JP3346239B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品素子が
ばね接触部を有する端子部材によって電気的に接続され
ながらケースに収容された構造を有する電子部品を製造
するための方法に関するもので、特に、ケース内に電子
部品素子および端子部材を組み込む方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある電子部品の一
例として、ケーシングタイプの正特性サーミスタ装置が
ある。このようなケーシングタイプの正特性サーミスタ
装置は、電子部品素子としての正特性サーミスタ素子を
備え、正特性サーミスタ素子をケースに収容した構造を
有している。
【０００３】図７には、従来の正特性サーミスタ素子１
が示されている。図７において、（１）はサーミスタ素
子１の正面図であり、（２）はサーミスタ素子１の側面
図である。サーミスタ素子１は、相対向する２つの主面
を有する、たとえば円板状をなしており、各主面上に
は、電極２および３がそれぞれ形成されている。
【０００４】上述の電極２および３には、銀が用いられ
ることが多いが、銀は一般にマイグレーションを起こし
やすい金属であるため、結露を起こすような環境や条件
下で使用されると、マイグレーションを引き起こし、そ
れによる短絡が生じて、サーミスタ素子１を故障させる
ことがあった。このため、図７に示すように、電極２お
よび３を、それぞれ、各主面上に形成される第１の電極
層４とこの第１の電極層４の周縁部を露出させた状態で
その上に形成される第２の電極層５とを備える構造と
し、第１の電極層４に、オーミック接触が得られ、かつ
マイグレーションを起こしにくい、ニッケルなどの金属
を用いながら、第２の電極層５に、銀を用いることが行
なわれている。このような電極構造とすることにより、
第１の電極層４と第２の電極層５とはほとんど同電位と
なるため、第２の電極層５の銀がイオン化しても、イオ
ン化した銀の移動力は極めて小さくなり、このような銀
のマイグレーションを防止できる。
【０００５】上述したようなサーミスタ素子１をケーシ
ングして得られたサーミスタ装置６が図８に断面図で示
されている。サーミスタ素子１は、発熱素子であり、動
作中は高温となるため、図８に示すような形態のサーミ
スタ装置６として製品化されることが多い。
【０００６】サーミスタ装置６は、上述したサーミスタ
素子１に加えて、樹脂、ガラス、セラミックまたは金属
等で構成されたケース７、およびステンレス鋼または銅
合金で構成された２つの端子部材８および９を備えてい
る。
【０００７】端子部材８および９は、サーミスタ素子１
の電極２および３の各々に接触する接触部１０および各
接触部１０から引き出される引出し部１１をそれぞれ有
している。また、これら接触部１０は、電極２および３
の各々に弾性的に接触するばね接触部を構成している。
【０００８】他方、ケース７は、サーミスタ素子１の電
極２および３に端子部材８および９の各ばね接触部１０
をそれぞれ接触させるようにサーミスタ素子１を２つの
端子部材８および９によって挟んだ状態としながら、貫
通穴１２を通して端子部材８および９の各引出し部１１
を外部に導出した状態で、サーミスタ素子１および接触
部１０を収容している。
【０００９】このような構造のサーミスタ装置６を製造
しようとするとき、ケース７の所定の位置に端子部材８
および９をまず組み込んだ後、これら端子部材８および
９の各々のばね接触部１０相互間にサーミスタ素子１を
挿入する方法が一般的に採られている。このサーミスタ
素子１の挿入に際して、端子部材８および９の各ばね接
触部１０は、サーミスタ素子１に接触しながら、各々が
有するばね性に抗して互いの間隔を広げるように変形
し、サーミスタ素子１の受入れを許容する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、端子部
材８および９が既に組み込まれたケース７内に、サーミ
スタ素子１を挿入しようとするとき、端子部材８および
９の各ばね接触部１０は、サーミスタ素子１の電極２お
よび３に接触し続けるため、電極２および３を擦ること
になる。その結果、図９において電極２側を図解的に示
すように、電極２および３に傷１３を付けてしまうこと
が多い。
【００１１】このように傷１３を付ける原因の１つに、
ばね接触部１０の形態がある。図１０には、一方の端子
部材８が正面図で示されている。他方の端子部材９も、
この端子部材８と同様の形状である。端子部材８および
９の各々に備えるばね接触部１０は、サーミスタ素子１
から端子部材８および９への熱放散をできるだけ小さく
するため、図１０に示すように、細幅とされ、これらば
ね接触部１０が電極２および３に接触する面積は、電極
２および３の各面積よりもかなり小さくされている。そ
のため、ばね接触部１０が電極２および３に及ぼす単位
面積当たりの圧力が比較的大きくなり、この比較的大き
い圧力に起因して、ばね接触部１０が電極２および３に
傷１３を付けてしまうのである。
【００１２】この傷１３は、一般的に、サーミスタ素子
１のような電子部品素子の品質または性能を低下させる
原因となる。また、図示したサーミスタ素子１のような
特定的な構造のものでは、傷１３は、第２の電極層５だ
けでなく、第２の電極層５の周囲において露出している
第１の電極層４にまで及び、そのため、第２の電極層５
が傷１３を介してサーミスタ素子１の主面に近接する状
態がもたらされる。このような状況において、サーミス
タ素子１に結露を生じさせるような環境や条件でサーミ
