JP3355875B2 - Thermistor type temperature detector and molding method thereof - Google Patents
Thermistor type temperature detector and molding method thereofInfo
- Publication number
- JP3355875B2 JP3355875B2 JP16193695A JP16193695A JP3355875B2 JP 3355875 B2 JP3355875 B2 JP 3355875B2 JP 16193695 A JP16193695 A JP 16193695A JP 16193695 A JP16193695 A JP 16193695A JP 3355875 B2 JP3355875 B2 JP 3355875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- mold
- resin
- temperature detector
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタを樹脂モー
ルドした樹脂体を金属ケース内に嵌合してなる温度検出
器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature detector in which a resin body in which a thermistor is resin-molded is fitted in a metal case.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば実開昭52−9479号公報に
は、金属ケースの内部空間に、絶縁チューブで覆った2
本のリード線で第1のサーミスタを吊持するとともに、
上記金属ケースの底部に第2のサーミスタを固定した温
度検出器が開示されている。この従来技術では、上記第
1のサーミスタを金属ケース内に組付ける際に、この第
1のサーミスタを金属ケース内に挿入するという工程の
他に、上記2本のリード線に絶縁チューブを通すという
工程も必要なので、組付作業性が悪いといった問題があ
った。2. Description of the Related Art For example, Japanese Unexamined Utility Model Publication No. 52-9479 discloses that an inner space of a metal case is covered with an insulating tube.
While suspending the first thermistor with the two lead wires,
A temperature detector in which a second thermistor is fixed to the bottom of the metal case is disclosed. According to this conventional technique, when the first thermistor is assembled in a metal case, in addition to the step of inserting the first thermistor into the metal case, an insulating tube is passed through the two lead wires. Since a process is also required, there has been a problem that assembly workability is poor.
【0003】そこで本出願人は、上記第1のサーミスタ
の組付作業性を良くすることのできる発明(特願平6−
201081号)を先に出願した。この先願に記載され
た発明の一例を図9を用いて簡単に説明すると、コネク
タターミナル6a、6b、これらのターミナル6a、6
bと電気的接続されたリード線7a、7b、これらのリ
ード線7a、7bと電気的接続された第1サーミスタ
8、およびコネクタターミナル6cを一体的に樹脂モー
ルドすることによって、厚肉部91と薄肉部92とから
成るコネクタハウジング9を成形している。Accordingly, the present applicant has proposed an invention (Japanese Patent Application No. Hei 6 (1994) -294) capable of improving the workability of assembling the first thermistor.
No. 201081) was filed earlier. An example of the invention described in the prior application will be briefly described with reference to FIG. 9. Connector terminals 6 a and 6 b and these terminals 6 a and 6
b, the first thermistor 8 electrically connected to the leads 7a, 7b, and the connector terminal 6c are integrally resin-molded to form the thick portion 91. The connector housing 9 including the thin portion 92 is molded.
【0004】そして、小径部1aと中径部1bと大径部
1cとから成る金属製のセンサケース1内にその他の必
要な部材を組み込んだ後、上記樹脂モールドされたコネ
クタハウジング9をセンサケース1内に挿入し、その
後、このコネクタハウジング9の厚肉部91に形成され
た突出部93を挟み込むように、センサケース1の大径
部1cに形成されたかしめ部1eを図中下方向にかしめ
ている。これによって、コネクタハウジング9をセンサ
ケース1に固定している。[0004] Then, after other necessary members are incorporated into the metal sensor case 1 comprising the small diameter portion 1a, the middle diameter portion 1b, and the large diameter portion 1c, the resin-molded connector housing 9 is removed. 1 and then the swaging portion 1e formed on the large diameter portion 1c of the sensor case 1 is moved downward in the figure so as to sandwich the projecting portion 93 formed on the thick portion 91 of the connector housing 9. Caulking. Thus, the connector housing 9 is fixed to the sensor case 1.
【0005】また、上記突出部93を形成することによ
って形成された溝部94にOリング10を嵌め、このO
リング10にてコネクタハウジング9とセンサケース1
との間をシールしている。このように上記先願のもの
は、コネクタハウジング9をセンサケース1に挿入して
かしめるという簡単な作業で温度検出器を成形できると
いうものである。[0005] An O-ring 10 is fitted into a groove 94 formed by forming the protruding portion 93, and the O-ring 10 is inserted into the groove 94.
Connector housing 9 and sensor case 1 with ring 10
The seal is between. As described above, in the above-mentioned prior application, the temperature detector can be formed by a simple operation of inserting the connector housing 9 into the sensor case 1 and caulking.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記コネクタハウジン
グ9の成形方法は、まずコネクタターミナル6a〜6
c、リード線7a、7b、第1サーミスタ8を所定の型
の中に入れ、その後この型の中に高温でどろどろの樹脂
を注入し、そしてこの樹脂が固まったら上記型を抜き取
る、というものである。The method of forming the connector housing 9 is as follows.
c, the lead wires 7a, 7b, and the first thermistor 8 are put into a predetermined mold, and then a slushy resin is injected into the mold at a high temperature, and when the resin is solidified, the mold is removed. is there.
【0007】ところで、コネクタハウジング9の厚肉部
91は薄肉部92に比べて肉厚であるため、上記型内に
どろどろ状の樹脂を注入した直後では、この樹脂は、厚
肉部91の外側(例えば突出部93)ではすぐに固まっ
ても、内側ではまだ固まっていない状態となる。そし
て、この状態のままコネクタハウジング9を型から抜き
取った場合、上記内側の樹脂はしだいに固まっていく
が、これに伴って、既に固まっている上記外側の樹脂が
内側に引っ張られ、その結果、この外側の樹脂にひけが
発生する。Since the thick portion 91 of the connector housing 9 is thicker than the thin portion 92, immediately after the slimy resin is injected into the mold, the resin is removed from the outside of the thick portion 91. Even if it hardens immediately (for example, the protruding portion 93), it is not yet hardened inside. Then, when the connector housing 9 is removed from the mold in this state, the inner resin gradually hardens. With this, the already hardened outer resin is pulled inward, and as a result, A sink occurs in the outer resin.
