JP3319993B2 - 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置 - Google Patents

被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置

Info

Publication number
JP3319993B2
JP3319993B2 JP26267897A JP26267897A JP3319993B2 JP 3319993 B2 JP3319993 B2 JP 3319993B2 JP 26267897 A JP26267897 A JP 26267897A JP 26267897 A JP26267897 A JP 26267897A JP 3319993 B2 JP3319993 B2 JP 3319993B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transport
upstream
processing
transfer
deadlock
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26267897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1187466A (ja
Inventor
繁 石沢
弘明 佐伯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP26267897A priority Critical patent/JP3319993B2/ja
Priority to TW087114994A priority patent/TW408350B/zh
Priority to KR10-2000-7002486A priority patent/KR100525274B1/ko
Priority to PCT/JP1998/004083 priority patent/WO1999013503A1/ja
Publication of JPH1187466A publication Critical patent/JPH1187466A/ja
Priority to US09/521,999 priority patent/US6466835B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3319993B2 publication Critical patent/JP3319993B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体のデッド
ロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び
処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、テレビ、ステレオ等の家電製品
や、パソコン等の情報機器等の電気製品が多種多様化
し、それぞれの電気製品は多品種少量生産の時代に入っ
ている。これに伴って、これらの電気製品に用いられる
半導体製品は高機能品から低機能品まで多岐に渡り、多
種多様化している。
【0003】さて、半導体製品の製造工程には例えば半
導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称す。)の処理工
程、検査工程、及び組立工程等の多数の工程がある。例
えば、ウエハの処理工程の場合には、ウエハ表面への導
電膜や絶縁膜等の薄膜を形成する成膜工程や、それぞれ
の薄膜を所定形状に即して開口するエッチング工程や、
開口部の埋め込み工程等の種々の処理工程がある。そし
て、これらの処理には例えばマルチチャンバー処理装置
(以下、単に「処理装置」と称す。)が広く用いられて
いる。この処理装置は、処理内容を異にする複数の処理
室を備え、一台の装置で例えば成膜処理やエッチング処
理等の複数の処理を連続的に行うようにしたものであ
る。
【0004】ところが、半導体製品は益々小型化してそ
の集積度が飛躍的に高まり、配線構造が微細化及び多層
化し、ウエハに対する処理工程が多くなってきている。
そのため、処理のスループットを如何に高めるかが極め
て重要である。この点、上記処理装置は一台の装置で複
数の処理を高スループットで行うことができ、汎用され
ている。しかも、処理装置は処理数の増加に伴って可能
な限り処理室の数も多くしている。しかしながら、半導
体製品の中には処理数の多いものから少ないものまで様
々である。従って、半導体製品の種類によって処理装置
の全ての処理室を使用することもあれば処理室の一部を
使用しないこともあり、また、同一の処理室を重複使用
することもある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
処理装置の場合には、ウエハをその種類の即して種類毎
に一種類ずつ順番に処理するようにしていたため、ウエ
ハの種類によっては処理室に遊びを生じ、処理室全体を
効率的に使用できないことが多かった。しかも、近年の
ように半導体製品が多種多様化してくると、ウエハをそ
の種類毎に順番に処理していたのでは処理室が生じるこ
とが多く、全体の処理室の利用効率が低下し、ひいては
スループットが著しく低下するという課題があった。
【0006】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、処理内容を異にする複数種の被処理体を極
力並行して処理し、複数の処理室を最大限に使用してス
ループットを高めることができる、多品種少量生産に適
した被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッ
ドロック回避方法及び処理装置を提供することを目的と
している。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の被処理体のデッドロック判定方法は、 処理内容を異
にする複数種の被処理体を互いに異なった搬送経路に従
って搬送し、それぞれの搬送経路上にある複数の処理室
でそれぞれの被処理体に所定の処理を施す際に、種類を
異にする被処理体がそれぞれの搬送経路上にある同一処
理室においてデッドロックが発生するのを判定する方法
であって、上記複数種の搬送経路をそれぞれ設定した
後、それぞれの搬送経路上に位置する各処理室がその
送経路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位
置にあるかを上記複数種の搬送経路について判定し、上
記複数種の搬送路上にある同一処理室が他の処理室に対
して上流位置及び下流位置の双方に該当する時に上記被
処理体がデッドロックすると判定することを特徴とする
ものである。
【0008】また、本発明の請求項2に記載の被処理体
のデッドロック回避方法は、処理内容を異にする複数種
の被処理体を互いに異なった搬送経路に従って搬送し、
それぞれの搬送経路上にある複数の処理室でそれぞれの
被処理体に所定の処理を施す際に、種類を異にする被処
理体がそれぞれの搬送経路上にある同一処理室において
デッドロックが発生するのを回避する方法であって、上
記複数種の搬送経路をそれぞれ設定した後、それぞれの
搬送経路上に位置する各処理室がその搬送経路上で他の
処理室に対して上流位置にあるか下流位置にあるかを上
記複数種の搬送経路について判定し、上記複数種の搬送
路上にある同一処理室が他の処理室に対して上流位置及
び下流位置の双方に該当すると判定する時に上記被処理
体がデッドロックすると判定し、上記複数種の搬送経路
においてデッドロックが発生すると判定した場合にはデ
ッドロックを発生させる搬送経路の被処理体の搬送を保
留してデッドロックを回避することを特徴とするもので
ある。また、本発明の請求項3に記載の被処理体のデッ
ドロック回避方法は、請求項2に記載の発明において、
上記複数種の搬送経路においてデッドロックが発生しな
いと判定した時には、搬送経路を異にする被処理体をそ
れぞれ並行して搬送することを特徴とするものである。
【0009】また、本発明の請求項4に記載の被処理体
のデッドロック回避方法は、処理内容を異にする複数種
の被処理体を互いに異なった搬送経路に従って搬送し、
それぞれの搬送経路上にある複数の処理室でそれぞれの
被処理体に所定の処理を施す際に、種類を異にする被処
理体がそれぞれの搬送経路上にある同一処理室において
デッドロックが発生するのを回避する方法であって、上
記複数種の搬送経路について、それぞれの搬送経路上に
位置する各処理室がその搬送経路上で他の処理室に対し
て上流位置にあるか下流位置にあるかを示す上流/下流
テーブルが登録される上流/下流テーブルメモリを初期
化する工程と、上記搬送経路の入力の有無を確認する工
程と、上記搬送経路の入力がある時に行う第1の処理工
程と、上記搬送経路の入力がない時に行う第2の処理工
程とを備え、第1の処理工程は、上記上流/下流テーブ
ルメモリに登録されている搬送経路及び上記入力された
搬送経路のそれぞれの搬送経路上に位置する各処理室が
その搬送経路上で他の処理室に対して上流位置にあるか
下流位置にあるかを上記双方の搬送経路について判定す
る工程と、上記双方の搬送経路上に位置する同一処理室
が他の処理室に対して上流位置及び下流位置の双方に該
当する時に上記被処理体がデッドロックすると判定する
工程と、上記双方の搬送経路上においてデッドロックが
発生しないと判定した場合には上記入力された搬送経路
を上記上流/下流テーブルメモリに登録する工程と、上
記双方の搬送経路上においてデッドロックが発生すると
判定した場合には上記入力された搬送経路を搬送保留経
路メモリに登録してデッドロックを回避する工程とを備
え、第2の処理工程は、上記上流/下流テーブルメモリ
に登録された搬送経路の被処理体をその搬送経路の各処
理室間で搬送する工程を備えたことを特徴とするもので
ある。また、本発明の請求項5に記載の被処理体のデッ
ドロック回避方法は、請求項4に記載の発明において、
上記上流/下流テーブルメモリに登録されている搬送経
路の上流/下流テーブルをその搬送経路における被処理
体の搬送の進捗状況に応じて更新する工程と、上記搬送
保留メモリ登録されている搬送経路の被処理体と上記上
流/下流テーブルメモリに更新登録された搬送経路の被
処理体とがデッドロックを発生させるか否かを判定する
工程と、上記双方の搬送経路上においてデ ッドロックが
発生しないと判定した場合には上記搬送経路保留メモリ
に登録さている搬送経路を上記搬送経路保留メモリから
削除すると共に上記上流/下流テーブルメモリに登録し
て上流/下流テーブルを更新する工程とを有することを
特徴とするものである。
【0010】また、本発明の請求項6に記載の処理装置
は、複数種の被処理体を一枚ずつ搬送する搬送手段と、
この搬送手段を介して搬送される上記被処理体に対して
順次所定の処理を施す複数の処理室と、上記複数種の被
処理体の搬送経路をそれぞれ入力する搬送経路入力手段
と、この搬送経路入力手段を介して入力された搬送経路
に基づいて上記搬送手段を制御する制御手段とを備え、
処理内容を異にする複数種の被処理体を互いに異なった
搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬送経路上にある
複数の処理室でそれぞれの被処理体に所定の処理を施す
際に、上記搬送手段を介して種類を異にする被処理体が
それぞれの搬送経路上にある同一処理室においてデッド
ロックが発生するのを判定する手段を備えた処理装置で
あって、上記制御手段は、デッドロックの発生を判定す
るプログラムを記憶するプログラムメモリと、上記入力
された搬送経路上に位置する各処理室がその搬送経路上
で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位置にある
かを判定しながら上流/下流テーブルを作成するテーブ
ル作成手段と、上記プログラムに従って、上記上流/下
流テーブルを基に上記複数種の搬送経路上に位置する各
処理室がその搬送経路上で他の処理室に対して上流位置
にあるか下流位置にあるかを上記複数種の搬送経路につ
いて判定し且つ上記複数種の搬送経路上にある同一処理
室が他の処理室に対して上流位置及び下流位置の双方に
該当する時に上記被処理体がデッドロックすると判定す
るデッドロック判定手段とを有することを特徴とするも
のである。
【0011】また、本発明の請求項7に記載の処理装置
、複数種の被処理体を一枚ずつ搬送する搬送手段と、
この搬送手段を介して搬送される上記被処理体に対して
順次所定の処理を施す複数の処理室と、上記複数種の被
処理体の搬送経路をそれぞれ入力する搬送経路入力手段
と、この搬送経路入力手段を介して入力された搬送経路
に基づいて上記搬送手段を制御する制御手段とを備え、
処理内容を異にする複数種の被処理体を互いに異なった
搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬送経路上にある
複数の処理室でそれぞれの被処理体に所定の処理を施す
際に、上記搬送手段を介して種類を異にする被処理体が
それぞれの搬送経路上にある同一処理室においてデッド
ロックが発生するのを回避する手段を備えた処理装置で
あって、上記制御手段は、デッドロックの発生を判定す
プログラムを記憶するプログラムメモリと、上記入力
された搬送経路上に位置する各処理室がその搬送経路上
他の処理室に対して上流位置にあるか下流位置にある
かを判定しながら上流/下流テーブル作成するテーブ
ル作成手段と、上記プログラムに従って、上記上流/下
流テーブルを基に上記複数種の搬送経路上に位置する各
処理室がその搬送経路上で他の処理室に対して上流位置
にあるか下流位置にあるかを上記複数種の搬送経路につ
いて判定し且つ上記複数種の搬送経路上にある同一処理
室が他の処理室に対して上流位置及び下流位置の双方に
該当する時に上記被処理体がデッドロックすると判定す
るデッドロック判定手段と、デッドロックが発生すると
判定した場合にはデッドロックを発生させる搬送経路を
搬送保留経路メモリに登録してその被処理体の搬送を保
留してデッドロックを回避する搬送保留経路登録手段
有することを特徴とするものである。
【0012】また、本発明の請求項8に記載の処理装置
は、複数種の被処理体を一枚ずつ搬送する搬送手段と、
この搬送手段を介して搬送される上記被処理体に対して
順次所定の処理を施す複数の処理室と、上記複数種の被
処理体の搬送経路をそれぞれ入力する搬送経路入力手段
と、この搬送経路入力手段を介して入力された搬送経路
に基づいて上記搬送手段を制御する制御手段とを備え、
処理内容を異にする複数種の被処理体を互いに異なった
搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬送経路上にある
複数の処理室でそれぞれの被処理体に所定の処理を施す
際に、上記搬送手段を介して種類を異にする被処理体が
それぞれの搬送経路上にある同一処理室においてデッド
ロックが発生するのを回避する手段を備えた処理装置で
あって、上記制御手段は、デッドロックの発生を判定す
るプログラムを記憶するプログラムメモリと、上記入力
された搬送経路上に位置する各処理室がその搬送経路上
で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位置にある
かを判定しながら上流/下流テーブルを作成するテーブ
ル作成手段と、上記上流/下流テーブルメモリを初期化
する手段と、上記搬送経路の入力の有無を確認する手段
と、上記プログラムに従って、上記上流/下流テーブル
メモリに登録されている搬送経路及び上記搬送経路入力
手段を介して入力された搬送経路のそれぞれの搬送経路
上に位置する各処理室がその搬送経路上で他の処理室に
対して上流位置にあるか下流位置にあるかを上記双方の
搬送経路について判定し且つ上記双方の搬送経路上に位
置する同一処理室が他の処理室に対して上流位置及び下
流位置の双方に該当する時に上記被処理体がデッドロッ
クすると判定するデッドロック判定手段と、デッドロッ
クが発生すると判定した場合には上記入力された搬送経
路を搬送保留経路メモリに登録してその被処理体の搬送
を保留してデッドロックを回避する搬送保留経路登録手
段とを有し、デッドロックが発生しないと判定した場合
には上記入力された搬送経路を上記上流/下流テーブル
メモリに登録することを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図8に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。まず、本実施形態のマル
チチャンバー処理装置(以下、単に「処理装置」と称
す。)は、例えば図1に示すように、成膜処理やエッチ
ング処理等の4種類の処理を連続的に行う処理室10
と、これらの処理室10に対してゲートバルブ(図示せ
ず)を介して連通、遮断可能にそれぞれ連結された六角
形状の搬送室20と、この搬送室20に対してゲートバ
ルブ(図示せず)を介して連通、遮断可能に連結され且
つ処理内容を異にする2種類のウエハWを収納する左右
のウエハ収納室30とを備え、これらは制御装置40の
制御下で駆動するようにしてある。尚、以下では、4室
の処理室10及び左右のウエハ収納室30は必要に応じ
て第1〜第4処理室11〜14及び第1、第2ウエハ収
納室31、32と称し、各処理室10及びウエハ収納室
30を区別して説明する。
【0014】また、第1〜第4処理室11〜14内には
それぞれウエハWを載置するサセプタ11A〜14Aが
配設され、各サセプタ11A〜14A上で所定の処理を
実施するようにしてある。また、搬送室20内にはウエ
ハ搬送装置21及び位置合わせ装置22が配設され、ウ
エハ搬送装置21のハンドリングアームを用いて第1、
第2ウエハ収納室31、32からウエハWを一枚ずつ搬
送し、搬送途中で位置合わせ装置22においてウエハW
の中心位置を補正すると共にその向きを所定の向きに合
わせした後、ウエハWを各処理室10へ搬送するように
してある。ウエハ搬送装置21は、ウエハWの搬送経路
に従って各処理室10へウエハWを順次搬送し、最終処
理を終えたウエハWをその処理室10から元のウエハ収
納室30内の元の位置へ搬送するようにしてある。
【0015】また、本実施形態の処理装置は、図2に示
す制御装置40の制御下で、図3に示すフローチャート
に従って駆動し、例えば処理内容を異にする2種類のウ
エハWを互いに異なった2種類の搬送経路(例えば図4
参照)に従って搬送し、それぞれの搬送経路上にある4
室の処理室10でそれぞれのウエハWに所定の処理を施
す際に、2種類のウエハWがそれぞれの搬送経路上にあ
る同一処理室10においてデッドロックが発生するのを
回避するようにしてある。本発明においてデッドロック
とは、互いに搬送経路を異にする複数種類(本実施形態
では2種類)のウエハWを同時に並行処理した場合に各
搬送経路に従って搬送されるウエハWが同一の処理室1
0でぶつかり、それぞれのウエハWの処理ができなくな
る状態を云う。そして、本実施形態の制御装置40に
は、例えば図2に示すようにウエハWの搬送経路を入力
する、例えばキーボード、表示装置の表示パネルに表示
された操作パネル等からなる搬送経路入力装置50が接
続され、この搬送経路入力装置50により入力されたデ
ータを制御装置40において加工し、処理時にウエハW
がデッドロックを生じるか否かを事前に判定するように
してある。尚、図4において、Cはウエハ収納室30、
ORTは位置合わせ装置22、P1は第1処理室、P2
は第2処理室、P3は第3処理室、P4は第4処理室で
ある。
【0016】本実施形態の制御装置40は、図2に示す
ように、演算処理装置41と記憶装置42とを有し、搬
送経路入力装置50から入力された例えば2種類の搬送
経路に基づいてウエハ搬送装置21を駆動させて2種類
のウエハWをそれぞれの搬送経路に従って搬送するよう
にしてある。演算処理装置41は後述するデッドロック
回避プログラムに従って2種類のウエハWの搬送経路上
においてデッドロックするか否かを判定するようにして
ある。また、記憶装置42はウエハWのデッドロック回
避プログラムを記憶するプログラムメモリ42Aと、搬
送経路入力装置50から入力された2種類のウエハWの
搬送経路を記憶する搬送経路メモリ42Bと、後述する
上流/下流テーブルを記憶する上流/下流テーブルメモ
リ42Cと、2種類の搬送経路間でウエハWがデッドロ
ックを生じる場合にはデッドロックを生じるウエハWの
搬送経路を搬送保留経路として記憶する搬送保留経路メ
モリ42Dとを有し、2種類の搬送経路が入力される
と、デッドロックの有無とは無関係に各搬送経路を演算
処理装置41を介して搬送経路メモリ42Bに設定登録
するようにしてある。
【0017】上記演算処理装置41は、図2に示すよう
に、デッドロック回避プログラムに従って2種類の搬送
経路上に位置する各処理室10が互いに上流位置にある
か下流位置にあるかを判定し且つ全搬送経路における各
処理室の上流、下流関係を例えば表1に示す上流/下流
テーブルとして作成するテーブル作成・更新手段41A
と、このテーブル作成・更新手段41Aによる上流/下
流テーブルの作成過程で同一処理室10が上流位置及び
下流位置の双方に該当する時にデッドロックと判定する
デッドロック判定手段41Bとを有し、デッドロックを
生じない場合にはテーブル作成・更新手段41Aにおい
て上流/下流テーブルを作成し、そのテーブルをテーブ
ル作成・更新手段41Aを介して上流/下流テーブルメ
モリ42Cに設定登録し、また、デッドロックを生じる
場合には上流/下流テーブルを作成することなく、デッ
ドロックを生じる搬送経路を搬送保留経路メモリ42D
に設定登録するようにしてある。また、上記演算処理装
置41は搬送開始指示手段41Cを有し、搬送開始指示
手段41Cがデッドロック判定手段41Bから受信した
デッドロックを生じない旨の信号に基づいて搬送開始指
示信号をウエハ搬送装置21へ送信し、ウエハWを搬送
するようにしてある。
【0018】更に、上記演算処理装置41は、図2に示
すように、搬送保留経路登録手段41D、ウエハ搬送状
況監視手段41E及び搬送保留経路確認手段41F及び
搬送保留経路更新手段41Gを有している。そして、デ
ッドロックを生じる場合には、搬送保留経路登録手段4
1Dはデッドロック判定手段41Bからのデッドロック
信号に基づいてデッドロックを生じる搬送経路を搬送保
留経路メモリ42Dに設定登録し、ウエハ搬送状況監視
手段41Eは搬送保留経路登録手段41Dからの信号に
基づいて装置内でのウエハWの搬送状況を逐次監視し、
上流/下流テーブル作成・更新手段41Aを介して上流
/下流テーブルメモリ42Cの内容を逐次更新するよう
にしてある。これと並行して搬送保留経路確認手段41
Fはウエハ搬送状況監視手段41Eからの信号に基づい
て搬送保留経路メモリ42Dの内容を確認し、その結果
を上流/下流テーブル作成・更新手段41Aに送信する
ようにしてある。そして、上流/下流テーブル作成・更
新手段41A及びデッドロック判定手段41Bは搬送保
留経路確認手段41Fからの信号に基づいて搬送保留経
路におけるウエハと搬送中のウエハとがデッドロックを
生じるか否かを常に監視するようにしてある。そして、
デッドロック判定手段41Bにおいて搬送保留経路のウ
エハと現在搬送中のウエハとの間でデッドロックを生じ
なくなると判定した時点で、上流/下流テーブル作成・
更新手段41Aは現在実行中の搬送経路と搬送保留経路
とを合わせた上流/下流テーブルを作成し、上流/下流
テーブルメモリ42Cの内容を更新し、また、搬送保留
経路更新手段41Gはデッドロック判定手段41Bの判
定に基づいて搬送保留経路メモリ42Dのデッドロック
を生じなくなった搬送経路を削除してその内容を更新す
ると共に搬送開始指示手段41Cを介してウエハ搬送装
置21へ搬送開始指示信号を送信し、保留になっていた
搬送経路のウエハWの搬送を開始するようにしてある。
【0019】次に、本実施形態の処理装置を用いた本発
明のデッドロック回避方法の一実施態様を図3のフロー
チャート及び図4の搬送経路を参照しながら説明する。
尚、図4の(a)は搬送経路(a)を、(b)は搬送経
路(b)を示している。まず、装置の起動時に制御装置
40の演算処理装置41は、上流/下流テーブルメモリ
42C及び搬送保留経路メモリ42Dを初期化する(S
1)。次に、ウエハの搬送経路の入力があるか否かの確
認があり(S2)、入力すべき搬送経路がある場合には
例えばカセット毎にウエハWの搬送経路(a)を搬送経
路入力装置50を用いて入力する(S3)。搬送経路
(a)を入力すると制御装置40の演算処理装置41を
介して搬送経路(a)を搬送経路メモリ42Bに設定登
録し(S4)、ここでその搬送経路(a)を記憶する。
次いで、上流/下流テーブル作成・更新手段41Aにお
いて搬送経路(a)について上流/下流関係を比較、判
定した後(S5)、この搬送経路(a)においてデッド
ロックがあるか否かをデッドロック判定手段41Bにお
いて判定する(S6)。しかし、この段階では一つの搬
送経路(a)のみが入力されており、装置内ではウエハ
Wが流れていないため、一つの搬送経路(a)ではデッ
ドロックを生じることがなく、上流/下流テーブル作成
・更新手段41Aを介して搬送経路(a)の上流/下流
テーブルを表1に示す通り作成し、そのテーブルを上流
/下流テーブルメモリ42Cに登録した後(S7)、デ
ッドロック判定手段41Bからの信号に基づいて搬送開
始指示手段41Cからウエハ搬送装置21へ搬送開始指
示信号を送信し、搬送経路(a)のウエハWの搬送を開
始する(S8)。この時点では複数の搬送経路が入力さ
れている場合には、入力された全搬送経路についてのデ
ッドロックの有無の確認があり(S9)、全搬送経路に
ついてのデッドロックの有無の確認が終了していなけれ
ばステップS5へ戻り、ステップS5からステップS9
までを繰り返して全搬送経路間でのデッドロックの有無
を順次確認する。
【0020】
【表1】
【0021】入力された全搬送経路についてデッドロッ
クの有無の確認が終了した場合には、次に入力すべき搬
送経路がある場合には、搬送経路入力手段50を用いて
例えば搬送経路(b)を入力する。この場合には、ステ
ップS2からステップS9までを繰り返す。即ち、搬送
経路(b)を搬送経路(a)の場合と同様の手順で入力
し(S3)、演算処理装置41を介して搬送経路(b)
を搬送経路メモリ42Bに設定登録し(S4)、ここで
その搬送経路(b)を記憶する。次いで、各搬送経路
(a)、(b)における各処理室の上流/下流関係を比
較、判定し(S5)、デッドロックを生じるか否かにつ
いて判定する(S6)。この時、仮に両搬送経路
(a)、(b)を合わせた上流/下流テーブルを作成す
ると表2に示す通りになるが、ステップS6での比較、
判定の結果、表2中*で示すように搬送経路(a)では
P1はP3の下流であったにも拘らず、搬送経路(b)
では上流になるため、両搬送経路(a)、(b)間でデ
ッドロックが起こると判定する(S6)。すると、両搬
送経路(a)、(b)を合わせた表2に示す上流/下流
テーブルを作成することなく、デッドロック判定手段4
1Bからの信号に基づいて搬送保留経路登録手段41D
が作動して搬送保留経路メモリ42Dに搬送経路(b)
を設定登録し(S10)、そのウエハの搬送を保留す
る。この段階では上流/下流テーブルは表1に示したま
まである。
【0022】
【表2】
【0023】一方、ステップS2において、全ての搬送
経路を入力し、次に入力すべき搬送経路がないことを確
認すると、ウエハ搬送状況監視手段41Eにより装置内
ではウエハ搬送中であるか否かを確認し(S11)、ウ
エハの搬送を確認すると、そのウエハの搬送状況をウエ
ハ搬送状況監視手段41Eにより監視する(S12)。
そして、搬送経路(a)のウエハが逐次搬送、処理さ
れ、最後のウエハが処理室P1から搬出されたか否かを
ウエハ搬送状況監視手段41Eにより確認し(S1
3)、最後のウエハが処理室P1から搬出されたことを
確認すると、搬送保留経路確認手段41Fは搬送保留経
路メモリ42Dの内容を確認する。そして、上流/下流
テーブル作成・更新手段41Aを介して表3に示す上流
/下流テーブルを作成し、上流/下流テーブルメモリ4
2Cの内容を更新する(S14)。
【0024】
【表3】
【0025】搬送経路(a)の最後のウエハが処理室P
1から搬出されると、搬送保留経路確認手段41Fを介
して搬送保留経路メモリ42Dで記憶されていた搬送経
路(b)を呼び出し、上流/下流テーブル作成・更新手
段41Aを介して表3に示す搬送経路(a)の最後のウ
エハと搬送経路(b)のウエハとの上流、下流関係を比
較、判定し(S15)、この比較、判定の結果に基づい
て両搬送経路(a)、(b)のウエハ間でデッドロック
を生じるか否かを判定し(S16)、判定の結果、デッ
ドロックを生じないと判定すると、搬送保留経路更新手
段42Eを介して搬送保留経路メモリ42Dから搬送経
路(b)を削除し(S17)、搬送保留経路メモリ42
Dの内容を更新すると共に、上流/下流テーブル作成・
更新手段41Aを介して表3に示す上流/下流テーブル
から表4に示す上流/下流テーブルへ更新し、上流/下
流テーブルメモリ42Cへ登録する(S18)。その
後、搬送経路(a)の最後のウエハと搬送経路(b)の
ウエハを並行搬送を開始し(S19)、ウエハの並行処
理を行う。更に、搬送保留経路メモリ42Dに搬送保留
経路が残っている場合にはその搬送保留経路についての
デッドロックの有無を確認し、デッドロックの確認をし
てなければステップ15へ戻り、ステップ15からステ
ップ19までの処理を繰り返す。デッドロックの確認が
終了すれば、ステップS2へ戻り、ステップS2におい
て次に入力すべき搬送経路の有無を確認する。
【0026】
【表4】
【0027】以上説明したように本実施形態によれば、
上流/下流テーブル作成・更新手段41Aにおいて各搬
送経路(a)、(b)上に位置する各処理室が全体の搬
送経路(a)、(b)上で互いに上流位置にあるか下流
位置にあるかを判定すると共に全搬送経路(a)、
(b)における各処理室の上流/下流関係を上流/下流
テーブルとして作成し、これらの上流/下流テーブルの
作成過程でデッドロック判定手段41Bにおいて同一処
理室P1、P3が上流位置及び下流位置の双方に該当す
る(表3の*印)と判定した時に、デッドロック判定手
段41Bではそれぞれの搬送経路(a)、(b)のウエ
ハWがデッドロックすると判定するようにしたため、並
行処理による処理室P1、P3でのデッドロックの有無
を確実に知ることができる。更に、デッドロックが発生
すると判定した場合には搬送保留経路登録手段41Dを
介してデッドロックを発生させる搬送経路を搬送保留経
路メモリ42Dに登録してそのウエハの搬送を保留する
ため、デッドロックを未然に防止し、各搬送経路
(a)、(b)のウエハを個別に連続して処理すること
で2種類のウエハを円滑に処理してスループットを高め
ることができる。
【0028】更に上述したように、デッドロック判定手
段41Bにおいてデッドロックを生じると判定した時に
は、ウエハ搬送状況監視手段41E、搬送保留経路確認
手段41Fの信号に基づいて上流/下流テーブル作成・
更新手段41A及びデッドロック判定手段41Bが働
き、搬送経路(a)でのウエハ搬送の進捗状況(即ち、
搬送経路(a)の最後のウエハが処理室P1から搬出さ
れた時点)に即して搬送経路(a)の上流/下流テーブ
ルを更新すると共に搬送経路保留メモリ42Dに登録さ
れている搬送経路(b)の上流/下流テーブルを呼び出
し、搬送経路(b)のウエハと更新後の搬送経路(a)
(表3参照)のウエハとがデッドロックを発生させるか
否か判定し、搬送経路(a)のウエハと搬送経路(b)
のウエハのデッドロックが発生しないと判定した場合に
は搬送経路保留メモリ42Dに登録さている搬送経路
(b)を搬送経路保留メモリ42Dから削除すると共に
上流/下流テーブルメモリ42Cに登録して上流/下流
テーブルを更新するようにしたため、搬送経路(a)の
最後のウエハと搬送経路(b)のウエハを並行処理する
ことができ、搬送経路(b)のウエハを処理する時の待
ち時間を削減することができると共に複数の処理室10
を最大限無駄なく使用し、スループットを高めることが
できる。
【0029】また、図6は他の2種類のウエハWを処理
する時の各搬送経路を統合した搬送経路を示している。
この場合には、例えば第1ウエハ収納室31に2種類の
ウエハWが分けて収納されているものと仮定する。一方
のウエハWは第1、第2、第3処理室11、12、13
の順で処理された後第1ウエハ収納室31に戻り、他方
のウエハWは第1、第4、第3処理室11、14、13
の順で処理された後第1ウエハ収納室31に戻るように
してある。そこで、これらのウエハWの各搬送経路にお
ける上流/下流テーブルを作成する場合について説明す
る。尚、図6ではウエハ収納室及び位置合わせ装置は省
略してある。また、上流/下流テーブルの作成は図3の
フローチャートに従って上記実施形態と同様の手順で実
施される。
【0030】本実施形態の場合には、第1処理室11と
第2処理室12の上流、下流関係を比較し、第1処理室
11に対して第2処理室12は下流側に位置すると共に
第2処理室12に対して第1処理室11は上流側に位置
し、上流/下流テーブル作成・更新手段41Aを介して
表5に示す上流/下流テーブルの第2行第1列に下流と
記入すると共に第3行第2列に「上流」と記入する。ま
た、第1理室11及び第2処理室12と第3処理室13
を比較し、第1処理室11及び第2処理室12に対して
第3処理室13は下流側に位置すると共に第3処理室1
3に対して第1処理室11及び第2処理室12はそれぞ
れ上流側に位置し、上流/下流テーブル作成・更新手段
41Aを介して表5に示す上流/下流テーブルの第2行
第4列及び第3行第4列それぞれに「下流」と記入する
と共に第4行第2列及び第4行第3列それぞれに「上
流」と記入する。以下、統合した搬送経路上の全ての処
理室について順次上流、下流関係を比較、判定しテーブ
ルを徐々に作成して行く。
【0031】ところが、この場合には、表5に示すよう
に上流/下流テーブルの各処理室の上流、下流関係を全
て上流または下流として記入することができるため、そ
の上流/下流テーブルを作成し、上流/下流テーブルメ
モリ42Cに登録した後(S7)、デッドロック判定手
段41Bが搬送開始指示手段41Cへ信号を送信し、搬
送開始指示手段41Cを介してウエハ搬送装置21へ搬
送開始指令信号を送信し、例えば2種類のウエハWの並
行搬送処理を開始する(S8)。これによってウエハ搬
送装置21が例えば第1ウエハ収納室31に収納された
2種類のウエハWを交互に一枚ずつ搬送し、2種類のウ
エハWを全て処理し、ウエハ搬送状況監視手段41E及
び搬送保留経路確認手段42Fを介してウエハの搬送状
況を常に上流/下流テーブル作成・更新手段41Aへ送
信する。そして、全てのウエハWの処理が終了すると、
上流/下流テーブル作成・更新手段41Aを介して上流
/下流テーブルを削除し、次の処理を待つ。
【0032】
【表5】
【0033】2種類のウエハWを図6示す搬送経路に従
って並行して搬送すると、図7に示すようになる。尚、
図7において2種類の搬送経路は実線と破線で示してあ
る。図7に示す搬送経路から明らかなように、2種類の
ウエハを並行して処理しても、例えば第1処理室12は
第3処理室13の上流側にのみ該当するため、第1処理
室11から第3処理室13側へウエハWを同時に搬出し
たり、搬出と同時に搬入されることはなく、従って第3
処理室13は第1処理室11側からウエハWを同時に搬
入されたり、搬入と同時に搬出することはなく、各処理
室11、13の何れにおいてもデッドロックを発生する
ことはない。
【0034】従って、本実施形態によれば、図6に示す
搬送経路における各処理室10の上流、下流関係を求
め、同一の処理室10で上流または下流にのみ該当する
と判定した時には処理直前にウエハのデッドロックがな
い判定し、2種類のウエハの並行して搬送することがで
き、各処理室10を効率的に使用してスループットを高
めることができる。
【0035】また、図8は6室の処理室を具備した処理
装置を用いて複数種類(6種類の処理を行うことができ
る)のウエハを処理する場合の搬送経路を示す図であ
る。この処理装置における第1〜第6処理室11〜16
それぞれの上流、下流関係を比較し、上流/下流テーブ
ルを作成することでデッドロックを発生するか否かを判
定することができる。そこで、上記各実施例の場合と同
様に第1〜第6処理室11〜16それぞれの上流、下流
関係を比較すると共にデッドロックを判定しながら上流
/下流テーブルに記入すると、最終的に表6に示す上流
/下流テーブルを作成することができ、デッドロックを
発生しないことが判る。従って、最大限6種類のウエハ
を第1〜第6処理室11〜16を最大限利用して搬送開
始処理することができ、従来と比較してスループットを
格段に高めることができる。
【0036】
【表6】
【0037】尚、上記各実施形態では第1、第2ウエハ
収納室にそれぞれ処理内容を異にするウエハを収納し、
各ウエハを処理する場合と、第1ウエハ収納室に処理内
容を異にするウエハを収納し、各ウエハを処理する場合
について説明したが、ウエハ上記実施形態ではウエハに
対して成膜処理やエッチング処理等の処理を行う処理装
置を例に挙げて説明したが、本発明は上記各実施形態に
何等制限されるものではなく、本発明は複数種類の被処
理体を並行処理する種々の半導体製造装置や検査装置等
についても適用できる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1〜
請求項8に記載の発明によれば、処理内容を異にする複
数種の被処理体を並行して処理し、複数の処理室を最大
限に使用してスループットを高めることができる、多品
種少量生産に適した被処理体のデッドロック判定方法、
被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の処理装置の一実施形態を示す平面図で
ある。
【図2】図1に示す制御装置の構成を示すブロック図で
ある。
【図3】図2に示す制御装置を用いた本発明の被処理体
のデッドロック回避方法の一実施形態を示すフローチャ
ートである。
【図4】(a)、(b)はそれぞれ図1に示す処理装置
における2種類のウエハの搬送経路を示す図である。
【図5】図4の(a)、(b)に示す搬送経路を処理装
置の処理室の配置と共に示した搬送経路説明図である。
【図6】本発明の被処理体のデッドロック回避方法を適
用する他の搬送経路を示す図4相当図である。
【図7】図6に示す搬送経路を処理装置の処理室の配置
と共に示した図5相当図である。
【図8】本発明の被処理体のデッドロック回避方法を適
用する更に他の搬送経路を示す図4相当図である。
【符号の説明】
10〜16 処理室 21 ウエハ搬送装置(搬送手段) 30〜32 ウエハ収納室 40 制御装置(制御手段) 41 演算処理装置 41A 上流/下流テーブル作成・更新手段 41B デッドロック判定手段 42 記憶装置 42A プログラムメモリ 42B 搬送経路メモリ 42A 上流/下流テーブルメモリ W ウエハ(被処理体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B65G 43/08 G05B 19/418 G06F 17/60 106 H01L 21/02

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理内容を異にする複数種の被処理体を
    互いに異なった搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬
    送経路上にある複数の処理室でそれぞれの被処理体に所
    定の処理を施す際に、種類を異にする被処理体がそれぞ
    れの搬送経路上にある同一処理室においてデッドロック
    が発生するのを判定する方法であって、上記複数種の搬
    送経路をそれぞれ設定した後、 それぞれの搬送経路上に位置する各処理室がその搬送経
    路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位置に
    あるかを上記複数種の搬送経路について判定し 上記複数種の搬送路上にある 同一処理室が他の処理室に
    対して上流位置及び下流位置の双方に該当する時に上記
    被処理体がデッドロックすると判定することを特徴とす
    る被処理体のデッドロック判定方法。
  2. 【請求項2】 処理内容を異にする複数種の被処理体を
    互いに異なった搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬
    送経路上にある複数の処理室でそれぞれの被処理体に所
    定の処理を施す際に、種類を異にする被処理体がそれぞ
    れの搬送経路上にある同一処理室においてデッドロック
    が発生するのを回避する方法であって、上記複数種の搬
    送経路をそれぞれ設定した後、 それぞれの搬送経路上に位置する各処理室がその搬送経
    路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位置に
    あるかを上記複数種の搬送経路について判定し、上記複
    数種の搬送路上にある同一処理室が他の処理室に対して
    上流位置及び下流位置の双方に該当すると判定する時に
    上記被処理体がデッドロックすると判定し、 上記複数種の搬送経路においてデッドロックが発生する
    と判定した場合にはデッドロックを発生させる搬送経路
    の被処理体の搬送を保留してデッドロックを回避する
    とを特徴とする被処理体のデッドロック回避方法。
  3. 【請求項3】 上記複数種の搬送経路においてデッドロ
    ックが発生しないと判定した時には、搬送経路を異にす
    る被処理体をそれぞれ並行して搬送することを特徴とす
    請求項2に記載の被処理体のデッドロック回避方法。
  4. 【請求項4】 処理内容を異にする複数種の被処理体
    いに異なった搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬
    送経路上にある複数の処理室でそれぞれの被処理体に所
    定の処理を施す際に、種類を異にする被処理体がそれぞ
    れの搬送経路上にある同一処理室においてデッドロック
    が発生するのを回避する方法であって、 上記複数種の搬送経路について、それぞれの搬送経路上
    に位置する上記各処理室がその搬送経路上で他の処理室
    に対して上流位置にあるか下流位置にあるかを示す上流
    /下流テーブルが登録される上流/下流テーブルメモリ
    を初期化する工程と、 上記搬送経路の入力の有無を確認する工程と、 上記搬送経路の入力がある時に行う第1の処理工程と、
    上記搬送経路の入力がない時に行う第2の処理工程とを
    備え、 第1の処理工程は、上記上流/下流テーブルメモリに登録されている搬送経
    路及び上記入力された搬送経路のそれぞれの搬送経路上
    に位置する各処理室がその搬送経路上で他の処理室に対
    して 上流位置にあるか下流位置にあるかを上記双方の搬
    送経路について判定する工程と、上記双方の搬送経路上に位置する同一処理室が他の処理
    室に対して上流位置及び下流位置の双方に該当する時に
    上記被処理体がデッドロックすると 判定する工程と、上記双方の搬送経路上において デッドロックが発生しな
    と判定した場合には上記入力された搬送経路を上記上
    流/下流テーブルメモリに登録する工程と、上記双方の搬送経路上において デッドロックが発生する
    と判定した場合には上記入力された搬送経路を搬送保留
    経路メモリに登録してデッドロックを回避する工程とを
    備え、 第2の処理工程は、上記上流/下流テーブルメモリに登録された 搬送経路
    被処理体をその搬送経路の各処理室間で搬送する工程
    えたことを特徴とする被処理体のデッドロック回避方
    法。
  5. 【請求項5】 上記第2の処理工程は、 上記上流/下流テーブルメモリに登録されている搬送経
    路の上流/下流テーブル をその搬送経路における被処理
    体の搬送の進捗状況に応じて更新する工程と、 上記搬送保留メモリ登録されている搬送経路の被処理体
    と上記上流/下流テーブルメモリに更新登録された搬送
    経路の被処理体とがデッドロックを発生させるか否かを
    判定する工程と、 上記双方の搬送経路上においてデッドロックが発生しな
    いと判定した場合には上記搬送経路保留メモリに登録さ
    ている搬送経路を上記搬送経路保留メモリから削除する
    と共に上流/下流テーブルメモリに登録して上記上流/
    下流テーブルを更新する工程とを備えたことを特徴とす
    る請求項4に記載の被処理体のデッドロック回避方法。
  6. 【請求項6】 複数種の被処理体を一枚ずつ搬送する搬
    送手段と、この搬送手段を介して搬送される上記被処理
    体に対して順次所定の処理を施す複数の処理室と、上記
    複数種の被処理体の搬送経路をそれぞれ入力する搬送経
    路入力手段と、この搬送経路入力手段を介して入力され
    た搬送経路に基づいて上記搬送手段を制御する制御手段
    とを備え、処理内容を異にする複数種の被処理体を互い
    に異なった搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬送経
    路上にある複数の処理室でそれぞれの被処理体に所定の
    処理を施す際に、上記搬送手段を介して種類を異にする
    被処理体がそれぞれの搬送経路上にある同一処理室にお
    いてデッドロックが発生するのを判定する手段を備えた
    処理装置であって、 上記制御手段は、 デッドロックの発生を判定するプログラムを記憶するプ
    ログラムメモリと、上記入力された搬送経路上に位置する各処理室がその搬
    送経路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位
    置にあるかを判定しながら 上流/下流テーブル作成す
    るテーブル作成手段と、 て上記プログラムに従っ、上記上流/下流テーブルを基
    に上記複数種の搬送経路上に位置する各処理室がその搬
    送経路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位
    置にあるかを上記複数種の搬送経路について判定し且つ
    上記複数種の搬送経路上にある同一処理室が他の処理室
    に対して上流位置及び下流位置の双方に該当する時に
    記被処理体がデッドロックすると判定するデッドロック
    判定手段とを有することを特徴とする処理装置。
  7. 【請求項7】 複数種の被処理体を一枚ずつ搬送する搬
    送手段と、この搬送手段を介して搬送される上記被処理
    体に対して順次所定の処理を施す複数の処理室と、上記
    複数種の被処理体の搬送経路をそれぞれ入力する搬送経
    路入力手段と、この搬送経路入力手段を介して入力され
    た搬送経路に基づいて上記搬送手段を制御する制御手段
    とを備え、処理内容を異にする複数種の被処理体を互い
    に異なった搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬送経
    路上にある複数の処理室でそれぞれの被処理体に所定の
    処理を施す際に、上記搬送手段を介して種類を異にする
    被処理体がそれぞれの搬送経路上にある同一処理室にお
    いてデッドロックが発生するのを回避する手段を備えた
    処理装置であって、 上記制御手段は、 デッドロックの発生を判定するプログラムを記憶するプ
    ログラムメモリと、 上記入力された搬送経路上に位置する各処理室がその搬
    送経路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位
    置にあるかを判定しながら上流/下流テーブルを作成す
    るテーブル作成手段と、 上記プログラムに従って、上記上流/下流テーブルを基
    に上記複数種の搬送経路上に位置する各処理室がその搬
    送経路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位
    置にあるかを上記複数種の搬送経路について判定し且つ
    上記複数種の搬送経路上にある同一処理室が他の処理室
    に対して上流位置及び下流位置の双方に該当する時に上
    記被処理体がデッドロックすると判定するデッドロック
    判定手段と、 デッドロックが発生すると判定した場合にはデッドロッ
    クを発生させる搬送経路を搬送保留経路メモリに登録し
    てその被処理体の搬送を保留してデッドロックを回避す
    る搬送保留経路登録手段を有することを特徴とする処理
    装置。
  8. 【請求項8】 複数種の被処理体を一枚ずつ搬送する搬
    送手段と、この搬送手段を介して搬送される上記被処理
    体に対して順次所定の処理を施す複数の処理室と、上記
    複数種の被処理体の搬送経路をそれぞれ入力する搬送経
    路入力手段と、この搬送経路入力手段を介して入力され
    た搬送経路に基づいて上記搬送手段を制御 する制御手段
    とを備え、処理内容を異にする複数種の被処理体を互い
    に異なった搬送経路に従って搬送し、それぞれの搬送経
    路上にある複数の処理室でそれぞれの被処理体に所定の
    処理を施す際に、上記搬送手段を介して種類を異にする
    被処理体がそれぞれの搬送経路上にある同一処理室にお
    いてデッドロックが発生するのを回避する手段を備えた
    処理装置であって、 上記制御手段は、 デッドロックの発生を判定するプログラムを記憶するプ
    ログラムメモリと、 上記入力された搬送経路上に位置する各処理室がその搬
    送経路上で他の処理室に対して上流位置にあるか下流位
    置にあるかを判定しながら上流/下流テーブルを作成す
    るテーブル作成手段と、 上記上流/下流テーブルメモリを初期化する手段と、 上記搬送経路の入力の有無を確認する手段と、 上記プログラムに従って、上記上流/下流テーブルメモ
    リに登録されている搬送経路及び上記搬送経路入力手段
    を介して入力された搬送経路のそれぞれの搬送経路上に
    位置する各処理室がその搬送経路上で他の処理室に対し
    て上流位置にあるか下流位置にあるかを上記双方の搬送
    経路について判定し且つ上記双方の搬送経路上に位置す
    る同一処理室が他の処理室に対して上流位置及び下流位
    置の双方に該当する時に上記被処理体がデッドロックす
    ると判定するデッドロック判定手段と、 デッドロックが発生すると判定した場合には上記入力さ
    れた搬送経路を搬送保留経路メモリに登録してその被処
    理体の搬送を保留してデッドロックを回避する搬送保留
    経路登録手段とを有し、 デッドロックが発生しないと判定した場合には上記入力
    された搬送経路を上記上流/下流テーブルメモリに登録
    することを特徴とする処理装置。
JP26267897A 1997-09-10 1997-09-10 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置 Expired - Fee Related JP3319993B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26267897A JP3319993B2 (ja) 1997-09-10 1997-09-10 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置
TW087114994A TW408350B (en) 1997-09-10 1998-09-09 Deadlock avoidance method and treatment system for object to be treated
KR10-2000-7002486A KR100525274B1 (ko) 1997-09-10 1998-09-10 피처리체의 데드로크판정방법, 피처리체의 데드로크회피방법 및 처리장치
PCT/JP1998/004083 WO1999013503A1 (fr) 1997-09-10 1998-09-10 Procede permettant d'eviter le blocage d'un objet a traiter et unite de traitement correspondante
US09/521,999 US6466835B1 (en) 1997-09-10 2000-03-09 Deadlock avoidance method and treatment system for object to be treated

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26267897A JP3319993B2 (ja) 1997-09-10 1997-09-10 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1187466A JPH1187466A (ja) 1999-03-30
JP3319993B2 true JP3319993B2 (ja) 2002-09-03

Family

ID=17379080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26267897A Expired - Fee Related JP3319993B2 (ja) 1997-09-10 1997-09-10 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6466835B1 (ja)
JP (1) JP3319993B2 (ja)
KR (1) KR100525274B1 (ja)
TW (1) TW408350B (ja)
WO (1) WO1999013503A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3319993B2 (ja) * 1997-09-10 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置
JP2001093791A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法
JP4490124B2 (ja) * 2004-01-23 2010-06-23 セイコーエプソン株式会社 搬送状況提示システムおよび方法、プログラム並びに情報記憶媒体
JP5192122B2 (ja) * 2005-01-19 2013-05-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム
US9053072B2 (en) * 2007-01-25 2015-06-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. End node transactions at threshold-partial fullness of storage space
JP5458633B2 (ja) * 2008-06-20 2014-04-02 株式会社Ihi 処理設備及び搬送制御方法
JP5476337B2 (ja) * 2011-05-26 2014-04-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及びプログラム
JP6939644B2 (ja) * 2018-02-26 2021-09-22 オムロン株式会社 工程制御装置、製造装置、工程制御方法、制御プログラム、及び記録媒体
CN111354654B (zh) * 2018-12-20 2022-10-21 北京北方华创微电子装备有限公司 死锁判断方法及半导体设备
US11177048B2 (en) * 2019-11-20 2021-11-16 Applied Materials Israel Ltd. Method and system for evaluating objects
CN111933517B (zh) * 2020-08-14 2024-06-21 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719177B2 (ja) * 1988-09-13 1995-03-06 株式会社椿本チエイン 移動体の運行管理方法
DE69029193D1 (de) 1989-08-10 1997-01-02 Fujitsu Ltd Steuerungssystem für herstellungsverfahren
US5093794A (en) * 1989-08-22 1992-03-03 United Technologies Corporation Job scheduling system
JPH0469139A (ja) * 1990-07-10 1992-03-04 Fujitsu Ltd 分散生産拠点利用生産供給方式
US5280425A (en) * 1990-07-26 1994-01-18 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for production planning
JP3447286B2 (ja) * 1990-11-28 2003-09-16 株式会社日立製作所 生産計画作成システムおよび生産計画作成方法
US5934856A (en) * 1994-05-23 1999-08-10 Tokyo Electron Limited Multi-chamber treatment system
JP3486462B2 (ja) * 1994-06-07 2004-01-13 東京エレクトロン株式会社 減圧・常圧処理装置
JPH0816662A (ja) * 1994-07-01 1996-01-19 Sumitomo Metal Ind Ltd 生産管理装置
JPH0836410A (ja) 1994-07-21 1996-02-06 Nissan Motor Co Ltd ロボットの干渉防止方法およびその装置
JP3811204B2 (ja) * 1995-10-27 2006-08-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置の制御方法
US5928389A (en) * 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
US5914879A (en) * 1997-03-04 1999-06-22 Advanced Micro Devices System and method for calculating cluster tool performance metrics using a weighted configuration matrix
JP3319993B2 (ja) * 1997-09-10 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置
US6122566A (en) * 1998-03-03 2000-09-19 Applied Materials Inc. Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system
US6078982A (en) * 1998-03-24 2000-06-20 Hewlett-Packard Company Pre-locking scheme for allowing consistent and concurrent workflow process execution in a workflow management system
US6336204B1 (en) * 1998-05-07 2002-01-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for handling deadlocks in multiple chamber cluster tools

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010023812A (ko) 2001-03-26
KR100525274B1 (ko) 2005-11-02
US6466835B1 (en) 2002-10-15
TW408350B (en) 2000-10-11
WO1999013503A1 (fr) 1999-03-18
JPH1187466A (ja) 1999-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3319993B2 (ja) 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置
US20140099176A1 (en) Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
JP5592863B2 (ja) 真空処理装置および被処理体の搬送方法
JPH0936198A (ja) 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
KR102242431B1 (ko) 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 및 제어 프로그램
JP2853677B2 (ja) 半導体装置製造ライン
JP2010055567A (ja) 搬送制御装置及び搬送制御方法
JP2010052938A (ja) 搬送制御装置及び搬送制御方法
JP3454034B2 (ja) 真空処理装置
US5997656A (en) Semiconductor wet processing equipment having integrated input and emergency output port units and a method of controlling the loading and unloading of lots in the same
JPH0451299B2 (ja)
JPH10133706A (ja) ロボット搬送方法
US6057697A (en) Measurement system for a semiconductor manufacturing line in which a robot conveys wafers among a cluster of checking parts
JP3924014B2 (ja) 半導体製造装置の制御装置
JPH04364752A (ja) 半導体基板処理システム
KR20200039236A (ko) 이송 장치의 동작 제어 방법
JP2850018B2 (ja) 半導体基板の連続処理システム
JP3267266B2 (ja) カセットストッカー及び半導体装置の製造方法
JPS63202514A (ja) 被処理物の処理装置への割り込み方式
JPH09213764A (ja) 真空処理装置
JP2003099126A (ja) 搬送システムおよび搬送方法
KR100580403B1 (ko) 이중 설비 시스템 및 그 제어 방법
JPH09321117A (ja) 真空処理装置
US10497596B2 (en) Overhead manufacturing, processing and storage system
KR102326782B1 (ko) 오버헤드 제조, 프로세싱 및 스토리지 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140621

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees