JP3296992B2 - Manufacturing method of multilayer printed wiring board - Google Patents

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

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JP3296992B2
JP3296992B2 JP11661897A JP11661897A JP3296992B2 JP 3296992 B2 JP3296992 B2 JP 3296992B2 JP 11661897 A JP11661897 A JP 11661897A JP 11661897 A JP11661897 A JP 11661897A JP 3296992 B2 JP3296992 B2 JP 3296992B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、とくに、表面に凹凸を有する配線
基板の両面に、平滑で厚膜の層間樹脂絶縁層を短時間で
形成できる方法を確立し、生産性のより一層の改善を図
ろうとするものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, and more particularly to a method for forming a smooth and thick interlayer resin insulating layer on both sides of a wiring board having an uneven surface in a short time. The goal is to establish and further improve productivity.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、多層プリント配線板の高密度化と
いう要請から、いわゆるビルドアップ多層プリント配線
板が注目されている。このビルドアップ多層プリント配
線板は、例えば、特開平６−81154 号公報に開示されて
いるような方法により製造される。即ち、コア基板上
に、未硬化の層間樹脂絶縁剤（無電解めっき用接着剤）
をロールコータ等により塗布し、これを乾燥、硬化（露
光，現像，硬化）させて、バイアホール用開口を有する
層間樹脂絶縁層を形成し、次いで、この層間樹脂絶縁層
の表面を粗化したのち、その粗化面にめっきレジストを
設け、その後、レジスト非形成部分に無電解めっきを施
してバイアホールを含む導体回路パターンを形成し、そ
して、このような工程を複数回繰り返すことにより、多
層化したビルドアップ多層プリント配線板が得られる。2. Description of the Related Art In recent years, so-called build-up multilayer printed wiring boards have been receiving attention due to demands for higher density of the multilayer printed wiring boards. This build-up multilayer printed wiring board is manufactured by a method as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-81154. That is, an uncured interlayer resin insulator (adhesive for electroless plating) is placed on the core substrate.
Is applied by a roll coater or the like, and is dried and cured (exposure, development, curing) to form an interlayer resin insulation layer having a via hole opening, and then the surface of the interlayer resin insulation layer is roughened. After that, a plating resist is provided on the roughened surface, and then a non-resist-formed portion is subjected to electroless plating to form a conductor circuit pattern including via holes. Thus, a built-up multilayer printed wiring board can be obtained.

【０００３】このようなビルドアップ多層プリント配線
板の製造方法において、基板の両面に配線層を形成しよ
うとすると、該基板の両面には、層間樹脂絶縁層を形成
させることが必要となる。この層間樹脂絶縁層は、まず
基板の片面に未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布し、これを
乾燥させ、次いで、該基板を裏返して反対面に未硬化の
層間樹脂絶縁剤を塗布し、これを乾燥させ、その後、該
基板の両面に塗布した層間樹脂絶縁剤を硬化させること
により、基板両面に形成するのが一般的であった。In such a method for manufacturing a build-up multilayer printed wiring board, if wiring layers are to be formed on both surfaces of a substrate, it is necessary to form interlayer resin insulating layers on both surfaces of the substrate. This interlayer resin insulating layer is formed by first applying an uncured interlayer resin insulating agent to one surface of a substrate, drying it, and then turning the substrate over and applying an uncured interlayer resin insulating agent to the other surface. Was dried, and then the interlayer resin insulating agent applied to both surfaces of the substrate was cured to form the resin on both surfaces of the substrate.

【０００４】ここで、上記多層プリント配線板の製造方
法において、基板の片面に未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗
布するに当たっては、回転粘度計による粘度が６rpm で
0.5〜1.5 Pa・ｓである層間樹脂絶縁剤を用い、基板を
水平搬送しながらロールコータにて塗布する方法が採用
されている。かかる方法によれば、気泡などの混入を招
くことなく１回の塗布により20μｍ以上の厚みを確保し
た厚膜の層間樹脂絶縁層を形成することができる。In the method of manufacturing a multilayer printed wiring board, when applying an uncured interlayer resin insulating material to one surface of the substrate, the viscosity measured by a rotational viscometer is 6 rpm.
A method in which an interlayer resin insulating material having a pressure of 0.5 to 1.5 Pa · s is applied by a roll coater while horizontally transporting a substrate is employed. According to this method, it is possible to form a thick interlayer resin insulating layer having a thickness of 20 μm or more by one coating without causing the inclusion of bubbles or the like.

【０００５】ところが、このような従来の方法では、基
板の両面に層間樹脂絶縁層を形成する際に、塗布、乾燥
という一連の処理を表裏２回繰り返して行う必要があ
り、生産性を向上させる観点からは不利であり、層間樹
脂絶縁層の形成時間の短縮を図ることが重要な課題とな
っていた。However, in such a conventional method, when forming an interlayer resin insulating layer on both surfaces of a substrate, it is necessary to repeat a series of processes of coating and drying twice, front and back, to improve productivity. It is disadvantageous from the viewpoint, and it has been an important issue to reduce the time for forming the interlayer resin insulating layer.

【０００６】また一方で、上記従来の方法では、層間樹
脂絶縁剤を片面に塗布した基板は、層間樹脂絶縁剤の乾
燥処理を終えた後、層間樹脂絶縁剤が未硬化の状態（Ｂ
ステージ状態）のまま、他方の面にも層間樹脂絶縁剤が
塗布される。このため、基板の両面に層間樹脂絶縁層を
形成する際に、層間樹脂絶縁層の形成面にゴミが付着す
るという不具合を招きやすく、多層プリント配線板の不
良の原因となった。On the other hand, according to the above-mentioned conventional method, a substrate coated with an interlayer resin insulating material on one side is not cured (B
In the state (stage state), an interlayer resin insulating agent is applied to the other surface. Therefore, when the interlayer resin insulating layer is formed on both surfaces of the substrate, a problem that dust adheres to the surface on which the interlayer resin insulating layer is formed is likely to occur, which causes a failure of the multilayer printed wiring board.

【０００７】さらに、上記従来の方法では、層間樹脂絶
縁剤を片面にのみ塗布した基板は、層間樹脂絶縁剤を乾
燥する際に、溶剤の揮発に伴う絶縁樹脂の収縮によって
反る、という不具合があった。このため、バイアホール
の形成位置にずれが生じやすく、多層プリント配線板の
不良の原因となった。Further, in the above-mentioned conventional method, there is a disadvantage that a substrate coated with only one surface of an interlayer resin insulating material is warped by drying of the interlayer resin insulating material due to shrinkage of the insulating resin due to evaporation of a solvent. there were. For this reason, the via hole is likely to be displaced in the formation position, causing a failure of the multilayer printed wiring board.

【０００８】これに対し、多層プリント配線板の製造方
法において、層間樹脂絶縁層の形成時間を何の不具合を
伴わずに短縮することができる方法として、配線基板の
両面に層間樹脂絶縁層を形成する際に、前記基板を一対
の塗布用ロールのロール間に挟み、層間樹脂絶縁剤を両
面同時に塗布する方法が有利である。このような層間樹
脂絶縁剤を両面同時に塗布する方法としては、基板を垂
直に立てた状態で行う方法と、基板を水平にした状態で
行う方法がある。On the other hand, in a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, as a method of shortening the formation time of an interlayer resin insulating layer without any trouble, an interlayer resin insulating layer is formed on both surfaces of a wiring board. In doing so, it is advantageous to sandwich the substrate between a pair of application rolls and apply the interlayer resin insulating agent on both surfaces simultaneously. As a method of simultaneously applying the interlayer resin insulating material on both surfaces, there are a method in which the substrate is set upright and a method in which the substrate is set up horizontally.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転粘
度計による粘度が６rpm で 0.5〜1.5 Pa・ｓである上記
層間樹脂絶縁剤を用い、基板を垂直に立てた状態でロー
ルコータにて両面同時に塗布すると、前記層間樹脂絶縁
剤は、それの粘度が低いので、塗布用ロールに転着しに
くく、基板に転写されても重力により下方に流れてしま
う。また、基板を水平にした状態で塗布する場合でも、
乾燥時には基板を垂直に立てることになるため、上記
0.5〜1.5 Pa・ｓの層間樹脂絶縁剤は、乾燥する際に重
力により下方に流れてしまう。そのため、上記の方法で
は、層間樹脂絶縁層の厚みを十分に確保することができ
ない。However, using the above-mentioned interlayer resin insulating material having a viscosity measured by a rotational viscometer of 0.5 to 1.5 Pa · s at 6 rpm, the two substrates are simultaneously coated with a roll coater while the substrate is set upright. Then, since the viscosity of the interlayer resin insulating material is low, the interlayer resin insulating material is not easily transferred to the coating roll, and even if transferred to the substrate, flows downward due to gravity. Also, even when applying with the substrate kept horizontal,
When drying, the substrate will be set upright.
The interlayer resin insulating material of 0.5 to 1.5 Pa · s flows downward due to gravity during drying. Therefore, in the above method, the thickness of the interlayer resin insulating layer cannot be sufficiently ensured.

【００１０】また、表面に設けたバイアホールを含む導
体パターン等に起因した凹凸を有する配線基板の両面に
層間樹脂絶縁剤を塗布すると、前記凹凸の凹部にも層間
樹脂絶縁剤が充填されるので、層間樹脂絶縁層の表面に
は、前記導体パターンの凹凸に起因した窪みが発生する
という問題があった。Further, when an interlayer resin insulating agent is applied to both surfaces of a wiring substrate having irregularities caused by a conductor pattern including via holes provided on the surface, the concave portions of the irregularities are also filled with the interlayer resin insulating agent. On the surface of the interlayer resin insulating layer, there is a problem that a depression is generated due to the unevenness of the conductor pattern.

【００１１】本発明の目的は、多層プリント配線板の製
造方法において、表面に設けたバイアホールを含む導体
パターン等に起因した凹凸を有する配線基板の両面に、
平滑で厚膜の層間樹脂絶縁層を短時間で形成できる方法
を確立することにある。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the steps of: providing a wiring substrate having unevenness caused by a conductor pattern including via holes provided on the surface thereof;
An object of the present invention is to establish a method capable of forming a smooth and thick interlayer resin insulating layer in a short time.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意検討した結果、以下に示す内容を発明の
要旨構成とする方法を完成するに至った。すなわち、本
発明は、多層プリント配線板を製造するに当たって、表
面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁層を形
成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動しない
程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂
直に立てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みながら
両面同時に塗布し、その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも
粘度の高い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立
てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みながら両面同
時に塗布することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法である。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for realizing the above-mentioned object, the inventors have completed a method for making the following contents the gist of the present invention. That is, in the present invention, in manufacturing a multilayer printed wiring board, when forming an interlayer resin insulating layer on both surfaces of a wiring board having irregularities on the surface, firstly, the viscosity of the board is so low that it does not move in the direction of gravity on the board surface. A low interlayer resin insulating material is applied simultaneously on both sides while sandwiching between a pair of coating rolls in a state where the wiring board is vertically set, and then, an interlayer resin insulating material having a higher viscosity than the interlayer resin insulating material, A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, characterized in that both sides of the wiring board are applied simultaneously while being sandwiched between a pair of coating rolls in a state where the wiring board is set upright.

【００１３】ここで、上記本発明の方法では、まず最初
に、基板表面で重力方向に移動しない程度に粘度の低い
層間樹脂絶縁剤として、23±１℃で 1.0Pa・ｓ以上５Pa
・ｓ未満の粘度を示す層間樹脂絶縁剤を用いて、好まし
くは少なくとも２回塗布し、その後、前記層間樹脂絶縁
剤よりも粘度の高い層間樹脂絶縁剤として、23±１℃で
５〜15Pa・ｓの粘度を示す層間樹脂絶縁剤を用いて塗布
することが望ましい。Here, in the method of the present invention, first, as an interlayer resin insulating material having a viscosity low enough not to move in the direction of gravity on the substrate surface, a pressure of 1.0 Pa · s to 5 Pa at 23 ± 1 ° C.
Using an interlayer resin insulating agent having a viscosity of less than s, preferably at least twice, and then as an interlayer resin insulating agent having a viscosity higher than that of the interlayer resin insulating agent, at 23 ± 1 ° C., 5 to 15 Pa · It is desirable to apply using an interlayer resin insulating agent having a viscosity of s.

【００１４】上記本発明の方法において、配線基板を垂
直に立てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みなが
ら、層間樹脂絶縁剤を塗布することの理由は次のとおり
である。水平状態で塗布する場合、その後の乾燥はすべ
て基板を垂直に立てて行うため、塗布工程から乾燥工程
への基板の搬送が困難となる。これに対し、基板を垂直
に立てた状態にして塗布すると、そのままの状態で乾燥
工程へ基板を搬送でき、量産においては有利だからであ
る。また、水平状態で塗布すると、重力と層間樹脂絶縁
剤の表面張力で下側の層間樹脂絶縁剤の膜厚が基板中央
でやや大きくなる傾向が見られ、膜厚均一性が十分では
ない。この点、基板を垂直に立てた状態にして塗布する
と、このような問題は見られないからである。In the method of the present invention, the reason for applying the interlayer resin insulating agent while sandwiching the wiring board between a pair of coating rolls in a state of standing upright is as follows. When applying in a horizontal state, all subsequent drying is performed with the substrate set upright, so that it is difficult to transport the substrate from the application step to the drying step. On the other hand, if the coating is performed while the substrate is set upright, the substrate can be transported to the drying step as it is, which is advantageous in mass production. Further, when applied in a horizontal state, the thickness of the lower interlayer resin insulating material tends to be slightly larger at the center of the substrate due to gravity and the surface tension of the interlayer resin insulating material, and the uniformity of the film thickness is not sufficient. In this regard, if the substrate is applied in a vertically upright state, such a problem is not observed.

【００１５】このような本発明の方法において、前記層
間樹脂絶縁剤としては、硬化処理によって酸あるいは酸
化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは
酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散
された無電解めっき用接着剤を用いることが望ましく、
また、前記塗布用ロールのロール長さは、基板の幅より
も短いものを用いることが望ましい。さらに本発明の方
法は、特に前記凹凸がバイアホールである場合に有効で
ある。In the method of the present invention, as the interlayer resin insulating agent, a hardening treatment soluble in an acid or an oxidizing agent is carried out in an uncured heat-resistant resin which becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by a hardening treatment. It is desirable to use an adhesive for electroless plating in which heat-resistant resin particles are dispersed,
It is preferable that the length of the coating roll is shorter than the width of the substrate. Further, the method of the present invention is particularly effective when the irregularities are via holes.

【００１６】[0016]

【発明の実施の形態】本発明にかかる多層プリント配線
板の製造方法は、レベリング性に優れる低粘度の層間樹
脂絶縁剤と、この層間樹脂絶縁剤よりも粘度が高く、膜
厚を大きくできる層間樹脂絶縁剤とを併用し、配線基板
を垂直に立てた状態で塗布用の一対のロール間に挟みな
がら両面同時に塗布する点に特徴がある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises a low-viscosity interlayer resin insulating material having excellent leveling properties and an interlayer resin having a higher viscosity than the interlayer resin insulating material and capable of increasing the film thickness. It is characterized in that both sides are simultaneously applied while being sandwiched between a pair of application rolls in a state where the wiring board is vertically erected using a resin insulating agent in combination.

【００１７】このような本発明の方法によれば、層間樹
脂絶縁層を形成する際に、まず最初に、基板表面で重力
方向に移動しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤、好
ましくは回転粘度計（Ｂ型）による60rpm(ローターNo.
4）で１分間測定した場合の粘度が23±１℃で 1.0Pa・
ｓ以上５Pa・ｓ未満である層間樹脂絶縁剤を塗布するこ
とにより、配線基板表面の凹部に絶縁材を充填して表面
の平坦化を図り、その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも粘
度の高い層間樹脂絶縁剤、好ましくは回転粘度計（Ｂ
型）による60rpm(ローターNo.4）で１分間測定した場合
の粘度が23±１℃で５〜15Pa・ｓである層間樹脂絶縁剤
を塗布することにより、層間樹脂絶縁層の厚さを確保
し、平滑で厚膜の層間樹脂絶縁層を得ることができる。
なお、粘度の低い層間樹脂絶縁剤は、23±１℃で 1.5〜
2.1 Pa・ｓが、粘度の高い層間樹脂絶縁剤は、23±１℃
で９〜15Pa・ｓがよい。According to the method of the present invention, when forming the interlayer resin insulating layer, first, an interlayer resin insulating agent having a viscosity low enough not to move in the direction of gravity on the substrate surface, preferably a rotational viscosity 60rpm (rotor No.
Viscosity at 23 ± 1 ℃ when measured for 1 minute in 4) is 1.0Pa ・
s or more and less than 5 Pa · s by applying an interlayer resin insulating material to fill the recesses on the surface of the wiring board with an insulating material to planarize the surface, and thereafter, the interlayer having a higher viscosity than the interlayer resin insulating material is used. A resin insulating material, preferably a rotational viscometer (B
The thickness of the interlayer resin insulation layer is secured by applying an interlayer resin insulation agent having a viscosity of 5 to 15 Pa · s at 23 ± 1 ° C when measured at 60 rpm (rotor No. 4) for 1 minute using a mold. Thus, a smooth and thick interlayer resin insulating layer can be obtained.
The low-viscosity interlayer resin insulating material is 1.5 ~ 1.5 ℃ at 23 ± 1 ℃.
2.1 Pa · s, high viscosity interlayer resin insulation is 23 ± 1 ℃
9 to 15 Pa · s is good.

【００１８】本発明にかかる多層プリント配線板の製造
方法は、層間樹脂絶縁層を形成する際に塗布する層間樹
脂絶縁剤として、基板を水平搬送しながら塗布する特開
平６−81154 号公報に開示の層間樹脂絶縁剤よりも高い
粘度を示す層間樹脂絶縁剤を用いた点に他の特徴があ
る。A method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-81154, in which an interlayer resin insulating agent applied when forming an interlayer resin insulating layer is applied while horizontally transporting a substrate. Another feature resides in that an interlayer resin insulating agent having a higher viscosity than that of the interlayer resin insulating agent is used.

【００１９】これにより、基板を垂直に立てた状態にし
て層間樹脂絶縁剤を両面同時に塗布しても、層間樹脂絶
縁剤は、基板に転写されやすく、重力により下方に流れ
てしまうこともない。その結果、厚膜の層間樹脂絶縁層
を短時間で確実に形成することができ、生産性のより一
層の改善を図るものとなる。また、基板の両面に層間樹
脂絶縁剤を同時に塗布した後、その層間樹脂絶縁剤の乾
燥は必ず基板を立てた状態にして行う。本発明の方法に
よれば、このような場合でも層間樹脂絶縁剤は重力で下
方に流れることはない。Thus, even when the interlayer resin insulating agent is applied to both sides of the substrate at the same time while the substrate is set upright, the interlayer resin insulating agent is easily transferred to the substrate and does not flow downward due to gravity. As a result, a thick interlayer resin insulation layer can be reliably formed in a short time, and the productivity is further improved. Further, after simultaneously applying the interlayer resin insulating agent to both surfaces of the substrate, the drying of the interlayer resin insulating agent is always performed with the substrate upright. According to the method of the present invention, even in such a case, the interlayer resin insulating material does not flow downward due to gravity.

【００２０】[0020]

【実施例】【Example】

（実施例１）本発明にかかる多層プリント配線板の一製
造方法として、フルアディティブ法を例に挙げて説明す
る。 (1) まず、コア基板の両面に、内層銅パターンを形成す
る。この基板への銅パターンの形成は、銅張積層板をエ
ッチングして行うか、あるいは、ガラスエポキシ基板や
ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板
に無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面
を粗化して粗化面とし、ここに無電解めっきを施して行
う方法がある。なお、コア基板には、スルーホールが形
成され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層
を電気的に接続することができる。(Example 1) As a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a full additive method will be described as an example. (1) First, an inner layer copper pattern is formed on both sides of the core substrate. The formation of a copper pattern on this substrate is performed by etching a copper-clad laminate, or an adhesive layer for electroless plating is formed on a substrate such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a ceramic substrate, and a metal substrate, There is a method in which the surface of the adhesive layer is roughened to a roughened surface, and electroless plating is performed thereon. Note that a through hole is formed in the core substrate, and the wiring layer on the front surface and the back surface can be electrically connected through the through hole.

【００２１】(2) 前記 (1)で内層銅パターンを形成した
基板に、層間樹脂絶縁剤 (感光性の無電解めっき用接着
剤) を塗布し、次いで、この層間樹脂絶縁剤を70℃、60
分間で乾燥したのち、1000mJ／cm2 で露光し、ＤＭＴＧ
で現像処理して、バイアホール形成用の開口を有する層
間樹脂絶縁層を形成する。ここで、感光性の無電解めっ
き用接着剤としては、例えば、ＤＭＤＧ (ジエチレング
リコールジメチルエーテル) に溶解したクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂 (日本化薬製、分子量2500) の25
％アクリル化物を70重量部、ポリエーテルスルフォン
(ＰＥＳ）30重量部、イミダゾール硬化剤 (四国化成
製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、感光性モノマーであ
るカプロラクトン変成トリス (アクロキシエチル) イソ
シアヌレート (東亜合成製、商品名：アロニックスＭ32
5 ）10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン (関東
化学製) ５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
(関東化学製) 0.5 重量部を混合し、これらの混合物に
対し、エポキシ樹脂粒子の平均粒径 5.5μｍのものを35
重量部、平均粒径 0.5μｍのものを５重量部を混合した
後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度12Pa・ｓに調整し、続いて３本ロールで
混練して得られる無電解めっき用接着剤を用いることが
できる。(2) An interlayer resin insulating agent (photosensitive electroless plating adhesive) is applied to the substrate on which the inner layer copper pattern is formed in (1), and then the interlayer resin insulating agent is applied at 70 ° C. 60
After drying in minutes, exposed with 1000 mJ / cm 2, DMTG
To form an interlayer resin insulating layer having an opening for forming a via hole. Here, as the photosensitive adhesive for electroless plating, for example, a cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) dissolved in DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) is used.
% Acrylate, 70 parts by weight, polyether sulfone
(PES) 30 parts by weight, imidazole curing agent (Shikoku Chemicals, trade name: 2E4MZ-CN) 4 parts by weight, caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (trade name: Aronix, a photosensitive monomer) M32
5) 10 parts by weight, benzophenone as photoinitiator (manufactured by Kanto Chemical) 5 parts by weight, Michler's ketone as photosensitizer
0.5 parts by weight (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) were mixed.
After mixing 5 parts by weight of those having an average particle size of 0.5 μm, the mixture was further mixed while adding NMP, adjusted to a viscosity of 12 Pa · s with a homodisper stirrer, and then kneaded with three rolls. The adhesive for electroless plating can be used.

【００２２】次に、例えば、クロム酸でエポキシ樹脂粒
子を溶解除去することにより、上記層間樹脂絶縁層の表
面を粗化し、パラジウムなどのめっき用触媒核を付与す
る。そして、後述するような感光性樹脂組成物を塗布し
て乾燥させるか、あるいは市販の感光性のドライフィル
ムを貼付し、露光、現像処理してめっきレジストを形成
したのち、後述するような無電解めっきを施すことによ
り、バイアホールと内層銅パターンを形成した基板を得
る（図１(a) 参照）。Next, the surface of the interlayer resin insulating layer is roughened by dissolving and removing the epoxy resin particles with, for example, chromic acid to provide a plating catalyst nucleus such as palladium. Then, a photosensitive resin composition as described below is applied and dried, or a commercially available photosensitive dry film is adhered, exposed and developed to form a plating resist, and then subjected to electroless as described below. By plating, a substrate having via holes and an inner copper pattern formed thereon is obtained (see FIG. 1A).

