JP3257637B2 - 光カードの製造方法 - Google Patents
光カードの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光カードの製造方法に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光カードの製造方法において、従
来、透明基板にプレフォーマットパターンを形状する方
法は、金型又はガラス型を用いて透明基板自身を形状す
る時に、同時にプレフォーマットパターンを形成するイ
ンジェクション法、キャスティング法や透明基板に金型
でプレフォーマットを形成するコンプレッション法、さ
らには、スタンパーとフォトプロセスにより透明基板上
にプレフォーマットを形成する２Ｐ法などが知られてい
る。
来、透明基板にプレフォーマットパターンを形状する方
法は、金型又はガラス型を用いて透明基板自身を形状す
る時に、同時にプレフォーマットパターンを形成するイ
ンジェクション法、キャスティング法や透明基板に金型
でプレフォーマットを形成するコンプレッション法、さ
らには、スタンパーとフォトプロセスにより透明基板上
にプレフォーマットを形成する２Ｐ法などが知られてい
る。
【０００３】さらに、特開昭６３−１８３６３８号公報
等に記載されている様に、透明基板又は裏基板上にフォ
トレジストを塗布し、露光、エッチングによりプレフォ
ーマットを形成するフォトレジスト法などが知られてい
る。また、押出し成形時にロール状の金型でプレフォー
マットを形成する方法や、透明基板にプレフォーマット
状のマスクを用いてイオンビームやＵＶ／Ｏ3 処理等を
施し、凹凸形状は形成しないが、光学的特性の変化や光
記録層が接した時に光記録層の光学的特性が変化してプ
レフォーマットパターンが形成される方法等が知られて
いる。
等に記載されている様に、透明基板又は裏基板上にフォ
トレジストを塗布し、露光、エッチングによりプレフォ
ーマットを形成するフォトレジスト法などが知られてい
る。また、押出し成形時にロール状の金型でプレフォー
マットを形成する方法や、透明基板にプレフォーマット
状のマスクを用いてイオンビームやＵＶ／Ｏ3 処理等を
施し、凹凸形状は形成しないが、光学的特性の変化や光
記録層が接した時に光記録層の光学的特性が変化してプ
レフォーマットパターンが形成される方法等が知られて
いる。
【０００４】しかしながら、上記従来技術では、金型、
スタンパーやガラス型の製造プロセスが複雑で歩留りが
悪くまた金型やガラス型の耐久性が悪い。また、フォト
レジスト法ではエッチング工程等が必要であり、工程全
体を複雑にしている。イオンビーム処理やＵＶ／Ｏ3 処
理は、処理ムラが直接プレフォーマット信号のムラにな
り、光記録媒体層の材質によりその光記録媒体層の光学
特性の変化に差を生じる。
スタンパーやガラス型の製造プロセスが複雑で歩留りが
悪くまた金型やガラス型の耐久性が悪い。また、フォト
レジスト法ではエッチング工程等が必要であり、工程全
体を複雑にしている。イオンビーム処理やＵＶ／Ｏ3 処
理は、処理ムラが直接プレフォーマット信号のムラにな
り、光記録媒体層の材質によりその光記録媒体層の光学
特性の変化に差を生じる。
【０００５】したがって、従来の光カードの製造方法に
は下記のような欠点があった。 （１）生産性が悪くコストアップとなる。 （２）プレフォーマット信号特性が不安定である。
は下記のような欠点があった。 （１）生産性が悪くコストアップとなる。 （２）プレフォーマット信号特性が不安定である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来の光カードの製造方法の欠点を改善するためになさ
れたものであり、安定した高信号特性の光カードを低コ
ストで生産性よく製造する方法を提供することを目的と
するものである。
従来の光カードの製造方法の欠点を改善するためになさ
れたものであり、安定した高信号特性の光カードを低コ
ストで生産性よく製造する方法を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、 （ａ）透明樹脂フィルムに紫外線硬化性の反射防止用イ
ンク層を積層し、さらに保護シートを貼り合せてなる転
写シートに、フォトマスクを用いて紫外線を露光し、反
射防止用インク層に硬化部と未硬化部のパタ−ンを形成
する工程、 （ｂ）保護シートを剥離し、露出した反射防止用インク
層に透明基板を貼り合せて密着させる工程、 （ｃ）透明樹脂フィルムと共に反射防止用インク層の硬
化部を剥離し、未硬化の反射防止用インク層を透明基板
上に転写する工程、および （ｄ）該透明基板に紫外線を露光し、該透明基板上に転
写された未硬化の該反射防止用インク層を硬化させた
後、その上に光記録媒体層を形成し、接着剤を介してウ
ラ基材と貼り合せる工程からなることを特徴とする光カ
ードの製造方法である。
ンク層を積層し、さらに保護シートを貼り合せてなる転
写シートに、フォトマスクを用いて紫外線を露光し、反
射防止用インク層に硬化部と未硬化部のパタ−ンを形成
する工程、 （ｂ）保護シートを剥離し、露出した反射防止用インク
層に透明基板を貼り合せて密着させる工程、 （ｃ）透明樹脂フィルムと共に反射防止用インク層の硬
化部を剥離し、未硬化の反射防止用インク層を透明基板
上に転写する工程、および （ｄ）該透明基板に紫外線を露光し、該透明基板上に転
写された未硬化の該反射防止用インク層を硬化させた
後、その上に光記録媒体層を形成し、接着剤を介してウ
ラ基材と貼り合せる工程からなることを特徴とする光カ
ードの製造方法である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明
は、透明樹脂フィルムに紫外線硬化性の反射防止用イン
ク層を積層し、さらに保護シートを貼り合せてなる転写
シートに、フォトマスクを用いて紫外線を露光し、反射
防止用インク層に硬化部と未硬化部のパタ−ンを形成し
た後、保護シートを剥離し、露出した反射防止用インク
層に透明基板を貼り合せて密着させ、次に透明樹脂フィ
ルムと共に反射防止用インク層の硬化部を剥離し、未硬
化部のプレフォーマットパターンを透明基板上に形成
し、その後紫外線を露光し前記未硬化部を硬化した後、
その上に光記録媒体層を形成し、接着剤を介してウラ基
材と貼り合せて光カードを製造する方法である。
は、透明樹脂フィルムに紫外線硬化性の反射防止用イン
ク層を積層し、さらに保護シートを貼り合せてなる転写
シートに、フォトマスクを用いて紫外線を露光し、反射
防止用インク層に硬化部と未硬化部のパタ−ンを形成し
た後、保護シートを剥離し、露出した反射防止用インク
層に透明基板を貼り合せて密着させ、次に透明樹脂フィ
ルムと共に反射防止用インク層の硬化部を剥離し、未硬
化部のプレフォーマットパターンを透明基板上に形成
し、その後紫外線を露光し前記未硬化部を硬化した後、
その上に光記録媒体層を形成し、接着剤を介してウラ基
材と貼り合せて光カードを製造する方法である。
【０００９】以下本発明を図面を参照して説明する。図
１は本発明の光カードの製造方法の一例を示す工程図で
ある。図２は図１の製造方法により得られた光カードの
断面図である。同図において、１２１は紫外線、１２２
はマスク、１２３はプレフォーマットパターン、１２４
は透明樹脂フィルム、１２５は紫外線硬化性反射防止イ
ンク、１２６は保護シート、１２７ａは硬化部、１２７
ｂは未硬化部、１２７ｃは硬化部、１２８は金属板、１
２９は透明基板、１３０は紫外線ランプ、１３１はウラ
基材、１３２は接着剤層、１３３は光記録媒体層、１３
４は変性光記録媒体層である。
１は本発明の光カードの製造方法の一例を示す工程図で
ある。図２は図１の製造方法により得られた光カードの
断面図である。同図において、１２１は紫外線、１２２
はマスク、１２３はプレフォーマットパターン、１２４
は透明樹脂フィルム、１２５は紫外線硬化性反射防止イ
ンク、１２６は保護シート、１２７ａは硬化部、１２７
ｂは未硬化部、１２７ｃは硬化部、１２８は金属板、１
２９は透明基板、１３０は紫外線ランプ、１３１はウラ
基材、１３２は接着剤層、１３３は光記録媒体層、１３
４は変性光記録媒体層である。
【００１０】図１において、本発明の光カードの製造方
法は、透明樹脂フィルム１２４と保護シート１２６に挟
まれた紫外線硬化性反射防止インク層１２５に、プレフ
ォーマットパターン１２３が形成されたマスク１２２を
通して紫外線１２１を照射すると、硬化部１２７ａと未
硬化部１２７ｂが形成される（図１（ａ）参照）。次
に、保護シート１２６を剥離し、露出した反射防止用イ
ンク層１２５に透明基板１２９を貼り合せる。さらに、
所望の形状の金属板１２８を加熱圧着させる（図１
（ｂ）参照）。透明樹脂フィルム１２４を剥離すると、
未硬化部１２７ｂの紫外線硬化性反射防止インクが透明
基板１２９に転写する（図１（ｃ）参照）。この透明基
板１２９に紫外線１２１をさらに照射し、未硬化部を硬
化させ硬化部１２７ｃとする（図１（ｄ）参照）。次
に、光記録媒体層１３３をこの紫外線硬化性反射防止イ
ンクにより形成されたプレフォーマットパターン上に形
成し、さらに接着剤層１３２を介してウラ基材１３１を
積層することにより、図２に示す光カードを得ることが
できる。
法は、透明樹脂フィルム１２４と保護シート１２６に挟
まれた紫外線硬化性反射防止インク層１２５に、プレフ
ォーマットパターン１２３が形成されたマスク１２２を
通して紫外線１２１を照射すると、硬化部１２７ａと未
硬化部１２７ｂが形成される（図１（ａ）参照）。次
に、保護シート１２６を剥離し、露出した反射防止用イ
ンク層１２５に透明基板１２９を貼り合せる。さらに、
所望の形状の金属板１２８を加熱圧着させる（図１
（ｂ）参照）。透明樹脂フィルム１２４を剥離すると、
未硬化部１２７ｂの紫外線硬化性反射防止インクが透明
基板１２９に転写する（図１（ｃ）参照）。この透明基
板１２９に紫外線１２１をさらに照射し、未硬化部を硬
化させ硬化部１２７ｃとする（図１（ｄ）参照）。次
に、光記録媒体層１３３をこの紫外線硬化性反射防止イ
ンクにより形成されたプレフォーマットパターン上に形
成し、さらに接着剤層１３２を介してウラ基材１３１を
積層することにより、図２に示す光カードを得ることが
できる。
【００１１】紫外線１２１及び紫外線ランプ１３０は窒
素等の不活性ガス雰囲気中で用いる方が良く、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、クセノンア
ーク灯などを用いる。
素等の不活性ガス雰囲気中で用いる方が良く、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、クセノンア
ーク灯などを用いる。
【００１２】マスク１２２はプレフォーマットパターン
が形成されたネガフィルム又はクロム又はアルミ等でパ
ターンが形成されたガラスマスクなどを用いる。
が形成されたネガフィルム又はクロム又はアルミ等でパ
ターンが形成されたガラスマスクなどを用いる。
【００１３】透明樹脂フィルム１２４はポリエステル、
ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
セルロースアセテート、ポリステレン、ポリメチルメタ
クリレート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、メチルペンチン樹脂、ポリアミド、ポリカーボネ
ート、ポリフェニレンオキシド、ポリサルホン、ポリフ
ッ化エチレン、ポリフッ化エチレンプロピレン、ポリエ
ーテルイミド、ポリイミド等のプラスチックフィルムを
使用できるが、耐熱性、機械的強度、平滑性、光学特
性、および価格を考慮すると、ポリエステルフィルムが
好ましいが特に限定されるものではない。基材の厚みは
１〜５００μｍ、好ましくは５〜１５μｍである。
ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
セルロースアセテート、ポリステレン、ポリメチルメタ
クリレート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、メチルペンチン樹脂、ポリアミド、ポリカーボネ
ート、ポリフェニレンオキシド、ポリサルホン、ポリフ
ッ化エチレン、ポリフッ化エチレンプロピレン、ポリエ
ーテルイミド、ポリイミド等のプラスチックフィルムを
使用できるが、耐熱性、機械的強度、平滑性、光学特
性、および価格を考慮すると、ポリエステルフィルムが
好ましいが特に限定されるものではない。基材の厚みは
１〜５００μｍ、好ましくは５〜１５μｍである。
【００１４】紫外線硬化性の反射防止インクは、不飽和
ポリエステル類、アクリレート類、チオール・エン類、
