JP3322128B2

JP3322128B2 - 積層体とそれを使用した厚膜回路の製造方法

Info

Publication number: JP3322128B2
Application number: JP17678696A
Authority: JP
Inventors: 靖匡秋本; 潤一新井
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1996-07-05
Filing date: 1996-07-05
Publication date: 2002-09-09
Anticipated expiration: 2016-07-05
Also published as: JPH1016118A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜回路等の製造
に使用する材料とその使用方法に関するものであり、さ
らに詳しくはアルミナやガラス等のセラミックス基板、
または焼成によってセラミックスとなる、いわゆるグリ
ーンシートの上に厚膜回路等の構成要素、例えば電極配
線、抵抗体、絶縁体等の高精細なパターンを形成する際
に使用する材料と、その材料の使用方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる厚膜回路と呼ばれるセラミック
ス配線板は、開発当初の片面配線から両面配線、さらに
は多層配線へと進歩し、複雑になると共に、配線パター
ンも高精細化してきている。その厚膜多層配線基板の従
来の製造方法は、大きく分けて二通りある。

【０００３】一つは、時に印刷積層法または逐次積層法
と呼ばれている方法であって、基板の上に順次、各層を
印刷で積層していく方法である。基板には、焼結したア
ルミナ等のセラミックス基板、またはグリーンシートと
呼ばれているものが使用される。基板上に、導電体ペー
ストや抵抗体ペーストの所定のパターンを形成し、場合
によっては焼成が行われる。その上に絶縁用のガラスペ
ーストをスルーホール部以外の全面に形成し、次に焼成
する。その後、再びその上に導電体ペーストや抵抗体ペ
ーストの所定のパターンを形成し、その上に絶縁用のガ
ラスペーストをスルーホール部以外の全面に形成し、焼
成する。これを所望の層数まで繰り返す方法である。

【０００４】図９は、この方法の代表的なプロセス例と
して文献^１）に載っているものである。用途としては、
比較的低コストで製造することができるので、主に民生
機器が対象となっている。

【０００５】もう一つの方法は、時にシート積層法と呼
ばれる方法であって、予め導電体ペーストや抵抗体ペー
ストの所定のパターンを形成したグリーンシートと呼ば
れるものを所望の層数だけ積層した後、焼成する方法で
ある。図１０に、基本プロセスを示す。図１１に、各層
の形成されるパターンの例を示す。また、図１２の模式
図は、この方法によって製造した高密度配線セラミック
ス基板の構造例である。主用途は、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ素
子を搭載する配線基板である。

【０００６】なお、グリーンシートとは、酸化物等の粉
末と、結合剤と呼ばれる有機物と、溶剤とを混合・分散
してペースト状にしたものをシート状に成形し、溶剤を
蒸発させてシートとしたものであり、焼成によってセラ
ミックス基板となるものである。図１３に製法の原理図
を、表１に原料の配合例を示す。

【０００７】

【表１】

【０００８】従来技術においては、上記の二通りの方法
の何れにおいても、導電体ペーストや抵抗体ペーストの
所定のパターンを形成する方法は、殆どの場合スクリー
ン印刷であった。しかし、ＩＣやＬＳＩの高集積化に起
因する電子部品の小型化に対応するには、スクリーン印
刷では限界があった。すなわち、スクリーン印刷では最
小線巾７０〜８０μｍ程度が限界であるのに対して、最
近では配線パターンの最小線巾として５０μｍ以下が要
求されている。このような高精細化の要求に対して、ス
クリーン印刷技術の高精細化の研究が進められている
が、現状では上記の最小線巾７０〜８０μｍ程度が限界
である。

【０００９】この高精細化の要求に応える方法として、
二通りのフォトリソグラフィー（以下、フォトリソ法と
略す）の開発・検討がなされている。その一つでは、図
１４に示したように先ずセラミックス基板やグリーンシ
ート上の全面に所定の材質の膜２を形成する。

【００１０】例えば、セラミックスの基板１の上に蒸着
法やスパッター法で銅の膜を形成したり、スクリーン印
刷で全面に銀ペーストを塗布し、焼成し、銀の膜を形成
したりする（図１４（ａ））。その後、膜２の上にフォ
トエッチングレジスト（以下、フォトレジストと略す）
３を塗布し、所望のパターンを有するフォトマスク４を
介して露光（図１４（ｂ））し、現像し、フォトレジス
ト３を所望のパターンに残存させる（図１４（ｃ））。
次に、銅や銀のエッチング液を使用して、フォトレジス
ト３が残っていない部分の膜２をエッチング除去し、銅
や銀等からなる膜２を所望のパターンに残存させる（図
１４（ｄ））。最後に、パターン状に残存形成した膜２
の上に残っていたフォトレジスト３を剥離する（図１４
（ｅ））。

【００１１】但し、場合によっては焼成する前の乾燥し
た状態のペーストの上にフォトレジスト３を塗布する場
合もある。この場合、エッチング・フォトレジスト３の
剥離の後に焼成を行う。

【００１２】なお、導電体材料としては、Ａｌ、Ａｕ、
Ｔｉ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｒ等も使用される。また、抵抗体
材料としては、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｔａ_２Ｎ、Ｃｒ−Ｓｉ−
Ｏ、ＡｇＰｄ、ＲｕＯ_２等が使用される。

【００１３】この製造工程は、半導体素子の形成に使用
されている方法であって、５０μｍはおろか１０μｍ程
度の微細なパターンを正確な位置に形成することが可能
である。また、コンデンサーの形成も可能である。

【００１４】しかし、この方法は工程が複雑なため生産
コストが極めて高くつくばかりでなく、原理的な問題が
ある。それは、膜２をパターン状に残存形成する際に使
用するエッチング液が、セラミックス基板やグリーンシ
ートに浸み込んでしまう点である。また、グリーンシー
トの場合には、エッチング液によってグリーンシートが
膨潤したり、溶解することである。

【００１５】例えば、銅のエッチング液は一般的には、
鉄液と呼ばれる塩化第二鉄溶液が使用されるが、これが
しみ込むと、焼成時に塩素が発生して、銅膜を破損した
り、酸化鉄が形成されて所望の基板性能を達成出来なく
なる。

【００１６】また、焼成炉等の寿命が短くなったり、公
害対策処理を必要とすると云った問題点がある。このた
め、エッチング液としてしみ込んでも悪影響のないもの
や、グリーンシートを膨潤、溶解しないものを使用する
必要があるが、実際問題としては、そのようなエッチン
グ液は大多数の被エッチング物について、見い出すこと
が困難である。

【００１７】また、フォトレジスト３を除去する際に剥
膜液を使用するが、この液にも現像液と同様の問題点が
ある。

【００１８】もう一つのフォトリソ法は、感光性のペー
ストを用いる方法である。デュポン社の製品で商品名
「Ｆｏｄｅｌ」が、その代表的なものである。この場
合、例えば導電体ペースト、絶縁体ペースト、抵抗体ペ
ースト等、ペーストそれ自体が感光性を備えている。

【００１９】そのため、例えば図１５に示したように、
基板１に感光性ペースト５を塗布した後、フォトレジス
ト３をコートすることなしに、フォトマスク４を介して
パターン露光することが可能である。しかし、現像には
やはり現像液を使用するので、それがセラミックス基板
やグリーンシートにしみ込んで後に悪影響を発現した
り、グリーンシートを膨潤したり、溶解したり、その表
面を荒らしてしまうと云う問題が依然としてある。

【００２０】このように、厚膜回路の製造において微細
パターンの形成は要望が強いのにも拘らず、実際的な方
法がなかった。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、厚膜回路の
製造において、上記の製造上の技術的な難点を解消し、
高精細な厚膜回路が製造できる技術を提供することを目
的としており。具体的には導電体、抵抗体等のパターン
の最小線巾がスクリーン印刷の限界以下、例えば最小線
巾としては１０μｍ程度までを対象として、有効で実際
的な方法を提供する。また、基板は、セラミックス基板
とグリーンシートの両方を対象とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、使
用時に剥ぎ取られる支持層の上に剥離可能に積層された
積層体が、焼成によって導電体、誘電体、絶縁体、抵抗
体の何れかが形成できる乾燥ペースト層を有し、該乾燥
ペースト層が感光により所望の形状に剥離するようにし
た積層体を提供する。

【００２３】また、本発明は、積層体の具体的構成とし
て、支持層の側から、接着剤層、乾燥ペースト層、感
光性接着剤層を積層する、接着剤層、感光性接着機能
を有する乾燥ペースト層を積層する、感光性接着剤
層、乾燥ペースト層、接着剤層を積層する、感光性接
着機能を有する乾燥ペースト層、接着剤層を積層する、
感光性接着剤層、接着性を有する乾燥ペースト層を積
層する、接着性と感光性接着機能とを有する乾燥ペー
ストを積層する、第１の感光性接着剤層、乾燥ペース
ト層、第２の感光性接着剤層を積層し、且つ、第１の感
光性接着剤層と第２の感光性接着剤層との露光時におけ
る接着力の変化を逆向きにしたものであり、さらに前記
〜において、最上層に保護フィルムを積層する、
ロール状に巻き取るようにした積層体を提供する。

【００２４】また、本発明は、積層体の保護フィルムを
除く最上層と基板とを密着して感光層にパターン露光し
たのち、支持層と基板とを引き離して積層体を剥離現像
し、基板ごと焼成して基板上に導電体、誘電体、絶縁
体、抵抗体の全部または一部を焼き付けて厚膜回路を形
成する、厚膜回路の製造方法を提供する。なお、「剥離
現像」とは、「接着力が変化し得る所定の層を基板に貼り
合せ、その所定の層と基板との接着力を部分的に変化さ
せ、該所定の層が部分的に基板に残るように所定の層を
引き剥がして基板上に像を形成する現像方法」のことで
あり、当業界において一般的に使用されている用語であ
る。

【００２５】また、本発明は、積層体の保護フィルム層
を除く一部の層を基板上に直接塗布および／または積層
した後、剥離現像と焼成を行って基板上に導電体、誘電
体、絶縁体、抵抗体の全部または一部を焼き付けて厚膜
回路を形成する、厚膜回路の製造方法を提供する。

【００２６】また、本発明は、積層体を剥離現像して、
セラミックスの基板上に導電体、誘電体、抵抗体の何れ
かが形成できる乾燥ペースト層を残存させる工程と、そ
れらを被覆し、且つ、一部にスルーホールを有する絶縁
体が形成できる乾燥ペースト層を残存させる工程と、基
板ごと焼成する工程と、を繰り返して厚膜回路を形成す
る、厚膜回路の製造方法を提供する。

【００２７】また、本発明は、積層体を剥離現像して、
焼成によりセラミックスになるシート上に導電体、誘電
体、抵抗体の何れかが形成できる乾燥ペースト層を残存
させる工程と、それらを被覆し、且つ、一部にスルーホ
ールを有する絶縁体が形成できる乾燥ペースト層を残存
させる工程と、を繰り返したのち、焼成して厚膜回路を
形成する厚膜回路の製造方法を提供する。

【００２８】また、さらに本発明は、同種の積層体の剥
離現像を繰り返し行って、導電体、誘電体、絶縁体、抵
抗体の全部または一部について、厚みを大きくする工程
を有する厚膜回路の製造方法を提供する。

【００２９】先ず、本発明になる積層体１００の基本構
造を、図１に基づいて説明する。なお、図１では、使用
時の状態でその構成が把握できるように、支持層である
支持フィルム１１を上に、保護フィルム１５を下にして
示しており、積層体１００は、支持フィルム１１と、こ
の支持フィルム１１の上（図面では下側、以下同じ）に
位置する接着剤層１２と、その上に位置する乾燥ペース
ト層１３と、さらにその上に位置する感光性接着剤層１
４と、この感光性接着剤層１４を被覆して保護する保護
フィルム１５とからなる。

【００３０】支持フィルム１１は、例えばポリエチレン
テレフタレートフィルムのように後述するパターン露光
時の光を透過し、且つ、この積層体１００を製造する際
や剥離現像時の引っ張りに強く、伸びが少なく、また加
熱されても引っ張り強度の減少や伸びが少ない素材によ
って形成する。

【００３１】乾燥ペースト層１３は、基本的にはペース
トフィルムから溶剤成分を乾燥除去した乾燥フィルム層
である。本発明の積層体１００に使用するペーストは、
例えば導電パターンを形成する際に使用するものの場合
には、従来から厚膜回路等の形成に使用されている焼成
型導電性ペーストに類似の組成のものを使用する。ま
た、誘電体を形成する際に使用するものでは、同様に厚
膜回路の形成に使用されている誘電体層形成用焼成型ペ
ーストに類似の成分のものを使用する。絶縁体形成ペー
スト、抵抗体形成ペーストについても同様である。

【００３２】なお、乾燥ペースト層１３の溶剤成分が下
層を著しく溶解等して機能を低下を招く場合には、予め
別に乾燥フィルム状態にしたものを転写するか、または
下層の上に適宜のバリヤー層を形成してからペーストを
塗布する。

【００３３】感光性接着剤層１４は、紫外線等の光を照
射すると、接着性が変化するものである。例えば、初期
に接着性があるものであって、紫外線照射によって、こ
の層内の感光性成分が重合すると、硬化して表面接着性
が低下し、場合によっては接着性が全くなくなるもので
ある。また、逆に感光によって接着力が向上するものも
使用する。

【００３４】保護フィルム１５は、例えばポリエチレン
フィルムのように、平滑で柔軟性を備えると共に、ある
程度のガスバリアー性を備え、且つ、この下に設ける感
光性接着剤層１４との接着性が少なく、これを傷めるこ
となく剥離できるものを使用する。なお、支持フィルム
１１の裏面に適宜の剥離剤を塗布して全体をロール状に
巻き取る場合は、保護フィルム１５を設ける必要はな
い。

【００３５】接着剤層１２は、支持フィルム１１と乾燥
ペースト層１３との接着力Ｘを調整するためのものであ
る。その接着力Ｘは、保護フィルム１５を剥がして基板
１に貼り合わせる感光性接着剤層１４の、感光した部分
と基板１との間の接着力Ｙと、この未感光部分と基板１
との間の接着力Ｚとの中間の値に設定される。すなわ
ち、感光によって接着力が向上するＹ＞Ｚの場合にはＹ＞Ｘ＞Ｚ感光によって接着力が低下するＺ＞Ｙの場合にはＺ＞Ｘ＞Ｙとなるように設定される。接着力Ｘの調整方法は、当業
者において周知の方法、例えば重合度の調整、化学組成
の調整等によって行うことができる。

【００３６】次に、露光および剥離現像工程における各
層の挙動を、例えば感光して接着力が増加するタイプの
感光性接着剤層１４を用いた図１の構造の積層体１００
について、図２に基づいて説明する。

【００３７】先ず、保護フィルム１５を剥がして、感光
性接着剤層１４を目的の基板１に圧着する（図２
（ａ））。通常、圧着にはロールラミネータを用いる。
感光性接着剤層１４が常温状態で粘着性を有するとき
等、単に圧着するだけでよい場合もあるが、通常は加熱
して粘着性を発現させながら貼りつける。次に、所望の
パターンを有するフォトマスク４を支持フィルム１１に
密着して、所定の露光量に達するまで露光する（図２
（ｂ））。露光後、支持フィルム１１の端から持ち上
げ、支持フィルム１１を基板１から引き離す。剥離に
は、ロールを使用することが多い。すると基板１と感光
性接着剤層１４の間の接着力は、露光部１４Ｂで増加
し、未露光部１４Ａは低いままであるので、感光性接着
剤層１４は図２（ｃ）のように支持フィルム１１と基板
１の両側に***して現像される。場合によっては、所定
の温度（例えば、６０℃程度）まで加熱してから剥離現
像を行う。加熱する理由は接着力の差を大きくして、剥
離現像が確実に行われるようにするためである。加熱す
る場合は、この現像方法を感熱剥離現像と呼ぶ。そし
て、基板１ごと所定の条件で焼成して、乾燥ペースト層
１３による所定の機能を出現させる（図２（ｄ））。

【００３８】積層体１００の製法の概略を、図１の構造
について以下に述べる。詳しくは、実施の形態の項で示
す。先ず、支持フィルム１１の上に接着剤を塗布する。
塗布には、ロールコート、カーテンコート、グラビアコ
ート等の塗布方法を接着剤塗料の粘度に合わせて適宜使
用する。接着剤の溶剤を乾燥した後、ペーストを塗布す
る。塗布方法は前記の方法以外にスクリーン印刷法も使
用可能である場合がある。ペーストの溶剤を乾燥した
後、その上に、感光性接着剤層１４を塗布する。塗布方
法は前記に同じである。乾燥後、その上に保護フィルム
１５を貼着する。

【００３９】次に、各構成層・フィルム等に必要な特性
・物性・組成・調整方法を述べる。先ず、支持フィルム
１１としては、平滑で熱、溶剤等の化学薬品、光等に対
して安定であり、同時にパターン露光時の光を透過する
性質を備えている必要がある。また、接着剤層１２の形
成や剥離現像時の張力によって伸びないだけの抗張力が
あるものが必要である。さらに、加熱しながら前記処理
を行う場合には耐熱性があるものを使用する。実際に
は、ポリエチエレンテレフタレート、ポリプロピレン、
トリアセテート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニール、ポ
リカーボネート等を使用する。表面にプライマー処理、
コロナ放電処理、剥離剤処理等を施して、接着力の調整
を行っても良い。厚さは特に限定しないが、取扱の容易
さから１０〜１００μｍが好適である。

【００４０】接着剤層１２の形成に用いる接着剤として
は、焼成時に完全に燃焼して炭化物の残渣を残さないも
のであることが必要であり、アクリル系のものが一般的
である。また、アクリル系接着剤は種類や重合度を変え
ることによって、必要な接着力を広範囲の中から選択す
ることができる。

【００４１】乾燥ペースト層１３は、基本的にはペース
トフィルムから溶剤成分を乾燥除去した乾燥フィルム層
である。本発明に使用するペーストの一般的成分は、焼
成・結着用のガラスフリット、所望の特性を得るための
成分の粉末、例えば導電性を得るためのＡｇ，Ａｕ等の
粉末、電気抵抗性を得るためのＲｕＯ_２の粉末、高誘電
性を持たせるためのＢａＴｉＯ_３等の誘電率の高い物質
の粉末、絶縁性を得るためのグリーンシート中の無機物
質の粉末、例えばＡｌ_２Ｏ_３の粉末である。また、焼成
するとグリーンシートの焼成物と同じ作用を行う様にグ
リーンシート中の無機物質全てを含むようにすることも
ある。電磁波のシールド性を高めるために、マグネタイ
ト等の導電性フェライト粉末を使用する場合もある。さ
らに、焼成時の収縮を減少するためにＡｌ_２Ｏ_３等の高
融点物質を添加したり、着色するためにＣｒ_２Ｏ_３等の
粉末を添加することもできる。

【００４２】これをスクリーン印刷による印刷やコータ
ーによる塗布を可能とするためにペースト化（インキ
化）する。そのため、バインダーと呼ばれる樹脂分と溶
剤を加え、混練する。焼成用のペーストに使用される樹
脂分としては、従来周知の焼成ペースト用バインダーを
使用することができる。例えば、エチルセルロースのよ
うなセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリビニルアセ
テート、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、メタ
クリル系樹脂等である。また、これらの混合物も使用さ
れる。

【００４３】なお、剥離現像が円滑の進行するために
は、乾燥ペースト層１３の凝集力Ｕは接着力ＹとＺの内
の小さな方より大きく、且つ、Ｘより小さいことが必要
である。万一、凝集力が低すぎると剥離現像時に層内で
凝集破壊が発生し、現像パターンに欠陥が発生する。凝
集力Ｕの調整は主にバインダーの種類、量で行うが、粉
末の粒度・分散度・バインダーとの結合度によっても変
化するので、分散剤の添加や粒度・分散度の調整も行
う。

【００４４】感光性接着剤層１４としては、焼成時に完
全燃焼して炭化物等が残存しないことが挙げられる。こ
の条件に適した樹脂の基本成分は、焼成用ペーストでは
良く知られている。本発明においては、この樹脂系で感
光性と接着性を併有せしめることが可能なものの内か
ら、必要な特性を得ることができるものを選定して使用
する。

【００４５】感光性接着剤の内、感光硬化型のものの１
例としては、露光時に光重合開始剤と反応する部分を有
するアクリル系オリゴマーに光重合開始剤を添加したも
のを主要成分するものが使用される。例えば、ブチルア
クリレートオリゴマー、ヒドロキシメチルアクリレート
オリゴマー、メチルアクリレートオリゴマー等がある。
目的に応じて、これらを単独に、または混合して使用す
る。

【００４６】感光性接着剤の内、感光硬化型のものの別
例としては、ポリマーの主鎖または側鎖に、１個の炭素
−炭素二重結合またはエポキシ基を有する光重合基を有
するものを使用することができる。主鎖となるポリマー
としてはアクリル酸エステルを主たる構成単量体単位と
する単独重合体および共重合体から選定されたアクリル
系重合体、その他の官能基を有する単量体との共重合体
の混合物が使用される。例えば、炭素数１〜１０のアル
キルアルコールのアクリル酸エステル、メタクリル酸エ
ステル、酢酸ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニ
ルエチルエーテルが好適である。上記アクリル系ポリマ
ーは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用い
る。

【００４７】また、硬度を調整する目的でアクリル系モ
ノマー、アクリル系ポリマー、メタクリル系モノマー、
メタクリル系ポリマー、およびそれらの共重合系、また
酢酸ビニールポリマー、ビニルピロリドンポリマー、セ
ルロース系樹脂（ニトロセルロース、エチルセルロー
ス、メチルセルロース等）、スチロール系樹脂、エポキ
シ系樹脂等を添加する。

【００４８】さらに、硬化後の硬度を調整するために、
可塑剤を添加することができる。その例としては、フタ
ル酸ジフェニル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘキ
シル、フタル酸ジシクロヘキシル、イソフタル酸ジメチ
ル、安息香酸スクロース、三安息香酸トリメチルエタ
ン、クエン酸トリシクロヘキシル等がある。なお、これ
らをペースト層に添加することによって、その層の凝集
力を調整することができる。

【００４９】光重合性モノマーとしては、２官能、３官
能、多官能モノマーがある。２官能モノマーとしては、
１、６−ヘキサジオールアクリレート、エチレングリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグルコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート等があ
り、３官能モノマーとしては、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレー
ト、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート等
がある。多官能モノマーとしては、ジトリメチロールプ
ロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール、
ヘキサアクリレート等がある。光重合性モノマーの添加
量は、露光硬化前後の接着力、層内の凝集力が前記の条
件を満たすことを第一条件として決定する。通常は、２
０〜５０重量部である。

【００５０】感光性を発現させるための光重合開始剤に
は、トリアジン系化合物として、２，４，６−トリス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メ
トキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−（ｐ−クロロフェニル）−４，６−ビス（トリクロ
ロメチル）−ｓ−トリアジン等があり、また、イミダゾ
ール系化合物として、２−（２，３−ジクロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニル−イミダゾール２量体、２−
（２，３−ジクロロフェニル）−４，５−ビス（３−メ
トキシフェニル）−イミダゾール２量体、２−（２，３
−ジクロロフェニル）−４，５−ビス（４−クロロフェ
ニル）−イミダゾール２量体、ＨＢ−２２（保土ヶ谷化
学製）等がある。またさらに、イルガキュア９０７，６
５１（ベンジルジメチルケタール）、１８４（チバガイ
ギー製）やジエチルチオキサンソン（日本化薬製）、ベ
ンゾフェノン等を使用することができる。また、これら
を混合して使用することもできる。さらに、光反応を促
進するために、例えばアミン系の光重合開始助剤を使用
することもできる。

【００５１】一方、感光性接着剤の内初期は接着性がな
く、紫外線によって感光性成分が分解して、柔軟になっ
て接着性が発現するものの一例としてはフォトタッキン
グレジストＰＴＲ（登録商標；富士薬品工業製）があ
る。

【００５２】この、初期に粘着性がなく、紫外線照射に
よって感光性成分が分解して柔軟になり、接着性が発現
するタイプのものを使用した場合には、露光・現像後に
厚膜回路の基板側に残るパターンは、露光によって接着
性が低下または消滅してしまうものの場合とは、逆にな
る。すなわち、この感光性接着剤層１４を、セラミック
スまたはグリーンシート製の基板１に接する側に設けた
場合は、露光して感熱剥離現像を行うと、露光部１４Ｂ
が基板１の方に残る。逆に、この感光性接着剤層１４を
支持フィルム１１側に設けた場合には、露光・現像して
基板１の側に残るのは、未露光部１４Ａである。本発明
においては、これらのどちらの特性の感光性接着剤も使
用する。また、構造としても前記のどちらも必要に応じ
て適宜使用する。

【００５３】なお、ある層が前記の接着剤層１２、乾燥
ペースト層１３、感光性接着剤層１４の何れかの機能を
併有している場合にも、本発明の積層体１００と云う。

【００５４】本発明の積層体１００の他の構造として、
図３、図４、図５、図６、図７、図８に示したものがあ
る。

【００５５】図３の積層体１００においては、支持フィ
ルム１１と乾燥ペースト層１３の間に接着剤層がない
が、これは両者の間の接着力が接着剤層がなくても好適
な範囲にある場合である。

【００５６】図４においては、感光性接着剤層がない。
この場合は乾燥ペースト層１３自体が感光性接着性を併
有している場合である。その場合、バインダー成分等に
前記の感光性接着剤が使用される。

【００５７】図５においては、支持フィルム１１の上に
感光性接着剤層１４、乾燥ペースト層１３、接着剤層１
２、保護フィルム１５の順に積層されている。この構造
では、支持フィルム１１側に感光性接着剤層１４があ
り、支持フィルム１１側から露光するので、解像力がよ
いことが特長である。また、乾燥ペースト層１３が厚く
なっても露光時間を長くする必要はなく、また、厚くな
っても解像力が低下しないことが特長である。

【００５８】図６は、図５における乾燥ペースト層１３
に接着性を持たせて接着剤層を省略した構造である。図
７は、支持フィルム１１の上に支持フィルムとの接着性
と基板への感光性接着機能とを併有する乾燥ペースト層
１３がある構造である。

【００５９】図８は、支持フィルム１１の上に第１の感
光性接着剤層１４ａ、乾燥ペースト層１３、第２の感光
性接着剤層１４ｂ、保護フィルム１５の順に積層されて
いて、且つ、第１の感光性接着剤層１４ａと第２の感光
性接着剤層１４ｂの露光時における接着力の変化を反対
向きにしたものである。

【００６０】すなわち、保護フィルム１５側の感光性接
着層１４ｂが露光によって接着性を失うものの場合に
は、支持フィルム１１側の感光性接着層１４ａは露光に
よって接着性が発現するのものを使用する。逆に、保護
フィルム１５側の感光性接着層１４ｂが露光によって接
着性を発現するものである場合には、支持フィルム１１
側の感光性接着層１４ａは露光によって、接着性を失う
ものを使用する。

【００６１】このような構成では構造が複雑になるが、
乾燥ペースト層１３の厚さをそうでない構造のものより
厚くしても、剥離現像をすることができる利点がある。

【００６２】なお、前記の接着性は室温で発現するもの
だけでなく、室温より高い温度、例えば６０℃で発現す
るものも含まれる。この場合には、基板と貼着する際や
剥離現像する際に接着力が発現する温度まで加熱する。
さらに、室温で粘着力を発現している場合にも、そうで
ない場合にも、良好な剥離現像が達成できる温度条件を
選定して、その温度で剥離現像を行うことが多い。一般
的には、その温度とは感光した部分の接着力と未感光部
分の接着力の差が最大になる温度である。その意味で、
この現像方法を単に剥離現像と呼ばずに、加熱剥離現像
と呼ぶことがある。

【００６３】上記本発明の積層体１００においては、基
板１の上に形成すべきパターン部が、露光によって基板
との相対的接着力が他部分と相違してくるため、剥離現
像によって接着力の弱い部分は剥離し、接着力の強い部
分が基板１の上に残る。

【００６４】例えば、積層体１００が請求項２に記した
構成、すなわち、支持フィルム１１の上に接着剤層１
２、乾燥ペースト層１３、感光性接着剤層１４の順に積
層してなる図１に示す構成（但し、保護フィルム１５で
被覆した状態で示す）であり、さらに感光性接着剤層１
４が露光によって接着力が低下するものの場合には、基
板１と感光性接着剤層１４の感光部との間の接着力Ｙ
と、基板１と感光性接着剤層１４の未感光部との間の接
着力Ｚと、支持フィルム１１−接着剤層１２−乾燥ペー
スト層１３の間の最小の接着力Ｘの３者の間の関係が、Ｚ＞Ｘ＞Ｙとなるように調整する。そのため、剥離現像すると、未
露光部では支持フィルム１１−接着剤層１２−乾燥ペー
スト層１３の間の最小の接着力Ｚの部分から剥がれ、乾
燥ペースト層１３が基板１の上に残る。一方、露光部で
は基板１−感光性接着剤層１４−乾燥ペースト層１３の
間の最小の接着力Ｙの部分から剥がれ、基板１上には乾
燥ペースト層１３は残らない。このようにして乾燥ペー
スト層１３の所要のパターンが、セラミックスまたはグ
リーンシート製の基板１の上に形成される。

【００６５】積層体１００が請求項８に記した構成の場
合、すなわち図８に示した構成（但し、この場合も保護
フィルム１５で被覆した状態で示す）の場合に露光によ
って基板１との接着力が低下する場所は、支持フィルム
１１と感光性接着剤層１４ａの間の接着力が増加する。
逆に、露光によって基板１との接着力が増加する場所
は、支持フィルム１１と感光性接着剤層１４ａの間の接
着力が減少する。したがって、剥離現像がより確実に進
行する。この場合、乾燥ペースト層１３自体も感光硬化
するものであれば、乾燥ペースト層中の***も感光−未
感光の境界部分で硬度が異なるため、現像が確実に進行
することを補助する。

【００６６】以上の場合、支持フィルムの上に各構成層
を形成して積層体とし、それをセラミック基板等に転写
した。しかし、セラミック基板等の上に直接に各構成層
を順次形成して、積層体とすることも可能である。この
場合、最上層は支持フィルムと云うより剥離現像用フィ
ルムと呼ぶべきものになる。ただし、材質は同じで良
い。この場合の利点は少量生産に向くこと、転写工程が
不要なこと、基板との接着力が安定することである。

【００６７】

【発明の実施の形態】本発明を、以下に示す実施例に基
づいてさらに具体的に説明する。

【００６８】先ず、図４に示す構成の銀導体形成用積層
体１００を作成した。この場合、乾燥ペースト層１３そ
れ自体に接着力があり、且つ、その接着力は感光すると
硬化して低下するタイプのものである。

