JP3243279U - 空気伝導と骨伝導の両用スピーカー - Google Patents

Abstract

【課題】骨伝導の音声伝達過程における低音不足の問題を補い、同時にスピーカーのパワーを高め、フルレンジの歪みを低減し、音質が更に向上するツーユニットの音声伝導設計が実現する空気伝導と骨伝導の両用スピーカーを提供する。【解決手段】空気伝導と骨伝導の両用スピーカーは、ハウジング１０、振動板セット、振動片３０、磁石４０、コイル５０および上蓋６０を含む。上蓋６０はハウジング１０の開口箇所に蓋設し、ハウジング１０と共に納置空間１０２を形成する。振動板セット、振動片３０、磁石４０、コイル５０はすべて納置空間１０２内に均一に設置し、振動板セットと振動片３０はハウジング１０と接続される。振動片３０は振動板セットのハウジング１０底部と反対の側に設置され、磁石４０は振動片３０の振動板セットと反対の側に設ける。コイル５０の一端は上蓋６０の磁石４０に向き合う側に接続され、別一端は磁石４０の外側を包囲する。【選択図】図５

Description

本考案は、発生機に関するもので、特に空気伝導と骨伝導の両用スピーカーに係る。

スピーカーは電気信号を音声信号に変換するトランス装置であり、一般に空気伝導と骨伝導二種を含む音声伝導方式がある。空気伝導は振動板の振動によって音声を発生させ、空気伝達方式で音声をユーザーの耳に伝える。骨伝導は人の頭蓋骨、骨迷路、内耳リンパ液、蝸牛、聴覚中枢によって音波を伝える。公知の骨伝導スピーカーは、ユーザーが朝のジョギングなどのような雑踏の環境または激しい運動をする時に限って骨伝導の伝達方式が使用され、骨伝導の振動片の厚みと重さに拠って制限され、且つ硬性発声方式であるため、低音不足的問題が発生する。また公知の空気伝導スピーカーは通常、支持フレーム、支持フレームに設置されるＵ型カップと振動板が含まれ、Ｕ型カップ内には磁石とワッシャーが設置され、磁場が形成される。振動板上にはボイスコイルが取り付けられ、ボイスコイルは磁場へ伸びることができ、回路基板は導線を介してボイスコイルに電気接続され、ボイスコイルが振動板を振動させ音を発生させる。また回路基板、導線方式でボイスコイルに電気接続されているため、スピーカーのパワーが小さくなってしまい、フルレンジの歪みが大きく、音質も良くない。
拠って、上述の問題を改善する必要がある。

骨伝導の音声伝達過程における低音不足の問題を補い、骨伝導と空気伝導機能を有し、ツーユニットの音声伝導設計を実現し、同時スピーカーのパワーを高め、フルレンジの歪みを低減し、音質が更に向上し、公知技術を改善する空気伝導と骨伝導の両用スピーカーを提供することを本考案の課題とする。

上述の課題を実現するため、本考案は以下の技術を採用する。

空気伝導と骨伝導の両用スピーカーはハウジング、振動板セット、振動片、磁石、コイルおよび上蓋を含む。
上蓋はハウジングの開口箇所に蓋設し、ハウジングと共に納置空間を形成する。
振動板セット、振動片、磁石、コイルはすべて納置空間内に均一に設置され、振動板セットはハウジングと接続される。振動片は振動板セットのハウジング底部と反対の側に設置され、振動片はハウジングと接続される。振動片と振動板セットの間は筐体を形成し、磁石は振動板セットから離れた振動片の一側に設ける。
コイルの一端は上蓋の磁石に向き合う側に接続され、別一端は磁石の外側を包囲する。

良好な例として、振動板セットのハウジング底部に向かい合う一側は、ハウジングの内底部と間隔を開けて設置され、第一筐体を形成する。
ハウジングの底部にはワッシャーを設置し、ワッシャーはハウジングの底部に当接され、振動板セットのハウジング底部に向かい合う一側周辺縁はワッシャーのハウジング底部と反対の側に当接される。

良好な例として、振動片は振動板セットとの間に筐体を形成し、それは第二筐体とする。
振動板セットのハウジング底部と反対の側には振動片と振動板セットの間隔を開けるための間隔部が設けられ、振動片の振動板セットに向かい合う一側は間隔部の振動板セットと反対の側に当接される。

良好な例として、振動板セットはダイヤフラム片とダイヤフラム片に接続されるダイヤフラムリングを含み、ダイヤフラムリングは環状に沿って伸びて間隔部を形成し、ダイヤフラムリングはダイヤフラム片のハウジング底部と反対の側周辺縁に接続し、振動片の振動板セットに向かい合う一側の周辺縁はダイヤフラムリングのダイヤフラム片の反対の側に当接される。

良好な例として、間隔部は第一ダイヤフラムリングであり、第一ダイヤフラムリングは振動板セットのハウジング底部と反対の側周辺縁に当接され、振動片の振動板セットに向かい合う一側の周辺縁は第一ダイヤフラムリングの振動板セットと反対の側に当接される。

良好な例として、振動板セットはダイヤフラム片および第二ダイヤフラムリングを含み、第二ダイヤフラムリングはダイヤフラム片のハウジング底部と反対の側周辺縁に接続し、第一ダイヤフラムリングは第二ダイヤフラムリングのダイヤフラム片と反対の側に当接し、ダイヤフラム片のハウジング底部に向かい合う一側表面には有メッキ層を設置する。

良好な例として、納置空間内は支持台を設け、支持台周囲はハウジングと接続される。支持台のハウジング底部に向かい合う一側は振動片のハウジング底部と反対の側の周辺縁に当接し、上蓋の磁石に向き合う側は支持台の振動片と反対の側に当接し、コイルは支持台と間隔を開けて設置する。

良好な例として、納置空間内には更に支持フレームを設置する。
支持フレームは振動片と磁石の間に設け、そこに磁石を納置する。
支持フレームの外周壁は支持台の内周壁と間隔を開けて設置され、コイルの別一端は支持フレーム内へ伸び、且つ支持フレームの内周壁と間を開けて設置される。

良好な例として、支持フレームは第一円筒部および第二円筒部を含み、
第一円筒部の一端は周囲四方に伸び、接続部を形成する。
接続部は第二円筒部の一端と接続され、且つ第一円筒部と第二円筒部が形成する空間は相互に連通し、第一円筒部の内径は第二円筒部の内径より小さい。
磁石の一部は第一円筒部に納置され、且つ第二円筒部へ伸び、第二円筒部の内周壁と間隔を開けて設置する。
コイルの別一端は第二円筒部の中へ伸び、且つ第二円筒部の内周壁と間隔を開けて設置する。
第一円筒部の磁石と反対の側は、振動片の振動板セットと反対の側に当接され、接続部と振動片の間は間隙が形成される。

良好な例として、上蓋は回路基板であり、回路基板には納置空間に通じる第一通孔が穿設され、第一通孔の外側は回路基板上において第一調律部材で蓋される。

ハウジングの底部は納置空間に通じる第二通孔が穿設される。第二通孔の外側はハウジング上において第二調律部材で蓋される。

本考案は公知技術と比較し、明らかな長所と効果を有する。具体的には、本考案は主に振動片が振動板セットを結合する設計と、磁石とコイルを結合する設計により、空気伝導構造が追加され、拠って空気伝導と骨伝導の両用機能となり、ツーユニットの音声伝導設計が実現する。そのため、コイルと磁石を信号に接続して磁場信号を発生させ、それによって磁石を振動させ、更に振動片を振動させ、骨伝導音声を実現する。磁石、振動片等が上下運動することにより内部の空気が圧縮され、空気が振動板セットを押し振動板セットから音を出させ、更に第一通孔と第二通孔が空気伝導音声を実現する。更に振動板セットから発した音声は振動片が発生させた音声の低音の不足部分を補うことができるため、骨伝導に依る音の伝達過程において表れる低音不足の問題を補い、スピーカーのパワーを高め、フルレンジの歪みを低減し、音質を向上させる。同時に、振動板セットが骨伝導の音に対して衝撃吸収することで、振動を低減する目的を達成し、拠って着用者が受ける骨伝導の振動を低減し、快適な着用を達成する。
振動板セットとハウジングの内底部の間には第一筐体を形成する。
振動片と振動板セットの間に第二筐体を形成する。そのため、スピーカー全体の内部筐体の軸方向の空間が長くなるため拠って磁石の上下振動幅が更に大きくなり、パワーが増大する。

本考案の第一実施形態の全体立体指示図である。 本考案の第一実施形態の別角度全体立体指示図である。 本考案の第一実施形態の分解図である。 本考案の第一実施形態の別の分解図である。 本考案の第一実施形態の断面図である。 公知の骨伝導スピーカーのテストに依る周波数応答曲線図である。 公知の空気伝導スピーカーのテストに依る周波数応答曲線図である。 本考案の第一実施形態のテストに依る周波数応答曲線図である。 本考案の第二実施形態の断面図である。 本考案の第三実施形態の断面図である。

本考案の構造特徴、技術手段および達成する具体的な目的と機能を明らかにするため、以下に具体的実施形態を挙げながら、図式と共に詳細に説明する。

図１から図１０に示すとおり、本考案では三つの具体的構造の実施形態を示す。
（第一実施形態）

図１から５に示すとおり、第一実施形態の空気伝導と骨伝導の両用スピーカーは、ハウジング１０、振動板セット２０、振動片３０、磁石４０、コイル５０、支持台９０、支持フレーム１０１および上蓋６０を含む。
上蓋６０はハウジング１０の開口箇所に蓋設し、ハウジング１０と共に納置空間１０２を形成する。
ハウジング１０開口の一端の周辺縁は内側に折曲されストッパーが形成され、且つストッパーは上蓋６０の納置空間１０２と反対の側と相互に当接され、ハウジング１０と上蓋６０はリベット止めで密閉される。ハウジング１０は金属のハウジング１０であり、ハウジング１０の材質はアルミニウム、アルミ合金、銅または亜鉛白銅であるが、当然、ハウジング１０はその他の材質でも良い。

図１から５に示す第一実施形態において、
振動板セット２０、振動片３０、磁石４０、コイル５０、支持台９０、支持フレーム１０１はすべて納置空間１０２内に均一に設置され、振動板セット２０はハウジング１０と接続される。
振動板セット２０のハウジング１０底部に向かい合う一側は、ハウジング１０の内底部と間隔を開けて設置され、第一筐体を形成する。
振動片３０は、振動板セット２０のハウジング１０底部と反対の側に設置され、振動片３０はハウジング１０と接続される。
振動片３０は振動板セット２０と間隔を開けて設置され、振動片３０と振動板セット２０の間は第二筐体を形成する。
ハウジング１０底部から離れた振動板セット２０の一側には、振動片３０と振動板セット２０の間隔を開けるための間隔部が設けられ、振動片３０の振動板セット２０に向かい合う一側は、間隔部の振動板セット２０と反対の側に当接される。
磁石４０は振動片３０の振動板セット２０と反対の側に設ける。
コイル５０の一端は上蓋６０の磁石４０に向き合う側に接続され、別一端は磁石４０の外側を包囲する。ここでは、振動片３０が振動板セット２０と結合する設計と、磁石４０とコイル５０を結合する設計により、空気伝導構造が追加され、空気伝導と骨伝導の両用機能となり、ツーユニットの音声伝導設計が実現する。このように、コイルと磁石を信号に接続して磁場信号を発生させ、それによって磁石を振動させ、更に振動片を振動させ、骨伝導音声を実現する。磁石、振動片等が上下運動することにより内部の空気が圧縮され、空気が振動板セットを押し振動板セットから音を出させ、更に第一通孔６１と第二通孔１１を結合することで空気伝導音声を実現する。更に振動板セット２０から発した音声は振動片３０が発生させた音声の低音の不足部分を補うことができるため、骨伝導に依る音の伝達過程において表れる低音不足の問題を補い、スピーカーのパワーを高め、フルレンジの歪みを低減し、音質を向上させる。同時に、振動板セット２０が骨伝導の音に対して衝撃吸収することで、振動を低減する目的を達成し、拠ってユーザーが受ける骨伝導の振動を低減し、快適な着用を達成する。
振動板セット２０とハウジング１０の内底部の間には第一筐体を形成する。
振動片３０と振動板セット２０の間に第二筐体を形成する。そのため、スピーカー全体の内部筐体の軸方向の空間が長くなるため拠って磁石４０の上下振動幅が更に大きくなり、パワーが増大する。

図１、図３、図４に示す第一実施形態において、
上蓋６０は回路基板であり、回路基板には納置空間１０２に通じる第一通孔６１が穿設され、第一通孔６１の外側は回路基板上において第一調律部材６２で蓋される。ここでは回路基板はプリント回路基板でもよく、且つプリント回路基板の外表面にスピーカーの動作中に発生するノイズをフィルタリングするためのフィルタ回路を設け、スピーカー送受信の明晰度および音質を向上させ、ユーザーの体験効果を高める。更に回路基板には更に切欠き口６３を形成し、切欠き口６３はコイル５０のリード線端部を通すために用いられ、切欠き口６３は密封性を高めるため、密封シールを充填したり、防水フィルムを設置する。第一調律部材６２は円形が良いが、当然、その他形状でも良い。
第一調律部材６２は防音紙、調律メッシュ、調律鉄メッシュ等が良いが、その他材料で作られる調律部材の場合は実際のニーズに応じて設計を選択するのが良い。

図３、図４、図５に示す第一実施形態において、
ハウジング１０の底部は納置空間１０２に通じる第二通孔１１が穿設される。第二通孔１１の外側はハウジング１０上において第二調律部材１２で蓋される。第二調律部材１２は円形が最も良いが、当然その他の形状でも良い。
第二調律部材１２は防音紙、調律メッシュ、調律鉄メッシュ等でもよいが、その他材料で作られた調律部材でもよく、その場合は実際のニーズに応じて設計を選択するのが良い。このように、第一通孔６１、第二通孔１１および第一調律部材６２と第二調律部材１２の結合設計により、調律がしやすい。

図３、図４、図５に示す第一実施形態において、
支持台９０周囲はハウジング１０と接続される。支持台９０のハウジング１０底部に向かい合う一側は、振動片３０のハウジング１０底部と反対の側の周辺縁に当接し、上蓋６０の磁石４０に向き合う側は支持台９０の振動片３０と反対の側に当接し、コイル５０は支持台９０と間隔を開けて設置する。支持フレーム１０１は振動片３０と磁石４０の間に設け、そこに磁石４０を納置する。
支持フレーム１０１の外周壁は支持台９０の内周壁と間隔を開けて設置され、コイル５０の別一端は支持フレーム１０１内へ伸び、且つ支持フレーム１０１の内周壁と間を開けて設置される。本実施形態において、支持フレーム１０１は第一円筒部１０１１および第二円筒部１０１２を含み、第一円筒部１０１１と第二円筒部１０１２はどちらも円筒形状である。当然、第一円筒部１０１１と第二円筒部１０１２はその他の形状でもよく、実際の必要に応じて設定するのが良い。
第一円筒部１０１１の一端は周囲四方に伸び、接続部１０１３を形成する。
接続部１０１３は第二円筒部１０１２の一端と接続され、且つ第一円筒部１０１１と第二円筒部１０１２が形成する空間は相互に連通し、第一円筒部１０１１の内径は第二円筒部１０１２の内径より小さい。
磁石４０の一部は第一円筒部１０１１に納置され、且つ第二円筒部１０１２へ伸び、第二円筒部１０１２の内周壁と間隔を開けて設置される。
コイル５０の別一端は第二円筒部１０１２の中へ伸び、且つ第二円筒部１０１２の内周壁と間隔を開けて設置される。
第一円筒部１０１１の磁石４０と反対の側は、振動片３０の振動板セット２０と反対の側に当接され、接続部１０１３と振動片３０の間は間隙が形成される。

図３、図４、図５に示す第一実施形態において、
ハウジング１０の底部にはワッシャー７０を設置し、ワッシャー７０はハウジング１０の底部に当接され、振動板セット２０のハウジング１０底部に向かい合う一側周辺縁はワッシャー７０のハウジング１０底部と反対の側に当接される。このように、ワッシャー７０によって振動板セット２０とハウジング１０底部に間隔を開け、前述の第一筐体を形成する。

図３、図４、図５に示す第一実施形態において、
間隔部は第一ダイヤフラムリング８０であり、第一ダイヤフラムリング８０は振動板セット２０のハウジング１０底部と反対の側周辺縁に当接され、振動片３０の振動板セット２０に向かい合う一側の周辺縁は第一ダイヤフラムリング８０の振動板セット２０と反対の側に当接される。このように、第一ダイヤフラムリング８０によって振動片３０と振動板セット２０の間にスペースを開け、前述の第二筐体を形成する。振動板セット２０はダイヤフラム片２１および第二ダイヤフラムリング２２を含み、第二ダイヤフラムリング２２はダイヤフラム片２１のハウジング１０底部と反対の側周辺縁に接続し、第一ダイヤフラムリング８０は第二ダイヤフラムリング２２のダイヤフラム片２１と反対の側に当接し、ダイヤフラム片２１のハウジング１０底部に向かい合う一側表面には有メッキ層２３を設置する。メッキ層２３は金属層が良好であるが、当然、ダイヤフラム片２１の表面はメッキ層２３がなくても良く、実際の生産ニーズに応じてメッキ層２３なしの設計にしても良い。

図３、図４に示す第一実施形態において、
振動片３０は主体部３１を含み、主体部３１上には複数個の環状溝３２を設け、複数個の環状溝３２は順次交互に主体部３１中心の周囲に間隔を開けて設置する。
各環状溝３２は先端、末端および折曲部３３を有し、折曲部３３は相互に向かい合う先端、末端の間に位置する。
各環状溝３２の先端は隣接する前の環状溝３２の折曲部３３の外側へ伸び、各環状溝３２の末端は隣接する次の環状溝３２の折曲部３３の内側へ伸びる。環状溝３２は四つ設置されるが、勿論、環状溝３２の数量は制限されず、他の数量でも良く、実際のニーズに応じて設定されるのが良いが、ここでは再度、説明しない。環状溝３２は上述構造に制限されるものではなく、振動片３０上に環状溝３２を設けることで、振動片３０全体を軽量で簡易にする。

本考案の第一実施形態において、溶接、接着、ネジ止め固定およびリベット止め接続方式により各種接続が実現される。当領域技術者は、実際のニーズに応じて、適した接続方式を選択するが、本考案ではこれ以上、説明しない。

図６に示すのは、公知技術の骨伝導スピーカーのテストに依る周波数応答曲線図である。
図７に示すのは、公知技術の空気伝導スピーカーのテストに依る周波数応答曲線図である。
図８に示すのは、本考案の第一実施形態のテストに依る周波数応答曲線図である。
そのうち、図６、図７、図８の横軸はすべて帯域幅を表し、単位はヘルツＨｚとする。
図６、図７、図８の縦軸はすべて感度を表し、単位はｄＢである。

図６から分かるとおり、公知技術の骨伝導スピーカーには低音不足の問題が存在する。
図７から分かるとおり、公知技術の空気伝導スピーカーには高音不足、低音が軽すぎる、帯域幅不足等問題が存在する。
図８から分かるとおり、本考案では公知技術の骨伝導スピーカー、空気伝導スピーカーに存在していた問題が解決でき、本考案のスピーカーは低音が足り、高音も十分で、帯域幅も広いという長所を有し、同時に衝撃を減らし、快適性を高め、更に良好な体験を達成する。
（第二実施形態）

図９に示すのは、第二実施形態の具体構造が指示される。そのうち、第二実施形態と第一実施形態の基本構造は同じであり、異なる点として、第二実施形態において、振動板セット２０はダイヤフラム片２１とダイヤフラム片２１に接続されるダイヤフラムリング１０３を含み、ダイヤフラムリング１０３とダイヤフラム片２１は一つに接着される。ダイヤフラムリング１０３は環状に沿って伸びて間隔部を形成し、ダイヤフラムリング１０３はダイヤフラム片２１のハウジング１０底部と反対の側周辺縁に接続し、振動片３０の振動板セット２０に向かい合う一側の周辺縁にはダイヤフラムリング１０３のダイヤフラム片の反対の側に当接される。
（第三実施形態）