【００２３】(3) 次に、前記 (2)でバイアホールと内層
銅パターンを形成した基板を、垂直に立てた状態で一対
の塗布用ロールのロール間に挟み、層間樹脂絶縁剤を両
面同時に塗布して層間樹脂絶縁層を形成する（図２参
照）。(3) Next, the substrate on which the via hole and the inner layer copper pattern are formed in the above (2) is sandwiched between a pair of coating rolls in a vertically standing state, and the interlayer resin insulating agent is simultaneously applied to both surfaces. This is applied to form an interlayer resin insulation layer (see FIG. 2).

【００２４】特に本発明では、まず最初に、配線基板の
両面に、基板表面で重力方向に移動しない程度に粘度の
低い層間樹脂絶縁剤2a、好ましくは回転粘度計（Ｂ型）
による60rpm での粘度が23±１℃で 1.0Pa・ｓ以上５Pa
・ｓ未満である層間樹脂絶縁剤を塗布し、これを例えば
70℃で30分間乾燥する。このような低粘度の層間樹脂絶
縁剤2aを最初に塗布することにより、バイアホールを含
む導体パターン等に起因した配線基板表面の凹部を層間
樹脂絶縁剤で充填した層間樹脂絶縁層を形成し、基板表
面の平坦化を図る（図１(b),(c) 参照）。この塗布は１
回に限らず、複数回行ってもよい。２回以上塗布する方
が層間樹脂絶縁層の平滑度を上げることができるからで
ある。In particular, in the present invention, first, an interlayer resin insulating material 2a having a viscosity low enough not to move in the direction of gravity on the surface of the substrate, preferably a rotational viscometer (B type)
The viscosity at 60 rpm at 23 ± 1 ℃ is more than 1.0Pa · s and 5Pa
· Apply an interlayer resin insulating agent having a thickness of less than
Dry at 70 ° C for 30 minutes. By first applying such a low-viscosity interlayer resin insulating agent 2a, an interlayer resin insulating layer is formed in which the recesses on the surface of the wiring board caused by the conductor pattern including via holes are filled with the interlayer resin insulating agent, The surface of the substrate is flattened (see FIGS. 1B and 1C). This application is 1
Not only the number of times but also a plurality of times may be performed. This is because the smoothness of the interlayer resin insulating layer can be increased by performing the coating two or more times.

【００２５】ここで、上記層間樹脂絶縁剤2aの粘度を
1.0Pa・ｓ以上５Pa・ｓ未満の範囲内とすることが望ま
しい理由は、粘度が５Pa・ｓより高くなると、レベリン
グ性が悪くなり、バイアホールを含む導体パターン等に
起因した配線基板表面の凹部を確実に充填できなくな
る。一方、粘度が 1.0Pa・ｓよりも低いと、基板を垂直
に立てた状態にして層間樹脂絶縁剤を両面同時に塗布す
ると、層間樹脂絶縁剤が重力により下方に流れてしまう
からである。Here, the viscosity of the interlayer resin insulating material 2a is
The reason why it is desirable to be in the range of 1.0 Pa · s or more and less than 5 Pa · s is that, when the viscosity is higher than 5 Pa · s, the leveling property is deteriorated, and the concave portion on the surface of the wiring board due to the conductor pattern including via holes and the like. Cannot be filled reliably. On the other hand, if the viscosity is lower than 1.0 Pa · s, if the interlayer resin insulating material is applied simultaneously on both sides while the substrate is set upright, the interlayer resin insulating material flows downward due to gravity.

【００２６】本発明ではさらに、配線基板の両面に、上
記低粘度の層間樹脂絶縁剤よりも粘度の高い層間樹脂絶
縁剤2b、好ましくは回転粘度計（Ｂ型）による60rpm で
の粘度が23±１℃で５〜15Pa・ｓである層間樹脂絶縁剤
を塗布し、これを例えば70℃で30分間乾燥する。このよ
うな高粘度の層間樹脂絶縁剤2bをさらに塗布することに
より、層間樹脂絶縁層の厚さを確保し、厚膜の層間樹脂
絶縁層を得ることができる（図１(d) 参照）。Further, in the present invention, an interlayer resin insulating material 2b having a higher viscosity than the low viscosity interlayer resin insulating material, preferably having a viscosity of 23 ± 20 rpm at 60 rpm by a rotational viscometer (B type) is provided on both surfaces of the wiring board. An interlayer resin insulating agent at 5 ° C. to 15 Pa · s is applied at 1 ° C. and dried at 70 ° C. for 30 minutes, for example. By further applying such a high-viscosity interlayer resin insulating agent 2b, the thickness of the interlayer resin insulating layer can be secured and a thick interlayer resin insulating layer can be obtained (see FIG. 1 (d)).

【００２７】ここで、上記層間樹脂絶縁剤2bの粘度を５
〜15Pa・ｓの範囲内とすることが望ましい理由は、５Pa
・ｓ未満では、１回の塗布で30μm 程度の十分な膜厚を
得ることができず、15Pa・ｓを超えると、レベリング性
が低下して表面に凹凸が残存してしまうためである。Here, the viscosity of the interlayer resin insulating material 2b is set to 5
The reason why it is desirable to be within the range of ~ 15Pa
If it is less than s, it is not possible to obtain a sufficient film thickness of about 30 μm by one application, and if it exceeds 15 Pa · s, the leveling property is reduced and irregularities remain on the surface.

【００２８】このような層間樹脂絶縁剤の粘度の調整
は、溶剤の添加量によるか、あるいは、層間樹脂絶縁剤
として後述する無電解めっき用接着剤を用いる場合に
は、耐熱性樹脂粒子の量や粒径を調整することによって
行う。ここに使用する溶剤としては、ＤＭＤＧ（ジエチ
レングリコールジメチルエーテル）、ＤＭＴＧ（トリエ
チレングリコールジメチルエーテル）などの、下記（化
１）の構造式を持つグリコールエーテル系の有機溶剤や
ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）などがよい。The adjustment of the viscosity of the interlayer resin insulating agent depends on the amount of the solvent to be added, or when the adhesive for electroless plating described later is used as the interlayer resin insulating agent, the amount of the heat-resistant resin particles is adjusted. And by adjusting the particle size. Examples of the solvent used here include glycol ether-based organic solvents having the following structural formula, such as DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) and DMTG (triethylene glycol dimethyl ether), and NMP (N-methylpyrrolidone). Good.

【００２９】（化１） CH3Ｏ−（CH2CH2Ｏ）n −CH3 （ｎ＝１〜５）(Chemical Formula 1) CH 3 O— (CH 2 CH 2 O) n —CH 3 (n = 1 to 5)

【００３０】このようにして形成される上記層間樹脂絶
縁層を構成する層間樹脂絶縁剤としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂やこれらを感光化し
た感光性樹脂、あるいはポリエーテルスルフォンなどの
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体、
感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用することがで
きる。これらの層間樹脂絶縁剤はいずれも未硬化の絶縁
樹脂であり、例えば一対の塗布用ロールを有するロール
コータを用いて基板の両面に同時に塗布される。この概
念図を図２に記載する。As the interlayer resin insulating agent constituting the interlayer resin insulating layer thus formed, epoxy resin, polyimide resin, bismaleimide triazine resin,
Thermosetting resins such as phenolic resins and photosensitive resins obtained by sensitizing them, or thermoplastic resins such as polyethersulfone, composites of thermosetting resins and thermoplastic resins,
A composite of a photosensitive resin and a thermoplastic resin can be used. Each of these interlayer resin insulating agents is an uncured insulating resin, and is simultaneously applied to both surfaces of the substrate using, for example, a roll coater having a pair of application rolls. This conceptual diagram is shown in FIG.

【００３１】この図２に示すように、本発明の方法で
は、配線基板を垂直に立てた状態でロールコータの一対
の塗布用ロール18間に挟み、下側から上側へ搬送させて
基板の両面に層間樹脂絶縁剤２を同時に塗布する。ここ
で用いられるロールコータには、各ロール18に対して塗
布面側で完全に接触させるかあるいは 0.6mm以下の一定
の隙間を有する、ドクターバー19が設けられている。ま
た、このドクターバー19は、各ロール18との間で未硬化
の層間樹脂絶縁剤２を溜めておくワニス溜めを形造って
いる。一方、各ロール18の表面は、ゴムあるいはウレタ
ンなどの樹脂で構成され、このゴムや樹脂の表面には図
３に示すように回転方向に無数の溝が形成されている。
このため、ロール18が回転すると、ワニス溜めに溜めら
れた層間樹脂絶縁剤２がロール18の溝の中に入り込み、
さらにこの層間樹脂絶縁剤２が基板に接触すると基板側
に転写されて基板への層間樹脂絶縁剤２の塗布が行われ
る。As shown in FIG. 2, according to the method of the present invention, the wiring board is sandwiched between a pair of coating rolls 18 of a roll coater in a state of standing upright, and is conveyed from the lower side to the upper side so that both sides of the substrate are , An interlayer resin insulating material 2 is simultaneously applied. The roll coater used here is provided with a doctor bar 19 that makes complete contact with each roll 18 on the application surface side or that has a certain gap of 0.6 mm or less. Further, the doctor bar 19 forms a varnish reservoir for retaining the uncured interlayer resin insulating material 2 between each roll 18. On the other hand, the surface of each roll 18 is made of resin such as rubber or urethane, and countless grooves are formed on the surface of this rubber or resin in the rotating direction as shown in FIG.
Therefore, when the roll 18 rotates, the interlayer resin insulating material 2 stored in the varnish reservoir enters the groove of the roll 18, and
Further, when the interlayer resin insulating material 2 comes into contact with the substrate, it is transferred to the substrate side and the interlayer resin insulating material 2 is applied to the substrate.

【００３２】なお、基板の搬送は、図２に示すように、
下側から上側へ搬送させる方法は、基板の上方両側縁部
を支持することにより、次の工程である乾燥炉へ容易に
搬送できる点で、上側から下側へ搬送させる方法に比べ
て好適である。搬送速度は、0.5 〜５ｍ／分であること
が望ましい。The substrate is transported as shown in FIG.
The method of transferring from the lower side to the upper side is more preferable than the method of transferring from the upper side to the lower side in that the upper side edges of the substrate can be easily transferred to the drying furnace, which is the next step. is there. The conveying speed is desirably 0.5 to 5 m / min.

【００３３】本発明の方法において、前記塗布用ロール
18のロール長さは、基板の幅よりも短いものを用いるこ
とが望ましい。この理由は、図４に示すように、基板の
両側縁部に、層間樹脂絶縁剤のない把持部20を設けるこ
とができるからである。この把持部20が設けられている
と、この把持部20を持ってハンドリングができ、またこ
の把持部20に搬送治具を固定して搬送できるようにな
る。その結果、ハンドリング時や搬送時に作業者の手や
搬送機械器具等が層間樹脂絶縁層に接触せず、層間樹脂
絶縁層へのゴミ等の付着は生じない。上記ロール長さ
は、基板の幅より１〜３cm短いことが望ましい。これに
より、基板の両側縁部に 0.5〜1.5 cmの層間樹脂絶縁剤
２のない把持部20を設けることができるからである。In the method of the present invention, the coating roll
Preferably, the roll length of 18 is shorter than the width of the substrate. The reason for this is that, as shown in FIG. 4, the grip portions 20 without the interlayer resin insulating agent can be provided on both side edges of the substrate. When the grip portion 20 is provided, handling can be performed with the grip portion 20, and a transport jig can be fixed to the grip portion 20 and transported. As a result, at the time of handling or transporting, the hand of the worker or the transporting machine / equipment does not come into contact with the interlayer resin insulating layer, and no dust or the like adheres to the interlayer resin insulating layer. The roll length is desirably 1 to 3 cm shorter than the width of the substrate. Thereby, a grip portion 20 having no interlayer resin insulating material 2 of 0.5 to 1.5 cm can be provided on both side edges of the substrate.

