JP3311437B2 - 光ファイバアレイ端子 - Google Patents
光ファイバアレイ端子Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバアレイ端子
に関し、更に詳しく言えば、光半導体モジュールの光ア
レイ素子に接続される光ファイバアレイ端子に関する。
に関し、更に詳しく言えば、光半導体モジュールの光ア
レイ素子に接続される光ファイバアレイ端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大型計算機においては、演算処理
の高速化及び大容量記憶・伝送の要望が高まり、並列処
理ビット数の増加、処理回路の高性能化が必要となって
いる。これを実現するためには光並列演算処理の導入が
不可欠であり、光半導体アレイモジュールの適用が検討
されている。この場合にも、量産性のある製造方法の開
発、及び処理装置の小型化，低価格化が必要である。こ
のためには、光アレイ素子と光ファイバアレイとの直接
結合が、部品点数が少なくて済むという点で有利であ
る。この場合、光アレイ素子が封入されているパッケー
ジとそのパッケージに結合される光ファイバアレイとの
接続部において、パッケージの気密性を保持することが
重要になる。
の高速化及び大容量記憶・伝送の要望が高まり、並列処
理ビット数の増加、処理回路の高性能化が必要となって
いる。これを実現するためには光並列演算処理の導入が
不可欠であり、光半導体アレイモジュールの適用が検討
されている。この場合にも、量産性のある製造方法の開
発、及び処理装置の小型化，低価格化が必要である。こ
のためには、光アレイ素子と光ファイバアレイとの直接
結合が、部品点数が少なくて済むという点で有利であ
る。この場合、光アレイ素子が封入されているパッケー
ジとそのパッケージに結合される光ファイバアレイとの
接続部において、パッケージの気密性を保持することが
重要になる。
【０００３】図７は、従来例の光ファイバアレイが接続
された状態を示す光半導体アレイモジュールの説明図で
ある。このような光半導体アレイモジュールの組み立て
は、次のようにして行われる。即ち、光ファイバアレイ
２の各光ファイバ２ａ〜２ｄをパッケージ１内に引き込
み、光アレイ素子３と光ファイバアレイ２との光軸を調
整し、固定する。
された状態を示す光半導体アレイモジュールの説明図で
ある。このような光半導体アレイモジュールの組み立て
は、次のようにして行われる。即ち、光ファイバアレイ
２の各光ファイバ２ａ〜２ｄをパッケージ１内に引き込
み、光アレイ素子３と光ファイバアレイ２との光軸を調
整し、固定する。
【０００４】続いて、ＡｕＳｎ等の接着剤が裏側周辺部
に形成された上部キャップ１ｂを下部ステム１ａに被せ
て加熱し、接着剤を溶かして上部キャップ１ｂと下部ス
テム１ａとを接着するとともに、パッケージ１への引き
込み部の光ファイバ２ａ〜２ｄの隙間に半田４を流し込
む。各光ファイバ２ａ〜２ｄの表面にはメタライズが施
されているので、半田との接着が強固になり、気密性が
確保される。これにより、パッケージ１が密封される。
に形成された上部キャップ１ｂを下部ステム１ａに被せ
て加熱し、接着剤を溶かして上部キャップ１ｂと下部ス
テム１ａとを接着するとともに、パッケージ１への引き
込み部の光ファイバ２ａ〜２ｄの隙間に半田４を流し込
む。各光ファイバ２ａ〜２ｄの表面にはメタライズが施
されているので、半田との接着が強固になり、気密性が
確保される。これにより、パッケージ１が密封される。
【０００５】図８（ａ）〜（ｃ）は、他の従来例の光半
導体アレイモジュールの光ファイバアレイ端子の説明図
である。図８（ａ）は光ファイバアレイ端子を示す斜視
図で、同図に示すように、複数のＶ溝１０が互いに並行
して形成された下側固定具９ａ及び上側固定具９ｂの間
に光ファイバアレイ５の各光ファイバ５ａ〜５ｄを挟む
ようにしてＶ溝１０にセットし、その固定具９ａ，９ｂ
をスリーブ６の貫通穴８に挿入する。各光ファイバ５ａ
〜５ｄとＶ溝１０の隙間，及び固定具９ａ，９ｂとスリ
ーブ６の貫通穴８との間の隙間に半田を流し込むことに
より、スリーブ６と固定具９ａ，９ｂとの間の気密性を
保持するようにしている。なお、スリーブ６の貫通穴８
には、図８（ｂ）に示すように、貫通穴８の４箇所の角
部に沿って、半円筒状の半田逃げ部11ａ，11ｂ・・が形
成されており、過剰な半田を逃がしている。
導体アレイモジュールの光ファイバアレイ端子の説明図
である。図８（ａ）は光ファイバアレイ端子を示す斜視
図で、同図に示すように、複数のＶ溝１０が互いに並行
して形成された下側固定具９ａ及び上側固定具９ｂの間
に光ファイバアレイ５の各光ファイバ５ａ〜５ｄを挟む
ようにしてＶ溝１０にセットし、その固定具９ａ，９ｂ
をスリーブ６の貫通穴８に挿入する。各光ファイバ５ａ
〜５ｄとＶ溝１０の隙間，及び固定具９ａ，９ｂとスリ
ーブ６の貫通穴８との間の隙間に半田を流し込むことに
より、スリーブ６と固定具９ａ，９ｂとの間の気密性を
保持するようにしている。なお、スリーブ６の貫通穴８
には、図８（ｂ）に示すように、貫通穴８の４箇所の角
部に沿って、半円筒状の半田逃げ部11ａ，11ｂ・・が形
成されており、過剰な半田を逃がしている。
【０００６】そして、図８（ｃ）の平面図に示すよう
に、上記の光ファイバアレイ端子を光アレイ素子が収納
されたパッケージ１２の側壁の挿入口１３に挿入し、光
アレイ素子からの光が導かれる内部光ファイバアレイ１
４と光ファイバアレイ５とを接続している。また、パッ
ケージ１２の外側壁面とスリーブ６のフランジ７の周辺
部とが接触する溶接部１５を溶接し、パッケージ１２内
部の気密性を保持している。
に、上記の光ファイバアレイ端子を光アレイ素子が収納
されたパッケージ１２の側壁の挿入口１３に挿入し、光
アレイ素子からの光が導かれる内部光ファイバアレイ１
４と光ファイバアレイ５とを接続している。また、パッ
ケージ１２の外側壁面とスリーブ６のフランジ７の周辺
部とが接触する溶接部１５を溶接し、パッケージ１２内
部の気密性を保持している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図７に示す光
半導体アレイモジュールでは、長い光ファイバアレイ２
をパッケージ１内に引き込み、光アレイ素子３と光ファ
イバアレイ２との光軸調整をし、固定している。従っ
て、この後の工程、例えば上部キャップ１ｂを被覆する
工程等の作業がしにくい。また、組み立て作業中に、ま
たは次工程への運搬作業中に光ファイバアレイ２に応力
が加わり易く、光軸調整が狂ってくるため、取扱に相当
な注意が必要となり、量産性に問題がある。
半導体アレイモジュールでは、長い光ファイバアレイ２
をパッケージ１内に引き込み、光アレイ素子３と光ファ
イバアレイ２との光軸調整をし、固定している。従っ
て、この後の工程、例えば上部キャップ１ｂを被覆する
工程等の作業がしにくい。また、組み立て作業中に、ま
たは次工程への運搬作業中に光ファイバアレイ２に応力
が加わり易く、光軸調整が狂ってくるため、取扱に相当
な注意が必要となり、量産性に問題がある。
【０００８】更に、図８（ａ），（ｂ）に示す光ファイ
バアレイ端子では、半田量或いは半田の溶融条件等によ
りスリーブ６の貫通穴８に形成された半田逃げ部11ａ，
11ｂ・・が完全に埋まらない場合がある。また、スリー
ブ６及び固定具９ａ，９ｂの熱膨張・収縮等により、貫
通穴８と固定具９ａ，９ｂとの隙間が半田で完全に埋ま
らない場合がある。このような場合には、スリーブ６と
固定具９ａ，９ｂとの間の気密性を保持することが難し
いという問題がある。
バアレイ端子では、半田量或いは半田の溶融条件等によ
りスリーブ６の貫通穴８に形成された半田逃げ部11ａ，
11ｂ・・が完全に埋まらない場合がある。また、スリー
ブ６及び固定具９ａ，９ｂの熱膨張・収縮等により、貫
通穴８と固定具９ａ，９ｂとの隙間が半田で完全に埋ま
らない場合がある。このような場合には、スリーブ６と
固定具９ａ，９ｂとの間の気密性を保持することが難し
いという問題がある。
【０００９】本発明は、係る従来例の課題に鑑みて創作
されたものであり、光アレイ素子と光ファイバアレイと
の直結を実現しつつ、パッケージ内の気密性が十分保持
され、かつ量産性が確保される光半導体モジュールを提
供することを目的とする。
されたものであり、光アレイ素子と光ファイバアレイと
の直結を実現しつつ、パッケージ内の気密性が十分保持
され、かつ量産性が確保される光半導体モジュールを提
供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、光ファイバアレイ端子に掛
かり、光ファイバアレイと、パッケージを封止する板材
であって、該板材に形成された貫通孔に前記光ファイバ
アレイを挿通した板材と、前記パッケージ内部に前記光
ファイバアレイを導き、前記光ファイバアレイの端部を
固定する固定具と、前記パッケージ内部に面する前記板
材の側面に固定された、前記固定具を保持するホルダと
を有し、前記板材の貫通孔と該板材の貫通孔に挿通され
た光ファイバアレイとの間の隙間に半田が充填されるこ
とにより前記パッケージ内部の気密性が保持されること
を特徴とし、請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
ファイバアレイ端子に係り、前記板材に形成された貫通
孔は、前記光ファイバアレイの各光ファイバに対応して
互いに分離して形成された貫通孔であることを特徴とし
ている。
め、請求項１記載の発明は、光ファイバアレイ端子に掛
かり、光ファイバアレイと、パッケージを封止する板材
であって、該板材に形成された貫通孔に前記光ファイバ
アレイを挿通した板材と、前記パッケージ内部に前記光
ファイバアレイを導き、前記光ファイバアレイの端部を
固定する固定具と、前記パッケージ内部に面する前記板
材の側面に固定された、前記固定具を保持するホルダと
を有し、前記板材の貫通孔と該板材の貫通孔に挿通され
た光ファイバアレイとの間の隙間に半田が充填されるこ
とにより前記パッケージ内部の気密性が保持されること
を特徴とし、請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
ファイバアレイ端子に係り、前記板材に形成された貫通
孔は、前記光ファイバアレイの各光ファイバに対応して
互いに分離して形成された貫通孔であることを特徴とし
ている。
【００１１】
【作 用】本発明の光ファイバアレイ端子においては、
光ファイバアレイ端子がパッケージの側壁面に直接接続
されている。従って、部品点数が少なくて済む。また、
従来と異なり、光ファイバアレイ端子がパッケージと分
離されているので、光ファイバアレイ端子を接続しない
状態で、パッケージ内の光アレイ素子や光を導く内部光
ファイバの組立作業を行うことができる。しかも、組み
立て作業中に内部光ファイバに応力が加わり難い。従っ
て、組み立て作業がし易く、量産に適している。
光ファイバアレイ端子がパッケージの側壁面に直接接続
されている。従って、部品点数が少なくて済む。また、
従来と異なり、光ファイバアレイ端子がパッケージと分
離されているので、光ファイバアレイ端子を接続しない
状態で、パッケージ内の光アレイ素子や光を導く内部光
ファイバの組立作業を行うことができる。しかも、組み
立て作業中に内部光ファイバに応力が加わり難い。従っ
て、組み立て作業がし易く、量産に適している。
【００１２】また、パッケージと光ファイバアレイ端子
を構成する板材の周辺部のフランジ部とが接着されてパ
ッケージが封止され、かつ板材の貫通穴とこの貫通穴に
挿通された光ファイバアレイとの隙間に半田が埋め込ま
れている。従って、パッケージ内の気密性は上記封止部
と貫通穴での気密性による。ところで、板材の板厚は、
パッケージとの接着強度が確保されるために十分なもの
でよいため、比較的薄くできる。従って、板材の貫通穴
の挿通距離を短くすることができる。
を構成する板材の周辺部のフランジ部とが接着されてパ
ッケージが封止され、かつ板材の貫通穴とこの貫通穴に
挿通された光ファイバアレイとの隙間に半田が埋め込ま
れている。従って、パッケージ内の気密性は上記封止部
と貫通穴での気密性による。ところで、板材の板厚は、
パッケージとの接着強度が確保されるために十分なもの
でよいため、比較的薄くできる。従って、板材の貫通穴
の挿通距離を短くすることができる。
【００１３】このため、貫通穴と光ファイバアレイとの
隙間に半田が十分に充填されるので、この部分の気密性
は十分に確保され、パッケージ内の気密性が十分保持さ
れる。これにより、パッケージと光ファイバアレイとの
直結を実現しつつ、パッケージ内の気密性が十分保持さ
れ、かつ量産性が確保される。
隙間に半田が十分に充填されるので、この部分の気密性
は十分に確保され、パッケージ内の気密性が十分保持さ
れる。これにより、パッケージと光ファイバアレイとの
直結を実現しつつ、パッケージ内の気密性が十分保持さ
れ、かつ量産性が確保される。
【００１４】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
に係る光半導体モジュールの製造方法について説明す
る。まず、光半導体モジュールに結合される光ファイバ
アレイ端子の作成方法について説明する。
に係る光半導体モジュールの製造方法について説明す
る。まず、光半導体モジュールに結合される光ファイバ
アレイ端子の作成方法について説明する。
【００１５】図１は、光ファイバアレイ端子の構成部品
の説明図で、２１は光ファイバアレイを挿通する貫通穴
２２が形成されたコバールからなる板材で、板材２１の
周辺部のフランジ部21ｂとパッケージとが接着されてパ
ッケージが封止される。２３は管状の４つの光ファイバ
23ａ〜23ｄが一組となっている光ファイバアレイで、各
光ファイバ23ａ〜23ｄの外周部表面にはメタライズが施
されている。
の説明図で、２１は光ファイバアレイを挿通する貫通穴
２２が形成されたコバールからなる板材で、板材２１の
周辺部のフランジ部21ｂとパッケージとが接着されてパ
ッケージが封止される。２３は管状の４つの光ファイバ
23ａ〜23ｄが一組となっている光ファイバアレイで、各
光ファイバ23ａ〜23ｄの外周部表面にはメタライズが施
されている。
【００１６】24ａ及び24ｂは光ファイバ23ａ〜23ｄの固
定位置に対応してＶ溝25ａ，25ｂが形成されている下側
固定具（端部保持具）及び上側固定具（端部保持具）
で、シリコン下地にＡｕがメタライズされている。各光
ファイバ23ａ〜23ｄは下側固定具24ａ，上側固定具24ｂ
に挟まれ、かつ並行するＶ溝25ａ，25ｂに固定される。
２６は下側固定具24ａ，上側固定具24ｂが載置される凹
型のコバールからなるホルダ（端部保持具）で、パッケ
ージ内の内部光ファイバアレイと接続される光ファイバ
アレイ２３の端部がこの凹部で固定される。
定位置に対応してＶ溝25ａ，25ｂが形成されている下側
固定具（端部保持具）及び上側固定具（端部保持具）
で、シリコン下地にＡｕがメタライズされている。各光
ファイバ23ａ〜23ｄは下側固定具24ａ，上側固定具24ｂ
に挟まれ、かつ並行するＶ溝25ａ，25ｂに固定される。
２６は下側固定具24ａ，上側固定具24ｂが載置される凹
型のコバールからなるホルダ（端部保持具）で、パッケ
ージ内の内部光ファイバアレイと接続される光ファイバ
アレイ２３の端部がこの凹部で固定される。
【００１７】これらの部品を用いて、まず、図２（ａ）
に示すように、ホルダ２６の凹部の底部にＳｎ半田27ａ
を敷き、その上にＶ溝25ａの形成された面を上側に向け
て下側固定具24ａを置く。続いて、各光ファイバ23ａ〜
23ｄを各Ｖ溝25ａにセットする。各光ファイバ23ａ〜23
ｄの先端部は下側固定具24ａの端部から１ｍｍ程度はみ
出るようにセットする。
に示すように、ホルダ２６の凹部の底部にＳｎ半田27ａ
を敷き、その上にＶ溝25ａの形成された面を上側に向け
て下側固定具24ａを置く。続いて、各光ファイバ23ａ〜
23ｄを各Ｖ溝25ａにセットする。各光ファイバ23ａ〜23
ｄの先端部は下側固定具24ａの端部から１ｍｍ程度はみ
出るようにセットする。
【００１８】次いで、図２（ｂ）に示すように、各光フ
ァイバ23ａ〜23ｄ上にもＳｎ半田27ｂを載せた後に、上
側固定具14ｂを被せる。この状態で２４０℃の温度で２
０〜３０秒間加熱した後、冷却する。これにより、Ｓｎ
半田27ａが溶けて下側固定具24ａがホルダ２６の凹部の
底部に固定されるとともに、Ｓｎ半田27ｂが溶けて各光
ファイバ23ａ〜23ｄとＶ溝25ａ，25ｂの隙間が埋まり、
かつ固化することにより、各光ファイバ23ａ〜23ｄが下
側固定具24ａ，上側固定具24ｂに固定される。
ァイバ23ａ〜23ｄ上にもＳｎ半田27ｂを載せた後に、上
側固定具14ｂを被せる。この状態で２４０℃の温度で２
０〜３０秒間加熱した後、冷却する。これにより、Ｓｎ
半田27ａが溶けて下側固定具24ａがホルダ２６の凹部の
底部に固定されるとともに、Ｓｎ半田27ｂが溶けて各光
ファイバ23ａ〜23ｄとＶ溝25ａ，25ｂの隙間が埋まり、
かつ固化することにより、各光ファイバ23ａ〜23ｄが下
側固定具24ａ，上側固定具24ｂに固定される。
【００１９】次に、図２（ｃ）に示すように、光ファイ
バアレイ２３の他端を板材２１の貫通穴２２に通すとと
もに、ホルダ２６の端面26ａと板材２１の端面21ａとを
接触させる。そしてそれらの接触面を半田27ｃにより接
着する。また、このとき同時に貫通穴２２にも半田27ｄ
を充填して溶融し、各光ファイバ23ａ〜23ｄと貫通穴２
２の内壁間の隙間を埋めるとともに、光ファイバアレイ
２３を固定する。このとき、光ファイバ23ａ〜23ｄの外
周部にはメタライズが施されているので、半田27ｄと光
ファイバ23ａ〜23ｄとの密着性はよい。
バアレイ２３の他端を板材２１の貫通穴２２に通すとと
もに、ホルダ２６の端面26ａと板材２１の端面21ａとを
接触させる。そしてそれらの接触面を半田27ｃにより接
着する。また、このとき同時に貫通穴２２にも半田27ｄ
を充填して溶融し、各光ファイバ23ａ〜23ｄと貫通穴２
２の内壁間の隙間を埋めるとともに、光ファイバアレイ
２３を固定する。このとき、光ファイバ23ａ〜23ｄの外
周部にはメタライズが施されているので、半田27ｄと光
ファイバ23ａ〜23ｄとの密着性はよい。
【００２０】次いで、固定具24ａ，24ｂからはみ出して
いる光ファイバアレイ２３の先端部を研磨し、ホルダ２
６の端面26ｂと光ファイバアレイ２３の端面が同一面内
に存在するようにする。これにより、光ファイバアレイ
端子が完成する。次に、図３に示すように、上記の光フ
ァイバアレイ端子のホルダ２６部分をパッケージ２８に
開けられた挿入口２９に挿入するとともに、パッケージ
２８の外側の側壁面と板材２１の周辺部のフランジ部21
ｂの端面21ａとを接触させる。そして、パッケージ２８
の外側の側壁面とフランジ部21ｂの端面21ａとの接触部
の外周部（溶接部；封止部）３１をレーザ溶接する。こ
れにより、光アレイ素子から光を導く内部光ファイバア
レイ３０と光ファイバアレイ２３とが直接接続されると
ともに、パッケージ２８の気密封止が完了する。
いる光ファイバアレイ２３の先端部を研磨し、ホルダ２
６の端面26ｂと光ファイバアレイ２３の端面が同一面内
に存在するようにする。これにより、光ファイバアレイ
端子が完成する。次に、図３に示すように、上記の光フ
ァイバアレイ端子のホルダ２６部分をパッケージ２８に
開けられた挿入口２９に挿入するとともに、パッケージ
２８の外側の側壁面と板材２１の周辺部のフランジ部21
ｂの端面21ａとを接触させる。そして、パッケージ２８
の外側の側壁面とフランジ部21ｂの端面21ａとの接触部
の外周部（溶接部；封止部）３１をレーザ溶接する。こ
れにより、光アレイ素子から光を導く内部光ファイバア
レイ３０と光ファイバアレイ２３とが直接接続されると
ともに、パッケージ２８の気密封止が完了する。
【００２１】以上のように、本発明の実施例の光ファイ
バアレイ端子によれば、光アレイ素子から光を導く内部
光ファイバアレイ３０と光ファイバアレイ２３とが直接
接続されている。従って、部品点数が少なくて済む。し
かも、従来と異なり、内部光ファイバアレイ３０と光フ
ァイバアレイ２３とが分離されているので、組み立て作
業中に内部光ファイバアレイ３０に応力が加わり難い。
従って、組み立て作業がし易く、量産に適している。
バアレイ端子によれば、光アレイ素子から光を導く内部
光ファイバアレイ３０と光ファイバアレイ２３とが直接
接続されている。従って、部品点数が少なくて済む。し
かも、従来と異なり、内部光ファイバアレイ３０と光フ
ァイバアレイ２３とが分離されているので、組み立て作
業中に内部光ファイバアレイ３０に応力が加わり難い。
従って、組み立て作業がし易く、量産に適している。
【００２２】また、パッケージ２８と板材２１のフラン
ジ部21ｂとが溶接によりシールされており、光ファイバ
アレイ２３が挿通された板材２１の貫通穴２２の隙間に
半田27ｄが埋め込まれている。従って、パッケージ２８
の気密性はシール部と貫通穴２２での気密性による。と
ころで、板材２１はパッケージ２８との接着強度が確保
できる程度の必要最小限の板厚でよいので、板材２１の
板厚を薄くすることが出来、従って、貫通穴２２の挿通
距離を短くすることができる。従って、貫通穴２２と光
ファイバアレイ２３との隙間に半田27ｄが十分に充填さ
れるので、この部分の気密性は十分に確保され、パッケ
ージ２８内の気密性が十分保持される。
ジ部21ｂとが溶接によりシールされており、光ファイバ
アレイ２３が挿通された板材２１の貫通穴２２の隙間に
半田27ｄが埋め込まれている。従って、パッケージ２８
の気密性はシール部と貫通穴２２での気密性による。と
ころで、板材２１はパッケージ２８との接着強度が確保
できる程度の必要最小限の板厚でよいので、板材２１の
板厚を薄くすることが出来、従って、貫通穴２２の挿通
距離を短くすることができる。従って、貫通穴２２と光
ファイバアレイ２３との隙間に半田27ｄが十分に充填さ
れるので、この部分の気密性は十分に確保され、パッケ
ージ２８内の気密性が十分保持される。
【００２３】これにより、光アレイ素子と光ファイバア
レイ端子２３との直結を実現しつつ、パッケージ２８内
の気密性が十分保持され、かつ量産性が確保される。な
お、実施例では、下側固定具24ａ，上側固定具24ｂの２
つで光ファイバアレイ２３を挟んで固定しているが、図
４に示すように、必要により上側固定具24ｂの上に更に
重しのため、板状の重し具３２を載せてもよい。これに
より、光ファイバアレイ２３の固定が一層確実なものと
なる。
レイ端子２３との直結を実現しつつ、パッケージ２８内
の気密性が十分保持され、かつ量産性が確保される。な
お、実施例では、下側固定具24ａ，上側固定具24ｂの２
つで光ファイバアレイ２３を挟んで固定しているが、図
４に示すように、必要により上側固定具24ｂの上に更に
重しのため、板状の重し具３２を載せてもよい。これに
より、光ファイバアレイ２３の固定が一層確実なものと
なる。
【００２４】また、板材２１とホルダ２６とが別々に作
成されているが、図５（ａ）に示すように、板材３３と
ホルダ３５とが一体的に作成されてもよい。従って、光
ファイバアレイ端子を組み立てる場合は、図５（ｂ）に
示すように、ホルダ３５の凹部に下側固定具３６を載置
し、板材３３の貫通穴３４に挿通した光ファイバアレイ
３８をＶ溝３７に固定する。その後、貫通穴３４の隙間
に半田３９を埋めこんで気密性を保持する。
成されているが、図５（ａ）に示すように、板材３３と
ホルダ３５とが一体的に作成されてもよい。従って、光
ファイバアレイ端子を組み立てる場合は、図５（ｂ）に
示すように、ホルダ３５の凹部に下側固定具３６を載置
し、板材３３の貫通穴３４に挿通した光ファイバアレイ
３８をＶ溝３７に固定する。その後、貫通穴３４の隙間
に半田３９を埋めこんで気密性を保持する。
【００２５】更に、板材２１又は３３の貫通穴２２又は
３４は１つであるが、図６に示すように、各光ファイバ
に対応する互いに分離した貫通穴41ａ〜41ｄを設けても
よい。
３４は１つであるが、図６に示すように、各光ファイバ
に対応する互いに分離した貫通穴41ａ〜41ｄを設けても
よい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ファイ
バアレイ端子によれば、パッケージと光ファイバアレイ
端子とが直接接続されているので、部品点数が少なくて
済む。また、パッケージと光ファイバアレイ端子とは分
離されているので、光ファイバアレイ端子の組立とパッ
ケージ内の組立とを別々に行うことができる。このた
め、組み立て作業中に内部光ファイバに応力が加わり難
い。従って、組み立て作業がし易く、量産に適してい
る。
バアレイ端子によれば、パッケージと光ファイバアレイ
端子とが直接接続されているので、部品点数が少なくて
済む。また、パッケージと光ファイバアレイ端子とは分
離されているので、光ファイバアレイ端子の組立とパッ
ケージ内の組立とを別々に行うことができる。このた
め、組み立て作業中に内部光ファイバに応力が加わり難
い。従って、組み立て作業がし易く、量産に適してい
る。
【００２７】また、パッケージと光ファイバアレイ端子
を構成する板材のフランジ部とが接着されてパッケージ
がシールされ、かつ板材の貫通穴とこの貫通穴に挿通さ
れた光ファイバアレイとの隙間に半田が埋め込まれてい
る。従って、パッケージの気密性はシール部と貫通穴で
の気密性による。挿通距離の短い貫通穴と光ファイバア
レイとの隙間には半田が十分に充填されるので、貫通穴
での気密性が十分に確保され、パッケージ２８内の気密
性が十分保持される。
を構成する板材のフランジ部とが接着されてパッケージ
がシールされ、かつ板材の貫通穴とこの貫通穴に挿通さ
れた光ファイバアレイとの隙間に半田が埋め込まれてい
る。従って、パッケージの気密性はシール部と貫通穴で
の気密性による。挿通距離の短い貫通穴と光ファイバア
レイとの隙間には半田が十分に充填されるので、貫通穴
での気密性が十分に確保され、パッケージ２８内の気密
性が十分保持される。
【００２８】これにより、パッケージと光ファイバアレ
イとの直結を実現しつつ、パッケージ内の気密性が十分
保持され、かつ量産性が確保される。
イとの直結を実現しつつ、パッケージ内の気密性が十分
保持され、かつ量産性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る光半導体アレイモ
ジュールの光ファイバアレイ端子の分解斜視図である。
ジュールの光ファイバアレイ端子の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る光ファイバアレイ
端子の組立方法について示す斜視図である。
端子の組立方法について示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る光ファイバアレイ
端子が光半導体アレイモジュールについて示す平面図で
ある。
端子が光半導体アレイモジュールについて示す平面図で
ある。
【図４】本発明の第２の実施例に係る光ファイバアレイ
端子について示す斜視図である。
端子について示す斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施例に係る光ファイバアレイ
端子について示す斜視図である。
端子について示す斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施例に係る光ファイバアレイ
端子の一部品について示す斜視図である。
端子の一部品について示す斜視図である。
【図７】従来例に係る光半導体アレイモジュールについ
て示す側面図及び斜視図である。
て示す側面図及び斜視図である。
【図８】他の従来例に係る光ファイバアレイ端子につい
て示す斜視図及び平面図である。
て示す斜視図及び平面図である。
２１，３３，４０ 板材、 21ａ，26ａ，26ｂ 端面、 21ｂ，33ｂ，40ｂ フランジ部、 ２２，３４，41ａ〜41ｄ 貫通穴、 ２３，３８ 光ファイバアレイ、 23ａ〜23ｄ 光ファイバ、 24ａ，３６ 下側固定具（端部保持具）、 24ｂ 上側固定具（端部保持具）、 25ａ，25ｂ，３７ Ｖ溝、 ２６，３５ ホルダ（端部保持具）、 27ａ，27ｂ Ｓｎ半田、 27ｃ，27ｄ 半田、 ２８ パッケージ、 ２９ 挿入口、 ３０ 内側光ファイバアレイ、 ３１ 溶接部（封止部）、 ３２ 重し具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−101407（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−56809（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−71307（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/42 G02B 6/36
Claims (2)
- 【請求項１】 光ファイバアレイと、 パッケージを封止する板材であって、該板材に形成され
た貫通孔に前記光ファイバアレイを挿通した板材と、 前記パッケージ内部に前記光ファイバアレイを導き、前
記光ファイバアレイの端部を固定する固定具と、 前記パッケージ内部に面する前記板材の側面に固定され
た、前記固定具を保持するホルダとを有し、 前記板材の貫通孔と該板材の貫通孔に挿通された光ファ
イバアレイとの間の隙間に半田が充填されることにより
前記パッケージ内部の気密性が保持されることを特徴と
する光ファイバアレイ端子。 - 【請求項２】 前記板材に形成された貫通孔は、前記光
ファイバアレイの各光ファイバに対応して互いに分離し
て形成された貫通孔であることを特徴とする請求項１記
載の光ファイバアレイ端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446693A JP3311437B2 (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 光ファイバアレイ端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446693A JP3311437B2 (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 光ファイバアレイ端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0777638A JPH0777638A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3311437B2 true JP3311437B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=16814236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22446693A Expired - Fee Related JP3311437B2 (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 光ファイバアレイ端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3311437B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10008362B1 (en) | 2016-12-27 | 2018-06-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement |
| NL2018086B1 (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | Mapper Lithography Ip Bv | Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement |
| US10559408B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-11 | Asml Netherlands B.V. | Feedthrough device and signal conductor path arrangement |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19539549C1 (de) * | 1995-10-12 | 1996-12-05 | Siemens Ag | Optischer Steckverbinder |
| US6116788A (en) * | 1996-10-11 | 2000-09-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Optical plug connector |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP22446693A patent/JP3311437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| NL2018086B1 (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | Mapper Lithography Ip Bv | Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement |
| US10559408B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-11 | Asml Netherlands B.V. | Feedthrough device and signal conductor path arrangement |
| US10916362B2 (en) | 2016-12-27 | 2021-02-09 | Asml Netherlands B.V. | Feedthrough device and signal conductor path arrangement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777638A (ja) | 1995-03-20 |
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