JP3265529B2 - Manufacturing method of printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of printed wiring boardInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板の
製造方法及びそのプリント配線板に関し、特にポスト接
続方式により多層化したプリント配線板の製造方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board and a printed wiring board , and more particularly to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board by a post connection method.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種のポスト接続型プリント配線板の
製造方法に関する技術を開示するものとして、下記の文
献がある。 文献:S.Itaya et al;”High De
nsity Build−UP Wiring Boa
rds Using Conbentional Pr
inted Wiring Boards Proce
ss”:1995 ,IEMT SYMPOSIUM
Proceedings(米),p.96−p.1022. Description of the Related Art The following documents disclose techniques relating to a method of manufacturing this type of post-connection type printed wiring board. Reference: S.M. Itaya et al; "High De
nity Build-UP Wiring Boa
rds Using Conventional Pr
integrated Wiring Boards Process
ss ": 1995, IEMT SYMPOSIUM
Proceedings (US), p. 96-p. 102
【0003】図7は従来のポスト接続型プリント配線板
の製造方法を(a)〜(p)の順次記号の各図によって
示す工程手順図である。図7において、(a)〜(p)
の各図は全て配線板断面を示すものである。以下、従来
のビルドアップ型基板の上下導体回路層間の電気的接続
をポスト(金属柱)により行う基板に対する一般的製造
方法を、図7の(a)〜図4の(p)の各工程図によ
り、順次説明する。FIG. 7 is a process sequence diagram showing a conventional method of manufacturing a post-connection type printed wiring board by using the respective symbols of (a) to (p). In FIG. 7, (a) to (p)
Each figure shows a cross section of the wiring board. Hereinafter, a general manufacturing method for a substrate in which electrical connection between upper and lower conductor circuit layers of a conventional build-up type substrate is performed by a post (metal pillar) will be described with reference to FIGS. 7A to 4P. Will be sequentially described.
【0004】図7の(a)において、701は例えばガ
ラスエポキシ等で形成され基板の主体となる絶縁体層で
あり、絶縁体層701上に形成された表層回路用の銅箔
702を、バフ等の機械研磨又は過酸化水素配合硫酸等
の薬液で、あるいはその両者の併用法により、銅箔70
2表面の清浄化を行い、後工程で圧着する銅箔エッチン
グ用の紫外線感光性のドライフィルムレジストの密着性
向上を行う。なお、絶縁体層701、銅箔702ともコ
ア基板部分(従来の両面銅張板、プリプレグを用いて製
造するプリント回路基板の製造方法により形成される部
分)である。In FIG. 7A, reference numeral 701 denotes an insulator layer formed of, for example, glass epoxy or the like and serving as a main body of a substrate. A copper foil 702 for a surface layer circuit formed on the insulator layer 701 is buffed. The copper foil 70 is obtained by mechanical polishing such as by using a chemical solution such as sulfuric acid mixed with hydrogen peroxide, or a combination of both.
(2) The surface is cleaned, and the adhesion of an ultraviolet-sensitive dry film resist for copper foil etching to be pressed in a later step is improved. Note that both the insulator layer 701 and the copper foil 702 are core substrate portions (portions formed by a method of manufacturing a printed circuit board manufactured using a conventional double-sided copper-clad board or prepreg).
【0005】次いで図7の(b)では、前述の図示しな
いドライフィルムレジストを熱圧着した後、回路パター
ン用のマスク(図示せず)を重ねた状態で露光を行い、
現像液で現像をし、塩化銅溶液、塩化鉄溶液、過酸化水
素配合硫酸液等のエッチング液により銅箔702の内の
銅を除去する部分を露出させて、回路として必要な部分
をレジスト703でコーテイングする。図7の(c)
で、銅箔702の内の不要な銅の部分の除去を行い、表
層回路704を形成する。そして、図7の(d)では、
役目を終え不要となったレジスト703を除去した状態
を示す。Next, in FIG. 7B, after the above-mentioned dry film resist (not shown) is thermocompression-bonded, exposure is performed with a circuit pattern mask (not shown) superposed thereon.
After developing with a developing solution, a portion of the copper foil 702 from which copper is removed is exposed by an etching solution such as a copper chloride solution, an iron chloride solution, and a hydrogen peroxide mixed sulfuric acid solution. Coating with (C) of FIG.
Then, unnecessary copper portions in the copper foil 702 are removed, and a surface circuit 704 is formed. Then, in FIG. 7D,
This shows a state in which the resist 703 which has become unnecessary and has become unnecessary has been removed.
【0006】図7の(e)で、表層回路704上に、こ
の回路とビルドアップ部回路パターンとの電気的接続用
のポスト(金属性の柱)を、めっきレジストを用いて電
解めっきにより形成するが、その接続用のポスト電解め
っきを行うために、このめっき用の給電膜705を無電
解めっきにより表層回路704上(導体部分と導体の存
在しない部分の両表面上)に形成する。次に図7の
(f)で、ポストめっき用のレジスト706を塗布・形
成した状態を示している。なお、レジスト706は紫外
線感光性を有し、露光・現像によりポストめっきする部
分のレジストが 開口されるようになっている。In FIG. 7E, a post (metal column) for electrical connection between the circuit and the build-up circuit pattern is formed on the surface circuit 704 by electrolytic plating using a plating resist. However, in order to perform post electrolytic plating for the connection, a power supply film 705 for plating is formed on the surface circuit 704 (on both surfaces of the conductor portion and the portion where no conductor exists) by electroless plating. Next, FIG. 7F shows a state in which a post plating resist 706 is applied and formed. Note that the resist 706 has ultraviolet sensitivity, and is exposed to light and developed so that the portion of the resist to be post-plated is opened.
【0007】図7の(g)は、レジスト706の露光現
像により開口部708及びそれ以外の部分すなわち残存
レジスト707が形成された状態を示す。そして、図7
の(h)は、電解めっきにより開口部708に所要のポ
スト709が形成された状態を示す。図7の(i)は、
不要となった残存レジスト707が除去された状態を示
している。図7の(j)では、不要となった給電膜70
5を、塩化銅や過酸化水素配合の硫酸等のエッチング液
により、エッチングレジストをしないで除去する。FIG. 7G shows a state in which the opening 708 and other portions, that is, the remaining resist 707 are formed by exposure and development of the resist 706. And FIG.
(H) shows a state in which a required post 709 is formed in the opening 708 by electrolytic plating. (I) of FIG.
This shows a state where the unnecessary remaining resist 707 has been removed. In FIG. 7 (j), the feeding film 70 which is no longer needed
5 is removed with an etching solution such as sulfuric acid containing copper chloride or hydrogen peroxide without forming an etching resist.
【0008】図7の(k)は、ビルドアップ部用の絶縁
体樹脂を印刷やカーテンコート方法などにより塗布し、
熱により硬化させて樹脂膜710を形成した状態であ
る。図7の(l)は、樹脂膜710中に埋もれたポスト
709の頭部をバフ研磨等の方法により露出させ、ポス
ト頭頂部711が形成された状態を示す。ここでのバフ
研磨は、ポスト頭頂部711を露出させる以外に、ポス
ト上部導体回路の樹脂上への密着強度を向上させるとい
う目的も併せ持っている。次いで、前述のバフ研磨によ
り形成された凹凸よりもさらに細かな凹凸をつけて、上
部導体回路の密着強度を向上させるために、薬液処理を
行う。FIG. 7 (k) shows an example in which an insulating resin for a build-up portion is applied by printing, curtain coating, or the like.
This is a state in which the resin film 710 is formed by being cured by heat. FIG. 7 (l) shows a state where the head of the post 709 buried in the resin film 710 is exposed by a method such as buffing and the like, and the post crown 711 is formed. The buffing here has not only the purpose of exposing the post top portion 711 but also the purpose of improving the adhesion strength of the upper conductor circuit of the post to the resin. Next, a chemical solution treatment is performed in order to provide finer irregularities than the irregularities formed by the above-mentioned buffing and to improve the adhesion strength of the upper conductor circuit.
【0009】図7の(m)では、ポスト709のポスト
頭頂部711と樹脂膜710の平坦面上にさらに上層の
回路パターン用銅膜712を形成する。回路パターン用
銅膜712の形成は、無電解銅めっきと電解銅めっきを
併用して行い、必要厚さを確保する。図7の(n)で、
回路パターン用銅膜をエッチングにより回路形成するた
めのエッチングレジスト713を形成した状態を示して
いる。エッチングレジスト713は紫外線露光性のもの
を使用し、露光・現像によりエッチングレジスト713
を形成する。In FIG. 7 (m), an upper layer circuit pattern copper film 712 is further formed on the top of the post 711 of the post 709 and the flat surface of the resin film 710. The formation of the circuit pattern copper film 712 is performed by using both electroless copper plating and electrolytic copper plating to secure a required thickness. In (n) of FIG.
This shows a state where an etching resist 713 for forming a circuit by etching the circuit pattern copper film is formed. As the etching resist 713, an ultraviolet-ray exposing resist is used, and the etching resist 713 is exposed and developed.
To form
【0010】図7の(o)は、銅を溶解する薬液を使用
して回路パターン用銅膜712の不要な部分を溶解・除
去し、回路714を形成した状態を示す。最後に、図7
の(p)は、不要のエッチングレジスト713を除去し
た状態を示す。上述の工程により、ビルドアップ部の絶
縁体層、ポスト部及びポスト上部導体層の形成が完了と
なる。FIG. 7 (o) shows a state in which an unnecessary portion of the circuit pattern copper film 712 is dissolved and removed using a chemical solution for dissolving copper to form a circuit 714. Finally, FIG.
(P) shows a state where the unnecessary etching resist 713 is removed. Through the above-described steps, formation of the insulator layer of the build-up portion, the post portion, and the post upper conductor layer is completed.
【0011】そして、ビルドアップ層が2層以上になる
基板構成の場合には、上述の工程の繰り返しを行えばよ
く、上層回路パターン上に、さらに前述の無電解めっき
による給電膜を形成し、ポストめっきを行い、絶縁層樹
脂を塗布し、研磨、薬液粗化を行った後、さらに上の層
の回路パターンを形成するようになっていた。In the case of a substrate configuration in which the number of build-up layers is two or more, the above-described steps may be repeated, and a power supply film is formed on the upper circuit pattern by electroless plating. After performing post-plating, applying an insulating layer resin, polishing and roughening a chemical solution, a circuit pattern of a further upper layer is formed.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のポスト接続型プリント配線板の製造方法で
は、電解めっきにより形成される、ポストめっきのため
の給電膜を、無電解めっきにより形成しなければならな
い。この無電解めっきの工程は、前処理、めっき等の薬
液処理の工程数が多い上に、薬液の管理も容易ではな
く、かつ、コストが高い等の問題が数多くあった。However, in the above-mentioned conventional method for manufacturing a post-connection type printed wiring board, a power supply film for post plating formed by electroplating is formed by electroless plating. There must be. This electroless plating process has many problems such as a large number of steps of chemical solution treatment such as pretreatment and plating, and the management of the chemical solution is not easy and the cost is high.
【0013】さらに、ポスト形成後には、不要となった
無電解銅めっきの給電膜の除去が必要であり、この工程
はエッチングレジスト無しでエッチングを行うため、不
要な無電解銅めっき膜の除去だけでなく、ポストや配線
等必要な部分も溶解損傷してしまうことが多々あった。Further, after forming the post, it is necessary to remove the unnecessary power supply film of the electroless copper plating. Since this step is performed without an etching resist, only the unnecessary electroless copper plating film is removed. In addition, necessary parts such as posts and wiring are often melted and damaged.
【0014】さらに、ポストとポスト下部導体回路間に
無電解めっき及びその前処理によるスズ−パラジウム合
金層を含むため、ポストのシェア(せん断)強度が著し
く低下し、 絶縁体樹脂の塗布時、特にスクリーン印刷等により形
成する場合に、ポストがスキージにより倒される。 ポストの頭頂部露出のための研磨で、ポストそのもの
が抜ける。 基板の搬送等、製造工程におけるハンドリングの際の
衝撃等で、ポストが抜ける。 等の問題が発生していた。In addition, since a tin-palladium alloy layer formed by electroless plating and a pretreatment thereof is included between the post and the conductor circuit below the post, the shear (shear) strength of the post is significantly reduced. When formed by screen printing or the like, the post is knocked down by a squeegee. The post itself comes off by polishing for exposing the top of the post. The post comes off due to an impact or the like during handling in the manufacturing process such as the transfer of a substrate. And other problems have occurred.
【0015】これらの問題点を防止するために、無電解
めっきの条件及び無電解めっきの前処理条件を変化させ
ることにより、ある程度のポストシェア強度の向上を図
ることは可能であり、ポストのめっきが行われる銅上に
適した無電解めっき及びその前処理条件にすることは可
能であるが、これを行うと、銅上以外の樹脂上において
は、逆にめっき膜の密着強度が低下し、製造が不可能に
なる等の問題があった。In order to prevent these problems, it is possible to improve the post shear strength to some extent by changing the conditions of the electroless plating and the pretreatment conditions of the electroless plating. It is possible to make the electroless plating suitable for copper and the pretreatment conditions suitable for it.However, when this is performed, on a resin other than copper, the adhesion strength of the plating film is reduced, There was a problem that production became impossible.
【0016】また、その他のポストシェア強度低下の原
因として、ポストめっきに使用するドライフィルムフォ
トレジストの露光、現像後に形成されるポストめっき用
開口部におけるドライフィルムレジスト壁の裾引きの問
題が挙げられる。この裾引きの問題は、ドライフィルム
の性質及び基板の使用材料の関係から必ず発生するもの
で、本発明の対象製品である高密度基板におけるポスト
径のクラスにおいては、この裾引きのポストシェア強度
低下に及ぼす影響は大きく、何らかの対策が強く要望さ
れていた。Another cause of a decrease in post-shear strength is the problem of footing of the dry film resist wall at the post plating opening formed after exposure and development of the dry film photoresist used for post plating. . The problem of the tailing always arises from the relationship between the properties of the dry film and the material used for the substrate. In the class of the post diameter of the high-density substrate which is the target product of the present invention, the post shear strength of the tailing is The impact on the decline was significant, and some countermeasures were strongly desired.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、ポストを介して下部導体層及び上部
導体層間の電気的接続を行う方法であって、基板上に前
記下部導体層を形成し、下部導体層上にめっき用給電膜
を形成する工程と、レジストを前記給電膜上に形成する
工程と、ポストを形成するための開口部をレジストに形
成する工程と、開口部より露出した給電膜を除去する工
程と、電解めっきにより開口部内に下部導体層と電気的
に接続されるポストを形成する工程と、レジストを除去
した後に、下部導体層及びポストを含む基板上に絶縁層
を形成する工程と、絶縁層を研磨し、絶縁層よりポスト
を露出させる工程と、露出させたポスト上に、ポストと
電気的に接続される上部導体層を形成する工程とを有す
るものである。 A print distribution according to the present invention is provided.
The method of manufacturing a wire plate includes a method in which a lower conductor layer and an upper
A method of making electrical connection between conductive layers, wherein
Forming a lower conductive layer, and a power supply film for plating on the lower conductive layer
Forming a resist and forming a resist on the power supply film
Process and openings for forming posts are formed in resist.
And removing the power supply film exposed from the opening.
The lower conductor layer in the opening by electrolytic plating
Forming a post connected to the substrate and removing the resist
After that, the insulating layer on the substrate including the lower conductor layer and the post
Forming an insulating layer and polishing the insulating layer to form a post from the insulating layer.
And exposing the post and the post on the exposed post
Forming an electrically conductive upper conductor layer.
Things.
【0018】そして、本発明に係るプリント配線板の製
造方法では、ポストと下部導体層との接触面積を増加さ
せるために、給電膜を除去すると共に、開口部周囲の下
部導体層も一部除去する。 The production of the printed wiring board according to the present invention
In the fabrication method, the contact area between the post and the lower conductor layer is increased.
To remove the power supply membrane,
Part of the partial conductor layer is also removed.
【0019】また、上述の製造方法において、膜の溶解
除去は、薬液に浸漬処理によって行うもの、薬液に浸漬
し、かつ超音波処理による振動を併用して行う方法、薬
液に浸漬し、かつ外部から衝撃及び振動を加えながら処
理する方法、基板処理面を薬液面に垂直とし、薬液への
浸漬と引き上げを繰り返して処理する方法、基板処理面
を薬液面に平行とし、薬液への浸漬と引き上げを繰り返
して処理する方法、液面と基板処理面の各延長線が角度
をもって接する状態で、薬液への浸漬と引き上げを繰り
返して処理する方法、薬液への浸漬中に、処理基板を回
転又は移動等の運動をさせながら処理する方法、搬送機
構によって前記基板を移動させながら基板処理面に薬液
を吹き付けて処理する方法の内のいずれの方法であって
も良い。In the above-mentioned manufacturing method, the dissolution of the film
Removal is performed by immersion in a chemical solution, a method of immersing in a chemical solution and using vibration by ultrasonic treatment, a method of immersing in a chemical solution and performing a process while applying shock and vibration from the outside, a substrate processing surface Vertical to the surface of the chemical solution, and repeated immersion and lifting in the chemical solution, processing the substrate processing surface parallel to the surface of the chemical solution, and repeatedly immersing and lifting in the chemical solution, processing of the liquid surface and the substrate processing surface A method in which immersion and lifting in a chemical solution are repeated while each extension line is in contact with an angle, a method in which processing is performed while rotating or moving a processing substrate during immersion in a chemical solution, a transporter
While moving the substrate by the structure, a chemical solution is applied to the substrate processing surface.
Any of the methods of spraying and processing may be used.
【0020】さらに、前述の膜の溶解除去において使用
する薬液は、塩化第二鉄と塩酸、塩化第二銅と塩酸、過
酸化水素と硫酸、塩化アンモニウムとアンモニア水及び
過硫酸アンモニウムの内のいずれかを含む溶液であって
も良い。Furthermore, chemical solution Oite used to dissolve away the above-mentioned film, ferric chloride and hydrochloric acid, cupric chloride and hydrochloric acid, hydrogen peroxide and sulfuric acid, of the ammonium chloride with aqueous ammonia and ammonium persulfate A solution containing any of them may be used.
【0021】[0021]
[第1の実施の形態]図1は本発明によるポスト接続型
プリント配線板の製造方法の第1の実施の形態を(a)
〜(k)の順次記号を付した各図によって示す工程手順
図である。図1において、(a)〜(k)の各図は全て
配線板断面を示すものである。以下、本発明の第1の実
施の形態によるビルドアップ型基板の上下導体回路層間
の電気的接続をポスト(金属柱)により行う基板に対す
る一般的製造方法を、図1の(a)〜図1の(k)の各
工程図により、順次説明する。なお、説明の簡略化のた
め、本実施の形態においてはビルドアップ層を1層とし
た場合について説明する。[First Embodiment] FIGS. 1A and 1B show a first embodiment of a method for manufacturing a post connection type printed wiring board according to the present invention.
It is a process sequence figure shown by each figure attached | subjected sequentially to (k). In FIG. 1, each of the drawings (a) to (k) shows a cross section of the wiring board. Hereinafter, a general manufacturing method for a substrate in which electrical connection between upper and lower conductor circuit layers of a build-up type substrate according to a first embodiment of the present invention is performed by a post (metal column) will be described with reference to FIGS. (K) will be sequentially described. Note that, for simplification of the description, in the present embodiment, a case where the build-up layer is one layer will be described.
【0022】図1の(a)において、絶縁体層101は
ポストを設ける下層回路層の直下の絶縁体層部分であ
り、その上に銅膜等の下層回路102の部分が形成され
ている。ここで、本実施の形態ではビルドアップ層が1
層であるから、コア(従来のプレス加工により制作する
層)の表層回路上にポストを設ける場合の説明であるた
め、絶縁体層101はビルドアップ層ではない。In FIG. 1A, an insulator layer 101 is an insulator layer portion immediately below a lower circuit layer provided with a post, and a portion of a lower circuit 102 such as a copper film is formed thereon. Here, in the present embodiment, the build-up layer is 1
Since it is a layer, the description is for a case where a post is provided on a surface circuit of a core (a layer produced by conventional press working), and therefore, the insulator layer 101 is not a build-up layer.
【0023】図1の(b)では、絶縁体層101及び下
層回路102上にポスト形成のための電解銅めっきの際
に必要な給電膜103を形成した状態を示している。こ
の給電膜を形成しておかないと、下層回路102の中に
は電気的に孤立していて、電解銅めっきの際に電流が流
れず、その部分のみポストの形成ができない部分が生ず
るので、給電膜103の形成は重要な工程である。次い
で、図1の(c)では、給電膜103上にポストめっき
の際のめっきレジストとなるドライフィルムフォトレジ
スト104をラミネート(堆積)する。FIG. 1B shows a state where a power supply film 103 required for electrolytic copper plating for forming a post is formed on the insulator layer 101 and the lower circuit 102. If the power supply film is not formed, the lower layer circuit 102 is electrically isolated, a current does not flow at the time of electrolytic copper plating, and a portion where a post cannot be formed occurs only at that portion. The formation of the power supply film 103 is an important step. Next, in FIG. 1C, a dry film photoresist 104 serving as a plating resist at the time of post plating is laminated (deposited) on the power supply film 103.
【0024】図1の(d)は、露光・現像の工程によ
り、ポストめっきを行う部分となる開口部105が形成
された状態を示している。106はドライフィルムフォ
トレジスト104の露光・現像後に生ずる裾部である。FIG. 1D shows a state in which an opening 105 to be subjected to post plating is formed by the exposure and development steps. Reference numeral 106 denotes a skirt formed after exposure and development of the dry film photoresist 104.
【0025】さらに、図1の(e)のように、ポストめ
っき形成用の開口部105の底部に存在する給電膜10
3を、銅を溶解する薬液に浸漬し溶解除去する。107
は開口部105の底部を示すが、給電膜103の無電解
銅めっき膜を除去するだけでなく、その下部にある下層
回路102の銅膜そのものも若干溶解除去した方が、前
述のシェア強度向上には効果がある。また、底部107
はポスト(後述)との接続界面の断面が水平状の直線で
なく、円弧状になるように溶解除去することにより、一
層の強度向上が可能となる。Further, as shown in FIG. 1E, the power supply film 10 existing at the bottom of the opening 105 for forming the post plating is formed.
3 is immersed in a chemical solution for dissolving copper and dissolved and removed. 107
Indicates the bottom of the opening 105, but not only the electroless copper plating film of the power supply film 103 but also the copper film itself of the lower circuit 102 thereunder is slightly dissolved and removed. Is effective. Also, the bottom 107
By further dissolving and removing the cross section of the connection interface with the post (described later) so that the cross section is not a horizontal straight line but an arc, the strength can be further improved.
【0026】ここで使用する薬液は、ドライフィルムレ
ジスト104を犯すことのないもので、銅を溶解する能
力のあるもの、例えば塩化第2銅と塩酸からなる水溶
液、塩化第2鉄と塩酸からなる水溶液、過酸化水素水と
硫酸からなる水溶液、酸化クロム(CrO3 )の硫酸溶
液等を使用するが、これらに限定するものではない。そ
して、溶解除去の方法は、上述のような単なる浸漬に止
まらず、浸漬の際に超音波や振動を与えることにより、
開口部105内に薬液が出入りし易くする方法を併用し
ても良い。なお、詳細は第2の実施の形態以降に記述す
るが、浸漬、引き上げを繰り返し、あるいは、基板を液
内で回転させたたり、移動させたりする等の方法で動か
すことにより、薬液の開口部への出入りを促進させる方
法を併用することも効果的である。また、浸漬以外の方
法として、スプレー等によってシャワー状に吹き付ける
方式であっても良い。The chemical used here does not violate the dry film resist 104 and has a capability of dissolving copper, for example, an aqueous solution composed of cupric chloride and hydrochloric acid, and a solution composed of ferric chloride and hydrochloric acid. An aqueous solution, an aqueous solution comprising hydrogen peroxide and sulfuric acid, a sulfuric acid solution of chromium oxide (CrO 3 ), and the like are used, but are not limited thereto. And the method of dissolving and removing is not limited to simple immersion as described above, but by applying ultrasonic waves and vibration at the time of immersion,
A method for facilitating entry and exit of the chemical solution into the opening 105 may be used together. Although the details will be described in the second and subsequent embodiments, the immersion and pulling are repeated, or the substrate is rotated or moved in the liquid to move the opening of the chemical liquid. It is also effective to use a method that promotes entry and exit. Further, as a method other than the immersion, a method of spraying in a shower shape by a spray or the like may be used.
【0027】次いで、図1の(f)は、電解銅めっきに
より開口部105にポスト108を形成した状態を示し
ている。そして、図1の(g)に、不要となったドライ
フィルムフォトレジスト104を剥離した状態を示す。
さらに、図1の(h)には、不要となった給電膜103
の無電解銅めっき膜を、エッチングマスクなしで、溶解
除去した状態を示す。ここでの溶解除去はマスクなしで
あるから、過酸化水素水と硫酸からなる溶液等のように
溶解速度の低い溶液を使用するのが好適である。FIG. 1F shows a state in which the post 108 is formed in the opening 105 by electrolytic copper plating. FIG. 1G shows a state where the unnecessary dry film photoresist 104 is removed.
Further, FIG. 1H shows an unnecessary power supply film 103.
2 shows a state in which the electroless copper plating film of FIG. Since the dissolution and removal here are performed without using a mask, it is preferable to use a solution having a low dissolution rate, such as a solution composed of aqueous hydrogen peroxide and sulfuric acid.
【0028】さらに、図1の(i)のように、ポスト1
08の上下の導体回路層間の絶縁層109を構成する樹
脂を、印刷やカーテンコート方法等の適切な方法により
塗布し、硬化させた状態を示している。図1の(j)
は、樹脂中に埋設したポスト108の上部の傘状部分を
除去するバフ研磨等の機械的な研磨により、平坦なポス
ト頭頂部110が露出された状態を示したものである。
そして、図1の(k)は、ポスト上部導体回路111を
形成した状態を示している。この形成は、無電解めっき
と電解めっきにより、ポスト頭頂部110を含む絶縁体
樹脂全面にめっきを行った後、エッチングレジスト等を
用いることにより必要な部分のみを残し溶解除去する方
法を採用するのが好ましい。このようにして、ビルドア
ップ層が1層の場合の基板の形成が完了する。Further, as shown in FIG.
This shows a state in which the resin constituting the insulating layer 109 between the upper and lower conductor circuit layers 08 is applied and cured by an appropriate method such as printing or a curtain coating method. (J) of FIG.
The figure shows a state in which the flat post crown 110 is exposed by mechanical polishing such as buff polishing for removing the umbrella-shaped portion above the post 108 embedded in the resin.
FIG. 1K shows a state in which the upper post conductor circuit 111 is formed. This method employs a method in which plating is performed on the entire surface of the insulating resin including the post crown 110 by electroless plating and electrolytic plating, and then only the necessary portions are dissolved and removed by using an etching resist or the like. Is preferred. Thus, the formation of the substrate in the case where the number of the build-up layers is one is completed.
【0029】以降は、必要に応じて、ソルダレジスト、
はんだ等の塗布を行う。また、3層以上の多層基板を形
成する場合は、元に戻って図1の(a)よりの繰り返し
の加工によって形成する。図2は、従来法と本発明によ
る方法によるポストのシェア強度の比較を線図によって
比較表示したものである。Thereafter, if necessary, a solder resist,
Apply solder etc. In the case of forming a multi-layer substrate having three or more layers, the multi-layer substrate is formed by repeating the processing from FIG. FIG. 2 is a diagram showing a comparison of the shear intensities of posts by the conventional method and the method according to the present invention in a diagram.
【0030】以上のように第1の実施の形態によれば、
ポストをめっきする部分の下部導体回路用銅膜及びこの
銅膜上に設けられたポストの電解めっきの給電用の無電
解銅めっきからなる銅膜を、ポストをめっきレジストを
用いて行う電解めっきによる形成前に、めっきレジスト
にポストめっき用開口部が形成されている状態で、薬液
により無電解銅めっきを完全に溶解除去し、かつ下部導
体回路用銅膜の一部も合わせて溶解除去した後、ポスト
めっきするようになっているから、下部導体回路用銅膜
とポストとの固着が強化される。As described above, according to the first embodiment,
The copper film made of electroless copper plating for power supply of the electrolytic plating of the post provided on the copper film and the post provided on the copper film of the portion to be plated with the post is plated by electroplating using the post as a plating resist. Before the formation, in the state where the opening for post plating is formed in the plating resist, the electroless copper plating is completely dissolved and removed with a chemical solution, and also a part of the copper film for the lower conductor circuit is dissolved and removed together. Since the post plating is performed, the adhesion between the copper film for the lower conductor circuit and the post is strengthened.
【0031】その結果、図2に見られるように、本方法
により形成したポストは、従来法によるポストの約5倍
の強度を有することが示された。そして、工程、工程間
の搬送はもとより、ポストに強い力の加わるスクリーン
印刷やバフ等の機械研磨においても、全くポストの剥
離、脱落が生じなくなるという効果を示した。また、基
板の歩留まりは飛躍的に向上し、基板の品質、コストの
削減に大いに貢献する基板製造方法であることが示され
た。As a result, as shown in FIG. 2, it was shown that the post formed by this method had about five times the strength of the conventional post. In addition to the steps and the transportation between the steps as well as the mechanical polishing such as the screen printing or the buff where a strong force is applied to the post, the effect that the peeling and dropping of the post does not occur at all is exhibited. In addition, the yield of the substrate has been dramatically improved, and it has been shown that this is a substrate manufacturing method that greatly contributes to the reduction of the quality and cost of the substrate.
【0032】また、この製造方法によって、ポストのシ
ェア強度が向上したことにより、従来壊れ物を扱うよう
に、一枚一枚を手作業で製造していたものが、殆どの工
程を自動ラインに投入することが可能となり、この面で
も、工数の削減に大きく寄与する優れた効果を示した。In addition, since the shear strength of the post has been improved by this manufacturing method, most of the steps have been put into an automatic line, although one by one was manually manufactured so as to handle a broken article. In this aspect, the excellent effect that greatly contributes to the reduction of the man-hour was also exhibited.
【0033】[第2の実施の形態]図3は本発明による
ポスト接続型プリント配線板の製造方法の第2の実施の
形態を示す部分工程説明図である。図3においては、説
明の簡略化のため、前記の第1の実施の形態の図1の
(d)〜図1の(e)の工程における薬液の浸漬方法を
説明する。[Second Embodiment] FIG. 3 is a partial process explanatory view showing a second embodiment of the method for manufacturing a post connection type printed wiring board according to the present invention. In FIG. 3, a method for immersing a chemical solution in the steps (d) to (e) of FIG. 1 of the first embodiment will be described for simplification of the description.
【0034】図3の(a)は、無電解銅めつき膜(図1
の給電膜103)を溶解除去するための薬液浸漬におい
て、処理を行う処理基板301が薬液槽303に充填し
た薬液302中に浸漬した状態を示している。そして、
図3の(b)には、開口部(図1の105)中に入り込
んだ薬液を、一旦開口部外に出すために液中から引き上
げている状態の基板304を示している。このような手
順を、必要に応じて繰り返すことにより、開口部内へは
常に新鮮な薬液が入り、溶解除去を効率的に行うことが
可能となる。浸漬時間や引き上げておく時間等は、溶解
の状況により適宜調整する。また、これを自動機により
行っても良い。FIG. 3A shows an electroless copper plating film (FIG. 1).
In the chemical immersion for dissolving and removing the power supply film 103), the processing substrate 301 to be processed is immersed in the chemical 302 filled in the chemical tank 303. And
FIG. 3B shows the substrate 304 in a state in which the chemical liquid that has entered the opening (105 in FIG. 1) is once pulled out of the liquid in order to exit the opening. By repeating such a procedure as necessary, a fresh chemical solution always enters the opening, and the dissolution and removal can be performed efficiently. The immersion time, the time for raising, and the like are appropriately adjusted depending on the state of dissolution. This may be performed by an automatic machine.
【0035】なお、図3においては、基板を液面に対し
て垂直な場合について示しているが、薬液の粘度や、溶
解除去に伴う気泡の発生具合によっては、基板を斜めに
(液面の線と基板の延長線が角度を持って接する状態、
又は基板の1つの角が先に液中に入る状態で浸漬する状
態)することも効果的である。Although FIG. 3 shows the case where the substrate is perpendicular to the liquid surface, the substrate may be inclined (depending on the level of the liquid surface) depending on the viscosity of the chemical solution and the degree of bubbles generated during dissolution and removal. The state where the line and the extension line of the board touch at an angle,
It is also effective to immerse the substrate in a state where one corner of the substrate enters the liquid first).
【0036】以上のように第2の実施の形態によれば、
前記第1の実施の形態の効果の説明で述べた効果と全く
同様な効果が得られる。しかしながら、本実施の形態の
場合は、場合によっては前記第1の実施の形態の効果で
は得にくい効果が、下記のように確実に達成される効果
がある。As described above, according to the second embodiment,
The same effects as those described in the description of the effects of the first embodiment can be obtained. However, in the case of the present embodiment, an effect that is difficult to obtain with the effect of the first embodiment may be reliably achieved as described below in some cases.
【0037】すなわち、第1の実施の形態におけるよう
に、単なる浸漬による処理だけの場合は、特に塩化第2
鉄と塩酸を含む溶液や、塩化第2銅と塩酸を含む溶液等
のように、溶解除去に使用する薬液の粘性が高く、該液
の細孔(開口部)内への出入りがしにくい場合には、薬
液が細孔内へ入らなかったり、あるいは入った薬液が細
孔外へでなかったりして、目的の効果が得られにくかっ
たり、同一基板内の細孔間で溶解除去のばらつきが生じ
たりする等の問題が発生する。That is, as in the case of the first embodiment, when the treatment is merely performed by immersion, in particular,
When the viscosity of the chemical solution used for dissolution and removal is high, such as a solution containing iron and hydrochloric acid or a solution containing cupric chloride and hydrochloric acid, and it is difficult for the solution to enter and exit the pores (openings). In some cases, the chemical solution does not enter the pores, or the chemical solution does not enter the pores, making it difficult to obtain the desired effect. And other problems occur.
【0038】その原因は、塩化第2鉄と塩酸を含む溶液
や、塩化第2銅と塩酸を含む溶液等の場合、銅の溶解除
去が進むにつれて、該薬液内の銅イオン濃度が増加する
が、その値が一定の値を超えると銅の溶解除去反応が進
まなくなるからである。従って、常に溶解除去を一定の
速度で進めるためには、細孔内に銅イオン濃度が一定の
値を超えていない新鮮な薬液を送り込み続けるような、
つまり液交換を促進する必要がある。この液交換の促進
を行う方法として、本実施の形態による方法は、非常に
効果的な方法となっている。The cause is that in the case of a solution containing ferric chloride and hydrochloric acid or a solution containing cupric chloride and hydrochloric acid, as the dissolution and removal of copper progress, the copper ion concentration in the chemical solution increases. If the value exceeds a certain value, the dissolution and removal reaction of copper does not proceed. Therefore, in order to always proceed with dissolution and removal at a constant rate, such as continuing to send a fresh chemical solution whose copper ion concentration does not exceed a certain value into the pores,
That is, it is necessary to promote liquid exchange. As a method of promoting the liquid exchange, the method according to the present embodiment is a very effective method.
【0039】また、硫酸と過酸化水素を含む溶液等のよ
うに、反応ガスによる気泡の発生が多い場合には、細孔
内の銅の溶解除去反応の進展により反応ガスが発生し、
該ガスにより気泡が細孔内に滞留することにより、最終
的には細孔内が気泡だけとなり、溶解除去反応が進まな
くなる。これを防止する方法として、本実施の形態のよ
うにして、基板を出し入れすることは非常に効果的であ
る。When a large amount of bubbles are generated by the reaction gas, such as a solution containing sulfuric acid and hydrogen peroxide, the reaction gas is generated by the progress of the dissolution and removal of copper in the pores.
Since the gas stays in the pores due to the gas, finally, only the bubbles remain in the pores, and the dissolution removal reaction does not proceed. As a method for preventing this, it is very effective to take the substrate in and out as in this embodiment.
【0040】[第3の実施の形態]図4は本発明による
ポスト接続型プリント配線板の製造方法の第3の実施の
形態を示す部分工程説明図である。図4においては、説
明の簡略化のため、前記の第1の実施の形態の図1の
(d)〜図1の(e)の工程における薬液の浸漬方法を
説明する。[Third Embodiment] FIG. 4 is a partial process explanatory view showing a third embodiment of the method for manufacturing a post-connection type printed wiring board according to the present invention. In FIG. 4, for simplification of the description, a method of dipping a chemical solution in the steps of FIGS. 1D to 1E of the first embodiment will be described.
【0041】図4の(a)は、無電解銅めつき膜(図1
の給電膜103)を溶解除去するための薬液浸漬におい
て、処理を行う処理基板402が薬液槽401に充填し
た薬液404中に浸漬し、回転方向の矢印403の方向
に回転している状態を示している。図4の例では、1枚
の処理基板を回転させている状態を示しているが、治具
等を工夫することにより、2枚以上の任意の枚数を同時
に回転させても良い。また、回転方向も図示の通りとは
限らず、任意の方向であっても差し支えないことは言う
までもない。そして、図4の(b)には、図4の(a)
の状態を上方から見た状態で示している。なお、本実施
の形態においては、簡略化のため基板の回転運動の場合
で説明しているが、回転に限られるものではなく、任意
の移動等によつても同様の効果が得られることは言うま
でもない。FIG. 4A shows an electroless copper plating film (FIG. 1).
In the chemical immersion for dissolving and removing the feed film 103), the processing substrate 402 to be processed is immersed in the chemical 404 filled in the chemical tank 401 and rotated in the direction of the arrow 403 of the rotation direction. ing. Although the example of FIG. 4 illustrates a state in which one processing substrate is rotated, two or more arbitrary substrates may be simultaneously rotated by devising a jig or the like. In addition, it is needless to say that the rotation direction is not limited to the illustrated one, and may be any direction. Then, FIG. 4 (b) includes FIG. 4 (a)
Is shown as viewed from above. Note that, in the present embodiment, the case of the rotational movement of the substrate is described for simplicity, but the present invention is not limited to the rotation, and the same effect can be obtained by any movement or the like. Needless to say.
【0042】以上のように第3の実施の形態によれば、
前記第1の実施の形態の効果の説明で述べた効果と全く
同様な効果が得られる。しかしながら、本実施の形態の
場合は、場合によっては前記第1の実施の形態の効果で
は得にくい効果が、下記のように確実に達成される効果
がある。As described above, according to the third embodiment,
The same effects as those described in the description of the effects of the first embodiment can be obtained. However, in the case of the present embodiment, an effect that is difficult to obtain with the effect of the first embodiment may be reliably achieved as described below in some cases.
【0043】すなわち、第1の実施の形態におけるよう
に、単なる浸漬による処理だけの場合は、特に塩化第2
鉄と塩酸を含む溶液や、塩化第2銅と塩酸を含む溶液等
のように、溶解除去に使用する薬液の粘性が高く、該液
の細孔(開口部)内への出入りがしにくい場合には、薬
液が細孔内へ入らなかったり、あるいは入った薬液が細
孔外へでなかったりして、目的の効果が得られにくかっ
たり、同一基板内の細孔間で溶解除去のばらつきが生じ
たりする等の問題が発生する。That is, as in the case of the first embodiment, when the treatment is merely performed by immersion, the second chloride
When the viscosity of the chemical solution used for dissolution and removal is high, such as a solution containing iron and hydrochloric acid or a solution containing cupric chloride and hydrochloric acid, and it is difficult for the solution to enter and exit the pores (openings). In some cases, the chemical solution does not enter the pores, or the chemical solution does not enter the pores, making it difficult to obtain the desired effect. And other problems occur.
【0044】また、溶解除去反応中に気泡の発生する薬
液の場合には、発生した気泡が細孔内に滞留し、やが
て、細孔内が気泡で満たされ、溶解反応が停止してしま
うような場合、これを防止する方法として、第2の実施
の形態のようにして、回避することは可能である。しか
し、薬液によっては、処理基板を薬液外に出し外気に触
れることにより、該基板の導体表面が酸化したり、その
他の基板処理上障害となる反応生成物が生じるような場
合は、第2の実施の形態による方法では不可能であり、
本実施の形態による方法が好適である。In the case of a chemical solution in which bubbles are generated during the dissolving and removing reaction, the generated bubbles are retained in the pores, so that the pores are filled with the bubbles and the dissolution reaction is stopped. In such a case, as a method of preventing this, it is possible to avoid it as in the second embodiment. However, depending on the chemical, when the processing substrate is taken out of the chemical and exposed to the outside air, the conductor surface of the substrate may be oxidized or other reaction products that may hinder the substrate processing may occur. It is not possible with the method according to the embodiment,
The method according to the present embodiment is preferred.
【0045】本実施の形態の場合においては、例えば塩
化第2鉄と塩酸を含む溶液や、塩化第2銅と塩酸を含む
溶液等のように、加熱しながら使用する液の場合は、薬
液槽内で、加熱に伴う温度のばらつきが生じやすい槽内
で、温度に差があると、当然溶解除去反応にも差が生じ
ることになり、溶解除去のばらつきの原因となる。これ
を防止するには、液の攪拌をより密にする必要があり、
本実施の形態は、正に薬液槽内の液温の均一化と処理基
板細孔内への液の出入りの促進化との両方の作用を兼ね
備えた有利な方法となる。また、液攪拌用の設備が不要
であるから、その分の設備費が低減できるという利点が
ある。In the case of this embodiment, in the case of a solution used while heating, such as a solution containing ferric chloride and hydrochloric acid or a solution containing cupric chloride and hydrochloric acid, a chemical solution tank is used. In a bath, if there is a difference in temperature in a bath where temperature variation due to heating is likely to occur, a difference will naturally occur in the dissolution removal reaction, which causes variation in dissolution and removal. To prevent this, it is necessary to make the stirring of the liquid more dense,
This embodiment is an advantageous method that has both the functions of making the liquid temperature in the chemical solution tank uniform and facilitating the flow of the liquid into and out of the pores of the processing substrate. In addition, since no equipment for stirring the liquid is required, there is an advantage that the equipment cost can be reduced accordingly.
【0046】[第4の実施の形態]図5は本発明による
ポスト接続型プリント配線板の製造方法の第4の実施の
形態を示す部分工程説明図である。図5においては、説
明の簡略化のため、前記の第1の実施の形態の図1の
(d)〜図1の(e)の工程における薬液処理の方法の
一例、例えば浸漬によらない溶解除去方法についてを説
明する。[Fourth Embodiment] FIG. 5 is a partial process explanatory view showing a fourth embodiment of a method of manufacturing a post connection type printed wiring board according to the present invention. In FIG. 5, for simplicity of explanation, an example of the method of chemical solution treatment in the steps of FIG. 1 (d) to FIG. 1 (e) of the first embodiment, for example, dissolution without immersion The removal method will be described.
【0047】図5の(a)は、薬液503をスプレーノ
ズル502により上部より噴霧・吹き出しにより吹き付
けることによって、処理基板501に形成されている開
口部(図示しない)内の銅の溶解除去を行っている状態
を示している。この場合、処理基板501をベルトコン
ベア505の上に載せ、ベルトコンベア等の搬送機構を
利用し、処理基板501を一定の速度で基板の移動方向
504の方向に移動させることにより、自動化を行い、
基板全域にまんべんなく薬液が当たるようにしても良
い。これにより、スプレーノズル502から噴出される
薬液503の量、圧力を調節することにより、処理基板
501の溶解すべき部位の溶解量を制御することもでき
る。従って、スプレーノズルの圧力が直接処理基板50
1の開口部へかかるため、細孔内へ薬液が非常に入りや
すくなるという利点がある。FIG. 5A shows that a chemical solution 503 is sprayed and sprayed from above by a spray nozzle 502 to dissolve and remove copper in an opening (not shown) formed in the processing substrate 501. It shows the state where it is. In this case, the processing substrate 501 is placed on the belt conveyor 505, and automation is performed by moving the processing substrate 501 at a constant speed in the direction of the substrate movement direction 504 using a transport mechanism such as a belt conveyor.
The chemical solution may be evenly applied to the entire substrate. Thus, by adjusting the amount and pressure of the chemical solution 503 ejected from the spray nozzle 502, it is also possible to control the amount of dissolution of the portion of the processing substrate 501 to be dissolved. Therefore, the pressure of the spray nozzle is directly
There is an advantage that the chemical liquid can easily enter into the pores because it is applied to the opening 1.
【0048】図5の(b)は、薬液503をスプレーノ
ズル506により、下部より噴霧・吹き出しにより吹き
付けることによって、移動方向504に移動する処理基
板501に形成されている開口部(図示しない)内の銅
の溶解除去を行っている状態を示している。この場合
に、搬送用のベルトコンベア等と組み合わせるような場
合には、ベルトをメッシュ状のものとして、薬液503
が通過して容易に処理基板501に到達するようにする
のがよい。この場合の効果としては、図5の(a)の場
合とは逆に、液の自重により細孔内から出やすいことと
なる。FIG. 5B shows the inside of an opening (not shown) formed in the processing substrate 501 moving in the moving direction 504 by spraying the chemical 503 from the lower part by spraying / blowing by the spray nozzle 506. 3 shows a state in which copper is dissolved and removed. In this case, when combining with a belt conveyor for transportation or the like, the belt is formed into a mesh shape and the chemical 503 is used.
Should easily pass through to reach the processing substrate 501. As an effect in this case, contrary to the case of FIG. 5A, the liquid tends to come out of the pores due to its own weight.
【0049】いま述べたメッシュ状のコンベアベルトを
使用しない場合の方策として、図5の(c)に示す方法
がある。この図においては、下側からのノズル吹き出し
液が移動方向504に移動中の処理基板501の処理面
に当たるような、コンベアに替わる搬送用装置を用いた
場合の一例を示している。この場合、移動方向504に
垂直に設置されて、回転軸507に設けられた車輪状体
508が回転しながら、車輪踏面と基板面との摩擦によ
り、処理基板501を移動させるような車輪状体508
を組み合わせた搬送機構を採用する。このようにする
と、下部からの薬液が支障なく処理基板501の処理面
に到達することができて、上述の目的に適合したものと
なる。なお、509は車輪状体508の回転方向を示
す。As a measure in the case where the mesh-shaped conveyor belt is not used, there is a method shown in FIG. In this drawing, an example is shown in which a transfer device is used instead of a conveyor, in which a nozzle blowing liquid from below hits the processing surface of the processing substrate 501 moving in the moving direction 504. In this case, a wheel-like body that is installed perpendicular to the movement direction 504 and moves the processing substrate 501 by friction between the wheel tread surface and the substrate surface while the wheel-like body 508 provided on the rotating shaft 507 rotates. 508
Is adopted. By doing so, the chemical solution from below can reach the processing surface of the processing substrate 501 without any trouble, and the liquid is suitable for the above-mentioned purpose. In addition, 509 indicates the rotation direction of the wheel-shaped body 508.
【0050】図6は、本実施の形態のノズル吹き付け法
と第1の実施の形態等で示した浸漬法との開口部(細
孔)内の薬液の状態を比較して示した説明図である。ま
ず、図6の(a)は、本実施の形態のようなノズル吹き
付けの場合のスプレーノズルから噴出してきた薬液の液
滴605が細孔606内に入る様子を示す概略図であ
る。ここで、601はポスト下部導体下の絶縁体層、6
02はポスト下部の導体回路、603はポスト電解めっ
き用に形成された無電解銅めっき膜、604はポストの
めっき用レジストである。このように、ノズル吹き付け
の場合は、細孔606内に液滴605がほぼ均一に分布
して搬入・充填され、溶解が順調に進行するようになる
ことがわかる。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a comparison of the state of the chemical solution in the opening (pore) between the nozzle spraying method of the present embodiment and the dipping method shown in the first embodiment and the like. is there. First, FIG. 6A is a schematic diagram showing a state in which a droplet 605 of a chemical solution ejected from a spray nozzle enters the pore 606 in the case of nozzle spraying as in the present embodiment. Here, 601 is an insulator layer below the post lower conductor, 6
02 is a conductor circuit below the post, 603 is an electroless copper plating film formed for post electrolytic plating, and 604 is a post plating resist. Thus, in the case of nozzle spraying, it can be seen that the droplets 605 are almost uniformly distributed in the pores 606 and are carried in and filled, and the dissolution proceeds smoothly.
【0051】これに対して浸漬の場合は、粘性の高い薬
液608の場合はバルク状の液が一気に細孔606内へ
入ろうとするため、図6の(b)に示すように、全体を
薬液に浸漬した途端に、気泡607が細孔内に取り込ま
れ、細孔外へ出にくくなる。なお、図6の(b)は、細
孔606が薬液608内に浸漬されている状態を示して
いる。このような状態では、気泡607の下側に接する
銅の部分は気泡に邪魔されて溶解反応が進まなくなるの
で、特に粘性の高い薬液使用の場合には、ポスト形成の
歩留まりの低下の原因となる不都合が生じてくる。On the other hand, in the case of immersion, in the case of the chemical solution 608 having a high viscosity, the bulk solution tries to enter the pores 606 at a stretch, and as a result, as shown in FIG. Immediately after being immersed in the pores, the bubbles 607 are taken into the pores, making it difficult to come out of the pores. FIG. 6B shows a state in which the pores 606 are immersed in the chemical solution 608. In such a state, the copper portion in contact with the lower side of the air bubble 607 is hindered by the air bubble and the dissolution reaction does not proceed. Therefore, particularly in the case of using a highly viscous chemical solution, the yield of post formation is reduced. Inconvenience arises.
【0052】以上のように第4の実施の形態によれば、
前記第1の実施の形態の効果の説明で述べた効果と全く
同様な効果が得られる。そしてその上に、処理基板の下
部に設けられたベルトコンベア等の搬送機構を利用し、
該基板を一定の速度で移動しながら、薬液による銅の溶
解除去を行うから、コンベアによる自動化が可能となる
ので、容易に低コストでの自動化が可能となる効果があ
る。この場合、スプレーの吹き付け圧力や、吹き付け量
を調整することによっても、溶解除去の制御が可能とな
る。また、この条件に加えて、コンベアの移動速度を制
御することによっても、溶解除去反応時間を制御するこ
とも可能である。そして、浸漬の場合と異なり、スプレ
ーノズルにより液そのものに圧力をかけることが可能の
ため、液が細孔内に入りやすい利点がある。As described above, according to the fourth embodiment,
The same effects as those described in the description of the effects of the first embodiment can be obtained. And on top of that, using a transport mechanism such as a belt conveyor provided under the processing substrate,
Since copper is dissolved and removed by a chemical solution while moving the substrate at a constant speed, automation by a conveyor can be performed, so that there is an effect that automation can be easily performed at low cost. In this case, the dissolution and removal can be controlled by adjusting the spray pressure and the spray amount of the spray. In addition to this condition, it is also possible to control the dissolution and removal reaction time by controlling the moving speed of the conveyor. Unlike the case of immersion, it is possible to apply pressure to the liquid itself by the spray nozzle, so that there is an advantage that the liquid easily enters the pores.
【0053】つまり、スプレーにより、常時新鮮な薬液
が細孔内へ供給され、細孔部内の液の滞留を最小にする
ことが可能である。その上、スプレーの数、形状や、ス
プレーを首振り扇風機のように回転させたり、移動させ
たりする機構を組み合わせることにより、大サイズの基
板でも、溶解除去反応のばらつきを容易に抑えることが
できる。このようにして、本実施の形態による方法は、
特に、液粘度の高い薬液、例えば比重の大きい塩化第二
鉄と塩酸を含む溶液の場合に適用すると、非常に有効な
方法となる効果がある。That is, by spraying, a fresh chemical solution is always supplied into the pores, and it is possible to minimize the retention of the liquid in the pores. In addition, by combining the number and shape of the sprays and a mechanism for rotating and moving the sprays like a swinging fan, variations in the dissolution and removal reaction can be easily suppressed even for a large-sized substrate. . Thus, the method according to the present embodiment
In particular, when applied to a chemical solution having a high liquid viscosity, for example, a solution containing ferric chloride and hydrochloric acid having a large specific gravity, there is an effect that the method becomes a very effective method.
【0054】なお、上述のような本発明によるポスト接
続型プリント配線板の製造方法は、情報通信機器、特に
携帯用の小型薄型機器用のプリンと配線板の製造におい
て適用すれば好適である。The method of manufacturing a post-connection type printed wiring board according to the present invention as described above is suitable if applied to the manufacture of pudding and wiring boards for information and communication equipment, particularly portable small and thin equipment.
【0055】[0055]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来のポ
スト接続型プリント配線板の製造方法に比べて、以下に
示すような利点がある。めっきレジストに設けた開口部
から露出している給電膜を、電解めっきによるポスト形
成前に除去した後にポストをめっきするから、下部導体
層とポストとの固着が強化される。As described above, according to the present invention, there are the following advantages as compared with the conventional method of manufacturing a post connection type printed wiring board. Openings provided in plating resist
The power supply membrane exposed from the
Since the post is plated after removal before formation, the lower conductor
The adhesion between the layer and the post is enhanced.
【0056】その結果、本方法により形成したポスト
は、従来法によるポストの約5倍の強度を有することが
示された。そして、工程、工程間の搬送はもとより、ポ
ストに強い力の加わるスクリーン印刷やバフ等の機械研
磨においても、全くポストの剥離、脱落が生じなくなる
という効果を示した。また、基板の歩留まりは飛躍的に
向上し、基板の品質、コストの削減に大いに貢献する基
板製造方法であることが示された。As a result, it was shown that the post formed by this method had about five times the strength of the post formed by the conventional method. In addition to the steps and the transportation between the steps as well as the mechanical polishing such as the screen printing or the buff where a strong force is applied to the post, the effect that the peeling and dropping of the post does not occur at all is exhibited. In addition, the yield of the substrate has been dramatically improved, and it has been shown that this is a substrate manufacturing method that greatly contributes to the reduction of the quality and cost of the substrate.
【0057】また、この製造方法によって、ポストのシ
ェア強度が向上したことにより、従来壊れ物を扱うよう
に、一枚一枚を手作業で製造していたものが、殆どの工
程を自動ラインに投入することが可能となり、この面で
も、工数の削減に大きく寄与する優れた効果を示した。In addition, since the shear strength of the post has been improved by this manufacturing method, most of the steps were put into an automatic line, although one by one was manually manufactured so as to handle a broken article in the past. In this aspect, the excellent effect that greatly contributes to the reduction of the man-hour was also exhibited.
【図1】本発明によるポスト接続型プリント配線板の製
造方法の第1の実施の形態を示す工程手順図である。FIG. 1 is a process flow chart showing a first embodiment of a method of manufacturing a post connection type printed wiring board according to the present invention.
【図2】第1の実施の形態の方法により形成したポスト
と従来法によるポストとのシェア強度の比較線図であ
る。FIG. 2 is a comparison diagram of the shear strength between a post formed by the method of the first embodiment and a post formed by a conventional method.
【図3】本発明による製造方法の第2の実施の形態を示
す工程手順図である。FIG. 3 is a process flow chart showing a second embodiment of the manufacturing method according to the present invention.
【図4】本発明による製造方法の第3の実施の形態を示
す部分工程説明図である。FIG. 4 is a partial process explanatory view showing a third embodiment of the manufacturing method according to the present invention.
【図5】本発明による製造方法の第4の実施の形態を示
す部分工程説明図である。FIG. 5 is a partial process explanatory view showing a fourth embodiment of the manufacturing method according to the present invention.
【図6】本発明の第4の実施の形態のノズル吹き付け法
と第1の実施の形態等で示した浸漬法との開口部内の薬
液の状態を比較して示した説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a comparison of the state of a chemical solution in an opening between a nozzle spraying method according to a fourth embodiment of the present invention and a dipping method shown in the first embodiment and the like.
【図7】従来のポスト接続型プリント配線板の製造方法
を示す工程手順図である。FIG. 7 is a process flowchart showing a conventional method for manufacturing a post-connection type printed wiring board.
101,601,701 絶縁体層 102 下層回路 103,705 給電膜 104 ドライフィルムレジスト 105,708 開口部 106 裾部 107 底部 108,709 ポスト 109 絶縁層 110 頭頂部 111 ポスト上部導体回路 301,402,501 処理基板 302,404,503 薬液 303,401 薬液槽 304 基板 403 回転方向 502,506 スプレーノズル 504 移動方向 505 ベルトコンベア 507 回転軸 508 車輪状体 509 回転方向 602 ポスト下部の導体回路 603 無電解銅めっき膜 604 めっき用レジスト 605 液滴 606 細孔 607 気泡 608 薬液 702 銅箔 703,706 レジスト 704 表層回路 707 残存レジスト 710 樹脂膜 711 ポスト頭頂部 712 回路パターン用銅膜 713 エッチングレジスト 714 回路 101, 601, 701 Insulator layer 102 Lower layer circuit 103, 705 Power supply film 104 Dry film resist 105, 708 Opening 106 Foot Bottom 107 Bottom 108, 709 Post 109 Insulating layer 110 Head top 111 Post upper conductor circuit 301, 402, 501 Processing substrate 302, 404, 503 Chemical solution 303, 401 Chemical solution tank 304 Substrate 403 Rotation direction 502, 506 Spray nozzle 504 Moving direction 505 Belt conveyor 507 Rotation axis 508 Wheel-shaped body 509 Rotation direction 602 Conductor circuit under post 603 Electroless copper plating Film 604 Plating resist 605 Droplet 606 Pores 607 Bubbles 608 Chemical solution 702 Copper foil 703, 706 Resist 704 Surface circuit 707 Residual resist 710 Resin film 711 Post top 712 Circuit board Over emissions copper film 713 etching resist 714 circuit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中久木 穂 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電 気工業株式会社内 (72)発明者 高橋 良郎 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電 気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−53660(JP,A) 特開 平3−108798(JP,A) 特開 平6−283864(JP,A) 特開 平5−226843(JP,A) 特開 平5−55760(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/46 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Ho Ho Nakakugi 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Yoshiro Takahashi 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo No. Oki Electric Industry Co., Ltd. (56) Reference JP-A-6-53660 (JP, A) JP-A-3-108798 (JP, A) JP-A-6-283864 (JP, A) JP-A-5 −226843 (JP, A) JP-A-5-55760 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/46
Claims (12)
層間の電気的接続を行うプリント配線板の製造方法であ
って、 基板上に前記下部導体層を形成し、前記下部導体層上に
めっき用給電膜を形成する工程と、 レジストを前記給電膜上に形成する工程と、 前記ポストを形成するための開口部を前記レジストに形
成する工程と、 前記開口部より露出した前記給電膜を除去する工程と、 電解めっきにより前記開口部内に前記下部導体層と電気
的に接続される前記ポストを形成する工程と、 前記レジストを除去した後に、前記下部導体層及び前記
ポストを含む前記基板上に絶縁層を形成する工程と、 前記絶縁層を研磨し、前記絶縁層より前記ポストを露出
させる工程と、 露出させた前記ポスト上に、前記ポストと電気的に接続
される前記上部導体層を形成する工程とを有することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。1. A method of manufacturing a printed wiring board for making electrical connection between a lower conductor layer and an upper conductor layer via a post, wherein the lower conductor layer is formed on a substrate and plated on the lower conductor layer. Forming a power supply film for use; forming a resist on the power supply film; forming an opening for forming the post in the resist; removing the power supply film exposed from the opening; Forming the post electrically connected to the lower conductor layer in the opening by electrolytic plating; and after removing the resist, on the substrate including the lower conductor layer and the post. Forming an insulating layer; polishing the insulating layer to expose the post from the insulating layer; and forming the upper conductor electrically connected to the post on the exposed post. Method for manufacturing a printed wiring board, characterized by a step of forming a layer.
法において、 前記ポストと前記下部導体層との接触面積を増加させる
ために、前記給電膜を除去すると共に、前記開口部周囲
の前記下部導体層も一部除去することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the power supply film is removed and the lower portion around the opening is formed to increase a contact area between the post and the lower conductor layer. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein a part of a conductor layer is also removed.
製造方法において、前記給電膜を除去する工程は 、前記給電膜又は前記下部
導体層を溶解させる薬液に浸漬することによって行うこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of removing the power supply film is performed by immersing the power supply film or the lower conductor layer in a chemical solution. Manufacturing method of a printed wiring board.
製造方法において、前記給電膜を除去する工程は 、前記給電膜又は前記下部
導体層を溶解させる薬液に少なくとも前記給電膜又は前
記下部導体層を浸漬し、かつ前記薬液を超音波で振動さ
せて行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 4. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of removing the power supply film includes at least the power supply film or the lower conductor in a chemical solution that dissolves the power supply film or the lower conductor layer. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising immersing a layer and vibrating the chemical solution with ultrasonic waves.
製造方法において、前記給電膜を除去する工程は 、前記給電膜又は前記下部
導体層を溶解させる薬液に少なくとも前記給電膜又は前
記下部導体層を浸漬し、かつ外部から衝撃及び振動を加
えて行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 5. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of removing the power supply film includes at least the power supply film or the lower conductor in a chemical solution that dissolves the power supply film or the lower conductor layer. A method for producing a printed wiring board, characterized by immersing a layer and applying shock and vibration from the outside.
法において、 前記基板の前記給電膜又は前記下部導体層を含む面が前
記薬液の液面に垂直になるように前記基板を配置し、前
記薬液への浸漬と引き上げとを繰り返すことを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。6. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3, wherein the substrate is arranged such that a surface of the substrate including the power supply film or the lower conductor layer is perpendicular to a liquid surface of the chemical solution. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein the immersion in the chemical solution and the lifting are repeated.
法において、 前記基板の前記給電膜又は前記下部導体層を含む面が前
記薬液の液面に平行になるように前記基板を配置し、前
記薬液への浸漬と引き上げとを繰り返すことを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。7. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3, wherein the substrate is arranged such that a surface of the substrate including the power supply film or the lower conductor layer is parallel to a liquid surface of the chemical solution. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein the immersion in the chemical solution and the lifting are repeated.
法において、 前記基板の前記給電膜又は前記下部導体層を含む面が前
記薬液の液面に対して傾斜を有した状態に前記基板を配
置し、前記薬液への浸漬と引き上げとを繰り返すことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。8. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3, wherein the substrate is placed such that a surface of the substrate including the power supply film or the lower conductor layer is inclined with respect to a liquid surface of the chemical solution. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: arranging and immersing in a chemical solution and lifting the same.
法において、 前記基板を薬液へ浸漬させながら回転運動又は移動運動
させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。9. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3, wherein the substrate is rotated or moved while being immersed in a chemical solution.
の製造方法において、前記給電膜を除去する工程は 、前記給電膜又は前記下部
導体層を溶解させる薬液を吹き付けることによって行う
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。10. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of removing the power supply film is performed by spraying a chemical solution for dissolving the power supply film or the lower conductor layer. To manufacture printed wiring boards.
のプリント配線板の製造方法において、 前記給電膜及び前記下部導体層は銅であり、また前記薬
液は、塩化第二鉄と塩酸、塩化第二銅と塩酸、過酸化水
素と硫酸、塩化アンモニウムとアンモニア水及び過硫酸
アンモニウムのうちのいずれかを含む溶液であることを
特徴とするプリント配線板の製造方法。11. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein the power supply film and the lower conductor layer are copper, and the chemical solution is ferric chloride and hydrochloric acid; A method for producing a printed wiring board, comprising a solution containing cupric chloride and hydrochloric acid, hydrogen peroxide and sulfuric acid, ammonium chloride, ammonia water, and ammonium persulfate.
の製造方法において、前記給電膜を除去する工程は 、搬送機構によって前記基
板を移動させながら前記給電膜又は前記下部導体層を溶
解させる薬液を吹き付けて行うことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。12. The printed wiring board according to claim 1 or 2.
Of Oite the manufacturing method, the step of removing the power feeding layer is a printed wiring board and performing spraying a chemical solution to dissolve the feed layer or the lower conductor layer while moving the substrate by the transport mechanism Production method.
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