JP3297718B2 - アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置 - Google Patents
アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置Info
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ型
の半導体素子を配線基板に実装するといったように、一
方の電子部品を他方の電子部品に実装する際などに用い
られるアライメント用カメラ、アライメント方法、およ
びアライメント装置に関する。
の半導体素子を配線基板に実装するといったように、一
方の電子部品を他方の電子部品に実装する際などに用い
られるアライメント用カメラ、アライメント方法、およ
びアライメント装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、小型、軽量の要求に対応した半導
体装置の実装構造として、フリップチップ実装構造が注
目されている。この実装構造は、素子表面に電極が形成
されたフリップチップ型の半導体素子を配線基板に直
接、フェースダウンで搭載し、両者の電極どうしを電気
的に接続する構造である。
体装置の実装構造として、フリップチップ実装構造が注
目されている。この実装構造は、素子表面に電極が形成
されたフリップチップ型の半導体素子を配線基板に直
接、フェースダウンで搭載し、両者の電極どうしを電気
的に接続する構造である。
【０００３】従来から、フリップチップ型の半導体素子
の実装を行う際に用いられるアライメント装置として図
４に示すものがある。
の実装を行う際に用いられるアライメント装置として図
４に示すものがある。
【０００４】このアライメント装置は、フリップチップ
型半導体素子Ａと配線基板Ｂとを、その電極形成面を向
かい合わせた状態で保持する保持部５０と、保持部５０
で保持された半導体素子Ａと配線基板Ｂとの対向間隔を
伸縮させる間隔伸縮部５１と、アライメント用カメラ５
２と、保持部５０外側の退避位置と保持部５０内との間
でアライメント用カメラ５２を進退移動させるカメラ移
動部５３と、アライメント用カメラ５２で撮影した画像
を表示する表示部５４と、保持部５０に保持された半導
体素子Ａおよび配線基板Ｂの電極形成面どうしの相対的
な位置関係を調整する位置調整部５５とを備えている。
型半導体素子Ａと配線基板Ｂとを、その電極形成面を向
かい合わせた状態で保持する保持部５０と、保持部５０
で保持された半導体素子Ａと配線基板Ｂとの対向間隔を
伸縮させる間隔伸縮部５１と、アライメント用カメラ５
２と、保持部５０外側の退避位置と保持部５０内との間
でアライメント用カメラ５２を進退移動させるカメラ移
動部５３と、アライメント用カメラ５２で撮影した画像
を表示する表示部５４と、保持部５０に保持された半導
体素子Ａおよび配線基板Ｂの電極形成面どうしの相対的
な位置関係を調整する位置調整部５５とを備えている。
【０００５】保持部５０は、配線基板Ｂを載置するステ
ージ５６と、半導体素子Ａを保持するキャリア５７とを
備えている。アライメント用カメラ５２は、対向配置さ
れた第１，第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂと、第１，
第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの間に配置されたプリ
ズム５９と、第１，第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの
対向方向とは直交する方向に沿ってプリズム５９と対向
する第３の光学レンズ６０と、第３の光学レンズ６０を
挟んでプリズム５９と対向するＣＣＤチップ６１とを備
えている。
ージ５６と、半導体素子Ａを保持するキャリア５７とを
備えている。アライメント用カメラ５２は、対向配置さ
れた第１，第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂと、第１，
第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの間に配置されたプリ
ズム５９と、第１，第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの
対向方向とは直交する方向に沿ってプリズム５９と対向
する第３の光学レンズ６０と、第３の光学レンズ６０を
挟んでプリズム５９と対向するＣＣＤチップ６１とを備
えている。
【０００６】次に、このアライメント装置を用いたフリ
ップチップ型の半導体素子Ａの実装方法を説明する。ま
ず、ステージ５６，キャリア５７それぞれに、半導体素
子Ａと配線基板Ｂとを、互いの電極形成面を対向させて
取り付ける。
ップチップ型の半導体素子Ａの実装方法を説明する。ま
ず、ステージ５６，キャリア５７それぞれに、半導体素
子Ａと配線基板Ｂとを、互いの電極形成面を対向させて
取り付ける。
【０００７】そのうえで、カメラ移動部５３により、ア
ライメント用カメラ５２を、半導体素子Ａと配線基板Ｂ
との間の隙間に挿入させる。そして、間隔伸縮部５１に
よって、キャリア５７の位置を調整することで、第１、
第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの焦点距離に相当する
位置に半導体素子５１と配線基板５２とを位置させる。
ライメント用カメラ５２を、半導体素子Ａと配線基板Ｂ
との間の隙間に挿入させる。そして、間隔伸縮部５１に
よって、キャリア５７の位置を調整することで、第１、
第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの焦点距離に相当する
位置に半導体素子５１と配線基板５２とを位置させる。
【０００８】このような状態になると、半導体素子Ａお
よび配線基板Ｂの画像は、それぞれ第１，第２の光学レ
ンズ５８Ａ，５８Ｂによってプリズム５９上に集めら
れ、プリズム５９で第３の光学レンズ６０側に屈折させ
られたのち、第３の光学レンズ６０によってＣＣＤチッ
プ６１上で結像する。
よび配線基板Ｂの画像は、それぞれ第１，第２の光学レ
ンズ５８Ａ，５８Ｂによってプリズム５９上に集めら
れ、プリズム５９で第３の光学レンズ６０側に屈折させ
られたのち、第３の光学レンズ６０によってＣＣＤチッ
プ６１上で結像する。
【０００９】ＣＣＤチップ６１で結像した半導体素子Ａ
および配線基板Ｂの画像信号は、ＣＣＤチップ６１から
表示部５４に送られて表示される。
および配線基板Ｂの画像信号は、ＣＣＤチップ６１から
表示部５４に送られて表示される。
【００１０】作業者は、表示部５４に表示された半導体
素子Ａおよび配線基板Ｂの画像を見ながら、半導体素子
Ａと配線基板Ｂとの相対位置を次のようにして調整す
る。すなわち、図示しないマニュピュレータ等を介して
位置調整部５４を駆動させてキャリア５７の平面位置
（Ｘ方向、Ｙ方向，θ角度：これらの方向および角度は
図４を参照）を調整し、これによって、配線基板Ｂに対
する、半導体素子Ａの相対的な位置合わせ、すなわち、
アライメントを行う。
素子Ａおよび配線基板Ｂの画像を見ながら、半導体素子
Ａと配線基板Ｂとの相対位置を次のようにして調整す
る。すなわち、図示しないマニュピュレータ等を介して
位置調整部５４を駆動させてキャリア５７の平面位置
（Ｘ方向、Ｙ方向，θ角度：これらの方向および角度は
図４を参照）を調整し、これによって、配線基板Ｂに対
する、半導体素子Ａの相対的な位置合わせ、すなわち、
アライメントを行う。
【００１１】アライメント操作が終了すると、カメラ移
動部５３によってアライメント用カメラ５３を、退避位
置まで後退させる。そして、間隔伸縮部５１によってキ
ャリア５７をステージ５６側に移動させて半導体素子Ａ
を配線基板Ｂに面着させる。すると、前工程において、
半導体素子Ａと配線基板Ｂとがアライメント調整されて
いるので、半導体素子Ａの電極（図示省略）と配線基板
Ｂの電極（図示省略）とが当接する。この状態で、キャ
リア５７による半導体素子Ａの保持操作を停止し、さら
に、間隔伸縮部５１を駆動させてキャリア５７をステー
ジ５６から後退（上昇）させる。キャリア５７を後退さ
せたのち、配線基板Ｂおよび半導体素子Ａを載せたステ
ージ５６を、図示しないボンディングツールの操作位置
まで移動させ、ここで、半導体素子Ａと配線基板Ｂとの
接続工程を行う。
動部５３によってアライメント用カメラ５３を、退避位
置まで後退させる。そして、間隔伸縮部５１によってキ
ャリア５７をステージ５６側に移動させて半導体素子Ａ
を配線基板Ｂに面着させる。すると、前工程において、
半導体素子Ａと配線基板Ｂとがアライメント調整されて
いるので、半導体素子Ａの電極（図示省略）と配線基板
Ｂの電極（図示省略）とが当接する。この状態で、キャ
リア５７による半導体素子Ａの保持操作を停止し、さら
に、間隔伸縮部５１を駆動させてキャリア５７をステー
ジ５６から後退（上昇）させる。キャリア５７を後退さ
せたのち、配線基板Ｂおよび半導体素子Ａを載せたステ
ージ５６を、図示しないボンディングツールの操作位置
まで移動させ、ここで、半導体素子Ａと配線基板Ｂとの
接続工程を行う。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のアライ
メント装置では、次のような課題がある。
メント装置では、次のような課題がある。
【００１３】現状のフリップチップ型の半導体素子Ａの
接続ピッチは一般に８０〜１００μｍ程度であるが、狭
ピッチの要求が強く、将来的には１０μｍピッチ程度ま
で要求されてくることが予想される。
接続ピッチは一般に８０〜１００μｍ程度であるが、狭
ピッチの要求が強く、将来的には１０μｍピッチ程度ま
で要求されてくることが予想される。
【００１４】半導体素子Ａと配線基板Ｂとの間のアライ
メント精度は、位置調整部５５の機械精度、および位置
合わせ時の半導体素子Ａと配線基板Ｂとの対向間隔Ｊ
（図４参照）により左右されることが知られている。
メント精度は、位置調整部５５の機械精度、および位置
合わせ時の半導体素子Ａと配線基板Ｂとの対向間隔Ｊ
（図４参照）により左右されることが知られている。
【００１５】これに対して、第１，第２の光学レンズ５
８Ａ，５８Ｂの間にプリズム５９を配置してなるアライ
メント用カメラ５２を有する従来のアライメント装置で
は、第１，第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの間隔、す
なわち、アライメント装置の厚みＨ（図４参照）は約５
０ｍｍ以上必要となり、そのために、位置合わせ時にお
ける半導体素子Ａと配線基板Ｂとの間の対向間隔Ｊは約
９０ｍｍ以上となる。
８Ａ，５８Ｂの間にプリズム５９を配置してなるアライ
メント用カメラ５２を有する従来のアライメント装置で
は、第１，第２の光学レンズ５８Ａ，５８Ｂの間隔、す
なわち、アライメント装置の厚みＨ（図４参照）は約５
０ｍｍ以上必要となり、そのために、位置合わせ時にお
ける半導体素子Ａと配線基板Ｂとの間の対向間隔Ｊは約
９０ｍｍ以上となる。
【００１６】このように、位置合わせ時の半導体素子Ａ
と配線基板Ｂとの間の対向間隔Ｊが９０ｍｍ以上必要に
なる従来のアライメント装置において、高い機械精度を
有する位置調整部５５を用いても、現状では、最大で
も、±１０μｍのアライメント精度しか得られず、これ
では、１０μｍの接続ピッチを有するフリップチップ型
半導体素子Ａの実装を実現することは不可能となる。
と配線基板Ｂとの間の対向間隔Ｊが９０ｍｍ以上必要に
なる従来のアライメント装置において、高い機械精度を
有する位置調整部５５を用いても、現状では、最大で
も、±１０μｍのアライメント精度しか得られず、これ
では、１０μｍの接続ピッチを有するフリップチップ型
半導体素子Ａの実装を実現することは不可能となる。
【００１７】このような不都合に対しては、位置調整部
５５の機械精度をさらに向上させることで、アライメン
ト精度を高めることが考えられる。しかしながら、位置
調整部５５の機械精度をさらに高めることは技術的に極
めて難しく、さらには、たとえ機械精度を高めることが
できたとして、かなり高価な構成にならざるを得ず、解
決手段としては不適切であるといわざるを得ない。
５５の機械精度をさらに向上させることで、アライメン
ト精度を高めることが考えられる。しかしながら、位置
調整部５５の機械精度をさらに高めることは技術的に極
めて難しく、さらには、たとえ機械精度を高めることが
できたとして、かなり高価な構成にならざるを得ず、解
決手段としては不適切であるといわざるを得ない。
【００１８】また、従来のアライメント用カメラ５２自
体の構造を考えた場合でも、アライメント精度を高める
ことが困難であるといわざるを得ない。すなわち、アラ
イメント用カメラ５２はプリズム５９によって半導体素
子Ａの画像と配線基板Ｂの画像とを合成したうえで、単
一のＣＣＤチップ６１上に結像させるようになってい
る。そのため、アライメント用カメラ５２では、ＣＣＤ
チップ６１を構成する各受光素子に、半導体素子Ａの画
像情報および配線基板Ｂの画像情報という複数の画像情
報が入力されることになり、これでは、ＣＣＤチップ６
１の解像度を十分高めることができず、このことも、ア
ライメント精度を高めることができない要因となってい
た。
体の構造を考えた場合でも、アライメント精度を高める
ことが困難であるといわざるを得ない。すなわち、アラ
イメント用カメラ５２はプリズム５９によって半導体素
子Ａの画像と配線基板Ｂの画像とを合成したうえで、単
一のＣＣＤチップ６１上に結像させるようになってい
る。そのため、アライメント用カメラ５２では、ＣＣＤ
チップ６１を構成する各受光素子に、半導体素子Ａの画
像情報および配線基板Ｂの画像情報という複数の画像情
報が入力されることになり、これでは、ＣＣＤチップ６
１の解像度を十分高めることができず、このことも、ア
ライメント精度を高めることができない要因となってい
た。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明は、互いに位置合
わせする被アライメント部材の間に挿入配置されて、各
被アライメント部材の画像を採取するアライメント用カ
メラにおいて、各被アライメント部材の画像を個別に採
取する複数の撮像装置を備え、これら撮像装置を、その
撮像面の裏面どうしを向かい合わせて配置したことに特
徴を有している。また、このアライメント用カメラを用
いてアライメント方法を構成したことに特徴を有してい
る。さらには、このアライメント用カメラを備えてアラ
イメント装置を構成したことに特徴を有している。
わせする被アライメント部材の間に挿入配置されて、各
被アライメント部材の画像を採取するアライメント用カ
メラにおいて、各被アライメント部材の画像を個別に採
取する複数の撮像装置を備え、これら撮像装置を、その
撮像面の裏面どうしを向かい合わせて配置したことに特
徴を有している。また、このアライメント用カメラを用
いてアライメント方法を構成したことに特徴を有してい
る。さらには、このアライメント用カメラを備えてアラ
イメント装置を構成したことに特徴を有している。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、互いに位置合わせする被アライメント部材の間に挿
入配置されて、各被アライメント部材の画像を撮影する
アライメント用カメラにおいて、各被アライメント部材
の画像を個別に撮影する複数の撮像装置を備え、これら
撮像装置を、その撮像面の裏面どうしを向かい合わせて
配置してアライメント用カメラを構成しており、これに
より、次のような作用を有する。
は、互いに位置合わせする被アライメント部材の間に挿
入配置されて、各被アライメント部材の画像を撮影する
アライメント用カメラにおいて、各被アライメント部材
の画像を個別に撮影する複数の撮像装置を備え、これら
撮像装置を、その撮像面の裏面どうしを向かい合わせて
配置してアライメント用カメラを構成しており、これに
より、次のような作用を有する。
【００２１】すなわち、両撮像装置の撮像面間の厚みを
薄くすることができる。また、被アライメント部材の画
像を各撮像装置で個別に撮影することができるので、被
アライメント部材の映像を解像度高く撮像装置に取り込
むことができる。
薄くすることができる。また、被アライメント部材の画
像を各撮像装置で個別に撮影することができるので、被
アライメント部材の映像を解像度高く撮像装置に取り込
むことができる。
【００２２】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に係るアライメント用カメラにおいて、各撮像装置の
撮像面の前方に拡大レンズを配置しており、これによ
り、被アライメント部材の画像を拡大して撮像装置に結
像させることがてきるという作用を有する。
１に係るアライメント用カメラにおいて、各撮像装置の
撮像面の前方に拡大レンズを配置しており、これによ
り、被アライメント部材の画像を拡大して撮像装置に結
像させることがてきるという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項３に記載の発明は、電極形
成面を向かい合わせて配置した第１，第２の電子部品を
互いに位置合わせする電子部品のアライメント方法にお
いて、複数の撮像装置を、その撮像面の裏面どうしを向
かい合わせて配置してなるアライメント用カメラを用意
し、該アライメント用カメラを、各撮像装置の撮像面を
第１，第２の電子部品の電極形成面それぞれに向かい合
わせた状態で、前記第１，第２の電子部品の間に挿入配
置し、第１，第２の電子部品の電極形成面の画像を各撮
像装置により撮影し、その画像を重ね合わせて表示し、
表示した画像を基にして、第１、第２の電子部品の相互
の位置を認識して、一方の電子部品の電極が他方の電子
部品の電極に一致するように、少なくとも一方の電子部
品の位置を調整しており、これにより次のような作用を
有する。すなわち、第１，第２の電子部品の対向間隔を
狭くすることができるので、第１，第２の電子部品のア
ライメント精度が高まる。また、第１、第２の電子部品
それぞれの画像を各撮像装置で個別に撮影することがで
きるので、各撮影装置で撮影される第１，第２の電子部
品の画像の解像度が高くなる。
成面を向かい合わせて配置した第１，第２の電子部品を
互いに位置合わせする電子部品のアライメント方法にお
いて、複数の撮像装置を、その撮像面の裏面どうしを向
かい合わせて配置してなるアライメント用カメラを用意
し、該アライメント用カメラを、各撮像装置の撮像面を
第１，第２の電子部品の電極形成面それぞれに向かい合
わせた状態で、前記第１，第２の電子部品の間に挿入配
置し、第１，第２の電子部品の電極形成面の画像を各撮
像装置により撮影し、その画像を重ね合わせて表示し、
表示した画像を基にして、第１、第２の電子部品の相互
の位置を認識して、一方の電子部品の電極が他方の電子
部品の電極に一致するように、少なくとも一方の電子部
品の位置を調整しており、これにより次のような作用を
有する。すなわち、第１，第２の電子部品の対向間隔を
狭くすることができるので、第１，第２の電子部品のア
ライメント精度が高まる。また、第１、第２の電子部品
それぞれの画像を各撮像装置で個別に撮影することがで
きるので、各撮影装置で撮影される第１，第２の電子部
品の画像の解像度が高くなる。
【００２４】本発明の請求項４に記載の発明は、電極形
成面を向かい合わせて配置した第１，第２の電子部品を
互いに位置合わせする電子部品のアライメント装置にお
いて、第１，第２の電子部品を、その電極形成面を向か
い合わせた状態で保持する保持部と、前記保持部に保持
された第１，第２の電子部品の対向間隔を、電極形成面
どうしの間に隙間が形成される位置と、電極形成面どう
しが接する位置との間で伸縮させる間隔伸縮部と、複数
の撮像装置をその撮像面の裏面どうしを向かい合わせて
配置してなるアライメント用カメラと、前記アライメン
ト用カメラを、各撮像装置の撮像面が保持部それぞれに
向かい合う状態に保持したうえで、保持部外側の退避位
置と前記隙間との間で進退移動させるカメラ移動部と、
各撮像装置が撮影した第１，第２の電子部品の電極形成
面の画像を重ね合わせて表示する表示部と、前記保持部
に保持された第１，第２の電子部品の電極形成面どうし
の相対的な位置を調整する位置調整部とを備えたことに
特徴を有しており、これにより、次のような作用を有す
る。すなわち、アライメント用カメラの両撮像装置の撮
像面間の厚みを薄くすることができるので、第１，第２
の電子部品の対向間隔を狭くすることができる。そのた
め、位置調整部による第１，第２の電子部品のアライメ
ント精度が高まる。また、第１、第２の電子部品それぞ
れの画像を各撮像装置で個別に撮影することができるの
で、各撮影装置で撮影される第１，第２の電子部品の画
像の解像度が高くなる。
成面を向かい合わせて配置した第１，第２の電子部品を
互いに位置合わせする電子部品のアライメント装置にお
いて、第１，第２の電子部品を、その電極形成面を向か
い合わせた状態で保持する保持部と、前記保持部に保持
された第１，第２の電子部品の対向間隔を、電極形成面
どうしの間に隙間が形成される位置と、電極形成面どう
しが接する位置との間で伸縮させる間隔伸縮部と、複数
の撮像装置をその撮像面の裏面どうしを向かい合わせて
配置してなるアライメント用カメラと、前記アライメン
ト用カメラを、各撮像装置の撮像面が保持部それぞれに
向かい合う状態に保持したうえで、保持部外側の退避位
置と前記隙間との間で進退移動させるカメラ移動部と、
各撮像装置が撮影した第１，第２の電子部品の電極形成
面の画像を重ね合わせて表示する表示部と、前記保持部
に保持された第１，第２の電子部品の電極形成面どうし
の相対的な位置を調整する位置調整部とを備えたことに
特徴を有しており、これにより、次のような作用を有す
る。すなわち、アライメント用カメラの両撮像装置の撮
像面間の厚みを薄くすることができるので、第１，第２
の電子部品の対向間隔を狭くすることができる。そのた
め、位置調整部による第１，第２の電子部品のアライメ
ント精度が高まる。また、第１、第２の電子部品それぞ
れの画像を各撮像装置で個別に撮影することができるの
で、各撮影装置で撮影される第１，第２の電子部品の画
像の解像度が高くなる。
【００２５】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
４に係るアライメント装置において、前記第１の電子部
品は、フリップチップ型の半導体素子であり、前記第２
の電子部品は配線基板であることに特徴を有しており、
これにより、次のような作用を有する。すなわち、アラ
イメント用カメラの両撮像装置の撮像面間の厚みを薄く
することができるので、半導体素子と配線基板との対向
間隔を狭くすることができる。そのため、位置調整部に
よる半導体素子と配線基板とのアライメント精度が高ま
る。また、半導体素子および配線基板それぞれの画像を
各撮像装置で個別に撮影することができるので、各撮像
装置で撮影される半導体素子ないし配線基板の画像の解
像度が高くなる。
４に係るアライメント装置において、前記第１の電子部
品は、フリップチップ型の半導体素子であり、前記第２
の電子部品は配線基板であることに特徴を有しており、
これにより、次のような作用を有する。すなわち、アラ
イメント用カメラの両撮像装置の撮像面間の厚みを薄く
することができるので、半導体素子と配線基板との対向
間隔を狭くすることができる。そのため、位置調整部に
よる半導体素子と配線基板とのアライメント精度が高ま
る。また、半導体素子および配線基板それぞれの画像を
各撮像装置で個別に撮影することができるので、各撮像
装置で撮影される半導体素子ないし配線基板の画像の解
像度が高くなる。
【００２６】以下、本発明の一実施の形態であるアライ
メント装置を図１を参照して説明する。このアライメン
ト装置はフリップチップ型半導体素子Ａを配線基板Ｂに
実装する際に用いられるアライメント装置であって、フ
リップチップ型半導体素子Ａと配線基板Ｂとを、その電
極形成面を向かい合わせた状態で保持する保持部１と、
保持部１で保持された半導体素子Ａと配線基板Ｂとの対
向間隔を伸縮させる間隔伸縮部２と、このアライメント
装置１の特徴となる構成であるアライメント用カメラ３
と、保持部１外側の退避位置と保持部１内との間でアラ
イメント用カメラ３を進退移動させるカメラ移動部４
と、アライメント用カメラ３で撮影した画像を表示する
表示部５と、保持部１に保持された半導体素子Ａおよび
配線基板Ｂの電極形成面どうしの相対的な位置関係を調
整する位置調整部６とを備えている。
メント装置を図１を参照して説明する。このアライメン
ト装置はフリップチップ型半導体素子Ａを配線基板Ｂに
実装する際に用いられるアライメント装置であって、フ
リップチップ型半導体素子Ａと配線基板Ｂとを、その電
極形成面を向かい合わせた状態で保持する保持部１と、
保持部１で保持された半導体素子Ａと配線基板Ｂとの対
向間隔を伸縮させる間隔伸縮部２と、このアライメント
装置１の特徴となる構成であるアライメント用カメラ３
と、保持部１外側の退避位置と保持部１内との間でアラ
イメント用カメラ３を進退移動させるカメラ移動部４
と、アライメント用カメラ３で撮影した画像を表示する
表示部５と、保持部１に保持された半導体素子Ａおよび
配線基板Ｂの電極形成面どうしの相対的な位置関係を調
整する位置調整部６とを備えている。
【００２７】保持部１は、配線基板Ｂを載置するステー
ジ７と、半導体素子Ａを保持するキャリア８とを備えて
いる。
ジ７と、半導体素子Ａを保持するキャリア８とを備えて
いる。
【００２８】アライメント用カメラ３は、一対のＣＣＤ
チップ９Ａ，９Ｂと、実装基板１０と、カバー１１とを
有している。ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂは、主表面に撮像
面９Ａａ，９Ｂａが形成された平板状をしており、撮像
面９Ａａ，９Ｂａの裏面９Ａｂ，９Ｂｂを向かい合わせ
て、実装基板１０の表裏面それぞれに実装されている。
チップ９Ａ，９Ｂと、実装基板１０と、カバー１１とを
有している。ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂは、主表面に撮像
面９Ａａ，９Ｂａが形成された平板状をしており、撮像
面９Ａａ，９Ｂａの裏面９Ａｂ，９Ｂｂを向かい合わせ
て、実装基板１０の表裏面それぞれに実装されている。
【００２９】実装基板１０の表裏面には、それぞれ配線
パターン１０ａ，１０ｂが形成されており、ＣＣＤチッ
プ９Ａ，９Ｂの外部電極９Ａｃ，９Ｂｃは、ワイヤボン
ディング、ＴＡＢ等の接続構造により配線パターン１０
ａ，１０ｂに接続されている。配線パターン１０ａ，１
０ｂは実装基板１０の端部まで延出されており、配線パ
ターン１０ａ，１０ｂの延出端部が外部引き出し電極１
２Ａ，１２Ｂを構成している。ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂ
は、このようにして、外部引き出し電極１２Ａ，１２Ｂ
に個別に接続されている。
パターン１０ａ，１０ｂが形成されており、ＣＣＤチッ
プ９Ａ，９Ｂの外部電極９Ａｃ，９Ｂｃは、ワイヤボン
ディング、ＴＡＢ等の接続構造により配線パターン１０
ａ，１０ｂに接続されている。配線パターン１０ａ，１
０ｂは実装基板１０の端部まで延出されており、配線パ
ターン１０ａ，１０ｂの延出端部が外部引き出し電極１
２Ａ，１２Ｂを構成している。ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂ
は、このようにして、外部引き出し電極１２Ａ，１２Ｂ
に個別に接続されている。
【００３０】なお、図１では、ワイヤ１３を用いたワイ
ヤボンディングにより、外部電極９Ａｃ，９Ｂｃと配線
パターン１０ａ，１０ｂとを接続している。
ヤボンディングにより、外部電極９Ａｃ，９Ｂｃと配線
パターン１０ａ，１０ｂとを接続している。
【００３１】カバー１１は、実装基板１０に実装された
ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂを、外部引き出し電極１２Ａ，
１２Ｂを引き出した状態で収納している。撮像面９Ａ
ａ，９Ｂａに対向するカバー１１の部位には透明板１４
が取り付けられている。カバー１１から引き出された外
部引き出し電極１２Ａ，１２Ｂは、表示部５に接続され
ている。
ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂを、外部引き出し電極１２Ａ，
１２Ｂを引き出した状態で収納している。撮像面９Ａ
ａ，９Ｂａに対向するカバー１１の部位には透明板１４
が取り付けられている。カバー１１から引き出された外
部引き出し電極１２Ａ，１２Ｂは、表示部５に接続され
ている。
【００３２】表示部５は、ＣＣＤチップ９Ａから送られ
た画像信号とＣＣＤチップ９Ｂから送られた画像信号と
を、１つの画面上に重ね合わせて表示できるように合成
する信号処理回路５ａと、信号処理回路５ａが出力する
合成画像信号を元にして画像表示を行う表示部本体５ｂ
とを備えている。
た画像信号とＣＣＤチップ９Ｂから送られた画像信号と
を、１つの画面上に重ね合わせて表示できるように合成
する信号処理回路５ａと、信号処理回路５ａが出力する
合成画像信号を元にして画像表示を行う表示部本体５ｂ
とを備えている。
【００３３】アライメント用カメラ３をこのように構成
すると、その構造上、撮像面９Ａｂ，９Ｂｂの間隔を縮
めることができ、それに伴って、透明板１４，１４間の
間隔、すなわち、アライメント用カメラ３全体の厚みＨ
を薄くすることできる。具体的には、厚みＨはＣＣＤチ
ップ９Ａ，９Ｂや実装基板１０の厚みにも因るが、２ｍ
ｍ程度まで薄くすることができる。
すると、その構造上、撮像面９Ａｂ，９Ｂｂの間隔を縮
めることができ、それに伴って、透明板１４，１４間の
間隔、すなわち、アライメント用カメラ３全体の厚みＨ
を薄くすることできる。具体的には、厚みＨはＣＣＤチ
ップ９Ａ，９Ｂや実装基板１０の厚みにも因るが、２ｍ
ｍ程度まで薄くすることができる。
【００３４】次に、図２の各図を参照して、このアライ
メント装置によるフリップチッブ型の半導体素子Ａと配
線基板Ｂとの間のアライメント方法を説明する。なお、
図２の各図では、間隔伸縮部２、カメラ移動部４、およ
び位置調整部６は図示省略している。
メント装置によるフリップチッブ型の半導体素子Ａと配
線基板Ｂとの間のアライメント方法を説明する。なお、
図２の各図では、間隔伸縮部２、カメラ移動部４、およ
び位置調整部６は図示省略している。
【００３５】まず、図２（ａ）に示すように、間隔伸縮
部２により、キャリア８を上昇させて、キャリア８とス
テージ７との間に、アライメント用カメラ３の進退移動
が十分可能な隙間を形成する。隙間を形成したのち、ス
テージ７，キャリア８それぞれに、半導体素子Ａと配線
基板Ｂとを、互いの電極形成面Ａａ，Ｂａを対向させて
取り付ける。
部２により、キャリア８を上昇させて、キャリア８とス
テージ７との間に、アライメント用カメラ３の進退移動
が十分可能な隙間を形成する。隙間を形成したのち、ス
テージ７，キャリア８それぞれに、半導体素子Ａと配線
基板Ｂとを、互いの電極形成面Ａａ，Ｂａを対向させて
取り付ける。
【００３６】半導体素子Ａ，配線基板Ｂを取り付けたの
ち、図２（ｂ）に示すように、カメラ移動部４によって
アライメント用カメラ３を、半導体素子Ａと配線基板Ｂ
との間の隙間に挿入させる。このとき、ＣＣＤチッブ９
Ａ，９Ｂの各撮像面９Ａａ，９Ｂａ（図１参照）を半導
体基板Ａないし配線基板Ｂに向かい合わせた状態にし
て、アライメント用カメラ３を移動させる。
ち、図２（ｂ）に示すように、カメラ移動部４によって
アライメント用カメラ３を、半導体素子Ａと配線基板Ｂ
との間の隙間に挿入させる。このとき、ＣＣＤチッブ９
Ａ，９Ｂの各撮像面９Ａａ，９Ｂａ（図１参照）を半導
体基板Ａないし配線基板Ｂに向かい合わせた状態にし
て、アライメント用カメラ３を移動させる。
【００３７】そして、間隔伸縮部２によって、キャリア
８の位置を調整することで、ＣＣＤチッブ９Ａ，９Ｂの
撮影可能領域に半導体素子Ａおよび配線基板Ｂを位置さ
せる。このとき、アライメント用カメラ３は構成上、厚
みＨが薄くなっている（２ｍｍ程度）ので、ＣＣＤチッ
ブ９Ａ，９Ｂの撮影可能領域に半導体素子Ａおよび配線
基板Ｂを位置させた状態での、半導体素子Ａと配線基板
Ｂとの間の対向間隔（隙間）Ｊは６〜７ｍｍ程度まで狭
めることができる。
８の位置を調整することで、ＣＣＤチッブ９Ａ，９Ｂの
撮影可能領域に半導体素子Ａおよび配線基板Ｂを位置さ
せる。このとき、アライメント用カメラ３は構成上、厚
みＨが薄くなっている（２ｍｍ程度）ので、ＣＣＤチッ
ブ９Ａ，９Ｂの撮影可能領域に半導体素子Ａおよび配線
基板Ｂを位置させた状態での、半導体素子Ａと配線基板
Ｂとの間の対向間隔（隙間）Ｊは６〜７ｍｍ程度まで狭
めることができる。
【００３８】アライメント用カメラ３を保持部１内に配
置すると、半導体素子Ａおよび配線基板Ｂの電極形成面
Ａａ，Ｂａの画像は、それぞれ別個にＣＣＤチップ９
Ａ，９Ｂ上で結像する。このように、アライメント用カ
メラ３では、複数の画像が一つのＣＣＤチップに取り込
まれることがない構成となっているので、半導体素子Ａ
や配線基板Ｂの画像をその解像度を十分高く維持した状
態でアライメント用カメラ３内に取り込むことができ
る。
置すると、半導体素子Ａおよび配線基板Ｂの電極形成面
Ａａ，Ｂａの画像は、それぞれ別個にＣＣＤチップ９
Ａ，９Ｂ上で結像する。このように、アライメント用カ
メラ３では、複数の画像が一つのＣＣＤチップに取り込
まれることがない構成となっているので、半導体素子Ａ
や配線基板Ｂの画像をその解像度を十分高く維持した状
態でアライメント用カメラ３内に取り込むことができ
る。
【００３９】ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂで結像した半導体
素子Ａの画像および配線基板Ｂの画像の画像信号は、Ｃ
ＣＤチップ９Ａ，９Ｂから表示部５に送られる。表示部
５では、内蔵している信号処理回路５ａにより、半導体
素子Ａの画像信号と配線基板Ｂの画像信号とを、１つの
画面上に重ね合わせて表示できるように合成したうえ
で、その合成画像信号を元にした合成画像を表示部本体
５ｂで表示する。
素子Ａの画像および配線基板Ｂの画像の画像信号は、Ｃ
ＣＤチップ９Ａ，９Ｂから表示部５に送られる。表示部
５では、内蔵している信号処理回路５ａにより、半導体
素子Ａの画像信号と配線基板Ｂの画像信号とを、１つの
画面上に重ね合わせて表示できるように合成したうえ
で、その合成画像信号を元にした合成画像を表示部本体
５ｂで表示する。
【００４０】作業者は、表示部５に表示された半導体素
子Ａおよび配線基板Ｂの画像を見ながら、半導体素子Ａ
と配線基板Ｂとの相対位置を次のようにして調整する。
すなわち、図示しないマニュピュレータ等を介して位置
調整部６を駆動させてキャリア８の平面位置（Ｘ方向、
Ｙ方向，θ角度：これらの方向および角度は図１を参
照）を調整し、これによって、配線基板Ｂに対する、半
導体素子Ａの相対的な位置合わせ、すなわち、アライメ
ントを行う。このとき、半導体素子Ａと配線基板Ｂとの
間の対向間隔Ｊが６〜７ｍｍ程度と狭くなっているの
で、最大で、±２〜３μｍのアライメント精度を得るこ
とができ、１０μｍの接続ピッチのフリップチップ型の
半導体素子Ａであっても、精度よくアライメントするこ
とができる。
子Ａおよび配線基板Ｂの画像を見ながら、半導体素子Ａ
と配線基板Ｂとの相対位置を次のようにして調整する。
すなわち、図示しないマニュピュレータ等を介して位置
調整部６を駆動させてキャリア８の平面位置（Ｘ方向、
Ｙ方向，θ角度：これらの方向および角度は図１を参
照）を調整し、これによって、配線基板Ｂに対する、半
導体素子Ａの相対的な位置合わせ、すなわち、アライメ
ントを行う。このとき、半導体素子Ａと配線基板Ｂとの
間の対向間隔Ｊが６〜７ｍｍ程度と狭くなっているの
で、最大で、±２〜３μｍのアライメント精度を得るこ
とができ、１０μｍの接続ピッチのフリップチップ型の
半導体素子Ａであっても、精度よくアライメントするこ
とができる。
【００４１】アライメント操作が終了すると、図２
（ｃ）に示すように、カメラ移動部４によってアライメ
ント用カメラ３を退避位置まで後退させる、なお、図２
（ｃ）では、アライメント用カメラ３は図示省略してい
る。そして、間隔伸縮部２によってキャリア８をステー
ジ７側に移動させて半導体素子Ａを配線基板Ｂに面着さ
せる。すると、前工程において、半導体素子Ａと配線基
板Ｂとがアライメント調整されているので、半導体素子
Ａの電極（図示省略）と配線基板Ｂの電極（図示省略）
とが当接する。
（ｃ）に示すように、カメラ移動部４によってアライメ
ント用カメラ３を退避位置まで後退させる、なお、図２
（ｃ）では、アライメント用カメラ３は図示省略してい
る。そして、間隔伸縮部２によってキャリア８をステー
ジ７側に移動させて半導体素子Ａを配線基板Ｂに面着さ
せる。すると、前工程において、半導体素子Ａと配線基
板Ｂとがアライメント調整されているので、半導体素子
Ａの電極（図示省略）と配線基板Ｂの電極（図示省略）
とが当接する。
【００４２】この状態で、図２（ｄ）に示すように、キ
ャリア８による半導体素子Ａの保持操作を停止し、さら
に、間隔伸縮部２を駆動させてキャリア８をステージ７
から後退（上昇）させる。これにより半導体素子Ａは、
アライメントされた状態で配線基板Ｂ上に載置される。
ャリア８による半導体素子Ａの保持操作を停止し、さら
に、間隔伸縮部２を駆動させてキャリア８をステージ７
から後退（上昇）させる。これにより半導体素子Ａは、
アライメントされた状態で配線基板Ｂ上に載置される。
【００４３】キャリア８を後退させたのち、図２（ｅ）
に示すように、配線基板Ｂおよび半導体素子Ａを載せた
ステージ７を、ボンディングツール１５の直下位置まで
移動させ、ここで、半導体素子Ａと配線基板Ｂとの接続
工程を行う。ボンディングツール１５による接続作業
は、ボンディングツール１５を半導体素子Ａおよび配線
基板Ｂに向かって下降させることによる加圧や、ボンデ
ィングツール１５による加熱により行う。
に示すように、配線基板Ｂおよび半導体素子Ａを載せた
ステージ７を、ボンディングツール１５の直下位置まで
移動させ、ここで、半導体素子Ａと配線基板Ｂとの接続
工程を行う。ボンディングツール１５による接続作業
は、ボンディングツール１５を半導体素子Ａおよび配線
基板Ｂに向かって下降させることによる加圧や、ボンデ
ィングツール１５による加熱により行う。
【００４４】接続作業が終了すれば、ボンディングツー
ル１５を再度退避位置まで上昇させる。これによって半
導体素子Ａを配線基板Ｂに実装する操作が終了する。
ル１５を再度退避位置まで上昇させる。これによって半
導体素子Ａを配線基板Ｂに実装する操作が終了する。
【００４５】上記したアライメント装置では、カバー１
１に透明板１４を貼着したアライメント用カメラ３を用
いたが、この他、図３に示すアライメント用カメラ２０
を用いてよい。このアライメント用カメラ２０は、撮像
面９Ａａ，９Ｂａに対向するカバー１１の部位に透明板
１４に代えて拡大レンズ１６が取り付けられている点に
特徴がある。
１に透明板１４を貼着したアライメント用カメラ３を用
いたが、この他、図３に示すアライメント用カメラ２０
を用いてよい。このアライメント用カメラ２０は、撮像
面９Ａａ，９Ｂａに対向するカバー１１の部位に透明板
１４に代えて拡大レンズ１６が取り付けられている点に
特徴がある。
【００４６】このアライメント用カメラ２０を用いれ
ば、拡大レンズ２０の厚み分、アライメント用カメラ２
０の厚みＨ’が若干厚くなるものの、画像を拡大して各
ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂに取り込むことができるので、
その分、表示部５で拡大して表示することが可能とな
り、その分、操作者によるアライメント操作がしやすく
なって、アライメント精度が高まる。
ば、拡大レンズ２０の厚み分、アライメント用カメラ２
０の厚みＨ’が若干厚くなるものの、画像を拡大して各
ＣＣＤチップ９Ａ，９Ｂに取り込むことができるので、
その分、表示部５で拡大して表示することが可能とな
り、その分、操作者によるアライメント操作がしやすく
なって、アライメント精度が高まる。
【００４７】なお、上記した実施の形態では、フリップ
チップ型の半導体素子Ａを配線基板Ｂに実装する際に用
いられるアライメント装置において、本発明を実施して
いたが、表面に電極が形成された他の電子部品どうしの
アライメントにおいても本発明を実施することができる
のはいうまでない。さらには、電子部品ではない他の被
アライメント部材のアライメント操作を行うアライメン
ト装置においても本発明を実施できるのもいうまでもな
い。
チップ型の半導体素子Ａを配線基板Ｂに実装する際に用
いられるアライメント装置において、本発明を実施して
いたが、表面に電極が形成された他の電子部品どうしの
アライメントにおいても本発明を実施することができる
のはいうまでない。さらには、電子部品ではない他の被
アライメント部材のアライメント操作を行うアライメン
ト装置においても本発明を実施できるのもいうまでもな
い。
【００４８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、以下に
示す効果がある。
示す効果がある。
【００４９】請求項１の効果 両撮像装置の撮像面間の厚みを薄くすることができるよ
うになった。そのため、このアライメント用カメラが挿
入される被アライメント部材の間隔を狭くすることが可
能となり、その分、被アライメント部材のアライメント
精度を高めることが可能となった。
うになった。そのため、このアライメント用カメラが挿
入される被アライメント部材の間隔を狭くすることが可
能となり、その分、被アライメント部材のアライメント
精度を高めることが可能となった。
【００５０】また、被アライメント部材の映像を解像度
高く撮像装置に取り込むことができるので、その分で
も、被アライメント部材のアライメント精度を高めるこ
とが可能となった。
高く撮像装置に取り込むことができるので、その分で
も、被アライメント部材のアライメント精度を高めるこ
とが可能となった。
【００５１】請求項２の効果 撮像対象を拡大して撮像装置に結像されることができ、
さらに、アライメント精度が高まった。
さらに、アライメント精度が高まった。
【００５２】請求項３，４の効果 第１，第２の電子部品の対向間隔を狭くすることができ
るので、第１，第２の電子部品のアライメント精度が高
まる。また、第１、第２の電子部品それぞれの画像を各
撮像装置で個別に撮影することができるので、各撮影装
置で撮影される第１，第２の電子部品の画像の解像度が
高くなり、その分、さらに、アライメント精度が高まっ
た。
るので、第１，第２の電子部品のアライメント精度が高
まる。また、第１、第２の電子部品それぞれの画像を各
撮像装置で個別に撮影することができるので、各撮影装
置で撮影される第１，第２の電子部品の画像の解像度が
高くなり、その分、さらに、アライメント精度が高まっ
た。
【００５３】さらには、このようなアライメント精度の
向上を、多大なコストアップを招く位置調整部の機械精
度の向上を図ることなく、アライメント用カメラの改良
により達成しているので、多大なコストアップを来すこ
ともない。
向上を、多大なコストアップを招く位置調整部の機械精
度の向上を図ることなく、アライメント用カメラの改良
により達成しているので、多大なコストアップを来すこ
ともない。
【００５４】請求項５の効果 アライメント時における半導体素子と配線基板との間の
対向間隔を狭めることができるうえに、各撮像装置で撮
影される半導体素子や配線基板の画像の解像度を高める
ことができた。これにより、コストアップを招く位置調
整部の機械精度向上を図ることなく、位置調整部による
半導体素子と配線基板と間のアライメント精度を高める
ことができた。そのため、将来的に要求されるであろう
１０μｍピッチ程度のフリップチップ型半導体素子のア
ライメントにも、コストアップを招くことなく対応する
ことが可能となった。
対向間隔を狭めることができるうえに、各撮像装置で撮
影される半導体素子や配線基板の画像の解像度を高める
ことができた。これにより、コストアップを招く位置調
整部の機械精度向上を図ることなく、位置調整部による
半導体素子と配線基板と間のアライメント精度を高める
ことができた。そのため、将来的に要求されるであろう
１０μｍピッチ程度のフリップチップ型半導体素子のア
ライメントにも、コストアップを招くことなく対応する
ことが可能となった。
【図１】本発明の一実施の形態に係るアライメント装置
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図２】実施の形態のアライメント装置を用いた半導体
素子と配線基板とのアライメント操作の各段階をそれぞ
れ示す図である。
素子と配線基板とのアライメント操作の各段階をそれぞ
れ示す図である。
【図３】アライメント用カメラの変形例を示す図であ
る。
る。
【図４】従来のアライメント装置の構成を示す図であ
る。
る。
３ アライメント用カメラ ９Ａ， ９Ｂ ＣＣＤチップ ９Ａａ，９Ｂａ 撮像面 ２１ 拡大レンズ Ａ 半導体素子 Ｂ 配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04N 5/225 H04N 5/335 H01L 21/52 H01L 21/60 H01L 25/00 H01L 27/14 H05K 3/34 H05K 13/04
Claims (5)
- 【請求項１】 互いに位置合わせする被アライメント部
材の間に挿入配置されて、各被アライメント部材の画像
を撮影するアライメント用カメラであって、 各被アライメント部材の画像を個別に撮影する複数の撮
像装置を備え、これら撮像装置を、その撮像面の裏面ど
うしを向かい合わせて配置したことを特徴とするアライ
メント用カメラ。 - 【請求項２】 請求項１記載のアライメント用カメラで
あって、各撮像装置の撮像面の前方に拡大レンズを配置
したことを特徴とするアライメント用カメラ。 - 【請求項３】 電極形成面を向かい合わせて配置した第
１，第２の電子部品を互いに位置合わせする電子部品の
アライメント方法であって、 複数の撮像装置を、その撮像面の裏面どうしを向かい合
わせて配置してなるアライメントカメラを用意し、 該アライメント用カメラを、各撮像装置の撮像面を第
１，第２の電子部品の電極形成面それぞれに向かい合わ
せた状態で、前記第１，第２の電子部品の間に挿入配置
し、 第１，第２の電子部品の電極形成面の画像を各撮像装置
により撮影し、その画像を重ね合わせて表示し、 表示した画像を基にして、第１、第２の電子部品の相互
の位置を認識して、一方の電子部品の電極が他方の電子
部品の電極に一致するように、少なくとも一方の電子部
品の位置を調整することを特徴とする電子部品のアライ
メント方法。 - 【請求項４】 電極形成面を向かい合わせて配置した第
１，第２の電子部品を互いに位置合わせする電子部品の
アライメント装置であって、 第１，第２の電子部品を、その電極形成面を向かい合わ
せた状態で保持する保持部と、 前記保持部に保持された第１，第２の電子部品の対向間
隔を、電極形成面どうしの間に隙間が形成される位置
と、電極形成面どうしが接する位置との間で伸縮させる
間隔伸縮部と、 複数の撮像装置をその撮像面の裏面どうしを向かい合わ
せて配置してなるアライメント用カメラと、 前記アライメント用カメラを、各撮像装置の撮像面が保
持部それぞれに向かい合う状態に保持したうえで、保持
部外側の退避位置と前記隙間との間で進退移動させるカ
メラ移動部と、 各撮像装置が撮影した第１，第２の電子部品の電極形成
面の画像を重ね合わせて表示する表示部と、 前記保持部に保持された第１，第２の電子部品の電極形
成面どうしの相対的な位置を調整する位置調整部とを備
えたことを特徴とするアライメント装置。 - 【請求項５】 請求項４記載のアライメント装置であっ
て、前記第１の電子部品は、フリップチップ型の半導体
素子であり、前記第２の電子部品は配線基板であること
を特徴とするアライメント装置。
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| JP32243196A JP3297718B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32243196A JP3297718B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置 |
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ID=18143601
Family Applications (1)
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| JP32243196A Expired - Fee Related JP3297718B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置 |
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