JP3349977B2 - Processing device and processing method for semiconductor device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は基板上に複数の半導
体チップが所定間隔で封止されて搭載されている被加工
品から個片の半導体装置を得る半導体装置の加工装置及
び加工方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device processing apparatus and method for obtaining individual semiconductor devices from a workpiece on which a plurality of semiconductor chips are sealed and mounted at predetermined intervals on a substrate. It is.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図１３は短冊状に形成した基板１０上に
複数個の樹脂モールド部１２を設けたフレーム体１４を
示す。樹脂モールド型の半導体装置ではリードフレーム
あるいは図１３に示す基板１０のように短冊状に形成し
たフレームに半導体チップを搭載した後、樹脂モールド
装置により各々の半導体チップを樹脂モールドする。そ
して、樹脂モールドした後、加工装置を用いて短冊状の
フレーム体から個々の樹脂モールド部ごとに分離して個
片の半導体装置を得ている。2. Description of the Related Art FIG. 13 shows a frame body 14 in which a plurality of resin mold portions 12 are provided on a substrate 10 formed in a strip shape. In a resin-molded semiconductor device, after mounting a semiconductor chip on a lead frame or a strip-shaped frame such as the substrate 10 shown in FIG. 13, each semiconductor chip is resin-molded by a resin molding device. Then, after performing resin molding, the individual semiconductor devices are obtained by separating each of the resin molded portions from the strip-shaped frame body using a processing device.

【０００３】フレーム体１４から半導体装置を個片に分
離するのは金型を用いた抜き加工による。図１４はダイ
１６とパンチ１８とで基板１０を切断し、フレーム体１
４から半導体装置２０を抜き加工する方法を示す。図１
４に示すように、フレーム体１４には所定間隔で複数個
の樹脂モールド部１２が形成されているから、フレーム
体１４から半導体装置を個片に抜き加工する場合は、フ
レーム体１４を順次ピッチ送りしながら個々の樹脂モー
ルド部ごと抜き加工し、すべての樹脂モールド部につい
て個片に分離するようにしている。基板１０に設けたパ
イロット孔１５はフレーム体１４をピッチ送りする際に
フレーム体１４と金型との位置合わせのために用いられ
るものである。[0003] The semiconductor device is separated from the frame body 14 into individual pieces by punching using a die. FIG. 14 shows that the substrate 10 is cut by the die 16 and the punch 18 and the frame body 1 is cut.
4 shows a method of punching and processing the semiconductor device 20 from FIG. FIG.
As shown in FIG. 4, since a plurality of resin mold portions 12 are formed at predetermined intervals in the frame body 14, when the semiconductor device is cut from the frame body 14 into individual pieces, the frame bodies 14 are sequentially pitched. The individual resin mold parts are punched out while being fed, and all the resin mold parts are separated into individual pieces. The pilot holes 15 provided in the substrate 10 are used for positioning the frame body 14 and the mold when the frame body 14 is pitch-fed.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、フレーム体
１４から半導体装置を個片に分離する際には樹脂モール
ド部１２の外面とパンチ１８との間隔を０．２〜０．３
ｍｍ程度あけて樹脂モールド部１２とパンチ１８とが干
渉しないようにする。このようにクリアランスをとるの
は、パイロット穴１５を用いて位置決めする方法の場
合は穴位置公差が生じること、フレーム体１４を樹脂
モールドするモールドプレス型に寸法公差があること、
フレーム体１４を樹脂モールドした後、樹脂モールド
部１２は収縮するため収縮差を生じることがある等の理
由からである。When the semiconductor device is separated from the frame body 14 into individual pieces, the distance between the outer surface of the resin mold portion 12 and the punch 18 is set to 0.2 to 0.3.
The resin mold part 12 and the punch 18 do not interfere with each other with an interval of about mm. The reason for taking such a clearance is that in the case of the method of positioning using the pilot hole 15, a hole position tolerance occurs, and that there is a dimensional tolerance in a mold press mold for resin-molding the frame body 14.
This is because, after the frame body 14 is resin-molded, the resin-molded portion 12 contracts, which may cause a difference in contraction.

【０００５】実際には上記の誤差を考慮し、樹脂モール
ドした実際のフレーム体をサンプルとして計測して抜き
金型を設計しているが、半導体装置がますます小型化す
る傾向にあることから、さらに小さなクリアランス（た
とえば、樹脂モールド部の外形線位置から０．０５ｍｍ
以内）とすることが求められるようになってきた。従来
の加工装置でこのような高精度の切断加工を確実に行う
ことは不可能であり、図１５に示すように、クリアラン
スを小さくし過ぎると切断加工の際に樹脂モールド部１
２をパンチ１８で削ってしまうといった問題が生じる。[0005] In practice, in consideration of the above error, a punching die is designed by measuring an actual resin-molded frame as a sample. However, since semiconductor devices tend to be further miniaturized, Even smaller clearance (for example, 0.05 mm from the outer line position of the resin mold part)
). It is impossible to reliably perform such high-precision cutting with a conventional processing device. As shown in FIG. 15, if the clearance is made too small, the resin mold 1
There is a problem that 2 is shaved by the punch 18.

【０００６】なお、基板１０上に複数の半導体チップを
搭載して半導体チップを封止したものを被加工品とし、
被加工品を所定位置で切断することによって個片の半導
体装置を得る方法は、上述した短冊状の基板１０上に所
定間隔で樹脂モールド部１２を形成した被加工品を対象
とする場合に限るものではない。すなわち、基板に搭載
した半導体チップを封止する方法としては、たとえば、
基板に複数個の半導体チップを搭載し、基板の半導体チ
ップ搭載面の全面を樹脂によって封止する方法（特開平
9-36151 号公報) 、基板上の半導体チップの搭載位置に
封止用の樹脂を供給し、半導体チップを基板に向けて押
圧することにより電気的接続をとると共に接合部を封止
する方法（特開平10-50765号公報）、基板に半導体チッ
プを搭載した後、半導体素子と基板との接続部を半導体
素子の側面に樹脂をポッティングして封止する方法（再
公表ＷＯ97/33312) 、基板に半導体チップを搭載した
後、半導体チップの外面に被せた可撓性フィルムを基板
に接着固定して半導体チップを封止する方法（特開平4-
369846号公報）等がある。[0006] A plurality of semiconductor chips are mounted on the substrate 10 and the semiconductor chips are sealed.
The method of obtaining an individual semiconductor device by cutting a workpiece at a predetermined position is limited to a case where a workpiece in which the resin mold portions 12 are formed at predetermined intervals on the strip-shaped substrate 10 described above is targeted. Not something. That is, as a method of sealing a semiconductor chip mounted on a substrate, for example,
A method of mounting a plurality of semiconductor chips on a substrate and sealing the entire surface of the substrate on which the semiconductor chips are mounted with resin
No. 9-36151), a method of supplying an encapsulating resin to a mounting position of a semiconductor chip on a substrate and pressing the semiconductor chip toward the substrate to make an electrical connection and seal a bonding portion ( Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-50765), a method of mounting a semiconductor chip on a substrate, and then sealing a connecting portion between the semiconductor element and the substrate by potting a resin on a side surface of the semiconductor element (republished WO97 / 33312). After mounting a semiconductor chip on a semiconductor chip, a flexible film covering the outer surface of the semiconductor chip is bonded and fixed to a substrate to seal the semiconductor chip (Japanese Patent Laid-Open No.
No. 369846).

【０００７】半導体チップを複数個搭載した基板をこれ
らの方法によって封止した被加工品を対象として個片の
半導体装置を得る場合も、基板の切断位置を高精度に設
定し、より小さなクリアランスでの加工を可能にするこ
とは、製品の歩留りを向上させ、信頼性の高い半導体装
置を得る上できわめて重要である。本発明は、このよう
に基板上に複数の半導体チップが所定間隔で封止されて
搭載されている被加工品を対象とし、被加工品から高精
度で個片の半導体装置を得ることができる半導体装置の
加工装置及び加工方法を提供することを目的としてい
る。[0007] In the case of obtaining an individual semiconductor device for an object to be processed in which a substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted is sealed by these methods, the cutting position of the substrate is set with high accuracy, and a smaller clearance is used. Is extremely important for improving the yield of products and obtaining a highly reliable semiconductor device. The present invention is intended for a workpiece on which a plurality of semiconductor chips are sealed and mounted at predetermined intervals on a substrate in this manner, and it is possible to obtain a highly accurate individual semiconductor device from the workpiece. It is an object to provide a processing device and a processing method of a semiconductor device.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド部
がピッチ送り方向に所定間隔をあけるとともに、各列に
所定間隔をあけて複数個配置された短冊状の被加工品を
ピッチ送りし、金型を用いて当該列内のすべての樹脂モ
ールド部を個別に抜き加工して個片の半導体装置を形成
する半導体装置の加工装置であって、前記被加工品を搬
送する搬送機構として、被加工品の一方の側縁部と、被
加工品の前端位置を規制する位置合わせ機構を備えた支
持フレームと、該支持フレームを搬送高さ位置を変える
ことなく搬送面内でＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙ搬送
装置とを設け、前記金型として、機枠に固定したダイベ
ッドに抜き方向に可動に、常時は被加工品の搬送面から
下位置に退避した位置に設けられるダイと、前記ダイベ
ッドに対向して抜き方向に可動に設けられるパンチホル
ダーと、該パンチホルダーに固定されたパンチとを設
け、前記Ｘ−Ｙ搬送装置を駆動して被加工品を搬送する
手段として、前記抜き位置の１ピッチ分手前の位置で、
前記被加工品に形成されている樹脂モールド部を、画像
認識により位置計測して被加工品の搬送位置を検知する
被加工品位置検知部と、次回のピッチ送りの際に、前記
被加工品位置検知部の計測結果に基づき、被加工品を抜
き位置にまで移動させるＸ−Ｙ方向の移動量を演算し、
該演算結果に基づきピッチ送り量を補正して前記Ｘ−Ｙ
搬送装置を駆動することにより、前記抜き位置に位置合
わせして被加工品をピッチ送りする演算制御部とを設
け、前記ダイおよびパンチの駆動手段として、前記ダイ
およびパンチをタイミングを一致させて昇降駆動させる
ことにより、被加工品の高さ位置を変えることなく被加
工品の搬送面を加工平面として抜き加工を施す駆動機構
を設けたことを特徴とする。また、前記被加工品位置検
知部が、１ピッチ分手前の位置で、前記樹脂モールド部
に対応して被加工品に形成されている端子を画像認識し
て位置計測することを特徴とする。The present invention has the following arrangement to achieve the above object. That is, the resin mold part
Are spaced at predetermined intervals in the pitch feed direction, and
A plurality of strip-shaped workpieces that are arranged at predetermined intervals
Pitch feed and use a mold to mold all resin models in the row.
Forming a semiconductor device individually punched to pieces of Rudo portion
To a processing apparatus for a semiconductor device, wherein a transport mechanism for a workpiece feeding transportable <br/>, and one side edge portion of the workpiece, the
A support frame provided with an alignment mechanism for regulating a front end position of a processed product , and XY conveyance for moving the support frame in the XY direction within the conveyance plane without changing the conveyance height position And a die fixed to a machine frame as the mold.
Movable in the pull-out direction, always from the transport surface of the workpiece
A die provided at a position retracted to the lower position ;
Punch holder that is movably provided in
Setting and loaders, and a punch fixed to said punch holder
The XY transport device is driven to transport the workpiece.
As means, at a position one pitch before the pulling position,
An image of the resin mold portion formed on the workpiece
Detects the transfer position of the workpiece by measuring the position by recognition
Workpiece position detection unit, when the next pitch feed
Extract the workpiece based on the measurement result of the workpiece position detector.
The amount of movement in the X-Y direction to move to the position
The pitch feed amount is corrected based on the calculation result and the XY
By driving the transfer device, the transfer position
And an arithmetic control unit that feeds the workpiece
The die and the punch are driven up and down at the same timing as the die and punch driving means .
This allows the workpiece to be added without changing the height position of the workpiece.
Driving Organization performing punching the conveying surface of the pyrotechnic as processing plane
The is characterized in that provided. In addition, the workpiece position detection
When the sensing part is one pitch before,
Image recognition of the terminals formed on the workpiece
It is characterized in that the position is measured by using

【０００９】また、樹脂モールド部がピッチ送り方向に
所定間隔をあけるとともに、各列に所定間隔をあけて複
数個配置された短冊状の被加工品を、搬送高さ位置を変
えることなく、抜き加工用のダイおよびパンチを備えた
金型の抜き位置に位置合わせしてピッチ送りし、当該列
内のすべての樹脂モールド部を個別に抜き加工して個片
の半導体装置を形成する半導体装置の加工方法であっ
て、前記被加工品の搬送位置を検知する被加工品位置検
知部により、前記抜き位置の１ピッチ分手前の位置で、
前記被加工品に形成されている樹脂モールド部を画像認
識により位置計測し、前記位置計測後の次回のピッチ送
りの際に、演算制御部により前記被加工品位置検知部の
計測結果に基づき、被加工品を抜き位置にまで移動させ
るＸ−Ｙ方向の移動量を演算し、該演算結果に基づきピ
ッチ送り量を補正して前記抜き位置に被加工品を位置合
わせしてピッチ送りし、前記ダイおよびパンチをタイミ
ングを一致させて昇降駆動する駆動機構により、被加工
品の高さ位置を変えることなく被加工品の搬送面を加工
平面として抜き加工を施すことを特徴とする。 また、前
記被加工品位置検知部により、１ピッチ分手前の位置
で、樹脂モールド部にかえて、樹脂モールド部に対応し
て被加工品に形成されている端子を画像認識して位置計
測することを特徴とする。 In addition, the resin mold portion is moved in the pitch feed direction.
With a predetermined interval, and with a predetermined interval in each row,
Change the transport height position of several strip-shaped workpieces
Equipped with a die and punch for punching
Feed the pitch by aligning it with the die removal position, and
Individually cut out all the resin mold parts inside
A semiconductor device processing method for forming a semiconductor device of
Workpiece position detection for detecting the transport position of the workpiece.
By the knowledge part, at a position one pitch before the pulling position,
Image recognition of the resin mold part formed on the workpiece
The next pitch after the position measurement
At the time of the operation, the arithmetic control unit controls the workpiece position detection unit.
Move the workpiece to the extraction position based on the measurement result.
Calculated in the XY directions, and based on the calculation result,
Position of the workpiece to the punching position
The die and punch in time.
The drive mechanism that moves up and down with the
Processing the transfer surface of the workpiece without changing the height position of the workpiece
It is characterized by punching as a flat surface. Also before
The position of one pitch before by the workpiece position detector
In place of the resin mold part, it corresponds to the resin mold part
Image recognition of terminals formed on the workpiece
It is characterized by measuring.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体装置の
加工装置の実施形態について、添付図面とともに詳細に
説明する。図１は半導体装置の加工装置の一実施形態の
全体構成を示す平面図である。この加工装置は所定間隔
で複数個の樹脂モールド部が形成されたフレーム体１４
を被加工品とし、この被加工品から個片に半導体装置を
抜き加工するものである。そして、高精度に被加工品を
抜き加工できるようにするため、被加工品の個々の樹脂
モールド部の位置を画像認識方法を用いて正確に計測
し、その計測結果に基づいて被加工品を抜き金型の加工
位置に正確に搬送して加工するよう構成されている。以
下では、図１３に示すように、幅方向に３個の樹脂モー
ルド部１２が形成されたフレーム体１４を被加工品とす
る場合について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a semiconductor device processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of one embodiment of a semiconductor device processing apparatus. This processing apparatus includes a frame body 14 having a plurality of resin mold portions formed at predetermined intervals.
Is a workpiece, and a semiconductor device is cut out from the workpiece into individual pieces. Then, in order to be able to punch the workpiece with high precision, the position of each resin mold part of the workpiece is accurately measured using an image recognition method, and the workpiece is determined based on the measurement result. It is configured to accurately convey and process to the processing position of the punching die. Hereinafter, as shown in FIG. 13, a case will be described in which a frame body 14 in which three resin mold parts 12 are formed in the width direction is used as a workpiece.

【００１１】図１で２２はフレーム体１４を収納したマ
ガジンの収納部、２４はマガジンからフレーム体１４を
送り出す供給部、２６は供給部２４から送り出されたフ
レーム体１４を支持する支持フレームである。この支持
フレーム２６は本加工装置の上面と平行な加工平面（Ｘ
−Ｙ平面とする）内でフレーム体１４を金型の加工位置
に移動するＸ−Ｙ搬送装置に支持されている。なお、被
加工品のフレーム体１４は搬送時も加工時も高さ位置が
不変であり、フレーム体１４は高さ位置を共通にしてＸ
−Ｙ方向へ移動して加工される。In FIG. 1, reference numeral 22 denotes a storage portion of a magazine storing the frame body 14, reference numeral 24 denotes a supply unit for sending the frame body 14 from the magazine, and reference numeral 26 denotes a support frame for supporting the frame body 14 sent from the supply unit 24. . The support frame 26 is provided on a processing plane (X
The frame body 14 is supported by an XY transfer device that moves the frame body 14 to a processing position of the mold within the (-Y plane). Note that the height position of the frame body 14 of the workpiece is constant during both transportation and processing.
It is processed by moving in the −Y direction.

【００１２】被加工品を搬送するＸ−Ｙ搬送装置は、Ｙ
軸移動用のモータ２８、Ｘ軸移動用のモータ３０および
これらモータ２８、３０に連繋してＸ−Ｙ方向に移動す
るジョイントプレート３２を有する。３４はジョイント
プレート３２のＹ軸方向の移動をガイドするガイドレー
ルであり、モータ２８を駆動することによりジョイント
プレート３２はガイドレール３４にガイドされてＹ軸方
向に移動する。なお、本装置ではＹ軸方向がピッチ送り
の方向であるのに対して、Ｘ軸方向は被成形品と抜き金
型の加工位置との位置ずれを補正する方向であることか
ら、Ｘ軸方向のジョイントプレート３２の移動量は僅か
であり、ジョイントプレート３２とともにモータ３０が
Ｙ軸方向に移動し、その移動位置でモータ３０を駆動し
てジョイントプレート３２をＸ軸方向に微動するように
なっている。An XY transport device for transporting a workpiece is a Y transport device.
It has a motor 28 for axis movement, a motor 30 for X-axis movement, and a joint plate 32 linked to these motors 28 and 30 to move in the XY direction. A guide rail 34 guides the movement of the joint plate 32 in the Y-axis direction. When the motor 28 is driven, the joint plate 32 is guided by the guide rail 34 and moves in the Y-axis direction. In the present apparatus, the Y-axis direction is the pitch feed direction, whereas the X-axis direction is a direction for correcting the positional deviation between the workpiece and the processing position of the punching die. The movement amount of the joint plate 32 is small, the motor 30 moves in the Y-axis direction together with the joint plate 32, and the motor 30 is driven at the moving position to slightly move the joint plate 32 in the X-axis direction. I have.

【００１３】被加工品のフレーム体１４を支持する支持
フレーム２６はジョイントプレート３２に固定支持され
ており、これによって被加工品はＸ−Ｙ搬送装置の制御
により所定のＸ−Ｙ位置に搬送されることになる。本装
置では図１の左側から右側に向けて（Ｙ軸方向）フレー
ム体１４がピッチ送りされ、順次抜き加工が施されて個
片化される。３６はマガジンからフレーム体１４を引き
出して支持フレーム２６にセットするためのフレーム取
出装置である。３８は抜き加工が完了したフレーム体１
４を排出するフレーム排出装置で、抜き加工後のフレー
ム体１４はフレーム排出装置３８によって加工終了とと
もにダストシュート４０内に投下されて排出される。A support frame 26 for supporting the frame 14 of the workpiece is fixedly supported by a joint plate 32, whereby the workpiece is transported to a predetermined XY position under the control of an XY transport device. Will be. In the present apparatus, the frame body 14 is pitch-fed from the left side to the right side in FIG. 1 (Y-axis direction), and is sequentially cut into individual pieces. Reference numeral 36 denotes a frame take-out device for pulling out the frame body 14 from the magazine and setting the frame body 14 on the support frame 26. 38 is a frame body 1 after the punching process is completed.
The frame body 14 after punching is dropped and discharged into the dust chute 40 by the frame discharging device 38 upon completion of the processing.

【００１４】４２はフレーム体１４から個片に半導体装
置を抜き加工する抜き加工部である。抜き加工部４２の
上方にはフレーム体１４から個片に分離された半導体装
置をピックアップするピックアップ部４４が配置されて
いる。図１では抜き加工部４２の上方にピックアップ部
４４がある状態を示す。４６はピックアップ部４４と対
になって使用する他のピックアップ部を示す。本実施形
態ではこの２つのピックアップ部４４、４６を使用する
ことにより、個片の半導体装置の搬出操作が効率的に行
えるようにしている。４８はピックアップ部４４、４６
の移動をガイドするガイドレールである。ピップアップ
部４４、４６は被加工品１４のピッチ送り方向とは直交
する方向に往復動して製品整列部５０に個片に分離され
た半導体装置を搬出する。５２は製品を収納する収納ト
レイの格納部である。Reference numeral 42 denotes a blanking section for blanking a semiconductor device from the frame body 14 into individual pieces. Above the blanking section 42, a pickup section 44 for picking up a semiconductor device separated from the frame body 14 into individual pieces is disposed. FIG. 1 shows a state where the pickup section 44 is located above the punching section 42. Reference numeral 46 denotes another pickup unit used in combination with the pickup unit 44. In the present embodiment, by using these two pickup units 44 and 46, the unloading operation of the individual semiconductor device can be efficiently performed. 48 is a pickup unit 44, 46
This is a guide rail for guiding the movement of the vehicle. The pip-up units 44 and 46 reciprocate in a direction orthogonal to the pitch feed direction of the workpiece 14 to carry out the semiconductor devices separated into individual pieces to the product alignment unit 50. 52 is a storage section of a storage tray for storing products.

【００１５】本実施形態の加工装置では、被加工品のフ
レーム体１４の樹脂モールド部の位置を画像認識によっ
て計測し、その計測結果に基づいてＸ−Ｙ搬送装置を制
御することにより被加工品を抜き加工部４２の加工位置
に正確に移動して抜き加工を施す。Ｐは被加工品の樹脂
モールド部を画像認識する位置を示す。実際にはＣＣＤ
カメラを設置してフレーム体１４の樹脂モールド部を視
認して、正規位置からのずれを検知する。なお、このＣ
ＣＤカメラでは加工開始前にあらかじめ抜き金型のダイ
の位置を計測しておき、計測したダイの位置を基準とし
てフレーム体１４の送り位置を制御して加工する。In the processing apparatus of the present embodiment, the position of the resin mold portion of the frame body 14 of the workpiece is measured by image recognition, and the XY transport device is controlled based on the measurement result, whereby the workpiece is processed. Is accurately moved to the processing position of the punching section 42 to perform punching. P indicates the position at which the resin mold portion of the workpiece is image-recognized. Actually CCD
A camera is installed and the resin mold portion of the frame body 14 is visually recognized to detect a deviation from a normal position. Note that this C
The CD camera measures the position of the die of the punching die before starting the processing, and controls the feed position of the frame body 14 based on the measured position of the die to perform the processing.