図１０に示すのは、第三実施形態の具体構造である。そのうち、
第三実施形態と第一実施形態の基本構造は同じであり、異なる点は以下のとおりである。
ハウジング１０の内底部にはワッシャー７０を設ける。ワッシャー７０はハウジング１０の内底部に当接され、振動片３０はワッシャー７０のハウジング１０底部と反対の側に当接される。支持台９０の一端は振動片３０のワッシャー７０と反対の側に当接され、振動板セット２０は支持台９０の振動片３０と反対の側に当接し、磁石４０は振動片３０のワッシャー７０と反対の側に設置する。
コイル５０の一端は振動板セット２０に接続され、別一端は磁石４０の外側を包囲される。
振動板セット２０と上蓋６０の間はダイヤフラムリング１０３と間隔を開けて設置する。

総合的に本考案の設計の重点は主に、振動片３０が振動板セット２０を結合する設計と、磁石４０とコイルを結合する設計により、空気伝導構造が追加され、故に空気伝導と骨伝導の両用機能を有し、ツーユニットの音声伝導設計が実現する。このように、コイルと磁石４０を信号に接続して磁場信号を発生させ、それによって磁石４０を振動させ、更に振動片３０を振動させ、骨伝導音声を実現する。磁石４０、振動片３０等が上下運動することにより内部の空気が圧縮され、空気が振動板セット２０を押し振動板セット２０から音を出させ、第一通孔６１と第二通孔１１を結合した空気伝導音声を実現する。更に振動板セット２０から発した音声は振動片３０が発生させた音声の低音の不足部分を補うことができるため、骨伝導に依る音の伝達過程において表れる低音不足の問題を補い、スピーカーのパワーを高め、フルレンジの歪みを低減し、音質を向上させる。同時に、振動板セット２０が骨伝導の音に対して衝撃吸収することで、振動を低減する目的を達成し、拠って着用者が受ける骨伝導の振動を低減し、快適な着用を達成する。
振動板セット２０とハウジング１０の内底部の間には第一筐体を形成する。
振動片３０と振動板セット２０の間に第二筐体を形成する。そのため、スピーカー全体の内部筐体の軸方向の空間が長くなるため拠って磁石４０の上下振動幅が更に大きくなり、パワーが増大する。

以上は、本考案の良好な実施形態に過ぎず、本考案の請求範囲を制限するものではない。拠って本考案の技術的本質の実施形態の基づく任意の修正、同効果の修飾は、全て本考案の請求範囲に属する。

１０ ハウジング
１１ 第二通孔
１２ 第二調律部材
２０ 振動板セット
２１ ダイヤフラム片
２２ 第二ダイヤフラムリング
２３ メッキ層
３０ 振動片
３１ 主体部
３２ 環状溝
３３ 折曲部
４０ 磁石
５０ コイル
６０ 上蓋
６１ 第一通孔
６２ 第一調律部材
６３ 切欠き口
７０ ワッシャー
８０ 第一ダイヤフラムリング
９０ 支持台
１０１ 支持フレーム
１０１１ 第一円筒部
１０１２ 第二円筒部
１０１３ 接続部
１０２ 納置空間
１０３ ダイヤフラムリング

Claims (10)

