JP3293097B2 - 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 - Google Patents
石材等の研磨用砥石及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、石材等の曲面部分
をスピ−ディ−に研磨することができる柔軟性を有する
研磨用砥石及びその製造方法に関するものである。
をスピ−ディ−に研磨することができる柔軟性を有する
研磨用砥石及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】切削力（量）が要求される粗目（例えば
＃４０，＃６０，＃１５０）の粒度において、砥粒を含
む複数個の研磨用突起を有し、シ−ト状の柔軟性をもっ
たヴィトリファイド質研磨工具はしられている。しか
し、これは曲面研磨における被加工物（たとえば石材）
との密着性においていまひとつ劣り、曲面のなめらかさ
を創りにくかった。
＃４０，＃６０，＃１５０）の粒度において、砥粒を含
む複数個の研磨用突起を有し、シ−ト状の柔軟性をもっ
たヴィトリファイド質研磨工具はしられている。しか
し、これは曲面研磨における被加工物（たとえば石材）
との密着性においていまひとつ劣り、曲面のなめらかさ
を創りにくかった。
【０００３】図５及び図６は本出願人が先に開示した
（実公平４−５２５２号公報）柔軟性を具備したヴィト
リファイド質ダイヤモンド研磨工具である。図５で１は
円筒状の砥石粒で、ダイヤモンドあるいは立方晶窒化硼
素いわゆるＣＢＮ砥粒を含むヴィトリファイド質の混合
粉末を、同心円状に配列した複数の***を有する金型に
充填し焼成してつくられる。他方２は熱硬化性樹脂を含
浸させた柔軟性を有する基材たとえば人工皮革である。
前記砥石粒１・・・と基材２とで砥石部分が構成され
る。
（実公平４−５２５２号公報）柔軟性を具備したヴィト
リファイド質ダイヤモンド研磨工具である。図５で１は
円筒状の砥石粒で、ダイヤモンドあるいは立方晶窒化硼
素いわゆるＣＢＮ砥粒を含むヴィトリファイド質の混合
粉末を、同心円状に配列した複数の***を有する金型に
充填し焼成してつくられる。他方２は熱硬化性樹脂を含
浸させた柔軟性を有する基材たとえば人工皮革である。
前記砥石粒１・・・と基材２とで砥石部分が構成され
る。
【０００４】基材２上に前記砥石粒１を一体に取付ける
には、熱硬化性樹脂を基材２に含浸させ、この上に前記
焼結して出来上った砥石粒１を重ねたのち加熱すること
により、熱硬化性樹脂の硬化と砥石粒１の基材２への一
体接合とを同時に行う。かくして砥石部分が構成された
ならば、柔軟性を保持しつつ硬化した基材２の裏面には
面ファスナ−３を接着する。面ファスナ−３は加工時に
於ては電動工具（又は空気工具）等の出力軸に取付けた
取付具側のファスナ−に取付けられる。
には、熱硬化性樹脂を基材２に含浸させ、この上に前記
焼結して出来上った砥石粒１を重ねたのち加熱すること
により、熱硬化性樹脂の硬化と砥石粒１の基材２への一
体接合とを同時に行う。かくして砥石部分が構成された
ならば、柔軟性を保持しつつ硬化した基材２の裏面には
面ファスナ−３を接着する。面ファスナ−３は加工時に
於ては電動工具（又は空気工具）等の出力軸に取付けた
取付具側のファスナ−に取付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のヴィトリファイ
ド質研磨工具に比べ、被加工物（石材等）との接触点で
より弾性を有し、セグメントが石材に衝突することな
く、曲面と円滑に接触して研磨できる石材研磨用砥石を
提供することを課題とする。
ド質研磨工具に比べ、被加工物（石材等）との接触点で
より弾性を有し、セグメントが石材に衝突することな
く、曲面と円滑に接触して研磨できる石材研磨用砥石を
提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１） 請求項１に記載
の石材等の研磨用砥石は、ダイヤモンド砥粒を含む金属
粉末を予め焼結して顆粒状チップとしたものを、個々に
接触しあう密度で金型のセグメント成形箇所に投入する
とともに、樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該金型
の上に置き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、接触
しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填し、セグメ
ントを設け、これらセグメントを柔軟性を得るのに充分
な間隔をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト状砥
石としたことを特徴とする。 （２） 請求項２に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を予め焼結して
顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度で金
型のセグメント成形箇所に投入するとともに、樹脂を含
浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置き、金型を
閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆粒状チップ
の隙間に樹脂を圧入充填することにより所望の形状の研
磨用砥石に成形することを特徴とする。 （３） 請求項３に記載の石材等の研磨用砥石は、ダイ
ヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンドを予め焼成
して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度
で金型のセグメント成形箇所に投入するとともに、樹脂
を含浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置き、金
型を閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆粒状チ
ップの隙間に樹脂を圧入充填し、セグメントを設け、こ
れらセグメントを柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて
所望の形状に複数個配置したシ−ト状砥石としたことを
特徴とする。 （４） 請求項４に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンド
を予め焼成して顆粒状チップとしたものを、個々に接触
しあう密度で金型のセグメント成形箇所に投入するとと
もに、樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該金型の上
に置き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、接触しあ
う顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填することにより
所望の形状の研磨用砥石に成形することを特徴とする。 （５） 請求項５に記載の石材等の研磨用砥石は、研磨
用砥石の裏面に面ファスナ−を接着した。 （６） 請求項６に記載の石材等の研磨用砥石は、成形
された研磨用砥石の裏面に面ファスナ−を接着した。
の石材等の研磨用砥石は、ダイヤモンド砥粒を含む金属
粉末を予め焼結して顆粒状チップとしたものを、個々に
接触しあう密度で金型のセグメント成形箇所に投入する
とともに、樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該金型
の上に置き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、接触
しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填し、セグメ
ントを設け、これらセグメントを柔軟性を得るのに充分
な間隔をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト状砥
石としたことを特徴とする。 （２） 請求項２に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を予め焼結して
顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度で金
型のセグメント成形箇所に投入するとともに、樹脂を含
浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置き、金型を
閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆粒状チップ
の隙間に樹脂を圧入充填することにより所望の形状の研
磨用砥石に成形することを特徴とする。 （３） 請求項３に記載の石材等の研磨用砥石は、ダイ
ヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンドを予め焼成
して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう密度
で金型のセグメント成形箇所に投入するとともに、樹脂
を含浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置き、金
型を閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆粒状チ
ップの隙間に樹脂を圧入充填し、セグメントを設け、こ
れらセグメントを柔軟性を得るのに充分な間隔をあけて
所望の形状に複数個配置したシ−ト状砥石としたことを
特徴とする。 （４） 請求項４に記載の石材等の研磨用砥石の製造方
法は、ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンド
を予め焼成して顆粒状チップとしたものを、個々に接触
しあう密度で金型のセグメント成形箇所に投入するとと
もに、樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該金型の上
に置き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、接触しあ
う顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填することにより
所望の形状の研磨用砥石に成形することを特徴とする。 （５） 請求項５に記載の石材等の研磨用砥石は、研磨
用砥石の裏面に面ファスナ−を接着した。 （６） 請求項６に記載の石材等の研磨用砥石は、成形
された研磨用砥石の裏面に面ファスナ−を接着した。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例を図面
を参照して詳細に説明する。図１(Ａ)で１０はダイヤモ
ンド砥粒８を含む金属粉末９で焼結した顆粒状チップで
ある。金型のセグメント成形箇所１２ａにこの顆粒状チ
ップ１０を、個々に接触し合う密度で投入する。そして
顆粒状チップ１０の隙間に樹脂１１を圧入、充填する。
このようなメタル顆粒製法としては、ダイヤモンド砥粒
を含む金属粉末を焼結した顆粒状チップが最も好ましい
が、ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンドを
焼成した顆粒状チップを金型のセグメント成形箇所に個
々に接触し合う密度で投入してもよい。
を参照して詳細に説明する。図１(Ａ)で１０はダイヤモ
ンド砥粒８を含む金属粉末９で焼結した顆粒状チップで
ある。金型のセグメント成形箇所１２ａにこの顆粒状チ
ップ１０を、個々に接触し合う密度で投入する。そして
顆粒状チップ１０の隙間に樹脂１１を圧入、充填する。
このようなメタル顆粒製法としては、ダイヤモンド砥粒
を含む金属粉末を焼結した顆粒状チップが最も好ましい
が、ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイドボンドを
焼成した顆粒状チップを金型のセグメント成形箇所に個
々に接触し合う密度で投入してもよい。
【０００８】そして、図１(Ｂ)に示すように、複数個の
セグメント６ｅを、柔軟性を得るのに充分な間隔をあけ
て、同心円状に複数列配置してシ−ト状の研磨用砥石Ｅ
を製造する。セグメントの配置や形状は、これに限定さ
れず、所望の形状に複数個配置して薄いシ−ト状砥石と
すればよい。
セグメント６ｅを、柔軟性を得るのに充分な間隔をあけ
て、同心円状に複数列配置してシ−ト状の研磨用砥石Ｅ
を製造する。セグメントの配置や形状は、これに限定さ
れず、所望の形状に複数個配置して薄いシ−ト状砥石と
すればよい。
【０００９】図２は、本発明の実施例に係る研磨用砥石
の部分拡大断面図であり、顆粒状チップ１０を各セグメ
ント６に備えた研磨用砥石である。ここで、レジノイド
基材５は、基材５１の部分と樹脂５２の部分から構成さ
れている。基材５１には、柔軟性のある例えば不織布等
が使用され、樹脂５２は、液状樹脂、ペ−スト状樹脂、
シ−ト状樹脂または粉体状樹脂等から成形される。研磨
用砥石の製造方法は、樹脂の種類によって異なるので、
次に説明する。
の部分拡大断面図であり、顆粒状チップ１０を各セグメ
ント６に備えた研磨用砥石である。ここで、レジノイド
基材５は、基材５１の部分と樹脂５２の部分から構成さ
れている。基材５１には、柔軟性のある例えば不織布等
が使用され、樹脂５２は、液状樹脂、ペ−スト状樹脂、
シ−ト状樹脂または粉体状樹脂等から成形される。研磨
用砥石の製造方法は、樹脂の種類によって異なるので、
次に説明する。
【００１０】（Ａ） 基材（不織布）に予め樹脂を含浸
させる方法（図３参照） この方法は、液状樹脂やペ−スト状樹脂に適用される。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａに顆粒
状チップ１０を投入する（図３(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１に含浸させる。 ３）樹脂を含浸させた基材５１を金型１２の上に置き、
上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する（図３
(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図３
(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト状
砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に面
ファスナ−を接着する。
させる方法（図３参照） この方法は、液状樹脂やペ−スト状樹脂に適用される。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａに顆粒
状チップ１０を投入する（図３(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１に含浸させる。 ３）樹脂を含浸させた基材５１を金型１２の上に置き、
上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する（図３
(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図３
(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト状
砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に面
ファスナ−を接着する。
【００１１】この製法の場合、上記３）の工程によって
基材５１中に含浸されていた樹脂５２が金型１２内に滲
み出し、顆粒状チップを抱き込みそれらを基材５１に固
定することになる。
基材５１中に含浸されていた樹脂５２が金型１２内に滲
み出し、顆粒状チップを抱き込みそれらを基材５１に固
定することになる。
【００１２】（Ｂ） 基材（不織布）に予め樹脂を塗布
または接着させる方法（図４参照） この方法は、ペ−スト状樹脂やシ−ト状樹脂に適用され
る。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａに顆粒
状チップ１０を入れる（図４(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１の裏面に塗布または接着させる。 ３）樹脂を塗布または接着した基材５１を金型１２の上
に置き、上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する
（図４(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図４
(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト状
砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に面
ファスナ−を接着する。
または接着させる方法（図４参照） この方法は、ペ−スト状樹脂やシ−ト状樹脂に適用され
る。 １）まず、金型１２のセグメント成形箇所１２ａに顆粒
状チップ１０を入れる（図４(ａ)）。 ２）樹脂を基材５１の裏面に塗布または接着させる。 ３）樹脂を塗布または接着した基材５１を金型１２の上
に置き、上金型１３を閉じて、圧密しながら加熱する
（図４(ｂ)）。 ４）樹脂５２の硬化が終了したら、圧密をやめて（図４
(ｃ)）、金型１２から所望の形状に成形されたシ−ト状
砥石を取り出す。そして、このシ−ト状砥石の裏面に面
ファスナ−を接着する。
【００１３】この製法の場合上記３）の工程によって基
材表面に存在した樹脂５２が金型１２内に充満し、顆粒
状チップ１０を抱き込みそれらを基材５１に固定するこ
とになる。方法（Ａ）と大きく異なる点は工程２）にお
いて樹脂が一部は基材の内部に浸透しているかもしれな
いが、基本的に基材の表面に存在している点にある。ま
た、この方法では基材は必ずしも樹脂を基材内部に浸透
させ得るようなものでなくても良く、例えば耐熱樹脂シ
−トの様に基材内部に樹脂が含浸出来ないものでも良
い。
材表面に存在した樹脂５２が金型１２内に充満し、顆粒
状チップ１０を抱き込みそれらを基材５１に固定するこ
とになる。方法（Ａ）と大きく異なる点は工程２）にお
いて樹脂が一部は基材の内部に浸透しているかもしれな
いが、基本的に基材の表面に存在している点にある。ま
た、この方法では基材は必ずしも樹脂を基材内部に浸透
させ得るようなものでなくても良く、例えば耐熱樹脂シ
−トの様に基材内部に樹脂が含浸出来ないものでも良
い。
【００１４】
【発明の効果】本発明の研磨用砥石は、ダイヤモンド砥
粒を含む金属粉末（またはヴィトリファイドボンド）を
予め焼結（又は焼成）して顆粒状チップとしたものを金
型のセグメント成形箇所に投入するとともに、樹脂を含
浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置き、金型を
閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆粒状チップ
の隙間に樹脂を圧入充填してセグメントを設けたので、
レジノイド基材にメタルのペレットチップを埋め込むも
のよりもさらに柔軟性が増し、曲面での作業性が向上す
る。また、砥石の外周部でも研削することができる。
粒を含む金属粉末（またはヴィトリファイドボンド）を
予め焼結（又は焼成）して顆粒状チップとしたものを金
型のセグメント成形箇所に投入するとともに、樹脂を含
浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置き、金型を
閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆粒状チップ
の隙間に樹脂を圧入充填してセグメントを設けたので、
レジノイド基材にメタルのペレットチップを埋め込むも
のよりもさらに柔軟性が増し、曲面での作業性が向上す
る。また、砥石の外周部でも研削することができる。
【図１】(Ａ)はメタル顆粒製法の説明図、(Ｂ)は顆粒状
チップを有する研磨用砥石の平面図。
チップを有する研磨用砥石の平面図。
【図２】本発明の実施例に係る研磨用砥石の部分拡大断
面図。
面図。
【図３】基材（不織布）に予め樹脂を含浸させる方法を
示す工程図。
示す工程図。
【図４】基材（不織布）に予め樹脂を塗布または接着さ
せる方法を示す工程図。
せる方法を示す工程図。
【図５】従来の研磨工具の断面図。
【図６】従来の研磨工具の平面図。
１ 砥石粒 ２ 基材 ３ 面ファスナ− ５ レジノイド基材 ６ セグメント ７ 面ファスナ− ８ ダイヤモンド砥粒 ９ 金属粉末 10 顆粒状チップ 11 樹脂 12 金型 13 上金型 51 基材 52 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 3/34 B24D 7/06 B24D 11/00
Claims (6)
- 【請求項１】 ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を予め
焼結して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう
密度で金型のセグメント成形箇所に投入するとともに、
樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置
き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆
粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填し、セグメントを設
け、これらセグメントを柔軟性を得るのに充分な間隔を
あけて所望の形状に複数個配置したシ−ト状砥石とした
ことを特徴とする石材等の研磨用砥石。 - 【請求項２】 ダイヤモンド砥粒を含む金属粉末を予め
焼結して顆粒状チップとしたものを、個々に接触しあう
密度で金型のセグメント成形箇所に投入するとともに、
樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該金型の上に置
き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、接触しあう顆
粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填することにより所望
の形状の研磨用砥石に成形することを特徴とする石材等
の研磨用砥石の製造方法。 - 【請求項３】 ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイ
ドボンドを予め焼成して顆粒状チップとしたものを、個
々に接触しあう密度で金型のセグメント成形箇所に投入
するとともに、樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該
金型の上に置き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、
接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填し、セ
グメントを設け、これらセグメントを柔軟性を得るのに
充分な間隔をあけて所望の形状に複数個配置したシ−ト
状砥石としたことを特徴とする石材等の研磨用砥石。 - 【請求項４】 ダイヤモンド砥粒を含むヴィトリファイ
ドボンドを予め焼成して顆粒状チップとしたものを、個
々に接触しあう密度で金型のセグメント成形箇所に投入
するとともに、樹脂を含浸、塗布又は接着した基材を該
金型の上に置き、金型を閉じて圧密しながら加熱して、
接触しあう顆粒状チップの隙間に樹脂を圧入充填するこ
とにより所望の形状の研磨用砥石に成形することを特徴
とする石材等の研磨用砥石の製造方法。 - 【請求項５】 研磨用砥石の裏面に面ファスナ−を接着
した請求項１又は請求項３記載の石材等の研磨用砥石。 - 【請求項６】 成形された研磨用砥石の裏面に面ファス
ナ−を接着したことを特徴とする請求項２又は請求項４
記載の石材等の研磨用砥石の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01041697A JP3293097B2 (ja) | 1996-01-25 | 1997-01-23 | 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 |
| US08/957,929 US6071182A (en) | 1997-01-23 | 1997-10-27 | Grindstone and method of manufacturing the same |
| EP97119463A EP0855249A1 (en) | 1997-01-23 | 1997-11-06 | Grindstone and method of manufacturing the same |
| US09/377,874 US6273805B1 (en) | 1997-01-23 | 1999-08-20 | Grindstone and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077196 | 1996-01-25 | ||
| JP8-10771 | 1996-01-25 | ||
| JP01041697A JP3293097B2 (ja) | 1996-01-25 | 1997-01-23 | 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262772A JPH09262772A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3293097B2 true JP3293097B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=26345675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01041697A Expired - Lifetime JP3293097B2 (ja) | 1996-01-25 | 1997-01-23 | 石材等の研磨用砥石及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293097B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833014B2 (en) * | 2002-07-26 | 2004-12-21 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive product, method of making and using the same, and apparatus for making the same |
| KR100430396B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2004-05-04 | 김효영 | 수지결합식 다이아몬드 공구 및 그 제조방법 |
| JPWO2022113449A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP01041697A patent/JP3293097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09262772A (ja) | 1997-10-07 |
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