【００１６】フレーム体１４の樹脂モールド部の位置を
検知する手段にはいろいろあるが、本実施形態の装置で
は、抜き金型の加工位置の１ピッチ手前の位置で樹脂モ
ールド部の位置を計測し、その計測結果に基づいて次回
の送りピッチを定めるようにしている。図２に被加工品
の位置を計測する方法を示す。図はフレーム体１４がダ
イ７０の抜き位置に搬送された状態で、１列に３個配置
されている樹脂モールド部１２のうち、一つの樹脂モー
ルド部１２ａについて、その左下のコーナー部ＣのＬ形
部分を認識して計測している。図の矢印Ａで示す列位置
は樹脂モールド部１２ａを計測する位置であり、矢印Ｂ
で示す列位置はダイ７０でフレ−ム体１４を切断加工す
る位置である。Ａ列の位置で樹脂モールド部１２ａの位
置を計測し、ダイ７０の切断位置に対してフレーム体１
４をＸ−Ｙ方向にどの程度移動すべきか演算装置により
演算して求め、演算結果に基づいてフレーム体１４をＸ
−Ｙ方向にピッチ送りして正確にフレーム体１４を切断
位置に位置合わせする。There are various means for detecting the position of the resin mold portion of the frame body 14. In the apparatus of this embodiment, the position of the resin mold portion is measured at a position one pitch before the processing position of the punching die. The next feed pitch is determined based on the measurement result. FIG. 2 shows a method for measuring the position of the workpiece. In the figure, in a state where the frame body 14 is conveyed to the position where the die 70 is pulled out, of the three resin mold parts 12 arranged in one row, one resin mold part 12a has a lower left corner C of the resin mold part 12a. It measures the shape part. The row position indicated by the arrow A in the figure is the position where the resin mold portion 12a is measured, and the arrow B
The row position indicated by is the position where the frame body 14 is cut by the die 70. The position of the resin mold portion 12a is measured at the position of the row A, and the frame 1
4 to be moved in the X and Y directions by a calculation device, and calculates the frame body 14 based on the calculation result.
The frame body 14 is accurately positioned at the cutting position by performing pitch feed in the -Y direction.

【００１７】なお、被加工品としてフレーム体１４上で
樹脂モールド部１２が個別に配置されていないような場
合、たとえば、フレーム体１４で半導体チップの搭載面
側が全面的に樹脂によって封止されているような場合に
は、図３に示すように、フレーム体１４の裏面に接合さ
れているはんだボール等の外部接続端子、あるいは外部
接続端子を接合するための端子１３ａをフレーム体１４
の位置計測用に使用すればよい。図３でＣ位置は、端子
１３ａの配列のうちコーナー部に配置されている複数の
端子１３ａの位置を画像認識して、位置計測することを
示す。端子１３ａ等を画像認識するかわりに、フレーム
体１４に位置計測用のマーク１３ｂをあらかじめ設けて
おき、マーク１３ｂを画像認識して位置計測することも
可能である。In the case where the resin mold portions 12 are not individually arranged on the frame body 14 as a workpiece, for example, the semiconductor chip mounting surface side of the frame body 14 is completely sealed with resin. In this case, as shown in FIG. 3, an external connection terminal such as a solder ball bonded to the back surface of the frame body 14 or a terminal 13a for bonding the external connection terminal is connected to the frame body 14 as shown in FIG.
May be used for position measurement. The position C in FIG. 3 indicates that the positions of the plurality of terminals 13a arranged at the corners in the arrangement of the terminals 13a are image-recognized and the position is measured. Instead of image recognition of the terminals 13a and the like, it is also possible to provide a mark 13b for position measurement on the frame body 14 in advance, and perform position measurement by image recognition of the mark 13b.

【００１８】このように、フレーム体１４を抜き加工し
ている際に、次に加工される樹脂モールド部あるいは端
子等を位置計測して順次加工する方法は、フレーム体１
４を抜き加工位置に移送するごとに位置合わせする方法
にくらべて効率的に加工することが可能である。本装置
ではフレーム体１４の１列については１個の樹脂モール
ド部の位置を計測するのみであるが、もちろん、すべて
の樹脂モールド部について位置計測してもよい。また、
計測位置も樹脂モールド部のコーナー部を計測するかわ
りに、フレーム体１４の特定の計測位置を計測するよう
にしてもよい。As described above, when the frame body 14 is being punched, the method of measuring the position of the resin mold portion or the terminal to be processed next and sequentially processing it is as follows.
Processing can be performed more efficiently than the method of aligning each time 4 is transferred to the punching processing position. In this apparatus, the position of one resin mold portion is measured only for one row of the frame body 14. However, the position may be measured for all resin mold portions. Also,
The measurement position may be measured at a specific measurement position of the frame body 14 instead of measuring the corner of the resin mold portion.

【００１９】本実施形態の加工装置では、上記のように
ダイ位置検知部により加工開始時にダイの設置位置を検
知し、また、被加工品位置検知部により被加工品の搬送
位置を検知した結果に基づいて、演算制御部により被加
工品を金型の加工位置にまで移送するＸ−Ｙ方向の移動
量を演算し、この演算結果に基づいてＸ−Ｙ搬送装置を
制御して加工位置に位置合わせして加工する。このよう
に、移送操作ごとに樹脂モールド部の位置を検知し、ダ
イと被加工品を位置合わせしながら加工する方法は、被
加工品にわずかな変形が生じて配置位置にばらつきがあ
ったりしたような場合でもきわめて高精度に加工できる
という利点がある。In the processing apparatus of the present embodiment, as described above, the die installation position is detected by the die position detection unit at the start of processing, and the result of detection of the transport position of the workpiece by the workpiece position detection unit. Based on the calculation, the calculation control unit calculates the amount of movement in the XY direction for transferring the workpiece to the processing position of the mold, and controls the XY transfer device based on the calculation result to move the workpiece to the processing position. Process by aligning. As described above, in the method of detecting the position of the resin mold portion for each transfer operation and performing processing while aligning the die and the workpiece, the workpiece is slightly deformed and the arrangement position is varied. Even in such a case, there is an advantage that processing can be performed with extremely high precision.

【００２０】本実施形態の加工装置では被加工品である
フレーム体１４を正確に抜き金型の加工位置に位置合わ
せすることが重要である。フレーム体１４はＸ−Ｙ搬送
装置によって加工位置に移送するが、上述したように抜
き加工位置よりも手前で位置計測して送りピッチ等を補
正して移送するといった場合には、被加工品を搬送する
支持フレーム２６に正しくフレーム体１４をセットして
おく必要がある。In the processing apparatus according to the present embodiment, it is important to accurately position the frame body 14 to be processed to the processing position of the punching die. The frame body 14 is transferred to the processing position by the XY transfer device, but when the position is measured before the punching position and the feed pitch or the like is corrected and transferred as described above, the workpiece is transferred. It is necessary to correctly set the frame body 14 on the supporting frame 26 to be conveyed.

【００２１】図４および図５はフレーム体１４をセット
する支持フレーム２６の構成を示すものである。図４は
支持フレーム２６の平面図、図５は側面図であり、図５
では金型のダイベッド４２ａとパンチホルダー４２ｂと
の中間で支持フレーム２６が移送される状態を示す。支
持フレーム２６はフレーム体１４の側縁部分を厚さ方向
にクランプするヒンジ板６０ａ、６０ｂとフレーム体１
４の長手方向の先端位置を規制するストッパ６２とを有
する。ヒンジ板６０ａ、６０ｂはエアシリンダ６３によ
り押し上げプレート６４を押し上げ、押し上げピン６４
ａで下方から突くことによって開く。その状態でフレー
ム取出装置３６によりフレーム体１４をマガジンから引
き出し、ヒンジ板６０ａ、６０ｂと支持枠との間に送入
する。FIGS. 4 and 5 show the structure of a support frame 26 on which the frame body 14 is set. FIG. 4 is a plan view of the support frame 26, and FIG.
5 shows a state in which the support frame 26 is transferred between the die bed 42a and the punch holder 42b of the mold. The support frame 26 includes hinge plates 60a and 60b for clamping the side edge portions of the frame body 14 in the thickness direction and the frame body 1
And a stopper 62 for regulating the position of the front end in the longitudinal direction. The hinge plates 60 a and 60 b push up the push-up plate 64 by the air cylinder 63, and push-up pins 64.
It is opened by pushing from below with a. In this state, the frame body 14 is pulled out of the magazine by the frame take-out device 36 and is fed between the hinge plates 60a and 60b and the support frame.

【００２２】フレーム体１４は先端をストッパ６２に当
接させ、一方の側縁を一方のヒンジ板６０ａ側に当接さ
せて支持フレーム２６上で長手方向と幅方向の位置決め
をする。すなわち、フレーム取出装置３６により先端部
がストッパ６２に当接するまでフレーム体１４を送入す
ると共に、ヒンジ板６０ａ、６０ｂで挟んだ状態でプッ
シャ６６により幅方向に押し、ヒンジ板６０ａ側にフレ
ーム体１４を突き当て、この状態でヒンジ板６０ａ、６
０ｂを閉じる。こうして、支持フレーム２６の所定位置
に確実にフレーム体１４を支持することが可能になる。The front end of the frame body 14 is brought into contact with the stopper 62, and one side edge is brought into contact with the one hinge plate 60a to position the frame body 14 in the longitudinal direction and the width direction on the support frame 26. That is, the frame body 14 is fed in by the frame take-out device 36 until the front end thereof comes into contact with the stopper 62, and is pushed in the width direction by the pusher 66 while being sandwiched between the hinge plates 60a and 60b. 14 and the hinge plates 60a, 60
0b is closed. Thus, it is possible to reliably support the frame body 14 at a predetermined position of the support frame 26.

【００２３】プッシャ６６はエアシリンダ６８によって
駆動され、ヒンジ板６０ａ、６０ｂはヒンジ板６０ａ、
６０ｂと支持枠との間に装着されたスプリング６９の付
勢力によって閉じる。したがって、品種切り換えの際に
フレーム体１４の幅寸法が変わっても支持フレーム２６
を交換する必要がない。支持フレーム２６の長手方向の
両端には各々橋梁部６０ｃ、６０ｃが設けられ、ヒンジ
板６０ａ、６０ｂの端部を支持する。フレーム体１４は
先端部および両側縁部が支持され、中央部分は金型によ
る抜き加工が可能なあき領域となっている。支持フレー
ム２６は異種のフレーム体１４に対して共通に使用する
が、フレーム体１４の幅がヒンジ板６０ａ、６０ｂの配
置間隔よりも広い場合には、支持フレーム２６を交換し
てジョイントプレート３２に取り付ければよい。The pusher 66 is driven by an air cylinder 68, and the hinge plates 60a, 60b are hinged plates 60a, 60b.
It is closed by the urging force of the spring 69 mounted between the support frame 60b and the support frame. Therefore, even if the width of the frame body 14 changes when the type is changed, the support frame 26
No need to replace. Bridge portions 60c, 60c are provided at both ends in the longitudinal direction of the support frame 26, and support the ends of the hinge plates 60a, 60b. The frame body 14 has a front end portion and both side edge portions supported, and a central portion is a perforated region where punching with a die can be performed. The support frame 26 is commonly used for the different types of frame bodies 14. However, when the width of the frame body 14 is wider than the arrangement interval of the hinge plates 60a and 60b, the support frame 26 is replaced with the joint plate 32. Just attach it.

【００２４】図６、７は本実施形態の加工装置の抜き加
工部４２に設置する抜き金型の構成を示す。図６は金型
の側面断面図、図７は正面断面図である。４２ａがダイ
ベッド、４２ｂがパンチホルダー、４２ｃがガイドポス
トである。７０がダイベッド４２ａに支持されたダイで
あり、ダイ７０の上面には被加工品のフレーム体１４の
１列に形成されている３個の樹脂モールド部１２に対応
して３個の切断突起部７０ａが設けられている。切断突
起部７０ａは可動ブロック７２に支持されており、可動
ブロック７２はころ軸受け７４によりダイベッド４２ａ
との間で上下動自在に支持されている。図７に示すよう
に、可動ブロック７２は戻しスプリング７６によって常
時下向きに付勢して支持されている。すなわち、ダイ７
０は常時は、フレーム体１４の搬送面（加工平面）に干
渉しない下位置に退避した位置にある。FIGS. 6 and 7 show the configuration of a punching die set in the punching section 42 of the processing apparatus of this embodiment. 6 is a side sectional view of the mold, and FIG. 7 is a front sectional view. 42a is a die bed, 42b is a punch holder, and 42c is a guide post. Reference numeral 70 denotes a die supported by the die bed 42a, and three cutting projections corresponding to the three resin mold portions 12 formed in one row of the frame body 14 of the workpiece are provided on the upper surface of the die 70. 70a is provided. The cutting protrusion 70a is supported by a movable block 72, and the movable block 72 is
It is supported to be able to move up and down between and. As shown in FIG. 7, the movable block 72 is always urged downward by a return spring 76 and supported. That is, die 7
0 is always at a position retracted to a lower position that does not interfere with the transport surface (working plane) of the frame body 14.

【００２５】なお、８０は画像によってダイ７０を計測
する画像計測領域を示す。画像計測領域にはダイ７０の
設置位置を計測するためのマークと、ダイ７０の品種を
識別するためのマークが施される。ダイ７０の位置計測
用のマークとしてはたとえば円形孔を設けるといった方
法、ダイの品種識別のためのマークとしてはたとえば複
数個の品種判別孔を設けるといった方法が使用できる。
画像計測はパンチホルダー４２ｂの上方にＣＣＤカメラ
を設置して行うから、パンチホルダー４２ｂに視認用の
逃げ孔８４を設けるようにする。Reference numeral 80 denotes an image measurement area for measuring the die 70 based on an image. A mark for measuring the installation position of the die 70 and a mark for identifying the type of the die 70 are provided in the image measurement area. As a mark for position measurement of the die 70, for example, a method of providing a circular hole, and as a mark for identifying the type of die, for example, a method of providing a plurality of type identification holes can be used.
Since the image measurement is performed by installing a CCD camera above the punch holder 42b, a relief hole 84 for visual recognition is provided in the punch holder 42b.

【００２６】パンチホルダー４２ｂには前記切断突起部
７０ａとの間でフレーム体１４を挟んで切断するための
パンチ９０が固定される。パンチ９０にはダイ７０に設
けられた３個の切断突起部７０ａに対応して３個のパン
チ孔９０ａが設けられている。フレーム体１４の品種切
り換えに応じてダイ７０およびパンチ９０を交換してセ
ットする際には、可動ブロック７２を共通に使用してダ
イ７０を交換し、パンチホルダー４２ｂを共通に使用し
てパンチ９０を交換することができる。これによって、
多品種の被加工品の切断加工に汎用的に使用することが
可能になる。A punch 90 for cutting the frame body 14 with the cutting projection 70a is fixed to the punch holder 42b. The punch 90 is provided with three punch holes 90 a corresponding to the three cutting projections 70 a provided on the die 70. When the die 70 and the punch 90 are exchanged and set in accordance with the type change of the frame body 14, the die 70 is exchanged by using the movable block 72 in common, and the punch 90 is exchanged by using the punch holder 42b in common. Can be replaced. by this,
It can be used for general purposes for cutting various types of workpieces.

【００２７】パンチ９０の上方にはダイ７０とパンチ９
０によりフレーム体１４から個片に分離された半導体装
置をエア吸着して支持する吸着パッド９２が配置され
る。吸着パッド９２は各々のパンチ孔９０ａに位置合わ
せして一つずつ配置されており、切断突起部７０ａによ
って個片に切断されて突き上げられた半導体装置をエア
吸着して支持する。吸着パッド９２は図１に示すピック
アップ部４４、４６に取り付けられており、吸着パッド
９２によって吸着支持された個片の半導体装置は製品整
列部５０に搬出される。Above the punch 90, the die 70 and the punch 9
A suction pad 92 is provided to support the semiconductor device separated from the frame body 14 into individual pieces by air suction. The suction pads 92 are arranged one by one so as to be aligned with the respective punch holes 90a, and support the semiconductor device cut into individual pieces by the cutting protrusions 70a and pushed up by air suction. The suction pads 92 are attached to the pickup units 44 and 46 shown in FIG. 1, and individual semiconductor devices suction-supported by the suction pads 92 are carried out to the product alignment unit 50.

【００２８】前述したように、本発明に係る加工装置で
は高精度に抜き加工を施すため、被加工品を加工平面内
でＸ−Ｙ方向に高精度で加工位置に位置合わせすること
と合わせて、被加工品の搬送高さ位置（加工平面）に合
わせてダイ７０とパンチ９０とを移動させて抜き加工を
行うことによってさらに精度の良い加工を可能にする。
図８、９はダイ７０とパンチ９０との駆動手段を示して
いる。図８はダイ７０の可動ブロック７２を下方から突
き上げ駆動する駆動機構を示し、図９はパンチホルダー
４２ｂを上方から突き下げ駆動する駆動機構を示す。As described above, in the processing apparatus according to the present invention, in order to perform the punching with high accuracy, it is necessary to align the workpiece with the processing position with high accuracy in the XY directions within the processing plane. Further, by performing the punching process by moving the die 70 and the punch 90 in accordance with the transfer height position (working plane) of the workpiece, the process can be performed with higher accuracy.
8 and 9 show driving means for driving the die 70 and the punch 90. FIG. FIG. 8 shows a drive mechanism for driving the movable block 72 of the die 70 upward from below, and FIG. 9 shows a drive mechanism for driving the punch holder 42b downward from above.

【００２９】図８で１００は加工装置の機枠で、上述し
た抜き加工用の金型は機枠１００の上に固定されてい
る。１０２は機枠１００に固定したサブベースであり、
前記金型はサブベース１０２上に固定されている。サブ
ベース１０２および機枠１００にはダイベッド４２ａ内
に装着した可動ブロック７２の底面に通じる貫通孔１０
２ａ、１００ａが連通して設けられ、貫通孔１０２ａ、
１００ａに突き上げシャフト１０４が挿通されて、突き
上げシャフト１０４の上端面が可動ブロック７２の底面
に当接している。In FIG. 8, reference numeral 100 denotes a machine frame of the processing apparatus, and the above-described die for punching is fixed on the machine frame 100. 102 is a sub-base fixed to the machine frame 100,
The mold is fixed on the sub base 102. The sub base 102 and the machine frame 100 have through holes 10 communicating with the bottom surface of the movable block 72 mounted in the die bed 42a.
2a, 100a are provided in communication with each other, and the through holes 102a,
The push-up shaft 104 is inserted through 100a, and the upper end surface of the push-up shaft 104 is in contact with the bottom surface of the movable block 72.

【００３０】突き上げシャフト１０４は可動ブロック７
２の底面を突き上げ、戻しスプリング７６によって常時
下位置に向けて付勢されている可動ブロック７２を押し
上げてフレーム体１４を抜き加工動作させるものであ
る。突き上げシャフト１０４を突き上げる駆動機構は、
機枠１００の下方に機枠に固定したベース１０６と、ベ
ース１０６に回動可能に取り付けたナット１０８に螺合
させて立設した台形ねじ１１０と、軸受け１１２を介し
て台形ねじ１１０の頂部で支持されたジョイントプレー
ト１１４と、弾発スプリング１１６を介してジョイント
プレート１１４と一定距離離間して設けられたボールブ
ッシュプレート１１８およびボールブッシュプレート１
１８をガイド支持するガイドシャフト１１７とを有す
る。The push-up shaft 104 includes the movable block 7
The bottom surface of the frame body 14 is pushed up, and the movable block 72 constantly urged toward the lower position by the return spring 76 is pushed up to perform the punching operation of the frame body 14. A drive mechanism for pushing up the push-up shaft 104 includes:
A base 106 fixed to the machine frame below the machine frame 100, a trapezoidal screw 110 threadedly mounted on a nut 108 rotatably attached to the base 106, and a top of the trapezoidal screw 110 via a bearing 112. A supported joint plate 114, a ball bush plate 118 and a ball bush plate 1 provided at a predetermined distance from the joint plate 114 via a resilient spring 116
And a guide shaft 117 that supports the guide 18.

【００３１】突き上げシャフト１０４は下端面でボール
ブッシュプレート１１８に当接し、ボールブッシュプレ
ート１１８の昇降動作に伴って上下動する。ナット１０
８の下部にはプーリが設けられ、プーリとダイ駆動用の
電動モータ１１９の出力軸に固定したプーリとの間にベ
ルトがかけ渡される。電動モータ１１９によりナット１
０８を回動駆動することによって台形ねじ１１０が上下
動し、これに連繋してボールブッシュプレート１１８が
上下動し、突き上げシャフト１０４を介して可動ブロッ
ク７２が押動駆動される。こうして、ダイ７０が昇降駆
動される。The push-up shaft 104 comes into contact with the ball bush plate 118 at the lower end surface, and moves up and down with the elevating operation of the ball bush plate 118. Nut 10
A pulley is provided at a lower portion of the belt 8, and a belt is stretched between the pulley and a pulley fixed to an output shaft of an electric motor 119 for driving a die. Nut 1 by electric motor 119
By rotating the 08, the trapezoidal screw 110 moves up and down, the ball bushing plate 118 moves up and down in connection with this, and the movable block 72 is pushed and driven via the push-up shaft 104. Thus, the die 70 is driven up and down.

【００３２】図９はパンチホルダー４２ｂの駆動機構を
側面方向から見た状態、図１０は正面方向から見た状態
を示す。なお、図９では前記可動ブロック７２の駆動機
構の一部である台形ねじ１１０、電動モータ１１９等を
あわせて示している。パンチホルダー４２ｂは両側面に
係合軸１２０を係合し、この係合軸１２０を長Ｌ字形に
形成したレバー部材１２２の押動片部１２２ａに係止
し、押動片部１２２ａを上下に押動させることによって
上下動される。レバー部材１２２は回動動作によって押
動片部１２２ａを上下動させるもので、図１０に示すよ
うに、機枠１００に固定したサブベース１０２上で金型
の側面に沿って支持板１２４を立設し、支持板１２４の
上部に固定した回動軸１２６にレバー部材１２２の屈曲
部を軸支する。FIG. 9 shows a state in which the driving mechanism of the punch holder 42b is viewed from the side, and FIG. 10 shows a state in which the driving mechanism is viewed from the front. FIG. 9 also shows a trapezoidal screw 110, an electric motor 119, and the like, which are part of the drive mechanism of the movable block 72. The punch holder 42b engages an engaging shaft 120 on both side surfaces, locks the engaging shaft 120 to a pushing piece 122a of a lever member 122 formed in a long L-shape, and moves the pushing piece 122a up and down. It is moved up and down by being pushed. The lever member 122 moves the pushing piece 122a up and down by a rotating operation. As shown in FIG. 10, a support plate 124 is set up along the side surface of the mold on the sub base 102 fixed to the machine frame 100. The bent portion of the lever member 122 is pivotally supported on a rotating shaft 126 fixed on the upper portion of the support plate 124.

【００３３】レバー部材１２２は下端が機枠１００の下
方に延出し、下端側の側面にレバー部材１２２の側方に
設置したエアシリンダ１２８の駆動ロッド１３０を連繋
する。１５０はレバー部材２２に横設した押動シャフト
であり、駆動ロッド１３０はこの押動シャフト１５０に
連結する。エアシリンダ１２８は駆動ロッド１３０を突
出入することによりレバー部材１２２を揺動させる。レ
バー部材１２２は回動軸１２６を支点として揺動するか
ら、駆動ロッド１３０を押動することによって、レバー
部材１２２の押動片部１２２ａが上下に揺動し、係合軸
１２０を介してパンチホルダー４２ｂが上下動する。The lower end of the lever member 122 extends below the machine frame 100, and a drive rod 130 of an air cylinder 128 installed on the side of the lever member 122 is connected to the lower end side surface. Reference numeral 150 denotes a pushing shaft provided laterally on the lever member 22, and the drive rod 130 is connected to the pushing shaft 150. The air cylinder 128 swings the lever member 122 by projecting the drive rod 130. Since the lever member 122 swings around the rotation shaft 126, by pushing the driving rod 130, the pushing piece 122 a of the lever member 122 swings up and down, and the punch The holder 42b moves up and down.

【００３４】パンチホルダー４２ｂの昇降移動量は実際
にはわずかであり、レバー部材１２２の揺動によって所
要の昇降ストロークが得られる。パンチホルダー４２ｂ
の移動量はレバー部材１２２の揺動範囲を調整すること
によってなされる。１３２、１３３は突き当てピン、１
３４、１３５は突き当てピンが当接する突き当て部であ
り、これらを調節してレバー部材１２２の揺動範囲が調
節される。The amount of vertical movement of the punch holder 42b is actually small, and a required vertical stroke can be obtained by swinging the lever member 122. Punch holder 42b
Is adjusted by adjusting the swing range of the lever member 122. 132 and 133 are butting pins, 1
Numerals 34 and 135 denote striking portions with which the striking pins abut, and by adjusting these, the swing range of the lever member 122 is adjusted.