1. 主にハウジング、振動板セット、振動片、磁石、コイルおよび上蓋から構成された空気伝導と骨伝導の両用スピーカーにおいて、
   前記上蓋はハウジングの開口箇所に蓋設し、ハウジングと共に納置空間を形成し、
   前記振動板セット、前記振動片、前記磁石、前記コイルはすべて納置空間内に均一に設置し、前記振動板セットはハウジングと接続し、前記振動片は振動板セットのハウジング底部と反対の側に設置され、前記振動片はハウジングと接続し、前記振動片と振動板セットの間は筐体を形成し、前記磁石は振動片の振動板セットと反対の側に設け、
   前記コイルの一端は上蓋の磁石に向き合う側に接続され、別一端は磁石の外側を包囲することを特徴とする空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
2. 前記振動板セットのハウジング底部に向かい合う一側は、ハウジングの内底部と間隔を開けて設置され、第一筐体を形成し、
   前記ハウジングの底部にはワッシャーを設置し、前記ワッシャーはハウジングの底部に当接され、前記振動板セットのハウジング底部に向かい合う一側周辺縁はワッシャーのハウジング底部と反対の側に当接されることを特徴とする請求項１記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
3. 前記振動片は振動板セットとの間に筐体を形成し、それは第二筐体であり、
   前記振動板セットのハウジング底部と反対の側には振動片と振動板セットの間隔を開けるための間隔部が設けられ、前記振動片の振動板セットに向かい合う一側は間隔部の振動板セットと反対の側に当接されることを特徴とする請求項１記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
4. 前記振動板セットは、ダイヤフラム片とダイヤフラム片に接続されるダイヤフラムリングを含み、前記ダイヤフラムリングは環状に沿って伸び前記間隔部を形成し、前記ダイヤフラムリングはダイヤフラム片のハウジング底部と反対の側周辺縁に接続し、前記振動片の振動板セットに向かい合う一側の周辺縁はダイヤフラムリングのダイヤフラム片の反対の側に当接されることを特徴とする請求項３記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
5. 前記間隔部は第一ダイヤフラムリングであり、前記第一ダイヤフラムリングは振動板セットのハウジング底部と反対の側周辺縁に当接され、前記振動片の振動板セットに向かい合う一側の周辺縁は第一ダイヤフラムリングの振動板セットと反対の側に当接されることを特徴とする請求項３記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
6. 前記振動板セットは、ダイヤフラム片および第二ダイヤフラムリングを含み、前記第二ダイヤフラムリングはダイヤフラム片のハウジング底部と反対の側周辺縁に接続し、前記第一ダイヤフラムリングは第二ダイヤフラムリングのダイヤフラム片と反対の側に当接し、前記ダイヤフラム片のハウジング底部に向かい合う一側表面には有メッキ層を設置することを特徴とする請求項５記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
7. 前記納置空間内は、支持台を設け、前記支持台周囲はハウジングと接続し、前記支持台のハウジング底部に向かい合う一側は振動片のハウジング底部と反対の側の周辺縁に当接し、前記上蓋の磁石に向かい合う一側は支持台の振動片と反対の側に当接し、前記コイルは支持台と間隔を開けて設置することを特徴とする請求項１記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
8. 前記支持フレームは振動片と磁石の間に設置し、收容磁石を納置するのに用いられ、
   前記支持フレームの外周壁は支持台９０の内周壁と間隔を開けて設置され、前記コイルの別一端は支持フレーム内へ伸び、且つ支持フレームの内周壁と間を開けて設置されることを特徴とする請求項７記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
9. 前記支持フレームは第一円筒部および第二円筒部を含み、
   前記第一円筒部の一端は周囲四方に伸びて、接続部を形成し、
   前記接続部は第二円筒部の一端と接続され、且つ前記第一円筒部と第二円筒部が形成する空間は相互に連通し、前記第一円筒部の内径は前記第二円筒部の内径より小さく、
   前記磁石の一部は第一円筒部に納置され、且つ第二円筒部へ伸び、第二円筒部の内周壁と間隔を開けて設置し、
   前記コイルの別一端は第二円筒部の中へ伸び、且つ第二円筒部の内周壁と間隔を開けて設置し、
   前記第一円筒部の磁石と反対の側は振動片の振動板セットと反対の側に当接され、前記接続部と振動片の間は間隙が形成されることを特徴とする請求項８記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。
10. 前記上蓋は回路基板であり、前記回路基板には納置空間に通じる第一通孔が穿設され、前記第一通孔の外側は回路基板上において第一調律部材で蓋され、
    前記ハウジングの底部は納置空間に通じる第二通孔が穿設され、前記第二通孔の外側はハウジング上において第二調律部材で蓋されることを特徴とする請求項１記載の空気伝導と骨伝導の両用スピーカー。