JP3339069B2 - 光送信器 - Google Patents
光送信器Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード、半導
体レーザ等の発光素子を用いた光送信器に係わる。
体レーザ等の発光素子を用いた光送信器に係わる。
【0002】
【従来の技術】発光素子を収容するパッケージ内にその
駆動回路を内蔵させたいわゆる駆動回路内蔵型の発光素
子は、低価格な光信号送信源として重要なものである。
駆動回路を内蔵させたいわゆる駆動回路内蔵型の発光素
子は、低価格な光信号送信源として重要なものである。
【0003】この場合、その送信源としての発光素子の
発光パワーは、外囲温度の変動、製造時の特性のばらつ
き、電源電圧変動等によって変化する場合、例えば光フ
ァイバー通信の送信器として用いたとき、その通信可能
な範囲が変動するなどの不都合を来すことから、その発
光パワーはこれら温度変化、特性変化、電源電圧変動等
によっても変動することがない一定のパワーを示すよう
に構成されることが必要となる。
発光パワーは、外囲温度の変動、製造時の特性のばらつ
き、電源電圧変動等によって変化する場合、例えば光フ
ァイバー通信の送信器として用いたとき、その通信可能
な範囲が変動するなどの不都合を来すことから、その発
光パワーはこれら温度変化、特性変化、電源電圧変動等
によっても変動することがない一定のパワーを示すよう
に構成されることが必要となる。
【0004】このような目的をもって駆動回路内蔵発光
素子による光信号送信源は、その発光パワー制御の負帰
還を持たせて発光素子から放出した光をもって発光素子
の発光パワーの自動制御を行うようにする方法が採られ
る。
素子による光信号送信源は、その発光パワー制御の負帰
還を持たせて発光素子から放出した光をもって発光素子
の発光パワーの自動制御を行うようにする方法が採られ
る。
【0005】このような駆動回路内蔵発光素子による送
信器として例えば特開平2−239677号公開公報に
示されるものがある。
信器として例えば特開平2−239677号公開公報に
示されるものがある。
【0006】これは例えば図15にその略線的断面図を
示すように、樹脂モールド体によるパッケージ101内
に発光素子例えば発光ダイオード102と、フォトセン
サ103と、その発光素子102の駆動回路等の回路部
104とがそれぞれリードフレーム105上にマウント
され埋込まれ、パッケージ101の発光素子102の例
えば発光中心軸云い換えれば出力光Lの光軸と所要の角
度をもって交わる傾斜平坦面106が設けられ、この平
坦面106におけるパッケージ101の樹脂と外部との
光学的界面による発光素子102よりの出力光の反射光
をフォトセンサ103に向かわしめてその発光素子10
2の出力光に比例する検出出力を得るようにしている。
示すように、樹脂モールド体によるパッケージ101内
に発光素子例えば発光ダイオード102と、フォトセン
サ103と、その発光素子102の駆動回路等の回路部
104とがそれぞれリードフレーム105上にマウント
され埋込まれ、パッケージ101の発光素子102の例
えば発光中心軸云い換えれば出力光Lの光軸と所要の角
度をもって交わる傾斜平坦面106が設けられ、この平
坦面106におけるパッケージ101の樹脂と外部との
光学的界面による発光素子102よりの出力光の反射光
をフォトセンサ103に向かわしめてその発光素子10
2の出力光に比例する検出出力を得るようにしている。
【0007】しかしながら、このような構成による場
合、フォトセンサ103に向かう検出光が小さく、充分
な検出出力が得られない場合がある。
合、フォトセンサ103に向かう検出光が小さく、充分
な検出出力が得られない場合がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、共通のパッ
ケージ内に発光素子と、フォトセンサと発光素子の駆動
回路と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路
の制御を行う発光パワー制御回路とが収容されてなる光
送信器において、フォトセンサによって発光素子からの
発光光を効率よく受光してこれによってフォトセンサの
小型化ないしはこれに付随する回路の簡略化と共に発光
素子のパワー制御を確実に行うことができるようにして
例えば光ファイバー通信の送信器として用いて伝送距離
の保証の、より確実化をはかることができる。
ケージ内に発光素子と、フォトセンサと発光素子の駆動
回路と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路
の制御を行う発光パワー制御回路とが収容されてなる光
送信器において、フォトセンサによって発光素子からの
発光光を効率よく受光してこれによってフォトセンサの
小型化ないしはこれに付随する回路の簡略化と共に発光
素子のパワー制御を確実に行うことができるようにして
例えば光ファイバー通信の送信器として用いて伝送距離
の保証の、より確実化をはかることができる。
【0009】第1の本発明は、発光素子と、フォトセン
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは中空部が設けられた樹脂モールド体よ
りなり、この中空部内に発光素子と、フォトセンサと、
駆動回路と、発光パワー制御回路とが収容され、中空部
の、発光素子の一方の面から出射した発光が到来する内
面を湾曲面として発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは中空部が設けられた樹脂モールド体よ
りなり、この中空部内に発光素子と、フォトセンサと、
駆動回路と、発光パワー制御回路とが収容され、中空部
の、発光素子の一方の面から出射した発光が到来する内
面を湾曲面として発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
【0010】第2の本発明は、発光素子と、フォトセン
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは、発光素子と、フォトセンサと、駆動
回路と、発光パワー制御回路とを埋込む樹脂モールド体
よりなり、パッケージの外表面の、発光素子の一方の面
から出射した発光が到来する面を湾曲面として発光の一
部をフォトセンサに向かわすようにして、発光素子の一
方の面からの残りの発光をパッケージの外部に出射させ
る構成とする。
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは、発光素子と、フォトセンサと、駆動
回路と、発光パワー制御回路とを埋込む樹脂モールド体
よりなり、パッケージの外表面の、発光素子の一方の面
から出射した発光が到来する面を湾曲面として発光の一
部をフォトセンサに向かわすようにして、発光素子の一
方の面からの残りの発光をパッケージの外部に出射させ
る構成とする。
【0011】第3の本発明においても、上述したと同様
に、発光素子と、フォトセンサと、発光素子の駆動回路
と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路の制
御を行う発光パワー制御回路とが共通のパッケージに収
容されてなる光送信器であって、パッケージが樹脂モー
ルド体よりなり、フォトセンサを、ほぼ発光素子の配置
面において発光素子の周辺に配置して、発光素子の一方
の面から出射した発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
に、発光素子と、フォトセンサと、発光素子の駆動回路
と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路の制
御を行う発光パワー制御回路とが共通のパッケージに収
容されてなる光送信器であって、パッケージが樹脂モー
ルド体よりなり、フォトセンサを、ほぼ発光素子の配置
面において発光素子の周辺に配置して、発光素子の一方
の面から出射した発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
【0012】第4の本発明は、上述の光送信器におい
て、この発光素子の駆動回路と発光パワー制御回路とを
有する基板をフォトセンサの配置部の背部に重ね合わせ
られるように配置して構成する。
て、この発光素子の駆動回路と発光パワー制御回路とを
有する基板をフォトセンサの配置部の背部に重ね合わせ
られるように配置して構成する。
【0013】第5の本発明は、発光素子と、フォトセン
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージが樹脂モールド体よりなり、フォトセン
サを発光素子の配置面とは異なる面において、発光素子
と対向するように配置して、発光素子の一方の面から出
射した発光の一部をフォトセンサに向かわすようにし
て、発光素子の一方の面からの残りの発光をパッケージ
の外部に出射させる構成とする。
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージが樹脂モールド体よりなり、フォトセン
サを発光素子の配置面とは異なる面において、発光素子
と対向するように配置して、発光素子の一方の面から出
射した発光の一部をフォトセンサに向かわすようにし
て、発光素子の一方の面からの残りの発光をパッケージ
の外部に出射させる構成とする。
【0014】第6の本発明は、上述の光送信器におい
て、フォトセンサを発光素子の配置面とは異なる面にお
いてこの発光素子と対向するように傾けて配置して構成
する。
て、フォトセンサを発光素子の配置面とは異なる面にお
いてこの発光素子と対向するように傾けて配置して構成
する。
【0015】第7の本発明は、上述の光送信器におい
て、フォトセンサの受光面を発光素子と対向する湾曲面
もしくは屈曲面として構成する。
て、フォトセンサの受光面を発光素子と対向する湾曲面
もしくは屈曲面として構成する。
【0016】第8の本発明は、上述の光送信器におい
て、フォトセンサに、発光素子の送信光を効率よく透過
させる透孔ないしは肉薄部を設ける構成とする。
て、フォトセンサに、発光素子の送信光を効率よく透過
させる透孔ないしは肉薄部を設ける構成とする。
【0017】
【作用】第1及び第2の本発明では、パッケージ5によ
って生じる内面5iあるいは外表面5sによる光学的界
面を湾曲面としたことにより発光素子1からの出力光に
よる反射光のみならず特に発光素子1からの出力光の光
軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ2に向
かわせることができるものである。
って生じる内面5iあるいは外表面5sによる光学的界
面を湾曲面としたことにより発光素子1からの出力光に
よる反射光のみならず特に発光素子1からの出力光の光
軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ2に向
かわせることができるものである。
【0018】第3〜第8の本発明では、発光素子1とフ
ォトセンサ2の配置関係、形状の選定によって発光素子
1からの発光を有効にフォトセンサ2に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子1の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ2の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。
ォトセンサ2の配置関係、形状の選定によって発光素子
1からの発光を有効にフォトセンサ2に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子1の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ2の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。
【0019】
【実施例】図1を参照して本発明による光送信器の一実
施例を詳細に説明する。この例においては、例えば樹脂
モールド体によるパッケージ5を構成するものである
が、これに中空部6を設け、この中空部6内に発光素子
1、フォトセンサ2、発光素子の駆動回路3、発光パワ
ー制御回路4等を図2のブロック図で示すように配置す
る。
施例を詳細に説明する。この例においては、例えば樹脂
モールド体によるパッケージ5を構成するものである
が、これに中空部6を設け、この中空部6内に発光素子
1、フォトセンサ2、発光素子の駆動回路3、発光パワ
ー制御回路4等を図2のブロック図で示すように配置す
る。
【0020】ここにパッケージ5は、言うまでもなく透
明体によって構成される。
明体によって構成される。
【0021】また、発光素子1は、発光ダイオード、半
導体レーザ等によって構成し得るものであり、フォトセ
ンサ2はPINダイオード、太陽電池等の光を検出して
これを電気信号に変換し得る各種の光−電気変換素子が
用いられる。
導体レーザ等によって構成し得るものであり、フォトセ
ンサ2はPINダイオード、太陽電池等の光を検出して
これを電気信号に変換し得る各種の光−電気変換素子が
用いられる。
【0022】この場合、中空部6の内面を例えば回転楕
円面による湾曲面とする。そして、その回転楕円面の中
心軸を含む例えばほぼ一平面内に発光素子1と、他の例
えばフォトセンサ2、駆動回路3、発光パワー制御回路
4を有する例えばICチップあるいはプリント基板等の
基板7を配置する。
円面による湾曲面とする。そして、その回転楕円面の中
心軸を含む例えばほぼ一平面内に発光素子1と、他の例
えばフォトセンサ2、駆動回路3、発光パワー制御回路
4を有する例えばICチップあるいはプリント基板等の
基板7を配置する。
【0023】これら発光素子1、またフォトセンサ2、
基板7等は、それぞれ所要のリードピンを導出したリー
ドフレーム21上にマウントしてなる。
基板7等は、それぞれ所要のリードピンを導出したリー
ドフレーム21上にマウントしてなる。
【0024】また、中空部6の楕円面の2つのほぼ焦点
位置ないしはその近傍に発光素子1とフォトセンサ2と
をそれぞれ配置することが望まれる。
位置ないしはその近傍に発光素子1とフォトセンサ2と
をそれぞれ配置することが望まれる。
【0025】また、発光素子1からの発光の光軸を出力
光の主たる取出し軸とし、中空部6のこの出力光Lの取
出し部分においては図1には図示しないがこれとほぼ直
交する平面とすることが望ましい。
光の主たる取出し軸とし、中空部6のこの出力光Lの取
出し部分においては図1には図示しないがこれとほぼ直
交する平面とすることが望ましい。
【0026】この構成において、中空部6内には必要に
応じて所要の不活性ガス等を導入することができるもの
の、この中空部6によるパッケージ5の内面5iにおい
ては、中空部6内の屈折率とパッケージ5の屈折率をそ
れぞれn1 及びn2 とするとき両者が相違し、n1 <n
2 の関係を有することから、この内面5iにおいては光
学的界面が形成され、これによって発光素子1からの発
光特に素子1からの例えば発散光がここで反射されてフ
ォトセンサ2に有効に向かうことになる。
応じて所要の不活性ガス等を導入することができるもの
の、この中空部6によるパッケージ5の内面5iにおい
ては、中空部6内の屈折率とパッケージ5の屈折率をそ
れぞれn1 及びn2 とするとき両者が相違し、n1 <n
2 の関係を有することから、この内面5iにおいては光
学的界面が形成され、これによって発光素子1からの発
光特に素子1からの例えば発散光がここで反射されてフ
ォトセンサ2に有効に向かうことになる。
【0027】そして、この内面5iを楕円湾曲面とした
ことによって一方の焦点位置近傍の発光素子1から発散
光を含む光を他方の焦点位置近傍のフォトセンサ2に効
率よく向かわしめることができる。
ことによって一方の焦点位置近傍の発光素子1から発散
光を含む光を他方の焦点位置近傍のフォトセンサ2に効
率よく向かわしめることができる。
【0028】図1に示した例においては、発光素子1の
一側にフォトセンサ2を配置した場合であるが、図4に
示すように発光素子1を中心としてその両側に例えば各
1個のフォトセンサ2を配置し、発光素子1の光軸すな
わち出力光Lの取出し軸に関しては、これと直交する例
えば平坦な面5Fを形成し、これを挟んでその両側にそ
れぞれ例えば発光素子1を一方の焦点近傍に配置し、他
方の焦点の近傍にフォトセンサ2を配置する2つの回転
楕円曲面による湾曲面をもって中空部6とパッケージ5
の界面すなわちパッケージ5の内面5iを形成するよう
にすることができる。この場合においては、より発光素
子1からの発光をフォトセンサ2によって受光させるこ
とができる。
一側にフォトセンサ2を配置した場合であるが、図4に
示すように発光素子1を中心としてその両側に例えば各
1個のフォトセンサ2を配置し、発光素子1の光軸すな
わち出力光Lの取出し軸に関しては、これと直交する例
えば平坦な面5Fを形成し、これを挟んでその両側にそ
れぞれ例えば発光素子1を一方の焦点近傍に配置し、他
方の焦点の近傍にフォトセンサ2を配置する2つの回転
楕円曲面による湾曲面をもって中空部6とパッケージ5
の界面すなわちパッケージ5の内面5iを形成するよう
にすることができる。この場合においては、より発光素
子1からの発光をフォトセンサ2によって受光させるこ
とができる。
【0029】尚、中空部6は、その全体を例えば回転楕
円面等の湾曲面とすることもできるが、図4に示す例に
おけるようにフォトセンサ2の受光面とは反対側におい
ては平坦面等任意の形状に選定し得るものである。
円面等の湾曲面とすることもできるが、図4に示す例に
おけるようにフォトセンサ2の受光面とは反対側におい
ては平坦面等任意の形状に選定し得るものである。
【0030】図1及び図4の構成においては、パッケー
ジ5に中空部6を設け、これに発光素子1と、フォトセ
ンサ2と、さらに発光素子駆動回路3及び発光パワー制
御回路4を有する基板7とを配置するようにした構成を
採った場合であるが、本発明においては図3に示すよう
にパッケージ5の樹脂モールド体に上述した発光素子
1、フォトセンサ2、基板7等を埋込んだ構成として、
その外表面5sによる光学的界面を反射面とし、これを
図1で示した内面5iにおけると同様の例えば回転楕円
面とすること等の湾曲面とする。すなわち、この場合に
おいては外表面5sの内側の屈折率が大でその外側の屈
折率が小となる関係にある。
ジ5に中空部6を設け、これに発光素子1と、フォトセ
ンサ2と、さらに発光素子駆動回路3及び発光パワー制
御回路4を有する基板7とを配置するようにした構成を
採った場合であるが、本発明においては図3に示すよう
にパッケージ5の樹脂モールド体に上述した発光素子
1、フォトセンサ2、基板7等を埋込んだ構成として、
その外表面5sによる光学的界面を反射面とし、これを
図1で示した内面5iにおけると同様の例えば回転楕円
面とすること等の湾曲面とする。すなわち、この場合に
おいては外表面5sの内側の屈折率が大でその外側の屈
折率が小となる関係にある。
【0031】尚、図3において図1と対応する部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。
同一符号を付して重複説明を省略する。
【0032】また、この図3の例においても図4と同様
に例えば発光素子1を中心にその両側にフォトセンサ2
及び基板7を配置して外表面5sを2つの回転楕円面形
状とすることもできる。
に例えば発光素子1を中心にその両側にフォトセンサ2
及び基板7を配置して外表面5sを2つの回転楕円面形
状とすることもできる。
【0033】また、図1、図3及び図4の各例において
は、発光素子1と平面的に他のフォトセンサ2、基板7
等を配置した場合であるが、図5〜図8に示すように立
体的に互いに重ね合わさるように配置することができ
る。
は、発光素子1と平面的に他のフォトセンサ2、基板7
等を配置した場合であるが、図5〜図8に示すように立
体的に互いに重ね合わさるように配置することができ
る。
【0034】図5の例においては、パッケージ5の樹脂
モールド体内に発光素子1、フォトセンサ2、基板7等
を埋込んだ構成を採る場合であり、この場合発光素子1
の周辺にフォトセンサ2を例えばリング状に配置した場
合である。そしてこの発光素子1、フォトセンサ2等を
配置したリードフレーム21と対向する他のリードフレ
ーム21に発光素子駆動回路3及び発光パワー制御回路
4が構成された基板7をマウントさせた場合である。
モールド体内に発光素子1、フォトセンサ2、基板7等
を埋込んだ構成を採る場合であり、この場合発光素子1
の周辺にフォトセンサ2を例えばリング状に配置した場
合である。そしてこの発光素子1、フォトセンサ2等を
配置したリードフレーム21と対向する他のリードフレ
ーム21に発光素子駆動回路3及び発光パワー制御回路
4が構成された基板7をマウントさせた場合である。
【0035】これに対して図6に示す例においては、リ
ードフレーム21上に基板7を中心にその周辺にフォト
センサ2を配置し基板7上に発光素子1を接合その他任
意の方法で重ね合わせて配置した場合である。
ードフレーム21上に基板7を中心にその周辺にフォト
センサ2を配置し基板7上に発光素子1を接合その他任
意の方法で重ね合わせて配置した場合である。
【0036】尚、図5及び図6において、図1,図2,
図4と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省
略する。
図4と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省
略する。
【0037】そして、この場合の図5の例においては、
発光素子1に対する配置関係、また図6においては基板
7に対する配置関係は、それぞれ図9〜図11に示すよ
うに発光素子1または基板7を中心にその両側にフォト
センサ2を配置した構成とするとか、図10に示すよう
に4隅に配置した構成とするとか、あるいは図11に示
すようにその周囲に配置した構成とすることができる。
発光素子1に対する配置関係、また図6においては基板
7に対する配置関係は、それぞれ図9〜図11に示すよ
うに発光素子1または基板7を中心にその両側にフォト
センサ2を配置した構成とするとか、図10に示すよう
に4隅に配置した構成とするとか、あるいは図11に示
すようにその周囲に配置した構成とすることができる。
【0038】また、本発明においては、発光素子1から
の受光をフォトセンサ2において、より効果的に行うこ
とができるように、そのフォトセンサ2を発光素子1と
対向した位置関係に配置することができる。
の受光をフォトセンサ2において、より効果的に行うこ
とができるように、そのフォトセンサ2を発光素子1と
対向した位置関係に配置することができる。
【0039】図7はこの場合の一例を示し、発光素子1
の発光側にその光軸方向を避けて、そして発光素子1の
発散光あるいは乱反射光を主として受光し得る位置にフ
ォトセンサ2を配置する構成とするものである。
の発光側にその光軸方向を避けて、そして発光素子1の
発散光あるいは乱反射光を主として受光し得る位置にフ
ォトセンサ2を配置する構成とするものである。
【0040】また、図8に示すように、フォトセンサ1
を中心にその両側に対向してあるいはこれを囲んで対向
してフォトセンサ2と基板7を配置した構成とすること
もできる。
を中心にその両側に対向してあるいはこれを囲んで対向
してフォトセンサ2と基板7を配置した構成とすること
もできる。
【0041】また、この場合例えば図8に示すように、
その発光素子1からの光を効率よくフォトセンサ2によ
って受光できるように、その配置面を発光素子1の光軸
に対して発光素子1の一部に対してできるだけ正対する
方向に傾けて破線図示のように配置する。
その発光素子1からの光を効率よくフォトセンサ2によ
って受光できるように、その配置面を発光素子1の光軸
に対して発光素子1の一部に対してできるだけ正対する
方向に傾けて破線図示のように配置する。
【0042】また、この場合、より発光素子1の発散光
あるいは散乱光をフォトセンサ2において効果的に受光
することができるように、例えば図12に示すようにフ
ォトセンサ2をリング状に、あるいは発光素子1の出力
光Lを効果的に透過させる透孔ないしは肉薄部50を設
けた形状とすることもできる。
あるいは散乱光をフォトセンサ2において効果的に受光
することができるように、例えば図12に示すようにフ
ォトセンサ2をリング状に、あるいは発光素子1の出力
光Lを効果的に透過させる透孔ないしは肉薄部50を設
けた形状とすることもできる。
【0043】さらに、図13に示すように、発光素子1
をほぼ中心とするようにフォトセンサ2自体を湾曲面と
して形成するかあるいは発光素子1と対向する側の面を
湾曲面とすることによって効果的に発散光ないしは散乱
光の受光を行うようにすることができる。
をほぼ中心とするようにフォトセンサ2自体を湾曲面と
して形成するかあるいは発光素子1と対向する側の面を
湾曲面とすることによって効果的に発散光ないしは散乱
光の受光を行うようにすることができる。
【0044】また、フォトセンサ2が例えばシリコン太
陽電池等によって構成する場合、図14に示すようにそ
のガラス、サファイア等の透明基板51上に形成された
太陽電池を構成する例えばアモルファスシリコン半導体
層に透孔ないしは肉薄部50を形成して一部の光を透過
させ、一部の光をフォトセンサ2すなわちこの例におい
ては太陽電池によって受光して起電力の発生すなわち光
−電気変換を行うようにすることができる。
陽電池等によって構成する場合、図14に示すようにそ
のガラス、サファイア等の透明基板51上に形成された
太陽電池を構成する例えばアモルファスシリコン半導体
層に透孔ないしは肉薄部50を形成して一部の光を透過
させ、一部の光をフォトセンサ2すなわちこの例におい
ては太陽電池によって受光して起電力の発生すなわち光
−電気変換を行うようにすることができる。
【0045】尚、図5及び図6の例においてもパッケー
ジ5としては図1に示したような中空部6を有し、これ
に各素子ないしは回路を収容した構成を採り、その中空
部6の内面を湾曲面として楕円面等の湾曲面として発光
素子1からの光を効果的にフォトセンサ2に受光するこ
とができるようにすることもできる。
ジ5としては図1に示したような中空部6を有し、これ
に各素子ないしは回路を収容した構成を採り、その中空
部6の内面を湾曲面として楕円面等の湾曲面として発光
素子1からの光を効果的にフォトセンサ2に受光するこ
とができるようにすることもできる。
【0046】また図5及び図6においても図3で示した
ように、その外表面5sを湾曲面として同様にフォトセ
ンサ2における発光素子1の光を有効に受光する構成と
することもできるなど上述の各例に限らず種々の変形変
更を採ることができる。
