JP3316464B2 - Brazing paste - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、銅または銅合金や
ＳＵＳなどの同種または異種金属のろう付けに用いるブ
レージングペーストに関し、特に、ろう材をろう付け部
に塗布するに必要な有機バインダおよび溶剤を適切に選
択してなるブレージングペーストに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a brazing paste used for brazing same or different metals such as copper or copper alloy or SUS, and more particularly, to an organic binder and a solvent necessary for applying a brazing material to a brazing portion. And a brazing paste obtained by appropriately selecting a brazing paste.

【０００２】[0002]

【従来の技術】銅および銅合金のろう付けは、重量で５
〜７％のＰを含む銅合金が安価で、フラックスを使用し
ないでろう付けできるが、融点が８００〜９００℃と高
く、そのため母材が軟化するという問題がある。すなわ
ち、銅または銅合金のろう付け、特に析出硬化型の耐熱
銅合金、固溶体型並びに両者混合型の耐熱銅合金の多く
は５００℃程度より軟化が始まり、７００℃以上の加熱
では、いずれも耐熱特性が急激に低下する。そこで、高
価な銀を５〜７％さらに加えて融点を下げるようにした
りん銅ろうが使用されているが、このろう材も融点が７
２０〜８２０℃程度で比較的高い。これらは、線状，棒
状あるいは板状で使用されている。2. Description of the Related Art Brazing of copper and copper alloys is 5% by weight.
A copper alloy containing ７7% of P is inexpensive and can be brazed without using a flux, but has a high melting point of 800 to 900 ° C., which causes a problem that the base material is softened. That is, copper or copper alloy brazing, particularly heat-resistant copper alloys of the precipitation hardening type, solid solution type, and heat-resistant copper alloys of both types begin to soften at about 500 ° C. The characteristics deteriorate rapidly. For this reason, a phosphor copper brazing is used in which expensive silver is further added by 5 to 7% to lower the melting point. This brazing material also has a melting point of 7%.
It is relatively high at about 20 to 820 ° C. These are used in the form of a line, a bar or a plate.

【０００３】融点が７００℃以下のりん銅ろうは脆いの
で、粉末状のろう材となる。この低融点ろう材の使用例
が特開平９−７０６８６号公報に開示されている。これ
に記載のろう材は、重量にして６〜１５％のＳｎ，５〜
７％のＮｉおよび５〜８％のＰを含み、残部がＣｕから
なる組成を有し、溶融温度は６２０〜６５０℃と低融点
である。この組成のろう材を、アトマイズ法で金属粉末
とし、これに、ポリブデン，グリセリン，流動パラフィ
ン，鉱油等をバインダとして用い、ペースト化してい
る。[0003] Phosphorus copper brazing material having a melting point of 700 ° C or less is brittle, so that it becomes a powdery brazing material. An example of using this low melting point brazing material is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-70686. The brazing material described therein has 6 to 15% by weight of Sn, 5 to 5%.
It has a composition containing 7% Ni and 5-8% P, with the balance being Cu, and has a low melting point of 620-650 ° C. A brazing filler metal having this composition is formed into a metal powder by an atomizing method, and a paste is formed by using polybutene, glycerin, liquid paraffin, mineral oil, or the like as a binder.

【０００４】このろう材ペーストを、銅または銅合金か
らなる例えば板状の芯材に塗布し、熱処理を施して、芯
材の表面にろう材からなる皮材を形成したブレージング
シートが記載されている。[0004] A brazing sheet is described in which this brazing material paste is applied to, for example, a plate-shaped core material made of copper or a copper alloy and heat-treated to form a brazing material on the surface of the core material. I have.

【０００５】また、硬ろう用のろう材として、銅および
銅合金、ニッケル合金等の金属粉末と、カルボキシル基
を有する水溶性高分子化合物および水を必須成分とす
る、ろう付け用金属ペースト組成物が提案されている
（特開昭５６−１５４２９６号公報）。[0005] Further, as a brazing filler metal for brazing, a metal paste composition for brazing comprising metal powders such as copper and copper alloys and nickel alloys, a water-soluble polymer compound having a carboxyl group and water as essential components. Has been proposed (JP-A-56-154296).

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平９−７０６８６号公報に開示されたろう材ペースト
は、バインダとしてポリブデン，グリセリン，流動パラ
フィン，鉱油等が使用されており、Ｈ₂：１６％，Ｎ₂：
８４％の雰囲気炉中で温度を上げていくと、図６に示し
たように、それらは５００℃付近までに完全に熱分解し
て揮発するので、炭化物の残渣はないが、前記バインダ
は、揮発するまで液状を維持するため、平板表面への塗
布は特に問題とはならないものの、このペーストを垂直
面に塗布してろう付け温度に加熱した場合、ろうが溶融
するまでに流下してしまい、実質的にろう付けできない
という問題があった。However, the brazing material paste disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-70686 uses polybutene, glycerin, liquid paraffin, mineral oil and the like as a binder, and H ₂ : 16%, N ₂ :
When the temperature is increased in an 84% atmosphere furnace, as shown in FIG. 6, they are completely thermally decomposed and volatilized to around 500 ° C., so that there is no carbide residue. In order to maintain a liquid state until volatilization, application to the flat plate surface is not particularly problematic, but if this paste is applied to a vertical surface and heated to the brazing temperature, it will flow down until the wax melts, There was a problem that it could not be brazed substantially.

【０００７】一方、特開昭５６−１５４２９６号公報に
記載されたろう付け用金属ペースト組成物は、金属粉末
の溶融温度は７５０〜１１００℃と高温であり、かつ、
図７に示したような、水の蒸発およびバインダの熱分
解、揮発の温度プロファイルを有するため、前記雰囲気
炉で、７００℃で数分間加熱した結果、炭化物の残渣が
顕著に残存する。On the other hand, in the brazing metal paste composition described in JP-A-56-154296, the melting temperature of the metal powder is as high as 750 to 1100 ° C., and
Since it has a temperature profile of water evaporation and binder thermal decomposition and volatilization as shown in FIG. 7, heating at 700 ° C. for several minutes in the above-mentioned atmosphere furnace results in significant residue of carbides.

【０００８】そこで、本発明は、上記従来技術の問題点
に鑑み、以下の課題を解決しようとするものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and aims to solve the following problems.

【０００９】本発明の第１の課題は、従来のりん銅ろう
や銀ろうは、板状，棒状，線状等に加工できるが、ろう
付け温度が７２０℃以上と高温であるため、母材である
耐熱銅合金が軟化する。このため、７００℃以下でろう
付け可能なブレージングペーストを提供することであ
る。A first object of the present invention is to provide a conventional phosphor copper brazing or silver brazing which can be processed into a plate shape, a bar shape, a linear shape, etc. Heat-resistant copper alloy is softened. Therefore, it is an object of the present invention to provide a brazing paste that can be brazed at 700 ° C. or less.

【００１０】本発明第２の課題は、一般にステンレスや
鉄のろう付けは高価なニッケル合金や銀ろうが使用され
ているが、これを安価な錫ベースで脆い化合物ができな
い低Ｎｉ，低Ｐの低融点ブレージングペーストを提供す
ることである。A second object of the present invention is to generally use an expensive nickel alloy or silver solder for brazing stainless steel or iron, but use a low-tin, low-Ni, low-P alloy that cannot form a brittle compound. It is to provide a low melting point brazing paste.

【００１１】本発明の第３の課題は、低融点ろう材のペ
ーストに適した加熱温度が５００〜７００℃の範囲でバ
インダが熱分解して揮発し、炭化物等の残渣のないブレ
ージングペーストを提供することである。A third object of the present invention is to provide a brazing paste free of residues such as carbides, in which the binder is thermally decomposed and volatilized when the heating temperature suitable for the paste of the low melting point brazing material is in the range of 500 to 700 ° C. It is to be.

【００１２】本発明の第４の課題は、ブレージングペー
ストを垂直面に塗布し、一定時間放置して乾燥したろう
材を加熱しても、ろう材が母材表面に焼き付き、ろう材
が溶融するまで、重力によって流れ落ちないブレージン
グペーストを提供することである。A fourth object of the present invention is to apply a brazing paste to a vertical surface, leave the brazing material for a certain period of time, and heat the dried brazing material. The purpose of the present invention is to provide a brazing paste that does not flow down due to gravity.

【００１３】本発明の第５の課題は、有機バインダおよ
び有機溶剤を、アトマイズ法で１０〜２００μｍの金属
粉末ろう材と単純に混合した場合においても、有機物と
ろう材の比重差により保存中に分離しないブレージング
ペーストを提供することである。A fifth object of the present invention is to provide an organic binder and an organic solvent which are simply mixed with a metal powder brazing material having a diameter of 10 to 200 μm by an atomizing method due to a difference in specific gravity between the organic material and the brazing material. The purpose is to provide a brazing paste that does not separate.

【００１４】本発明の第６の課題は、母材の片面にブレ
ージングペーストを塗布し、この上に接合しようとする
接合母材を重ね合わせてろう材を閉じ込めた状態で、５
００〜７００℃の範囲でろう材の液相温度より数十度高
く加熱し、急冷却しても、ろう材部に炭化物やボイドの
巻き込みがないブレージングペーストを提供することで
ある。A sixth object of the present invention is to apply a brazing paste to one surface of a base material, and superimpose a bonding base material to be bonded on the brazing paste to confine the brazing material.
It is an object of the present invention to provide a brazing paste in which the brazing material is heated to several tens of degrees higher than the liquidus temperature of the brazing material in the range of 00 to 700 ° C. and rapidly cooled, so that carbides and voids are not involved in the brazing material.

【００１５】本発明の第７の課題は、母材の接合部にブ
レージングペーストを塗布したとき、塗布後数分以内に
バーナーで加熱できるように、速やかに乾燥するブレー
ジングペーストを提供することである。A seventh object of the present invention is to provide a brazing paste which dries quickly so that it can be heated by a burner within several minutes after the application of the brazing paste to the joint of the base material. .

【００１６】そして、本発明の第８の課題は、母材の片
面にブレージングペーストを塗布した後この上に接合し
ようとする接合母材を重ね合わせて接合する場合、塗布
後数十分間は乾燥しないタイプのブレージングペースト
を提供することである。An eighth object of the present invention is to apply a brazing paste to one surface of a base material, and then superimpose a bonding base material to be bonded on the brazing paste on the base material. An object of the present invention is to provide a brazing paste that does not dry.

【００１７】本発明は、上記課題を解決し、作業中や加
熱中に人体に有害な物質を含まず、しかも安価であり、
長期の保存ができるブレージングペースを提供すること
を目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, does not contain substances harmful to the human body during work or heating, and is inexpensive.
The purpose is to provide a brazing pace that can be stored for a long time.

【００１８】[0018]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の、本発明の第１のブレージングペーストは、重量が２
〜１１％のＰ，０．９〜１０％のＮｉおよび４〜２６％
のＳｎを含み、残部がＣｕからなる合金粉末の１００重
量部と、α，α−２置換ビニルモノマーの一方のα置換
基がメチル基である化合物の単一重合若しくは共重合に
よって得られる重量平均分子量が１０，０００〜２０
０，０００である高分子重合体を０．５〜２０重量部
と、沸点が２５０℃以下でかつ芳香族基を含まない有機
溶剤を５〜２０重量部とを混合分散してなることを特徴
とするものである。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the first brazing paste of the present invention has a weight of 2%.
~ 11% P, 0.9-10% Ni and 4-26%
Weight average obtained by homopolymerization or copolymerization of 100 parts by weight of an alloy powder containing Sn, and the balance being Cu, and a compound in which one α-substituent of the α, α-substituted vinyl monomer is a methyl group. Molecular weight 10,000-20
It is characterized by mixing and dispersing 0.5 to 20 parts by weight of a high molecular weight polymer having a molecular weight of 000 and 5 to 20 parts by weight of an organic solvent having a boiling point of 250 ° C. or lower and containing no aromatic group. It is assumed that.

【００１９】アトマイズ法で金属粉末とした上記組成の
ろう材は、６００〜６５０℃と低融点を有するので、銅
および銅合金の接合において、銅の酸化物をりんの還元
作用により無フラックスで接合することができる。特
に、耐熱銅合金の接合において、母材の軟化温度以下で
ろう付けできる特徴を有する。Since the brazing filler metal having the above composition, which has been formed into a metal powder by the atomizing method, has a low melting point of 600 to 650 ° C., in joining copper and a copper alloy, copper oxide is joined without flux by a reducing action of phosphorus. can do. In particular, it has a feature that it can be brazed at a temperature lower than the softening temperature of the base material in joining a heat-resistant copper alloy.

【００２０】上記構成の第１のブレージングペースト
は、塗布後、常温・数分で溶剤が揮発して乾燥する比較
的即乾性を有するので、ガスバーナーによる加熱の自動
ろう付けも可能であり、また、炉中ろう付け用タイプと
しては、ワークの大きさや構造により、塗布後常温で数
分〜数十分と乾燥条件に合わせたブレージングペースト
も調製可能で、しかも、ブレージングペーストの流動に
より均一な塗膜厚さになって、垂直面に塗布して乾燥
後、加熱しても、ろう材が溶融するまで流れ落ちること
はない。さらに、図４に示したように、５００℃付近ま
でにバインダは完全に熱分解して揮発するので、ボイド
や炭化物残渣のない強固な接合が得られる。The first brazing paste having the above structure has a relatively quick drying property in which the solvent evaporates and dries at room temperature for several minutes after application, so that automatic brazing by heating with a gas burner is also possible. Depending on the size and structure of the workpiece, a brazing paste suitable for drying conditions at room temperature for several minutes to several tens of minutes after coating can be prepared as a brazing type in a furnace. Even when the film is applied to a vertical surface, dried, and heated, it does not flow down until the brazing material is melted. Further, as shown in FIG. 4, the binder is completely thermally decomposed and volatilized up to around 500 ° C., so that a strong joint free from voids and carbide residues can be obtained.

【００２１】また、本発明の第２のブレージングペース
トは、上記第１のブレージングペースト１００重量部
に、グリセリン＝トリ１２−ヒドロキシステアラートを
０．５〜５重量部添加してなることを特徴とするもので
ある。The second brazing paste of the present invention is characterized in that glycerin tri-12-hydroxystearate is added in an amount of 0.5 to 5 parts by weight to 100 parts by weight of the first brazing paste. Is what you do.

【００２２】第１のブレージングペーストが比較的即乾
性を有するのに対し、上記添加物を加えることにより、
塗布後、常温で数時間、所定の粘性を保持することがで
きる。したがって、印刷による厚さ均一な膜のみでな
く、アプリケーターやヘラ状の塗布治具を用いて不均一
に塗布しても、母材に塗布後、被接合母材を重ね合わせ
れば、接合母材に対する確実な拡散層の形成と強固な接
合を得ることができる。さらには、ペーストの長期保存
安定性が確保される。また、溶剤およびバインダは、図
５に示したような、蒸発および熱分解、揮発の温度プロ
ファイルを有するため、ボイドや炭化物残渣のない接合
を得ることができる。While the first brazing paste has a relatively quick drying property, by adding the above additives,
After application, a predetermined viscosity can be maintained at room temperature for several hours. Therefore, not only a film with a uniform thickness by printing, but also a non-uniform application using an applicator or a spatula-shaped coating jig, if the base material to be bonded is overlapped after being applied to the base material, , And a strong junction can be obtained. Furthermore, long-term storage stability of the paste is ensured. Further, since the solvent and the binder have a temperature profile of evaporation, thermal decomposition, and volatilization as shown in FIG. 5, it is possible to obtain a joint free from voids and carbide residues.

【００２３】また、本発明の第３のブレージングペース
トは、重量が０．３〜３％のＰ，２〜４．５％のＮｉお
よび４〜２０％のＣｕを含み、残部がＳｎからなる合金
粉末の１００重量部と、α，α−２置換ビニルモノマー
の一方のα置換基がメチル基である化合物の単一重合若
しくは共重合によって得られる重量平均分子量が１０，
０００〜２００，０００である高分子重合体を０．５〜
２０重量部と、沸点が２５０℃以下でかつ芳香族基を含
まない有機溶剤を５〜２０重量部とを混合分散してなる
ことを特徴とするものである。The third brazing paste of the present invention is an alloy comprising 0.3 to 3% by weight of P, 2 to 4.5% of Ni and 4 to 20% of Cu, with the balance being Sn. The weight average molecular weight obtained by homopolymerization or copolymerization of 100 parts by weight of the powder and a compound in which one α substituent of the α, α-2-substituted vinyl monomer is a methyl group is 10,
000-200,000 high molecular weight polymer to 0.5-
20 parts by weight and 5 to 20 parts by weight of an organic solvent having a boiling point of 250 ° C. or less and containing no aromatic group are mixed and dispersed.

【００２４】アトマイズ法で金属粉末とした上記組成の
ろう材は、溶融温度が４５０〜６００℃と低融点を有す
る。上記構成のブレージングペーストは、銅または銅合
金、並びにステンレスや鉄系の同種または異種金属間
で、ＮｉＰ，ＳｎＰ，ＦｅＰなどのもろい化合物を生成
することなく、真空や還元性雰囲気炉で、ボイドや炭化
物残渣のない強固なろう付けができる。The brazing filler metal having the above composition, which is made into a metal powder by the atomizing method, has a low melting point of 450 to 600 ° C. The brazing paste having the above-mentioned structure can be used in a vacuum or reducing atmosphere furnace without producing brittle compounds such as NiP, SnP, and FeP between copper or copper alloys and the same or different metals such as stainless steel and iron. Strong brazing without carbide residue.

【００２５】さらに、本発明の第４のブレージングペー
ストは、上記第３のブレージングペースト１００重量部
に、グリセリン＝トリ１２−ヒドロキシステアラートを
０．５〜５重量部添加してなることを特徴とするもので
ある。Further, the fourth brazing paste of the present invention is characterized in that glycerin tri-12-hydroxystearate is added in an amount of 0.5 to 5 parts by weight to 100 parts by weight of the third brazing paste. Is what you do.

【００２６】第３のブレージングペーストが即乾性であ
るのに対し、上記添加物を加えることにより、長時間、
所定の粘性を保持するとともに、ペーストの長期保存安
定性が確保されることは第２のブレージングペーストと
同様である。While the third brazing paste is quick-drying, by adding the above additives, it can be used for a long time.
It is the same as the second brazing paste that the predetermined viscosity is maintained and the long-term storage stability of the paste is ensured.

【００２７】ろう付け時に炭化物を生成しないバインダ
として、鋭意研究を行った結果、α，α−２置換ビニル
モノマーの一方のα置換基がメチル基である化合物の単
一重合若しくは共重合によって得られる重量平均分子量
が１０，０００〜２００，０００である高分子重合体が
有効であることが明らかになった。As a binder which does not generate carbides during brazing, as a result of intensive studies, it can be obtained by homopolymerization or copolymerization of a compound in which one α-substituent of the α, α-substituted vinyl monomer is a methyl group. It has been found that a high molecular weight polymer having a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000 is effective.

【００２８】すなわち、α−１置換ビニルモノマーや、
α，α−２置換ビニルモノマーの一方のα置換基がメチ
ル基以外の化合物を使用して得られる高分子重合体で
は、ろう付け時に炭化物が生成してしまうため、本発明
では使用しない。That is, an α-1-substituted vinyl monomer,
A high molecular weight polymer obtained by using a compound in which one of the α-substituents of the α, α-substituted vinyl monomer is other than a methyl group generates a carbide at the time of brazing, and is not used in the present invention.

【００２９】さらに、その他のポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂等の縮合系高分子
化合物のすべてにおいても、ろう付け時に炭化物の生成
が確認されており、使用することはできない。Further, the formation of carbides at the time of brazing has been confirmed in all other condensation-type high molecular compounds such as polyester resins, melamine resins, urea resins, and phenol resins, and cannot be used.

【００３０】α，α−２置換ビニルモノマーの一方のα
置換基がメチル基である化合物としては、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、
メタクリル酸ノルマルブチル、メタクリル酸イソブチ
ル、メタクリル酸ターシャリーブチル、メタクリル酸２
−エチルヘキシル、メタクリル酸ノルマルオクチル、メ
タクリル酸イソオクチル、メタクリル酸イソデシル、メ
タクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸
イソブチレンなどが例示される。One of the α, α-2-substituted vinyl monomers, α
As the compound in which the substituent is a methyl group, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate,
Normal butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tertiary butyl methacrylate, methacrylic acid 2
-Ethylhexyl, normal octyl methacrylate, isooctyl methacrylate, isodecyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, glycidyl methacrylate, isobutylene methacrylate and the like.

【００３１】本発明における高分子重合体は、前記α，
α−２置換ビニルモノマーの一方のα置換基がメチル基
である化合物を、団塊重合、溶液重合または懸濁重合な
どの公知の重合法により、ラジカル重合またはイオン重
合させることによって得られる。The high molecular weight polymer in the present invention comprises the above α,
It can be obtained by subjecting a compound in which one α substituent of the α-2-substituted vinyl monomer is a methyl group to radical polymerization or ionic polymerization by a known polymerization method such as bulk polymerization, solution polymerization or suspension polymerization.

【００３２】得られた重合体の重量平均分子量が１０，
０００未満であれば、ろう材を母材に保持する能力が低
下してしまい、使用することができない。一方、重量平
均分子量が２００，０００を超える重合体であっては、
ろう付け時に少なからず炭化物が生成する傾向にある。
よって、重合体の重量平均分子量は１０，０００〜２０
０，０００にすることが好ましい。The weight average molecular weight of the obtained polymer is 10,
If it is less than 000, the ability to hold the brazing material on the base material is reduced, and it cannot be used. On the other hand, for a polymer having a weight average molecular weight of more than 200,000,
At the time of brazing, a considerable amount of carbide tends to be formed.
Therefore, the weight average molecular weight of the polymer is 10,000 to 20
It is preferably set to 0000.

【００３３】ここでいう重量平均分子量とは、ゲルバー
ミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン標
準検体換算値で表したものである。The term "weight average molecular weight" as used herein refers to a value determined by gel permeation chromatography in terms of a polystyrene standard sample.

【００３４】前記高分子重合体とろう材との混合比は、
ろう材１００重量部に対して高分子重合体０．５〜２０
重量部でなくてはならない。高分子重合体の含有量が
０．５重量部未満であれば、バインダとしての能力が発
揮されず、ろう材の脱落を引き起こしてしまう。２０重
量部を超えて含有した場合は、ろう付け時に高分子重合
体の分解揮発ガスが炉内から効率よく排気されないこと
が生じ易くなり、安全衛生上好ましくない。したがっ
て、バインダの含有量は、０．５〜２０重量部とすべき
である。The mixing ratio between the high molecular weight polymer and the brazing material is as follows:
0.5 to 20 polymer based on 100 parts by weight of brazing material
Must be parts by weight. If the content of the high molecular weight polymer is less than 0.5 parts by weight, the ability as a binder is not exhibited, and the brazing filler material is dropped. If the content exceeds 20 parts by weight, it is likely that the decomposition and volatilization gas of the high molecular weight polymer is not efficiently exhausted from the furnace during brazing, which is not preferable in terms of safety and health. Therefore, the content of the binder should be 0.5 to 20 parts by weight.

【００３５】ペースト化する際に使用する有機溶剤とし
ては、ろう材前に揮発してしまうような化合物であれば
よく、２５０℃以下の沸点をもつ化合物が上げられる。
しかしながら、ろう付けの条件等が変化するような場合
では、２５０℃以下の沸点をもつ有機溶剤においても、
ろう付け時に一部の有機溶剤がろう材やバインダ中に含
有してしまい、それがろう付けに悪影響を及ぼすことが
明らかとなった。The organic solvent to be used in forming the paste may be any compound that volatilizes before the brazing material, and examples thereof include compounds having a boiling point of 250 ° C. or less.
However, in the case where the brazing conditions and the like change, even in an organic solvent having a boiling point of 250 ° C. or less,
It has been clarified that some organic solvents are contained in the brazing material and the binder during brazing, which adversely affects the brazing.

【００３６】種々の事例を検証することにより、ペース
ト化の有機溶剤として芳香族系の化合物を使用した場合
に、ろう付け時に炭化物の生成が起こり易いことが明ら
かとなった。By examining various cases, it has been clarified that when an aromatic compound is used as an organic solvent for pasting, carbides are easily generated during brazing.

【００３７】本発明におけるペースト化の有機溶剤とし
ては、芳香族系でない化合物であって、沸点が２５０℃
以下の化合物であればよいが、初留点が１００℃以上で
乾点が２５０℃以下の脂肪族系炭化水素混合物であるこ
とがより好ましい。In the present invention, the organic solvent for forming a paste is a non-aromatic compound having a boiling point of 250 ° C.
The following compounds may be used, but an aliphatic hydrocarbon mixture having an initial boiling point of 100 ° C. or higher and a dry point of 250 ° C. or lower is more preferable.

【００３８】さらに、ペーストの塗布性を考慮すると、
脂肪族系炭化水素以外の単一化合物で、沸点が１５０〜
２５０℃の領域にある化合物を併用することもできる。
これらの単一化合物を併用することで、母材へのレベリ
ング性も向上する。Further, considering the applicability of the paste,
A single compound other than aliphatic hydrocarbons, having a boiling point of 150 to
Compounds in the range of 250 ° C. can be used in combination.
By using these single compounds together, the leveling property to the base material is also improved.

【００３９】ペースト化する際の有機溶剤の混合比は、
ペーストの粘度を考慮して、ろう材１００重量部に対し
て５〜５０重量部が適当である。The mixing ratio of the organic solvent when forming the paste is as follows:
In consideration of the viscosity of the paste, 5 to 50 parts by weight is appropriate for 100 parts by weight of the brazing material.

【００４０】有機バインダおよび有機溶剤を単純にろう
材と混合した場合においては、有機物とろう材との比重
差が大きいため、ペースト化後の長期保存において、有
機物とろう材が分離してしまい、ペーストが使用できな
くなるということがある。この現象を回避するために
は、ペースト中にワックスを予め添加しておくことが有
効であるが、得てしてワックスはろう付け時に炭化物を
生じてしまい、ろう付けに悪影響をもたらすことがあ
る。When the organic binder and the organic solvent are simply mixed with the brazing filler metal, the difference in specific gravity between the organic substance and the brazing filler metal is large. Sometimes the paste can no longer be used. In order to avoid this phenomenon, it is effective to add wax in the paste in advance. However, the wax may form carbides at the time of brazing, which may adversely affect the brazing.

【００４１】鋭意検討を進めた結果、ペースト中にワッ
クスの一種であるグリセリン＝トリ１２−ヒドロキシス
テアラートを含有させることで、ペーストの長期保存安
定性が確保され、かつろう付けに悪影響を及ぼさないこ
とが明らかとなった。As a result of intensive studies, the inclusion of glycerin tri-12-hydroxystearate, a kind of wax, in the paste ensures long-term storage stability of the paste and does not adversely affect brazing. It became clear.

【００４２】しかしながら、ろう付け時の加熱により、
グリセリン＝トリ１２−ヒドロキシステアラートが軟化
してしまい、ろう材が流れる現象を引き起こすため、そ
の添加量はペースト１００重量部に対して５重量部以下
にしなければならない。However, due to heating during brazing,
Since glycerin tri-12-hydroxystearate softens and causes a phenomenon in which the brazing filler metal flows, the addition amount must be 5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the paste.

【００４３】[0043]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００４４】（実施例１）重量が４％のＰ，４．５％の
Ｎｉおよび１６．５％のＳｎを含み、残部がＣｕからな
る合金をガスアトマイズ法により、粒径が平均値で４０
μｍ，Ｍａｘで１００μｍの合金粉末を作製した。この
合金の熱特性は、５９４〜６１８℃の半溶融範囲を有す
る。Example 1 An alloy containing 4% by weight of P, 4.5% of Ni and 16.5% of Sn and the balance of Cu was obtained by gas atomization to obtain an average particle size of 40%.
An alloy powder of 100 μm in μm and Max was produced. The thermal properties of this alloy have a semi-melting range of 594-618 ° C.

【００４５】上記合金粉末を１００重量部と、バインダ
として、重量平均分子量が１１０，０００のポリイソブ
チレンを２重量部と、有機溶剤として、初留点１５９℃
−乾点１９３℃の脂肪族系炭化水素を１０重量部とを混
合分散させてブレージングペーストを調製した。これ
は、請求項１のブレージングペーストに対応する。100 parts by weight of the above alloy powder, 2 parts by weight of polyisobutylene having a weight average molecular weight of 110,000 as a binder, and an initial boiling point of 159 ° C. as an organic solvent.
A brazing paste was prepared by mixing and dispersing 10 parts by weight of an aliphatic hydrocarbon having a dry point of 193 ° C. This corresponds to the brazing paste of claim 1.

【００４６】このブレージングペーストを、セシール・
ドロップ試験用のテストピース３０×３０×０．８ｔの
銅合金板上に塗布し、１５％のＨ₂，８５％のＮ₂雰囲気
の連続炉を用いて、６８０℃，５分間および７００℃，
５分間の加熱を行った結果、前者で４倍、後者で５．４
倍の広がりを示し、表面には残渣のない良好な結果を得
た。This brazing paste was
A test piece for a drop test was applied on a 30 × 30 × 0.8 t copper alloy plate, and was heated at 680 ° C. for 5 minutes and 700 ° C. using a continuous furnace of 15% H ₂ and 85% N ₂ atmosphere.
As a result of heating for 5 minutes, the former was quadrupled and the latter was 5.4 times.
Good results were obtained with a double spread and no residue on the surface.

【００４７】さらに、図１（ａ）に示したように、１０
０×７０×０．８ｔの銅合金板に前記ブレージングペー
ストを１ｍｍの厚さで全面に塗布し、同一面積の銅合金
板を重ね合わせた接合試験を行った。熱処理条件は、真
空引き後、１５％のＨ₂，８５％のＮ₂雰囲気で、６７０
℃，１０分間加熱し、次いで急冷した結果、接合部の長
手方向断面１００ｍｍにわたり、ボイドの発生は見られ
なかった。図１（ｂ）は、その接合部組織を示した図
（顕微鏡写真に基づいた図）である。Further, as shown in FIG.
The brazing paste was applied to the entire surface of a copper alloy plate of 0 × 70 × 0.8 t with a thickness of 1 mm, and a bonding test was performed in which copper alloy plates having the same area were overlapped. The heat treatment conditions are as follows: after evacuation, in a 15% H ₂ , 85% N ₂ atmosphere, 670
As a result of heating at 10 ° C. for 10 minutes and then quenching, no void was observed over a longitudinal section of the joint of 100 mm. FIG. 1B is a diagram (a diagram based on a micrograph) showing the joint structure.

【００４８】母材Ｃｕとの接合境界部は、Ｓｎの初晶が
拡散した強固な合金結合ができており、ろう材部は、炭
化物やボイドはなく、ＣｕＰ，ＮｉＰ等の化合物も強靱
な多元共晶組織を示している。At the joint boundary with the base material Cu, a strong alloy bond in which primary Sn crystals are diffused is formed. In the brazing material, there are no carbides or voids, and compounds such as CuP and NiP are tough. The eutectic structure is shown.

【００４９】（実施例２）実施例１と同一の合金粉末を
使用する。この合金粉末を１００重量部と、バインダと
して、重量平均分子量が１００，０００のメタクリル酸
メチルおよびメタクリル酸ノルマルブチルの重合体を７
重量部と、有機溶剤として、初留点１５９℃−乾点１９
３℃の脂肪族系炭化水素を５重量部，１メチル２−ピロ
リドンを７重量部およびブチルカルビトールアセテート
を３重量部と、他に添加物として、グリセリン＝トリ１
２−ヒドロキシステアラートを２重量部とを混合分散さ
せてブレージングペーストを調製した。これは、請求項
２のブレージングペーストに対応する。Example 2 The same alloy powder as in Example 1 is used. 100 parts by weight of this alloy powder and, as a binder, a polymer of methyl methacrylate and normal butyl methacrylate having a weight average molecular weight of 100,000
Parts by weight and, as an organic solvent, an initial boiling point of 159 ° C. and a dry point of 19
5 parts by weight of an aliphatic hydrocarbon at 3 ° C., 7 parts by weight of 1-methyl 2-pyrrolidone, 3 parts by weight of butyl carbitol acetate, and glycerin = tri-1
2 parts by weight of 2-hydroxystearate was mixed and dispersed to prepare a brazing paste. This corresponds to the brazing paste of claim 2.

【００５０】このブレージングペーストを、セシール・
ドロップ試験用のテストピース３０×３０×０．８ｔの
銅合金板上に塗布し、１５％のＨ₂，８５％のＮ₂雰囲気
の連続炉を用いて、６８０℃，５分間および７００℃，
５分間の加熱を行った結果、前者で３倍、後者で４倍の
広がりを示し、表面にはいずれも若干のＳｎ₂Ｐ，Ｎｉ₃
Ｐ等の化合物残渣を生じるものの、加熱温度７００℃の
場合の残渣は少量であった。This brazing paste was used for
A test piece for a drop test was applied on a 30 × 30 × 0.8 t copper alloy plate, and was heated at 680 ° C. for 5 minutes and 700 ° C. using a continuous furnace of 15% H ₂ and 85% N ₂ atmosphere.
Heating the results of the 5 minutes, 3 times in the former and the latter at the indicated four times the spread, either on the surface of some Sn ₂ P, Ni ₃
Although a residue of a compound such as P was generated, the amount of the residue at a heating temperature of 700 ° C. was small.

【００５１】さらに、図２（ａ）に示したように、１０
０×７０×０．８ｔの銅合金板に前記ブレージングペー
ストを１ｍｍの厚さに全面に塗布し、同一面積の銅合金
板を重ね合わせた接合試験を行った。熱処理条件は、真
空引き後、１５％のＨ₂，８５％のＮ₂雰囲気で、６７０
℃，１０分間加熱し、次いで急冷した結果、接合部の長
手方向断面１００ｍｍには、目視ではボイドの確認はで
きなかったが、図２（ｂ）の接合部組織を示した図（顕
微鏡写真に基づいた図）では、接合線上とろう合金層内
に小さなボイドが認められた。このため、重ね合わせ部
では、接合強度の低下やシール性の劣化が若干あるもの
の、毛管力を利用した滲透，拡散接合等には十分利用す
ることができる。Further, as shown in FIG.
The brazing paste was applied to the entire surface of a copper alloy plate of 0 × 70 × 0.8 to a thickness of 1 mm, and a copper alloy plate having the same area was overlapped to perform a bonding test. The heat treatment conditions are as follows: after evacuation, in a 15% H ₂ , 85% N ₂ atmosphere, 670
As a result of heating at 10 ° C. for 10 minutes and then quenching, voids could not be visually observed in the longitudinal section of the joint at 100 mm, but the structure of the joint shown in FIG. In the figure based on this, small voids were observed on the joint line and in the brazing alloy layer. For this reason, in the overlapped portion, although there is a slight decrease in the bonding strength and the sealing property, it can be sufficiently used for seepage and diffusion bonding utilizing capillary force.

【００５２】（比較例）重量が５％のＰ，４．５％のＮ
ｉおよび１５％のＳｎを含み、残部がＣｕからなる合金
をガスアトマイズ法により作製した合金粉末を１００重
量部と、カルボキシル基を有する高分子化合物のアクリ
ル樹脂を１５重量部と、水を５重量部とを混合分散させ
てブレージングペーストを調製した。これはＮｉろう用
のブレージングペーストである。このブレージングペー
ストによるセシール・ドロップ試験を行った（図３
（ａ）参照）。Comparative Example 5% P by weight, 4.5% N by weight
100 parts by weight of an alloy powder prepared by gas atomizing an alloy containing i and 15% of Sn and the balance being Cu, 15 parts by weight of an acrylic resin of a polymer compound having a carboxyl group, and 5 parts by weight of water Were mixed and dispersed to prepare a brazing paste. This is a brazing paste for Ni brazing. A cereal-drop test using this brazing paste was performed (FIG. 3).
(A)).

【００５３】上記合金粉末は、平均粒径が４５μｍ、Ｍ
ａｘは１５０μｍである。熱分析特性は、４９５℃で変
態点を有し、固相温度５８５℃，液相温度６２５℃であ
る。The above alloy powder has an average particle size of 45 μm and M
ax is 150 μm. The thermal analysis characteristic has a transformation point at 495 ° C., a solid phase temperature of 585 ° C. and a liquid phase temperature of 625 ° C.

【００５４】１５％のＨ₂，８５％のＮ₂雰囲気の連続炉
を用いて、７００℃，１０分間の加熱を行った結果、ろ
う材の広がりは良好であるが、初期塗布部上に黒い残渣
が認められた。また、断面の組織は、図３（ｂ）に示し
たように、炭化物を含む多くのボイドが発生した。As a result of heating at 700 ° C. for 10 minutes by using a continuous furnace in an atmosphere of 15% H ₂ and 85% N ₂ , the spread of the brazing material was good, but the black was left on the initial coating portion. Residue was observed. Further, as shown in FIG. 3B, many voids including carbides were generated in the cross-sectional structure.

【００５５】また、重ね合わせのテストピースを引き剥
がした断面は、ポーラス状で、接合強度も劣化してい
る。The cross section from which the superposed test pieces were peeled off had a porous shape and the bonding strength was degraded.

【００５６】なお、ここでいうセシール・ドロップ試験
とは、清浄な銅合金のテストピース（３０ｍｍ×３０ｍ
ｍ×０．８ｍｍｔ）の上に、１５ｍｍφ×０．８ｍｍに
塗布したブレージングペーストを加熱して、その濡れと
広がりを調べる試験をいう。The cecil drop test here is a test piece (30 mm × 30 m) of a clean copper alloy.
This test refers to a test in which a brazing paste applied to a size of 15 mmφ × 0.8 mm is heated on m × 0.8 mmt) to examine its wetting and spreading.

【００５７】（実施例３）重量が０．３％のＰ，２％の
Ｎｉおよび４％のＣｕを含み、残部がＳｎからなる合金
をガスアトマイズ法により、粒径が平均値で４５μｍ，
Ｍａｘで１０６μｍの合金粉末を作製した。この合金の
熱特性は、２２５〜４７０℃の半溶融範囲を有する。Example 3 An alloy containing 0.3% of P, 2% of Ni and 4% of Cu and the balance of Sn was prepared by a gas atomizing method to have an average particle size of 45 μm.
An alloy powder having a Max of 106 μm was prepared. The thermal properties of this alloy have a semi-melting range of 225-470 ° C.

【００５８】上記合金粉末を１００重量部と、バインダ
として、重量平均分子量が１１０，０００のポリイソブ
チレンを２重量部と、有機溶剤として、初留点１５９℃
−乾点１９３℃の脂肪族系炭化水素を１０重量部とを混
合分散させてブレージングペーストを調製した。これ
は、請求項３のブレージングペーストに対応する。100 parts by weight of the above alloy powder, 2 parts by weight of polyisobutylene having a weight average molecular weight of 110,000 as a binder, and an initial boiling point of 159 ° C. as an organic solvent.
A brazing paste was prepared by mixing and dispersing 10 parts by weight of an aliphatic hydrocarbon having a dry point of 193 ° C. This corresponds to the brazing paste of claim 3.

【００５９】このブレージングペーストを、１００×７
０×０．８ｔの銅合金板に１ｍｍの厚さで全面に塗布
し、同一面積の銅合金板を重ね合わせた接合試験を行っ
た。熱処理条件は、真空中で、５００℃，１０分間加熱
し、次いで急冷した結果、接合部の長手方向断面１００
ｍｍにわたり、ボイドの発生は見られなかった。This brazing paste was mixed with 100 × 7
A 1 mm thick copper alloy plate was applied over the entire surface to a 0 × 0.8 t copper alloy plate, and a bonding test was performed in which copper alloy plates having the same area were overlapped. The heat treatment was carried out in a vacuum at 500 ° C. for 10 minutes, followed by rapid cooling.
No voids were observed over mm.

【００６０】母材Ｃｕとの接合境界部は、Ｓｎの初晶が
母材表面に合金を作った。また、ろう材部は、炭化物や
ボイドはなく、合金接合を示した。The primary crystal of Sn formed an alloy on the surface of the base material at the junction with the base material Cu. In addition, the brazing material portion did not have carbides or voids and showed alloy joining.

【００６１】（実施例４）実施例３と同一のブレージン
グペーストを、１００×７０×１ｔのＳＵＳ３０４板に
１ｍｍの厚さで全面に塗布し、同一面積のＳＵＳ３０４
板を重ね合わせた接合試験を行った。熱処理条件は、真
空中で、７００℃，１０分間加熱し、次いで急冷した結
果、接合部の長手方向断面１００ｍｍにわたり、ボイド
の発生は見られなかった。Example 4 The same brazing paste as in Example 3 was applied to the entire surface of a SUS304 plate of 100 × 70 × 1 t with a thickness of 1 mm, and SUS304 having the same area was coated.
A joining test in which the plates were overlapped was performed. The heat treatment was performed in vacuum at 700 ° C. for 10 minutes, followed by rapid cooling. As a result, no voids were observed over a 100 mm longitudinal section of the joint.

【００６２】母材との接合境界部は、ＳＵＳ表面にＳｎ
層が現われた、ＮｉＰ等の化合物のない接合面であっ
た。The boundary between the base material and the base metal is
The interface where the layer appeared and was free of compounds such as NiP.

【００６３】（実施例５）重量が０．３％のＰ，２％の
Ｎｉおよび４％のＣｕを含み、残部がＳｎからなる合金
をガスアトマイズ法により、粒径が平均値で４５μｍ，
Ｍａｘで１０６μｍの合金粉末を作製した。この合金の
熱特性は、２２５〜４７０℃の半溶融範囲を有する。Example 5 An alloy containing 0.3% by weight of P, 2% of Ni, and 4% of Cu and the balance of Sn was prepared by gas atomization to have an average particle diameter of 45 μm.
An alloy powder having a Max of 106 μm was prepared. The thermal properties of this alloy have a semi-melting range of 225-470 ° C.

【００６４】上記合金粉末を１００重量部と、バインダ
として、重量平均分子量が１００，０００のメタクリル
酸メチルおよびメタクリル酸ノルマルブチルの重合体を
７重量部と、有機溶剤として、初留点１５９℃−乾点１
９３℃の脂肪族系炭化水素を５重量部，１メチル２−ピ
ロリドンを７重量部およびブチルカルビトールアセテー
トを３重量部と、他に添加物として、グリセリン＝トリ
１２−ヒドロキシステアラートを２重量部とを混合分散
させてブレージングペーストを調製した。これは、請求
項４のブレージングペーストに対応する。100 parts by weight of the above alloy powder, 7 parts by weight of a polymer of methyl methacrylate and normal butyl methacrylate having a weight average molecular weight of 100,000 as a binder and an organic solvent having an initial boiling point of 159 ° C. Dry point 1
5 parts by weight of an aliphatic hydrocarbon at 93 ° C., 7 parts by weight of 1-methyl 2-pyrrolidone, 3 parts by weight of butyl carbitol acetate, and 2 parts by weight of glycerin tri-12-hydroxystearate as additives. Were mixed and dispersed to prepare a brazing paste. This corresponds to the brazing paste of claim 4.

【００６５】このブレージングペーストを、セシール・
ドロップ試験用のテストピース３０×３０×０．８ｔの
銅合金板上に塗布し、１５％のＨ₂，８５％のＮ₂雰囲気
の連続炉を用いて、６００℃，５分間の加熱を行った結
果、広がりでは５倍と良好であった。また、表面に若干
の化合物残渣が現われるものの、毛管力を利用する接合
には有効であり、かつ、６００℃という比較的高い加熱
温度を採用すると、接合母材表面に接合強度の大きいＳ
ｎの合金層が数十μｍ生成した。This brazing paste was used for
A test piece for a drop test was applied on a 30 × 30 × 0.8 t copper alloy plate, and heated at 600 ° C. for 5 minutes using a continuous furnace in an atmosphere of 15% H ₂ and 85% N _2. As a result, the spread was as good as 5 times. Further, although some compound residues appear on the surface, it is effective for bonding utilizing capillary force, and when a relatively high heating temperature of 600 ° C. is employed, S having high bonding strength is formed on the surface of the bonding base material.
Several tens of μm of the n alloy layer was formed.

【００６６】この外に、実施例６および比較例２につい
てブレージングペーストを調製し、実施例１〜実施例５
および比較例１とともに、その組成、物性および総合評
価を（表１）〜（表３）に記載してある。In addition, a brazing paste was prepared for Example 6 and Comparative Example 2, and Examples 1 to 5
Along with Comparative Example 1, the composition, physical properties and overall evaluation are described in (Table 1) to (Table 3).

【００６７】[0067]

【表１】 [Table 1]

【００６８】[0068]

【表２】 [Table 2]

【００６９】[0069]

【表３】 [Table 3]

【００７０】なお、物性の評価法は次の通りである。The methods for evaluating physical properties are as follows.

【００７１】乾燥性：１０ｍｍ×５０ｍｍで１００μ
ｍの厚さに印刷塗布し、常温で１０分間放置した後の表
面のタックを測定 ◎；タック感なし ○；若干のタック感あり △；タッ
ク感あり ×；脱落を伴うタック感あり ペーストの長期安定性：ブレージングペーストを１週
間常温で放置した後の状態を観察 ○；分離や増粘はなく、安定である ×；初期の状態と
異なる ろう材保持性：１０ｍｍ×５０ｍｍで１００μｍの厚
さに印刷塗布し、塗布面を垂直に保持したまま２００℃
×５分間保持した場合の、ろう材のタレ距離を測定 ○；タレなし △；５ｃｍ未満のタレあり ×；５ｃｍ
以上のタレあり ろう材広がり性：セシール・ドロップ試験による広が
りを観察 ○；３倍以上の広がり ×；３倍未満の広がり ろう付け後の残渣有無；ろう付け後の黒色残渣の発生
を観察。Drying property: 100 μm at 10 mm × 50 mm
Printed to a thickness of m and measured for surface tack after standing at room temperature for 10 minutes. ◎; no tack. ○; slight tack. △: tacky. ×: tacky with falling off. Stability: Observation of the condition after leaving the brazing paste at room temperature for one week. ○: No separation or thickening, stable ×: Different from the initial condition Brazing material retention: 10 mm × 50 mm, 100 μm thick Print and apply, 200 ° C with the application surface held vertically
× Measure the sagging distance of the brazing material when held for 5 minutes ○: No sagging △: Sagging less than 5 cm ×: 5 cm
With the above-mentioned sagging Spreadability of brazing material: Observation of spread by cecil drop test ○: Spread more than 3 times ×: Spread of less than 3 times Presence or absence of residue after brazing; Observation of black residue after brazing.

【００７２】[0072]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるブレ
ージングペーストは、次のような効果を奏する。As described above, the brazing paste according to the present invention has the following effects.

【００７３】（１）７００℃以下の温度でろう付けが可
能であるため、母材である銅または銅合金を軟化させる
ことなく、機械的強度の高いろう付けを得ることができ
る。(1) Since brazing can be performed at a temperature of 700 ° C. or less, brazing having high mechanical strength can be obtained without softening copper or a copper alloy as a base material.

【００７４】（２）バインダや溶剤を適切に選択してい
るため、ろう材の溶融までに完全に熱分解して揮発す
る。したがって、ろう材を閉じ込めたろう付けでもボイ
ドや炭化物残渣のない強固な接合が得られる。(2) Since the binder and the solvent are appropriately selected, they are completely thermally decomposed and volatilized before the brazing material is melted. Therefore, even with brazing in which the brazing material is confined, a strong joint free of voids and carbide residues can be obtained.

【００７５】（３）比較的即乾性を有するブレージング
ペーストは、塗布後、短時間でガスバーナー等による加
熱での自動ろう付けも可能となる。(3) The brazing paste having a relatively quick drying property can be automatically brazed by heating with a gas burner or the like in a short time after application.

【００７６】（４）添加物を加えることにより乾燥性を
調整できるので、印刷の外、各種塗布方法が適用でき
る。また、長期保存が可能なペーストとすることができ
る。(4) Since the drying property can be adjusted by adding an additive, various coating methods can be applied in addition to printing. Further, the paste can be stored for a long time.

【００７７】（５）垂直面に塗布して乾燥後、加熱して
も、ろう材が溶融するまで流れ落ちることがない。(5) Even if the brazing material is heated after being coated on a vertical surface and dried, it does not flow down until the brazing material is melted.

【００７８】（６）銅または銅合金の外、ステンレスや
鉄系の同種または異種金属間で、もろい化合物を生成す
ることなく、強固なろう付けができる。(6) In addition to copper or copper alloy, strong brazing can be performed between the same or different metals such as stainless steel and iron without generating brittle compounds.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態１におけるろう付け接合部
断面と、その接合部組織の拡大図FIG. 1 is a cross-sectional view of a brazed joint in Embodiment 1 of the present invention and an enlarged view of the joint structure.

【図２】本発明の実施の形態２におけるろう付け接合部
断面と、その接合部組織の拡大図FIG. 2 is an enlarged view of a cross section of a brazed joint in Embodiment 2 of the present invention and a structure of the joint.

【図３】参考例におけるセシール・ドロップ試験と、そ
の接合部組織の拡大図FIG. 3 is an enlarged view of a cereal-drop test and a joint structure thereof in a reference example.

【図４】本発明のブレージングペーストを構成する溶剤
およびバインダの蒸発および熱分解、揮発の温度プロフ
ァイルを示す図FIG. 4 is a diagram showing a temperature profile of evaporation, thermal decomposition, and volatilization of a solvent and a binder constituting the brazing paste of the present invention.

【図５】本発明の他のブレージングペーストを構成する
溶剤およびバインダの蒸発および熱分解、揮発の温度プ
ロファイルを示す図FIG. 5 is a diagram showing a temperature profile of evaporation, thermal decomposition, and volatilization of a solvent and a binder constituting another brazing paste of the present invention.

【図６】特開平９−７０６８６号公報に記載された従来
例におけるブレージングペーストを構成するバインダの
熱分解、揮発の温度プロファイルを示す図FIG. 6 is a diagram showing a thermal decomposition and volatilization temperature profile of a binder constituting a brazing paste in a conventional example described in JP-A-9-70686.

【図７】特開昭５６−１５４２９６号公報に記載された
従来例におけるブレージングペーストを構成する水およ
びバインダの蒸発および熱分解、揮発の温度プロファイ
ルを示す図FIG. 7 is a diagram showing a temperature profile of evaporation, thermal decomposition, and volatilization of water and a binder constituting a brazing paste in a conventional example described in JP-A-56-154296.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−70686（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−238693（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−268995（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−1373（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−185285（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−144718（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 35/363 B23K 35/22 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-9-70686 (JP, A) JP-A-4-238693 (JP, A) JP-A-2-268995 (JP, A) JP-A-8-86 1373 (JP, A) JP-A-5-185285 (JP, A) JP-A-10-144718 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) B23K 35/363 B23K 35 /twenty two

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 重量が２〜１１％のＰ，０．９〜１０％
のＮｉおよび４〜２６％のＳｎを含み、残部がＣｕから
なる合金粉末の１００重量部と、メタクリル酸エステル類の単一重合若しくは共重合によ
って得られる重量平均分子量が１０，０００〜２００，
０００である高分子重合体及び／又はイソブチレン の単
一重合若しくは共重合によって得られる重量平均分子量
が１０，０００〜２００，０００である高分子重合体を
０．５〜２０重量部と、 沸点が２５０℃以下でかつ芳香族基を含まない脂肪族系
炭化水素混合物からなる有機溶剤を５〜２０重量部と、 を混合分散してなることを特徴とするブレージングペー
スト。1. P, weighing 2 to 11%, 0.9 to 10%
Of Ni and 4 to 26% of Sn, the balance being 100 parts by weight of an alloy powder composed of Cu, and homopolymerization or copolymerization of methacrylates.
Weight average molecular weight obtained from 10,000 to 200,
A polymer having a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000 obtained by homopolymerization or copolymerization of isobutylene and a polymer having a boiling point of 0.5 to 20 parts by weight; Aliphatic system at 250 ° C or lower and containing no aromatic group
A brazing paste characterized by mixing and dispersing 5 to 20 parts by weight of an organic solvent comprising a hydrocarbon mixture . 【請求項２】 請求項１記載のブレージングペースト１
００重量部に、グリセリン＝トリ１２−ヒドロキシステ
アラートを０．５〜５重量部添加してなることを特徴と
するブレージングペースト。2. The brazing paste 1 according to claim 1.
00 parts by weight, glycerin = brazing paste characterized by comprising tri 12-hydroxy stearate was added 0.5 to 5 parts by weight. 【請求項３】 重量が０．３〜３％のＰ，２〜４．５％
のＮｉおよび４〜２０％のＣｕを含み、残部がＳｎから
なる合金粉末の１００重量部と、メタクリル酸エステル類の単一重合若しくは共重合によ
って得られる重量平均分子量が１０，０００〜２００，
０００である高分子重合体及び／又はイソブチレン の単
一重合若しくは共重合によって得られる重量平均分子量
が１０，０００〜２００，０００である高分子重合体を
０．５〜２０重量部と、 沸点が２５０℃以下でかつ芳香族基を含まない脂肪族系
炭化水素混合物からなる有機溶剤を５〜２０重量部と、 を混合分散してなることを特徴とするブレージングペー
スト。3. P, 2-4.5% by weight of 0.3-3%.
Of Ni and 4 to 20% of Cu, with the balance being 100 parts by weight of an alloy powder composed of Sn, and homopolymerization or copolymerization of methacrylates.
Weight average molecular weight obtained from 10,000 to 200,
A polymer having a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000 obtained by homopolymerization or copolymerization of isobutylene and a polymer having a boiling point of 0.5 to 20 parts by weight; Aliphatic system at 250 ° C or lower and containing no aromatic group
A brazing paste characterized by mixing and dispersing 5 to 20 parts by weight of an organic solvent comprising a hydrocarbon mixture . 【請求項４】 請求項３記載のブレージングペースト１
００重量部に、グリセリン＝トリ１２−ヒドロキシステ
アラートを０．５〜５重量部添加してなることを特徴と
するブレージングペースト。4. Brazing paste 1 according to claim 3.
A brazing paste characterized by adding 0.5 to 5 parts by weight of glycerin tri-12-hydroxystearate to 00 parts by weight.