【0008】このように上記外側の樹脂にひけが発生す
るということは、溝部94にもひけが発生する恐れがあ
るということであり、この場合には、このひけが発生し
た溝部94とOリング10との間にすきまが生じ、その
結果、コネクタハウジング9とセンサケース1との間の
シールができなくなるという問題が発生する。またこの
問題は、要は、サーミスタおよびこれに接続される金属
線を一体的に樹脂モールドした樹脂体を、金属ケースの
開口部に嵌合することによって成形される温度検出器で
あって、上記樹脂体に厚肉部と薄肉部とが形成され、さ
らにこの樹脂体の厚肉部と上記金属ケースの開口部との
間がOリングのようなシール部材でシールされた温度検
出器について発生するものである。従って、このような
温度検出器であれば、金属ケース内に収納されるサーミ
スタは複数であっても1つであっても、上記問題は発生
する。The occurrence of sink marks in the outer resin as described above means that sink marks may also occur in the groove portions 94. In this case, the groove portions 94 having the sink marks and the O-ring may be formed. As a result, there is a problem that a seal between the connector housing 9 and the sensor case 1 cannot be provided. In addition, the problem is that the temperature detector is formed by fitting a thermistor and a resin body integrally molded with a metal wire connected to the thermistor into an opening of a metal case. A thick part and a thin part are formed in the resin body, and the temperature detector which is sealed between the thick part of the resin body and the opening of the metal case by a sealing member such as an O-ring is generated. Things. Therefore, with such a temperature detector, the above problem occurs regardless of whether the number of thermistors accommodated in the metal case is plural or one.
【0009】そこで本発明は上記問題に鑑み、サーミス
タおよびこれに接続される金属線を一体的に樹脂モール
ドした樹脂体を、金属ケースの開口部に嵌合することに
よって成形される温度検出器であって、さらに上記樹脂
体に厚肉部と薄肉部とが形成され、かつこの樹脂体の厚
肉部と上記金属ケースの開口部との間がシール部材でシ
ールされた温度検出器において、上記樹脂体の厚肉部と
金属ケースの開口部との間のシール性を向上させること
を目的とする。In view of the above problems, the present invention relates to a temperature detector formed by fitting a thermistor and a resin body integrally molded with a metal wire connected to the thermistor into an opening of a metal case. A temperature detector in which a thick part and a thin part are further formed in the resin body, and a gap between the thick part of the resin body and the opening of the metal case is sealed by a seal member; An object of the present invention is to improve the sealing property between a thick portion of a resin body and an opening of a metal case.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明では、内部に空間を有し、さら
にこの空間を外部と連通する開口部(1a)が形成され
た金属ケース(1)と、サーミスタ(8)およびこのサ
ーミスタ(8)に電気的接続された金属線(7a、7
b)を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部(91a、91b)と薄肉部(92a)とが形成
され、この厚肉部(91a、91b)が前記金属ケース
(1)の開口部(1c)に嵌合された樹脂体(9)と、
前記金属ケースの開口部(1c)と前記樹脂体の厚肉部
(91a、91b)とをシールするシール部材(10)
とを備えたサーミスタ式温度検出器であって、前記樹脂
体(9)は、前記サーミスタ(8)および前記金属線
(7a、7b)を樹脂モールドした第1モールド部(9
a)と、この第1モールド部(9a)の一部(91a)
の外側表面に成形された第2モールド部(91b)とを
有し、前記樹脂体の厚肉部(91a、91b)は、前記
第1モールド部の一部(91a)と前記第2モールド部
(91b)との組み合わせ体で構成されたサーミスタ式
温度検出器を特徴とする。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a metal having a space therein and an opening (1a) communicating the space with the outside. The case (1), the thermistor (8) and metal wires (7a, 7a) electrically connected to the thermistor (8).
b) is integrally molded by resin molding,
A thick portion (91a, 91b) and a thin portion (92a) are formed, and the thick portion (91a, 91b) is fitted into the opening (1c) of the metal case (1). )When,
A sealing member (10) for sealing the opening (1c) of the metal case and the thick portions (91a, 91b) of the resin body;
Wherein the resin body (9) is a first molded part (9) in which the thermistor (8) and the metal wires (7a, 7b) are resin-molded.
a) and a part (91a) of the first mold part (9a).
A second mold portion (91b) formed on the outer surface of the resin body, and the thick portions (91a, 91b) of the resin body are partially (91a) of the first mold portion and the second mold portion. (91b) is characterized by a thermistor type temperature detector constituted by a combination.
【0011】また請求項2記載の発明では、請求項1記
載のサーミスタ式温度検出器において、前記第1モール
ド部の一部(91a)と前記第2モールド部(91b)
とは、同一材料の樹脂で成形されたことを特徴とする。
また請求項3記載の発明では、請求項1または2記載の
サーミスタ式温度検出器において、前記シール部材(1
0)は、前記厚肉部(91a、91b)のうちの前記第
2樹脂体(91b)と前記金属ケースの開口部(1c)
とをシールする位置に設けられたことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the thermistor-type temperature detector according to the first aspect, a part (91a) of the first mold part and the second mold part (91b).
"Is characterized by being molded with resin of the same material.
According to a third aspect of the present invention, in the thermistor type temperature detector according to the first or second aspect, the sealing member (1
0) is the second resin body (91b) of the thick part (91a, 91b) and the opening (1c) of the metal case.
And at a position for sealing.
【0012】また請求項4記載の発明では、請求項1な
いし3いずれか1つ記載のサーミスタ式温度検出器にお
いて、前記金属ケース(1)内に、前記サーミスタ
(8)とは異なる別のサーミスタ(3)が収納されたこ
とを特徴とする。また請求項5記載の発明では、内部に
空間を有し、さらにこの空間を外部と連通する開口部
(1c)が形成された金属ケース(1)と、サーミスタ
(8)およびこのサーミスタ(8)に電気的接続された
金属線(7a、7b)を一体的に樹脂モールドして成形
されるとともに、厚肉部(91a、91b)と薄肉部
(92a)とが形成され、この厚肉部(91a、91
b)が前記金属ケースの開口部(1c)に嵌合された樹
脂体(9)と、前記金属ケースの開口部(1c)と前記
樹脂体の厚肉部(91a、91b)とをシールするシー
ル部材(10)とを備えたサーミスタ式温度検出器の成
形方法であって、前記樹脂体(9)を、前記サーミスタ
(9)および前記金属線(7a、7b)を第1成形型
(101〜103)の中に入れ、この第1成形型(10
1〜103)の中に樹脂を注入し凝固させることによっ
て第1モールド部(9a)を成形する第1モールド部成
形工程と、前記第1モールド部の一部(91a)を第2
成形型(201〜205)の中に入れ、この第2成形型
(201〜205)の中に樹脂を注入し凝固させ、前記
第1モールド部の一部(91a)の外側表面に第2モー
ルド部(91b)を成形する第2モールド部成形工程と
によって成形し、前記第1モールド部の一部(91a)
と前記第2モールド部(91b)との組み合わせ体で構
成される前記厚肉部(91a、91b)のうちの前記第
2モールド部(91b)と前記金属ケースの開口部(1
c)とで、前記シール部材(10)を挟むようにして、
前記厚肉部(91a、91b)を前記開口部(1c)に
挿嵌することによって成形されるサーミスタ式温度検出
器の成形方法を特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the thermistor-type temperature detector according to any one of the first to third aspects, another thermistor different from the thermistor (8) is provided in the metal case (1). (3) is stored. According to the fifth aspect of the present invention, a metal case (1) having a space inside and an opening (1c) communicating the space with the outside, a thermistor (8), and the thermistor (8) The metal wires (7a, 7b) electrically connected to are formed integrally with a resin mold and molded, and a thick portion (91a, 91b) and a thin portion (92a) are formed. 91a, 91
b) seals the resin body (9) fitted into the opening (1c) of the metal case, and seals the opening (1c) of the metal case and the thick portions (91a, 91b) of the resin body. A method for forming a thermistor-type temperature detector comprising a sealing member (10), wherein the resin body (9) is formed by a first forming die (101) by forming the thermistor (9) and the metal wires (7a, 7b). To the first mold (10 to 103).
1 to 103), a first mold part forming step of forming a first mold part (9a) by injecting and solidifying a resin into the first mold part (9a);
The resin is poured into the molds (201 to 205) and solidified by injecting the resin into the second molds (201 to 205), and the second mold is formed on the outer surface of a part (91a) of the first mold part. And forming a part (91a) of the first mold part by the second molding part forming step of forming the part (91b).
The second mold part (91b) of the thick part (91a, 91b) formed of a combination of the second mold part (91b) and the opening part (1) of the metal case.
c) and the sealing member (10),
The method is characterized by a method of forming a thermistor-type temperature detector formed by inserting the thick portions (91a, 91b) into the openings (1c).
【0013】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施例の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。The reference numerals in parentheses of the above means indicate the correspondence with the concrete means of the embodiment described later.
【0014】[0014]
【発明の作用効果】請求項1ないし4記載の発明によれ
ば、サーミスタおよび金属線を一体的に樹脂モールドし
て成形される樹脂体を、厚肉部と薄肉部とが形成された
構成とし、さらにこの厚肉部が、第1モールド部の一部
と第2モールド部との組み合わせ体で構成されるように
している。この場合、上記各モールド部の肉厚は、従来
のように単一のモールド体で構成した厚肉部の肉厚に比
べて小さくなる。According to the first to fourth aspects of the present invention, the resin body formed by integrally resin-molding the thermistor and the metal wire has a structure in which a thick portion and a thin portion are formed. Further, the thick portion is constituted by a combination of a part of the first mold portion and the second mold portion. In this case, the thickness of each mold portion is smaller than the thickness of the thick portion formed by a single mold body as in the related art.
【0015】その結果、樹脂体成形時に各モールド部に
発生するひけの量は、上記従来の厚肉部に発生するひけ
の量に比べて少なくなる。つまり、これら各モールド部
の組み合わせ体から成る厚肉部に発生するひけの量は、
上記従来の厚肉部に発生するひけの量よりも少なくな
る。本発明の温度検出器は、この厚肉部が金属ケースの
開口部に嵌合され、さらにこの厚肉部と上記開口部とが
シール部材でシールされて成形されるわけだが、上記の
ように各モールド部の組み合わせ体からなる厚肉部に発
生するひけの量が少ないので、この厚肉部とシール部材
との間に隙間が生じにくくなる。従って、樹脂体の厚肉
部と金属ケースの開口部との間のシール性を十分確保す
ることができる。As a result, the amount of sink generated in each mold portion during molding of the resin body is smaller than the amount of sink generated in the conventional thick portion. In other words, the amount of sink that occurs in the thick part composed of the combination of these mold parts is
This is smaller than the amount of sink marks generated in the conventional thick portion. In the temperature detector of the present invention, the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and the thick portion and the opening are molded by being sealed with a sealing member, as described above. Since the amount of sink mark generated in the thick portion formed by the combination of the mold portions is small, a gap is unlikely to be formed between the thick portion and the seal member. Therefore, sufficient sealing performance between the thick portion of the resin body and the opening of the metal case can be ensured.
【0016】特に請求項2記載の発明では、第1モール
ド部の一部と第2モールド部とを同一材料の樹脂で成形
しているので、これら各モールド部の相互の密着性が良
くなる。また請求項5記載の発明のような成形方法で
は、まず最初に第1モールド部成形工程にて第1モール
ド部を成形し、その次に第2モールド部成形工程にて、
第1モールド部の一部の外側表面に第2モールド部を成
形する、という順番で樹脂体を成形している。In particular, according to the second aspect of the present invention, since a part of the first mold part and the second mold part are formed of the same resin, the mutual adhesion of these mold parts is improved. In the molding method according to the fifth aspect of the present invention, first, the first mold part is molded in the first mold part molding step, and then the second mold part molding step is performed.
The resin body is formed in the order of forming the second mold part on a part of the outer surface of the first mold part.
【0017】この場合、第1モールド部の上記一部の表
面に多少のひけが発生していても、この一部の表面は、
上記第2モールド部成形工程にて樹脂モールドされる。
従って、最終的にはこの第2モールド部の表面に発生す
るひけだけが、この第2モールド部と金属ケース開口部
とのシール性に影響することになる。ここで上記のよう
に、第2モールド部に発生するひけの量は上記従来のも
のに比べて小さいので、この第2モールド部とシール部
材との間に隙間が生じにくくなり、その結果、第2モー
ルド部と金属ケースとの間のシール性を十分確保するこ
とができる。In this case, even if some sink marks are generated on the surface of the first mold part, the surface of the part is
The resin molding is performed in the second molding section molding step.
Therefore, only sink marks that eventually occur on the surface of the second mold portion affect the sealing performance between the second mold portion and the metal case opening. Here, as described above, since the amount of sink generated in the second mold portion is smaller than that of the conventional one, a gap is less likely to be formed between the second mold portion and the seal member. 2 It is possible to sufficiently secure the sealing property between the mold part and the metal case.
【0018】[0018]
【実施例】以下、本発明の第1実施例を図1〜7を用い
て説明する。なお、図1は本実施例の温度検出器の全体
構成を示す断面図で、図3の縦断面図である。また、図
2は同温度検出器の正面図、図3は同温度検出器の上面
図である。本実施例における温度検出器は図1に示すよ
うに、金属(本実施例ではしんちゅう)よりなるセンサ
ケース1と、このセンサケース1の基端側に取り付けら
れた樹脂(具体的にはナイロン樹脂)よりなるコネクタ
ハウジング9とから主に構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the temperature detector of the present embodiment, and is a longitudinal cross-sectional view of FIG. FIG. 2 is a front view of the temperature detector, and FIG. 3 is a top view of the temperature detector. As shown in FIG. 1, a temperature detector according to the present embodiment includes a sensor case 1 made of metal (brass in this embodiment) and a resin (specifically, nylon) attached to a base end of the sensor case 1. And a connector housing 9 made of resin.
【0019】センサケース1は、この底部側に形成され
た円筒形状の小径部1a、この小径部1aの図中上方に
形成された円筒形状の中径部1b、この中径部1bの図
中上方に形成された円筒形状の大径部1cからなる。そ
して、上記中径部1bに形成されたネジ部1dが図示し
ないエンジン冷却水の配管通路に係合されることによっ
て、この中径部1bおよび小径部1aがエンジン冷却水
に浸る構成となっている。The sensor case 1 has a cylindrical small-diameter portion 1a formed on the bottom side, a cylindrical medium-diameter portion 1b formed above the small-diameter portion 1a in the drawing, and a medium-diameter portion 1b in the drawing. It is composed of a cylindrical large-diameter portion 1c formed above. When the screw portion 1d formed in the middle diameter portion 1b is engaged with a pipe passage of engine cooling water (not shown), the middle diameter portion 1b and the small diameter portion 1a are immersed in the engine cooling water. I have.
【0020】また上記大径部1cには、センサケース1
の内部空間を外部と連通する開口部が形成されている。
さらにこの大径部1cには、かしめ部1eが全周にわた
って形成されている。このかしめ部1eは、全周のうち
の一部が他の部分と異なる形状をしており、この他の部
分によってコネクタターミナル9の回り止めが行われ
る。The large diameter portion 1c includes a sensor case 1
An opening is formed to communicate the internal space with the outside.
Further, a caulked portion 1e is formed in the large diameter portion 1c over the entire circumference. The caulking portion 1e has a shape different from the other portion in a part of the entire circumference, and the other portion prevents the connector terminal 9 from rotating.
【0021】コネクタハウジング9は、第1モールド部
9aと、この第1モールド部9aの図中上方側一部91
aの外周部位を樹脂モールドしてなる第2モールド部9
bとから成形されるもので、両者とも同一の樹脂材料に
て構成される。このようにコネクタハウジング9は、上
記一部91aの周囲に第2モールド部9bが成形された
ものであるため、上記一部91aとその周囲の第2モー
ルド部91bとの組み合わせ体は厚肉部となり、残りの
第1モールド部92aは薄肉部となっている。The connector housing 9 includes a first molded portion 9a and an upper portion 91 of the first molded portion 9a in the drawing.
a second molded part 9 obtained by resin-molding the outer peripheral part of a
b) and both are made of the same resin material. As described above, since the connector housing 9 has the second molded portion 9b formed around the part 91a, the combined body of the part 91a and the second molded part 91b around the part 91a is a thick part. And the remaining first mold portion 92a is a thin portion.
【0022】上記第1モールド部9aは、金属よりなる
コネクタターミナル6a、6b、これらのターミナル6
a、6bと電気的接続された金属製のリード線7a、7
b、これらのリード線7a、7bにはんだ付けによって
電気的接続された第1サーミスタ8、および金属製のコ
ネクタターミナル6cを一体的に樹脂モールドして成る
ものである。なお、上記リード線7a、7bは絶縁チュ
ーブで覆われている。また、上記コネクタターミナル6
cの図中下端部分は紙面手前側に折れ曲がっており、金
属よりなるリング状の下端部12に達している。The first mold portion 9a includes connector terminals 6a and 6b made of metal,
metal lead wires 7a, 7 electrically connected to a, 6b
b, the first thermistor 8 electrically connected to the lead wires 7a and 7b by soldering, and the metal connector terminal 6c are integrally molded by resin molding. The lead wires 7a and 7b are covered with an insulating tube. In addition, the connector terminal 6
The lower end portion in FIG. 3C is bent toward the near side of the drawing, and reaches a ring-shaped lower end portion 12 made of metal.
【0023】上記第2モールド部9bは、上記部位91
bと、この部位91bよりも図中上方側に成形された部
位92bとから成るものである。このうち上記部位91
bには、全周にわたって突出した突出部93bが形成さ
れている。さらにこの突出部93bの下面には、全周に
わたって溝部94bが形成されており、樹脂よりなる弾
性体(具体的にはOリング)10がこの溝部94bに嵌
め込まれている。The second mold portion 9b is connected to the portion 91
b and a portion 92b formed above the portion 91b in the figure. Of these, the above site
In b, a protruding portion 93b protruding over the entire circumference is formed. Further, a groove 94b is formed on the entire lower surface of the protruding portion 93b, and an elastic body (specifically, an O-ring) 10 made of resin is fitted into the groove 94b.
【0024】一方、上記中径部1bの底部1fの上面で
かつ第1モールド部9aの周囲には、リング状の第2サ
ーミスタ3が設けられ、さらにこの第2サーミスタ3の
上面でかつ第1モールド部9aの周囲には、金属(具体
的にはしんちゅうの表面にニッケルメッキを施したも
の)よりなるリング状の導通部材4が設けられている。
また、この導通部材4と上記下端部12との間でかつ第
1モールド部9aの周囲には、金属よりなる弾性体(具
体的にはコイルスプリング)13が設けられており、中
径部1bの内周面には絶縁体材料(例えばナイロン)よ
りなる絶縁筒5が挿嵌されている。On the other hand, a ring-shaped second thermistor 3 is provided on the upper surface of the bottom 1f of the middle diameter portion 1b and around the first mold portion 9a. Around the mold portion 9a, there is provided a ring-shaped conductive member 4 made of metal (specifically, a brass surface having nickel plating).
An elastic body (specifically, a coil spring) 13 made of metal is provided between the conductive member 4 and the lower end portion 12 and around the first mold portion 9a. An insulating cylinder 5 made of an insulating material (for example, nylon) is inserted into an inner peripheral surface of the insulating cylinder 5.