【００６９】支持フィルム１１としては、厚さ３８μｍ
ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、その上
に接着剤層１２としてバイロン＃３００（登録商標；東
洋紡製）を乾燥膜厚が５μｍになるようにロール塗布し
た。乾燥した後、下記の組成の導電性ペーストを、スク
リーン印刷の全面印刷で乾燥膜厚が２０μｍになるよう
に接着剤層１２の上に塗布し、乾燥して乾燥ペースト層
１３を形成し、その上にさらに保護フィルム１５として
厚さ１０μｍのポリエチレンフィルムを貼り付けた。

【００７０】導電体形成用ペースト組成；ガラスＡ１１．０ｇＡｌ_２Ｏ_３６．３ｇ銀粉Ａ７．０ｇ銀粉Ｂ２．０ｇＢＭＲＣ−１０００Ｒ５．４ｇブチルメタアクリレート１．５ｇ湿潤剤１．３ｇｔ−ブチルアントラキノン０．５ｇブチルカルビトールアセテート１５．０ｇブチルベンジルフタレート０．８ｇ

【００７１】ガラスＡの組成ＳｉＯ_２３４．６重量％ＰｂＯ５０．８重量％Ａｌ_２Ｏ_３２．７重量％ＣａＯ７．５重量％Ｂ_２Ｏ_３７．０重量％ＣａＦ_２２．０重量％ＺｎＯ２．９重量％ガラスＡは、約３μｍのＤ_５０を有している。粉砕し、
分級して粗大部分および微細部分を除去したものを使用
した。

【００７２】また、ＢＭＲＣ−１０００Ｒは、東京応
化製のネガ型フォトレジストである。銀粉Ａは、微結晶
状のもので、表面積が約１．５ｍ^２／ｇ、タップ密度が
約１．８ｇ／ｃｍ^３のものである。銀粉Ｂはフレーク状
のもので、表面積が約１．５ｍ^２／ｇ、タップ密度が約
２．８ｇ／ｃｍ^３のものである。上記ペースト組成物を
厚膜材料配合業者にとって周知の方法で、分散・混合し
て、ペースト化した。この組成物は感光すると硬化し
て、接着力が低下するものである。

【００７３】次に、図８に示す構成の絶縁体形成用積層
体１００を作成した。支持フィルム１１としてはコロナ
放電処理した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレー
トのフィルムを用い、その上に第１の感光性接着剤層１
４ａが乾燥時の膜厚２μｍで形成できるように、前記し
たフォトタッキングレジストＰＴＲ（登録商標；富士薬
品工業製）をワイヤーバーコーターで塗布し、所定の条
件で乾燥した。次に、その上に下記の組成の絶縁性ペー
ストを乾燥時の膜厚が５０μｍになるようにワイヤーバ
ーコーターで塗布した後、温風乾燥器に入れ、１００℃
で２５分間乾燥し、絶縁体形成用の乾燥ペースト層１３
を得た。

【００７４】絶縁体形成用ペースト組成；ガラスＡ６０重量％Ａｌ_２Ｏ_３２５重量％ＰｂＯ_２１５重量％エチルセルロース２重量％ブチルカルビトール８重量％ブチルベンジルフタレート１重量％

【００７５】Ａｌ_２Ｏ_３粉末の平均粒径は０．５μｍ
で、沈降法で分級した粒径分布がかなり狭いものを使用
した。表面積は約２．７〜２．８ｍ^２／ｇである。Ｐｂ
Ｏ_２粉末の平均粒径は０．５μｍである。上記ペースト
組成物を厚膜材料配合業者にとって周知の方法で、分散
・混合して、ペースト化した。

【００７６】また、別途保護フィルム１５としての厚さ
３０μｍのポリエチレンフィルムの上に、下記の組成の
感光性接着剤Ａを、乾燥膜厚が２．５μｍとなるように
塗布して乾燥し、感光接着材層１４ｂを得た。感光性接着剤Ａの組成ポリメチルメタクリレート（ＭＷ．２０万）１０７ｇエチレングリコールジアクリレート１２５ｇイミダゾール６．６ｇクマリン３ｇメルカプトベンゾチアゾール６ｇトリクロロエチレン７００ｇそして、感光接着材層１４ｂと上記乾燥ペーストフィル
ム層１３とを貼り合わせて、絶縁体形成用の積層体１０
０を形成した。

【００７７】次に、図１に示す構成の抵抗体形成用積層
体１００を作成した。抵抗体ペーストには市販品（昭栄
化学工業製Ｒ−９４１０Ｎ）を使用した。このペース
トのシート抵抗値は１０ｋΩ／□であるが、種々の抵抗
値の市販品がある。支持フィルム１１として厚さ３８μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、そ
の上に接着剤層１２としてバイロン＃３００（登録商
標；東洋紡製）を乾燥膜厚が５μｍになるようにロール
塗布した。乾燥した後、酸化ルテニウム抵抗ペーストＲ
−９４１０Ｎをスクリーン全面印刷で乾燥膜厚が１０μ
ｍになるように塗布して乾燥ペースト層１３を形成し
た。その上に、感光性接着剤層１４として、上記の感光
性接着剤Ａを使用し、厚さ１０μｍロールコ−トした。
さらに、その上に保護フィルム１５として厚さ１０μｍ
のポリエチレンフィルムを貼り付けた。

【００７８】このように、積層体１００の各種構造の
内、ペースト層に感光性がない構成の場合には、市販の
ペーストを使用することが可能である場合がある。

【００７９】次に、上記複数の積層体１００を使用し
て、セラミックスを基板とする厚膜回路板を作成した。
基本的にはセラミックス基板の上に積層体１００を積層
して、所望の導電体パターンや抵抗体パターンや絶縁層
を形成し、焼成して得たものである。

【００８０】セラミックス基板としては、市販品の厚さ
０．５ｍｍのものを使用した。この基板１の上に、先ず
前記銀導体形成用の積層体１００を使用して、以下の工
程で銀導体ペーストの所定パターンを形成した。

【００８１】最初に、６０℃に加熱した熱ロールを使用
して、上記の銀導体形成用の積層体１００の保護用ポリ
エチレンフィルムを剥がしながら、感光性銀乾燥ペース
ト層を、セラミックス基板に貼りつけた。支持フィルム
であるポリエチレンテレフタレートフィルムの上に所定
の銀の配線パターンを黒パターンとして有するガラス製
のフォトマスクを密着させて露光した。配線パターンの
線巾は２０〜１５０μｍであった。これを真空吸着定盤
に移し、セラミックス基板の裏面を吸着した状態で支持
フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを
端部から順次持ち上げて、剥離現像した。

【００８２】すると、乾燥ペースト層の未露光部がセラ
ミックス基板上に残り、露光部はポリエチレンテレフタ
レートフィルムと共にセラミックス基板から剥離した。
セラミックス基板上に残った乾燥ペースト層の線巾はフ
ォトマスクの線巾より５μｍ太かった。これを、所定の
焼成条件で焼成したところ、フォトマスクより５μｍ太
い銀の配線パターンがセラミックス基板上に形成され
た。テスターで配線抵抗を測定したところ、所定値内に
収まっていた。

【００８３】次に、この銀の配線パターンの上に、抵抗
体形成用積層体１００を用いて、銀導体形成時と同様に
して、抵抗体パターンを形成した。抵抗値をテスターで
測定したところ、全箇所とも所定値内に納まっていた。

【００８４】次に、この上に絶縁層形成用の積層体１０
０を用いて、同様にして絶縁層を形成した。但し、絶縁
体層の厚さを２０μｍとするので、積層体中の乾燥ペー
スト層の塗布厚を３０μｍとしたものを用いた。絶縁層
はほぼ全面に形成されるが、スルーホールがあり、露光
時に使用するフォトマスクもそれに対応するものであ
る。また、スルーホールは小さく、剥離現像が不完全に
なり易い。そのため、上記したような構造、すなわち絶
縁層用の乾燥ペースト層の一面側には感光すると粘着性
が発現する層、他面側には感光すると粘着性が消失する
層を形成して剥離現像が確実に進行するようにした構造
の積層体を使用した。

【００８５】次に、スルーホール部にスクリーン印刷法
で銀ペースト（昭栄化学工業製Ｈ−５９９７）を埋め
込んだ。埋め込んだ量は、焼成後、銀の上端が絶縁層の
上面より若干高くなる量である。この銀ペーストが生乾
きの内に、その上に段落〔００８１〕と同様にして銀導
体形成用の積層体１００を貼りつけた。以降の露光等も
段落〔００８１〕と同様にして行ったが、剥離現像は銀
ペーストが乾燥した後に行った。剥離現像後、焼成して
テスターで測定したところ、スルーホール部の導通およ
び導電パターンの抵抗値は何れも所定の範囲内であっ
た。

【００８６】この上に上記と同様にして導電体層、抵抗
体層、絶縁体層等を必要に応じて順次形成して、所要の
厚膜回路を得た。大略の全体工程としては、図９に示し
た印刷積層法による厚膜回路形成における印刷工程を積
層体１００を使用した工程に置き換えたものである。相
違点は、本発明の方が、パターンが高精細である点であ
る。

【００８７】また、上記複数の積層体１００とグリーン
シートとを用いて。セラミックス厚膜回路板を製造し
た。基本的にはグリーンシートの上に本発明による積層
体１００を使用して、所望の導電体パターンや抵抗体パ
ターンや絶縁層を形成し、そのようにして形成したグリ
ーンシートを積層し、同時に焼成して得たものである。

【００８８】すなわち、大略の工程が図９〜図１２に示
した厚膜回路の製造プロセスにおいて、印刷工程の代わ
りに本発明の積層体１００を使用する工程を用いたもの
である。

【００８９】グリーンシートの無機成分としてＭｇＯ−
Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−ＢａＯ−ＺｒＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−
ＣａＯ系ガラスセラミックス粉末を含む下記の誘電体組
成物を、ドクターブレイド法で厚さ５０μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルム上に成形し、厚さ約１２０
μｍのグリーンシートとした。ガラスセラミックスス粉末１００重量部アクリル系樹脂１２重量部溶剤２８重量部可塑剤３重量部上記グリーンシートの所定位置にスルーホール用の穴あ
け加工（パンチング加工）を行った。つづいて、スルー
ホール部にスクリーン印刷法で銀ベースト（昭栄化学工
業製Ｈ−５９９７）を埋め込んだ。埋め込んだ量は、
焼成後銀の上端、下端が焼成後のグリーンシートの上面
下面より若干高くなる量である。上記グリーンシート上
に、上記銀導体形成用の積層体１００を使用して、以下
のようにして所望の銀ペーストのパターンを得た。

【００９０】先ず、積層体１００の保護フィルムを剥が
しながら、６０℃に加熱したロールラミネータによっ
て、銀ペーストが生乾きの内に上記グリーンシート上に
感光性銀乾燥ペースト層を貼着した。次に、銀ペースト
が乾燥した後、真空吸着定盤の上に該グリーンシートの
ポリエチレンテレフタレートフィルム面を置き、真空吸
着した。その後、積層体１００を支持しているポリエチ
レンテレフタレートフィルムの上に、所望の配線パター
ンが黒色であるフォトマスクを所定の位置に置き、密着
し、露光した。その後、グリーンシートの端部から積層
体１００の支持フィルムであるポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥離した。すると、導電性に優れた銀を
含む乾燥ペースト層が、グリーンシート上に所望の配線
パターン状に残った。

【００９１】次に、抵抗体形成用積層体１００を用い
て、抵抗体となる乾燥ペースト層のパターンを他のグリ
ーンシート上に形成した。その上に、上記の絶縁体形成
用の積層体１００を使用して絶縁体層を形成した。但
し、誘電体層の厚さを２０μｍとするので、積層体１０
０を製造する際、誘電体を形成する乾燥ペースト層の塗
布厚は３０μｍとした。この積層体１００のポリエチレ
ン保護フィルムを剥離しながら、ロールラミネータを用
いて乾燥ペースト層を貼着した。続いて、所望のスルー
ホールパターンを有するフォトマスクを積層体１００の
支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィル
ムに密着して露光し、このポリエチレンテレフタレート
フィルムを引き剥がしたところ、グリーンシート上に所
望のスルーホールを有する絶縁体乾燥ペースト層が残っ
た。

【００９２】次に、上記第一層部分の形成と同様にし
て、銀焼成用スクリーンインキとスクリーン印刷法を用
いて、スルーホール部に銀を詰め込んだ。その後も同様
にして、所望の導体パターンと抵抗体パターンを有する
図１２の第二層部分、第三層部分、・・・・第１０層部
分の未焼成物を得た。第一層部分の上に第二層部分を支
持層のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しつ
つ、位置合わせを行いながら、貼着した。同様に第三層
以降、第１０層まですべて貼着した。その後、所定の条
件で焼成したところ、所望の高精細なパターンを備えた
厚膜回路が得られた。

【００９３】

【発明の効果】本発明によれば、高精細なパターンを有
する高密度厚膜回路を製造することができる。また、導
体パターンや抵抗体の位置精度や抵抗値精度等の製造精
度が向上するので、動作特性の安定度が向上すると共
に、容易に、且つ、安価な厚膜回路板を製造することが
できる。また、製造上の実際的な効果としては、乾燥工
程が不要であるため、所要時間が短縮できる。また、液
体を使用しないことと、粉塵が発生しないことによっ
て、作業環境を良好に維持することが容易である。

【００９４】なお、本明細書では積層型厚膜回路を製造
するための積層体とそれによる製造方法について記述し
たが、本発明は単層型の厚膜回路はもちろん、プラズマ
ディスプレイパネルのガラス基板に導体パターンを形成
する場合などでも有効である。

【００９５】参考文献１）「電子材料セラミクッス」
著者中重治、発行所オーム社

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明積層体の基本構成を示す断面図。

【図２】本発明積層体の「基板への貼着→露光→剥離
現像→焼成工程」を示す説明図。

【図３】本発明積層体の別の構成を示す断面図。

【図４】本発明積層体の別の構成を示す断面図。

【図５】本発明積層体の別の構成を示す断面図。

【図６】本発明積層体の別の構成を示す断面図。

【図７】本発明積層体の別の構成を示す断面図。

【図８】本発明積層体の別の構成を示す断面図。

【図９】印刷積層法による厚膜回路の製造プロセスの
例を示す工程図。

【図１０】シート積層法による厚膜回路の製造プロセ
スの例を示す工程図。

【図１１】シート積層法における各シート上のパター
ンの例を示す図。

【図１２】シート積層法による厚膜回路の外観、およ
び内部配線図。

【図１３】キャスティング法によるグリーンシートの
形成法の原理図。

【図１４】従来のフォトリソグラフィーによる厚膜回
路形成の説明図。

【図１５】従来の感光性ペーストによる厚膜回路形成
の説明図。

【符号の説明】

１基板２膜３フォトレジスト４フォトマスク５感光性ペースト１１支持フィルム１２接着剤層１３乾燥ペースト層１４感光性接着剤層１４ａ第１の感光性接着剤層１４ｂ第２の感光性接着剤層１４Ａ未露光部１４Ｂ露光部１５保護フィルム１００積層体

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/02 Ｈ０５Ｋ 3/02 Ｂ 3/20 3/20 Ａ // Ｈ０５Ｋ 3/46 3/46 Ｈ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 H05K 1/00 - 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】使用時に剥ぎ取られる支持層の上に剥離
可能に積層された積層体が、焼成によって導電体、誘電
体、絶縁体、抵抗体の何れかが形成できる乾燥ペースト
層を有し、該乾燥ペースト層が感光により所望の形状に
剥離（以下、剥離現像）可能に設けられたことを特徴と
する積層体。
【請求項２】支持層の側から接着剤層、乾燥ペースト
層、感光性接着剤層が積層されたことを特徴とする請求
項１記載の積層体。
【請求項３】支持層の側から接着剤層、感光性接着機
能を有する乾燥ペースト層が積層されたことを特徴とす
る請求項１記載の積層体。
【請求項４】支持層の側から感光性接着剤層、乾燥ペ
ースト層、接着剤層が積層されたことを特徴とする請求
項１記載の積層体。
【請求項５】支持層の側から感光性接着機能を有する
乾燥ペースト層、接着剤層が積層されたことを特徴とす
る請求項１記載の積層体。
【請求項６】支持層の側から感光性接着剤層、接着性
を有する乾燥ペースト層が積層されたことを特徴とする
請求項１記載の積層体。
【請求項７】支持層の上に接着性と感光性接着機能と
を有する乾燥ペーストが積層されたことを特徴とする請
求項１記載の積層体。
【請求項８】支持層の側から第１の感光性接着剤層、
乾燥ペースト層、第２の感光性接着剤層が積層され、且
つ、第１の感光性接着剤層と第２の感光性接着剤層とが
露光時における接着力の変化が反対方向であることを特
徴とする請求項１記載の積層体。
【請求項９】最上層に保護フィルムが積層されている
ことを特徴とする請求項１〜８何れかに記載の積層体。
【請求項１０】ロール状に巻き取られていることを特
徴とする請求項１〜８何れかに記載の積層体。
【請求項１１】請求項１〜１０何れかに記載の積層体
の保護フィルムを除く最上層と基板とを密着して感光層
にパターン露光したのち、支持層と基板とを引き離して
積層体を剥離現像し、基板ごと焼成して基板上に導電
体、誘電体、絶縁体、抵抗体の全部または一部を焼き付
け形成することを特徴とする厚膜回路の製造方法。
【請求項１２】積層体の保護フィルム層を除く一部の
層を基板上に直接塗布および／または積層した後、剥離
現像と焼成を行って基板上に導電体、誘電体、絶縁体、
抵抗体の全部または一部を焼き付け形成することを特徴
とする請求項１１記載の厚膜回路の製造方法。
【請求項１３】積層体を剥離現像して、セラミックス
の基板上に導電体、誘電体、抵抗体の何れかが形成でき
る乾燥ペースト層を残存させる工程と、それらを被覆
し、且つ、一部にスルーホールを有する絶縁体が形成で
きる乾燥ペースト層を残存させる工程と、基板ごと焼成
する工程と、を繰り返し行うことを特徴とする請求項１
１または１２記載の厚膜回路の製造方法。
【請求項１４】積層体を剥離現像して、焼成によりセ
ラミックスになるシート上に導電体、誘電体、抵抗体の
何れかが形成できる乾燥ペースト層を残存させる工程
と、それらを被覆し、且つ、一部にスルーホールを有す
る絶縁体が形成できる乾燥ペースト層を残存させる工程
と、を繰り返したのち、焼成することを特徴とする請求
項１１または１２記載の厚膜回路の製造方法。
【請求項１５】同種の積層体の剥離現像を繰り返し行
って、導電体、誘電体、絶縁体、抵抗体の全部または一
部について、厚みを大きくする工程を有することを特徴
とする請求項１１〜１４何れかに記載の厚膜回路の製造
方法。