JP3329682B2 - 電磁発音体の取付構造 - Google Patents
電磁発音体の取付構造Info
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- JP3329682B2 JP3329682B2 JP04720497A JP4720497A JP3329682B2 JP 3329682 B2 JP3329682 B2 JP 3329682B2 JP 04720497 A JP04720497 A JP 04720497A JP 4720497 A JP4720497 A JP 4720497A JP 3329682 B2 JP3329682 B2 JP 3329682B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁石により振動板
を振動させて音を発生させる電磁発音体の取付構造に関
するものである。
を振動させて音を発生させる電磁発音体の取付構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電磁発音体において最も薄型かつ
小型で、高密度実装が可能なものとしては、図１０乃至
図１３及び図１４乃至図１７に示すような表面実装型の
ものがあった。この種の電磁発音体は、共に図に示すよ
うに、ケース２の中にヨーク４、磁石６及びコイル８か
らなる電磁石１０と、リング状の振動板支持リング１２
により支持されて電磁石１０に対向する振動板１４とを
内蔵するものであった。そして、そのケース２には、ケ
ース２の内部にあるコイル８を基板１６上の基板電極１
８に接続するための一対の電極２０、２２と、固定力を
高めるためのダミー電極２４がインサートモールド成形
されていた。
小型で、高密度実装が可能なものとしては、図１０乃至
図１３及び図１４乃至図１７に示すような表面実装型の
ものがあった。この種の電磁発音体は、共に図に示すよ
うに、ケース２の中にヨーク４、磁石６及びコイル８か
らなる電磁石１０と、リング状の振動板支持リング１２
により支持されて電磁石１０に対向する振動板１４とを
内蔵するものであった。そして、そのケース２には、ケ
ース２の内部にあるコイル８を基板１６上の基板電極１
８に接続するための一対の電極２０、２２と、固定力を
高めるためのダミー電極２４がインサートモールド成形
されていた。
【０００３】上記構造からなる電磁発音体は、図１１及
び図１２と図１５及び図１６にそれぞれ示すように、ケ
ース２の外側に露出している電極２０、２２及びダミー
電極２４の各接続部２０ａ、２２ａ、２４ａ、２４ｂを
それぞれ基板１６上の基板電極１８に半田２６で固着す
ることにより基板１６上に取り付けられていた。
び図１２と図１５及び図１６にそれぞれ示すように、ケ
ース２の外側に露出している電極２０、２２及びダミー
電極２４の各接続部２０ａ、２２ａ、２４ａ、２４ｂを
それぞれ基板１６上の基板電極１８に半田２６で固着す
ることにより基板１６上に取り付けられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電磁発音体
においては、電極２０、２２とダミー電極２４をケース
２の底部付近からわずかに突出させるか又はケース２の
側面方向に折り曲げることによりその接続部２０ａ、２
２ａ、２４ａ、２４ｂを形成していた。そして、この接
続部２０ａ、２２ａ、２４ａ、２４ｂを基板電極１８に
重ねるようにして基板１６上に電磁発音体を載置して実
装していた。従って、更なる機器の薄型・小型化や高密
度実装に対応するには、電磁発音体自体を更に薄型・小
型化することが必要であった。特に、厚さ方向の寸法
は、電磁発音体の内部構造と実装方法により決定されて
いるため、内部構造や実装の仕方を変更することが必要
であるが、現状以上の薄型化は極めて困難であった。
においては、電極２０、２２とダミー電極２４をケース
２の底部付近からわずかに突出させるか又はケース２の
側面方向に折り曲げることによりその接続部２０ａ、２
２ａ、２４ａ、２４ｂを形成していた。そして、この接
続部２０ａ、２２ａ、２４ａ、２４ｂを基板電極１８に
重ねるようにして基板１６上に電磁発音体を載置して実
装していた。従って、更なる機器の薄型・小型化や高密
度実装に対応するには、電磁発音体自体を更に薄型・小
型化することが必要であった。特に、厚さ方向の寸法
は、電磁発音体の内部構造と実装方法により決定されて
いるため、内部構造や実装の仕方を変更することが必要
であるが、現状以上の薄型化は極めて困難であった。
【０００５】本発明は上記従来例の課題に鑑みなされた
もので、内部構造や実装方法を変更することなく薄型化
することができる電磁発音体の取付構造を提供するもの
である。
もので、内部構造や実装方法を変更することなく薄型化
することができる電磁発音体の取付構造を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁発音体の取
付構造は、磁石とコイルをヨークに取り付けることによ
り形成された電磁石と該電磁石に対向するように配置さ
れた振動板とをケース内に収納し、一端が前記コイルの
端末に接続されると共に他端が前記ケースから外方に突
出する板状の取付接続部をなす電極を有する電磁発音体
と、該電磁発音体のケースに適合する収納部と、該収納
部の周囲の表面に設けられた基板電極とを有する基板
と、からなり、前記電磁発音体のケースを前記基板の収
納部内に収納し、前記電磁発音体の電極の取付接続部を
前記基板の基板電極に接合することにより、前記電磁発
音体を前記基板に取り付けると共に前記電極によって支
持するものである。
付構造は、磁石とコイルをヨークに取り付けることによ
り形成された電磁石と該電磁石に対向するように配置さ
れた振動板とをケース内に収納し、一端が前記コイルの
端末に接続されると共に他端が前記ケースから外方に突
出する板状の取付接続部をなす電極を有する電磁発音体
と、該電磁発音体のケースに適合する収納部と、該収納
部の周囲の表面に設けられた基板電極とを有する基板
と、からなり、前記電磁発音体のケースを前記基板の収
納部内に収納し、前記電磁発音体の電極の取付接続部を
前記基板の基板電極に接合することにより、前記電磁発
音体を前記基板に取り付けると共に前記電極によって支
持するものである。
【０００７】また、本発明における前記収納部は、貫通
穴、凹部又は切欠部からなるものである。
穴、凹部又は切欠部からなるものである。
【０００８】更に、本発明における前記電磁発音体は前
記ケースから外方に突出する板状の取付部が設けられた
ダミー電極を有し、該ダミー電極の取付部が前記基板の
基板電極に接合されることにより、前記電磁発音体を前
記基板に取り付けると共に前記ダミー電極によって支持
するものでもある。
記ケースから外方に突出する板状の取付部が設けられた
ダミー電極を有し、該ダミー電極の取付部が前記基板の
基板電極に接合されることにより、前記電磁発音体を前
記基板に取り付けると共に前記ダミー電極によって支持
するものでもある。
【０００９】更にまた、本発明における前記電磁発音体
の電極は、その外方に突出した取付接続部の上面又は下
面が前記基板の下面又は上面にある基板電極に重合され
て接合されるものでもある。
の電極は、その外方に突出した取付接続部の上面又は下
面が前記基板の下面又は上面にある基板電極に重合され
て接合されるものでもある。
【００１０】一方、本発明の電磁発音体は、磁石とコイ
ルをヨークに取り付けることにより形成された電磁石と
該電磁石に対向するように配置された振動板とをケース
内に収納し、前記コイルの端末が接続されると共に基板
上の基板電極に接合される電極を有する電磁発音体にお
いて、前記電極は一端が前記コイルの端末に接続される
と共に他端が前記ケースから外方に突出する板状の取付
接続部をなし、該取付接続部が前記ケースの底面と面一
となるように外方へ突出し、その上面又は下面が前記基
板上の基板電極に重合されて接合されることにより、前
記基板に取り付けられると共に前記電極によって支持さ
れるものでもある。
ルをヨークに取り付けることにより形成された電磁石と
該電磁石に対向するように配置された振動板とをケース
内に収納し、前記コイルの端末が接続されると共に基板
上の基板電極に接合される電極を有する電磁発音体にお
いて、前記電極は一端が前記コイルの端末に接続される
と共に他端が前記ケースから外方に突出する板状の取付
接続部をなし、該取付接続部が前記ケースの底面と面一
となるように外方へ突出し、その上面又は下面が前記基
板上の基板電極に重合されて接合されることにより、前
記基板に取り付けられると共に前記電極によって支持さ
れるものでもある。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の電磁発音体の取付構造に
おいては、基板に設けた収納部に電磁発音体を収め、収
納部周囲に設けられた基板電極に電磁発音体の電極を接
合している。このため、電磁発音体の厚みは基板の厚み
に取り込まれ、極めて薄い状態で実装することができ
る。
おいては、基板に設けた収納部に電磁発音体を収め、収
納部周囲に設けられた基板電極に電磁発音体の電極を接
合している。このため、電磁発音体の厚みは基板の厚み
に取り込まれ、極めて薄い状態で実装することができ
る。
【００１２】また、この電磁発音体の電極は、そのケー
スから突出した部分の上面又は下面が基板上の基板電極
に重合されて接合することができるものである。このた
め、基板への取付態様の変更が可能となり、上記収納部
への収納だけでなく、従来の表面実装にも対応可能なも
のとなっている。
スから突出した部分の上面又は下面が基板上の基板電極
に重合されて接合することができるものである。このた
め、基板への取付態様の変更が可能となり、上記収納部
への収納だけでなく、従来の表面実装にも対応可能なも
のとなっている。
【００１３】
【実施例】図１及び図２は本発明の一実施例に係る電磁
発音体の取付構造を示す断面図、図３及び図４はその電
磁発音体の内部構造及び外観を示す平面図と斜視図、図
５は取付状態を示す底面図である。
発音体の取付構造を示す断面図、図３及び図４はその電
磁発音体の内部構造及び外観を示す平面図と斜視図、図
５は取付状態を示す底面図である。
【００１４】本実施例における電磁発音体３０は、上ケ
ース３２ａと下ケース３２ｂからなるケース３２内に、
ヨーク３４、これに取り付けられたコイル３６及びその
外周に配置され且つヨーク３４に取り付けられたＣ形状
又はリング状の磁石３８からなる電磁石４０と、振動板
支持リング４２等により支持されて電磁石４０に対向す
るように配置された振動板４４を収納したものである。
ース３２ａと下ケース３２ｂからなるケース３２内に、
ヨーク３４、これに取り付けられたコイル３６及びその
外周に配置され且つヨーク３４に取り付けられたＣ形状
又はリング状の磁石３８からなる電磁石４０と、振動板
支持リング４２等により支持されて電磁石４０に対向す
るように配置された振動板４４を収納したものである。
【００１５】この電磁発音体３０のケース３２の下ケー
ス３２ｂには、板状のリードフレームからなる電極４
６、４８とダミー電極５０がインサートモールド成形さ
れている。この電極４６、４８は、その一端がケース３
２の内部にてコイル３６のコイル端末３６ａにそれぞれ
接続されており、他端がケース３２の外方に大きく突出
した板状の取付接続部４６ａ、４８ａをなすように形成
されている。また、ダミー電極５０は、電磁石４０等と
外部との接続を図るものではないため、１枚のリードフ
レームで構成されており、その中央部分が下ケース３２
ｂ内にインサート成形されており、両端がケース３２の
外方に大きく突出して板状の取付部５０ａ、５０ｂを形
成している。
ス３２ｂには、板状のリードフレームからなる電極４
６、４８とダミー電極５０がインサートモールド成形さ
れている。この電極４６、４８は、その一端がケース３
２の内部にてコイル３６のコイル端末３６ａにそれぞれ
接続されており、他端がケース３２の外方に大きく突出
した板状の取付接続部４６ａ、４８ａをなすように形成
されている。また、ダミー電極５０は、電磁石４０等と
外部との接続を図るものではないため、１枚のリードフ
レームで構成されており、その中央部分が下ケース３２
ｂ内にインサート成形されており、両端がケース３２の
外方に大きく突出して板状の取付部５０ａ、５０ｂを形
成している。
【００１６】一方、上記電磁発音体３０を実装する基板
５２には、電磁発音体３０に適合する貫通穴からなる収
納部５２ａと、この収納部５２ａ周囲の表面に配置され
た基板電極５２ｂ〜５２ｅが設けられている。
５２には、電磁発音体３０に適合する貫通穴からなる収
納部５２ａと、この収納部５２ａ周囲の表面に配置され
た基板電極５２ｂ〜５２ｅが設けられている。
【００１７】本実施例において、電磁発音体３０は、基
板５２の収納部５２ａに収められ、そのときに電極４
６、４８の取付接続部４６ａ、４８ａの上面とダミー電
極５０の取付部５０ａ、５０ｂの上面が基板電極５２ｂ
〜５２ｅにそれぞれ接触するように重ねられる。そし
て、取付接続部４６ａ、４８ａ及び取付部５０ａ、５０
ｂと基板電極５２ｂ〜５２ｅはそれぞれ半田５４により
接合される。本実施例における基板５２は電磁発音体３
０よりも薄いため、電磁発音体３０は収納部５２ａ内に
収められると基板５２の反対側に飛び出すことになる。
しかしながら、基板５２の表面に電磁発音体３０を表面
実装する場合に比べて、基板５２の厚さ分だけ電磁発音
体３０が沈み込むことになり、厚さ方向の寸法が削減さ
れる。
板５２の収納部５２ａに収められ、そのときに電極４
６、４８の取付接続部４６ａ、４８ａの上面とダミー電
極５０の取付部５０ａ、５０ｂの上面が基板電極５２ｂ
〜５２ｅにそれぞれ接触するように重ねられる。そし
て、取付接続部４６ａ、４８ａ及び取付部５０ａ、５０
ｂと基板電極５２ｂ〜５２ｅはそれぞれ半田５４により
接合される。本実施例における基板５２は電磁発音体３
０よりも薄いため、電磁発音体３０は収納部５２ａ内に
収められると基板５２の反対側に飛び出すことになる。
しかしながら、基板５２の表面に電磁発音体３０を表面
実装する場合に比べて、基板５２の厚さ分だけ電磁発音
体３０が沈み込むことになり、厚さ方向の寸法が削減さ
れる。
【００１８】また、図６に示すように、電磁発音体３０
とほぼ同じ厚さの基板５６に貫通穴からなる収納部５６
ａを設けた場合には、この収納部５６ａ内に電磁発音体
３０を収納することにより、基板５６の厚み内に電磁発
音体３０を収めることができる。
とほぼ同じ厚さの基板５６に貫通穴からなる収納部５６
ａを設けた場合には、この収納部５６ａ内に電磁発音体
３０を収納することにより、基板５６の厚み内に電磁発
音体３０を収めることができる。
【００１９】更に、図７に示すように、電磁発音体３０
よりも厚い基板５８の場合には、電磁発音体３０に適合
する凹部からなる収納部５８ａを形成し、ここに電磁発
音体３０を収めることにより、基板５８の厚み内に電磁
発音体３０を収めることができる。
よりも厚い基板５８の場合には、電磁発音体３０に適合
する凹部からなる収納部５８ａを形成し、ここに電磁発
音体３０を収めることにより、基板５８の厚み内に電磁
発音体３０を収めることができる。
【００２０】更にまた、本実施例における電磁発音体３
０のように、その放音口３２ｃがケース３２の側面に設
けられているものにあっては、発生する音の通りを良く
するため、図８に示すように、基板６０の側面方向より
形成した切欠部からなる収納部６０ａを形成し、その中
に放音口３２ｃを開口方向に向けた状態で電磁発音体３
０を収めても良い。
０のように、その放音口３２ｃがケース３２の側面に設
けられているものにあっては、発生する音の通りを良く
するため、図８に示すように、基板６０の側面方向より
形成した切欠部からなる収納部６０ａを形成し、その中
に放音口３２ｃを開口方向に向けた状態で電磁発音体３
０を収めても良い。
【００２１】また、基板５２等の収納部５２ａ等の平面
形状は、図５に示すように矩形であっても良いし、図９
に示すように円形であっても良い。尚、この収納部５２
ａ等の平面形状は、電磁発音体３０の外形あるいは実装
密度等に応じて任意に変更可能なものである。
形状は、図５に示すように矩形であっても良いし、図９
に示すように円形であっても良い。尚、この収納部５２
ａ等の平面形状は、電磁発音体３０の外形あるいは実装
密度等に応じて任意に変更可能なものである。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、基板の収納部内に電磁
発音体のケース部分を収納することにより、基板に実装
された電磁発音体の高さを削減し、基板の厚み内に取り
込んでしまうことができるので、極めて薄い取付構造を
提供することができる。
発音体のケース部分を収納することにより、基板に実装
された電磁発音体の高さを削減し、基板の厚み内に取り
込んでしまうことができるので、極めて薄い取付構造を
提供することができる。
【００２３】また、電磁発音体のケース部分に大きな変
更を要さず、且つ電極部分の接合にも特別な接合手法を
必要としていないため、従来の取付と同様に、自動マウ
ントやリフロー半田にも対応可能であり、製造設備を変
更する必要もなく、従来品との混流生産等も可能であ
る。
更を要さず、且つ電極部分の接合にも特別な接合手法を
必要としていないため、従来の取付と同様に、自動マウ
ントやリフロー半田にも対応可能であり、製造設備を変
更する必要もなく、従来品との混流生産等も可能であ
る。
【００２４】更に、電極の上面と下面を任意に選択して
基板上の基板電極に接合可能であるため、従来と同様に
基板の表面に電磁発音体を表面実装することも可能であ
り、２通りの取付構造を選択することができる。
基板上の基板電極に接合可能であるため、従来と同様に
基板の表面に電磁発音体を表面実装することも可能であ
り、２通りの取付構造を選択することができる。
【００２５】更にまた、基板の厚み内に電磁発音体を収
めた場合には、電磁発音体の実装後の基板を重ねて収納
・載置することが可能であり、保管・運搬が容易であ
る。
めた場合には、電磁発音体の実装後の基板を重ねて収納
・載置することが可能であり、保管・運搬が容易であ
る。
【００２６】また、電磁発音体のケースや電極に特別な
加工を施す必要がなく、部品点数も増加することがない
ので、部品及び製造のコストも増加せず、経済的であ
る。
加工を施す必要がなく、部品点数も増加することがない
ので、部品及び製造のコストも増加せず、経済的であ
る。
【図１】本発明の一実施例に係る電磁発音体の電極部分
の取付構造を示す断面図である。
の取付構造を示す断面図である。
【図２】図１に示す電磁発音体のダミー電極部分の取付
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図３】図１及び図２に示す電磁発音体の上ケースと振
動板を取り除いた内部構造を示す平面図である。
動板を取り除いた内部構造を示す平面図である。
【図４】図３に示す電磁発音体に上ケースを被せた状態
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
【図５】図１及び図２に示す電磁発音体の取付状態を示
す基板の底面図である。
す基板の底面図である。
【図６】基板の厚み内に電磁発音体を収めた場合の取付
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図７】凹部からなる収納部内に電磁発音体を収めた場
合の取付状態を示す断面図である。
合の取付状態を示す断面図である。
【図８】切欠部からなる収納部内に電磁発音体を収めた
場合の取付状態を示す斜視図である。
場合の取付状態を示す斜視図である。
【図９】収納部の平面形状の他の例を示す基板の底面図
である。
である。
【図１０】従来の電磁発音体の上蓋と振動板を取り除い
た内部構造を示す平面図である。
た内部構造を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す電磁発音体の電極部分の取付構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図１２】図１０に示す電磁発音体のダミー電極部分の
取付構造を示す断面図である。
取付構造を示す断面図である。
【図１３】図１０に示す電磁発音体に上蓋を被せた状態
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
【図１４】従来の他の電磁発音体の上蓋と振動板を取り
除いた内部構造を示す平面図である。
除いた内部構造を示す平面図である。
【図１５】図１４に示す電磁発音体の電極部分の取付構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図１６】図１４に示す電磁発音体のダミー電極部分の
取付構造を示す断面図である。
取付構造を示す断面図である。
【図１７】図１４に示す電磁発音体に上蓋を被せた状態
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
３０ 電磁発音体 ３２ ケース ３４ ヨーク ３６ コイル ３６ａ コイル端末 ３８ 磁石 ４０ 電磁石 ４２ 振動板支持リング ４４ 振動板 ４６、４８ 電極 ４６ａ、４８ａ 取付接続部 ５０ ダミー電極 ５０ａ、５０ｂ 取付部 ５２、５６、５８、６０ 基板 ５２ａ、５６ａ、５８ａ、６０ａ 収納部 ５２ｂ〜５２ｅ 基板電極
Claims (5)
- 【請求項１】 磁石とコイルをヨークに取り付けること
により形成された電磁石と該電磁石に対向するように配
置された振動板とをケース内に収納し、一端が前記コイ
ルの端末に接続されると共に他端が前記ケースから外方
に突出する板状の取付接続部をなす電極を有する電磁発
音体と、 該電磁発音体のケースに適合する収納部と、該収納部の
周囲の表面に設けられた基板電極とを有する基板と、 からなり、前記電磁発音体のケースを前記基板の収納部
内に収納し、前記電磁発音体の電極の取付接続部を前記
基板の基板電極に接合することにより、前記電磁発音体
を前記基板に取り付けると共に前記電極によって支持す
ることを特徴とする電磁発音体の取付構造。 - 【請求項２】 前記収納部は、貫通穴、凹部又は切欠部
からなることを特徴とする請求項１記載の電磁発音体の
取付構造。 - 【請求項３】 前記電磁発音体は前記ケースから外方に
突出する板状の取付部が設けられたダミー電極を有し、
該ダミー電極の取付部が前記基板の基板電極に接合され
ることにより、前記電磁発音体を前記基板に取り付ける
と共に前記ダミー電極によって支持することを特徴とす
る請求項１又は２記載の電磁発音体の取付構造。 - 【請求項４】 前記電磁発音体の電極は、その外方に突
出した取付接続部の上面又は下面が前記基板の下面又は
上面にある基板電極に重合されて接合されることを特徴
とする請求項１記載の電磁発音体の取付構造。 - 【請求項５】 磁石とコイルをヨークに取り付けること
により形成された電磁石と該電磁石に対向するように配
置された振動板とをケース内に収納し、前記コイルの端
末が接続されると共に基板上の基板電極に接合される電
極を有する電磁発音体において、 前記電極は一端が前記コイルの端末に接続されると共に
他端が前記ケースから外方に突出する板状の取付接続部
をなし、該取付接続部が前記ケースの底面と面一となる
ように外方へ突出し、その上面又は下面が前記基板上の
基板電極に重合されて接合されることにより、前記基板
に取り付けられると共に前記電極によっ て支持されるこ
とを特徴とする電磁発音体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04720497A JP3329682B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 電磁発音体の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04720497A JP3329682B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 電磁発音体の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10228284A JPH10228284A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3329682B2 true JP3329682B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=12768625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4850624B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-01-11 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP04720497A patent/JP3329682B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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