JP3256323B2 - CAD system for LSI design - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ設計用ＣＡＤシ
ステム、特に、ＡＳＩＣ設計を行うためのＣＡＤシステ
ムおいて使用する各部品についてのデータライブラリの
生成技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a CAD system for LSI design, and more particularly to a technique for generating a data library for each component used in a CAD system for ASIC design.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、ＬＳＩの用途は益々広がってゆく
傾向にあり、いわゆるＡＳＩＣ（特定用途向け集積回
路）の需要が年々高まってきている。ＡＳＩＣでは、個
々のユーザの要求に応じた比較的大規模な回路設計を短
時間に行う必要がある。このため、半導体メーカが、各
ＣＡＤツール用の多数のＬＳＩ設計部品データをライブ
ラリとしてユーザに提供し、ユーザが、この提供された
ライブラリの中の必要な設計部品データを組み合わせて
所望のＬＳＩ設計を行うシステムが利用されている。別
言すれば、半導体メーカが多数のＬＳＩ設計部品データ
をいわば個々の部品として予め用意しておき、ユーザは
その中から自分に必要な部品を使って所望のＬＳＩを組
み立てる作業を行うことになる。2. Description of the Related Art In recent years, the use of LSIs has been increasing and the demand for so-called ASICs (application-specific integrated circuits) has been increasing year by year. In the ASIC, it is necessary to perform a relatively large-scale circuit design in a short time in accordance with a request of each user. For this reason, a semiconductor maker provides a user with a large number of LSI design component data for each CAD tool as a library, and the user combines the necessary design component data in the provided library to create a desired LSI design. System is used. In other words, a semiconductor maker prepares a large number of LSI design component data as individual components in advance, and a user performs a work of assembling a desired LSI using components necessary for himself / herself. .

【０００３】ＬＳＩ設計部品データのライブラリは、半
導体メーカにおいて作成されるか、あるいは、ＣＡＤツ
ールを開発したメーカにおいて作成されるのが一般的で
ある。半導体メーカがライブラリ作成を行う場合は、自
社が供給するＬＳＩ設計部品のデータブックを参照しな
がら、各部品の論理機能、構造、動作特性などを示す個
々の部品データを、所定のＣＡＤツールの書式に適合す
る形式で配列する作業を行うことになる。また、ＣＡＤ
開発メーカがライブラリ作成を行う場合は、所定の半導
体メーカから供給されるデータブックを参照しながら、
個々の部品データを自社のＣＡＤツールの書式に適合す
る形式で配列する作業を行うことになる。A library of LSI design part data is generally created by a semiconductor manufacturer or a manufacturer that has developed a CAD tool. When a semiconductor maker creates a library, it refers to the data book of LSI design parts supplied by the company and converts individual part data indicating the logical function, structure, operation characteristics, etc. of each part into a predetermined CAD tool format. Will be done in a format that conforms to Also, CAD
When a development maker creates a library, referring to a data book supplied from a predetermined semiconductor maker,
The work of arranging the individual component data in a format compatible with the format of the CAD tool of the company is performed.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】一般に、ＬＳＩの製造
を請け負う半導体メーカは複数存在し、また、ＬＳＩ設
計用のＣＡＤツールを提供するＣＡＤ開発メーカも多数
存在する。したがって、ユーザとしては、任意に選択し
た半導体メーカが提供するＬＳＩ設計部品を材料とし
て、任意に選択したＣＡＤ開発メーカが提供するＣＡＤ
ツールを用いて、ＬＳＩ設計を行うことができれば好ま
しい。ところが、前述したように、ＬＳＩ設計に必要な
データライブラリは、半導体メーカあるいはＣＡＤ開発
メーカにおいて作成されており、特定の半導体メーカの
部品を使用する場合には、特定のＣＡＤ開発メーカのＣ
ＡＤツールを用いざるを得ず、逆に、特定のＣＡＤ開発
メーカのＣＡＤツールを用いる場合には、特定の半導体
メーカの部品を使用せざるを得ないという状態が現状で
ある。したがって、ユーザは、部品を提供する半導体メ
ーカとＣＡＤツールを提供するＣＡＤ開発メーカとを任
意に選択することができない。Generally, there are a plurality of semiconductor manufacturers who undertake the manufacture of LSIs, and there are a number of CAD development manufacturers who provide CAD tools for LSI design. Therefore, as a user, the CAD design maker provided by an arbitrarily selected CAD development maker uses the LSI design
It is preferable if LSI design can be performed using a tool. However, as described above, a data library required for LSI design is created by a semiconductor maker or a CAD development maker, and when a part from a specific semiconductor maker is used, the C / C of the specific CAD development maker is used.
At present, the situation is that an AD tool must be used, and conversely, when a CAD tool of a specific CAD manufacturer is used, parts of a specific semiconductor manufacturer must be used. Therefore, the user cannot arbitrarily select a semiconductor maker that provides components and a CAD development maker that provides CAD tools.

【０００５】また、ＬＳＩ製造技術の進歩とともに、各
回路部品の集積度や動作特性は益々向上してゆくため、
その都度、データライブラリを構成する各部品の回路実
データを更新する作業が必要になる。ところが、このデ
ータライブラリの更新作業は、非常に労力と時間を費や
す作業であり、しかも個々のＣＡＤツールごとに用意さ
れたそれぞれのデータライブラリについて更新作業を行
わねばならないので、このデータライブラリの更新は遅
れぎみになる傾向にあり、ユーザにとって常に最新のデ
ータを得ることができないという弊害が生じてくる。[0005] In addition, with the progress of LSI manufacturing technology, the degree of integration and operating characteristics of each circuit component are further improved.
Each time, it is necessary to update the actual circuit data of each component constituting the data library. However, updating this data library is a very labor- and time-consuming operation, and it is necessary to update each data library prepared for each CAD tool. It tends to be late, which causes a problem that the user cannot always obtain the latest data.

【０００６】そこで本発明は、ユーザが半導体メーカと
ＣＡＤツールとを自由に選択することができ、しかも最
新のデータライブラリを利用することができるＬＳＩ設
計用ＣＡＤシステムを提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a CAD system for LSI design that allows a user to freely select a semiconductor maker and a CAD tool and that can use the latest data library.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】(1) 本願第１の発明
は、ＬＳＩの構成要素となる個々の部品についての部品
データをデータライブラリとして用意し、複数のＣＡＤ
ツールの中から選択された所定のＣＡＤツールにより個
々の部品を結合させてＬＳＩ設計を行うＬＳＩ設計用Ｃ
ＡＤシステムにおいて、個々の部品の論理機能、構造、
動作特性をそれぞれ所定の書式で表現した回路実データ
を集めた回路実データ群と、複数のＣＡＤツールのそれ
ぞれが要求する書式を示す書式データを集めた書式デー
タ群と、特定の回路実データ内の個々の部品と特定の書
式データ内の個々の書式との対応関係を示す対応データ
を、回路実データ群に含まれる複数の回路実データと書
式データ群に含まれる複数の書式データとに関する複数
通りの組み合わせについて集めた対応データ群と、を含
んだデータベースと、このデータベースから所望のデー
タを抽出するデータ抽出装置と、このデータ抽出装置に
対して、オペレータから指定された指定回路実データお
よびオペレータから指定された指定書式データを抽出す
べき指示を与えるとともに、指定回路実データと指定書
式データとの組み合わせに係る対応データを抽出すべき
指示を与え、抽出された対応データを参照して指定回路
実データを指定書式データに基づいた形式に変換するこ
とによりデータライブラリを生成するライブラリ生成部
と、指定書式データによって示される書式を要求するＣ
ＡＤツールを選択し、この選択したＣＡＤツールをデー
タライブラリを用いて動作させ、ＬＳＩ設計処理を行う
ＣＡＤ設計部と、を有するＣＡＤ装置と、を設けたもの
である。Means for Solving the Problems (1) In the first invention of the present application, component data of individual components which are components of an LSI are prepared as a data library, and a plurality of CADs are prepared.
LSI design C that combines individual components with a predetermined CAD tool selected from tools to perform LSI design
In the AD system, the logical function, structure,
A circuit actual data group that collects circuit actual data representing operating characteristics in a predetermined format, and that of a plurality of CAD tools.
And formatting data group collects formatting data indicating the format of Zorega requested specific writing the individual components in a particular circuit real data
Corresponding data indicating the correspondence with each format in the formula data
And multiple actual circuit data included in the actual circuit data group.
Multiple related to multiple format data included in formula data group
A database including corresponding data groups collected for different combinations, a data extraction device for extracting desired data from the database, and specified circuit actual data and data designated by an operator for the data extraction device .
And specified format data specified by the operator
Instruction and the specified circuit actual data and specification sheet
Corresponding data related to combination with formula data should be extracted
Give an instruction and refer to the extracted corresponding data to specify circuit
Convert actual data to a format based on the specified format data
Library generation unit that generates a data library by using
Requesting the format indicated by the specified format data
Select the AD tool and save the selected CAD tool
And LSI design processing using the data library
And a CAD device having a CAD design unit .

【０００８】(2) 本願第２の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、製造テクノロジーの
違いや動作条件の違いに基づいて部品を分類し、データ
抽出装置によって、各分類ごとに独立して回路実データ
の抽出が行えるようにデータベースを構築したものであ
る。(2) The second invention of the present application is the CAD system according to the above-described first invention, in which parts are classified based on a difference in manufacturing technology and a difference in operation conditions, and a data extraction device is used to classify each part. The database is constructed so that the actual circuit data can be extracted independently.

【０００９】(3) 本願第３の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、ＣＡＤツールの違い
やその使用条件の違いに基づいて書式を分類し、データ
抽出装置によって、各分類ごとに独立して書式データの
抽出が行えるようにデータベースを構築したものであ
る。(3) The third invention of the present application is the CAD system according to the first invention, wherein the formats are classified based on the difference between the CAD tools and the usage conditions thereof, and each classification is performed by the data extraction device. The database is constructed so that the format data can be extracted independently for each data.

【００１０】[0010]

【００１１】(4) 本願第４の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、データベース内の種
々のデータの要約を示す要約情報をこのデータベース内
に用意し、この要約情報を取り出して表示する機能をも
った要約情報参照部をＣＡＤ装置内に更に設けたもので
ある。 (4) According to a fourth aspect of the present invention, in the CAD system according to the first aspect, summary information indicating summaries of various data in the database is prepared in the database, and the summary information is extracted. The CAD system further includes a summary information reference unit having a function of displaying the information.

【００１２】(5) 本願第５の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、データベースから抽
出した回路実データのうちの所望のデータを、所望の形
式で出力する機能をもった実データ出力部をＣＡＤ装置
内に更に設けたものである。 (5) The fifth invention of the present application, in the CAD system according to the above-described first invention, has a function of outputting desired data of the circuit actual data extracted from the database in a desired format. An actual data output unit is further provided in the CAD device.

【００１３】(6) 本願第６の発明は、上述の第１の発
明に係るＣＡＤシステムにおいて、データ抽出装置に第
１の通信装置を接続し、ＣＡＤ装置に第２の通信装置を
接続し、第１および第２の通信装置間を通信回線によっ
て接続したものである。[0013] (6) The present sixth aspect of the present invention is the CAD system according to the above-described first invention, the first communication device connected to the data extraction unit, a second communication device connected to a CAD apparatus, The first and second communication devices are connected by a communication line.

【００１４】[0014]

【作 用】本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムで
は、データライブラリは、回路実データと書式データと
に分離して取り扱われる。すなわち、データベースに
は、半導体メーカの提供するＬＳＩ設計部品データが回
路実データとして用意されるとともに、個々のＣＡＤツ
ールに要求される書式データが用意される。ユーザが、
このデータベースから、所望の回路実データと所望の書
式データとを抽出すれば、ＣＡＤ装置内のライブラリ生
成部において、抽出したデータに基づいて所望のデータ
ライブラリが生成される。したがって、ユーザは、使用
するＣＡＤツールに適したデータライブラリをその都
度、生成することができ、自由なＬＳＩ設計作業を行う
ことができるようになる。また、半導体メーカとして
は、個々の部品の構造や動作特性などが向上した場合に
は、回路実データのみを更新する作業を行えばよいの
で、更新作業の負担が大幅に軽減し、常に最新のデータ
をユーザに提供することができるようになる。[Operation] In the CAD system for LSI design according to the present invention, the data library is handled separately from actual circuit data and format data. That is, in the database, LSI design component data provided by the semiconductor maker is prepared as circuit actual data, and format data required for each CAD tool is prepared. The user
If desired circuit actual data and desired format data are extracted from this database, a desired data library is generated based on the extracted data in a library generation unit in the CAD apparatus. Therefore, the user can generate a data library suitable for the CAD tool to be used each time, and can freely perform an LSI design work. In addition, as the semiconductor manufacturer, when the structure and operating characteristics of individual components are improved, it is only necessary to update the actual circuit data. Data can be provided to the user.

【００１５】[0015]

【実施例】以下、本発明を図示する実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシス
テムの基本構成を示すブロック図である。ここで、中央
破線より上に描かれた構成要素は、半導体メーカ側に設
置される要素であり、中央破線より下に描かれた構成要
素は、ユーザ（ＬＳＩの設計者）側に設置される要素で
ある。すなわち、半導体メーカ側には、データベース１
０、データ抽出装置２０、通信装置３０、が設置されて
おり、ユーザ側には、ＣＡＤ装置４０、通信装置５０、
記憶装置６１，６２が設置されている。データベース１
０およびデータ抽出装置２０は、具体的にはコンピュー
タシステムによって構成されており、ＣＡＤ装置４０も
同様にコンピュータシステムによって構成されている。
記憶装置６１，６２は、このコンピュータシステムで用
いられる記憶装置であり、記憶装置６１にはデータライ
ブラリが、記憶装置６２にはＣＡＤツール群が、それぞ
れ記憶されることになる。通信装置３０と通信装置５０
とは通信回線によって結合されており、半導体メーカ側
のシステムとユーザ側のシステムとの間で情報の交換が
できるようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a block diagram showing a basic configuration of a CAD system for LSI design according to the present invention. Here, components drawn above the center broken line are components installed on the semiconductor maker side, and components drawn below the center broken line are installed on the user (LSI designer) side. Element. That is, the database 1 is provided to the semiconductor manufacturer.
0, a data extraction device 20, a communication device 30, and a CAD device 40, a communication device 50,
Storage devices 61 and 62 are provided. Database 1
0 and the data extraction device 20 are specifically configured by a computer system, and the CAD device 40 is similarly configured by a computer system.
The storage devices 61 and 62 are storage devices used in the computer system. The storage device 61 stores a data library, and the storage device 62 stores a CAD tool group. Communication device 30 and communication device 50
Are connected by a communication line, so that information can be exchanged between the system on the semiconductor maker side and the system on the user side.

【００１６】データベース１０は、回路実データ群１
１、書式データ群１２、対応データ群１３、要約情報１
４、によって構成されている。ここで、回路実データ群
１１は、この半導体メーカが提供する個々の部品（回
路）の論理機能、構造、動作特性を示す回路実データを
集めたものである。たとえば、インバータ素子という部
品については、入出力の論理が反転するという論理機能
を示すデータ、素子のサイズや入出力端子の座標位置と
いった構成を示すデータ、入力信号を与えてから出力信
号が得られるまでの遅延時間といった動作特性を示すデ
ータ、が回路実データとして用意されることになる。一
方、書式データ群１２は、ユーザが用いる種々のＣＡＤ
ツール（記憶装置６２内に用意されている）のそれぞれ
が要求する書式を示す書式データを集めたものである。
また、対応データ群１３は、回路実データ群１１内の個
々の部品と書式データ群１２内の個々の書式との対応関
係を示す対応データを集めたものである。後に詳述する
ように、この対応データを参照することにより、特定の
回路実データと特定の書式データとの組み合わせについ
てのデータライブラリが生成される。要約情報１４は、
上述した回路実データ群１１および書式データ群１２の
要約を示す情報であり、ユーザはこの要約情報１４を利
用することにより、データベース１０の大まかな構成を
知ることができる。データベース１０内に用意されたこ
れらのデータは、データ抽出装置２０によって抽出さ
れ、通信装置３０によってユーザ側へ提供される。The database 10 stores the actual circuit data group 1
1, format data group 12, correspondence data group 13, summary information 1
4. Here, the circuit actual data group 11 is a collection of circuit actual data indicating the logical function, structure, and operation characteristics of each component (circuit) provided by the semiconductor maker. For example, for a component called an inverter element, data indicating a logical function of inverting input / output logic, data indicating a configuration such as an element size or a coordinate position of an input / output terminal, and an output signal can be obtained after an input signal is given. Data indicating the operation characteristics such as the delay time until is prepared as circuit actual data. On the other hand, the format data group 12 includes various CADs used by the user.
This is a collection of format data indicating the format required by each of the tools (prepared in the storage device 62).
The correspondence data group 13 is a collection of correspondence data indicating the correspondence between individual components in the circuit actual data group 11 and individual formats in the format data group 12. As will be described in detail later, a data library for a combination of specific circuit actual data and specific format data is generated by referring to the corresponding data. Summary information 14 is
This is information indicating a summary of the circuit actual data group 11 and the format data group 12 described above. The user can know a rough configuration of the database 10 by using the summary information 14. These data prepared in the database 10 are extracted by the data extraction device 20 and provided to the user by the communication device 30.

【００１７】一方、ユーザ側に設置されたＣＡＤ装置４
０は、ＣＡＤ設計部４１、ライブラリ生成部４２、実デ
ータ出力部４３、要約情報参照部４４、によって構成さ
れている。ＣＡＤ設計部４１は、ＣＡＤ装置４０の本来
の目的であるＬＳＩ設計作業を行う機能を有し、従来の
ＬＳＩ設計用ＣＡＤ装置と同じ構成をもった装置であ
る。この実施例では、記憶装置６２内に予め複数のＣＡ
Ｄツール（ＣＡＤプログラム）が用意されており、ＣＡ
Ｄ設計部４１によって、ユーザが選択したＣＡＤツール
を動作させることができる。ＣＡＤツールを用いてＬＳ
Ｉ設計作業を行う場合、記憶装置６１内にそのＣＡＤツ
ールに合ったデータライブラリを用意しておく必要があ
る。通常、ＣＡＤツールによって、データライブラリに
対して要求する書式が異なる。したがって、ＣＡＤ設計
部４１によって現在動作中のＣＡＤツールに適合した書
式のデータライブラリを記憶装置６１内に保存しておく
必要がある。On the other hand, the CAD device 4 installed on the user side
0 is constituted by a CAD design unit 41, a library generation unit 42, an actual data output unit 43, and a summary information reference unit 44. The CAD design unit 41 has a function of performing an LSI design operation, which is an original purpose of the CAD device 40, and has the same configuration as a conventional CAD device for LSI design. In this embodiment, a plurality of CAs are stored in the storage device 62 in advance.
D tool (CAD program) is prepared and CA
The D design unit 41 can operate the CAD tool selected by the user. LS using CAD tool
When performing the I design work, it is necessary to prepare a data library suitable for the CAD tool in the storage device 61. Usually, the format required for the data library differs depending on the CAD tool. Therefore, it is necessary for the CAD design unit 41 to store a data library in a format suitable for the currently operating CAD tool in the storage device 61.

【００１８】ライブラリ生成部４２は、このようなデー
タライブラリを生成する機能をもつ。たとえば、ユーザ
が、半導体メーカ側のデータベース１０内に用意された
回路実データ群１１の中から任意の回路実データを選択
し、記憶装置６２内に用意されたＣＡＤツール群の中か
ら任意のＣＡＤツールを選択したとする。このようなユ
ーザの選択は、通信装置５０および通信装置３０を介し
て、データ抽出装置２０まで伝達される。データ抽出装
置２０は、回路実データ群１１の中からユーザが選択し
た回路実データを抽出し、書式データ群１２の中からユ
ーザが選択したＣＡＤツールについての書式データを抽
出する。更に、この抽出した回路実データと書式データ
との対応関係を示す対応データを対応データ群１３の中
から抽出する。こうして抽出された回路実データ、書式
データ、対応データ、は通信装置３０および通信装置５
０を介して、ライブラリ生成部４２へと転送される。ラ
イブラリ生成部４２は、転送されてきた対応データを参
照しながら、回路実データを書式データに基づいた形式
に変換してデータライブラリを生成する。生成されたデ
ータライブラリは、記憶装置６１内に保存される。The library generator 42 has a function of generating such a data library. For example, the user selects arbitrary circuit actual data from the circuit actual data group 11 prepared in the database 10 of the semiconductor manufacturer, and selects an arbitrary CAD tool from the CAD tool group prepared in the storage device 62. Suppose you select a tool. Such a user selection is transmitted to the data extraction device 20 via the communication device 50 and the communication device 30. The data extraction device 20 extracts the circuit actual data selected by the user from the circuit actual data group 11, and extracts the format data of the CAD tool selected by the user from the format data group 12. Further, correspondence data indicating the correspondence between the extracted circuit actual data and format data is extracted from the correspondence data group 13. The circuit actual data, the format data, and the corresponding data thus extracted are stored in the communication device 30 and the communication device 5.
0 to the library generation unit 42. The library generator 42 converts the actual circuit data into a format based on the format data while referring to the transferred corresponding data to generate a data library. The generated data library is stored in the storage device 61.

【００１９】実データ出力部４３は、上述した手順によ
りデータベースから転送されてきた回路実データのうち
の所望のデータを、所望の形式で出力する機能をもって
いる。具体的には、所望の回路実データを所望の形式で
配置したデータシートがプリンタ（図示していない）か
らプリントアウトされる。ユーザは、ＬＳＩ設計を行う
上でこのデータシートを参考にすることができる。The actual data output section 43 has a function of outputting desired data of the circuit actual data transferred from the database according to the above-described procedure in a desired format. Specifically, a data sheet in which desired circuit actual data is arranged in a desired format is printed out from a printer (not shown). The user can refer to this data sheet when designing an LSI.

【００２０】要約情報参照部４４は、データベース１０
内の要約情報１４を参照するためのものである。ユーザ
が要約を参照したい旨の指示を要約情報参照部４４へ入
力すると、この指示は通信装置５０および通信装置３０
を介してデータ抽出装置２０へ伝達され、データ抽出装
置２０が要約情報１４を抽出してくる。抽出された要約
情報１４は、通信装置３０および通信装置５０を介して
要約情報参照部４４へと転送され、要約情報１４がディ
スプレイ装置（図示していない）などに表示される。ユ
ーザはこの要約情報１４の表示を見て、データベース１
０の大まかな構成を知ることができる。The summary information reference unit 44 stores the database 10
To refer to the summary information 14 in the table. When the user inputs an instruction to refer to the summary to the summary information reference unit 44, the instruction is transmitted to the communication device 50 and the communication device 30.
Is transmitted to the data extraction device 20 via the data extraction device 20, and the data extraction device 20 extracts the summary information 14. The extracted summary information 14 is transferred to the summary information reference unit 44 via the communication device 30 and the communication device 50, and the summary information 14 is displayed on a display device (not shown) or the like. The user looks at the display of the summary information 14 and sees the database 1
It is possible to know the general configuration of 0.

【００２１】以上、図１に基づいて、このＣＡＤシステ
ムの基本構成を説明した。続いて、図２以下の具体例に
基づいて、このＣＡＤシステムの動作を詳述する。この
システムの特徴のひとつは、ＬＳＩ設計部品が、製造テ
クノロジーの違いおよび動作条件の違いに基づいて分類
され、各分類ごとに独立して回路実データの抽出が行え
るようにデータベースが構築されている点である。すな
わち、この実施例では、図２に示すように、製造テクノ
ロジーの違いによって６通り、動作条件の違いによって
４通り、そして、これらの組み合わせによって、６×４
＝２４通りの部品分類がなされている。より具体的に
は、製造テクノロジーによる分類として、デバイスの種
類の違い（ＣＭＯＳかＢｉＣＯＭＳか）とデザインルー
ルの違い（０．８μｍルール，１．０μｍルール，１．
２μｍルール）による６通りの分類が、動作条件による
分類として、動作温度の違い（２５℃か５０℃か）と動
作電圧の違い（５Ｖか３Ｖか）による４通りの分類が、
それぞれなされており、これらの組み合わせとして２４
通りの分類がなされている。この１分類について１つの
回路実データが用意されており、回路実データ群１１は
合計２４の回路実データから構成されることになる。図
３は、この回路実データ群１１を構成する回路実データ
のいくつかを例示したものである。たとえば、１番目の
回路実データは、「ＣＭＯＳ０．８，２５℃，５Ｖ」
（デザインルール０．８μｍのＣＭＯＳで、動作温度２
５℃，動作電圧５Ｖという設定のＬＳＩ設計部品）とい
う分類の部品のデータであり、インバータＩＮＶ１，イ
ンバータＩＮＶ２，論理ゲートＮＡＮＤ１，…といった
回路素子のそれぞれについて、種々の部品データが列挙
されている。具体的には、この部品データは、論理機能
（真理値表）、構造（セルサイズや入出力端子の位置座
標値など）、動作特性（入力端子に信号を与えてから出
力端子に信号が得られるまでの遅延値やタイミング値な
ど）によって構成されている。これらの回路実データ
は、半導体メーカが作成し、用意したものである。The basic configuration of the CAD system has been described above with reference to FIG. Next, the operation of the CAD system will be described in detail with reference to specific examples shown in FIG. One of the features of this system is that LSI design parts are classified based on differences in manufacturing technology and operating conditions, and a database is constructed so that actual circuit data can be extracted independently for each classification. Is a point. That is, in this embodiment, as shown in FIG. 2, there are six ways depending on the manufacturing technology, four ways depending on the operating conditions, and 6 × 4 depending on the combination of these.
= 24 types of parts are classified. More specifically, as a classification according to manufacturing technology, differences in device types (CMOS or BiCOMS) and differences in design rules (0.8 μm rule, 1.0 μm rule, 1..
The two classifications based on the operating conditions include the following two classifications based on the operating temperature difference (25 ° C. or 50 ° C.) and the operating voltage difference (5 V or 3 V).
Each has been done, and as a combination of these, 24
The streets are classified. One circuit actual data is prepared for one classification, and the circuit actual data group 11 is composed of a total of 24 circuit actual data. FIG. 3 illustrates some of the actual circuit data constituting the actual circuit data group 11. For example, the first circuit actual data is “CMOS 0.8, 25 ° C., 5 V”
(Operating temperature 2 with CMOS of 0.8 μm design rule)
This is data of components classified as “LSI design components set at 5 ° C. and operating voltage of 5 V”, and various component data are listed for each of circuit elements such as the inverter INV1, the inverter INV2, and the logic gates NAND1,. More specifically, the component data includes a logical function (truth value table), a structure (cell size, position coordinate values of input / output terminals, etc.), an operation characteristic (signals are given to input terminals and then signals are obtained at output terminals). Delay value, timing value, and the like until the data is transmitted. These circuit actual data are created and prepared by a semiconductor maker.

【００２２】同様に、このシステムでは、書式が、ＣＡ
Ｄツールの違いおよび使用条件の違いに基づいて分類さ
れ、各分類ごとに独立して書式データの抽出が行えるよ
うにデータベースが構築されている。すなわち、この実
施例では、図４に示すように、ＣＡＤツールの違いによ
って４通り、使用条件の違いによって２通り、そして、
これらの組み合わせによって、４×２＝８通りの書式分
類がなされている。より具体的には、ＣＡＤツールによ
る分類として、ＣＡＤ開発メーカの違い（Ａ社〜Ｄ社）
とＣＡＤツールの種類の違い（論理合成用ＣＡＤか論理
シミュレータ用ＣＡＤか）による４通りの分類が、使用
条件による分類として、遅延時間の取扱方法の違い（Ｌ
ＳＩ設計時に、各回路の遅延時間を詳細に考慮するか、
あるいは簡易扱いするか）による２通りの分類が、それ
ぞれなされており、これらの組み合わせとして８通りの
分類がなされている。この１分類について１つの書式デ
ータが用意されており、書式データ群１２は合計８の書
式データから構成されることになる。図５は、この書式
データ群１２を構成する書式データのいくつかを例示し
たものである。たとえば、１番目の書式データは、「Ａ
社論理合成・詳細遅延考慮」（Ａ社製の論理合成用ＣＡ
Ｄを用いて、遅延時間を詳細に考慮した設計を行う場合
の書式）という分類の書式のデータであり、図５に「書
式データ１」，「書式データ２」と記した部分には、実
際の書式データ（後に具体例を例示する）が収容される
ことになる。これらの書式データは、半導体メーカが、
各ＣＡＤ開発メーカから提示された書式に基づいて用意
したものである。Similarly, in this system, the format is CA
A database is constructed so that classification is performed based on differences in D tools and differences in use conditions, and format data can be extracted independently for each classification. That is, in this embodiment, as shown in FIG. 4, there are four cases depending on the CAD tool, two cases depending on the use condition, and
By these combinations, 4 × 2 = 8 format classifications are made. More specifically, as a classification by CAD tools, differences between CAD development manufacturers (Company A to Company D)
And CAD tool types (logic synthesis CAD or logic simulator CAD) are classified into four types. Differences in how delay time is handled (L
When designing the SI, consider the delay time of each circuit in detail.
Alternatively, two types of classification are performed, and eight types of classification are performed as a combination of the two types. One format data is prepared for one classification, and the format data group 12 is composed of a total of eight format data. FIG. 5 illustrates some of the format data constituting the format data group 12. For example, the first format data is “A
Logic Synthesis / Detailed Delay Consideration ”(CA for Logic Synthesis by Company A)
D is a format of a format in which a design is performed in which delay time is taken into account in detail, and the format data shown in FIG. 5 includes “format data 1” and “format data 2”. Format data (a specific example will be illustrated later) will be stored. These format data are provided by semiconductor manufacturers.
It is prepared based on a format presented by each CAD development maker.

【００２３】上述した具体的な回路実データ内の個々の
部品と、書式データ内の個々の書式と、の対応関係を示
す対応データを集めた対応データ群は図６に示すような
ものになる。前述した具体例では、回路実データ群１１
は２４通りの回路実データから構成されており、書式デ
ータ群１２は８通りの書式データから構成されているの
で、任意の回路実データと任意の書式データとの組み合
わせは、合計で２４×８＝１９２通り存在することにな
る。したがって、対応データ群１３は、合計１９２通り
の対応データによって構成されることになる。もっと
も、実際には、現実に利用されないような組み合わせに
ついては、対応データを用意する必要はない。図６に
は、一例として３つの対応データの具体例を示してあ
る。１番目の対応データは、「ＣＭＯＳ０．８，２５
℃，５Ｖ」という分類の部品の回路実データ（図３の１
番目のデータ）と、「Ａ社論理合成・詳細遅延考慮」と
いう分類の書式のデータ（図５の１番目のデータ）と、
の組み合わせについての対応データである。この対応デ
ータは、図６に示すように、「ＩＮＶ１ ←→ 書式デ
ータ１」というような回路実データ内の特定の部品と書
式データ内の特定の書式との対応関係を示すデータによ
って構成される。すなわち、図６に示す具体例では、イ
ンバータＩＮＶ１については書式データ１が対応し、イ
ンバータＩＮＶ２についても同じ書式データ１が対応
し、論理ゲートＮＡＮＤ１については書式データ２が対
応することが示されている。FIG. 6 shows a correspondence data group in which correspondence data indicating the correspondence between individual components in the specific circuit actual data described above and individual formats in the format data is collected. . In the specific example described above, the circuit actual data group 11
Is composed of 24 types of circuit actual data, and the format data group 12 is composed of 8 types of format data. Therefore, a combination of arbitrary circuit actual data and arbitrary format data is 24 × 8 in total. = 192 patterns. Therefore, the correspondence data group 13 is constituted by a total of 192 correspondence data. Actually, however, there is no need to prepare corresponding data for combinations that are not actually used. FIG. 6 shows a specific example of three correspondence data as an example. The first corresponding data is “CMOS 0.8, 25
℃, 5V ”circuit actual data (1 in FIG. 3)
Data) and data in the format of the classification “Company A logic synthesis / detailed delay consideration” (first data in FIG. 5),
Is the corresponding data for the combination of. As shown in FIG. 6, the correspondence data is constituted by data indicating a correspondence relationship between a specific part in the actual circuit data and a specific format in the format data, such as “INV1 ← → format data 1”. . That is, the specific example shown in FIG. 6 shows that format data 1 corresponds to inverter INV1, the same format data 1 also corresponds to inverter INV2, and format data 2 corresponds to logic gate NAND1. .

【００２４】さて、データベース１０内に、上述したよ
うな具体的なデータが収容されている場合におけるこの
システムの動作を具体的に説明する。まず、ユーザ（Ｌ
ＳＩの設計者）は、ＣＡＤ装置４０を操作して、回路実
データ群１１に収容されている２４通りの回路実データ
のうちの１つを選択するとともに、書式データ群１２に
収容されている８通りの書式データのうちの１つを選択
する。これは、たとえば、データベース１０に収容され
た情報に基づいて、図７に示すような回路実データ一覧
表および図８に示すような書式データ一覧表を、データ
抽出装置２０によって抽出し、これを通信回線を介して
ＣＡＤ装置４０まで転送し、図示しないディスプレイ装
置などに表示させ、いずれかを選択する入力を行えばよ
い。回路実データの選択は、設計に用いるデバイスがＣ
ＭＯＳかＢｉＣＭＯＳかという点と、その動作温度や電
源電圧などの動作条件の点とを考慮して、ユーザが決定
することになる。また、書式データの選択は、設計には
どのＣＡＤ開発メーカのどのＣＡＤツールを用いるの
か、という点を考慮して、やはりユーザが決定すること
になる。Now, the operation of this system when the specific data as described above is stored in the database 10 will be specifically described. First, the user (L
The SI designer) operates the CAD device 40 to select one of the 24 types of actual circuit data stored in the actual circuit data group 11 and accommodates one of the 24 actual circuit data in the format data group 12. Select one of the eight format data. For example, based on the information stored in the database 10, a circuit actual data list as shown in FIG. 7 and a format data list as shown in FIG. The data may be transferred to the CAD device 40 via a communication line, displayed on a display device or the like (not shown), and an input for selecting one of the devices may be performed. The selection of the actual circuit data depends on the device used for the design.
The user decides in consideration of whether it is a MOS or a BiCMOS and operating conditions such as an operating temperature and a power supply voltage. Further, the selection of the format data is also determined by the user in consideration of which CAD tool of which CAD development maker is used for the design.

【００２５】いま、たとえばユーザが、デザインルール
０．８μｍのＣＭＯＳを用い、これを動作温度２５℃，
電源電圧５Ｖという動作条件で動作させる場合の設計を
行うことに決めたとする。そして、ＣＡＤツールとして
は、まず、Ａ社製の論理合成用ＣＡＤを用いて論理設計
を行い、その後、Ｃ社製のシミュレータ用ＣＡＤを用い
てシミュレーションを行うことにし、遅延時間について
は、いずれのＣＡＤにおいても詳細遅延考慮を行うこと
に決めたものとする。この場合、図７に示す一覧表から
１番目の回路実データが選択され、図８に示す一覧表か
ら１番目の書式データと３番目の書式データとの２つの
書式データが選択されることになる。ユーザによるこの
選択は、通信回線を介してデータ抽出装置２０へと伝達
され、データ抽出装置２０は、回路実データ群１１内か
ら選択された１番目の回路実データ（図９に示す）を抽
出し、書式データ群１２内から選択された１番目および
３番目の書式データ（図１０に示す）を抽出する。この
抽出されたデータから２通りの組み合わせが得られる。
すなわち、「ＣＭＯＳ０．８，２５℃，５Ｖ」なる回路
実データと「Ａ社論理合成・詳細遅延考慮」なる書式デ
ータとによる第１の組み合わせと、「ＣＭＯＳ０．８，
２５℃，５Ｖ」なる回路実データと「Ｃ社論理シミュレ
ータ・詳細遅延考慮」なる書式データとによる第２の組
み合わせである。そこで、データ抽出装置２０は、この
２通りの組み合わせについての対応データ（図１１に示
す）を対応データ群１３から自動的に抽出する。Now, for example, a user uses a CMOS having a design rule of 0.8 μm and operates it at an operating temperature of 25 ° C.
It is assumed that a design for operating under an operating condition of a power supply voltage of 5 V has been decided. Then, as a CAD tool, first, a logic design is performed using a CAD for logic synthesis manufactured by Company A, and then a simulation is performed using a CAD for simulator manufactured by Company C. It is assumed that detailed delay consideration is also made in CAD. In this case, the first circuit actual data is selected from the list shown in FIG. 7, and the two format data of the first format data and the third format data are selected from the list shown in FIG. Become. This selection by the user is transmitted to the data extraction device 20 via the communication line, and the data extraction device 20 extracts the first circuit actual data (shown in FIG. 9) selected from the circuit actual data group 11. Then, the first and third format data (shown in FIG. 10) selected from the format data group 12 are extracted. Two combinations are obtained from the extracted data.
That is, a first combination of circuit actual data “CMOS 0.8, 25 ° C., 5 V” and format data “Company A logic synthesis / detailed delay consideration” and “CMOS 0.8,
This is a second combination of circuit actual data of “25 ° C., 5 V” and format data of “Company C logic simulator / detailed delay consideration”. Therefore, the data extraction device 20 automatically extracts the corresponding data (shown in FIG. 11) for these two combinations from the corresponding data group 13.

【００２６】こうして抽出されたデータは通信回線を介
してＣＡＤ装置４０内のライブラリ生成部４２へ転送さ
れる。ライブラリ生成部４２は、図１１に示す対応デー
タに基づいて、図９に示す回路実データ内の各部品と図
１０に示す書式データ内の各書式との対応関係を認識
し、各部品データを対応する書式の形式に変換する処理
を行う。たとえば、図９に示されているインバータＩＮ
Ｖ１という部品のデータについては、図１１(a) を参照
すれば、書式データ１に対応することが認識できるの
で、図１０(a) に記載された書式データ１という書式の
形式に適合するような変換が行われる。また、このイン
バータＩＮＶ１という部品のデータについては、図１１
(b) を参照すれば、書式データ１に対応することが認識
できるので、図１０(b) に記載された書式データ１（図
１０(a) に記載された書式データ１とは異なっていても
よい）という書式の形式に適合するような変換が行われ
る。こうして、図９に示されたすべての部品について書
式変換が完了すれば、書式を変換した後の部品データが
データライブラリとなる。上述の例の場合、図１１(a)
の対応データと図１０(a) の書式データとを用いた第１
のデータライブラリと、図１１(b) の対応データと図１
０(b) の書式データとを用いた第２のデータライブラリ
と、が生成されることになる。こうして生成されたデー
タライブラリは、記憶装置６１へ保存される。ユーザ
が、まず、記憶装置６２内のＡ社製の論理合成用ＣＡＤ
を用いて論理設計を行うときには、第１のデータライブ
ラリが利用され、その後、Ｃ社製のシミュレータ用ＣＡ
Ｄを用いてシミュレーションを行うときには、第２のデ
ータライブラリが利用されることになる。The data extracted in this way is transferred to the library generator 42 in the CAD device 40 via the communication line. The library generation unit 42 recognizes the correspondence between each part in the circuit actual data shown in FIG. 9 and each format in the format data shown in FIG. 10 based on the corresponding data shown in FIG. Perform processing to convert to the format of the corresponding format. For example, the inverter IN shown in FIG.
The data of the component V1 can be recognized to correspond to the format data 1 by referring to FIG. 11A, so that the data conforms to the format of the format data 1 described in FIG. Conversion is performed. Further, regarding the data of the component called the inverter INV1, FIG.
Referring to FIG. 10B, it can be recognized that the format data 1 corresponds to the format data 1. Therefore, the format data 1 shown in FIG. 10B is different from the format data 1 shown in FIG. Conversion is performed so as to conform to the format of the format. When the format conversion is completed for all the components shown in FIG. 9, the component data after the format conversion becomes a data library. In the case of the above example, FIG.
Using the corresponding data of FIG. 10 and the format data of FIG.
The data library of FIG. 11, the corresponding data of FIG.
And a second data library using the format data of 0 (b). The data library generated in this way is stored in the storage device 61. The user first inputs the CAD for logic synthesis manufactured by Company A in the storage device 62.
The first data library is used when performing a logic design by using the C.
When the simulation is performed using D, the second data library is used.

【００２７】ここで、書式変換処理の具体例を示してお
く。たとえば、図１２に示すような回路実データが抽出
された場合を考える。この回路実データには、インバー
タＩＮＶ１とＩＮＶ２という２つの部品について、機
能、構造、特性という部品データが示されている。いず
れの部品も機能としては、「Ｚ＝ｎｏｔＡ」と記述され
ているように、入力端子Ａに与えた論理値が、出力端子
Ｚでは反転するというインバータ素子としての論理機能
が部品データとして記述されている。また、構造として
は、図では具体的数値の記述を省略しているが、実際に
は、各部品のセルの大きさや入出力端子の位置座標値な
どの数値が部品データとして記述されることになる。更
に、特性としては、時間に関する動作特性、すなわち、
入力端子Ａに信号を与えたときに、出力端子Ｚに信号が
得られるまでの遅延時間が部品データとして記述されて
いる。ここで、「A(RISE) Z(FALL) 」なる記述は、入力
端子Ａに立上がり信号を与えたときに出力端子Ｚに立ち
下がり信号が得られるまでに要する遅延時間を示し、
「A(FALL) Z(RISE) 」なる記述は、入力端子Ａに立下が
り信号を与えたときに出力端子Ｚに立ち上がり信号が得
られるまでに要する遅延時間を示す。また、各遅延時間
値は、最小値（MIN)、標準値（TYP)、最大値（MAX)の３
つの値が用意されている。Here, a specific example of the format conversion processing will be described. For example, consider a case where actual circuit data as shown in FIG. 12 is extracted. In the actual circuit data, component data such as functions, structures, and characteristics are shown for two components, namely, inverters INV1 and INV2. As a function of each component, as described as “Z = notA”, a logical function as an inverter element in which a logical value given to the input terminal A is inverted at the output terminal Z is described as component data. ing. Although the description of specific numerical values is omitted in the figure, numerical values such as the cell size of each component and the position coordinate values of input / output terminals are actually described as component data. Become. Further, as a characteristic, an operation characteristic with respect to time, that is,
When a signal is supplied to the input terminal A, a delay time until a signal is obtained at the output terminal Z is described as component data. Here, the description “A (RISE) Z (FALL)” indicates a delay time required until a falling signal is obtained at the output terminal Z when a rising signal is given to the input terminal A,
The description "A (FALL) Z (RISE)" indicates a delay time required until a rising signal is obtained at the output terminal Z when a falling signal is applied to the input terminal A. Each delay time value is a minimum value (MIN), a standard value (TYP), and a maximum value (MAX).
Two values are provided.

【００２８】さて、上述したような部品ＩＮＶ１，ＩＮ
Ｖ２に対応する書式として、図１３に示すような書式デ
ータが与えられていた場合を考える。この書式データ
は、次のような書式を定義するものである。まず１行目
の「Cell:%name; 」なる記述は、「Cell: 」なる文字列
に続いて、部品名（セル名）を示す文字列を配置し、更
に「；」なる文字列を配置することを示している。次の
２行目の「function; 」なる記述は、機能を示す文字列
を配置し、更に「；」なる文字列を配置することを示し
ている。続く３行目の「delay of A to Z = (%min1,%ty
p1,%max1,%min2,%typ2,%max2);」なる記述は、「delay
of A to Z = （ ）；」なる文字列を配置
し、括弧内には、％を頭にもつ変数の部分に実際の数値
を入れることを示している。そして４行目の「end;」
は、１つの部品データの終了を示す符号として、このま
まの文字列を配置することを示している。結局、図１２
に示す具体的な回路実データを、図１３に示す書式に基
づいた形式に変換すると、図１４に示すようなデータラ
イブラリが生成される。この図１３に示す書式データ
は、機能と特性に関する部品データを含んでいるが、構
造に関する部品データは含んでいない。このように、生
成されるデータライブラリには、もとの回路実データの
すべてが含まれているとは限らない。構造に関する部品
データを要求しない書式に基づいて作成されたデータラ
イブラリは、この例のように、構造に関する部品データ
を含んでいないものとなる。たとえばシミュレータ用Ｃ
ＡＤに利用されるデータライブラリには、構造に関する
情報は必要ないので、このように構造に関する部品デー
タを含まない書式データを用意すればよい。Now, the components INV1, IN as described above
Consider a case where format data as shown in FIG. 13 is given as a format corresponding to V2. This format data defines the following format. First, the description “Cell:% name;” on the first line places a character string indicating the part name (cell name) after the character string “Cell:”, and further arranges a character string “;” It indicates that you want to. The description “function;” in the next second line indicates that a character string indicating a function is arranged and further a character string “;” is arranged. The third line, "delay of A to Z = (% min1,% ty
p1,% max1,% min2,% typ2,% max2);
of A to Z = ();], and the parentheses indicate that the actual numerical value is to be entered in the variable part starting with%. And "end;" on the fourth line
Indicates that the character string as it is is arranged as a code indicating the end of one component data. After all, FIG.
Is converted into a format based on the format shown in FIG. 13, a data library as shown in FIG. 14 is generated. The format data shown in FIG. 13 includes component data relating to functions and characteristics, but does not include component data relating to structure. Thus, the generated data library does not always include all of the original circuit actual data. A data library created based on a format that does not require structural part data does not include structural part data, as in this example. For example, C for simulator
Since the data library used for AD does not require information on the structure, it is sufficient to prepare format data that does not include component data on the structure.

【００２９】続いて、図１に示す装置における実データ
出力部４３に対する指示入力と、その結果プリントアウ
トされたデータシートの具体例を示しておく。この実デ
ータ出力部４３は、前述したように、転送されてきた回
路実データのうちの所望のデータを、所望の形式で出力
する機能をもっている。たとえば、ユーザが、実データ
出力部４３に対して、図１５(a) に示すような実データ
出力指示を与えたとすると、実データ出力部４３は、転
送されてきた回路実データに基づいて、図１５(b) に示
すようなデータシートを作成し、プリンタからプリント
アウトする機能をもっている。図１５(a) の指示は、デ
ータシートの左上欄に真理値表を、右上欄にレイアウト
図を、左下欄に遅延値を表の形式で、右下欄に遅延値を
グラフの形式で、それぞれ出力することを示す指示であ
る。実データ出力部４３は、たとえば、図１２に示すよ
うな回路実データに基づいて、指示どおりにデータシー
トを作成することになる。図１５(b) を見れば、指示ど
おりのデータシートが作成されていることが理解できよ
う。ユーザはこのデータシートを、ＬＳＩ設計に利用す
ることができる。また、このデータシートによって回路
実データの内容を確認し、ライブラリ生成部４２に対し
て、必要なデータを指定する入力を行うことにより、ユ
ーザの希望に沿ったデータライブラリを生成させるよう
なことも可能である。Next, a specific example of an instruction input to the actual data output unit 43 in the apparatus shown in FIG. 1 and a data sheet printed out as a result will be described. As described above, the actual data output unit 43 has a function of outputting desired data of the transferred circuit actual data in a desired format. For example, if the user gives a real data output instruction as shown in FIG. 15 (a) to the real data output unit 43, the real data output unit 43 performs the following based on the transferred circuit real data. It has a function of creating a data sheet as shown in FIG. 15 (b) and printing it out from the printer. The instruction in FIG. 15A is based on the truth table in the upper left column of the data sheet, the layout diagram in the upper right column, the delay value in the lower left column in a table format, and the delay value in the lower right column in a graph format. These are instructions to output each. The actual data output unit 43 creates a data sheet as instructed, for example, based on circuit actual data as shown in FIG. From FIG. 15B, it can be understood that the data sheet has been prepared as instructed. The user can use this data sheet for LSI design. Also, the data sheet may be used to confirm the contents of the actual circuit data and to input necessary data to the library generation unit 42 to generate a data library according to the user's desire. It is possible.

【００３０】更に、図１に示す装置における要約情報参
照部４４によって参照される要約情報１４の具体例を図
１６に示しておく。前述したように、この要約情報１４
は、通信回線を介して要約情報参照部４４へと転送さ
れ、ディスプレイ装置などに表示される情報である。図
１６に示す例では、左上欄に回路実データの要約（各分
類ごとに、代表的な部品名が示されている）が掲載さ
れ、下欄に書式データの要約が掲載され、右上欄に見本
データ（代表的な部品についての代表的なデータが示さ
れている）が掲載されている。ユーザはこのような要約
情報を参照することにより、データベース１０に用意さ
れているデータに関して大まかな情報を得ることができ
る。FIG. 16 shows a specific example of the summary information 14 referred to by the summary information reference unit 44 in the apparatus shown in FIG. As described above, this summary information 14
Is information transferred to the summary information reference unit 44 via a communication line and displayed on a display device or the like. In the example shown in FIG. 16, a summary of the actual circuit data is shown in the upper left column (representative component names are shown for each classification), a summary of the format data is shown in the lower column, and a summary of the format data is shown in the upper right column. Sample data (representative data on representative parts are shown) is posted. The user can obtain rough information on the data prepared in the database 10 by referring to such summary information.

【００３１】最後に、本発明に係るシステムを、複数の
半導体メーカＪ，Ｋ，Ｌおよび複数のユーザＡ，Ｂ，Ｃ
からなるグループに適用した実施例を図１７に示してお
く。各半導体メーカＪ，Ｋ，Ｌには、図１の中央破線よ
り上に示す各構成要素（データベース１０，データ抽出
装置２０，通信装置３０）が設置されており、各ユーザ
Ａ，Ｂ，Ｃには、図１の中央破線より下に示す各構成要
素（ＣＡＤ装置４０，通信装置５０，記憶装置６１，６
２）が設置されている。しかも、各通信装置３０，５０
は通信回線によって接続されている。このようなシステ
ムを構築しておけば、ユーザのＬＳＩ設計の自由度を更
に向上させることができる。たとえば、ユーザＡは、半
導体メーカＪ，Ｋ，Ｌのいずれのデータベース１０を利
用することも可能である。前述した要約情報を参照する
ことにより、各半導体メーカＪ，Ｋ，Ｌの用意したデー
タベース１０の概要を確認した上で、任意の半導体メー
カを選択し、選択したメーカのデータベース１０をアク
セスするようにすればよい。Finally, the system according to the present invention is divided into a plurality of semiconductor manufacturers J, K, L and a plurality of users A, B, C.
FIG. 17 shows an embodiment applied to the group consisting of. Each semiconductor maker J, K, L is provided with each component (database 10, data extraction device 20, communication device 30) shown above the central broken line in FIG. Are the components (CAD device 40, communication device 50, storage devices 61, 6) shown below the central broken line in FIG.
2) is installed. Moreover, each of the communication devices 30, 50
Are connected by a communication line. By constructing such a system, it is possible to further improve the flexibility of the user's LSI design. For example, the user A can use any of the databases 10 of the semiconductor manufacturers J, K, and L. By referring to the summary information described above, after confirming the outline of the database 10 prepared by each semiconductor maker J, K, L, an arbitrary semiconductor maker is selected and the database 10 of the selected maker is accessed. do it.

【００３２】こうして、ユーザは、任意のＣＡＤ開発メ
ーカのＣＡＤツールを選択するとともに、任意の半導体
メーカを選択して、自由度の高いＬＳＩ設計を行うこと
ができるようになる。また、半導体メーカとしては、技
術革新によって個々の部品の集積度や動作特性が向上し
た場合、個々のＣＡＤツールの書式などを考慮すること
なく、回路実データのみに対して更新処理を行えばよい
ので、迅速な更新処理が可能になる。その結果、ユーザ
としては、常に最新のデータを利用した設計が可能にな
る。更に、ＣＡＤ開発メーカが新たなＣＡＤツールを開
発したような場合にも、このＣＡＤツールに対応した書
式データをデータベースに追加する処理を行えば対応で
きるようになる。In this way, the user can select a CAD tool of an arbitrary CAD development maker and also select an arbitrary semiconductor maker to perform an LSI design with a high degree of freedom. In addition, as a semiconductor maker, when the integration degree and operation characteristics of individual components are improved due to technological innovation, only the actual circuit data needs to be updated without considering the format of individual CAD tools. Therefore, quick update processing becomes possible. As a result, the user can always design using the latest data. Further, even when a CAD development maker develops a new CAD tool, it can be handled by performing a process of adding format data corresponding to the CAD tool to the database.

【００３３】以上、本発明を図示する実施例に基づいて
説明したが、本発明はこの実施例のみに限定されるもの
ではなく、この他にも種々の態様で実施可能である。た
とえば、上述の実施例では、半導体メーカとユーザとを
通信回線によって接続しているが、光ディスクや磁気デ
ィスクを媒介として情報の受け渡しを行うようにするこ
とも可能である。Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to this embodiment, but can be implemented in various other modes. For example, in the above-described embodiment, the semiconductor maker and the user are connected by a communication line, but it is also possible to exchange information via an optical disk or a magnetic disk.

【００３４】[0034]

【発明の効果】以上のとおり本発明に係るＣＡＤシステ
ムによれば、回路実データと書式データとを別々にデー
タベース内に用意し、これらを結合させてデータライブ
ラリを生成するようにしたため、ユーザが半導体メーカ
とＣＡＤツールとを自由に選択することができ、しかも
最新のデータライブラリを利用することができるように
なる。As described above, according to the CAD system according to the present invention, circuit actual data and format data are separately prepared in a database, and these are combined to generate a data library. A semiconductor maker and a CAD tool can be freely selected, and the latest data library can be used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムの基
本構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a basic configuration of a CAD system for LSI design according to the present invention.

【図２】図１に示す装置における回路実データの分類の
具体例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a specific example of the classification of actual circuit data in the device shown in FIG. 1;

【図３】図１に示す装置における回路実データ群１１の
具体例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a specific example of a circuit actual data group 11 in the device shown in FIG.

【図４】図１に示す装置における書式データの分類の具
体例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a specific example of classification of format data in the device shown in FIG. 1;

【図５】図１に示す装置における書式データ群１２の具
体例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a specific example of a format data group 12 in the apparatus shown in FIG.

【図６】図１に示す装置における対応データ群１３の具
体例を示す図である。6 is a diagram showing a specific example of a correspondence data group 13 in the device shown in FIG.

【図７】図１に示す装置における回路実データの一覧表
である。FIG. 7 is a list of actual circuit data in the apparatus shown in FIG. 1;

【図８】図１に示す装置における書式データの一覧表で
ある。FIG. 8 is a list of format data in the device shown in FIG. 1;

【図９】図１に示す装置における回路実データ群１１か
ら抽出された１つの回路実データを示す図である。9 is a diagram showing one circuit actual data extracted from the circuit actual data group 11 in the device shown in FIG.

【図１０】図１に示す装置における書式データ群１２か
ら抽出された２つの書式データを示す図である。10 is a diagram showing two format data extracted from a format data group 12 in the apparatus shown in FIG.

【図１１】図１に示す装置における対応データ群１３か
ら抽出された２つの対応データを示す図である。11 is a diagram showing two correspondence data extracted from a correspondence data group 13 in the apparatus shown in FIG.

【図１２】図１に示す装置においてライブラリ生成部４
２に転送されてきた回路実データの具体例を示す図であ
る。FIG. 12 is a diagram showing a library generation unit 4 in the apparatus shown in FIG.
FIG. 4 is a diagram showing a specific example of circuit actual data transferred to No. 2;

【図１３】図１に示す装置においてライブラリ生成部４
２に転送されてきた書式データの具体例を示す図であ
る。FIG. 13 shows a library generation unit 4 in the apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a specific example of format data transferred to No. 2;

【図１４】図１２に示す回路実データを図１３に示す書
式データに基づいて変換することにより生成されたデー
タライブラリを示す図である。14 is a diagram showing a data library generated by converting the circuit actual data shown in FIG. 12 based on the format data shown in FIG.

【図１５】図１に示す装置における実データ出力部４３
に与える指示と、この指示に基づいてプリントアウトさ
れたデータシートとを示す図である。15 is an actual data output unit 43 in the device shown in FIG.
And a data sheet printed out based on this instruction.

【図１６】図１に示す装置における要約情報参照部４４
で参照した要約情報の具体例を示す図である。16 is a summary information reference unit 44 in the apparatus shown in FIG.
FIG. 6 is a diagram showing a specific example of summary information referred to in FIG.

【図１７】図１に示すシステムをより拡張した実施例を
示す図である。FIG. 17 is a diagram showing an embodiment in which the system shown in FIG. 1 is further extended.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０…データベース １１…回路実データ群 １２…書式データ群 １３…対応データ群 １４…要約情報 ２０…データ抽出装置 ３０…通信装置 ４０…ＣＡＤ装置 ４１…ＣＡＤ設計部 ４２…ライブラリ生成部 ４３…実データ出力部 ４４…要約情報参照部 ５０…通信装置 ６１，６２…記憶装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Database 11 ... Circuit actual data group 12 ... Format data group 13 ... Corresponding data group 14 ... Summary information 20 ... Data extraction device 30 ... Communication device 40 ... CAD device 41 ... CAD design part 42 ... Library generation part 43 ... Real data Output unit 44: Summary information reference unit 50: Communication device 61, 62 ... Storage device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 隆広 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−169578（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−252870（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−316165（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/82 G06F 17/50 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (72) Inventor Takahiro Shimizu 1-1-1 Ichigaya-Kaga-cho, Shinjuku-ku, Tokyo Dai Nippon Printing Co., Ltd. (56) References JP-A-1-169578 (JP, A) JP-A-3-252870 (JP, A) JP-A-4-316165 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) H01L 21/82 G06F 17/50

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ＬＳＩの構成要素となる個々の部品につ
いての部品データをデータライブラリとして用意し、複
数のＣＡＤツールの中から選択された所定のＣＡＤツー
ルにより個々の部品を結合させてＬＳＩ設計を行うＬＳ
Ｉ設計用ＣＡＤシステムにおいて、 個々の部品の論理機能、構造、動作特性をそれぞれ所定
の書式で表現した回路実データを集めた回路実データ群
と、前記複数のＣＡＤツールのそれぞれが要求する書式
を示す書式データを集めた書式データ群と、特定の回路
実データ内の個々の部品と特定の書式データ内の個々の
書式との対応関係を示す対応データを、前記回路実デー
タ群に含まれる複数の回路実データと前記書式データ群
に含まれる複数の書式データとに関する複数通りの組み
合わせについて集めた対応データ群と、を含んだデータ
ベースと、 このデータベースから所望のデータを抽出するデータ抽
出装置と、 このデータ抽出装置に対して、オペレータから指定され
た指定回路実データおよびオペレータから指定された指
定書式データを抽出すべき指示を与えるとともに、前記
指定回路実データと前記指定書式データとの組み合わせ
に係る対応データを抽出すべき指示を与え、抽出された
対応データを参照して前記指定回路実データを前記指定
書式データに基づいた形式に変換することによりデータ
ライブラリを生成するライブラリ生成部と、前記指定書
式データによって示される書式を要求するＣＡＤツール
を選択し、この選択したＣＡＤツールを前記データライ
ブラリを用いて動作させ、ＬＳＩ設計処理を行うＣＡＤ
設計部と、を有するＣＡＤ装置と、 を備えることを特徴とするＬＳＩ設計用ＣＡＤシステ
ム。1. A prepared component data for individual parts to be the components of the LSI as a data library, double
LS that performs LSI design by combining individual components with a predetermined CAD tool selected from a number of CAD tools
In the I-design CAD system, the logical function, structure, and operation characteristics of each component are specified.
A circuit group of actual data collection of circuit real data expressed in the form of, and format data groups each collected the format data indicating the format requests of the plurality of CAD tools, a specific circuit
Individual parts in actual data and individual parts in specific format data
The corresponding data indicating the correspondence with the format is stored in the circuit actual data.
Data and the format data group included in the data group
Combinations of multiple format data included in
A database including a corresponding data group collected for matching, a data extraction device for extracting desired data from the database, and an operator designated for the data extraction device.
Specified circuit actual data and the finger specified by the operator
Give instructions to extract the formatted data, and
Combination of specified circuit actual data and specified format data
The instruction to extract the corresponding data related to
The specified circuit actual data is specified by referring to the corresponding data.
By converting to a format based on the format data
A library generation unit for generating a library, and the specification sheet
A CAD tool that requires the format indicated by the formula data
Select the CAD tool and select the data
CAD that operates using a library and performs LSI design processing
A CAD system for designing an LSI , comprising: a CAD device having a design unit . 【請求項２】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
て、製造テクノロジーの違いおよび／または動作条件の
違いに基づいて部品を分類し、データ抽出装置によっ
て、各分類ごとに独立して回路実データの抽出が行える
ようにデータベースを構築したことを特徴とするＬＳＩ
設計用ＣＡＤシステム。2. The CAD system according to claim 1, wherein the parts are classified based on a difference in manufacturing technology and / or a difference in operating conditions, and the data extraction device independently converts actual circuit data for each classification. An LSI characterized in that a database is constructed so that extraction can be performed.
CAD system for design. 【請求項３】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
て、ＣＡＤツールの違いおよび／またはＣＡＤツールの
使用条件の違いに基づいて書式を分類し、データ抽出装
置によって、各分類ごとに独立して書式データの抽出が
行えるようにデータベースを構築したことを特徴とする
ＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム。3. The CAD system according to claim 1, wherein the formats are classified based on a difference between the CAD tools and / or a difference between the use conditions of the CAD tools, and the data extracting device independently formats the respective formats. A CAD system for LSI design, wherein a database is constructed so that data can be extracted. 【請求項４】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
て、データベース内の種々のデータの要約を示す要約情
報をこのデータベース内に用意し、この要約情報を取り
出して表示する機能をもった要約情報参照部をＣＡＤ装
置内に更に設けたことを特徴とするＬＳＩ設計用ＣＡＤ
システム。4. The CAD system according to claim 1, wherein summary information indicating a summary of various data in the database is prepared in the database, and the summary information has a function of extracting and displaying the summary information. Characterized in that a part is further provided in a CAD apparatus, wherein the CAD for LSI design is provided.
system. 【請求項５】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
て、データベースから抽出した回路実データのうちの所
望のデータを、所望の形式で出力する機能をもった実デ
ータ出力部をＣＡＤ装置内に更に設けたことを特徴とす
るＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム。5. The CAD system according to claim 1, further comprising: a real data output unit having a function of outputting desired data of the circuit real data extracted from the database in a desired format in the CAD device. A CAD system for LSI design, characterized by being provided. 【請求項６】 請求項１に記載のＣＡＤシステムにおい
て、データ抽出装置に第１の通信装置を接続し、ＣＡＤ
装置に第２の通信装置を接続し、第１および第２の通信
装置間を通信回線によって接続したことを特徴とするＬ
ＳＩ設計用ＣＡＤシステム。6. The CAD system according to claim 1, wherein a first communication device is connected to the data extraction device, and
A second communication device is connected to the device, and the first and second communication devices are connected by a communication line.
CAD system for SI design.