JP3293409B2 - スクリーン印刷装置におけるクリーム半田の粘度管理方法 - Google Patents
スクリーン印刷装置におけるクリーム半田の粘度管理方法Info
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- JP3293409B2 JP3293409B2 JP13644795A JP13644795A JP3293409B2 JP 3293409 B2 JP3293409 B2 JP 3293409B2 JP 13644795 A JP13644795 A JP 13644795A JP 13644795 A JP13644795 A JP 13644795A JP 3293409 B2 JP3293409 B2 JP 3293409B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を半田付けす
るためのクリーム半田を基板に塗布するスクリーン印刷
装置におけるクリーム半田の粘度管理方法に関するもの
である。
るためのクリーム半田を基板に塗布するスクリーン印刷
装置におけるクリーム半田の粘度管理方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に半田付けするためのク
リーム半田を基板の電極上に塗布する装置としては、従
来よりスクリーン印刷装置が多用されている。スクリー
ン印刷装置は、スクリーンマスク上をスキージを摺動さ
せることにより、スクリーンマスクに開孔されたパター
ン孔を通して、基板の電極上にクリーム半田を塗布する
ものである。
リーム半田を基板の電極上に塗布する装置としては、従
来よりスクリーン印刷装置が多用されている。スクリー
ン印刷装置は、スクリーンマスク上をスキージを摺動さ
せることにより、スクリーンマスクに開孔されたパター
ン孔を通して、基板の電極上にクリーム半田を塗布する
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スクリーン
印刷装置によりクリーム半田の印刷を行う場合、クリー
ム半田の粘度が大きすぎると、クリーム半田のパターン
孔への充てん性が悪化し、また粘度が小さすぎると、ク
リーム半田はパターン孔からスクリーンマスクの下面に
滲み出す。したがってクリーム半田の粘度は、スクリー
ン印刷に適した範囲内に保つ必要がある。
印刷装置によりクリーム半田の印刷を行う場合、クリー
ム半田の粘度が大きすぎると、クリーム半田のパターン
孔への充てん性が悪化し、また粘度が小さすぎると、ク
リーム半田はパターン孔からスクリーンマスクの下面に
滲み出す。したがってクリーム半田の粘度は、スクリー
ン印刷に適した範囲内に保つ必要がある。
【０００４】しかしながらスクリーン印刷中に、スクリ
ーンマスク上のクリーム半田の粘度を測定したり、粘度
を調整したりする手段はなかったため、従来より、スク
リーンマスク上のクリーム半田の粘度管理は行われてお
らず、その結果、上述した充てん性の悪化や滲みを生じ
やすく、クリーム半田を仕上りよく基板の電極に塗布し
にくいという問題点があった。
ーンマスク上のクリーム半田の粘度を測定したり、粘度
を調整したりする手段はなかったため、従来より、スク
リーンマスク上のクリーム半田の粘度管理は行われてお
らず、その結果、上述した充てん性の悪化や滲みを生じ
やすく、クリーム半田を仕上りよく基板の電極に塗布し
にくいという問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、スクリーンマスク上
のクリーム半田の粘度管理を行えるスクリーンの印刷装
置におけるクリーム半田の粘度管理方法を提供すること
を目的とする。
のクリーム半田の粘度管理を行えるスクリーンの印刷装
置におけるクリーム半田の粘度管理方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、粘
度の上限値η１と下限値η２を設定するとともに、この
上限値η１と下限値η２に対応するクリーム半田の限界
高さあるいは限界長さを設定し、スキージによりスクリ
ーンマスク上を押送されるクリーム半田の高さあるいは
長さを検出手段により検出し、この高さあるいは長さが
所定範囲内すなわち上記限界高さあるいは限界長さの範
囲内になるようにクリーム半田の補給手段によりスクリ
ーンマスク上にクリーム半田を供給するようにした。
度の上限値η１と下限値η２を設定するとともに、この
上限値η１と下限値η２に対応するクリーム半田の限界
高さあるいは限界長さを設定し、スキージによりスクリ
ーンマスク上を押送されるクリーム半田の高さあるいは
長さを検出手段により検出し、この高さあるいは長さが
所定範囲内すなわち上記限界高さあるいは限界長さの範
囲内になるようにクリーム半田の補給手段によりスクリ
ーンマスク上にクリーム半田を供給するようにした。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、スクリーンマスク上のクリ
ーム半田の高さや長さが所定範囲内になるように、スク
リーンマスク上へのクリーム半田のこまめな微量供給を
行うことにより、クリーム半田の粘度の大きさを所定範
囲内に保ち、基板にクリーム半田を良好に印刷すること
ができる。
ーム半田の高さや長さが所定範囲内になるように、スク
リーンマスク上へのクリーム半田のこまめな微量供給を
行うことにより、クリーム半田の粘度の大きさを所定範
囲内に保ち、基板にクリーム半田を良好に印刷すること
ができる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第一実施例のクリーム半田の
印刷装置の側面図、図２は同スキージの側面図、図３は
同クリーム半田の粘度とずり速度の関係図である。図１
において、１はクリーム半田２が塗布される基板であ
り、基板ホルダ３に保持されている。４は基板１をＸ方
向、Ｙ方向、θ（水平回転）方向、Ｚ（上下）方向に移
動させる可動テーブルである。
説明する。図１は本発明の第一実施例のクリーム半田の
印刷装置の側面図、図２は同スキージの側面図、図３は
同クリーム半田の粘度とずり速度の関係図である。図１
において、１はクリーム半田２が塗布される基板であ
り、基板ホルダ３に保持されている。４は基板１をＸ方
向、Ｙ方向、θ（水平回転）方向、Ｚ（上下）方向に移
動させる可動テーブルである。
【０００９】基板１の上面にはスクリーンマスク５が配
置されている。スクリーンマスク５上には左右一対のス
キージ６ａ，６ｂが設けられており、クリーム半田２は
スキージ６ａとスキージ６ｂの間に投入されている。ス
クリーンマスク５の上方には水平なホルダ７が設けられ
ており、ホルダ７上には２個のシリンダ８ａ，８ｂが配
置されている。スキージ６ａ，６ｂはシリンダ８ａ，８
ｂのロッド９ａ，９ｂの下端部に結合されており、ロッ
ド９ａ，９ｂが突没することにより、スキージ６ａ，６
ｂは上下動する。図１は、左方のスキージ６ａを下降さ
せてスクリーンマスク５上に着地させ、右方のスキージ
６ｂは上昇させている状態を示している。
置されている。スクリーンマスク５上には左右一対のス
キージ６ａ，６ｂが設けられており、クリーム半田２は
スキージ６ａとスキージ６ｂの間に投入されている。ス
クリーンマスク５の上方には水平なホルダ７が設けられ
ており、ホルダ７上には２個のシリンダ８ａ，８ｂが配
置されている。スキージ６ａ，６ｂはシリンダ８ａ，８
ｂのロッド９ａ，９ｂの下端部に結合されており、ロッ
ド９ａ，９ｂが突没することにより、スキージ６ａ，６
ｂは上下動する。図１は、左方のスキージ６ａを下降さ
せてスクリーンマスク５上に着地させ、右方のスキージ
６ｂは上昇させている状態を示している。
【００１０】シリンダ８ａとシリンダ８ｂの間にはクリ
ーム半田の補給器１１が設置されている。この補給器１
１は吐出制御部１３からの指令により、ノズル１２から
クリーム半田２を吐出してスクリーンマスク５上に補給
する。ホルダ７の側部にはナット１４が設けられてい
る。ナット１４には送りねじ１５が水平な姿勢で螺合し
ている。モータ１６が正逆駆動して送りねじ１５が正逆
回転すると、ナット１４およびナット１４と一体のホル
ダ７は横方向へ往復移動し、これによりスキージ６ａ，
６ｂはスクリーンマスク５上を往復摺動する。１７は装
置全体を制御する制御部、１８はシリンダ駆動部であ
る。
ーム半田の補給器１１が設置されている。この補給器１
１は吐出制御部１３からの指令により、ノズル１２から
クリーム半田２を吐出してスクリーンマスク５上に補給
する。ホルダ７の側部にはナット１４が設けられてい
る。ナット１４には送りねじ１５が水平な姿勢で螺合し
ている。モータ１６が正逆駆動して送りねじ１５が正逆
回転すると、ナット１４およびナット１４と一体のホル
ダ７は横方向へ往復移動し、これによりスキージ６ａ，
６ｂはスクリーンマスク５上を往復摺動する。１７は装
置全体を制御する制御部、１８はシリンダ駆動部であ
る。
【００１１】図１および図２において、スキージ６ａの
内側にはセンサ１９が設けられている。このセンサ１９
は、スキージ６ａに押送されるクリーム半田２の上面の
高さを光学的に検出する。図示しないが、このセンサ１
９はホルダ７に保持されており、スキージ６ａ，６ｂと
一体的に横方向に往復摺動し、スキージ６ａ，６ｂによ
り押送中のクリーム半田２の高さを検出する。なお図２
においてスキージ６ａがクリーム半田２を右方へ向かっ
て押送するときには、クリーム半田２は矢印ａ方向へロ
ーリングして練り合わされる。Ｈｍａｘは上限高さの限
界値であって、クリーム半田２の高さが上限高さＨｍａ
ｘであれば、補給器１１からのクリーム半田２の補給を
停止する。またＨｍｉｎは下限高さの限界値であって、
クリーム半田２の高さが下限高さＨｍｉｎ以下になれ
ば、クリーム半田２の供給を開始する。図２において、
５ａはスクリーンマスク５に開孔されたパターン孔であ
る。
内側にはセンサ１９が設けられている。このセンサ１９
は、スキージ６ａに押送されるクリーム半田２の上面の
高さを光学的に検出する。図示しないが、このセンサ１
９はホルダ７に保持されており、スキージ６ａ，６ｂと
一体的に横方向に往復摺動し、スキージ６ａ，６ｂによ
り押送中のクリーム半田２の高さを検出する。なお図２
においてスキージ６ａがクリーム半田２を右方へ向かっ
て押送するときには、クリーム半田２は矢印ａ方向へロ
ーリングして練り合わされる。Ｈｍａｘは上限高さの限
界値であって、クリーム半田２の高さが上限高さＨｍａ
ｘであれば、補給器１１からのクリーム半田２の補給を
停止する。またＨｍｉｎは下限高さの限界値であって、
クリーム半田２の高さが下限高さＨｍｉｎ以下になれ
ば、クリーム半田２の供給を開始する。図２において、
５ａはスクリーンマスク５に開孔されたパターン孔であ
る。
【００１２】次に、図３を参照して、スクリーンマスク
上のクリーム半田の高さと粘度の関係について説明す
る。図３において、縦軸は粘度η、横軸はずり速度Ｄ-1
である。η1は粘度の上限値、η2は同下限値であって、
η2＜η＜η1がクリーム半田の塗布に適した理想の粘度
範囲であり、粘度ηがη2よりも小さいとクリーム半田
はパターン孔から滲みやすく、η1よりも大きいと、パ
ターン孔への充てん性が悪化する。したがってクリーム
半田のずり速度が、ａ＜Ｄ-1＜ｂの範囲になるように管
理する必要がある。
上のクリーム半田の高さと粘度の関係について説明す
る。図３において、縦軸は粘度η、横軸はずり速度Ｄ-1
である。η1は粘度の上限値、η2は同下限値であって、
η2＜η＜η1がクリーム半田の塗布に適した理想の粘度
範囲であり、粘度ηがη2よりも小さいとクリーム半田
はパターン孔から滲みやすく、η1よりも大きいと、パ
ターン孔への充てん性が悪化する。したがってクリーム
半田のずり速度が、ａ＜Ｄ-1＜ｂの範囲になるように管
理する必要がある。
【００１３】ところで、ずり速度Ｄ-1＝Ｈ／２Ｖである
ことが知られている。ここで、Ｖはスキージの移動速
度、Ｈはスクリーンマスク上のクリーム半田の高さであ
る。したがって、ａ≦Ｈ／２Ｖ≦ｂとなるように、クリ
ーム半田の高さを管理すれば、充てん性を確保し、また
滲みをなくすことができる。ここで、ａ＝Ｈｍｉｎ／２
Ｖ，ｂ＝Ｈｍａｘ／２Ｖとすると、Ｈｍｉｎ≦Ｈ≦Ｈｍ
ａｘになるように、クリーム半田の高さＨを管理すれ
ば、クリーム半田の粘度をη1〜η2の範囲内に保つこと
ができる。
ことが知られている。ここで、Ｖはスキージの移動速
度、Ｈはスクリーンマスク上のクリーム半田の高さであ
る。したがって、ａ≦Ｈ／２Ｖ≦ｂとなるように、クリ
ーム半田の高さを管理すれば、充てん性を確保し、また
滲みをなくすことができる。ここで、ａ＝Ｈｍｉｎ／２
Ｖ，ｂ＝Ｈｍａｘ／２Ｖとすると、Ｈｍｉｎ≦Ｈ≦Ｈｍ
ａｘになるように、クリーム半田の高さＨを管理すれ
ば、クリーム半田の粘度をη1〜η2の範囲内に保つこと
ができる。
【００１４】次に、η2≦η≦η1となるようにクリーム
半田の粘度を管理する印刷方法を説明する。図４は本発
明の第一実施例のクリーム半田の補給プロセスのフロー
チャートであり、以下図４を参照しながらクリーム半田
の補給方法について説明する。まずステップ１で、基板
１を基板ホルダ３上にセットする。次にステップ２でス
キージ６ａ，６ｂをスクリーンマスク５上を往復摺動さ
せることにより、スクリーンマスク５に開孔されたパタ
ーン孔５ａを通して基板１の所定の箇所にクリーム半田
２を塗布する。なお図１において、スキージ６ａ，６ｂ
が右方へ向かって摺動するときは、左方のスキージ６ａ
がスクリーンマスク５上に着地してクリーム半田２を右
方へ押送し、またスキージ６ａ，６ｂが左方へ向かって
摺動するときは、右方のスキージ６ｂがスクリーンマス
ク５上に着地してクリーム半田２を左方へ押送する。
半田の粘度を管理する印刷方法を説明する。図４は本発
明の第一実施例のクリーム半田の補給プロセスのフロー
チャートであり、以下図４を参照しながらクリーム半田
の補給方法について説明する。まずステップ１で、基板
１を基板ホルダ３上にセットする。次にステップ２でス
キージ６ａ，６ｂをスクリーンマスク５上を往復摺動さ
せることにより、スクリーンマスク５に開孔されたパタ
ーン孔５ａを通して基板１の所定の箇所にクリーム半田
２を塗布する。なお図１において、スキージ６ａ，６ｂ
が右方へ向かって摺動するときは、左方のスキージ６ａ
がスクリーンマスク５上に着地してクリーム半田２を右
方へ押送し、またスキージ６ａ，６ｂが左方へ向かって
摺動するときは、右方のスキージ６ｂがスクリーンマス
ク５上に着地してクリーム半田２を左方へ押送する。
【００１５】ここで、本実施例ではセンサ１９は左方の
スキージ６ａの近傍に設けられて、左方のスキージ６ａ
により右方へ押送されるクリーム半田２の高さを検出す
るようになっており、右方のスキージ６ｂにより左方へ
押送されるクリーム半田２の高さは検出しない。
スキージ６ａの近傍に設けられて、左方のスキージ６ａ
により右方へ押送されるクリーム半田２の高さを検出す
るようになっており、右方のスキージ６ｂにより左方へ
押送されるクリーム半田２の高さは検出しない。
【００１６】さて図４のステップ３において、クリーム
半田２の高さＨを検出可能か否かを判断する。なお上述
したように、本実施例では、左方のスキージ６ａがクリ
ーム半田２を右方へ押送するときのみクリーム半田２の
高さＨの検出が可能である。ステップ３でＹＥＳなら
ば、ステップ４でクリーム半田２の高さＨを検出し、ス
テップ５で検出された高さＨがＨｍｉｎよりも低いか否
かを判定する。そしてＮＯ（すなわちη≦η1）であれ
ば、ステップ６で基板１を基板ホルダ３から搬出し、ス
テップ７で生産続行か否かを判定して、ＹＥＳならばス
テップ１に戻り、ＮＯならばＥＮＤになる。
半田２の高さＨを検出可能か否かを判断する。なお上述
したように、本実施例では、左方のスキージ６ａがクリ
ーム半田２を右方へ押送するときのみクリーム半田２の
高さＨの検出が可能である。ステップ３でＹＥＳなら
ば、ステップ４でクリーム半田２の高さＨを検出し、ス
テップ５で検出された高さＨがＨｍｉｎよりも低いか否
かを判定する。そしてＮＯ（すなわちη≦η1）であれ
ば、ステップ６で基板１を基板ホルダ３から搬出し、ス
テップ７で生産続行か否かを判定して、ＹＥＳならばス
テップ１に戻り、ＮＯならばＥＮＤになる。
【００１７】さてステップ５でＹＥＳ（η＞η1）なら
ば、ステップ８でその基板１を基板ホルダ３から搬出
し、ステップ９で生産続行か否かを判定する。ステップ
９でＮＯならばＥＮＤとなり、ＹＥＳならば次の基板１
を基板ホルダ３にセットする（ステップ１０）。そして
補給器１１からスクリーンマスク５上へクリーム半田２
を定量供給する（ステップ１１）。この供給量は微量で
あって、例えば基板１に対する１０回分の塗布量程度で
ある。
ば、ステップ８でその基板１を基板ホルダ３から搬出
し、ステップ９で生産続行か否かを判定する。ステップ
９でＮＯならばＥＮＤとなり、ＹＥＳならば次の基板１
を基板ホルダ３にセットする（ステップ１０）。そして
補給器１１からスクリーンマスク５上へクリーム半田２
を定量供給する（ステップ１１）。この供給量は微量で
あって、例えば基板１に対する１０回分の塗布量程度で
ある。
【００１８】次いでステップ１２で印刷し、ステップ１
３でクリーム半田２の高さＨが検出可能か否かを判定
し、ＹＥＳならばクリーム半田２の高さＨを検出する
（ステップ１４）。そしてステップ１４で検出された高
さＨがＨｍａｘよりも高いか否か（すなわちη＜η2で
あるか否か）を判定し（ステップ１５）、ＹＥＳであれ
ばステップ６へ移行し、ＮＯ（η≧η2）であればステ
ップ８へ移行する。
３でクリーム半田２の高さＨが検出可能か否かを判定
し、ＹＥＳならばクリーム半田２の高さＨを検出する
（ステップ１４）。そしてステップ１４で検出された高
さＨがＨｍａｘよりも高いか否か（すなわちη＜η2で
あるか否か）を判定し（ステップ１５）、ＹＥＳであれ
ばステップ６へ移行し、ＮＯ（η≧η2）であればステ
ップ８へ移行する。
【００１９】以上のようにこの印刷方法は、スクリーン
マスク５上のクリーム半田２の粘度ηは、クリーム半田
２の高さの関数であることに着眼して行うものである。
そして上限高さＨｍａｘと下限高さＨｍｉｎの差を極力
小さくして高頻度でクリーム半田２をスクリーンマスク
５上へこまめに微量供給することにより、クリーム半田
２の高さの変動を極力小さくし、これによりη2≦η≦
η1となるようにクリーム半田２の粘度ηを管理して、
クリーム半田２を常に良好に印刷できるようにしたもの
である。
マスク５上のクリーム半田２の粘度ηは、クリーム半田
２の高さの関数であることに着眼して行うものである。
そして上限高さＨｍａｘと下限高さＨｍｉｎの差を極力
小さくして高頻度でクリーム半田２をスクリーンマスク
５上へこまめに微量供給することにより、クリーム半田
２の高さの変動を極力小さくし、これによりη2≦η≦
η1となるようにクリーム半田２の粘度ηを管理して、
クリーム半田２を常に良好に印刷できるようにしたもの
である。
【００２０】図５は本発明の第二実施例のクリーム半田
の印刷装置のスキージの側面図である。この第二実施例
では、光学的な上記センサ１９に替えて、タッチ式のセ
ンサ２０が設けられている。そのレバー２１はクリーム
半田２の前方へ延出しており、クリーム半田２の前面に
タッチすることにより、スクリーンマスク５上のクリー
ム半田２の長さＤを検出する。
の印刷装置のスキージの側面図である。この第二実施例
では、光学的な上記センサ１９に替えて、タッチ式のセ
ンサ２０が設けられている。そのレバー２１はクリーム
半田２の前方へ延出しており、クリーム半田２の前面に
タッチすることにより、スクリーンマスク５上のクリー
ム半田２の長さＤを検出する。
【００２１】第一実施例では、図２に示すように、スク
リーンマスク上のクリーム半田の高さＨを検出し、Ｈｍ
ｉｎ≦Ｈ≦Ｈｍａｘとなるようにクリーム半田の量を管
理することにより、η2 ≦η≦η1 となるようにクリー
ム半田の粘度を管理していたものである。ところで、ス
クリーンマスク上のクリーム半田の長さＤは、高さＨと
ほぼ比例する関係にある。したがって、長さＤを検出す
ることによっても、高さＨの場合と同様の粘度管理を行
うことが可能である。そこで第一実施例のＨｍｉｎにか
えて下限長さの限界値Ｄｍｉｎを設定し、またＨｍａｘ
にかえて上限長さの限界値Ｄｍａｘを設定し、Ｄｍｉｎ
≦Ｄ≦Ｄｍａｘになるようにスクリーンマスク上のクリ
ーム半田の量を管理すれば、図４と同様の手法によりη
2 ≦η≦η1 になるようにクリーム半田の粘度を管理で
きる。
リーンマスク上のクリーム半田の高さＨを検出し、Ｈｍ
ｉｎ≦Ｈ≦Ｈｍａｘとなるようにクリーム半田の量を管
理することにより、η2 ≦η≦η1 となるようにクリー
ム半田の粘度を管理していたものである。ところで、ス
クリーンマスク上のクリーム半田の長さＤは、高さＨと
ほぼ比例する関係にある。したがって、長さＤを検出す
ることによっても、高さＨの場合と同様の粘度管理を行
うことが可能である。そこで第一実施例のＨｍｉｎにか
えて下限長さの限界値Ｄｍｉｎを設定し、またＨｍａｘ
にかえて上限長さの限界値Ｄｍａｘを設定し、Ｄｍｉｎ
≦Ｄ≦Ｄｍａｘになるようにスクリーンマスク上のクリ
ーム半田の量を管理すれば、図４と同様の手法によりη
2 ≦η≦η1 になるようにクリーム半田の粘度を管理で
きる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、スクリーンマスク上のクリー
ム半田の粘度はその高さや長さの関数であることに着眼
してなされたものであり、粘度の上限値η１と下限値η
２を設定するとともに、この上限値η１と下限値η２に
対応するクリーム半田の限界高さあるいは限界長さを設
定し、スクリーンマスク上のクリーム半田の高さあるい
は長さを検出してこまめにクリーム半田を微量供給する
ことにより、クリーム半田の粘度を理想の範囲に保ち、
スクリーンマスクのパターン孔へのクリーム半田の充て
ん性を確保するとともに、パターン孔からのクリーム半
田の滲みをなくし、クリーム半田を品質のばらつきなく
安定的に基板に塗布することができる。
ム半田の粘度はその高さや長さの関数であることに着眼
してなされたものであり、粘度の上限値η１と下限値η
２を設定するとともに、この上限値η１と下限値η２に
対応するクリーム半田の限界高さあるいは限界長さを設
定し、スクリーンマスク上のクリーム半田の高さあるい
は長さを検出してこまめにクリーム半田を微量供給する
ことにより、クリーム半田の粘度を理想の範囲に保ち、
スクリーンマスクのパターン孔へのクリーム半田の充て
ん性を確保するとともに、パターン孔からのクリーム半
田の滲みをなくし、クリーム半田を品質のばらつきなく
安定的に基板に塗布することができる。
【図１】本発明の第一実施例のクリーム半田の印刷装置
の側面図
の側面図
【図２】本発明の第一実施例のクリーム半田の印刷装置
のスキージの側面図
のスキージの側面図
【図３】本発明の第一実施例のクリーム半田の粘度とず
り速度の関係図
り速度の関係図
【図４】本発明の第一実施例のクリーム半田の補給プロ
セスのフローチャート
セスのフローチャート
【図５】本発明の第二実施例のクリーム半田の印刷装置
のスキージの側面図
のスキージの側面図
１ 基板 ２ クリーム半田 ５ スクリーンマスク ６ａ，６ｂ スキージ １１ 補給器 １４ ナット １５ 送りねじ １６ モータ １７ 制御部 １９，２０ センサ
Claims (1)
- 【請求項１】スキージをスクリーンマスク上を摺動させ
て基板にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷装置に
おけるクリーム半田の粘度管理方法であって、粘度の上
限値η１と下限値η２を設定するとともに、この上限値
η１と下限値η２に対応するクリーム半田の限界高さあ
るいは限界長さを設定し、前記スキージにより前記スク
リーンマスク上を押送されるクリーム半田の高さあるい
は長さを検出手段により検出し、この高さあるいは長さ
が所定範囲内すなわち上記限界高さあるいは限界長さの
範囲内になるように、クリーム半田の補給手段から前記
スクリーンマスク上にクリーム半田を供給することを特
徴とするスクリーン印刷装置におけるクリーム半田の粘
度管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13644795A JP3293409B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | スクリーン印刷装置におけるクリーム半田の粘度管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13644795A JP3293409B2 (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | スクリーン印刷装置におけるクリーム半田の粘度管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323956A JPH08323956A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3293409B2 true JP3293409B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=15175332
Family Applications (1)
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