スタ装置６が使用されると、傷１３を中心に第２の電極
層５の銀がマイグレーションを起こすことがある。
【００１３】また、上述したようなサーミスタ素子１の
挿入時に、サーミスタ素子１の外周部に比較的大きな力
が加わるため、この外周部が割れることもある。
【００１４】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、電子部品の製造方法を提供しようとする
ことである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明は、相対向する
２つの主面を有し、各主面上に電極がそれぞれ形成され
た、電子部品素子を用意する工程と、各電極に接触する
接触部および各接触部から引き出される引出し部をそれ
ぞれ有し、少なくとも１つの接触部が電極に弾性的に接
触するばね接触部を構成している、複数の端子部材を用
意する工程と、各電極に各接触部をそれぞれ接触させる
ように電子部品素子を端子部材によって挟んだ状態とし
ながら、各引出し部を外部に導出した状態で、電子部品
素子および接触部を収容するためのケースを用意する工
程と、電子部品素子をケース内に挿入する工程と、端子
部材をケース内に挿入する工程とを備える、電子部品の
製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課
題を解決するため、後述す る実施形態のいずれかを採用
することにより、電子部品素子をケース内に挿入する工
程および端子部材をケース内に挿入する工程において、
ばね接触部が電極を擦らないようにすることを特徴とし
ている。
【００１６】電子部品素子に形成された各電極が、各主
面上に形成される第１の電極層と第１の電極層の周縁部
を露出させた状態で当該第１の電極層上に形成される第
２の電極層とを備えているとき、この発明において、上
述した電子部品素子をケース内に挿入する工程および端
子部材をケース内に挿入する工程は、ばね接触部が特に
第１の電極層の露出した部分を擦らないように実施され
るのが好ましい。
【００１７】上述の好ましい実施形態は、第１の電極層
がマイグレーションを起こしにくい金属からなり、第２
の電極層がマイグレーションを起こしやすい金属からな
るとき、有利に適用される。この実施形態は、電子部品
素子が発熱素子であるとき、より有効であり、さらに、
この発熱素子がサーミスタ素子であるとき、より一層有
効である。
【００１８】この発明において特徴となる、電子部品素
子をケース内に挿入する工程および端子部材をケース内
に挿入する工程において、各接触部が各電極を擦らない
ようにすることは、次のようないくつかの実施形態によ
って実現され得る。
【００１９】第１の実施形態では、電子部品素子をケー
ス内に挿入する工程が、端子部材をケース内に挿入する
工程の後に実施され、この電子部品素子をケース内に挿
入する工程において、ケース内に位置されたばね接触部
と挿入されるべき電子部品素子の電極との間に薄板状の
ガイド板をそれぞれ配置しながら、各電極が各接触部に
対向する位置まで電子部品素子をケース内に挿入し、次
いで、ガイド板を抜き取ることが行なわれる。
【００２０】第２の実施形態では、電子部品素子をケー
ス内に挿入する工程および端子部材をケース内に挿入す
る工程において、予め各電極に各接触部を接触させた状
態とし、この接触状態においてばね接触部を弾性的に変
形させて端子部材間の間隔を狭めながら電子部品素子お
よび端子部材をケース内に挿入することが行なわれる。
【００２１】上述した第２の実施形態を実現するため、
ケースが、電子部品素子および接触部を取り囲む部分を
与え、かつ少なくとも一面が開口とされた、ケース本体
と、各端子部材を保持するため、各引出し部を貫通させ
る貫通穴を有し、かつ開口を閉じるようにケース本体に
接合される、蓋とを備えていて、予め各電極に各接触部
を接触させた状態とする工程は、蓋によって各端子部材
を保持した状態において、接触部相互間の間隔を広げた
後、接触部間に電子部品素子を位置させ、次いで接触部
相互間の間隔を狭めることによって各電極に各接触部を
接触させるように実施され、また、電子部品素子および
端子部材をケース内に挿入する工程は、蓋によって各端
子部材を保持した状態で実施され、また、蓋をケース本
体に接合する工程をさらに備えている。
【００２２】上述の蓋に設けられる貫通穴には、蓋によ
って保持された少なくとも一方の端子部材の傾きを変更
可能とするためのクリアランスが設けられる。この場
合、接触部相互間の間隔を広げるとき、クリアランスを
利用して少なくとも一方の端子部材の傾きを変更するこ
とが行なわれる。
【００２３】上述の貫通穴には、蓋によって保持された
少なくとも一方の端子部材の傾きをより大きく変更可能
とするための勾配面が設けられていてもよい。
【００２４】第３の実施形態では、ケースが、電子部品
素子の主面に平行な分割面を介して分割される第１のケ
ース半体と第２のケース半体とを備えていて、電子部品
素子をケース内に挿入する工程および端子部材をケース
内に挿入する工程は、一方の端子部材の接触部を電子部
品素子の一方の電極に接触させた状態となるように、第
１のケース半体に一方の端子部材および電子部品素子を
組み込む工程と、その後において、他方の端子部材の接
触部を電子部品素子の他方の電極に接触させた状態とな
るように、他方の端子部材を配置する工程と、第２のケ
ース半体を第１のケース半体に接合させる工程とを備え
ている。
【００２５】上述した他方の端子部材を配置する工程