【００３５】以上説明したように、本実施形態の加工装
置ではダイ７０およびパンチホルダー４２ｂ（パンチ）
がともに昇降駆動されるよう構成されており、被加工品
のフレーム体１４の搬送高さを変えることなく抜き加工
が施される。このように、被加工品の搬送面を加工平面
に一致させ、被加工品を一定の高さで搬送しながら加工
する方法によれば、前述した画像認識によって位置合わ
せしながら加工する方法と合わせて、きわめて高精度の
抜き加工が可能となり、抜きクリアランスが０．０５ｍ
ｍ程度のものであっても確実に抜き加工することが可能
になる。もちろん、ダイ７０およびパンチ１００をとも
に昇降駆動して抜き加工可能とする構成は上述した実施
形態の構成に限定されるものではなく種々の構成を採用
することが可能である。また、上記実施形態の被加工品
は樹脂モールド部１２が離散的に配置されたものである
が、被加工品として、前述したような基板の半導体素子
搭載面の全面が樹脂封止されたもの、フィルムによって
半導体素子を封止したもの等にも適用することができ
る。As described above, in the processing apparatus of the present embodiment, the die 70 and the punch holder 42b (punch)
Are configured to be driven up and down, and the punching process is performed without changing the transport height of the frame body 14 of the workpiece. As described above, according to the method of processing the workpiece while transporting the workpiece at a certain height while making the transport surface of the workpiece coincide with the processing plane, the above-described method of performing the processing while aligning the workpiece by image recognition is used. Highly accurate punching is possible, and the punching clearance is 0.05m
Even if it is about m, it is possible to reliably perform punching. Of course, the configuration in which the die 70 and the punch 100 are both driven up and down to perform the punching process is not limited to the configuration of the above-described embodiment, and various configurations can be adopted. The processed product of the above embodiment has the resin mold portions 12 arranged discretely. The processed product is a product in which the entire surface of the semiconductor element mounting surface of the substrate as described above is resin-sealed. Also, the present invention can be applied to a semiconductor device sealed with a film.

【００３６】なお、本実施形態の加工装置では、抜き加
工の際に生じるぬきかすをエアブローによって排除する
ようにしている。図１１はパンチホルダー４２ｂの平面
図であり、パンチに向けてエアを吹き出す配置にエアブ
ローブロック１３６を配置した状態を示す。図１２はダ
イ７０を装着したダイベッド４２ａの平面図で、ダイ７
０の中央部に向けてエアを吹き出す配置にエアブローブ
ロック１３８を配置した状態を示す。これらのエアブロ
ーブロック１３６、１３８は各々エア配管に連絡する。
図９で１４０は金型内で生じた抜きかす等を排出するた
めのエアダクトであり、エアダクト１４０から常時エア
吸引し、エアブローによって除去された抜きかす等を排
除しながら加工するよう構成されている。In the processing apparatus according to the present embodiment, swarf generated at the time of punching is removed by air blowing. FIG. 11 is a plan view of the punch holder 42b, and shows a state in which the air blow block 136 is arranged so as to blow air toward the punch. FIG. 12 is a plan view of a die bed 42a on which a die 70 is mounted.
0 shows a state in which the air blow block 138 is arranged so as to blow air toward the center of the air blow block. Each of the air blow blocks 136 and 138 communicates with an air pipe.
In FIG. 9, reference numeral 140 denotes an air duct for discharging chips or the like generated in the mold, which is configured to constantly suck air from the air duct 140 and process while removing chips and the like removed by air blow. .

【００３７】[0037]

【発明の効果】本発明に係る半導体装置の加工装置及び
加工方法によれば、上述したように、被加工品の搬送高
さを変えることなく金型の抜き位置に被加工品を正確に
位置合わせして加工することができる。とくに、本発明
においては、被加工品に形成されている樹脂モールド部
あるいは端子を画像認識によって位置計測し、その計測
結果にしたがって被加工品を抜き位置に位置合わせする
ように搬送して加工するから、被加工品をきわめて精度
よく搬送して抜き加工することができる。また、被加工
品の位置を計測する際に、抜き位置の１ピッチ分手前の
位置で計測することによって、被加工品を正確に抜き位
置に位置合わせすることができ、効率的な加工を可能に
する。また、被加工品の高さ位置を変えることなく被加
工品の搬送面を加工平面として抜き加工を施すことによ
って高精度の抜き加工を可能とし、不良品の発生を抑え
て、小型化する半導体装置の製造に有効に利用すること
が可能になる等の著効を奏する。According to the apparatus and method for processing a semiconductor device according to the present invention, as described above, the workpiece can be accurately positioned at the die removal position without changing the transport height of the workpiece. it can be pressurized factory in registration. In particular, the invention
In, the resin mold part formed on the workpiece
Alternatively, measure the position of the terminal by image recognition,
Align the workpiece to the punch position according to the result
The workpiece is transported and processed in a
It can be transported well and punched. Also processed
When measuring the position of the product, one pitch before the punching position
By measuring at the position, the workpiece can be accurately extracted
Position, allowing efficient machining
I do. Also, without changing the height position of the workpiece,
By performing punching with the transfer surface of the workpiece as the processing plane
To allow the punching precision I, suppressing the occurrence of defective products, it exhibits remarkable effects such that it is possible to effectively use in the manufacture of semiconductor devices for downsizing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】半導体装置の加工装置の全体の構成を示す平面
図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a semiconductor device processing apparatus.

【図２】フレーム体の位置を計測する方法を示す説明図
である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method of measuring a position of a frame body.

【図３】フレーム体の位置を計測する他の方法を示す説
明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing another method for measuring the position of a frame body.

【図４】支持フレームの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a support frame.

【図５】支持フレームを抜き金型に搬送する状態の側面
図である。FIG. 5 is a side view of a state where the support frame is transported to a punching die.

【図６】抜き金型の側面断面図である。FIG. 6 is a side sectional view of a punching die.

【図７】抜き金型の正面断面図である。FIG. 7 is a front sectional view of a punching die.

【図８】ダイを昇降駆動する駆動機構を示す断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a driving mechanism that drives the die up and down.

【図９】パンチを昇降駆動する駆動機構の側面図であ
る。FIG. 9 is a side view of a drive mechanism that drives the punch up and down.

【図１０】パンチを昇降駆動する駆動機構の正面図であ
る。FIG. 10 is a front view of a drive mechanism that drives the punch up and down.

【図１１】パンチホルダーにエアブローブロックを取り
付けた状態の平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a state where an air blow block is attached to a punch holder.

【図１２】ダイにエアブローブロックを取り付けた状態
の平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a state where an air blow block is attached to a die.

【図１３】フレーム体の平面図である。FIG. 13 is a plan view of a frame body.

【図１４】ダイおよびパンチによりフレーム体から半導
体装置を個片に分離する方法を示す説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram showing a method of separating the semiconductor device from the frame body into individual pieces by using a die and a punch.

【図１５】樹脂モールド部がパンチによって削られる状
態を示す説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram showing a state where a resin mold portion is cut by a punch.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 基板 １２ 樹脂モールド部 １４ フレーム体 ２２ マガジンの収納部 ２４ 供給部 ２６ 支持フレーム ２８、３０ モータ ３２ ジョイントプレート ３６ フレーム取出装置 ４２ 抜き加工部 ４２ａ ダイベッド ４２ｂ パンチホルダー ４２ｃ ガイドポスト ６０ａ、６０ｂ ヒンジ板 ６２ ストッパ ６６ プッシャ ７０ ダイ ７０ａ 切断突起部 ７２ 可動ブロック ７４ ころ軸受け ７６ 戻しスプリング ８０ 画像計測領域 ８４ 逃げ孔 ９０ パンチ ９０ａ パンチ孔 ９２ 吸着パッド １００ 機枠 １０４ 突き上げシャフト １０８ ナット １１０ 台形ねじ １１４ ジョイントプレート １１６ 弾発スプリング １１８ ボールブッシュプレート １１９ 電動モータ １２０ 係合軸 １２２ レバー部材 １２２ａ 押動片部 １２４ 支持板 １２６ 回動軸 １２８ エアシリンダ １３６、１３８ エアブローブロック １４０ エアダクト DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 12 Resin mold part 14 Frame body 22 Magazine storage part 24 Supply part 26 Support frame 28, 30 Motor 32 Joint plate 36 Frame take-out device 42 Drilling part 42a Die bed 42b Punch holder 42c Guide post 60a, 60b Hinge plate 62 Stopper 66 Pusher 70 Die 70a Cutting projection 72 Movable block 74 Roller bearing 76 Return spring 80 Image measurement area 84 Escape hole 90 Punch 90a Punch hole 92 Suction pad 100 Machine frame 104 Push-up shaft 108 Nut 110 Trapezoidal screw 114 Joint plate 116 Spring spring 118 Ball bush plate 119 Electric motor 120 Engagement shaft 122 Lever member 122a Push piece 124 Support plate 126 Rotation shaft 128 Air cylinder 136, 138 Air blow block 140 Air duct

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 信幸 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 アピックヤマダ株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−340986（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−235435（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−220646（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−245547（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−171199（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B21D 43/00 - 43/18 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Nobuyuki Nakayama, No. 90, Kamikakuma, Tokura-cho, Hanishina-gun, Nagano Prefecture Apic Yamada Co., Ltd. (56) References 235435 (JP, A) JP-A-5-220646 (JP, A) JP-A-5-245547 (JP, A) JP-A-4-171199 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) B21D 43/00-43/18

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 樹脂モールド部がピッチ送り方向に所定
間隔をあけるとともに、各列に所定間隔をあけて複数個
配置された短冊状の被加工品をピッチ送りし、金型を用
いて当該列内のすべての樹脂モールド部を個別に抜き加
工して個片の半導体装置を形成する半導体装置の加工装
置であって、 前記被加工品を搬送する搬送機構として、被加工品の一
方の側縁部と、被加工品の前端位置を規制する位置合わ
せ機構を備えた支持フレームと、該支持フレームを搬送
高さ位置を変えることなく搬送面内でＸ−Ｙ方向に移動
させるＸ−Ｙ搬送装置とを設け、 前記金型として、機枠に固定したダイベッドに抜き方向
に可動に、常時は被加工品の搬送面から下位置に退避し
た位置に設けられるダイと、前記ダイベッドに対向して
抜き方向に可動に設けられるパンチホルダーと、該パン
チホルダーに固定されたパンチとを設け、 前記Ｘ−Ｙ搬送装置を駆動して被加工品を搬送する手段
として、 前記抜き位置の１ピッチ分手前の位置で、前記被加工品
に形成されている樹脂モールド部を、画像認識により位
置計測して被加工品の搬送位置を検知する被加工品位置
検知部と、 次回のピッチ送りの際に、前記被加工品位置検知部の計
測結果に基づき、被加工品を抜き位置にまで移動させる
Ｘ−Ｙ方向の移動量を演算し、該演算結果に基づきピッ
チ送り量を補正して前記Ｘ−Ｙ搬送装置を駆動すること
により、前記抜き位置に位置合わせして被加工品をピッ
チ送りする演算制御部とを設け、 前記ダイおよびパンチの駆動手段として、前記 ダイおよ
びパンチをタイミングを一致させて昇降駆動させること
により、被加工品の高さ位置を変えることなく被加工品
の搬送面を加工平面として抜き加工を施す駆動機構を設
けたことを特徴とする半導体装置の加工装置。1. A resin mold part is predetermined in a pitch feed direction.
Make sure that there is a certain interval between each row
This is a semiconductor device processing apparatus that feeds the arranged strip-shaped workpieces at a pitch and individually punches out all the resin mold portions in the row using a mold to form individual semiconductor devices. Te, as a transport mechanism for feeding transportable said workpiece, the workpiece one
Side edge and the alignment that regulates the front end position of the workpiece
A supporting frame provided with a moving mechanism, and an XY transfer device for moving the support frame in the XY direction on the transfer surface without changing the transfer height position, and fixed to the machine frame as the mold. Pulling direction to the die bed
Movable to the lower position from the transfer surface of the workpiece
And a die provided at an inclined position.
A punch holder movably provided in a drawing direction,
It provided a punch fixed to Chihoruda, means for conveying the workpiece by driving the X-Y transport device
At a position one pitch before the punching position,
The resin mold part formed on the
Workpiece position for measuring and detecting the transfer position of the workpiece
Detection unit and the workpiece position detection unit at the next pitch feed.
Move the workpiece to the punching position based on the measurement result
The amount of movement in the X-Y direction is calculated, and the pitch is calculated based on the calculation result.
Driving the XY transport device by correcting the feed amount
The workpiece is picked up by aligning it with the
An operation control unit for feeding the die and the punch, and as the driving means for the die and the punch, the die and the punch are driven up and down at the same timing.
The workpiece can be processed without changing the height position of the workpiece
Processing apparatus for a semiconductor device, characterized in that the drive machine structure subjected to punching was set <br/> Ke the conveying surface as a machining plane. 【請求項２】 被加工品位置検知部が、１ピッチ分手前
の位置で、前記樹脂モールド部に対応して被加工品に形
成されている端子を画像認識して位置計測することを特
徴とする請求項１記載の半導体装置の加工装置。2. The workpiece position detector is one pitch before.
At the position of
2. The semiconductor device processing apparatus according to claim 1, wherein the position of the formed terminal is measured by image recognition . 【請求項３】 樹脂モールド部がピッチ送り方向に所定
間隔をあけるととも に、各列に所定間隔をあけて複数個
配置された短冊状の被加工品を、搬送高さ位置を変える
ことなく、抜き加工用のダイおよびパンチを備えた金型
の抜き位置に位置合わせしてピッチ送りし、当該列内の
すべての樹脂モールド部を個別に抜き加工して個片の半
導体装置を形成する半導体装置の加工方法であって、 前記被加工品の搬送位置を検知する被加工品位置検知部
により、前記抜き位置の１ピッチ分手前の位置で、前記
被加工品に形成されている樹脂モールド部を画像認識に
より位置計測し、 前記位置計測後の次回のピッチ送りの際に、演算制御部
により前記被加工品位置検知部の計測結果に基づき、被
加工品を抜き位置にまで移動させるＸ−Ｙ方向の移動量
を演算し、該演算結果に基づきピッチ送り量を補正して
前記抜き位置に被加工品を位置合わせしてピッチ送り
し、 前記ダイおよびパンチをタイミングを一致させて昇降駆
動する駆動機構により、被加工品の高さ位置を変えるこ
となく被加工品の搬送面を加工平面として抜き加工を施
すことを特徴とする半導体装置の加工方法。 3. The resin mold portion is predetermined in a pitch feed direction.
To together the spaced, plurality at predetermined intervals in each row
Change the transport height position of the placed strip-shaped workpiece
Die with punch and die without punching
Pitch feed at the position where
All the resin mold parts are individually punched out, and
A method for processing a semiconductor device forming a conductor device, comprising: a workpiece position detection unit for detecting a transport position of the workpiece.
Thus, at a position one pitch before the pulling position,
Image recognition of the resin mold part formed on the workpiece
The position is further measured, and at the next pitch feed after the position measurement, the arithmetic control unit
Based on the measurement result of the workpiece position detection unit,
The amount of movement in the X-Y direction to move the workpiece to the extraction position
Is calculated, and the pitch feed amount is corrected based on the calculation result.
Align the workpiece to the punching position and feed the pitch
The die and punch are moved up and down
The height of the workpiece can be changed by the moving drive mechanism.
The punching process is performed using the transfer surface of the workpiece as the processing plane.
A method for processing a semiconductor device. 【請求項４】 被加工品位置検知部により、１ピッチ分
手前の位置で、樹脂モールド部にかえて、樹脂モールド
部に対応して被加工品に形成されている端子を画像認識
して位置計測することを特徴とする請求項３記載の半導
体装置の加工方法。 4. An apparatus for detecting a workpiece position for one pitch
At the front position, replace the resin mold part with a resin mold
Image recognition of terminals formed on the workpiece corresponding to the part
4. The semiconductor device according to claim 3, wherein the position is measured.
Body device processing method.