JP3325787B2 - サ−マルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘッド及びその製造方法Info
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- JP3325787B2 JP3325787B2 JP29457296A JP29457296A JP3325787B2 JP 3325787 B2 JP3325787 B2 JP 3325787B2 JP 29457296 A JP29457296 A JP 29457296A JP 29457296 A JP29457296 A JP 29457296A JP 3325787 B2 JP3325787 B2 JP 3325787B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サ−マルプリンタ
に使用されるサ−マルヘッド及びその製造方法に係り、
特に、印字熱効率、印字品位、及び高速印字性を向上す
ることを可能にしたサ−マルヘッド及びその製造方法に
関する。
に使用されるサ−マルヘッド及びその製造方法に係り、
特に、印字熱効率、印字品位、及び高速印字性を向上す
ることを可能にしたサ−マルヘッド及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサ−マルヘッドの構造及びその製
造方法は、一般に、アルミナ基板上の端部に複数の発熱
抵抗体を直線状に配列して、各発熱抵抗体に選択的に通
電することによって発熱させ、感熱記録紙あるいは熱転
写リボンを用いて、ドット状の記録を行うものである。
造方法は、一般に、アルミナ基板上の端部に複数の発熱
抵抗体を直線状に配列して、各発熱抵抗体に選択的に通
電することによって発熱させ、感熱記録紙あるいは熱転
写リボンを用いて、ドット状の記録を行うものである。
【０００３】図６は、従来のサ−マルヘッドの構造を示
す要部断面図であり、アルミナ等のセラミックからなる
基板１の端部にガラス部分グレ−ズ層からなる凸状の透
明な保温層２を略３０μｍ厚みに形成して、その上にＴ
ａ−ＳｉＯ２等からなる発熱抵抗体３をスパッタリング
等により積層し、フォトリソ技術で、ドットの数に応じ
て複数個直線状に配列するように発熱抵抗体３のパタ−
ンを形成している。
す要部断面図であり、アルミナ等のセラミックからなる
基板１の端部にガラス部分グレ−ズ層からなる凸状の透
明な保温層２を略３０μｍ厚みに形成して、その上にＴ
ａ−ＳｉＯ２等からなる発熱抵抗体３をスパッタリング
等により積層し、フォトリソ技術で、ドットの数に応じ
て複数個直線状に配列するように発熱抵抗体３のパタ−
ンを形成している。
【０００４】前記発熱抵抗体３上には電力エネルギ−を
供給するために、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ等からなる電極４を
スパッタリング等で積層して、フォトリソ技術により所
望のパタ−ンに形成している。該電極４の共通電極４ａ
が基板１の端部と発熱抵抗体３の発熱部３ａに挟まれた
発熱抵抗体３の一方の側に形成され、また、発熱抵抗体
３の他方の側に電極４の個別電極４ｂ及び外部接続端子
部（図示せず）が同時に形成されている。
供給するために、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ等からなる電極４を
スパッタリング等で積層して、フォトリソ技術により所
望のパタ−ンに形成している。該電極４の共通電極４ａ
が基板１の端部と発熱抵抗体３の発熱部３ａに挟まれた
発熱抵抗体３の一方の側に形成され、また、発熱抵抗体
３の他方の側に電極４の個別電極４ｂ及び外部接続端子
部（図示せず）が同時に形成されている。
【０００５】その外部接続端子部にマスク（図示せず）
を設けて、前記発熱抵抗体３や前記電極４の酸化や磨耗
を防止するため、ＳｉＣ、サイアロン等からなる着色し
た保護層５をスパッタリング等で積層し、前記端子部の
マスクを剥離して、外部接続端子部上に易ハンダ性の金
属がメッキされた後、前記基板１をダイシングしてチッ
プ状のサ−マルヘッドが製造されている。このような、
従来のサ−マルヘッドにおいて、各発熱抵抗体３がジュ
−ル熱を発生して保護層５の表面に密着した感熱紙や熱
転写インクリボン等（図示せず）を加熱することによ
り、感熱紙の発色又は、記録紙へのインク転写が行われ
て文字や画像が印字される。
を設けて、前記発熱抵抗体３や前記電極４の酸化や磨耗
を防止するため、ＳｉＣ、サイアロン等からなる着色し
た保護層５をスパッタリング等で積層し、前記端子部の
マスクを剥離して、外部接続端子部上に易ハンダ性の金
属がメッキされた後、前記基板１をダイシングしてチッ
プ状のサ−マルヘッドが製造されている。このような、
従来のサ−マルヘッドにおいて、各発熱抵抗体３がジュ
−ル熱を発生して保護層５の表面に密着した感熱紙や熱
転写インクリボン等（図示せず）を加熱することによ
り、感熱紙の発色又は、記録紙へのインク転写が行われ
て文字や画像が印字される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のサ−マルヘッドの保温層２は、透明なガラスで形成
されているため、発熱抵抗体３の発熱による伝導熱や輻
射熱の吸収性や反射性が小さく熱抵抗が比較的小さいも
のである。そのため各発熱部３ａ（発熱ドット）の通電
ＯＮ時の温度上昇が比較的小さいものとなり、所望の印
字濃度を得るために各発熱ドットへの印加エネルギ−を
増大させることになり、いわゆる「印字熱効率」が低い
という課題があった。
来のサ−マルヘッドの保温層２は、透明なガラスで形成
されているため、発熱抵抗体３の発熱による伝導熱や輻
射熱の吸収性や反射性が小さく熱抵抗が比較的小さいも
のである。そのため各発熱部３ａ（発熱ドット）の通電
ＯＮ時の温度上昇が比較的小さいものとなり、所望の印
字濃度を得るために各発熱ドットへの印加エネルギ−を
増大させることになり、いわゆる「印字熱効率」が低い
という課題があった。
【０００７】さらに、印加エネルギ−の増大は、無効熱
量を増大させるため、サ−マルヘッドの蓄熱が大きくな
り、高速印字性を低下させるという課題があった。特
に、近年、サ−マルプリンタの高印字品位化及び高速印
字化が著しく進展しており、サ−マルヘッドは、４００
ドット／インチ（６４μｍ間隔）で１６０ドットの多数
の発熱体を備えて、１００文字／秒の高速度で印字でき
るものが要求されてきているが、熱履歴補正ＬＳＩを用
いて熱制御を行っても、印字の潰れや濃度ムラを解消で
きず、保護層２の断熱性能及び放熱性能の限界に達して
いる。
量を増大させるため、サ−マルヘッドの蓄熱が大きくな
り、高速印字性を低下させるという課題があった。特
に、近年、サ−マルプリンタの高印字品位化及び高速印
字化が著しく進展しており、サ−マルヘッドは、４００
ドット／インチ（６４μｍ間隔）で１６０ドットの多数
の発熱体を備えて、１００文字／秒の高速度で印字でき
るものが要求されてきているが、熱履歴補正ＬＳＩを用
いて熱制御を行っても、印字の潰れや濃度ムラを解消で
きず、保護層２の断熱性能及び放熱性能の限界に達して
いる。
【０００８】一方、前記保護層５は、従来、ＳｉＣ又は
サイアロンのセラミック材料をＡｒガスのみの雰囲気で
スパッタ蒸着していたため、酸素や窒素の軽元素が欠乏
した膜となり、遊離した金属により着色を生じて透明度
が低下した状態で用いていた。このため、発熱抵抗体３
の発熱による伝導熱や輻射熱を吸収及び反射するため、
熱抵抗が比較的大きなものとなる。その結果、保護層５
の内部に熱が蓄積する、いわゆる「蓄熱」によって、各
発熱ドットの通電ＯＦＦ時の温度低下が小さいものとな
り、熱応答性が低下するため、印字した時、ドットの面
積が大きくなりすぎる、いわゆる「印字の潰れ」を生じ
て印字品位が低下するという課題があった。
サイアロンのセラミック材料をＡｒガスのみの雰囲気で
スパッタ蒸着していたため、酸素や窒素の軽元素が欠乏
した膜となり、遊離した金属により着色を生じて透明度
が低下した状態で用いていた。このため、発熱抵抗体３
の発熱による伝導熱や輻射熱を吸収及び反射するため、
熱抵抗が比較的大きなものとなる。その結果、保護層５
の内部に熱が蓄積する、いわゆる「蓄熱」によって、各
発熱ドットの通電ＯＦＦ時の温度低下が小さいものとな
り、熱応答性が低下するため、印字した時、ドットの面
積が大きくなりすぎる、いわゆる「印字の潰れ」を生じ
て印字品位が低下するという課題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに本発明のサ−マルヘッドは、基板の上面に保温層を
積層し、該保温層の上面に発熱抵抗体と電極とを積層
し、その上面を保護層により被覆してなるサ−マルヘッ
ドにおいて、前記保温層は導電性黒色セラミック膜、前
記保護層は絶縁性透明セラミック膜からなることを特徴
とする。
めに本発明のサ−マルヘッドは、基板の上面に保温層を
積層し、該保温層の上面に発熱抵抗体と電極とを積層
し、その上面を保護層により被覆してなるサ−マルヘッ
ドにおいて、前記保温層は導電性黒色セラミック膜、前
記保護層は絶縁性透明セラミック膜からなることを特徴
とする。
【００１０】また、本発明のサ−マルヘッドの製造方法
は、基板の上面に保温層を積層し、該保温層の上面に発
熱抵抗体と電極とを積層した後、その上面を保護層によ
り被覆してなるサ−マルヘッドの製造方法において、シ
リコンと遷移金属の酸素欠乏リアクティブスパッタ蒸着
により導電性黒色セラミック膜からなる前記保温層を形
成する工程と、蒸着により絶縁性透明セラミック膜から
なる前記保護層を形成する工程とからなることを特徴と
する。
は、基板の上面に保温層を積層し、該保温層の上面に発
熱抵抗体と電極とを積層した後、その上面を保護層によ
り被覆してなるサ−マルヘッドの製造方法において、シ
リコンと遷移金属の酸素欠乏リアクティブスパッタ蒸着
により導電性黒色セラミック膜からなる前記保温層を形
成する工程と、蒸着により絶縁性透明セラミック膜から
なる前記保護層を形成する工程とからなることを特徴と
する。
【００１１】また、本発明の製造方法は、セラミック材
料の酸素又は窒素リアクティブスパッタ蒸着により絶縁
性透明セラミック膜からなる前記保護層を形成すること
を特徴とする。
料の酸素又は窒素リアクティブスパッタ蒸着により絶縁
性透明セラミック膜からなる前記保護層を形成すること
を特徴とする。
【００１２】前述したように本発明は、保温層を導電性
黒色セラミック膜で、更に保護層を絶縁性透明セラミッ
ク膜で形成されてなり、この保温層と保護膜との間に発
熱抵抗体が形成されることによって、発熱抵抗体から基
板へ向かって放射される輻射熱が前記保温層内の遊離し
た金属によって反射され、発熱抵抗体の温度上昇に寄与
するため、所望の印字濃度を得るための印加エネルギ−
を低減することができる。
黒色セラミック膜で、更に保護層を絶縁性透明セラミッ
ク膜で形成されてなり、この保温層と保護膜との間に発
熱抵抗体が形成されることによって、発熱抵抗体から基
板へ向かって放射される輻射熱が前記保温層内の遊離し
た金属によって反射され、発熱抵抗体の温度上昇に寄与
するため、所望の印字濃度を得るための印加エネルギ−
を低減することができる。
【００１３】更に、発熱抵抗体から印字媒体（熱転写イ
ンクリボン等）へ向かって放射される輻射熱は、十分に
透明な前記保護層を透過して、該保護層の表面に密着し
た印字媒体に直接到達して熱に変換する。このため、発
熱抵抗体が発する輻射熱エネルギ−を有効に利用できる
ことにより、所望の印字濃度を得るための印加エネルギ
−が低減され、印字熱効率を向上させることができる。
また、前記印字熱効率の向上により、前記保温層の厚み
を薄く形成して保温層の熱容量を小さくすることが可能
となり、印字時の放熱性が改善され、熱応答性に優れた
高速印字に適したサ−マルヘッドを提供することができ
る。
ンクリボン等）へ向かって放射される輻射熱は、十分に
透明な前記保護層を透過して、該保護層の表面に密着し
た印字媒体に直接到達して熱に変換する。このため、発
熱抵抗体が発する輻射熱エネルギ−を有効に利用できる
ことにより、所望の印字濃度を得るための印加エネルギ
−が低減され、印字熱効率を向上させることができる。
また、前記印字熱効率の向上により、前記保温層の厚み
を薄く形成して保温層の熱容量を小さくすることが可能
となり、印字時の放熱性が改善され、熱応答性に優れた
高速印字に適したサ−マルヘッドを提供することができ
る。
【００１４】また、前記保護膜が透明な絶縁性セラミッ
ク膜であるため、発熱抵抗体から発生するジュ−ル熱の
伝導熱及び輻射熱の吸収及び反射による蓄熱が、前記従
来の着色された保護層と比べて十分に小さいものであ
る。よって保護層内部の蓄熱が低減され更に熱応答性の
向上に寄与し、印字の潰れが低減され印字品位を向上す
ることができる。
ク膜であるため、発熱抵抗体から発生するジュ−ル熱の
伝導熱及び輻射熱の吸収及び反射による蓄熱が、前記従
来の着色された保護層と比べて十分に小さいものであ
る。よって保護層内部の蓄熱が低減され更に熱応答性の
向上に寄与し、印字の潰れが低減され印字品位を向上す
ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明のサ−マルヘッドの
構造及びその製造方法の実施の形態について、図面によ
り説明する。図１は本発明のサ−マルヘッドの構造を示
す要部断面図である。同図において、シリコンからなる
基板１１の表面の一部に凸部が形成され、その上にシリ
コンと遷移金属（特に、Ｔａ、Ｗ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｍｏ、Ｈｆ等の高融点金属群が好適）の酸素欠乏リアク
ティブスパッタ蒸着により柱状晶に形成された導電性黒
色セラミック膜からなる保温層１２が略２０μｍの厚み
に形成されている。該保温層１２は、前記リアクティブ
スパッタ蒸着において酸素ガスの流量を加減して酸素を
欠乏状態にしてスパッタ蒸着することにより、未反応の
遊離した金属を多く含む導電性で黒色を呈する所望の導
電性黒色セラミック膜が容易に形成される。
構造及びその製造方法の実施の形態について、図面によ
り説明する。図１は本発明のサ−マルヘッドの構造を示
す要部断面図である。同図において、シリコンからなる
基板１１の表面の一部に凸部が形成され、その上にシリ
コンと遷移金属（特に、Ｔａ、Ｗ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｍｏ、Ｈｆ等の高融点金属群が好適）の酸素欠乏リアク
ティブスパッタ蒸着により柱状晶に形成された導電性黒
色セラミック膜からなる保温層１２が略２０μｍの厚み
に形成されている。該保温層１２は、前記リアクティブ
スパッタ蒸着において酸素ガスの流量を加減して酸素を
欠乏状態にしてスパッタ蒸着することにより、未反応の
遊離した金属を多く含む導電性で黒色を呈する所望の導
電性黒色セラミック膜が容易に形成される。
【００１６】前記保温層１２の上に、酸化シリコンやア
ルミナ等をスパッタリングにより形成した絶縁層１３を
介して、前記従来例と同様にＴａ−ＳｉＯ２等からなる
発熱抵抗体１４が積層形成され、その上にアルミ、銅、
金等からなる電極１５が積層形成されて、該発熱抵抗体
１４の発熱部（発熱ドット）１４ａを挟んで共通電極１
５ａと個別電極１５ｂとが形成される。
ルミナ等をスパッタリングにより形成した絶縁層１３を
介して、前記従来例と同様にＴａ−ＳｉＯ２等からなる
発熱抵抗体１４が積層形成され、その上にアルミ、銅、
金等からなる電極１５が積層形成されて、該発熱抵抗体
１４の発熱部（発熱ドット）１４ａを挟んで共通電極１
５ａと個別電極１５ｂとが形成される。
【００１７】最後に、前記発熱抵抗体１４や前記電極１
５を酸化及び磨耗から保護するための保護層１６が、サ
イアロンの酸素又は窒素リアクティブスパッタ蒸着によ
り略５μｍの厚みで積層されて、本発明のサ−マルヘッ
ドが完成する。該リアクティブスパッタ蒸着の雰囲気と
しては、酸素流量又は窒素流量が、Ｏ２又はＮ２カ゛ス／
（Ａｒ＋Ｏ２又はＮ２カ゛ス）＝略５％により行ない、該
保護膜１６は絶縁性で十分に透明なセラミック膜となっ
ている。
５を酸化及び磨耗から保護するための保護層１６が、サ
イアロンの酸素又は窒素リアクティブスパッタ蒸着によ
り略５μｍの厚みで積層されて、本発明のサ−マルヘッ
ドが完成する。該リアクティブスパッタ蒸着の雰囲気と
しては、酸素流量又は窒素流量が、Ｏ２又はＮ２カ゛ス／
（Ａｒ＋Ｏ２又はＮ２カ゛ス）＝略５％により行ない、該
保護膜１６は絶縁性で十分に透明なセラミック膜となっ
ている。
【００１８】このようにして形成された本発明のサ−マ
ルヘッドと、前記従来のものとの熱応答特性の比較を図
２乃至図５により説明する。図２は、サ−マルヘッドの
発熱抵抗体３又は１４に１パルスの電流を印加した時の
発熱部３ａ又は１４ａの温度変化をグラフで示したもの
で、グラフａが本発明、グラフｂが従来例である。同図
の熱応答グラフに示すように従来は温度のピ−ク値が４
００℃であったものが、本発明の場合は４８０℃とな
り、熱効率が約１６％向上している。
ルヘッドと、前記従来のものとの熱応答特性の比較を図
２乃至図５により説明する。図２は、サ−マルヘッドの
発熱抵抗体３又は１４に１パルスの電流を印加した時の
発熱部３ａ又は１４ａの温度変化をグラフで示したもの
で、グラフａが本発明、グラフｂが従来例である。同図
の熱応答グラフに示すように従来は温度のピ−ク値が４
００℃であったものが、本発明の場合は４８０℃とな
り、熱効率が約１６％向上している。
【００１９】図３は、同様に発熱抵抗体３又は１４に連
続パルスの電流を印加した時の温度変化を示したもの
で、グラフａが本発明、グラフｂが従来例である。同図
に見られるように、連続パルスの場合、特に本発明のサ
−マルヘッドは通電ＯＦＦ時の温度降下の熱応答性に優
れている。
続パルスの電流を印加した時の温度変化を示したもの
で、グラフａが本発明、グラフｂが従来例である。同図
に見られるように、連続パルスの場合、特に本発明のサ
−マルヘッドは通電ＯＦＦ時の温度降下の熱応答性に優
れている。
【００２０】図４及び図５は、サ−マルヘッドにより、
実際に印字媒体に印字した文字「欄」の拡大図で、図４
は本発明のサ−マルヘッド、図５は従来のサ−マルヘッ
ドを用いたものである。これらの図から、従来のサ−マ
ルヘッドは熱応答性が悪く、文字の一部に「印字潰れ」
が生じているが、本発明のサ−マルヘッドの場合には高
品位の印字となっている。
実際に印字媒体に印字した文字「欄」の拡大図で、図４
は本発明のサ−マルヘッド、図５は従来のサ−マルヘッ
ドを用いたものである。これらの図から、従来のサ−マ
ルヘッドは熱応答性が悪く、文字の一部に「印字潰れ」
が生じているが、本発明のサ−マルヘッドの場合には高
品位の印字となっている。
【００２１】これは、本発明のサ−マルヘッドにおい
て、前記発熱抵抗体１４に電圧を印加することにより、
発熱ドット１４ａがジュ−ル熱を発生し伝導熱とともに
輻射熱が四方に放射される。発生した伝導熱は、遊離し
た金属を多く含む黒色の保温層１２に効率よく吸収され
蓄熱して、基板１１方向への熱流が制限され熱抵抗が大
きいものとなり、発熱ドット１４ａを保温する。一方、
透明である前記保護層１６内部の伝導熱の吸収による蓄
熱が少なく、表面に密着した印字媒体の加熱に寄与する
伝導熱が多くなるためである。
て、前記発熱抵抗体１４に電圧を印加することにより、
発熱ドット１４ａがジュ−ル熱を発生し伝導熱とともに
輻射熱が四方に放射される。発生した伝導熱は、遊離し
た金属を多く含む黒色の保温層１２に効率よく吸収され
蓄熱して、基板１１方向への熱流が制限され熱抵抗が大
きいものとなり、発熱ドット１４ａを保温する。一方、
透明である前記保護層１６内部の伝導熱の吸収による蓄
熱が少なく、表面に密着した印字媒体の加熱に寄与する
伝導熱が多くなるためである。
【００２２】また他方、発熱抵抗体から放射される輻射
熱については、基板１１に向かう輻射熱は前記保温層１
２に入射すると、該保温層内の遊離した金属によって、
発熱抵抗体１４へ向かって反射され発熱ドット１４ａを
保温する。一方、印字媒体に向かう輻射熱は、前記保護
層１５が透明であるため透過して、効率良く印字媒体に
伝達されるためである。
熱については、基板１１に向かう輻射熱は前記保温層１
２に入射すると、該保温層内の遊離した金属によって、
発熱抵抗体１４へ向かって反射され発熱ドット１４ａを
保温する。一方、印字媒体に向かう輻射熱は、前記保護
層１５が透明であるため透過して、効率良く印字媒体に
伝達されるためである。
【００２３】なお、本発明は前述した実施の形態に限定
されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能で
ある。例えば前記保護層１６は、サイアロンの他に、絶
縁性透明セラミック膜にできる酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化タン
タル、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化チタン、窒
化ボロン、窒化炭素等のセラミック材料、又はこれらの
混合物が好適であり、単層に限らず複層化しても良い。
また、各層の製法として、スパッタの他にＣＶＤ、イオ
ンプレーティング等の薄膜製造方法を用いても良いこと
は勿論である。
されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能で
ある。例えば前記保護層１６は、サイアロンの他に、絶
縁性透明セラミック膜にできる酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化タン
タル、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化チタン、窒
化ボロン、窒化炭素等のセラミック材料、又はこれらの
混合物が好適であり、単層に限らず複層化しても良い。
また、各層の製法として、スパッタの他にＣＶＤ、イオ
ンプレーティング等の薄膜製造方法を用いても良いこと
は勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のサ−マル
ヘッドによれば、発熱抵抗体の下部に形成された保温層
が導電性黒色セラミック膜からなるため、発熱抵抗体の
発熱ドットに発生するジュ−ル熱の伝導熱に対して、遊
離した金属で黒色化しているので熱吸収力の大きいもの
となり、更に輻射熱に対しては遊離した金属により反射
力が大きくなる。また、発熱抵抗体の上部に形成された
保護層は絶縁性透明セラミック膜からなり、発熱ドット
に発生する伝導熱に対して十分に透明化しているため吸
収力が小さく、輻射熱に対しては反射がほとんどなくな
る。その結果、本発明のサ−マルヘッドは、その印字熱
効率、印字品位、高速印字性を著しく向上する効果を奏
する。
ヘッドによれば、発熱抵抗体の下部に形成された保温層
が導電性黒色セラミック膜からなるため、発熱抵抗体の
発熱ドットに発生するジュ−ル熱の伝導熱に対して、遊
離した金属で黒色化しているので熱吸収力の大きいもの
となり、更に輻射熱に対しては遊離した金属により反射
力が大きくなる。また、発熱抵抗体の上部に形成された
保護層は絶縁性透明セラミック膜からなり、発熱ドット
に発生する伝導熱に対して十分に透明化しているため吸
収力が小さく、輻射熱に対しては反射がほとんどなくな
る。その結果、本発明のサ−マルヘッドは、その印字熱
効率、印字品位、高速印字性を著しく向上する効果を奏
する。
【００２５】また、本発明のサ−マルヘッドの製造方法
において、前記保温層である導電性黒色セラミック膜を
シリコンと遷移金属の酸素欠乏リアクティブスパッタ蒸
着により形成したものであるため、酸素ガスの流量の制
御により所望の導電性黒色セラミック膜を容易に形成す
ることができる。また、本発明の前記保護層である絶縁
性透明セラミック膜は、セラミック材料の酸素又は窒素
リアクティブスパッタ蒸着により形成したものであるた
め、酸素ガス又は窒素ガスの流量の制御により所望の膜
を容易に形成することができる。
において、前記保温層である導電性黒色セラミック膜を
シリコンと遷移金属の酸素欠乏リアクティブスパッタ蒸
着により形成したものであるため、酸素ガスの流量の制
御により所望の導電性黒色セラミック膜を容易に形成す
ることができる。また、本発明の前記保護層である絶縁
性透明セラミック膜は、セラミック材料の酸素又は窒素
リアクティブスパッタ蒸着により形成したものであるた
め、酸素ガス又は窒素ガスの流量の制御により所望の膜
を容易に形成することができる。
【００２６】
【図１】本発明のサ−マルヘッドの構造を示す要部断面
図である。
図である。
【図２】本発明及び従来例のサ−マルヘッドの１パルス
の電流に対する熱応答特性を比較するグラフである。
の電流に対する熱応答特性を比較するグラフである。
【図３】本発明及び従来例のサ−マルヘッドの連続パル
スの電流に対する熱応答特性を比較するグラフである。
スの電流に対する熱応答特性を比較するグラフである。
【図４】本発明のサ−マルヘッドにより印字した文字
「欄」の拡大図である。
「欄」の拡大図である。
【図５】従来のサ−マルヘッドにより印字した文字
「欄」の拡大図である。
「欄」の拡大図である。
【図６】従来のサ−マルヘッドの構造を示す要部断面図
である。
である。
１、１１ 基板 ２、１２ 保温層 ３、１４ 発熱抵抗体 ３ａ、１４ａ 発熱部 ４、１５ 電極 ５、１６ 保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の上面に保温層を形成し、該保温層
の上面に発熱抵抗体と電極とを積層し、その上面を保護
層により被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記保
温層は遊離した金属を含む導電性黒色セラミック膜、前
記保護層はセラミック材料の酸素、又は窒素のリアクテ
ィブスパッタ蒸着にて形成された絶縁性透明セラミック
膜からなることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 基板の上面に保温層を積層し、該保温層
の上面に発熱抵抗体と電極とを積層した後、その上面を
保護層により被覆してなるサーマルヘッドの製造方法に
おいて、シリコンと遷移金属の酸素欠乏リアクティブス
パッタ蒸着により遊離した金属を含む導電性黒色セラミ
ック膜からなる前記保温層を形成する工程と、セラミッ
ク材料の酸素、又は窒素リアクティブスパッタ蒸着によ
り絶縁性透明セラミック膜からなる前記保温層を形成す
る工程とからなることを特徴とするサーマルヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29457296A JP3325787B2 (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | サ−マルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29457296A JP3325787B2 (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | サ−マルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10119334A JPH10119334A (ja) | 1998-05-12 |
| JP3325787B2 true JP3325787B2 (ja) | 2002-09-17 |
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ID=17809523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29457296A Expired - Fee Related JP3325787B2 (ja) | 1996-10-16 | 1996-10-16 | サ−マルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3325787B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007230082A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Tdk Corp | サーマルヘッド及び印画装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10543696B2 (en) * | 2017-06-08 | 2020-01-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
-
1996
- 1996-10-16 JP JP29457296A patent/JP3325787B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007230082A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Tdk Corp | サーマルヘッド及び印画装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10119334A (ja) | 1998-05-12 |
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