JP3265948B2 - 電子部品の製造方法及びバレルめっき装置 - Google Patents

電子部品の製造方法及びバレルめっき装置

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JP3265948B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の外表面
に電極を形成する工程が改良された電子部品の製造方法
並びにそのような製造方法に用いられるバレルめっき装
置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品の製造方法の一例を、チ
ップ型積層コンデンサを例にとり説明する。
【0003】積層コンデンサ1は、チタン酸バリウムな
どの誘電体セラミックスよりなる焼結体2を有する。焼
結体2内には、セラミック層を介して重なり合うよう
に、内部電極3a〜3eが配置されている。また、セラ
ミック焼結体2の端面2a上には、外部電極4が、端面
2b上には外部電極5が形成されている。外部電極4,
5は、それぞれ、端面2a,2b上にAgなどの金属粉
末含有導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形
成された焼付け層4a,5aと、焼付け層4a,5a上
に電気めっきにより形成されたNi層4b,5bと、N
i層4b,5b上に同じく電気めっきにより形成された
Sn層4c,5cとを有する。
【0004】積層コンデンサ1の製造に際しては、上記
内部電極3a〜3eが形成されたセラミック焼結体2を
用意した後、焼結体2の両端面2a,2bに導電ペース
トを塗布し、焼き付けることにより、焼付け層4a,5
aを形成する。次に、上記Ni層4b,5b及びSn層
4c,5cを、バレルめっき装置を用いて形成する。
【0005】バレルめっき装置の構造を、図2及び図3
を参照して説明する。バレルめっき装置6は、筒状のバ
レル本体7の両端開口を閉じるように、バレル本体7の
両端に端面材8,9を固定した構造を有する。図3から
明らかなように、端面材8,9には、陰極線10,11
が挿通されている。バレル本体7は、図示しない駆動源
により回転駆動されるように構成されている。もっと
も、陰極線10,11は、図3に示す位置のまま、その
位置が固定されている。
【0006】陰極線10,11は、それぞれ、端面材
8,9の中心を貫いて内側に延ばされた導入部10a,
11aを有する。導入部10a,11aの先端において
折り曲げられて、バレル本体7の側面に向かって延びる
ように折曲部10b,11bが形成されている。また、
折曲部10b,11bの先端側においては、他方の端面
材側に向かって延びるように先端部10c,11cが設
けられている。なお、陰極線10,11においては、上
記先端部10c,11cのみが露出されており、導入部
10a,11a及び折曲部10b,11bでは、陰極線
の回りに絶縁被覆(図示せず)が施されている。
【0007】バレルめっきに際しては、上記バレル本体
7内に、メディア13及び電子部品14を投入し、バレ
ル本体7をめっき液12に浸漬して、回転させつつ陰極
線10,11を用いて通電することにより、電子部品1
4の焼付け層(図示されず)上にめっき膜が形成され
る。上記メディア13は、鋼球などの導電性材料からな
り、陰極線10,11と電子部品14との間の電気的導
通を補助するために設けられている。図3では、メディ
ア13及び電子部品14は、それぞれが、分離した状態
で散在しているように図示されているが、実際には、メ
ディア13及び電子部品14は図示の状態よりも密に分
散されている。
【0008】バレル本体7を回転させつつ陰極線10,
11を用いて通電することにより、電子部品14は、め
っき液12内で攪拌され、かつメディア13により通電
を補助されることにより、焼付け層上に所望の膜厚のめ
っき膜が形成されることになる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3の
矢印Aで示す位置に存在する電子部品14、すなわち端
面材8,9と、陰極線10,11の折曲部10b,11
bとの間に位置した電子部品14は、十分に攪拌され難
い。従って、矢印Aで示す位置に存在する電子部品14
は、中央に位置していた電子部品14に比べてめっきさ
れ難く、めっき膜の膜厚のばらつきが生じがちであると
いう問題があった。すなわち、矢印Aで示す位置に存在
した電子部品14では、めっき膜の厚みが目的とする厚
みになり難いという問題があった。
【0010】もっとも、めっき時間を長くし、バレル本
体7を回転しつつめっきすれば、矢印Aで示す位置にあ
る電子部品素体14についても、所望の厚みのめっき膜
を形成することが可能である。しかしながら、めっき時
間を長くした場合には、めっき液12が、外部電極の焼
付け層に存在する細孔を通って焼結体内に浸入しやす
く、特に焼結体における内部電極とセラミック層との間
の界面から内部に進入し、得られた積層コンデンサの耐
熱衝撃性を劣化させるという問題が生じる。
【0011】よって、本発明の目的は、ばらつきの少な
い厚みのめっき膜を有する電極を比較的短時間で形成す
ることができ、かつ耐熱衝撃性などの特性に優れた電子
部品を製造し得る方法、並びにそのような電子部品を得
ることを可能とするバレルめっき装置を提供することに
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、バレルめっき
装置のバレル内に、電子部品及びバレルと電子部品との
間の電気的導通を補助するためのメディアを入れ、前記
バレルをめっき液に浸漬させ、回転させつつ通電し、電
子部品の表面にめっきにより電極膜を形成する工程を有
する電子部品の製造方法において、前記バレルめっき装
置として、一対の端面材により両端が閉じられた筒状の
バレル本体と、前記端面材の中心から内側に延ばされた
導入部、該導入部の先端においてバレル本体の側面側に
延びるように折り曲げられた折曲部と、折曲部の先端か
ら他方端面材側に延ばされた先端部とを有し、バレル本
体と共には回転しないように配置された陰極線と、前記
端面材の内側において、端面材の中心近傍から陰極線の
折曲部先端側に延びるように設けられており、かつ錐状
の形状を有する整流体とを備えるものを用いることを特
徴とする、電子部品の製造方法である。
【0013】本発明の電子部品の製造方法では、端面材
の中心もしくはその近傍から陰極線の折曲部先端側に延
びるように整流体が設けられており、該整流体により、
端面材と陰極線の折曲部との間の空間に電子部品が進入
したとしても、折曲部よりもバレルの中央側に電子部品
が円滑に移動される。従って、バレルに投入された多数
の電子部品のめっき膜厚のばらつきを効果的に低減する
ことができる。
【0014】また、本発明のバレルめっき装置は、内部
において、めっき液に浸漬された電子部品をめっきする
ためのバレルめっき装置であって、一対の端面材により
両端が閉塞された筒状のバレル本体と、前記端面材の中
心から内側に延ばされた導入部、該導入部の先端におい
てバレル本体の側面側に延びるように折り曲げられた折
曲部及び折曲部の先端から他方端面材側に延ばされた先
端部を有し、バレル本体と共には回転しないように配置
された陰極線と、前記バレルの端面材の内側において、
端面材中心から前記陰極線の折曲部先端側に向かって延
びるように設けられており、かつ錐状の形状を有する
流体とを備えることを特徴とする、バレルめっき装置で
ある。
【0015】本発明のバレルめっき装置では、整流体が
端面材の中心近傍から陰極線の折曲部先端側に向かって
延びるようにバレルに取り付けられているため、該整流
体の作用より、端面際と陰極線の折曲部との間に有した
電子部品がバレルの中央領域に円滑に移動される。よっ
て、バレル内に投入された多数の電子部品をめっきする
に際し、めっき膜の厚みのばらつきを低減することがで
きる。
【0016】
【発明の実施の形態】図4は、本発明の一実施形態にか
かるバレルめっき装置の外観を示す斜視図であり、図5
はその内部構造を示す縦断面図である。
【0017】本実施形態のバレルめっき装置21は、筒
状のバレル本体22を有する。通常バレル本体22の側
面壁には、多数の貫通孔(図示せず)が設けられ、後述
のめっき液が通過できるようになっている。バレル本体
22は、本実施形態では断面が6角形の形状を有する6
角筒として構成されているが、断面形状が4角形や5角
形等の他の多角形形状となるように構成されていてもよ
い。また、バレル本体22は円筒状の形状を有するもの
であってもよい。もっとも、内部における電子部品の攪
拌効果を高めて、めっき膜の厚みのばらつきを低減する
には、円筒よりも、角筒状の形状を有するようにバレル
本体22を構成することが望ましい。
【0018】バレル本体22の両端面には、端面材2
3,24が固定されて、バレル本体22内が閉じられて
バレル25が構成されている。端面材23,24は、バ
レル本体22と一体に形成されていてもよい。
【0019】バレル本体22及び端面材23,24を構
成する材料としては、特に限定されもるのではないが、
金属や合成樹脂などの適宜の剛性材料で構成することが
できる。また、上記バレル25は、図示しないモータな
どの回転駆動源により、その軸方向の周りに回転可能に
構成されている。
【0020】他方、図5から明らかなように、端面材2
3,24の中心には貫通孔23a,24aが形成されて
いる。貫通孔23a,24aには、それ自身は回転しな
いようにその位置が固定されている陰極線26,27が
挿入されている。陰極線26,27は、貫通孔23a,
24aに挿通している導入部26a,27aを有する。
導入部26a,27aは、外側端において、図示しない
負の電位に接続されている。導入部26a,27aは、
貫通孔23a,24aを挿通し、バレル本体22内に直
線的に延ばされている。導入部26a,27aの先端は
折り曲げられており、それによって折曲部26b,27
bが構成されている。折曲部26b,27bは、先端側
がバレル本体22の側面に向かうように延ばされてい
る。
【0021】他方、折曲部26b,27bの先端で陰極
線26,27は再度折り曲げられ、先端部26c,27
cが構成されている。先端部26c,27cは、導入部
26a,27aとほぼ平行に、すなわち他方の端面材2
4,23側に延ばされている。
【0022】また、図5から明らかなように、陰極線2
6,27の周囲には絶縁被覆28,29が形成されてお
り、該絶縁被覆28,29は先端部26c,27cを露
出させるように、導入部26a,27a及び折曲部26
b,27bを被っている。絶縁被覆28,29は、適宜
の絶縁性樹脂などを陰極線26,27の周囲に付着させ
ることにより形成されている。
【0023】また、バレル25では、上記端面材23,
24の内面に整流体30,31が取り付けられている。
整流体30は、合成樹脂やセラミックスなどの適宜の保
形性を有する材料で形成されている。この整流体30
は、図6(a)及び(b)に示すように、3つの頂点が
端面材23の内面に存在し、他の1つの頂点がバレル本
体22の内側壁に位置する三角錐の形状とされている。
従って、整流体30のバレル本体22内に露出している
面30a,30b(図6参照)は、端面材23からバレ
ル本体22の中央領域に向かうに連れて、折曲部26b
(図5参照)側に延ばされていることになる。
【0024】バレル25内には、電子部品33及びメデ
ィア34が投入され、これをめっき液32に浸漬させて
めっきが行われる。電子部品33としては、特に限定さ
れるものではないが、例えば積層コンデンサなどのチッ
プ型セラミック電子部品を例示することができる。ま
た、メディア34は、電子部品33の外表面にめっき膜
を形成するに際し、電子部品33の外表面への通電を補
助するために導入されている。従って、実際には、図5
に示されているよりも多くの電子部品33及びメディア
34が投入されており、陰極線26,27と電子部品3
3とを電気的に接続するように、メディア34が機能し
ている。
【0025】上記メディア34は、通電を補助するため
に設けられているものであるため、鋼球などの導電性材
料よりなり、あるいは少なくとも表面が導電性とされて
いる材料よりなる。また、メディア34の形状について
は、特に限定されるものではないが、バレル25の回転
に伴って、上記通電補助作用を十分に発揮させるには、
球状のものが望ましい。
【0026】本実施形態のめっき装置21を用いてめっ
きする場合、図5に示す状態から、バレル25を回転し
つつ、通電する。この場合、陰極線26,27の先端部
26c,27c間の領域では、電子部品33とメディア
34とが十分に攪拌・混合されるため、比較的ばらつき
が少ない状態でめっき膜を形成することができる。これ
に対して、従来技術の項で説明したように、陰極線2
6,27の折曲部26b,27bと端面材23,24間
の領域では、電子部品33の攪拌が妨げられる。ところ
が、本実施形態では、上記整流体30,31が設けられ
ているため、図5の矢印Cで示した空間に電子部品33
やメディア34が進入した場合、バレル25の回転に伴
って、整流体30の外壁に沿って電子部品33やメディ
ア34が円滑に移動する。すなわち、陰極線26,27
の先端部26c,27c側に移動され、さらにバレル本
体22の中央方向に移動されていくことになる。従っ
て、投入されている全ての電子部品33に均一にめっき
することができ、めっき膜の厚みのばらつきを抑制する
ことができる。
【0027】なお、整流体30は、好ましくは、図5の
寸法Pが、図5の寸法Qよりも大きくなるように構成さ
れる。ここで、寸法Pとは、整流体30の最内側端と、
端面材23との間の距離を示し、寸法Qは、端面材23
の内面から陰極線26の折曲部26bの最内側部分との
間の距離を示す。上記寸法Pが、寸法Qよりも小さい場
合は、折曲部26bと整流体30との間の空間におい
て、電子部品素体やメディア34の滞留が生じることが
あり、整流体30の作用を十分に発揮させないことがあ
る。従って、上記寸法Pは、寸法Q以上とすることが好
ましい。
【0028】
【0029】もっとも、整流体30は、本実施形態のよ
うに三角錐の形状を有することが好ましい。これは、バ
レル25の回転に伴って、電子部品33やメディア34
が、バレルの内側から見た略図的断面図である図7に示
すように、バレル内において偏ることになる。この場
合、整流体30が三角錐の場合には、綾線30cが存在
するため、バレル22の回転に伴って、電子部品33や
メディア34がより円滑にバレル22の中央領域側に移
動されることになる。すなわち、整流体30が設けられ
ている部分における電子部品33やメディア34の滞留
をより効果的に抑制することができる。
【0030】
【実施例】次に、上記実施形態で説明したバレルめっき
装置を用いて、積層コンデンサの焼付け電極上にNi層
及びSn層をめっきした。
【0031】用意した積層コンデンサは、1.6×0.
8×0.8の寸法を有し、100×103 個をバレル内
に投入した。使用したメディアは、1.5mm径の鉄球
であり、150×103 個をバレル内に投入した。めっ
きに際しては、Ni層のめっき及びSn層のめっきの何
れにおいても、20Aの電流を流し、各30分間バレル
を回転させてめっきした。
【0032】比較のために、使用したバレルめっき装置
として、図3に示した従来のバレルめっき装置を用い、
めっき時間をNi層及びSn層のめっきのそれぞれにつ
いて60分としたことを除いては、上記と同様にしてN
i層及びSn層のめっきを行った(比較例)。
【0033】上記のようにして、Ni層及びSn層をめ
っきし、得られた積層コンデンサにおけるめっき膜の厚
みを測定した。結果を下記の表1に示す。
【0034】
【表1】
【0035】なお、表1中CV値とは、標準偏差をσ、
めっき膜の厚みの平均値をxとしたときに、σ/x×1
00(%)で表される値である。また、表1に示すめっ
き膜の厚みの測定結果は、各条件において50個の積層
コンデンサについての測定結果である。
【0036】表1から明らかなように、めっき膜の膜厚
ばらつきの度合いを示すCV値が、比較例に比べて、実
施例のバレルめっき装置では大幅に低減されることがわ
かる。
【0037】また、統計的に計算される一製造ロット内
における最小膜厚値(x−3σ)も、実施例の場合に
は、平均膜厚が薄いにもかかわらず、厚くなっているこ
とがわかる。このことから、実施例のバレルめっき装置
を用いることにより、バレルめっきの時間を半分に短縮
したとしても、めっき皮膜の機能、すなわちNiめっき
層による半田耐熱性並びにSnめっき層による半田付け
性は、比較例の場合と同様に確保し得ることがわかる。
【0038】また、上記バレルめっきを行った後の実施
例及び比較例の積層コンデンサの耐熱衝撃試験を行っ
た。耐熱衝撃試験は、250〜450℃の溶融半田中に
めっきされた積層コンデンサを2秒間浸漬し、引上げ、
しかる後研磨し、クラックの有無を観察することにより
行った。結果を、図8に示す。
【0039】図8において、実線Xは、実施例の結果
を、破線Yは比較例の結果を示す。図8から明らかなよ
うに、実施例で得られた積層コンデンサでは、半田の温
度が400℃まで高められたとしても、クラックの発生
が皆無であったのに対し、比較例で得られた積層コンデ
ンサでは、300℃以上の温度でクラックがかなりの割
合で発生していることがわかる。
【0040】従って、比較例のバレルめっき装置を用い
た場合には、めっき液の浸入による品質劣化のロット内
ばらつきが大きく、比較的低温でサーマルクラックが発
生してしまう場合があるのに対し、実施例のバレルめっ
き装置を用いた場合には、上記品質劣化のロット内ばら
つきが殆どないため、全ての積層コンデンサの耐熱性が
ほぼ同じレベルに維持されていると考えられる。
【0041】
【発明の効果】本発明の電子部品の製造方法及びバレル
めっき装置では、上記整流体がバレルの端面材の中心近
傍から陰極線の折曲部先端側に延びるようにバレルに取
り付けられているため、バレルを回転しつつめっきを行
った場合、投入されている電子部品やメディアが端面材
と陰極線の折曲部との間の空間から、バレルの中央領域
に円滑に移動する。従って、バレルめっきに際し、形成
されるめっき膜の厚みのばらつきを大幅に低減すること
ができる。しかも、めっきされ難い領域に電子部品が滞
留し難いため、バレルめっきに際しての時間を大幅に短
縮することが可能となり、電子部品の生産性を効果的に
高めることができるとともに、エネルギーを節約するこ
とができる。
【0042】加えて、めっき時間を短縮し得るため、め
っき液の電子部品内部への浸入を抑制することができ、
従って、耐熱衝撃性に優れた電子部品を提供することも
可能となる。特に、セラミック積層電子部品では、めっ
きに際し、内部電極とセラミック層との界面部分からめ
っき液が焼結体内に浸入し、耐熱衝撃性が低下すること
があるが、このようなセラミック積層電子部品の製造に
際し、めっき時間を短縮し得るため、より効果的に本発
明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】積層コンデンサを示す断面図。
【図2】従来のバレルめっき装置を説明するための斜視
図。
【図3】従来のバレルめっき装置の部分切欠断面図。
【図4】本発明の一実施形態にかかるバレルめっき装置
の外観を示す斜視図。
【図5】図4に示したバレルめっき装置の部分切欠断面
図。
【図6】(a)及び(b)は、それぞれ、整流体を説明
するための略図的斜視図及び整流体の平面図。
【図7】整流体の作用を説明するためのバレル内側から
見た略図的断面図。
【図8】耐熱衝撃試験結果を示し、半田溶融温度とサー
マルクラック発生率の関係を示す図。
【符号の説明】
21…バレルめっき装置 22…バレル本体 23,24…端面材 25…バレル 26,27…陰極線 26a,27a…導入部 26b,27b…折曲部 26c,27c…先端部 30,31…整流体 32…めっき液 33…電子部品 34…メディア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平2−102469(JP,U) 実開 平6−20459(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 17/20 H01G 4/12 364 H01G 13/00 391

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バレルめっき装置のバレル内に、電子部
    品及びバレルと電子部品の間の電気的導通を補助するた
    めのメディアを入れ、前記バレルをめっき液に浸漬さ
    せ、回転させつつ通電し、電子部品の表面にめっきによ
    り電極膜を形成する工程を有する電子部品の製造方法に
    おいて、 前記バレルめっき装置として、 一対の端面材により両端が閉じられた筒状のバレル本体
    と、 前記端面材の中心から内側に延ばされた導入部、該導入
    部の先端においてバレル側面側に延びるように折り曲げ
    られた折曲部、及び折曲部の先端から他方端面材側に延
    ばされた先端部を有し、バレル本体と共には回転しない
    ように配置された陰極線と、 前記端面材の内側において、端面材の中心近傍から陰極
    線の折曲部先端側に延びるようにバレル本体及び/また
    は端面材に固定されており、かつ錐状の形状を有する
    流体とを備えるものを用いることを特徴とする、電子部
    品の製造方法。
  2. 【請求項2】 内部でめっき液に電子部品を浸漬させて
    めっきするためのバレルめっき装置であって、 一対の端面材により両端が閉塞された筒状のバレル本体
    と、 前記端面材の中心から内側に延ばされた導入部、該導入
    部の先端においてバレルの側面側に延びるように折り曲
    げられた折曲部及び折曲部の先端から他方端面材側に延
    ばされた先端部を有し、バレル本体と共には回転しない
    ように配置された陰極線と、 前記バレルの端面材の内側において、端面材の中心近傍
    から前記陰極線の折曲部先端側に向かって延びるように
    設けられており、かつ錐状の形状を有する整流体とを備
    えることを特徴とする、バレルめっき装置。
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