JP3328129B2 - Shield back bag and packaging container, and storage method and transportation method using them - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器部品を収
納、保管および運搬するための包装袋、包装容器並びに
それらを用いた保管方法および運搬方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a packaging bag and a packaging container for storing, storing and transporting electronic device parts, and a storage method and a transportation method using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】液晶パネルなどの電子機器部品は、静電
気によって電気的に破壊され易いことが知られている。
そのため、従来より、静電気の影響を受けやすい電子機
器部品の収納、保管や運搬を行う際には、静電気対策が
施されている。2. Description of the Related Art It is known that electronic device parts such as liquid crystal panels are easily damaged by static electricity.
Therefore, conventionally, when storing, storing, or transporting electronic device components that are easily affected by static electricity, measures against static electricity have been taken.

【０００３】例えば、液晶パネルについては、従来、以
下のような静電気対策が講じられていた。個々の電子機
器部品を帯電防止プラスチック袋に入れる。帯電防止プ
ラスチック袋としては、例えば、ポリエチレン（以下Ｐ
Ｅと略す）にアニオン系の界面活性剤を混入させた材料
からなるものが用いられる。帯電防止プラスチック袋に
入れられた複数の液晶パネルは、発泡プラスチック製の
包装容器に収納される。この包装容器は、スチロールな
どのプラスチック材料に帯電防止物質を練込んだ材料を
用いて形成されている。また、この包装容器には、帯電
防止プラスチック袋に入れられた電子機器部品ととも
に、帯電防止物質を含有するウレタン製のスポンジに純
水を含ませたものを一緒に収納する。包装容器は気密性
を有するので、包装容器内の相対湿度は約９５％に保た
れる。また、上記のプラスティック袋の口は密閉されて
おらず（折り返すだけ）、プラスティック袋内も高い湿
度雰囲気にある。水蒸気は除電効果を有するので、包装
容器内での静電気の発生を防止することができる。For example, the following countermeasures against static electricity have been taken for liquid crystal panels. Individual electronic components are placed in antistatic plastic bags. As an antistatic plastic bag, for example, polyethylene (hereinafter referred to as P
A material obtained by mixing an anionic surfactant into E) is used. The plurality of liquid crystal panels contained in the antistatic plastic bag are stored in a foamed plastic packaging container. This packaging container is formed using a material obtained by kneading an antistatic substance into a plastic material such as styrene. Further, in this packaging container, a sponge made of urethane containing an antistatic substance and pure water is contained together with electronic device parts contained in an antistatic plastic bag. Since the packaging container is airtight, the relative humidity inside the packaging container is kept at about 95%. Further, the mouth of the plastic bag is not sealed (just folded), and the inside of the plastic bag is also in a high humidity atmosphere. Since water vapor has a static elimination effect, generation of static electricity in the packaging container can be prevented.

【０００４】液晶パネルを包装した個々の帯電防止プラ
スチック袋は、包装容器の内側の側面および底面に設け
られた溝に、その一部が挿入されるようにして、固定さ
れる。また、１つの包装容器に収納されている複数の液
晶パネルの製造履歴等の情報を記録したフロッピディス
ク等の記録媒体は、包装容器の外側に設けられた凹部に
配置され固定される。The individual antistatic plastic bags wrapping the liquid crystal panel are fixed so that a part thereof is inserted into grooves provided on the inner side and bottom surfaces of the packaging container. A recording medium such as a floppy disk that records information such as the manufacturing history of a plurality of liquid crystal panels contained in one packaging container is disposed and fixed in a concave portion provided outside the packaging container.

【０００５】また、工場内で液晶パネルを保管する場合
には、液晶パネルを包装することなく、Ａｌ等の導電性
を有する物質（静電気シールドが可能な物質）からなる
ラックに保管することが多かった。When a liquid crystal panel is stored in a factory, it is often stored in a rack made of a conductive material such as Al (a material capable of shielding static electricity) without packaging the liquid crystal panel. Was.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術においては、以下の問題があった。However, the above-mentioned prior art has the following problems.

【０００７】(1) 運搬や保管中に環境温度が上昇する
と、液晶パネルの注入口部の封止樹脂が剥離したり、液
晶パネルのクロム配線が腐食され、配線間のリークが発
生するという不良が発生する。これは、包装容器内が高
温高湿となった結果、液晶パネルの注入口を封止してい
る紫外線硬化樹脂（以下、ＵＶ樹脂と略す）が劣化し、
さらにこの部分から液晶パネル内部に水分が侵入したた
めと考えられる。(1) When the environmental temperature rises during transportation or storage, the sealing resin at the injection port of the liquid crystal panel peels off, and the chromium wiring of the liquid crystal panel is corroded, resulting in leakage between the wirings. Occurs. This is because, as a result of the high temperature and high humidity inside the packaging container, the ultraviolet curable resin (hereinafter abbreviated as “UV resin”) sealing the injection port of the liquid crystal panel is deteriorated,
Further, it is considered that moisture entered the liquid crystal panel from this portion.

【０００８】(2) 注入口部が、包装容器の内面とこす
れて、機械的なダメージを受ける。封止部は液晶パネル
から外部に突き出ているので、液晶パネルを包装容器内
の溝に挿入する際に、特に応力を受けやすい。また、包
装容器の内面に設けられた溝に挿入された包装袋内の液
晶パネルの周辺部によって、液晶パネルが固定されてい
るので、外部から包装容器に加えられる力、振動や衝撃
は、液晶パネルに直接的に応力として作用し、機械的な
ダメージを与える。(2) The inlet is rubbed against the inner surface of the packaging container and is mechanically damaged. Since the sealing portion protrudes from the liquid crystal panel to the outside, it is particularly susceptible to stress when the liquid crystal panel is inserted into the groove in the packaging container. Also, since the liquid crystal panel is fixed by the periphery of the liquid crystal panel in the packaging bag inserted into the groove provided on the inner surface of the packaging container, the force, vibration and shock applied from the outside to the packaging container are Acts directly on the panel as stress, causing mechanical damage.

【０００９】(3) 上述の包装容器は発泡プラスチック
材料からできているので、廃棄処理方法なの環境問題が
ある。発泡プラスチックの再資源化、減量化や経済的な
廃棄処理方法等など、解決すべき問題は多い。(3) Since the above-mentioned packaging container is made of a foamed plastic material, there is an environmental problem in the disposal method. There are many problems to be solved, such as the recycling and reduction of foamed plastics and economical waste disposal methods.

【００１０】(4) 包装容器は発泡プラスチックの成形
品であり、パネルサイズ等に応じて、成形用の金型を製
造する必要があり、コストが高くなる。(4) The packaging container is a molded article of foamed plastic, and it is necessary to manufacture a molding die according to the panel size and the like, which increases the cost.

【００１１】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、液晶パネル等の静電気に
よって破壊されやすい電子機器部品を信頼性高く保管ま
たは運搬するための包装袋、包装容器、並びにそれらを
用いた保管方法および運搬方法を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems of the prior art, and is intended to reliably store or transport electronic device parts such as liquid crystal panels which are easily damaged by static electricity. An object of the present invention is to provide a container, and a storage method and a transportation method using the container.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明のシールドバック
袋は、内部に電子機器部品が挿入された状態で、真空引
きおよび熱融着により真空包装されるシールドバック袋
であって、該電子機器部品の挿入される内部から外側に
向かって、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、
絶縁層および第２静電防止層を有する多層構造フィルム
から形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表
面抵抗は１０^５Ω〜１０^９Ωの範囲にあり、前記第１の
静電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω
〜１０ ^６ Ωの範囲であり、そのことにより上記目的が達
成される。SUMMARY OF THE INVENTION A shield back bag of the present invention is a shield back bag that is vacuum-packed by evacuation and heat fusion with electronic equipment components inserted therein. From the inside where the component is inserted to the outside, at least a first antistatic layer, a metal thin film layer,
Is formed from a multilayer structure film having an insulating layer and a second antistatic layer, the surface resistivity of said first and second antistatic layer Ri range near the 10 ⁵ Ω~10 ⁹ Ω, the first of
The surface resistance of the metal thin film layer on the antistatic layer side is 10 ³ Ω
In the range of to 10 ⁶ Omega, the objects can be achieved.

【００１３】前記多層構造フィルムは、前記第１静電防
止層、前記金属薄膜層、前記絶縁層および前記第２静電
防止層からなる４層構造であってもよい。 [0013] before Symbol multilayer structure film, the first electrostatic explosion
A stop layer, the metal thin film layer, the insulating layer, and the second electrostatic layer.
It may have a four-layer structure including a prevention layer.

【００１４】[0014]

【００１５】本発明による包装容器は、内部に電子機器
部品が挿入された状態で、真空引きおよび熱融着により
真空包装されるシールドバック袋を少なくとも２個以上
収納するための包装容器であって、前記シールドバック
袋は、前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向
かって、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶
縁層および第２静電防止層を有する多層構造フィルムか
ら形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面
抵抗は１０ ^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記包装容器
は、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収
納ケースと、少なくとも２個の該収納ケースを収納する
底台と、少なくとも１個の該底台を収納するマスターカ
ートンとを具備し、そのことにより上記目的が達成され
る。 本発明による包装容器は、内部に電子機器部品が挿
入された状態で、真空引きおよび熱融着により真空包装
されるシールドバック袋を少なくとも２個以上収納する
ための包装容器であって、前記シールドバック袋は、前
記電子機器部品の挿入される内部から外側に向かって、
第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防
止層からなる４層構造を有する多層構造フィルムから形
成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗
は１０ ^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記包装容器は、
内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収納ケ
ースと、少なくとも２個の該収納ケースを収納する底台
と、少なくとも１個の該底台を収納するマスターカート
ンとを具備し、そのことにより上記目的が達成される。 The packaging container according to the present invention has an electronic device inside.
With the parts inserted, evacuate and heat seal
At least two or more vacuum-packed shield back bags
A packaging container for storing, wherein the shield back
The bag extends from the inside into which the electronic device component is inserted to the outside.
Thus, at least the first antistatic layer, the metal thin film layer,
Multilayer film having an edge layer and a second antistatic layer
And a surface of the first and second antistatic layers.
Resistance is in the range of 10 ⁵ Ω~10 ⁹ Ω, the packaging container
Has an antistatic layer made of an antistatic substance on the inner surface.
A storage case and at least two storage cases are stored.
A base and a master housing for storing at least one of the bases;
To achieve the above object.
You. The packaging container according to the present invention has electronic device parts inserted therein.
In the inserted state, vacuum package by vacuum evacuation and heat fusion
At least two shielded back bags
Packaging container, wherein the shield back bag is
From the inside where the electronic device parts are inserted to the outside,
A first antistatic layer, a metal thin film layer, an insulating layer, and a second antistatic layer.
Formed from a multilayer film having a four-layer structure consisting of a stop layer
Surface resistance of the first and second antistatic layers.
Is in the range of 10 ⁵ Ω~10 ⁹ Ω, the packaging container,
Storage case having an antistatic layer made of an antistatic substance on the inner surface
And a base for storing at least two storage cases.
And a master cart for storing at least one of the bases
And the above object is achieved.

【００１６】ある実施例において、前記収納ケースは、
折筋及び抜きが形成された１枚のカートン台紙を組み立
てたものであり、周縁部に案内用の鍔が設けられてい
る。In one embodiment, the storage case includes:
This is an assembly of a single carton backing with a crease and a punch formed therein, and a guide flange is provided on the peripheral edge.

【００１７】ある実施例では、前記底台が、前記収納ケ
ースに設けられた鍔を案内する抜き筋の溝を有し、折筋
及び抜きが形成された１枚のカートン台紙を糊付け不要
で組み立てたものである。In one embodiment, the bottom has a groove of a cutout for guiding a flange provided on the storage case, and assembles a single carton board with a cutout and cutout without gluing. It is a thing.

【００１８】ある実施例では、前記収納ケースは前記鍔
を前記底台の前記抜き筋に挿入した状態で支持され、該
収納ケースの前記シールドバック袋と接する内面の大き
さ及び該鍔の大きさは、前記シールドバック袋の大きさ
に基づいて設定されている。In one embodiment, the storage case is supported in a state where the flange is inserted into the cutout of the base, and the size of the inner surface of the storage case in contact with the shield bag and the size of the flange Is set based on the size of the shield back bag.

【００１９】前記シールドバック袋は、最外層に前記第
２静電防止層を有し、前記マスターカートンは、内面に
帯電防止物質からなる帯電防止層を有し、該第２静電防
止層と該帯電防止層が、直接または間接に、電気的に互
いに接続されていることが好ましい。The shield back bag has the second antistatic layer as the outermost layer, and the master carton has an antistatic layer made of an antistatic substance on the inner surface. Preferably, the antistatic layers are electrically connected to each other, either directly or indirectly.

【００２０】本発明によるシールドバック袋に電子機器
部品を保管する方法は、前記シールドバック袋が、前記
電子機器部品の挿入される内部から外側に向かって、少
なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層および
第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形成され
ており、前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０
^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記第１の静電防止層側
の前記金属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの
範囲であり、前記シールドバック袋に前記電子機器部品
を挿入するステップと、前記シールドバック袋を真空引
きおよび熱融着することによって、前記電子機器部品を
前記シールドバック袋内に真空包装した状態にするステ
ップとを包含し、このことにより上記目的が達成され
る。 Electronic equipment in the shield back bag according to the present invention
The method for storing parts is as follows.
From the inside where the electronic device parts are inserted to the outside,
At least, the first antistatic layer, the metal thin film layer, the insulating layer and
Formed from a multilayer structure film having a second antistatic layer
And the surface resistance of the first and second antistatic layers is 10
⁵ Ω to 10 ⁹ Ω, the first antistatic layer side
Has a surface resistance of 10 ³ Ω to 10 ⁶ Ω.
Range and the electronic device parts in the shield back bag
Inserting the shield back bag into a vacuum.
And heat fusion, the electronic device parts
Step for vacuum packaging in the shield back bag
To achieve the above object.
You.

【００２１】本発明による電子機器部品を保管する方法
は、内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防
止層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有す
る多層構造フィルムから形成されているシールドバック
袋に、前記電子機器部品を挿入するステップと、前記シ
ールドバック袋を真空引きおよび熱融着することによっ
て、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内に真空
包装した状態にするステップと、前記電子機器部品が前
記シールドバック袋内に真空包装された状態の少なくと
も２個の前記シールドバック袋を、内面に帯電防止物質
からなる帯電防止層を有する収納ケースに収納するステ
ップと、複数の該収納ケースを底台に収納するステップ
と、少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納
するステップとを包含し、これにより上記目的が達成さ
れる。 A method for storing electronic equipment parts according to the present invention
Is at least a first electrostatic protection from the inside to the outside.
Having a stop layer, a metal thin film layer, an insulating layer and a second antistatic layer
Back made of multi-layer film
Inserting the electronic device component into a bag;
The vacuum bag is evacuated and heat-sealed.
And vacuum the electronic device parts into the shield back bag.
Placing in a packaged state, wherein the electronic device component is
At least the vacuum-packed state inside the shield back bag
Also, put the two shield back bags on the inner surface with an antistatic substance.
For storing in a storage case having an antistatic layer made of
And a step of storing a plurality of the storage cases in the base.
And store at least one of the bases in a master carton
To achieve the above object.
It is.

【００２２】本発明によるシールドバック袋に保管され
た電子機器部品を運搬する方法は、前記シールドバック
袋は、前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向
かって、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶
縁層および第２静電防止層を有する多層構造フィルムか
ら形成されており、前記第１及び第２静電防止層の表面
抵抗は１０ ^５ Ω〜１０ ^９ Ωの範囲にあり、前記第１の静
電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω〜
１０ ^６ Ωの範囲であり、前記シールドバック袋に前記電
子機器部品を挿入するステップと、前記シールドバック
袋を真空引きおよび熱融着することによって、前記電子
機器部品を前記シールドバック袋内に真空包装した状態
にするステップと、前記電子機器部品を前記シールドバ
ック袋内に真空包装した状態で前記シールドバック袋を
運搬するステップとを包含し、これにより上記目的が達
成される。 Stored in a shielded bag according to the present invention
The method of transporting electronic equipment parts is as described in
The bag extends from the inside into which the electronic device component is inserted to the outside.
Thus, at least the first antistatic layer, the metal thin film layer,
Multilayer film having an edge layer and a second antistatic layer
And a surface of the first and second antistatic layers.
Resistance is in the range of 10 ⁵ Ω~10 ⁹ Ω, the first electrostatic
The surface resistance of the metal thin film layer on the antistatic layer side is 10 ³ Ω to
In the range of 10 ⁶ Ω.
Inserting a slave device part, and the shield back
By vacuuming and heat sealing the bag, the electronic
Device parts vacuum-packed in the shield back bag
Changing the electronic device component to the shield bar.
The shielded back bag is vacuum-packed in the bag.
Transporting, thereby achieving said purpose.
Is done.

【００２３】本発明による電子機器部品を運搬する方法
は、内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防
止層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有す
る多層構造フィルムから形成されているシールドバック
袋に、前記電子機器部品を挿入するステップと、前記シ
ールドバック袋を真空引きおよび熱融着することによっ
て、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内に真空
包装した状態にするステップと、前記電子機器部品が前
記シールドバック袋内に真空包装された状態の少なくと
も２個の前記シールドバック袋を、内面に帯電防止物質
からなる帯電防止層を有する収納ケースに収納するステ
ップと、複数の該収納ケースを底台に収納するステップ
と、少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納
するステップと、前記マスターカートンを運搬するステ
ップとを包含し、これにより上記目的が達成される。 Method for transporting electronic equipment parts according to the present invention
Is at least a first electrostatic protection from the inside to the outside.
Having a stop layer, a metal thin film layer, an insulating layer and a second antistatic layer
Back made of multi-layer film
Inserting the electronic device component into a bag;
The vacuum bag is evacuated and heat-sealed.
And vacuum the electronic device parts into the shield back bag.
Placing in a packaged state, wherein the electronic device component is
At least the vacuum-packed state inside the shield back bag
Also, put the two shield back bags on the inner surface with an antistatic substance.
For storing in a storage case having an antistatic layer made of
And a step of storing a plurality of the storage cases in the base.
And store at least one of the bases in a master carton
Carrying the master carton.
And the above-mentioned object is achieved.

【００２４】以下、作用について説明する。The operation will be described below.

【００２５】本発明のシールド袋（包装袋）は、高いバ
リヤ性を有する材料からなり、電子機器部品を袋内に入
れたあと、真空引きを行い、袋の口の部分を熱融着する
ことによって、密閉される。従って、運搬や保管中に環
境の温度や湿度が上昇しても、包装袋内の湿度は低く保
たれるので、電子機器部品が水分による不具合いを生じ
ない。また、このシールドバック袋は、電子機器部品と
密着しているので、電子機器部品とシールドバック袋と
の摩擦によって、静電気を発生することがない。The shield bag (packaging bag) of the present invention is made of a material having a high barrier property. After the electronic device parts are put in the bag, the bag is evacuated and the mouth portion of the bag is heat-sealed. Is sealed. Therefore, even if the temperature or humidity of the environment rises during transportation or storage, the humidity in the packaging bag is kept low, so that the electronic device parts do not suffer from problems due to moisture. Further, since the shield back bag is in close contact with the electronic device component, no static electricity is generated due to friction between the electronic device component and the shield back bag.

【００２６】さらに、シールドバック袋は、内部から外
側に向かって、静電防止層、金属薄膜層、絶縁層および
静電防止層を含むので、シールドバック袋を開封して電
子機器部品を取り出す場合の摩擦や剥離によって、袋の
内面で仮に静電気が発生しても、その静電気は、静電防
止層から金属薄膜層まで流れ、これらの層中に拡散され
るので、局所的に高い電圧が生じることが防止される。
一方、外部で発生した静電気は、外側の静電防止層内に
拡散されるので、袋の内側に局所的に高い電圧を発生さ
せることが防止される。さらに、外側の静電気防止層と
金属薄膜層の間には、絶縁層が設けされているので、外
部からの電荷がシールドバック袋の内部に至ることがな
い。また、金属薄膜層は気体を透過しにくいので、外部
から湿気や空気が侵入することを防止し、シールドバッ
ク袋の真空を保つように作用する。Furthermore, since the shield back bag includes an antistatic layer, a metal thin film layer, an insulating layer and an antistatic layer from the inside to the outside, when the shield back bag is opened to take out the electronic device parts. Even if static electricity is generated on the inner surface of the bag due to friction or peeling, the static electricity flows from the antistatic layer to the metal thin film layer and is diffused into these layers, so that a locally high voltage is generated Is prevented.
On the other hand, static electricity generated outside is diffused into the outer antistatic layer, thereby preventing locally generating a high voltage inside the bag. Further, since the insulating layer is provided between the outer antistatic layer and the metal thin film layer, external charges do not reach the inside of the shield back bag. Further, since the metal thin film layer is less permeable to gas, it prevents moisture and air from entering from the outside and acts to keep the vacuum of the shield back bag.

【００２７】上述したように、電子機器部品をシールド
バック袋内に真空包装することによって、静電気や湿気
から保護される。従って、電子機器部品を高い信頼性で
長期保管することが出来る。As described above, by vacuum-packaging the electronic device components in the shield back bag, the components are protected from static electricity and moisture. Therefore, electronic equipment parts can be stored for a long period of time with high reliability.

【００２８】本発明の包装容器は、上記シールドバック
袋の少なくとも２以上を収納ケースに収納し、この収納
ケースの少なくとも１以上を底台に収納し、更に、この
底台をマスターカートンに収納するので、シールドバッ
ク袋にて静電気および湿度から保護された電子機器部品
を多数にわたり、長期保管を行うことが可能となる。ま
た、収納ケースは、内面に帯電防止物質からなる層が設
けられ、または、全体に帯電防止物質を有するため、外
部から誘導される静電気等からシールドバック袋を保護
することが可能となる。よって、電子機器部品を破壊さ
せることなく保護することができる。この収納ケース
は、折筋及び抜きが形成された１枚のカートン台紙を組
み立てることにより作製される。このとき、周縁部に案
内用の鍔が設けられた構成とすることによって、収納作
業が容易になる。[0028] In the packaging container of the present invention, at least two or more of the shielded back bags are stored in a storage case, at least one or more of the storage cases are stored in a bottom base, and the bottom base is stored in a master carton. Therefore, many electronic device parts protected from static electricity and humidity by the shield back bag can be stored for a long period of time. In addition, since the storage case is provided with a layer made of an antistatic substance on the inner surface or has an antistatic substance as a whole, it is possible to protect the shield back bag from static electricity or the like induced from the outside. Therefore, the electronic device components can be protected without being destroyed. This storage case is produced by assembling one sheet of carton backing on which creases and punches are formed. At this time, by adopting a configuration in which a guide flange is provided on the peripheral edge portion, the storing operation is facilitated.

【００２９】さらに、電子機器部品を包装したシールド
バック袋と接する面の大きさや、鍔の大きさは、シール
ドバック袋の大きさに基づいて設定される。シールドバ
ック袋の大きさの変更に対して、カートン台紙の上記の
折り筋や抜き及び切り込みの位置を変更することで対応
できる。すなわち、同じ大きさのカートン台紙から、種
々の大きさの電子機器部品に対応する収納ケースを作製
することができる。さらに、収納ケースは主にその鍔に
よって底台に支持されるので、種々の大きさの電子機器
部品に対応する収納ケースを同一の底台およびマスター
カートンに収納することができる。Further, the size of the surface in contact with the shield back bag that wraps the electronic device parts and the size of the flange are set based on the size of the shield back bag. A change in the size of the shield back bag can be dealt with by changing the positions of the above-described creases, cutouts, and cuts in the carton backing. That is, storage cases corresponding to electronic device components of various sizes can be manufactured from carton mounts of the same size. Further, since the storage case is mainly supported on the base by its flange, storage cases corresponding to electronic device components of various sizes can be stored in the same base and master carton.

【００３０】また、底台は、折筋及び抜きが形成された
１枚のカートン台紙を糊付け不要で組み立てたものであ
るので、その作製が容易である。このとき、上記鍔を案
内する抜き筋の溝を設けておくと、上記収納ケースの周
縁部に設けた案内用の鍔を、抜き筋の溝にて案内するこ
とができ、収納ケースの底台への装着が容易になると共
に、隣合う収納ケース同士の離隔間隔を一定寸法以上に
離隔することができる。Further, since the bottom base is formed by assembling a single carton backing sheet having a crease and a punch without gluing, it is easy to manufacture. At this time, if a groove for a guide line for guiding the flange is provided, the guide flange provided on the peripheral portion of the storage case can be guided by the groove for the cut line. The storage case can be easily mounted, and the distance between adjacent storage cases can be separated by a certain size or more.

【００３１】また、環境に優しい紙をベースにした、同
一の材料を用いて、収納ケース、底台、マスターカート
ンを形成しているので、材料の減量化、再資源化を容易
に行うことができる。また、使用後（再利用も含む）の
材料の廃棄処理も簡便に行うことができる。Further, since the storage case, the base, and the master carton are formed by using the same material based on environmentally friendly paper, the material can be easily reduced and recycled. it can. In addition, disposal of materials after use (including reuse) can be easily performed.

【００３２】[0032]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を図面
を参照しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００３３】（シールドバック袋）図１（ａ）は、本発
明の液晶パネル１を真空包装したシールドバック袋２を
示す斜視図であり、図１（ｂ）は、液晶パネル１の斜視
図である。液晶パネル１は、ＵＶ樹脂等の封止樹脂１ｂ
によって封止された注入口部１ａを上にして、シールド
バック袋２内に挿入される。その後、このシールドバッ
ク袋２は、真空引きと熱融着とが同時に可能なチャンバ
ー方式の真空包装機を用い、真空包装される。図１
（ａ）において、参照符号３は熱融着の施された熱融着
部を示す。なお、液晶パネル１の周辺部には、ゲート用
電極１ｃやソース用電極１ｄが形成されている。(Shield Back Bag) FIG. 1 (a) is a perspective view showing a shield back bag 2 in which a liquid crystal panel 1 of the present invention is vacuum-packaged, and FIG. 1 (b) is a perspective view of the liquid crystal panel 1. is there. The liquid crystal panel 1 is made of a sealing resin 1b such as a UV resin.
It is inserted into the shield back bag 2 with the injection port 1a sealed by the above facing upward. Thereafter, the shield back bag 2 is vacuum-packed using a chamber-type vacuum packaging machine capable of simultaneously performing evacuation and heat fusion. FIG.
In (a), reference numeral 3 indicates a heat-sealed portion subjected to heat-sealing. Note that a gate electrode 1c and a source electrode 1d are formed in the periphery of the liquid crystal panel 1.

【００３４】チャンバー方式の真空包装機を用いて、液
晶パネル１が挿入されたシールドバッグ袋２全体をチャ
ンバー内で減圧しながら、シールドバック袋２を熱融着
するので、通常の環境で真空包装工程を行っても、シー
ルドバック袋内部の湿度を十分に低下させることができ
る。従って、真空包装機の内部の温度や湿度を管理する
必要はない。Using a chamber type vacuum packing machine, the shield back bag 2 is heat-fused while the entirety of the shield bag 2 into which the liquid crystal panel 1 is inserted is decompressed in the chamber. Even if the process is performed, the humidity inside the shield back bag can be sufficiently reduced. Therefore, there is no need to control the temperature and humidity inside the vacuum packaging machine.

【００３５】真空ポンプを用いて、約３Ｔｏｒｒ以下に
減圧した状態で、シールドバック袋を熱融着すればよ
い。例えば、１０５l/minの真空ポンプを用いて約２０
秒排気することによって、約３Ｔｏｒｒまで減圧するこ
とができる。また、以下で詳述するシールドバック袋を
用いた場合、約１２０℃で約０．６秒間圧着することに
よって、信頼性の高い、シールをすることができる。こ
れらの条件は、シールドバック袋の材質、膜厚、熱容量
等に応じて、適宜設定すればよい。また、シールドバッ
ク袋の真空度は、保管する電子機器部品の耐環境性や保
管環境及び保管期間に応じて、適宜設定できる。なお、
真空度は、液晶パネルを真空包装状態で一般環境下にお
いて長期間保管（約３年以上）する場合には、３Ｔｏｒ
ｒ以下まで減圧することが好ましい。The shield back bag may be heat-sealed under a reduced pressure of about 3 Torr or less using a vacuum pump. For example, using a 105 l / min vacuum pump, about 20
By evacuating for seconds, the pressure can be reduced to about 3 Torr. When a shield back bag described in detail below is used, a highly reliable seal can be obtained by pressing at about 120 ° C. for about 0.6 seconds. These conditions may be appropriately set according to the material, thickness, heat capacity, and the like of the shield back bag. In addition, the degree of vacuum of the shield back bag can be appropriately set according to the environmental resistance, storage environment, and storage period of the electronic device components to be stored. In addition,
The degree of vacuum is 3 Torr when the liquid crystal panel is stored in a vacuum package state in a general environment for a long time (about 3 years or more).
It is preferable to reduce the pressure to r or less.

【００３６】本発明のシールドバック袋２は、多層構造
フィルムから形成される。本実施形態では、図２に断面
図を示す４層構造フィルム４０を用いて、シールドバッ
ク袋２を製造した。The shield back bag 2 of the present invention is formed from a multilayer film. In the present embodiment, the shield back bag 2 was manufactured using the four-layer structure film 40 whose sectional view is shown in FIG.

【００３７】４層構造フィルム４０は、第１静電防止層
４１、金属薄膜層４２、絶縁層４３および第２静電防止
層４４からなる。シールドバック袋２は、４層構造フィ
ルム４０の第１静電防止層４１を内側にして折り、周辺
をシールすることによって製造することができる。１枚
の４層構造フィルム４０を２つ折りにして、２辺をシー
ルしてもよいし、２枚の４層構造フィルム４０を重ね
て、３辺をシールしてもよい。シール部および熱融着部
３は、上記４層を片側とする合計８層が熱融着される。The four-layer film 40 comprises a first antistatic layer 41, a thin metal layer 42, an insulating layer 43, and a second antistatic layer 44. The shield back bag 2 can be manufactured by folding the four-layer structure film 40 with the first antistatic layer 41 inside, and sealing the periphery. One four-layer film 40 may be folded in two to seal two sides, or two four-layer films 40 may be stacked and three sides sealed. The seal portion and the heat-sealed portion 3 are heat-sealed in a total of eight layers having the four layers as one side.

【００３８】図２に示した４層構造フィルム４０のそれ
ぞれの層は、以下の材料から構成される。第１静電防止
層４１および第２静電防止層４４は、ＰＥにアニオン系
の界面活性剤を練り混んだ材料からなる約３０μｍの厚
さの層である。金属薄膜層４２は厚さ約１２μｍのアル
ミニウム層である。絶縁層４３はナチュラル（無添加）
のＰＥ（例えばエバール）からなる厚さ約１３μｍの層
である。第１および第２静電防止層４１および４４の材
料としては、ＰＥ以外にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）やＬＬＤ（リニアローデンシティポリエチレ
ン）に帯電防止物質を混入したものを用いることができ
る。また、絶縁層４３の材料としては、ＰＥ以外にＰＥ
ＴやＬＬＤを用いることもできる。また、静電防止層４
１、４４および絶縁層４３の高分子材料に必要に応じ
て、アンチブロッキング剤やスリップ剤を添加してもよ
い。本実施例の４層構造フィルム４０のバリヤ性は以下
の通りである。Each layer of the four-layer film 40 shown in FIG. 2 is composed of the following materials. The first antistatic layer 41 and the second antistatic layer 44 are layers having a thickness of about 30 μm made of a material obtained by kneading an anionic surfactant into PE. The metal thin film layer 42 is an aluminum layer having a thickness of about 12 μm. The insulating layer 43 is natural (no addition)
(For example, EVAL) having a thickness of about 13 μm. As the material of the first and second antistatic layers 41 and 44, in addition to PE, a material obtained by mixing an antistatic substance with PET (polyethylene terephthalate) or LLD (linear low density polyethylene) can be used. As a material of the insulating layer 43, in addition to PE, PE
T or LLD can also be used. Also, the antistatic layer 4
If necessary, an antiblocking agent or a slip agent may be added to the polymer materials 1 and 44 and the insulating layer 43. The barrier properties of the four-layer film 40 of the present embodiment are as follows.

【００３９】酸素透過率：0.1ｃｃ／ｍ²・２４Ｈｒ・２
０℃−１００％Ｒｈ、以下（ＪＩＳＫ ７１２６Ｂ法
準拠） 透湿度：0.1ｇ／ｍ²・２４Ｈｒ・４０℃−９０％Ｒｈ、
以下（ＪＩＳＫ ７１２６Ｂ法 準拠） 上記の４層構造フィルム４０は、第１静電防止層４１、
金属薄膜層４２、絶縁層４３および第２静電防止層４４
のそれぞれの層を形成するフィルムを公知の方法で積層
することによって製造することができる。例えば、各層
の間に接着剤を介在させて接着することもできる。ま
た、第１静電防止層４１、絶縁層４３および第２静電防
止層４４として、上述のように高分子フィルムを用いる
ので、接着剤を用いないドライ接着法によって、加熱接
着することもできる。Oxygen permeability: 0.1 cc / m ² · 24 Hr · 2
0 ° C.-100% Rh, below (JISK 7126B method
Compliant) moisture ^{permeability: 0.1g / m 2 · 24Hr ·} 40 ℃ -90% Rh,
Hereinafter (based on JIS K 7126B method) The above-described four-layer structure film 40 includes a first antistatic layer 41,
Metal thin film layer 42, insulating layer 43 and second antistatic layer 44
Can be produced by laminating the films forming the respective layers by a known method. For example, the layers can be adhered by interposing an adhesive between the layers. In addition, since the polymer film is used as the first antistatic layer 41, the insulating layer 43, and the second antistatic layer 44 as described above, heat bonding can be performed by a dry bonding method without using an adhesive. .

【００４０】また、金属薄膜の表面に予め帯電防止性を
有する高分子層を形成し、この帯電防止性高分子層を介
して、第１静電防止層４１及び絶縁層４３と積層しても
よい。Further, a polymer layer having antistatic properties is previously formed on the surface of the metal thin film, and the first antistatic layer 41 and the insulating layer 43 are laminated via this antistatic polymer layer. Good.

【００４１】金属薄膜の表面に予め帯電防止性を有する
高分子層が形成された材料は、近接包装材料の一種であ
るシールディング材料として知られている。シールディ
ング材料は、静電気電荷を蓄積せず、静電気を発生しな
い包装袋用の材料として用いられる。例えば、このシー
ルディング材料は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｕまた
はＭｇの金属薄膜の表面に高分子層が設けられたもので
ある。この高分子層には帯電防止性を有する有機系薬品
及び界面活性剤（具体的には、上記の静電防止層に混入
されているアニオン系界面活性剤等）が混入されてお
り、電気抵抗が低減されており、帯電防止性を有する。
このシールディング材料の帯電防止性を有する高分子層
の表面抵抗値は１０³〜１０⁶Ωの範囲にある。A material in which a polymer layer having an antistatic property is previously formed on the surface of a metal thin film is known as a shielding material which is a kind of proximity packaging material. The shielding material does not accumulate static electricity and is used as a material for packaging bags that does not generate static electricity. For example, this shielding material is a material in which a polymer layer is provided on the surface of a metal thin film of Al, Au, Ag, Fe, Cu or Mg. The polymer layer contains an organic chemical having an antistatic property and a surfactant (specifically, an anionic surfactant mixed in the antistatic layer described above), and has an electric resistance. And has antistatic properties.
The surface resistance of the polymer layer having antistatic properties of this shielding material is in the range of 10 ³ to 10 ⁶ Ω.

【００４２】なお、金属薄膜層４２は、Ａｌ、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｆｅ、ＣｕまたはＭｇ等の導電性を有する金属材料
を用いるの好ましいが、十分な導電性を有する帯電防止
物質からなる膜を用いることができる。帯電防止物質と
は、静電気電荷を蓄積せず、かつ、静電気を発生しない
物質を言う。上記の金属材料以外の導電性材料を用いる
ことができる。例えば、導電性カーボンや導電性高分子
等を用いることができる。上述したように、シールドバ
ック袋２は、内部から外側に向かって、第１静電防止層
４１、金属薄膜層４２、絶縁層４３および第２静電防止
層４４を含む。従って、シールドバック袋２を開封して
液晶パネル１を取り出す場合の摩擦や剥離によって、袋
の内面で仮に静電気が発生しても、その静電気は、第１
静電防止層４１から金属薄膜層４２まで流れ、これらの
層中に拡散されるので、局所的に高い電圧が生じること
が防止される。一方、外部で発生した静電気は、外側の
第２静電防止層４４内に拡散されるので、袋の内側に局
所的に高い電圧を発生させることが防止される。また、
外側の第２静電気防止層４４と金属薄膜層４２との間に
は、絶縁層４３が設けられているので、外部からの電荷
がシールドバック袋２の内部に至ることがない。また、
金属薄膜層４２は気体を透過しにくいので、外部から湿
気や空気が侵入することを防止し、シールドバック袋２
の内部を真空に保つことができる。なお、本発明で用い
られるシールドバック袋２は少なくとも上記の４層構造
を有していればよく、他の層をさらに含んでもよい。例
えば、第１静電防止層４１の内側（図２中では上側）
に、保護層を設けてもよい。保護層としてはＰＥＴ膜等
を用いることができる。さらに、絶縁層や静電防止層な
どのそれぞれの層を異なる材料からなる複数の層から構
成するようにしてもよい。The metal thin film layer 42 is made of Al, Au, A
It is preferable to use a conductive metal material such as g, Fe, Cu or Mg, but a film made of an antistatic substance having sufficient conductivity can be used. An antistatic substance refers to a substance that does not accumulate static electricity and does not generate static electricity. A conductive material other than the above metal materials can be used. For example, conductive carbon, a conductive polymer, or the like can be used. As described above, the shield back bag 2 includes the first antistatic layer 41, the metal thin film layer 42, the insulating layer 43, and the second antistatic layer 44 from the inside to the outside. Therefore, even if static electricity is generated on the inner surface of the bag due to friction or peeling when the shield back bag 2 is opened and the liquid crystal panel 1 is taken out, the static electricity is discharged to the first position.
Since it flows from the antistatic layer 41 to the metal thin film layer 42 and is diffused into these layers, a locally high voltage is prevented from being generated. On the other hand, the static electricity generated outside is diffused into the outer second antistatic layer 44, thereby preventing a locally high voltage from being generated inside the bag. Also,
Since the insulating layer 43 is provided between the outer second antistatic layer 44 and the metal thin film layer 42, external charges do not reach the inside of the shield back bag 2. Also,
Since the metal thin film layer 42 is hardly permeable to gas, it prevents moisture and air from entering from outside, and the shield back bag 2
Can be kept in a vacuum. The shield back bag 2 used in the present invention may have at least the above-described four-layer structure, and may further include another layer. For example, inside the first antistatic layer 41 (upper side in FIG. 2)
May be provided with a protective layer. As the protective layer, a PET film or the like can be used. Further, each layer such as an insulating layer and an antistatic layer may be constituted by a plurality of layers made of different materials.

【００４３】上述した内側の第１静電防止層４１は、内
容物からの静電気を拡散させるように、表面抵抗値とし
ては１０⁵Ω〜１０⁹Ωであるのが好ましい。その外側の
帯電防止物質からなる膜を表面に有する金属薄膜層４２
は、内部からの静電気を拡散させるように、その第１静
電防止層側の表面抵抗値としては１０³Ω〜１０⁶Ωであ
るのが好ましい。絶縁層４３は、フィルムの厚さ方向
（袋の内側と外側との間）に静電気が流れるのを防止す
べく、表面抵抗値としては１０¹²Ω以上であるのが好ま
しい。最外層である第２静電防止層４４は、外部からの
静電気を拡散させるように、表面抵抗値としては１０⁵
Ω〜１０⁹Ωであるのが好ましい。The inner first antistatic layer 41 preferably has a surface resistance of 10 ⁵ Ω to 10 ⁹ Ω so as to diffuse static electricity from the contents. A metal thin film layer 42 having a film made of an antistatic substance on the outer surface thereof
It is preferable that the surface resistance of the first antistatic layer is 10 ³ Ω to 10 ⁶ Ω so that static electricity from the inside is diffused. The insulating layer 43 preferably has a surface resistance of 10 ¹² Ω or more in order to prevent static electricity from flowing in the thickness direction of the film (between the inside and outside of the bag). The second antistatic layer 44, which is the outermost layer, has a surface resistance of 10 ⁵ so as to diffuse static electricity from the outside.
A is preferably Ω~10 ⁹ Ω.

【００４４】（包装容器）図３は、上記シールドバック
袋２を収納する包装容器４０を示す外観斜視図である。
この包装容器４０は、液晶パネルを真空包装したシール
ドバック袋２を２個収納する収納ケース３０と、２個の
収納ケース３０を収納する底台３１と、更に、２つの底
台３１を収納するマスターカートン３２を有する。収納
ケース３０、底台３１及びマスターカートン３２がそれ
ぞれ収納する内容物の個数は、上記の例に限られない。
収納スペースを効率的に利用するめに、それぞれ、２個
以上の内容物を収納することが好ましい。(Packaging Container) FIG. 3 is an external perspective view showing a packaging container 40 for storing the shield back bag 2.
The packaging container 40 houses a storage case 30 that houses two shield back bags 2 in which liquid crystal panels are vacuum-packaged, a bottom 31 that houses the two storage cases 30, and further houses two bottoms 31. It has a master carton 32. The number of contents stored in the storage case 30, the base 31, and the master carton 32 is not limited to the above example.
In order to efficiently use the storage space, it is preferable to store two or more contents, respectively.

【００４５】（収納ケース）図４は、上記シールドバッ
ク袋２を収納する収納ケース３０を示す展開図である。
この収納ケース３０は、１枚のカートン台紙に、折筋
８、９及び抜き１０を形成し、組み立てることにより、
図５（ａ）に示す状態とされる。この状態において、図
５（ｂ）に示すように、本実施例では２個のシールドバ
ック袋２が収納される。(Storage Case) FIG. 4 is a developed view showing a storage case 30 for storing the shield back bag 2.
The storage case 30 is formed by forming the creases 8 and 9 and the punch 10 on one carton backing and assembling them.
The state shown in FIG. In this state, as shown in FIG. 5B, in this embodiment, two shield back bags 2 are stored.

【００４６】具体的な組立は、図４の状態から折筋８を
谷折りし、鍔１１が下になるようにする。これにより、
図５（ａ）に示す状態となる。この状態において、上述
した２枚のシールドバック袋２を、熱融着の施された部
分３側を折り曲げて所定の寸法にし、折り曲げた側を外
側にして収納ケース３０に装着する。シールドバック袋
２内に真空包装された液晶パネル１の注入口部１ａは、
熱融着部分３側に位置する。続いて、折筋８を更に折り
曲げて、図５（ｂ）に示すように鍔１１が外に向くよう
に折り曲げる。そのことによって、シールドバック袋２
の周辺部（長辺）は、収納ケース３０の内面で、軽く押
さえられる。Specifically, the folding line 8 is valley-folded from the state shown in FIG. 4 so that the flange 11 faces downward. This allows
The state shown in FIG. In this state, the two shield back bags 2 described above are mounted on the storage case 30 by bending the heat-sealed portion 3 side to a predetermined size and turning the bent side outward. The inlet 1a of the liquid crystal panel 1 vacuum-packaged in the shield back bag 2
It is located on the heat-sealed portion 3 side. Subsequently, the folding line 8 is further bent so that the flange 11 faces outward as shown in FIG. 5B. As a result, the shield back bag 2
The peripheral portion (long side) is slightly pressed down by the inner surface of the storage case 30.

【００４７】収納ケース３０は、少なくともシールドバ
ック袋２と接する部分、つまり内面４〜７の全部または
一部に、前述した帯電防止物質からなる帯電防止層を設
ける。本実施例では、帯電防止層として、アルミニウム
（Ａｌ）層２２を形成した。アルミニウム（Ａｌ）層２
２は、アルミニウム箔（厚さ約１４μｍ）を酢酸ビニル
系の粘着剤を用いて接着することによって形成した。The storage case 30 is provided with an antistatic layer made of the above-described antistatic substance on at least a portion in contact with the shield back bag 2, that is, all or a part of the inner surfaces 4 to 7. In this embodiment, an aluminum (Al) layer 22 was formed as an antistatic layer. Aluminum (Al) layer 2
No. 2 was formed by bonding an aluminum foil (about 14 μm thick) using a vinyl acetate-based adhesive.

【００４８】図５に示した例では、シールドバック袋２
とアルミニウム層２２との電気的な接触が容易に得られ
るように、収納ケース３０の内面全体にアルミニウム層
２２を形成してある。また、収納ケース３０の内面の一
部に、帯電防止層２２を形成してもよい。例えば、図６
に示すように、収納ケース３０の内面の中央部に帯状の
帯電防止層を形成してもよく、勿論、帯状の帯電防止層
２２を複数形成してもよい。包装容器内の静電気を十分
に拡散させるために、シールドバック袋２と収納ケース
３０の内面とが電気的に接続されるように、帯電防止層
２２を形成すればよい。収納ケース３０を構成するカー
トン台紙の表面に形成する帯電防止層の材料としては、
アルミニウム以外に他の金属やカーボン層等を用いるこ
とができる。In the example shown in FIG.
The aluminum layer 22 is formed on the entire inner surface of the storage case 30 so that electrical contact between the storage case 30 and the aluminum layer 22 can be easily obtained. Further, the antistatic layer 22 may be formed on a part of the inner surface of the storage case 30. For example, FIG.
As shown in (1), a band-shaped antistatic layer may be formed at the center of the inner surface of the storage case 30, and of course, a plurality of band-shaped antistatic layers 22 may be formed. In order to sufficiently diffuse the static electricity in the packaging container, the antistatic layer 22 may be formed so that the shield back bag 2 and the inner surface of the storage case 30 are electrically connected. Examples of the material of the antistatic layer formed on the surface of the carton mount forming the storage case 30 include:
Other metals and carbon layers other than aluminum can be used.

【００４９】上述したように、シールドバック袋２と収
納ケース３０とを電気的に接続することによって、外部
からの静電気は拡散されるので、静電気が局所的に集中
することが防止されるとともに、除電されやすくなる。
従って、外部からの静電気によって、液晶パネル１が破
壊されるのをさらに効果的に防止することができる。As described above, since the static electricity from the outside is diffused by electrically connecting the shield back bag 2 and the storage case 30, the static electricity is prevented from being locally concentrated, and It is easy to be neutralized.
Therefore, it is possible to more effectively prevent the liquid crystal panel 1 from being broken by external static electricity.

【００５０】次に、シールドバック袋２を収納した収納
ケース３０は、折筋９を谷折りし、図５（ｃ）に示すよ
うにする。次に、谷折りした折筋９側を下にして、図２
に示すように、収納ケース３０を底台３１に装着され
る。このとき、収納ケース３０の鍔１１が外側に向いて
いるので、その鍔１１を底台３１の抜き筋の溝１３ａに
入れることにより、容易に挿入することができる。ま
た、収納ケース３０の凸部２１は、底台３１の抜き筋の
溝１３ｂ（図７及び８参照）に挿入される。従って、シ
ールドバック袋２の下側は収納ケース３０の内面６によ
って支持され、液晶パネル１の注入口部１ａ側に外力は
加わらない。Next, in the storage case 30 in which the shield back bag 2 is stored, the creases 9 are folded valleys as shown in FIG. 5 (c). Next, FIG.
The storage case 30 is mounted on the bottom 31 as shown in FIG. At this time, since the flange 11 of the storage case 30 faces outward, the flange 11 can be easily inserted by inserting the flange 11 into the groove 13 a of the cutout of the bottom base 31. In addition, the convex portion 21 of the storage case 30 is inserted into the groove 13 b of the cutout of the bottom base 31 (see FIGS. 7 and 8). Therefore, the lower side of the shield back bag 2 is supported by the inner surface 6 of the storage case 30, and no external force is applied to the injection port 1 a side of the liquid crystal panel 1.

【００５１】（底台）図７は、底台３１の展開図（一部
断面）である。この底台３１は、折筋１４を谷折りし、
かつ、折筋１４ａを山折りすることにより、図８に示す
状態となる。更に、この状態から、突起１５を抜き１６
に挿入し、その後、辺１７ａに抜き１６ａを入れると共
に、凹部１７に抜き１６ａの先端１６ｂが入るようにす
る。すると、図３に示すように、辺１７ａが面の中央に
位置し、辺１７ｂが同じ面の両端に位置する状態にな
る。(Bottom Stand) FIG. 7 is a development view (partially section) of the bottom stand 31. This base 31 folds the crease 14 in a valley,
The state shown in FIG. 8 is obtained by folding the folding line 14a in a mountain. Further, from this state, the protrusion 15 is pulled out 16
After that, the punch 16a is inserted into the side 17a, and the tip 16b of the punch 16a is inserted into the concave portion 17. Then, as shown in FIG. 3, the side 17a is located at the center of the surface, and the side 17b is located at both ends of the same surface.

【００５２】したがって、この底台３１は、カートン台
紙に折筋や抜きを設けることにより、糊付け不要で容易
に組み立てることができる。そして、上述のように、組
み立てられた底台３１の抜き筋の溝１３ａに収納ケース
３０の鍔１１を、抜き筋の溝１３ｂに凸部２１を挿入す
ることにより、収納ケース３０が底台３１に収納され
る。なお、収納ケース３０の左右に２つずつ存在する鍔
１１を、それぞれ２つを一組として、それぞれ左右の１
つの抜き筋の溝１３に入れる。Therefore, the bottom base 31 can be easily assembled without gluing by providing a folding line or a punch in the carton backing paper. As described above, by inserting the flange 11 of the storage case 30 into the groove 13a of the cutout of the assembled bottom 31 and the protrusion 21 into the groove 13b of the cutout, the storage case 30 is Is stored in. It should be noted that two sets of two flanges 11 are provided on the left and right sides of the storage case 30,
Insert into the grooves 13 of the three strips.

【００５３】このようにして底台３１に収納された収納
ケース３０は、鍔１１と凸部２１とによって、底台３１
に支持される。従って、シールドバック袋２内に真空包
装された液晶パネル１に、外部からの力、振動や衝撃が
直接加わらない。さらに、カートン台紙は、変形しやす
く、外部からの力、振動や衝撃を吸収する効果がある。
また、液晶パネル１の注入口部１ａ側はフリーな状態な
ので、注入口部１ａに力が加わることもない。The storage case 30 housed in the base 31 in this manner is formed by the base 11
Supported by Therefore, no external force, vibration or impact is directly applied to the liquid crystal panel 1 vacuum-packed in the shield back bag 2. Further, the carton backing is easily deformed and has an effect of absorbing external force, vibration and shock.
Further, since the injection port 1a side of the liquid crystal panel 1 is in a free state, no force is applied to the injection port 1a.

【００５４】この底台３１は、例えば、図３に示すよう
に２個ずつマスターカートン３２に入れられる。このと
き、収納された複数の収納ケース３０の上に位置する抜
き１２（図４参照）の連なった凹部３３が形成される。
この凹部３３には、図９に示す天押え３４が装着され
る。The bases 31 are put into a master carton 32, for example, as shown in FIG. At this time, a continuous concave portion 33 of the punch 12 (see FIG. 4) located above the plurality of stored storage cases 30 is formed.
A ceiling press 34 shown in FIG. 9 is mounted in the recess 33.

【００５５】（天押え）図１０は、天押え３４を示す展
開図である。この天押え３４は、折筋１８を谷折りし、
折筋１９を山折りする。これにより、天押え３４は、図
９に示すように組み立てられる。天押え３４の装着を容
易にするために、天押え３４には２個の抜き孔２０が設
けてある。２本の指を抜き孔２０に挿入して、天押え３
４を取り扱うことができる。(Top Cover) FIG. 10 is a developed view showing the top holder 34. This top presser 34 folds the crease 18 in a valley,
The folding line 19 is folded in a mountain. Thereby, the top holder 34 is assembled as shown in FIG. In order to facilitate the mounting of the top holder 34, two holes 20 are provided in the top holder 34. Insert two fingers into the hole 20 and press the
4 can be handled.

【００５６】天押え３４の外面２３には、収納ケース３
０の内面と同様に帯電防止層が形成されている。本実施
例では、天押え３４の外面２３の全体にアルミニウム層
が形成されている。天押え３４の脚部２４は、凹部３３
から外側に突き出たシールドバック袋２の上辺の両端部
に接し、互いに電気的に接続される。また、脚部２４の
シールドバック袋２の上辺と接触する底面２４ａ（図１
０）に凹部を設け、電気的な接触を確実にしてもよい
し、底面２４ａの面積を大きくしてもよい。また、後述
するように、天押え３４の外面２３はマスターカートン
３２の内面とも電気的に接続される。The storage case 3 is provided on the outer surface 23 of the
An antistatic layer is formed similarly to the inner surface of No. 0. In this embodiment, an aluminum layer is formed on the entire outer surface 23 of the top holder 34. The leg 24 of the top holder 34 is
Are in contact with both ends of the upper side of the shield back bag 2 protruding outward from the outer side and are electrically connected to each other. Also, a bottom surface 24a of the leg portion 24 that contacts the upper side of the shield back bag 2 (FIG. 1)
A recess may be provided in 0) to ensure electrical contact, or the area of the bottom surface 24a may be increased. Further, as described later, the outer surface 23 of the top holder 34 is also electrically connected to the inner surface of the master carton 32.

【００５７】なお、図１０に示す辺３４ａが、図９に示
すように向かい合う部分３４ｂを中央部に有する辺３４
ｃに、例えばアルミ粘着テープ（不図示）を貼着し、辺
３４ａが開かないように固定する。この部分の固定に
は、アルミ粘着テープのように、帯電防止物質（導電材
料）からなる薄膜の一方の面に粘着剤を塗布されたテー
プを用いることが好ましい。静電気が拡散される経路を
多くすることによって、静電気に対する信頼性を向上す
ることができる。また、天押え３４は、シールドバック
袋２の上辺の両端部で接触するだけなので、液晶パネル
１の注入口部１ａに応力がかかることはない。It should be noted that the side 34a shown in FIG. 10 is a side 34 having a facing portion 34b at the center as shown in FIG.
For example, an aluminum adhesive tape (not shown) is attached to c, and fixed so that the side 34a does not open. For fixing this portion, it is preferable to use a tape having an adhesive applied to one surface of a thin film made of an antistatic substance (conductive material), such as an aluminum adhesive tape. By increasing the number of paths through which the static electricity is diffused, the reliability of the static electricity can be improved. In addition, since the top cover 34 only comes into contact at both ends of the upper side of the shield back bag 2, no stress is applied to the inlet 1 a of the liquid crystal panel 1.

【００５８】（マスターカートン）天押え３４を上記凹
部３３に装着した後、マスターカートン３２のふたを閉
じる。マスターカートン３２のふたの内面２５の全体
に、帯電防止層としてアルミニウム層が設けられてい
る。ふたを閉じると、内面２５に設けたアルミニウム層
が天押え３４の外面２３と接触し、互いに電気的に接続
される。なお、内面２５に形成する帯電防止層は、内面
２５の全体に設ける必要はなく、天押え３４の外面２３
と接触する部分にのみ形成してもよい。(Master Carton) After the ceiling presser 34 is attached to the recess 33, the lid of the master carton 32 is closed. The entire inner surface 25 of the lid of the master carton 32 is provided with an aluminum layer as an antistatic layer. When the lid is closed, the aluminum layer provided on the inner surface 25 comes into contact with the outer surface 23 of the presser foot 34 and is electrically connected to each other. The antistatic layer formed on the inner surface 25 does not need to be provided on the entire inner surface 25.
It may be formed only in the portion that comes into contact with.

【００５９】上述したように、液晶パネル１は、帯電防
止層を各々有し、互いに電気的に接続された、シールド
バック袋２、収納ケース３０、天押え３４及びマスター
カートン３２により、確実に静電気から保護される。ま
た、上記の例では、底台３１に帯電防止層を形成してい
ないが、底台３１に内面に帯電防止層を形成し、収納ケ
ース３０の鍔１１等を利用して、電気的に接続してもよ
い。それぞれの構成部材に形成される帯電防止層は、互
いに電気的に接続されるのが好ましいが、必ずしも全て
の帯電防止層が電気的に接続される必要はない。また、
帯電防止層の面積は大きい方が、帯電防止効果は向上す
る。帯電防止層が形成された部分は静電気を発生しない
し、また、他の部分で発生した静電気は、帯電防止層に
拡散されるとともに、除電されやすくなるからである。As described above, the liquid crystal panel 1 has an antistatic layer, and is reliably connected to the shield back bag 2, the storage case 30, the top cover 34, and the master carton 32. Protected from. Further, in the above example, the antistatic layer is not formed on the bottom 31, but the antistatic layer is formed on the inner surface of the bottom 31, and the bottom 31 is electrically connected using the flange 11 of the storage case 30. May be. It is preferable that the antistatic layers formed on the respective components are electrically connected to each other, but it is not necessary that all the antistatic layers are electrically connected. Also,
The larger the area of the antistatic layer, the better the antistatic effect. This is because the portion where the antistatic layer is formed does not generate static electricity, and the static electricity generated in other portions is diffused into the antistatic layer and easily discharged.

【００６０】また、底台３１の上部とマスターカートン
３２との間に存在する隙間を利用して、図２に示すよう
に、フロッピーディスクを図示しないテープなどにて貼
着してもよい。そのことによって、フロッピーディスク
も、包装容器によって、静電気、外部からの振動や衝撃
から保護される。Further, using a gap existing between the upper part of the base 31 and the master carton 32, a floppy disk may be attached with a tape (not shown) as shown in FIG. As a result, the floppy disk is also protected by the packaging container from static electricity, external vibration and impact.

【００６１】（信頼性の評価結果）本発明のシールドバ
ック袋及び包装容器を用いて、静電気に弱い代表的な電
子機器部品である液晶パネルを収納、保管、運搬におけ
る信頼性を評価した結果を説明する。(Evaluation Results of Reliability) Using the shielded bag and the packaging container of the present invention, the results of evaluating the reliability in storing, storing, and transporting a liquid crystal panel, which is a typical electronic device component sensitive to static electricity, are shown. explain.

【００６２】液晶パネルは、多数の絵素と、各絵素を制
御するためのトランジスタ等のスイッティング素子およ
びそれらを接続する配線等の多数の回路要素を有してい
る。これらの回路要素の間は、必要に応じて電気的に絶
縁されている。しかしながら、静電気が付与されると、
その絶縁が破壊されたり、トランジスタが破壊されたり
る。例えば、互いに絶縁されているゲート電極とソース
電極とが、静電気による高電圧によって短絡し、表示欠
陥となる。The liquid crystal panel has a large number of picture elements, a large number of circuit elements such as switching elements such as transistors for controlling each picture element, and wirings connecting them. These circuit elements are electrically insulated as required. However, when static electricity is applied,
The insulation is destroyed or the transistor is destroyed. For example, a gate electrode and a source electrode that are insulated from each other are short-circuited by a high voltage due to static electricity, which causes a display defect.

【００６３】液晶パネルの耐静電気性を評価する方法と
して、サージテストが行われている。典型的には、液晶
パネルは、数十Ｖ以上の電圧によって静電破壊が起き
る。しかしながら、液晶パネルを本発明のシールドバッ
ク袋に真空包装し、かつ、本発明の包装容器に収納した
場合、５０ＫＶの電圧にも耐え、静電破壊は生じなかっ
た。As a method for evaluating the antistatic property of the liquid crystal panel, a surge test is performed. Typically, electrostatic breakdown occurs in a liquid crystal panel due to a voltage of several tens of volts or more. However, when the liquid crystal panel was vacuum-packaged in the shielded bag of the present invention and stored in the packaging container of the present invention, the liquid crystal panel endured a voltage of 50 KV and did not cause electrostatic breakdown.

【００６４】このことから、液晶パネルは、シールドバ
ック袋及び包装容器によって、高い信頼性で静電気から
保護されていることが分かる。This indicates that the liquid crystal panel is protected from static electricity with high reliability by the shield back bag and the packaging container.

【００６５】本発明のシールドバック袋２に液晶パネル
１を挿入して真空包装するまでの間の作業は、静電気対
策の施された服、靴、手袋、指サックおよびアースバン
ド等を用いなければならないが、液晶パネル１を真空包
装したシールドバック袋２を本発明の包装容器に収納す
る作業は、液晶パネル１がシールドバック袋２によって
静電気から保護されているので、静電気対策の施された
用品を着用しなくともよく、一般の環境下で作業するこ
とが出来る。In the process from the insertion of the liquid crystal panel 1 into the shield back bag 2 of the present invention to the vacuum packaging, it is necessary to use clothes, shoes, gloves, finger cots, earth bands, etc. provided with antistatic measures. However, since the liquid crystal panel 1 is protected from static electricity by the shield back bag 2, the shielded bag 2 in which the liquid crystal panel 1 is vacuum-packaged is stored in the packaging container of the present invention. It is not necessary to wear and can work in the general environment.

【００６６】また、液晶パネル１を本発明のシールドバ
ック袋２に真空包装した場合、−３５℃〜６５℃の各温
度で、相対湿度が９５％の環境下に１年間保管しても、
配線（例えば、ゲート用電極１ｃやソース用電極１ｄ）
の腐食、静電気破壊、或いは品位不良等が生じなかっ
た。また、前述した従来の包装袋を用いた場合、温度が
高い条件では、注入部の樹脂が浮き上がったり、剥がれ
たりする不良が３０％以上発生したのに対し、本発明に
よるシールドバック袋を用いた場合には、上記の不良は
全く発生しなかった。このことから、本発明のシールド
バック袋２によって、液晶パネル１が静電気から保護さ
れるとともに外部の湿気から保護されていることが分か
る。When the liquid crystal panel 1 is vacuum-packaged in the shield back bag 2 of the present invention, it can be stored for one year at an environment of -35 ° C. to 65 ° C. and a relative humidity of 95% for one year.
Wiring (for example, gate electrode 1c or source electrode 1d)
No corrosion, electrostatic destruction, or poor quality occurred. In addition, when the conventional packaging bag described above was used, at a high temperature condition, the resin in the injection portion was lifted up or peeled off at a rate of 30% or more, whereas the shield back bag according to the present invention was used. In this case, the above-mentioned failure did not occur at all. This indicates that the shield back bag 2 of the present invention protects the liquid crystal panel 1 from static electricity and from external moisture.

【００６７】また、輸送中の落下を想定した落下試験を
行った。液晶パネル１を真空包装したシールドバック袋
２を収納した包装容器４０を種々の角度で７５ｃｍの高
さから落下させ、液晶パネル１のダメージを評価した。
何れの方向から落下させても、液晶パネル１に損傷は見
られなかった。このことから、本発明の包装容器４０に
収納された液晶パネル１は、外部からの衝撃から十分に
保護されていることが分かる。Further, a drop test was performed assuming a drop during transportation. The packaging container 40 containing the shield back bag 2 in which the liquid crystal panel 1 was vacuum-packaged was dropped from a height of 75 cm at various angles, and the damage of the liquid crystal panel 1 was evaluated.
No damage was observed on the liquid crystal panel 1 when dropped from any direction. This indicates that the liquid crystal panel 1 stored in the packaging container 40 of the present invention is sufficiently protected from external impact.

【００６８】なお、上記の実施形態では、液晶パネルの
収納、保管および運搬に本発明を適用した形態を説明し
たが、本発明はこれに限られず、他の電子機器部品、例
えば、プリント基板等にも適用できる。In the above embodiment, the embodiment in which the present invention is applied to storage, storage and transportation of a liquid crystal panel has been described. However, the present invention is not limited to this, and other electronic device parts, such as a printed circuit board, etc. Also applicable to

【００６９】[0069]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のシールド
バック袋に電子機器部品を真空包装することにより、運
搬や保管中に、外部での湿度上昇に伴う電子機器部品へ
の不具合いを生じさせる危険がなく、また剥離や摩擦等
にて生じる静電気から保護でき、長期保管することが出
来る。As described above, vacuum packaging of electronic device parts in the shielded bag of the present invention causes problems with electronic equipment parts due to external humidity rise during transportation and storage. There is no danger of protection, and it can be protected from static electricity generated by peeling, friction, etc., and can be stored for a long time.

【００７０】また、本発明の包装容器を使用することに
より、シールドバック袋にて静電気および湿度から保護
された電子機器部品を多数にわたり、長期保管を行うこ
とが可能となる。また、収納ケースは、内面に帯電防止
物質からなる層が設けられ、または、全体に帯電防止物
質を有するため、外部から誘導される静電気等からシー
ルドバック袋を保護することが可能となる。よって、電
子機器部品を破壊させることなく保護することができ
る。Further, by using the packaging container of the present invention, it is possible to store a large number of electronic equipment parts protected from static electricity and humidity by a shield back bag for a long period of time. In addition, since the storage case is provided with a layer made of an antistatic substance on the inner surface or has an antistatic substance as a whole, it is possible to protect the shield back bag from static electricity or the like induced from the outside. Therefore, the electronic device components can be protected without being destroyed.

【００７１】この収納ケースは、折筋及び抜きが形成さ
れた１枚のカートン台紙を組み立てることにより作製さ
れる。このとき、周縁部に案内用の鍔が設けられた構成
とするのがよい。また、底台は、折筋及び抜きが形成さ
れた１枚のカートン台紙を糊付け不要で組み立てたもの
であるので、その作製が容易である。このとき、上記鍔
を案内する抜き筋の溝を設けておくと、上記収納ケース
の周縁部に設けた案内用の鍔を、抜き筋の溝にて案内す
ることができ、収納ケースの底台への装着が容易になる
と共に、隣合う収納ケース同士の離隔間隔を一定寸法以
上に離隔することができる。This storage case is manufactured by assembling one sheet of carton backing on which a crease and a punch are formed. At this time, it is preferable to adopt a configuration in which a guide flange is provided on the peripheral edge. Further, since the bottom base is formed by assembling a single carton backing sheet having a crease and a cutout without gluing, the manufacture is easy. At this time, if a groove for a guide line for guiding the flange is provided, the guide flange provided on the peripheral portion of the storage case can be guided by the groove for the cut line. The storage case can be easily mounted, and the distance between adjacent storage cases can be separated by a certain size or more.

【００７２】さらに、本発明の包装容器は、紙をベース
にした材料からできているので、従来のスチロール製包
装容器に比較し、約３０％のコストを低減できる。ま
た、紙の廃棄処理はどこでもできるので、回収する必要
が無い。従って、包装容器を回収する費用を削減でき
る。さらに、紙はリサイクルして再利用されうる材料な
ので、環境保護の観点からも優れている。Further, since the packaging container of the present invention is made of a paper-based material, the cost can be reduced by about 30% as compared with a conventional styrene-made packaging container. Further, since the paper can be disposed of anywhere, there is no need to collect the paper. Therefore, the cost of collecting the packaging containers can be reduced. Further, paper is a material that can be recycled and reused, so that it is excellent from the viewpoint of environmental protection.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（ａ）は本発明のシールドバック袋を示す斜視
図であり、（ｂ）は液晶パネル１を示す斜視図である。FIG. 1A is a perspective view showing a shield back bag of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view showing a liquid crystal panel 1. FIG.

【図２】シールドバック袋を構成する多層構造フィルム
の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a multilayer structure film constituting a shield back bag.

【図３】本発明の包装容器を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a packaging container of the present invention.

【図４】本発明の包装容器を構成する収納ケースを示す
展開図である。FIG. 4 is a development view showing a storage case constituting the packaging container of the present invention.

【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の各々は、本発明の
包装容器を構成する収納ケースの組み立てる工程を示す
斜視図である。FIGS. 5 (a), (b) and (c) are perspective views showing steps of assembling a storage case constituting the packaging container of the present invention.

【図６】本発明の包装容器を構成する他の収納ケースを
示す展開図である。FIG. 6 is a development view showing another storage case constituting the packaging container of the present invention.

【図７】本発明の包装容器を構成する底台を示す展開図
（一部断面）である。FIG. 7 is an exploded view (partially in section) showing a base that constitutes the packaging container of the present invention.

【図８】本発明の包装容器を構成する底台の組み立て途
中を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a process of assembling a bottom base constituting the packaging container of the present invention.

【図９】本発明の包装容器に使用する天押えを示す斜視
図である。FIG. 9 is a perspective view showing a ceiling press used for the packaging container of the present invention.

【図１０】本発明の包装容器に使用する天押えを示す展
開図である。FIG. 10 is a development view showing a ceiling press used for the packaging container of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 液晶パネル １ａ 注入口部 １ｂ 封止樹脂 １ｃ ゲート用電極 １ｄ ソース用電極 ２ シールドバック袋 ３ 熱融着部 ４〜７ 内面 ８、９ 折筋 １０ 抜き １１ 鍔 １２ 抜き １３ａ、１３ｂ 抜き筋の溝 １４ 折筋 １５ 突起 １６、１６ａ 抜き １６ｂ 先端 １７ 凹部 １７ａ、１７ｂ 辺 １８ 折筋 １９ 折筋 ２１ 凸部 ２２ 帯電防止層 ２３ 天押えの外面 ２４ 脚部 ２４ａ 脚部の底面 ３０ 収納ケース ３１ 底台 ３４ 天押え ４０ 多層構造フィルム ４１ 静電防止層 ４２ 金属層 ４３ 絶縁層 ４４ 静電防止層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal panel 1a Injection part 1b Sealing resin 1c Gate electrode 1d Source electrode 2 Shield back bag 3 Heat fusion part 4-7 Inner surface 8, 9 Folding line 10 Drilling 11 Flange 12 Drilling 13a, 13b Drilling groove 14 Folding line 15 Projection 16, 16a Extraction 16b Tip 17 Concave portion 17a, 17b Side 18 Folding line 19 Folding line 21 Convex portion 22 Antistatic layer 23 Outer surface of ceiling press 24 Leg 24a Leg bottom 30 Storage case 31 Bottom stand 34 Temper foot 40 Multilayer structure film 41 Antistatic layer 42 Metal layer 43 Insulating layer 44 Antistatic layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ６５Ｄ 85/86 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B65D 30/02 B65D 77/06 B65D 81/30 B65D 85/57 B65D 85/86 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ identification code FI B65D 85/86 B65D 85/38 S (58) Investigated field (Int.Cl. ⁷ , DB name) B65D 30/02 B65D 77 / 06 B65D 81/30 B65D 85/57 B65D 85/86

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 内部に電子機器部品が挿入された状態
で、真空引きおよび熱融着により真空包装されるシール
ドバック袋であって、 該電子機器部品の挿入される内部から外側に向かって、
少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層およ
び第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形成さ
れており、 前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０^５Ω〜１
０^９Ωの範囲にあり、 前記第１の静電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗
は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの範囲である、 シールドバック
袋。Claims 1. A shield back bag that is vacuum-packed by evacuation and heat fusion with an electronic device component inserted therein, wherein the shield back bag extends from the inside where the electronic device component is inserted toward the outside.
It is formed of a multilayer film having at least a first antistatic layer, a metal thin film layer, an insulating layer and a second antistatic layer, and the first and second antistatic layers have a surface resistance of 10 ⁵ Ω. ~ 1
0 ⁹ Omega range near the is, the surface resistance of the metal thin film layer of said first antistatic layer side
Is, 10 ³ Ω~10 is in the range of ^{6 Ω,} shield back bag. 【請求項２】 前記多層構造フィルムは、前記第１静電
防止層、前記金属薄膜層、前記絶縁層および前記第２静
電防止層からなる４層構造である請求項１に記載のシー
ルドバック袋。2. The shield back according to claim 1, wherein the multilayer structure film has a four-layer structure including the first antistatic layer, the metal thin film layer, the insulating layer, and the second antistatic layer. bag. 【請求項３】 内部に電子機器部品が挿入された状態
で、真空引きおよび熱融着により真空包装されるシール
ドバック袋を少なくとも２個以上収納するための包装容
器であって、 前記シールドバック袋は、前記電子機器部品の挿入され
る内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防止
層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有する
多層構造フィルムから形成されており、 前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、 前記包装容器は、 内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収納ケ
ースと、 少なくとも２個の該収納ケースを収納する底台と、 少なくとも１個の該底台を収納するマスターカートン
と、 を具備する包装容器。3. A state in which an electronic device component is inserted therein.
And a packaging container for accommodating at least two or more sealed bag bags vacuum-packaged by vacuuming and heat fusion.
Container, wherein the shield back bag is inserted with the electronic device part.
From the inside to the outside, at least the first antistatic
Layer, metal thin film layer, insulating layer and second antistatic layer
Is formed from a multilayer structure film, the surface resistance of the first and second antistatic layer is 10 ⁵ Ω~1
0 in the range of ⁹ Omega, said packaging container, a storage case having an antistatic layer formed of the antistatic material on the inner surface, a bottom base for accommodating at least two of said storage case, at least one of the bottom base And a packaging container comprising: 【請求項４】 内部に電子機器部品が挿入された状態
で、真空引きおよび熱融着により真空包装されるシール
ドバック袋を少なくとも２個以上収納するための包装容
器であって、 前記シールドバック袋は、前記電子機器部品の挿入され
る内部から外側に向かって、第１静電防止層、金属薄膜
層、絶縁層および第２静電防止層からなる４層 構造を有
する多層構造フィルムから形成されており、 前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、 前記包装容器は、 内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収納ケ
ースと、 少なくとも２個の該収納ケースを収納する底台と、 少なくとも１個の該底台を収納するマスターカートン
と、 を具備する包装容器。 4. A state in which electronic device parts are inserted inside.
And vacuum sealed by heat-sealing
Packaging for storing at least two bag bags
Container, wherein the shield back bag is inserted with the electronic device part.
From the inside to the outside, a first antistatic layer, a metal thin film
Has a four-layer structure consisting of a layer, an insulating layer and a second antistatic layer.
Is formed from a multilayer structure films, surface resistance of the first and second antistatic layer is 10 ⁵ Ω~1
0 in the range of ⁹ Omega, the packaging container is housed Ke having antistatic layer consisting of an antistatic material to the inner surface
And over scan, master carton for containing a bottom base for accommodating at least two of said storage case, at least one of the bottom base
And a packaging container comprising: 【請求項５】 前記収納ケースが、折筋及び抜きが形成
された１枚のカートン台紙を組み立てたものであり、周
縁部に案内用の鍔が設けられている請求項３または４に
記載の包装容器。Wherein said storage case is, which has assembled a single carton board sheet folding muscles and vent are formed, according to claim 3 or 4 flange for guiding the peripheral portion is provided Packaging containers. 【請求項６】 前記底台が、前記収納ケースに設けられ
た鍔を案内する抜き筋の溝を有し、折筋及び抜きが形成
された１枚のカートン台紙を糊付け不要で組み立てたも
のである請求項５に記載の包装容器。6. The bottom base has a cutout groove for guiding a flange provided in the storage case, and a single carton mount on which a cutout and a cutout are formed is assembled without gluing. The packaging container according to claim 5 . 【請求項７】 前記収納ケースは前記鍔を前記底台の前
記抜き筋に挿入した状態で支持され、該収納ケースの前
記シールドバック袋と接する内面の大きさ及び該鍔の大
きさは、前記シールドバック袋の大きさに基づいて設定
されている請求項６に記載の包装容器。7. The storage case is supported in a state where the flange is inserted into the cutout of the bottom base, and the size of the inner surface of the storage case in contact with the shield back bag and the size of the flange are the same. The packaging container according to claim 6 , wherein the packaging container is set based on the size of the shield back bag. 【請求項８】 前記シールドバック袋は、最外層に前記
第２静電防止層を有し、前記マスターカートンは、内面
に帯電防止物質からなる帯電防止層を有し、該第２静電
防止層と該帯電防止層が、直接または間接に、電気的に
互いに接続されている請求項３から７のいずれかに記載
の包装容器。8. The shield back bag has the second antistatic layer as an outermost layer, and the master carton has an antistatic layer made of an antistatic substance on the inner surface, and the second antistatic layer The packaging container according to any one of claims 3 to 7 , wherein the layer and the antistatic layer are directly or indirectly electrically connected to each other. 【請求項９】 シールドバック袋に電子機器部品を保管
する方法であって、 前記シールドバック袋は、 前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向かっ
て、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層
および第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形
成されており、 前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、 前記第１の静電防止層側の前記金
属薄膜層の表面抵抗は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの範囲であ
り、 前記方法は、 前記シールドバック袋に前記電子機器部品を挿入するス
テップと、 前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップと を包含する、方
法。 9. Electronic component parts are stored in a shield back bag.
A method for the shield back bag, outward from the interior of the insertion of the electronic components
And at least a first antistatic layer, a metal thin film layer, an insulating layer
And a multilayer structure film having a second antistatic layer
And the surface resistance of the first and second antistatic layers is 10 ⁵ Ω to 1
0 ⁹ Ω, and the gold on the first antistatic layer side
The surface resistance of the metal thin film layer is in the range of 10 ³ Ω to 10 ⁶ Ω.
The method includes inserting the electronic device component into the shield back bag.
Vacuuming and heat-sealing the step and the shield back bag
The electronic device parts in the shield back bag.
Comprising a step of vacuum packaged condition, square
Law. 【請求項１０】 電子機器部品を保管する方法であっ
て、 内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防止
層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有する
多層構造フィルムから形成されているシールドバック袋
に、前記電子機器部品を挿入するステップと、前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップと、 前記電子機器部品が前記シールドバック袋内に真空包装
された状態の少なくとも２個の前記シールドバック袋
を、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収
納ケースに収納するステップと、 複数の該収納ケースを底台に収納するステップと、 少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納する
ステップと を包含する、方法。 10. A method for storing electronic equipment parts.
From the inside to the outside, at least a shield back bag formed of a multilayer structure film having at least a first antistatic layer, a metal thin film layer, an insulating layer and a second antistatic layer; And vacuum-sealing and heat-sealing the shield back bag.
The electronic device parts in the shield back bag.
And vacuum packaging the electronic component in the shielded bag.
At least two of the shielded bags in a closed state
With an antistatic layer made of an antistatic substance on the inner surface.
Storing in a delivery case, storing the plurality of storage cases in a bottom, and storing at least one bottom in a master carton.
And a step . 【請求項１１】 シールドバック袋に保管された電子機
器部品を運搬する方法であって、 前記シールドバック袋は、 前記電子機器部品の挿入される内部から外側に向かっ
て、少なくとも、第１静電防止層、金属薄膜層、絶縁層
および第２静電防止層を有する多層構造フィルムから形
成されており、 前記第１及び第２静電防止層の表面抵抗は１０ ^５ Ω〜１
０ ^９ Ωの範囲にあり、 前記第１の静電防止層側の前記金属薄膜層の表面抵抗
は、１０ ^３ Ω〜１０ ^６ Ωの範囲であり、 前記方法は、 前記シールドバック袋に前記電子機器部品を挿入するス
テップと、 前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機 器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップと、 前記電子機器部品を前記シールドバック袋内に真空包装
した状態で前記シールドバック袋を運搬するステップと
を包含する、方法。 11. An electronic machine stored in a shield bag.
A method of transporting an electronic component , wherein the shield back bag extends outward from the inside where the electronic device component is inserted.
And at least a first antistatic layer, a metal thin film layer, an insulating layer
And a multilayer structure film having a second antistatic layer
And the surface resistance of the first and second antistatic layers is 10 ⁵ Ω to 1
In the range of 0 ⁹ Omega, the surface resistance of the metal thin film layer of said first antistatic layer side
Is in the range of 10 ³ Ω~10 ⁶ Ω, the method comprising scan inserting the electronic components on the shield back bag
Vacuuming and heat-sealing the step and the shield back bag
Accordingly, the electronic equipment components the shield back bag
And vacuum packaging the electronic device parts in the shielded bag.
Transporting the shield back bag in a state where
A method comprising: 【請求項１２】 電子機器部品を運搬する方法であっ
て、 内部から外側に向かって、少なくとも、第１静電防止
層、金属薄膜層、絶縁層および第２静電防止層を有する
多層構造フィルムから形成されているシールドバック袋
に、前記電子機器部品を挿入するステップと、 前記シールドバック袋を真空引きおよび熱融着すること
によって、前記電子機器部品を前記シールドバック袋内
に真空包装した状態にするステップと、 前記電子機器部品が前記シールドバック袋内に真空包装
された状態の少なくとも２個の前記シールドバック袋
を、内面に帯電防止物質からなる帯電防止層を有する収
納ケースに収納するステップと、 複数の該収納ケースを底台に収納するステップと、 少なくとも１個の該底台をマスターカートンに収納する
ステップと、 前記マスターカートンを運搬するステップと を包含す
る、方法。 12. A method for transporting electronic equipment parts.
From the inside to the outside, at least the first antistatic
Layer, metal thin film layer, insulating layer and second antistatic layer
Shield back bag made of multilayer film
Inserting the electronic device component, and evacuating and heat-sealing the shield back bag.
The electronic device parts in the shield back bag.
And vacuum packaging the electronic component in the shielded bag.
At least two of the shielded bags in a closed state
With an antistatic layer made of an antistatic substance on the inner surface.
Storing in a delivery case, storing the plurality of storage cases in a bottom, and storing at least one bottom in a master carton.
And transporting the master carton .
How.