JP3350184B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル（ＰＤＰ）の製造方法に関する。蛍光体によるフ
ルカラーのマトリクス表示に適した面放電型ＰＤＰは、
ＣＲＴに代わる薄型表示デバイスとして注目されてお
り、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けてその
高精細化と大画面化が進められている。

【０００２】

【従来の技術】図６は一般的な面放電型ＰＤＰの分解斜
視図であり、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本的な
構造を示している。

【０００３】図６に例示したＰＤＰ１０は、マトリクス
表示の単位発光領域ＥＵに一対の表示電極Ｘ，Ｙとアド
レス電極Ａとが対応する３電極構造を有し、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称される面放電型Ｐ
ＤＰである。

【０００４】面放電のための表示電極Ｘ，Ｙは、表示面
Ｈ側のガラス基板１１上に設けられ、壁電荷を利用して
放電を維持するＡＣ駆動のための誘電体層１７によって
放電空間３０に対して被覆されている。誘電体層１７の
表面には、その保護膜として数千Å程度の厚さのＭｇＯ
膜１８が設けられている。

【０００５】なお、表示電極Ｘ，Ｙは、放電空間３０に
対して表示面Ｈ側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜４１とその導電性を補う
ための幅の狭いバス金属膜４２とから構成されている。

【０００６】一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
上に、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配
列されている。

【０００７】各アドレス電極Ａの間には、１００〜１５
０μｍ程度の高さを有したストライプ状の隔壁２９が設
けられ、これによって放電空間３０がライン方向（表示
電極Ｘ，Ｙの延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画さ
れ、且つ放電空間３０の間隙寸法が規定されている。ま
た、ガラス基板２１には、アドレス電極Ａの上面及び隔
壁２９の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、
Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍光体２８が
設けられている。図中のアルファベットＲ，Ｇ，Ｂは各
蛍光体２８の発光色を示している。蛍光体２８は、面放
電時に放電空間３０内の放電ガスが放つ紫外線によって
励起されて発光する。

【０００８】表示画面を構成する各画素（ドット）ＥＧ
には、ライン方向に並ぶ同一面積の３つの単位発光領域
ＥＵが対応づけられている。各単位発光領域ＥＵにおい
て、表示電極Ｘ，Ｙによって面放電セル（表示のための
主放電セル）が画定され、表示電極Ｙとアドレス電極Ａ
とによって表示又は非表示を選択するためのアドレス放
電セルが画定される。これにより、アドレス電極Ａの延
長方向に連続する蛍光体２８の内、各単位発光領域ＥＵ
に対応した部分を選択的に発光させることができ、Ｒ，
Ｇ，Ｂの組み合わせによるフルカラー表示が可能であ
る。

【０００９】以上の構成のＰＤＰ１０は、各ガラス基板
１１，２１について別個に所定の構成要素を設けた後、
ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の周囲を封止
し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程によ
って製造される。

【００１０】その際、ガラス基板２１上には、まず、ア
ドレス電極Ａが設けられ、その後に隔壁２９及び蛍光体
２８が順に設けられる。このように形成順序を選定する
ことにより、アドレス電極Ａを厚膜法を用いて容易に形
成することができ、且つ隔壁２９の側面を覆うように蛍
光体２８を設けて輝度を高めることができる。

【００１１】従来において、隔壁２９は、低融点ガラス
フリットとバインダとを混合したガラスペーストをスク
リーン印刷法を用いてストライプ状に塗布する工程と、
その後の焼成工程とによって形成されていた。つまり、
スクリーンマスクを用いたパターン印刷によって、所定
の平面パターンを有した隔壁２９を得ていた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法によ
るパターン印刷では、隔壁２９の幅及び配列ピッチの縮
小が困難であり、表示の高精細化が望めない。また、表
示面Ｈを大型化しようとすると、スクリーンマスクの収
縮などに起因して、隔壁２９とアドレス電極Ａとの配置
関係を表示面Ｈの全体にわたって均一にすることが不可
能になる。さらに、所定の高さの隔壁２９を得るため
に、十回程度の重ね印刷（ペーストの積層）が必要であ
り、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支障
が生じることがある。

【００１３】そこで、ガラス基板２１を一様に覆う低融
点ガラス層（いわゆるベタ膜）を設け、それをサンドブ
ラスト法を用いて部分的に切削して隔壁２９を形成する
ことが考えられる。その場合において、ガラスペースト
を一様に塗布して焼成した後に切削を行ってもよいが、
そうすると、切削レートが大きくなり過ぎて切削時間の
制御が困難になる。つまり、焼成以前のペースト状態の
低融点ガラス層を切削するのが、過不足のない切削を実
現する上で有利である。

【００１４】しかし、ガラスペースト層の切削では、切
削レートが大きくなるようにバインダの含有量及び種類
（材質）を選定すると、感光性レジスト材からなる切削
マスクとガラスペースト層との密着性が低下し、切削マ
スクの剥離が生じて所定形状の隔壁が得られず、逆に密
着性が高くなるようにバインダの含有量又は種類を選定
すると、切削レートが小さくなってしまうという問題が
あった。

【００１５】切削レートが小さくなるにつれて、加工の
所要時間が長くなって生産性が低下し、それを避けるた
めにブラスト圧力を高くすれば、面方向の切削が進むこ
とから大幅な高精細化が望めない。

【００１６】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
ので、形状の均一な隔壁を有した高精細で大型のプラズ
マディスプレイパネルを容易に製造することを目的とし
ている。また、特に請求項４及び請求項６の発明は、表
示の高輝度化及びコントラストの向上を図ることをも目
的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る製
造方法は、上述の課題を解決するため、図１に示すよう
に、放電空間３０を区画する隔壁２９を有したプラズマ
ディスプレイパネル１の製造に際して、基板２１上に第
１のガラスペーストＰ１とそれに比べて薄くかつバイン
ダの含有量の多い第２のガラスペーストＰ２とを順に塗
布し、複層構造の隔壁形成用ガラスペースト層２９ａを
形成する工程と、感光性レジスト材のパターン露光によ
って、前記ガラスペースト層２９ａの上に切削マスク６
１を形成する工程と、サンドブラスト法によって前記ガ
ラスペースト層２９ａを部分的に切削する工程と、切削
後の前記ガラスペースト層２９ａを焼成して前記隔壁２
９を形成する工程とを設けるものである。

【００１８】請求項２の発明に係る製造方法は、基板２
１上にバインダを含有する第１のガラスペーストＰ１を
塗布し、その後に前記第１のガラスペーストＰ１のバイ
ンダと比べて含有量を減らしたときのピール強度の低下
の割合が小さいバインダを含有する第２のガラスペース
トＰ２を前記第１のガラスペーストＰ１よりも薄く塗布
し、全体として切削レートが大きくかつ切削マスクとの
密着性の良好な複層構造の隔壁形成用のガラスペースト
層２９ａを形成する工程と、感光性レジスト材のパター
ン露光によって、前記ガラスペースト層２９ａの上に切
削マスク６１を形成する工程と、サンドブラスト法によ
って前記ガラスペースト層２９ａを部分的に切削する工
程と、切削後の前記ガラスペースト層２９ａを焼成して
前記隔壁２９を形成する工程とを設けるものである。

【００１９】請求項３の発明に係る製造方法は、前記第
１のガラスペーストＰ１のバインダをエチルセルロース
系の有機物とし、前記第２のガラスペーストＰ２のバイ
ンダをアクリル系の有機物とするものである。

【００２０】請求項４の発明に係る製造方法は、前記第
１のガラスペーストＰ１に明色顔料を添加し、前記第２
のガラスペーストＰ２に暗色顔料を添加するものであ
る。請求項５の発明に係る製造方法は、前記第１のガラ
スペーストＰ１を塗布した後、前記第２のガラスペース
トＰ２を塗布する以前に、ペースト間の密着性を高める
ための第３のガラスペーストＰ３を塗布する工程を設け
るものである。

【００２１】請求項６の発明に係るＰＤＰにおいては、
放電空間３０を区画する隔壁２９が、その大半を占める
明色の顔料を添加した低融点ガラスからなる下部ガラス
層２９１、暗色の顔料を添加した低融点ガラスからなる
頂部ガラス層２９２、および顔料を添加しない無着色の
低融点ガラスからなる前記下部ガラス層と前記頂部ガラ
ス層の接合強度を高めるための中間ガラス層２９３から
構成される。請求項７の発明に係る製造方法は、基板上
に設けた隔壁材料のガラスペ−スト層をフォトレジスト
をパターニングして形成した切削マスクで覆ってサンド
ブラスト法により切削して隔壁の形状にするプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法であり、前記ガラスペース
ト層を、第１のガラスペースト層の上にそれよりも膜厚
が小さくかつバインダの含有量の多い第２のガラスペー
スト層を形成した層とするものである。

【００２２】

【作用】隔壁２９は、ガラスフリットとバインダとを混
合したガラスペーストを所定の厚さに塗布し、切削マス
ク６１を設けてサンドブラスト法により部分的に切削
し、その後に焼成することにより形成される。

【００２３】その際、図３（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、ガラスペースト中のバインダの含有量が少ないほ
ど、切削レートは大きくなるが、その反面、切削マスク
６１との密着性（ピール強度）が低下する。そこで、バ
インダの含有量が少ないガラスペーストを比較的に厚く
塗布し、その後にバインダの含有量が多いガラスペース
トを薄く塗布すれば、全体として切削レートが大きく、
しかも切削マスク６１との密着性の良好な隔壁形成用ガ
ラスペースト層２９ａを得ることができる。つまり、切
削中のマスク剥離を防ぎつつ効率的に隔壁２９を形成す
ることができる。

【００２４】

【実施例】図１は本発明に係るＰＤＰ１の要部の構造を
示す断面図、図２は図１のＰＤＰ１の製造段階の各状態
を示す断面図、図３（ａ）及び（ｂ）は切削レート及び
ピール強度のバインダ依存特性を示すグラフである。

【００２５】ＰＤＰ１は、反射型と呼称される３電極構
造の面放電型ＰＤＰであり、表示面側のガラス基板１
１、透明導電膜４１とそれに重なるバス金属層４２とか
らなる表示電極Ｘ，Ｙ、表示電極Ｘ，Ｙを被覆する誘電
体層１７、ＭｇＯ膜１８、背面側のガラス基板２１、表
示電極Ｘ，Ｙと直交するアドレス電極Ａ、放電空間３０
の間隙寸法を規定するストライプ状の隔壁２９、及び所
定発光色の蛍光体２８から構成されている。

【００２６】隔壁２９は、放電空間３０をライン方向に
単位発光領域ＥＵ毎に区画するように、各アドレス電極
Ａの間に配置されている。各隔壁２９の幅は５０μｍ程
度であり、各隔壁２９の間隔は１００μｍ程度である。
つまり、ライン方向の単位発光領域ＥＵの寸法（隔壁２
９の配列ピッチ）は１５０μｍ程度である。

【００２７】図２に示すように、ＰＤＰ１のガラス基板
２１側の製造に際しては、厚膜法によって５〜３０μｍ
程度の厚さのアドレス電極Ａを形成した後、以下の手順
で隔壁２９を形成する。

【００２８】まず、アドレス電極Ａを含めてガラス基板
２１の表面を一様に覆うように、第１の低融点ガラスペ
ーストＰ１を１５０〜２００μｍ程度の厚さに塗布し、
続いて第２の低融点ガラスペーストＰ２を１０〜４０μ
ｍ程度の厚さに塗布し、下層が上層に比べて十分に厚い
２層構造（上層の厚さは全体の５〜２０％程度）のガラ
スペースト層２９ａを形成する〔図２（ａ）〕。

【００２９】このとき、第１の低融点ガラスペーストＰ
１としては、バインダが例えばエチルセルロース系の有
機物であり、その含有量が０．８〜１．２ｗｔ％程度の
ペーストを用いる。一方、第２の低融点ガラスペースト
Ｐ２としては、バインダは第１の低融点ガラスペースト
Ｐ１と同一のエチルセルロース系の有機物であるが、そ
の含有量が第１の低融点ガラスペーストＰ１より多い
１．５〜２．０ｗｔ％程度のペースト、又はバインダが
アクリル系の有機物であって、その含有量が２．０〜
３．０ｗｔ％程度のペーストを用いる。

【００３０】なお、各ペーストＰ１，Ｐ２の塗布方法と
しては、スクリーン印刷法、バーコータ法、又はアプリ
ケータ法などを用いることができ、塗布を容易化するた
めにペーストに有機溶剤を混合してもよい。スクリーン
印刷法を用いる場合は、特にペーストＰ１の塗布に際し
て数回の重ね印刷を行う必要があるが、ガラスペースト
層２９ａの厚さの均一化が容易である。

【００３１】次に、厚さが３０〜５０μｍ程度のドライ
フィルム状のネガ型感光性レジスト材を、ラミネータを
用いて８０〜１００℃程度の温度でガラスペースト層２
９ａの表面に圧着し、パターン露光及び現像処理を行っ
て、隔壁２９に対応した幅のストライプ状の切削マスク
６１を形成する〔図２（ｂ）〕。このとき、ロールコー
タ法などにより感光性レジスト材を設けてもよいが、ラ
ミネータを用いることにより厚く均一な切削マスク６１
を容易に得ることができる。また、ネガ型のレジスト材
を用いることにより、弾性率が大きく耐久性に優れた切
削マスク６１を得ることができる。

【００３２】続いて、ガラスペースト層２９ａをサンド
ブラスト法によって部分的に切削する〔図２（ｃ）〕。
すなわち、＃４００〜＃６００程度の粗さの切削粉（例
えばＳｉＣ）を、ドライエア（又は窒素ガス）に混合し
て１．５〜３ｋｇ／ｃｍ² 程度の圧力でガラスペースト
層２９ａ及び切削マスク６１の表面に吹きつける。切削
はアドレス電極Ａが完全に露出するまで続ける。

【００３３】ここで、一般に、ガラスペーストは、バイ
ンダの含有量が少ないほど脆く、その切削レートが大き
い。ただし、図３（ａ）に示すように、エチルセルロー
ス系バインダからなるペーストでは、バインダの含有量
が少なくなるにつれて、切削マスク６１との密着性を表
すピール強度が大幅に低下し、切削中のマスク剥離が生
じ易くなる。

【００３４】また、図３（ｂ）に示すように、アクリル
系バインダからなるペーストでは、バインダの含有量を
減らして切削レートを高めても、ピール強度の低下の度
合いは比較的に小さい。つまり、アクリル系バインダ
は、切削マスク６１との密着性の点で、エチルセルロー
ス系バインダよりも優れる。ただし、切削レートの点で
は、エチルセルロース系バインダがアクリル系バインダ
よりも有利である。

【００３５】ところで、本実施例における切削対象であ
るガラスペースト層２９ａは、上述したように８０〜９
５％を占める下側の大半が比較的にバインダ含有量の少
ない第１ガラスペーストＰ１からなり、切削マスク６１
と接する表層部がバインダ含有量の多い第２ガラスペー
ストＰ２からなるので、全体として切削レートが大き
く、しかも切削マスク６１との密着性の良好な層となっ
ている。特に第２ガラスペーストＰ２のバインダをアク
リル系とした場合には、エチスセルロース系とした場合
に比べて密着性がより高まる。このため、切削中にマス
ク剥離が起こらず、歩留りよく且つ短時間で不要のガラ
スペーストを除去することができる。

【００３６】このようなサンドブラストによる切削が終
わると、パターニング後のガラスペースト層２９ａを５
５０〜５８０℃程度の温度で焼成する。これにより、１
００〜１５０μｍ程度の厚さの隔壁２９が得られる。焼
成時にはガラスペースト層２９ａからバインダが放散す
るので、第１及び第２の低融点ガラスペーストＰ１，Ｐ
２におけるバインダを除く組成が同一であれば、隔壁２
９は均質な低融点ガラス層となる。

【００３７】なお、隔壁２９を形成した後においては、
各隔壁２９の間に蛍光体２８を設け、ガラス基板２１と
別途に表示電極Ｘ，Ｙなどを設けたガラス基板１１とを
重ね合わせてＰＤＰ１を完成する。

【００３８】図４は他の実施例に係るＰＤＰ１ｂの要部
の構造を示す断面図、図５は図４のＰＤＰ１ｂの製造段
階の状態を示す断面図である。これらの図において、図
１及び図４に対応する構成要素には、材質や形状の差異
に係わらず同一の符号を付してある。

【００３９】図４において、ＰＤＰ１ｂは反射型の３電
極構造の面放電型ＰＤＰであり、このＰＤＰ１ｂと図１
のＰＤＰ１との構造上の相違点は、隔壁２９に着色が施
されている点である。すなわち、ＰＤＰ１ｂの隔壁２９
は、その大半を占める明色（明度の大きい色）の下部ガ
ラス層２９１と、暗色の頂部ガラス層２９２と、これら
に挟まれた透明の中間ガラス層２９３とからなる。下部
ガラス層２９１の厚さは７０〜１３０μｍ程度であり、
頂部ガラス層２９２の厚さは２０〜３０μｍ程度であ
り、中間ガラス層２９３の厚さは１０μｍ程度である。

【００４０】下部ガラス層２９１は蛍光体２８によって
被覆され、これを明色とすることにより、光の反射率が
高まることから、表示の高輝度化を図ることができる。
頂部ガラス層２９２は表示面Ｈと対向する部分であり、
これを暗色とすることにより、表示のコントラストを高
めることができる。なお、中間ガラス層２９３は、下部
ガラス層２９１と頂部ガラス層２９２との剥離を防止す
るために設けられている。

【００４１】図５において、隔壁２９の形成に際して
は、まず、アドレス電極Ａを設けた背面側のガラス基板
２１上に、例えば白色顔料（酸化チタン、酸化アルミニ
ウム、酸化マグネシウムなど）を添加した低融点ガラス
ペーストＰ１を厚く塗布する。このとき、低融点ガラス
ペーストＰ１のバインダ含有量を、図２の例と同様に切
削レートが大となるように選定しておく。

【００４２】なお、塗布方法としてスクリーン印刷法を
用いる場合には、粒子の大きい（２０μｍ程度）ガラス
フリットからなるペーストを用いてもよい。それによれ
ば、印刷回数を低減して生産性を高めることができる。

【００４３】次に、低融点ガラスペーストＰ１の上に、
例えば顔料を添加しない無着色の低融点ガラスペースト
Ｐ３を薄く塗布し、その後に暗色顔料（酸化鉄、酸化コ
バルトなど）を添加した低融点ガラスペーストＰ２を所
定の厚さに塗布する。低融点ガラスペーストＰ２のバイ
ンダの種類及び含有量は、ピーク強度が大となるように
選定しておく。なお、低融点ガラスペーストＰ３の種類
及び含有量については、後工程の切削に支障のない範囲
で適当に選定することができ、例えば低融点ガラスペー
ストＰ１と同様に選定しておけばよい。

【００４４】このように３種の低融点ガラスペーストＰ
１，Ｐ３，Ｐ２を順に塗布して複層構造のガラスペース
ト層２９ａを設けた後、ガラスペースト層２９ａの上に
感光性レジスト材のパターン露光によって切削マスク６
１を設け、サンドブラスト法によりガラスペースト層２
９ａを部分的に切削する。このとき、フィラーの差異は
切削性にほとんど影響しない。つまり、ペーストのバイ
ンダを適当に選定しておけば、着色と無関係に切削性を
最適化することができ、図２の例と同様にマスク剥離を
防止しつつ効率的にガラスペースト層２９ａをパターニ
ングすることができる。

【００４５】そして、切削後のガラスペースト層２９ａ
を焼成して隔壁２９の形成を終える。この焼成に際し
て、低融点ガラスペーストＰ３は、低融点ガラスペース
トＰ１と低融点ガラスペーストＰ２との間の密着性を高
める役割を担う。すなわち、焼成によりバインダが消失
し、低融点ガラスペーストＰ１は下部ガラス層２９１と
なり、低融点ガラスペーストＰ２は頂部ガラス層２９２
となるとき、これらの間で顔料の種類が異なることに起
因する膨張係数や軟化点の微妙な差異が生じる。このよ
うな物理的特性の差異は、下部ガラス層２９１と頂部ガ
ラス層２９２との剥離や密着強度の低下の原因となる
が、低融点ガラスペーストＰ３を介在させることによ
り、隣接する各層の間における特性の差異が小さくな
り、剥離や密着強度の低下を抑えることができる。

【００４６】上述の実施例においては、アドレス電極Ａ
が露出するまで切削を行うものとして説明したが、アド
レス電極Ａの損傷を抑えるために、アドレス電極Ａが露
出する以前の適当な時点で切削を終えてもよい。また、
予めアドレス電極Ａを覆う薄い電極保護層を設けた後、
隔壁２９を形成するようにしてもよい。

【００４７】本発明は、蛍光体２８を表示面Ｈ側のガラ
ス基板１１上に配置した透過型の面放電形式のＰＤＰ、
及びその他の種々のＰＤＰに適用することができる。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、形状の均一な隔壁を有
した高精細で大型のプラズマディスプレイパネルを容易
に製造することができる。

【００４９】請求項４の発明によれば、表示の高輝度化
及びコントラストの向上を図ることができる。請求項６
の発明によれば、隔壁の機械的強度を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＰＤＰの要部の構造を示す断面図
である。

【図２】図１のＰＤＰの製造段階の各状態を示す断面図
である。

【図３】切削レート及びピール強度のバインダ依存特性
を示すグラフである。

【図４】他の実施例に係るＰＤＰの要部の構造を示す断
面図である。

【図５】図４のＰＤＰの製造段階の状態を示す断面図で
ある。

【図６】一般的な面放電型ＰＤＰの分解斜視図である。

【符号の説明】

１，１ｂ ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル） ２１ ガラス基板（基板） ２９ 隔壁 ２９ａ ガラスペースト層 ３０ 放電空間 ６１ 切削マスク ２９１ 下部ガラス層 ２９２ 頂部ガラス層 ２９３ 中間ガラス層 Ｐ１ 第１のガラスペースト Ｐ２ 第２のガラスペースト Ｐ３ 第３のガラスペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 天津 正史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−45190（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−95328（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−266791（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 11/02

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】放電空間を区画する隔壁を有したプラズマ
   ディスプレイパネルの製造方法であって、 基板上に、第１のガラスペーストと、それに比べて薄く
   かつバインダの含有量の多い第２のガラスペーストとを
   順に塗布し、複層構造の隔壁形成用のガラスペースト層
   を形成する工程と、 感光性レジスト材のパターン露光によって、前記ガラス
   ペースト層の上に切削マスクを形成する工程と、 サンドブラスト法によって、前記ガラスペースト層を部
   分的に切削する工程と、 切削後の前記ガラスペースト層を焼成して前記隔壁を形
   成する工程と、 を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
   製造方法。
2. 【請求項２】放電空間を区画する隔壁を有したプラズマ
   ディスプレイパネルの製造方法であって、 基板上に、バインダを含有する第１のガラスペーストを
   塗布し、その後に前記第１のガラスペーストのバインダ
   と比べて含有量を減らしたときのピール強度の低下の割
   合が小さいバインダを含有する第２のガラスペーストを
   前記第１のガラスペーストよりも薄く塗布し、全体とし
   て切削レートが大きくかつ切削マスクとの密着性の良好
   な複層構造の隔壁形成用のガラスペースト層を形成する
   工程と、 感光性レジスト材のパターン露光によって、前記ガラス
   ペースト層の上に切削マスクを形成する工程と、 サンドブラスト法によって、前記ガラスペースト層を部
   分的に切削する工程と、 切削後の前記ガラスペースト層を焼成して前記隔壁を形
   成する工程と、 を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
   製造方法。
3. 【請求項３】前記第１のガラスペーストのバインダをエ
   チルセルロース系の有機物とし、前記第２のガラスペー
   ストのバインダをアクリル系の有機物としたことを特徴
   とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの製
   造方法。
4. 【請求項４】前記第１のガラスペーストは明色の顔料を
   含有し、前記第２のガラスペーストは暗色の顔料を含有
   することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか
   に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】前記第１のガラスペーストを塗布した後、
   前記第２のガラスペーストを塗布する以前に、ペースト
   間の密着性を高めるための第３のガラスペーストを塗布
   することを特徴とする請求項４記載のプラズマディスプ
   レイパネルの製造方法。
6. 【請求項６】背面側の基板上に放電空間を区画する隔壁
   を有したプラズマディスプレイパネルであって、 前記隔壁は、その大半を占める明色の顔料を添加した低
   融点ガラスからなる下部ガラス層、暗色の顔料を添加し
   た低融点ガラスからなる頂部ガラス層、および顔料を添
   加しない無着色の低融点ガラスからなる前記下部ガラス
   層と前記頂部ガラス層の接合強度を高めるための中間ガ
   ラス層から構成されたことを特徴とするプラズマディス
   プレイパネル。
7. 【請求項７】基板上に設けた隔壁材料のガラスペ−スト
   層をフォトレジストをパターニングして形成した切削マ
   スクで覆ってサンドブラスト法により切削して隔壁の形
   状にするプラズマディスプレイパネルの製造方法におい
   て、 前記ガラスペースト層が、第１のガラスペースト層の上
   にそれよりも膜厚が小さくかつバインダの含有量の多い
   第２のガラスペースト層を形成したものであることを特
   徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。