JP3344064B2 - Grinding equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、工作物の円筒状の外径
を研削する研削装置、特に各部の温度変化に伴う熱変位
による砥石台の検出位置の誤差を補正する機能を備えた
この種の研削装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding apparatus for grinding a cylindrical outer diameter of a workpiece, and more particularly to a grinding apparatus having a function of correcting an error of a detection position of a grinding wheel head due to a thermal displacement caused by a temperature change of each part. Kind of grinding device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】円筒研削盤等の研削装置においては、図
２１に示すように、主軸台と心押台のセンタ１５ａ，１
６ａにより支持した工作物Ｗに対し回転する砥石車１９
を有する砥石台を送り込んで被研削面の外径を研削して
いる。砥石台の位置を、図２０の図表の線Ｇに示すよう
に、粗研送りＧ１、精研送りＧ２、微研送りＧ３と順次
送り速度を減少させながら送り込むことにより、工作物
Ｗの被研削面（例えばＷａ）の外径は、砥石台位置に換
算した値で示せば、例えば線Ｈに示すように減少する。
この線Ｇと線Ｈは、研削抵抗による工作物Ｗ及びその支
持部の撓み並びに温度変化による工作物Ｗと砥石台との
間の熱変位（具体的には工作物Ｗの被研削面と砥石車１
９の相手方に対する各接触点の間の熱変位）により通常
は一致しない。2. Description of the Related Art In a grinding machine such as a cylindrical grinder, as shown in FIG. 21, centers 15a, 1 of a headstock and a tailstock are used.
Grinding wheel 19 that rotates with respect to the workpiece W supported by 6a
Is sent to grind the outer diameter of the surface to be ground. As shown by the line G in the table of FIG. 20, the position of the grindstone head is fed in such a manner that the rough grinding feed G1, the fine grinding feed G2, and the fine grinding feed G3 are sequentially reduced while the feed speed is gradually reduced. The outer diameter of the surface (for example, Wa) decreases as shown by a line H, for example, when expressed as a value converted into the position of the grinding wheel head.
The lines G and H represent the thermal displacement between the workpiece W and the grindstone base due to the deflection of the workpiece W and its support due to the grinding resistance and the temperature change (specifically, the grinding surface of the workpiece W and the grinding wheel). Car 1
9 do not usually match.

【０００３】このため、加工中に連続して被研削面の外
径を計測するインプロセスゲージなどの計測装置を用い
た従来の研削装置では、計測装置により計測した被研削
面Ｗａの外径とエンコーダ等の位置検出器により検出し
た砥石台の位置とに基づき、最終加工切込み完了時点に
おける前記線Ｇと線Ｈの差ｄ（図２０参照）を算出し、
これにより位置検出手段により検出された砥石台の位置
を補正して熱変位による砥石台１３の検出位置の誤差を
修正するようにしている。そしてその後に行う被研削面
Ｗｂ，Ｗｃ（図２１参照）等の研削では、この補正され
た位置検出器の検出値を用いて間接定寸加工を行い、熱
変位による加工誤差を除くと共に加工時間を短縮してい
る。For this reason, in a conventional grinding apparatus using a measuring device such as an in-process gauge for continuously measuring the outer diameter of the surface to be ground during the processing, the outer diameter of the surface to be ground Wa measured by the measuring device is reduced. Based on the position of the grinding wheel head detected by a position detector such as an encoder, a difference d (see FIG. 20) between the line G and the line H at the time of completion of the final machining cut is calculated.
Thus, the position of the grinding wheel head detected by the position detecting means is corrected to correct the error of the detected position of the grinding wheel head 13 due to the thermal displacement. In the subsequent grinding of the surfaces to be ground Wb and Wc (see FIG. 21), indirect sizing is performed using the corrected value of the position detector to remove a processing error due to thermal displacement and to reduce processing time. Has been shortened.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
差ｄは温度変化に伴う熱変位だけでなく研削抵抗による
工作物Ｗ等の撓みの影響も受け、特に微研時で研削抵抗
が大きい場合は後者の撓みは大となり、このため上述の
従来技術では熱変位による砥石台の検出位置の誤差を完
全に修正することができず、加工誤差発生の原因となっ
ていた。However, the difference d is affected not only by the thermal displacement due to the temperature change but also by the deflection of the workpiece W due to the grinding resistance. The latter deflection is large, and therefore, in the above-described prior art, it is impossible to completely correct the error of the detection position of the grinding wheel head due to the thermal displacement, which causes a processing error.

【０００５】本発明は、工作物Ｗ等の撓みの影響を除い
て、工作物と砥石台の間の熱変位のみを検出して、この
ような問題を解決することを目的とする。An object of the present invention is to solve such a problem by detecting only the thermal displacement between the workpiece and the grinding wheel head, excluding the influence of the bending of the workpiece W or the like.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】このために、本発明によ
る研削装置は、図１に示すように、モータにより回転駆
動される砥石車１９を有する砥石台１３と、前記砥石車
１９とこれにより研削される工作物Ｗが互いに接近離間
する方向に前記砥石台１３と工作物Ｗを相対移動させる
駆動手段１００と、前記工作物Ｗに対する前記砥石台１
３の位置を検出する位置検出手段１１０と、研削中に工
作物Ｗの被研削面Ｗａの外径を計測する計測手段１２０
と、前記駆動手段１００を作動させて前記砥石車１９に
より工作物Ｗの被研削面Ｗａの外径を研削し、この研削
の途中において前記砥石台１３を工作物Ｗに対し一旦後
退させて前記砥石車１９を工作物Ｗから離脱させた後再
び前進させて同砥石車による工作物Ｗの研削を再び行う
制御手段１６０と、前記計測手段１２０による工作物Ｗ
の被研削面Ｗａの外径の検出値に基づいて前記後退後に
おける前記砥石台１３の前進による砥石車と工作物の接
触する時点を判定する判定手段１３０と、この判定手段
により砥石車と工作物が接触したと判定された時点にお
ける前記位置検出手段１１０により検出された前記砥石
台１３の位置と前記計測手段１２０により計測された工
作物Ｗの被研削面Ｗａの外径に基づいて工作物Ｗに対す
る前記砥石台１３の熱変位量を算出する演算手段１４０
と、前記位置検出手段１１０により検出される砥石台１
３の位置を前記演算手段１４０により算出された熱変位
量に基づき補正する補正手段１５０とを備えたことを特
徴とするものである。For this purpose, as shown in FIG. 1, a grinding apparatus according to the present invention comprises a grinding wheel base 13 having a grinding wheel 19 rotated by a motor, the grinding wheel 19 and A driving means 100 for relatively moving the grinding wheel base 13 and the workpiece W in a direction in which the workpieces W to be ground approach and separate from each other;
3 and a measuring means 120 for measuring the outer diameter of the ground surface Wa of the workpiece W during grinding.
The driving means 100 is operated to grind the outer diameter of the surface Wa to be ground of the workpiece W by the grinding wheel 19, and during the grinding, the grindstone table 13 is once retracted with respect to the workpiece W, and The control means 160 for detaching the grinding wheel 19 from the workpiece W and then moving it forward again to grind the workpiece W by the grinding wheel again, and the workpiece W by the measuring means 120
Determining means 130 for determining the point of contact between the grinding wheel and the workpiece due to the advance of the grinding wheel base 13 after the retreat based on the detected value of the outer diameter of the ground surface Wa of the grinding wheel; A workpiece based on the position of the grindstone table 13 detected by the position detecting means 110 at the time when it is determined that the workpiece has come into contact with the outer diameter of the ground surface Wa of the workpiece W measured by the measuring means 120 Calculation means 140 for calculating the amount of thermal displacement of the grinding wheel head 13 with respect to W
And the grinding wheel head 1 detected by the position detecting means 110
And a correcting means 150 for correcting the position of No. 3 based on the thermal displacement calculated by the calculating means 140.

【０００７】[0007]

【作用】制御手段１６０は駆動手段１００を介して砥石
台１３の位置を制御して砥石車１９により工作物Ｗの被
研削面Ｗａの外径を研削する。この研削の途中において
制御手段１６０は砥石台１３を一旦後退させ砥石車１９
を工作物Ｗから離脱させた後、再び前進させて工作物Ｗ
を研削する。この後退後の前進により砥石車１９は再び
被研削面Ｗａに接してその外径の研削を開始するが、判
定手段１３０はその研削開始時点を判定する。この研削
開始時点においては、研削抵抗は僅かであるので工作物
Ｗ等の撓みは実質的に０であり、この時点において演算
手段１４０は位置検出手段１１０により検出された砥石
台１３の位置と計測手段１２０により計測された工作物
Ｗの被研削面Ｗａの外径に基づいて、各部の温度変化に
伴う工作物Ｗと砥石台１３の間の熱変位量を算出する。
補正手段１５０は位置検出手段１１０により検出されて
制御手段１６０に伝達される砥石台１３の位置を演算さ
れた熱変位量に基づいて補正し、これにより位置検出手
段１１０により検出された砥石台１３の位置の熱変位に
よる誤差は補償される。The control means 160 controls the position of the grindstone table 13 via the driving means 100 and grinds the outer diameter of the surface Wa to be ground of the workpiece W by the grinding wheel 19. In the course of this grinding, the control means 160 causes the grinding wheel base 13 to retreat once and the grinding wheel 19
Is separated from the workpiece W and then advanced again to move the workpiece W
Grinding. With this forward movement after retreating, the grinding wheel 19 comes into contact with the surface to be ground Wa again and starts grinding the outer diameter, but the determination means 130 determines the grinding start time. At the time of starting the grinding, the bending resistance of the workpiece W or the like is substantially zero because the grinding resistance is slight. At this time, the calculating means 140 determines the position of the grinding wheel base 13 detected by the position detecting means 110 and the measurement. Based on the outer diameter of the ground surface Wa of the workpiece W measured by the means 120, the amount of thermal displacement between the workpiece W and the grindstone table 13 due to the temperature change of each part is calculated.
The correcting means 150 corrects the position of the grinding wheel base 13 detected by the position detecting means 110 and transmitted to the control means 160 based on the calculated thermal displacement amount, whereby the grinding wheel base 13 detected by the position detecting means 110 is corrected. The error due to the thermal displacement of the position is compensated.

【０００８】[0008]

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、位置検
出手段により検出された砥石台の位置の熱変位による誤
差は補償され、その補償時点における工作物等の撓みは
実質的に０であるので、この種の研削装置における工作
物等の撓みによる位置検出手段の検出値の誤差は除か
れ、その後の直接定寸または間接定寸加工におけるこの
ような検出値の誤差による加工誤差を除くことができ
る。As described above, according to the present invention, the error due to the thermal displacement of the position of the grinding wheel head detected by the position detecting means is compensated, and the deflection of the workpiece or the like at the time of the compensation is substantially zero. Therefore, the error of the detection value of the position detecting means due to the bending of the workpiece or the like in this kind of grinding device is excluded, and the processing error due to the error of the detection value in the subsequent direct sizing or indirect sizing processing is eliminated. Can be excluded.

【０００９】[0009]

【実施例】以下に図２〜図１０により第１実施例の説明
をする。図２に示すように、研削盤１０のベッド１１上
に左右方向（Ｚ方向）移動可能に案内支持した工作物テ
ーブル１２上には、主軸１５を軸承する主軸台１４と心
押台１６が左右方向に対向して同軸的に設けられ、工作
物Ｗは主軸１５と心押台１６に設けたセンタ１５ａ，１
６ａにより両端が支持されている。主軸１５は主軸台１
４に設けたモータ１８により回転駆動され、工作物Ｗは
左端部が主軸１５から突設された回止め部材１７に係合
されて主軸１５と共に回転される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment will be described below with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, on a work table 12 guided and supported on a bed 11 of a grinding machine 10 so as to be movable in the left-right direction (Z direction), a headstock 14 for supporting a spindle 15 and a tailstock 16 are provided on the left and right. The workpiece W is provided coaxially so as to oppose each other in the direction, and a workpiece W is provided on a center 15 a, 1 provided on a spindle 15 and a tailstock 16.
Both ends are supported by 6a. Spindle 15 is headstock 1
The workpiece W is rotated by a motor 18 provided on the spindle 4, and the workpiece W is rotated with the spindle 15 by being engaged with a detent member 17 whose left end protrudes from the spindle 15.

【００１０】また、ベッド１１上には、Ｚ方向と直交す
る水平なＸ方向に移動可能に砥石台１３が案内支持さ
れ、この砥石台１３にはＣＢＮ砥石等の砥石車１９が主
軸１５と平行な砥石軸２０により軸承され、Ｖベルト回
転伝達機構２１を介してモータ２２により回転駆動され
る。ベッド１１に設けたサーボモータ２３は、数値制御
装置３０のパルス分配回路３４から分配される制御パル
スに基づいて作動する駆動装置４１により制御駆動さ
れ、図略の送りねじ装置を介して砥石台１３にＸ方向の
送りを与えるものである。エンコーダ等の位置検出器２
５はサーボモータ２３の回転角度を介して砥石台１３の
移動位置を検出し、この検出値はセンサコントローラ４
２を介して数値制御装置３０に入力される。On the bed 11, a grindstone table 13 is guided and supported so as to be movable in a horizontal X direction perpendicular to the Z direction. On the grindstone table 13, a grinding wheel 19 such as a CBN grinding wheel is parallel to the main shaft 15. And is rotationally driven by a motor 22 via a V-belt rotation transmission mechanism 21. The servomotor 23 provided on the bed 11 is controlled and driven by a driving device 41 which operates based on a control pulse distributed from a pulse distribution circuit 34 of the numerical control device 30, and the grinding wheel head 13 is driven via a feed screw device (not shown). In the X direction. Position detector 2 such as encoder
5 detects the movement position of the grinding wheel head 13 via the rotation angle of the servomotor 23, and the detected value is
The data is input to the numerical control device 30 via the control unit 2.

【００１１】工作物テーブル１２上に設置されたインプ
ロセス計測装置２４は、研削中の工作物Ｗの被研削面Ｗ
ａの外径寸法を連続的に直接測定し、その測定信号（ア
ナログ信号）は数値制御装置３０に入力される。The in-process measuring device 24 installed on the work table 12 is used to measure the surface W to be ground of the work W being ground.
The outer diameter of “a” is directly and continuously measured, and the measurement signal (analog signal) is input to the numerical controller 30.

【００１２】数値制御装置３０は、図２に示すように、
研削装置全体を制御し管理する中央処理装置（ＣＰＵ）
３１、メモリ３２、外部とのデータの授受を行うインタ
フェース３３、及びＣＰＵ３１からの指令に応じて駆動
パルスを分配送出するパルス分配回路３４を備えてい
る。ＣＰＵ３１には、Ａ−Ｄコンバータ３５を介して計
測装置２４が接続され、またセンサコントローラ４２が
接続されている。このセンサコントローラ４２はＣＰＵ
３１により制御され、前述の位置検出器２５が接続され
ている。更に、インタフェース３３には、非常停止ボタ
ン４０ａ、加工ボタン４０ｂ、運転準備ボタン４０ｃ、
制御データ等を入力する数値入力ボタン４０ｄ、ＣＲＴ
表示装置４０ｅ等を有する入力装置４０が接続され、ま
たパルス分配回路３４には、駆動装置４１を介して前述
のサーボモータ２３が接続されている。As shown in FIG. 2, the numerical controller 30
Central processing unit (CPU) that controls and manages the entire grinding machine
1, a memory 32, an interface 33 for exchanging data with the outside, and a pulse distribution circuit 34 for distributing and transmitting drive pulses in accordance with a command from the CPU 31. The measuring device 24 is connected to the CPU 31 via the A / D converter 35, and the sensor controller 42 is also connected to the CPU 31. This sensor controller 42 is a CPU
The position detector 25 is connected to the above-described position detector 25. Further, the interface 33 includes an emergency stop button 40a, a processing button 40b, an operation preparation button 40c,
Numerical input button 40d for inputting control data etc., CRT
The input device 40 having a display device 40e and the like is connected, and the above-described servomotor 23 is connected to the pulse distribution circuit 34 via a driving device 41.

【００１３】メモリ３２には、工作物Ｗをインプロセス
加工するためのインプロセスゲージ用加工プログラム、
工作物Ｗを間接定寸加工するための間接定寸用加工プロ
グラム、計測装置２４と位置検出器２５からの入力デー
タに基づいて熱変位に対する補正値を算出する補正値算
出プログラム等の各プログラム、及び砥石車１９の直径
Ｒ、後述する内部スイッチの値等のデータが格納されて
いる。メモリ３２に記憶されるこの砥石径Ｒは、ツルー
イング装置２６により砥石車１９を整形する毎に更新さ
れる。A memory 32 has an in-process gauge machining program for in-process machining the workpiece W,
Indirect sizing processing program for indirect sizing processing of the workpiece W, each program such as a correction value calculation program for calculating a correction value for thermal displacement based on input data from the measuring device 24 and the position detector 25, And data such as the diameter R of the grinding wheel 19 and the value of an internal switch described later. The grinding wheel diameter R stored in the memory 32 is updated each time the truing device 26 shapes the grinding wheel 19.

【００１４】本実施例と請求項の関係において、サーボ
モータ２３が駆動手段１００を、位置検出器２５が位置
検出手段１１０を、計測装置２４が計測手段１２０を、
ＣＰＵ３１及びメモリ３２が判定手段１３０及び演算手
段１４０を、ＣＰＵ３１及びセンサコントローラ４２が
補正手段１５０を、ＣＰＵ３１及びパルス分配回路３４
が制御手段１６０をそれぞれ構成している。以上に述べ
た研削盤１０の全体構造及び請求項との関係は、全ての
実施例に共通である。In the relationship between the present embodiment and the claims, the servomotor 23 is the driving means 100, the position detector 25 is the position detecting means 110, the measuring device 24 is the measuring means 120,
The CPU 31 and the memory 32 determine the determining means 130 and the calculating means 140, the CPU 31 and the sensor controller 42 determine the correcting means 150, and the CPU 31 and the pulse distribution circuit 34.
Constitute the control means 160 respectively. The relationship between the overall structure of the grinding machine 10 and the claims described above is common to all embodiments.

【００１５】次に、上記のように構成された第１実施例
の動作を、図３〜図７に示すフローチャート並びに図８
〜図１０に示す説明図により説明する。入力装置４０の
運転準備ボタン４０ｃを押せば、ＣＰＵ３１は図３のフ
ローチャートに示すメインプログラムの作動を開始さ
せ、ステップＳ１でメモリ３２内の内部スイッチの値を
１に設定して加工ボタン４０ｂからの入力を待つ。工作
物Ｗがセットされて加工ボタン４０ｂが押されれば、Ｃ
ＰＵ３１は制御動作をステップＳ２からステップＳ３を
経てステップＳ４に進め、後述する第１本目の研削加工
を行う。第１本目の研削加工が終了すれば、ＣＰＵ３１
はステップＳ５で内部スイッチを２に設定して制御動作
をステップＳ２の前に戻す。次の工作物Ｗがセットされ
て加工ボタン４０ｂが押されれば、ＣＰＵ３１は制御動
作をステップＳ２からステップＳ３を経てステップＳ６
に進め、後述する第２本目以後の加工を行う。これらの
加工の間に非常停止ボタン４０ａが押されれば、ＣＰＵ
３１はステップＳ７からステップＳ８に進んで内部スイ
ッチを０に設定し、ステップＳ３を経てステップＳ９で
研削装置の運転を停止して作動を終了する。Next, the operation of the first embodiment configured as described above will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS.
This will be described with reference to explanatory diagrams shown in FIGS. When the operation preparation button 40c of the input device 40 is pressed, the CPU 31 starts the operation of the main program shown in the flowchart of FIG. 3, sets the value of the internal switch in the memory 32 to 1 in step S1, and presses the processing button 40b. Wait for input. When the workpiece W is set and the machining button 40b is pressed, C
The PU 31 advances the control operation from step S2 to step S4 via step S3, and performs a first grinding process described later. When the first grinding is completed, the CPU 31
Sets the internal switch to 2 in step S5 and returns the control operation to before step S2. When the next workpiece W is set and the machining button 40b is pressed, the CPU 31 changes the control operation from step S2 to step S6 through step S3.
Then, the second and subsequent processing described later is performed. If the emergency stop button 40a is pressed during these processes, the CPU
In step 31, the process proceeds from step S7 to step S8, where the internal switch is set to 0. After step S3, the operation of the grinding device is stopped in step S9 and the operation is terminated.

【００１６】なお、ＣＰＵ３１は、上記のように運転準
備ボタン４０ｃを押した場合以外にも図３に二点鎖線で
示すように、ステップＳ２ａで前回の加工が完了してか
ら加工が行われずに所定時間（例えば２〜３時間）以上
経過したか否かを判定し、所定時間経過している場合に
はステップＳ２ｂで内部スイッチを１に設定してステッ
プＳ３に進み、所定時間経過していない場合にはステッ
プＳ２ｂを飛ばして直接ステップＳ３に進む。また、こ
のステップＳ２ａの判定は、前記所定時間の経過の他、
砥石車１９を回転させるシーケンススイッチが所定時間
オフとなったとき、クーラントを出すシーケンススイッ
チが所定時間以上オフとなったとき、さらに連続して加
工する場合において所定本数（または所定回数）以上の
加工を行う毎に内部スイッチを１に設定するようにして
もよい。最後の場合における加工時間の経過に伴う温度
上昇は次第に収束して一定温度に近づくので、この場合
の所定本数（または所定回数）は一定とはせず、加工開
始からの時間が経過するにつれて次第に本数（または回
数）を増加させて、ある本数（または回数）に収束させ
る。In addition to the case where the operation preparation button 40c is depressed as described above, the CPU 31 does not perform processing since the previous processing is completed in step S2a as shown by a two-dot chain line in FIG. It is determined whether or not a predetermined time (for example, two to three hours) has elapsed. If the predetermined time has elapsed, the internal switch is set to 1 in step S2b, and the process proceeds to step S3. In this case, step S2b is skipped and the process proceeds directly to step S3. In addition, the determination in step S2a is based on the lapse of the predetermined time,
When a sequence switch for rotating the grinding wheel 19 is turned off for a predetermined time, when a sequence switch for discharging the coolant is turned off for a predetermined time or more, and when processing is performed continuously, a predetermined number (or a predetermined number of times) of processing is performed. The internal switch may be set to 1 every time. Since the temperature rise with the lapse of machining time in the last case gradually converges and approaches a constant temperature, the predetermined number (or the predetermined number of times) in this case is not made constant, but gradually as the time from the start of machining elapses. The number (or number) is increased to converge to a certain number (or number).

【００１７】この第１実施例の第１本目の第１段目の研
削加工はインプロセスゲージ加工用プログラムによる研
削加工であり、これを図４及び図５により説明する。先
ず砥石車１９が回転し、主軸台１４と心押台１６により
支持された工作物Ｗがモータ１８により所定の速度で回
転した状態で、数値制御装置３０はステップＳ１０で砥
石台１３を早送り前進させる。すなわち、加工用プログ
ラム内の砥石台早送り指令をＣＰＵ３１が解読してパル
ス分配回路３４に指令値を与え、これによりパルス分配
回路３４から送り出されるパルス信号を駆動装置４１を
介してサーボモータ２３に加えることによりサーボモー
タ２３を駆動し、図８の線Ｅ０に示すように砥石台１３
は所定の座標位置まで早送り前進され、砥石車１９は工
作物Ｗに接触する直前の位置となる。The first-stage first-stage grinding in the first embodiment is a grinding process using an in-process gauge machining program, which will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. First, in a state where the grinding wheel 19 is rotated and the workpiece W supported by the headstock 14 and the tailstock 16 is rotated at a predetermined speed by the motor 18, the numerical controller 30 advances the grinding wheel head 13 forward in step S10. Let it. That is, the CPU 31 decodes the grindstone fast-forward command in the machining program and gives the command value to the pulse distribution circuit 34, whereby the pulse signal sent from the pulse distribution circuit 34 is applied to the servomotor 23 via the drive device 41. As a result, the servo motor 23 is driven, and the grindstone table 13 is moved as shown by a line E0 in FIG.
Is rapidly forwarded to a predetermined coordinate position, and the grinding wheel 19 is at a position immediately before coming into contact with the workpiece W.

【００１８】次いでＣＰＵ３１は、ステップＳ１１及び
Ｓ１２において、図８の線Ｅ１に示すように砥石台１３
を予め設定した第１粗研送り速度で前進させ、工作物Ｗ
を第１粗研削する。この場合において、砥石台１３が切
り込み送りされると、時々刻々変化する砥石台１３の切
込み送り位置は位置検出器２５により検出され、その検
出値はセンサコントローラ４２を経てＣＰＵ３１に入力
される。計測装置２４の測定子３４ａは第１粗研の途中
で工作物Ｗ側に移動して工作物Ｗの被研削面Ｗａに係合
され、これにより被研削面Ｗａの外径をインプロセス計
測し、その計測値はＡ−Ｄコンバータ３５によりデジタ
ル信号に変換してＣＰＵ３１に入力される。第１粗研削
が進行し、計測装置２４が第１粗研削完了径に相当する
第１定寸信号を生じれば（ステップＳ１２）第１粗研削
は終了し、砥石台１３は所定量早送り後退され（ステッ
プＳ１３）、砥石車１９は被研削面Ｗａから離脱され
る。Next, in steps S11 and S12, the CPU 31 moves the grindstone head 13 as shown by the line E1 in FIG.
At the first roughing feed rate set in advance.
Is subjected to a first rough grinding. In this case, when the grindstone 13 is cut and fed, the cutting feed position of the grindstone 13 that changes every moment is detected by the position detector 25, and the detected value is input to the CPU 31 via the sensor controller 42. The tracing stylus 34a of the measuring device 24 moves to the workpiece W side during the first rough grinding and is engaged with the ground surface Wa of the workpiece W, thereby measuring the outer diameter of the ground surface Wa in process. The measured value is converted into a digital signal by the AD converter 35 and input to the CPU 31. If the first rough grinding proceeds and the measuring device 24 generates the first fixed size signal corresponding to the first rough grinding completed diameter (step S12), the first rough grinding is completed, and the grinding wheel base 13 retreats by a predetermined amount in the rapid traverse. Then, the grinding wheel 19 is separated from the ground surface Wa (step S13).

【００１９】次いでＣＰＵ３１はステップＳ１４及びＳ
１５において、再び砥石台１３を予め設定された第２粗
研送り速度（本実施例ては第１粗研送り速度と同じ）で
前進させ、第１粗研削の場合と同様、工作物Ｗを第２粗
研削する。この第２粗研削の初期にこれと平行して、ス
テップＳ１６及びＳ１７で示すように、位置検出器２５
により検出される砥石台１３の切込み送り位置は、各部
の温度変化に伴う工作物Ｗと砥石台１３の間の熱変位に
応じて補正される。この補正は一旦離脱した砥石車１９
が、第２粗研送りにより再び被研削面Ｗａに接して研削
を開始する時点に行われる。第１本目の第１段目の研削
加工の際に行うこのステップＳ１７の砥石台位置補正
は、作業者交代などで研削加工を中断したことに伴う温
度低下による熱変位補正をするために行われる。Next, the CPU 31 performs steps S14 and S
At 15, the grinding wheel head 13 is again advanced at a preset second rough grinding feed speed (the same as the first rough grinding feed speed in this embodiment), and the workpiece W is moved similarly to the case of the first rough grinding. The second rough grinding is performed. At the beginning of the second rough grinding, in parallel with this, as shown in steps S16 and S17, the position detector 25
Is corrected in accordance with the thermal displacement between the workpiece W and the grinding wheel head 13 due to the temperature change of each part. This correction is based on the grinding wheel 19
Is performed at the time when the grinding is started again in contact with the surface to be ground Wa by the second roughing feed. The grinding wheel head position correction in step S17 performed at the time of the first-stage first-stage grinding is performed to correct thermal displacement due to a temperature drop due to interruption of the grinding due to, for example, a change of an operator. .

【００２０】ここで先ず図１０により、計測装置２４に
より計測された被研削面Ｗａの直径Ｂと、位置検出器２
５の出力信号値Ｓ（熱変位がない場合の値）の関係を説
明する。熱変位がない場合には、砥石車１９が工作物Ｗ
の被研削面Ｗａに軽く接した際に計測装置２４により検
出される被研削面Ｗａの直径Ｂと位置検出器２５の出力
信号値Ｓの間には次式で示す関係がある。First, referring to FIG. 10, the diameter B of the ground surface Wa measured by the measuring device 24 and the position detector 2
The relationship between the output signal value S (value when there is no thermal displacement) of No. 5 will be described. If there is no thermal displacement, the grinding wheel 19
Has a relationship expressed by the following equation between the diameter B of the ground surface Wa detected by the measuring device 24 when the surface lightly touches the ground surface Wa and the output signal value S of the position detector 25.

【００２１】[0021]

【数１】Ｓ−Ｒ／２＝Ｂ／２ 但し Ｒ：メモリ３２に記憶され更新された砥石車１９
の直径 熱変位がある場合には、同じ状況における位置検出器２
５の出力信号値Ｓは、工作物Ｗと砥石台１３の間の熱変
位の値Ｆだけずれ、これにより熱変位の値Ｆが得られ
る。後述のように、この熱変位Ｆを用いて、工作物Ｗと
砥石台１３の間の熱変位による位置検出器２５の出力信
号値（検出値）の補正を行う。S-R / 2 = B / 2 where R: grinding wheel 19 stored and updated in memory 32
If there is a thermal displacement, the position detector 2 in the same situation
The output signal value S of 5 is shifted by the value F of the thermal displacement between the workpiece W and the grindstone table 13, thereby obtaining the value F of the thermal displacement. As described later, the output signal value (detected value) of the position detector 25 based on the thermal displacement between the workpiece W and the grindstone table 13 is corrected using the thermal displacement F.

【００２２】図４のフローチャートのステップＳ１６及
びＳ１７の説明の続きに戻り、第２粗研送りにより砥石
車１９が被研削面Ｗａに接して研削を開始することによ
る被研削面Ｗａの外径の減少を計測装置２４が検出すれ
ば、ＣＰＵ３１はステップＳ１７において、位置検出器
２５により検出される砥石台１３の切込み送り位置を、
工作物Ｗと砥石台１３の間の熱変位に応じて補正する。
これに使用する補正値は、図５に示す補正値演算プログ
ラムにより算出される。すなわち、ＣＰＵ３１はステッ
プＳ３０及びＳ３１において位置検出器２５の出力信号
値Ａ（熱変位の影響を受けた値）及び計測装置２４から
の出力信号値Ｂ（直径）を入力する。次いでステップＳ
３２において前記式１により出力信号値Ｂを位置検出器
２５の出力信号値Ｓ（熱変位がない場合の値）に変換
し、ステップＳ３３において次式Returning to the continuation of the description of steps S16 and S17 in the flow chart of FIG. 4, the outer diameter of the surface to be ground Wa by the grinding wheel 19 coming into contact with the surface to be ground Wa by the second rough grinding feed to start grinding. If the measuring device 24 detects the decrease, the CPU 31 determines the cutting feed position of the grindstone base 13 detected by the position detector 25 in step S17.
The correction is made according to the thermal displacement between the workpiece W and the grinding wheel head 13.
The correction value used for this is calculated by a correction value calculation program shown in FIG. That is, the CPU 31 inputs the output signal value A (the value affected by thermal displacement) of the position detector 25 and the output signal value B (diameter) from the measuring device 24 in steps S30 and S31. Then step S
In step 32, the output signal value B is converted into the output signal value S of the position detector 25 (value when there is no thermal displacement) according to the above equation 1, and in step S33 the following equation is obtained.

【００２３】[0023]

【数２】Ｆ＝Ｓ−Ａ により熱変位に対する補正値Ｆを算出する。これ以後は
位置検出器２５の出力値（砥石台１３の切込み送り位
置）はこの補正値Ｆの分だけセンサコントローラ４２に
おいて補正され、Ａ−Ｄコンバータ３６によりデジタル
変換されてＣＰＵ３１に伝達される。## EQU2 ## A correction value F for the thermal displacement is calculated from F = SA. Thereafter, the output value of the position detector 25 (the cutting feed position of the grinding wheel base 13) is corrected by the correction value F in the sensor controller 42, and is digitally converted by the AD converter 36 and transmitted to the CPU 31.

【００２４】このステップＳ１６及びＳ１７は第２粗研
送りの間に被研削面Ｗａの外径の減少が開始された時点
に１回だけ行われる。第２粗研削が進行し、計測装置２
４が第２粗研削完了径に相当する第２定寸信号を生じれ
ば（ステップＳ１５）第２粗研削は終了し、ステップＳ
１８及びＳ１９の精研削に移る。Steps S16 and S17 are performed only once when the reduction of the outer diameter of the ground surface Wa is started during the second roughing feed. The second rough grinding proceeds, and the measuring device 2
4 generates a second fixed size signal corresponding to the second rough grinding completion diameter (step S15), the second rough grinding is completed, and step S15 is performed.
Move to fine grinding of 18 and S19.

【００２５】以上のステップＳ１１〜Ｓ１５における作
動状態を図９により説明すれば、次の通りである。図に
おいて実線Ａは位置検出器２５により検出された砥石台
１３の切込み送り位置を、一点鎖線Ｅは砥石台１３の実
際の位置を、実線Ｃは計測装置２４により検出された被
研削面Ｗａの直径を式１により砥石台１３の位置に変換
したものである。第１粗研削では位置検出器２５により
検出された砥石台１３の位置は線Ａ１に示すように減少
し、砥石台１３の実際の位置は線Ｅ１に示すように減少
し、その間には熱変位による差がある。砥石車１９によ
り研削がなされれば、被研削面Ｗａの直径は減少する
が、計測装置２４による被研削面Ｗａの計測は点Ｃａ以
後にしか行われない。点Ａａにおいて前述した第１定寸
信号が生じ、砥石台１３は線Ａ２（検出位置）及び線Ｅ
２（実際位置）に示すように所定量早送り後退される。
これにより砥石車１９は被研削面Ｗａから離脱されて被
研削面Ｗａの直径は変化しなくなる。The operation in the above steps S11 to S15 will be described with reference to FIG. In the figure, the solid line A indicates the cutting feed position of the grinding wheel head 13 detected by the position detector 25, the dashed line E indicates the actual position of the grinding wheel head 13, and the solid line C indicates the position of the ground surface Wa detected by the measuring device 24. The diameter is converted into the position of the grindstone table 13 according to Equation 1. In the first rough grinding, the position of the grindstone head 13 detected by the position detector 25 decreases as shown by the line A1, and the actual position of the grindstone head 13 decreases as shown by the line E1. There is a difference due to. If the grinding is performed by the grinding wheel 19, the diameter of the surface to be ground Wa decreases, but the measurement of the surface to be ground Wa by the measuring device 24 is performed only after the point Ca. At the point Aa, the first sizing signal described above is generated, and the grinding wheel head 13 is moved to the line A2 (detection position) and the line E
As shown in 2 (actual position), it is moved forward by a predetermined amount and retreated.
As a result, the grinding wheel 19 is separated from the ground surface Wa, and the diameter of the ground surface Wa does not change.

【００２６】点Ａｂで第２粗研削が開始されれば、砥石
台１３の検出位置と実際位置は線Ａ３及び線Ｅ３に示す
ように減少し始める。実際位置Ｅ３が減少して被研削面
Ｗａの線Ｃ３と交差すれば砥石車１９が被研削面Ｗａに
接して研削が開始され、線Ｃ３に示すように被研削面Ｗ
ａの直径は減少し始める。この減少開始の時点Ｃｂは計
測装置２４により検出される。この時点において、前述
の図４のステップＳ１７に示すように、位置検出器２５
により検出される切込み送り方向における砥石台１３の
位置は熱変位に応じて補正がなされ、それ以後の位置検
出器２５による検出位置は、Ａ３’に示すように砥石台
１３の実際位置Ｅ３と一致したものとなる。熱変位の影
響を除くための砥石台位置の補正は、算出した補正値に
基づき位置検出器２５の出力信号値をセンサコントロー
ラ４２において補正することによりなされる。When the second rough grinding is started at the point Ab, the detected position and the actual position of the grinding wheel head 13 begin to decrease as shown by lines A3 and E3. When the actual position E3 decreases and intersects with the line C3 of the surface to be ground Wa, the grinding wheel 19 comes into contact with the surface to be ground Wa to start grinding, and as shown by the line C3, the surface to be ground W
The diameter of a begins to decrease. The time Cb at which the decrease starts is detected by the measuring device 24. At this point, as shown in the above-mentioned step S17 in FIG.
Is corrected in accordance with the thermal displacement, and the position detected by the position detector 25 thereafter coincides with the actual position E3 of the wheel head 13 as indicated by A3 '. It will be. The correction of the position of the grinding wheel head for eliminating the influence of the thermal displacement is performed by correcting the output signal value of the position detector 25 in the sensor controller 42 based on the calculated correction value.

【００２７】再び、図４のインプロセスゲージ加工用プ
ログラムの説明の続きに戻り、ステップＳ１４及びＳ１
５の第２粗研削が終了すれば、ステップＳ１８及びＳ１
９の精研削に移る。そして精研削（図８の線Ｅ４）が行
われて計測装置２４が精研削完了径に相当する第３定寸
信号を生じれば精研削は終了し、ステップＳ２０及びＳ
２１の微研削に移る。そして微研削（図８の線Ｅ５）が
行われて計測装置２４が微研削完了径に相当する第４定
寸信号を生じれば微研削は終了し、ステップＳ２２で砥
石台１３が原位置まで早送り後退（図８の線Ｅ６）され
て、図４に示すインプロセスゲージ加工用プログラムは
完了する。Returning again to the description of the in-process gauge machining program shown in FIG. 4, steps S14 and S1 are executed again.
When the second rough grinding of No. 5 is completed, steps S18 and S1
Move on to fine grinding of No. 9. Then, if the precision grinding (line E4 in FIG. 8) is performed and the measuring device 24 generates the third fixed size signal corresponding to the diameter of the precision grinding, the precision grinding is terminated, and steps S20 and S20 are performed.
Move on to fine grinding of No. 21. Then, if the fine grinding (line E5 in FIG. 8) is performed and the measuring device 24 generates the fourth fixed size signal corresponding to the fine grinding completed diameter, the fine grinding is finished, and in step S22, the grindstone table 13 is moved to the original position. The fast-forward retreat (line E6 in FIG. 8) completes the in-process gauge machining program shown in FIG.

【００２８】次に同一工作物Ｗの他の被研削面Ｗｂ，Ｗ
ｃ（図２１参照）を間接定寸加工により研削するため
に、予め工作物テーブル１２を所定量左進させ、工作物
Ｗの間接定寸加工を行う次段目の箇所へ砥石車１９を対
応させる。Next, the other ground surfaces Wb and W of the same workpiece W are ground.
In order to grind c (see FIG. 21) by indirect sizing, the workpiece table 12 is moved forward by a predetermined amount in advance, and the grinding wheel 19 corresponds to the next stage where the indirect sizing of the workpiece W is performed. Let it.

【００２９】この状態では位置検出器２５により検出さ
れる切込み送り方向における砥石台１３の位置は熱変位
に応じた補正がなされており、この補正された砥石台１
３の切込み送り位置を使用して、図６に示す間接定寸用
加工プログラムによる加工が工作物Ｗの第２段目になさ
れる。すなわち、先ずステップＳ４０及びＳ４１におい
て、ＣＰＵ３１は予め与えられた目標位置情報と位置検
出器２５により検出されて上記補正がなされた砥石台１
３の現在位置情報に基づき砥石台早送り量Ｋを算出し、
パルス分配回路３４に指令値を与え、駆動装置４１を介
してサーボモータ２３を駆動し、算出された送り量Ｋだ
け砥石台１３を早送り前進させて（図８の線Ｅ０）、砥
石車１９を工作物Ｗに接触する直前まで移動させる。In this state, the position of the grinding wheel head 13 in the cutting feed direction detected by the position detector 25 has been corrected in accordance with the thermal displacement.
Using the cutting feed position of No. 3, the processing by the indirect sizing processing program shown in FIG. That is, first, in steps S40 and S41, the CPU 31 detects the target position information given in advance and the position of the grinding wheel base 1 detected by the position detector 25 and corrected.
Calculate the wheel head rapid traverse amount K based on the current position information of 3,
A command value is given to the pulse distribution circuit 34, the servomotor 23 is driven via the driving device 41, and the grindstone table 13 is rapidly moved forward by the calculated feed amount K (line E0 in FIG. 8). The workpiece is moved to just before contact with the workpiece W.

【００３０】次いでステップＳ４２及びＳ４３におい
て、ＣＰＵ３１は前述と同様にして粗研送り量Ｌを算出
し、サーボモータ２３を駆動してこの送り量Ｌだけ砥石
台１３を前進させ、砥石車１９により工作物Ｗの粗研削
を行う。更に同様にしてＣＰＵ３１はステップＳ４４及
びＳ４５で送り量Ｎだけ砥石台１３を前進させて精研削
を行い、ステップＳ４６及びＳ４７で送り量Ｐだけ砥石
台１３を前進させて微研削を行う。次いでＣＰＵ３１は
ステップＳ４８及びＳ４９で早送り量Ｑを算出し、この
送り量Ｑだけ砥石台１３を早送り後退させて原位置に戻
して、図６に示す間接定寸用加工プログラムを完了す
る。なお、この実施例は、粗研完了位置、精研完了位
置、微研完了位置とに基づいて粗研送り量Ｌ、精研送り
量Ｎ、微研送り量Ｐを算出する例について述べたが、間
接定寸用加工プログラムに設定された粗研送り量Ｌ、精
研送り量Ｎ、微研送り量Ｐをパルス分配回路３４に与え
てもよい。この間接定寸加工によれば、計測装置２４に
よる計測が不要な分だけ、研削のサイクルタイムが短く
なる。Next, in steps S42 and S43, the CPU 31 calculates the rough grinding feed amount L in the same manner as described above, drives the servo motor 23 to advance the grinding wheel base 13 by this feed amount L, The object W is roughly ground. Further, similarly, the CPU 31 advances the grindstone base 13 by the feed amount N in steps S44 and S45 to perform fine grinding, and advances the grindstone base 13 by the feed amount P in steps S46 and S47 to perform fine grinding. Next, the CPU 31 calculates the rapid feed amount Q in steps S48 and S49, retreats the grindstone head 13 by the rapid feed backward by the feed amount Q and returns it to the original position, and completes the indirect sizing processing program shown in FIG. In this embodiment, the example has been described in which the rough polishing feed amount L, the fine polishing feed amount N, and the fine polishing feed amount P are calculated based on the rough polishing completion position, the fine polishing completion position, and the fine polishing completion position. Alternatively, the roughing feed amount L, the fine polishing feed amount N, and the fine polishing feed amount P set in the indirect sizing processing program may be given to the pulse distribution circuit 34. According to the indirect sizing, the grinding cycle time is shortened by the amount that the measurement by the measuring device 24 is unnecessary.

【００３１】上述のようにして１本目の加工が終了すれ
ば、工作物Ｗを次のものと取り替えて、図３のフローチ
ャートのステップＳ６に示す第２本目以後の加工が行わ
れる。この２本目以後の加工では、第１段目の研削加工
は、図４の代わりに図７のフローチャートに示すインプ
ロセスゲージ加工用プログラムを使用してなされる。第
２段目の研削加工は１本目と同じく、図６に示す間接定
寸用加工プログラムにより行われる。When the first machining is completed as described above, the workpiece W is replaced with the next one, and the second and subsequent machining shown in step S6 of the flowchart of FIG. 3 is performed. In the second and subsequent machining, the first-stage grinding is performed using an in-process gauge machining program shown in a flowchart of FIG. 7 instead of FIG. The second-stage grinding is performed by the indirect sizing processing program shown in FIG.

【００３２】図７に示す２本目以後の第１段目の研削加
工では、図４に示す１本目の第１段目の研削加工からス
テップＳ１２〜１４，ステップＳ１６，ステップＳ１７
が省略されている。すなわち砥石台１３を早送り後退さ
せ再び粗研削送りをすることによる砥石台位置補正は行
われない。その代わり微研削を終了して砥石台１３を早
送り後退する前に、工作物Ｗを連続して加工するにつれ
て上昇する温度による熱変位補正するために、ステップ
Ｓ２１Ａにおいて補正値算出及び砥石台位置補正を、１
本の加工が終了する毎に行う。この補正値算出は、微研
削終了時点に計測装置２４により計測した被研削面Ｗｂ
の外径と位置検出器２５により検出した砥石台１３の位
置の差（図２０のｄ参照）を取り出すことにより行わ
れ、その具体的方法は図５のフローチャートに示すもの
と実質的に同じである。砥石台位置補正は位置検出器２
５の出力値（砥石台１３の切込み送り位置）をこの差の
分だけセンサコントローラ４２において補正することに
より行われる。In the second and subsequent first-stage grinding shown in FIG. 7, steps S12 to S14, step S16, and step S17 are performed after the first first-stage grinding shown in FIG.
Has been omitted. That is, the wheel head position is not corrected by moving the wheel head 13 forward and backward and performing rough grinding again. Instead, in order to correct the thermal displacement due to the temperature that rises as the workpiece W is continuously machined before finishing the fine grinding and retreating the grinding wheel head 13 rapidly, the correction value calculation and the grinding wheel head position correction are performed in step S21A. And 1
It is performed every time the book processing is completed. This correction value is calculated based on the ground surface Wb measured by the measuring device 24 at the end of the fine grinding.
The difference between the outer diameter of the grinding wheel 13 and the position of the grindstone head 13 detected by the position detector 25 (see FIG. 20D) is obtained. The specific method is substantially the same as that shown in the flowchart of FIG. is there. Wheel detector position correction is position detector 2
This is carried out by correcting the output value of No. 5 (the cutting feed position of the grinding wheel base 13) by the sensor controller 42 by the difference.

【００３３】次に第２実施例の説明をする。この第２実
施例では第１実施例で説明した図３のフローチャートに
示すメインプログラムが同じように実行され、そのメイ
ンプログラムのステップＳ４で第１実施例で説明した図
４のインプロセス用加工プログラムが実行される。ただ
し、メインプログラムのステップＳ６では、図６の間接
定寸用加工プログラムの代わりに、図１１〜図１４に示
すフローチャートによる研削加工が実施される。第２実
施例の第２本目以後の研削加工は計測装置２４を用いた
直接定寸加工であり、また粗研削、精研削、微研削など
の切換えを行う際の工作物Ｗの加工径を、砥石車１９の
研削面の性状（切れ味、真円度、面粗さ、砥粒の突出し
高さなど）に応じて修正するものであり、これによれば
工作物の加工精度を向上させることができる。Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, the main program shown in the flowchart of FIG. 3 described in the first embodiment is executed in the same manner, and in step S4 of the main program, the machining program for in-process described in FIG. Is executed. However, in step S6 of the main program, the grinding process according to the flowcharts shown in FIGS. 11 to 14 is performed instead of the indirect sizing process program of FIG. The second and subsequent grinding processes of the second embodiment are direct sizing processes using the measuring device 24, and the processing diameter of the workpiece W when switching between rough grinding, fine grinding, fine grinding, etc. The correction is made according to the properties (sharpness, roundness, surface roughness, protrusion height of abrasive grains, etc.) of the grinding surface of the grinding wheel 19, and according to this, the processing accuracy of the workpiece can be improved. it can.

【００３４】先ずステップＳ１０１では、工作物Ｗと砥
石車１９を予め設定された速度で回転させ、砥石台１３
を予め設定された送り速度で、砥石車１９が工作物Ｗに
接触する直前の所定の位置まで早送り前進させる（図８
の線Ｅ０）。ステップＳ１０２以後は、後述する演算チ
ェック修正プログラムを工作物Ｗの１回転毎に繰り返し
実行する。ステップＳ１０３で主軸１５を主軸回転速度
Ｓｂで回転させるとともに送り速度Ｆｂで切込み完了径
Ｐｂ（いずれも予め設定されてメモリ３２に記憶）に相
当する値に位置検出器２５の出力がなるまで砥石台１３
を前進させ、工作物Ｗの粗研削を開始する。ステップＳ
１０４で演算チェック修正プログラムで研削条件、即ち
送り速度、切込み完了径の修正を行っているか判定し、
修正を行っているときはステップＳ１０６に進んで修正
された送り速度Ｆａで切込み完了径Ｐａまで砥石台１３
を前進させる。修正されていなければ、ステップＳ１０
５に進んで計測装置２４からの現在の加工径Ｄａと前記
切込み完了径Ｐｂが同じかどうか判定し、同じであれば
ステップＳ１０９に進み、同じでなければステップＳ１
０３に戻る。First, in step S101, the workpiece W and the grinding wheel 19 are rotated at a preset speed,
At a preset feed speed to advance the grinding wheel 19 forward to a predetermined position immediately before contact with the workpiece W (FIG. 8).
Line E0). After step S102, a calculation check correction program described later is repeatedly executed for each rotation of the workpiece W. In step S103, the spindle 15 is rotated at the spindle rotation speed Sb, and the wheel head is rotated until the output of the position detector 25 reaches a value corresponding to the cutting completion diameter Pb (both are preset and stored in the memory 32) at the feed rate Fb. 13
Is advanced, and rough grinding of the workpiece W is started. Step S
At 104, it is determined whether or not the grinding conditions, that is, the feed speed and the cutting completion diameter are corrected by the calculation check correction program.
When the correction is being performed, the process proceeds to step S106, and the grinding wheel head 13 is moved to the cutting completion diameter Pa at the corrected feed speed Fa.
To move forward. If not, step S10
5 to determine whether or not the current machining diameter Da from the measuring device 24 is equal to the cutting completion diameter Pb. If they are the same, the process proceeds to step S109; if not, the process proceeds to step S1.
Return to 03.

【００３５】一方、ステップＳ１０６が完了し、ステッ
プＳ１０６に続くステップＳ１０７に進むと、演算チェ
ック修正プログラムで送り速度、切込み完了径の修正を
行っているか判定し、修正を行っているときはステップ
Ｓ１０６に進んでさらに修正された送り速度Ｆａで切込
み完了径Ｐａまで砥石台１３を前進させる。修正されて
いなければ、ステップＳ１０８に進んで計測装置２４か
らの現在の加工径Ｄａと前記切込み完了径Ｐａが同じか
どうか判定し、同じであればステップＳ１０９に進み、
同じでなければステップＳ１０６に戻る。以上のステッ
プＳ１０３〜Ｓ１０８により粗研削（図８の線Ｅ１及び
Ｅ３ａ）がなされる。On the other hand, when step S106 is completed and the process proceeds to step S107 following step S106, it is determined whether or not the feed speed and the cut completion diameter have been corrected by the calculation check correction program. Then, the grinding wheel head 13 is advanced to the cutting completion diameter Pa at the corrected feed speed Fa. If it has not been corrected, the process proceeds to step S108 to determine whether the current machining diameter Da from the measuring device 24 and the cutting completion diameter Pa are the same, and if so, the process proceeds to step S109.
If not, the process returns to step S106. Rough grinding (lines E1 and E3a in FIG. 8) is performed by the above steps S103 to S108.

【００３６】ステップＳ１０９〜Ｓ１１４では精研削
（図８の線Ｅ４ａ）がなされる。この精研削も、予め設
定されてメモリ３２に記憶された主軸回転速度Ｓｃ、送
り速度Ｆｃ及び切込み完了径Ｐｃが異なることを除き、
前述の粗研削と同様、工作物Ｗの１回転毎に後述する演
算チェック修正プログラムが実行され、計測装置２４か
らの現在の加工径Ｄａがもとの切込み完了径Ｐｃまたは
修正された切込み完了径ＰａとなればステップＳ１２１
に進む。In steps S109 to S114, fine grinding (line E4a in FIG. 8) is performed. This fine grinding is also performed except that the spindle rotation speed Sc, the feed speed Fc, and the cut completion diameter Pc which are set in advance and stored in the memory 32 are different.
Similar to the above-described rough grinding, a calculation check correction program, which will be described later, is executed for each rotation of the workpiece W, and the current cutting diameter Da from the measuring device 24 is used as the original cutting completion diameter Pc or the corrected cutting completion diameter. If Pa, step S121
Proceed to.

【００３７】ステップＳ１１５〜Ｓ１２０では微研削
（図８の線Ｅ５ａ）がなされる。この微研削も、予め設
定されてメモリ３２に記憶された主軸回転速度Ｓｄ、送
り速度Ｆｄ及び切込み完了径Ｐｄが異なることを除き、
前述の粗研削と同様、工作物Ｗの１回転毎に後述する演
算チェック修正プログラムが実行され、計測装置２４か
らの現在の加工径Ｄａがもとの切込み完了径Ｐｄまたは
修正された切込み完了径ＰａとなればステップＳ１２１
に進む。In steps S115 to S120, fine grinding (line E5a in FIG. 8) is performed. This fine grinding is also performed except that the spindle rotation speed Sd, the feed speed Fd, and the cutting completion diameter Pd which are set in advance and stored in the memory 32 are different.
Similar to the above-described rough grinding, a calculation check correction program described later is executed for each rotation of the workpiece W, and the current cutting diameter Da from the measuring device 24 is used as the original cutting completion diameter Pd or the corrected cutting completion diameter. If Pa, step S121
Proceed to.

【００３８】ステップＳ１２１では、工作物Ｗを連続し
て加工するにつれて上昇する温度による熱変位補正する
ために、補正値算出及び砥石台位置補正を行う。この補
正値算出は、微研削終了時点に計測装置２４により計測
した被研削面の外径と位置検出器２５により検出した砥
石台１３の位置の差（図２１のｄ参照）を取り出すこと
により行われ、砥石台位置補正は位置検出器２５の出力
値（砥石台１３の切込み送り位置）をこの差の分だけセ
ンサコントローラ４２において補正することにより行わ
れる。In step S121, a correction value is calculated and a grinding wheel head position is corrected in order to correct a thermal displacement due to a temperature that increases as the workpiece W is continuously processed. This correction value calculation is performed by extracting the difference between the outer diameter of the ground surface measured by the measuring device 24 and the position of the grinding wheel base 13 detected by the position detector 25 (see d in FIG. 21) at the end of the fine grinding. The wheel head position correction is performed by correcting the output value of the position detector 25 (cut feed position of the wheel head 13) by the sensor controller 42 by the difference.

【００３９】ステップＳ１２２で砥石台１３を原位置ま
で早送り後退（図８の線Ｅ６ａ）させ、工作物Ｗと砥石
車１９の回転を停止させ、研削加工プログラムが停止す
る。ここで送り速度はＦｂ＞Ｆｃ＞Ｆｄの関係になるよ
うに設定され、切込み完了径はＰｂ＞Ｐｃ＞Ｐｄの関係
になるように設定され、主軸回転速度はＳｂ＞Ｓｃ＞Ｓ
ｄの関係になるように設定されている。In step S122, the grindstone table 13 is rapidly moved back to the original position (line E6a in FIG. 8), the rotation of the workpiece W and the grinding wheel 19 is stopped, and the grinding program is stopped. Here, the feed speed is set so as to satisfy the relationship of Fb>Fc> Fd, the cutting completion diameter is set so as to satisfy the relationship of Pb>Pc> Pd, and the spindle rotation speed is Sb>Sc> S.
The relationship is set to be d.

【００４０】次に図１３及び図１４により、図１１及び
図１２の研削加工プログラムのステップＳ１０２で実行
される演算チェック修正プログラムの説明をする。この
演算チェック修正プログラムは研削加工プログラムのス
テップＳ１０３以降のステップと並行して工作物１回転
毎に繰り返し実行される。ステップＳ１３０で計測装置
２４から出力される１回転中の現在の加工径Ｄａがメモ
リ３２に格納されている最大径Ｄｂよりも大きいか判別
し、大きければステップＳ１３１に進みメモリ３２に格
納されている最大径Ｄｂを現在の加工径Ｄａに更新して
ステップＳ１３２に進む。大きくなければ更新すること
なくステップＳ１３２に進む。Next, referring to FIGS. 13 and 14, a description will be given of the calculation check correction program executed in step S102 of the grinding program of FIGS. 11 and 12. FIG. This calculation check correction program is repeatedly executed for each rotation of the workpiece in parallel with the steps after step S103 of the grinding program. In step S130, it is determined whether the current machining diameter Da during one rotation output from the measuring device 24 is larger than the maximum diameter Db stored in the memory 32. If it is larger, the process proceeds to step S131 and stored in the memory 32. The maximum diameter Db is updated to the current processing diameter Da, and the process proceeds to step S132. If not, the process proceeds to step S132 without updating.

【００４１】ステップＳ１３２で計測装置２４から出力
される１回転中の現在の加工径Ｄａがメモリ３２に格納
されている最大径Ｄｃよりも小さいか判別し、小さけれ
ばステップＳ１３３に進みメモリ３２に格納されている
最大径Ｄｃを現在の加工径Ｄａに更新してステップＳ１
３４に進む。大きくなければ更新することなくステップ
Ｓ１３４に進む。ステップＳ１３４で工作物Ｗが１回転
したと判定するまで、ステップＳ１３０からステップＳ
１３４を繰り返し実行する。In step S132, it is determined whether the current machining diameter Da output from the measuring device 24 during one rotation is smaller than the maximum diameter Dc stored in the memory 32. If smaller, the process proceeds to step S133 and stored in the memory 32. The updated maximum diameter Dc is updated to the current processing diameter Da, and step S1 is performed.
Proceed to 34. If not, the process proceeds to step S134 without updating. Until it is determined in step S134 that the workpiece W has made one rotation, steps S130 to S
134 is repeatedly executed.

【００４２】工作物Ｗが１回転した時点で、ステップＳ
１３５でメモリ３２に格納されている１回転前の前加工
径Ｄｆがメモリ３２に格納されている１回転後の現加工
径Ｄｅに更新される。ステップＳ１３６でメモリ３２に
格納されている１回転後の現加工径Ｄｅが計測装置２４
からの現加工径Ｄａに更新される。ステップＳ１３７で
砥石台１３の位置を基にメモリ３２に格納されている工
作物加工径Ｄｇを選定し、ステップＳ１３８でＤｇ＜Ｄ
ａかどうか判定する。Ｄｇ＜Ｄａであれば、ステップＳ
１４０に進み、Ｄｇ＜Ｄａでなければ、ステップＳ１３
９に進んでＡを１にセットし、ステップＳ１４０に進
む。At the point when the workpiece W makes one rotation, step S
At 135, the pre-processing diameter Df before one rotation stored in the memory 32 is updated to the current processing diameter De after one rotation stored in the memory 32. In step S136, the current machining diameter De stored in the memory 32 after one rotation is measured.
Is updated to the current machining diameter Da. In step S137, the workpiece processing diameter Dg stored in the memory 32 is selected based on the position of the grindstone table 13, and in step S138, Dg <D.
a is determined. If Dg <Da, step S
Proceeding to 140, unless Dg <Da, step S13
The process proceeds to 9, where A is set to 1, and the process proceeds to step S140.

【００４３】ステップＳ１４０でメモリ３２に格納され
ている最大径Ｄｂと最小径Ｄｃを基に工作物径の振れ量
Ｂａを演算する。ステップＳ１４１で現加工径Ｄａに応
じてメモリ３２に格納されている振れ量の許容値Ｂｂを
選定し、ステップＳ１４２でＢｂ＜Ｂａかどうか判定す
る。Ｂｂ＜Ｂａでなければ、そのままステップＳ１４４
に進み、Ｂｂ＜Ｂａであれば、ステップＳ１４３に進ん
でＡを１にセットし、ステップＳ１４４に進む。前記振
れ量Ｂｂは現加工径に応じて複数設定され、加工径が小
さくなるに従って小さくなるように設定されている。In step S140, the deflection Ba of the workpiece diameter is calculated based on the maximum diameter Db and the minimum diameter Dc stored in the memory 32. In step S141, an allowable value Bb of the run-out amount stored in the memory 32 is selected according to the current machining diameter Da, and it is determined in step S142 whether Bb <Ba. If not Bb <Ba, step S144 is performed as it is.
If Bb <Ba, the flow advances to step S143 to set A to 1, and the flow advances to step S144. A plurality of runout amounts Bb are set in accordance with the current processing diameter, and are set to decrease as the processing diameter decreases.

【００４４】ステップＳ１４４でメモリ３２に格納され
ている１回転前の前加工径Ｄｆと１回転後の現加工径Ｄ
ｅを基に工作物径の減少量Ｅａを演算する。ステップＳ
１４５で現加工径Ｄａに応じてメモリ３２に格納されて
いる減少量の許容値Ｅｂを選定し、ステップＳ１４６で
Ｅｂ＞ＥａまたはＥｂ＜Ｅａかどうか判定する。現加工
径ＤａがＤａ１〜Ｄａ３（粗研の範中に入る加工径）の
範囲に入る時は、Ｅｂ＞Ｅａの判定を選定し、現加工径
ＤａがＤａ３〜Ｄａ７（精研、微研の範中に入る加工
径）の範囲に入る時は、Ｅｂ＜Ｅａの判定を選定する。
即ち、粗研の際に工作物径の減少量が少ない時は、砥石
車の研削面が劣化していると判定し、精研，微研の時に
減少量が多い時は、粗研時の工作物の撓みが多く、精
研，微研時に砥石台の送り速度を遅くすることによって
工作物のスプリングバックにより急激に工作物が削れ始
め、これによって工作物の加工精度が劣化すると判定し
ている。ステップＳ１４６でＹＥＳであればステップＳ
１４７に進んでＡを１にセットしてステップＳ１４８に
進み、ＮＯであれば、ステップＳ１５２に進む。前記減
少量の許容値Ｅｂは現加工径に応じて複数設定され、加
工径が小さくなるに従って小さくなるように設定されて
いる。In step S144, the pre-processing diameter Df before one rotation stored in the memory 32 and the current processing diameter D after one rotation are stored.
The amount of reduction Ea of the workpiece diameter is calculated based on e. Step S
At 145, the allowable value Eb of the reduction amount stored in the memory 32 is selected according to the current machining diameter Da, and at step S146, it is determined whether Eb> Ea or Eb <Ea. When the current processing diameter Da falls within the range of Da1 to Da3 (processing diameter falling within the range of rough polishing), the judgment of Eb> Ea is selected, and the current processing diameter Da is Da3 to Da7 (for fine polishing, fine polishing). When the diameter falls within the range of (processing diameter within the range), the determination of Eb <Ea is selected.
That is, when the amount of decrease in the workpiece diameter is small during the rough grinding, it is determined that the grinding surface of the grinding wheel is deteriorated. It is determined that the workpiece bends a lot, and the workpiece starts to be sharply cut due to the springback of the workpiece by reducing the feed speed of the grindstone head during fine grinding and fine grinding, which deteriorates the machining accuracy of the workpiece. I have. If YES in step S146, step S
Proceeding to 147, A is set to 1 and proceeding to step S148, and if NO, proceeding to step S152. A plurality of allowable values Eb of the reduction amount are set according to the current processing diameter, and are set so as to decrease as the processing diameter decreases.

【００４５】ステップＳ１４８でＡが１であるか判定
し、Ａが１であればステップＳ１４９へ進み、Ａが１で
なければステップＳ１５２へ進む。ステップＳ１４９で
研削残量Ｔ０を算出する。研削残量Ｔ０は計測装置２４
の加工径Ｄａに砥石台１３の位置Ｓと砥石車１９の直径
Ｒから求められる加工径Ｄｐ（＝Ｓ−Ｒ／２）を引いた
値である。ステップＳ１５０で以下の計算式に基づいて
切込み完了径Ｐａを演算する。例えば、精研完了径Ｐｂ
をＰａ（＞Ｐｂ）に変更することにより、微研にて加工
径がＰｂになった場合の許容できる減少量の許容値をＥ
ｂとし、現在の研削残量がＴ０，現在の減少量がＥ０，
現在の工作物１回転当たりの切込み量がＵであるとする
と、In step S148, it is determined whether or not A is 1. If A is 1, the process proceeds to step S149. If A is not 1, the process proceeds to step S152. In step S149, the remaining grinding amount T0 is calculated. The remaining grinding amount T0 is measured by the measuring device 24.
Is the value obtained by subtracting the processing diameter Dp (= SR−2) obtained from the position S of the grinding wheel head 13 and the diameter R of the grinding wheel 19 from the processing diameter Da. In step S150, the cut completion diameter Pa is calculated based on the following formula. For example, refined diameter Pb
Is changed to Pa (> Pb), so that the allowable value of the allowable reduction amount when the processing diameter becomes Pb in the microscopic polishing is E.
b, the current grinding remaining amount is T0, the current decreasing amount is E0,
Assuming that the current depth of cut per workpiece is U,

【００４６】[0046]

【数３】ｋ＝Ｔ０／Ｅ０， Ｅ１＝（Ｔ０＋Ｕ）／（ｋ＋１）， から１回転後の減少量Ｅ１が予想できる。## EQU3 ## From k = T0 / E0, E1 = (T0 + U) / (k + 1), the reduction amount E1 after one rotation can be predicted.

【００４７】[0047]

【数４】Ｔ１＝ｋＥ１， Ｅ２＝（Ｔ１＋Ｕ）／（ｋ＋１）， ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ Ｔｉ−１＝ｋＥｉ−１， Ｅｉ＝（Ｔｉ−１＋Ｕ）／（ｋ＋１）， からｉ回転後の減少量Ｅｉが予想でき、許容値Ｅｂ以下
になるまでＥｉを求める。T1 = kE1, E2 = (T1 + U) / (k + 1),..., Ti-1 = kEi-1, Ei = (Ti- 1 + U) / (k + 1), Ei is obtained until the reduction amount Ei after i rotation can be predicted and becomes equal to or less than the allowable value Eb.

【００４８】[0048]

【数５】Ｐａ＝Ｐｂ＋Ｅ１＋Ｅ２・・・＋Ｅｉ ステップＳ１５１で以下の計算式に基づいて送り速度Ｆ
ａを演算する。例えば、精研中にステップＳ１４６でＥ
ｂ＜Ｅａと判定された場合、Ｔ０はＥｂ＜Ｅａと判定さ
れた時点での研削残量，Ｅ０はＥｂ＜Ｅａと判定された
時点での減少量，Ｅｂは加工径（Ｅｂ＜Ｅａと判定され
た時点での加工径）に応じて選定された許容できる減少
量，Ｕは現在の工作物１回転当りの切込み量，ＵａはＥ
ｂ＜Ｅａと判定された時点でＥｂ＝Ｅａとなるための工
作物１回転当たりの切込み量、Ｔｐは精研開始時の研削
残量であるとすると、Pa = Pb + E1 + E2... + Ei In step S151, the feed rate F is calculated based on the following formula.
a is calculated. For example, during step S146, E
When it is determined that b <Ea, T0 is the remaining grinding amount when Eb <Ea is determined, E0 is the reduction amount when Eb <Ea is determined, and Eb is the processing diameter (Eb <Ea is determined. Allowable reduction amount selected in accordance with the machining diameter at the time of cutting, U is the current depth of cut per work rotation, and Ua is E
When it is determined that b <Ea, the depth of cut per rotation of the workpiece to satisfy Eb = Ea, and Tp is the remaining grinding amount at the start of fine grinding,

【００４９】[0049]

【数６】ｋ＝Ｔ０／Ｅ０， Ｕａ＝（Ｔｐ−（Ｔ０−ｋＥｂ））×Ｕ／Ｔｐ Ｆａ＝Ｕａ×現在の主軸回転数 ステップＳ１５２でＡを０にセットする。## EQU6 ## k = T0 / E0, Ua = (Tp- (T0-kEb)). Times.U / Tp Fa = Ua.times.Current spindle speed A is set to 0 in step S152.

【００５０】ステップＳ１５３で最大径Ｄｂを仕上げ径
にセットし、ステップＳ１５４で最小径Ｄｃを素材径に
セットする。ステップＳ１５５で微研完了、即ち加工プ
ログラムのステップＳ１２２であるか判定し、微研完了
していなければ、ステップＳ１３０に戻り、微研完了し
ていれば終了する。In step S153, the maximum diameter Db is set to the finishing diameter, and in step S154, the minimum diameter Dc is set to the material diameter. At step S155, it is determined whether or not the fine grinding has been completed, that is, step S122 of the machining program. If fine grinding has not been completed, the process returns to step S130, and if fine grinding has been completed, the process ends.

【００５１】この第２実施例では、砥石車の研削面の性
状が悪くなれば例えば粗研の最中に切込み完了径を修正
して粗研を早めに終わらせ、精研，微研の切込み量を多
くすることによって工作物の加工精度が向上する。ま
た、砥石車の研削面の性状が悪くなれば例えば粗研の最
中に砥石台の送り速度を遅くすることによって工作物の
加工精度が向上する。In the second embodiment, if the quality of the grinding surface of the grinding wheel deteriorates, the cutting completion diameter is corrected, for example, during the rough grinding, so that the rough grinding is terminated earlier, and the fine grinding and the fine grinding are cut. Increasing the amount improves the machining accuracy of the workpiece. In addition, if the quality of the grinding surface of the grinding wheel deteriorates, for example, by reducing the feed speed of the grinding wheel head during rough grinding, the processing accuracy of the workpiece is improved.

【００５２】次に第３実施例の説明をする。この第３実
施例では図３のメインプログラムは前記各実施例と同じ
であるが、第１本目及び第２本目以後の研削加工は何れ
も異なっており、また２段目の研削加工は行っていな
い。これを図１５〜図１８により説明する。Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, the main program of FIG. 3 is the same as that of each of the above embodiments, but the first and second and subsequent grinding processes are different, and the second-stage grinding process is performed. Absent. This will be described with reference to FIGS.

【００５３】第１実施例の場合と同様にして第１本目の
研削加工が開始されれば、図１５のフローチャートに示
す加工プログラムによる研削加工が開始される。先ずＣ
ＰＵ３１は、先ずステップＳ２１０において、次の式７
により第１粗研削完了径Ｄ１及び第２粗研削完了径Ｄ２
を演算する。When the first grinding is started in the same manner as in the first embodiment, the grinding by the processing program shown in the flowchart of FIG. 15 is started. First C
First, in step S210, the PU 31 calculates the following equation (7).
The first rough grinding completion diameter D1 and the second rough grinding completion diameter D2
Is calculated.

【００５４】[0054]

【数７】 Ｄ１＝Ｄ＋Ｕ１＋２・Ｕ２・Ｎ２＋２・Ｕ３・Ｎ３ Ｄ２＝Ｄ＋Ｕ２＋２・Ｕ３・Ｎ３ 但し Ｄ：仕上目標径 Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３：それぞれ第１粗研削、第２粗研削及
び微研削時における、工作物Ｗ１回転当たりの砥石車１
９の切込み送り量（＝各研削時における研削速度／工作
物Ｗの回転速度） Ｎ２：第２粗研削時における、所定の仕上げ状態の被研
削面Ｗａを作るのに必要な回転数 Ｎ３：微研削時における、所定の仕上げ状態の被研削面
Ｗａを作るのに必要な回転数 ここで、Ｄ、各研削時における研削速度及び工作物Ｗの
回転速度並びにＮ２、Ｎ３は、入力装置４０からメモリ
３２に格納されるデータであり、これらのデータによっ
てＵ１、Ｕ２及びＵ３が算出される。D1 = D + U1 + 2 · U2 · N2 + 2 · U3 · N3 D2 = D + U2 + 2 · U3 · N3 where D: Finish target diameter U1, U2, U3: At the time of the first rough grinding, the second rough grinding and the fine grinding, respectively. Grinding wheel 1 per revolution of workpiece W
N.sub.9 cut feed amount (= grinding speed at each grinding / rotational speed of workpiece W) N2: number of rotations required to produce ground surface Wa in a predetermined finished state during second rough grinding N3: fine The number of rotations required for forming the surface Wa to be ground in a predetermined finish state during grinding Here, D, the grinding speed and the rotation speed of the workpiece W at each grinding, and N2 and N3 are stored in a memory from the input device 40. 32, and U1, U2, and U3 are calculated based on these data.

【００５５】ＣＰＵ３１は以上のように第１粗研削完了
径Ｄ１及び第２粗研削完了径Ｄ２を演算してから、砥石
車１９及び工作物Ｗが所定の速度で回転した状態で、ス
テップＳ２１１で砥石台１３を工作物Ｗに接触する直前
の位置まで早送り前進させる（図１６の線Ｅ０）。次い
でＣＰＵ３１は、ステップＳ２１２において砥石台１３
を予め設定した第１粗研削送り速度で前進させ、工作物
Ｗを第１粗研削する（図１６の線Ｅ１）。前述の各実施
例と同様、この場合も、砥石台１３に第１粗研削送りが
与えられると、時々刻々変化する砥石台１３の切込み送
り位置は位置検出器２５により検出され、その検出値は
センサコントローラ４２を経てＣＰＵ３１に入力され
る。また計測装置２４の測定子３４ａは工作物Ｗの被研
削面Ｗａに係合され、これにより被研削面Ｗａの外径を
インプロセス計測し、その計測値はＡ−Ｄコンバータ３
５によりデジタル信号に変換してＣＰＵ３１に入力され
る。After calculating the first rough grinding completion diameter D1 and the second rough grinding completion diameter D2 as described above, the CPU 31 proceeds to step S211 with the grinding wheel 19 and the workpiece W rotating at a predetermined speed. The grindstone table 13 is advanced rapidly forward to a position immediately before contact with the workpiece W (line E0 in FIG. 16). Next, in step S212, the CPU 31
Is advanced at a preset first rough grinding feed speed, and the workpiece W is subjected to the first rough grinding (line E1 in FIG. 16). Similarly to the above-described embodiments, in this case, when the first coarse grinding feed is given to the grindstone 13, the cutting feed position of the grindstone 13 that changes every moment is detected by the position detector 25, and the detected value is The data is input to the CPU 31 via the sensor controller 42. Further, the tracing stylus 34a of the measuring device 24 is engaged with the surface Wa to be ground of the workpiece W, whereby the outer diameter of the surface Wa to be ground is measured in-process.
The signal is converted into a digital signal by 5 and input to the CPU 31.

【００５６】第１粗研削が進行し、計測装置２４により
計測された被研削面Ｗａの径がステップＳ２１０で演算
された第１粗研削完了径Ｄ１に達すれば第１粗研削は完
了し（ステップＳ２１３）、砥石台１３は所定量早送り
後退され（ステップＳ２１４、図１６の線Ｅ２）、砥石
車１９は被研削面Ｗａから離脱される。次いで砥石台１
３は第２粗研削送りで前進され（ステップＳ２１５、図
１６の線Ｅ３）、これと平行してステップＳ２１７の被
研削面の加工径の減少のチェック及びステップＳ２１８
の砥石台位置補正が行われる。この砥石台早送り後退、
被研削面の加工径の減少のチェック及び砥石台位置補正
は、第１実施例のステップＳ１３、Ｓ１６及びＳ１７と
実質的に同一である。熱変位の影響を除くための位置検
出器２５の出力信号値の補正は、位置検出器２５の出力
信号値をセンサコントローラ４２において補正すること
によりなされ、引き続いて行われる第２粗研削以後にお
いては、この補正された出力信号値が使用される。When the first rough grinding proceeds and the diameter of the surface to be ground Wa measured by the measuring device 24 reaches the first rough grinding completed diameter D1 calculated in step S210, the first rough grinding is completed (step S210). S213), the grinding wheel base 13 is fast-forwarded and retracted by a predetermined amount (step S214, line E2 in FIG. 16), and the grinding wheel 19 is separated from the grinding surface Wa. Then grindstone head 1
No. 3 is advanced by the second coarse grinding feed (step S215, line E3 in FIG. 16), and in parallel with this, the reduction of the processing diameter of the ground surface in step S217 is checked and step S218 is performed.
Is performed. This grindstone fast-forward retreat,
The check of the reduction in the processing diameter of the surface to be ground and the correction of the grindstone position are substantially the same as steps S13, S16 and S17 of the first embodiment. The correction of the output signal value of the position detector 25 to eliminate the influence of the thermal displacement is performed by correcting the output signal value of the position detector 25 in the sensor controller 42, and after the second rough grinding that is subsequently performed, , And the corrected output signal value is used.

【００５７】第２粗研削が進行し計測装置２４により計
測された被研削面Ｗａの径が演算された第２粗研削完了
径Ｄ２に達すれば、ＣＰＵ３１はステップＳ２１６にお
いて第２粗研削が完了したと判断し、ステップＳ２１９
でその時点における研削残量Ｚ２（実測値）を取り出
す。この研削残量Ｚ２は、第２粗研削完了時点における
計測装置２４により測定された被研削面Ｗａの径と位置
検出器２５により検出された砥石台１３の位置（熱変位
の補正がなされ、かつ被研削面Ｗａの径に換算した値）
の差として取り出される。When the second rough grinding proceeds and the diameter of the surface to be ground Wa measured by the measuring device 24 reaches the calculated second rough grinding completion diameter D2, the CPU 31 completes the second rough grinding in step S216. Is determined, and step S219 is performed.
Then, the remaining grinding amount Z2 (actually measured value) at that time is taken out. The remaining grinding amount Z2 is calculated based on the diameter of the ground surface Wa measured by the measuring device 24 at the time of completion of the second rough grinding and the position of the grindstone table 13 detected by the position detector 25 (thermal displacement is corrected, and (Value converted to the diameter of the ground surface Wa)
Is taken out as the difference between

【００５８】続くステップＳ２２０において、ＣＰＵ３
１は第２粗研削後の後退位置Ｆ２を演算し、この後退位
置Ｆ２まで砥石台１３を後退させる。この後退位置Ｆ２
は次のようにして演算する。同一工作物Ｗの研削中また
は連続した２個の工作物Ｗの研削であって、砥石車１９
の切れ味があまり変化していない場合には、研削残量は
工作物１回転当たりの砥石車１９の切込み送り量に比例
するので次の式８が得られる。In the following step S220, CPU 3
1 calculates the retreat position F2 after the second rough grinding, and retreats the grinding wheel head 13 to the retreat position F2. This retreat position F2
Is calculated as follows. During grinding of the same workpiece W or grinding of two consecutive workpieces W, the grinding wheel 19
When the sharpness of the grinding wheel does not change much, the remaining amount of the grinding is proportional to the cutting feed amount of the grinding wheel 19 per one rotation of the workpiece, so the following equation 8 is obtained.

【００５９】[0059]

【数８】Ｚ２／Ｕ２＝Ｚ３／Ｕ３ 但し Ｚ２，Ｚ３：それぞれ第２粗研削及び微研削終了
時における研削残量（直径に換算） 従って、微研削終了時の研削残量Ｚ３は次式９のように
なり、この値を引き続き行う微研削終了時の研削残量の
予測値Ｙ３とする。[Mathematical formula-see original document] Z2 / U2 = Z3 / U3 where Z2 and Z3 are the remaining grinding amounts at the end of the second rough grinding and the fine grinding, respectively (converted to the diameter). , And this value is set as a predicted value Y3 of the remaining grinding amount at the end of the subsequent fine grinding.

【００６０】[0060]

【数９】Ｚ３＝Ｚ２・Ｕ３／Ｕ２＝Ｙ３ 粗研削後の砥石台１３の後退位置Ｆ２は、この予測値Ｙ
３を使用して次の式１０により演算される。Z3 = Z2 · U3 / U2 = Y3 The retreat position F2 of the grinding wheel head 13 after the rough grinding is calculated by the predicted value Y
3 using the following equation (10).

【００６１】[0061]

【数１０】Ｆ２＝Ｅ２−Ｙ３／２ 但し Ｅ２：粗研削完了時点における計測装置２４によ
り計測された被研削面Ｗａの径に対応する砥石台１３の
位置 ＣＰＵ３１は、ステップＳ２２０でこのようにして微研
削終了時の研削残量の予測値Ｙ３に基づき後退位置Ｆ２
を演算して、この後退位置Ｆ２まで砥石台１３を後退さ
せる。F2 = E2-Y3 / 2 where E2 is the position of the grindstone table 13 corresponding to the diameter of the ground surface Wa measured by the measuring device 24 at the time of completion of the rough grinding. Retreat position F2 based on predicted value Y3 of the remaining grinding amount at the end of fine grinding
Is calculated, and the grinding wheel head 13 is retracted to the retreat position F2.

【００６２】ステップＳ２１８の砥石台位置補正がなさ
れてからステップＳ２２０までの作動状態を図１６によ
り説明すれば、次の通りである。第２粗研削では位置検
出器２５により検出される砥石台１３の位置は線Ｅ３に
示すように早い切込み送り速度で減少し、被研削面Ｗａ
は砥石車１９により研削がされて、計測装置２４により
計測される被研削面Ｗａの直径も減少する。この早い切
込み速度により、工作物Ｗの研削残量は急激に増大す
る。計測装置２４により検出される被研削面Ｗａの径が
ステップＳ２１０で演算された第２粗研削完了径Ｄ２に
達すれば、砥石台１３は線Ｅ４に示すように後退位置Ｆ
２まで後退され、これにより研削残量は急激に減少して
微研削終了時の研削残量の予測値Ｙ３になる。この結
果、工作物Ｗには微研削に必要な撓みが加えられてお
り、砥石台１３を微研削送りすると、直ちに工作物Ｗの
微研削が開始される。The operation from step S218 after the wheel head position correction is performed to step S220 will be described with reference to FIG. In the second rough grinding, the position of the grindstone table 13 detected by the position detector 25 decreases at a high cutting feed speed as shown by a line E3, and the ground surface Wa is reduced.
Is ground by the grinding wheel 19, and the diameter of the ground surface Wa measured by the measuring device 24 also decreases. Due to this high cutting speed, the remaining grinding amount of the workpiece W sharply increases. When the diameter of the ground surface Wa detected by the measuring device 24 reaches the second rough grinding completion diameter D2 calculated in step S210, the grinding wheel head 13 is moved to the retreat position F as shown by a line E4.
As a result, the remaining grinding amount sharply decreases to reach the estimated remaining grinding amount Y3 at the end of the fine grinding. As a result, the workpiece W is subjected to bending required for fine grinding, and the fine grinding of the workpiece W is started immediately after the grinding wheel base 13 is fed by fine grinding.

【００６３】図１５のフローチャートの説明の続きに戻
り、ＣＰＵ３１はステップＳ２２０に引き続き、後退位
置Ｆ２から砥石台１３を前進させてステップＳ２２１の
微研削を実施する。微研削では砥石台１３の位置は後退
位置Ｆ３から図１６の線Ｅ５に示すように低い切込み送
り速度で減少し、計測装置２４により計測される被研削
面Ｗａの径は次第に減少する。微研削が進行し被研削面
Ｗａの径が仕上目標径Ｄに達すれば、ＣＰＵ３１はステ
ップＳ２２２において微研削が完了したと判断して制御
動作をステップＳ２２３に進め、図１６の線Ｅ６に示す
ように砥石台１３を原位置に後退させて図１５のフロー
チャートに示す加工プログラムを終了する。Returning to the continuation of the description of the flowchart of FIG. 15, the CPU 31 advances the grinding wheel head 13 from the retreat position F2 and performs the fine grinding in step S221 following step S220. In the fine grinding, the position of the grindstone table 13 decreases from the retreat position F3 at a low cutting feed speed as shown by a line E5 in FIG. 16, and the diameter of the ground surface Wa measured by the measuring device 24 gradually decreases. When the fine grinding proceeds and the diameter of the surface to be ground Wa reaches the finish target diameter D, the CPU 31 determines that the fine grinding has been completed in step S222 and advances the control operation to step S223, as shown by a line E6 in FIG. Then, the grinding wheel base 13 is retracted to the original position, and the machining program shown in the flowchart of FIG.

【００６４】ステップＳ２１６の第２粗研削が完了した
時点では、計測装置２４による被研削面Ｗａの計測値は
Ｄ２（＝Ｄ＋Ｕ２＋２・Ｕ３・Ｎ３）であるが、被研削
面Ｗａの形状は図１９に誇張して示すような渦巻線の一
部である。この状態では、工作物Ｗの回転軸線Ｏと砥石
車１９の研削点の距離は（Ｄ＋２・Ｕ３・Ｎ３）／２で
あるが計測装置２４から得られる信号は Ｄ＋Ｕ２＋２
・Ｕ３・Ｎ３ である。この状態のまま工作物Ｗを回転
させて破線で示す真円とした場合の工作物Ｗの直径は
Ｄ＋２・Ｕ３・Ｎ３ である。この状態から計測装置２
４による被研削面Ｗａの計測値が仕上目標径Ｄに達する
微研削完了時点までの間に、工作物Ｗは微研削時におい
て所定の仕上げ状態の被研削面Ｗａを作るのに必要な回
転数Ｎ３とほゞ等しい回転数だけ回転する。When the second rough grinding in step S216 is completed, the measured value of the ground surface Wa by the measuring device 24 is D2 (= D + U2 + 2 · U3 · N3), but the shape of the ground surface Wa is as shown in FIG. Is part of a spiral as shown exaggeratedly in FIG. In this state, the distance between the rotation axis O of the workpiece W and the grinding point of the grinding wheel 19 is (D + 2 · U3 · N3) / 2, but the signal obtained from the measuring device 24 is D + U2 + 2.
U3 · N3. The diameter of the workpiece W when the workpiece W is rotated in this state to obtain a perfect circle indicated by a broken line is
D + 2 · U3 · N3. From this state, the measuring device 2
Until the point at which the measured value of the surface to be ground Wa obtained by Step 4 reaches the finish target diameter D, the workpiece W rotates at the time required to produce the surface to be ground Wa in a predetermined finished state during the fine grinding. It rotates by the number of revolutions approximately equal to N3.

【００６５】上述のようにして１本目の加工が終了すれ
ば、工作物Ｗを次のものと取り替えて、図３のメインプ
ログラムのステップＳ６に示す第２本目以後の加工が行
われる。この２本目以後の加工は、図１５の代わりに図
１８のフローチャートに示すインプロセスゲージ加工用
プログラムによりなされる。When the first machining is completed as described above, the next workpiece is replaced with the next workpiece W, and the second and subsequent machining shown in step S6 of the main program in FIG. 3 is performed. The processing after the second one is performed by an in-process gauge processing program shown in a flowchart of FIG. 18 instead of FIG.

【００６６】図１８に示すフローチャートは、図１５に
示す１本目の研削加工からステップＳ２１３〜Ｓ２１
５、Ｓ２１７及びＳ２１８を省略したものである。すな
わち２本目以後の研削加工では、第１粗研削と第２粗研
削の間に砥石台を早送り後退することによる砥石台位置
補正は行われず、粗研削は１回しか行われない。その代
わり微研削を終了して砥石台１３を早送り後退する前
に、工作物Ｗを連続して加工するにつれて上昇する温度
による熱変位補正するために、ステップＳ２２２Ａにお
いて補正値算出及び砥石台位置補正を行う。この補正値
算出は、微研削終了時点に計測装置２４により計測した
被研削面Ｗｂの外径と位置検出器２５により検出した砥
石台１３の位置の差（図２１のｄ参照）を取り出すこと
により行われ、砥石台位置補正は位置検出器２５の出力
値（砥石台１３の切込み送り位置）をこの差の分だけセ
ンサコントローラ４２において補正することにより行わ
れる。２本目以後の研削加工の場合の作動状態を図１６
により示せば、ステップＳ２１１の砥石台早送りは線Ｅ
０、ステップＳ２１２の粗研削は線Ｅ１及びＥ３ａ、ス
テップＳ２２０の後退は線Ｅ４ａ、ステップＳ２２１の
微研削は線Ｅ５ａ、ステップＳ２２３の砥石台後退は線
Ｅ６ａの通りである。The flowchart shown in FIG. 18 corresponds to steps S213 to S21 from the first grinding shown in FIG.
5, S217 and S218 are omitted. That is, in the second and subsequent grinding processes, the wheel head position is not corrected by rapidly moving the wheel head back and forth between the first rough grinding and the second rough grinding, and the rough grinding is performed only once. Instead, in order to correct the thermal displacement due to the temperature that rises as the workpiece W is continuously processed before finishing the fine grinding and retreating the grinding wheel head 13 rapidly, the correction value calculation and the grinding wheel head position correction are performed in step S222A. I do. This correction value calculation is performed by extracting the difference between the outer diameter of the ground surface Wb measured by the measuring device 24 at the end of the fine grinding and the position of the grindstone table 13 detected by the position detector 25 (see d in FIG. 21). The wheel head position correction is performed by correcting the output value of the position detector 25 (the cutting feed position of the wheel head 13) by the sensor controller 42 by the difference. FIG. 16 shows an operation state in the case of the second and subsequent grinding processes.
The rapid advance of the grinding wheel head in step S211 is represented by the line E
0, lines E1 and E3a for rough grinding in step S212, line E4a for retreat in step S220, line E5a for fine grinding in step S221, and line E6a for retreat in the grinding wheel head in step S223.

【００６７】この第３実施例によれば、微研削時の研削
量は必要な最低値であり従って被研削面Ｗａの径が仕上
目標径Ｄに達するまでの微研削時間は短いが、微研削開
始時の研削残量は微研削終了時の研削残量の予測値Ｙ３
であるので、研削残量はこの短い微研削時間の間にほゞ
一定値に収束する。従って、被研削面Ｗａの面粗度及び
真円度などの仕上げ状態は所望のものが得られる。なお
微研削量の減少の分だけ粗研削量は増大するが、粗研削
における送り速度は大であるので粗研削時間の増大は僅
かであり、従って砥石車の切れ味の変化による研削時間
全体のばらつきの増大も僅かである。従って、１本の工
作物を加工するためのサイクルタイムが減少すると共に
サイクルタイムのばらつきは減少する。According to the third embodiment, the grinding amount at the time of the fine grinding is the required minimum value. Therefore, the time for the fine grinding until the diameter of the surface to be ground Wa reaches the finish target diameter D is short. The remaining grinding amount at the start is the estimated value Y3 of the remaining grinding amount at the end of the fine grinding.
Therefore, the remaining grinding amount converges to a substantially constant value during this short fine grinding time. Therefore, a desired finish state such as surface roughness and roundness of the ground surface Wa can be obtained. Although the coarse grinding amount increases by the decrease in the fine grinding amount, the increase in the coarse grinding time is small because the feed speed in the coarse grinding is large, and therefore, the variation in the overall grinding time due to the change in the sharpness of the grinding wheel. Is also slightly increased. Therefore, the cycle time for processing one workpiece is reduced and the variation in the cycle time is reduced.

【００６８】次に第４実施例の説明をする。この第４実
施例では図３のメインプログラムは前記各実施例と同じ
であり、第１段目と第２段目の研削加工を行っている。
第１本目の第１段目の研削加工は第３実施例と同じであ
り、第２段目の研削加工は間接定寸によるコンタリング
加工である。次にこれを図１９により説明する。Next, a fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, the main program of FIG. 3 is the same as that of each of the above embodiments, and the first and second stages of grinding are performed.
The first-stage first-stage grinding is the same as that of the third embodiment, and the second-stage grinding is contouring by indirect sizing. Next, this will be described with reference to FIG.

【００６９】図１９に示すように、第４実施例では、実
施に使用する研削盤の砥石台１３上に軸支された砥石車
１９は、工作物テーブル１２の移動方向Ｚと砥石台１３
の移動方向Ｘの両方に対し傾斜した軸線回りに回転駆動
されて、Ｚ方向と並行な研削面１９ａにより工作物Ｗの
外周面となる被研削面Ｗａ及び被研削面Ｗｂを研削し、
Ｘ方向と並行な研削面１９ｂにより端面となる被研削面
Ｗｄを研削するようになっている。As shown in FIG. 19, in the fourth embodiment, the grinding wheel 19 supported on the grinding wheel base 13 of the grinding machine used for the execution is moved in the moving direction Z of the work table 12 and the grinding wheel base 13.
Is rotated around an axis inclined with respect to both of the movement directions X of the workpiece W, and the ground surface Wa and the ground surface Wb which are the outer peripheral surfaces of the workpiece W are ground by the grinding surface 19a parallel to the Z direction.
The ground surface Wd, which is the end surface, is ground by the grinding surface 19b parallel to the X direction.

【００７０】この第４実施例の第１段目の研削加工で
は、工作物Ｗの被研削面Ｗａの研削加工を砥石車１９の
研削面１９ａにより行い、上述した第１実施例のインプ
ロセスゲージを使った研削加工と実質的に同じである。
すなわち、砥石台１３に先ず早送り、次いで第１粗研削
送りを与え、一点鎖線１９Ｂに示すように砥石車１９の
研削面１９ａを被研削面Ｗａに係合して第１粗研削を行
った後、砥石台１３を一旦早送り後退させてから第２粗
研削送りを与えて砥石台位置補正を行う。被研削面Ｗａ
の径が第２粗研削完了径Ｄ２に達して第２粗研削が完了
すれば後退位置Ｆ２を演算してその位置まで砥石台１３
を後退させ、次いで微研削送りを与えて微研削を行い、
被研削面Ｗａの径が仕上目標径Ｄに達して微研削が完了
すれば砥石台１３を原位置まで後退させる。In the first-stage grinding of the fourth embodiment, the grinding surface Wa of the workpiece W is ground by the grinding surface 19a of the grinding wheel 19, and the in-process gauge of the first embodiment described above. It is substantially the same as the grinding using.
That is, after the first rapid feed and then the first coarse grinding feed are given to the grindstone table 13, the first rough grinding is performed by engaging the grinding surface 19a of the grinding wheel 19 with the surface to be ground Wa as shown by the dashed line 19B. Then, the grindstone head 13 is once fast-forwarded and retreated, and then the second coarse grinding feed is given to perform the grindstone head position correction. Grinding surface Wa
When the diameter of the wheel reaches the second rough grinding completion diameter D2 and the second rough grinding is completed, the retreat position F2 is calculated and the grinding wheel head 13 is moved to that position.
Is retracted, and then fine grinding is performed to give fine grinding,
When the diameter of the surface to be ground Wa reaches the finish target diameter D and the fine grinding is completed, the grindstone table 13 is retracted to the original position.

【００７１】次に、第２段目の研削加工による、被研削
面Ｗｂ，Ｗｄ，Ｗｅのコンタリング研削加工の説明をす
る。第１段目の研削加工により原位置１９Ａに戻った砥
石車１９は、工作物テーブル１２を所定量左進させるこ
とにより工作物Ｗに対し１９Ｃの位置に位置決めされ
る。この位置から工作物テーブル１２と砥石台１３に送
りを与えることにより、砥石車１９は工作物Ｗに対し傾
斜したＶ１方向に送られて二点鎖線１９Ｄで示す位置に
移動される。この位置では砥石車１９の角部１９ｃは工
作物Ｗの隅アール部Ｗｅの開始位置に位置し、研削面１
９ｂは被研削面Ｗｄに所定量切り込まれる。この位置か
ら工作物テーブル１２と砥石台１３に送りを与えること
により、砥石車１９は工作物Ｗに対し所定の円弧Ｖ２に
沿って三点鎖線１９Ｅで示す位置まで移動され、隅アー
ル部Ｗｅの研削加工がなされる。以上の作動において
は、第１実施例の場合の間接定寸による研削加工と同
様、工作物テーブル１２と砥石台１３には、（目標位置
−現在位置）に基づき送りが与えられる。この期間の最
後に研削面１９ａによる被研削面Ｗｂの研削がなされ、
その後に砥石台１３を後退させる。Next, the contour grinding of the surfaces Wb, Wd and We to be ground by the second stage of grinding will be described. The grinding wheel 19 returned to the original position 19A by the first-stage grinding is positioned at a position 19C with respect to the workpiece W by moving the workpiece table 12 leftward by a predetermined amount. By feeding the workpiece table 12 and the grindstone table 13 from this position, the grinding wheel 19 is fed in a direction V1 inclined with respect to the workpiece W and moved to a position indicated by a two-dot chain line 19D. At this position, the corner portion 19c of the grinding wheel 19 is located at the start position of the corner radius We of the workpiece W, and the grinding surface 1
9b is cut into the ground surface Wd by a predetermined amount. By feeding the workpiece table 12 and the grinding wheel base 13 from this position, the grinding wheel 19 is moved with respect to the workpiece W along a predetermined arc V2 to a position shown by a three-dot chain line 19E, and the corner We is formed. A grinding process is performed. In the above operation, the work table 12 and the grindstone table 13 are fed based on (target position-current position), as in the indirect sizing in the first embodiment. At the end of this period, the ground surface Wb is ground by the ground surface 19a,
Thereafter, the grindstone table 13 is moved backward.

【００７２】上述した各実施例においては、インプロセ
スゲージ加工用プログラムの第１粗研削の終了後に砥石
台１３を一旦後退させて砥石車１９を工作物Ｗの被研削
面Ｗａから離脱させ、これに続く第２粗研削の初期に砥
石車１９が再び被研削面Ｗａに接してその外径の研削を
開始する時点を計測装置２４の検出値により判定する。
そしてこの時点において、位置検出器２５により検出さ
れた砥石台１３の送り位置と計測装置２４により計測さ
れた被研削面Ｗａの外径に基づいて工作物Ｗと砥石台１
３の間の熱変位量を算出し、位置検出器２５により検出
された砥石台１３の送り位置を、前述のように算出した
熱変位量により補正し、これにより検出される砥石台１
３の送り位置の熱変位による誤差は補償される。しかも
この補正が行われる研削開始時点においては、研削抵抗
が殆ど生じていないので工作物Ｗ等の撓みは実質的に０
であり、従って工作物Ｗ等の撓みによる砥石台１３の送
り位置の誤差は除かれ、このような誤差に伴う加工誤差
を除くことができる。In each of the above-described embodiments, after the end of the first rough grinding of the in-process gauge machining program, the grindstone table 13 is once retracted so that the grindstone wheel 19 is separated from the grinding surface Wa of the workpiece W. Then, at the initial stage of the second rough grinding, the time at which the grinding wheel 19 comes into contact with the surface to be ground Wa again and starts grinding the outer diameter is determined by the detection value of the measuring device 24.
At this point, the workpiece W and the grinding wheel head 1 are determined based on the feed position of the grinding wheel head 13 detected by the position detector 25 and the outer diameter of the surface to be ground Wa measured by the measuring device 24.
3 is calculated, and the feed position of the grinding wheel head 13 detected by the position detector 25 is corrected by the thermal displacement amount calculated as described above.
The error due to the thermal displacement of the feed position 3 is compensated. In addition, at the start of the grinding when this correction is performed, since the grinding resistance hardly occurs, the deflection of the workpiece W or the like is substantially zero.
Therefore, the error of the feed position of the grindstone table 13 due to the bending of the workpiece W or the like is eliminated, and the processing error accompanying such an error can be eliminated.

【００７３】なお工作物Ｗと砥石台１３の間の熱変位量
の検出は、上記実施例ではインプロセスゲージ用加工プ
ログラムの第１粗研削と第２粗研削の間に行っている
が、インプロセスゲージによる加工中であれば、その他
の時期に行っても差し支えない。Although the detection of the amount of thermal displacement between the workpiece W and the grinding wheel head 13 is performed between the first rough grinding and the second rough grinding of the in-process gauge processing program in the above embodiment, If processing is being performed with the process gauge, it may be performed at other times.

【００７４】また工作物と砥石車との接触検出は、上述
した実施例では工作物の径の減少を計測装置２４で検出
することにより行っているが、心押台のセンタにひずみ
ゲージを取り付け、接触時のセンタの撓みをひずみゲー
ジで検出してもよい。又、砥石車にＡＥセンサを取り付
け、研削時に発生する音を検出してもよい。さらに砥石
車駆動モータの負荷を検出する電圧計を取り付け、電圧
計の変化を砥石車と工作物の接触として判定してもよ
い。In the above embodiment, the contact between the workpiece and the grinding wheel is detected by detecting the decrease in the diameter of the workpiece by the measuring device 24. However, a strain gauge is attached to the center of the tailstock. Alternatively, the deflection of the center at the time of contact may be detected by a strain gauge. Further, an AE sensor may be attached to the grinding wheel to detect a sound generated during grinding. Further, a voltmeter for detecting the load of the grinding wheel drive motor may be attached, and a change in the voltmeter may be determined as contact between the grinding wheel and the workpiece.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明による研削装置の構成を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a grinding device according to the present invention.

【図２】 本発明による研削装置の各実施例に共通な全
体構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an overall configuration common to each embodiment of the grinding apparatus according to the present invention.

【図３】 本発明による研削装置の第１実施例の全体を
制御するメインプログラムの一例を示すフローチャート
である。FIG. 3 is a flowchart showing an example of a main program for controlling the entirety of the first embodiment of the grinding apparatus according to the present invention.

【図４】 第１実施例における１本目の工作物の加工に
使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを示すフ
ローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing an in-process gauge machining program used for machining a first workpiece in the first embodiment.

【図５】 第１実施例に使用する補正値算出プログラム
を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart illustrating a correction value calculation program used in the first embodiment.

【図６】 第１実施例に使用する間接定寸用加工プログ
ラムを示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing an indirect sizing machining program used in the first embodiment.

【図７】 第１実施例における２本目以後の工作物の加
工に使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを示
すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an in-process gauge machining program used for machining a second and subsequent workpieces in the first embodiment.

【図８】 第１実施例の全体的作動の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of the overall operation of the first embodiment.

【図９】 第１実施例の作動の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of the operation of the first embodiment.

【図１０】 研削装置における砥石台位置と被研削面直
径との関係の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a relationship between a position of a grinding wheel table and a diameter of a surface to be ground in a grinding device.

【図１１】 第２実施例に使用するインプロセスゲージ
用加工プログラムの一部を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart showing a part of an in-process gauge processing program used in the second embodiment.

【図１２】 第２実施例に使用するインプロセスゲージ
用加工プログラムの残りの部分を示すフローチャートで
ある。FIG. 12 is a flowchart showing the remaining part of the in-process gauge machining program used in the second embodiment.

【図１３】 第２実施例に使用する演算チェック修正プ
ログラムの一部を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing a part of an operation check correction program used in the second embodiment.

【図１４】 第２実施例に使用する演算チェック修正プ
ログラムの残りの部分を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing the remaining part of the calculation check correction program used in the second embodiment.

【図１５】 第３実施例における１本目の工作物の加工
に使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを示す
フローチャートである。FIG. 15 is a flowchart showing an in-process gauge machining program used for machining a first workpiece in the third embodiment.

【図１６】 第３実施例の全体的作動の説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram of the overall operation of the third embodiment.

【図１７】 第３実施例の粗研削完了時点における被研
削面及びその近傍を示す説明図である。FIG. 17 is an explanatory view showing a ground surface and its vicinity at the time of completion of rough grinding in the third embodiment.

【図１８】 第３実施例における２本目以後の工作物の
加工に使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを
示すフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart illustrating a machining program for an in-process gauge used for machining a second and subsequent workpieces according to the third embodiment.

【図１９】 第４実施例の要部の説明図である。FIG. 19 is an explanatory diagram of a main part of a fourth embodiment.

【図２０】 従来の研削装置の作動の説明図である。FIG. 20 is an explanatory view of the operation of a conventional grinding device.

【図２１】 本発明が対象とする研削装置の一例の主要
部を示す図である。FIG. 21 is a view showing a main part of an example of a grinding apparatus to which the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１３…砥石台、１９…砥石車、１００…駆動手段、１１
０…位置検出手段、１２０…計測手段、１３０…判定手
段、１４０…演算手段１、１５０…補正手段、１６０…
制御手段、Ｗ…工作物、Ｗａ…被研削面。13: grinding wheel stand, 19: grinding wheel, 100: drive means, 11
0: position detecting means, 120: measuring means, 130: determining means, 140: calculating means 1, 150 ... correcting means, 160 ...
Control means, W: workpiece, Wa: surface to be ground.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−71651（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−134155（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−5074（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−90295（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B24B 49/14 B24B 49/04 B24B 5/04 B23Q 15/18 B23Q 17/22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-64-71651 (JP, A) JP-A-56-134155 (JP, A) JP-A-52-5074 (JP, A) 90295 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) B24B 49/14 B24B 49/04 B24B 5/04 B23Q 15/18 B23Q 17/22

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 モータにより回転駆動される砥石車を有
する砥石台と、前記砥石車とこれにより研削される工作
物が互いに接近離間する方向に前記砥石台と工作物を相
対移動させる駆動手段と、前記工作物に対する前記砥石
台の位置を検出する位置検出手段と、研削中に工作物の
被研削面の外径を計測する計測手段と、前記駆動手段を
作動させて前記砥石車により工作物の被研削面の外径を
研削し、この研削の途中において前記砥石台を工作物に
対し一旦後退させて前記砥石車を工作物から離脱させた
後再び前進させて同砥石車による工作物の研削を再び行
う制御手段と、前記計測手段による工作物の被研削面の
外径の検出値に基づいて前記後退後における前記砥石台
の前進による砥石車と工作物の接触する時点を判定する
判定手段と、この判定手段により砥石車と工作物が接触
したと判定された時点における前記位置検出手段により
検出された前記砥石台の位置と前記計測手段により計測
された工作物の被研削面の外径に基づいて工作物に対す
る前記砥石台の熱変位量を算出する演算手段と、前記位
置検出手段により検出される砥石台の位置を前記演算手
段により算出された熱変位量に基づき補正する補正手段
とを備えたことを特徴とする研削装置。A grinding wheel base having a grinding wheel rotatably driven by a motor; and driving means for relatively moving the grinding wheel base and the workpiece in a direction in which the grinding wheel and a workpiece to be ground by the grinding wheel approach and move away from each other. Position detecting means for detecting the position of the grinding wheel table with respect to the workpiece, measuring means for measuring the outer diameter of the surface to be ground of the workpiece during grinding, and operating the drive means to drive the workpiece by the grinding wheel. The outer diameter of the surface to be ground is ground, and during the grinding, the grinding wheel head is once retracted with respect to the workpiece, the grinding wheel is separated from the workpiece, and then advanced again to advance the workpiece by the grinding wheel. Control means for re-grinding, and determination of judging a time point at which the grinding wheel comes into contact with the workpiece due to the advancement of the grinding wheel base after the retreat based on the detected value of the outer diameter of the ground surface of the workpiece by the measuring means. Means and this Based on the position of the grindstone table detected by the position detecting means at the time when it is determined that the grinding wheel and the workpiece are in contact with the setting means and the outer diameter of the ground surface of the workpiece measured by the measuring means. Computing means for calculating the amount of thermal displacement of the wheel head with respect to the workpiece, and correcting means for correcting the position of the wheel head detected by the position detecting means based on the amount of thermal displacement calculated by the computing means. A grinding device characterized by the above-mentioned.