JP3002602B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、陰極導電体としての銀
塗料層構成を改良した固体電解コンデンサに関するもの
である。
塗料層構成を改良した固体電解コンデンサに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体電解コンデンサは、図２に
示すように弁作用を有する金属粉末を加圧成形してなる
成形体に、あらかじめ弁作用を有する金属線を陽極リー
ド線２１として植立し、真空焼結した陽極体２２の表面
に陽極酸化により酸化皮膜２３を形成し、この酸化皮膜
２３の周面に対向電極として二酸化マンガンなどの半導
体層２４を形成し、更に接触抵抗を減じるためにグラフ
ァイト層２５を介在させた後、陰極導電体としての銀塗
料層２６を形成し、この銀塗料層２６にリードフレーム
陰極部２７を、前記陽極リード線２１にリードフレーム
陽極部２８を取着し、しかる後、樹脂外装２９を施して
なるものである。
示すように弁作用を有する金属粉末を加圧成形してなる
成形体に、あらかじめ弁作用を有する金属線を陽極リー
ド線２１として植立し、真空焼結した陽極体２２の表面
に陽極酸化により酸化皮膜２３を形成し、この酸化皮膜
２３の周面に対向電極として二酸化マンガンなどの半導
体層２４を形成し、更に接触抵抗を減じるためにグラフ
ァイト層２５を介在させた後、陰極導電体としての銀塗
料層２６を形成し、この銀塗料層２６にリードフレーム
陰極部２７を、前記陽極リード線２１にリードフレーム
陽極部２８を取着し、しかる後、樹脂外装２９を施して
なるものである。
【０００３】しかしながら、近年、固体電解コンデンサ
の薄型化が急速に進んだことにより、固体電解コンデン
サ及びコンデンサ素子自体の外部からの衝撃や機械的ス
トレスに対する強度不足が無視できない問題になってき
ている。
の薄型化が急速に進んだことにより、固体電解コンデン
サ及びコンデンサ素子自体の外部からの衝撃や機械的ス
トレスに対する強度不足が無視できない問題になってき
ている。
【０００４】すなわち、銀塗料層２６形成後のアッセン
ブリ工程において、素子に機械的ストレスが加わること
により引き起こされる陰極導電体としての銀塗料層２６
の剥離に起因するｔａｎδ、インピーダンスの増大及び
漏れ電流の増大などの特性劣化及び特性不良を引き起こ
す危険性をもつものとなっている。
ブリ工程において、素子に機械的ストレスが加わること
により引き起こされる陰極導電体としての銀塗料層２６
の剥離に起因するｔａｎδ、インピーダンスの増大及び
漏れ電流の増大などの特性劣化及び特性不良を引き起こ
す危険性をもつものとなっている。
【０００５】また、これら固体電解コンデンサは、製品
化後、各種回路部品に組み込んで使用する訳であるが、
使用中も瞬間的に数百Ｇを越えるような衝撃を受けた場
合、その衝撃を樹脂外装だけで分散・吸収しきれずに、
結局素子自体にダメージを与えることとなり、漏れ電流
増大などの諸特性の劣化を引き起こすことになり、対策
が必要であった。
化後、各種回路部品に組み込んで使用する訳であるが、
使用中も瞬間的に数百Ｇを越えるような衝撃を受けた場
合、その衝撃を樹脂外装だけで分散・吸収しきれずに、
結局素子自体にダメージを与えることとなり、漏れ電流
増大などの諸特性の劣化を引き起こすことになり、対策
が必要であった。
【０００６】従来、これらの問題を解決する手段とし
て、まず、グラファイト層を水溶性又は非水溶性の有機
高分子材と黒鉛粉末によって構成し、１５０μｍ以上の
厚さとした陰極導電体としての銀塗料層を形成する技
術、また、陰極導電体としての銀塗料層を構成する材料
のうち、非水溶性高分子材をセルロース系高分子材、シ
リコン系高分子材、ポリアミドなどから形成することに
よって外部からの衝撃や機械的ストレスに対するコンデ
ンサ素子自体の強度を向上させる方法が提案されてい
る。
て、まず、グラファイト層を水溶性又は非水溶性の有機
高分子材と黒鉛粉末によって構成し、１５０μｍ以上の
厚さとした陰極導電体としての銀塗料層を形成する技
術、また、陰極導電体としての銀塗料層を構成する材料
のうち、非水溶性高分子材をセルロース系高分子材、シ
リコン系高分子材、ポリアミドなどから形成することに
よって外部からの衝撃や機械的ストレスに対するコンデ
ンサ素子自体の強度を向上させる方法が提案されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
手段を採用した陰極導電体としての銀塗料層の形成方法
によっても固体電解コンデンサ及びコンデンサ素子自体
の強度不足を完全に補うことはできず、固体電解コンデ
ンサの特性劣化及び特性不良の発生を防ぐ十分な解決手
段にはなり得なかった。
手段を採用した陰極導電体としての銀塗料層の形成方法
によっても固体電解コンデンサ及びコンデンサ素子自体
の強度不足を完全に補うことはできず、固体電解コンデ
ンサの特性劣化及び特性不良の発生を防ぐ十分な解決手
段にはなり得なかった。
【０００８】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、コンデンサのｔａｎδやインピーダンスを増大させ
ることなく、外部からの衝撃や機械的ストレスに対する
十分な強度を有する固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
で、コンデンサのｔａｎδやインピーダンスを増大させ
ることなく、外部からの衝撃や機械的ストレスに対する
十分な強度を有する固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、陽極リード線を植立した弁作用金属からな
る陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラファイト
層，陰極導電体としての銀塗料層を形成して構成したコ
ンデンサ素子にリードフレームを接着し、かつ樹脂外装
を施してなる固体電解コンデンサにおいて、前記銀塗料
層が銀粉末，銅粉末，非水溶性高分子材，グラファイト
ファイバーからなる第１銀塗料層と、この第１銀塗料層
上に形成した銀粉末，銅粉末，非水溶性高分子材からな
る第２銀塗料層とで構成したことを特徴とするものであ
る。
ンデンサは、陽極リード線を植立した弁作用金属からな
る陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラファイト
層，陰極導電体としての銀塗料層を形成して構成したコ
ンデンサ素子にリードフレームを接着し、かつ樹脂外装
を施してなる固体電解コンデンサにおいて、前記銀塗料
層が銀粉末，銅粉末，非水溶性高分子材，グラファイト
ファイバーからなる第１銀塗料層と、この第１銀塗料層
上に形成した銀粉末，銅粉末，非水溶性高分子材からな
る第２銀塗料層とで構成したことを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【作用】有機溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末
をそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料にグラフ
ァイトファイバーを混合することにより、非水溶性高分
子材とグラファイトファイバーのファイバーラミネート
構造を有する導電性複合強化材料層が第１銀塗料層とし
て形成される。そして、この第１銀塗料層上に有機溶
剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混合
し、十分に攪拌してなる銀塗料が第２銀塗料層として形
成される。これにより従来の１層で構成された銀塗料層
よりもはるかに熱的ストレス、物理的ストレスに強く、
割れや剥離現象のない銀塗料層が得られる。
をそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料にグラフ
ァイトファイバーを混合することにより、非水溶性高分
子材とグラファイトファイバーのファイバーラミネート
構造を有する導電性複合強化材料層が第１銀塗料層とし
て形成される。そして、この第１銀塗料層上に有機溶
剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混合
し、十分に攪拌してなる銀塗料が第２銀塗料層として形
成される。これにより従来の１層で構成された銀塗料層
よりもはるかに熱的ストレス、物理的ストレスに強く、
割れや剥離現象のない銀塗料層が得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明につき実施例を参照して説明す
る。
る。
【００１２】すなわち、図１に示すように、例えばタン
タル粉末を加圧成形した陽極体１にタンタルの陽極リー
ド線２を植立し、高温で真空焼結した後、リン酸水溶液
中にて化成電圧５０Ｖを印加して陽極酸化し、タンタル
の陽極酸化皮膜３を形成し、次に、硝酸マンガン溶液中
に浸漬して前記陽極酸化皮膜３上に硝酸マンガンを付着
させた後、温度２５０℃〜３００℃の恒温焼成炉中で数
分間熱分解して二酸化マンガンからなる半導体層４を形
成する。この硝酸マンガン溶液中への浸漬及び熱分解工
程は、数回繰り返して行う。
タル粉末を加圧成形した陽極体１にタンタルの陽極リー
ド線２を植立し、高温で真空焼結した後、リン酸水溶液
中にて化成電圧５０Ｖを印加して陽極酸化し、タンタル
の陽極酸化皮膜３を形成し、次に、硝酸マンガン溶液中
に浸漬して前記陽極酸化皮膜３上に硝酸マンガンを付着
させた後、温度２５０℃〜３００℃の恒温焼成炉中で数
分間熱分解して二酸化マンガンからなる半導体層４を形
成する。この硝酸マンガン溶液中への浸漬及び熱分解工
程は、数回繰り返して行う。
【００１３】次に、半導体層４形成後の素子を、水溶性
又は非水溶性の有機高分子材の溶液に平均粒径０．３μ
ｍ以下の黒鉛粉末を懸濁させたグラファイト液に浸漬
し、温度１５０℃〜２２０℃の恒温槽中で乾燥し、グラ
ファイト層５を形成する。しかる後、有機溶剤，非水溶
性高分子材，銀粉末，銅粉末と、更に平均直径５０μｍ
以下で長さが０．１ｍｍ〜２ｍｍのグラファイトファイ
バーをそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸
漬し、温度１５０℃〜２００℃で乾燥し陰極導電体とし
ての第１銀塗料層６を形成し、さらに引き続き有機溶
剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混合
し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸漬し、温度１５０℃
〜２００℃で乾燥し前記第１銀塗料層６上に第２銀塗料
層７を形成してコンデンサ素子８を構成する。その後、
陽極リード線２をリードフレーム陽極部９に溶着すると
ともに、リードフレーム陰極部１０となる素子固定部に
導電性接着剤１１を介してコンデンサ素子８を構成する
第２銀塗料層７部を接着し、しかる後、トランスファー
モールドを行い、樹脂外装１２を施し、この樹脂外装１
２より導出したリードフレーム陽極部９及びリードフレ
ーム陰極部１０を折り曲げて完成品としたものである。
又は非水溶性の有機高分子材の溶液に平均粒径０．３μ
ｍ以下の黒鉛粉末を懸濁させたグラファイト液に浸漬
し、温度１５０℃〜２２０℃の恒温槽中で乾燥し、グラ
ファイト層５を形成する。しかる後、有機溶剤，非水溶
性高分子材，銀粉末，銅粉末と、更に平均直径５０μｍ
以下で長さが０．１ｍｍ〜２ｍｍのグラファイトファイ
バーをそれぞれ混合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸
漬し、温度１５０℃〜２００℃で乾燥し陰極導電体とし
ての第１銀塗料層６を形成し、さらに引き続き有機溶
剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混合
し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸漬し、温度１５０℃
〜２００℃で乾燥し前記第１銀塗料層６上に第２銀塗料
層７を形成してコンデンサ素子８を構成する。その後、
陽極リード線２をリードフレーム陽極部９に溶着すると
ともに、リードフレーム陰極部１０となる素子固定部に
導電性接着剤１１を介してコンデンサ素子８を構成する
第２銀塗料層７部を接着し、しかる後、トランスファー
モールドを行い、樹脂外装１２を施し、この樹脂外装１
２より導出したリードフレーム陽極部９及びリードフレ
ーム陰極部１０を折り曲げて完成品としたものである。
【００１４】以上のように構成してなる固体電解コンデ
ンサによれば、陰極導電体が有機溶剤，非水溶性高分子
材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混合し、十分に攪拌して
なる銀塗料にグラファイトファイバーを混合することに
より、非水溶性高分子材とグラファイトファイバーのフ
ァイバーラミネート構造を有する導電性複合強化材料層
としての第１銀塗料層と、この第１銀塗料層上に形成し
た有機溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれ
ぞれ混合し、十分に攪拌してなる第２銀塗料層とで構成
されているため、従来の１層で構成された銀塗料層より
もはるかに熱的ストレス、物理的ストレスに強く、割れ
や剥離現象のない陰極導電体としての銀塗料層が得ら
れ、漏れ電流、ｔａｎδ、インピーダンスなどの初期特
性は元より信頼性に富む優れた効果を得ることができ
る。
ンサによれば、陰極導電体が有機溶剤，非水溶性高分子
材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混合し、十分に攪拌して
なる銀塗料にグラファイトファイバーを混合することに
より、非水溶性高分子材とグラファイトファイバーのフ
ァイバーラミネート構造を有する導電性複合強化材料層
としての第１銀塗料層と、この第１銀塗料層上に形成し
た有機溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれ
ぞれ混合し、十分に攪拌してなる第２銀塗料層とで構成
されているため、従来の１層で構成された銀塗料層より
もはるかに熱的ストレス、物理的ストレスに強く、割れ
や剥離現象のない陰極導電体としての銀塗料層が得ら
れ、漏れ電流、ｔａｎδ、インピーダンスなどの初期特
性は元より信頼性に富む優れた効果を得ることができ
る。
【００１５】次に、本発明と従来例による特性比較につ
いて述べる。
いて述べる。
【００１６】すなわち、上記実施例にて述べた構成から
なる本発明（Ａ）と、上記本発明と同一の材料を用い、
同一の工程を経てグラファイト層まで形成した後、有機
溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混
合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸漬し、温度１５０
℃〜２００℃で乾燥し、陰極導電体として１層からなる
銀塗料層を形成し、その後、再び上記本発明と同一の手
段を講じ完成品とした従来例（Ｂ）による試料１０００
個ずつについての初期特性不良状況を調べた結果、表１
に示すようになり、また、本発明（Ａ），従来例（Ｂ）
とも前述した手段によって得た試料１００個ずつについ
て、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｆに規定する、試験法２１
３Ｂの試験条件Ｃにより行った衝撃試験回数−漏れ電流
を調べた結果、図３に示すようになった。
なる本発明（Ａ）と、上記本発明と同一の材料を用い、
同一の工程を経てグラファイト層まで形成した後、有機
溶剤，非水溶性高分子材，銀粉末，銅粉末をそれぞれ混
合し、十分に攪拌してなる銀塗料に浸漬し、温度１５０
℃〜２００℃で乾燥し、陰極導電体として１層からなる
銀塗料層を形成し、その後、再び上記本発明と同一の手
段を講じ完成品とした従来例（Ｂ）による試料１０００
個ずつについての初期特性不良状況を調べた結果、表１
に示すようになり、また、本発明（Ａ），従来例（Ｂ）
とも前述した手段によって得た試料１００個ずつについ
て、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｆに規定する、試験法２１
３Ｂの試験条件Ｃにより行った衝撃試験回数−漏れ電流
を調べた結果、図３に示すようになった。
【００１７】なお、試料の定格は本発明（Ａ），従来例
（Ｂ）とも４Ｖ−１０μＦである。
（Ｂ）とも４Ｖ−１０μＦである。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から明らかなように、本発明（Ａ）に
よるものは従来例（Ｂ）と比較してｔａｎδやインピー
ダンス特性は皆無で、また漏れ電流特性改善に大きく寄
与することがわかる。
よるものは従来例（Ｂ）と比較してｔａｎδやインピー
ダンス特性は皆無で、また漏れ電流特性改善に大きく寄
与することがわかる。
【００２０】また、図３から明らかなように、従来例
（Ｂ）のものは、衝撃試験の回数を重ねる毎に漏れ電流
の増大がみられるのに対し、本発明（Ａ）のものは前記
衝撃試験を繰り返しても漏れ電流の増大は認められず、
本発明の有効性が実証された。
（Ｂ）のものは、衝撃試験の回数を重ねる毎に漏れ電流
の増大がみられるのに対し、本発明（Ａ）のものは前記
衝撃試験を繰り返しても漏れ電流の増大は認められず、
本発明の有効性が実証された。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による固体電
解コンデンサによれば、コンデンサのｔａｎδやインピ
ーダンスを増大させることなく、外部からの衝撃や機械
的ストレスによっても漏れ電流特性劣化のない固体電解
コンデンサを得ることができる。
解コンデンサによれば、コンデンサのｔａｎδやインピ
ーダンスを増大させることなく、外部からの衝撃や機械
的ストレスによっても漏れ電流特性劣化のない固体電解
コンデンサを得ることができる。
【図１】本発明による固体電解コンデンサを示す正断面
図である。
図である。
【図２】従来例による固体電解コンデンサを示す正断面
図である。
図である。
【図３】固体電解コンデンサの衝撃試験回数−漏れ電流
特性曲線図である。
特性曲線図である。
１ 陽極体 ２ 陽極リード線 ３ 陽極酸化皮膜 ４ 半導体層 ５ グラファイト層 ６ 第１銀塗料層 ７ 第２銀塗料層 ８ コンデンサ素子 １１ 導電性接着剤 １２ 樹脂外装
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リード線を植立した弁作用金属から
なる陽極体に順次、酸化皮膜層，半導体層，グラファイ
ト層，陰極導電体としての銀塗料層を形成して構成した
コンデンサ素子にリードフレームを接着し、かつ樹脂外
装を施してなる固体電解コンデンサにおいて、前記銀塗
料層が銀粉末，銅粉末，非水溶性高分子材，グラファイ
トファイバーからなる第１銀塗料層と、この第１銀塗料
層上に形成した銀粉末，銅粉末，非水溶性高分子材から
なる第２銀塗料層とで構成したことを特徴とする固体電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109337A JP3002602B2 (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109337A JP3002602B2 (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283296A JPH05283296A (ja) | 1993-10-29 |
| JP3002602B2 true JP3002602B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=14507674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4109337A Expired - Fee Related JP3002602B2 (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3002602B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19846936C1 (de) * | 1998-10-12 | 2000-03-30 | Siemens Matsushita Components | Tantal-Elektrolytkondensator |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP4109337A patent/JP3002602B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05283296A (ja) | 1993-10-29 |
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