JP3340174B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JP3340174B2
JP3340174B2 JP05696893A JP5696893A JP3340174B2 JP 3340174 B2 JP3340174 B2 JP 3340174B2 JP 05696893 A JP05696893 A JP 05696893A JP 5696893 A JP5696893 A JP 5696893A JP 3340174 B2 JP3340174 B2 JP 3340174B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マルチチャンバ技術に
関し、特に、半導体装置の製造プロセスにおけるウェハ
処理工程などに適用して有効な技術に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】マルチチャンバ装置は、以下に示す理由
のため、今後の半導体製造装置の発展形態の1つとし
て、1980年代の後半から、国内外の半導体装置メー
カから提案、製作されている。
【0003】(1)マルチチャンバシステムは、真空、
あるいは不活性ガス雰囲気でのウェハの一貫処理が出来
るので、各層を形成するときに外界からの汚染等を防ぐ
ことができ、品質向上を図ることができ、さらに安定化
を図ることも可能である。
【0004】(2)マルチチャンバシステム内での一貫
処理であるため、ウェハ搬送に要する時間の削減がで
き、全体としての工程短縮が図れる。
【0005】(3)マルチチャンバにおいては、新プロ
セスに対応するためには、マルチチャンバを構成してい
る1つのプロセスチャンバだけを新規に製作し、ウェハ
搬送ロボット部、ロードロック室等は従来のものをその
まま利用できるので、半導体製造の技術的な進展に伴う
投資額を削減出来る。
【0006】つぎに、マルチチャンバ装置の従来技術を
まとめる。
【0007】(1)これまで製作されてきたマルチチャ
ンバ装置は、ウェハ搬送部に複数の異なったプロセス処
理装置を接続させて、一部のプロセス処理一貫処理を目
的としたものであった。
【0008】(2)従来のマルチチャンバの基本構成
は、基幹となるウェハ搬送装置とその周辺に接続された
プロセスチャンバ、ロードロックチャンバである。マル
チチャンバを複数台接続するために必要なドッキングチ
ャンバは、少ししか活用されていない。
【0009】(3)従来のマルチチャンバ装置を利用す
ることによって、例えば、薄膜形成であれば、前処理−
薄膜形成の一貫連続処理を実行することが出来る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術におい
ては、下記の問題がある。
【0011】(1)従来のマルチチャンバ装置では、基
幹となるウェハ搬送チャンバに接続できるプロセスチャ
ンバの数が数個であったため、一連のプロセス処理を実
施する場合、同種のプロセスチャンバを1台接続するの
が限度であった。つまり、同種のプロセスチャンバを2
台接続する空間的余裕がなかった。同種の機能を有する
プロセスチャンバがそれぞれ1台しか存在しないので、
最もスループット能力の低いプロセスチャンバの能力に
よって、そのマルチチャンバ装置の処理能力が決まり、
処理能力に余裕あるプロセスチャンバが有効活用されな
いという問題があった。
【0012】(2)また、マルチチャンバ装置におい
て、各プロセスチャンバが1台づつしかない場合、1台
のプロセスチャンバが故障や保守管理等のために停止し
た場合、そのことによって一連処理の全体が中断を余儀
なくされ、マルチチャンバ装置の稼働率が低下するとい
う問題が生じる。
【0013】(3)また、マルチチャンバ装置をつなぎ
あわせてマルチチャンバシステムを実現した場合でも、
同種の機能のプロセスチャンバが1台しかない場合、上
記(1)と(2)の問題が発生することに変わりはな
い。
【0014】本発明の目的は、複数のプロセスチャンバ
の利用効率を向上させることが可能なマルチチャンバ技
を用いた半導体装置の製造方法を提供することにあ
る。
【0015】本発明の他の目的は、複数種の処理を順次
組み合わせて遂行される一貫処理工程において単位時間
当たりに処理される被処理物の数量を増大させることが
可能なマルチチャンバ技術を用いた半導体装置の製造方
を提供することにある。
【0016】本発明のさらに他の目的は、保守管理作業
や個々のプロセスチャンバの故障などに起因する装置全
体の停止を回避して、稼働率を向上させることが可能な
マルチチャンバ技術を用いた半導体装置の製造方法を提
供することにある。
【0017】本発明の上記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0018】
【課題を解決するための手段】本願に於いて開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【0019】すなわち、本発明の半導体装置の製造方法
は、半導体ウエハに対して各々が独立に所望の処理を施
す複数のプロセスチャンバと、複数の前記プロセスチャ
ンバを外部環境から隔絶された密閉空間で相互に接続
て、複数の前記プロセスチャンバの間における前記半導
体ウエハの搬送動作を行う搬送チャンバと、前記半導体
ウエハを出し入れするロードロックチャンバとを備えた
マルチチャンバ装置を用いる半導体装置の製造方法であ
って、前記マルチチャンバ装置の複数台を、前記プロセ
スチャンバ若しくは前記ロードロックチャンバの代わり
にドッキングチャンバを介して接続し、前記半導体ウエ
ハを前記ドッキングチャンバを介して、前記複数のマル
チチャンバ装置内を搬送して、複数種の処理を施すもの
である。
【0020】
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】
【0027】
【作用】上記した本発明のマルチチャンバ装置を用いた
半導体装置の製造方法によれば、たとえば、相異なる処
理を行う複数のプロセスチャンバにおいて、特定の被処
理物に対する各処理における所要時間に差がある場合、
所要時間のより長い処理を行うプロセスチャンバを多重
に設け、被処理物を多重に設けられた複数のプロセスチ
ャンバに振り分けて並行稼動させることにより、当該処
理の前後に他の処理を行うプロセスチャンバでの待ち時
間が解消され、複数種の処理を順次組み合わせて遂行さ
れる一貫処理工程において単位時間当たりに処理される
被処理物の数量を増大させることができるとともに、各
プロセスチャンバの有効利用を実現することができる。
【0028】また、たとえば、相異なる処理を行う複数
のプロセスチャンバにおいて、特定の処理を行う各プロ
セスチャンバ間に、保守管理の所要時間や故障率に差異
がある場合、保守管理の所要時間のより長い処理を行う
プロセスチャンバ、あるいは故障率のより高いプロセス
チャンバを多重に設けることにより、保守管理と目的の
処理の同時進行、あるいは、故障時の代替プロセスチャ
ンバへの切替えによる稼動継続が可能になる。すなわち
被処理物に対する一貫処理工程の停止を回避でき、装置
および一貫処理工程の稼働率を確実に向上させることが
できる。
【0029】また、相異なる処理を行う複数のプロセス
チャンバを、それぞれ多重に設けることにより、全体の
正常稼動時には、多重度の分だけ単位時間当たりの被処
理物の処理数量を増大させることができるとともに、特
定のプロセスチャンバの故障時には、代替のプロセスチ
ャンバに切替えるとともに、被処理物の供給量を減らす
縮退運転を行うことで、一貫処理工程の全体の停止を回
避でき、耐故障性能を向上させることができる。
【0030】
【実施例1】以下、図面を参照しながら、本発明の一実
施例であるマルチチャンバ装置について詳細に説明す
る。
【0031】図1は、本実施例のマルチチャンバ装置の
構成の一例を示す概念図である。
【0032】本実施例のマルチチャンバ装置では、一例
として、半導体ウェハ(以下単にウェハと記す)に対し
て、異なるプロセスA、プロセスB、プロセスCを連続
して施す一貫処理工程を行う場合について説明する。
【0033】本実施例のマルチチャンバ装置は、同一の
プロセスAを互いに等価に実行できるように多重に設け
られたプロセスチャンバ1、プロセスチャンバ2、プロ
セスチャンバ3と、プロセスBを実行できるプロセスチ
ャンバ4と、プロセスCを実行できるプロセスチャンバ
5と、ウェハの出し入れを実行するロードロックチャン
バ6と、その周囲に前記各チャンバが接続されるウェハ
搬送チャンバ7から構成されている。特に図示しない
が、ウェハ搬送チャンバ7と各チャンバの接続部にはゲ
ート弁機構が配置されており、個々のチャンバ内の温度
やガス雰囲気、真空度等の諸条件を所望の状態に独立に
制御できるとともに、当該ゲート弁機構を通じて図示し
ないウェハの出し入れが行われる。
【0034】ウェハ搬送チャンバ7の内部には、旋回お
よび伸縮が自在な搬送アーム7aと、この搬送アーム7
aの先端部に設けられ、図示しないウェハが載置される
搬送台7bが設けられており、各チャンバ間におけるウ
ェハの移動動作が行われる。
【0035】また、制御システムとして、本実施例のマ
ルチチャンバ装置は、全体制御用CPU(中央処理装
置)8の管理下にあり、プロセスチャンバ1〜3、およ
びプロセスチャンバ4,5、さらには、ロードロックチ
ャンバ6、ウェハ搬送チャンバ7の各々は、それぞれ、
プロセスチャンバ用CPU1c〜3c、およびプロセス
チャンバ用CPU4c,5c、さらには、ロードロック
チャンバ用CPU6c、ウェハ搬送チャンバ用CPU7
cを持っている。
【0036】各プロセスチャンバ用CPU1c〜5cお
よびロードロックチャンバ用CPU6cは、それぞれ、
各チャンバにおける処理を識別するためのプロセスA特
定ディジタル出力1a〜3a、プロセスB特定ディジタ
ル出力4a、プロセスC特定用ディジタル出力5a、お
よびロードロックチャンバ特定ディジタル出力6aと、
各々のチャンバの稼動状況を示す、プロセスチャンバ使
用状況ディジタル出力1b〜3b、プロセスチャンバ使
用状況ディジタル出力4b、プロセスチャンバ使用状況
ディジタル出力5b、ロードロックチャンバ使用状況デ
ィジタル出力6bを持ち、上位の全体制御用CPU8に
伝達する。
【0037】また、全体制御用CPU8は、ウェハ進行
管理ファイル9とスループット最適化アルゴリズム10
を持っているとともに、個々のプロセスチャンバ1〜
3、およびプロセスチャンバ4,5、さらには、ロード
ロックチャンバ6、ウェハ搬送チャンバ7の各々を同時
に並行して管理および稼動させることが可能なマルチタ
スク機能を備えている。
【0038】図2は、本実施例のマルチチャンバ装置に
おいて実施される一貫処理プロセスの手順の一例を示す
フローチャートである。本一貫処理は、プロセスA(処
理時間;3時間単位)、プロセスB(処理時間;1時間
単位)、プロセスC(処理時間;1時間単位)で構成さ
れている。ここでは、ロードロックにある複数枚のウェ
ハが図2に示す一貫処理プロセス手順のウェハ処理を受
けるものとする。
【0039】まず、図2の一貫処理プロセス手順を、図
1の本実施例のマルチチャンバ装置で実行する方法を説
明する。図2の一貫処理プロセス手順をプロセスチャン
バと対応させたものがウェハ進行管理ファイル9であ
る。プロセスチャンバは稼働可能な状態にあり、図示し
ない被処理物としてのウェハはロードロックチャンバ6
に複数枚存在するものとする。
【0040】図2に示す実行開始指令とともに、全体制
御用CPU8はウェハ進行管理ファイル9とスループッ
ト最適化アルゴリズム10を参照し、ウェハ搬送チャン
バ用CPU7cにロードロックチャンバ6からプロセス
チャンバ1へウェハ搬送を指令する。
【0041】プロセスチャンバ1に番号N1のウェハが
搬送されたらプロセスチャンバ用CPU1cがプロセス
Aを開始する。その後、時間が3時間単位経過したら、
プロセスチャンバ用CPU1cが終了情報を全体制御用
CPU8に送信する。
【0042】その後、全体制御用CPU8は、ウェハ進
行管理ファイル9とスループット最適化アルゴリズム1
0を参照し、ウェハ搬送チャンバ用CPU7cにウェハ
搬送命令を送信する。ウェハ搬送チャンバ用CPU7c
は、番号N1のウェハをプロセスチャンバ1からプロセ
スチャンバ4へ搬送し、搬送完了後、全体制御用CPU
8に終了情報を送信する。
【0043】その後、全体制御用CPU8は、プロセス
チャンバ用CPU4cにプロセス処理命令を送信する。
プロセスチャンバ用CPU4cは、プロセスBを1時間
単位実行し、その後、全体制御用CPU8に終了情報を
送信する。
【0044】つぎに、全体制御用CPU8は、ウェハ進
行管理ファイル9とスループット最適化アルゴリズム1
0を参照し、ウェハ搬送チャンバ用CPU7cに、ウェ
ハ搬送命令を送信する。その後、ウェハ搬送チャンバ用
CPU7cは、プロセスチャンバ4からプロセスチャン
バ5に番号N1のウェハを搬送し、終了情報を全体制御
用CPU8に送信する。
【0045】その後、全体制御用CPU8は、プロセス
チャンバ用CPU5cにプロセス処理命令を出す。これ
により、プロセスチャンバ用CPU5cは、プロセスC
を1時間単位実行し、終了後、全体制御用CPU8へ終
了情報を送信する。
【0046】全体制御用CPU8は、ウェハ進行管理フ
ァイル9とスループット最適化アルゴリズム10を参照
し、ウェハ搬送チャンバ用CPU7cへ、ウェハ搬送命
令を送信する。ウェハ搬送チャンバ用CPU7cは、プ
ロセスチャンバ5からロードロックチャンバ6ヘ番号N
1のウェハを搬送して、全体制御用CPU8に終了命令
を送信する。
【0047】全体制御用CPU8は、ウェハ進行管理フ
ァイル9を参照して、番号N1のウェハに関し、図2の
一貫処理プロセス手順を終了したことを確認する。
【0048】図3は本実施例マルチチャンバ装置におけ
るウェハ処理ダイアグラムである。
【0049】前述の一連の動作は、図3の番号N1のウ
ェハ処理の5時間単位までの処理状況を示す。
【0050】ところで、全体制御用CPU8は、マルチ
タスク処理が可能であるので、図3の番号N1のウェハ
処理において、ウェハがプロセスチャンバ1内でプロセ
スAの処理を開始した後、ウェハ進行管理ファイル9と
スループット最適化アルゴリズム10(たとえば、プロ
セスチャンバの空き状態を調査し、処理可能なプロセス
チャンバを明示する機能を有する)を参照して、つぎに
実行可能な仕事を捜す。そうすると、番号N2のウェハ
がプロセスAの処理が必要であることがわかり、プロセ
スAを実行可能なプロセスチャンバは、全体制御用CP
U8が、プロセスチャンバCPUのプロセスA特定ディ
ジタル出力1a,2a,3aを参照することにより、そ
れに対応するものはプロセスチャンバ1、プロセスチャ
ンバ2、プロセスチャンバ3であることがわかる。さら
に、プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力1b,2
b,3b,4b,5b、ロードロックチャンバ使用状況
ディジタル出力6bを参照することにより、プロセスチ
ャンバ2、プロセスチャンバ3、プロセスチャンバ4、
プロセスチャンバ5が未使用状態であることがわかる。
【0051】なお、全体制御用CPU8が配下の使用可
能CPU(プロセスチャンバ)を選択する場合、条件を
満足するプロセスチャンバが複数個存在する場合には、
番号Nnの若い方から使用するというルールがあること
にする。以上の要求を満足するものは、プロセスチャン
バ2であることがわかる。そこで、全体制御用CPU8
は、ウェハ搬送チャンバ用CPU7cにウェハ搬送命令
を送信する。
【0052】この場合、全体制御用CPU8は、全体の
プロセスチャンバの利用状況をシミュレーションし、1
時間単位以内に前記ウェハ搬送命令を発する。ウェハ搬
送チャンバCPU7cは、ロードロックチャンバ6から
番号N2のウェハをプロセスチャンバ2へ搬送し、その
後、終了情報を全体制御用CPU8に送信する。全体制
御用CPU8は、ウェハ進行管理ファイル9を参照し、
プロセスチャンバ2へプロセス処理命令を送信する。以
下、番号N2のウェハは、番号N1のウェハと同等に図
2の一貫処理プロセス手順が実行される。この状態は、
図3の番号N2のウェハに関しての処理ダイアグラムで
ある。
【0053】番号N3以下のウェハも同様の処理がなさ
れる。以上をまとめたものが図3である。
【0054】図4は、本実施例のマルチチャンバ装置に
おける時間経過とプロセスチャンバ占有状態を示したも
のである。同図は1時間単位ごとに、5時間単位の時間
経過状態までの装置占有状態をまとめたものである。5
時間単位以後では、プロセスチャンバの占有状態は5時
間単位のものと同等である(ただし、複数枚のウェハの
処理における終了付近では、状況は異なる)。同図から
わかるように、複数のプロセスチャンバが有効利用され
ていることがわかる。
【0055】つぎに、本実施例のマルチチャンバ装置の
効果を図7の従来方式マルチチャンバ装置の場合のウェ
ハ処理能力と比較して説明する。
【0056】図7は、従来方式のマルチチャンバ装置で
ある。この従来方式のマルチチャンバ装置では、各機能
を有するプロセスチャンバがそれぞれ1台ずつしか存在
しない。つまり、従来方式のマルチチャンバ装置は、プ
ロセスAを実行できるプロセスチャンバ11、プロセス
Bを実行できるプロセスチャンバ12、プロセスCを実
行できるプロセスチャンバ13、ウェハの出し入れを実
行するロードロックチャンバ14、それとウェハ搬送チ
ャンバ15から構成されている。
【0057】システム的には、本マルチチャンバ装置
は、全体制御用CPU16の管理下にあり、それぞれの
チャンバは制御用のプロセスチャンバ用CPU11c〜
プロセスチャンバ用CPU13c、ロードロックチャン
バ用CPU14c、ウェハ搬送チャンバ用CPU15c
を持っている。
【0058】ウェハ搬送チャンバ15には、搬送アーム
15aと、この搬送アーム15aの先端部に設けられ、
図示しないウェハが載置される搬送台15bが設けられ
ており、各チャンバ間におけるウェハの移動動作が行わ
れる。
【0059】さらに、プロセスチャンバ用CPU11c
〜プロセスチャンバ用CPU13c、ロードロックチャ
ンバ用CPU14cの各々は、プロセスA特定ディジタ
ル出力11a,プロセスB特定ディジタル出力12a,
プロセスC特定ディジタル出力13a、ロードロックチ
ャンバ特定ディジタル出力14aと、プロセスチャンバ
使用状況ディジタル出力11b〜プロセスチャンバ使用
状況ディジタル出力13b、ロードロックチャンバ使用
状況ディジタル出力14bを持っている。
【0060】また、全体制御用CPU16は、ウェハ進
行管理ファイル17を持っている。
【0061】図8は、従来方式マルチチャンバ装置のウ
ェハ処理ダイアグラムである。プロセス処理内容は、図
2に示す一貫処理プロセス手順である。図3の番号N1
のウェハがプロセスA処理中には、従来方式マルチチャ
ンバ装置では番号N2のウェハをプロセス処理をするこ
とが出来ず、番号N1のウェハがプロセスBの処理をす
るプロセスチャンバ12に移ってから、番号N2のウェ
ハはプロセスAを受ける。
【0062】例えば、図8の6時間単位経過時点では、
プロセスBを実行するプロセスチャンバ12とプロセス
Cを実行するプロセスチャンバ13は使用されていな
い。この場合、全体の処理は、3時間単位を必要とする
プロセスAの処理をするプロセスチャンバ11が全体の
処理を律速していることがわかる。
【0063】図9は、従来方式マルチチャンバ装置の時
間経過とプロセスチャンバの占有状態を示したものであ
る。図9を本実施例のマルチチャンバ装置の図4と比較
すると、図9のプロセスチャンバは有効活用されていな
いことがわかる。
【0064】つぎに、プロセスAを処理するプロセスチ
ャンバが1台故障で使用出来ない場合を想定する。図1
の本実施例のマルチチャンバ装置で、プロセスチャンバ
1が故障と仮定する。この場合、プロセスAを処理でき
るものがプロセスチャンバ2とプロセスチャンバ3の2
台存在するので、いずれかを代替使用することで、図2
で示すような一貫処理が可能となり、耐故障性が確実に
向上する。
【0065】これに対して、図7の従来方式マルチチャ
ンバ装置では、プロセスAを処理できるプロセスチャン
バ11が故障で使用不可の場合には、プロセスAを処理
できるプロセスチャンバが全く存在しないので、一貫処
理は不可能となる。
【0066】
【実施例2】図5は、本発明の他の実施例であるマルチ
チャンバ装置の構成の一例を示す概念図である。この実
施例2の場合には、複数のマルチチャンバ装置を組み合
わせてクラスターツールシステムを構築した例を示して
いる。
【0067】すなわち、本実施例のクラスターツールシ
ステムは、図1に示すマルチチャンバ装置に対して、プ
ロセスチャンバ5を撤去し、その代わりに、ドッキング
チャンバ18を介して、ウェハ搬送チャンバ19を中心
とした、もう1台のマルチチャンバ装置を接続したもの
である。
【0068】ウェハ搬送チャンバ19の周りには、プロ
セスBを実行できるプロセスチャンバ20、プロセスチ
ャンバ21、プロセスCを実行できるプロセスチャンバ
22、プロセスチャンバ23、プロセスチャンバ24が
接続されている。この場合には、プロセスAを実行でき
るプロセスチャンバの台数が3台、プロセスBを実行で
きるプロセスチャンバの台数が3台、プロセスCを実行
できるプロセスチャンバの台数が3台であるので、たと
えば、一貫処理工程を2系列同時に実行するなど、前述
の実施例1の場合以上に、柔軟な処理ができるのでスル
ープットの向上が期待できるとともに、耐故障性を向上
させることができる。
【0069】このように、マルチチャンバ装置が複数台
数集まって、クラスタツールシステムになった場合で
も、前記と同様の方法のアルゴリズムを適用することに
よって、全体のスループットを上げることが可能であ
る。
【0070】さらに、図5に示す本実施例のクラスター
ツールシステムでは、任意の2台のプロセスチャンバが
故障で利用不可の場合でも、図2に示す一貫処理プロセ
ス手順に必要なプロセス処理をできるプロセスチャンバ
が各1台以上存在するので、稼動停止におちいることな
く、一貫処理が可能であり、耐故障性が確実に向上す
る。
【0071】
【実施例3】図6は、本発明のさらに他の実施例である
マルチチャンバ装置の構成の一例を示す概念図である。
本実施例のマルチチャンバ装置は、前記実施例1と同様
な三つのプロセスA,B,Cを連続して行う一貫処理工
程に用いられる。
【0072】この実施例3のマルチチャンバ装置は、直
線状のトンネル状チャンバ37と、このトンネル状チャ
ンバ37の側面に並列に接続された複数のプロセスチャ
ンバ31、プロセスチャンバ32、プロセスチャンバ3
3、およびプロセスチャンバ34、プロセスチャンバ3
5で構成されている。
【0073】直線状のトンネル状チャンバ37に対する
前記プロセスチャンバ31〜35の接続部には、ゲート
弁機構31g〜35gが介設されており、個々のチャン
バ内の温度や雰囲気、真空度等の諸条件を所望の状態に
独立に制御できるとともに、当該ゲート弁機構31g〜
35gの各々を通じて図示しないウェハの出し入れが行
われる。
【0074】トンネル状チャンバ37の両端部には、ロ
ードロックチャンバ36およびロードロックチャンバ3
8が配置されており、このロードロックチャンバ36,
38を介して、図示しないウェハの外部との授受が行わ
れる。
【0075】トンネル状チャンバ37の内部には、長手
方向に沿って配置された搬送路41と、この搬送路41
の上を移動する搬送アーム39および搬送台40が設け
られている。
【0076】この場合、三つのプロセスチャンバ31〜
プロセスチャンバ33においては、プロセスAが行わ
れ、プロセスチャンバ34ではプロセスBが、プロセス
チャンバ35ではプロセスCが行われる構成となってい
る。これにより、最も処理時間の長いプロセスAについ
ては、プロセスチャンバ31〜33の内の空いているも
のを使用することで、前記実施例1の場合と同様に、ス
ループットの向上を実現することができる。
【0077】また、直線状のトンネル状チャンバ37の
側面に複数のプロセスチャンバ31〜35が並列に接続
された構成であるため、各プロセスチャンバ間のスペー
スを比較的広くとることができ、保守管理作業をより容
易に行うことができる、という利点がある。
【0078】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0079】たとえば、実施例1の構成と実施例3の構
成とを組み合わせてクラスタツールシステムを構築して
もよい。
【0080】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0081】すなわち、複数のプロセスチャンバの利用
効率を向上させることができる、という効果が得られ
る。
【0082】また、複数種の処理を順次組み合わせて遂
行される一貫処理工程において単位時間当たりに処理さ
れる被処理物の数量を増大させることができる、という
効果が得られる。
【0083】さらに、保守管理作業や個々のプロセスチ
ャンバの故障などに起因する装置全体の停止を回避し
て、稼働率を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1であるマルチチャンバ装置の
構成の一例を示す概念図である。
【図2】本発明の実施例1であるマルチチャンバ装置に
おいて実施される一貫処理を示すフローチャートであ
る。
【図3】本発明の実施例1であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハ処理ダイアグラムである。
【図4】本発明の実施例1であるマルチチャンバ装置の
作用の一例を示す概念図である。
【図5】本発明の実施例2であるマルチチャンバ装置の
構成の一例を示す概念図である。
【図6】本発明の実施例3であるマルチチャンバ装置の
構成の一例を示す概念図である。
【図7】従来方式のマルチチャンバ装置の一例を示す概
念図である。
【図8】従来方式のマルチチャンバ装置のウェハ処理ダ
イアグラムである。
【図9】従来方式のマルチチャンバ装置の作用の一例を
示した概念図である。
【符号の説明】
1 プロセスチャンバ(プロセスA用) 1a プロセスA特定ディジタル出力 1b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 1c プロセスチャンバ用CPU(第1の制御手段) 2 プロセスチャンバ(プロセスA用) 2a プロセスA特定ディジタル出力 2b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 2c プロセスチャンバ用CPU(第1の制御手段) 3 プロセスチャンバ(プロセスA用) 3a プロセスA特定ディジタル出力 3b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 3c プロセスチャンバ用CPU(第1の制御手段) 4 プロセスチャンバ(プロセスB用) 4a プロセスB特定ディジタル出力 4b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 4c プロセスチャンバ用CPU(第1の制御手段) 5 プロセスチャンバ(プロセスC用) 5a プロセスC特定用ディジタル出力 5b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 5c プロセスチャンバ用CPU(第1の制御手段) 6 ロードロックチャンバ 6a ロードロックチャンバ特定ディジタル出力 6b ロードロックチャンバ使用状況ディジタル出力 6c ロードロックチャンバ用CPU(第1の制御手
段) 7 ウェハ搬送チャンバ(接続手段) 7a 搬送アーム 7b 搬送台 7c ウェハ搬送チャンバ用CPU(第1の制御手段) 8 全体制御用CPU(第2の制御手段) 9 ウェハ進行管理ファイル 10 スループット最適化アルゴリズム 11 プロセスチャンバ 11a プロセスA特定ディジタル出力 11b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 11c プロセスチャンバ用CPU 12 プロセスチャンバ 12a プロセスB特定ディジタル出力 12b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 12c プロセスチャンバ用CPU 13 プロセスチャンバ 13a プロセスC特定ディジタル出力 13b プロセスチャンバ使用状況ディジタル出力 13c プロセスチャンバ用CPU 14 ロードロックチャンバ 14a ロードロックチャンバ特定ディジタル出力 14b ロードロックチャンバ使用状況ディジタル出力 14c ロードロックチャンバ用CPU 15 ウェハ搬送チャンバ 15a 搬送アーム 15b 搬送台 15c ウェハ搬送チャンバ用CPU 16 全体制御用CPU 17 ウェハ進行管理ファイル 18 ドッキングチャンバ(接続手段) 19 ウェハ搬送チャンバ(接続手段) 20 プロセスチャンバ(プロセスB用) 21 プロセスチャンバ(プロセスB用) 22 プロセスチャンバ(プロセスC用) 23 プロセスチャンバ(プロセスC用) 24 プロセスチャンバ(プロセスC用) 31 プロセスチャンバ(プロセスA用) 31g ゲート弁機構 32 プロセスチャンバ(プロセスA用) 32g ゲート弁機構 33 プロセスチャンバ(プロセスA用) 33g ゲート弁機構 34 プロセスチャンバ(プロセスB用) 34g ゲート弁機構 35 プロセスチャンバ(プロセスC用) 35g ゲート弁機構 36 ロードロックチャンバ 37 トンネル状チャンバ(接続手段) 38 ロードロックチャンバ 39 搬送アーム 40 搬送台 41 搬送路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/02 H01L 21/20

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエハに対して各々が独立に所望
    の処理を施す複数のプロセスチャンバと、 複数の前記プロセスチャンバを外部環境から隔絶された
    密閉空間で相互に接続して、複数の前記プロセスチャン
    バの間における前記半導体ウエハの搬送動作を行う搬送
    チャンバと、前記半導体ウエハを出し入れするロードロックチャンバ
    とを備えた マルチチャンバ装置を用いる半導体装置の製
    造方法であって、前記マルチチャンバ装置の複数台を、前記プロセスチャ
    ンバ若しくは前記ロードロックチャンバの代わりにドッ
    キングチャンバを介して接続し、 前記半導体ウエハを前記ドッキングチャンバを介して、
    前記複数のマルチチャンバ装置内を搬送して、複数種の
    処理を施す ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記ドッキングチャンバを介して接続さ
    れた前記複数のマルチチャンバ装置が保有する前記複数
    のプロセスチャンバとして、同種の処理を施す機能を有
    する前記プロセスチャンバを複数個多重に備えたものを
    用いることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の
    製造方法。
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