JP3332814B2 - 基板用モールド金型及び成形された基板 - Google Patents
基板用モールド金型及び成形された基板Info
- Publication number
- JP3332814B2 JP3332814B2 JP21743897A JP21743897A JP3332814B2 JP 3332814 B2 JP3332814 B2 JP 3332814B2 JP 21743897 A JP21743897 A JP 21743897A JP 21743897 A JP21743897 A JP 21743897A JP 3332814 B2 JP3332814 B2 JP 3332814B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- cavity
- tapered surface
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
備され、半導体素子が搭載された基板をクランプして前
記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド金型に
関する。
(Ball・Grid・Array)基板をクランプし
て前記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド金
型は、例えば図4に示すうように、半導体素子を樹脂封
止する際に、基板51表面のレジスト被膜52を施され
た部位を上下金型53,54によりクランプして、キャ
ビティ55内に樹脂を圧送して該キャビティ55内に収
容された半導体素子を樹脂封止していた。上記BGA基
板51表面のレジスト被膜52は、厚さ35μm程度の
非常に薄い被膜であるが弾力性があるため、上型53の
締結荷重により変形して一端窪みを生ずるが、型開きし
て上記上型53が離間すると変形が元に戻る。
3のキャビティ55を形成するテーパー面56とクラン
プ面57との境界部58は、鋭利なコーナー部となって
いるため、図5に示すように、上下金型53,54をク
ランプした時に上記境界部58のエッジ部に応力集中が
生じてレジスト被膜52に歪みが生じて基板51内部に
クラック(亀裂,ひび)が生ずるおそれがあり、歩留り
が低下する。特に樹脂注入時に樹脂圧により上型53が
浮き上がるため、上記上型53に加える締結荷重を徐々
に増やすこともクラックを増長させる要因となる。これ
に対して、上型53の締結荷重を軽くすると、図6に示
すように樹脂圧によりBGA基板51表面のレジスト被
膜52の変形部分やクラックより樹脂漏れによるバリが
生じて、外観上不都合であり、後処理が必要になる。ま
た、上記BGA基板51のレジスト被膜52の厚さを更
に厚くするとすれば、該基板51の製造工程が増えて製
造コストが上昇する。
決し、基板をモールド金型によりクランプしても、基板
面に歪みやクラックの発生を防止して歩留りを向上させ
た基板用モールド金型及び該基板用モールド金型を用い
て成形された基板を提供することにある。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体素子が搭
載された基板をクランプして前記半導体素子を樹脂モー
ルドする基板用モールド金型において、モールド金型の
キャビティを形成する第1テーパー面と、該第1テーパ
ー面に連続して前記基板をクランプするクランプ面との
境界部に、前記第1テーパー面と傾斜が異なる第2テー
パー面が形成され、前記キャビティの容積が周縁部に拡
大するようなキャビティ拡大空間部が形成されているこ
とを特徴とする。
影幅が0.1mm〜0.3mm幅で形成され、クランプ
面に対して10°〜15°程度の傾斜角に形成されてい
ることが好ましい。また、前記キャビティ拡大空間部
は、前記第2テーパー面に替えて境界部がR面に形成さ
れていても良い。 また、成形された基板においては、基
板用モールド金型を用いて樹脂モールドされ、前記成形
された部位の周縁部が拡大したテーパー面若しくはR面
に形成されていることを特徴とする。
つき添付図面に基づいて説明する。図1はモールド金型
の基板面をクランプした状態を示す部分説明図、図2は
キャビティに形成された第2テーパー面の幅と傾斜角を
示す部分説明図、図3は樹脂封止された成形品を搭載し
た基板を示す部分断面図である。
の概略構成について説明する。本実施例では、上型駆動
による基板用モールド金型について説明するものとし、
図示しない駆動源より電動或いは油圧などにより上型側
が上下動可能に構成されている。
ィ2が形成された上型3及びBGA基板、テープ基板等
の基板4を搭載する下型5を装備している。上記下型5
に半導体素子が搭載された基板4を載置して、上型3を
下動させてキャビティ2内に収容して基板4をクランプ
し、図示しないポットより樹脂を圧送してキャビティ2
内に充填して樹脂モールドを行う。上記上型3の締結荷
重は例えば230kg/cm2 程度であり、樹脂圧は7
0kg/cm2 程度で送り込み、キャビティ2内の最終
樹脂圧は170kg/cm 2 程度まで上昇する。
ビティ2を形成する第1テーパー面6と該第1テーパー
面6に連続して前記基板4をクランプするクランプ面7
との境界部には、前記第1テーパー面6の延長面と前記
クランプ面7の延長面が交わって形成されるコーナー部
より上型3側へ退避させて上記キャビティ2の容積が周
縁部に拡大するようなキャビティ拡大空間部8が形成さ
れている。具体的には、図2において、キャビティ拡大
空間部8は、前記第1テーパー面6と前記クランプ面7
との境界部に前記第1テーパー面6と傾斜が異なる第2
テーパー面9を形成してなる。この第2テーパー面9
は、基板4面に対する投影幅tが0.1mm〜0.3m
m幅で形成され、クランプ面7に対する傾斜角θが10
°〜15°程度に形成されるのが望ましい。
モールドした状態を図3に示す。キャビティ2内に充填
された樹脂は、キャビティ拡大空間部8にも充填され
て、成形品10の周囲に一体にテーパー面状に形成され
る。上記基板4は、モールド金型1にクランプされて
も、上記第1テーパ面6とクランプ面7との境界部に鋭
利なコーナー部が形成されていないため、応力集中が無
くなり、上記基板4のレジスト被膜4aに歪みやクラッ
クが生ずることがない。また、上記キャビティ拡大空間
部8に樹脂が充填されて成形される部位は、成形品の周
囲にテーパー面状に形成されるので、製品の外観を損な
うこともない。よって、不良品の発生率が従来の30%
程度からほぼ0%にすることができるので、製品の歩留
りが向上する。
プ面7との境界部に第2テーパー面9を形成する代わり
に、R面を形成して上記キャビティ拡大空間部8を形成
しても良い。
ものではなく、例えば基板4として用いられるのはBG
A基板の他に、ガラスエポキシ樹脂基板やポリイミドテ
ープ等のテープ基板など種々の基板に適用可能であるな
ど、発明の精神を逸脱しない範囲で種々の改変が可能で
あることはいうまでもない。
のキャビティを形成する第1テーパー面と、該第1テー
パー面に連続して前記基板をクランプするクランプ面と
の境界部に、前記第1テーパー面と傾斜が異なる第2テ
ーパー面が形成され、前記キャビティの容積が周縁部に
拡大するようなキャビティ拡大空間部が形成されている
ので、前記モールド金型に基板をクランプしても、上記
第1テーパ面とクランプ面との境界部に鋭利なコーナー
部が形成されていないため、応力集中が無くなり、前記
基板のレジスト表面に歪みやクラックが生ずることがな
い。また、前記キャビティ拡大空間部に樹脂が充填され
て成形される部位は、成形品の周囲にテーパー面状に形
成されるので、製品の外観を損なうこともない。よっ
て、不良品の発生率をほぼ零にすることができるので、
製品の歩留りが向上する。
す部分説明図である。
傾斜角を示す部分説明図である。
分断面図である。
ある。
である。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体素子が搭載された基板をクランプ
して前記半導体素子を樹脂モールドする基板用モールド
金型において、モールド金型のキャビティを形成する第1テーパー面
と、該第1テーパー面に連続して前記基板をクランプす
るクランプ面との境界部に、前記第1テーパー面と傾斜
が異なる第2テーパー面が形成され、 前記キャビティの
容積が周縁部に拡大するようなキャビティ拡大空間部が
形成されていることを特徴とする基板用モールド金型。 - 【請求項2】 前記第2テーパー面は、基板面に対する
投影幅が0.1mm〜0.3mm幅で形成され、クラン
プ面に対して10°〜15°程度の傾斜角に形成されて
いることを特徴とする請求項1記載の基板用モールド金
型。 - 【請求項3】 前記キャビティ拡大空間部は、前記第2
テーパー面に替えて境界部がR面に形成されていること
を特徴とする請求項1記載の基板用モールド金型。 - 【請求項4】 請求項1乃至請求項3の何れか1項記載
の基板用モールド金型を用いて樹脂モールドされ、前記
成形された部位の周縁部が拡大したテーパー面若しくは
R面に形成されていることを特徴とする成形された基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21743897A JP3332814B2 (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 基板用モールド金型及び成形された基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21743897A JP3332814B2 (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 基板用モールド金型及び成形された基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1167801A JPH1167801A (ja) | 1999-03-09 |
JP3332814B2 true JP3332814B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=16704240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21743897A Expired - Fee Related JP3332814B2 (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 基板用モールド金型及び成形された基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3332814B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6194804B2 (ja) | 2014-01-23 | 2017-09-13 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
JP2016092398A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP21743897A patent/JP3332814B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1167801A (ja) | 1999-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009503861A (ja) | 寸法の制御が改善された、プラスチック半導体パッケージ | |
US5252783A (en) | Semiconductor package | |
JP3332814B2 (ja) | 基板用モールド金型及び成形された基板 | |
JP2008277470A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 | |
JP3129660B2 (ja) | Sonパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
KR100495644B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
JP3790488B2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
JP4579275B2 (ja) | 樹脂モールド金型 | |
JP3304513B2 (ja) | 放熱体付半導体装置及びその製造方法 | |
JPH10270606A (ja) | パッケージ型半導体装置の構造 | |
JPH06252318A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
US8648452B2 (en) | Resin molded semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US20230031356A1 (en) | Method of producing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device | |
JPH1131704A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI471987B (zh) | 半導體封裝半成品及半導體封裝製程 | |
JPH10209194A (ja) | 半導体装置、その製造方法およびそれに用いる樹脂モールド工程装置 | |
JP4226023B2 (ja) | 樹脂封止金型および樹脂封止方法 | |
JP2006066486A (ja) | 樹脂封止型 | |
JP2568752B2 (ja) | 半導体装置 | |
TW201037802A (en) | Package structure, encapsulating module for molding the same and encapsulating mold for molding the same | |
JP2972681B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH06177283A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPH04106963A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2570157B2 (ja) | 樹脂封止用金型 | |
JP2002170909A (ja) | 半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140726 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140726 Year of fee payment: 12 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |