JP3332814B2 - 基板用モールド金型及び成形された基板 - Google Patents
基板用モールド金型及び成形された基板Info
- Publication number
- JP3332814B2 JP3332814B2 JP21743897A JP21743897A JP3332814B2 JP 3332814 B2 JP3332814 B2 JP 3332814B2 JP 21743897 A JP21743897 A JP 21743897A JP 21743897 A JP21743897 A JP 21743897A JP 3332814 B2 JP3332814 B2 JP 3332814B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- cavity
- tapered surface
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止装置に装
備され、半導体素子が搭載された基板をクランプして前
記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド金型に
関する。
備され、半導体素子が搭載された基板をクランプして前
記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド金型に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子が搭載されたＢＧＡ
（Ｂａｌｌ・Ｇｒｉｄ・Ａｒｒａｙ）基板をクランプし
て前記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド金
型は、例えば図４に示すうように、半導体素子を樹脂封
止する際に、基板５１表面のレジスト被膜５２を施され
た部位を上下金型５３，５４によりクランプして、キャ
ビティ５５内に樹脂を圧送して該キャビティ５５内に収
容された半導体素子を樹脂封止していた。上記ＢＧＡ基
板５１表面のレジスト被膜５２は、厚さ３５μｍ程度の
非常に薄い被膜であるが弾力性があるため、上型５３の
締結荷重により変形して一端窪みを生ずるが、型開きし
て上記上型５３が離間すると変形が元に戻る。
（Ｂａｌｌ・Ｇｒｉｄ・Ａｒｒａｙ）基板をクランプし
て前記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド金
型は、例えば図４に示すうように、半導体素子を樹脂封
止する際に、基板５１表面のレジスト被膜５２を施され
た部位を上下金型５３，５４によりクランプして、キャ
ビティ５５内に樹脂を圧送して該キャビティ５５内に収
容された半導体素子を樹脂封止していた。上記ＢＧＡ基
板５１表面のレジスト被膜５２は、厚さ３５μｍ程度の
非常に薄い被膜であるが弾力性があるため、上型５３の
締結荷重により変形して一端窪みを生ずるが、型開きし
て上記上型５３が離間すると変形が元に戻る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上型５
３のキャビティ５５を形成するテーパー面５６とクラン
プ面５７との境界部５８は、鋭利なコーナー部となって
いるため、図５に示すように、上下金型５３，５４をク
ランプした時に上記境界部５８のエッジ部に応力集中が
生じてレジスト被膜５２に歪みが生じて基板５１内部に
クラック（亀裂，ひび）が生ずるおそれがあり、歩留り
が低下する。特に樹脂注入時に樹脂圧により上型５３が
浮き上がるため、上記上型５３に加える締結荷重を徐々
に増やすこともクラックを増長させる要因となる。これ
に対して、上型５３の締結荷重を軽くすると、図６に示
すように樹脂圧によりＢＧＡ基板５１表面のレジスト被
膜５２の変形部分やクラックより樹脂漏れによるバリが
生じて、外観上不都合であり、後処理が必要になる。ま
た、上記ＢＧＡ基板５１のレジスト被膜５２の厚さを更
に厚くするとすれば、該基板５１の製造工程が増えて製
造コストが上昇する。
３のキャビティ５５を形成するテーパー面５６とクラン
プ面５７との境界部５８は、鋭利なコーナー部となって
いるため、図５に示すように、上下金型５３，５４をク
ランプした時に上記境界部５８のエッジ部に応力集中が
生じてレジスト被膜５２に歪みが生じて基板５１内部に
クラック（亀裂，ひび）が生ずるおそれがあり、歩留り
が低下する。特に樹脂注入時に樹脂圧により上型５３が
浮き上がるため、上記上型５３に加える締結荷重を徐々
に増やすこともクラックを増長させる要因となる。これ
に対して、上型５３の締結荷重を軽くすると、図６に示
すように樹脂圧によりＢＧＡ基板５１表面のレジスト被
膜５２の変形部分やクラックより樹脂漏れによるバリが
生じて、外観上不都合であり、後処理が必要になる。ま
た、上記ＢＧＡ基板５１のレジスト被膜５２の厚さを更
に厚くするとすれば、該基板５１の製造工程が増えて製
造コストが上昇する。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、基板をモールド金型によりクランプしても、基板
面に歪みやクラックの発生を防止して歩留りを向上させ
た基板用モールド金型及び該基板用モールド金型を用い
て成形された基板を提供することにある。
決し、基板をモールド金型によりクランプしても、基板
面に歪みやクラックの発生を防止して歩留りを向上させ
た基板用モールド金型及び該基板用モールド金型を用い
て成形された基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体素子が搭
載された基板をクランプして前記半導体素子を樹脂モー
ルドする基板用モールド金型において、モールド金型の
キャビティを形成する第１テーパー面と、該第１テーパ
ー面に連続して前記基板をクランプするクランプ面との
境界部に、前記第１テーパー面と傾斜が異なる第２テー
パー面が形成され、前記キャビティの容積が周縁部に拡
大するようなキャビティ拡大空間部が形成されているこ
とを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体素子が搭
載された基板をクランプして前記半導体素子を樹脂モー
ルドする基板用モールド金型において、モールド金型の
キャビティを形成する第１テーパー面と、該第１テーパ
ー面に連続して前記基板をクランプするクランプ面との
境界部に、前記第１テーパー面と傾斜が異なる第２テー
パー面が形成され、前記キャビティの容積が周縁部に拡
大するようなキャビティ拡大空間部が形成されているこ
とを特徴とする。
【０００６】前記第２テーパー面は、基板面に対する投
影幅が０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ幅で形成され、クランプ
面に対して１０°〜１５°程度の傾斜角に形成されてい
ることが好ましい。また、前記キャビティ拡大空間部
は、前記第２テーパー面に替えて境界部がＲ面に形成さ
れていても良い。 また、成形された基板においては、基
板用モールド金型を用いて樹脂モールドされ、前記成形
された部位の周縁部が拡大したテーパー面若しくはＲ面
に形成されていることを特徴とする。
影幅が０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ幅で形成され、クランプ
面に対して１０°〜１５°程度の傾斜角に形成されてい
ることが好ましい。また、前記キャビティ拡大空間部
は、前記第２テーパー面に替えて境界部がＲ面に形成さ
れていても良い。 また、成形された基板においては、基
板用モールド金型を用いて樹脂モールドされ、前記成形
された部位の周縁部が拡大したテーパー面若しくはＲ面
に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
つき添付図面に基づいて説明する。図１はモールド金型
の基板面をクランプした状態を示す部分説明図、図２は
キャビティに形成された第２テーパー面の幅と傾斜角を
示す部分説明図、図３は樹脂封止された成形品を搭載し
た基板を示す部分断面図である。
つき添付図面に基づいて説明する。図１はモールド金型
の基板面をクランプした状態を示す部分説明図、図２は
キャビティに形成された第２テーパー面の幅と傾斜角を
示す部分説明図、図３は樹脂封止された成形品を搭載し
た基板を示す部分断面図である。
【０００８】先ず、図１を参照して基板用モールド金型
の概略構成について説明する。本実施例では、上型駆動
による基板用モールド金型について説明するものとし、
図示しない駆動源より電動或いは油圧などにより上型側
が上下動可能に構成されている。
の概略構成について説明する。本実施例では、上型駆動
による基板用モールド金型について説明するものとし、
図示しない駆動源より電動或いは油圧などにより上型側
が上下動可能に構成されている。
【０００９】１は基板用モールド金型であり、キャビテ
ィ２が形成された上型３及びＢＧＡ基板、テープ基板等
の基板４を搭載する下型５を装備している。上記下型５
に半導体素子が搭載された基板４を載置して、上型３を
下動させてキャビティ２内に収容して基板４をクランプ
し、図示しないポットより樹脂を圧送してキャビティ２
内に充填して樹脂モールドを行う。上記上型３の締結荷
重は例えば２３０ｋｇ／ｃｍ2 程度であり、樹脂圧は７
０ｋｇ／ｃｍ2 程度で送り込み、キャビティ２内の最終
樹脂圧は１７０ｋｇ／ｃｍ 2 程度まで上昇する。
ィ２が形成された上型３及びＢＧＡ基板、テープ基板等
の基板４を搭載する下型５を装備している。上記下型５
に半導体素子が搭載された基板４を載置して、上型３を
下動させてキャビティ２内に収容して基板４をクランプ
し、図示しないポットより樹脂を圧送してキャビティ２
内に充填して樹脂モールドを行う。上記上型３の締結荷
重は例えば２３０ｋｇ／ｃｍ2 程度であり、樹脂圧は７
０ｋｇ／ｃｍ2 程度で送り込み、キャビティ２内の最終
樹脂圧は１７０ｋｇ／ｃｍ 2 程度まで上昇する。
【００１０】上記モールド金型１のうち、上型３のキャ
ビティ２を形成する第１テーパー面６と該第１テーパー
面６に連続して前記基板４をクランプするクランプ面７
との境界部には、前記第１テーパー面６の延長面と前記
クランプ面７の延長面が交わって形成されるコーナー部
より上型３側へ退避させて上記キャビティ２の容積が周
縁部に拡大するようなキャビティ拡大空間部８が形成さ
れている。具体的には、図２において、キャビティ拡大
空間部８は、前記第１テーパー面６と前記クランプ面７
との境界部に前記第１テーパー面６と傾斜が異なる第２
テーパー面９を形成してなる。この第２テーパー面９
は、基板４面に対する投影幅ｔが０．１ｍｍ〜０．３ｍ
ｍ幅で形成され、クランプ面７に対する傾斜角θが１０
°〜１５°程度に形成されるのが望ましい。
ビティ２を形成する第１テーパー面６と該第１テーパー
面６に連続して前記基板４をクランプするクランプ面７
との境界部には、前記第１テーパー面６の延長面と前記
クランプ面７の延長面が交わって形成されるコーナー部
より上型３側へ退避させて上記キャビティ２の容積が周
縁部に拡大するようなキャビティ拡大空間部８が形成さ
れている。具体的には、図２において、キャビティ拡大
空間部８は、前記第１テーパー面６と前記クランプ面７
との境界部に前記第１テーパー面６と傾斜が異なる第２
テーパー面９を形成してなる。この第２テーパー面９
は、基板４面に対する投影幅ｔが０．１ｍｍ〜０．３ｍ
ｍ幅で形成され、クランプ面７に対する傾斜角θが１０
°〜１５°程度に形成されるのが望ましい。
【００１１】上記モールド金型１を用いて基板４を樹脂
モールドした状態を図３に示す。キャビティ２内に充填
された樹脂は、キャビティ拡大空間部８にも充填され
て、成形品１０の周囲に一体にテーパー面状に形成され
る。上記基板４は、モールド金型１にクランプされて
も、上記第１テーパ面６とクランプ面７との境界部に鋭
利なコーナー部が形成されていないため、応力集中が無
くなり、上記基板４のレジスト被膜４ａに歪みやクラッ
クが生ずることがない。また、上記キャビティ拡大空間
部８に樹脂が充填されて成形される部位は、成形品の周
囲にテーパー面状に形成されるので、製品の外観を損な
うこともない。よって、不良品の発生率が従来の３０％
程度からほぼ０％にすることができるので、製品の歩留
りが向上する。
モールドした状態を図３に示す。キャビティ２内に充填
された樹脂は、キャビティ拡大空間部８にも充填され
て、成形品１０の周囲に一体にテーパー面状に形成され
る。上記基板４は、モールド金型１にクランプされて
も、上記第１テーパ面６とクランプ面７との境界部に鋭
利なコーナー部が形成されていないため、応力集中が無
くなり、上記基板４のレジスト被膜４ａに歪みやクラッ
クが生ずることがない。また、上記キャビティ拡大空間
部８に樹脂が充填されて成形される部位は、成形品の周
囲にテーパー面状に形成されるので、製品の外観を損な
うこともない。よって、不良品の発生率が従来の３０％
程度からほぼ０％にすることができるので、製品の歩留
りが向上する。
【００１２】また、上記第１テーパー面６と上記クラン
プ面７との境界部に第２テーパー面９を形成する代わり
に、Ｒ面を形成して上記キャビティ拡大空間部８を形成
しても良い。
プ面７との境界部に第２テーパー面９を形成する代わり
に、Ｒ面を形成して上記キャビティ拡大空間部８を形成
しても良い。
【００１３】尚、本発明は上記実施の態様に限定される
ものではなく、例えば基板４として用いられるのはＢＧ
Ａ基板の他に、ガラスエポキシ樹脂基板やポリイミドテ
ープ等のテープ基板など種々の基板に適用可能であるな
ど、発明の精神を逸脱しない範囲で種々の改変が可能で
あることはいうまでもない。
ものではなく、例えば基板４として用いられるのはＢＧ
Ａ基板の他に、ガラスエポキシ樹脂基板やポリイミドテ
ープ等のテープ基板など種々の基板に適用可能であるな
ど、発明の精神を逸脱しない範囲で種々の改変が可能で
あることはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は前述したように、モールド金型
のキャビティを形成する第１テーパー面と、該第１テー
パー面に連続して前記基板をクランプするクランプ面と
の境界部に、前記第１テーパー面と傾斜が異なる第２テ
ーパー面が形成され、前記キャビティの容積が周縁部に
拡大するようなキャビティ拡大空間部が形成されている
ので、前記モールド金型に基板をクランプしても、上記
第１テーパ面とクランプ面との境界部に鋭利なコーナー
部が形成されていないため、応力集中が無くなり、前記
基板のレジスト表面に歪みやクラックが生ずることがな
い。また、前記キャビティ拡大空間部に樹脂が充填され
て成形される部位は、成形品の周囲にテーパー面状に形
成されるので、製品の外観を損なうこともない。よっ
て、不良品の発生率をほぼ零にすることができるので、
製品の歩留りが向上する。
のキャビティを形成する第１テーパー面と、該第１テー
パー面に連続して前記基板をクランプするクランプ面と
の境界部に、前記第１テーパー面と傾斜が異なる第２テ
ーパー面が形成され、前記キャビティの容積が周縁部に
拡大するようなキャビティ拡大空間部が形成されている
ので、前記モールド金型に基板をクランプしても、上記
第１テーパ面とクランプ面との境界部に鋭利なコーナー
部が形成されていないため、応力集中が無くなり、前記
基板のレジスト表面に歪みやクラックが生ずることがな
い。また、前記キャビティ拡大空間部に樹脂が充填され
て成形される部位は、成形品の周囲にテーパー面状に形
成されるので、製品の外観を損なうこともない。よっ
て、不良品の発生率をほぼ零にすることができるので、
製品の歩留りが向上する。
【図１】モールド金型の基板面をクランプした状態を示
す部分説明図である。
す部分説明図である。
【図２】キャビティに形成された第２テーパー面の幅と
傾斜角を示す部分説明図である。
傾斜角を示す部分説明図である。
【図３】樹脂封止された成形品を搭載する基板を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図４】従来の基板用モールド金型を示す部分説明図で
ある。
ある。
【図５】従来の基板用モールド金型の課題を示す説明図
である。
である。
【図６】従来の基板用モールド金型の課題を示す説明図
である。
である。
１ モールド金型 ２ キャビティ ３ 上型 ４ 基板 ４ａ レジスト被膜 ５ 下型 ６ 第１テーパー面 ７ クランプ面 ８ キャビティ拡大空間部 ９ 第２テーパー面 １０ 成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/02 B29C 45/14
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載された基板をクランプ
して前記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド
金型において、モールド金型のキャビティを形成する第１テーパー面
と、該第１テーパー面に連続して前記基板をクランプす
るクランプ面との境界部に、前記第１テーパー面と傾斜
が異なる第２テーパー面が形成され、 前記キャビティの
容積が周縁部に拡大するようなキャビティ拡大空間部が
形成されていることを特徴とする基板用モールド金型。 - 【請求項２】 前記第２テーパー面は、基板面に対する
投影幅が０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ幅で形成され、クラン
プ面に対して１０°〜１５°程度の傾斜角に形成されて
いることを特徴とする請求項１記載の基板用モールド金
型。 - 【請求項３】 前記キャビティ拡大空間部は、前記第２
テーパー面に替えて境界部がＲ面に形成されていること
を特徴とする請求項１記載の基板用モールド金型。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３の何れか１項記載
の基板用モールド金型を用いて樹脂モールドされ、前記
成形された部位の周縁部が拡大したテーパー面若しくは
Ｒ面に形成されていることを特徴とする成形された基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21743897A JP3332814B2 (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 基板用モールド金型及び成形された基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21743897A JP3332814B2 (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 基板用モールド金型及び成形された基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167801A JPH1167801A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3332814B2 true JP3332814B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=16704240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21743897A Expired - Fee Related JP3332814B2 (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 基板用モールド金型及び成形された基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3332814B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6194804B2 (ja) | 2014-01-23 | 2017-09-13 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
| JP2016092398A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP21743897A patent/JP3332814B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1167801A (ja) | 1999-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009503861A (ja) | 寸法の制御が改善された、プラスチック半導体パッケージ | |
| US5252783A (en) | Semiconductor package | |
| JP3332814B2 (ja) | 基板用モールド金型及び成形された基板 | |
| JP2008277470A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
| JP3129660B2 (ja) | Ｓｏｎパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| KR100495644B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
| JP3790488B2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JP4579275B2 (ja) | 樹脂モールド金型 | |
| JP3304513B2 (ja) | 放熱体付半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH10270606A (ja) | パッケージ型半導体装置の構造 | |
| JPH06252318A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| US8648452B2 (en) | Resin molded semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| US20230031356A1 (en) | Method of producing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device | |
| JPH1131704A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| TWI471987B (zh) | 半導體封裝半成品及半導體封裝製程 | |
| JPH10209194A (ja) | 半導体装置、その製造方法およびそれに用いる樹脂モールド工程装置 | |
| JP4226023B2 (ja) | 樹脂封止金型および樹脂封止方法 | |
| JP2006066486A (ja) | 樹脂封止型 | |
| JP2568752B2 (ja) | 半導体装置 | |
| TW201037802A (en) | Package structure, encapsulating module for molding the same and encapsulating mold for molding the same | |
| JP2972681B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH06177283A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04106963A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2570157B2 (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JP2002170909A (ja) | 半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140726 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140726 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |