JP3355875B2 - Thermistor type temperature detector and molding method thereof - Google Patents
Thermistor type temperature detector and molding method thereofInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタを樹脂モー
ルドした樹脂体を金属ケース内に嵌合してなる温度検出
器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature detector in which a resin body in which a thermistor is resin-molded is fitted in a metal case.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば実開昭５２−９４７９号公報に
は、金属ケースの内部空間に、絶縁チューブで覆った２
本のリード線で第１のサーミスタを吊持するとともに、
上記金属ケースの底部に第２のサーミスタを固定した温
度検出器が開示されている。この従来技術では、上記第
１のサーミスタを金属ケース内に組付ける際に、この第
１のサーミスタを金属ケース内に挿入するという工程の
他に、上記２本のリード線に絶縁チューブを通すという
工程も必要なので、組付作業性が悪いといった問題があ
った。2. Description of the Related Art For example, Japanese Unexamined Utility Model Publication No. 52-9479 discloses that an inner space of a metal case is covered with an insulating tube.
While suspending the first thermistor with the two lead wires,
A temperature detector in which a second thermistor is fixed to the bottom of the metal case is disclosed. According to this conventional technique, when the first thermistor is assembled in a metal case, in addition to the step of inserting the first thermistor into the metal case, an insulating tube is passed through the two lead wires. Since a process is also required, there has been a problem that assembly workability is poor.
【０００３】そこで本出願人は、上記第１のサーミスタ
の組付作業性を良くすることのできる発明（特願平６−
２０１０８１号）を先に出願した。この先願に記載され
た発明の一例を図９を用いて簡単に説明すると、コネク
タターミナル６ａ、６ｂ、これらのターミナル６ａ、６
ｂと電気的接続されたリード線７ａ、７ｂ、これらのリ
ード線７ａ、７ｂと電気的接続された第１サーミスタ
８、およびコネクタターミナル６ｃを一体的に樹脂モー
ルドすることによって、厚肉部９１と薄肉部９２とから
成るコネクタハウジング９を成形している。Accordingly, the present applicant has proposed an invention (Japanese Patent Application No. Hei 6 (1994) -294) capable of improving the workability of assembling the first thermistor.
No. 201081) was filed earlier. An example of the invention described in the prior application will be briefly described with reference to FIG. 9. Connector terminals 6 a and 6 b and these terminals 6 a and 6
b, the first thermistor 8 electrically connected to the leads 7a, 7b, and the connector terminal 6c are integrally resin-molded to form the thick portion 91. The connector housing 9 including the thin portion 92 is molded.
【０００４】そして、小径部１ａと中径部１ｂと大径部
１ｃとから成る金属製のセンサケース１内にその他の必
要な部材を組み込んだ後、上記樹脂モールドされたコネ
クタハウジング９をセンサケース１内に挿入し、その
後、このコネクタハウジング９の厚肉部９１に形成され
た突出部９３を挟み込むように、センサケース１の大径
部１ｃに形成されたかしめ部１ｅを図中下方向にかしめ
ている。これによって、コネクタハウジング９をセンサ
ケース１に固定している。[0004] Then, after other necessary members are incorporated into the metal sensor case 1 comprising the small diameter portion 1a, the middle diameter portion 1b, and the large diameter portion 1c, the resin-molded connector housing 9 is removed. 1 and then the swaging portion 1e formed on the large diameter portion 1c of the sensor case 1 is moved downward in the figure so as to sandwich the projecting portion 93 formed on the thick portion 91 of the connector housing 9. Caulking. Thus, the connector housing 9 is fixed to the sensor case 1.
【０００５】また、上記突出部９３を形成することによ
って形成された溝部９４にＯリング１０を嵌め、このＯ
リング１０にてコネクタハウジング９とセンサケース１
との間をシールしている。このように上記先願のもの
は、コネクタハウジング９をセンサケース１に挿入して
かしめるという簡単な作業で温度検出器を成形できると
いうものである。[0005] An O-ring 10 is fitted into a groove 94 formed by forming the protruding portion 93, and the O-ring 10 is inserted into the groove 94.
Connector housing 9 and sensor case 1 with ring 10
The seal is between. As described above, in the above-mentioned prior application, the temperature detector can be formed by a simple operation of inserting the connector housing 9 into the sensor case 1 and caulking.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記コネクタハウジン
グ９の成形方法は、まずコネクタターミナル６ａ〜６
ｃ、リード線７ａ、７ｂ、第１サーミスタ８を所定の型
の中に入れ、その後この型の中に高温でどろどろの樹脂
を注入し、そしてこの樹脂が固まったら上記型を抜き取
る、というものである。The method of forming the connector housing 9 is as follows.
c, the lead wires 7a, 7b, and the first thermistor 8 are put into a predetermined mold, and then a slushy resin is injected into the mold at a high temperature, and when the resin is solidified, the mold is removed. is there.
【０００７】ところで、コネクタハウジング９の厚肉部
９１は薄肉部９２に比べて肉厚であるため、上記型内に
どろどろ状の樹脂を注入した直後では、この樹脂は、厚
肉部９１の外側（例えば突出部９３）ではすぐに固まっ
ても、内側ではまだ固まっていない状態となる。そし
て、この状態のままコネクタハウジング９を型から抜き
取った場合、上記内側の樹脂はしだいに固まっていく
が、これに伴って、既に固まっている上記外側の樹脂が
内側に引っ張られ、その結果、この外側の樹脂にひけが
発生する。Since the thick portion 91 of the connector housing 9 is thicker than the thin portion 92, immediately after the slimy resin is injected into the mold, the resin is removed from the outside of the thick portion 91. Even if it hardens immediately (for example, the protruding portion 93), it is not yet hardened inside. Then, when the connector housing 9 is removed from the mold in this state, the inner resin gradually hardens. With this, the already hardened outer resin is pulled inward, and as a result, A sink occurs in the outer resin.
