JP3269702B2 - 半導体装置製造におけるリードフレーム位置決め方法及び搬送方法 - Google Patents
半導体装置製造におけるリードフレーム位置決め方法及び搬送方法Info
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- JP3269702B2 JP3269702B2 JP14491793A JP14491793A JP3269702B2 JP 3269702 B2 JP3269702 B2 JP 3269702B2 JP 14491793 A JP14491793 A JP 14491793A JP 14491793 A JP14491793 A JP 14491793A JP 3269702 B2 JP3269702 B2 JP 3269702B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
でのリードフレーム搬送におけるリードフレーム位置決
め方法に関する。
でのリードフレーム搬送におけるリードフレーム位置決
め方法に関する。
【０００２】近年、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置の多様
化に伴い、使用されるリードフレームにおいても多品種
多様化してきている。そのため、半導体装置の製造工程
において、多品種のリードフレームを位置精度を確保し
つつ搬送を行う方法の汎用性が要求されている。
化に伴い、使用されるリードフレームにおいても多品種
多様化してきている。そのため、半導体装置の製造工程
において、多品種のリードフレームを位置精度を確保し
つつ搬送を行う方法の汎用性が要求されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程の中で、例
えばパッケージ上に捺印する工程は、リードフレーム上
で複数個のパッケージングが行われた後、該リードフレ
ームを捺印位置まで搬送して捺印が行われる。
えばパッケージ上に捺印する工程は、リードフレーム上
で複数個のパッケージングが行われた後、該リードフレ
ームを捺印位置まで搬送して捺印が行われる。
【０００４】そこで、図４に、パッケージングされたリ
ードフレームの説明図を示す。図４におけるリードフレ
ーム１１は、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）用のパター
ンがテープ板状の金属導体に複数形成される。すなわ
ち、図には表われないが、ステージ上に半導体チップを
搭載し、ワイヤボンディングされた後、図４に示すよう
に、樹脂モールドによりパッケージ１２がそれぞれ形成
される。
ードフレームの説明図を示す。図４におけるリードフレ
ーム１１は、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）用のパター
ンがテープ板状の金属導体に複数形成される。すなわ
ち、図には表われないが、ステージ上に半導体チップを
搭載し、ワイヤボンディングされた後、図４に示すよう
に、樹脂モールドによりパッケージ１２がそれぞれ形成
される。
【０００５】そして、パッケージ１２が複数形成された
リードフレーム１１が搬送装置により捺印位置まで搬送
されて捺印された後、リードフレーム１１の不要部分の
切断除去、及びリード端子の折曲加工等が行われるもの
である。
リードフレーム１１が搬送装置により捺印位置まで搬送
されて捺印された後、リードフレーム１１の不要部分の
切断除去、及びリード端子の折曲加工等が行われるもの
である。
【０００６】ここで、図５に、図４のリードフレーム搬
送の説明図を示す。図５（Ａ）は概略側面図、図５
（Ｂ）は概略平面図である。図５（Ａ），（Ｂ）は、リ
ードフレーム１１の搬送が、該リードフレーム１１の両
側をベルト搬送する場合を示している。
送の説明図を示す。図５（Ａ）は概略側面図、図５
（Ｂ）は概略平面図である。図５（Ａ），（Ｂ）は、リ
ードフレーム１１の搬送が、該リードフレーム１１の両
側をベルト搬送する場合を示している。
【０００７】すなわち、リードフレーム１１の一方側を
上部ベルト１３ａ及び下部ベルト１３ｂで送り駆動す
る。
上部ベルト１３ａ及び下部ベルト１３ｂで送り駆動す
る。
【０００８】上部ベルト１３ａ（１４ａ）及び下部ベル
ト１３ｂ（１４ｂ）は、ステッピングモータ（図示せ
ず）で回転されるベアリング１５ａ，１５ｂで回転駆動
され、上部ベアリング１６ａ，１６ａ及び下部ベアリン
グ１６ｂ，１６ｂ間の隙間でリードフレーム１１が搬送
されるものである。
ト１３ｂ（１４ｂ）は、ステッピングモータ（図示せ
ず）で回転されるベアリング１５ａ，１５ｂで回転駆動
され、上部ベアリング１６ａ，１６ａ及び下部ベアリン
グ１６ｂ，１６ｂ間の隙間でリードフレーム１１が搬送
されるものである。
【０００９】ところで、半導体装置の多品種化により、
リードフレーム１１の幅ｄ（図４）が変化した場合、上
部ベルト１３ａ，１４ａ（下部ベルト１３ｂ，１４ｂ）
間のピッチＰを変化させることで対処している。
リードフレーム１１の幅ｄ（図４）が変化した場合、上
部ベルト１３ａ，１４ａ（下部ベルト１３ｂ，１４ｂ）
間のピッチＰを変化させることで対処している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
異なった幅のリードフレーム１１を搬送する場合に、ピ
ッチＰを変化させるためには交換ユニットが必要とな
り、また位置決め補正する治具がないことから搬送する
リードフレーム（１１）の位置にばらつきを生じること
になる。
異なった幅のリードフレーム１１を搬送する場合に、ピ
ッチＰを変化させるためには交換ユニットが必要とな
り、また位置決め補正する治具がないことから搬送する
リードフレーム（１１）の位置にばらつきを生じること
になる。
【００１１】従って、リードフレーム１１においても多
品種化した異なるサイズに対応させるためには、専用の
搬送装置を用意しなければならず高コストになり、また
はユニット交換の場合には交換及び機構の調整に時間を
要するという問題がある。
品種化した異なるサイズに対応させるためには、専用の
搬送装置を用意しなければならず高コストになり、また
はユニット交換の場合には交換及び機構の調整に時間を
要するという問題がある。
【００１２】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、異なるサイズのリードフレームを自動的に位置
決めして搬送する位置決め方法を提供することを目的と
する。
もので、異なるサイズのリードフレームを自動的に位置
決めして搬送する位置決め方法を提供することを目的と
する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体装置
の製造におけるリードフレームを搬送する際のリードフ
レーム位置決め方法において、供給される前記リードフ
レームの幅に応じてクランパを幅方向に移動させ、該ク
ランパにより該リードフレームの両側を上下面よりクラ
ンプすると共に、該クランプ時に該リードフレームを幅
方向より挟持させることにより解決される。
の製造におけるリードフレームを搬送する際のリードフ
レーム位置決め方法において、供給される前記リードフ
レームの幅に応じてクランパを幅方向に移動させ、該ク
ランパにより該リードフレームの両側を上下面よりクラ
ンプすると共に、該クランプ時に該リードフレームを幅
方向より挟持させることにより解決される。
【００１４】
【作用】上述のように、リードフレームの幅に応じてク
ランパを幅方向に移動させて、該リードフレームの両側
を上下面よりクランプし、幅方向より挟持させる。
ランパを幅方向に移動させて、該リードフレームの両側
を上下面よりクランプし、幅方向より挟持させる。
【００１５】これにより、異なるサイズ（幅）のリード
フレームであっても、ユニット交換等を必要とせず、自
動的に位置決めして搬送することが可能となる。
フレームであっても、ユニット交換等を必要とせず、自
動的に位置決めして搬送することが可能となる。
【００１６】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１はリードフレームを位置決めするための実施例を示
したもので、リードフレームは図４に示すように所定数
のパッケージが形成されているものとして示している。
なお、リードフレームにおいては図４と同一の構成であ
り、同一の符号を付すものとする。
図１はリードフレームを位置決めするための実施例を示
したもので、リードフレームは図４に示すように所定数
のパッケージが形成されているものとして示している。
なお、リードフレームにおいては図４と同一の構成であ
り、同一の符号を付すものとする。
【００１７】図１（Ａ）〜（Ｃ）は、リードフレーム１
１を位置決めして保持するクランパを示している。
１を位置決めして保持するクランパを示している。
【００１８】図１（Ａ）において、クランパ２１は、２
つの第１の保持体２２ａ，２２ｂがそれぞれナット２３
ａ，２３ｂを介して、それぞれ順方向及び逆方向にネジ
山が施されたアジャストスクリュ２４に所定間隔で係合
する。アジャストスクリュ２４はステッピングモータ
（図示せず）により回転され、その回転方向に応じて第
１の保持体２２ａ，２２ｂがそれぞれ矢印の反対方向に
開閉移動する。
つの第１の保持体２２ａ，２２ｂがそれぞれナット２３
ａ，２３ｂを介して、それぞれ順方向及び逆方向にネジ
山が施されたアジャストスクリュ２４に所定間隔で係合
する。アジャストスクリュ２４はステッピングモータ
（図示せず）により回転され、その回転方向に応じて第
１の保持体２２ａ，２２ｂがそれぞれ矢印の反対方向に
開閉移動する。
【００１９】また、第１の保持体２２ａ，２２ｂには、
それぞれ第２の保持体２５ａ，２５ｂが回動自在に取り
付けられ、該第２の保持体２５ａ，２５ｂは例えば電磁
弁（図示せず）により開閉回動する。
それぞれ第２の保持体２５ａ，２５ｂが回動自在に取り
付けられ、該第２の保持体２５ａ，２５ｂは例えば電磁
弁（図示せず）により開閉回動する。
【００２０】一方、図１（Ｂ），（Ｃ）に示すように、
第１の保持体２２ａ，２２ｂには、それぞれガイド板２
６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂがバネ２８を介して軸２
８ａにより回動自在に取り付けられる。また、ガイド板
２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂの先端にはピン２９に
よりそれぞれベアリング３０が取り付けられ、ベアリン
グ３０とガイド板２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂが連
動する。この場合、ベアリング３０は開閉回動する第２
の保持体２５ａ，２５ｂにより押されて軸２８ａを支点
にガイド板２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂと共に回動
する。
第１の保持体２２ａ，２２ｂには、それぞれガイド板２
６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂがバネ２８を介して軸２
８ａにより回動自在に取り付けられる。また、ガイド板
２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂの先端にはピン２９に
よりそれぞれベアリング３０が取り付けられ、ベアリン
グ３０とガイド板２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂが連
動する。この場合、ベアリング３０は開閉回動する第２
の保持体２５ａ，２５ｂにより押されて軸２８ａを支点
にガイド板２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂと共に回動
する。
【００２１】このようなクランパ２１は、まず供給され
るリードフレーム１１の幅に応じて、モータドライバか
らのデータ（パルス数）に応じてステッピングモータが
回動し、第１の保持体２２ａ，２２ｂを何れかの矢印方
向に移動させる。このとき、第２の保持体２５ａ，２５
ｂは電磁弁により開状態となっている。
るリードフレーム１１の幅に応じて、モータドライバか
らのデータ（パルス数）に応じてステッピングモータが
回動し、第１の保持体２２ａ，２２ｂを何れかの矢印方
向に移動させる。このとき、第２の保持体２５ａ，２５
ｂは電磁弁により開状態となっている。
【００２２】そして、リードフレーム１１の両側が第１
の保持体２２ａ，２２ｂに掛かる位置に、該第１の保持
体２２ａ，２２ｂが開閉移動される。そこで、電磁弁に
より第２の保持体が閉状態になるときにベアリング３０
と接触し、これによりガイド板２６ａ，２６ｂ，２７
ａ，２７ｂが幅２８ａを支点に回動してリードフレーム
１１を幅方向より挟持して固定すると共に、第２の保持
板２５ａ，２５ｂと第１の保持板２２ａ，２２ｂにより
上下面よりクランプする。
の保持体２２ａ，２２ｂに掛かる位置に、該第１の保持
体２２ａ，２２ｂが開閉移動される。そこで、電磁弁に
より第２の保持体が閉状態になるときにベアリング３０
と接触し、これによりガイド板２６ａ，２６ｂ，２７
ａ，２７ｂが幅２８ａを支点に回動してリードフレーム
１１を幅方向より挟持して固定すると共に、第２の保持
板２５ａ，２５ｂと第１の保持板２２ａ，２２ｂにより
上下面よりクランプする。
【００２３】すなわち、幅サイズの異なるリードフレー
ム１１であっても自動的に保持固定して位置決めするこ
とができ、ユニット交換等による調整時間を大幅に削減
することができるものである。
ム１１であっても自動的に保持固定して位置決めするこ
とができ、ユニット交換等による調整時間を大幅に削減
することができるものである。
【００２４】また、リードフレーム１１のエッジを固定
することから、当該リードフレーム１１を矯正すること
となり、多少の形状不良であっても使用可能となり、歩
留りが向上し、生産固数、生産コストの損失を低減させ
ることができるものである。
することから、当該リードフレーム１１を矯正すること
となり、多少の形状不良であっても使用可能となり、歩
留りが向上し、生産固数、生産コストの損失を低減させ
ることができるものである。
【００２５】次に、図２に、本発明の一適用例の構成図
を示す。図２は、半導体装置の製造工程における捺印を
行うための処理装置３１を示したものである。
を示す。図２は、半導体装置の製造工程における捺印を
行うための処理装置３１を示したものである。
【００２６】図２に示す処理装置３１は、供給部である
スタッカ３２内に上述のパッケージ１２が形成されたリ
ードフレーム１１が所定数収納されており、エレベータ
フォーク３３により処理対象のリードフレーム１１が上
昇される。このリードフレーム１１はバキューム３５に
より吸着され、移動テーブルであるＸＹテーブル３５に
設置された上述のクランパ２１に固定位置決めされる。
スタッカ３２内に上述のパッケージ１２が形成されたリ
ードフレーム１１が所定数収納されており、エレベータ
フォーク３３により処理対象のリードフレーム１１が上
昇される。このリードフレーム１１はバキューム３５に
より吸着され、移動テーブルであるＸＹテーブル３５に
設置された上述のクランパ２１に固定位置決めされる。
【００２７】クランパ２１によりリードフレーム１１の
固定位置決めは、図１に示すように行われる。また、Ｘ
Ｙテーブル３５はレール３６上を移動するもので、クラ
ンパ２１により位置決めしたリードフレーム１１を捺印
位置まで搬送する。このとき撮像部３７により位置決め
されたリードフレーム１１のパッケージ１２を画像処理
により認識し、該パッケージ１２上をロールブラシ３８
ａにより塵埃を除去する。
固定位置決めは、図１に示すように行われる。また、Ｘ
Ｙテーブル３５はレール３６上を移動するもので、クラ
ンパ２１により位置決めしたリードフレーム１１を捺印
位置まで搬送する。このとき撮像部３７により位置決め
されたリードフレーム１１のパッケージ１２を画像処理
により認識し、該パッケージ１２上をロールブラシ３８
ａにより塵埃を除去する。
【００２８】当該パッケージ１２が捺印位置に搬送され
ると、レーザ捺印部３９によりパッケージ１２上面にレ
ーザ光で捺印処理を施す。このとき、吸引ダクト４０に
より塵埃を吸引しながら行われる。捺印処理が終了する
と、ロールブラシ３８ｂで塵埃が除去された後、カメラ
４１により捺印状態が確認されると共に、イオナイザ４
２によりパッケージ１２上に発生したイオンを除去す
る。
ると、レーザ捺印部３９によりパッケージ１２上面にレ
ーザ光で捺印処理を施す。このとき、吸引ダクト４０に
より塵埃を吸引しながら行われる。捺印処理が終了する
と、ロールブラシ３８ｂで塵埃が除去された後、カメラ
４１により捺印状態が確認されると共に、イオナイザ４
２によりパッケージ１２上に発生したイオンを除去す
る。
【００２９】そして、取出部４３の位置までリードフレ
ーム１１が搬送され、取出部４３により取り出された当
該リードフレーム１１を排出部であるスタッカ４４上に
排出され、エレベータフォーク４５によりスタッカ４４
内に収納されるものである。
ーム１１が搬送され、取出部４３により取り出された当
該リードフレーム１１を排出部であるスタッカ４４上に
排出され、エレベータフォーク４５によりスタッカ４４
内に収納されるものである。
【００３０】このような処理装置３１によれば、図１に
示すクランパ２１で位置決め固定して搬送を行うことか
ら、うねり、形状、大きさの異なるリードフレーム１１
であっても確実かつ迅速に捺印処理を行うことができる
ものである。
示すクランパ２１で位置決め固定して搬送を行うことか
ら、うねり、形状、大きさの異なるリードフレーム１１
であっても確実かつ迅速に捺印処理を行うことができる
ものである。
【００３１】次に、図３に、図２の他の適用例の説明図
を示す。図３（Ａ）は２台のＸＹテーブル３５ａ，３５
ｂを使用する場合を示している。すなわち、２台のＸＹ
テーブル３５ａ，３５ｂがそれぞれレール３６ａ，３６
ｂを移動するものであり、ＸＹテーブル３５ａ上にはク
ランプベース板４０が設けられており（ＸＹテーブル３
５ｂも同様）、このクランプベース板４０上にクランパ
２１がＸＹテーブル３５ｂ上に取り付けられる（ＸＹテ
ーブル３５ａ上にもクランパ２１が取り付けられる）。
を示す。図３（Ａ）は２台のＸＹテーブル３５ａ，３５
ｂを使用する場合を示している。すなわち、２台のＸＹ
テーブル３５ａ，３５ｂがそれぞれレール３６ａ，３６
ｂを移動するものであり、ＸＹテーブル３５ａ上にはク
ランプベース板４０が設けられており（ＸＹテーブル３
５ｂも同様）、このクランプベース板４０上にクランパ
２１がＸＹテーブル３５ｂ上に取り付けられる（ＸＹテ
ーブル３５ａ上にもクランパ２１が取り付けられる）。
【００３２】そして、図３（Ｂ）に示すように、捺印位
置Ａに対してＸＹテーブル３５ａ，３５ｂを順次移動さ
せて、処理対象のリードフレーム１１を図２に示すよう
に搬送する。
置Ａに対してＸＹテーブル３５ａ，３５ｂを順次移動さ
せて、処理対象のリードフレーム１１を図２に示すよう
に搬送する。
【００３３】これにより、インデックスタイムのロスを
防止することができるものである。
防止することができるものである。
【００３４】なお、上記実施例は、リードフレーム１１
を搬送するに際し、捺印処理する場合を示したが、半導
体装置の製造工程において、リードフレーム１１（パッ
ケージ形成如何を問わず）を搬送する場合に、上記クラ
ンパ２１による位置決め方法を適用することができると
共に、ＸＹテーブルを用いた搬送方法を適用することが
できるものである。
を搬送するに際し、捺印処理する場合を示したが、半導
体装置の製造工程において、リードフレーム１１（パッ
ケージ形成如何を問わず）を搬送する場合に、上記クラ
ンパ２１による位置決め方法を適用することができると
共に、ＸＹテーブルを用いた搬送方法を適用することが
できるものである。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レームの幅に応じてクランパを幅方向に移動させ、該リ
ードフレームの両側を上下面よりクランプし、幅方向よ
り挟持させることにより、異なるサイズのリードフレー
ムを自動的に位置決めすることができ、半導体装置の製
造における歩留り向上、コスト低減を図ることができる
ものである。
レームの幅に応じてクランパを幅方向に移動させ、該リ
ードフレームの両側を上下面よりクランプし、幅方向よ
り挟持させることにより、異なるサイズのリードフレー
ムを自動的に位置決めすることができ、半導体装置の製
造における歩留り向上、コスト低減を図ることができる
ものである。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の一適用例の構成図である。
【図３】図２の他の適用例の説明図である。
【図４】パッケージングされたリードフレームの説明図
である。
である。
【図５】図４のリードフレーム搬送の説明図である。
１１ リードフレーム １２ パッケージ ２１ クランパ ２２ａ，２２ｂ 第１の保持体 ２３ａ，２３ｂ ナット ２４ アジャストスクリュ ２５ａ，２５ｂ 第２の保持体 ２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ ガイド板 ２８ バネ ２８ａ 軸 ２９ ピン ３０ ベアリング ３１ 処理装置 ３５，３５ａ，３５ｂ ＸＹテーブル ３９ レーザ捺印部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−245539（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−172731（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−56334（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置の製造におけるリードフレー
ム（１１）を搬送する際のリードフレーム位置決め方法
において、 供給される前記リードフレーム（１１）の幅に応じてク
ランパを幅方向に移動させ、 該クランパ（２１）により該リードフレーム（１１）の
両側を上下面よりクランプすると共に、該クランプ時に
該リードフレーム（１１）を幅方向より挟持させること
を特徴とするリードフレーム位置決め方法。 - 【請求項２】 半導体装置の製造における所定のパター
ンが形成されたリードフレーム（１１）を所定位置に搬
送するリードフレーム搬送方法において、 前記リードフレーム（１１）を供給部（３２）よりピッ
クアップする工程と、 該ピックアップした該リードフレーム（１１）の幅に応
じてクランパ（２１）を幅方向に移動させて該クランパ
（２１）により該リードフレーム（１１）の両側を上下
面よりクランプすると共に、該クランプ時に該リードフ
レーム（１１）の幅方向より挟持させて所定の移動テー
ブル（３５，３５ａ，３５ｂ）上に載置させる工程と、 該移動テーブル（３５，３５ａ，３５ｂ）を所定の処理
位置に搬送させる工程と、 該リードフレーム（１１）の所定の処理後、該移動テー
ブル（３５，３５ａ，３５ｂ）を排出部（４４）に搬送
して該リードフレーム（１１）を排出する工程と、 を含むことを特徴とするリードフレーム搬送方法。 - 【請求項３】 前記リードフレーム（１１）は所定数の
パッケージ（１２）が形成されており、前記移動テーブ
ル（３５，３５ａ，３５ｂ）により、該パッケージ（１
２）上に捺印処理する位置に搬送されることを特徴とす
る請求項２記載のリードフレーム搬送方法。 - 【請求項４】 複数の前記移動テーブル（３５ａ，３５
ｂ）により、異なる前記リードフレーム（１１）を順次
前記所定の処理位置に搬送することを特徴とする請求項
３又は４記載のリードフレーム搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14491793A JP3269702B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 半導体装置製造におけるリードフレーム位置決め方法及び搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14491793A JP3269702B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 半導体装置製造におけるリードフレーム位置決め方法及び搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077021A JPH077021A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3269702B2 true JP3269702B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=15373253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14491793A Expired - Lifetime JP3269702B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 半導体装置製造におけるリードフレーム位置決め方法及び搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3269702B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313419B1 (ko) * | 1999-07-07 | 2001-11-07 | 김종배 | 가이드부재의 간격 조절장치 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP14491793A patent/JP3269702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077021A (ja) | 1995-01-10 |
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