JPH04136083A - カバーレイフィルム - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、優れた接着性および半田耐熱性を有するフレ
キシブルプリント回路用保護カバーレイフィルムに関す
るものである。
キシブルプリント回路用保護カバーレイフィルムに関す
るものである。
(従来の技術)
近年エレクトロニクス製品の軽薄短小、高機能化に伴い
プリント基板の需要が増え、なかでもフレキシブルプリ
ント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びてきてい
る。それにつれてフレキシブルプリント回路の保護用カ
バーレイフィルムの使用が多くなり、その性能向上が望
まれているが、具体的にはフレキシブルプリント回路基
板との接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、屈曲性、およ
び耐環境性等がしばしば問題になっている。このような
背景から、近年、接着性、耐熱性、吸湿半田耐熱性を兼
備したフレキシブルプリント回路の保護用カバーレイフ
ィルムが要求されるようになってきた。
プリント基板の需要が増え、なかでもフレキシブルプリ
ント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びてきてい
る。それにつれてフレキシブルプリント回路の保護用カ
バーレイフィルムの使用が多くなり、その性能向上が望
まれているが、具体的にはフレキシブルプリント回路基
板との接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、屈曲性、およ
び耐環境性等がしばしば問題になっている。このような
背景から、近年、接着性、耐熱性、吸湿半田耐熱性を兼
備したフレキシブルプリント回路の保護用カバーレイフ
ィルムが要求されるようになってきた。
従来カバーレイフィルム用の接着剤としてはN B R
/フェノール樹脂、エポキシ・フェノール/NBR%N
BR/エポキシ樹脂、エポキシ/ポリエステル樹脂、エ
ポキシ/アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。
/フェノール樹脂、エポキシ・フェノール/NBR%N
BR/エポキシ樹脂、エポキシ/ポリエステル樹脂、エ
ポキシ/アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。
しかしこれらの接着剤は、一長一短があり、必ずしも前
記緒特性を満足していない、NBR系は熱劣化が大きく
、特にこれに無機難燃剤を配合したものはそれが著しい
。
記緒特性を満足していない、NBR系は熱劣化が大きく
、特にこれに無機難燃剤を配合したものはそれが著しい
。
エポキシ系は剥離強度が低く、臭素化エポキシ系は耐熱
性が低下する。また、エポキシ/ポリエステル系、アク
リル系等についても同様である。以上のように従来の接
着剤は接着性、耐熱性、r&湿手半田耐熱性満足するも
のが少なかった。さらに、これら接着剤を用いたカバー
レイフィルムは、フレキシブル回路基板との貼り合せ加
工時に170〜180℃で30分〜1時間程度の高温長
時間を必要としていた。
性が低下する。また、エポキシ/ポリエステル系、アク
リル系等についても同様である。以上のように従来の接
着剤は接着性、耐熱性、r&湿手半田耐熱性満足するも
のが少なかった。さらに、これら接着剤を用いたカバー
レイフィルムは、フレキシブル回路基板との貼り合せ加
工時に170〜180℃で30分〜1時間程度の高温長
時間を必要としていた。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、前記話欠点を解消して、接着性、半田耐熱性
、吸湿時の半田耐熱性、打ち抜き性さらに低温短時間加
工性に優れたフレキシブルプリント回路の保護用カバー
レイフィルムを提供しようとするものである。
、吸湿時の半田耐熱性、打ち抜き性さらに低温短時間加
工性に優れたフレキシブルプリント回路の保護用カバー
レイフィルムを提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明者等は、上記i!題を達成するために接着剤組成
に重点を置き、鋭意研究を行ってきた結果、本発明に到
達した。
に重点を置き、鋭意研究を行ってきた結果、本発明に到
達した。
すなわち、本発明は耐熱性プラスチックフィルムの片面
に下記組成の接着剤を塗布、半硬化状態とし、これに離
型性フィルムまたは離型紙を圧着してなるカバーレイフ
ィルムを要旨とするもので、その接着剤の組成は次のと
おりである。
に下記組成の接着剤を塗布、半硬化状態とし、これに離
型性フィルムまたは離型紙を圧着してなるカバーレイフ
ィルムを要旨とするもので、その接着剤の組成は次のと
おりである。
イ)エポキシ樹脂
口)エポキシ樹脂とカルボキシル基またはアミノ基を含
有し分子量10,000以下のブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体との反応生成物 へ)硬化剤 二)イミダゾール化合物、第3アミン類のテトラフェニ
ルはう葉酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのホクフッ化物
から一種以上選ばれる硬化促進副本)金属水酸化物、酸
化物、炭酸塩、ケイ酸塩、ケイ酸及び窒化はう素から一
極以上選ばれる、微粒子状無機買粉末より構成され、 イ)成分、口)成分に含まれるエポキシ樹脂100重量
部に対して、口)成分におけるブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体が20〜130重量部、八)成分が1〜
50重量部、均成分が0.1〜5重量部、ネ)成分が5
〜70重量部である。
有し分子量10,000以下のブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体との反応生成物 へ)硬化剤 二)イミダゾール化合物、第3アミン類のテトラフェニ
ルはう葉酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのホクフッ化物
から一種以上選ばれる硬化促進副本)金属水酸化物、酸
化物、炭酸塩、ケイ酸塩、ケイ酸及び窒化はう素から一
極以上選ばれる、微粒子状無機買粉末より構成され、 イ)成分、口)成分に含まれるエポキシ樹脂100重量
部に対して、口)成分におけるブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体が20〜130重量部、八)成分が1〜
50重量部、均成分が0.1〜5重量部、ネ)成分が5
〜70重量部である。
以下、本発明について詳細に説明するが、まず、前記接
着剤組成物について述べる。
着剤組成物について述べる。
イ)エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポ
キシ基をもつものであればよく、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテ
ル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または2種以上混合
して用いることができる。
キシ基をもつものであればよく、例えばビスフェノール
型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテ
ル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または2種以上混合
して用いることができる。
また上記例示されたエポキシ樹脂の中で、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキシ樹脂を用いるこ
とにより難燃性に優れた接着剤を得ることができる。
ポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキシ樹脂を用いるこ
とにより難燃性に優れた接着剤を得ることができる。
この臭素化エポキシ樹脂は、1分子中にエポキシ基と臭
素原子を有するものであればどのようなものでもよく、
例えばビスフェノール型臭素化エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。具体的には、
油化シェルエポキシ■裂のエピコート5045(Br%
: 19wt%) 、504B(Or%: 21wt%
) 、504B (Dr%: 25wt%) 、 50
49(Br% : 26wt%)、 5050
(Br% : 49wt%)、 日本化薬(財)製の
BREN−5(Br%: 35wt%)等がある。これ
らのBr含有量の異なる臭素化エポキシ樹脂を単独また
は2種以上混合して用いることができる。
素原子を有するものであればどのようなものでもよく、
例えばビスフェノール型臭素化エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。具体的には、
油化シェルエポキシ■裂のエピコート5045(Br%
: 19wt%) 、504B(Or%: 21wt%
) 、504B (Dr%: 25wt%) 、 50
49(Br% : 26wt%)、 5050
(Br% : 49wt%)、 日本化薬(財)製の
BREN−5(Br%: 35wt%)等がある。これ
らのBr含有量の異なる臭素化エポキシ樹脂を単独また
は2種以上混合して用いることができる。
なおりr含有量は21wt%〜51wt%の臭素エポキ
シ樹脂が好ましい。
シ樹脂が好ましい。
口)成分のエポキシ樹脂としては、上記イ)成分と同様
の各種エポキシ樹脂が挙げられ、イ)成分のそれと同一
でも異ってもよい。また分子量が10,000以下でカ
ルボキシル基含有のブタジエン−アクリロニトリル共重
合体としては、市販品のハイカー〇TBN (グツドリ
ッチ社製、分子量3,500)、ハイカーCTBNX
(グツドリッチ社製、分子量3,500)、二ポールD
N601 (日本ゼオン社製、分子量4,000)等
が挙げられる。ざらにアミノ基含有のそれとしては、市
販品のハイカーATBN (グツドリッチ社製、分子量
3,500)等が挙げられる。口)の反応生成物を得る
方法は、エポキシ樹脂とブタジエン−アクリロニトリル
共重合体を温度100〜180℃で30分〜10時間、
反応させる方法等が挙げられる。
の各種エポキシ樹脂が挙げられ、イ)成分のそれと同一
でも異ってもよい。また分子量が10,000以下でカ
ルボキシル基含有のブタジエン−アクリロニトリル共重
合体としては、市販品のハイカー〇TBN (グツドリ
ッチ社製、分子量3,500)、ハイカーCTBNX
(グツドリッチ社製、分子量3,500)、二ポールD
N601 (日本ゼオン社製、分子量4,000)等
が挙げられる。ざらにアミノ基含有のそれとしては、市
販品のハイカーATBN (グツドリッチ社製、分子量
3,500)等が挙げられる。口)の反応生成物を得る
方法は、エポキシ樹脂とブタジエン−アクリロニトリル
共重合体を温度100〜180℃で30分〜10時間、
反応させる方法等が挙げられる。
この反応時に、トリフェニルホスフィン等の触媒を用い
てもよい。
てもよい。
なお上記ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の分子
量は工a、aaa以下、好ましくは3.tlQf)〜5
.000が望ましい。分子量が10.GQGを超えると
、上記共重合体は常温で固形となり、エポキシ樹脂との
相溶性が低下するとともに、それとの反応も難しくなる
。
量は工a、aaa以下、好ましくは3.tlQf)〜5
.000が望ましい。分子量が10.GQGを超えると
、上記共重合体は常温で固形となり、エポキシ樹脂との
相溶性が低下するとともに、それとの反応も難しくなる
。
また本発明における接着剤組成物において、イ)成分と
口)成分に含まれる全エポキシ樹脂100重量部に対し
て、口)成分におけるカルボキシル基またはアミノ基を
含有する分子量10,000以下のブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体は、20〜1301i量部添加され
る。20重量部未満では剥離強度が低下し、130重量
部を超えると熱劣化が大きくなるとともに、反応生成物
中の未反応ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の割
合が高くなり半田耐熱性が低下する。
口)成分に含まれる全エポキシ樹脂100重量部に対し
て、口)成分におけるカルボキシル基またはアミノ基を
含有する分子量10,000以下のブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体は、20〜1301i量部添加され
る。20重量部未満では剥離強度が低下し、130重量
部を超えると熱劣化が大きくなるとともに、反応生成物
中の未反応ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の割
合が高くなり半田耐熱性が低下する。
八)硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の硬化剤として
用いられるものであれば、特に限定するものではなく、
例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンお
よびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系化合物
、無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テト
ラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸無水物、
ジシアンジアミド、三フッ化はう素アミン錯化合物等が
挙げられる。これらは単独または2種以上混合して用い
ることができる。これらの硬化剤は、通常、全エポキシ
樹脂100重量部当たり1〜50重量部の広い範囲の量
で添加することができるが、その使用量は硬化剤のff
i類および各樹脂の種類や量によって適宜選択される。
用いられるものであれば、特に限定するものではなく、
例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンお
よびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系化合物
、無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テト
ラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸無水物、
ジシアンジアミド、三フッ化はう素アミン錯化合物等が
挙げられる。これらは単独または2種以上混合して用い
ることができる。これらの硬化剤は、通常、全エポキシ
樹脂100重量部当たり1〜50重量部の広い範囲の量
で添加することができるが、その使用量は硬化剤のff
i類および各樹脂の種類や量によって適宜選択される。
均成分の硬化促進剤としては、2−アルキル−4−メチ
ルイミダゾール、2−アルキル−4−エチルイミダゾー
ル、1−(2−シアノエチル)−2−アルキルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系化
合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート
等の第三級アミン類のテトラフェニルはう素酸塩および
ホウフッ化亜鉛、ホウフッ化スズ、ホウフッ化ニッケル
が挙げられ、これは単独または2種以上混合して用いら
れる。これらの添加量は0.1〜5重量部、好ましくは
0,2〜3重量部が適当である。また、上記イミダゾー
ル系化合物、第三アミン類のテトラフェニルはう素酸塩
および亜鉛、スズ、ニッケルのホウフッ化物の中では、
第三アミン類のテトラフェニルはう素酸塩と亜鉛、スズ
、ニッケルのホウフッ化物が好ましく、さらに好ましく
は亜鉛、スズ、ニッケルのホウフッ化物が好しい。
ルイミダゾール、2−アルキル−4−エチルイミダゾー
ル、1−(2−シアノエチル)−2−アルキルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系化
合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート
等の第三級アミン類のテトラフェニルはう素酸塩および
ホウフッ化亜鉛、ホウフッ化スズ、ホウフッ化ニッケル
が挙げられ、これは単独または2種以上混合して用いら
れる。これらの添加量は0.1〜5重量部、好ましくは
0,2〜3重量部が適当である。また、上記イミダゾー
ル系化合物、第三アミン類のテトラフェニルはう素酸塩
および亜鉛、スズ、ニッケルのホウフッ化物の中では、
第三アミン類のテトラフェニルはう素酸塩と亜鉛、スズ
、ニッケルのホウフッ化物が好ましく、さらに好ましく
は亜鉛、スズ、ニッケルのホウフッ化物が好しい。
ネ)成分の微粒子状無機質粉末としては、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化亜
鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の酸化物、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、ケイ酸
アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム
等のケイ酸塩、ケイ酸および窒化はう素が挙げられる。
ニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化亜
鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の酸化物、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、ケイ酸
アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム
等のケイ酸塩、ケイ酸および窒化はう素が挙げられる。
これらは単独または2種以上混合して使用することがで
きる。これらの添加量は全エポキシ樹脂100重量部に
対して5〜70重量部である。最近フレキシブルプリン
ト回路がファイン化し数10μmのパターンも実用化さ
れているので、無機質粉末の粒子は粒径が10μm以下
、好ましくは5μm以下が適当である。なおこれら微粒
子状無機質粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性
を向上させるため疎水処理を行うと好都合であり、この
ためには、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、
シリコ−ンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等の処
理剤が用いられる。無機質粉末の使用によりさらに吸湿
半田の耐熱性が向上するのは、樹脂の耐熱性、耐吸湿性
等が向上し、熱衝軍による接着剤の歪が小さくなるため
と思われる。
きる。これらの添加量は全エポキシ樹脂100重量部に
対して5〜70重量部である。最近フレキシブルプリン
ト回路がファイン化し数10μmのパターンも実用化さ
れているので、無機質粉末の粒子は粒径が10μm以下
、好ましくは5μm以下が適当である。なおこれら微粒
子状無機質粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性
を向上させるため疎水処理を行うと好都合であり、この
ためには、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、
シリコ−ンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等の処
理剤が用いられる。無機質粉末の使用によりさらに吸湿
半田の耐熱性が向上するのは、樹脂の耐熱性、耐吸湿性
等が向上し、熱衝軍による接着剤の歪が小さくなるため
と思われる。
本発明は上記イ)、口)、八)、二)およびホ)の各成
分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果が達成
されるのであって、上記組成範囲外では次のような不都
合が生じる。すなわち全エポキシ樹脂((イ)と(ロ)
に含まれるエポキシ樹脂の合計)100 Ji量部に対
して口)におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合
体が20重量部未満では剥離強度が低下し、130重量
部を超えると熱劣化が大きくなるとともに、反応生成物
中の未反応ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の割
合が高くなり半田耐熱性が低下する。
分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果が達成
されるのであって、上記組成範囲外では次のような不都
合が生じる。すなわち全エポキシ樹脂((イ)と(ロ)
に含まれるエポキシ樹脂の合計)100 Ji量部に対
して口)におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合
体が20重量部未満では剥離強度が低下し、130重量
部を超えると熱劣化が大きくなるとともに、反応生成物
中の未反応ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の割
合が高くなり半田耐熱性が低下する。
八)成分の硬化剤が1重量部未満では、硬化不十分とな
り半田耐熱性が低下し、50重量部を超えると接着剤の
ライフが短くなるのに加えて、半田耐熱性、剥離強度が
低下する。
り半田耐熱性が低下し、50重量部を超えると接着剤の
ライフが短くなるのに加えて、半田耐熱性、剥離強度が
低下する。
二)成分の硬化促進剤は0.1重量部未満では、半田耐
熱性が低下し、接着剤の流れが大きくなり過ぎるととも
に高温長時間の加工が必要となり、5重量部を超えると
接着剤のライフが短くなるとともに接着剤の流れ、剥離
強度が低下する。
熱性が低下し、接着剤の流れが大きくなり過ぎるととも
に高温長時間の加工が必要となり、5重量部を超えると
接着剤のライフが短くなるとともに接着剤の流れ、剥離
強度が低下する。
また、和成分の微粒子状無機質粉末が5重量部未満では
、半田耐熱性、打ち抜き性が低下し、70重量部を超え
ると剥離強度が低下する。
、半田耐熱性、打ち抜き性が低下し、70重量部を超え
ると剥離強度が低下する。
さらに本発明における接着組成物としては本発明組成物
においてへ)成分として全エポキシ樹脂100重量部に
対してカルボキシル基を含有し、分子量20,000以
上の常温で固形のブタジエン−アクリロニトリル共重合
体20〜130重量部添加し、かつO)成分で用いられ
るカルボキシル基またはアミノ基を含有し、分子量10
.000以下のブタジエン−アクリロニトリル共重合体
と全ブタジエン−アクリロニトリル共重合体が全エポキ
シ樹脂100重量部に対して40〜150重量部である
ことが好ましい。へ)成分としてのカルボキシル基を含
有し、分子量20,000以上の常温で固形のブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体としては、市販品のハイ
カー1072(グツドリッチ社製)、二ボール1072
J。
においてへ)成分として全エポキシ樹脂100重量部に
対してカルボキシル基を含有し、分子量20,000以
上の常温で固形のブタジエン−アクリロニトリル共重合
体20〜130重量部添加し、かつO)成分で用いられ
るカルボキシル基またはアミノ基を含有し、分子量10
.000以下のブタジエン−アクリロニトリル共重合体
と全ブタジエン−アクリロニトリル共重合体が全エポキ
シ樹脂100重量部に対して40〜150重量部である
ことが好ましい。へ)成分としてのカルボキシル基を含
有し、分子量20,000以上の常温で固形のブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体としては、市販品のハイ
カー1072(グツドリッチ社製)、二ボール1072
J。
二ポール1(172、二ポールDNS12、二ポールD
N631(日本ゼオン社製)等が挙げられる。これらの
カルボキシル基含有のブタジエン−アクリロニトリル共
重合体は、単独または2種以上混合して用いることがで
きる、カルボキシル基の含有率は2wt%〜8wt%が
好ましい。へ)成分の常温で固形のブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体が20重量部未満では剥離強度と半
田耐熱性が低下し、130重量部を超えると熱劣化が大
きくなる。
N631(日本ゼオン社製)等が挙げられる。これらの
カルボキシル基含有のブタジエン−アクリロニトリル共
重合体は、単独または2種以上混合して用いることがで
きる、カルボキシル基の含有率は2wt%〜8wt%が
好ましい。へ)成分の常温で固形のブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体が20重量部未満では剥離強度と半
田耐熱性が低下し、130重量部を超えると熱劣化が大
きくなる。
さらに、全ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(上
記の口)と八)に含まれる共重合体の合計)が40重量
部未満でも剥離強度低下し、150重量部を超えると熱
劣化が大きくなる。
記の口)と八)に含まれる共重合体の合計)が40重量
部未満でも剥離強度低下し、150重量部を超えると熱
劣化が大きくなる。
次に本発明のカバーレイフィルムの製造方法について述
べる。
べる。
前記組成からなる接着剤を、耐熱性を有するポリイミド
フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパ
ラバン酸フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリ
エーテルスルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケ
トンフィルム等に乾燥状態で10〜60μmになるよう
に塗布し、接着剤を半硬化状態とする。この場合必要に
より100℃程度に短時間加熱することができる。
フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパ
ラバン酸フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリ
エーテルスルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケ
トンフィルム等に乾燥状態で10〜60μmになるよう
に塗布し、接着剤を半硬化状態とする。この場合必要に
より100℃程度に短時間加熱することができる。
このようにして得られる半硬化状態のフィルムは通常ポ
リエチレンフィルム、PPフィルム、TPXPPフィル
ムリコーン系離型剤付きポリエステルフィルム、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルム
コート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙
あるいは、離型性フィルム等と重ね合わせロールラミネ
ーター等により積層し、ロール状に巻き取って製造され
る。
リエチレンフィルム、PPフィルム、TPXPPフィル
ムリコーン系離型剤付きポリエステルフィルム、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルム
コート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙
あるいは、離型性フィルム等と重ね合わせロールラミネ
ーター等により積層し、ロール状に巻き取って製造され
る。
次に本発明の具体的実施態様を実施例を挙げて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
具体例中の部数および%は全で固形分の重量による。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
具体例中の部数および%は全で固形分の重量による。
実施例1
エピコート828(油化シェルエポキシ社製)70重量
部と二ボールDN601 (日本ゼオン社製)60重
量部とトリフェニルホスフィン0.2重量部を添加し、
150℃で3時間反応させて反応生成物を得た。これに
エピコート1001(油化シェルエポキシ社製)30重
量部、4.4′−ジアミノジフェニルスルホン10重量
部、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート0
.5重量部、シリカ10重量部を加え、30%MEK溶
液としてボールミルにより均一に分散させ、接着剤溶液
(表−1)を得た。次いで、この接着剤溶液を乾燥後の
塗布厚さ30μmになるように25μmのポリイミドフ
ィルム(カプトン100H) に塗布し、80℃×2
分、120℃×5分加熱乾燥し、溶剤を除去し、接着剤
をBステージにした。次にシリコーン離型剤付き離型紙
とロールラミネーターにより、温度50℃、ロール圧着
の線圧5kg/c+n、速度2 m/minで圧着積層
し、カバーレイフィルムを作製した。次にこのカバーレ
イフィルムの特性を測定するためにこのフィルムを電解
銅箔35μmの光沢面に積層し、プレス条件160℃、
50kg/cm’、10分でプレス加工し、積層フィル
ムを作製した。このようにして得たフレキシブル積層フ
ィルムの特性を表−2に示す。
部と二ボールDN601 (日本ゼオン社製)60重
量部とトリフェニルホスフィン0.2重量部を添加し、
150℃で3時間反応させて反応生成物を得た。これに
エピコート1001(油化シェルエポキシ社製)30重
量部、4.4′−ジアミノジフェニルスルホン10重量
部、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート0
.5重量部、シリカ10重量部を加え、30%MEK溶
液としてボールミルにより均一に分散させ、接着剤溶液
(表−1)を得た。次いで、この接着剤溶液を乾燥後の
塗布厚さ30μmになるように25μmのポリイミドフ
ィルム(カプトン100H) に塗布し、80℃×2
分、120℃×5分加熱乾燥し、溶剤を除去し、接着剤
をBステージにした。次にシリコーン離型剤付き離型紙
とロールラミネーターにより、温度50℃、ロール圧着
の線圧5kg/c+n、速度2 m/minで圧着積層
し、カバーレイフィルムを作製した。次にこのカバーレ
イフィルムの特性を測定するためにこのフィルムを電解
銅箔35μmの光沢面に積層し、プレス条件160℃、
50kg/cm’、10分でプレス加工し、積層フィル
ムを作製した。このようにして得たフレキシブル積層フ
ィルムの特性を表−2に示す。
実施例2〜11
表−1に示す接着剤組成物を用い、実施例1と同様の方
法でカバーレイフィルムおよび積層フィルムを作製した
。これらの積層フィルムの特性を表−2に示す。
法でカバーレイフィルムおよび積層フィルムを作製した
。これらの積層フィルムの特性を表−2に示す。
比較例1〜10
表−3に示す接着剤組成物を用い、実施例1と同様の方
法でカバーレイフィルムおよび積層フィルムを作製した
。これらの積層フィルムの特性を表−4に示す。
法でカバーレイフィルムおよび積層フィルムを作製した
。これらの積層フィルムの特性を表−4に示す。
比較例11
表−3に示す接着剤組成物の中で口)成分に相当するエ
ポキシ樹脂とブタジエン−アクリロニトリル共重合体を
反応させずに用い、実施例1と同様の方法でカバーレイ
フィルムおよび積層フィルムを作製した。この積層フィ
ルムの特性を表−4に示す。
ポキシ樹脂とブタジエン−アクリロニトリル共重合体を
反応させずに用い、実施例1と同様の方法でカバーレイ
フィルムおよび積層フィルムを作製した。この積層フィ
ルムの特性を表−4に示す。
表−2および表−4に示したフレキシブル積層フィルム
の物性測定法は以下のとおりである。
の物性測定法は以下のとおりである。
置定迭
■)剥離強度
JIS C8481に準拠して行う。10mm幅のサン
プルを90°方向に50mm/winの速度で銅箔を引
きはがす。
プルを90°方向に50mm/winの速度で銅箔を引
きはがす。
II)半田耐熱性
半田浴に30秒間、サンプルをフロートした後、フクレ
等が生じない温度を測定する。
等が生じない温度を測定する。
吸湿半田は、サンプルを40℃×90%RHX 1 h
rの条件下で吸湿させた後、半田浴に30秒間サンプル
をフロートし、外観、フクレ等をチエツクする。
rの条件下で吸湿させた後、半田浴に30秒間サンプル
をフロートし、外観、フクレ等をチエツクする。
111)ii燃性
UL−94規格に準拠して燃焼試験を行なう。
UL−94規格は、難燃性をV−Olv−i、V−2、
HB (7)4つにランクづけし、■−0が最も難燃性
にすぐれている。
HB (7)4つにランクづけし、■−0が最も難燃性
にすぐれている。
■)打ち抜き性
24cmX 30cmサイズのカバーレイフィルムを2
枚積重ね3+anφの穴を500穴パンチングし、各々
のパンチング穴の外観を検査する。
枚積重ね3+anφの穴を500穴パンチングし、各々
のパンチング穴の外観を検査する。
O完全にパンチングされ、外観良好。
△ 若干パンチング穴の抜けが悪い。
× 5%以上のパンチング穴の抜は残りがある。
■)接着剤しみ出し
カバーレイフィルムに3mmΦの穴をあけ、これを銅箔
光沢面とプレス加工により貼り合せた後、穴への接着剤
のしみ出しを測定する。
光沢面とプレス加工により貼り合せた後、穴への接着剤
のしみ出しを測定する。
なお、カバーレイフィルムに要求される、または適性な
物性値は下記のとおりである。
物性値は下記のとおりである。
1、接着剤しみ出し 50〜200μ麿2
、剥離強度 1.0kg/cm以上
3、常態半田耐熱性 300℃ 以上4、
吸湿後の半田耐熱性 250℃ 以上申a:ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社
製、エポキシ当量t90g/eq)柿:臭素化エポキシ
樹脂(油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量390g
/eq、臭素含有量49%)傘c:カルボキシル基含有
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(日本ゼオン社
製、結合AN%;20%、分子量4,000) 一;カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体(グツトリッチ社製、結合AN%;27%、分
子量3,500) 中e:カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体(グツドリッチ社製、結合AN%:10%、
分子量3,500) 中fニアミノ基含有ブタジェンーアクリロニトリル共重
合体(グツドリッチ社製、結合AN%:16.5%、分
子量3,500) 申g:とスフエノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエ
ポキシ社製エポキシ当量475g/eq)*h:臭素化
エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量
475 g/ e q、臭素含有量19%)*i:ミニ
臭素化エポキシ(油化シェルエポキシ社製、エポキシ当
量a73g/eq、臭素含有量25%)実施例12 エピコート82B (油化シェルエポキシ社製)70
重量部と二ボールDN601 (日本ゼオン社製)2
0重量部によりトリフェニルホスフィン0.2重量部を
添加し、150℃で3時間反応させて反応生成物を得た
。これにエピコート1001(油化シェルエポキシ社製
)30重量部、ニボール1072 (日本ゼオン社製)
40重量部、4.4’−ジアミノジフェニルスルホン1
0重量部、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレ
ート 0.5重量部、シリカ10重量部を加え30%M
EK溶液としボールミルにより均一に分散させ、接着剤
溶液を得た。次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚
さ30μmになるように25μmのポリイミドフィルム
(カプトン100H)に塗布し、80℃×2分、120
℃×5分加熱乾燥し、溶剤を除去し、接着剤をBステー
ジにした。次にシリコーン離型剤付き離型紙とロールラ
ミネーターにより、温度50℃、ロール圧着の線圧5
kg/cm、速度2 a+/winで圧着積層し、カバ
ーレイフィルムを作製した。次にこのカバーレイフィル
ムの特性を測定するために、このフィルムを電解銅箔3
5μWの光沢面に積層し、プレス条件160℃50kg
/cm2.10分でプレス加工し、積層フィルムを作製
した。このようにして得たフレキシルブ積層フィルムの
特性を表−6に示す。
、剥離強度 1.0kg/cm以上
3、常態半田耐熱性 300℃ 以上4、
吸湿後の半田耐熱性 250℃ 以上申a:ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社
製、エポキシ当量t90g/eq)柿:臭素化エポキシ
樹脂(油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量390g
/eq、臭素含有量49%)傘c:カルボキシル基含有
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(日本ゼオン社
製、結合AN%;20%、分子量4,000) 一;カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体(グツトリッチ社製、結合AN%;27%、分
子量3,500) 中e:カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体(グツドリッチ社製、結合AN%:10%、
分子量3,500) 中fニアミノ基含有ブタジェンーアクリロニトリル共重
合体(グツドリッチ社製、結合AN%:16.5%、分
子量3,500) 申g:とスフエノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエ
ポキシ社製エポキシ当量475g/eq)*h:臭素化
エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量
475 g/ e q、臭素含有量19%)*i:ミニ
臭素化エポキシ(油化シェルエポキシ社製、エポキシ当
量a73g/eq、臭素含有量25%)実施例12 エピコート82B (油化シェルエポキシ社製)70
重量部と二ボールDN601 (日本ゼオン社製)2
0重量部によりトリフェニルホスフィン0.2重量部を
添加し、150℃で3時間反応させて反応生成物を得た
。これにエピコート1001(油化シェルエポキシ社製
)30重量部、ニボール1072 (日本ゼオン社製)
40重量部、4.4’−ジアミノジフェニルスルホン1
0重量部、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレ
ート 0.5重量部、シリカ10重量部を加え30%M
EK溶液としボールミルにより均一に分散させ、接着剤
溶液を得た。次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚
さ30μmになるように25μmのポリイミドフィルム
(カプトン100H)に塗布し、80℃×2分、120
℃×5分加熱乾燥し、溶剤を除去し、接着剤をBステー
ジにした。次にシリコーン離型剤付き離型紙とロールラ
ミネーターにより、温度50℃、ロール圧着の線圧5
kg/cm、速度2 a+/winで圧着積層し、カバ
ーレイフィルムを作製した。次にこのカバーレイフィル
ムの特性を測定するために、このフィルムを電解銅箔3
5μWの光沢面に積層し、プレス条件160℃50kg
/cm2.10分でプレス加工し、積層フィルムを作製
した。このようにして得たフレキシルブ積層フィルムの
特性を表−6に示す。
実施例13〜20
表−5に示す接着剤組成物を用い、実施例1と同様の方
法でカバーレイフィルムおよび積層フィルムを作製した
。これらの積層フィルムの特性を表−6に示す。
法でカバーレイフィルムおよび積層フィルムを作製した
。これらの積層フィルムの特性を表−6に示す。
(発明の効果)
本発明により接着性、半田耐熱性、吸湿時の半田耐熱性
、打ち抜き性および低温短時間での加工性に優れたフレ
キシブルプリント回路用の保護カバーレイフィルムを提
供することが可能となり、実用上その利用価値は高い。
、打ち抜き性および低温短時間での加工性に優れたフレ
キシブルプリント回路用の保護カバーレイフィルムを提
供することが可能となり、実用上その利用価値は高い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 耐熱性プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着剤
を塗布、半硬化状態とし、これに離型性フィルムまたは
離型紙を圧着してなるカバーレイフィルム。 接着剤組成: イ)エポキシ樹脂 ロ)エポキシ樹脂とカルボキシル基またはアミノ基を含
有し分子量10,000以下のブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体との反応生成物 ハ)硬化剤 ニ)イミダゾール化合物、第3アミン類のテトラフェニ
ルほう素酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのホウフッ化物
から一種以上選ばれる硬化促進剤 ホ)金属水酸化物、酸化物、炭酸塩、ケイ酸塩、ケイ酸
及び窒化ほう素から一種以上選ばれる、微粒子状無機質
粉末より構成され、 イ)成分、 ロ)成分に含まれるエポキシ樹脂100重量部に対して
、 ロ)成分におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合
体が20〜130重量部、 ハ)成分が1〜50重量部、 ニ)成分が0.1〜5重量部、 ホ)成分が5〜70重量部である。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2258385A JP2836942B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | カバーレイフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2258385A JP2836942B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | カバーレイフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04136083A true JPH04136083A (ja) | 1992-05-11 |
JP2836942B2 JP2836942B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17319509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2258385A Expired - Fee Related JP2836942B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | カバーレイフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2836942B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996015204A1 (en) * | 1994-11-14 | 1996-05-23 | Derham Investments Pty. Ltd. | Epoxy adhesive formulation |
JP2011089072A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Namics Corp | チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物 |
JP6421897B1 (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-14 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料およびその製造方法 |
JP2018188578A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
CN109306158A (zh) * | 2016-12-25 | 2019-02-05 | 金福珍 | 一种离型膜的制备方法及其使用方法 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2258385A patent/JP2836942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996015204A1 (en) * | 1994-11-14 | 1996-05-23 | Derham Investments Pty. Ltd. | Epoxy adhesive formulation |
JP2011089072A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Namics Corp | チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物 |
CN109306158A (zh) * | 2016-12-25 | 2019-02-05 | 金福珍 | 一种离型膜的制备方法及其使用方法 |
CN109306158B (zh) * | 2016-12-25 | 2020-12-22 | 金福珍 | 一种离型膜的制备方法及其使用方法 |
JP6421897B1 (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-14 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料およびその製造方法 |
JP2018188578A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2836942B2 (ja) | 1998-12-14 |
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