JP3267042B2 - 複合電子部品 - Google Patents

複合電子部品

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JP3267042B2
JP3267042B2 JP06869594A JP6869594A JP3267042B2 JP 3267042 B2 JP3267042 B2 JP 3267042B2 JP 06869594 A JP06869594 A JP 06869594A JP 6869594 A JP6869594 A JP 6869594A JP 3267042 B2 JP3267042 B2 JP 3267042B2
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composite electronic
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輝久 鶴
充英 加藤
孝治 降谷
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複合電子部品に関し、
特に、例えば移動体通信機器などに利用される高周波部
品を搭載した複合電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の複合電子部品は、誘電体基板上に
複数の電子部品を搭載し、各々の電子部品はインピーダ
ンス整合がとれた状態で複合化されている。例えば、
1.89GHzの周波数で使用されるアンテナスイッチ
とSAWフィルタを複合化した複合電子部品では、スト
リップライン(SL)とコンデンサ部分を内蔵する誘電
体多層基板と、その表面に搭載された印刷抵抗、ダイオ
ード、及びSAWフィルタによって構成されている。図
3は、この複合電子部品の回路構成図を示し、1はアン
テナスイッチ部分、2はSAWフィルタであり、アンテ
ナスイッチ部分1は入力部3とアンテナと接続するアン
テナ接続部4を含み、SAWフィルタ2はアンテナスイ
ッチ部分1と線路6によって接続され、また出力部5と
接続される。そして、これらアンテナスイッチ部分1と
SAWフィルタ2は、使用周波数1.89GHz付近で
各々内部インピーダンスが50Ωになるよう設計されて
おり、インピーダンス整合がとれた状態となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の複合電子部品では、実際にはSAWフィルタ2な
どの電子部品を搭載する誘電体基板に設けたランド電極
とグランド間に浮遊容量が発生する。図3の回路構成図
においては、見掛け上、アンテナスイッチ部分1とSA
Wフィルタ2を結合する線路6にC1 のような浮遊容量
を持つことになり、この浮遊容量C1 の影響により、イ
ンピーダンスの不整合が起こり、挿入損失が増加するこ
とになる。図4は、各周波数におけるアンテナ接続部4
と出力部5間の挿入損失変化を示し、実線は反射特性A
を、破線は伝送特性Bを表すグラフであるが、これによ
れば、使用周波数1.89GHz付近では、反射特性A
の損失が−1.7dB、伝送特性Bの損失が−6.6d
Bと増加し、インピーダンスの不整合が起きた状態にな
っている。このようなインピーダンスの不整合に対し、
ランド電極とグランド間に発生する浮遊容量C1 をでき
るだけ小さくするような構造が必要ではある。
【0004】それゆえ、本発明の主たる目的は、電子部
品がインピーダンス整合のとれた状態で複合化され、挿
入損失の小さく、感度的にも良好な特性を有する複合電
子部品を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、誘電体基板を含み、該誘電体基板上に
複数の電子部品を搭載してなる複合電子部品であって、
各々の前記電子部品間を結合する線路とグランド間に
生する浮遊容量を打ち消すためのインダクタンスを前記
電子部品間を結合する線路と前記グランド間に設けたこ
とを特徴とする。
【0006】また、誘電体基板を含み、該誘電体基板上
に複数の電子部品を搭載してなる複合電子部品であっ
て、前記電子部品間を結合する線路とグランド間に発生
する浮遊容量を打ち消すための分布線路を前記電子部品
間を結合する線路と前記グランド間に設けたことを特徴
とする。
【0007】そして、前記分布線路はストリップライ
ン、マイクロストリップライン、及びコプレーナーライ
ンであることを特徴とする。
【0008】
【作用】上記の構成によれば、電子部品を搭載する誘電
体基板のランド電極とグランド間に発生する浮遊容量に
対して、前記電子部品間を結合する線路とグランド間に
インダクタンスを設けることで、このインダクタンスと
浮遊容量とは、見掛け上並列共振回路を構成することに
なる。そして、この並列共振回路は、共振周波数の付近
ではインピーダンスが無限大となり、開放状態と同じに
なるため、発生する浮遊容量を打ち消すことができる。
【0009】また、電子部品間を結合する線路とグラン
ド間にストリップライン、マイクロストリップライン、
及びコプレーナーライン等の分布線路を設けた場合も、
この分布線路のインダクタンス成分と浮遊容量とは、同
様に並列共振回路を構成することになり、これにより、
発生する浮遊容量を打ち消すことができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明による複合電子部品の実施例を
図面を用いて説明する。ここで、従来例と同一および同
等の部分については、同一番号を付して、その説明を省
略する。
【0011】本実施例における複合電子部品は、ストリ
ップライン(SL)とコンデンサ部分を内蔵する誘電体
多層基板に、1.89GHzの周波数で使用されるアン
テナスイッチ部分1とSAWフィルタ2を複合化したも
ので、これらアンテナスイッチ部分1とSAWフィルタ
2は1.89GHz付近で各々内部インピーダンスが5
0Ωになるよう設計されている。そして、図1に示すよ
うに、アンテナスイッチ部分1とSAWフィルタ2を結
合する線路6とグランド間にコイルのインダクタンスL
1 を設ける。
【0012】このとき、インダクタンスL1 は浮遊容量
1 と見掛け上並列共振回路を構成し、使用周波数fr
=1.89GHzで共振するように、例えば浮遊容量C
1 がC1 =2pFであった場合では、次の式から、
【0013】
【数1】
【0014】L1 =3.54nHに設定される。
【0015】これにより、使用周波数1.89GHz付
近では、インダクタンスL1 と浮遊容量C1 の並列共振
回路はインピーダンスが無限大となり、開放状態と同じ
になるため、浮遊容量C1 は打ち消されたことになる。
したがって、図2のグラフに示すように、本実施例にお
ける複合電子部品は、アンテナ接続部4と出力部5間に
おいては、使用周波数1.89GHz付近で反射特性A
の損失が−9.4dBに、伝送特性Bの損失が−2.3
dBに改善され、インピーダンス整合がとれた状態にな
る。
【0016】なお、上述の実施例では、コイルのインダ
クタンスL1 を設けることで浮遊容量C1 と見掛け上並
列共振回路を構成したが、代りに使用周波数1.89G
Hz付近でインダクタンスL1 と同じ値のインダクタン
ス成分を持つように形成されたストリップライン、マイ
クロストリップライン、及びコプレーナーライン等の分
布線路を、線路6とグランド間に設けてもよく、分布線
路のインダクタンス成分L1 と浮遊容量C1 は見掛け上
並列共振回路を構成し、同様の効果が得られる。また、
上述の実施例では、アンテナスイッチ部分1とSAWフ
ィルタ2を複合化した複合電子部品を例にとって説明し
たが、複合化される電子部品はどのようなものであって
もよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品を搭載する誘電体基板のランド電極とグランド
間に発生する浮遊容量を打ち消すことができ、これによ
り、挿入損失を小さくし、複合化する電子部品をインピ
ーダンス整合がとれた状態にすることができる。また、
インピーダンス整合をとる方法も容易であることから、
作業時間も材料費もわずかな増加で簡単にインピーダン
スの不整合が改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における複合電子部品の回路構
成図である。
【図2】実施例における複合電子部品の挿入損失の変化
を示すグラフである。
【図3】実施例の複合電子部品の回路構成図である。
【図4】実施例の複合電子部品の挿入損失の変化を示す
グラフである。
【符号の説明】
1 電子部品(アンテナスイッチ部分) 2 電子部品(SAWフィルタ) 6 線路 L1 インダクタンス
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/02

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体基板を含み、該誘電体基板上に複
    数の電子部品を搭載してなる複合電子部品であって、各
    々の前記電子部品間を結合する線路とグランド間に発生
    する浮遊容量を打ち消すためのインダクタンスを前記電
    子部品間を結合する線路と前記グランド間に設けたこと
    を特徴とする複合電子部品。
  2. 【請求項2】 誘電体基板を含み、該誘電体基板上に複
    数の電子部品を搭載してなる複合電子部品であって、
    々の前記電子部品間を結合する線路とグランド間に発生
    する浮遊容量を打ち消すための分布線路を前記電子部品
    間を結合する線路と前記グランド間に設けたことを特徴
    とする複合電子部品。
  3. 【請求項3】 前記分布線路はストリップラインである
    ことを特徴とする請求項2記載の複合電子部品。
  4. 【請求項4】 前記分布線路はマイクロストリップライ
    ンであることを特徴とする請求項2記載の複合電子部
    品。
  5. 【請求項5】 前記分布線路はコプレーナーラインであ
    ることを特徴とする請求項2記載の複合電子部品。
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