エポキシ・ルイス酸類にカーボンブラックや有機染料、
顔料を添加し、さらに増感剤として、ベンゾイン、ベン
ゾインエーテル、ベンゾフェノンベンジル、キサントン
等或いはこれらの誘導体を添加しても良い。
ポリエステル類、アクリレート類、チオール・エン類、
エポキシ・ルイス酸類にカーボンブラックや有機染料、
顔料を添加し、さらに増感剤として、ベンゾイン、ベン
ゾインエーテル、ベンゾフェノンベンジル、キサントン
等或いはこれらの誘導体を添加しても良い。
【００１５】また、これらの化合物を塗布する方法とし
ては、ロールコート法、カーテンコート法、ワイヤーバ
ーコート法、グラビアコート法、エアナイフコート法等
の公知の方法を用いることができる。また厚さは、０．
５μｍ〜５μｍ、好ましくは１〜１．５μｍであり、溶
剤を用いて稀釈した場合は十分な乾燥が必要である。
ては、ロールコート法、カーテンコート法、ワイヤーバ
ーコート法、グラビアコート法、エアナイフコート法等
の公知の方法を用いることができる。また厚さは、０．
５μｍ〜５μｍ、好ましくは１〜１．５μｍであり、溶
剤を用いて稀釈した場合は十分な乾燥が必要である。
【００１６】保護シート１２６は剥離性の良い表面が必
要であり、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、セルロースアセテート、ポリプロピレン、ポ
リフッ化エチレン、ポリフッ化エチレンプロピレン等の
プラスチックフィルムが使用できる。好ましくは、ポリ
エチレンフィルムであるが、特に限定されるものではな
い。基材の厚さは１〜５００μｍ、好ましくは１０〜２
０μｍである。
要であり、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、セルロースアセテート、ポリプロピレン、ポ
リフッ化エチレン、ポリフッ化エチレンプロピレン等の
プラスチックフィルムが使用できる。好ましくは、ポリ
エチレンフィルムであるが、特に限定されるものではな
い。基材の厚さは１〜５００μｍ、好ましくは１０〜２
０μｍである。
【００１７】金属板１２８は所望の形状に形成し、表面
は鏡面仕上げが必要である。加熱温度は透明樹脂フィル
ムと紫外線硬化性反射防止インクの耐熱温度で決まる
が、例えばポリエステルでアクリル系樹脂にカーボンブ
ラックを添加した場合、９０℃〜１３０℃、好ましくは
１２０℃程度が良く、圧力は４〜１０ｋｇｆ・ｃｍ-1、
好ましくは８ｋｇｆ・ｃｍ-1程度である。
は鏡面仕上げが必要である。加熱温度は透明樹脂フィル
ムと紫外線硬化性反射防止インクの耐熱温度で決まる
が、例えばポリエステルでアクリル系樹脂にカーボンブ
ラックを添加した場合、９０℃〜１３０℃、好ましくは
１２０℃程度が良く、圧力は４〜１０ｋｇｆ・ｃｍ-1、
好ましくは８ｋｇｆ・ｃｍ-1程度である。
【００１８】透明基板１２９は光学的に透明であり、複
屈折が小さいなどの光学特性の良い材料であり、例えば
ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリス
チレンまたはガラス等を用いることができる。厚さは
０．３ｍｍ〜１．２ｍｍ、好ましくは０．４ｍｍ程度で
ある。
屈折が小さいなどの光学特性の良い材料であり、例えば
ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリス
チレンまたはガラス等を用いることができる。厚さは
０．３ｍｍ〜１．２ｍｍ、好ましくは０．４ｍｍ程度で
ある。
【００１９】ウラ基材１３１はカードの剛性を保ち光学
記録媒体層を保護する為のもので透明基板に接着剤層を
介して貼合される。したがって、材質的には各種プラス
チックフィルム又はガラスを用いることができるが、好
ましくは加熱、加湿等による収縮を考慮すると透明基板
と同質のものを用いる方が良い。また、ウラ基材には透
明基板との貼り合せ面と反対面に印刷受容層や磁気スト
ライプ等が形成されていても良く、透明基板側には反射
防止層等が形成されていても良い。
記録媒体層を保護する為のもので透明基板に接着剤層を
介して貼合される。したがって、材質的には各種プラス
チックフィルム又はガラスを用いることができるが、好
ましくは加熱、加湿等による収縮を考慮すると透明基板
と同質のものを用いる方が良い。また、ウラ基材には透
明基板との貼り合せ面と反対面に印刷受容層や磁気スト
ライプ等が形成されていても良く、透明基板側には反射
防止層等が形成されていても良い。
【００２０】接着剤層１３２はホットメルト系、熱硬化
系等の市販の接着剤を用いることができる。
系等の市販の接着剤を用いることができる。
【００２１】光記録媒体層１３３はレーザー光などによ
り穿孔可能なもの、屈折率が変化するもの、発色，脱色
あるい発泡するものであればいずれでも良く、例えばＳ
ｂ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｉｎ、Ｃｕ
−Ｓｎなどの金属や合金、シアニン化合物、アントラキ
ノン誘導体、クロマニウム系化合物、アゾ系色素、メチ
ン系色素などの有機染料、Ｔｅ−色素、Ｔｅ−ニトロセ
ルロース、Ａｇ−ゼラチンなどの金属と有機物との複合
体を使用できる。金属膜は厚さ５０〜２０００Å、好ま
しくは５００〜１０００Åであり、蒸着、スパッタ、メ
ッキなどにより形成される。金属と有機物との複合体や
有機染料の溶液等はロールコート法、グラビアコート法
などの公知の方法で形成できる。膜厚は５００〜１５０
０Å、好ましくは７００〜１３００Åである。
り穿孔可能なもの、屈折率が変化するもの、発色，脱色
あるい発泡するものであればいずれでも良く、例えばＳ
ｂ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｉｎ、Ｃｕ
−Ｓｎなどの金属や合金、シアニン化合物、アントラキ
ノン誘導体、クロマニウム系化合物、アゾ系色素、メチ
ン系色素などの有機染料、Ｔｅ−色素、Ｔｅ−ニトロセ
ルロース、Ａｇ−ゼラチンなどの金属と有機物との複合
体を使用できる。金属膜は厚さ５０〜２０００Å、好ま
しくは５００〜１０００Åであり、蒸着、スパッタ、メ
ッキなどにより形成される。金属と有機物との複合体や
有機染料の溶液等はロールコート法、グラビアコート法
などの公知の方法で形成できる。膜厚は５００〜１５０
０Å、好ましくは７００〜１３００Åである。
【００２２】図３は本発明の光カードの製造方法により
得られた光カードの他の例を示す断面図である。同図に
おいては、あらかじめ光記録媒体層１３３を形成した透
明基板１２９を用いて、図１の方法と同様にして得られ
た光カードである。変性光記録媒体層１３４は未硬化の
紫外線硬化性反射防止インクと光記録媒体層との接触に
より反射率等が変化（低下）した状態になっている。
得られた光カードの他の例を示す断面図である。同図に
おいては、あらかじめ光記録媒体層１３３を形成した透
明基板１２９を用いて、図１の方法と同様にして得られ
た光カードである。変性光記録媒体層１３４は未硬化の
紫外線硬化性反射防止インクと光記録媒体層との接触に
より反射率等が変化（低下）した状態になっている。
【００２３】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２４】実施例１ 厚さ１０μｍのポリエステルフィルムに厚さ１μｍに紫
外線硬化性反射防止用インク（アロニックスＵＶ−３０
３３＜東亜合成ゴム社製＞：カーボンブラック＝１００
重量部：５重量部）を塗布し、厚さ２０μｍのポリエチ
レンフィルムで挟んだ転写シートに、プレフォーマット
パターンが形成されたガラスマスク越しに紫外線（出力
８０Ｗ／ｃｍ、距離１５０ｍｍ、１０ｓｅｃ）を照射し
た。この転写シートのポリエチレンフィルムを剥離した
後、厚さ０．４ｍｍのポリメチルメタクリレート透明基
板に貼り合せた。次に、３５ｍｍ×８０ｍｍの鏡面仕上
げのステンレス板を温度１２０℃、圧力８ｋｇｆ・ｃｍ
-1で押し当てた。
外線硬化性反射防止用インク（アロニックスＵＶ−３０
３３＜東亜合成ゴム社製＞：カーボンブラック＝１００
重量部：５重量部）を塗布し、厚さ２０μｍのポリエチ
レンフィルムで挟んだ転写シートに、プレフォーマット
パターンが形成されたガラスマスク越しに紫外線（出力
８０Ｗ／ｃｍ、距離１５０ｍｍ、１０ｓｅｃ）を照射し
た。この転写シートのポリエチレンフィルムを剥離した
後、厚さ０．４ｍｍのポリメチルメタクリレート透明基
板に貼り合せた。次に、３５ｍｍ×８０ｍｍの鏡面仕上
げのステンレス板を温度１２０℃、圧力８ｋｇｆ・ｃｍ
-1で押し当てた。
【００２５】さらに、ポリエステルフィルムを剥離し、
転写した未硬化の紫外線硬化性反射防止インクにより形
成されたプレフォーマットパターンに再度紫外線（出力
８０Ｗ／ｃｍ、距離１５０ｍｍ、１０ｓｅｃ）を照射し
た。この透明基板上に硬化したプレフォーマットパター
ン上に光記録媒体（ＩＲ−８２０＜日本化薬社製＞の３
％ジアセトンアルコール溶液）をスピンコート法で厚さ
約１０００Åに塗布し、さらにホットメルト系接着剤を
介して厚さ０．３ｍｍのポリメチルメタクリレートのウ
ラ基材を貼り合せて光カードを得た。その結果、プレフ
ォーマットと光記録媒体層の反射率コントラストが、約
０．７５の高コントラストの信号特性を得た。
転写した未硬化の紫外線硬化性反射防止インクにより形
成されたプレフォーマットパターンに再度紫外線（出力
８０Ｗ／ｃｍ、距離１５０ｍｍ、１０ｓｅｃ）を照射し
た。この透明基板上に硬化したプレフォーマットパター
ン上に光記録媒体（ＩＲ−８２０＜日本化薬社製＞の３
％ジアセトンアルコール溶液）をスピンコート法で厚さ
約１０００Åに塗布し、さらにホットメルト系接着剤を
介して厚さ０．３ｍｍのポリメチルメタクリレートのウ
ラ基材を貼り合せて光カードを得た。その結果、プレフ
ォーマットと光記録媒体層の反射率コントラストが、約
０．７５の高コントラストの信号特性を得た。
【００２６】実施例２ 実施例１と同様にして厚さ１０μｍのポリエステルフィ
ルムと厚さ２０μｍのポリエチレンフィルム間に厚さ１
μｍの紫外線硬化性反射防止インク（アロニックスＵＶ
−３０３３＜東亜合成ゴム社製＞：カーボンブラック＝
１００重量部：５重量部）を挟んだ転写シートに、プレ
フォーマットパターンの紫外線を照射した後、あらかじ
め、厚さ９００Åの光記録媒体層（ＩＲ−８２０＜日本
化薬社製＞）をグラビアコート法で塗布した厚さ０．４
ｍｍの透明ポリメチルメタクリレート基板に貼り合せ
た。さらに、実施例１と同様にステンレス板で加熱、加
圧した後、ポリエステルフィルムを剥し、未硬化の紫外
線硬化性反射防止インクを転写した。これに再度、紫外
線を照射し硬化させた後、ホットメルト系接着剤を介し
て厚さ０．３ｍｍのポリメチルメタクリレートのウラ基
材を貼り合せて光カードを得た。その結果、プレフォー
マットと光記録媒体層の反射率コントラストが、約０．
６５の高コントラストの信号特性を得た。
ルムと厚さ２０μｍのポリエチレンフィルム間に厚さ１
μｍの紫外線硬化性反射防止インク（アロニックスＵＶ
−３０３３＜東亜合成ゴム社製＞：カーボンブラック＝
１００重量部：５重量部）を挟んだ転写シートに、プレ
フォーマットパターンの紫外線を照射した後、あらかじ
め、厚さ９００Åの光記録媒体層（ＩＲ−８２０＜日本
化薬社製＞）をグラビアコート法で塗布した厚さ０．４
ｍｍの透明ポリメチルメタクリレート基板に貼り合せ
た。さらに、実施例１と同様にステンレス板で加熱、加
圧した後、ポリエステルフィルムを剥し、未硬化の紫外
線硬化性反射防止インクを転写した。これに再度、紫外
線を照射し硬化させた後、ホットメルト系接着剤を介し
て厚さ０．３ｍｍのポリメチルメタクリレートのウラ基
材を貼り合せて光カードを得た。その結果、プレフォー
マットと光記録媒体層の反射率コントラストが、約０．
６５の高コントラストの信号特性を得た。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、透明樹脂フィルムに紫
外線硬化性の反射防止用インクを積層し、保護シートを
貼り合せた転写シートを用いて、これにフォトマスクに
よる紫外線を照射し、保護シートを剥離して透明基板に
貼り合せ、熱と圧力で密着させた後、透明フィルムを剥
離することによりプレフォーマットパターンを透明基板
上に形成させることにより、生産性が向上し、安定した
高信号特性の光カードを低コストで生産することができ
る。
外線硬化性の反射防止用インクを積層し、保護シートを
貼り合せた転写シートを用いて、これにフォトマスクに
よる紫外線を照射し、保護シートを剥離して透明基板に
貼り合せ、熱と圧力で密着させた後、透明フィルムを剥
離することによりプレフォーマットパターンを透明基板
上に形成させることにより、生産性が向上し、安定した
高信号特性の光カードを低コストで生産することができ
る。
【図１】本発明の光カードの製造方法の一例を示す工程
図である。
図である。
【図２】図１の製造方法により得られた光カードの断面
図である。
図である。
【図３】本発明の光カードの他の製造方法により得られ
た光カードの断面図である。
た光カードの断面図である。
１２１ 紫外線 １２２ マスク １２３ プレフォーマットパターン １２４ 透明樹脂フィルム １２５ 紫外線硬化性反射防止インク １２６ 保護シート １２７ｂ 未硬化部 １２７ａ，１２７ｃ 硬化部 １２８ 金属板 １２９ 透明基板 １３０ 紫外線ランプ １３１ ウラ基材 １３２ 接着剤層 １３３ 光記録媒体層 １３４ 変性光記録媒体層
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）透明樹脂フィルムに紫外線硬化性
の反射防止用インク層を積層し、さらに保護シートを貼
り合せてなる転写シートに、フォトマスクを用いて紫外
線を露光し、反射防止用インク層に硬化部と未硬化部の
パタ−ンを形成する工程、 （ｂ）保護シートを剥離し、露出した反射防止用インク
層に透明基板を貼り合せて密着させる工程、 （ｃ）透明樹脂フィルムと共に反射防止用インク層の硬
化部を剥離し、未硬化の反射防止用インク層を透明基板
上に転写する工程、および （ｄ）該透明基板に紫外線を露光し、該透明基板上に転
写された未硬化の該反射防止用インク層を硬化させた
後、その上に光記録媒体層を形成し、接着剤を介してウ
ラ基材と貼り合せる工程からなることを特徴とする光カ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19278692A JP3257637B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 光カードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19278692A JP3257637B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 光カードの製造方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH068680A JPH068680A (ja) | 1994-01-18 |
| JP3257637B2 true JP3257637B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=16296977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19278692A Expired - Fee Related JP3257637B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 光カードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3257637B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| KR101321882B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2013-10-28 | 주식회사 와이비엘 | 홀로그램 스탬핑 카드 및 그 제작방법 |
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-
1992
- 1992-06-29 JP JP19278692A patent/JP3257637B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH068680A (ja) | 1994-01-18 |
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|---|---|---|---|
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