ように、その外表面5sを湾曲面として同様にフォトセ
ンサ2における発光素子1の光を有効に受光する構成と
することもできるなど上述の各例に限らず種々の変形変
更を採ることができる。
【0047】
【発明の効果】第1及び第2の本発明では、パッケージ
5によって生じる内面5iあるいは外表面5sによる光
学的界面を湾曲面としたことにより発光素子1からの出
力光による反射光のみならず特に発光素子1からの出力
光の光軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ
2に向かわせることができるものである。
5によって生じる内面5iあるいは外表面5sによる光
学的界面を湾曲面としたことにより発光素子1からの出
力光による反射光のみならず特に発光素子1からの出力
光の光軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ
2に向かわせることができるものである。
【0048】第3〜第8の本発明では、発光素子1とフ
ォトセンサ2の配置関係、形状の選定によって発光素子
1からの発光を有効にフォトセンサ2に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子1の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ2の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。そして安
定して発光パワー制御がなされることから、光ファイバ
ー通信の送信器として用いるときは、その伝送距離を確
実に確保できる。
ォトセンサ2の配置関係、形状の選定によって発光素子
1からの発光を有効にフォトセンサ2に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子1の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ2の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。そして安
定して発光パワー制御がなされることから、光ファイバ
ー通信の送信器として用いるときは、その伝送距離を確
実に確保できる。
【図1】本発明の光送信器の一例の略線的断面図であ
る。
る。
【図2】本発明で対象とする光送信器の構成図である。
【図3】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図4】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図5】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図6】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図7】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図8】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図9】フォトセンサの配置関係を示す平面図である。
【図10】フォトセンサの配置関係を示す平面図であ
る。
る。
【図11】フォトセンサの配置関係を示す平面図であ
る。
る。
【図12】フォトセンサの例の断面図である。
【図13】フォトセンサの例の断面図である。
【図14】フォトセンサの例の断面図である。
【図15】従来の光送信器の略線的断面図である。
1 発光素子 2 フォトセンサ 3 発光素子駆動回路 4 発光パワー制御回路 5 パッケージ 5i 内表面 5s 外表面 6 中空部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−239677(JP,A) 特開 昭63−169788(JP,A) 特開 昭64−64387(JP,A) 特開 昭63−16682(JP,A) 特開 昭64−11390(JP,A) 特開 昭62−252178(JP,A) 特開 昭63−3475(JP,A) 特開 昭61−292976(JP,A) 実開 昭61−100155(JP,U) 実開 昭53−17174(JP,U) 実開 昭63−118257(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/12
Claims (8)
- 【請求項1】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージは中空部が設けられた樹脂モールド体よ
りなり、該中空部内に上記発光素子と、上記フォトセン
サと、上記駆動回路と、上記発光パワー制御回路とが収
容され、 上記中空部の、上記発光素子の一方の面から出射した発
光が到来する内面が湾曲面とされて該発光の一部が上記
フォトセンサに向かわすようになされ、上記発光素子の
上記一方の面からの残りの発光が上記パッケージの外部
に出射されることを特徴とする光送信器。 - 【請求項2】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージは、上記発光素子と、上記フォトセンサ
と、上記駆動回路と、上記発光パワー制御回路とを埋込
む樹脂モールド体よりなり、 上記パッケージの外表面の、上記発光素子の一方の面か
ら出射した発光が到来する面が湾曲面とされて該発光の
一部が上記フォトセンサに向かわすようになされ、上記
発光素子の上記一方の面からの残りの発光が上記パッケ
ージの外部に出射されることを特徴とする光送信器。 - 【請求項3】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージが樹脂モールド体よりなり、 上記フォトセンサが、ほぼ発光素子の配置面において上
記発光素子の周辺に配置され、上記発光素子の一方の面
から出射した発光の一部が上記フォトセンサに向かわす
ようになされ、上記発光素子の上記一方の面からの残り
の発光が上記パッケージの外部に出射されることを特徴
とする光送信器。 - 【請求項4】 上記発光素子の上記駆動回路と上記発光
パワー制御回路とを有する基板がフォトセンサの配置部
の背部に重ね合わせられて配置されたことを特徴とする
請求項3に記載の光送信器。 - 【請求項5】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージが樹脂モールド体よりなり、 上記フォトセンサが上記発光素子の配置面とは異なる面
において、該発光素子と対向するように配置され、上記
発光素子の一方の面から出射した発光の一部が上記フォ
トセンサに向かわすようになされ、上記発光素子の上記
一方の面からの残りの発光が上記パッケージの外部に出
射されることを特徴とする光送信器。 - 【請求項6】 上記フォトセンサが上記発光素子の配置
面とは異なる面において該発光素子と対向するように傾
けて配置されたことを特徴とする請求項5に記載の光送
信器。 - 【請求項7】 上記フォトセンサの受光面が上記発光素
子と対向する湾曲面もしくは屈曲面とされたことを特徴
とする請求項5に記載の光送信器。 - 【請求項8】 上記フォトセンサに、上記発光素子の送
信光を効率よく透過させる透孔ないしは肉薄部を設けた
ことを特徴とする請求項5、6または7に記載の光送信
器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20815292A JP3339069B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 光送信器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20815292A JP3339069B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 光送信器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0661524A JPH0661524A (ja) | 1994-03-04 |
JP3339069B2 true JP3339069B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=16551507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20815292A Expired - Fee Related JP3339069B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 光送信器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3339069B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017164546A3 (ko) * | 2016-03-25 | 2018-08-02 | 주식회사 프리미스 | 컬러센서와 엘이디를 이용한 플래시 사진 촬영의 화질 보정 장치 및 그 방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2008117800A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2010-07-15 | 仁科 ▲りん▼太郎 | 反射型光センサ |
WO2015174218A1 (ja) | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | 車両用空気調和装置、それを備えた車両、及び、車両用空気調和装置の制御方法 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20815292A patent/JP3339069B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017164546A3 (ko) * | 2016-03-25 | 2018-08-02 | 주식회사 프리미스 | 컬러센서와 엘이디를 이용한 플래시 사진 촬영의 화질 보정 장치 및 그 방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0661524A (ja) | 1994-03-04 |
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---|---|---|---|
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