は、第２のケース半体に他方の端子部材を保持させた状
態で実施されてもよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る電子部品
の製造方法の種々の実施形態の説明を、図８に示したよ
うな構造のサーミスタ装置６の製造方法に関連して行な
う。このサーミスタ装置６を製造するため、電子部品素
子としてのサーミスタ素子１、２つの端子部材８および
９、ならびにケース７が用意されるが、これらの構造に
関しては、前述した説明を援用し、ここでは繰り返さな
い。
【００２７】このように用意されたサーミスタ素子１、
２つの端子部材８および９、ならびにケース７を用いて
サーミスタ装置６を製造するため、サーミスタ素子１を
ケース７内に挿入する工程と端子部材８および９をケー
ス７内に挿入する工程とが実施されるが、これらの工程
に関して、以下に述べるような種々の実施形態がある。
【００２８】図１は、この発明の第１の実施形態を示し
ている。
【００２９】第１の実施形態では、端子部材８および９
をケース７内に挿入した後、サーミスタ素子１をケース
７内に挿入することが行なわれる。
【００３０】サーミスタ素子１をケース７内に挿入する
とき、ケース７内に位置された端子部材８および９の各
ばね接触部１０と挿入されるべきサーミスタ素子１の電
極２および３の各々との間にガイド板１４がそれぞれ配
置される。このガイド板１４と一方の端子部材８とが重
なり合った状態が図２に正面図で示されているように、
ガイド板１４の面積は、ばね接触部１０が電極２または
３に接触する領域の面積より大きく、特に、ガイド板１
４の幅方向寸法は、ばね接触部１０が電極２または３に
接触する領域の幅方向寸法より大きく設定されている。
ガイド板１４の材質および形態としては、表面が滑らか
な薄板状のものであれば、どのようなものであってもよ
く、たとえば、板厚方向に曲がりやすいステンレス鋼か
らなる薄板が有利に用いられる。
【００３１】上述のようにガイド板１４を配置した状態
で、電極２および３の各々が各接触部１０に対向する位
置まで、矢印１５で示すように、サーミスタ素子１がケ
ース７内に挿入される。この状態において、サーミスタ
素子１ならびに端子部材８および９が位置決めされた
後、ガイド板１４が抜き取られる。
【００３２】この実施形態によれば、サーミスタ素子１
の挿入動作の間、ガイド板１４の介在により、各接触部
１０を電極２および３の各々に直接接触させないように
することができるとともに、ガイド板１４を抜き取った
ときには、接触部１０が電極２および３の第２の電極層
５上に位置しているので、図９に示したような傷１３を
電極２および３に付けずに、サーミスタ装置６を組み立
てることができる。
【００３３】なお、サーミスタ素子１を挿入するときや
ガイド板１４を抜き取るとき、電極２および３はガイド
板１４によって擦られることになる。しかしながら、ガ
イド板１４の面積は、前述のように、ばね接触部１０が
電極２または３に接触する領域の面積より大きいので、
従来のように、ばね接触部１０が電極２および３に直接
及ぼす単位面積当たりの圧力に比べて、ガイド板１４が
電極２および３に及ぼす単位面積当たりの圧力は低減さ
れる。したがって、ガイド板１４は、電極２および３を
擦っても、これに傷を付けるようなことはない。
【００３４】また、サーミスタ素子１の挿入時に、ガイ
ド板１４が円滑な挿入を可能とし、サーミスタ素子１の
外周部にそれほど大きな力が加わらないため、サーミス
タ素子１が外周部において割れることもない。
【００３５】上述のようにして電極に傷が付くことが防
止された、この発明の実施例に係るサーミスタ装置と、
従来の方法で組み立てられることによって電極に傷が付
いた、比較例としてのサーミスタ装置とを比較するた
め、これらサーミスタ装置を、０℃の低温で数分冷やし
た後、４０℃、９５％ＲＨの高温多湿の条件下にもたら
すことにより、サーミスタ素子に結露を生じさせ、結露
時にのみ通電されるような結露サイクル試験を実施し
た。以下の表１には、サイクル数を、１、２０、１０
０、１０００と増加させたときの、マイグレーション発
生の状況が、発生数／試料数の比率で示されている。
【００３６】
【表１】 表１に示すように、比較例では、サイクル数が１のとき
には、マイグレーションの発生が確認されなかったが、
サイクル数が２０以上となったときには、すべての試料
についてマイグレーションの発生が確認された。
【００３７】これに対して、実施例では、サイクル数が
１０００となっても、マイグレーションの発生が確認さ
れなかった。このことから、実施例によれば、マイグレ
ーションを防止する効果が高いことがわかる。
【００３８】図３は、この発明の第２の実施形態を示し
ている。
【００３９】第２の実施形態では、ケース７は、サーミ
スタ素子１の主面に平行な分割面を介して分割される第
１のケース半体７ａと第２のケース半体７ｂとを備えて
いる。これら第１のケース半体７ａと第２のケース半体
７ｂとは、互いの間で密な接合状態を達成できるように
するため、接合部分において、たとえば、Ｖ溝１８とこ
のＶ溝１８に嵌合するＶ状の突出部１９とをそれぞれ形
成している。
【００４０】このようなケース７内に、サーミスタ素子
１ならびに端子部材８および９を挿入するとき、まず、
一方の端子部材８のばね接触部１０をサーミスタ素子１
の一方の電極２に接触させた状態となるように、第１の
ケース半体７ａに一方の端子部材８およびサーミスタ素
子１が組み込まれる。その後、他方の端子部材９のばね
接触部１０をサーミスタ素子１の他方の電極３に接触さ