【００３４】本発明の方法では、上述したように基板の
両面に層間樹脂絶縁剤を同時に塗布することができ、ま
た、基板を垂直に立てても層間樹脂絶縁剤が下方へ流れ
ないため、乾燥炉による層間樹脂絶縁剤の乾燥処理もま
た、基板を垂直に立てて両面同時に行うことができる。
その結果、溶剤の揮発に伴う絶縁樹脂の収縮が基板の両
面で同時に起きるので、基板の反りは生じない。それ故
に、層間樹脂絶縁層に形成されるバイアホールの位置ず
れや導体パターンの位置ずれを防止することができる。
なお、上記乾燥は塗布毎に行うことが望ましい。According to the method of the present invention, as described above, the interlayer resin insulating agent can be simultaneously applied to both surfaces of the substrate, and the interlayer resin insulating agent does not flow downward even when the substrate is set upright. The drying treatment of the interlayer resin insulating material in a furnace can also be performed simultaneously on both sides of the substrate by setting the substrate upright.
As a result, the shrinkage of the insulating resin accompanying the volatilization of the solvent occurs simultaneously on both surfaces of the substrate, so that the substrate does not warp. Therefore, it is possible to prevent the via hole formed in the interlayer resin insulating layer from being displaced and the conductor pattern from being displaced.
The drying is desirably performed for each application.

【００３５】本発明の方法では、前記層間樹脂絶縁剤と
して、無電解めっき用接着剤を用いることが望ましい。
この無電解めっき用接着剤は、硬化処理によって酸ある
いは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂中に酸あ
るいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子
が分散されてなるものが最適である。これは、酸あるい
は酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を溶解して除去する
ことにより、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、導体
回路との密着性を改善できるからである。In the method of the present invention, it is desirable to use an adhesive for electroless plating as the interlayer resin insulating agent.
This adhesive for electroless plating is obtained by dispersing cured heat-resistant resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent in an uncured heat-resistant resin that becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by a curing treatment. Is optimal. This is because, by dissolving and removing the heat-resistant resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent, an octopus-shaped anchor can be formed on the surface and the adhesion to the conductor circuit can be improved.

【００３６】上記無電解めっき用接着剤において、硬化
処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる耐熱性樹
脂としては、感光化した熱硬化性樹脂、感光化した熱硬
化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を用いることが望まし
い。この理由は、感光化すれば、露光、現像により、バ
イアホールを容易に形成できるからである。また、熱可
塑性樹脂と複合化すれば、靱性を向上させることがで
き、導体回路のピール強度の向上、ひいてはヒートサイ
クルによるバイアホール部分のクラック発生を防止でき
るからである。具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸
やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレート
やエポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複
合体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の
20〜80％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したも
のが望ましい。In the above-mentioned adhesive for electroless plating, the heat-resistant resin which becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by curing treatment includes a thermosetting resin which has been sensitized, a thermosetting resin having been sensitized and a thermoplastic resin. It is desirable to use a complex. The reason for this is that, if sensitized, via holes can be easily formed by exposure and development. In addition, if it is combined with a thermoplastic resin, the toughness can be improved, and the peel strength of the conductor circuit can be improved, and furthermore, the occurrence of cracks in the via holes due to the heat cycle can be prevented. Specifically, epoxy acrylate obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid, methacrylic acid, or the like, or a composite of epoxy acrylate and polyether sulfone is preferable. Epoxy acrylate is based on all epoxy groups.
It is desirable that 20 to 80% react with acrylic acid or methacrylic acid.

【００３７】上記無電解めっき用接着剤において、前記
耐熱性樹脂粒子としては、平均粒径が10μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集
粒子、平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均
粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか
少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、平均粒径
が 0.1〜0.8 μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が 0.8を
超え２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、から選ば
れることが望ましい。これらは、複雑なアンカーを形成
できるからである。耐熱性樹脂粒子の樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）などがよい。特に、エポキシ樹脂は、そ
のオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変える
ことにより任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えるこ
とができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸
化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂
オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたもの
は、酸化剤に溶解しにくい。In the above-mentioned adhesive for electroless plating, the heat-resistant resin particles include a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 10 μm or less and a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 μm or less. Agglomerated particles having a size of 2 to 10 μm, a mixture of a heat-resistant resin powder having an average particle size of 2 to 10 μm and a heat-resistant resin powder having an average particle size of 2 μm or less, a heat-resistant resin powder having an average particle size of 2 to 10 μm Pseudo particles obtained by adhering at least one of a heat-resistant resin powder or an inorganic powder having an average particle size of 2 μm or less, a heat-resistant resin powder having an average particle size of 0.1 to 0.8 μm, and an average particle size of 0.8 And a mixture with a heat-resistant resin powder having a particle size exceeding 2 μm and less than 2 μm. These are because they can form complex anchors. As the resin of the heat-resistant resin particles, epoxy resin, amino resin (melamine resin, urea resin, guanamine resin) and the like are preferable. Particularly, the solubility of an epoxy resin in an acid or an oxidizing agent can be arbitrarily changed by changing the type of the oligomer, the type of the curing agent, and the crosslinking density. For example, a bisphenol A-type epoxy resin oligomer cured with an amine-based curing agent is easily dissolved in an oxidizing agent. However, the novolak epoxy resin oligomer cured with an imidazole-based curing agent is hardly dissolved in the oxidizing agent.

【００３８】本発明の方法において用いる高粘度の層間
樹脂絶縁剤としては、硬化処理によって酸あるいは酸化
剤に難溶性となる耐熱性樹脂中に、硬化された状態の、
その平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末の混合物が分散された無電
解めっき用接着剤が望ましい。異なる平均粒径を持って
いるため、密着強度が高く、混合した際の粘度も高くな
るからである。また、低粘度の層間樹脂絶縁剤として
は、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる
耐熱性樹脂中に、硬化された状態の、その平均粒径が0.
1 〜2.0μｍの耐熱性樹脂微粉末が分散された無電解め
っき用接着剤が望ましい。粒子径が細かく、混合した際
の粘度を低くしやすいからである。As the high-viscosity interlayer resin insulating agent used in the method of the present invention, a cured state in a heat-resistant resin which becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by a curing treatment,
An electroless plating adhesive in which a mixture of heat-resistant resin particles having an average particle size of 2 to 10 μm and heat-resistant resin powder having an average particle size of less than 2 μm is dispersed is desirable. This is because, since they have different average particle sizes, the adhesion strength is high and the viscosity when mixed is high. In addition, as a low-viscosity interlayer resin insulating material, in a heat-resistant resin which becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by a curing treatment, the average particle size of the cured state is 0.
An adhesive for electroless plating in which a heat-resistant resin fine powder of 1 to 2.0 μm is dispersed is desirable. This is because the particle diameter is small and the viscosity when mixed is easily reduced.

【００３９】以上説明したような層間樹脂絶縁剤の具体
例としては、次のような成分組成と方法によって得られ
る樹脂絶縁剤を挙げることができる。 （高粘度の層間樹脂絶縁剤）ＤＭＤＧ（ジエチレングリ
コールジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％
アクリル化物を70重量部、ポリエーテルスルフォン（Ｐ
ＥＳ）30重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商
品名： 2E4MZ−CN）４重量部、感光性モノマーであるカ
プロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシア
ヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ325 ）
10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学
製）５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東
化学製）0.5 重量部を混合し、これらの混合物に対し、
エポキシ樹脂粒子の平均粒径 5.5μｍのものを35重量部
と平均粒径 0.5μｍのものを５重量部を混合した後、さ
らにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌
機で粘度12Pa・ｓに調整し、続いて３本ロールで混練し
て得られる感光性接着剤溶液（層間樹脂絶縁剤）。Specific examples of the interlayer resin insulating material described above include a resin insulating material obtained by the following component composition and method. (High viscosity interlayer resin insulator) 25% of cresol novolak type epoxy resin (Nippon Kayaku, molecular weight 2500) dissolved in DMDG (diethylene glycol dimethyl ether)
70 parts by weight of acrylate, polyether sulfone (P
ES) 30 parts by weight, imidazole hardener (manufactured by Shikoku Chemicals, trade name: 2E4MZ-CN) 4 parts by weight, caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Aronix M325) which is a photosensitive monomer )
10 parts by weight, 5 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator (manufactured by Kanto Kagaku) and 0.5 parts by weight of Michler's ketone as a photosensitizer (manufactured by Kanto Kagaku) were mixed.
After mixing 35 parts by weight of the epoxy resin particles having an average particle size of 5.5 μm and 5 parts by weight of the epoxy resin particles having an average particle size of 0.5 μm, the mixture was further added while adding NMP, and the mixture was adjusted to a viscosity of 12 Pa · s with a homodisper stirrer. A photosensitive adhesive solution (interlayer resin insulating agent) obtained by adjusting and subsequently kneading with three rolls.

【００４０】また、他の高粘度の層間樹脂絶縁剤とし
て、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重
量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ−CN）
２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成ト
リス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製、商品名：アロニックスＭ315 ）４重量部、光開始剤
（チバガイギー社製、商品名：Ｉ−907 ）２重量部、光
増感剤（日本化薬製、商品名：DETX-S）0.2 重量部、レ
ベリング剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−65）0.5 重量
部を混合し、これらの混合物に対し、♯2400にふるいに
かけたエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマ
ーポール）の平均粒径 3.0μｍのものを12.08 重量部、
平均粒径 0.5μｍのものを4.83重量部を混合した後、さ
らにＮＭＰ（ノルマルメチルピロリドン）30重量部を添
加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で23±1 ℃で
粘度８Pa・s に調整し、続いて３本ロールで混練して得
られる感光性接着剤溶液がある。As another high-viscosity interlayer resin insulating material, 35 parts by weight of a 25% acrylate of a cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) dissolved in DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) is used. Sulfone (PES) 12 parts by weight, imidazole curing agent (Shikoku Chemicals, trade name: 2E4MZ-CN)
2 parts by weight, 4 parts by weight of caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (trade name: Alonix M315) manufactured by Toagosei Co., Ltd., a photoinitiator (trade name: I-907, manufactured by Ciba Geigy) Parts by weight, 0.2 parts by weight of a photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku, trade name: DETX-S), and 0.5 parts by weight of a leveling agent (manufactured by San Nopco, trade name: S-65). 12.08 parts by weight of 2400 epoxy resin particles (manufactured by Sanyo Chemical Industries, trade name: polymer pole) having an average particle size of 3.0 μm,
After mixing 4.83 parts by weight of an average particle diameter of 0.5 μm, the mixture was further mixed while adding 30 parts by weight of NMP (normal methylpyrrolidone), and adjusted to a viscosity of 8 Pa · s at 23 ± 1 ° C. with a homodisper stirrer. Subsequently, there is a photosensitive adhesive solution obtained by kneading with three rolls.

【００４１】（低粘度の層間樹脂絶縁剤）ＤＭＤＧ（ジ
エチレングリコールジメチルエーテル）に溶解したクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量
2500）の25％アクリル化物を70重量部、ポリエーテルス
ルフォン（ＰＥＳ）30重量部、イミダゾール硬化剤（四
国化成製、商品名： 2E4MZ−CN）４重量部、感光性モノ
マーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチ
ル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニッ
クスＭ325 ）10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノ
ン（関東化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラー
ケトン（関東化学製）0.5 重量部を混合し、これらの混
合物に対し、エポキシ樹脂粒子の平均粒径 0.5μｍのも
のを40重量部を混合した後、さらにＮＭＰを添加しなが
ら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度 1.2Pa・ｓに調
整し、続いて３本ロールで混練して得られる感光性接着
剤溶剤（層間樹脂絶縁剤）。(Low-viscosity interlayer resin insulating material) Cresol novolak type epoxy resin dissolved in DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) (manufactured by Nippon Kayaku, molecular weight
2500), 25 parts by weight of 25% acrylate, 30 parts by weight of polyether sulfone (PES), 4 parts by weight of an imidazole curing agent (trade name: 2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals), and caprolactone-modified Tris (photosensitive monomer) 10 parts by weight of acroxyethyl) isocyanurate (manufactured by Toa Gosei, trade name: Aronix M325), 5 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator (manufactured by Kanto Kagaku), 0.5 parts by weight of Michler's ketone as a photosensitizer (manufactured by Kanto Chemical) And 40 parts by weight of an epoxy resin particle having an average particle size of 0.5 μm was mixed with the mixture, and further mixed while adding NMP, and the mixture was adjusted to a viscosity of 1.2 Pa · s with a homodisper stirrer. A photosensitive adhesive solvent (interlayer resin insulating agent) obtained by adjusting and subsequently kneading with three rolls.

【００４２】また、他の低粘度の層間樹脂絶縁剤とし
て、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重
量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ−CN）
２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成ト
リス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製：商品名アロニックスＭ315 ）４重量部、光開始剤
（チバガイギー社製、商品名：Ｉ−907 ）２重量部、光
増感剤（日本化薬製、商品名：DETX-S）0.2 重量部、レ
ベリング剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−65）0.5 重量
部を混合し、これらの混合物に対し、エポキシ樹脂粒子
の平均粒径 0.5μｍのものを14.49 重量部を混合した
後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度 1.5Pa・ｓに調整し、続いて３本ロール
で混練して得られる感光性接着剤溶剤がある。As another low-viscosity interlayer resin insulating agent, 35 parts by weight of a 25% acrylate of a cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) dissolved in DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) is used. Sulfone (PES) 12 parts by weight, imidazole curing agent (Shikoku Chemicals, trade name: 2E4MZ-CN)
2 parts by weight, 4 parts by weight of caprolactone-modified tris (acryloxyethyl) isocyanurate (trade name: Alonix M315, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 2 weight parts of a photoinitiator (trade name: I-907, manufactured by Ciba Geigy) Parts, a photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku, trade name: DETX-S) 0.2 parts by weight and a leveling agent (manufactured by San Nopco, trade name: S-65) 0.5 parts by weight, and the mixture was mixed with epoxy. After mixing 14.49 parts by weight of a resin particle having an average particle diameter of 0.5 μm, the mixture was further mixed while adding NMP, adjusted to a viscosity of 1.5 Pa · s with a homodisper stirrer, and then kneaded with three rolls. There is a photosensitive adhesive solvent obtained.

【００４３】(4) 上記(3) で形成した層間樹脂絶縁層
を、感光性樹脂の場合は、露光、現像することにより、
また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化したのちレーザー
加工することにより、バイアホール用の開口部を設け
る。(4) In the case of a photosensitive resin, the interlayer resin insulating layer formed in the above (3) is exposed and developed to
In the case of a thermosetting resin, an opening for a via hole is provided by laser processing after thermosetting.

【００４４】(5) 上記(4) でバイアホール用の開口部を
設けた層間樹脂絶縁層の表面を酸あるいは酸化剤で粗化
処理した後、触媒核を付与する。ここで、上記粗化処理
に使用できる酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるい
は蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸が望ま
しい。粗化処理した場合に、バイアホールから露出する
金属導体層を腐食させにくいからである。一方、酸化剤
としては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カ
リウムなど）が望ましい。特に、アミノ樹脂を溶解除去
する場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望
ましい。また、上記触媒核の付与には、貴金属イオンや
貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的に
は、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。
なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望
ましい。このような触媒核としてはパラジウムがよい。(5) After roughening the surface of the interlayer resin insulating layer provided with the opening for the via hole in (4) with an acid or an oxidizing agent, a catalyst nucleus is provided. Here, examples of the acid that can be used for the above-mentioned roughening treatment include phosphoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and organic acids such as formic acid and acetic acid, and organic acids are particularly desirable. This is because when the roughening treatment is performed, the metal conductor layer exposed from the via hole is hardly corroded. On the other hand, as the oxidizing agent, chromic acid and permanganate (such as potassium permanganate) are desirable. In particular, in the case of dissolving and removing the amino resin, it is preferable to perform a roughening treatment alternately with an acid and an oxidizing agent. In addition, it is desirable to use a noble metal ion or a noble metal colloid for providing the catalyst nucleus. Generally, palladium chloride or a palladium colloid is used.
Note that it is desirable to perform a heat treatment to fix the catalyst core. Palladium is preferred as such a catalyst core.

【００４５】(6) 上記(5) で触媒核を付与した後、めっ
きレジストを形成する。このめっきレジストとしては、
市販品を使用してもよく、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させてアクリル化させたエポキ
シアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる組成物、
あるいはエポキシアクリレート、ポリエーテルスルホン
およびイミダゾール硬化剤からなる組成物でもよい。こ
こで、エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンの
比率は、50／50〜80／20程度が望ましい。エポキシアク
リレートが多過ぎると可撓性が低下し、少な過ぎると感
光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化剤特性が低下するから
である。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の20〜
80％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したものが
望ましい。アクリル化率が高過ぎるとOH基による親水性
が高くなり吸湿性が上がり、アクリル化率が低過ぎると
解像度が低下するからである。基本骨格樹脂であるエポ
キシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂が望まし
い。架橋密度が高く、硬化物の吸水率が 0.1％以下に調
整でき、耐塩基性に優れるからである。ノボラック型エ
ポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型、フェノ
ールノボラック型がある。(6) After providing the catalyst nucleus in the above (5), a plating resist is formed. As this plating resist,
A commercially available product may be used, and a composition comprising an epoxy acrylate and an imidazole curing agent, which is obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid or methacrylic acid and acrylated,
Alternatively, a composition comprising epoxy acrylate, polyether sulfone and imidazole curing agent may be used. Here, the ratio between the epoxy acrylate and the polyether sulfone is desirably about 50/50 to 80/20. This is because if the amount of epoxy acrylate is too large, the flexibility is reduced, and if the amount is too small, the photosensitivity, base resistance, acid resistance and antioxidant properties are reduced. Epoxy acrylate is 20 to 20 of all epoxy groups
It is desirable that 80% react with acrylic acid or methacrylic acid. If the acrylate ratio is too high, the hydrophilicity due to the OH group increases and the hygroscopicity increases, and if the acrylate ratio is too low, the resolution decreases. As the epoxy resin as the basic skeleton resin, a novolak type epoxy resin is desirable. This is because the crosslinking density is high, the water absorption of the cured product can be adjusted to 0.1% or less, and the base resistance is excellent. Novolak type epoxy resins include cresol novolak type and phenol novolak type.

【００４６】(7) 上記(6) の処理でめっきレジストが形
成されなかった部分に一次めっきを施す。このとき、銅
パターンだけでなく、バイアホールを形成する。この一
次めっきとしては、銅、ニッケル、コバルトおよびリン
から選ばれるいずれか少なくとも２種以上の金属イオン
を使用した合金めっきであることが望ましい。この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。上記一次めっきの無電解め
っき液においては、銅、ニッケルおよびコバルトから選
ばれるいずれか少なくとも２種以上の金属イオンを使用
することが必要である。この理由は、これらの金属の合
金は強度が高く、ピール強度を向上させることができる
からである。上記一次めっきの無電解めっき液におい
て、銅、ニッケル、コバルトイオンと塩基性条件下で安
定した錯体を形成する錯化剤としては、ヒドロキシカル
ボン酸を用いることが望ましい。上記一次めっきの無電
解めっき液において、金属イオンを還元して金属元素に
するための還元剤は、アルデヒド、次亜リン酸塩（ホス
フィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒドラジン
から選ばれるいずれか少なくとも１種であることが望ま
しい。これらの還元剤は、水溶性であり、還元力に優れ
るからである。特に、ニッケルを析出させる点では次亜
リン酸塩が望ましい。上記一次めっきの無電解めっき液
において、塩基性条件下に調整するためのｐＨ調整剤と
しては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カ
ルシウムから選ばれる少なくとも１種の塩基性化合物を
用いることが望ましい。塩基性条件下において、ヒドロ
キシカルボン酸はニッケルイオンなどと錯体を形成する
からである。このヒドロキシカルボン酸としては、クエ
ン酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。これらは、ニ
ッケル、コバルト、銅と錯体を形成しやすいからであ
る。前記ヒドロキシカルボンの濃度は 0.1〜0.8 Ｍであ
ることが望ましい。この理由は、 0.1Ｍより少ないと十
分な錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生じる。
一方、0.8 Ｍを超えると析出速度が遅くなったり、水素
の発生が多くなったりするなどの不具合が発生するから
である。上記一次めっきの無電解めっき液は、ビピリジ
ルを含有してなることが望ましい。この理由は、ビピリ
ジルはめっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジュ
ールの発生を抑制できるからである。なお、銅イオン、
ニッケルイオン、コバルトイオンは、硫酸銅、硫酸ニッ
ケル、硫酸コバルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化コバ
ルトなどの銅、ニッケル、コバルトの化合物を溶解させ
ることにより供給する。(7) Primary plating is applied to the portion where the plating resist has not been formed in the above process (6). At this time, not only a copper pattern but also a via hole is formed. The primary plating is desirably an alloy plating using at least two or more metal ions selected from copper, nickel, cobalt and phosphorus. This is because these alloys have high strength and can improve the peel strength. In the electroless plating solution for the primary plating, it is necessary to use at least two kinds of metal ions selected from copper, nickel and cobalt. The reason for this is that these metal alloys have high strength and can improve the peel strength. In the electroless plating solution for the primary plating, it is desirable to use hydroxycarboxylic acid as a complexing agent that forms a stable complex with copper, nickel, and cobalt ions under basic conditions. In the electroless plating solution for the primary plating, a reducing agent for reducing metal ions to a metal element is selected from aldehyde, hypophosphite (referred to as phosphinate), borohydride, and hydrazine. Desirably, at least one of them is used. This is because these reducing agents are water-soluble and have excellent reducing power. In particular, hypophosphite is desirable in terms of depositing nickel. In the electroless plating solution for the primary plating, at least one basic compound selected from sodium hydroxide, potassium hydroxide, and calcium hydroxide may be used as a pH adjuster for adjusting under basic conditions. desirable. This is because under basic conditions, hydroxycarboxylic acid forms a complex with nickel ions and the like. As the hydroxycarboxylic acid, citric acid, malic acid, tartaric acid and the like are desirable. This is because these easily form a complex with nickel, cobalt, and copper. The concentration of the hydroxycarboxylic acid is preferably 0.1 to 0.8M. The reason for this is that if it is less than 0.1 M, a sufficient complex cannot be formed, resulting in abnormal precipitation and decomposition of the liquid.
On the other hand, if it exceeds 0.8 M, problems such as a low deposition rate and an increase in generation of hydrogen occur. The electroless plating solution for the primary plating desirably contains bipyridyl. The reason for this is that bipyridyl can suppress the generation of metal oxides in the plating bath and the generation of nodules. In addition, copper ion,
Nickel ions and cobalt ions are supplied by dissolving copper, nickel, and cobalt compounds such as copper sulfate, nickel sulfate, cobalt sulfate, copper chloride, nickel chloride, and cobalt chloride.

【００４７】このような無電解めっき液により形成され
た一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化面に
対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレース
する。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様にアン
カーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成される
二次めっき膜は、このアンカーにより、密着性が確保さ
れるのである。従って、一次めっき膜は、ピール強度を
支配するために、上述したような無電解めっき液によっ
て析出する強度が高いめっき膜が望ましく、一方、二次
めっき膜は、電気導電性が高く、析出速度が早いことが
望ましいので、複合めっきよりも単純な銅めっき液によ
って析出するめっき膜が望ましい。The primary plating film formed by such an electroless plating solution has excellent followability to the roughened surface of the adhesive layer for electroless plating, and traces the form of the roughened surface as it is. Therefore, the primary plating film has an anchor like the roughened surface. Therefore, the adhesion of the secondary plating film formed on the primary plating film is secured by the anchor. Therefore, in order to control the peel strength, the primary plating film is desirably a plating film having a high strength to be deposited by the electroless plating solution as described above, while the secondary plating film has a high electric conductivity and a high deposition rate. Therefore, a plating film deposited with a simple copper plating solution is more desirable than composite plating.

【００４８】(8) 上記(7) で形成した一次めっき膜の上
に二次めっきを施して、一次めっき膜と二次めっき膜か
らなるバイアホールを含む導体回路を形成する。この二
次めっきによるめっき膜は、銅めっき膜であることが望
ましい。上記二次めっきの無電解めっき液は、銅イオ
ン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐＨ調整剤から
なる無電解めっき液において、銅イオンの濃度が 0.005
〜0.015mol／ｌ、ｐＨ調整剤の濃度が、0.25〜0.35 mol
／ｌであり、還元剤の濃度が0.01〜0.04 mol／ｌである
無電解めっき液を用いることが望ましい。このめっき液
は、浴が安定であり、ノジュールなどの発生が少ないか
らである。上記二次めっきの無電解めっき液において、
トリアルカノールアミンの濃度は0.1〜0.8 Ｍであるこ
とが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進行し
やすいからである。このトリアルカノールアミンは、ト
リエタノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメ
タノールアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる
少なくとも１種であることが望ましい。水溶性だからで
ある。上記二次めっきの無電解めっき液において、還元
剤は、アルデヒド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒ
ドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ま
しい。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つから
である。ｐＨ調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、水酸化カルシウムから選ばれる少なくとも１種で
あることが望ましい。なお、一次めっきと二次めっきの
無電解めっき液においてはいずれも、溶質は水を溶媒と
する。(8) Secondary plating is performed on the primary plating film formed in (7) to form a conductor circuit including a via hole composed of the primary plating film and the secondary plating film. The plating film formed by the secondary plating is preferably a copper plating film. The electroless plating solution for the above-mentioned secondary plating has a copper ion concentration of 0.005 in an electroless plating solution comprising copper ions, trialkanolamine, a reducing agent and a pH adjuster.
~ 0.015mol / l, concentration of pH adjuster is 0.25 ~ 0.35mol
/ L, and it is preferable to use an electroless plating solution having a reducing agent concentration of 0.01 to 0.04 mol / l. This is because the plating solution has a stable bath and generates little nodules and the like. In the above electroless plating solution for secondary plating,
Desirably, the concentration of trialkanolamine is 0.1-0.8M. This is because the plating precipitation reaction most easily proceeds in this range. The trialkanolamine is desirably at least one selected from triethanolamine, triisopanolamine, trimethanolamine, and tripropanolamine. Because it is water-soluble. In the above electroless plating solution for secondary plating, the reducing agent is desirably at least one selected from aldehyde, hypophosphite, borohydride, and hydrazine. This is because it is water-soluble and has a reducing power under basic conditions. The pH adjuster is desirably at least one selected from sodium hydroxide, potassium hydroxide, and calcium hydroxide. Note that in both the primary plating and the secondary plating electroless plating solutions, the solute uses water as a solvent.

【００４９】(9)上記 (3)〜(8) の工程を繰り返して、
所望の両面多層プリント配線板を得る。こうして得られ
た多層プリント配線板の表層は、層間樹脂絶縁層の表面
が粗化され、その粗化面にめっきレジストが形成され、
このめっきレジストの非形成面に導体回路が露出した状
態で設けられた構造になっている。このため、露出した
上記導体回路は、はんだ層を形成する部分に開口を有す
るソルダーレジストで被覆して保護する。(9) By repeating the above steps (3) to (8),
A desired double-sided multilayer printed wiring board is obtained. In the surface layer of the multilayer printed wiring board thus obtained, the surface of the interlayer resin insulating layer is roughened, and a plating resist is formed on the roughened surface,
The structure is such that the conductor circuit is provided in a state where the conductor circuit is exposed on the surface where the plating resist is not formed. Therefore, the exposed conductor circuit is protected by covering with a solder resist having an opening in a portion where a solder layer is to be formed.

【００５０】(10) そして、上記ソルダーレジスト開口
部のはんだ層を形成する部分（パッド部分）に、ニッケ
ル−金めっきを施し、この部分に、はんだ転写法やスク
リーン印刷法などにより、はんだ層を形成する。なお、
はんだ転写法は、フィルム上にはんだパターンを形成
し、このはんだパターンをパッドに接触させながら加熱
リフローしてはんだをパッドに転写する方法である。な
お、はんだ層ははんだバンプであってもよい。(10) Then, nickel-gold plating is applied to a portion (pad portion) of the solder resist opening where the solder layer is to be formed, and the solder layer is formed on this portion by a solder transfer method or a screen printing method. Form. In addition,
The solder transfer method is a method in which a solder pattern is formed on a film, and the solder pattern is transferred to the pad by heating and reflowing while the solder pattern is in contact with the pad. Note that the solder layer may be a solder bump.

【００５１】(11)最後に、配線基板に設けた把持部を切
断除去する。また、量産の場合は、一つのワークサイズ
の基板から複数の製品ピースをダイシングマシンなどに
よる加工で切り出すが、この加工の際に前記把持部を切
断除去することができる。(11) Finally, the grip provided on the wiring board is cut and removed. In the case of mass production, a plurality of product pieces are cut out from a substrate of one work size by processing with a dicing machine or the like. In this processing, the grip portion can be cut and removed.

【００５２】（実施例２）本発明にかかる多層プリント
配線板の他の製造方法として、セミアディテイブ法を例
に挙げて説明する。 (1) まず、基板の表面に導体回路を形成した配線基板を
作製する。この基板としては、ガラスエポキシ基板やポ
リイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板な
どの樹脂絶縁基板、セラミック基板、金属基板などを用
いることができる。この配線基板の導体回路は、銅張積
層板（図５参照）をエッチングして行う方法、あるい
は、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を
形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここ
に無電解めっきする方法、もしくはいわゆるセミアディ
ティブ法（その粗化面全体に薄付けの無電解めっきを施
し、めっきレジスト形成し、めっきレジスト非形成部分
に厚付けの電解めっきを施した後、そのめっきレジスト
を除去してさらにエッチング処理し、電解めっき膜と無
電解めっき膜からなる導体回路を形成する方法）により
形成される。(Example 2) As another method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a semi-additive method will be described as an example. (1) First, a wiring board having a conductor circuit formed on the surface of the board is manufactured. As this substrate, a resin insulating substrate such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a bismaleimide-triazine resin substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, or the like can be used. The conductor circuit of this wiring board is formed by etching a copper-clad laminate (see FIG. 5), or by providing an adhesive layer for electroless plating on a substrate such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a ceramic substrate, or a metal substrate. The surface of the adhesive layer is roughened to a roughened surface, and a method of electroless plating or a so-called semi-additive method (a thin electroless plating is applied to the entire roughened surface to form a plating resist). A method of forming a conductive circuit composed of an electrolytic plating film and an electroless plating film by applying a thick electrolytic plating to a portion where a plating resist is not formed, removing the plating resist and further performing an etching process. .

【００５３】なお、上記配線基板の導体回路は、少なく
とも側面を含む表面に、銅−ニッケル−リンからなる粗
化層を形成することにより、この導体回路の上に形成さ
れる層間樹脂絶縁層との密着性を改善することができる
（図６，図９参照）。この粗化層は、無電解めっきによ
り形成することが望ましい。その無電解めっきの液組成
は、銅イオン濃度、ニッケルイオン濃度、次亜リン酸イ
オン濃度が、それぞれ 2.2×10-2〜4.1 ×10-2 mol／
ｌ、 2.2×10-3〜 4.1×10-3 mol／ｌ、0.20〜0.25 mol
／ｌであることが望ましい。この範囲で析出する皮膜
は、結晶構造が針状構造であり、アンカー効果に優れる
からである。なお、無電解めっき浴には上記化合物に加
えて錯化剤や添加剤を加えてもよい。粗化層を形成する
他の方法として、導体回路表面を酸化（黒化）−還元処
理したり、エッチング処理して形成する方法などがあ
る。The conductor circuit of the wiring board is formed by forming a roughened layer made of copper-nickel-phosphorus on at least a surface including a side surface, thereby forming an interlayer resin insulating layer formed on the conductor circuit. Can be improved (see FIGS. 6 and 9). This roughened layer is desirably formed by electroless plating. The composition of the electroless plating solution was such that the copper ion concentration, nickel ion concentration, and hypophosphite ion concentration were 2.2 × 10 -2 to 4.1 × 10 -2 mol / mol, respectively.
1, 2.2 × 10 -3 to 4.1 × 10 -3 mol / l, 0.20 to 0.25 mol
/ L is desirable. This is because the film deposited in this range has a needle-like crystal structure and is excellent in anchor effect. In addition, you may add a complexing agent and an additive in addition to the said compound to an electroless plating bath. Other methods of forming the roughened layer include a method of forming (oxidizing (blackening) and reducing) or etching the surface of the conductor circuit.

【００５４】この粗化層は、イオン化傾向が銅より大き
くかつチタン以下である金属または貴金属の層で被覆さ
れていてもよい。これらの金属または貴金属の層は、粗
化層を被覆し、層間樹脂絶縁層を粗化する際に起こる局
部電極反応による導体回路の溶解を防止できるからであ
る。その層の厚さは 0.1〜２μｍがよい。このような金
属としては、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジ
ウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビス
マスから選ばれるいずれか少なくとも１種がある。貴金
属としては、金、銀、白金、パラジウムがある。これら
のうち、特にスズがよい。スズは無電解置換めっきによ
り薄い層を形成でき、粗化層に追従できるため有利であ
る。このスズの場合、ホウフッ化スズ−チオ尿素、塩化
スズ−チオ尿素液を使用する。そして、Cu−Snの置換反
応により 0.1〜２μｍ程度のSn層が形成される（このSn
層は、図６，図９では図示しない。）。貴金属の場合
は、スパッタや蒸着などの方法が採用できる。The roughened layer may be covered with a layer of a metal or a noble metal whose ionization tendency is larger than copper and equal to or less than titanium. This is because these metal or noble metal layers cover the roughened layer and can prevent the conductor circuit from dissolving due to a local electrode reaction that occurs when the interlayer resin insulating layer is roughened. The thickness of the layer is preferably 0.1 to 2 μm. Examples of such a metal include at least one selected from titanium, aluminum, zinc, iron, indium, thallium, cobalt, nickel, tin, lead, and bismuth. Noble metals include gold, silver, platinum and palladium. Of these, tin is particularly preferred. Tin is advantageous because it can form a thin layer by electroless displacement plating and can follow the roughened layer. In the case of tin, tin borofluoride-thiourea or tin chloride-thiourea liquid is used. Then, a Sn layer having a thickness of about 0.1 to 2 μm is formed by the Cu—Sn substitution reaction (this Sn layer is formed).
The layers are not shown in FIGS. ). In the case of a noble metal, a method such as sputtering or vapor deposition can be adopted.

【００５５】また、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層を
電気的に接続することができる。さらに、スルーホール
およびコア基板の導体回路間にビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂などの低粘度の樹脂を充填し、配線基板の平滑
性を確保してもよい（図７，８参照）。Further, through holes are formed in the core substrate, and the wiring layers on the front surface and the back surface can be electrically connected through the through holes. Further, a low-viscosity resin such as a bisphenol F-type epoxy resin may be filled between the through-holes and the conductor circuit of the core substrate to ensure the smoothness of the wiring substrate (see FIGS. 7 and 8).

【００５６】(2) 次に、前記(1) で作製した配線基板の
両面に、層間樹脂絶縁剤を塗布する。この層間樹脂絶縁
剤のうち、高粘度のものとしては、硬化処理によって酸
あるいは酸化剤に難溶性となる耐熱性樹脂中に酸あるい
は酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散してなり、前
記耐熱性樹脂粒子が、平均粒径が 0.1〜0.8 μｍの微
粒子と平均粒径が 0.8μｍを超え2.0 μｍ未満の粗粒子
との混合物、あるいは平均粒径 1.5μｍ以下の微粒子
で構成されているものが好適である。具体的には、ＤＭ
ＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテル）に溶解
したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、ポリ
エーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イミダゾール
硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）２重量部、感
光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロ
キシエチル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：
アロニックスＭ315 ）４重量部、光開始剤（チバガイギ
ー社製、商品名：Ｉ−907 ）２重量部、光増感剤（日本
化薬製、商品名：DETX-S）0.2 重量部、レベリング剤
（サンノプコ製、商品名：Ｓ−65）0.5 重量部を混合
し、これらの混合物に対し、エポキシ樹脂粒子（三洋化
成製、商品名：ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍの
ものを 7.2重量部、平均粒径 0.5μｍのものを3.09重量
部を混合した後、さらにＮＭＰ（ノルマルメチルピロリ
ドン）30.0重量部を添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度８Pa・ｓに調整し、続いて３本ロールで
混練して得られる感光性の無電解めっき用接着剤溶液
（層間樹脂絶縁剤）がある。(2) Next, an interlayer resin insulating agent is applied to both surfaces of the wiring board manufactured in the above (1). Among the interlayer resin insulating agents, as the one having a high viscosity, heat-resistant resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent are dispersed in a heat-resistant resin that becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by a curing treatment, Heat-resistant resin particles composed of a mixture of fine particles having an average particle size of 0.1 to 0.8 μm and coarse particles having an average particle size of more than 0.8 μm and less than 2.0 μm, or fine particles having an average particle size of 1.5 μm or less Is preferred. Specifically, DM
35 parts by weight of a 25% acrylate of a cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku, molecular weight 2500) dissolved in DG (diethylene glycol dimethyl ether), 12 parts by weight of polyether sulfone (PES), an imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Chemicals, Trade name: 2E4MZ-CN) 2 parts by weight, caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (produced by Toagosei Co., Ltd., a photosensitive monomer)
4 parts by weight of Aronix M315), 2 parts by weight of photoinitiator (manufactured by Ciba-Geigy, trade name: I-907), 0.2 parts by weight of photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku, trade name: DETX-S), leveling agent ( San Nopco, trade name: S-65) 0.5 parts by weight were mixed, and the mixture was mixed with 7.2 parts by weight of epoxy resin particles (manufactured by Sanyo Chemical Co., trade name: polymer pole) having an average particle size of 1.0 μm, After mixing 3.09 parts by weight of an average particle diameter of 0.5 μm, the mixture was further mixed while adding 30.0 parts by weight of NMP (normal methylpyrrolidone), and adjusted to a viscosity of 8 Pa · s with a homodisper stirrer. There is a photosensitive adhesive solution for electroless plating (interlayer resin insulating agent) obtained by kneading in (1).

【００５７】上記層間樹脂絶縁剤のうち、低粘度のもの
としては、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性
となる耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粒子が分散してなり、前記耐熱性樹脂粒子が、平
均粒径 0.1〜2.0 μｍの粒子で構成されているものが好
適である。具体的には、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％アク
リル化物を35重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）12重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：2E4MZ-CN）２重量部、感光性モノマーであるカプロ
ラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレ
ート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ315 ）４重
量部、光開始剤（チバガイギー社製、商品名：Ｉ−907
）２重量部、光増感剤（日本化薬製、商品名：DETX-
S）0.2 重量部、レベリング剤（サンノプコ製、商品
名：Ｓ−65）0.5 重量部を混合し、これらの混合物に対
し、エポキシ樹脂粒子の平均粒径 0.5μｍのものを 14.
49重量部を混合した後、さらにＮＭＰを添加しながら混
合し、ホモディスパー攪拌機で粘度 2.3Pa・ｓに調整
し、続いて３本ロールで混練して得られる感光性接着剤
溶剤がある。Among the above-mentioned interlayer resin insulating agents, a low-viscosity one is obtained by dispersing heat-resistant resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent in a heat-resistant resin which becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by a curing treatment. It is preferable that the heat-resistant resin particles are composed of particles having an average particle diameter of 0.1 to 2.0 μm. Specifically, 35 parts by weight of a 25% acrylate of a cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) dissolved in DMDG (diethylene glycol dimethyl ether), 35 parts by weight of polyether sulfone (PE
S) 12 parts by weight, imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Chemicals, trade name: 2E4MZ-CN), 2 parts by weight, caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name: Aronix M315) which is a photosensitive monomer ) 4 parts by weight, photoinitiator (Ciba Geigy, trade name: I-907)
) 2 parts by weight, photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku, trade name: DETX-
S) 0.2 parts by weight and 0.5 parts by weight of a leveling agent (manufactured by San Nopco, trade name: S-65) were mixed, and an epoxy resin particle having an average particle size of 0.5 μm was added to the mixture.
After mixing 49 parts by weight, there is a photosensitive adhesive solvent obtained by mixing while further adding NMP, adjusting the viscosity to 2.3 Pa · s with a homodisper stirrer, and then kneading with three rolls.

【００５８】なお、層間樹脂絶縁剤の塗布は、ロールコ
ータ、カーテンコータなどを使用できる（図10参照、こ
の図では、簡略化のため２層になっているが、実際は下
層側には２回塗布し、上層側には１回塗布した）。ま
た、ロールコータによる層間樹脂絶縁剤の塗布は、配線
基板を立てた状態にして行う（図10(a) 参照）。The interlayer resin insulating agent can be applied using a roll coater, a curtain coater, or the like (see FIG. 10; in this figure, two layers are provided for simplicity, but in practice, two layers are applied to the lower layer side). And once on the upper layer side). Also, the application of the interlayer resin insulating material by the roll coater is performed with the wiring board upright (see FIG. 10A).

【００５９】(3) 塗布した層間樹脂絶縁剤（無電解めっ
き用接着剤）を乾燥する。この時点では、基板の導体回
路上に設けた層間樹脂絶縁層は、導体回路パターン上の
層間樹脂絶縁層の厚さが薄く、大面積を持つ導体回路上
の層間樹脂絶縁層の厚さが厚くなり、凹凸が発生してい
る状態であることが多い。そのため、この凹凸状態にあ
る層間樹脂絶縁層を、金属板や金属ロールを用いて加熱
しながら押圧し、その層間樹脂絶縁層の表面を平坦化す
ることが望ましい（図10(b) 参照）。(3) The applied interlayer resin insulating agent (adhesive for electroless plating) is dried. At this time, the interlayer resin insulation layer provided on the conductor circuit of the substrate has a thin interlayer resin insulation layer on the conductor circuit pattern and a thick interlayer resin insulation layer on the conductor circuit having a large area. In many cases, the unevenness occurs. Therefore, it is desirable to press the heated interlayer resin insulation layer using a metal plate or a metal roll while flattening the surface of the interlayer resin insulation layer (see FIG. 10B).

【００６０】(4) 次に、層間樹脂絶縁層を硬化する一方
で、その層間樹脂絶縁層にはバイアホール形成用の開口
を設ける（図11参照）。層間樹脂絶縁層の硬化処理は、
無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化性樹
脂である場合は熱硬化して行い、感光性樹脂である場合
は紫外線などで露光して行う。バイアホール形成用の開
口は、無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬
化性樹脂である場合は、レーザ光や酸素プラズマなどを
用いて穿孔し、感光性樹脂である場合は、露光現像処理
にて穿孔される。なお、露光現像処理は、前述したバイ
アホール形成のための円パターンが描画されたフォトマ
スク（ガラス基板がよい）を、円パターンを感光性の層
間樹脂絶縁層の上に密着させて載置したのち、露光、現
像処理する。(4) Next, while curing the interlayer resin insulating layer, an opening for forming a via hole is provided in the interlayer resin insulating layer (see FIG. 11). The curing treatment of the interlayer resin insulation layer
When the resin matrix of the adhesive for electroless plating is a thermosetting resin, the curing is performed by thermosetting. When the resin matrix is a photosensitive resin, the curing is performed by exposing to ultraviolet rays or the like. The opening for forming the via hole is perforated using laser light or oxygen plasma when the resin matrix of the adhesive for electroless plating is a thermosetting resin, and exposed and developed when the resin matrix is a photosensitive resin. Is pierced. In the exposure and development process, a photomask (preferably a glass substrate) on which the above-described circular pattern for forming the via hole was drawn was placed on the photosensitive interlayer resin insulating layer with the circular pattern in close contact. After that, exposure and development are performed.

【００６１】(5) 次に、バイアホール形成用開口を設け
た層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を
粗化する（図12参照）。無電解めっき用接着剤を用いる
場合は、その表面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸あるい
は酸化剤によって溶解除去することにより、接着剤層表
面を粗化処理する。このとき、粗化面の窪み（アンカ
ー）の深さは、１〜５μｍ程度がよい。ここで、上記酸
としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸な
どの有機酸があるが、特に有機酸を用いることが望まし
い。粗化処理した場合に、バイアホールから露出する金
属導体層を腐食させにくいからである。一方、上記酸化
剤としては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸
カリウムなど）を用いることが望ましい。(5) Next, the surface of the interlayer resin insulating layer (adhesive layer for electroless plating) provided with openings for forming via holes is roughened (see FIG. 12). When an adhesive for electroless plating is used, the surface of the adhesive layer is roughened by dissolving and removing the heat-resistant resin particles present on the surface with an acid or an oxidizing agent. At this time, the depth of the depression (anchor) on the roughened surface is preferably about 1 to 5 μm. Here, examples of the acid include phosphoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and organic acids such as formic acid and acetic acid, and it is particularly preferable to use an organic acid. This is because when the roughening treatment is performed, the metal conductor layer exposed from the via hole is hardly corroded. On the other hand, it is desirable to use chromic acid and permanganate (such as potassium permanganate) as the oxidizing agent.

【００６２】(6) 次に、層間樹脂絶縁層の粗化面に触媒
核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金
属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的には、
塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。な
お、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ま
しい。このような触媒核としてはパラジウムがよい。(6) Next, a catalyst nucleus is applied to the roughened surface of the interlayer resin insulating layer. It is desirable to use a noble metal ion or a noble metal colloid for providing the catalyst nucleus.
Use palladium chloride or palladium colloid. Note that it is desirable to perform a heat treatment to fix the catalyst core. Palladium is preferred as such a catalyst core.

【００６３】(7) 次に、粗化した層間樹脂絶縁層上の全
面に薄付けの無電解めっき膜を形成する（図13参照）。
この無電解めっき膜は、無電解銅めっき膜がよく、その
厚みは、１〜５μｍ、より望ましくは２〜３μｍとす
る。なお、無電解銅めっき液としては、常法で採用され
る液組成のものを使用でき、例えば、硫酸銅：29ｇ／
ｌ、炭酸ナトリウム：25ｇ／ｌ、酒石酸塩：140 ｇ／
ｌ、水酸化ナトリウム：40ｇ／ｌ、37％ホルムアルデヒ
ド：150 ｍｌ、（ｐＨ＝11.5）からなる液組成のものが
よい。(7) Next, a thin electroless plating film is formed on the entire surface of the roughened interlayer resin insulating layer (see FIG. 13).
This electroless plating film is preferably an electroless copper plating film, and its thickness is 1 to 5 μm, more preferably 2 to 3 μm. In addition, as the electroless copper plating solution, a solution having a liquid composition adopted by a usual method can be used. For example, copper sulfate: 29 g /
l, sodium carbonate: 25 g / l, tartrate: 140 g /
1, sodium hydroxide: 40 g / l, 37% formaldehyde: 150 ml, (pH = 11.5).

【００６４】(8) 次に、前記(7) で設けた無電解めっき
膜上に感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネ
ートし、めっきレジストパターンが描画されたフォトマ
スク（ガラス基板がよい）を感光性樹脂フィルムに密着
させて載置し、露光、現像処理することにより、めっき
レジストパターンを配設した非導体部分を形成する（図
14参照）。(8) Next, a photosensitive resin film (dry film) is laminated on the electroless plating film provided in the above (7), and a photomask (preferably a glass substrate) on which a plating resist pattern is drawn is provided. A non-conductor portion on which a plating resist pattern is disposed is formed by placing the substrate in close contact with a photosensitive resin film, exposing, and developing (see FIG.
14).

【００６５】(9) 次に、無電解めっき膜上の非導体部分
以外に電解めっき膜を形成し、導体回路、ならびにバイ
アホールとなる導体部を設ける（図15参照）。ここで、
電解めっきとしては、電解銅めっきを用いることが望ま
しく、その厚みは、10〜20μｍがよい。(9) Next, an electrolytic plating film is formed on a portion other than the non-conductive portion on the electroless plating film, and a conductor circuit and a conductor portion serving as a via hole are provided (see FIG. 15). here,
As the electrolytic plating, it is desirable to use electrolytic copper plating, and its thickness is preferably 10 to 20 μm.

【００６６】(10)次に、非導体部分のめっきレジストを
除去した後、さらに、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫
酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化
第二銅などのエッチング液で無電解めっき膜を溶解除去
し、無電解めっき膜と電解めっき膜の２層からなる独立
した導体回路、ならびにバイアホールを得る（図16参
照）。なお、非導体部分に露出した粗化面上のパラジウ
ム触媒核は、クロム酸などで溶解除去する。(10) Next, after removing the plating resist in the non-conductive portion, the mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide or the etching of sodium persulfate, ammonium persulfate, ferric chloride, cupric chloride or the like is further performed. The electroless plating film is dissolved and removed with a solution to obtain an independent conductor circuit composed of two layers of the electroless plating film and the electrolytic plating film, and via holes (see FIG. 16). The palladium catalyst nuclei on the roughened surface exposed to the non-conductive portion are dissolved and removed with chromic acid or the like.

【００６７】(11)次に、前記(10)で得た導体回路、なら
びにバイアホールの表面に粗化層を形成する（図17参
照）。この粗化層の形成方法としては、エッチング処
理、研磨処理、酸化還元処理あるいはめっき処理があ
る。酸化還元処理は、酸化浴（黒化浴）としてNaOH（10
ｇ／ｌ）、NaClO2（40ｇ／ｌ）、Na3PO4（６ｇ／ｌ）を
用い、還元浴としてNaOH（10ｇ／ｌ）、 NaBH4（５ｇ／
ｌ）を用いて行う。また、銅−ニッケル−リン合金層に
よる粗化層を形成する場合は無電解めっきにより析出さ
せる。この合金の無電解めっき液としては、硫酸銅１〜
40ｇ／ｌ、硫酸ニッケル0.1 〜6.0 ｇ／ｌ、クエン酸10
〜20ｇ／ｌ、次亜リン酸塩10〜100ｇ／ｌ、ホウ酸10〜4
0ｇ／ｌ、界面活性剤0.01〜10ｇ／ｌからなる液組成の
めっき浴を用いることが望ましい。(11) Next, a roughened layer is formed on the surface of the conductor circuit and via hole obtained in the above (10) (see FIG. 17). As a method for forming the roughened layer, there are an etching treatment, a polishing treatment, an oxidation-reduction treatment and a plating treatment. The oxidation-reduction treatment is performed by using NaOH (10%) as an oxidation bath (blackening bath).
g / l), NaClO 2 (40 g / l), Na 3 PO 4 (6 g / l), and NaOH (10 g / l), NaBH 4 (5 g / l)
1). When forming a roughened layer of a copper-nickel-phosphorus alloy layer, it is deposited by electroless plating. As an electroless plating solution for this alloy, copper sulfate 1
40 g / l, nickel sulfate 0.1-6.0 g / l, citric acid 10
-20 g / l, hypophosphite 10-100 g / l, boric acid 10-4
It is desirable to use a plating bath having a solution composition of 0 g / l and a surfactant of 0.01 to 10 g / l.

【００６８】(12)次に、この基板上に前述の工程に従
い、層間樹脂絶縁層を形成する（図18参照）。(13)さら
に、必要に応じて(4) 〜(10)の工程を繰り返すことによ
り多層化し、多層プリント配線板を製造する（図19〜22
参照）。(14)そしてさらに、導体回路の表面を粗化して
ソルダーレジストを塗布し、そのソルダーレジスト層に
開口を設けた後、はんだペーストを印刷してリフローす
ることにより、はんだバンプを有する多層プリント配線
板を得る（図23、24参照）。(12) Next, an interlayer resin insulating layer is formed on the substrate according to the above-described steps (see FIG. 18). (13) Further, if necessary, the steps (4) to (10) are repeated to form a multilayer to produce a multilayer printed wiring board (FIGS. 19 to 22).
reference). (14) Further, the surface of the conductor circuit is roughened, a solder resist is applied, an opening is provided in the solder resist layer, and a solder paste is printed and reflowed, thereby forming a multilayer printed wiring board having solder bumps. (See FIGS. 23 and 24).

【００６９】[0069]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
層プリント配線板の製造方法において、表面に導体パタ
ーン等の凹凸を有する配線基板の両面に、平滑で厚膜の
層間樹脂絶縁層を短時間で形成することができる。As described above, according to the present invention, in a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, a smooth and thick interlayer resin insulating layer is formed on both sides of a wiring board having a surface having irregularities such as a conductor pattern. It can be formed in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の製造方法における層間樹脂絶縁層の形
成工程を示す断面概略図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a step of forming an interlayer resin insulating layer in a manufacturing method of the present invention.

【図２】本発明の製造方法に用いる両面ロールコータの
使用状態を示す概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing a use state of a double-sided roll coater used in the manufacturing method of the present invention.

【図３】本発明方法に用いる塗布用ロールの表面構造を
示す図である。FIG. 3 is a view showing a surface structure of a coating roll used in the method of the present invention.

【図４】基板の両側端部に層間樹脂絶縁剤のない把持部
を設けた状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which grip portions without an interlayer resin insulating material are provided at both end portions of the substrate.

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 5 is a view showing one step in a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 6 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 7 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 8 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図９】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 9 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図10】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 10 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図11】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 11 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図12】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 12 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図13】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 13 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図14】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 14 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図15】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 15 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図16】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 16 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図17】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 17 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図18】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 18 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図19】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 19 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図20】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 20 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図21】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 21 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図22】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 22 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図23】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 23 is a view showing one step in the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図24】本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一工程を示す図である。FIG. 24 is a view showing one step in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層） 2a 低粘度の層間樹脂絶縁剤 2b 高粘度の層間樹脂絶縁剤 ３ 永久レジスト（めっきレジスト） ４ 内層導体回路（内層パターン） ５ 内層導体回路（第２層パターン） ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール 10 樹脂充填剤 11 粗化層 12 無電解めっき膜 13 電解めっき膜 14 ソルダーレジスト層 15 ニッケルめっき層 16 金めっき層 17 はんだ体（はんだバンプ） 18 ロール 19 ドクターバー 20 把持部 Reference Signs List 1 substrate 2 interlayer resin insulation layer (adhesive layer for electroless plating) 2a low-viscosity interlayer resin insulation 2b high-viscosity interlayer resin insulation 3 permanent resist (plating resist) 4 inner-layer conductor circuit (inner-layer pattern) 5 inner-layer conductor Circuit (2nd layer pattern) 6 Via hole opening 7 Via hole 8 Copper foil 9 Through hole 10 Resin filler 11 Roughened layer 12 Electroless plated film 13 Electroplated film 14 Solder resist layer 15 Nickel plated layer 16 Gold plated layer 17 Solder body (solder bump) 18 Roll 19 Doctor bar 20 Holding part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−155792（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−103196（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−309398（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−37130（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−3298（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/38 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-63-155792 (JP, A) JP-A-4-103196 (JP, A) JP-A-1-309398 (JP, A) JP-A-5-103 37130 (JP, A) JP-A-3-3298 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/46 H05K 3/38

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 多層プリント配線板を製造するに当たっ
て、表面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁
層を形成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動
しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基
板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間
に挟みながら両面同時に塗布し、その後、前記層間樹脂
絶縁剤よりも粘度の高い層間樹脂絶縁剤を、前記配線基
板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間
に挟みながら両面同時に塗布することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。In manufacturing a multilayer printed wiring board, when forming an interlayer resin insulating layer on both sides of a wiring board having an uneven surface, first, the viscosity is low enough not to move in the direction of gravity on the board surface. Replace the interlayer resin insulating material with the wiring base
With the plate upright, between the rolls of a pair of application rolls
Sided coated simultaneously while sandwiched, then the interlayer high interlayer resin insulating agent viscosity than the resin insulating agent, the wiring group
With the plate upright, between the rolls of a pair of application rolls
A method for producing a multilayer printed wiring board, characterized in that both sides are simultaneously applied while being sandwiched . 【請求項２】 多層プリント配線板を製造するに当たっ
て、表面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁
層を形成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動
しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤として、23±１
℃で 1.0Pa・ｓ以上5Pa・ｓ未満の粘度を示す層間樹脂
絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立てた状態で一対の塗
布用ロールのロール間に挟みながら両面同時に塗布し、
その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも粘度の高い層間樹脂
絶縁剤として、23±１℃で5〜15Pa・ｓの粘度を示す層
間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立てた状態で一
対の塗布用ロールのロール間に挟みながら両面同時に塗
布することを特徴とする製造方法。2. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
And interlayer resin insulation on both sides of the wiring board with uneven surface
When forming the layer, first, as an interlayer resin insulating agent having a viscosity low enough not to move in the direction of gravity on the substrate surface, 23 ± 1
A pair of coatings of an interlayer resin insulating material having a viscosity of 1.0 Pa · s or more and less than 5 Pa · s at
Apply both sides simultaneously while sandwiching between cloth rolls ,
Thereafter, the interlayer as high interlaminar resin insulating agent viscosity than the resin insulating agent, 23 an interlayer resin insulating agent exhibits a viscosity of 5~15Pa · s at ± 1 ° C., one upright of the wiring board vertically
Apply both sides simultaneously while sandwiching between the pair of application rolls
A manufacturing method characterized by fabricating . 【請求項３】 多層プリント配線板を製造するに当たっ
て、表面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁
層を形成する際に、最初に、基板表面で重力方向に移動
しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤として、23±１
℃で 1.0Pa・ｓ以上５Pa・ｓ未満の粘度を示す層間樹脂
絶縁剤を、前記配線基板を垂直に立てた状態で一対の塗
布用ロールのロール間に挟みながら両面同時に少なくと
も２回塗布し、その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも粘度
の高い層間樹脂絶縁剤として、23±１℃で５〜15Pa・ｓ
の粘度を示す層間樹脂絶縁剤を、前記配線基板を垂直に
立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間に挟みなが
ら両面同時に塗布することを特徴とする製造方法。3. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
And interlayer resin insulation on both sides of the wiring board with uneven surface
When forming the layer, first, an interlayer resin insulating material having a viscosity low enough not to move in the direction of gravity on the surface of the substrate is set to 23 ± 1.
A pair of coatings of an interlayer resin insulating material having a viscosity of 1.0 Pa · s or more and less than 5 Pa · s at
Apply at least twice at the same time on both sides while sandwiching between rolls of a cloth roll , and then as an interlayer resin insulating agent having a viscosity higher than that of the interlayer resin insulating agent, at 23 ± 1 ° C and 5 to 15 Pa · s
Vertically apply the wiring board to the interlayer resin insulating material having a viscosity of
In the upright position, it is sandwiched between a pair of coating rolls.
And a method for simultaneously applying both surfaces . 【請求項４】 前記層間樹脂絶縁剤として、硬化処理に
よって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性
樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐
熱性樹脂粒子が分散された無電解めっき用接着剤を用い
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の
製造方法。4. As the interlayer resin insulating agent, cured heat-resistant resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent are dispersed in an uncured heat-resistant resin which becomes hardly soluble in an acid or an oxidizing agent by a curing treatment. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein an adhesive for electroless plating is used. 【請求項５】 前記塗布用ロールのロール長さは、基板
の幅よりも短いものを用いる請求項１〜３のいずれか１
に記載の製造方法。5. The roll length of the coating roll, either of the preceding claims to use a shorter than the width of the substrate 1
The production method described in 1. 【請求項６】 前記凹凸がバイアホールである請求項１
〜３のいずれか１に記載の製造方法。Wherein said irregularities are via holes claim 1
4. The production method according to any one of items 1 to 3 .
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