JP3328664B2 - 多段容器の温度管理装置 - Google Patents
多段容器の温度管理装置Info
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、複数の容
器内に半導体ウエハ等の被試験体を個別に収納し、各被
試験体の信頼性試験を同時に行う信頼性試験装置に用い
られる多段容器の温度管理装置に関し、更に詳しくは信
頼性試験時に発熱する各被試験体を同時に冷却する冷媒
の温度管理を行う多段容器の温度管理装置に関する。
器内に半導体ウエハ等の被試験体を個別に収納し、各被
試験体の信頼性試験を同時に行う信頼性試験装置に用い
られる多段容器の温度管理装置に関し、更に詳しくは信
頼性試験時に発熱する各被試験体を同時に冷却する冷媒
の温度管理を行う多段容器の温度管理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の信頼性試験ではICチップのパ
ッケージ製品に温度的、電気的ストレスを加えてICチ
ップの潜在的欠陥等を顕在化させ、不良品を除去するよ
うにしている。ICチップは、電気製品の小型化、高機
能化に伴って小型化、高集積化している。しかも、最近
では、半導体製品の更なる小型化のための実装技術が種
々開発され、特に、ICチップをパッケージ化せず、い
わゆるベアチップのまま実装する技術が開発されてい
る。ベアチップを市場に出すためにはベアチップの信頼
性試験を行わなくてはならない。従来の信頼性試験装置
の場合にはベアチップとソケットとの電気的接続等の種
々の難しい点を解決しなくてならず、しかも小さなベア
チップを取り扱うため、取り扱いが極めて煩雑になり試
験コストの上昇を招く虞がある。
ッケージ製品に温度的、電気的ストレスを加えてICチ
ップの潜在的欠陥等を顕在化させ、不良品を除去するよ
うにしている。ICチップは、電気製品の小型化、高機
能化に伴って小型化、高集積化している。しかも、最近
では、半導体製品の更なる小型化のための実装技術が種
々開発され、特に、ICチップをパッケージ化せず、い
わゆるベアチップのまま実装する技術が開発されてい
る。ベアチップを市場に出すためにはベアチップの信頼
性試験を行わなくてはならない。従来の信頼性試験装置
の場合にはベアチップとソケットとの電気的接続等の種
々の難しい点を解決しなくてならず、しかも小さなベア
チップを取り扱うため、取り扱いが極めて煩雑になり試
験コストの上昇を招く虞がある。
【0003】そこで、ウエハ状態のまま試験できる信頼
性試験技術が例えば特開平7−231019号公報、特
開平8−5666号公報及び特開平8−340030号
公報において提案されている。特に、前二者の公報には
信頼性試験時にウエハとプローブシート等のコンタクタ
とを熱的影響を受けることなく確実に一括接触させる技
術が提案されている。このようにウエハ状態で信頼性試
験を行う場合には、高温下でウエハとコンタクタとを精
度良く一括接触させることが試験の信頼性を確保する上
で極めて重要である。また、信頼性試験用の恒温槽等の
容器内でウエハの温度を効率良く試験温度まで昇温した
後、その試験温度を如何に精度良く制御し、維持するか
も極めて重要である。
性試験技術が例えば特開平7−231019号公報、特
開平8−5666号公報及び特開平8−340030号
公報において提案されている。特に、前二者の公報には
信頼性試験時にウエハとプローブシート等のコンタクタ
とを熱的影響を受けることなく確実に一括接触させる技
術が提案されている。このようにウエハ状態で信頼性試
験を行う場合には、高温下でウエハとコンタクタとを精
度良く一括接触させることが試験の信頼性を確保する上
で極めて重要である。また、信頼性試験用の恒温槽等の
容器内でウエハの温度を効率良く試験温度まで昇温した
後、その試験温度を如何に精度良く制御し、維持するか
も極めて重要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来か
らウエハ状態で行う信頼性試験の場合に必要とされる、
ウエハとコンタクタとの一括接触技術については種々提
案されているが、信頼性試験を行う際に恒温槽等の容器
内でウエハを一定の試験温度に維持、管理する技術つい
ては未だ不十分である。そこで、本出願人は、信頼性試
験時にウエハを一定の試験温度に管理する技術を開発
し、特願平9−318920号明細書においてウエハ温
度制御装置及びウエハ収納室として提案した。この発明
はあくまでもウエハ収納室(容器)単体内でウエハ温度
を一定温度に管理する技術に関するものであり、この段
階では複数の容器を同時に温度管理する技術については
開発課題として残されていた。
らウエハ状態で行う信頼性試験の場合に必要とされる、
ウエハとコンタクタとの一括接触技術については種々提
案されているが、信頼性試験を行う際に恒温槽等の容器
内でウエハを一定の試験温度に維持、管理する技術つい
ては未だ不十分である。そこで、本出願人は、信頼性試
験時にウエハを一定の試験温度に管理する技術を開発
し、特願平9−318920号明細書においてウエハ温
度制御装置及びウエハ収納室として提案した。この発明
はあくまでもウエハ収納室(容器)単体内でウエハ温度
を一定温度に管理する技術に関するものであり、この段
階では複数の容器を同時に温度管理する技術については
開発課題として残されていた。
【0005】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、信頼性試験中に複数の容器内に個別に収納
された被検査体等の発熱体を同時に冷却する冷媒を常に
一定温度に維持、管理することができ、ひいては各容器
内の発熱体の温度を常に一定温度に維持することができ
る多段容器の温度管理装置を提供することを目的として
いる。
れたもので、信頼性試験中に複数の容器内に個別に収納
された被検査体等の発熱体を同時に冷却する冷媒を常に
一定温度に維持、管理することができ、ひいては各容器
内の発熱体の温度を常に一定温度に維持することができ
る多段容器の温度管理装置を提供することを目的として
いる。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の多段容器の温度管理装置は、複数段に渡って配置され
た複数の容器内でそれぞれの内部に収納された発熱体を
冷却して一定温度に維持する冷却ジャケットと、この冷
却ジャケットで用いられる冷媒を貯留するタンクと、こ
のタンクから上記冷却ジャケットへ冷媒配管を介して上
記冷媒を供給するポンプと、このポンプを用いて供給す
る冷媒を貯留する第1貯留領域と上記冷却ジャケットか
ら戻った冷媒を貯留する第2貯留領域とに仕切るように
上記タンク内に設けられた少なくとも一枚の移動可能な
仕切板と、この仕切板で仕切られた第2貯留領域から第
1貯留領域へ上記冷媒を移送するポンプと、このポンプ
を介して移送される冷媒を一定温度まで冷却する熱交換
器とを備え、且つ、第2貯留領域内の冷媒温度を測定す
る温度測定器を第2貯留領域に設け、この温度測定器の
測定結果に基づいて上記仕切板を移動させ、第1、第2
貯留領域の冷媒熱量を調節することを特徴とするもので
ある。
の多段容器の温度管理装置は、複数段に渡って配置され
た複数の容器内でそれぞれの内部に収納された発熱体を
冷却して一定温度に維持する冷却ジャケットと、この冷
却ジャケットで用いられる冷媒を貯留するタンクと、こ
のタンクから上記冷却ジャケットへ冷媒配管を介して上
記冷媒を供給するポンプと、このポンプを用いて供給す
る冷媒を貯留する第1貯留領域と上記冷却ジャケットか
ら戻った冷媒を貯留する第2貯留領域とに仕切るように
上記タンク内に設けられた少なくとも一枚の移動可能な
仕切板と、この仕切板で仕切られた第2貯留領域から第
1貯留領域へ上記冷媒を移送するポンプと、このポンプ
を介して移送される冷媒を一定温度まで冷却する熱交換
器とを備え、且つ、第2貯留領域内の冷媒温度を測定す
る温度測定器を第2貯留領域に設け、この温度測定器の
測定結果に基づいて上記仕切板を移動させ、第1、第2
貯留領域の冷媒熱量を調節することを特徴とするもので
ある。
【0007】また、本発明の請求項2に記載の多段容器
の温度管理装置は、請求項1に記載の発明において、上
記冷却ジャケットは、上記発熱体を上下両側から冷却す
る上下の冷却ジャケットからなることを特徴とするもの
である。
の温度管理装置は、請求項1に記載の発明において、上
記冷却ジャケットは、上記発熱体を上下両側から冷却す
る上下の冷却ジャケットからなることを特徴とするもの
である。
【0008】また、本発明の請求項3に記載の多段容器
の温度管理装置は、請求項1または請求項2に記載の発
明において、上記仕切板を2枚設けて上記タンク内を三
室に仕切り、第1貯留領域と第2貯留領域間にバッファ
貯留領域を形成したことを特徴とするものである。
の温度管理装置は、請求項1または請求項2に記載の発
明において、上記仕切板を2枚設けて上記タンク内を三
室に仕切り、第1貯留領域と第2貯留領域間にバッファ
貯留領域を形成したことを特徴とするものである。
【0009】また、本発明の請求項4に記載の多段容器
の温度管理装置は、請求項1〜請求項3のいずれか1項
に記載の発明において、上記各冷媒配管それぞれに定圧
制御弁を設けたことを特徴とするものである。
の温度管理装置は、請求項1〜請求項3のいずれか1項
に記載の発明において、上記各冷媒配管それぞれに定圧
制御弁を設けたことを特徴とするものである。
【0010】また、本発明の請求項5に記載の多段容器
の温度管理装置は、請求項1〜請求項4のいずれか1項
に記載の発明において、上記各冷媒配管にリリーフ弁を
設けたことを特徴とするものである。
の温度管理装置は、請求項1〜請求項4のいずれか1項
に記載の発明において、上記各冷媒配管にリリーフ弁を
設けたことを特徴とするものである。
【0011】また、本発明の請求項6に記載の多段容器
の温度管理装置は、請求項1〜請求項5のいずれか1項
に記載の発明において、上記発熱体は、半導体ウエハ
と、この半導体ウエハの試験用電極と一括接触したコン
タクタと、このコンタクタと気密に接触すると共に上記
半導体ウエハを収納する収納体とからなることを特徴と
するものである。
の温度管理装置は、請求項1〜請求項5のいずれか1項
に記載の発明において、上記発熱体は、半導体ウエハ
と、この半導体ウエハの試験用電極と一括接触したコン
タクタと、このコンタクタと気密に接触すると共に上記
半導体ウエハを収納する収納体とからなることを特徴と
するものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図6に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の多段容器の
温度管理装置1(以下、単に「温度管理装置」と称
す。)は、例えば図1に示す冷媒回路を備えて構成され
ている。この温度管理装置1は例えば図2に示す信頼性
試験装置2内に図3に示すように配設されている。この
信頼性試験装置2には図2に示すように信頼性試験用容
器(以下、単に「試験用容器」と称す。)3が例えば上
下7段に渡って配置され、温度管理装置1を介して各試
験用容器3内に収納された発熱体(例えば、シェル)4
を一定の試験温度に同時に維持、管理するようにしてあ
る。これらの試験用容器3は信頼性試験装置2を構成す
るラック(図示せず)に対して着脱可能になっている。
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の多段容器の
温度管理装置1(以下、単に「温度管理装置」と称
す。)は、例えば図1に示す冷媒回路を備えて構成され
ている。この温度管理装置1は例えば図2に示す信頼性
試験装置2内に図3に示すように配設されている。この
信頼性試験装置2には図2に示すように信頼性試験用容
器(以下、単に「試験用容器」と称す。)3が例えば上
下7段に渡って配置され、温度管理装置1を介して各試
験用容器3内に収納された発熱体(例えば、シェル)4
を一定の試験温度に同時に維持、管理するようにしてあ
る。これらの試験用容器3は信頼性試験装置2を構成す
るラック(図示せず)に対して着脱可能になっている。
【0013】次に、本実施形態の温度管理装置1につい
て説明する前に、まず試験用容器3及びシェル4につい
て図4〜図6を参照しながら説明する。試験用容器3
は、図4に示すように、温度制御室3Aと、温度制御室
3Aに隣接するコネクタ室3Bとからなり、両者3A、
3Bは断熱壁(図示せず)によって遮断され、断熱壁に
よりコネクタ室3Bが極力昇温しないようにしてある。
この温度制御室3A内では後述するように被試験体であ
るウエハWの温度をその試験温度に制御すると共にウエ
ハWの周囲の温度が極力上昇しないようにしてある。
て説明する前に、まず試験用容器3及びシェル4につい
て図4〜図6を参照しながら説明する。試験用容器3
は、図4に示すように、温度制御室3Aと、温度制御室
3Aに隣接するコネクタ室3Bとからなり、両者3A、
3Bは断熱壁(図示せず)によって遮断され、断熱壁に
よりコネクタ室3Bが極力昇温しないようにしてある。
この温度制御室3A内では後述するように被試験体であ
るウエハWの温度をその試験温度に制御すると共にウエ
ハWの周囲の温度が極力上昇しないようにしてある。
【0014】即ち、図4に示すように上記温度制御室3
A内の基台5の四隅にはシリンダ機構6が配設され、各
シリンダ機構6のシリンダロッド上端はそれぞれ基台5
の上方には配設された押圧板7の四隅に連結されてい
る。この押圧板7の裏面には図示しないクランプ機構が
配設され、このクランプ機構を介してシェル4を受け取
るようにしてある。また、コネクタ室3B内にはテスタ
(図示せず)と接続するためのコネクタ及び配線基板が
配設されている。従って、温度制御室3A内のクランプ
機構を介してシェル4を試験用容器3内に着脱するよう
にしてある。このシェル4は、図4に示すように、ウエ
ハWと、このウエハWの試験用電極と一括接触したコン
タクタ4Aと、このコンタクタ4Aと気密に接触すると
共にウエハWを保持するウエハ保持体としてのウエハチ
ャック4Bとを備え、ウエハWの信頼性試験を行う時に
はこれら三者がシェル4として一体化した状態で各試験
用容器3に対してそれぞれ着脱自在に挿着するようにし
てある。ここで、ウエハWとコンタクタ5が一体化した
状態とは、ウエハ全面に形成された多数のICチップそ
れぞれの試験用電極パッドとこれらの電極パッドに対応
してコンタクタ4Aに設けられたバンプ端子とがそれぞ
れ一括して接触し、ウエハWとコンタクタ4間で導通可
能になった状態をいう。
A内の基台5の四隅にはシリンダ機構6が配設され、各
シリンダ機構6のシリンダロッド上端はそれぞれ基台5
の上方には配設された押圧板7の四隅に連結されてい
る。この押圧板7の裏面には図示しないクランプ機構が
配設され、このクランプ機構を介してシェル4を受け取
るようにしてある。また、コネクタ室3B内にはテスタ
(図示せず)と接続するためのコネクタ及び配線基板が
配設されている。従って、温度制御室3A内のクランプ
機構を介してシェル4を試験用容器3内に着脱するよう
にしてある。このシェル4は、図4に示すように、ウエ
ハWと、このウエハWの試験用電極と一括接触したコン
タクタ4Aと、このコンタクタ4Aと気密に接触すると
共にウエハWを保持するウエハ保持体としてのウエハチ
ャック4Bとを備え、ウエハWの信頼性試験を行う時に
はこれら三者がシェル4として一体化した状態で各試験
用容器3に対してそれぞれ着脱自在に挿着するようにし
てある。ここで、ウエハWとコンタクタ5が一体化した
状態とは、ウエハ全面に形成された多数のICチップそ
れぞれの試験用電極パッドとこれらの電極パッドに対応
してコンタクタ4Aに設けられたバンプ端子とがそれぞ
れ一括して接触し、ウエハWとコンタクタ4間で導通可
能になった状態をいう。
【0015】また、図5に示すように基台5と押圧板7
の間にはベースプレート8が基台5に対して平行に配設
され、このベースプレート8の略中央に円形状の孔8A
が形成されている。また、図4、図5に示すようにベー
スプレート8には孔8Aを囲む多数(例えば、2000
〜3000本)のポゴピン9がリング状に複数列に渡っ
て植設されている。これらのポゴピン9はコンタクタ4
Aのバンプ端子の周囲にリング状に配置された多数の外
部端子4Cに対応して設けられ、接触時にバンプ端子と
外部端子4Cが電気的に導通可能になっている。尚、図
5において、4Dはコンタクタ4AとウエハWの電気的
接続を中継する異方性導電性シートである。
の間にはベースプレート8が基台5に対して平行に配設
され、このベースプレート8の略中央に円形状の孔8A
が形成されている。また、図4、図5に示すようにベー
スプレート8には孔8Aを囲む多数(例えば、2000
〜3000本)のポゴピン9がリング状に複数列に渡っ
て植設されている。これらのポゴピン9はコンタクタ4
Aのバンプ端子の周囲にリング状に配置された多数の外
部端子4Cに対応して設けられ、接触時にバンプ端子と
外部端子4Cが電気的に導通可能になっている。尚、図
5において、4Dはコンタクタ4AとウエハWの電気的
接続を中継する異方性導電性シートである。
【0016】更に、図5に示すように上記ベースプレー
ト8の孔8Aの内側にはこの孔8Aよりやや小径に形成
されたボトムジャケット10が基台5上に配設され、ボ
トムジャケット10の上面はベースプレート8上面と略
同一高さになっている。このボトムジャケット10は、
例えば図6に示すように、ウエハ温度制御装置10Aを
内蔵し、このウエハ温度制御装置10Aを介してボトム
ジャケット10上のシェル4を所定の試験温度(例え
ば、150℃)まで昇温し、その温度を保持するように
してある。
ト8の孔8Aの内側にはこの孔8Aよりやや小径に形成
されたボトムジャケット10が基台5上に配設され、ボ
トムジャケット10の上面はベースプレート8上面と略
同一高さになっている。このボトムジャケット10は、
例えば図6に示すように、ウエハ温度制御装置10Aを
内蔵し、このウエハ温度制御装置10Aを介してボトム
ジャケット10上のシェル4を所定の試験温度(例え
ば、150℃)まで昇温し、その温度を保持するように
してある。
【0017】上記ウエハ温度制御装置10Aは、図6に
示すように、冷却ジャケット10B、面ヒータ10C、
温度センサ10D、PID調節計10E、リレー10F
及びヒータ電源10Gを有している。冷却ジャケット1
0Bは面ヒータ10Cの下方に配置され、面ヒータ10
Cはボトムジャケット10の表面側に配置されている。
これら両者は熱抵抗シート(図示せず)を介して熱的に
遮断され、この熱抵抗シートを介して面ヒータ10Cか
ら冷却ジャケット10Bへの熱流を遮断し、冷却ジャケ
ット10B内を流れる冷媒(例えば、冷却水)Cを例え
ば70℃前後に保持し、ひいてはシェル4を常に試験温
度である例えば110℃に保持するようにしてある。そ
して、温度センサ10Dにより面ヒータ10Cによる加
熱温度を検出し、この検出値に基づいてPID調節計1
0Eが作動して面ヒータ10Cの温度を制御し、シェル
4の試験温度を保持するようにしてある。ボトムジャケ
ット10の上方には押圧板7に固定された上部冷却ジャ
ケット11が配置され、これら両ジャケット10B、1
1でシェル4を冷却してシェル4の試験温度を維持する
ようにしてある。各冷却ジャケット10B、11の内部
には冷媒流路10H、11Aが形成され、各冷媒流路1
0H、11Aを冷却水Cが流通するようにしてある。
尚、以下の説明では冷却ジャケット10Bを下部冷却ジ
ャケットという。
示すように、冷却ジャケット10B、面ヒータ10C、
温度センサ10D、PID調節計10E、リレー10F
及びヒータ電源10Gを有している。冷却ジャケット1
0Bは面ヒータ10Cの下方に配置され、面ヒータ10
Cはボトムジャケット10の表面側に配置されている。
これら両者は熱抵抗シート(図示せず)を介して熱的に
遮断され、この熱抵抗シートを介して面ヒータ10Cか
ら冷却ジャケット10Bへの熱流を遮断し、冷却ジャケ
ット10B内を流れる冷媒(例えば、冷却水)Cを例え
ば70℃前後に保持し、ひいてはシェル4を常に試験温
度である例えば110℃に保持するようにしてある。そ
して、温度センサ10Dにより面ヒータ10Cによる加
熱温度を検出し、この検出値に基づいてPID調節計1
0Eが作動して面ヒータ10Cの温度を制御し、シェル
4の試験温度を保持するようにしてある。ボトムジャケ
ット10の上方には押圧板7に固定された上部冷却ジャ
ケット11が配置され、これら両ジャケット10B、1
1でシェル4を冷却してシェル4の試験温度を維持する
ようにしてある。各冷却ジャケット10B、11の内部
には冷媒流路10H、11Aが形成され、各冷媒流路1
0H、11Aを冷却水Cが流通するようにしてある。
尚、以下の説明では冷却ジャケット10Bを下部冷却ジ
ャケットという。
【0018】次に、上記温度管理装置1について図1〜
図3を参照しながら説明する。温度管理装置1は、図
1、図3に示すように、上記各試験用容器3内にそれぞ
れ配設された下部冷却ジャケット10B及び上部冷却ジ
ャケット11と、これらの各ジャケット10B、11で
用いられる冷却水Cを貯留するタンク12と、このタン
ク12から各冷却ジャケット10B、11へ第1、第2
冷却水配管13、14を介して冷却水Cをそれぞれ供給
すると共に各冷却ジャケット10B、11から第2貯留
領域12Bへ使用後の冷却水Cを戻す第1、第2ポンプ
15A、15Bとを備えている。そして、タンク12内
には上下左右に移動可能な第1、第2仕切板16A、1
6Bが設けられ、第1、第2仕切板16A、16Bを介
してタンク12内が第1、第2、第3貯留領域12A、
12B、12Cに仕切られている。第1貯留領域12A
では各冷却ジャケット10B、11へ供給する例えば5
0℃の冷却水Cを貯留し、第2貯留領域12Bでは各冷
却ジャケット10B、11から戻った例えば70℃の冷
却水Cを貯留するようにしてある。第3貯留領域12C
は、第1、第2貯留領域12A、12B間に介在し、そ
れぞれの冷却水Cが流入すると共に第1、第2貯留領域
12A、12Bを遮断するバッファ領域として形成され
ている。従って、第1貯留領域12Aの冷却水Cは第3
貯留領域12Cを介して常に一定の温度(例えば50
℃)を維持するようにしてある。
図3を参照しながら説明する。温度管理装置1は、図
1、図3に示すように、上記各試験用容器3内にそれぞ
れ配設された下部冷却ジャケット10B及び上部冷却ジ
ャケット11と、これらの各ジャケット10B、11で
用いられる冷却水Cを貯留するタンク12と、このタン
ク12から各冷却ジャケット10B、11へ第1、第2
冷却水配管13、14を介して冷却水Cをそれぞれ供給
すると共に各冷却ジャケット10B、11から第2貯留
領域12Bへ使用後の冷却水Cを戻す第1、第2ポンプ
15A、15Bとを備えている。そして、タンク12内
には上下左右に移動可能な第1、第2仕切板16A、1
6Bが設けられ、第1、第2仕切板16A、16Bを介
してタンク12内が第1、第2、第3貯留領域12A、
12B、12Cに仕切られている。第1貯留領域12A
では各冷却ジャケット10B、11へ供給する例えば5
0℃の冷却水Cを貯留し、第2貯留領域12Bでは各冷
却ジャケット10B、11から戻った例えば70℃の冷
却水Cを貯留するようにしてある。第3貯留領域12C
は、第1、第2貯留領域12A、12B間に介在し、そ
れぞれの冷却水Cが流入すると共に第1、第2貯留領域
12A、12Bを遮断するバッファ領域として形成され
ている。従って、第1貯留領域12Aの冷却水Cは第3
貯留領域12Cを介して常に一定の温度(例えば50
℃)を維持するようにしてある。
【0019】図1、図3に示すように第1冷却水配管1
3は第1往き配管13Aと第1戻り配管13Bからなっ
ている。第1往き配管13Aは一端がタンク12側面の
第1貯留領域12A側に連結され、他端が分岐して上下
7段の下部冷却ジャケット10Bの内部流路10H(図
6参照)の入口に連結されている。第1戻り配管13B
は一端がタンク12の第2貯留領域12B側上面に連結
され、他端が分岐して上下7段の下部冷却ジャケット1
0Bの内部流路10H(図6参照)の出口に連結されて
いる。また、第1往き配管13Aには第1冷却水ポンプ
15Aと分岐管との間に位置する圧力計17Aが配設さ
れ、第1冷却水ポンプ15Aを介して第1貯留領域12
Aから上部冷却ジャケット10Bへ供給される冷却水C
の圧力を測定するようにしてある。
3は第1往き配管13Aと第1戻り配管13Bからなっ
ている。第1往き配管13Aは一端がタンク12側面の
第1貯留領域12A側に連結され、他端が分岐して上下
7段の下部冷却ジャケット10Bの内部流路10H(図
6参照)の入口に連結されている。第1戻り配管13B
は一端がタンク12の第2貯留領域12B側上面に連結
され、他端が分岐して上下7段の下部冷却ジャケット1
0Bの内部流路10H(図6参照)の出口に連結されて
いる。また、第1往き配管13Aには第1冷却水ポンプ
15Aと分岐管との間に位置する圧力計17Aが配設さ
れ、第1冷却水ポンプ15Aを介して第1貯留領域12
Aから上部冷却ジャケット10Bへ供給される冷却水C
の圧力を測定するようにしてある。
【0020】更に、第1往き配管13Aの各分岐管には
上流側から下流側へ定圧制御弁18A、流量計19A及
び3ポート電磁弁等からなる切換弁20がそれぞれ配設
され、各定圧制御弁18Aを介して各冷却ジャケット1
0Bへ常に一定流量の冷却水Cを供給すると共にそれぞ
れの流量を流量計19Aを介して測定するようにしてあ
る。そして、各冷却ジャケット10Bで冷却水Cが不要
になれば、それぞれの切換弁20が作動して冷却水Cを
第1貯留領域12Aへ戻すようにしてある。また、第1
往き配管13Aは第1冷却水ポンプ15Aと圧力計17
Aの間で分岐し、その分岐管の延長端がタンク12の第
1貯留領域12A側の上面に連結されている。この分岐
管には定圧リリーフ弁21Aが配設され、第1往き配管
13A内の水圧が所定値(例えば0.5Kgf/c
m2)を超えた時に定圧リリーフ弁21Aが作動してタ
ンク12内の第1貯留領域12Aへ冷却水Cを戻すよう
にしてある。
上流側から下流側へ定圧制御弁18A、流量計19A及
び3ポート電磁弁等からなる切換弁20がそれぞれ配設
され、各定圧制御弁18Aを介して各冷却ジャケット1
0Bへ常に一定流量の冷却水Cを供給すると共にそれぞ
れの流量を流量計19Aを介して測定するようにしてあ
る。そして、各冷却ジャケット10Bで冷却水Cが不要
になれば、それぞれの切換弁20が作動して冷却水Cを
第1貯留領域12Aへ戻すようにしてある。また、第1
往き配管13Aは第1冷却水ポンプ15Aと圧力計17
Aの間で分岐し、その分岐管の延長端がタンク12の第
1貯留領域12A側の上面に連結されている。この分岐
管には定圧リリーフ弁21Aが配設され、第1往き配管
13A内の水圧が所定値(例えば0.5Kgf/c
m2)を超えた時に定圧リリーフ弁21Aが作動してタ
ンク12内の第1貯留領域12Aへ冷却水Cを戻すよう
にしてある。
【0021】また、第2冷却水配管14も第1冷却水配
管13と同様に分岐して形成された第2往き配管14A
と第2戻り配管14Bからなっている。そして、第2往
き配管14Aには圧力計17B及び定圧リリーフ弁21
Bが配設され、その各分岐管には定圧制御弁18B及び
流量計19Bがそれぞれ配設され、これらの各機器は第
1冷却水配管13に配設された対応機器と同様の機能を
有している。
管13と同様に分岐して形成された第2往き配管14A
と第2戻り配管14Bからなっている。そして、第2往
き配管14Aには圧力計17B及び定圧リリーフ弁21
Bが配設され、その各分岐管には定圧制御弁18B及び
流量計19Bがそれぞれ配設され、これらの各機器は第
1冷却水配管13に配設された対応機器と同様の機能を
有している。
【0022】第1、第2貯留領域12A、12Bは互い
に連通管22を介して連結され、この連通管22には熱
交換器23及び移送ポンプ24が配設され、この移送ポ
ンプ24を介して第2貯留領域12B内の冷却水Cを第
1貯留領域12Aへ移送するようにしてあり、しかも、
この間に熱交換器23を介して冷却水Cを例えば70℃
から50℃まで冷却するようにしてある。また、連通管
22には熱交換器23の前後に配置した温度測定器22
A、22Aが配設され、各温度測定器22Aを介して熱
交換器23前後で冷却水Cの温度を管理するようにして
ある。尚、22Bは流量計である。熱交換器23には一
次冷却水(例えばクーリングタワーの30℃の水)を供
給する配管23Aが接続され、この配管23Aから熱交
換器23に供給された一次冷却水により冷却水Cを例え
ば70℃から50℃まで冷却するようにしてある。ま
た、熱交換器の入口側及び出口側にはそれぞれ温度測定
器23B、23Bが配設され、各温度測定器23B、2
3Bを介して熱交換器23前後の一次冷却水の温度を測
定し、その温度差に応じて一次冷却水の流量を比例弁
(図示せず)を介して調整するようにしてある。尚、2
3Cは流量計である。
に連通管22を介して連結され、この連通管22には熱
交換器23及び移送ポンプ24が配設され、この移送ポ
ンプ24を介して第2貯留領域12B内の冷却水Cを第
1貯留領域12Aへ移送するようにしてあり、しかも、
この間に熱交換器23を介して冷却水Cを例えば70℃
から50℃まで冷却するようにしてある。また、連通管
22には熱交換器23の前後に配置した温度測定器22
A、22Aが配設され、各温度測定器22Aを介して熱
交換器23前後で冷却水Cの温度を管理するようにして
ある。尚、22Bは流量計である。熱交換器23には一
次冷却水(例えばクーリングタワーの30℃の水)を供
給する配管23Aが接続され、この配管23Aから熱交
換器23に供給された一次冷却水により冷却水Cを例え
ば70℃から50℃まで冷却するようにしてある。ま
た、熱交換器の入口側及び出口側にはそれぞれ温度測定
器23B、23Bが配設され、各温度測定器23B、2
3Bを介して熱交換器23前後の一次冷却水の温度を測
定し、その温度差に応じて一次冷却水の流量を比例弁
(図示せず)を介して調整するようにしてある。尚、2
3Cは流量計である。
【0023】上記タンク12の第2貯留領域12Bには
例えば3本の水位測定器25が測定高さを違えて配設さ
れ、これらの水位測定器25によって水位を管理するよ
うにしてある。また、第1仕切板16Aが上下に移動す
ることで第1貯留領域12Aから第3貯留領域12Cへ
オーバーフローする量を調整し、第2仕切板16Bが上
下に移動することで第2貯留領域12Bと第3貯留領域
12Cとの開口を調整し、第2貯留領域12B内の冷却
水Cの温度を調整するようにしてある。更に、第1、第
2仕切板16A、16Bが左右に移動することで第1、
第2、第3貯留領域12A、12B、12Cの容量を調
整し、冷却水Cの温度を調整するようにしてある。
例えば3本の水位測定器25が測定高さを違えて配設さ
れ、これらの水位測定器25によって水位を管理するよ
うにしてある。また、第1仕切板16Aが上下に移動す
ることで第1貯留領域12Aから第3貯留領域12Cへ
オーバーフローする量を調整し、第2仕切板16Bが上
下に移動することで第2貯留領域12Bと第3貯留領域
12Cとの開口を調整し、第2貯留領域12B内の冷却
水Cの温度を調整するようにしてある。更に、第1、第
2仕切板16A、16Bが左右に移動することで第1、
第2、第3貯留領域12A、12B、12Cの容量を調
整し、冷却水Cの温度を調整するようにしてある。
【0024】また、上記タンク12には第1貯留領域1
2A内の冷却水Cの温度を測定する温度測定器26が設
けられ、この温度測定器26にはPID調節計27が接
続されている。更に、タンク12には第1貯留領域12
Aの冷却水Cを加熱するヒータ28が取り付けられ、こ
のヒータ28はPID調節計27の制御下で機能するよ
うにしてある。従って、第1貯留領域12Aの冷却水C
の放熱や分岐管からの戻り水等により冷却水Cの温度が
低下するようなことがあると、温度測定器26の測定値
に基づいてPID調節計27がヒータ28を制御し、冷
却水Cの温度が常に設定温度(例えば50℃)で安定す
るようにしてある。尚、上記タンク12の上面にはタン
ク12内を大気開放する開放管29が連結され、この開
放管29でタンク12内から大気へ逸散しようとする水
蒸気を結露させ、結露水を第3貯留領域12Cで回収す
るようにしてある。
2A内の冷却水Cの温度を測定する温度測定器26が設
けられ、この温度測定器26にはPID調節計27が接
続されている。更に、タンク12には第1貯留領域12
Aの冷却水Cを加熱するヒータ28が取り付けられ、こ
のヒータ28はPID調節計27の制御下で機能するよ
うにしてある。従って、第1貯留領域12Aの冷却水C
の放熱や分岐管からの戻り水等により冷却水Cの温度が
低下するようなことがあると、温度測定器26の測定値
に基づいてPID調節計27がヒータ28を制御し、冷
却水Cの温度が常に設定温度(例えば50℃)で安定す
るようにしてある。尚、上記タンク12の上面にはタン
ク12内を大気開放する開放管29が連結され、この開
放管29でタンク12内から大気へ逸散しようとする水
蒸気を結露させ、結露水を第3貯留領域12Cで回収す
るようにしてある。
【0025】次に、動作について説明する。ウエハWの
信頼性試験を実施する場合には、まず信頼性試験装置2
内の各試験用容器3内にシェル4を自動搬送機を用いて
挿着する。全ての試験用容器3内にシェル4の挿着が終
了したら温度管理装置1を駆動する。信頼性試験を開始
すると、ボトムジャケット10のウエハ温度制御装置1
0Aが作動し、面ヒータ10Cと下部冷却ジャケット1
0Bが協働し、ボトムジャケット10を試験温度(例え
ば150℃)まで昇温する一方、上部冷却ジャケット1
1により試験時に発熱するシェル4を上面から冷却し、
シェル4の試験温度を保持する。
信頼性試験を実施する場合には、まず信頼性試験装置2
内の各試験用容器3内にシェル4を自動搬送機を用いて
挿着する。全ての試験用容器3内にシェル4の挿着が終
了したら温度管理装置1を駆動する。信頼性試験を開始
すると、ボトムジャケット10のウエハ温度制御装置1
0Aが作動し、面ヒータ10Cと下部冷却ジャケット1
0Bが協働し、ボトムジャケット10を試験温度(例え
ば150℃)まで昇温する一方、上部冷却ジャケット1
1により試験時に発熱するシェル4を上面から冷却し、
シェル4の試験温度を保持する。
【0026】ところで、下部冷却ジャケット10B及び
上部ジャケット11が機能する場合に、各冷却ジャケッ
ト10B、11には常に一定温度(例えば50℃)の冷
却水Cが一定流量で循環し、シェル4の試験温度を安定
化している。即ち、第1冷却水ポンプ15Aを介してタ
ンク12の第1貯留領域12Aから例えば50℃の冷却
水Cを汲み上げ第1往き配管13Aを介して上下7段の
下部冷却ジャケット10Bへ冷却水Cを供給する。この
際、定圧リリーフ弁21Aを介して第1往き配管13A
を通る冷却水Cの圧力を一定圧(例えば0.5Kgf/
cm2)に保ち、定圧制御弁18Aを介して冷却水Cの
流量を一定流量に保っている。従って、各下部冷却ジャ
ケット10Bの冷却能力は常に一定している。また、各
下部冷却ジャケット10Bの冷却能力が過剰な場合に
は、それぞれの切換弁20が作動し、冷却水は下部冷却
ジャケット10Bに供給されない。
上部ジャケット11が機能する場合に、各冷却ジャケッ
ト10B、11には常に一定温度(例えば50℃)の冷
却水Cが一定流量で循環し、シェル4の試験温度を安定
化している。即ち、第1冷却水ポンプ15Aを介してタ
ンク12の第1貯留領域12Aから例えば50℃の冷却
水Cを汲み上げ第1往き配管13Aを介して上下7段の
下部冷却ジャケット10Bへ冷却水Cを供給する。この
際、定圧リリーフ弁21Aを介して第1往き配管13A
を通る冷却水Cの圧力を一定圧(例えば0.5Kgf/
cm2)に保ち、定圧制御弁18Aを介して冷却水Cの
流量を一定流量に保っている。従って、各下部冷却ジャ
ケット10Bの冷却能力は常に一定している。また、各
下部冷却ジャケット10Bの冷却能力が過剰な場合に
は、それぞれの切換弁20が作動し、冷却水は下部冷却
ジャケット10Bに供給されない。
【0027】また、上部冷却ジャケット11の場合にも
下部冷却ジャケット10Bと同様に第2冷却水ポンプ1
5Bを介してタンク12の第1貯留領域12Aから例え
ば50℃の冷却水Cを汲み上げ第2往き配管14Aを介
して上下7段の上部冷却ジャケット11へ冷却水Cを供
給する。この際、第2往き配管14Aの定圧リリーフ弁
21Bを介して冷却水Cの圧力を一定圧(例えば0.5
Kgf/cm2)に保ち、定圧制御弁18Bを介して冷
却水Cの流量を一定流量に保ち、各上部冷却ジャケット
11の冷却能力を常に一定にしている。
下部冷却ジャケット10Bと同様に第2冷却水ポンプ1
5Bを介してタンク12の第1貯留領域12Aから例え
ば50℃の冷却水Cを汲み上げ第2往き配管14Aを介
して上下7段の上部冷却ジャケット11へ冷却水Cを供
給する。この際、第2往き配管14Aの定圧リリーフ弁
21Bを介して冷却水Cの圧力を一定圧(例えば0.5
Kgf/cm2)に保ち、定圧制御弁18Bを介して冷
却水Cの流量を一定流量に保ち、各上部冷却ジャケット
11の冷却能力を常に一定にしている。
【0028】次いで、第2貯留領域12Bの冷却水Cを
冷却して第1貯留領域12Aへ戻す。それには、移送ポ
ンプ24を介してタンク12内の第2貯留領域12Bか
ら例えば約70℃の冷却水Cを吸引すると、連通管22
を介して冷却水Cを熱交換器23へ導入し、ここで例え
ば約70℃の冷却水Cを50℃まで冷却する。更に、移
送ポンプ24を介して例えば50℃の冷却水Cをタンク
12内の第1貯留領域12Aへ移送し、冷却用として消
費された例えば50℃の冷却水Cを補充する。冷却水C
の冷却に使用される一次冷却水の冷却能力に過不足が生
じた場合には、一次冷却水の出入りの水温を温度測定器
23B、23B及び比例弁によって管理しているため、
一次冷却水の流量を変えて熱交換器23による冷却能力
を調整して冷却水Cを確実に例えば70℃から50℃ま
で冷却する。更に、第1貯留領域12Aの冷却水Cが放
熱等により低下することがあっても、その水温を温度測
定器26、PID調節計27及びヒータ28を介して目
標温度(例えば50℃)に制御している。
冷却して第1貯留領域12Aへ戻す。それには、移送ポ
ンプ24を介してタンク12内の第2貯留領域12Bか
ら例えば約70℃の冷却水Cを吸引すると、連通管22
を介して冷却水Cを熱交換器23へ導入し、ここで例え
ば約70℃の冷却水Cを50℃まで冷却する。更に、移
送ポンプ24を介して例えば50℃の冷却水Cをタンク
12内の第1貯留領域12Aへ移送し、冷却用として消
費された例えば50℃の冷却水Cを補充する。冷却水C
の冷却に使用される一次冷却水の冷却能力に過不足が生
じた場合には、一次冷却水の出入りの水温を温度測定器
23B、23B及び比例弁によって管理しているため、
一次冷却水の流量を変えて熱交換器23による冷却能力
を調整して冷却水Cを確実に例えば70℃から50℃ま
で冷却する。更に、第1貯留領域12Aの冷却水Cが放
熱等により低下することがあっても、その水温を温度測
定器26、PID調節計27及びヒータ28を介して目
標温度(例えば50℃)に制御している。
【0029】従って、ウエハWの信頼性試験を実施して
いる間、上述した冷却水Cの循環を繰り返し、第1貯留
領域12Aの冷却水Cの水温を常に例えば50℃に維
持、管理し、下部冷却ジャケット10B及び上部冷却ジ
ャケット11の冷却能力を安定化し、シェル4の試験温
度(例えば150℃)に常ぶ維持する。このようにして
ウエハWが試験温度に達したら図5に示すようにドライ
バからコネクタ、ポゴピン9、コンタクタ4Aを介して
ウエハWへテスト信号S1を送信し、ウエハWから試験
結果信号S2を逆の経路を辿ってテスタへ送信し、ウエ
ハ状態のまま全ICチップについて安定した信頼性試験
を実施することができる。
いる間、上述した冷却水Cの循環を繰り返し、第1貯留
領域12Aの冷却水Cの水温を常に例えば50℃に維
持、管理し、下部冷却ジャケット10B及び上部冷却ジ
ャケット11の冷却能力を安定化し、シェル4の試験温
度(例えば150℃)に常ぶ維持する。このようにして
ウエハWが試験温度に達したら図5に示すようにドライ
バからコネクタ、ポゴピン9、コンタクタ4Aを介して
ウエハWへテスト信号S1を送信し、ウエハWから試験
結果信号S2を逆の経路を辿ってテスタへ送信し、ウエ
ハ状態のまま全ICチップについて安定した信頼性試験
を実施することができる。
【0030】以上説明したように本実施形態によれば、
下部冷却ジャケット10B及び上部冷却ジャケット11
を用いてシェル4を上下両側から冷却するため、シェル
4を温度分布無く均一に冷却することができ、より安定
した信頼性試験を実施することができる。また、第1、
第2仕切板16A、16Bを設けてタンク12内を第
1、第2、第3貯留領域12A、12B、12Cに仕切
り、第1貯留領域12Aと第2貯留領域12B間に第3
貯留領域12Cを形成したため、第3貯留領域12Cが
第1、第2貯留領域12A、12Bのバッファ領域にな
り、第1貯留領域12Aの冷却水Cをより確実に一定温
度(例えば50℃)に保つことができる。更に、第1、
第2往き配管13A、14Aの各分岐管それぞれに定圧
制御弁18A、18Bを設けたため、上流側の圧力変動
に影響されることなく、一定流量の冷却水Cを下部冷却
ジャケット10B及び上部冷却ジャケット11へ供給す
ることができ、各冷却ジャケット10B、11の冷却能
力を安定化することができる。また、第1、第2往き配
管13A、14Aに定圧リリーフ弁21A、21Bを設
けたため、各配管13A、14A内の水圧を常に一定に
維持し、冷却水Cの循環量を安定化することができる。
下部冷却ジャケット10B及び上部冷却ジャケット11
を用いてシェル4を上下両側から冷却するため、シェル
4を温度分布無く均一に冷却することができ、より安定
した信頼性試験を実施することができる。また、第1、
第2仕切板16A、16Bを設けてタンク12内を第
1、第2、第3貯留領域12A、12B、12Cに仕切
り、第1貯留領域12Aと第2貯留領域12B間に第3
貯留領域12Cを形成したため、第3貯留領域12Cが
第1、第2貯留領域12A、12Bのバッファ領域にな
り、第1貯留領域12Aの冷却水Cをより確実に一定温
度(例えば50℃)に保つことができる。更に、第1、
第2往き配管13A、14Aの各分岐管それぞれに定圧
制御弁18A、18Bを設けたため、上流側の圧力変動
に影響されることなく、一定流量の冷却水Cを下部冷却
ジャケット10B及び上部冷却ジャケット11へ供給す
ることができ、各冷却ジャケット10B、11の冷却能
力を安定化することができる。また、第1、第2往き配
管13A、14Aに定圧リリーフ弁21A、21Bを設
けたため、各配管13A、14A内の水圧を常に一定に
維持し、冷却水Cの循環量を安定化することができる。
【0031】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、本実施形態では第1、第2仕切板16
A、16Bを設けた場合について説明したが、仕切板は
一枚であっても良く、また、仕切板は必要に応じて人為
的に移動させるようにしても良い。また、第1貯留領域
12Aの冷却水Cの水温は第1、第2仕切板16A、1
6B及び熱交換器23によって一定温度になるようにし
てあるため、その水温はPID制御しなくても良い。
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、本実施形態では第1、第2仕切板16
A、16Bを設けた場合について説明したが、仕切板は
一枚であっても良く、また、仕切板は必要に応じて人為
的に移動させるようにしても良い。また、第1貯留領域
12Aの冷却水Cの水温は第1、第2仕切板16A、1
6B及び熱交換器23によって一定温度になるようにし
てあるため、その水温はPID制御しなくても良い。
【0032】
【発明の効果】本発明の請求項1に記載の発明によれ
ば、信頼性試験中に複数の容器内に個別に収納された被
検査体等の発熱体を同時に冷却する冷媒を常に一定温度
に維持、管理することができ、ひいては各容器内の発熱
体の温度を常に一定温度に維持することができる多段容
器の温度管理装置を提供することができる。
ば、信頼性試験中に複数の容器内に個別に収納された被
検査体等の発熱体を同時に冷却する冷媒を常に一定温度
に維持、管理することができ、ひいては各容器内の発熱
体の温度を常に一定温度に維持することができる多段容
器の温度管理装置を提供することができる。
【0033】また、本発明の請求項2に記載の発明によ
れば、請求項1に記載の発明において、発熱体を温度分
布無く均一に冷却することができる多段容器の温度管理
装置を提供することができる。
れば、請求項1に記載の発明において、発熱体を温度分
布無く均一に冷却することができる多段容器の温度管理
装置を提供することができる。
【0034】また、本発明の請求項3に記載の発明によ
れば、請求項1または請求項2に記載の発明において、
2枚の仕切板で形成される第3貯留領域が第1、第2貯
留領域のバッファ領域になり、第1貯留領域の冷媒をよ
り確実に一定温度に保つことができる多段容器の温度管
理装置を提供することができる。
れば、請求項1または請求項2に記載の発明において、
2枚の仕切板で形成される第3貯留領域が第1、第2貯
留領域のバッファ領域になり、第1貯留領域の冷媒をよ
り確実に一定温度に保つことができる多段容器の温度管
理装置を提供することができる。
【0035】また、本発明の請求項4に記載の発明によ
れば、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明
において、上流側の圧力変動に影響されることなく、一
定流量の冷媒を冷却ジャケットへ供給することができ、
その冷却能力を安定化することができる多段容器の温度
管理装置を提供することができる。
れば、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明
において、上流側の圧力変動に影響されることなく、一
定流量の冷媒を冷却ジャケットへ供給することができ、
その冷却能力を安定化することができる多段容器の温度
管理装置を提供することができる。
【0036】また、本発明の請求項5に記載の発明によ
れば、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発明
において、冷却水配管内の圧力を常に一定に維持し、冷
媒の循環量を安定化することができる多段容器の温度管
理装置を提供することができる。
れば、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発明
において、冷却水配管内の圧力を常に一定に維持し、冷
媒の循環量を安定化することができる多段容器の温度管
理装置を提供することができる。
【図1】本発明の温度管理装置の一実施形態の冷却水回
路を示す構成図である。
路を示す構成図である。
【図2】図1に示す温度管理装置を適用した信頼性試験
装置の一例を部分的に破断して示す斜視図である。
装置の一例を部分的に破断して示す斜視図である。
【図3】図2に示す信頼性試験装置の冷却水回路をより
具体的に示す断面図である。
具体的に示す断面図である。
【図4】図2に示す信頼性試験装置の試験用容器を取り
出して示す斜視図で、シェルを装着する状態を示す図で
ある。
出して示す斜視図で、シェルを装着する状態を示す図で
ある。
【図5】図4に示すシェルと試験用容器との関係を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図6】図5に示すボトムジャケットの構成を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
1 温度管理装置 2 信頼性試験装置 3 試験用容器(容器) 4 シェル(発熱体) 10B 下部冷却ジャケット 11 上部冷却ジャケット 12 タンク 12A 第1貯留領域 12B 第2貯留領域 12C 第3貯留領域 13、14 冷却水配管 15A、15B 冷却水ポンプ 16A、16B 仕切板 18A、18B 定圧制御弁 21A、21B 定圧リリーフ弁 22 連通管 23 熱交換器 24 移送ポンプ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−186380(JP,A) 特開 平7−174367(JP,A) 特開 昭58−35011(JP,A) 特開 平8−105675(JP,A) 特開 平8−340030(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) F25D 9/00 G01R 31/26
Claims (6)
- 【請求項1】 複数段に渡って配置された複数の容器内
でそれぞれの内部に収納された発熱体を冷却して一定温
度に維持する冷却ジャケットと、この冷却ジャケットで
用いられる冷媒を貯留するタンクと、このタンクから上
記冷却ジャケットへ冷媒配管を介して上記冷媒を供給す
るポンプと、このポンプを用いて供給する冷媒を貯留す
る第1貯留領域と上記冷却ジャケットから戻った冷媒を
貯留する第2貯留領域とに仕切るように上記タンク内に
設けられた少なくとも一枚の移動可能な仕切板と、この
仕切板で仕切られた第2貯留領域から第1貯留領域へ上
記冷媒を移送するポンプと、このポンプを介して移送さ
れる冷媒を一定温度まで冷却する熱交換器とを備え、且
つ、第2貯留領域内の冷媒温度を測定する温度測定器を
第2貯留領域に設け、この温度測定器の測定結果に基づ
いて上記仕切板を移動させ、第1、第2貯留領域の冷媒
熱量を調節することを特徴とする多段容器の温度管理装
置。 - 【請求項2】 上記冷却ジャケットは、上記発熱体を上
下両側から冷却する上下の冷却ジャケットからなること
を特徴とする請求項1に記載の多段容器の温度管理装
置。 - 【請求項3】 上記仕切板を2枚設けて上記タンク内を
三室に仕切り、第1貯留領域と第2貯留領域間に第3貯
留領域を形成したことを特徴とする請求項1または請求
項2に記載の多段容器の温度管理装置。 - 【請求項4】 上記各冷媒配管それぞれに定圧制御弁を
設けたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか
1項に記載の多段容器の温度管理装置。 - 【請求項5】 上記各冷媒配管にリリーフ弁を設けたこ
とを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記
載の多段容器の温度管理装置。 - 【請求項6】 上記発熱体は、半導体ウエハと、この半
導体ウエハの試験用電極と一括接触したコンタクタと、
このコンタクタと気密に接触すると共に上記半導体ウエ
ハを収納する収納体とからなることを特徴とする請求項
1〜請求項5のいずれか1項に記載の多段容器の温度管
理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16920698A JP3328664B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 多段容器の温度管理装置 |
US09/324,427 US6239602B1 (en) | 1998-06-02 | 1999-06-01 | Temperature managing apparatus for multi-stage container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16920698A JP3328664B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 多段容器の温度管理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11345870A JPH11345870A (ja) | 1999-12-14 |
JP3328664B2 true JP3328664B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=15882179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16920698A Expired - Fee Related JP3328664B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 多段容器の温度管理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6239602B1 (ja) |
JP (1) | JP3328664B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8076216B2 (en) | 2008-11-11 | 2011-12-13 | Advanced Inquiry Systems, Inc. | Methods and apparatus for thinning, testing and singulating a semiconductor wafer |
US6412551B1 (en) * | 2000-05-19 | 2002-07-02 | Unisys Corporation | System for regulating the temperature of IC-chips with a fluid which is heated and cooled as a function of the fluid temperatures to and from heat exchangers for the IC-chips |
KR20020024752A (ko) * | 2000-09-26 | 2002-04-01 | 김거부 | 반도체 제조장비의 무정지 운전을 위한 온도유지장치 및그에 따른 자동교체 운전 방법 |
US20040124865A1 (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-01 | Chuang Kun Fu | Method and structure for wafer-level reliability electromigration and stress migration test by isothermal heater |
JP2005276886A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Nikon Corp | 静電チャックおよび露光装置 |
JP4534227B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2010-09-01 | Smc株式会社 | 水冷却式恒温液循環装置及び該装置における循環液温度制御方法 |
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US8025097B2 (en) * | 2006-05-18 | 2011-09-27 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for setting and controlling temperature |
US7453277B2 (en) * | 2006-06-06 | 2008-11-18 | Advanced Inquiry Systems, Inc. | Apparatus for full-wafer test and burn-in mechanism |
US8151872B2 (en) * | 2007-03-16 | 2012-04-10 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for controlling temperature |
JP2008275512A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Espec Corp | エージング装置 |
TWI582885B (zh) * | 2015-12-30 | 2017-05-11 | 國立中央大學 | 低溫製造組織工程用支架的平台結構及低溫製造組織工程用支架的製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3949295A (en) * | 1974-03-20 | 1976-04-06 | Western Electric Company, Inc. | Apparatus for retaining articles in an array for testing |
US5198752A (en) * | 1987-09-02 | 1993-03-30 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
JPH02197142A (ja) | 1988-10-28 | 1990-08-03 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2828410B2 (ja) | 1993-12-21 | 1998-11-25 | 松下電器産業株式会社 | プローブカード及び半導体チップの検査方法 |
JP2925964B2 (ja) | 1994-04-21 | 1999-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 半導体ウェハ収納器及び半導体集積回路の検査方法 |
JPH08340030A (ja) | 1995-04-13 | 1996-12-24 | Tokyo Electron Ltd | バーンイン装置およびバーンイン用ウエハトレイ |
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JP3400692B2 (ja) | 1997-11-05 | 2003-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ温度制御装置及びウエハ収納室 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP16920698A patent/JP3328664B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-01 US US09/324,427 patent/US6239602B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11345870A (ja) | 1999-12-14 |
US6239602B1 (en) | 2001-05-29 |
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