せた状態となるように、他方の端子部材９が配置され、
また、矢印２０で示すように、第２のケース半体７ｂが
第１のケース半体７ａに接合される。このとき、他方の
端子部材９は、好ましくは、第２のケース半体７ｂに予
め保持されている。
【００４１】この第２の実施形態によれば、ばね接触部
１０が電極２および３を擦ることがなく、また、第１の
電極層５の露出部分にばね接触部１０を接触させないよ
うにしながら、一方の端子部材８、サーミスタ素子１お
よび他方の端子部材９を順次組み込むことができるの
で、図９に示したような傷１３を電極２および３に付け
ずに、サーミスタ装置６を組み立てることができる。ま
た、サーミスタ素子１の組み込み時に、サーミスタ素子
１の外周部に力が加わらないため、サーミスタ素子１が
外周部において割れることもない。
【００４２】図４は、この発明の第３の実施形態を示し
ている。
【００４３】この第３の実施形態では、ケース７とし
て、サーミスタ素子１および各接触部１０を取り囲む部
分を与え、かつ少なくとも一面が開口２１とされた、ケ
ース本体７ｃと、端子部材８および９を保持するため、
各引出し部１１を貫通させる貫通穴１２を有し、かつ開
口２１を閉じるようにケース本体７ｃに接合される、蓋
７ｄとを備えるものが用いられる。
【００４４】また、この第３の実施形態では、サーミス
タ素子１をケース７内に挿入する工程と端子部材８およ
び９をケース７内に挿入する工程とが同時に実施され
る。
【００４５】このとき、まず、予めサーミスタ素子１の
電極２および３の各々に端子部材８および９の各ばね接
触部１０を接触させた状態とされるが、この工程は、図
４（１）に示すように、蓋７ｄによって端子部材８およ
び９を保持した状態において、接触部１０相互間の間隔
を広げた後、接触部１０間にサーミスタ素子１を位置さ
せ、次いで、図４（２）に示すように、ばね接触部１０
を弾性的に変形させながら、ばね接触部１０相互間の間
隔を狭めることによって電極２および３に各ばね接触部
１０をそれぞれ接触させるように実施される。
【００４６】上述の貫通穴１２には、蓋７ｄによって保
持された端子部材８および９の傾きを変更可能とするた
めのクリアランスが設けられるのが好ましい。この場
合、図４（１）に示すように、接触部１０相互間の間隔
を広げるとき、クリアランスを利用して端子部材８およ
び９の傾きを変更することができる。なお、このような
クリアランスは、一方の貫通穴１２にのみ設けられてい
てもよい。また、クリアランスが設けられることなく、
ばね接触部１０を弾性的に変形させたり、引出し部１１
を撓ませたりするだけで、接触部１０相互間の間隔を広
げるようにしてもよい。
【００４７】次に、図４（２）に示すように、蓋７ｄに
よって端子部材８および９を保持した状態で、ばね接触
部１０を弾性的に変形させて２つの端子部材８および９
間の間隔を狭めながら、矢印２２で示すように、サーミ
スタ素子１ならびに端子部材８および９がケース本体７
ｃ内に挿入され、また、蓋７ｄがケース本体７ｃに接合
される。これらケース本体７ｃとケース本体７ｄとの接
合部分においても、互いの間で密な接合状態を達成でき
るようにするため、たとえば、Ｖ溝２３とこのＶ溝２３
に嵌合するＶ状の突出部２４とをそれぞれ形成してい
る。
【００４８】この第３の実施形態によれば、サーミスタ
素子１と端子部材８および９とは、蓋７ｄによって互い
の位置関係が予め固定された状態で、ケース本体７ｃ内
に挿入されるので、サーミスタ素子１の挿入に際して、
ばね接触部１０が電極２および３を擦ることがなく、そ
れゆえ、図９に示したような傷１３を電極２および３に
付けずに、サーミスタ装置６を組み立てることができ
る。また、サーミスタ素子１の挿入時に、サーミスタ素
子１の外周部に力が加わらないため、サーミスタ素子１
が外周部において割れることもない。
【００４９】図５は、この発明の第４の実施形態を示し
ている。
【００５０】この第４の実施形態は、上述の第３の実施
形態をより改善したもので、図５には、ケース７の蓋７
ｄの一部が拡大されて示されている。この実施形態で
は、貫通穴１２において、蓋７ｄによって保持された端
子部材８および９の傾きをより大きく変更可能とするた
め、クリアランスだけでなく、勾配面２５および２６が
設けられていることが特徴である。
【００５１】この第４の実施形態によれば、貫通穴１２
に勾配面２５および２６が設けられることによって、破
線で示すように、端子部材８および９の傾きをより大き
く変更することができるので、接触部１０相互間の間隔
をより大きく広げることができる。そのため、サーミス
タ素子１の厚みが比較的厚い場合であっても、ばね接触
部１０によって電極２および３が擦られることなく、サ
ーミスタ素子１を接触部１０間に位置させることができ
るとともに、接触部１０相互間の間隔を広げるとき、端
子部材８および９に不所望な変形がもたらされることも
ない。また、端子部材８および９の傾きをより大きく変
更できることは、これら傾きをより容易に変更できるこ
とにもつながるので、サーミスタ素子１を接触部１０間
に位置させるための作業効率を向上させることができ
る。
【００５２】なお、図５に示したような勾配面２５およ
び２６は、一方の貫通穴１２にのみ設けられてもよい。
【００５３】図６は、この発明の第５の実施形態を示し
ている。
【００５４】この第５の実施形態では、図１に示した第
１の実施形態と実質的に同様の工程が進められる。な
お、図６において、図１に示した要素に相当する要素に
は同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５５】この第５の実施形態は、得ようとするサー
ミスタ装置が、複数の、たとえば２つのサーミスタ素子
１ａおよび１ｂを備えていることを特徴としている。そ
のため、ケース７は、ばね接触部１０を有する端子部材
８および９だけでなく、平板状の接触部２７を有する端
子部材２８をも保持している。
【００５６】この第５の実施形態でも、第１の実施形態
と同様、端子部材８、９および２８をケース７内に挿入
した後、サーミスタ素子１ａおよび１ｂがケース７内に
挿入されるが、図６では、一方のサーミスタ素子１ａが
既にケース７内に挿入され、他方のサーミスタ素子１ｂ
がケース７内に挿入されようとする状態が示されてい
る。前者のサーミスタ素子１ａの挿入も実質的に同様に
行なわれたのであるが、後者のサーミスタ素子１ｂをケ
ース７内に挿入するとき、ケース７内に位置された端子
部材９のばね接触部１０と挿入されるべきサーミスタ素
子１ｂの電極３との間にガイド板１４が配置される。
【００５７】次いで、電極２および３が、それぞれ、接
触部２７および１０に対向する位置まで、矢印２９で示
すように、サーミスタ素子１ｂがケース７内に挿入され
る。この状態において、サーミスタ素子１ｂならびに端
子部材９および２８が位置決めされた後、ガイド板１４
が抜き取られる。
【００５８】このように、第５の実施形態によっても、
前述した第１の実施形態と同様の効果が奏される。
【００５９】この第５の実施形態は、第１ないし第４の
実施形態のように、サーミスタ素子１を挟む２つの端子
部材８および９の各接触部１０が双方ともばね接触部を
構成する場合に限らず、一方の端子部材の接触部のみが
ばね接触部を構成する、すなわち、サーミスタ素子１ａ
および１ｂの各々を挟む一方の端子部材８または９の接
触部１０のみがばね接触部を構成し、他方の端子部材２
８の接触部２７はばね接触部を構成しない場合も、この
発明の範囲内に入ることを示す意義もある。
【００６０】なお、特に図示して説明することを行なわ
ないが、第２ないし第４の実施形態でそれぞれ採用され
たサーミスタ装置の製造方法すなわち組立方法は、上述
の第５の実施形態のように複数のサーミスタ素子を備え
るサーミスタ装置に対しても適用することができる。
【００６１】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他の
実施形態も可能である。
【００６２】たとえば、図示の各実施形態では、電子部
品としてサーミスタ装置が開示され、また、そこに備え
る電子部品素子として正特性サーミスタ素子が開示され
たが、電子部品素子としては、負特性サーミスタ素子で
あっても、その他の発熱素子であってもよく、さらに
は、相対向する２つの主面に電極が形成された電子部品
素子であれば、どのような電子部品素子であってもよ
い。
【００６３】また、図示の各実施形態において開示され
た正特性サーミスタ素子１、１ａおよび１ｂは、電極２
および３として、マイグレーションを起こしにくい金属
からなる第１の電極層４と、第１の電極層４の周縁部を
露出させた状態で第１の電極層４上に形成される、マイ
グレーションを起こしやすい金属からなる第２の電極層
５とを備えるものであったが、単なる２層構造の電極を
備える電子部品素子であっても、さらには、単層構造の
電極を備える電子部品素子であっても、この発明に係る
電子部品の製造方法を適用することができる。
【００６４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電子
部品素子をケース内に挿入する工程および端子部材をケ
ース内に挿入する工程において、ばね接触部が電極を擦
らないようにしているので、ばね接触部による傷を電極
に付けずに、電子部品を組み立てることができる。
【００６５】この発明において、電子部品素子に形成さ
れた各電極が、各主面上に形成される第１の電極層と第
１の電極層の周縁部を露出させた状態で当該第１の電極
層上に形成される第２の電極層とを備えていて、上述し
た電子部品素子をケース内に挿入する工程および端子部
材をケース内に挿入する工程を実施するとき、ばね接触
部が第１の電極層の露出した部分を擦らないようにされ
ると、特に第１の電極層に傷が付くことを防止できる。
このことは、第２の電極層が第１の電極層に付いた傷を
介して電子部品素子の主面に直接対向する事態を招くこ
とを回避するのに有効である。
【００６６】これに関連して、第１の電極層がマイグレ
ーションを起こしにくい金属からなり、第２の電極層が
マイグレーションを起こしやすい金属からなる、特定的
な場合には、第２の電極層が第１の電極層に付いた傷を
介して電子部品素子の主面に直接対向する状況となっ
て、たとえば結露時にマイグレーションを引き起こし、
電子部品素子の短絡故障を招く、といった不都合に遭遇
し得るが、上述のように、第１の電極層に傷が付くこと
を防止できると、このようなマイグレーションの発生も
防止できる。
【００６７】上述したようなマイグレーションの問題
は、電子部品素子が発熱素子であるとき、さらに特定的
には、正特性サーミスタ素子または負特性サーミスタ素
子のようなサーミスタ素子であるときに、より遭遇しや
すいので、この発明がこれらの電子部品素子を備える電
子部品の製造方法に適用されることには、重要な意義が
ある。
【００６８】この発明において特徴となる、電子部品素
子をケース内に挿入する工程および端子部材をケース内
に挿入する工程において、ばね接触部が電極を擦らない
ようにするため、電子部品素子をケース内に挿入する工
程が、端子部材をケース内に挿入する工程の後に実施さ
れ、この電子部品素子をケース内に挿入する工程におい
て、ケース内に位置されたばね接触部と挿入されるべき
電子部品素子の電極との間に薄板状のガイド板をそれぞ
れ配置しながら、各電極が各接触部に対向する位置まで
電子部品素子をケース内に挿入し、次いで、ガイド板を
抜き取ることが行なわれると、ガイド板という安価な道
具を用いながら、電子部品素子の挿入動作の間、ガイド
板の介在により、ばね接触部を電極に直接接触させない
ようにすることができるとともに、ガイド板を抜き取っ
たときには、ばね接触部が電極の所望の部分上に位置し
ているので、傷を電極に付けずに、電子部品を組み立て
ることができる。また、電子部品素子の挿入時に、ガイ
ド板が円滑な挿入を可能とし、電子部品素子の外周部に
それほど大きな力が加わらないため、電子部品素子が外
周部において破損することもない。
【００６９】また、この発明において特徴となる、電子
部品素子をケース内に挿入する工程および端子部材をケ
ース内に挿入する工程において、予め各電極に各接触部
を接触させた状態とし、この接触状態においてばね接触
部を弾性的に変形させて端子部材間の間隔を狭めながら
電子部品素子および端子部材をケース内に挿入すること
が行なわれると、電子部品素子と端子部材とは、互いの
位置関係が予め固定された状態で、ばね接触部の弾性的
な変形を利用してケース内に挿入されるので、電子部品
素子の挿入に際して、ばね接触部が電極を擦ることがな
く、それゆえ、電極に傷を付けずに、電子部品を組み立
てることができる。また、電子部品素子の挿入時に、電
子部品素子の外周部に力が加わらないため、電子部品素
子が外周部において破損することもない。
【００７０】また、上述した実施形態において、ケース
が、電子部品素子および接触部を取り囲む部分を与え、
かつ少なくとも一面が開口とされた、ケース本体と、各
端子部材を保持するため、各引出し部を貫通させる貫通
穴を有し、かつ開口を閉じるようにケース本体に接合さ
れる、蓋とを備えており、予め各電極に各接触部を接触
させた状態とするとき、蓋によって各端子部材を保持し
た状態において、接触部相互間の間隔を広げた後、接触
部間に電子部品素子を位置させ、次いで接触部相互間の
間隔を狭めることによって各電極に各接触部を接触させ
るようにし、また、電子部品素子および端子部材をケー
ス内に挿入するとき、蓋によって各端子部材を保持した
状態でこれを行なうようにしている。したがって、これ
らの工程を進める間、蓋が各端子部材を保持する機能を
果たしているので、各端子部材および電子部品素子を適
正な位置に保つことが容易になるとともに、蓋をケース
本体に接合したときには、同時に電子部品素子および端
子部材をケース内に位置させることができるので、組立
作業の効率を向上させることができる。
【００７１】また、上述の蓋に設けられる貫通穴が、蓋
によって保持された少なくとも一方の端子部材の傾きを
変更可能とするためのクリアランスを備えているので、
このクリアランスを利用して端子部材の傾きを容易に変
更することができ、そのため、接触部相互間の間隔を広
げることが容易になる。したがって、この点において
も、組立作業の効率を向上させることができる。
【００７２】さらに、上述の貫通穴に、蓋によって保持
された少なくとも一方の端子部材の傾きをより大きく変
更可能とするための勾配面が設けられていると、接触部
相互間の間隔をより大きく広げることができる。そのた
め、電子部品素子の厚みが比較的厚い場合であっても、
ばね接触部によって電極が擦られることなく、電子部品
素子を接触部間に位置させることができるとともに、接
触部相互間の間隔を広げるとき、端子部材に不所望な変
形がもたらされることもない。また、端子部材の傾きを
より大きく変更できることは、これら傾きをより容易に
変更できることにもつながるので、電子部品素子を接触
部間に位置させるための作業効率を一層向上させること
ができる。
【００７３】また、ケースが、電子部品素子の主面に平
行な分割面を介して分割される第１のケース半体と第２
のケース半体とを備えており、電子部品素子をケース内
に挿入する工程および端子部材をケース内に挿入する工
程が、一方の端子部材の接触部を電子部品素子の一方の
電極に接触させた状態となるように、第１のケース半体
に一方の端子部材および電子部品素子を組み込む工程
と、その後において、他方の端子部材の接触部を電子部
品素子の他方の電極に接触させた状態となるように、他
方の端子部材を配置する工程と、第２のケース半体を第
１のケース半体に接合させる工程とを備えていると、ば
ね接触部が電極を擦ることがなく、一方の端子部材、電
子部品素子および他方の端子部材を順次組み込むことが
できるので、電極に傷を付けずに、電子部品を組み立て
ることができる。また、電子部品素子の組み込み時に、
電子部品素子の外周部に力が加わらないため、電子部品
素子が外周部において破損することもない。
【００７４】上述した他方の端子部材を配置する工程
が、第２のケース半体に他方の端子部材を保持させた状
態で実施されると、他方の端子部材の位置決めが容易に
なるとともに、第２のケース半体を第１のケース半体に
接合したときには、同時に他方の端子部材が電子部品素
子に対して適正な位置にもたらされるので、組立作業の
効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態によるサーミスタ装
置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】図１に示したガイド板１４と一方の端子部材８
とが重なり合った状態を示す正面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態によるサーミスタ装
置の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態によるサーミスタ装
置の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】この発明の第４の実施形態によるサーミスタ装
置の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】この発明の第５の実施形態によるサーミスタ装
置の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】この発明にとって興味ある電子部品素子として
のサーミスタ素子１を示すもので、（１）は正面図、
（２）は側面図である。
【図８】図７に示したサーミスタ素子１を備える、この
発明にとって興味ある電子部品としてのサーミスタ装置
６を示す断面図である。
【図９】図７に示したサーミスタ素子１の電極２および
３に傷１３が付いた状態を図解的に示す正面図である。
【図１０】図８に示した一方の端子部材８を示す正面図
である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ サーミスタ素子（電子部品素子） ２，３ 電極 ４ 第１の電極層 ５ 第２の電極層 ６ サーミスタ装置（電子部品） ７ ケース ７ａ 第１のケース半体 ７ｂ 第２のケース半体 ７ｃ ケース本体 ７ｄ 蓋 ８，９，２８ 端子部材 １０，２７ 接触部 １１ 引出し部 １２ 貫通穴 １４ ガイド板 ２１ 開口 ２５，２６ 勾配面
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−205705（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−180404（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−136302（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−48201（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/02 H01L 23/32

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相対向する２つの主面を有し、各前記主
    面上に電極がそれぞれ形成された、電子部品素子を用意
    する工程と、 各前記電極に接触する接触部および各前記接触部から引
    き出される引出し部をそれぞれ有し、少なくとも１つの
    前記接触部が前記電極に弾性的に接触するばね接触部を
    構成している、複数の端子部材を用意する工程と、 各前記電極に各前記接触部をそれぞれ接触させるように
    前記電子部品素子を前記端子部材によって挟んだ状態と
    しながら、各前記引出し部を外部に導出した状態で、前
    記電子部品素子および前記接触部を収容するためのケー
    スを用意する工程と、 前記電子部品素子を前記ケース内に挿入する工程と、 前記端子部材を前記ケース内に挿入する工程とを備え
    る、電子部品の製造方法であって、 前記電子部品素子をケース内に挿入する工程および前記
    端子部材をケース内に挿入する工程が、前記ばね接触部
    が前記電極を擦らないように実施されるようにするた
    め、 前記電子部品素子をケース内に挿入する工程は、前記端
    子部材をケース内に挿入する工程の後に実施され、前記
    ケース内に位置された前記ばね接触部と挿入されるべき
    前記電子部品素子の前記電極との間に薄板状のガイド板
    をそれぞれ配置しながら、各前記電極が各前記接触部に
    対向する位置まで前記電子部品素子を前記ケース内に挿
    入し、次いで、前記ガイド板を抜き取る、各工程を備え
    る ことを特徴とする、電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 相対向する２つの主面を有し、各前記主
    面上に電極がそれぞれ形成された、電子部品素子を用意
    する工程と、 各前記電極に接触する接触部および各前記接触部から引
    き出される引出し部をそれぞれ有し、少なくとも１つの
    前記接触部が前記電極に弾性的に接触するばね接触部を
    構成している、複数の端子部材を用意する工程と、 各前記電極に各前記接触部をそれぞれ接触させるように
    前記電子部品素子を前記端子部材によって挟んだ状態と
    しながら、各前記引出し部を外部に導出した状態で、前
    記電子部品素子および前記接触部を収容するためのケー
    スを用意する工程と、 前記電子部品素子を前記ケース内に挿入する工程と、 前記端子部材を前記ケース内に挿入する工程とを備え
    る、電子部品の製造方法であって、 前記電子部品素子をケース内に挿入する工程および前記
    端子部材をケース内に挿入する工程が、前記ばね接触部
    が前記電極を擦らないように実施されるようにするた
    め、 前記電子部品素子をケース内に挿入する工程および前記
    端子部材をケース内に挿入する工程は、予め各前記電極
    に各前記接触部を接触させた状態とし、この接触状態に
    おいて前記ばね接触部を弾性的に変形させて前記端子部
    材間の間隔を狭めながら前記電子部品素子および前記端
    子部材を前記ケース内に挿入する、各工程を備え、 前記ケースは、前記電子部品素子および前記接触部を取
    り囲む部分を与え、かつ少なくとも一面が開口とされ
    た、ケース本体と、各前記端子部材を保持するため、各
    前記引出し部を貫通させる貫通穴を有し、かつ前記開口
    を閉じるように前記ケース本体に接合される、蓋とを備
    え、 前記貫通穴には、前記蓋によって保持された少なくとも
    一方の前記端子部材の傾きを変更可能とするためのクリ
    アランスが設けられ、 前記予め各電極に各接触部を接触させた状態とする工程
    は、前記蓋によって各前記端子部材を保持した状態にお
    いて、前記クリアランスを利用して少なくとも一方の前
    記端子部材の傾きを変更することによって、前記接触部
    相互間の間隔を広げた後、前記接触部間に前記電子部品
    素子を位置させ、次いで前記接触部相互間の間隔を狭め
    ることによって各電極に各接触部を接触させる、各工程
    を備え、 前記電子部品素子および端子部材をケース内に挿入する
    工程は、前記蓋によって各前記端子部材を保持した状態
    で実施され、前記蓋を前記ケース本体に接合する工程を
    さらに備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記貫通穴には、前記蓋によって保持さ
    れた少なくとも一方の前記端子部材の傾きをより大きく
    変更可能とするための勾配面が設けられている、請求項
    ２に記載の電子部品の製造方法。
  4. 【請求項４】 相対向する２つの主面を有し、各前記主
    面上に電極がそれぞれ形成された、電子部品素子を用意
    する工程と、 各前記電極に接触する接触部および各前記接触部から引
    き出される引出し部をそれぞれ有し、少なくとも１つの
    前記接触部が前記電極に弾性的に接触するばね接触部を
    構成している、複数の端子部材を用意する工程と、 各前記電極に各前記接触部をそれぞれ接触させるように
    前記電子部品素子を前記端子部材によって挟んだ状態と
    しながら、各前記引出し部を外部に導出した状態で、前
    記電子部品素子および前記接触部を収容するためのケー
    スを用意する工程と、 前記電子部品素子を前記ケース内に挿入する工程と、 前記端子部材を前記ケース内に挿入する工程とを備え
    る、電子部品の製造方法であって、 前記電子部品素子をケース内に挿入する工程および前記
    端子部材をケース内に挿入する工程が、前記ばね接触部
    が前記電極を擦らないように実施されるようにするた
    め、 前記ケースは、前記電子部品素子の前記主面に平行な分
    割面を介して分割される第１のケース半体と第２のケー
    ス半体とを備え、 前記電子部品素子をケース内に挿入する工程および前記
    端子部材をケース内に挿入する工程は、一方の前記端子
    部材の前記接触部を前記電子部品素子の一方の前記電極
    に接触させた状態となるように、前記第１のケース半体
    に一方の前記端子部材および前記電子部品素子を組み込
    む工程と、その後において、他方の前記端子部材の前記
    接触部を前記電子部品素子の他方の前記電極に接触させ
    た状態となるように、他方の前記端子部材を配置する工
    程と、前記第２のケース半体を前記第１のケース半体に
    接合させる工程とを備えることを特徴とする、電子部品
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 他方の前記端子部材を配置する工程は、
    前記第２のケース半体に他方の前記端子部材を保持させ
    た状態で実施される、請求項４に記載の電子部品の製造
    方法。
  6. 【請求項６】 各前記電極は、各前記主面上に形成され
    る第１の電極層と前記第１の電極層の周縁部を露出させ
    た状態で当該第１の電極層上に形成される第２の電極層
    とを備えており、 前記電子部品素子をケース内に挿入する工程および前記
    端子部材をケース内に挿入する工程は、前記ばね接触部
    が前記第１の電極層の露出した部分を擦らないように実
    施される、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部
    品の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記第１の電極層はマイグレーションを
    起こしにくい金属からなり、前記第２の電極層はマイグ
    レーションを起こしやすい金属からなる、請求項６に記
    載の電子部品の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記電子部品素子は、発熱素子である、
    請求項７に記載の電子部品の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記発熱素子は、サーミスタ素子であ
    る、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
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