルト５７が掛渡されている。またブラケット４５の側部にはさらに別のブラケット６０を介してミラー６１が支持されるとともに、このミラー６１の上部に部品認識カメラ６２が取付けられている。部品認識カメラ６２は吸着ノズル２０によって吸着された部品の下面の画像をミラー５０、６１によって反射させて取込み、画像認識を行なうためのものである。
【００２３】
上記ワーク認識カメラ４２および部品認識カメラ６２は図１２に示すようにコントローラ６３に接続されている。コントローラ６３は上記のカメラ４２、６２によって取込まれた画像処理を行なうとともに、演算をするためのコンピュータを備えている。またコントローラ６３はＸ軸ユニット１７、Ｙ軸ユニット１８、モータ２８、３６、５４、および搬送コンベア１４をそれぞれ制御する。
【００２４】
このように本実施の形態の電子部品実装装置は、図１に示すように電子部品をテープによって巻装した状態で供給するパーツカセット１３と、回路基板１５を搬送する搬送コンベア１４と、電子部品をパーツカセット１３から取出して回路基板１５上の所定の位置に実装するためのマウントヘッド１９と、マウントヘッド１９を回路基板１５の所定の位置へ移動するためのＸ軸ユニット１７およびＹ軸ユニット１８とから構成されている。
【００２５】
そして上記マウントヘッド１９は図２および図３に示すように、電子部品を吸着するための吸着ノズル２０と、この吸着ノズル２０を上下方向に移動および回転させるためのスプライン付きボールねじ２５と、スプライン付きボールねじ２５のボールナット２４をタイミングベルト３１を介して回転させるためのモータ２８と、スプライン付きボールねじ２５のスプラインナット３４をタイミングベルト３８を介して回転させるためのモータ３６と、吸着ノズル２０に吸着された電子部品の位置を検出する第１のミラー５０、第２のミラー６１、および部品認識カメラ６２と、吸着ノズル２０が上下動するときにミラー５０を退避させるためのリニアガイド４６、ボールねじ４７、タイミングベルト５７を介してボールねじ４７を回転させるためのモータ５４、および電子部品を装着する回路基板１５の位置を検出する基板認識カメラ４２から構成される。
【００２６】
ここでモータ３６を駆動することなくスプラインナット３４を停止させた状態でモータ２８によってボールナット２４を回転させると、ボールねじ２５は回転することなく上下動する。従って吸着ノズル２０のＺ軸方向の運動が可能になる。これに対してモータ３６によってスプラインナット３４を回転させるとともに、モータ２８によって同じ角度でボールナット２４を回転させると、ボールねじ２５は上下動することなく回転運動のみを行なう。従ってこれにより吸着ノズル２０のθ軸の動作が行なわれる。
【００２７】
次にこのような実装装置による電子部品の実装動作の概要を説明する。回路基板１５は搬送コンベア１４によって搬送され、所定の位置で位置決めされる。するとこの実装装置はマウントヘッド１９をＸ軸ユニット１７およびＹ軸ユニット１８によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させ、回路基板１５上のフィデューシャルマークをマウントヘッド１９に設けられているワーク認識カメラ４２によって撮像してその位置を検出し、これによって回路基板１５の正確な位置を促らえる。このような動作によってワーク認識カメラ４２を何処に移動させれば電子部品を実装すべき位置の上に来るかが分る。
【００２８】
その後にマウントヘッド１９は電子部品を供給するパーツカセット１３の部品取出し位置まで移動し、吸着ノズル２０を下降させて電子部品を真空吸着する。このときにミラー５０の位置は図４および図５に示すように吸着ノズル２０の上下動作エリアから退避した位置にある。そして吸着ノズル２０が電子部品を吸着した後にボールナット２４の回転によって所定の高さまで上昇し、その後にミラー５０が図３に示すように吸着ノズル２０の下まで移動する。すると吸着ノズル２０に吸着された電子部品の下面の映像がミラー５０、６１によって反射され、部品認識カメラ６２によって撮像される。
【００２９】
部品認識カメラ６２によって撮像された電子部品の位置に関する情報を用いて吸着時の電子部品のカメラ画像基準位置（通常は吸着ノズル２０の回転中心位置）からの位置ずれ量を検出する。マウントヘッド１９は予めプログラムされた回路基板１５上の所定の位置に吸着時の位置ずれ量を補正した位置に移動する。この後にミラー５０を図４に示すように退避させて図５に示すように吸着ノズル２０を下降させ、電子部品を回路基板１５上の所定の位置に装着する。
【００３０】
このように本実施の形態に係る電子部品実装装置は、マウントヘッド１９を備え、このマウントヘッド１９は上下動作と回転の自由度とを持ち、電子部品を吸着するための吸着ノズル２０と、回路基板１５の位置を認識するためのワーク認識カメラ４２を備えている。上述の如くマウントヘッド１９はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能であって、吸着ノズル２０によってパーツカセット１３から電子部品を吸着し、吸着姿勢に補正を加えて回路基板１５上の所定の位置にこの電子部品を装着する。
【００３１】
このような装着の際に、電子部品を回路基板１５の所定の位置に装着するためには、予め回路基板１５の位置を知る必要がある。このために電子部品装着装置においては、上記の一連の装着動作を行なう前にワーク認識カメラ４２を図６に示すように回路基板１５のフィデューシャルマーク６７の上に移動させてこのフィデューシャルマーク６７を撮像し、回路基板１５の位置を検出する動作を行なう。なおワーク認識部は図６に示すようにワーク認識カメラ４２とフィデューシャルマーク６７を照明するための複数の照明装置６５、６６とから構成される。
【００３２】
フィデューシャルマーク６７は回路基板１５と同じ工程で製作される。すなわち通常は銅箔によって作られており、酸化防止のためにその表面に半田もしくは金メッキ等が施されることがある。通常のフィデューシャルマーク６７は回路基板１５に対してマークが明るく浮上って図７に示すように撮像される。なおワーク認識カメラ４２が回路基板１５に対して正しく移動した場合には、図７Ｂに示すように視野のほぼ中心部にフィデューシャルマーク６７の映像が生ずる。
【００３３】
しかるにメッキ処理が施された回路基板１５の場合には、フィデューシャルマーク６７の表面が鏡面反射を起すことがあり、このような場合には照明装置６５、６６からの光がワーク認識カメラ４２に戻ってこない状態になることがある。この場合に回路基板１５とフィデューシャルマーク６７とのコントラストが十分に得られず、画像認識が困難になる場合がある。図８はこのような状態を示しており、フィデューシャルマーク６７の表面が全反射を起してワーク認識カメラ４２の視野から反射光が外れると、フィデューシャルマーク６７の認識が困難になる。
【００３４】
そこで本実施の形態においては図９または図１０に示すようにワーク認識カメラ４２の移動位置を、フィデューシャルマーク６７が上記カメラ４２の視野内にある範囲内で該カメラ４２を回路基板１５に対してＸ軸方向またはＹ軸方向に移動させ、照明装置６５、６６とフィデューシャルマーク６７とワーク認識カメラ４２との間の相対位置関係を変化させることにより、回路基板１５とフィデューシャルマーク６７とのコントラストを確保し、これによってフィデューシャルマーク６７の位置の画像認識を行なうことを可能にするものである。
【００３５】
図９は回路基板１５に対してワーク認識カメラ４２をオフセットさせ、これによってワーク認識カメラ４２の視野の端の方にフィデューシャルマーク６７の画像が位置するようにしたものである。なおここでワーク認識カメラ４２の視野は例えば４×５ｍｍの範囲内になっており、このためにワーク認識カメラ４２を４×５ｍｍの範囲内で動かし、フィデューシャルマーク６７の画像の取込みのリトライを行なうことが可能になる。
【００３６】
上記のワーク認識カメラ４２をオフセットさせる量は予め決められている量でもよいが、フィデューシャルマーク６７がワーク認識カメラ４２の視野から離れない範囲でランダムな値を設定してもよい。またオフセットさせることによってフィデューシャルマーク６７の画像処理が成功した場合には、次の回路基板１５のフィデューシャルマーク認識時には、予め同量をオフセットさせた位置にワーク認識カメラ４２を移動させてからフィデューシャルマーク６７の撮像を行なって画像認識することにより、１回でフィデューシャルマーク６７の認識が成功する確率が高まる。
【００３７】
またフィデューシャルマーク６７の表面状態によっては、図１０Ｂに示すようにフィデューシャルマーク６７の全面が明るく光らず、部分的にしか明るくならない場合がある。これは図１０Ａに示すようにフィデューシャルマーク６７の表面に施されたメッキ層６８が不規則に盛上っている場合に多い。
【００３８】
このような場合には、ワーク認識カメラ４２をオフセットさせながら取込んだフィデューシャルマーク６７の複数の画像輝度データを図１１に示すようにオフセット分だけそれぞれ移動させながら加算することによって、フィデューシャルマーク６７に相当するスポット全体が明るい画像のデータの作成が可能になる。そしてこのような画像データに対してフィデューシャルマーク６７の認識処理を行なうことによって、フィデューシャルマーク６７の位置の認識を可能にすることができる。
【００３９】
図１３は上記ワーク認識カメラ４２の画像処理を行なうコンピュータの動作の手順の一例を示している。ここではフィデューシャルマーク６７の位置検出に成功した場合には、この成功した単一の画像によって回路基板１５の位置検出を行なうとともに、この位置検出に基いて電子部品の装着動作を自動的に行なう。
【００４０】
そして複数回のリトライにもかかわらずフィデューシャルマーク６７の検出に失敗した場合には、それぞれの画像を保存するとともに、保存された画像を図１１に示すようにオフセット量を加味して足し合わせてマーク位置を認識し、これによって回路基板１５の位置検出を行ない、電子部品の自動実装を行なう。複数回のリトライにもかかわらずマーク位置を認識できない場合にはエラー停止になる。
【００４１】
図１４はワーク認識カメラ４２と接続されているコンピュータによる画像処理の別の手順を示している。この手順は、フィデューシャルマーク６７の検出に十分な時間をかけてよい場合であって、フィデューシャルマーク６７の画像をオフセットさせながら取込む動作を常に行なうようにし、その中から最初から複数回検出に成功した複数の画像のマーク位置の平均をとることによって、フィデューシャルマーク６７の認識成功率を高めるとともにフィデューシャルマーク６７の位置検出の精度をも高めるようにしたものである。
【００４２】
ここではフィデューシャルマーク６７の検出に成功した場合にマークの認識位置を記憶する。そしてこのような動作が複数回繰返された場合に、その中に１回以上マークの位置検出に成功しているかどうかの判断をするとともに、成功している場合には成功して記憶されているマークの平均の値を計算し、このような計算された検出位置を利用して回路基板１５に対する電子部品の実装を自動的に行なう。これに対して複数回のリトライで１回もマークの検出に成功していない場合にはエラー停止とする。
【００４３】
以上本願の発明を図示の実施の形態によって説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されることなく、本願に含まれる発明の技術的思想の範囲内で各種の変更が可能である。例えば上記実施の形態は回路基板１５に対する電子部品の実装に関するものであるが、本発明はその他各種の部品の実装装置に広く適用可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本願の主要な発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、しかも基準マークがワーク認識カメラの視野に入る範囲内で該ワーク認識カメラをワークに対して相対的に動かし、複数回画像認識を行なうことによりワークの位置を検出するようにしたものである。
【００４５】
従ってこのようなワークの基準マーク認識方法によれば、基準マークの表面が全反射を起してワーク認識カメラで画像認識を行なうことができない場合にも、別の位置へワーク認識カメラを移動させることによって画像認識が可能になり、これによっ基準マークの画像認識の成功率が高まる。
【００４６】
本願の別の発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、画像認識に失敗したらワーク認識カメラをワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、基準マークの認識に成功したらその画像によってワークの位置の検出を行なうようにしたものである。
【００４７】
従ってこのようなワークの基準マーク認識方法によれば、画像認識に失敗した場合にはワーク認識カメラをワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返すことにより、やがて基準マークの認識に成功することになり、これによってワークの位置検出が可能になる。従って実装装置のエラー停止が減少する。
【図面の簡単な説明】
【図１】部品実装装置の全体の構成を示す斜視図である。
【図２】マウントヘッドを示す一部を破断した正面図である。
【図３】同マウントヘッドの側面図である。
【図４】ミラーを退避したときのマウントヘッドの側面図である。
【図５】吸着ノズルを下降させたときのマウントヘッドの側面図である。
【図６】ワーク認識カメラによる回路基板の位置検出を示す要部斜視図である。
【図７】ワーク認識カメラの視野の中心部にフィデューシャルマークを促えたときの正面図および平面図である。
【図８】フィデューシャルマークが全反射したときの正面図および平面図である。
【図９】ワーク認識カメラの位置をオフセットさせて画像認識を行なったときの正面図および平面図である。
【図１０】フィデューシャルマークの表面にメッキ層が形成されているときの正面図および平面図である。
【図１１】複数の画像の足し込みの動作を示す平面図である。
【図１２】制御部のシステム構成を示すブロック図である。
【図１３】コンピュータによる画像処理を利用した位置検出の動作を示すフローチャートである。
【図１４】別のコンピュータによる画像処理を利用した位置検出の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０‥‥ベース、１１‥‥フレーム、１２‥‥パーツカセット装着台、１３‥‥パーツカセット、１４‥‥搬送コンベア、１５‥‥回路基板、１７‥‥Ｘ軸ユニット、１８‥‥Ｙ軸ユニット、１９‥‥マウントヘッド、２０‥‥吸着ノズル、２３‥‥フレーム、２４‥‥ボールナット、２５‥‥ボールねじ、２６‥‥プーリ、２８‥‥モータ、２９‥‥出力軸、３０‥‥プーリ、３１‥‥タイミングベルト、３４‥‥スプラインナット、３５‥‥プーリ、３６‥‥モータ、３７‥‥プーリ、３８‥‥タイミングベルト、４１‥‥ブラケット、４２‥‥ワーク認識カメラ、４５‥‥ブラケット、４６‥‥リニアガイド、４７‥‥ボールねじ、４８‥‥アーム、４９‥‥ボールナット、５０‥‥ミラー、５２‥‥プーリ、５４‥‥モータ、５５‥‥出力軸、５６‥‥プーリ、５７‥‥タイミングベルト、６０‥‥ブラケット、６１‥‥ミラー、６２‥‥部品認識カメラ、６３‥‥コントローラ、６５、６６‥‥照明装置、６７‥‥フィデューシャルマーク、６８‥‥メッキ層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a workpiece reference mark recognition method, and more particularly to a workpiece reference mark recognition method in a mounting apparatus that mounts a component at a predetermined position on a workpiece by holding means.
[0002]
[Prior art]
The electronic circuit is formed on a circuit board made of an insulating material. In other words, the copper foil bonded on the circuit board is etched to form a predetermined wiring pattern, and a component is mounted thereon, and the electrode of the component is soldered to the connection land of the wiring pattern, whereby the electronic component is Connected to each other to form a predetermined electronic circuit.
[0003]
An electronic component mounting apparatus is used for mounting components on such a circuit board. The mounting apparatus includes a mount head, and a component is taken out from the parts cassette by a suction nozzle attached to the tip of the mount head, and is mounted on the circuit board by a combination of movements in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. Is mounted at a predetermined position.
[0004]
Here, in order to correctly mount electronic components at a predetermined position on the circuit board, a work recognition camera is attached to the mount head, and the reference mark on the circuit board is image-recognized by this work recognition camera. Based on this, the position of the circuit board is corrected. In accordance with such position correction, the mounting of the component by the mount head is corrected, and the electronic component is correctly mounted at a predetermined position on the circuit board.
[0005]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-236199 discloses that a predetermined position on which a part of a mounting target is to be mounted is recognized on the mounting target in order to accurately recognize the image in a short time under an appropriate imaging condition and mount the part with a high probability. In order to control the operation of the component handling means based on the position information obtained by recognizing the predetermined position of the image, and to transfer and mount the component at the predetermined position, the appropriateness of the actual imaging information at the time of image recognition is determined. In response to the fact that the imaging conditions are set to a predetermined appropriateness and the characteristics of the imaging means and the imaging target vary from time to time, the position by image recognition under the imaging conditions set with this predetermined appropriateness A component mounting method is disclosed in which components are mounted based on information.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional mounting apparatus, the board recognition camera for imaging the fiducial mark constituting the reference mark of the circuit board should have the fiducial mark when the circuit board is accurately positioned. Move to position. This is because the camera is moved to a position where the fiducial mark will come to the center of the field of view of the board recognition camera, the image is taken, the mark is recognized, and the amount of deviation from the center of the image is detected. This means calculating the amount of deviation.
[0007]
At this time, depending on the surface state of the fiducial mark on the circuit board, sufficient contrast cannot be obtained between the circuit board and the fiducial mark, and image processing fails. When the contrast between the fiducial mark and the circuit board cannot be obtained, the plating applied to the fiducial mark causes specular reflection, and the reflected light from the fiducial mark is sent to the substrate recognition camera. Occurs when not returning.
[0008]
When such image recognition failure occurs, an error occurs, and the mounting apparatus causes an error stop. Therefore, in this case, the operator goes in front of the mounting machine, picks up the circuit board, wipes the surface of the fiducial mark, and increases the reflectance. Alternatively, the circuit board is aligned by manual operation, and then the automatic operation state is restored and the circuit components are mounted. Such a method leads to a decrease in the operation rate, and the productivity decreases. Further, when the circuit board is positioned by manual operation by the operator, the mounting accuracy is deteriorated, and the electronic circuit is liable to be defective.
[0009]
The present invention has been made in view of such problems, and provides a workpiece reference mark recognition method that increases the success rate of image recognition of a workpiece reference mark such as a fiducial mark on a circuit board. The purpose is to do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
A main invention of the present application is a method for recognizing a workpiece reference mark in a mounting apparatus that holds a component by a holding unit and mounts the held component at a predetermined position on the workpiece.
In order to know the position of the workpiece, the reference mark provided on the workpiece is recognized by the workpiece recognition camera that moves together with the holding means,
Moreover, the position of the workpiece is detected by moving the workpiece recognition camera relative to the workpiece within a range where the reference mark falls within the field of view of the workpiece recognition camera and performing image recognition a plurality of times. The present invention relates to a method for recognizing a reference mark of a workpiece.
[0011]
Here, the work may be a circuit board, and a fiducial mark formed at a predetermined position on the circuit board may be recognized by a work recognition camera. In addition, it is preferable to use an image that has been successfully detected for the reference mark among the images obtained by multiple image recognitions for the position detection of the workpiece. The recognition accuracy can be improved by averaging the images of a plurality of reference marks obtained by a plurality of image recognitions.
[0012]
Another main invention of the present application is a method for recognizing a workpiece reference mark in a mounting apparatus that holds a component by a holding unit and mounts the held component at a predetermined position on the workpiece.
In order to know the position of the workpiece, the reference mark provided on the workpiece is recognized by the workpiece recognition camera that moves together with the holding means,
If image recognition fails, the workpiece recognition camera is moved relative to the workpiece to repeat image recognition, and if the reference mark is successfully recognized, the workpiece position is detected from the image. The present invention relates to a mark recognition method.
[0013]
Here, when the image recognition fails, the image is stored in the storage unit, and when the image recognition fails for a predetermined number of times, the stored image is combined and the reference mark is recognized. it can. Further, the movement position of the work recognition camera when the image recognition is successful may be stored, and the work recognition camera may be moved to that position when the reference mark of the next work is recognized.
[0014]
In a preferred embodiment of the invention included in the present application, in an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is sucked from a parts cassette by a suction nozzle and mounted at a predetermined position on the circuit board, the circuit board is provided in advance to know the position of the circuit board. When a fiducial mark is picked up by a workpiece recognition camera that moves with the mount head and the position of this fiducial mark is recognized by image processing, the fiducial mark is within the field of view of the workpiece recognition camera. In this method, the position of the workpiece recognition camera is moved within the range to be entered, and a plurality of images are acquired and an image in which the fiducial mark position has been successfully detected is used.
[0015]
Here, the workpiece recognition camera may be moved only during a retry operation when the reference mark recognition fails. In addition, the recognition accuracy can be improved by averaging the positions of fiducial marks obtained from the plurality of acquired images. In addition, by offsetting the multiple acquired images by the amount of the position of the workpiece recognition camera and adding luminance information, the influence of uneven illumination on the circuit board can be reduced and the fiducial mark position can be easily recognized. can do. And according to the above aspects, the success rate of the image recognition of the fiducial mark on the circuit board can be remarkably improved as compared with the conventional case.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to the drawings. First, the overall configuration of a component mounting apparatus in which the reference mark recognition method for a circuit board is implemented will be described with reference to FIGS.
[0017]
As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus includes a base 10, and a frame 11 is mounted on the base 10. A parts cassette mounting table 12 is provided on one side surface, and the parts cassette 13 is arranged and mounted on the mounting table 12. Although only a single parts cassette 13 is shown in FIG. 1, in practice, a large number of parts cassettes 13 each holding a tape holding different types of parts by a reel are arranged in a line. A transport conveyor 14 extending in the lateral direction is provided in front of the arrangement position of the parts cassette 13, and the circuit board 15 is supplied by the transport conveyor 14.
[0018]
On the other hand, an X-axis unit 17 is attached to the lower part of the frame 11, and a Y-axis unit 18 that can be moved in the X-axis direction by the X-axis unit 17 is provided. A mount head 19 is attached to be freely movable. As shown in FIG. 2, the mount head 19 is provided with a suction nozzle 20 at its tip side, and the suction nozzle 20 sucks and holds components and mounts it at a predetermined position on the circuit board 15.
[0019]
Next, the configuration of the mount head 19 will be described with reference to FIGS. The mount head 19 includes a frame 23, and a ball nut 24 is rotatably supported on the frame 23. The ball nut 24 is screwed with a ball screw 25 arranged vertically. Moreover, a pulley 26 is attached to the ball nut 24. A pulley 30 is attached to the output shaft 29 of the motor 28 on the frame 23. A timing belt 31 is stretched between the pulley 26 of the ball nut 24 and the pulley 30 of the output shaft 29 of the motor 28.
[0020]
The ball screw 25 having the suction nozzle 20 at the tip is further engaged with a spline nut 34. The spline nut 34 is located on the lower side of the ball nut 24 and further includes a pulley 35 on the outer periphery thereof. On the other hand, a pulley 37 is fixed to the output shaft of the motor 36 shown in FIG. A timing belt 38 is stretched between the pulley 35 of the spline nut 34 and the pulley 37 of the motor 36.
[0021]
A work recognition camera 42 is supported on the frame 23 via a bracket 41. The workpiece recognition camera 42 is for recognizing the circuit board 15 (see FIG. 1) sent by the conveyor 14 from above.
[0022]
A bracket 45 is fixed to the frame 23, and a linear guide 46 is attached to the front end side of the bracket 45 so as to extend in the lateral direction. A ball screw 47 is also supported by the bracket 45 in parallel with the linear guide 46. An arm 48 is fixed to a ball nut 49 that is screwed into the ball screw 47. A mirror 50 is attached to the tip side of the arm 48. A pulley 52 is fixed to the ball screw 47. A pulley 56 is fixed to the output shaft 55 of the motor 54 arranged in the horizontal direction. A timing belt 57 is stretched between the pulley 52 of the ball nut 49 and the pulley 56 of the motor 54. Further, a mirror 61 is supported on the side of the bracket 45 via another bracket 60, and a component recognition camera 62 is attached to the upper portion of the mirror 61. The component recognition camera 62 is for performing image recognition by reflecting the image of the lower surface of the component sucked by the suction nozzle 20 by the mirrors 50 and 61.
[0023]
The workpiece recognition camera 42 and the component recognition camera 62 are connected to a controller 63 as shown in FIG. The controller 63 includes a computer that performs image processing performed by the cameras 42 and 62 and performs calculations. The controller 63 controls the X-axis unit 17, the Y-axis unit 18, the motors 28, 36 and 54, and the transport conveyor 14.
[0024]
As described above, the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment includes a parts cassette 13 that supplies electronic components wound in a tape as shown in FIG. 1, a conveyor 14 that conveys the circuit board 15, and an electronic component. Is mounted from the parts cassette 13 and mounted at a predetermined position on the circuit board 15, and the X-axis unit 17 and the Y-axis unit 18 for moving the mount head 19 to the predetermined position on the circuit board 15. It consists of and.
[0025]
2 and 3, the mount head 19 includes a suction nozzle 20 for sucking electronic components, a ball screw 25 with splines for moving and rotating the suction nozzle 20 in the vertical direction, and a spline. A motor 28 for rotating the ball nut 24 of the ball screw 25 with a timing via a timing belt 31; a motor 36 for rotating the spline nut 34 of the ball screw 25 with a spline via a timing belt 38; A first mirror 50, a second mirror 61, and a component recognition camera 62 for detecting the position of the electronic component adsorbed by the linear guide 46 for retracting the mirror 50 when the adsorption nozzle 20 moves up and down, The ball screw 47 is rotated via the ball screw 47 and the timing belt 57. Composed of board recognition camera 42 for detecting the position of the circuit board 15 for mounting because the motor 54, and the electronic component.
[0026]
If the ball nut 24 is rotated by the motor 28 while the spline nut 34 is stopped without driving the motor 36, the ball screw 25 moves up and down without rotating. Accordingly, the suction nozzle 20 can be moved in the Z-axis direction. On the other hand, when the spline nut 34 is rotated by the motor 36 and the ball nut 24 is rotated at the same angle by the motor 28, the ball screw 25 performs only rotational movement without moving up and down. Therefore, the operation of the θ axis of the suction nozzle 20 is thereby performed.
[0027]
Next, an outline of an electronic component mounting operation by such a mounting apparatus will be described. The circuit board 15 is transported by the transport conveyor 14 and positioned at a predetermined position. Then, this mounting apparatus moves the mount head 19 in the X-axis direction and the Y-axis direction by the X-axis unit 17 and the Y-axis unit 18, and recognizes the fiducial mark on the circuit board 15 as the workpiece provided on the mount head 19. The image is picked up by the camera 42 and its position is detected, thereby prompting the accurate position of the circuit board 15. By such an operation, it is possible to know where the workpiece recognition camera 42 is moved and where the electronic component is to be mounted.
[0028]
After that, the mount head 19 moves to the component take-out position of the parts cassette 13 for supplying the electronic components, and lowers the suction nozzle 20 to vacuum-suck the electronic components. At this time, the position of the mirror 50 is at a position retracted from the vertical movement area of the suction nozzle 20 as shown in FIGS. Then, after the suction nozzle 20 picks up the electronic component, it rises to a predetermined height by the rotation of the ball nut 24, and then the mirror 50 moves below the suction nozzle 20 as shown in FIG. Then, the image of the lower surface of the electronic component sucked by the suction nozzle 20 is reflected by the mirrors 50 and 61 and picked up by the component recognition camera 62.
[0029]
Using the information regarding the position of the electronic component imaged by the component recognition camera 62, the amount of displacement of the electronic component from the camera image reference position (usually the rotation center position of the suction nozzle 20) at the time of suction is detected. The mount head 19 moves to a predetermined position on the circuit board 15 programmed in advance to a position where the amount of positional deviation at the time of suction is corrected. Thereafter, the mirror 50 is retracted as shown in FIG. 4 and the suction nozzle 20 is lowered as shown in FIG. 5 to mount the electronic component at a predetermined position on the circuit board 15.
[0030]
As described above, the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment includes the mount head 19, the mount head 19 has a vertical movement and a degree of freedom of rotation, and a suction nozzle 20 for sucking the electronic component, a circuit, and the like. A work recognition camera 42 for recognizing the position of the substrate 15 is provided. As described above, the mount head 19 is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. The mounting nozzle 19 sucks the electronic components from the parts cassette 13 by the suction nozzle 20, and corrects the suction posture to correct the predetermined position on the circuit board 15. This electronic component is mounted on.
[0031]
In order to mount the electronic component at a predetermined position on the circuit board 15 during such mounting, it is necessary to know the position of the circuit board 15 in advance. Therefore, in the electronic component mounting apparatus, before performing the above-described series of mounting operations, the workpiece recognition camera 42 is moved onto the fiducial mark 67 of the circuit board 15 as shown in FIG. The mark 67 is imaged and an operation for detecting the position of the circuit board 15 is performed. As shown in FIG. 6, the workpiece recognition unit includes a workpiece recognition camera 42 and a plurality of illumination devices 65 and 66 for illuminating the fiducial mark 67.
[0032]
The fiducial mark 67 is manufactured in the same process as the circuit board 15. That is, it is usually made of copper foil, and its surface may be soldered or gold-plated to prevent oxidation. A normal fiducial mark 67 is picked up as shown in FIG. When the workpiece recognition camera 42 is correctly moved with respect to the circuit board 15, an image of the fiducial mark 67 is generated at substantially the center of the field of view as shown in FIG. 7B.
[0033]
However, in the case of the circuit board 15 that has been plated, the surface of the fiducial mark 67 may cause specular reflection. In such a case, light from the illumination devices 65 and 66 is reflected by the workpiece recognition camera 42. May not return to the state. In this case, a sufficient contrast between the circuit board 15 and the fiducial mark 67 cannot be obtained, and image recognition may be difficult. FIG. 8 shows such a state. When the surface of the fiducial mark 67 undergoes total reflection and the reflected light deviates from the field of view of the work recognition camera 42, it is difficult to recognize the fiducial mark 67. .
[0034]
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 9 or FIG. 10, the movement position of the workpiece recognition camera 42 is set so that the camera 42 is placed on the circuit board 15 within the range where the fiducial mark 67 is within the field of view of the camera 42. On the other hand, the circuit board 15 and the fiducial mark are moved by moving in the X-axis direction or the Y-axis direction and changing the relative positional relationship between the illumination devices 65 and 66, the fiducial mark 67, and the workpiece recognition camera 42. The contrast with 67 is ensured, and this makes it possible to perform image recognition at the position of the fiducial mark 67.
[0035]
In FIG. 9, the work recognition camera 42 is offset with respect to the circuit board 15 so that the image of the fiducial mark 67 is positioned toward the end of the field of view of the work recognition camera 42. Here, the field of view of the workpiece recognition camera 42 is within a range of, for example, 4 × 5 mm. For this reason, the workpiece recognition camera 42 is moved within the range of 4 × 5 mm to retry the capture of the image of the fiducial mark 67. Can be performed.
[0036]
The amount by which the workpiece recognition camera 42 is offset may be a predetermined amount, but a random value may be set in a range in which the fiducial mark 67 does not leave the field of view of the workpiece recognition camera 42. If the image processing of the fiducial mark 67 is successful by offsetting, when the fiducial mark of the next circuit board 15 is recognized, the work recognition camera 42 is moved to a position where the same amount is offset in advance. Since the fiducial mark 67 is picked up and the image is recognized, the probability that the fiducial mark 67 is successfully recognized at once is increased.
[0037]
Further, depending on the surface state of the fiducial mark 67, as shown in FIG. 10B, the entire surface of the fiducial mark 67 may not shine brightly and may only be partially brightened. This is often the case when the plating layer 68 applied on the surface of the fiducial mark 67 is irregularly swelled as shown in FIG. 10A.
[0038]
In such a case, the plurality of image luminance data of the fiducial mark 67 captured while the workpiece recognition camera 42 is offset are added while being moved by the offset amount as shown in FIG. It is possible to create image data in which the entire spot corresponding to the char mark 67 is bright. Then, by performing the recognition process of the fiducial mark 67 on such image data, the position of the fiducial mark 67 can be recognized.
[0039]
FIG. 13 shows an example of the operation procedure of the computer that performs the image processing of the work recognition camera 42. Here, when the position of the fiducial mark 67 is successfully detected, the position of the circuit board 15 is detected based on the successful single image, and the mounting operation of the electronic component is automatically performed based on the position detection. Do.
[0040]
If the detection of the fiducial mark 67 fails despite a plurality of retries, the respective images are stored, and the stored images are added together with an offset amount as shown in FIG. Then, the position of the circuit board 15 is detected by recognizing the mark position, and electronic components are automatically mounted. If the mark position cannot be recognized despite multiple retries, an error will be stopped.
[0041]
FIG. 14 shows another procedure of image processing by a computer connected to the workpiece recognition camera 42. This procedure is a case where sufficient time may be taken for detection of the fiducial mark 67, and an operation of capturing the image of the fiducial mark 67 is always performed while offsetting. By averaging the mark positions of a plurality of images that have been successfully detected once, the recognition success rate of the fiducial mark 67 is increased and the accuracy of position detection of the fiducial mark 67 is also increased.
[0042]
Here, when the fiducial mark 67 is successfully detected, the mark recognition position is stored. When such an operation is repeated a plurality of times, it is determined whether or not the mark position has been successfully detected once or more, and if it has been successfully stored, it is stored successfully. An average value of the marks is calculated, and electronic components are automatically mounted on the circuit board 15 using such calculated detection positions. On the other hand, if the mark detection has not been successful once in a plurality of retries, the error is stopped.
[0043]
Although the invention of the present application has been described with the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the invention included in the present application. For example, the above embodiment relates to mounting of electronic components on the circuit board 15, but the present invention can be widely applied to mounting devices for various other components.
[0044]
【The invention's effect】
The main invention of the present application is to recognize a workpiece position in a method for recognizing a workpiece reference mark in a mounting apparatus that holds a component by a holding means and mounts the held component at a predetermined position on the workpiece. The reference mark provided on the workpiece is image-recognized by a workpiece recognition camera that moves together with the holding means, and the workpiece recognition camera is positioned relative to the workpiece within a range where the reference mark falls within the field of view of the workpiece recognition camera. The position of the workpiece is detected by moving and performing image recognition a plurality of times.
[0045]
Therefore, according to such a method for recognizing a reference mark of a work, even when the surface of the reference mark causes total reflection and image recognition cannot be performed by the work recognition camera, the work recognition camera is moved to another position. As a result, image recognition is possible, which increases the success rate of image recognition of the reference mark.
[0046]
Another invention of the present application is a method for recognizing a workpiece reference mark in a mounting apparatus for holding a component by a holding means and mounting the held component at a predetermined position on the workpiece in order to know the position of the workpiece. Recognize the image of the fiducial mark provided on the work with the work recognition camera that moves with the holding means. If the image recognition fails, move the work recognition camera relative to the work and repeat the image recognition. If the recognition is successful, the position of the workpiece is detected from the image.
[0047]
Therefore, according to such a method for recognizing a reference mark for a work, when image recognition fails, the work recognition camera is moved relative to the work and the image recognition is repeated to eventually succeed in recognizing the reference mark. As a result, the position of the workpiece can be detected. Accordingly, the error stop of the mounting apparatus is reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a component mounting apparatus.
FIG. 2 is a partially cutaway front view showing a mount head.
FIG. 3 is a side view of the mount head.
FIG. 4 is a side view of the mount head when the mirror is retracted.
FIG. 5 is a side view of the mount head when the suction nozzle is lowered.
FIG. 6 is a perspective view of a principal part showing position detection of a circuit board by a work recognition camera.
FIGS. 7A and 7B are a front view and a plan view when a fiducial mark is urged at the center of the field of view of the workpiece recognition camera. FIGS.
FIG. 8 is a front view and a plan view when a fiducial mark is totally reflected.
FIGS. 9A and 9B are a front view and a plan view when image recognition is performed by offsetting the position of the workpiece recognition camera.
FIG. 10 is a front view and a plan view when a plating layer is formed on the surface of a fiducial mark.
FIG. 11 is a plan view showing the operation of adding a plurality of images.
FIG. 12 is a block diagram illustrating a system configuration of a control unit.
FIG. 13 is a flowchart showing an operation of position detection using image processing by a computer.
FIG. 14 is a flowchart illustrating an operation of position detection using image processing by another computer.
[Explanation of symbols]
10 ... Base, 11 ... Frame, 12 ... Parts cassette mounting base, 13 ... Parts cassette, 14 ... Conveyor, 15 ... Circuit board, 17 ... X axis unit, 18 ... Y axis unit, 19 ... mount head, 20 ... suction nozzle, 23 ... frame, 24 ... ball nut, 25 ... ball screw, 26 ... pulley, 28 ... motor, 29 ... output shaft, 30 ... pulley, 31 ... Timing belt, 34 ... Spline nut, 35 ... Pulley, 36 ... Motor, 37 ... Pulley, 38 ... Timing belt, 41 ... Bracket, 42 ... Work recognition camera, 45 ... Bracket, 46 ... Linear guide, 47 ... Ball screw, 48 ... Arm, 49 ... Ball nut, 50 ... Mirror, 52 ... Pulley, 54 ... Motor, 55 ... Output shaft, 56 ... pulley, 57 ... timing belt, 60 ... bracket, 61 ... mirror, 62 ... parts recognition camera, 63 ... controller, 65, 66 ... lighting device, 67 ... fiducial Mark, 68 ... plating layer

Claims

保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
前記基準マークの画像認識に失敗したらその画像を記憶手段に保存し、前記ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、所定回数連続して失敗した場合には前記記憶手段に保存されている画像を合わせて基準マークの認識を行ない、前記基準マークの画像認識に成功したらその画像によって前記ワークの位置の検出を行なうことを特徴とするワークの基準マーク認識方法。In a method for recognizing a workpiece reference mark in a mounting apparatus that holds a component by a holding means and mounts the held component at a predetermined position on the workpiece.
In order to know the position of the workpiece, the reference mark provided on the workpiece is recognized by the workpiece recognition camera that moves together with the holding means,
Save the image if it fails to the image recognition of the reference mark in the storage means, the repeated image recognition relatively moving the workpiece recognition camera relative to the workpiece, the storage in the case of consecutive failed a predetermined number of times It performs recognition of the reference mark combined image stored in the unit, the reference mark recognition method of the workpiece, characterized in that to detect the position of the workpiece by the image after a successful image recognition of the reference mark.

保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
前記基準マークの画像認識に失敗したら前記ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、前記基準マークの画像認識に成功したらその画像によって前記ワークの位置の検出を行い、前記基準マークの画像認識に成功したときの前記ワーク認識カメラの移動位置を保存し、次の回のワークの前記基準マークの画像認識の際に前記ワーク認識カメラをその位置まで移動させることを特徴とするワークの基準マーク認識方法。 In a method for recognizing a workpiece reference mark in a mounting apparatus that holds a component by a holding means and mounts the held component at a predetermined position on the workpiece.
In order to know the position of the workpiece, the reference mark provided on the workpiece is recognized by the workpiece recognition camera that moves together with the holding means,
If the image recognition of the reference mark fails, the work recognition camera is moved relative to the work to repeat image recognition, and if the image recognition of the reference mark is successful, the position of the work is detected by the image, The movement position of the work recognition camera when the image recognition of the reference mark is successful is stored, and the work recognition camera is moved to the position at the time of image recognition of the reference mark of the next work. A method for recognizing reference marks of workpieces.