【0025】そして、上記厚肉部、すなわち上記部位9
1aと91bとの組み合わせ体が、センサケース1の大
径部1cに形成された開口部に嵌合された状態で、かし
め部1eが図中下方側にかしめられることによって、コ
ネクタターミナル9がセンサケース1に固定される。こ
れによって、溝部94bと大径部1cとの間がOリング
10によって確実にシールされる。The thick portion, that is, the portion 9
When the combined body of 1a and 91b is fitted into the opening formed in the large diameter portion 1c of the sensor case 1, the caulking portion 1e is caulked downward in the figure, so that the connector terminal 9 is connected to the sensor terminal. Fixed to case 1. Thereby, the space between the groove 94b and the large diameter portion 1c is reliably sealed by the O-ring 10.
【0026】このとき、上記下端部12がコイルスプリ
ング13を図中下方に押圧し、これによって導通部材4
および第2サーミスタ3が上記底部1fに密着する。な
お、上記突出部93bの図中上下方向における厚さは、
かしめ部1eをかしめるときの応力に耐え得るだけの厚
さとしてあることは言うまでもない。また、15はOリ
ングである。At this time, the lower end portion 12 pushes the coil spring 13 downward in the drawing, thereby
The second thermistor 3 is in close contact with the bottom 1f. The thickness of the protrusion 93b in the vertical direction in the drawing is:
Needless to say, the thickness is sufficient to withstand the stress generated when the caulking portion 1e is caulked. Reference numeral 15 denotes an O-ring.
【0027】次に、上記第1サーミスタ8および第2サ
ーミスタ3について詳述する。第1サーミスタ8は、電
子制御燃料噴射制御のためのサーミスタとして用いられ
ている。具体的に説明すると、コネクタターミナル6
a、6bが図示しない電子制御燃料噴射制御用の回路に
接続されている。ここで第1サーミスタ8の抵抗値は温
度によって変化するので、上記回路から一定の電流を流
したときに、第1サーミスタ8の温度に応じて第1サー
ミスタ8の両端における電位差が変化する。そこで本実
施例は、上記回路が、第1サーミスタ8の両端における
電位差を入力し、この電位差から水温を逆算し、この検
出水温を用いて燃料噴射制御を行うように構成してい
る。Next, the first thermistor 8 and the second thermistor 3 will be described in detail. The first thermistor 8 is used as a thermistor for electronic control fuel injection control. Specifically, the connector terminal 6
a and 6b are connected to a circuit for electronic control fuel injection control (not shown). Here, since the resistance value of the first thermistor 8 changes depending on the temperature, when a constant current flows from the circuit, the potential difference between both ends of the first thermistor 8 changes according to the temperature of the first thermistor 8. Therefore, in this embodiment, the circuit is configured such that the potential difference between both ends of the first thermistor 8 is input, the water temperature is calculated back from the potential difference, and the fuel injection control is performed using the detected water temperature.
【0028】また第2サーミスタ3は、自動車のインス
トルメントパネルに設けられた水温計用のサーミスタと
して用いられている。具体的に説明すると、コネクタタ
ーミナル6cが図示しない水温計表示部を介してバッテ
リーに接続され、センサケース1が上記エンジン冷却水
配管に接続されている。従ってバッテリーからの電流
は、水温計表示部→コネクタターミナル6c→下端部1
2→コイルスプリング13→導通部材4→第2サーミス
タ3→センサケース1→エンジン冷却水配管→エンジン
→アースという順で電流が流れる。The second thermistor 3 is used as a thermistor for a water thermometer provided on an instrument panel of an automobile. More specifically, the connector terminal 6c is connected to a battery via a not-shown water thermometer display unit, and the sensor case 1 is connected to the engine cooling water pipe. Therefore, the current from the battery is displayed in the water temperature gauge display section → connector terminal 6c → lower end 1
Current flows in the order of 2 → coil spring 13 → conduction member 4 → second thermistor 3 → sensor case 1 → engine cooling water pipe → engine → earth.
【0029】ここで、第2サーミスタ3の抵抗値は温度
によって変化するので、上記バッテリーから一定の電圧
を印加すると、第2サーミスタ3の温度に応じて上記電
流の量が変化する。従って、上記水温計表示部を流れる
電流量が変化し、これによって水温計の指針の振れ量が
変化する。次に、上記コネクタハウジング9の成形方法
について図4〜7を用いて説明する。Here, since the resistance value of the second thermistor 3 changes depending on the temperature, when a constant voltage is applied from the battery, the amount of the current changes according to the temperature of the second thermistor 3. Accordingly, the amount of current flowing through the water thermometer display section changes, thereby changing the swing amount of the pointer of the water thermometer. Next, a method of forming the connector housing 9 will be described with reference to FIGS.
【0030】なお図4は、成形型101〜103にて第
1モールド部9aを成形している状態を示す縦断面図、
図5はこの第1モールド部9aの縦断面図、図6は成形
型201〜205にて、第1モールド部9aと第2モー
ルド部9bとからなるコネクタハウジング9を成形して
いる状態を示す縦断面図、および図7はこのコネクタハ
ウジング9の縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state where the first mold part 9a is being formed by the molds 101 to 103.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the first mold portion 9a, and FIG. 6 shows a state where the connector housing 9 including the first mold portion 9a and the second mold portion 9b is molded by the molding dies 201 to 205. FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the connector housing 9 and FIG.
【0031】最初に、第1成形型101〜103を用い
て第1モールド部9aを成形する第1モールド部成形工
程を図4を用いて説明する。まず、第1成形型101に
コネクタターミナル6a〜6cを嵌め込むことによっ
て、この第1成形型101にてコネクタターミナル6a
〜6c、リード線7a、7b、および第1サーミスタ8
を把持する。その後、図中両側から第1成形型102、
103を合わせる。そして、図示しない樹脂注入口から
高温(約280℃)でどろどろの樹脂(ナイロン)を注
入する。そしてこの樹脂が固まったら、それぞれの第1
成形型10〜103を抜いて第1モールド部9aを成形
する。First, a first mold part forming step of forming the first mold part 9a using the first molds 101 to 103 will be described with reference to FIG. First, by fitting the connector terminals 6a to 6c into the first molding die 101, the connector terminals 6a
To 6c, lead wires 7a and 7b, and first thermistor 8
To grip. Then, the first mold 102 from both sides in the figure,
Match 103. Then, muddy resin (nylon) is injected at a high temperature (about 280 ° C.) from a resin injection port (not shown). And when this resin is hardened,
The first mold part 9a is formed by removing the molds 10-103.
【0032】その次に、第2成形型201〜205を用
いて、第1モールド部9aの部位91aの外側表面に第
2モールド部9bを成形することによって、コネクタハ
ウジング9を成形する第2モールド部成形工程について
図6を用いて説明する。まず、成形された第1モールド
部9aを第2成形型201と202とで挟み込む。その
後、図中両側から第2成形型203、204を合わせ、
最後に第2成形型205を図中上方から嵌め込む。Next, the second mold part 9b is formed on the outer surface of the portion 91a of the first mold part 9a by using the second molding dies 201 to 205, so that the second mold part for molding the connector housing 9 is formed. The part forming step will be described with reference to FIG. First, the molded first mold part 9a is sandwiched between the second molding dies 201 and 202. Thereafter, the second molds 203 and 204 are combined from both sides in the figure,
Finally, the second mold 205 is fitted from above in the figure.
【0033】そして、図示しない注入口から高温(約2
90℃)でどろどろの樹脂(ナイロン)を注入する。そ
してこの樹脂が固まったら、それぞれの第2成形型20
1〜205を抜いて第2モールド部9bを形成する。こ
れによって、第1モールド部9aと第2モールド部9b
とから成るコネクタハウジング9を成形する。次に、温
度検出器の成形方法を説明する。Then, a high temperature (approximately 2
At 90 ° C.), pour the mushy resin (nylon). Then, when the resin is hardened, each second mold 20
The second mold portion 9b is formed by removing the portions 1 to 205. Thereby, the first mold part 9a and the second mold part 9b
Is formed. Next, a method of forming the temperature detector will be described.
【0034】6角柱のしんちゅうの表面および内部を切
削して成形されたセンサケース1の内部に、絶縁筒5を
嵌め込み、その後第2サーミスタ3、導通部材4、コイ
ルスプリング13をセンサケース1内に挿入する。そし
て、上述した成形方法によって成形されたコネクタハウ
ジング9の溝部94bにOリング10を嵌めた後、コネ
クタハウジング9の薄肉部がコイルスプリング13の内
部に挿入されるようにして、コネクタハウジング9の厚
肉部を大径部1cの開口部に嵌合させ、かしめ部1dを
かしめる。以上の方法にて温度検出器が成形される。The insulating cylinder 5 is fitted into the sensor case 1 formed by cutting the surface and the inside of the hexagonal column brass, and then the second thermistor 3, the conductive member 4, and the coil spring 13 are placed inside the sensor case 1. Insert After the O-ring 10 is fitted into the groove 94b of the connector housing 9 formed by the above-described forming method, the thin portion of the connector housing 9 is inserted into the coil spring 13 so that the thickness of the connector housing 9 is reduced. The meat portion is fitted into the opening of the large diameter portion 1c, and the caulked portion 1d is caulked. The temperature detector is formed by the above method.
【0035】以上説明したように本実施例では、コネク
タハウジング9の厚肉部が、第1モールド部9aの部位
91aと第2モールド部9bの部位91bとの組み合わ
せ体で構成されている。すなわち、本実施例の厚肉部
は、図9に示すコネクタハウジング9の厚肉部に比べ
て、肉厚の小さな部位91aと部位91bとから構成さ
れている。As described above, in the present embodiment, the thick portion of the connector housing 9 is constituted by a combination of the portion 91a of the first mold portion 9a and the portion 91b of the second mold portion 9b. That is, the thick part of the present embodiment is composed of a part 91a and a part 91b which are thinner than the thick part of the connector housing 9 shown in FIG.
【0036】従って、上記第1モール部成形工程で上記
部位91aに発生するひけの量も、第2モールド部成形
工程で上記部位91bに発生するひけの量も、図9のコ
ネクタハウジング9の厚肉部に発生するひけの量に比べ
て少なくなる。つまり、本実施例の上記各部位91a、
91bの組み合わせ体から成る厚肉部に発生するひけの
量は、図9の例の厚肉部に発生するひけの量よりも少な
くなる。Therefore, both the amount of sink marks generated in the portion 91a in the first molding portion forming step and the amount of sink marks generated in the portion 91b in the second molding portion forming step are determined by the thickness of the connector housing 9 shown in FIG. It is smaller than the amount of sink generated in the meat. That is, the above-described portions 91a of the present embodiment,
The amount of sink marks generated in the thick portion made of the combination of the components 91b is smaller than the amount of sink marks generated in the thick portion in the example of FIG.
【0037】従って、本実施例の厚肉部のうちのOリン
グ10と接する部位、すなわち溝部94bに発生するひ
けの量は、図9の例の溝部94に発生するひけの量に比
べて少なくなるので、図9の例に比べて、溝部94bと
Oリング10との間に隙間が生じにくくなる。従って、
図9の例に比べて、溝部94bと大径部1cとの間のシ
ール性を向上させることができる。Therefore, the amount of sink marks generated in the portion of the thick portion of the present embodiment that is in contact with the O-ring 10, ie, the groove 94b, is smaller than the amount of sink marks generated in the groove 94 in the example of FIG. Therefore, a gap is less likely to be generated between the groove 94b and the O-ring 10 than in the example of FIG. Therefore,
As compared with the example of FIG. 9, the sealing performance between the groove 94b and the large diameter portion 1c can be improved.
【0038】また本実施例では、上記第1モールド部成
形工程で第1モールド部9aを成形したときに、上記部
位91aの表面がひけによって多少ギザギザな形状とな
っても、上記第2モールド部成形工程でこのギザギザ形
状の表面は樹脂モールドされる。従って、ひけが原因で
発生する上記厚肉部とOリング10との間の隙間の問題
は、第2モールド部9bの部位91bに発生するひけの
量だけに関係してくるが、本実施例では上記ように、上
記部位91bの肉厚は図9の厚肉部の肉厚に比べて小さ
いので、この部位91bとOリング10との間の隙間は
図9の例に比べて小さくすることができる。In this embodiment, even if the surface of the portion 91a is slightly jagged due to sink marks when the first mold portion 9a is formed in the first mold portion forming step, the second mold portion 9a is formed. In the molding step, the jagged surface is resin-molded. Therefore, the problem of the gap between the thick portion and the O-ring 10 caused by sink marks is related only to the amount of sink marks generated in the portion 91b of the second mold portion 9b. Since the thickness of the portion 91b is smaller than the thickness of the thick portion in FIG. 9 as described above, the gap between the portion 91b and the O-ring 10 must be smaller than that in the example of FIG. Can be.
【0039】また本実施例では、第1モールド部9aと
第2モールド部9bとを同一材料の樹脂で成形したの
で、これら各モールド部9a、9bをそれぞれ異なる材
料の樹脂で成形した場合に比べて、各モールド部9a、
9bの相互の密着性を良くすることができる。次に本発
明の第2実施例を説明する。In this embodiment, since the first mold portion 9a and the second mold portion 9b are formed of the same resin, the respective mold portions 9a and 9b are compared with the case where the respective mold portions 9a and 9b are formed of different resins. And each mold part 9a,
9b can be improved in mutual adhesion. Next, a second embodiment of the present invention will be described.
【0040】図8に示すように、第1モールド部9aの
部位91aに、全周にわたって突出した突出部93aを
成形し、この突出部93aが第2モールド部9bの突出
部93bの途中まで食い込んだ形状としても良い。この
場合、第2モールド部9bがより均肉化するので、第2
モールド部9bに発生するひけの量が少なくなる。つま
り、第2モールド部9bとOリング10との間の隙間が
より生じにくくなる。As shown in FIG. 8, a projecting portion 93a projecting over the entire circumference is formed in a portion 91a of the first mold portion 9a, and this projecting portion 93a bites into the projecting portion 93b of the second mold portion 9b. The shape may be irregular. In this case, the second mold portion 9b becomes more uniform,
The amount of sink generated in the mold portion 9b is reduced. That is, a gap between the second mold portion 9b and the O-ring 10 is less likely to be generated.
【0041】(変形例)上記各例では、センサケース1
の内部に、樹脂モールドされた第1サーミスタ8以外
に、第2サーミスタ3を設けた例について説明したが、
この第2サーミスタ3およびこれに付随する部材(導通
部材4、コイルスプリング13、コネクタターミナル6
c)を無くしても良い。また逆に、センサケース1内に
3つ以上のサーミスタを設けても良い。(Modification) In each of the above examples, the sensor case 1
The example in which the second thermistor 3 is provided in addition to the resin-molded first thermistor 8 is described.
The second thermistor 3 and its associated members (conductive member 4, coil spring 13, connector terminal 6)
c) may be eliminated. Conversely, three or more thermistors may be provided in the sensor case 1.
【0042】また上記各例では、第1モールド部成形工
程と第2モールド部成形工程とによって、第1モールド
部9bと第2モールド部9bとの2重構造のコネクタタ
ーミナルを成形したが、3ついじょうモールド部成形工
程によって、3重構造のコネクタターミナル9を成形し
ても良い。また、中径部1b内に、電気絶縁性を有しか
つ熱伝導性の良い物質(例えばシリコンオイル)を注入
しても良い。こうすることによって、第2サーミスタ3
の熱応答性が向上する。またこのとき、上記シリコンオ
イルの量としては、温度検出器がどのような姿勢になっ
ても常に第2サーミスタ3の周囲がシリコンオイルに浸
される量だけ注入すればさらに良い。In each of the above examples, a connector terminal having a double structure of the first mold portion 9b and the second mold portion 9b was formed by the first mold portion forming step and the second mold portion forming step. The connector terminal 9 having a triple structure may be formed by a molding process. Further, a substance (for example, silicon oil) having electric insulation and good heat conductivity may be injected into the middle diameter portion 1b. By doing so, the second thermistor 3
The thermal responsiveness is improved. Further, at this time, it is more preferable that the amount of the silicon oil is such that the periphery of the second thermistor 3 is always immersed in the silicon oil regardless of the posture of the temperature detector.
【0043】また上記各例では、リード線7a、7bと
第1サーミスタ8の両方を樹脂モールドする例について
説明したが、リード線7a、7bのみを樹脂モールドし
て、第1サーミスタ8を露出させても良い。In each of the above examples, the case where both the lead wires 7a and 7b and the first thermistor 8 are resin-molded has been described. However, only the lead wires 7a and 7b are resin-molded to expose the first thermistor 8. May be.
【図1】本発明第1実施例の温度検出器の全体構成を示
す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the overall configuration of a temperature detector according to a first embodiment of the present invention.
【図2】上記温度検出器の正面図である。FIG. 2 is a front view of the temperature detector.
【図3】上記温度検出器の上面図である。FIG. 3 is a top view of the temperature detector.
【図4】上記実施例の第1モールド部9aを成形型10
1〜103で成形している状態を示す縦断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a first mold part 9a of the above-described embodiment,
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state which is shape | molded by 1-103.
【図5】上記第1モールド部9aの縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the first mold section 9a.
【図6】上記実施例のコネクタハウジング9を成形型2
01〜205にて成形している状態を示す縦断面図であ
る。FIG. 6 shows the connector housing 9 of the above embodiment in a molding die 2;
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state which is shape | molding by 01-205.
【図7】上記コネクタハウジング9の縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the connector housing 9;
【図8】本発明第2実施例の温度検出器の全体構成を示
す縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of a temperature detector according to a second embodiment of the present invention.
【図9】先願(特願平6−201081号)における温
度検出器の一実施例の全体構成を示す縦断面図である。FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of an embodiment of the temperature detector in the prior application (Japanese Patent Application No. 6-201081).
1…センサケース、3…第2サーミスタ、6a〜6c…
コネクタターミナル、7a,b…リード線、8…第1サ
ーミスタ、9…コネクタハウジング、9a…第1モール
ド部、9b…第2モールド部、10…Oリング、101
〜103…第1成形型、201〜205…第2形成型。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor case, 3 ... Second thermistor, 6a-6c ...
Connector terminals, 7a, b: lead wire, 8: first thermistor, 9: connector housing, 9a: first molded portion, 9b: second molded portion, 10: O-ring, 101
... 103 to the first forming die, 201 to 205... The second forming die.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−153483(JP,A) 特開 平7−140013(JP,A) 特開 平8−114508(JP,A) 実開 平2−5037(JP,U) 実開 平6−65840(JP,U) 実開 昭52−9479(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01K 7/22 G01K 1/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-52-153483 (JP, A) JP-A-7-140013 (JP, A) JP-A 8-114508 (JP, A) 5037 (JP, U) Japanese Utility Model Hei 6-65840 (JP, U) Japanese Utility Model Application Showa 52-9479 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01K 7/22 G01K 1 / 08
Claims (5)
部と連通する開口部が形成された金属ケースと、 サーミスタおよびこのサーミスタに電気的接続された金
属線を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部と薄肉部とが形成され、この厚肉部が前記金属ケ
ースの開口部に嵌合された樹脂体と、 前記金属ケースの開口部と前記樹脂体の厚肉部とをシー
ルするシール部材とを備えたサーミスタ式温度検出器で
あって、 前記樹脂体は、 前記サーミスタおよび前記金属線を樹脂モールドした第
1モールド部と、 この第1モールド部の一部の外側表面に成形された第2
モールド部とを有し、 前記樹脂体の厚肉部は、 前記第1モールド部の一部と前記第2モールド部との組
み合わせ体で構成されたことを特徴とするサーミスタ式
温度検出器。1. A metal case having a space inside and an opening formed to communicate the space with the outside, a thermistor and a metal wire electrically connected to the thermistor are integrally resin-molded. While being molded,
A thick portion and a thin portion are formed, and the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and a seal for sealing the opening of the metal case and the thick portion of the resin body. A thermistor-type temperature detector comprising: a first molded part formed by resin-molding the thermistor and the metal wire; and a resin molded on a part of an outer surface of the first molded part. Second
A thermistor-type temperature detector, comprising: a mold part; and the thick part of the resin body is formed by a combination of a part of the first mold part and the second mold part.
ールド部とは、同一材料の樹脂で成形されたことを特徴
とする請求項1記載のサーミスタ式温度検出器。2. The thermistor-type temperature detector according to claim 1, wherein a part of the first mold part and the second mold part are formed of the same resin.
前記第2樹脂体と前記金属ケースの開口部とをシールす
る位置に設けられたことを特徴とする請求項1または2
記載のサーミスタ式温度検出器。3. The sealing member according to claim 1, wherein the sealing member is provided at a position for sealing the second resin body and the opening of the metal case in the thick portion.
The described thermistor-type temperature detector.
は異なる別のサーミスタが収納されたことを特徴とする
請求項1ないし3いずれか1つ記載のサーミスタ式温度
検出器。4. The thermistor-type temperature detector according to claim 1, wherein another thermistor different from the thermistor is housed in the metal case.
部と連通する開口部が形成された金属ケースと、 サーミスタおよびこのサーミスタに電気的接続された金
属線を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部と薄肉部とが形成され、この厚肉部が前記金属ケ
ースの開口部に嵌合された樹脂体と、 前記金属ケースの開口部と前記樹脂体の厚肉部とをシー
ルするシール部材とを備えたサーミスタ式温度検出器の
成形方法であって、 前記樹脂体を、 前記サーミスタおよび前記金属線を第1成形型の中に入
れ、この第1成形型の中に樹脂を注入し凝固させること
によって第1モールド部を成形する第1モールド部成形
工程と、 前記第1モールド部の一部を第2成形型の中に入れ、こ
の第2成形型の中に樹脂を注入し凝固させ、前記第1モ
ールド部の一部の外側表面に第2モールド部を成形する
第2モールド部成形工程とによって成形し、 前記第1モールド部の一部と前記第2モールド部との組
み合わせ体で構成される前記厚肉部のうちの前記第2モ
ールド部と前記金属ケースの開口部とで、前記シール部
材を挟むようにして、前記厚肉部を前記開口部に挿嵌す
ることによって成形されることを特徴とするサーミスタ
式温度検出器の成形方法。5. A metal case having a space inside and further having an opening formed to communicate the space with the outside, a thermistor and a metal wire electrically connected to the thermistor are integrally resin-molded. While being molded,
A thick portion and a thin portion are formed, and the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and a seal for sealing the opening of the metal case and the thick portion of the resin body. A method of molding a thermistor-type temperature detector comprising: a member; placing the thermistor and the metal wire in a first mold; and injecting resin into the first mold. A first mold part forming step of forming a first mold part by solidifying, and a part of the first mold part is put in a second mold, and a resin is poured into the second mold to solidify And forming a second mold part on an outer surface of a part of the first mold part by a second mold part forming step of forming a combined body of the part of the first mold part and the second mold part. The second one of the thick portions comprised of In the Rudo portion and the opening of the metal case, so as to sandwich the sealing member, a molding method of a thermistor type temperature detector, characterized in that it is formed by inserting the thick portion in the opening.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16193695A JP3355875B2 (en) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | Thermistor type temperature detector and molding method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16193695A JP3355875B2 (en) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | Thermistor type temperature detector and molding method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0915062A JPH0915062A (en) | 1997-01-17 |
JP3355875B2 true JP3355875B2 (en) | 2002-12-09 |
Family
ID=15744860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16193695A Expired - Lifetime JP3355875B2 (en) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | Thermistor type temperature detector and molding method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3355875B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006029967A (en) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Denso Corp | Sensor and its manufacturing method |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16193695A patent/JP3355875B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0915062A (en) | 1997-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3146405B2 (en) | Temperature sensor | |
KR100213594B1 (en) | Rotating sensor and its manufacturing method | |
US20060013282A1 (en) | Temperature sensor and method for producing the same | |
US7161461B1 (en) | Injection molded trim resistor assembly | |
JPS6220705B2 (en) | ||
JP4453729B2 (en) | Pressure sensor | |
JPH04319634A (en) | Temperature sensor device | |
US4548780A (en) | Sensing devices for mounting in chamber walls and a method of manufacture | |
JP2002008791A (en) | Shielded connector and its manufacturing method | |
JP3355875B2 (en) | Thermistor type temperature detector and molding method thereof | |
JP2006250763A (en) | Temperature sensor | |
JP2001141573A (en) | Temperature sensor | |
JP3493802B2 (en) | Temperature sensor | |
JPH08219904A (en) | Thermistor type surface temperature sensor | |
JP3554205B2 (en) | Temperature sensor and method of manufacturing the temperature sensor | |
JP3039277B2 (en) | Temperature sensor | |
JP3395437B2 (en) | Thermistor type temperature detector | |
JP4054163B2 (en) | Method for manufacturing sensor, in particular temperature sensor, and sensor manufactured thereby | |
JPH08184507A (en) | Temperature sensor | |
JP4059222B2 (en) | Temperature sensor and method of manufacturing temperature sensor | |
JPH10300589A (en) | Manufacture of thermistor type water temperature sensor | |
JP2006208088A (en) | Pressure sensor and manufacturing method therefor | |
JP2004226091A (en) | Rotation detection sensor device and its manufacturing method | |
JP2005017070A (en) | Thermistor type temperature detector for vehicle | |
JPH07140013A (en) | Temperature sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131004 Year of fee payment: 11 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |