JP3325650B2 - ウェーハの研磨方法 - Google Patents
ウェーハの研磨方法Info
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
関するものである。
した後ウェーハ裏面を研磨する場合、ウェーハに形成さ
れたパターンを保護するために粘着テープが貼られてい
る。この粘着テープはウェーハに貼ってからそのウェー
ハに合わせて同じ大きさにカットされている。研磨終了
後には、ウェーハは粘着テープを剥がして次の洗浄工程
やダイシング工程等へ搬送される。
きくなる傾向にあり、その大きな径のウェーハを上記従
来の研磨方法により処理すると、研磨後に薄くなったウ
ェーハが破損し易くなり、研磨後次工程への搬送が困難
になる。そこで、本発明は、研磨後に薄くなった大きな
径のウェーハであっても、次工程への搬送時に破損しな
いように配慮したウェーハの研磨方法を提供することを
課題としたものである。
するための手段として、本発明は、ウェーハを粘着テー
プを介してフレームに保持する工程と、フレームに保持
されたウェーハを中央部が周辺部よりやや高く形成され
た載置テーブルに載置し、フレームが一段下がりウェー
ハは下から少々突き上げられたような状態でチャックテ
ーブルに保持し、研磨砥石でウェーハを押圧しながら研
磨をする工程と、複数の吸着パッドを有し、この吸着パ
ッドで前記フレームを吸着することにより研磨後のウェ
ーハを次工程に搬送する工程と、からなるウェーハの研
磨方法を要旨とするものである。
持し、研磨後もそのフレームに保持された状態のまま搬
送されるので、研磨後に薄くなった大径のウェーハであ
っても破損を未然に防止することが出来る。
詳説する。図1において、1はほぼリング状のフレーム
であり、その中央部に粘着テープ2を介してウェーハ3
を保持してある。このフレーム1に対する保持工程の後
に、ウェーハ3は研磨装置4のチャックテーブル5に載
置する工程がなされる。
部5aが形成されると共に多孔質材で形成された載置テ
ーブル6が装着され、この載置テーブル6は中央部6a
が周辺部6bよりやや高く形成されその間は緩やかな傾
斜面6cとなっている。又、チャックテーブル5内には
吸引孔7が形成され、この吸引孔7は前記連通部5aに
連通しており、吸引作用によって前記載置テーブル6上
にウェーハ3を保持できるようにしてある。
ると、ウェーハ3は載置テーブル6の中央部6aに吸着
され、フレーム1は一段下がった周辺部6bに吸着さ
れ、粘着テープ2は載置テーブル6の上面形状にぴった
り沿うようにして吸着される。従って、ウェーハ3は下
から少々突き上げられたような状態で保持されることに
なる。
が粘着テープ2で覆われるため、ウェーハ3の径が変わ
ってもフレーム1の径が同一であればチャックテーブル
5を交換しなくても良く、又ユニバーサルチャックにし
なくても良い。
スピンドル9の下端部に回転可能に取り付けられ、前記
ウェーハ3を適圧で押圧しながら研磨工程が遂行され
る。前記のようにウェーハ3は周囲のフレーム1より一
段高い位置に保持されているので、研磨砥石8により確
実に研磨することが出来、且つフレーム1との接触も避
けることが出来る。
複数個の吸着パット10aを有しこの吸着パット10a
で前記フレーム1を吸着することにより研磨後のウェー
ハ3を次工程に搬送する工程がなされる。ウェーハ3は
フレーム1に保持された状態で搬送されるため、研磨後
に薄くなった大径のウェーハであっても損傷することな
く安定良く搬送することが出来る。
孔質セラミックス、複数の細孔が形成された金属等で形
成されるのが一般的であるが、かかる材質のものは比較
的硬度が高く、研磨砥石の押圧力によって研磨される際
ウェーハにダメージを与える場合がある。従って、必ず
しも限定されるものではないが載置テーブルを、又はそ
の上面を多孔質のプラスチックで構成すると緩衝作用が
生じ、ウェーハにダメージを与えることがなくて好まし
い。この多孔質のプラスチックとしては、研磨液等によ
って形状変化することのないフッ素樹脂系の焼結体が好
ましい。又、ポーラス径が30〜60μm、気孔率が4
0〜50%位で多孔質のプラスチックを形成し、載置テ
ーブルを構成すると良好なチャックテーブルを得ること
が出来る。このチャックテーブルはウェーハの載置面を
傷付けることがないので、本発明と異なりフレームを必
要としないウェーハにおいては、従来必要であった載置
面を保護する為のテープが不要となり、テープの無駄を
なくすことが出来ると共にテープの貼付作業、剥離作業
をなくすことが出来る。
フレームに保持されたウェーハを中央部が周辺部よりや
や高く形成された載置テーブルに載置し、フレームが一
段下がりウェーハは下から少々突き上げられたような状
態でチャックテーブルに保持し、研磨砥石でウェーハを
押圧しながら研磨をする工程によって、フレームの影響
を受けることなく確実にウェーハを研磨することができ
る。又、複数の吸着パッドを有し、この吸着パッドでフ
レームを吸着することにより研磨後のウェーハを次工程
に搬送する工程によって、研磨後のウェーハを確実に次
工程に搬送することができる。
示す説明図である。
図である。
4…研磨装置 5…チャックテーブル 5a…連通
部 6…載置テーブル 6a…中央部 6b…周辺部 6c…傾斜面 7…吸引孔 8…
研磨砥石 9…スピンドル 10…搬送手段 1
0a…吸着パット
Claims (1)
- 【請求項1】ウェーハを粘着テープを介してフレームに
保持する工程と、 フレームに保持されたウェーハを中央部が周辺部よりや
や高く形成された載置テーブルに載置し、フレームが一
段下がりウェーハは下から少々突き上げられたような状
態でチャックテーブルに保持し、研磨砥石でウェーハを
押圧しながら研磨をする工程と、 複数の吸着パッドを有し、この吸着パッドで前記フレー
ムを吸着することにより研磨後のウェーハを次工程に搬
送する工程と、からなるウェーハの研磨方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP11114593A JP3325650B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | ウェーハの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11114593A JP3325650B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | ウェーハの研磨方法 |
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JPH06302569A JPH06302569A (ja) | 1994-10-28 |
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ID=14553602
Family Applications (1)
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JP11114593A Expired - Lifetime JP3325650B2 (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | ウェーハの研磨方法 |
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- 1993-04-15 JP JP11114593A patent/JP3325650B2/ja not_active Expired - Lifetime
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