JP3287464B2 - Ｚｉｆ型ソケット - Google Patents
Ｚｉｆ型ソケットInfo
- Publication number
- JP3287464B2 JP3287464B2 JP16783299A JP16783299A JP3287464B2 JP 3287464 B2 JP3287464 B2 JP 3287464B2 JP 16783299 A JP16783299 A JP 16783299A JP 16783299 A JP16783299 A JP 16783299A JP 3287464 B2 JP3287464 B2 JP 3287464B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- slider
- support plate
- socket
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/89—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by moving connector housing parts linearly, e.g. slider
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＺＩＦ型ソケッ
ト、特にＢＧＡ（ボールグリッドアレー）等のＩＣパッ
ケージと基板とを相互接続するＺＩＦ型ＩＣソケットに
関する。
ト、特にＢＧＡ（ボールグリッドアレー）等のＩＣパッ
ケージと基板とを相互接続するＺＩＦ型ＩＣソケットに
関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータにおいては、Ｃ
ＰＵ（中央処理ユニット）の高性能化が著しいことか
ら、より高速のＣＰＵに交換容易であることが要求され
ることが多い。この場合、ＣＰＵのパッケージを受容し
て基板に相互接続するソケットとして、ＺＩＦ（零挿入
力）型ソケットが多用される。一般に、この種のＺＩＦ
型ソケットは、実開昭５９−１８０４３５号公報に示さ
れるように、内蔵するコンタクトを開閉させるスライダ
を駆動するレバーを有する。
ＰＵ（中央処理ユニット）の高性能化が著しいことか
ら、より高速のＣＰＵに交換容易であることが要求され
ることが多い。この場合、ＣＰＵのパッケージを受容し
て基板に相互接続するソケットとして、ＺＩＦ（零挿入
力）型ソケットが多用される。一般に、この種のＺＩＦ
型ソケットは、実開昭５９−１８０４３５号公報に示さ
れるように、内蔵するコンタクトを開閉させるスライダ
を駆動するレバーを有する。
【０００３】しかし、近年のパーソナルコンピュータに
おいては、ノートブック型のそれに代表されるように著
しく小型化されており、レバーの回動を許容するだけの
空間又は容積の余裕は最早ない。このため、レバーを具
備せず、ＣＰＵ等のＩＣパッケージを交換する場合にの
み、ねじ回し等の工具を用いてスライダを駆動するＩＣ
ソケットが提案されている。例えば、特公平２−５４６
３２号公報には、図１３に示されるように、ＩＣソケッ
ト１１０とは別体の横断面矩形状の工具１７０により、
コンタクト１４０の接触ばね部１４２をＩＣパッケージ
のリード（図示せず）に接触させるＺＩＦ型ＩＣソケッ
トが開示される。コンタクト１４０の接触ばね部１４２
をＩＣパッケージのリードに接触させるには、まず、工
具１７０の先端をスライダ１５０に形成された略三角形
の工具挿入穴１５２及びソケット本体１３０に形成され
た逆向きの略三角形の工具挿入穴１３４（図１４参照）
内に挿入する。次に、工具１７０を時計回りに回動させ
ることによりスライダ１５０を矢印Ａ方向（図１４参
照）に移動させる。スライダ１５０の移動により、スラ
イダ１５０の窪み１５４内に収容されていたコンタクト
１４０の接触ばね部１４２が外方に付勢されてＩＣパッ
ケージのリードと接触する。
おいては、ノートブック型のそれに代表されるように著
しく小型化されており、レバーの回動を許容するだけの
空間又は容積の余裕は最早ない。このため、レバーを具
備せず、ＣＰＵ等のＩＣパッケージを交換する場合にの
み、ねじ回し等の工具を用いてスライダを駆動するＩＣ
ソケットが提案されている。例えば、特公平２−５４６
３２号公報には、図１３に示されるように、ＩＣソケッ
ト１１０とは別体の横断面矩形状の工具１７０により、
コンタクト１４０の接触ばね部１４２をＩＣパッケージ
のリード（図示せず）に接触させるＺＩＦ型ＩＣソケッ
トが開示される。コンタクト１４０の接触ばね部１４２
をＩＣパッケージのリードに接触させるには、まず、工
具１７０の先端をスライダ１５０に形成された略三角形
の工具挿入穴１５２及びソケット本体１３０に形成され
た逆向きの略三角形の工具挿入穴１３４（図１４参照）
内に挿入する。次に、工具１７０を時計回りに回動させ
ることによりスライダ１５０を矢印Ａ方向（図１４参
照）に移動させる。スライダ１５０の移動により、スラ
イダ１５０の窪み１５４内に収容されていたコンタクト
１４０の接触ばね部１４２が外方に付勢されてＩＣパッ
ケージのリードと接触する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ソケット本
体１３０及びスライダ１５０は一般にプラスチックで形
成されているので、工具１７０を回動させてスライダ１
５０を移動させる際に、工具１７０の一方の側縁端部１
７２が略三角形の工具挿入穴１５２の一辺１５２ａに食
込み、その一辺１５２ａに凹み、破損等が生ずるおそれ
がある。このため、ＩＣソケット１１０が、多数回のＩ
Ｃパッケージの挿抜、即ち多数回のスライダ１５０の移
動に耐えられないという問題がある。
体１３０及びスライダ１５０は一般にプラスチックで形
成されているので、工具１７０を回動させてスライダ１
５０を移動させる際に、工具１７０の一方の側縁端部１
７２が略三角形の工具挿入穴１５２の一辺１５２ａに食
込み、その一辺１５２ａに凹み、破損等が生ずるおそれ
がある。このため、ＩＣソケット１１０が、多数回のＩ
Ｃパッケージの挿抜、即ち多数回のスライダ１５０の移
動に耐えられないという問題がある。
【０００５】また、工具１７０と当接するスライダ１５
０の工具挿入穴１５２の作用点が常に工具１７０の角
（側縁端部１７２）と当接する位置である。このため、
工具１７０の回転支点からの距離が比較的大きくなり、
工具１７０を回転するために要する力を軽減できないと
いう問題もある。
０の工具挿入穴１５２の作用点が常に工具１７０の角
（側縁端部１７２）と当接する位置である。このため、
工具１７０の回転支点からの距離が比較的大きくなり、
工具１７０を回転するために要する力を軽減できないと
いう問題もある。
【０００６】従って、本発明は、スライダの多数回の移
動に耐えられる耐久性を有する小型のＺＩＦ型ソケット
を提供することを目的とする。
動に耐えられる耐久性を有する小型のＺＩＦ型ソケット
を提供することを目的とする。
【０００７】また、本発明は、工具を駆動するために要
する力が比較的小さいＺＩＦ型ソケットを提供すること
を別の目的とする。
する力が比較的小さいＺＩＦ型ソケットを提供すること
を別の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＺＩＦ型ソケッ
トは、多数のコンタクトを収容したベースハウジング
と、該ベースハウジング上を摺動可能なスライダとから
なり、前記ベースハウジング及び前記スライダに形成さ
れた工具挿入穴内に板状工具を挿入し該工具を回転させ
て前記スライダを相対移動させるＺＩＦ型ソケットにお
いて、前記ベースハウジング及び前記スライダは、前記
ベースハウジング及び前記スライダの各々に取り付けら
れた別体の金属製平板状部材を有し、該平板状部材の、
前記工具が当接する前記工具挿入穴の作用点を円弧状の
突部としたことを特徴とする。
トは、多数のコンタクトを収容したベースハウジング
と、該ベースハウジング上を摺動可能なスライダとから
なり、前記ベースハウジング及び前記スライダに形成さ
れた工具挿入穴内に板状工具を挿入し該工具を回転させ
て前記スライダを相対移動させるＺＩＦ型ソケットにお
いて、前記ベースハウジング及び前記スライダは、前記
ベースハウジング及び前記スライダの各々に取り付けら
れた別体の金属製平板状部材を有し、該平板状部材の、
前記工具が当接する前記工具挿入穴の作用点を円弧状の
突部としたことを特徴とする。
【０００９】前記ベースハウジング側の前記平板状部材
の前記円弧状の突部と、前記スライダ側の前記平板状部
材の前記円弧状の突部との距離が、前記工具の長辺の長
さより短いことが好ましい。
の前記円弧状の突部と、前記スライダ側の前記平板状部
材の前記円弧状の突部との距離が、前記工具の長辺の長
さより短いことが好ましい。
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明のＺＩＦ型ＩＣソケットの好適な実施の形態を詳細に
説明する。図１は、本発明のＩＣソケットの実施形態を
示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図で
ある。図２は、図１（Ａ）の２−２線に沿った拡大断面
図である。図３は、図１（Ａ）の３−３線に沿った拡大
断面図である。図４は、図１のＩＣソケットのベースハ
ウジング組立体を示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、
（Ｃ）右側面図である。図５は、図４（Ａ）の５−５線
に沿った拡大断面図である。図６は、図４（Ａ）の６拡
大図である。図７は、図１のＩＣソケットのカバーハウ
ジングを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右
側面図である。図８は、図７の８−８線に沿った拡大断
面図である。図９は、ベース支持プレートを示し、
（Ａ）平面図、（Ｂ）（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線に沿った部
分断面図、（Ｃ）背面図である。図１０は、カバー支持
プレートを示す平面図である。図１１は、カバーハウジ
ング組立体を移動する前の状態の操作部を示す拡大図で
ある。図１２は、カバーハウジング組立体の移動完了状
態の操作部を示す拡大図である。
明のＺＩＦ型ＩＣソケットの好適な実施の形態を詳細に
説明する。図１は、本発明のＩＣソケットの実施形態を
示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図で
ある。図２は、図１（Ａ）の２−２線に沿った拡大断面
図である。図３は、図１（Ａ）の３−３線に沿った拡大
断面図である。図４は、図１のＩＣソケットのベースハ
ウジング組立体を示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、
（Ｃ）右側面図である。図５は、図４（Ａ）の５−５線
に沿った拡大断面図である。図６は、図４（Ａ）の６拡
大図である。図７は、図１のＩＣソケットのカバーハウ
ジングを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右
側面図である。図８は、図７の８−８線に沿った拡大断
面図である。図９は、ベース支持プレートを示し、
（Ａ）平面図、（Ｂ）（Ａ）の９Ｂ−９Ｂ線に沿った部
分断面図、（Ｃ）背面図である。図１０は、カバー支持
プレートを示す平面図である。図１１は、カバーハウジ
ング組立体を移動する前の状態の操作部を示す拡大図で
ある。図１２は、カバーハウジング組立体の移動完了状
態の操作部を示す拡大図である。
【００１２】図１に示されるＺＩＦ型ＩＣソケット（以
下単にＩＣソケットという）１は、回路基板（図示せ
ず）上に実装され、ピングリッドアレー型のＩＣパッケ
ージのピンと回路基板上のパッド（図示せず）とを相互
接続するためのものである。ＩＣソケット１は、マトリ
ックス状に配置された多数のコンタクト３０（図２、図
５及び図６参照）を収容するベースハウジング組立体１
０と、コンタクト３０を駆動するためにこのハウジング
組立体１０上に水平方向に移動可能に配置されたカバー
ハウジング組立体（スライダ）４０とを含む。図４に示
されるハウジング組立体１０は、ベースハウジング１
１、多数のコンタクト３０、ハウジング１１の下面に配
置された多数の半田ボール１９、及びハウジング１１の
操作部２０に載置されたベース支持プレート６０からな
る。ベースハウジング１１は、液晶ポリマ等の耐熱性及
び絶縁性を有する適当なプラスチックを成形して形成さ
れ、平面視で矩形状をなすコンタクト収容部１２、及び
この収容部１２の図４（Ａ）における左辺側に一体的に
設けられた操作部２０からなる。図４において一部省略
されているが、ベースハウジング１１は、４９５個（２
４行２１列のマトリックスであって、端部で９個欠落し
ている）のコンタクト収容キャビティ１３を有する。図
２及び図５に示されるように、各コンタクト収容キャビ
ティ１３は基本的には上面１４に開口する有底の凹部で
あるが、コンタクト３０のタイン部３１が挿入される挿
入孔１６のみが半田ボール収容凹部１７を介して下面１
５に連通する。半田ボール収容凹部１７は、各コンタク
ト収容キャビティ１３に対応してすり鉢状に形成され
る。各半田ボール収容凹部１７は、そこに収容される半
田ボール１９の接線と略平行なテーパ面１８を有すると
共に、半田ボール１９の半径より大きい深さを有し、且
つテーパ面１８はタイン部３１を中心として形成され
る。このため、凹部１７内に半田ボール１９を形成する
際に、ハウジング下面１５からの半田ボール１９の突出
高さを制御すると共に半田ボール１９の中心を凹部１７
の中心に一致させる。
下単にＩＣソケットという）１は、回路基板（図示せ
ず）上に実装され、ピングリッドアレー型のＩＣパッケ
ージのピンと回路基板上のパッド（図示せず）とを相互
接続するためのものである。ＩＣソケット１は、マトリ
ックス状に配置された多数のコンタクト３０（図２、図
５及び図６参照）を収容するベースハウジング組立体１
０と、コンタクト３０を駆動するためにこのハウジング
組立体１０上に水平方向に移動可能に配置されたカバー
ハウジング組立体（スライダ）４０とを含む。図４に示
されるハウジング組立体１０は、ベースハウジング１
１、多数のコンタクト３０、ハウジング１１の下面に配
置された多数の半田ボール１９、及びハウジング１１の
操作部２０に載置されたベース支持プレート６０からな
る。ベースハウジング１１は、液晶ポリマ等の耐熱性及
び絶縁性を有する適当なプラスチックを成形して形成さ
れ、平面視で矩形状をなすコンタクト収容部１２、及び
この収容部１２の図４（Ａ）における左辺側に一体的に
設けられた操作部２０からなる。図４において一部省略
されているが、ベースハウジング１１は、４９５個（２
４行２１列のマトリックスであって、端部で９個欠落し
ている）のコンタクト収容キャビティ１３を有する。図
２及び図５に示されるように、各コンタクト収容キャビ
ティ１３は基本的には上面１４に開口する有底の凹部で
あるが、コンタクト３０のタイン部３１が挿入される挿
入孔１６のみが半田ボール収容凹部１７を介して下面１
５に連通する。半田ボール収容凹部１７は、各コンタク
ト収容キャビティ１３に対応してすり鉢状に形成され
る。各半田ボール収容凹部１７は、そこに収容される半
田ボール１９の接線と略平行なテーパ面１８を有すると
共に、半田ボール１９の半径より大きい深さを有し、且
つテーパ面１８はタイン部３１を中心として形成され
る。このため、凹部１７内に半田ボール１９を形成する
際に、ハウジング下面１５からの半田ボール１９の突出
高さを制御すると共に半田ボール１９の中心を凹部１７
の中心に一致させる。
【００１３】図２、図５及び図６に示されるように、各
コンタクト収容キャビティ１３に収容される各コンタク
ト３０は、ベリリウム銅等のばね弾性及び導電性の良好
な金属板を打抜き及び曲げ加工して形成され、基部３２
の両側からベースハウジング１１の操作部２０に向って
（即ち図４（Ａ）における左方向に向って）延びる１対
の接触アーム３３を有する。１対の接触アーム３３は、
その先端へ向うに従って互いに接近する。基部３２から
下方に延びるタイン部３１の両側には、上方にストッパ
突起３４が、下方に圧入突起３５がそれぞれ形成され
る。ストッパ突起３４は、コンタクト３０の圧入下限を
決定するためのものである。圧入突起３５は、タイン部
３１を挿入孔１６内に固定するためのものである。タイ
ン部３１の下端３７は、槍状をなして半田ボール収容凹
部１７内に突出するので、凹部１７内に収容された半田
ボール１９と確実に接触する。
コンタクト収容キャビティ１３に収容される各コンタク
ト３０は、ベリリウム銅等のばね弾性及び導電性の良好
な金属板を打抜き及び曲げ加工して形成され、基部３２
の両側からベースハウジング１１の操作部２０に向って
（即ち図４（Ａ）における左方向に向って）延びる１対
の接触アーム３３を有する。１対の接触アーム３３は、
その先端へ向うに従って互いに接近する。基部３２から
下方に延びるタイン部３１の両側には、上方にストッパ
突起３４が、下方に圧入突起３５がそれぞれ形成され
る。ストッパ突起３４は、コンタクト３０の圧入下限を
決定するためのものである。圧入突起３５は、タイン部
３１を挿入孔１６内に固定するためのものである。タイ
ン部３１の下端３７は、槍状をなして半田ボール収容凹
部１７内に突出するので、凹部１７内に収容された半田
ボール１９と確実に接触する。
【００１４】図４において、ベースハウジング１１の操
作部２０は略中央で左方（図４（Ａ）における）に突出
する突出部２１を有し、この突出部２１を含む操作部２
０の略全体がベース支持プレート６０（図９参照）によ
り覆われる。ベース支持プレート６０の上面６１はコン
タクト収容部１２の上面１４と略面一に設定されてい
る。ベース支持プレート６０は、操作部２０の左端の壁
２２とコンタクト収容部１２の左縁とにより画定される
凹部内に配置され、且つ操作部２０に設けられた凸部２
３，２３が支持プレート６０の孔６２，６２内に入り込
むことにより、ベースハウジング１１に対する水平方向
の移動を阻止する。操作部２０の長手方向端部には係止
突起２４，２４が設けられ、支持プレート６０の両端の
係止孔６３，６３と係合することにより、ベースハウジ
ング１１からベース支持プレート６０を抜け止めする。
操作部２０の略中央には、ベース支持プレート６０の工
具挿入孔６５（図９参照）より若干大きい工具挿入穴
（図示せず）が形成されている。
作部２０は略中央で左方（図４（Ａ）における）に突出
する突出部２１を有し、この突出部２１を含む操作部２
０の略全体がベース支持プレート６０（図９参照）によ
り覆われる。ベース支持プレート６０の上面６１はコン
タクト収容部１２の上面１４と略面一に設定されてい
る。ベース支持プレート６０は、操作部２０の左端の壁
２２とコンタクト収容部１２の左縁とにより画定される
凹部内に配置され、且つ操作部２０に設けられた凸部２
３，２３が支持プレート６０の孔６２，６２内に入り込
むことにより、ベースハウジング１１に対する水平方向
の移動を阻止する。操作部２０の長手方向端部には係止
突起２４，２４が設けられ、支持プレート６０の両端の
係止孔６３，６３と係合することにより、ベースハウジ
ング１１からベース支持プレート６０を抜け止めする。
操作部２０の略中央には、ベース支持プレート６０の工
具挿入孔６５（図９参照）より若干大きい工具挿入穴
（図示せず）が形成されている。
【００１５】図９において、ベース支持プレート６０
は、ステンレス鋼等の剛性及び耐摩耗性を有する適当な
金属板を打抜き及び曲げ加工して形成された、両端の曲
げ部を除き平板状の部材である。左方に突出した突出部
６４を含む略中央には、図９（Ａ）において上方に偏心
した工具挿入孔６５が貫通して形成されている。工具挿
入孔６５は、図９（Ａ）において下側の幅広部６６、上
側の幅狭部６７及びそれらを連結する過渡部６８からな
る。幅広部６６において、その右辺６９がプレート６０
の軸線方向と略平行であるのに対し、左辺７０は図９
（Ａ）において下方に進むに従って外方に広がるテーパ
面になっている。これは、図１２に示されるように、カ
バーハウジング組立体４０の移動完了時において、工具
９９の側面がこの左辺７０と平行になり左辺７０と干渉
しないよう意図されている。幅狭部６７は、互いに略平
行な対向側辺７１，７２を有する。過渡部６８において
は、その左辺７３がプレート６０の軸線方向と略平行で
あるのに対し、右辺７４は下方に進むに従って外方に広
がるテーパ面になっており、幅広部６６及び幅狭部６７
を連結する。幅狭部６７及び過渡部６８の境界には、円
弧状の突部７５，７６が対向して形成される。過渡部６
８のテーパ右辺７４と幅広部６６の右辺６９の境界は、
プレート６０の長手方向の中心と一致するように設計さ
れている。
は、ステンレス鋼等の剛性及び耐摩耗性を有する適当な
金属板を打抜き及び曲げ加工して形成された、両端の曲
げ部を除き平板状の部材である。左方に突出した突出部
６４を含む略中央には、図９（Ａ）において上方に偏心
した工具挿入孔６５が貫通して形成されている。工具挿
入孔６５は、図９（Ａ）において下側の幅広部６６、上
側の幅狭部６７及びそれらを連結する過渡部６８からな
る。幅広部６６において、その右辺６９がプレート６０
の軸線方向と略平行であるのに対し、左辺７０は図９
（Ａ）において下方に進むに従って外方に広がるテーパ
面になっている。これは、図１２に示されるように、カ
バーハウジング組立体４０の移動完了時において、工具
９９の側面がこの左辺７０と平行になり左辺７０と干渉
しないよう意図されている。幅狭部６７は、互いに略平
行な対向側辺７１，７２を有する。過渡部６８において
は、その左辺７３がプレート６０の軸線方向と略平行で
あるのに対し、右辺７４は下方に進むに従って外方に広
がるテーパ面になっており、幅広部６６及び幅狭部６７
を連結する。幅狭部６７及び過渡部６８の境界には、円
弧状の突部７５，７６が対向して形成される。過渡部６
８のテーパ右辺７４と幅広部６６の右辺６９の境界は、
プレート６０の長手方向の中心と一致するように設計さ
れている。
【００１６】カバーハウジング組立体４０（図１参照）
は、図７に示されるカバーハウジング４１、及びハウジ
ング４１の操作部４７に配置されたカバー支持プレート
８０（図１０参照）からなる。カバーハウジング４１
は、絶縁性を有する適当なプラスチックを成形して形成
され、平面視で矩形状をなすＩＣパッケージ載置部４
２、及びこの載置部４２の図７（Ａ）における左辺側に
一体的に設けられた操作部４７からなる。カバーハウジ
ング４１は、マトリックス状にコンタクトキャビティ１
３と同数のピン挿通孔４３を有する。図８に示されるよ
うに、各ピン挿入孔４３は、周囲にテーパが形成された
大径部４４及びこの大径部４４に連通する小径部４５か
らなる。大径部４４は、ＩＣパッケージのピン根元の大
径フランジ（図示せず）を確実に受容することができ
る。
は、図７に示されるカバーハウジング４１、及びハウジ
ング４１の操作部４７に配置されたカバー支持プレート
８０（図１０参照）からなる。カバーハウジング４１
は、絶縁性を有する適当なプラスチックを成形して形成
され、平面視で矩形状をなすＩＣパッケージ載置部４
２、及びこの載置部４２の図７（Ａ）における左辺側に
一体的に設けられた操作部４７からなる。カバーハウジ
ング４１は、マトリックス状にコンタクトキャビティ１
３と同数のピン挿通孔４３を有する。図８に示されるよ
うに、各ピン挿入孔４３は、周囲にテーパが形成された
大径部４４及びこの大径部４４に連通する小径部４５か
らなる。大径部４４は、ＩＣパッケージのピン根元の大
径フランジ（図示せず）を確実に受容することができ
る。
【００１７】図７（Ａ）におけるＩＣパッケージ載置部
４２の上下の辺には、ベースハウジング１１の側縁の突
起２６（図４（Ａ）参照）を受容してベースハウジング
組立体１０に対してカバーハウジング組立体４０を保持
する係止孔４６，４６が形成されている。各係止孔４６
はベースハウジング１１の突起２６より長く形成されて
いる（図１参照）ので、カバーハウジング組立体４０は
ベースハウジング組立体１０に対して図１（Ａ）におけ
る左右方向に移動可能である。操作部４７は、ベースハ
ウジング１１の場合と同様に図７（Ａ）における左方に
突出する突出部４８を略中央に有する。突出部４８を含
む操作部４７の略全体はカバー支持プレート８０（図１
０参照）により覆われる。操作部４７の主面（上面）は
ＩＣパッケージ載置部４２の上面４９と略面一であるの
で、カバー支持プレート８０の上面８１はＩＣパッケー
ジ載置部４２の上面４９より上方に突出する。操作部４
７は、工具（図示せず）によりカバー支持プレート８０
に加えられた力を受ける突部５０，５１，５２を左縁に
有する。また、操作部４７は、工具挿入孔５５をはさん
で配置された逆Ｌ字状の凸部５３，５３を有する。凸部
５３，５３は、カバー支持プレート８０の孔８２，８２
と係合することにより、カバーハウジング４１からカバ
ー支持プレート８０を抜け止めすると共に、カバー支持
プレート８０の図７（Ａ）における横方向に移動を阻止
する。図７（Ｃ）から明らかなように凸部５３，５３が
逆Ｌ字状をなすので、カバー支持プレート８０を操作部
４７に配置した後、図７（Ａ）における上方へプレート
８０を移動させ、カバー支持プレート８０の一端の爪８
３をカバーハウジング４１の操作部４７の孔５４内に押
し込むと（図３参照）、爪８３及び孔５４の係合により
カバー支持プレート８０の図７（Ａ）における下方への
移動を阻止する。操作部４７の略中央には、カバー支持
プレート８０の工具挿入孔８５より大きい工具挿入孔５
５が形成されている。
４２の上下の辺には、ベースハウジング１１の側縁の突
起２６（図４（Ａ）参照）を受容してベースハウジング
組立体１０に対してカバーハウジング組立体４０を保持
する係止孔４６，４６が形成されている。各係止孔４６
はベースハウジング１１の突起２６より長く形成されて
いる（図１参照）ので、カバーハウジング組立体４０は
ベースハウジング組立体１０に対して図１（Ａ）におけ
る左右方向に移動可能である。操作部４７は、ベースハ
ウジング１１の場合と同様に図７（Ａ）における左方に
突出する突出部４８を略中央に有する。突出部４８を含
む操作部４７の略全体はカバー支持プレート８０（図１
０参照）により覆われる。操作部４７の主面（上面）は
ＩＣパッケージ載置部４２の上面４９と略面一であるの
で、カバー支持プレート８０の上面８１はＩＣパッケー
ジ載置部４２の上面４９より上方に突出する。操作部４
７は、工具（図示せず）によりカバー支持プレート８０
に加えられた力を受ける突部５０，５１，５２を左縁に
有する。また、操作部４７は、工具挿入孔５５をはさん
で配置された逆Ｌ字状の凸部５３，５３を有する。凸部
５３，５３は、カバー支持プレート８０の孔８２，８２
と係合することにより、カバーハウジング４１からカバ
ー支持プレート８０を抜け止めすると共に、カバー支持
プレート８０の図７（Ａ）における横方向に移動を阻止
する。図７（Ｃ）から明らかなように凸部５３，５３が
逆Ｌ字状をなすので、カバー支持プレート８０を操作部
４７に配置した後、図７（Ａ）における上方へプレート
８０を移動させ、カバー支持プレート８０の一端の爪８
３をカバーハウジング４１の操作部４７の孔５４内に押
し込むと（図３参照）、爪８３及び孔５４の係合により
カバー支持プレート８０の図７（Ａ）における下方への
移動を阻止する。操作部４７の略中央には、カバー支持
プレート８０の工具挿入孔８５より大きい工具挿入孔５
５が形成されている。
【００１８】図１０において、カバー支持プレート８０
は、ベース支持プレート６０と同様にステンレス鋼等の
剛性及び耐摩耗性を有する適当な金属板を打抜き加工し
て形成された平板状の部材である。カバー支持プレート
８０の左方に突出した突出部８４を含む中央にはベース
支持プレート６０と同様の工具挿入孔８５が貫通して形
成されている。工具挿入孔８５は、幅広部８６、幅狭部
８７及びそれらを連結する過渡部８８からなる全体の形
状はベース支持プレート６０の工具挿入孔６５と同様で
ある。しかし、１８０°回転した状態で形成されている
点でベース支持プレート６０の工具挿入孔６５と異な
る。また、工具挿入孔８５の中心と突出部８４の図１０
における上下方向の中心とが略一致する点でも工具挿入
孔６５とは異なる。なお、工具９９（図１１参照）を用
いてカバーハウジング組立体４０を駆動する際に作用点
となる、工具挿入孔８５の円弧状の突部９５，９６がカ
バー支持プレート８０の長手方向の中心に位置していな
いが、これら突部９５，９６は、図１１に示されるよう
にカバー支持プレート８０をカバーハウジング４１に組
み込んだ後にカバーハウジング組立体４０の縦方向の中
心線Ｏ上に位置するように設定されている。
は、ベース支持プレート６０と同様にステンレス鋼等の
剛性及び耐摩耗性を有する適当な金属板を打抜き加工し
て形成された平板状の部材である。カバー支持プレート
８０の左方に突出した突出部８４を含む中央にはベース
支持プレート６０と同様の工具挿入孔８５が貫通して形
成されている。工具挿入孔８５は、幅広部８６、幅狭部
８７及びそれらを連結する過渡部８８からなる全体の形
状はベース支持プレート６０の工具挿入孔６５と同様で
ある。しかし、１８０°回転した状態で形成されている
点でベース支持プレート６０の工具挿入孔６５と異な
る。また、工具挿入孔８５の中心と突出部８４の図１０
における上下方向の中心とが略一致する点でも工具挿入
孔６５とは異なる。なお、工具９９（図１１参照）を用
いてカバーハウジング組立体４０を駆動する際に作用点
となる、工具挿入孔８５の円弧状の突部９５，９６がカ
バー支持プレート８０の長手方向の中心に位置していな
いが、これら突部９５，９６は、図１１に示されるよう
にカバー支持プレート８０をカバーハウジング４１に組
み込んだ後にカバーハウジング組立体４０の縦方向の中
心線Ｏ上に位置するように設定されている。
【００１９】次に、図１、図１１及び図１２を参照し
て、本発明のＺＩＦ型ＩＣソケットの動作について説明
する。カバーハウジング組立体の移動前の状態を示す図
１において、ＩＣパッケージ載置部４２にＣＰＵ等のＩ
Ｃパッケージ（図示せず）を載置する。次に、図１１に
示されるように、互いに連通している工具挿入孔８５，
６５内にマイナスドライバ等の断面矩形の工具９９を挿
入し、時計回りに回転させる。一般にマイナスドライバ
は先細に形成されているので、工具９９の左側面９９ａ
（実線）がカバー支持プレート８０の円弧状の左側の突
部９５に、工具９９の右側面９９ｂ（破線）がベース支
持プレート６０の円弧状の右側の突部７５にそれぞれ当
接し、工具９９からの力を突部９５，７５が受ける。こ
れにより、カバーハウジング組立体４０は、ベースハウ
ジング組立体１０に対して相対的に左方に移動する。
て、本発明のＺＩＦ型ＩＣソケットの動作について説明
する。カバーハウジング組立体の移動前の状態を示す図
１において、ＩＣパッケージ載置部４２にＣＰＵ等のＩ
Ｃパッケージ（図示せず）を載置する。次に、図１１に
示されるように、互いに連通している工具挿入孔８５，
６５内にマイナスドライバ等の断面矩形の工具９９を挿
入し、時計回りに回転させる。一般にマイナスドライバ
は先細に形成されているので、工具９９の左側面９９ａ
（実線）がカバー支持プレート８０の円弧状の左側の突
部９５に、工具９９の右側面９９ｂ（破線）がベース支
持プレート６０の円弧状の右側の突部７５にそれぞれ当
接し、工具９９からの力を突部９５，７５が受ける。こ
れにより、カバーハウジング組立体４０は、ベースハウ
ジング組立体１０に対して相対的に左方に移動する。
【００２０】突部９５，７５が剛性を有する金属製の支
持プレート８０，６０の一部であると共に接触面が円弧
状であるので、工具９９から与えられる力に対する抵抗
力が大きく、支持プレート８０，６０に凹み又は破損等
が生ずることなく工具９９からの力をハウジング組立体
１０，４０に伝達することができる。また、突部７５，
９５により幅狭部６７，８７の側辺７１，９１が相対的
に凹んでいることになるので、図１２に示される移動完
了状態においても工具９９の角と側辺７１，９１との干
渉がなく、側辺７１，９１においても凹み又は破損は生
じない。更に、円弧状の突部９５，９６が図１（Ａ）に
おける上下方向の中心線Ｏ上に位置するので、カバーハ
ウジング組立体４０を相対移動する際に組立体４０全体
を偏らせることなく均等に左方に移動させることができ
る。また、突部７５，７６，９５，９６が工具９９の回
転中心に比較的近い位置に配置されており、対角関係に
ある突部７５及び突部９５間の距離、及び突部７６及び
突部９６間の距離が工具９９の長辺より短く設定されて
いるので、工具９９の回転駆動に要する力が小さくて済
むと共に、若干小さい工具であってもその工具の長辺を
確実に突部７５，７６，９５，９６に当接させることが
できる。図１１（又は図１）に示される状態から図１２
に示される状態にカバーハウジング組立体４０が移行す
る途中において、カバーハウジング４１のピン挿通孔４
３に挿入され、コンタクト３０の基部３２及び接触アー
ム３３間の空間に挿入されたＩＣパッケージのピン（図
示せず）がコンタクト３０の１対の接触アーム３３間に
入り込むよう強制され、図１２に示される状態では、ピ
ン及びコンタクト３０の接続が達成される。
持プレート８０，６０の一部であると共に接触面が円弧
状であるので、工具９９から与えられる力に対する抵抗
力が大きく、支持プレート８０，６０に凹み又は破損等
が生ずることなく工具９９からの力をハウジング組立体
１０，４０に伝達することができる。また、突部７５，
９５により幅狭部６７，８７の側辺７１，９１が相対的
に凹んでいることになるので、図１２に示される移動完
了状態においても工具９９の角と側辺７１，９１との干
渉がなく、側辺７１，９１においても凹み又は破損は生
じない。更に、円弧状の突部９５，９６が図１（Ａ）に
おける上下方向の中心線Ｏ上に位置するので、カバーハ
ウジング組立体４０を相対移動する際に組立体４０全体
を偏らせることなく均等に左方に移動させることができ
る。また、突部７５，７６，９５，９６が工具９９の回
転中心に比較的近い位置に配置されており、対角関係に
ある突部７５及び突部９５間の距離、及び突部７６及び
突部９６間の距離が工具９９の長辺より短く設定されて
いるので、工具９９の回転駆動に要する力が小さくて済
むと共に、若干小さい工具であってもその工具の長辺を
確実に突部７５，７６，９５，９６に当接させることが
できる。図１１（又は図１）に示される状態から図１２
に示される状態にカバーハウジング組立体４０が移行す
る途中において、カバーハウジング４１のピン挿通孔４
３に挿入され、コンタクト３０の基部３２及び接触アー
ム３３間の空間に挿入されたＩＣパッケージのピン（図
示せず）がコンタクト３０の１対の接触アーム３３間に
入り込むよう強制され、図１２に示される状態では、ピ
ン及びコンタクト３０の接続が達成される。
【００２１】ＩＣパッケージとコンタクト３０との接続
を解除する場合には、図１２に示されるように、互いに
連通している工具挿入孔８５，６５内に工具９９を挿入
し、反時計回りに回転させる。この場合、工具９９の右
側面９９ｃ（実線）がカバー支持プレート８０の右側の
円弧状突部９６に、工具９９の左側面９９ｄ（破線）が
ベース支持プレート６０の左側の円弧状突部７６にそれ
ぞれ当接し、工具９９からの力を突部９６，７６が受け
る。これにより、カバーハウジング組立体４０は、ベー
スハウジング組立体１０に対して相対的に右方に移動す
る。
を解除する場合には、図１２に示されるように、互いに
連通している工具挿入孔８５，６５内に工具９９を挿入
し、反時計回りに回転させる。この場合、工具９９の右
側面９９ｃ（実線）がカバー支持プレート８０の右側の
円弧状突部９６に、工具９９の左側面９９ｄ（破線）が
ベース支持プレート６０の左側の円弧状突部７６にそれ
ぞれ当接し、工具９９からの力を突部９６，７６が受け
る。これにより、カバーハウジング組立体４０は、ベー
スハウジング組立体１０に対して相対的に右方に移動す
る。
【００２２】以上、本発明の好適な実施形態について説
明したが、本発明は上述の実施形態に限定することな
く、必要に応じて変形、変更が可能であることは明らか
である。例えば、工具挿入孔６５，８５の幅広部６６，
８６の一辺６９，８９は、過渡部６８，８８のテーパ辺
７４，９４をそのままテーパ状に延長させて形成しても
よいし、また、工具挿入孔６５，８５は他の形状でもよ
い。
明したが、本発明は上述の実施形態に限定することな
く、必要に応じて変形、変更が可能であることは明らか
である。例えば、工具挿入孔６５，８５の幅広部６６，
８６の一辺６９，８９は、過渡部６８，８８のテーパ辺
７４，９４をそのままテーパ状に延長させて形成しても
よいし、また、工具挿入孔６５，８５は他の形状でもよ
い。
【００２３】
【００２４】
【発明の効果】 請求項１に係るＺＩＦ型ソケットによれ
ば、ベースハウジング及びスライダは、ベースハウジン
グ及びスライダの各々に取り付けられた別体の金属製平
板状部材を有し、平板状部材の、工具が当接する工具挿
入穴の作用点を円弧状の突部としたので、工具挿入穴に
凹み又は破損等が生ずることなく工具からの力をベース
ハウジング及びスライダに伝達することができ、耐久性
の高いＺＩＦ型ソケットが得られる利点がある。
ば、ベースハウジング及びスライダは、ベースハウジン
グ及びスライダの各々に取り付けられた別体の金属製平
板状部材を有し、平板状部材の、工具が当接する工具挿
入穴の作用点を円弧状の突部としたので、工具挿入穴に
凹み又は破損等が生ずることなく工具からの力をベース
ハウジング及びスライダに伝達することができ、耐久性
の高いＺＩＦ型ソケットが得られる利点がある。
【００２５】請求項２に係るＺＩＦ型ソケットによれ
ば、ベースハウジング側の平板状部材の円弧状の突部
と、スライダ側の平板状部材の円弧状の突部との距離
が、工具の長辺の長さより短いので、工具の回転駆動に
要する力が小さく済むと共に、小さめの工具であっても
工具を確実に円弧状の突部に当接させることができると
いう利点がある。
ば、ベースハウジング側の平板状部材の円弧状の突部
と、スライダ側の平板状部材の円弧状の突部との距離
が、工具の長辺の長さより短いので、工具の回転駆動に
要する力が小さく済むと共に、小さめの工具であっても
工具を確実に円弧状の突部に当接させることができると
いう利点がある。
【図１】本発明のＩＣソケットの実施形態を示し、
（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図である。
（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図である。
【図２】図１（Ａ）の２−２線に沿った拡大断面図であ
る。
る。
【図３】図１（Ａ）の３−３線に沿った拡大断面図であ
る。
る。
【図４】図１のＩＣソケットのハウジング組立体を示
し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図であ
る。
し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図であ
る。
【図５】図４（Ａ）の５−５線に沿った拡大断面図であ
る。
る。
【図６】図４（Ａ）の６拡大図である。
【図７】図１のＩＣソケットのカバーハウジングを示
し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図であ
る。
し、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右側面図であ
る。
【図８】図７の８−８線に沿った拡大断面図である。
【図９】ハウジング組立体に取り付けられている支持プ
レートを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）（Ａ）の９Ｂ−９
Ｂに沿った部分断面図、（Ｃ）背面図である。
レートを示し、（Ａ）平面図、（Ｂ）（Ａ）の９Ｂ−９
Ｂに沿った部分断面図、（Ｃ）背面図である。
【図１０】カバーハウジング用支持プレートを示す平面
図である。
図である。
【図１１】カバーハウジング組立体を移動する前の状態
の操作部を示す拡大図である。
の操作部を示す拡大図である。
【図１２】カバーハウジング組立体の移動完了状態の操
作部を示す拡大図である。
作部を示す拡大図である。
【図１３】従来例のＺＩＦ型ＩＣソケットを示す斜視図
である。
である。
【図１４】図１３のソケットの工具挿入穴に工具を挿入
した状態を示す平面図である。
した状態を示す平面図である。
１ ＺＩＦ型ソケット １０ ベースハウジング組立体（ベ
ースハウジング） ４０ カバーハウジング組立体（ス
ライダ） ６０ ベース支持プレート（金属製
部材） ６５，８５ 工具挿入孔（工具挿入穴） ７５，７６，９５，９６ 円弧状の突部 ８０ カバー支持プレート（金属製
部材）
ースハウジング） ４０ カバーハウジング組立体（ス
ライダ） ６０ ベース支持プレート（金属製
部材） ６５，８５ 工具挿入孔（工具挿入穴） ７５，７６，９５，９６ 円弧状の突部 ８０ カバー支持プレート（金属製
部材）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 松縄 正登 (56)参考文献 特開2000−173735（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−169980（ＪＰ，Ｕ) 特公 平２−54632（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 24/10 - 33/97
Claims (2)
- 【請求項１】多数のコンタクトを収容したベースハウジ
ングと、該ベースハウジング上を摺動可能なスライダと
からなり、前記ベースハウジング及び前記スライダに形
成された工具挿入穴内に板状工具を挿入し該工具を回転
させて前記スライダを相対移動させるＺＩＦ型ソケット
において、前記ベースハウジング及び前記スライダは、前記ベース
ハウジング及び前記スライダの各々に取り付けられた別
体の金属製平板状部材を有し、 該平板状部材の、 前記工具が当接する前記工具挿入穴の
作用点を円弧状の突部としたことを特徴とするＺＩＦ型
ソケット。 - 【請求項２】前記ベースハウジング側の前記平板状部材
の前記円弧状の突部と、前記スライダ側の前記平板状部
材の前記円弧状の突部との距離が、前記工具の長辺の長
さより短いことを特徴とする請求項１記載のＺＩＦ型ソ
ケット。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16783299A JP3287464B2 (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Ｚｉｆ型ソケット |
| TW091200010U TW509412U (en) | 1999-06-15 | 2000-05-24 | ZIF socket |
| SG200003202A SG91285A1 (en) | 1999-06-15 | 2000-06-07 | Zero insertion force type socket |
| KR1020000031599A KR100615752B1 (ko) | 1999-06-15 | 2000-06-09 | 무삽입력형 소켓 |
| US09/594,423 US6350142B1 (en) | 1999-06-15 | 2000-06-15 | ZIF type socket |
| CNB001219960A CN1187868C (zh) | 1999-06-15 | 2000-06-15 | 无插拔力的插座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16783299A JP3287464B2 (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Ｚｉｆ型ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357572A JP2000357572A (ja) | 2000-12-26 |
| JP3287464B2 true JP3287464B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=15856925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16783299A Expired - Fee Related JP3287464B2 (ja) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Ｚｉｆ型ソケット |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6350142B1 (ja) |
| JP (1) | JP3287464B2 (ja) |
| KR (1) | KR100615752B1 (ja) |
| CN (1) | CN1187868C (ja) |
| SG (1) | SG91285A1 (ja) |
| TW (1) | TW509412U (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6347951B1 (en) * | 1999-11-15 | 2002-02-19 | The Whitaker Corporation | Zero insertion force socket actuation tool |
| JP3715545B2 (ja) * | 2001-04-19 | 2005-11-09 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 電気コネクタ |
| JP3708470B2 (ja) * | 2001-10-03 | 2005-10-19 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | ボールグリッドアレーコネクタ |
| US7226305B1 (en) | 2005-12-14 | 2007-06-05 | Tyco Electronics Corporation | Low insertion force socket |
| WO2008120278A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujitsu Limited | コネクタ、電子装置、及び、電子装置の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58129794A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-02 | ケル株式会社 | Ｉｃコネクタ |
| JPS59180435A (ja) | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Fuji Electric Co Ltd | カルマン渦流量計 |
| JPH0254632A (ja) | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ダイバーシティ受信方法 |
| US5622514A (en) | 1995-06-30 | 1997-04-22 | The Whitaker Corporation | Coverless pin grid array socket |
| US5850691A (en) | 1995-07-20 | 1998-12-22 | Dell Usa, L. P. | Method for securing an electronic component to a pin grid array socket |
| US5707247A (en) | 1995-10-12 | 1998-01-13 | Intel Corporation | Low-profile zero-insertion force socket |
| TW310088U (en) | 1996-05-21 | 1997-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Improved structure of tool box |
| US5808870A (en) | 1996-10-02 | 1998-09-15 | Stmicroelectronics, Inc. | Plastic pin grid array package |
| US6109947A (en) * | 1999-04-19 | 2000-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | ZIF socket with single-point driving mechanism |
| US6086402A (en) | 1999-04-19 | 2000-07-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector |
| US6071140A (en) | 1999-04-20 | 2000-06-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector |
-
1999
- 1999-06-15 JP JP16783299A patent/JP3287464B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-24 TW TW091200010U patent/TW509412U/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-06-07 SG SG200003202A patent/SG91285A1/en unknown
- 2000-06-09 KR KR1020000031599A patent/KR100615752B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-06-15 CN CNB001219960A patent/CN1187868C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-15 US US09/594,423 patent/US6350142B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW509412U (en) | 2002-11-01 |
| US6350142B1 (en) | 2002-02-26 |
| CN1277473A (zh) | 2000-12-20 |
| CN1187868C (zh) | 2005-02-02 |
| KR20010007313A (ko) | 2001-01-26 |
| KR100615752B1 (ko) | 2006-08-25 |
| JP2000357572A (ja) | 2000-12-26 |
| SG91285A1 (en) | 2002-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3073150U (ja) | コネクタ | |
| US6805563B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| US7857633B2 (en) | Contact and electrical connector | |
| EP0632542B1 (en) | Card edge connector having a latching device | |
| US10404022B2 (en) | Terminal of electrical connector having spring durability | |
| US7956631B2 (en) | Test socket for testing semiconductor package | |
| JP2006049298A (ja) | Ｌｇａパッケージ用コネクタ | |
| JP3969229B2 (ja) | コネクタ | |
| US20070149006A1 (en) | Card connector assembly with reinforcing elements | |
| JP3109662U (ja) | Ｌｇａパッケージ用ソケット | |
| US6692279B1 (en) | Land grid array connector assembly having reinforcement with ear | |
| US7207822B2 (en) | Land grid array socket and method for assembling the same | |
| EP1626461B1 (en) | An IC socket and an IC socket assembly. | |
| US7121845B2 (en) | IC socket with improved housing | |
| US6881085B2 (en) | Connector for plate object with terminals | |
| JP3755718B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3287464B2 (ja) | Ｚｉｆ型ソケット | |
| JP2003217770A (ja) | ソケットコネクタ | |
| US20050020117A1 (en) | Socket for electronic part | |
| US6948947B2 (en) | Socket connector for carrying integrated circuit package | |
| US6866520B2 (en) | Conductive terminal and electrical connector applying the conductive terminal | |
| US7153154B2 (en) | Electrical connector | |
| JP2003257575A (ja) | ソケットコネクタ | |
| US7349217B2 (en) | IC socket assembly | |
| US20050095906A1 (en) | Socket connector with reliable retaining means |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090315 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090315 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100315 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |