JP3258017B2 - 糸を案内及び搬送するためのゴデット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【技術分野】

本発明は、請求の範囲第１項の上位概念に記載の形式
のゴデットに関する。

【背景技術】

このようなゴデットはアメリカ合衆国特許第3581060
号明細書から公知である。 通常このアメリカ合衆国特許第3581060号明細書で記
載の構造で構成される公知の加熱されるゴデットにおい
ては、細い棒として構成された温度センサは回転軸線に
対して平行にゴデット外套内に差し込まれる。これによ
って、特に多数の加熱帯域を有するゴデットの場合、加
熱帯域の数に相応する数の孔が周方向に亘って分配され
て端面側から異なる深さでゴデット外套内に設けられね
ばならなくなる。これによって、特に極めて高い回転数
で回転するゴデットの場合、ゴデット外套が著しく弱化
するばかりでなく、アンバランスが生じるようになり、
このアンバランスを再度補償することは面倒である。 西ドイツ国特許公開第955938号明細書から、加熱帯域
を有する回転可能な外套を備えた、糸を搬送するための
編成ローラが公知である。外套内部には定置の加熱部材
が配置されていて、この加熱部材には、扁平な温度セン
サが配置されている。加熱部材と温度センサとの間に
は、分離フィルムが配置されている。 温度センサは、外套内面に対置して加熱部材に配置さ
れている。外套内面と温度センサとの間の間隔は、ほぼ
0.3mm乃至1mmである。空隙は、ほぼ空気の境界層厚さに
相応している。それというのも、極めて直接的な伝熱が
得られねばならないからである。 西ドイツ国特許公開第955938号明細書から公知の構成
では、外套の温度測定は間接的に行われる。それという
のも、温度センサと外套との間には空隙が存在するから
である。 前記手段の欠点は、必ずしも外套において生じない温
度変動も記録されるということにある。それというの
も、空隙における温度勾配が空隙の幅に関連しているか
らである。 製作誤差に起因して並びに自然摩耗に起因して空隙は
変化する。コンスタントな空隙を得るために、製作誤差
及び生じ得る摩耗が最小化されねばならない。しかしこ
れに相応してゴデットの製作費も増大する。 ［発明の開示］ 従って本発明の課題は、加熱されるゴデットにおい
て、外套の温度を確実に規定できるようにすることにあ
る。 前記課題を解決するために、温度センサをゴデット外
套内面に、特にゴデット軸に対して平行に配置すること
が、提案されている。温度センサは、絶縁作用を有する
フィルムバンド内に封入された測定ユニットとして形成
されていて、この測定ユニットが、導体路を介して外部
に案内された露出したタップ接点を有している。 本発明の構成によって、従来必要とされたゴデット外
套の費用のかかる加工が不要になる。しかしながら、ゴ
デット外套の曲率に適合した、中間スペースなしに接触
する本発明により使用されるゴデットの温度センサがあ
らゆる温度帯域で回転軸線から同じ間隔を有することが
重要である。それというのも、ゴデットの全ての温度セ
ンサにおいてゴデット外套の糸移送面に対する温度勾配
が同じになるからである。更に、ゴデット外套における
温度センサの固定は全面で行われねばならない。このた
めに有利には接着結合又は締付け結合が行なわれる。 特に大きな構造長さの場合、加熱されるゴデットはそ
の長さに亘って、通常多数の加熱帯域に分割される。本
発明によれば、ゴデット周方向に亘って分配してそれぞ
れの加熱帯域に固有の温度センサを配属するか又は全て
の加熱帯域を共通の複式温度センサによって走査するこ
とができる。この場合、温度センサの測定範囲は多数の
加熱帯域に相応してゴデット長さに亘って分配される。 特に全ての加熱帯域が共通の複式温度センサによって
走査される場合、温度センサは有利には長手方向で、そ
れぞれ所属の測定値タップを有する、必要であれば重ね
合わせて結合される多数の同じ形式の測定範囲に分割さ
れ、前記測定値タップはゴデットの加熱帯域に配属され
ている。更に、測定値タップは有利にはバンド端部で纏
められていてかつ導体路によって測定値タップに属する
測定範囲に接続されている。 ゴデット外套の長さに亘って延びるバンド状の温度セ
ンサをそれぞれ固有の測定導線を有する、ゴデット外套
の加熱帯域の数と同じ数の互いに無関係な温度センサに
分割することもできる。 有利な構成では、単数又は複数の温度センサの、ゴデ
ット外套と共に回転する測定値タップは円上で周方向に
亘って分配されて配置されている。測定値タップには、
例えば中空の定置の支持体の前端で所定の位置に保持さ
れた走査部材が配属されていて、この走査部材自体はタ
ップ接点を備えている。支持体はゴデットの支承側から
ゴデット軸の中央の孔を介して前方のゴデット端部まで
延びていてかつ、タップ接点を電気的な評価装置に接続
する測定導線を案内している。 このような機械的な走査はほぼ低回転数の場合にのみ
適用される。 選択的に、西ドイツ国特許第3830384号明細書（アメ
リカ合衆国特許第5142280号明細書）から公知のよう
に、ゴデット外套において検出された測定値は無接触式
に評価装置に継送される。 図面の簡単な説明 次ぎに図示の実施例につき本発明を説明する。 第１図は、共通の複式温度センサを有する本発明によ
るゴデットの縦断面図、第２図は、バンド状の温度セン
サの原理図、第３図は、ゴデットの別の実施例の縦断面
図、第3A図は、第３図の一部の拡大図、第４図は、本発
明のゴデット加熱形式を概略的に示した図である。

【発明を実施するための最良の形態】

ゴデット外套３は通常の形式でゴデット端壁４を介し
てゴデット軸６に回動不能に結合されている。ゴデット
軸６に対して同軸的に、機械フレーム１に固定された管
状の保持体11がゴデット端壁４の近くまで延びていて、
この場合、保持体11はゴデット端壁４には接触しない。
保持体11上には環状の加熱素子７乃至10、例えば誘導コ
イルが設けられていて、この加熱素子には詳細に図示さ
れてない形式で電流が供給される。 ゴデット外套３の内壁には軸平行に延びる温度センサ
12が、有利には面接着により、固定されている。温度セ
ンサは全ての加熱素子７乃至10に共通でありかつ適当な
区分に分割されている（第２図参照）。温度センサ12は
ゴデット端壁４の外側から、ゴデット端壁４内に設けら
れた例えばスリット状の貫通孔５の１つを介して、ゴデ
ット外套の内部に案内される。温度センサ12の、タップ
接点を支持する接点ディスク13はゴデット端壁の外側で
ゴデット端壁の中央に向けて案内されている。温度セン
サの構造及び機能については後で詳述する。 第２図では本発明により使用される温度センサの実施
例を図示している。温度センサは個々の測定区分14乃至
17（４つの加熱素子７乃至10を有する第１図で図示のゴ
デットに適合して４つの測定区分）に分割されていて、
この測定区分は導体路20を介して接点ディスク13上に配
置されたタップ接点18に接続されている。回路全体は両
側で、タップ接点のみを露出させる被覆を備えていて、
例えばフィルム19によって被覆されている。被覆は有利
にはポリイミドから形成される。例えば被覆は、被覆材
料がプロセスに起因するゴデット温度まで、例えば250
℃乃至350℃まで耐熱性である場合には、ポリイミドか
ら成るカバー層を有するグラスファイバー・シリコンゴ
ム・支持フィルム又はセラミックス層内に埋め込まれた
シリカートファイバー又は別の材料又は複合材料から形
成することもできる。 第１図の実施例では接点ディスク13は、ゴデット外套
３が回転した場合全てのタップ接点18がゴデット軸６に
対して同心的な円上を回転するように、配置されてい
る。 ゴデット軸６は中空軸として構成されていてかつ同軸
的な縦孔を備えていて、この縦孔は固定ねじ（詳細に図
示せず）内で延びていてかつ固定ねじのヘッドで開口し
ている。中空軸を介して機械フレーム１に固定された中
空の支持体23、例えば防護管が延びていて、この支持体
の前端にはゴデット軸線に対して垂直な平面内で延びる
ディスク状の走査部材21が係合している。接点ディスク
13に面した走査部材21の表面は少なくとも１つの、有利
には２つ以上の走査素子22を備えていて、この走査素子
22は個々に測定導線24を介して評価装置（図示せず）に
接続されている。 第３図及び第3A図では温度センサ12を有する本発明の
ゴデットの別の実施例が図示されていて、この場合、温
度センサは個々の加熱素子７乃至10に配属された個々の
測定区分に分割されている。ゴデットの構造はほぼ第１
図で図示の前述の実施例と合致しているが、温度センサ
及びその測定区分14乃至17によって受け取られる信号の
継送は異なる形式で解決される。 第１図の実施例の場合のようにタップ接点18を支持す
る接点ディスク13によってゴデット軸６に向けて案内さ
れた温度センサ12（第１図参照）は、第３図の実施例で
は、対応片と協働して中空ねじ25によって締付けられ
て、接点を対応片の適当な対応接点と合致されられる。
この対応片は第３図では接点ディスク13と協働して接点
ユニット28として形成されかつ防護管23内で案内された
図示されてない測定導線束24（第１図参照）の端片を形
成する。この場合、測定導線束24は後方の軸端6Aにおい
て、タップ接点22を備えた、端部側の軸端面に固定され
た接点ディスク13Aに達している。この接点ディスク13A
に対置して、以下に詳述する測定値変換器27の一部とし
て機械フレーム１に結合された走査部材27Aが配置され
ている。防護管23、測定導線束24、接点ディスク13A及
び接点ユニット28はゴデット外套３及び端面側のゴデッ
トカバー29と共に回転するのに対して、機械フレーム１
から張出した保持体11及び保持体に固定された加熱素子
乃至10は定置である。ゴデット軸の駆動及び支承は公知
の形式で行なわれ、それ故詳細には図示しない。 前述の実施例の機能を第４図の回路図により説明す
る。しかしこれは１つの可能性を示すに過ぎない。 運転プログラムの選択は中央制御装置31の適当なプロ
グラミングによって行なわれる。誘導コイル30には高周
波供給ユニット32,33からプログラムに相応してベース
ロードが供給される。温度センサ12もしくは複式温度セ
ンサ12の個々の測定区分はゴデット温度に相応した信号
を発生し、この信号は測定導線束24を介して測定値変換
器27に達する。この測定値変換器において信号はデジタ
ル信号に変換されかつ測定値変換器から測定値継送器35
を介して温度調整器34に引き渡される。この場合、中央
制御装置31によって予め規定された目標値と実際値とが
比較されかつ適当な修正信号が形成される。高周波供給
ユニット32,33は実際値と目標値との比較によって得ら
れた調節信号によって負荷されかつこれに相応して誘導
コイル30の供給エネルギを修正する。 本発明は第２図に相応する温度センサ12の使用に限定
されるものではない。つまり、この温度センサは一実施
例を示すに過ぎない。更に本発明は、ゴデットの回転部
分から機械フレームの定置部分への測定値継送の記述の
（図示の）実施形に限定されるものではない。むしろ、
このような測定技術問題に関与する専門家に委ねられる
ような別の解決策又は専門文献に記載されているような
別の解決策も可能である。

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】糸を案内及び搬送するためのゴデットであ
   って、単数又は複数の加熱帯域を有する回転可能なゴデ
   ット外套（３）と、外套内部に配置された定置の加熱素
   子（７乃至10）と、ゴデット外套（３）と共に回転す
   る、加熱帯域に配属された少なくとも１つの温度センサ
   （12）とが設けられている形式のものにおいて、温度セ
   ンサ（12）が、絶縁作用を有するフィルムバンド（19）
   内に封入された扁平な測定ユニット（14乃至17）として
   形成されていて、この測定ユニットが導体路（20）を介
   して外部に案内された露出したタップ接点（18）を有し
   ており、更に、前記温度センサ（12）が、ゴデット外套
   （３）の内面に固定されていてかつ長手方向で、ゴデッ
   ト（２）の加熱帯域に配属されたタップ接点（18）を有
   する互いに無関係な多数の温度測定ユニット（14乃至1
   7）に分割されており、互いに無関係な温度測定ユニッ
   ト（14乃至17）が、独自の測定導線（20）を有している
   ことを特徴とする、糸を案内及び搬送するためのゴデッ
   ト。
2. 【請求項２】温度センサ（12）が、ゴデット外套（３）
   の内面に接着されているか又はゴデット外套（３）に締
   付け固定されている、請求項１記載のゴデット。
3. 【請求項３】タップ接点（18）が、バンド状の温度セン
   サの端部でディスク（13）上に纏められている、請求項
   １又は２記載のゴデット。
4. 【請求項４】温度センサ（12）が、バンド状に形成され
   ていてかつそれぞれ固有のタップ接点（18）を備えた、
   重ね合わせて結合される多数の同じ形式の測定ユニット
   （14乃至17）に分割されている、請求項１又は３記載の
   ゴデット。
5. 【請求項５】軸方向で相前後して配置された２つ以上の
   加熱帯域にゴデット外套（３）を分割する場合、それぞ
   れの加熱帯域に固有のバンド状の温度センサ（12）が配
   属されている、請求項１又は２記載のゴデット。
6. 【請求項６】単数又は複数の温度センサ（12）のタップ
   接点（18）が、ゴデット軸（６）に対して同心的な円上
   に配置されており、タップ接点（18）に、走査素子（2
   2）を備えた走査部材（21）が配属されていて、この走
   査部材が、測定導線（24）を介して評価装置（27,34）
   に接続されている、請求項１から５までのいずれか１項
   記載のゴデット。
7. 【請求項７】フィルムバンド（19）が、絶縁作用を有す
   る耐熱性のフィルムバンドとして形成されており、フィ
   ルムバンド（19）が、ポリイミドから形成されかつ250
   ℃乃至300℃のゴデット温度まで耐熱性である、請求項
   １記載のゴデット。
8. 【請求項８】フィルムバンド（19）が、ポリイミド又は
   繊維補強されたセラミックス条片から成るカバー層を有
   するグラスファイバー・シリコンゴム・支持フィルムか
   ら形成されている、請求項７記載のゴデット。
9. 【請求項９】温度測定ユニット（14乃至17）が、温度に
   関連した抵抗材料、例えばPT100から形成されている、
   請求項１から８までのいずれか１項記載のゴデット。
10. 【請求項１０】温度測定ユニット（14乃至17）が、熱素
    子連鎖から形成されている、請求項１から８までのいず
    れか１項記載のゴデット。
11. 【請求項１１】温度測定の平均値形成が、単数又は複数
    の温度センサ（12）の立体的な伸張によって行なわれ
    る、請求項１から10までのいずれか１項記載のゴデッ
    ト。
12. 【請求項１２】ゴデット（２）の加熱体（７乃至10;3
    0）にエネルギを供給するのに用いられる、それぞれ異
    なる周波数又は逆向きのオン・オフ比を発生する２つの
    高周波供給ユニット（32,33）が設けられていて、それ
    ぞれ互いに隣接する加熱体（７乃至10;30）が、異なる
    高周波供給ユニット（32,33）に接続されている、請求
    項１から11までのいずれか１項記載のゴデット。