【０００８】このように上記外側の樹脂にひけが発生す
るということは、溝部９４にもひけが発生する恐れがあ
るということであり、この場合には、このひけが発生し
た溝部９４とＯリング１０との間にすきまが生じ、その
結果、コネクタハウジング９とセンサケース１との間の
シールができなくなるという問題が発生する。またこの
問題は、要は、サーミスタおよびこれに接続される金属
線を一体的に樹脂モールドした樹脂体を、金属ケースの
開口部に嵌合することによって成形される温度検出器で
あって、上記樹脂体に厚肉部と薄肉部とが形成され、さ
らにこの樹脂体の厚肉部と上記金属ケースの開口部との
間がＯリングのようなシール部材でシールされた温度検
出器について発生するものである。従って、このような
温度検出器であれば、金属ケース内に収納されるサーミ
スタは複数であっても１つであっても、上記問題は発生
する。The occurrence of sink marks in the outer resin as described above means that sink marks may also occur in the groove portions 94. In this case, the groove portions 94 having the sink marks and the O-ring may be formed. As a result, there is a problem that a seal between the connector housing 9 and the sensor case 1 cannot be provided. In addition, the problem is that the temperature detector is formed by fitting a thermistor and a resin body integrally molded with a metal wire connected to the thermistor into an opening of a metal case. A thick part and a thin part are formed in the resin body, and the temperature detector which is sealed between the thick part of the resin body and the opening of the metal case by a sealing member such as an O-ring is generated. Things. Therefore, with such a temperature detector, the above problem occurs regardless of whether the number of thermistors accommodated in the metal case is plural or one.
【０００９】そこで本発明は上記問題に鑑み、サーミス
タおよびこれに接続される金属線を一体的に樹脂モール
ドした樹脂体を、金属ケースの開口部に嵌合することに
よって成形される温度検出器であって、さらに上記樹脂
体に厚肉部と薄肉部とが形成され、かつこの樹脂体の厚
肉部と上記金属ケースの開口部との間がシール部材でシ
ールされた温度検出器において、上記樹脂体の厚肉部と
金属ケースの開口部との間のシール性を向上させること
を目的とする。In view of the above problems, the present invention relates to a temperature detector formed by fitting a thermistor and a resin body integrally molded with a metal wire connected to the thermistor into an opening of a metal case. A temperature detector in which a thick part and a thin part are further formed in the resin body, and a gap between the thick part of the resin body and the opening of the metal case is sealed by a seal member; An object of the present invention is to improve the sealing property between a thick portion of a resin body and an opening of a metal case.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明では、内部に空間を有し、さら
にこの空間を外部と連通する開口部（１ａ）が形成され
た金属ケース（１）と、サーミスタ（８）およびこのサ
ーミスタ（８）に電気的接続された金属線（７ａ、７
ｂ）を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部（９１ａ、９１ｂ）と薄肉部（９２ａ）とが形成
され、この厚肉部（９１ａ、９１ｂ）が前記金属ケース
（１）の開口部（１ｃ）に嵌合された樹脂体（９）と、
前記金属ケースの開口部（１ｃ）と前記樹脂体の厚肉部
（９１ａ、９１ｂ）とをシールするシール部材（１０）
とを備えたサーミスタ式温度検出器であって、前記樹脂
体（９）は、前記サーミスタ（８）および前記金属線
（７ａ、７ｂ）を樹脂モールドした第１モールド部（９
ａ）と、この第１モールド部（９ａ）の一部（９１ａ）
の外側表面に成形された第２モールド部（９１ｂ）とを
有し、前記樹脂体の厚肉部（９１ａ、９１ｂ）は、前記
第１モールド部の一部（９１ａ）と前記第２モールド部
（９１ｂ）との組み合わせ体で構成されたサーミスタ式
温度検出器を特徴とする。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a metal having a space therein and an opening (1a) communicating the space with the outside. The case (1), the thermistor (8) and metal wires (7a, 7a) electrically connected to the thermistor (8).
b) is integrally molded by resin molding,
A thick portion (91a, 91b) and a thin portion (92a) are formed, and the thick portion (91a, 91b) is fitted into the opening (1c) of the metal case (1). )When,
A sealing member (10) for sealing the opening (1c) of the metal case and the thick portions (91a, 91b) of the resin body;
Wherein the resin body (9) is a first molded part (9) in which the thermistor (8) and the metal wires (7a, 7b) are resin-molded.
a) and a part (91a) of the first mold part (9a).
A second mold portion (91b) formed on the outer surface of the resin body, and the thick portions (91a, 91b) of the resin body are partially (91a) of the first mold portion and the second mold portion. (91b) is characterized by a thermistor type temperature detector constituted by a combination.
【００１１】また請求項２記載の発明では、請求項１記
載のサーミスタ式温度検出器において、前記第１モール
ド部の一部（９１ａ）と前記第２モールド部（９１ｂ）
とは、同一材料の樹脂で成形されたことを特徴とする。
また請求項３記載の発明では、請求項１または２記載の
サーミスタ式温度検出器において、前記シール部材（１
０）は、前記厚肉部（９１ａ、９１ｂ）のうちの前記第
２樹脂体（９１ｂ）と前記金属ケースの開口部（１ｃ）
とをシールする位置に設けられたことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the thermistor-type temperature detector according to the first aspect, a part (91a) of the first mold part and the second mold part (91b).
"Is characterized by being molded with resin of the same material.
According to a third aspect of the present invention, in the thermistor type temperature detector according to the first or second aspect, the sealing member (1
0) is the second resin body (91b) of the thick part (91a, 91b) and the opening (1c) of the metal case.
And at a position for sealing.
【００１２】また請求項４記載の発明では、請求項１な
いし３いずれか１つ記載のサーミスタ式温度検出器にお
いて、前記金属ケース（１）内に、前記サーミスタ
（８）とは異なる別のサーミスタ（３）が収納されたこ
とを特徴とする。また請求項５記載の発明では、内部に
空間を有し、さらにこの空間を外部と連通する開口部
（１ｃ）が形成された金属ケース（１）と、サーミスタ
（８）およびこのサーミスタ（８）に電気的接続された
金属線（７ａ、７ｂ）を一体的に樹脂モールドして成形
されるとともに、厚肉部（９１ａ、９１ｂ）と薄肉部
（９２ａ）とが形成され、この厚肉部（９１ａ、９１
ｂ）が前記金属ケースの開口部（１ｃ）に嵌合された樹
脂体（９）と、前記金属ケースの開口部（１ｃ）と前記
樹脂体の厚肉部（９１ａ、９１ｂ）とをシールするシー
ル部材（１０）とを備えたサーミスタ式温度検出器の成
形方法であって、前記樹脂体（９）を、前記サーミスタ
（９）および前記金属線（７ａ、７ｂ）を第１成形型
（１０１〜１０３）の中に入れ、この第１成形型（１０
１〜１０３）の中に樹脂を注入し凝固させることによっ
て第１モールド部（９ａ）を成形する第１モールド部成
形工程と、前記第１モールド部の一部（９１ａ）を第２
成形型（２０１〜２０５）の中に入れ、この第２成形型
（２０１〜２０５）の中に樹脂を注入し凝固させ、前記
第１モールド部の一部（９１ａ）の外側表面に第２モー
ルド部（９１ｂ）を成形する第２モールド部成形工程と
によって成形し、前記第１モールド部の一部（９１ａ）
と前記第２モールド部（９１ｂ）との組み合わせ体で構
成される前記厚肉部（９１ａ、９１ｂ）のうちの前記第
２モールド部（９１ｂ）と前記金属ケースの開口部（１
ｃ）とで、前記シール部材（１０）を挟むようにして、
前記厚肉部（９１ａ、９１ｂ）を前記開口部（１ｃ）に
挿嵌することによって成形されるサーミスタ式温度検出
器の成形方法を特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the thermistor-type temperature detector according to any one of the first to third aspects, another thermistor different from the thermistor (8) is provided in the metal case (1). (3) is stored. According to the fifth aspect of the present invention, a metal case (1) having a space inside and an opening (1c) communicating the space with the outside, a thermistor (8), and the thermistor (8) The metal wires (7a, 7b) electrically connected to are formed integrally with a resin mold and molded, and a thick portion (91a, 91b) and a thin portion (92a) are formed. 91a, 91
b) seals the resin body (9) fitted into the opening (1c) of the metal case, and seals the opening (1c) of the metal case and the thick portions (91a, 91b) of the resin body. A method for forming a thermistor-type temperature detector comprising a sealing member (10), wherein the resin body (9) is formed by a first forming die (101) by forming the thermistor (9) and the metal wires (7a, 7b). To the first mold (10 to 103).
1 to 103), a first mold part forming step of forming a first mold part (9a) by injecting and solidifying a resin into the first mold part (9a);
The resin is poured into the molds (201 to 205) and solidified by injecting the resin into the second molds (201 to 205), and the second mold is formed on the outer surface of a part (91a) of the first mold part. And forming a part (91a) of the first mold part by the second molding part forming step of forming the part (91b).
The second mold part (91b) of the thick part (91a, 91b) formed of a combination of the second mold part (91b) and the opening part (1) of the metal case.
c) and the sealing member (10),
The method is characterized by a method of forming a thermistor-type temperature detector formed by inserting the thick portions (91a, 91b) into the openings (1c).
【００１３】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施例の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。The reference numerals in parentheses of the above means indicate the correspondence with the concrete means of the embodiment described later.
【００１４】[0014]
【発明の作用効果】請求項１ないし４記載の発明によれ
ば、サーミスタおよび金属線を一体的に樹脂モールドし
て成形される樹脂体を、厚肉部と薄肉部とが形成された
構成とし、さらにこの厚肉部が、第１モールド部の一部
と第２モールド部との組み合わせ体で構成されるように
している。この場合、上記各モールド部の肉厚は、従来
のように単一のモールド体で構成した厚肉部の肉厚に比
べて小さくなる。According to the first to fourth aspects of the present invention, the resin body formed by integrally resin-molding the thermistor and the metal wire has a structure in which a thick portion and a thin portion are formed. Further, the thick portion is constituted by a combination of a part of the first mold portion and the second mold portion. In this case, the thickness of each mold portion is smaller than the thickness of the thick portion formed by a single mold body as in the related art.
【００１５】その結果、樹脂体成形時に各モールド部に
発生するひけの量は、上記従来の厚肉部に発生するひけ
の量に比べて少なくなる。つまり、これら各モールド部
の組み合わせ体から成る厚肉部に発生するひけの量は、
上記従来の厚肉部に発生するひけの量よりも少なくな
る。本発明の温度検出器は、この厚肉部が金属ケースの
開口部に嵌合され、さらにこの厚肉部と上記開口部とが
シール部材でシールされて成形されるわけだが、上記の
ように各モールド部の組み合わせ体からなる厚肉部に発
生するひけの量が少ないので、この厚肉部とシール部材
との間に隙間が生じにくくなる。従って、樹脂体の厚肉
部と金属ケースの開口部との間のシール性を十分確保す
ることができる。As a result, the amount of sink generated in each mold portion during molding of the resin body is smaller than the amount of sink generated in the conventional thick portion. In other words, the amount of sink that occurs in the thick part composed of the combination of these mold parts is
This is smaller than the amount of sink marks generated in the conventional thick portion. In the temperature detector of the present invention, the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and the thick portion and the opening are molded by being sealed with a sealing member, as described above. Since the amount of sink mark generated in the thick portion formed by the combination of the mold portions is small, a gap is unlikely to be formed between the thick portion and the seal member. Therefore, sufficient sealing performance between the thick portion of the resin body and the opening of the metal case can be ensured.
【００１６】特に請求項２記載の発明では、第１モール
ド部の一部と第２モールド部とを同一材料の樹脂で成形
しているので、これら各モールド部の相互の密着性が良
くなる。また請求項５記載の発明のような成形方法で
は、まず最初に第１モールド部成形工程にて第１モール
ド部を成形し、その次に第２モールド部成形工程にて、
第１モールド部の一部の外側表面に第２モールド部を成
形する、という順番で樹脂体を成形している。In particular, according to the second aspect of the present invention, since a part of the first mold part and the second mold part are formed of the same resin, the mutual adhesion of these mold parts is improved. In the molding method according to the fifth aspect of the present invention, first, the first mold part is molded in the first mold part molding step, and then the second mold part molding step is performed.
The resin body is formed in the order of forming the second mold part on a part of the outer surface of the first mold part.
【００１７】この場合、第１モールド部の上記一部の表
面に多少のひけが発生していても、この一部の表面は、
上記第２モールド部成形工程にて樹脂モールドされる。
従って、最終的にはこの第２モールド部の表面に発生す
るひけだけが、この第２モールド部と金属ケース開口部
とのシール性に影響することになる。ここで上記のよう
に、第２モールド部に発生するひけの量は上記従来のも
のに比べて小さいので、この第２モールド部とシール部
材との間に隙間が生じにくくなり、その結果、第２モー
ルド部と金属ケースとの間のシール性を十分確保するこ
とができる。In this case, even if some sink marks are generated on the surface of the first mold part, the surface of the part is
The resin molding is performed in the second molding section molding step.
Therefore, only sink marks that eventually occur on the surface of the second mold portion affect the sealing performance between the second mold portion and the metal case opening. Here, as described above, since the amount of sink generated in the second mold portion is smaller than that of the conventional one, a gap is less likely to be formed between the second mold portion and the seal member. 2 It is possible to sufficiently secure the sealing property between the mold part and the metal case.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１〜７を用い
て説明する。なお、図１は本実施例の温度検出器の全体
構成を示す断面図で、図３の縦断面図である。また、図
２は同温度検出器の正面図、図３は同温度検出器の上面
図である。本実施例における温度検出器は図１に示すよ
うに、金属（本実施例ではしんちゅう）よりなるセンサ
ケース１と、このセンサケース１の基端側に取り付けら
れた樹脂（具体的にはナイロン樹脂）よりなるコネクタ
ハウジング９とから主に構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the temperature detector of the present embodiment, and is a longitudinal cross-sectional view of FIG. FIG. 2 is a front view of the temperature detector, and FIG. 3 is a top view of the temperature detector. As shown in FIG. 1, a temperature detector according to the present embodiment includes a sensor case 1 made of metal (brass in this embodiment) and a resin (specifically, nylon) attached to a base end of the sensor case 1. And a connector housing 9 made of resin.
【００１９】センサケース１は、この底部側に形成され
た円筒形状の小径部１ａ、この小径部１ａの図中上方に
形成された円筒形状の中径部１ｂ、この中径部１ｂの図
中上方に形成された円筒形状の大径部１ｃからなる。そ
して、上記中径部１ｂに形成されたネジ部１ｄが図示し
ないエンジン冷却水の配管通路に係合されることによっ
て、この中径部１ｂおよび小径部１ａがエンジン冷却水
に浸る構成となっている。The sensor case 1 has a cylindrical small-diameter portion 1a formed on the bottom side, a cylindrical medium-diameter portion 1b formed above the small-diameter portion 1a in the drawing, and a medium-diameter portion 1b in the drawing. It is composed of a cylindrical large-diameter portion 1c formed above. When the screw portion 1d formed in the middle diameter portion 1b is engaged with a pipe passage of engine cooling water (not shown), the middle diameter portion 1b and the small diameter portion 1a are immersed in the engine cooling water. I have.
【００２０】また上記大径部１ｃには、センサケース１
の内部空間を外部と連通する開口部が形成されている。
さらにこの大径部１ｃには、かしめ部１ｅが全周にわた
って形成されている。このかしめ部１ｅは、全周のうち
の一部が他の部分と異なる形状をしており、この他の部
分によってコネクタターミナル９の回り止めが行われ
る。The large diameter portion 1c includes a sensor case 1
An opening is formed to communicate the internal space with the outside.
Further, a caulked portion 1e is formed in the large diameter portion 1c over the entire circumference. The caulking portion 1e has a shape different from the other portion in a part of the entire circumference, and the other portion prevents the connector terminal 9 from rotating.
【００２１】コネクタハウジング９は、第１モールド部
９ａと、この第１モールド部９ａの図中上方側一部９１
ａの外周部位を樹脂モールドしてなる第２モールド部９
ｂとから成形されるもので、両者とも同一の樹脂材料に
て構成される。このようにコネクタハウジング９は、上
記一部９１ａの周囲に第２モールド部９ｂが成形された
ものであるため、上記一部９１ａとその周囲の第２モー
ルド部９１ｂとの組み合わせ体は厚肉部となり、残りの
第１モールド部９２ａは薄肉部となっている。The connector housing 9 includes a first molded portion 9a and an upper portion 91 of the first molded portion 9a in the drawing.
a second molded part 9 obtained by resin-molding the outer peripheral part of a
b) and both are made of the same resin material. As described above, since the connector housing 9 has the second molded portion 9b formed around the part 91a, the combined body of the part 91a and the second molded part 91b around the part 91a is a thick part. And the remaining first mold portion 92a is a thin portion.
【００２２】上記第１モールド部９ａは、金属よりなる
コネクタターミナル６ａ、６ｂ、これらのターミナル６
ａ、６ｂと電気的接続された金属製のリード線７ａ、７
ｂ、これらのリード線７ａ、７ｂにはんだ付けによって
電気的接続された第１サーミスタ８、および金属製のコ
ネクタターミナル６ｃを一体的に樹脂モールドして成る
ものである。なお、上記リード線７ａ、７ｂは絶縁チュ
ーブで覆われている。また、上記コネクタターミナル６
ｃの図中下端部分は紙面手前側に折れ曲がっており、金
属よりなるリング状の下端部１２に達している。The first mold portion 9a includes connector terminals 6a and 6b made of metal,
metal lead wires 7a, 7 electrically connected to a, 6b
b, the first thermistor 8 electrically connected to the lead wires 7a and 7b by soldering, and the metal connector terminal 6c are integrally molded by resin molding. The lead wires 7a and 7b are covered with an insulating tube. In addition, the connector terminal 6
The lower end portion in FIG. 3C is bent toward the near side of the drawing, and reaches a ring-shaped lower end portion 12 made of metal.
【００２３】上記第２モールド部９ｂは、上記部位９１
ｂと、この部位９１ｂよりも図中上方側に成形された部
位９２ｂとから成るものである。このうち上記部位９１
ｂには、全周にわたって突出した突出部９３ｂが形成さ
れている。さらにこの突出部９３ｂの下面には、全周に
わたって溝部９４ｂが形成されており、樹脂よりなる弾
性体（具体的にはＯリング）１０がこの溝部９４ｂに嵌
め込まれている。The second mold portion 9b is connected to the portion 91
b and a portion 92b formed above the portion 91b in the figure. Of these, the above site
In b, a protruding portion 93b protruding over the entire circumference is formed. Further, a groove 94b is formed on the entire lower surface of the protruding portion 93b, and an elastic body (specifically, an O-ring) 10 made of resin is fitted into the groove 94b.
【００２４】一方、上記中径部１ｂの底部１ｆの上面で
かつ第１モールド部９ａの周囲には、リング状の第２サ
ーミスタ３が設けられ、さらにこの第２サーミスタ３の
上面でかつ第１モールド部９ａの周囲には、金属（具体
的にはしんちゅうの表面にニッケルメッキを施したも
の）よりなるリング状の導通部材４が設けられている。
また、この導通部材４と上記下端部１２との間でかつ第
１モールド部９ａの周囲には、金属よりなる弾性体（具
体的にはコイルスプリング）１３が設けられており、中
径部１ｂの内周面には絶縁体材料（例えばナイロン）よ
りなる絶縁筒５が挿嵌されている。On the other hand, a ring-shaped second thermistor 3 is provided on the upper surface of the bottom 1f of the middle diameter portion 1b and around the first mold portion 9a. Around the mold portion 9a, there is provided a ring-shaped conductive member 4 made of metal (specifically, a brass surface having nickel plating).
An elastic body (specifically, a coil spring) 13 made of metal is provided between the conductive member 4 and the lower end portion 12 and around the first mold portion 9a. An insulating cylinder 5 made of an insulating material (for example, nylon) is inserted into an inner peripheral surface of the insulating cylinder 5.
【００２５】そして、上記厚肉部、すなわち上記部位９
１ａと９１ｂとの組み合わせ体が、センサケース１の大
径部１ｃに形成された開口部に嵌合された状態で、かし
め部１ｅが図中下方側にかしめられることによって、コ
ネクタターミナル９がセンサケース１に固定される。こ
れによって、溝部９４ｂと大径部１ｃとの間がＯリング
１０によって確実にシールされる。The thick portion, that is, the portion 9
When the combined body of 1a and 91b is fitted into the opening formed in the large diameter portion 1c of the sensor case 1, the caulking portion 1e is caulked downward in the figure, so that the connector terminal 9 is connected to the sensor terminal. Fixed to case 1. Thereby, the space between the groove 94b and the large diameter portion 1c is reliably sealed by the O-ring 10.
【００２６】このとき、上記下端部１２がコイルスプリ
ング１３を図中下方に押圧し、これによって導通部材４
および第２サーミスタ３が上記底部１ｆに密着する。な
お、上記突出部９３ｂの図中上下方向における厚さは、
かしめ部１ｅをかしめるときの応力に耐え得るだけの厚
さとしてあることは言うまでもない。また、１５はＯリ
ングである。At this time, the lower end portion 12 pushes the coil spring 13 downward in the drawing, thereby
The second thermistor 3 is in close contact with the bottom 1f. The thickness of the protrusion 93b in the vertical direction in the drawing is:
Needless to say, the thickness is sufficient to withstand the stress generated when the caulking portion 1e is caulked. Reference numeral 15 denotes an O-ring.
【００２７】次に、上記第１サーミスタ８および第２サ
ーミスタ３について詳述する。第１サーミスタ８は、電
子制御燃料噴射制御のためのサーミスタとして用いられ
ている。具体的に説明すると、コネクタターミナル６
ａ、６ｂが図示しない電子制御燃料噴射制御用の回路に
接続されている。ここで第１サーミスタ８の抵抗値は温
度によって変化するので、上記回路から一定の電流を流
したときに、第１サーミスタ８の温度に応じて第１サー
ミスタ８の両端における電位差が変化する。そこで本実
施例は、上記回路が、第１サーミスタ８の両端における
電位差を入力し、この電位差から水温を逆算し、この検
出水温を用いて燃料噴射制御を行うように構成してい
る。Next, the first thermistor 8 and the second thermistor 3 will be described in detail. The first thermistor 8 is used as a thermistor for electronic control fuel injection control. Specifically, the connector terminal 6
a and 6b are connected to a circuit for electronic control fuel injection control (not shown). Here, since the resistance value of the first thermistor 8 changes depending on the temperature, when a constant current flows from the circuit, the potential difference between both ends of the first thermistor 8 changes according to the temperature of the first thermistor 8. Therefore, in this embodiment, the circuit is configured such that the potential difference between both ends of the first thermistor 8 is input, the water temperature is calculated back from the potential difference, and the fuel injection control is performed using the detected water temperature.
【００２８】また第２サーミスタ３は、自動車のインス
トルメントパネルに設けられた水温計用のサーミスタと
して用いられている。具体的に説明すると、コネクタタ
ーミナル６ｃが図示しない水温計表示部を介してバッテ
リーに接続され、センサケース１が上記エンジン冷却水
配管に接続されている。従ってバッテリーからの電流
は、水温計表示部→コネクタターミナル６ｃ→下端部１
２→コイルスプリング１３→導通部材４→第２サーミス
タ３→センサケース１→エンジン冷却水配管→エンジン
→アースという順で電流が流れる。The second thermistor 3 is used as a thermistor for a water thermometer provided on an instrument panel of an automobile. More specifically, the connector terminal 6c is connected to a battery via a not-shown water thermometer display unit, and the sensor case 1 is connected to the engine cooling water pipe. Therefore, the current from the battery is displayed in the water temperature gauge display section → connector terminal 6c → lower end 1
Current flows in the order of 2 → coil spring 13 → conduction member 4 → second thermistor 3 → sensor case 1 → engine cooling water pipe → engine → earth.
【００２９】ここで、第２サーミスタ３の抵抗値は温度
によって変化するので、上記バッテリーから一定の電圧
を印加すると、第２サーミスタ３の温度に応じて上記電
流の量が変化する。従って、上記水温計表示部を流れる
電流量が変化し、これによって水温計の指針の振れ量が
変化する。次に、上記コネクタハウジング９の成形方法
について図４〜７を用いて説明する。Here, since the resistance value of the second thermistor 3 changes depending on the temperature, when a constant voltage is applied from the battery, the amount of the current changes according to the temperature of the second thermistor 3. Accordingly, the amount of current flowing through the water thermometer display section changes, thereby changing the swing amount of the pointer of the water thermometer. Next, a method of forming the connector housing 9 will be described with reference to FIGS.
【００３０】なお図４は、成形型１０１〜１０３にて第
１モールド部９ａを成形している状態を示す縦断面図、
図５はこの第１モールド部９ａの縦断面図、図６は成形
型２０１〜２０５にて、第１モールド部９ａと第２モー
ルド部９ｂとからなるコネクタハウジング９を成形して
いる状態を示す縦断面図、および図７はこのコネクタハ
ウジング９の縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state where the first mold part 9a is being formed by the molds 101 to 103.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the first mold portion 9a, and FIG. 6 shows a state where the connector housing 9 including the first mold portion 9a and the second mold portion 9b is molded by the molding dies 201 to 205. FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the connector housing 9 and FIG.
【００３１】最初に、第１成形型１０１〜１０３を用い
て第１モールド部９ａを成形する第１モールド部成形工
程を図４を用いて説明する。まず、第１成形型１０１に
コネクタターミナル６ａ〜６ｃを嵌め込むことによっ
て、この第１成形型１０１にてコネクタターミナル６ａ
〜６ｃ、リード線７ａ、７ｂ、および第１サーミスタ８
を把持する。その後、図中両側から第１成形型１０２、
１０３を合わせる。そして、図示しない樹脂注入口から
高温（約２８０℃）でどろどろの樹脂（ナイロン）を注
入する。そしてこの樹脂が固まったら、それぞれの第１
成形型１０〜１０３を抜いて第１モールド部９ａを成形
する。First, a first mold part forming step of forming the first mold part 9a using the first molds 101 to 103 will be described with reference to FIG. First, by fitting the connector terminals 6a to 6c into the first molding die 101, the connector terminals 6a
To 6c, lead wires 7a and 7b, and first thermistor 8
To grip. Then, the first mold 102 from both sides in the figure,
Match 103. Then, muddy resin (nylon) is injected at a high temperature (about 280 ° C.) from a resin injection port (not shown). And when this resin is hardened,
The first mold part 9a is formed by removing the molds 10-103.
【００３２】その次に、第２成形型２０１〜２０５を用
いて、第１モールド部９ａの部位９１ａの外側表面に第
２モールド部９ｂを成形することによって、コネクタハ
ウジング９を成形する第２モールド部成形工程について
図６を用いて説明する。まず、成形された第１モールド
部９ａを第２成形型２０１と２０２とで挟み込む。その
後、図中両側から第２成形型２０３、２０４を合わせ、
最後に第２成形型２０５を図中上方から嵌め込む。Next, the second mold part 9b is formed on the outer surface of the portion 91a of the first mold part 9a by using the second molding dies 201 to 205, so that the second mold part for molding the connector housing 9 is formed. The part forming step will be described with reference to FIG. First, the molded first mold part 9a is sandwiched between the second molding dies 201 and 202. Thereafter, the second molds 203 and 204 are combined from both sides in the figure,
Finally, the second mold 205 is fitted from above in the figure.
【００３３】そして、図示しない注入口から高温（約２
９０℃）でどろどろの樹脂（ナイロン）を注入する。そ
してこの樹脂が固まったら、それぞれの第２成形型２０
１〜２０５を抜いて第２モールド部９ｂを形成する。こ
れによって、第１モールド部９ａと第２モールド部９ｂ
とから成るコネクタハウジング９を成形する。次に、温
度検出器の成形方法を説明する。Then, a high temperature (approximately 2
At 90 ° C.), pour the mushy resin (nylon). Then, when the resin is hardened, each second mold 20
The second mold portion 9b is formed by removing the portions 1 to 205. Thereby, the first mold part 9a and the second mold part 9b
Is formed. Next, a method of forming the temperature detector will be described.
【００３４】６角柱のしんちゅうの表面および内部を切
削して成形されたセンサケース１の内部に、絶縁筒５を
嵌め込み、その後第２サーミスタ３、導通部材４、コイ
ルスプリング１３をセンサケース１内に挿入する。そし
て、上述した成形方法によって成形されたコネクタハウ
ジング９の溝部９４ｂにＯリング１０を嵌めた後、コネ
クタハウジング９の薄肉部がコイルスプリング１３の内
部に挿入されるようにして、コネクタハウジング９の厚
肉部を大径部１ｃの開口部に嵌合させ、かしめ部１ｄを
かしめる。以上の方法にて温度検出器が成形される。The insulating cylinder 5 is fitted into the sensor case 1 formed by cutting the surface and the inside of the hexagonal column brass, and then the second thermistor 3, the conductive member 4, and the coil spring 13 are placed inside the sensor case 1. Insert After the O-ring 10 is fitted into the groove 94b of the connector housing 9 formed by the above-described forming method, the thin portion of the connector housing 9 is inserted into the coil spring 13 so that the thickness of the connector housing 9 is reduced. The meat portion is fitted into the opening of the large diameter portion 1c, and the caulked portion 1d is caulked. The temperature detector is formed by the above method.
【００３５】以上説明したように本実施例では、コネク
タハウジング９の厚肉部が、第１モールド部９ａの部位
９１ａと第２モールド部９ｂの部位９１ｂとの組み合わ
せ体で構成されている。すなわち、本実施例の厚肉部
は、図９に示すコネクタハウジング９の厚肉部に比べ
て、肉厚の小さな部位９１ａと部位９１ｂとから構成さ
れている。As described above, in the present embodiment, the thick portion of the connector housing 9 is constituted by a combination of the portion 91a of the first mold portion 9a and the portion 91b of the second mold portion 9b. That is, the thick part of the present embodiment is composed of a part 91a and a part 91b which are thinner than the thick part of the connector housing 9 shown in FIG.
【００３６】従って、上記第１モール部成形工程で上記
部位９１ａに発生するひけの量も、第２モールド部成形
工程で上記部位９１ｂに発生するひけの量も、図９のコ
ネクタハウジング９の厚肉部に発生するひけの量に比べ
て少なくなる。つまり、本実施例の上記各部位９１ａ、
９１ｂの組み合わせ体から成る厚肉部に発生するひけの
量は、図９の例の厚肉部に発生するひけの量よりも少な
くなる。Therefore, both the amount of sink marks generated in the portion 91a in the first molding portion forming step and the amount of sink marks generated in the portion 91b in the second molding portion forming step are determined by the thickness of the connector housing 9 shown in FIG. It is smaller than the amount of sink generated in the meat. That is, the above-described portions 91a of the present embodiment,
The amount of sink marks generated in the thick portion made of the combination of the components 91b is smaller than the amount of sink marks generated in the thick portion in the example of FIG.
【００３７】従って、本実施例の厚肉部のうちのＯリン
グ１０と接する部位、すなわち溝部９４ｂに発生するひ
けの量は、図９の例の溝部９４に発生するひけの量に比
べて少なくなるので、図９の例に比べて、溝部９４ｂと
Ｏリング１０との間に隙間が生じにくくなる。従って、
図９の例に比べて、溝部９４ｂと大径部１ｃとの間のシ
ール性を向上させることができる。Therefore, the amount of sink marks generated in the portion of the thick portion of the present embodiment that is in contact with the O-ring 10, ie, the groove 94b, is smaller than the amount of sink marks generated in the groove 94 in the example of FIG. Therefore, a gap is less likely to be generated between the groove 94b and the O-ring 10 than in the example of FIG. Therefore,
As compared with the example of FIG. 9, the sealing performance between the groove 94b and the large diameter portion 1c can be improved.
【００３８】また本実施例では、上記第１モールド部成
形工程で第１モールド部９ａを成形したときに、上記部
位９１ａの表面がひけによって多少ギザギザな形状とな
っても、上記第２モールド部成形工程でこのギザギザ形
状の表面は樹脂モールドされる。従って、ひけが原因で
発生する上記厚肉部とＯリング１０との間の隙間の問題
は、第２モールド部９ｂの部位９１ｂに発生するひけの
量だけに関係してくるが、本実施例では上記ように、上
記部位９１ｂの肉厚は図９の厚肉部の肉厚に比べて小さ
いので、この部位９１ｂとＯリング１０との間の隙間は
図９の例に比べて小さくすることができる。In this embodiment, even if the surface of the portion 91a is slightly jagged due to sink marks when the first mold portion 9a is formed in the first mold portion forming step, the second mold portion 9a is formed. In the molding step, the jagged surface is resin-molded. Therefore, the problem of the gap between the thick portion and the O-ring 10 caused by sink marks is related only to the amount of sink marks generated in the portion 91b of the second mold portion 9b. Since the thickness of the portion 91b is smaller than the thickness of the thick portion in FIG. 9 as described above, the gap between the portion 91b and the O-ring 10 must be smaller than that in the example of FIG. Can be.
【００３９】また本実施例では、第１モールド部９ａと
第２モールド部９ｂとを同一材料の樹脂で成形したの
で、これら各モールド部９ａ、９ｂをそれぞれ異なる材
料の樹脂で成形した場合に比べて、各モールド部９ａ、
９ｂの相互の密着性を良くすることができる。次に本発
明の第２実施例を説明する。In this embodiment, since the first mold portion 9a and the second mold portion 9b are formed of the same resin, the respective mold portions 9a and 9b are compared with the case where the respective mold portions 9a and 9b are formed of different resins. And each mold part 9a,
9b can be improved in mutual adhesion. Next, a second embodiment of the present invention will be described.
【００４０】図８に示すように、第１モールド部９ａの
部位９１ａに、全周にわたって突出した突出部９３ａを
成形し、この突出部９３ａが第２モールド部９ｂの突出
部９３ｂの途中まで食い込んだ形状としても良い。この
場合、第２モールド部９ｂがより均肉化するので、第２
モールド部９ｂに発生するひけの量が少なくなる。つま
り、第２モールド部９ｂとＯリング１０との間の隙間が
より生じにくくなる。As shown in FIG. 8, a projecting portion 93a projecting over the entire circumference is formed in a portion 91a of the first mold portion 9a, and this projecting portion 93a bites into the projecting portion 93b of the second mold portion 9b. The shape may be irregular. In this case, the second mold portion 9b becomes more uniform,
The amount of sink generated in the mold portion 9b is reduced. That is, a gap between the second mold portion 9b and the O-ring 10 is less likely to be generated.
【００４１】（変形例）上記各例では、センサケース１
の内部に、樹脂モールドされた第１サーミスタ８以外
に、第２サーミスタ３を設けた例について説明したが、
この第２サーミスタ３およびこれに付随する部材（導通
部材４、コイルスプリング１３、コネクタターミナル６
ｃ）を無くしても良い。また逆に、センサケース１内に
３つ以上のサーミスタを設けても良い。(Modification) In each of the above examples, the sensor case 1
The example in which the second thermistor 3 is provided in addition to the resin-molded first thermistor 8 is described.
The second thermistor 3 and its associated members (conductive member 4, coil spring 13, connector terminal 6)
c) may be eliminated. Conversely, three or more thermistors may be provided in the sensor case 1.
【００４２】また上記各例では、第１モールド部成形工
程と第２モールド部成形工程とによって、第１モールド
部９ｂと第２モールド部９ｂとの２重構造のコネクタタ
ーミナルを成形したが、３ついじょうモールド部成形工
程によって、３重構造のコネクタターミナル９を成形し
ても良い。また、中径部１ｂ内に、電気絶縁性を有しか
つ熱伝導性の良い物質（例えばシリコンオイル）を注入
しても良い。こうすることによって、第２サーミスタ３
の熱応答性が向上する。またこのとき、上記シリコンオ
イルの量としては、温度検出器がどのような姿勢になっ
ても常に第２サーミスタ３の周囲がシリコンオイルに浸
される量だけ注入すればさらに良い。In each of the above examples, a connector terminal having a double structure of the first mold portion 9b and the second mold portion 9b was formed by the first mold portion forming step and the second mold portion forming step. The connector terminal 9 having a triple structure may be formed by a molding process. Further, a substance (for example, silicon oil) having electric insulation and good heat conductivity may be injected into the middle diameter portion 1b. By doing so, the second thermistor 3
The thermal responsiveness is improved. Further, at this time, it is more preferable that the amount of the silicon oil is such that the periphery of the second thermistor 3 is always immersed in the silicon oil regardless of the posture of the temperature detector.
【００４３】また上記各例では、リード線７ａ、７ｂと
第１サーミスタ８の両方を樹脂モールドする例について
説明したが、リード線７ａ、７ｂのみを樹脂モールドし
て、第１サーミスタ８を露出させても良い。In each of the above examples, the case where both the lead wires 7a and 7b and the first thermistor 8 are resin-molded has been described. However, only the lead wires 7a and 7b are resin-molded to expose the first thermistor 8. May be.
【図１】本発明第１実施例の温度検出器の全体構成を示
す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the overall configuration of a temperature detector according to a first embodiment of the present invention.
【図２】上記温度検出器の正面図である。FIG. 2 is a front view of the temperature detector.
【図３】上記温度検出器の上面図である。FIG. 3 is a top view of the temperature detector.
【図４】上記実施例の第１モールド部９ａを成形型１０
１〜１０３で成形している状態を示す縦断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a first mold part 9a of the above-described embodiment,
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state which is shape | molded by 1-103.
【図５】上記第１モールド部９ａの縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the first mold section 9a.
【図６】上記実施例のコネクタハウジング９を成形型２
０１〜２０５にて成形している状態を示す縦断面図であ
る。FIG. 6 shows the connector housing 9 of the above embodiment in a molding die 2;
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state which is shape | molding by 01-205.
【図７】上記コネクタハウジング９の縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the connector housing 9;
【図８】本発明第２実施例の温度検出器の全体構成を示
す縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of a temperature detector according to a second embodiment of the present invention.
【図９】先願（特願平６−２０１０８１号）における温
度検出器の一実施例の全体構成を示す縦断面図である。FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of an embodiment of the temperature detector in the prior application (Japanese Patent Application No. 6-201081).
１…センサケース、３…第２サーミスタ、６ａ〜６ｃ…
コネクタターミナル、７ａ，ｂ…リード線、８…第１サ
ーミスタ、９…コネクタハウジング、９ａ…第１モール
ド部、９ｂ…第２モールド部、１０…Ｏリング、１０１
〜１０３…第１成形型、２０１〜２０５…第２形成型。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor case, 3 ... Second thermistor, 6a-6c ...
Connector terminals, 7a, b: lead wire, 8: first thermistor, 9: connector housing, 9a: first molded portion, 9b: second molded portion, 10: O-ring, 101
... 103 to the first forming die, 201 to 205... The second forming die.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−153483（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−140013（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−114508（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−5037（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−65840（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−9479（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01K 7/22 G01K 1/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-52-153483 (JP, A) JP-A-7-140013 (JP, A) JP-A 8-114508 (JP, A) 5037 (JP, U) Japanese Utility Model Hei 6-65840 (JP, U) Japanese Utility Model Application Showa 52-9479 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01K 7/22 G01K 1 / 08
Claims (5)
部と連通する開口部が形成された金属ケースと、 サーミスタおよびこのサーミスタに電気的接続された金
属線を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部と薄肉部とが形成され、この厚肉部が前記金属ケ
ースの開口部に嵌合された樹脂体と、 前記金属ケースの開口部と前記樹脂体の厚肉部とをシー
ルするシール部材とを備えたサーミスタ式温度検出器で
あって、 前記樹脂体は、 前記サーミスタおよび前記金属線を樹脂モールドした第
１モールド部と、 この第１モールド部の一部の外側表面に成形された第２
モールド部とを有し、 前記樹脂体の厚肉部は、 前記第１モールド部の一部と前記第２モールド部との組
み合わせ体で構成されたことを特徴とするサーミスタ式
温度検出器。1. A metal case having a space inside and an opening formed to communicate the space with the outside, a thermistor and a metal wire electrically connected to the thermistor are integrally resin-molded. While being molded,
A thick portion and a thin portion are formed, and the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and a seal for sealing the opening of the metal case and the thick portion of the resin body. A thermistor-type temperature detector comprising: a first molded part formed by resin-molding the thermistor and the metal wire; and a resin molded on a part of an outer surface of the first molded part. Second
A thermistor-type temperature detector, comprising: a mold part; and the thick part of the resin body is formed by a combination of a part of the first mold part and the second mold part.
ールド部とは、同一材料の樹脂で成形されたことを特徴
とする請求項１記載のサーミスタ式温度検出器。2. The thermistor-type temperature detector according to claim 1, wherein a part of the first mold part and the second mold part are formed of the same resin.
前記第２樹脂体と前記金属ケースの開口部とをシールす
る位置に設けられたことを特徴とする請求項１または２
記載のサーミスタ式温度検出器。3. The sealing member according to claim 1, wherein the sealing member is provided at a position for sealing the second resin body and the opening of the metal case in the thick portion.
The described thermistor-type temperature detector.
は異なる別のサーミスタが収納されたことを特徴とする
請求項１ないし３いずれか１つ記載のサーミスタ式温度
検出器。4. The thermistor-type temperature detector according to claim 1, wherein another thermistor different from the thermistor is housed in the metal case.
部と連通する開口部が形成された金属ケースと、 サーミスタおよびこのサーミスタに電気的接続された金
属線を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部と薄肉部とが形成され、この厚肉部が前記金属ケ
ースの開口部に嵌合された樹脂体と、 前記金属ケースの開口部と前記樹脂体の厚肉部とをシー
ルするシール部材とを備えたサーミスタ式温度検出器の
成形方法であって、 前記樹脂体を、 前記サーミスタおよび前記金属線を第１成形型の中に入
れ、この第１成形型の中に樹脂を注入し凝固させること
によって第１モールド部を成形する第１モールド部成形
工程と、 前記第１モールド部の一部を第２成形型の中に入れ、こ
の第２成形型の中に樹脂を注入し凝固させ、前記第１モ
ールド部の一部の外側表面に第２モールド部を成形する
第２モールド部成形工程とによって成形し、 前記第１モールド部の一部と前記第２モールド部との組
み合わせ体で構成される前記厚肉部のうちの前記第２モ
ールド部と前記金属ケースの開口部とで、前記シール部
材を挟むようにして、前記厚肉部を前記開口部に挿嵌す
ることによって成形されることを特徴とするサーミスタ
式温度検出器の成形方法。5. A metal case having a space inside and further having an opening formed to communicate the space with the outside, a thermistor and a metal wire electrically connected to the thermistor are integrally resin-molded. While being molded,
A thick portion and a thin portion are formed, and the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and a seal for sealing the opening of the metal case and the thick portion of the resin body. A method of molding a thermistor-type temperature detector comprising: a member; placing the thermistor and the metal wire in a first mold; and injecting resin into the first mold. A first mold part forming step of forming a first mold part by solidifying, and a part of the first mold part is put in a second mold, and a resin is poured into the second mold to solidify And forming a second mold part on an outer surface of a part of the first mold part by a second mold part forming step of forming a combined body of the part of the first mold part and the second mold part. The second one of the thick portions comprised of In the Rudo portion and the opening of the metal case, so as to sandwich the sealing member, a molding method of a thermistor type temperature detector, characterized in that it is formed by inserting the thick portion in the opening.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16193695A JP3355875B2 (en) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | Thermistor type temperature detector and molding method thereof |
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