JP3246514B2 - Processing equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体製品の製造工程において
は、フォトリソグラフィー技術を用いて回路パターンを
縮小してフォトレジストに転写し、これを現像処理する
ことなどが行われている。このような処理を行う場合に
は、フォトリソグラフィー技術を実行する各工程、例え
ば疎水化処理工程、レジスト塗布工程、現像工程、ベー
キング工程、クーリング工程等を実施する複数の処理ユ
ニットと、これら各処理ユニットへ半導体ウエハを搬入
或いは搬出する搬送機構とを集合させて組み合わせた処
理装置が使用される。2. Description of the Related Art Generally, in a process of manufacturing a semiconductor product, a circuit pattern is reduced by using photolithography technology, transferred to a photoresist, and developed. When performing such processing, a plurality of processing units for performing each step of executing a photolithography technique, for example, a hydrophobic processing step, a resist coating step, a developing step, a baking step, a cooling step, and the like, and each of these processing units A processing apparatus is used in which a transport mechanism for loading or unloading a semiconductor wafer into or from a unit is combined and combined.
【０００３】このような処理装置において、上記搬送機
構は、処理が行われるべき順序に従って対応する処理ユ
ニット間を移動してウエハを搬入、搬出するものである
が、この操作を行うために、搬送機構はウエハを保持す
るウエハピンセットを有するのみならず、このウエハピ
ンセットは処理ユニットに向けて移動自在になされてお
り、また、搬送機構自体も処理装置の長さ方向及び高さ
方向に移動可能になされ、更に、軸回りにも回転可能に
なされている。そして、これらの各動作の駆動源とし
て、例えばステッピングモータやサーボモータ等が使用
されている。In such a processing apparatus, the transfer mechanism moves between corresponding processing units according to the order in which processing is to be performed, and loads and unloads wafers. The mechanism has not only the wafer tweezers for holding the wafer, but also the wafer tweezers that are movable toward the processing unit, and the transfer mechanism itself can be moved in the length direction and the height direction of the processing apparatus. It is also made rotatable about an axis. For example, a stepping motor, a servomotor, or the like is used as a driving source for each of these operations.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記モータ
の動作モードとしては、図６に示すようにスタート時に
は一定の加速度を所定時間加えて、ある程度の速度にな
ったならばその速度を一定時間維持し、停止時には前記
と逆に一定の負の加速度を所定時間加えて停止させてい
る。また、他の動作モードとしては、図７に示すように
スタート時から途中中央部までは一定の加速度を加え続
けて速度を常に上昇させ、中央部を過ぎたならば直ちに
一定の負の加速度を加え続けて停止させる。この種の処
理装置においては、装置全体のスループットを向上させ
ることが強く望まれるが、スループットを上げるために
は上記各動作モードにおける最高速度を上げ、且つその
時間を長く維持する必要があるが、最高速度を更に上げ
ようとするとモータが脱調（例えばステッピングモータ
の場合、駆動パルスに回転動作が追随できないような現
象を言う）を生ずる傾向が急激に増加するという改善点
を有していた。この脱調の傾向は、図７に示すいわゆる
三角駆動モードの場合には、特に顕著となり、十分なス
ループットの向上を図ることができない。As the operation mode of the motor, as shown in FIG. 6, a constant acceleration is applied for a predetermined time at the start, and when the speed reaches a certain speed, the speed is maintained for a certain time. However, at the time of stopping, contrary to the above, a constant negative acceleration is applied for a predetermined time to stop. Further, as another operation mode, as shown in FIG. 7, a constant acceleration is continuously applied from the start to the middle part of the way to constantly increase the speed, and after passing the center part, a constant negative acceleration is immediately applied. Continue to add and stop. In this type of processing apparatus, it is strongly desired to improve the throughput of the entire apparatus, but in order to increase the throughput, it is necessary to increase the maximum speed in each of the above operation modes and maintain the time for a long time. When the maximum speed is further increased, there is an improvement in that the tendency of the motor to lose synchronism (for example, in the case of a stepping motor, a phenomenon in which the rotation operation cannot follow the drive pulse) sharply increases. This tendency of step-out is particularly remarkable in the case of the so-called triangular drive mode shown in FIG. 7, and it is not possible to sufficiently improve the throughput.
【０００５】特に、近年半導体ウエハは直径が例えば８
インチ等と大口径化して装置全体が大型化される傾向に
あり、従って、搬送機構による搬送距離全体も長くなっ
てスループットが低下する傾向にある今日にあっては、
上記した問題点の解決が強く望まれている。本発明の目
的は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決
すべく創案されたものである。本発明の目的は、モータ
の脱調を生ずることなく迅速に被処理体を搬送すること
ができる処理装置を提供することにある。Particularly, in recent years, semiconductor wafers have a diameter of, for example, 8
In today's world, where the diameter of the apparatus tends to be large due to large diameters such as inches, and the overall transport distance by the transport mechanism tends to be long and the throughput tends to decrease,
There is a strong need for a solution to the above problems. An object of the present invention is to solve the above problems and to solve the problems effectively. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of quickly transporting an object to be processed without step-out of a motor.
【０００６】第１の発明は、上記問題点を解決するため
に、被処理体を処理する複数の処理ユニットと、これら
の各処理ユニットに前記被処理体を搬入、搬出する搬送
機構とを有する処理装置において、前記搬送機構に、前
記被処理体を保持して前記被処理体を水平方向、垂直方
向及び回転方向に移動自在可能とする保持部を備え、前
記搬送機構または前記保持部が移動を開始するときの加
速期間或いは停止するときの減速期間において加速度を
変化させ、前記保持部が前記被処理体を保持していると
きには、被処理体にがたつきが生じない範囲の加速或い
は減速を行なう制御部を有し、前記制御部は、前記搬送
機構が前記被処理体を保持している時には、到達搬送速
度を低く設定し、被処理体を保持していない時には脱調
を生じない範囲で到達搬送速度を前記被処理体保持時の
到達搬送速度よりも高く設定するように構成したもので
ある。第２の発明は、上記問題点を解決するために、被
処理体を処理する複数の処理ユニットと、これらの各処
理ユニットに前記被処理体を搬入、搬出する搬送機構と
を有する処理装置において、前記搬送機構に、前記被処
理体を保持して前記被処理体を水平方向、垂直方向及び
回転方向に移動自在可能とする保持部を備え、前記保持
部が前記被処理体を保持しているか否かに応じて前記搬
送機構または前記保持部の動作モードを変えて、前記保
持部が前記被処理体を保持しているときには、被処理体
にがたつきが生じない範囲の加速或いは減速を行なう制
御部を有し、前記制御部は、前記搬送機構が前記被処理
体を保持している時には、到達搬送速度を低く設定し、
被処理体を保持していない時には脱調を生じない範囲で
到達搬送速度を前記被処理体保持時の到達搬送速度より
も高く設定するように構成したものである。In order to solve the above-mentioned problems, the first invention has a plurality of processing units for processing an object to be processed and a transport mechanism for loading and unloading the object to and from each of these processing units. In the processing apparatus, the transfer mechanism includes a holding unit that holds the object to be processed and can move the object in a horizontal direction, a vertical direction, and a rotation direction, and the transfer mechanism or the holding unit moves. The acceleration is changed during an acceleration period when starting or a deceleration period when stopping, and when the holding unit holds the object, acceleration or deceleration in a range in which the object does not rattle. It has a control unit for performing, the control unit, the transport
When the mechanism holds the object,
Set the degree low and step out when the object is not held
In the range where the processing does not occur.
It is configured to be set higher than the reaching transport speed . According to a second aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus having a plurality of processing units for processing an object to be processed and a transport mechanism for loading and unloading the object to and from each of these processing units. The transport mechanism includes a holding unit that holds the object to be processed and is capable of moving the object in a horizontal direction, a vertical direction, and a rotating direction, and the holding unit holds the object to be processed. The operation mode of the transfer mechanism or the holding unit is changed depending on whether the object is being processed, and when the holding unit is holding the object to be processed, acceleration or deceleration in a range in which the object does not rattle is performed. have a control unit for performing, the control unit, the transport mechanism is the object to be processed
When holding the body, set the arrival transport speed low,
When the object is not held, the step-out will not occur.
The arrival transfer speed is calculated from the arrival transfer speed when the object is held.
Is also set high .
【０００７】[0007]
【作用】第１の発明は、以上のように構成されたので、
複数の処理ユニット間に被処理体を搬送する搬送機構
は、移動開始の加速期間及び停止するときの減速期間に
おいて加速度を段階的に変化させることにより、脱調を
生ぜしめることなく到達最高速度を高くしてスループッ
トの向上を図る。また、第２の発明は、複数の処理ユニ
ット間に被処理体を搬送する搬送機構は、被処理体を保
持している場合には、移動開始の加速期間及び停止する
時の減速期間の正、負の加速度の絶対値を小さくすると
共に、定速移動時の速度を少し低めに押さえ、また、被
処理体を保持していない場合には、加速期間及び停止す
るときの減速期間の正、負の加速度の絶対値を脱調が生
じない程度に大きくすると共に、定速移動時の速度また
は到達最高速度を少し高めにして、スループットの向上
を図る。According to the first aspect of the present invention, the configuration is as described above.
The transport mechanism that transports the workpiece between the plurality of processing units changes the acceleration in a stepwise manner during the acceleration period of the movement start and the deceleration period at the time of stopping, so that the maximum arrival speed can be achieved without causing step-out. Increase it to improve throughput. According to a second aspect of the present invention, the transport mechanism for transporting the target object between the plurality of processing units is configured such that when the target object is held, the transport mechanism corrects the acceleration period for starting the movement and the deceleration period for stopping. In addition to reducing the absolute value of the negative acceleration, holding down the speed at the time of constant speed movement a little lower, and, when the object is not held, the positive and negative of the acceleration period and the deceleration period when stopping The absolute value of the negative acceleration is increased to such an extent that step-out does not occur, and the speed at the time of constant speed movement or the maximum reached speed is slightly increased to improve the throughput.
【０００８】[0008]
【実施例】以下に、本発明に係る処理装置の一実施例を
添付図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る処理
装置を示す概略平面図、図２は処理装置に用いられる搬
送ユニットを示す概略構成図である。図示するようにこ
の処理装置２は、それぞれ別体に構成された処理部４及
びローダ部６を水平方向（図中Ｙ方向）に配列して、こ
れらを接続して構成されている。尚、図示されていない
が処理部４の他側に例えば露光機との間で被処理体であ
る半導体ウエハの受け渡しを行うための搬送機構を有す
るインタフェース部を設ける場合もある。上記処理部４
は、被処理体、例えば半導体ウエハＷにフォトリソグラ
フィー技術を用いて一連の処理を施すための処理ユニッ
ト８Ａ〜８Ｅと、これらの処理ユニット８Ａ〜８Ｅにウ
エハＷを搬送、搬出するための搬送機構１０とを組み合
わせることにより全体が筐体状に構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing a processing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a transport unit used in the processing apparatus. As shown in the figure, the processing apparatus 2 is configured by arranging a processing unit 4 and a loader unit 6 which are separately formed in a horizontal direction (Y direction in the figure) and connecting them. Although not shown, an interface unit having a transfer mechanism for transferring a semiconductor wafer, which is an object to be processed, between the processing unit 4 and the exposure apparatus may be provided on the other side of the processing unit 4 in some cases. Processing unit 4
Are processing units 8A to 8E for performing a series of processes on an object to be processed, for example, a semiconductor wafer W using photolithography technology, and a transport mechanism for transporting and unloading the wafer W to and from these processing units 8A to 8E. By combining them with 10, the whole is formed in a housing shape.
【０００９】具体的には、上記搬送機構１０は、筐体状
の処理部４の中央部を長手方向に沿って設けられてお
り、この搬送機構１０によって分断された一方には、レ
ジスト塗布用の処理ユニット８Ａ、現像用の処理ユニッ
ト８Ｂが並列させて設けられると共に、他方にはウエハ
表面を疎水化処理する疎水化用の処理ユニット８Ｃ、プ
リベーク用の処理ユニット８Ｄ及び冷却用の処理ユニッ
ト８Ｅが順次並列に設けられている。これらの処理ユニ
ット８Ｃ〜８Ｅは必要に応じて適宜組み合わせて複数段
に積み上げられる場合もある。More specifically, the transport mechanism 10 is provided along the longitudinal direction at the center of the processing section 4 in the form of a housing. A processing unit 8A and a processing unit 8B for development are provided in parallel, and a processing unit 8C for hydrophobizing the surface of the wafer, a processing unit 8D for prebaking, and a processing unit 8E for cooling are provided on the other side. Are sequentially provided in parallel. These processing units 8C to 8E may be appropriately combined as needed and stacked in a plurality of stages.
【００１０】また、上記搬送機構１０は、処理部４の中
央部にその長手方向に沿って設けられた案内レール１２
と、この案内レール１２に沿って移動可能になされた搬
送ユニット１４とにより主に構成されている。図２にも
示すようにこの搬送ユニット１４は、ウエハＷを支持す
るために基台１８上に複数、例えば３つのウエハピンセ
ット１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを有しており、各ウエハピ
ンセット１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃは、２つのプーリ２
２、２２間に掛け渡されたそれぞれ独立して異なったピ
ンセットベルト２０に取り付けられている。そして、そ
のプーリ２２の一側には、例えばステッピングモータよ
りなるＸ方向駆動源２４が設けられており、これを正逆
方向へ回転駆動することにより個々のウエハピンセット
を独立してウエハピンセットの長手方向、すなわちＸ方
向へこれを移動可能に構成している。図示例において
は、ピンセットベルト２０及び駆動源２４は図面簡略化
のためにそれぞれ１のみ記載する。The transport mechanism 10 includes a guide rail 12 provided at the center of the processing section 4 along the longitudinal direction thereof.
And a transport unit 14 movable along the guide rail 12. As shown in FIG. 2, the transfer unit 14 has a plurality of, for example, three wafer tweezers 16A, 16B, 16C on a base 18 for supporting the wafer W, and each wafer tweezers 16A, 16B, 16C has two pulleys 2
2 and 22 are attached to different tweezers belts 20 which are independent of each other. On one side of the pulley 22, there is provided an X-direction drive source 24 composed of, for example, a stepping motor. By rotating this in the forward and reverse directions, each wafer tweezer can be independently driven in the longitudinal direction of the wafer tweezers. This is configured to be movable in the direction, that is, the X direction. In the illustrated example, only one tweezer belt 20 and one drive source 24 are described for simplification of the drawing.
【００１１】この各ウエハピンセット１６Ａ、１６Ｂ、
１６Ｃは、例えば先端部分が円弧状に形成されており、
ウエハＷの裏面周縁部を支持するように構成されてい
る。そして、上記基台１８は、下方に伸びる支柱２６の
上端部に支持されており、この支柱２６の下部はフレー
ム２８に図示しないボールネジ等を介して上下方向、す
なわちＺ方向へ移動可能に構成されている。そして、こ
の支柱２６の下端部には、例えばサーボモータよりなる
Ｚ方向駆動源３０が設けられており、この支柱２６をＺ
方向へ移動し得るようになっている。また、上記フレー
ム２８には、例えばステッピングモータよりなるθ方向
駆動源３２が設けられており、このθ方向駆動源３２の
シャフトには、小ギア３４が取付けられている。そし
て、この小ギア３４は、上記支柱２６に設けた大ギア３
６と歯合されており、上記θ方向駆動源３２を駆動する
ことにより、この支柱２６をその軸回転方向、すなわち
θ方向へ回転し得るように構成されている。尚、小ギア
３４と大ギア３６とをベルト掛けで構成してもよい。Each of these wafer tweezers 16A, 16B,
16C has, for example, a tip portion formed in an arc shape,
It is configured to support the peripheral edge of the back surface of the wafer W. The base 18 is supported by the upper end of a column 26 extending downward, and the lower portion of the column 26 is configured to be movable in the vertical direction, that is, the Z direction on a frame 28 via a ball screw or the like (not shown). ing. A Z-direction drive source 30 composed of, for example, a servomotor is provided at the lower end of the support 26.
It can move in any direction. The frame 28 is provided with a θ-direction drive source 32 composed of, for example, a stepping motor. A small gear 34 is attached to a shaft of the θ-direction drive source 32. The small gear 34 is a large gear 3 provided on the support 26.
6 and is configured to be able to rotate the support 26 in its axial rotation direction, that is, in the θ direction by driving the θ direction drive source 32. Note that the small gear 34 and the large gear 36 may be configured by a belt.
【００１２】更に、上記フレーム２８は、処理部４の固
定フレーム４０に設けた例えばサーボモータよりなるＹ
方向駆動源４２に長尺のベルト４４を介して連結されて
おり、これを駆動することにより搬送ユニット１４を水
平方向、すなわちＹ方向へ移動し得るように構成されて
いる。従って、ウエハピンセットは、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方
向へ移動自在となされている。そして、上記各駆動源２
４、３０、３２、４２はコンピュータ等よりなる制御部
４６へ電気的に接続されており、これからの指令により
動作し得るように構成されている。この場合の搬送ユニ
ット１４の動作モードは、例えば図３乃至図５に示すよ
うに設定が可能で、例えばこの加速期間及び減速期間に
おいてその加速度が変化する（図３及び図４）ように設
定されたり、或いは図５に示すようにウエハを保持して
いるか否かに応じて加減速期間に加速度を変えて到達最
高速度を変えるように設定されている。Further, the above-mentioned frame 28 is provided on a fixed frame 40 of the processing section 4 and is formed of, for example, a servomotor.
It is connected to a directional drive source 42 via a long belt 44, and is configured to be able to move the transport unit 14 in the horizontal direction, that is, the Y direction by driving the belt. Therefore, the wafer tweezers are movable in the X, Y, Z, and θ directions. Then, each of the driving sources 2
Reference numerals 4, 30, 32, and 42 are electrically connected to a control unit 46 composed of a computer or the like, and are configured to be operable according to a command from the control unit 46. The operation mode of the transport unit 14 in this case can be set, for example, as shown in FIGS. 3 to 5, and is set, for example, such that the acceleration changes during the acceleration period and the deceleration period (FIGS. 3 and 4). 5 or, as shown in FIG. 5, the acceleration is changed during the acceleration / deceleration period depending on whether or not the wafer is held, so that the maximum arrival speed is changed.
【００１３】一方、上記処理部４に隣接されるローダ部
６には、ウエハＷを複数枚、例えば２５枚収容可能に構
成されたウエハカセット５０を搭載して、これを上下方
向（Ｚ方向）へ移動させるように構成した複数、例えば
４つのカセット載置部５２が処理部４の幅方向に沿って
並設して設けられている。そして、このローダ部６に
は、上記並設されたカセット載置部５２に沿って設けた
レール５４に沿って移動可能に他の搬送機構としてロー
ダ部搬送ユニット５６が設けられており、ウエハカセッ
ト５０と搬送ユニット１４との間でウエハＷの受け渡し
を行い得るように構成されている。On the other hand, a loader unit 6 adjacent to the processing unit 4 is loaded with a wafer cassette 50 capable of accommodating a plurality of wafers W, for example, 25 wafers, and is mounted in a vertical direction (Z direction). A plurality of, for example, four cassette mounting units 52 configured to be moved are provided side by side along the width direction of the processing unit 4. The loader section 6 is provided with a loader section transfer unit 56 as another transfer mechanism movably along a rail 54 provided along the cassette mounting section 52 arranged in parallel. The transfer of the wafer W between the transfer unit 50 and the transfer unit 14 can be performed.
【００１４】具体的には、このローダ部搬送ユニット５
６は、ウエハＷを保持するためのアーム５８を有すると
共に、図示しない駆動源、例えばステッピングモータや
サーボモータとボールネジによって上下動可能になされ
て、上端部でウエハを支持可能に構成された複数のステ
ージピン６０を有している。そして、上記アーム５８
は、前記搬送ユニット１４と同様な構成により複数のサ
ーボモータ等の駆動源によりウエハカセット方向、すな
わちＸ方向及び高さ方向、すなわちＺ方向へ移動可能に
構成されると共に、上記ローダ部搬送ユニット５６も、
図示しないサーボモータ等の駆動によりレール５４の長
手方向、すなわちＹ方向へ移動可能に構成されている。
そして、このローダ部搬送ユニット５６を作動する上記
各駆動源も上記制御部４６と同様な制御部へ電気的に接
続され、図３乃至図５に基づいて先に説明したと同様な
動作モードで駆動されることになる。More specifically, the loader transport unit 5
Reference numeral 6 denotes an arm 58 for holding the wafer W, and a plurality of driving sources (not shown) such as a stepping motor or a servo motor and a ball screw, which are vertically movable so as to be able to support the wafer at the upper end. It has a stage pin 60. Then, the arm 58
Is configured to be movable in the wafer cassette direction, that is, in the X direction and the height direction, that is, in the Z direction by a plurality of driving sources such as servo motors by a configuration similar to that of the transfer unit 14, Also,
It is configured to be movable in the longitudinal direction of the rail 54, that is, in the Y direction by driving a servo motor (not shown) or the like.
Each drive source for operating the loader unit transport unit 56 is also electrically connected to a control unit similar to the control unit 46, and operates in the same operation mode as described above with reference to FIGS. It will be driven.
【００１５】次に、以上のように構成された上記実施例
の動作について説明する。まず、ロボット搬送、例えば
ハンドリングアーム等により半導体ウエハＷの収容され
たウエハカセット５０をカセット載置部５２に載置す
る。以後駆動されるローダ部搬送ユニット５６及び搬送
ユニット１４は、図３或いは図４に示すような動作モー
ドにより駆動される。上記のようにカセットの載置が完
了したらローダ部搬送ユニット５６をレール５４に沿っ
てＹ方向に移動させ、対応するウエハカセット５０の所
で停止させる。次いで、アーム５８がカセット方向、す
なわちＸ方向に伸びてこれを所望するウエハＷの下部に
挿入し、この状態でアーム５８を上方、すなわちＺ方向
へ移動させてこのアーム５８によりウエハＷの裏面を保
持する。Next, the operation of the above embodiment configured as described above will be described. First, the wafer cassette 50 accommodating the semiconductor wafers W is mounted on the cassette mounting portion 52 by robot transfer, for example, by a handling arm or the like. Thereafter, the loader unit transport unit 56 and the transport unit 14 that are driven are driven in an operation mode as shown in FIG. 3 or FIG. When the loading of the cassette is completed as described above, the loader unit transfer unit 56 is moved in the Y direction along the rail 54 and stopped at the corresponding wafer cassette 50. Next, the arm 58 extends in the cassette direction, that is, in the X direction, and inserts it under the desired wafer W. In this state, the arm 58 is moved upward, that is, in the Z direction, and the back surface of the wafer W is moved by the arm 58. Hold.
【００１６】次に、ウエハＷを支持したアーム５８をＸ
方向に移動させて上記ウエハＷをウエハカセット５０か
ら引き抜く。しかる後、再度、ローダ部搬送ユニット５
６をレール５４に沿ってＹ方向に移動させてこれを中央
部にて停止させる。そして、ステージピン６０を上昇さ
せることによりこのピンによりウエハＷを僅かに持ち上
げる。この状態で、処理部４側の搬送ユニット１４のＸ
方向駆動源２４を駆動して、３本のウエハピンセット１
６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃの内いずれかをピンセット長手方
向、すなわちＸ方向へ移動させてこれを伸ばし、ウエハ
Ｗの下方においてこのウエハピンセット、例えば１６Ａ
をステージピン６０間に通り抜けるようにこれらを交差
させる。そして、ステージピン６０を降下させることに
よりウエハＷは搬送ユニット１４のウエハピンセット１
６Ａに受け渡されることになる。この時、搬送ユニット
１４のＺ方向駆動源３０を駆動して支柱２６を上下方向
へ適宜移動させてウエハピンセット１６Ａと、受け渡さ
れるべきウエハＷとの高さ調整が予め行われている。Next, the arm 58 supporting the wafer W is moved to X
The wafer W is pulled out of the wafer cassette 50 by moving in the direction. Thereafter, the loader unit transport unit 5 is again operated.
6 is moved in the Y direction along the rail 54 and stopped at the center. By raising the stage pins 60, the wafer W is slightly lifted by the pins. In this state, the X of the transport unit 14 on the processing unit 4 side
By driving the direction drive source 24, the three wafer tweezers 1
6A, 16B, or 16C is moved in the longitudinal direction of the tweezers, that is, in the X direction to extend the tweezers, and under the wafer W, the wafer tweezers, for example, 16A
Cross each other so as to pass between the stage pins 60. Then, by lowering the stage pins 60, the wafer W is transferred to the wafer tweezers 1 of the transfer unit 14.
6A. At this time, the height adjustment between the wafer tweezers 16A and the wafer W to be transferred is performed in advance by driving the Z-direction drive source 30 of the transport unit 14 to appropriately move the support 26 in the vertical direction.
【００１７】このようにして、ウエハＷの受け渡しが完
了したならば、Ｘ方向駆動源２４を駆動してウエハＷを
保持するウエハピンセット１６Ａを元の位置に戻し、こ
の後、ウエハＷは、順次所定の処理ユニット８Ａ〜８Ｃ
へ搬送されて、所定の処理が施されることになる。ま
ず、疎水化処理を行うためにＹ方向駆動源４２を駆動さ
せることにより搬送ユニット１４をＹ方向へ移動させる
と共に、これを疎水化用の処理ユニット８Ｃの場所に位
置させる。そして、このＹ方向への移動と同時に或いは
Ｙ方向への移動が完了したと同時に、θ方向駆動源３２
を駆動して支柱２６を９０°回転することによりウエハ
ピンセット１６を疎水化用の処理ユニット８Ｃに対向さ
せてこれを停止する。When the delivery of the wafer W is completed, the X-direction drive source 24 is driven to return the wafer tweezers 16A holding the wafer W to the original position. Predetermined processing units 8A to 8C
And is subjected to a predetermined process. First, the transport unit 14 is moved in the Y direction by driving the Y-direction drive source 42 in order to perform the hydrophobic processing, and the transport unit 14 is positioned at the location of the processing unit 8C for hydrophobic processing. At the same time as the movement in the Y direction or when the movement in the Y direction is completed, the θ direction drive source 32
Is driven to rotate the column 26 by 90 °, thereby causing the wafer tweezers 16 to face the hydrophobizing processing unit 8C and stop it.
【００１８】次に、Ｚ方向駆動源３０を駆動することに
より支柱２６を上下方向、すなわちＺ方向へ移動させる
ことにより処理すべきウエハＷと疎水化用の処理ユニッ
ト８Ｃとのレベルが一致するようにこれらの高さ調整を
行う。この高さ調整が完了したならば、次にＸ方向駆動
源２４を駆動してウエハＷを保持しているウエハピンセ
ット１６Ａを伸ばしてこれをＸ方向へ移動させ、ウエハ
Ｗを疎水化用の処理ユニット８Ｃ内へ導入載置する。空
荷になったウエハピンセット１６Ａを元に戻した後、疎
水化処理を実行する。このようにして疎水化処理が終了
したならば、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θの各方向の駆動源２４、４
２、３０、３２を適宜組み合わせて駆動させて、ウエハ
Ｗをレジスト塗布用の処理ユニット８Ａ、現像液の処理
ユニット８Ｂ等に順次搬送して行き、所定の順序で所定
の処理を順次施す。Next, by driving the Z-direction drive source 30, the column 26 is moved in the vertical direction, that is, in the Z direction, so that the level of the wafer W to be processed and the level of the hydrophobic processing unit 8C match. Adjust these heights. After the height adjustment is completed, the X-direction drive source 24 is driven to extend the wafer tweezers 16A holding the wafer W and move it in the X direction, and the wafer W is processed for hydrophobic treatment. It is introduced and placed in the unit 8C. After returning the unloaded wafer tweezers 16A to the original state, a hydrophobic treatment is performed. When the hydrophobizing process is completed in this way, the driving sources 24, 4 in the X, Y, Z, and θ directions are used.
The wafers W are sequentially transported to the processing unit 8A for resist coating, the processing unit 8B for developing solution, and the like by appropriately combining and driving the wafers 2, 30, and 32, and are sequentially subjected to predetermined processing in a predetermined order.
【００１９】そして、全ての処理が終了したウエハＷ
は、この後、前記したローダ部搬送ユニット５６から処
理部４側の搬送ユニット１４への受け渡し動作と反対の
動作を行って、処理済みのウエハＷをローダ部搬送ユニ
ット５６へ受け渡し、その後、最終的に所定のウエハカ
セット５０内に収容する。このような一連の動作を繰り
返して行うことにより、ウエハカセット５０内の全ての
ウエハＷの処理が終了すると、このウエハカセット５０
が搬出され、新たなウエハカセット５０が搬入されるこ
とになる。このように、上記ローダ部搬送ユニット５６
及び処理部４の搬送ユニット１４の各駆動源が駆動する
ときには、制御部４６により図３或いは図４に示すよう
な動作モードで駆動されるので、脱調を生ずることなく
到達できる最高速度が従来装置の場合と比較して大きく
なり、その分だけスループットを向上させることが可能
となる。Then, the wafer W for which all the processes have been completed
After that, an operation opposite to the above-described operation of transferring the wafer W from the loader unit transfer unit 56 to the transfer unit 14 on the processing unit 4 side is performed, and the processed wafer W is transferred to the loader unit transfer unit 56. Is housed in a predetermined wafer cassette 50. By repeating such a series of operations, when processing of all the wafers W in the wafer cassette 50 is completed, the wafer cassette 50
Is carried out, and a new wafer cassette 50 is carried in. Thus, the loader unit transfer unit 56
When each drive source of the transport unit 14 of the processing unit 4 is driven, the controller 46 is driven in an operation mode as shown in FIG. 3 or FIG. The size is larger than that of the device, and the throughput can be improved accordingly.
【００２０】図３に示す動作モードにあっては、各駆動
源２４、３０、３２、４２の加速期間及び減速期間にお
いて加速度を途中で一回変化させている。すなわち移動
開始時においては小さな加速度で加速し、途中より大き
な加速度に切り替えて更に加速しており、これにより一
定時間内に従来の到達最高速度Ｖ（図６参照）よりも大
きな到達最高速度Ｖ１をだすことが可能になっている。
このように、加速度を段階的に切り替えることにより、
モータの脱調を生ずることなく、しかも急加速によるウ
エハのがたつきも生ずることなく到達できる最高速度を
大きくすることができ、ウエハ搬送のスピード化を図っ
てスループットを向上させることが可能となる。また、
減速開始時においては負の大きな加速度でもって各駆動
源を急激に減速し、ある程度減速したならば負の小さな
加速度に切り替えて滑らかに停止させる。このように動
作させることにより減速時においてもモータの脱調やウ
エハのがたつきが発生することはない。In the operation mode shown in FIG. 3, the acceleration is changed once during the acceleration period and the deceleration period of each of the driving sources 24, 30, 32, and 42. That is, at the start of the movement, the vehicle accelerates with a small acceleration, switches to a higher acceleration in the middle, and further accelerates, thereby increasing the maximum arrival speed V1 higher than the conventional maximum arrival speed V (see FIG. 6) within a certain time. It is possible to do so.
In this way, by gradually switching the acceleration,
It is possible to increase the maximum speed that can be reached without the motor stepping out and without rattling of the wafer due to sudden acceleration, and it is possible to speed up the wafer transfer and improve the throughput. . Also,
At the start of deceleration, each drive source is rapidly decelerated with a large negative acceleration, and after a certain degree of deceleration, is switched to a small negative acceleration to smoothly stop. With this operation, the motor does not lose synchronism or the wafer rattles even during deceleration.
【００２１】上記したように図３に示す動作モードは、
加速時及び減速時にそれぞれ一回加速度を変化させる２
段階モードであるが、これに限定されず、加速時には時
間を追って加速度を段階的に或いは連続的に増加して、
減速時には加速時と逆の操作を行うようにすればよく、
例えば図４に示すように加速時及び減速時に２回加速度
を変えて３段階モードにより制御するようしてもよい。
これは、移動ストロークが長くなった場合には特に有効
である。また、上記実施例にあっては、ウエハを保持し
ているときも保持していないときも同じ動作モードで駆
動させるようにしたが、ウエハを保持している時は図３
乃至図５において実線で示すように脱調が生じない程度
の低加速及び低減速により搬送することにより到達最高
速度を少し低めにし、これに対してウエハを保持してい
ない時には図中一点鎖線で示すように脱調が生じない程
度の急加速及び急減速により到達最高速度を高くする。
すなわちウエハを保持している場合には、全体の質量が
増大することから脱調する危険性が増し、また、ウエハ
がウエハピンセット上でがたつき易い。このために急加
速、急減速ができないことから低加速、低減速を採用し
て到達最高速度を低めに設定する。As described above, the operation mode shown in FIG.
Change the acceleration once during acceleration and once during deceleration 2
Although the mode is a step mode, the present invention is not limited to this. When accelerating, the acceleration is increased stepwise or continuously over time,
At the time of deceleration, it is only necessary to perform the operation opposite to that at the time of acceleration,
For example, as shown in FIG. 4, the acceleration may be changed twice during acceleration and deceleration, and control may be performed in a three-stage mode.
This is particularly effective when the moving stroke is long. In the above embodiment, the wafer is driven in the same operation mode both when the wafer is held and when the wafer is not held.
In FIG. 5, the maximum arrival speed is slightly lowered by carrying the wafer at a low acceleration and reduced speed that does not cause a step-out as shown by a solid line. As shown, the maximum speed reached is increased by rapid acceleration and rapid deceleration to the extent that no step-out occurs.
That is, when the wafer is held, the risk of step-out increases due to an increase in the overall mass, and the wafer is liable to rattle on the wafer tweezers. For this reason, since rapid acceleration and rapid deceleration cannot be performed, low acceleration and reduced speed are adopted to set the maximum attainable speed lower.
【００２２】このようにウエハを保持していないときに
は駆動源の急加速、急減速を行うと共に、ウエハを保持
しているときには駆動源の低加速、低減速を行うことに
より、ウエハに加速時の衝撃によるキズ等を付けること
なく一層スループットを向上させることが可能となる。
このような搬送を行うことにより、従来装置において１
サイクルの搬送に例えば８秒を要したものが６秒で行え
るようになり、スループットの向上に大幅に寄与させる
ことが可能となった。また、ウエハの保持状態に応じて
到達最高速度を変える場合には、図３及び図４に示すよ
うに多段階に加速度を変える場合に適用できるのみなら
ず、図５に示すように加速期間及び減速期間に加速度を
変化させない従来方法による場合にも適用することが可
能となる。As described above, when the wafer is not held, the driving source is rapidly accelerated and decelerated, and when the wafer is held, the driving source is accelerated and decelerated at a low speed. Throughput can be further improved without scratches or the like due to impact.
By carrying out such a transfer, the conventional device can
For example, what required 8 seconds to transfer a cycle can be performed in 6 seconds, and it has become possible to greatly contribute to improvement in throughput. Further, when the maximum arrival speed is changed according to the holding state of the wafer, not only can it be applied to the case where the acceleration is changed in multiple steps as shown in FIGS. 3 and 4, but also the acceleration period and the acceleration period as shown in FIG. It can be applied to the case of the conventional method in which the acceleration is not changed during the deceleration period.
【００２３】更に、図３乃至図５に示す動作モードに限
定されず、これらに示される動作曲線を適宜組み合わせ
てもよい。そして、上記動作モードの制御部４６への変
更はソフトウエハを変更することにより容易に行うこと
が可能である。尚、上記実施例にあっては、ローダ部搬
送ユニット５６及び処理部４の搬送ユニット１４に本発
明を適用した場合について説明したが、上記搬送ユニッ
ト以外に処理装置２が他の搬送ユニットを有する場合に
は、その搬送ユニットにも本発明を適用してスループッ
トの向上を図るようにしてもよい。また、処理ユニット
として上記したものに限定されず、処理装置２にどのよ
うな処理ユニットを組み合わせた場合でも、本発明を適
用し得るのは勿論であり、また、搬送ユニットも前記実
施例に示されたものに限定されない。更には、搬送され
る被処理体としては、半導体ウエハの他に、ガラス板、
ＬＣＤ基板等があり、これらの搬送に好適である。Further, the operation modes are not limited to those shown in FIGS. 3 to 5, and the operation curves shown in these modes may be appropriately combined. The operation mode can be easily changed to the control unit 46 by changing the software. In the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the loader unit transfer unit 56 and the transfer unit 14 of the processing unit 4 has been described. However, in addition to the transfer unit, the processing device 2 has another transfer unit. In this case, the present invention may be applied to the transport unit to improve the throughput. In addition, the present invention is not limited to the above-described processing unit, and the present invention can be applied to any combination of the processing unit and the processing apparatus 2. It is not limited to what was done. Furthermore, in addition to the semiconductor wafer, a glass plate,
There is an LCD substrate or the like, which is suitable for transporting these.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような優れた作用効果を発揮するとができる。搬送ユ
ニットの加速期間及び減速期間に加速度を変化させて到
達最高速度を大きくすることができるので、被処理体に
がたつきや衝撃によるキズ等を付けることなく、被処理
体の搬送速度を向上させることができ、スループットを
大幅に向上させることができる。また、被処理体を保持
しているか否かに応じて搬送ユニットの加速度を増減さ
せるようにしたので、それぞれの到達最高速度を向上さ
せることができ、スループットを大幅に向上させること
ができる。特に、被処理体を保持している時は、小さい
加速度を加え、しかも到達最高速度を低くして被処理体
に加速時の衝撃によるキズ等が付くことを防止し、ま
た、被処理体を保持していない時には、大きな加速度を
加え、しかも到達最高速度を高くしているので、被処理
体にダメージを与えることなく、全体としてのスループ
ットを大幅に向上させることができる。As described above, according to the present invention, the following excellent functions and effects can be exhibited. It is possible to increase the reach maximum speed by changing the acceleration in the acceleration period and the deceleration period of the transport unit, the object to be processed
The transport speed of the object to be processed can be improved without scratching due to rattling or impact , and the throughput can be greatly improved. In addition, since the acceleration of the transport unit is increased or decreased according to whether or not the object is held, the maximum speed of each can be improved, and the throughput can be greatly improved. In particular, when the workpiece is held, a small acceleration is applied, and the maximum arrival speed is lowered to prevent the workpiece from being scratched by an impact at the time of acceleration. When not held, a large acceleration is applied and the maximum arrival speed is increased, so that the overall throughput can be greatly improved without damaging the object to be processed.
【図１】本発明に係る処理装置を示す概略平面図であ
る。FIG. 1 is a schematic plan view showing a processing apparatus according to the present invention.
【図２】処理装置に用いられる搬送ユニットを示す概略
構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram illustrating a transport unit used in the processing apparatus.
【図３】処理装置に用いられる動作モードを示すグラフ
である。FIG. 3 is a graph showing an operation mode used in the processing apparatus.
【図４】処理装置に用いられる他の動作モードを示すグ
ラフである。FIG. 4 is a graph showing another operation mode used in the processing apparatus.
【図５】処理装置に用いられる更に他の動作モードを示
すグラフである。FIG. 5 is a graph showing still another operation mode used in the processing apparatus.
【図６】処理装置に用いられる従来の動作モードを示す
グラフである。FIG. 6 is a graph showing a conventional operation mode used for the processing apparatus.
【図７】処理装置に用いられる他の従来の動作モードを
示すグラフである。FIG. 7 is a graph showing another conventional operation mode used in the processing apparatus.
２ 処理装置 ４ 処理部 ６ ローダ部 ８Ａ〜８Ｅ 処理ユニット １０ 搬送機構 １４ 搬送ユニット １６Ａ〜１６Ｃ ウエハピンセット ２０ ピンセットベルト ２４ Ｘ方向駆動源 ２８ フレーム ３０ Ｚ方向駆動源 ３２ θ方向駆動源 ４２ Ｙ方向駆動源 ４４ ベルト ４６ 制御部 ５６ ローダ部搬送ユニット（搬送機構） ５８ アーム Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Reference Signs List 2 processing device 4 processing unit 6 loader unit 8A to 8E processing unit 10 transport mechanism 14 transport unit 16A to 16C wafer tweezers 20 tweezers belt 24 X-direction drive source 28 Frame 30 Z-direction drive source 32 θ-direction drive source 42 Y-direction drive source 44 belt 46 control unit 56 loader unit transfer unit (transfer mechanism) 58 arm W semiconductor wafer (object to be processed)
Claims (4)
と、これらの各処理ユニットに前記被処理体を搬入、搬
出する搬送機構とを有する処理装置において、前記搬送
機構に、前記被処理体を保持して前記被処理体を水平方
向、垂直方向及び回転方向に移動自在可能とする保持部
を備え、前記搬送機構または前記保持部が移動を開始す
るときの加速期間或いは停止するときの減速期間におい
て加速度を変化させ、前記保持部が前記被処理体を保持
しているときには、被処理体にがたつきが生じない範囲
の加速或いは減速を行なう制御部を有し、 前記制御部は、前記搬送機構が前記被処理体を保持して
いる時には、到達搬送速度を低く設定し、被処理体を保
持していない時には脱調を生じない範囲で到達搬送速度
を前記被処理体保持時の到達搬送速度よりも高く設定 す
るように構成したことを特徴とする処理装置。1. A processing apparatus comprising: a plurality of processing units for processing an object to be processed; and a transport mechanism for loading and unloading the object to and from each of these processing units. And a holding unit for holding the object to be movable in the horizontal direction, the vertical direction, and the rotation direction, and an acceleration period when the transfer mechanism or the holding unit starts moving or a deceleration when the movement is stopped. changing the acceleration in the period, when the holding portion is holding said workpiece is to have a control unit for performing acceleration or deceleration of the range that does not cause backlash in the object to be processed, wherein, The transfer mechanism holds the object to be processed
The target transfer speed is low, and
If not, the transport speed will reach within the range that does not cause loss of synchronism.
Is set to be higher than the reaching conveyance speed when holding the object to be processed .
速度が大きくなるように、前記減速期間においては加速
度が小さくなるように、段階的または連続的に変化させ
ることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。2. The control unit according to claim 1, wherein the control unit changes the acceleration stepwise or continuously so that the acceleration increases during the acceleration period and decreases during the deceleration period. The processing device according to the above.
と、これらの各処理ユニットに前記被処理体を搬入、搬
出する搬送機構とを有する処理装置において、前記搬送
機構に、前記被処理体を保持して前記被処理体を水平方
向、垂直方向及び回転方向に移動自在可能とする保持部
を備え、前記保持部が前記被処理体を保持しているか否
かに応じて前記搬送機構または前記保持部の動作モード
を変えて、前記保持部が前記被処理体を保持していると
きには、被処理体にがたつきが生じない範囲の加速或い
は減速を行なう制御部を有し、 前記制御部は、前記搬送機構が前記被処理体を保持して
いる時には、到達搬送速度を低く設定し、被処理体を保
持していない時には脱調を生じない範囲で到達搬送速度
を前記被処理体保持時の到達搬送速度よりも高く設定 す
るように構成したことを特徴とする処理装置。3. A processing apparatus having a plurality of processing units for processing an object to be processed and a transport mechanism for loading and unloading the object to and from each of these processing units, wherein the transport mechanism includes A holding unit that holds the object to be processed in a horizontal direction, a vertical direction, and a rotation direction while holding the object, and the transfer mechanism or by changing the operation mode of the holding portion, when the holding portion is holding said workpiece is to have a control unit for performing acceleration or deceleration of the range that does not cause backlash in the object to be processed, the control The part is that the transport mechanism holds the object to be processed.
The target transfer speed is low, and
If not, the transport speed will reach within the range that does not cause loss of synchronism.
Is set to be higher than the reaching conveyance speed when holding the object to be processed .
理体を保持している時には、加速時及び減速時の加速度
の絶対値を小さく設定し、被処理体を保持していない時
には加速時及び減速時の加速度の絶対値を、前記被処理
体保持時の絶対値よりも大きく設定することを特徴とす
る請求項３記載の処理装置。4. The control section sets the absolute values of acceleration during acceleration and deceleration to be small when the transfer mechanism is holding the object, and accelerates the acceleration when not holding the object. time and the absolute value of the claim 3 Symbol placement processing unit and sets greater than the absolute value of the time of the workpiece holding acceleration in deceleration.
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