JP3322211B2 - 複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 - Google Patents
複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点Info
- Publication number
- JP3322211B2 JP3322211B2 JP14407598A JP14407598A JP3322211B2 JP 3322211 B2 JP3322211 B2 JP 3322211B2 JP 14407598 A JP14407598 A JP 14407598A JP 14407598 A JP14407598 A JP 14407598A JP 3322211 B2 JP3322211 B2 JP 3322211B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- plating
- composite
- fluorine
- polymer compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複合金めっき処理技
術に属し、例えば、電気接点表面のめっき処理等に特に
適した複合金めっき処理技術に関する。
術に属し、例えば、電気接点表面のめっき処理等に特に
適した複合金めっき処理技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタ、プリント回路基板、機器スリ
ップリング、スイッチ、バッテリその他の電流輸送デバ
イスには、電子機器の接続若しくは断続を可能にする電
気接点が用いられている。これら電気接点の接触面に
は、安定した接続若しくは断続を維持するための各種表
面処理がなされており、通常、接触電気抵抗が低く且つ
耐摩耗性に優れた貴金属めっきが用いられる。そして、
特に信頼性が要求される電気接点には、前記貴金属めっ
きの中でも汚染により酸化被膜等が生成する心配の少な
い金めっきが用いられる。
ップリング、スイッチ、バッテリその他の電流輸送デバ
イスには、電子機器の接続若しくは断続を可能にする電
気接点が用いられている。これら電気接点の接触面に
は、安定した接続若しくは断続を維持するための各種表
面処理がなされており、通常、接触電気抵抗が低く且つ
耐摩耗性に優れた貴金属めっきが用いられる。そして、
特に信頼性が要求される電気接点には、前記貴金属めっ
きの中でも汚染により酸化被膜等が生成する心配の少な
い金めっきが用いられる。
【０００３】このように前記接触面を金めっき処理する
場合は、まず素地金属をニッケルめっき処理又はコバル
トめっき処理することで下地層を作成し、その上から金
めっき処理することが一般的である。これら下地層は、
金めっきの密着性を向上させるとともに該金めっきに孔
が生じた場合にも素地金属の腐食を防止し、更にはその
高い硬度により金めっきの耐摩耗性を向上させる。
場合は、まず素地金属をニッケルめっき処理又はコバル
トめっき処理することで下地層を作成し、その上から金
めっき処理することが一般的である。これら下地層は、
金めっきの密着性を向上させるとともに該金めっきに孔
が生じた場合にも素地金属の腐食を防止し、更にはその
高い硬度により金めっきの耐摩耗性を向上させる。
【０００４】また、前記金めっき処理としては、近年、
無電解金めっき法が多く用いられている。該無電解金め
っき法は電流を使用しないため素地表面上の電流密度分
布を考慮する必要がなく、めっき浴を管理するだけで均
一な厚みで均質な金めっき皮膜が得られるといった特徴
がある。
無電解金めっき法が多く用いられている。該無電解金め
っき法は電流を使用しないため素地表面上の電流密度分
布を考慮する必要がなく、めっき浴を管理するだけで均
一な厚みで均質な金めっき皮膜が得られるといった特徴
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
如き優れた金めっき処理を施した電気接点も、水分、そ
の他の汚れが付着する可能性が高い環境下で使用される
場合には容易に電気瞬断等の接触不良が生じていた。
如き優れた金めっき処理を施した電気接点も、水分、そ
の他の汚れが付着する可能性が高い環境下で使用される
場合には容易に電気瞬断等の接触不良が生じていた。
【０００６】本発明はかかる現況に鑑みてなされたもの
で、汚れが付着し難く付着しても容易に除去できるとと
もに金本来の低い接触電気抵抗及び優れた耐摩耗性を維
持できる電気接点の金めっき処理技術を提供せんとする
ものである。
で、汚れが付着し難く付着しても容易に除去できるとと
もに金本来の低い接触電気抵抗及び優れた耐摩耗性を維
持できる電気接点の金めっき処理技術を提供せんとする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は前述の課題を
解決するにあたり鋭意検討を進めた結果、ニッケルめっ
きに対して既に実績のあるフッ素系高分子化合物を金と
複合させることで金めっき皮膜表面上に撥水性をもたせ
ることができ、更に、最終的に熱処理を施すことによっ
て１４０度の水の接触角と１．０Ω以下の接触電気抵抗
を同時に実現にできるとの予測に基づき、本発明を完成
するに至った。
解決するにあたり鋭意検討を進めた結果、ニッケルめっ
きに対して既に実績のあるフッ素系高分子化合物を金と
複合させることで金めっき皮膜表面上に撥水性をもたせ
ることができ、更に、最終的に熱処理を施すことによっ
て１４０度の水の接触角と１．０Ω以下の接触電気抵抗
を同時に実現にできるとの予測に基づき、本発明を完成
するに至った。
【０００８】すなわち本発明は、金又はフッ素系高分子
化合物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材
にめっき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を
共析させた複合金めっき皮膜であって、前記下地層を、
無電解めっき処理によりニッケル並びにフッ素系高分子
化合物が共析した複合ニッケルめっき層とし、２２０〜
３６０℃の熱処理を施したことを特徴とする複合金めっ
き皮膜を提供する。ここに、前記熱処理温度は使用する
フッ素系高分子化合物の溶融温度に密接に関連付けられ
たものであり、例えば該フッ素系高分子化合物としてＰ
ＴＦＥを用いた場合には３３０〜３６０℃が好ましい範
囲となる。
化合物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材
にめっき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を
共析させた複合金めっき皮膜であって、前記下地層を、
無電解めっき処理によりニッケル並びにフッ素系高分子
化合物が共析した複合ニッケルめっき層とし、２２０〜
３６０℃の熱処理を施したことを特徴とする複合金めっ
き皮膜を提供する。ここに、前記熱処理温度は使用する
フッ素系高分子化合物の溶融温度に密接に関連付けられ
たものであり、例えば該フッ素系高分子化合物としてＰ
ＴＦＥを用いた場合には３３０〜３６０℃が好ましい範
囲となる。
【０００９】このような複合金めっき皮膜にあっては、
前記熱処理によりフッ素系高分子化合物が溶融し表面上
で網目状に結合することで、該表面上に十分な撥水性及
び低摩擦性をもたらし、水分等の汚れが付着することを
未然に防止するとともに万一汚れが付着したとしても容
易に剥離させる。また、前記下地層内のフッ素系高分子
化合物がその表面移行性によって複合金めっき皮膜に拡
散移行し、結果として該複合金めっき皮膜の撥水性を増
大させる。そして前記下地層のニッケルが前記複合金め
っき皮膜の密着性を向上させるとともに、熱処理によっ
て前記複合ニッケルめっき層の硬度が増大することで前
記複合金めっき皮膜の機械的強度が増大し耐久性が向上
する。
前記熱処理によりフッ素系高分子化合物が溶融し表面上
で網目状に結合することで、該表面上に十分な撥水性及
び低摩擦性をもたらし、水分等の汚れが付着することを
未然に防止するとともに万一汚れが付着したとしても容
易に剥離させる。また、前記下地層内のフッ素系高分子
化合物がその表面移行性によって複合金めっき皮膜に拡
散移行し、結果として該複合金めっき皮膜の撥水性を増
大させる。そして前記下地層のニッケルが前記複合金め
っき皮膜の密着性を向上させるとともに、熱処理によっ
て前記複合ニッケルめっき層の硬度が増大することで前
記複合金めっき皮膜の機械的強度が増大し耐久性が向上
する。
【００１０】また本発明は、金又はフッ素系高分子化合
物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材にめ
っき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析
させた複合金めっき皮膜であって、前記下地層を置換金
めっき処理してなる第１金系めっき層と、該第１金系め
っき層表面をめっき処理して金とフッ素系高分子化合物
を共析させた第２金系めっき層とからなり、２２０〜３
６０℃の熱処理を施したことを特徴とする複合金めっき
皮膜をも提供する。ここに、前記金との付着性が向上す
る下地層とは通常金めっきの下地処理として用いられる
ニッケルストライク等の前処理以外に、例えば素材表面
をスパッタリングやエッチングしてなる表面層をも含む
ものである。
物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材にめ
っき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析
させた複合金めっき皮膜であって、前記下地層を置換金
めっき処理してなる第１金系めっき層と、該第１金系め
っき層表面をめっき処理して金とフッ素系高分子化合物
を共析させた第２金系めっき層とからなり、２２０〜３
６０℃の熱処理を施したことを特徴とする複合金めっき
皮膜をも提供する。ここに、前記金との付着性が向上す
る下地層とは通常金めっきの下地処理として用いられる
ニッケルストライク等の前処理以外に、例えば素材表面
をスパッタリングやエッチングしてなる表面層をも含む
ものである。
【００１１】このような複合金めっき皮膜にあっては、
上記と同様、前記熱処理によりフッ素系高分子化合物が
溶融し表面上で網目状に結合することで、該表面上に十
分な撥水性及び低摩擦性をもたらし、水分等の汚れが付
着することを未然に防止するとともに万一汚れが付着し
たとしても容易に剥離させる。また、前記置換金めっき
処理とは、めっき浴中に浸漬したイオン化傾向の大きい
金属が溶出する際に遊離する電子によって浴中の金イオ
ンを還元析出させる成膜技術であって、金によって下地
層が完全に被覆された時点で反応が停止する。したがっ
て、前記置換金めっき処理のみでは厚い皮膜を得ること
ができないが、本発明の場合には該第１金系めっき層の
上に第２金系めっき層を形成しているので、複合金めっ
き皮膜全体の厚みが調整され、下地層の露出度を減少さ
せている。
上記と同様、前記熱処理によりフッ素系高分子化合物が
溶融し表面上で網目状に結合することで、該表面上に十
分な撥水性及び低摩擦性をもたらし、水分等の汚れが付
着することを未然に防止するとともに万一汚れが付着し
たとしても容易に剥離させる。また、前記置換金めっき
処理とは、めっき浴中に浸漬したイオン化傾向の大きい
金属が溶出する際に遊離する電子によって浴中の金イオ
ンを還元析出させる成膜技術であって、金によって下地
層が完全に被覆された時点で反応が停止する。したがっ
て、前記置換金めっき処理のみでは厚い皮膜を得ること
ができないが、本発明の場合には該第１金系めっき層の
上に第２金系めっき層を形成しているので、複合金めっ
き皮膜全体の厚みが調整され、下地層の露出度を減少さ
せている。
【００１２】ここで、前記下地層がニッケル並びにフッ
素系高分子化合物を共析してなる複合ニッケルめっき層
である場合には、該下地層を置換金めっき処理した前記
第１金系めっき層には該下地層のフッ素系高分子化合物
が析出することとなり、結果的に前記複合金めっき皮膜
の表面上に析出するフッ素系高分子化合物の量が増大し
て撥水性が向上する。
素系高分子化合物を共析してなる複合ニッケルめっき層
である場合には、該下地層を置換金めっき処理した前記
第１金系めっき層には該下地層のフッ素系高分子化合物
が析出することとなり、結果的に前記複合金めっき皮膜
の表面上に析出するフッ素系高分子化合物の量が増大し
て撥水性が向上する。
【００１３】以上の複合金めっき皮膜は、水の接触角に
して１００〜１４０度の撥水性を有していることが好ま
しい。ここに、水の接触角は、図３に示す如く、複合金
めっき皮膜２１の表面２１ｅにおける水滴２２の接線２
２ｆが前記表面２１ｅとの間でなす角αで定義され、該
接触角αが１００度より小さいと表面上に汚れ等が付着
しやすく付着した汚れは容易に落とすことができない。
この水の接触角が大きいほど撥水性に優れていることに
なるが、該撥水性は複合金めっき皮膜表面及びその近傍
に位置する絶縁性のフッ素系高分子化合物によるもので
あり、本発明においては１００〜１４０度が好ましい範
囲である。
して１００〜１４０度の撥水性を有していることが好ま
しい。ここに、水の接触角は、図３に示す如く、複合金
めっき皮膜２１の表面２１ｅにおける水滴２２の接線２
２ｆが前記表面２１ｅとの間でなす角αで定義され、該
接触角αが１００度より小さいと表面上に汚れ等が付着
しやすく付着した汚れは容易に落とすことができない。
この水の接触角が大きいほど撥水性に優れていることに
なるが、該撥水性は複合金めっき皮膜表面及びその近傍
に位置する絶縁性のフッ素系高分子化合物によるもので
あり、本発明においては１００〜１４０度が好ましい範
囲である。
【００１４】本発明は、これら複合金めっき皮膜を製造
する方法として、素材表面上の不純物を除去する洗浄工
程と、前記洗浄した素材に無電解めっき処理を施してニ
ッケル並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合ニ
ッケルめっき層からなる下地層を形成する下地処理工程
と、前記下地処理した素材にめっき処理を施して金並び
にフッ素系高分子化合物を共析させた複合金めっき皮膜
を形成する複合金めっき処理工程と、前記複合金めっき
皮膜を２２０〜３６０℃で熱処理する熱処理工程とから
なる製造方法を提供する。ここに、前記洗浄工程は、通
常の金めっき処理で行われる脱脂、酸洗い、水洗い等を
必要に応じて行うものであり、また、前記洗浄工程以外
の各工程間でも必要に応じて水洗い等簡単な洗浄を行
う。
する方法として、素材表面上の不純物を除去する洗浄工
程と、前記洗浄した素材に無電解めっき処理を施してニ
ッケル並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合ニ
ッケルめっき層からなる下地層を形成する下地処理工程
と、前記下地処理した素材にめっき処理を施して金並び
にフッ素系高分子化合物を共析させた複合金めっき皮膜
を形成する複合金めっき処理工程と、前記複合金めっき
皮膜を２２０〜３６０℃で熱処理する熱処理工程とから
なる製造方法を提供する。ここに、前記洗浄工程は、通
常の金めっき処理で行われる脱脂、酸洗い、水洗い等を
必要に応じて行うものであり、また、前記洗浄工程以外
の各工程間でも必要に応じて水洗い等簡単な洗浄を行
う。
【００１５】このような製造方法にあっては、表面に十
分な撥水性及び低摩擦性を有する複合金めっき皮膜が実
現できる。下地処理工程により形成された前記下地層と
しての複合ニッケルめっき層には十分量のフッ素系高分
子化合物が共析しており、該フッ素系高分子化合物は前
記複合ニッケルめっき層上に形成される複合金めっき皮
膜内に拡散浸透してその表面に十分な撥水性を齎す。ま
た該複合ニッケルめっき層は前記熱処理により極度に硬
化するため、該複合ニッケルめっき層上に形成される複
合金めっき皮膜の機械的強度が増大する。そしてニッケ
ルは金との密着性に優れており、前記複合金めっき皮膜
の剥離を未然に防止する。
分な撥水性及び低摩擦性を有する複合金めっき皮膜が実
現できる。下地処理工程により形成された前記下地層と
しての複合ニッケルめっき層には十分量のフッ素系高分
子化合物が共析しており、該フッ素系高分子化合物は前
記複合ニッケルめっき層上に形成される複合金めっき皮
膜内に拡散浸透してその表面に十分な撥水性を齎す。ま
た該複合ニッケルめっき層は前記熱処理により極度に硬
化するため、該複合ニッケルめっき層上に形成される複
合金めっき皮膜の機械的強度が増大する。そしてニッケ
ルは金との密着性に優れており、前記複合金めっき皮膜
の剥離を未然に防止する。
【００１６】また、本発明は、素材表面上の不純物を除
去する洗浄工程と、前記洗浄した素材に表面処理を施し
て金又はフッ素系高分子化合物の付着性が向上する下地
層を形成する下地処理工程と、前記下地処理した素材に
置換金めっき処理を施して金を析出させた第１金系めっ
き層を形成する置換金めっき処理ステップと、前記第１
金系めっき層表面にめっき処理を施して金並びにフッ素
系高分子化合物を共析させた第２金系めっき層を形成す
る複合金めっき処理ステップとからなる複合金めっき処
理工程と、前記複合金めっき皮膜を２２０〜３６０℃で
熱処理する熱処理工程とからなる複合金めっき皮膜の製
造方法をも提供する。ここに、前記下地処理工程は前述
の複合金めっき皮膜の場合と同様、ニッケルストライク
等の通常行われる前処理以外に、例えば素材表面をスパ
ッタリングやエッチングすることも含まれる。
去する洗浄工程と、前記洗浄した素材に表面処理を施し
て金又はフッ素系高分子化合物の付着性が向上する下地
層を形成する下地処理工程と、前記下地処理した素材に
置換金めっき処理を施して金を析出させた第１金系めっ
き層を形成する置換金めっき処理ステップと、前記第１
金系めっき層表面にめっき処理を施して金並びにフッ素
系高分子化合物を共析させた第２金系めっき層を形成す
る複合金めっき処理ステップとからなる複合金めっき処
理工程と、前記複合金めっき皮膜を２２０〜３６０℃で
熱処理する熱処理工程とからなる複合金めっき皮膜の製
造方法をも提供する。ここに、前記下地処理工程は前述
の複合金めっき皮膜の場合と同様、ニッケルストライク
等の通常行われる前処理以外に、例えば素材表面をスパ
ッタリングやエッチングすることも含まれる。
【００１７】このような製造方法にあっては、上記と同
様、表面に十分な撥水性及び低摩擦性を有する複合金め
っき皮膜が実現できるとともに、このような複合金めっ
き処理工程により形成された複合金めっき皮膜は下地層
の金属を金に置き換えた前記第１金系めっき層が該下地
層と強固に密着しており、さらに該第１金系めっき層上
に形成される第２金系めっき層も金の上に成膜すること
となるため、全体として密着性が向上する。また前記第
１金系めっき層は下地層を完全に被覆した時点で成膜を
終了するので厚い層を得ることができないが、前記第２
金系めっき層により複合金めっき皮膜全体の厚みが調整
され、下地層の露出度を減少させている。
様、表面に十分な撥水性及び低摩擦性を有する複合金め
っき皮膜が実現できるとともに、このような複合金めっ
き処理工程により形成された複合金めっき皮膜は下地層
の金属を金に置き換えた前記第１金系めっき層が該下地
層と強固に密着しており、さらに該第１金系めっき層上
に形成される第２金系めっき層も金の上に成膜すること
となるため、全体として密着性が向上する。また前記第
１金系めっき層は下地層を完全に被覆した時点で成膜を
終了するので厚い層を得ることができないが、前記第２
金系めっき層により複合金めっき皮膜全体の厚みが調整
され、下地層の露出度を減少させている。
【００１８】ここで、前記下地層がニッケル並びにフッ
素系高分子化合物を共析してなる複合ニッケルめっき層
である場合には、該下地層を置換金めっき処理した前記
第１金系めっき層には該下地層のフッ素系高分子化合物
が析出することとなり、結果的に複合金めっき皮膜の表
面に析出するフッ素系高分子化合物の量が増大して撥水
性が向上する。
素系高分子化合物を共析してなる複合ニッケルめっき層
である場合には、該下地層を置換金めっき処理した前記
第１金系めっき層には該下地層のフッ素系高分子化合物
が析出することとなり、結果的に複合金めっき皮膜の表
面に析出するフッ素系高分子化合物の量が増大して撥水
性が向上する。
【００１９】以上の製造方法によると、複合金めっき皮
膜の表面に水の接触角にして１００〜１４０度の撥水性
が得られる。
膜の表面に水の接触角にして１００〜１４０度の撥水性
が得られる。
【００２０】そして、以上にしてなる複合金めっき皮膜
を電気接点の表面皮膜として用いた場合には、該電気接
点の表面上には金本来の低い接触電気抵抗に加えて優れ
た撥水性、耐摩耗性及び耐食性が齎される。具体的に
は、水の接触角にして１００〜１４０度の撥水性が実現
され、汚れ等が付着しやすい環境下において微弱な電流
を扱う場合にも、電気瞬断を未然に防止し安定した通電
性を確保できる。
を電気接点の表面皮膜として用いた場合には、該電気接
点の表面上には金本来の低い接触電気抵抗に加えて優れ
た撥水性、耐摩耗性及び耐食性が齎される。具体的に
は、水の接触角にして１００〜１４０度の撥水性が実現
され、汚れ等が付着しやすい環境下において微弱な電流
を扱う場合にも、電気瞬断を未然に防止し安定した通電
性を確保できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に本発明の詳細を図示した実施
例に基づき説明する。図１に示す如く、複合金めっき皮
膜１は金又はフッ素系高分子化合物との付着性が向上す
る下地層３を上面に設けた電気接点２にめっき処理を施
して、金６ａ並びにフッ素系高分子化合物微粒子６ｃを
共析して形成され、本実施例における前記下地層３は、
ニッケルめっき液中にフッ素系高分子化合物微粒子を界
面活性剤で分散させためっき液を用いて電気接点２表面
に無電解めっき処理を施しニッケル４ｂとフッ素系高分
子化合物微粒子４ｃを共析させて形成した複合ニッケル
めっき層４であり、前記複合金めっき皮膜１は、該複合
ニッケルめっき層４を置換金めっき処理してなる第１金
系めっき層５と、金めっき液中にフッ素系高分子化合物
微粒子を界面活性剤で分散させためっき液を用いて前記
第１金系めっき層５表面に無電解めっき処理を施し金６
ａとフッ素系高分子化合物微粒子６ｃを共析させて形成
した第２金系めっき層６とから構成されている。
例に基づき説明する。図１に示す如く、複合金めっき皮
膜１は金又はフッ素系高分子化合物との付着性が向上す
る下地層３を上面に設けた電気接点２にめっき処理を施
して、金６ａ並びにフッ素系高分子化合物微粒子６ｃを
共析して形成され、本実施例における前記下地層３は、
ニッケルめっき液中にフッ素系高分子化合物微粒子を界
面活性剤で分散させためっき液を用いて電気接点２表面
に無電解めっき処理を施しニッケル４ｂとフッ素系高分
子化合物微粒子４ｃを共析させて形成した複合ニッケル
めっき層４であり、前記複合金めっき皮膜１は、該複合
ニッケルめっき層４を置換金めっき処理してなる第１金
系めっき層５と、金めっき液中にフッ素系高分子化合物
微粒子を界面活性剤で分散させためっき液を用いて前記
第１金系めっき層５表面に無電解めっき処理を施し金６
ａとフッ素系高分子化合物微粒子６ｃを共析させて形成
した第２金系めっき層６とから構成されている。
【００２２】前記フッ素系高分子化合物としては、炭化
水素基の水素部分を全て若しくはその一部をフッ素に置
換したパーフルオロアルキル基若しくはポリフルオロア
ルキル基を有する高分子化合物が好ましく、その中でも
ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロ
エチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体の１種若しく
は２種以上を用いることが好ましい。特に、前記ポリテ
トラフルオロエチレン（以下、単に「ＰＴＦＥ」と称
す。）を用いることが入手しやすい点で好ましい。
水素基の水素部分を全て若しくはその一部をフッ素に置
換したパーフルオロアルキル基若しくはポリフルオロア
ルキル基を有する高分子化合物が好ましく、その中でも
ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロ
エチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体の１種若しく
は２種以上を用いることが好ましい。特に、前記ポリテ
トラフルオロエチレン（以下、単に「ＰＴＦＥ」と称
す。）を用いることが入手しやすい点で好ましい。
【００２３】また、前記ニッケルめっき液は、還元剤と
しての次亜リン酸塩及び錯化剤を添加することで前記複
合ニッケルめっき層４中にリンを均一に析出するものが
好ましい。このようにリンを均一に析出することで複合
ニッケルめっき層４の耐食性が著しく向上する。
しての次亜リン酸塩及び錯化剤を添加することで前記複
合ニッケルめっき層４中にリンを均一に析出するものが
好ましい。このようにリンを均一に析出することで複合
ニッケルめっき層４の耐食性が著しく向上する。
【００２４】前記複合金めっき皮膜１の構成要素である
第１金系めっき層５は、置換金めっき処理により前記複
合ニッケルめっき層４表面及びその近傍のニッケル４ｂ
を金５ａに置換して形成されるため、その主成分は金５
ａ及びフッ素系高分子化合物微粒子５ｃとなり、金とフ
ッ素系高分子化合物の複合皮膜を実現している。
第１金系めっき層５は、置換金めっき処理により前記複
合ニッケルめっき層４表面及びその近傍のニッケル４ｂ
を金５ａに置換して形成されるため、その主成分は金５
ａ及びフッ素系高分子化合物微粒子５ｃとなり、金とフ
ッ素系高分子化合物の複合皮膜を実現している。
【００２５】しかし、前記置換金めっき処理は、めっき
液中に浸漬した複合ニッケルめっき層４のニッケル４ｂ
が溶出する際に遊離する電子によって溶液中の金イオン
を還元析出するものであり、前記複合ニッケルめっき層
４表面が完全に金５ａで被覆された時点で反応が停止す
るため達成される層の厚みには限界がある。そこで、本
実施例においては前記第１金系めっき層５表面に更に無
電解金めっき処理を施した第２金系めっき層６が形成さ
れる。前記無電解金めっき処理において金めっき液中の
フッ素系高分子化合物微粒子を分散させる界面活性剤と
しては、カチオン系活性剤１Ｆ若しくはノニオン・カチ
オン混合系活性剤を使用することが好ましい。このよう
な活性剤は金めっき浴中でのフッ素系高分子化合物の凝
集を最小限に抑え、結果として前記第２金系めっき層６
に略３０体積％のフッ素系高分子化合物を共析させるこ
とが可能となる。
液中に浸漬した複合ニッケルめっき層４のニッケル４ｂ
が溶出する際に遊離する電子によって溶液中の金イオン
を還元析出するものであり、前記複合ニッケルめっき層
４表面が完全に金５ａで被覆された時点で反応が停止す
るため達成される層の厚みには限界がある。そこで、本
実施例においては前記第１金系めっき層５表面に更に無
電解金めっき処理を施した第２金系めっき層６が形成さ
れる。前記無電解金めっき処理において金めっき液中の
フッ素系高分子化合物微粒子を分散させる界面活性剤と
しては、カチオン系活性剤１Ｆ若しくはノニオン・カチ
オン混合系活性剤を使用することが好ましい。このよう
な活性剤は金めっき浴中でのフッ素系高分子化合物の凝
集を最小限に抑え、結果として前記第２金系めっき層６
に略３０体積％のフッ素系高分子化合物を共析させるこ
とが可能となる。
【００２６】以上にしてなる複合金めっき皮膜１を有す
る電気接点２は、２２０〜３６０℃の熱処理を施すこと
で該表面に水の接触角で１００〜１４０度の撥水性、
２．５〜３．０×１０-6Ω・ｃｍの固有抵抗及び０．０
５〜１．０Ωの接触電気抵抗を実現しており、表面に水
分その他の汚れが付着することを防止しつつ、金めっき
本来の低接触電気抵抗を達成し、電気瞬断を未然に防止
して安定した通電性を確保できる。前記接触電気抵抗と
は、接触針により前記複合金めっき皮膜に加える荷重を
２〜８ｇまで変化させた際の接触抵抗をミリオームメー
タで読み取ったものである。また、前記熱処理によって
複合金めっき皮膜１の下地層３である複合ニッケルめっ
き層４の機械的強度が著しく向上するため、該複合金め
っき皮膜１の耐摩耗性及び耐久性が向上する。
る電気接点２は、２２０〜３６０℃の熱処理を施すこと
で該表面に水の接触角で１００〜１４０度の撥水性、
２．５〜３．０×１０-6Ω・ｃｍの固有抵抗及び０．０
５〜１．０Ωの接触電気抵抗を実現しており、表面に水
分その他の汚れが付着することを防止しつつ、金めっき
本来の低接触電気抵抗を達成し、電気瞬断を未然に防止
して安定した通電性を確保できる。前記接触電気抵抗と
は、接触針により前記複合金めっき皮膜に加える荷重を
２〜８ｇまで変化させた際の接触抵抗をミリオームメー
タで読み取ったものである。また、前記熱処理によって
複合金めっき皮膜１の下地層３である複合ニッケルめっ
き層４の機械的強度が著しく向上するため、該複合金め
っき皮膜１の耐摩耗性及び耐久性が向上する。
【００２７】尚、本発明における下地層は複合ニッケル
めっき層４に限定されるものではなく、例えばニッケル
合金めっき層やコバルト合金めっき層も金との付着性が
向上する点で好ましい実施例である。また、前記第２金
系めっき層６に関しても、無電解めっき処理に限らず電
解金めっき処理を施してなるものも好ましい。
めっき層４に限定されるものではなく、例えばニッケル
合金めっき層やコバルト合金めっき層も金との付着性が
向上する点で好ましい実施例である。また、前記第２金
系めっき層６に関しても、無電解めっき処理に限らず電
解金めっき処理を施してなるものも好ましい。
【００２８】次に、本発明の複合金めっき皮膜の製造方
法を図２に基づいて説明する。
法を図２に基づいて説明する。
【００２９】本実施例においては、先ず洗浄工程７にお
いて電気接点１２表面上の不純物１２ｄを除去する。具
体的には、浸漬脱脂剤を使用したアルカリ浸漬脱脂を
常温で５分間行ない、水酸化ナトリウムを加えた電解
脱脂剤を使用して陰極電解脱脂を常温で５分間行ない、
１０重量％の塩酸を使用した酸洗を常温で１分間行な
い、塩化ニッケルと塩酸を使用したニッケルストライ
クを常温で１分間行なう。尚、これら各処理を終了する
毎に水洗を行なう。
いて電気接点１２表面上の不純物１２ｄを除去する。具
体的には、浸漬脱脂剤を使用したアルカリ浸漬脱脂を
常温で５分間行ない、水酸化ナトリウムを加えた電解
脱脂剤を使用して陰極電解脱脂を常温で５分間行ない、
１０重量％の塩酸を使用した酸洗を常温で１分間行な
い、塩化ニッケルと塩酸を使用したニッケルストライ
クを常温で１分間行なう。尚、これら各処理を終了する
毎に水洗を行なう。
【００３０】次に、ＰＴＦＥ微粒子を界面活性剤で分散
させた無電解Ｎｉ−Ｐめっき浴を用いて複合ニッケルめ
っき層１４を形成する下地処理工程８を行なう。めっき
処理時の浴条件は、浴温が８８〜９２℃、好ましくは
９０〜９１℃、浴比が０．５〜１．５ｄｍ2／Ｌ、好
ましくは略０．８ｄｍ2／Ｌ、ニッケル濃度が４．６
〜５．１ｇ／Ｌ、好ましくは４．９〜５．０ｇ／Ｌ、
ｐＨが４．８〜５．２、好ましくは４．９〜５．１であ
る。この下地処理工程８によって略２．０μｍ厚の複合
ニッケルめっき層１４が形成され、該複合ニッケルめっ
き層１４には略３２体積％のＰＴＦＥ微粒子１４ｃが含
有する。
させた無電解Ｎｉ−Ｐめっき浴を用いて複合ニッケルめ
っき層１４を形成する下地処理工程８を行なう。めっき
処理時の浴条件は、浴温が８８〜９２℃、好ましくは
９０〜９１℃、浴比が０．５〜１．５ｄｍ2／Ｌ、好
ましくは略０．８ｄｍ2／Ｌ、ニッケル濃度が４．６
〜５．１ｇ／Ｌ、好ましくは４．９〜５．０ｇ／Ｌ、
ｐＨが４．８〜５．２、好ましくは４．９〜５．１であ
る。この下地処理工程８によって略２．０μｍ厚の複合
ニッケルめっき層１４が形成され、該複合ニッケルめっ
き層１４には略３２体積％のＰＴＦＥ微粒子１４ｃが含
有する。
【００３１】次に、下地層である前記複合ニッケルめっ
き層１４表面に金並びにフッ素系高分子化合物を共析さ
せる複合金めっき処理工程９Ａ，９Ｂを行なう。該複合
金めっき処理工程は、第１金系めっき層１５を形成する
置換金めっき処理ステップ９Ａと、ＰＴＦＥ微粒子をカ
チオン系活性剤１Ｆで分散させた無電解金めっき浴を用
いて第２金系めっき層１６を形成する複合金めっき処理
ステップ９Ｂの２つのステップからなる。具体的には、
前記置換金めっき処理ステップ９Ａは、有機酸金を含有
した置換型金めっき浴を使用する。浴条件は、浴温が
略８０℃、浴比が略１．０ｄｍ2／Ｌ、金濃度が
２．０ｇ／Ｌ、ｐＨが６〜８である。この置換金めっ
き処理ステップ９Ａによって前記複合ニッケルめっき層
１４表面及びその近傍のニッケルが金に置換し、略０．
２５μｍ厚の第１金系めっき層１５が作成されると同時
に、前記複合ニッケルめっき層１４の厚みは減少する。
この第１金系めっき層１５には当然のことながら略３２
体積％のＰＴＦＥ微粒子１５ｃが含有している。
き層１４表面に金並びにフッ素系高分子化合物を共析さ
せる複合金めっき処理工程９Ａ，９Ｂを行なう。該複合
金めっき処理工程は、第１金系めっき層１５を形成する
置換金めっき処理ステップ９Ａと、ＰＴＦＥ微粒子をカ
チオン系活性剤１Ｆで分散させた無電解金めっき浴を用
いて第２金系めっき層１６を形成する複合金めっき処理
ステップ９Ｂの２つのステップからなる。具体的には、
前記置換金めっき処理ステップ９Ａは、有機酸金を含有
した置換型金めっき浴を使用する。浴条件は、浴温が
略８０℃、浴比が略１．０ｄｍ2／Ｌ、金濃度が
２．０ｇ／Ｌ、ｐＨが６〜８である。この置換金めっ
き処理ステップ９Ａによって前記複合ニッケルめっき層
１４表面及びその近傍のニッケルが金に置換し、略０．
２５μｍ厚の第１金系めっき層１５が作成されると同時
に、前記複合ニッケルめっき層１４の厚みは減少する。
この第１金系めっき層１５には当然のことながら略３２
体積％のＰＴＦＥ微粒子１５ｃが含有している。
【００３２】また、前記複合金めっき処理ステップ９Ｂ
は、ＰＴＦＥ微粒子を含有した自己触媒型ノンシアン無
電解金めっき浴を使用する。浴条件は、浴温が７０〜
９０℃、浴比が略１．０ｄｍ2／Ｌ、金濃度が１．
０〜３．０ｇ／Ｌ、ｐＨが６．５〜１０である。この
複合金めっき処理ステップ９Ｂによって略０．７５μｍ
の第２金系めっき層１６が作成される。
は、ＰＴＦＥ微粒子を含有した自己触媒型ノンシアン無
電解金めっき浴を使用する。浴条件は、浴温が７０〜
９０℃、浴比が略１．０ｄｍ2／Ｌ、金濃度が１．
０〜３．０ｇ／Ｌ、ｐＨが６．５〜１０である。この
複合金めっき処理ステップ９Ｂによって略０．７５μｍ
の第２金系めっき層１６が作成される。
【００３３】そして、本発明の最大の特徴である熱処理
工程１０としては、電気接点１２、複合ニッケルめっき
層１４（下地層）及び複合金めっき皮膜１１を２２０〜
３６０℃でベーキングして複合金めっき皮膜１１中のＰ
ＴＦＥ微粒子を溶融、拡散、更には表面上で網目状に結
合させた後、冷却固化する。これにより、複合金めっき
皮膜１１の表面上に水の接触角で略１４０度の十分な撥
水性が生じる。本発明者はＳＥＭ写真により前記表面上
に直径約０．２μｍのＰＴＦＥ微粒子１６ｃが多数存在
していることを確認している。
工程１０としては、電気接点１２、複合ニッケルめっき
層１４（下地層）及び複合金めっき皮膜１１を２２０〜
３６０℃でベーキングして複合金めっき皮膜１１中のＰ
ＴＦＥ微粒子を溶融、拡散、更には表面上で網目状に結
合させた後、冷却固化する。これにより、複合金めっき
皮膜１１の表面上に水の接触角で略１４０度の十分な撥
水性が生じる。本発明者はＳＥＭ写真により前記表面上
に直径約０．２μｍのＰＴＦＥ微粒子１６ｃが多数存在
していることを確認している。
【００３４】本発明の複合金めっき皮膜はフッ素系高分
子化合物を表面上に被覆するのではなく内部から表面に
移行析出させているため、該表面は金本来の輝きを維持
しており、特に汗等の汚れが付着し易い時計、眼鏡等の
装飾金めっきとして使用することも好ましい。
子化合物を表面上に被覆するのではなく内部から表面に
移行析出させているため、該表面は金本来の輝きを維持
しており、特に汗等の汚れが付着し易い時計、眼鏡等の
装飾金めっきとして使用することも好ましい。
【００３５】次に、複合金めっき皮膜の撥水性を実験に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００３６】（実験１） 実施例１として、Ｎｉ／Ｐ−ＰＴＦＥ複合めっき層から
なる下地層上に置換金めっき処理ステップ及びＰＴＦＥ
微粒子を分散させた電解金めっき浴を用いた複合金めっ
き処理ステップからなる複合金めっき処理を施した複合
金めっき皮膜、及び実施例２〜１０として、Ｎｉ／Ｐめ
っき層からなる下地層上に置換金めっき処理ステップ及
びＰＴＦＥ微粒子を分散させた無電解金めっき浴を用い
た複合金めっき処理ステップからなる複合金めっき処理
を施した複合金めっき皮膜を用いて、ＰＴＦＥ微粒子の
共析量を調べる実験を行なった。前記実施例１における
複合金めっき処理は、シアン化第一金カリウム、クエン
酸カリウム及びクエン酸を含有した厚付け純金めっき浴
を使用した。浴条件は、金板又はチタン上白金めっき板
を陽極として、浴温が６５〜７５℃、電流密度が
０．５〜２Ａ／ｄｍ2、好ましくは略１Ａ／ｄｍ2、金
濃度が略８．２ｇ／Ｌ、ｐＨが５．６〜６．２であ
る。前記ＰＴＦＥ微粒子の分散に用いる界面活性剤とし
ては、実施例１〜４にカチオン系活性剤Ｆを使用し、実
施例５〜７にカチオン系活性剤１Ｆを使用し、実施例８
〜１０にはノニオン・カチオン混合系活性剤を使用し
た。洗浄工程としては、浸漬脱脂剤３０ｇ／Ｌを用い
たアルカリ浸漬脱脂を常温で５分間、水酸化ナトリウ
ム５０ｇ／Ｌ及び電解脱脂剤５０ｇ／Ｌを用いた陰極電
解脱脂を常温で５分間、ニッケルストライクを常温で
１分間を行なった。熱処理工程における温度はいずれも
３５０℃とした。
なる下地層上に置換金めっき処理ステップ及びＰＴＦＥ
微粒子を分散させた電解金めっき浴を用いた複合金めっ
き処理ステップからなる複合金めっき処理を施した複合
金めっき皮膜、及び実施例２〜１０として、Ｎｉ／Ｐめ
っき層からなる下地層上に置換金めっき処理ステップ及
びＰＴＦＥ微粒子を分散させた無電解金めっき浴を用い
た複合金めっき処理ステップからなる複合金めっき処理
を施した複合金めっき皮膜を用いて、ＰＴＦＥ微粒子の
共析量を調べる実験を行なった。前記実施例１における
複合金めっき処理は、シアン化第一金カリウム、クエン
酸カリウム及びクエン酸を含有した厚付け純金めっき浴
を使用した。浴条件は、金板又はチタン上白金めっき板
を陽極として、浴温が６５〜７５℃、電流密度が
０．５〜２Ａ／ｄｍ2、好ましくは略１Ａ／ｄｍ2、金
濃度が略８．２ｇ／Ｌ、ｐＨが５．６〜６．２であ
る。前記ＰＴＦＥ微粒子の分散に用いる界面活性剤とし
ては、実施例１〜４にカチオン系活性剤Ｆを使用し、実
施例５〜７にカチオン系活性剤１Ｆを使用し、実施例８
〜１０にはノニオン・カチオン混合系活性剤を使用し
た。洗浄工程としては、浸漬脱脂剤３０ｇ／Ｌを用い
たアルカリ浸漬脱脂を常温で５分間、水酸化ナトリウ
ム５０ｇ／Ｌ及び電解脱脂剤５０ｇ／Ｌを用いた陰極電
解脱脂を常温で５分間、ニッケルストライクを常温で
１分間を行なった。熱処理工程における温度はいずれも
３５０℃とした。
【００３７】実験結果は、実施例１については膜厚が
１．０μｍ、水の接触角が１４０度となり、実施例２〜
１０については表１に示している。
１．０μｍ、水の接触角が１４０度となり、実施例２〜
１０については表１に示している。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１より、無電解金めっき浴に界面活性剤
としてカチオン系活性剤Ｆを使用した場合、ＰＴＦＥ分
散量が１ｇ／Ｌの実施例２においては１．１μｍ以上の
膜厚が得られたが、水の接触角は８５度であり、ＰＴＦ
Ｅ分散量が５ｇ／Ｌの実施例４においては水の接触角が
１２８度と十分な撥水性を示したが、膜厚は０．５４３
μｍであった。一方、カチオン系活性剤１Ｆを使用した
場合には、実施例５〜７の何れにおいても１．１μｍ以
上の膜厚と１３０度以上の水の接触角を同時に達成し
た。更に、ノニオン・カチオン混合系活性剤を使用した
場合には、実施例８〜１０の何れにおいても１．１μｍ
以上の十分な膜厚を達成しているが、ＰＴＦＥの分散量
が１５ｇ／Ｌ以上である実施例９及び１０においてはＰ
ＴＦＥ共析量が２０体積％より少なくなり、水の接触角
も１００度より小さくなった。
としてカチオン系活性剤Ｆを使用した場合、ＰＴＦＥ分
散量が１ｇ／Ｌの実施例２においては１．１μｍ以上の
膜厚が得られたが、水の接触角は８５度であり、ＰＴＦ
Ｅ分散量が５ｇ／Ｌの実施例４においては水の接触角が
１２８度と十分な撥水性を示したが、膜厚は０．５４３
μｍであった。一方、カチオン系活性剤１Ｆを使用した
場合には、実施例５〜７の何れにおいても１．１μｍ以
上の膜厚と１３０度以上の水の接触角を同時に達成し
た。更に、ノニオン・カチオン混合系活性剤を使用した
場合には、実施例８〜１０の何れにおいても１．１μｍ
以上の十分な膜厚を達成しているが、ＰＴＦＥの分散量
が１５ｇ／Ｌ以上である実施例９及び１０においてはＰ
ＴＦＥ共析量が２０体積％より少なくなり、水の接触角
も１００度より小さくなった。
【００４０】
【発明の効果】以上にしてなる本発明の複合金めっき皮
膜は、２２０〜３６０℃の熱処理によってフッ素系高分
子化合物が溶融し表面上で網目状に結合するため、該表
面上に十分な撥水性及び低摩擦性をもたらし、水分等の
汚れが付着することを未然に防止できるとともに万一汚
れが付着したとしても容易に剥離できる。
膜は、２２０〜３６０℃の熱処理によってフッ素系高分
子化合物が溶融し表面上で網目状に結合するため、該表
面上に十分な撥水性及び低摩擦性をもたらし、水分等の
汚れが付着することを未然に防止できるとともに万一汚
れが付着したとしても容易に剥離できる。
【００４１】下地層が無電解めっき処理によりニッケル
並びにフッ素系高分子化合物が共析した複合ニッケルめ
っき層であると、前記下地層内のフッ素系高分子化合物
がその表面移行性によって複合金めっき皮膜に拡散移行
し、結果として該複合金めっき皮膜の撥水性を増大でき
る。そして、ニッケルにより前記複合金めっき皮膜の密
着性が向上するとともに、熱処理により前記複合ニッケ
ルめっき層の硬度が増大し、複合金めっき皮膜の機械的
強度が増大して耐久性を向上できる。
並びにフッ素系高分子化合物が共析した複合ニッケルめ
っき層であると、前記下地層内のフッ素系高分子化合物
がその表面移行性によって複合金めっき皮膜に拡散移行
し、結果として該複合金めっき皮膜の撥水性を増大でき
る。そして、ニッケルにより前記複合金めっき皮膜の密
着性が向上するとともに、熱処理により前記複合ニッケ
ルめっき層の硬度が増大し、複合金めっき皮膜の機械的
強度が増大して耐久性を向上できる。
【００４２】複合金めっき皮膜が、下地層を置換金めっ
き処理してなる第１金系めき層と、該第１金系めっき層
表面をめっき処理して金とフッ素系高分子化合物を共析
させた第２金系めっき層とからなることで、複合金めっ
き皮膜の密着性が増し剥離を未然に防止できる。また、
ここで前記下地層がニッケル並びにフッ素系高分子化合
物を共析してなる複合ニッケルめっき層である場合に
は、該下地層を置換金めっき処理した前記第１金系めっ
き層には該下地層のフッ素系高分子化合物が析出するこ
ととなり、結果的に前記複合金めっき皮膜の表面上に析
出するフッ素系高分子化合物の量が増大して撥水性を向
上できる。
き処理してなる第１金系めき層と、該第１金系めっき層
表面をめっき処理して金とフッ素系高分子化合物を共析
させた第２金系めっき層とからなることで、複合金めっ
き皮膜の密着性が増し剥離を未然に防止できる。また、
ここで前記下地層がニッケル並びにフッ素系高分子化合
物を共析してなる複合ニッケルめっき層である場合に
は、該下地層を置換金めっき処理した前記第１金系めっ
き層には該下地層のフッ素系高分子化合物が析出するこ
ととなり、結果的に前記複合金めっき皮膜の表面上に析
出するフッ素系高分子化合物の量が増大して撥水性を向
上できる。
【００４３】そして、以上の複合金めっき皮膜は水の接
触角にして１００〜１４０度の撥水性が得られる。
触角にして１００〜１４０度の撥水性が得られる。
【００４４】また、前記複合金めっき皮膜を電気接点の
表面皮膜として用いると、該電気接点は耐食性、密着性
及び耐摩耗性に優れるとともに、汚れ等が付着しやすい
環境下で微弱な電流を扱う場合にも電気瞬断を未然に防
止して安定した通電性を確保できる。
表面皮膜として用いると、該電気接点は耐食性、密着性
及び耐摩耗性に優れるとともに、汚れ等が付着しやすい
環境下で微弱な電流を扱う場合にも電気瞬断を未然に防
止して安定した通電性を確保できる。
【図１】本発明に係る複合金めっき皮膜を示す簡略断面
説明図。
説明図。
【図２】本発明に係る複合金めっき皮膜の製造方法を示
す簡略説明図。
す簡略説明図。
【図３】水の接触角の定義を示す説明図。
１、１１ 複合金めっき皮膜 ２、１２ 電気接点 ３ 下地層 ４、１４ 複合ニッケルめっき層 ５、１５ 第１金系めっき層 ６、１６ 第２金系めっき層 ７ 洗浄工程 ８ 下地処理工程 ９Ａ 置換金めっき処理ステップ ９Ｂ 複合金めっき処理ステップ １０ 熱処理工程 ２１ 複合金めっき皮膜 ２２ 水滴 ４ｂ ニッケル ４ｃ、５ｃ、６ｃ フッ素系高分子微粒子 １４ｃ、１５ｃ、１６ｃ ＰＴＦＥ微粒子 １２ｄ 汚れ ２１ｅ 表面 ２２ｆ 接線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 13/03 Ｈ０１Ｒ 13/03 Ａ (56)参考文献 特開 平６−108260（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−195570（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−235461（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−108296（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−283955（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−108295（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−108294（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/52 C23C 18/44 C25D 15/02 H01H 1/00 H01R 13/03
Claims (9)
- 【請求項１】 金又はフッ素系高分子化合物との付着性
が向上する下地層を上面に設けた素材にめっき処理を施
して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合金
めっき皮膜であって、前記下地層を、無電解めっき処理
によりニッケル並びにフッ素系高分子化合物が共析した
複合ニッケルめっき層とし、２２０〜３６０℃の熱処理
を施したことを特徴とする複合金めっき皮膜。 - 【請求項２】 金又はフッ素系高分子化合物との付着性
が向上する下地層を上面に設けた素材にめっき処理を施
して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合金
めっき皮膜であって、前記下地層を置換金めっき処理し
てなる第１金系めっき層と、該第１金系めっき層表面を
めっき処理して金とフッ素系高分子化合物を共析させた
第２金系めっき層とからなり、２２０〜３６０℃の熱処
理を施したことを特徴とする複合金めっき皮膜。 - 【請求項３】 金又はフッ素系高分子化合物との付着性
が向上する下地層を上面に設けた素材にめっき処理を施
して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合金
めっき皮膜であって、前記下地層を、無電解めっき処理
によりニッケル並びにフッ素系高分子化合物が共析した
複合ニッケルめっき層とし、前記下地層を置換金めっき
処理してなる第１金系めっき層と、該第１金系めっき層
表面をめっき処理して金とフッ素系高分子化合物を共析
させた第２金系めっき層とからなり、２２０〜３６０℃
の熱処理を施したことを特徴とする複合金めっき皮膜。 - 【請求項４】 表面の水の接触角が１００〜１４０度で
あることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載
の複合金めっき皮膜。 - 【請求項５】 素材表面上の不純物を除去する洗浄工程
と、 前記洗浄した素材に無電解めっき処理を施してニッケル
並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合ニッケル
めっき層からなる下地層を形成する下地処理工程と、 前記下地処理した素材にめっき処理を施して金並びにフ
ッ素系高分子化合物を共析させた複合金めっき皮膜を形
成する複合金めっき処理工程と、 前記複合金めっき皮膜を２２０〜３６０℃で熱処理する
熱処理工程と、 からなる複合金めっき皮膜の製造方法。 - 【請求項６】 素材表面上の不純物を除去する洗浄工程
と、 前記洗浄した素材に表面処理を施して金又はフッ素系高
分子化合物の付着性が向上する下地層を形成する下地処
理工程と、 前記下地処理した素材に置換金めっき処理を施して金を
析出させた第１金系めっき層を形成する置換金めっき処
理ステップと、前記第１金系めっき層表面にめっき処理
を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた第
２金系めっき層を形成する複合金めっき処理ステップと
からなる複合金めっき処理工程と、 前記複合金めっき皮膜を２２０〜３６０℃で熱処理する
熱処理工程と、 からなる複合金めっき皮膜の製造方法。 - 【請求項７】 素材表面上の不純物を除去する洗浄工程
と、 前記洗浄した素材に無電解めっき処理を施してニッケル
並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合ニッケル
めっき層からなる下地層を形成する下地処理工程と、 前記下地処理した素材に置換金めっき処理を施して金を
析出させた第１金系めっき層を形成する置換金めっき処
理ステップと、前記第１金系めっき層表面にめっき処理
を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた第
２金系めっき層を形成する複合金めっき処理ステップと
からなる複合金めっき処理工程と、 前記複合金めっき皮膜を２２０〜３６０℃で熱処理する
熱処理工程と、 からなる複合金めっき皮膜の製造方法。 - 【請求項８】 表面の水の接触角が１００〜１４０度と
なる請求項５〜７の何れか１項に記載の複合金めっき皮
膜の製造方法。 - 【請求項９】 請求項１〜４のいずれかに記載の複合金
めっき皮膜を表面に有する電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14407598A JP3322211B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14407598A JP3322211B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385853A Division JP2002241954A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11335859A JPH11335859A (ja) | 1999-12-07 |
| JP3322211B2 true JP3322211B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=15353703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14407598A Expired - Lifetime JP3322211B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3322211B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4627848B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2011-02-09 | 荏原ユージライト株式会社 | めっき方法およびめっき製品 |
| JP2003305743A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | ゴルフボール用金型及びその製造方法並びにゴルフボール製造方法 |
| JP4391440B2 (ja) | 2005-04-05 | 2009-12-24 | ジョンソン・エンド・ジョンソン株式会社 | バイポーラピンセット |
| JP4599565B2 (ja) * | 2006-10-23 | 2010-12-15 | 国立大学法人信州大学 | 電解めっき方法および電解めっき液 |
| DE102011083469A1 (de) * | 2011-09-27 | 2013-03-28 | Sb Limotive Company Ltd. | Batteriemodul umfassend eine Mehrzahl von Batteriezellen und Kraftfahrzeug |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14407598A patent/JP3322211B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11335859A (ja) | 1999-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI436884B (zh) | Metal layer accumulating an imide substrate and a method for producing the same | |
| CN1318647C (zh) | 电镀材料及其制造方法、使用了该材料的电气电子部件 | |
| JP4372835B1 (ja) | 導電部材及びその製造方法 | |
| TWI225322B (en) | Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal | |
| TWI449809B (zh) | Electrical and electronic components for the use of composite materials and electrical and electronic components | |
| JP2010168598A (ja) | 導電部材及びその製造方法 | |
| JP2010196084A (ja) | 導電部材及びその製造方法 | |
| JP5570285B2 (ja) | 無電解めっき法で用いる触媒水溶液、その触媒水溶液の調製方法及びその触媒水溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて形成した金属皮膜を備える金属層付被めっき物 | |
| JP2009135097A (ja) | 電気電子機器用金属材料および電気電子機器用金属材料の製造方法 | |
| JPH01306574A (ja) | ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| Antler | The application of palladium in electronic connectors | |
| JP3322211B2 (ja) | 複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 | |
| JP5325734B2 (ja) | 導電部材及びその製造方法 | |
| JP5621570B2 (ja) | Ｓｎめっき付き導電材及びその製造方法 | |
| JP2002241954A (ja) | 複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点 | |
| JP3442764B1 (ja) | コネクタ端子およびコネクタ | |
| CN110352266B (zh) | 无电解触击镀镍液以及镀镍被膜的成膜方法 | |
| JP2006104504A (ja) | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3454232B2 (ja) | 複合めっき皮膜 | |
| JP7302364B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
| JP2987556B2 (ja) | 弗素樹脂体表面の金属導電層形成方法 | |
| JP3909035B2 (ja) | メッキ前処理液およびメッキ前処理方法 | |
| JP3709142B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| CA2327801A1 (en) | Copper on polymer component having improved adhesion | |
| JPH07243085A (ja) | 金属被覆ポリイミド基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080628 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100628 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110628 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110628 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120628 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120628 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130628 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130628 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140628 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |