JP3239659B2 - 積層インダクタ部品の製造方法 - Google Patents
積層インダクタ部品の製造方法Info
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- JP3239659B2 JP3239659B2 JP32782094A JP32782094A JP3239659B2 JP 3239659 B2 JP3239659 B2 JP 3239659B2 JP 32782094 A JP32782094 A JP 32782094A JP 32782094 A JP32782094 A JP 32782094A JP 3239659 B2 JP3239659 B2 JP 3239659B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は小形デジタル電子機器の
高密度実装回路基板に面実装する積層インダクタ部品の
製造方法に関するものである。
高密度実装回路基板に面実装する積層インダクタ部品の
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、積層インダクタ部品はノイズ対策
部品として、デジタル機器の小形・薄形化に伴う高密度
実装回路基板からのノイズを抑制するため数多くインタ
ーフェイス部などに使用されている。以下、積層インダ
クタ部品の製造方法について説明する。
部品として、デジタル機器の小形・薄形化に伴う高密度
実装回路基板からのノイズを抑制するため数多くインタ
ーフェイス部などに使用されている。以下、積層インダ
クタ部品の製造方法について説明する。
【0003】従来のグリーンシート積層インダクタ部品
の1例についての製造工程を図60を参照しながら説明
する。
の1例についての製造工程を図60を参照しながら説明
する。
【0004】はじめに磁性体の原料として、NiO,Z
nO,CuOおよびFe2O3の粉末を用意し、それぞれ
所定の量を秤量し、ボールミルで湿式混合して、スプレ
ードライヤーで乾燥したあと、これを仮焼成し、ボール
ミルにより湿式粉砕する。このあとスプレードライヤー
で乾燥して磁性体粉とする。これにバインダーを加えて
混練し、スラリーを作成した後、離型性のフィルム上に
スラリーをドクターブレード法により塗布・乾燥させセ
ラミックグリーンシートIを作成する。
nO,CuOおよびFe2O3の粉末を用意し、それぞれ
所定の量を秤量し、ボールミルで湿式混合して、スプレ
ードライヤーで乾燥したあと、これを仮焼成し、ボール
ミルにより湿式粉砕する。このあとスプレードライヤー
で乾燥して磁性体粉とする。これにバインダーを加えて
混練し、スラリーを作成した後、離型性のフィルム上に
スラリーをドクターブレード法により塗布・乾燥させセ
ラミックグリーンシートIを作成する。
【0005】このセラミックグリーンシートIを用い、
所定の大きさに切り出したベタ膜状セラミックグリーン
シートJと、セラミックグリーンシートIから所定の大
きさに切り出したベタ膜状セラミックグリーンシートJ
を用いて所定の位置にスルーホールを形成したセラミッ
クグリーンシートKと、ペットフィルム上にコイル用の
導体パターンを印刷により形成したグリーンシートLを
用意する。
所定の大きさに切り出したベタ膜状セラミックグリーン
シートJと、セラミックグリーンシートIから所定の大
きさに切り出したベタ膜状セラミックグリーンシートJ
を用いて所定の位置にスルーホールを形成したセラミッ
クグリーンシートKと、ペットフィルム上にコイル用の
導体パターンを印刷により形成したグリーンシートLを
用意する。
【0006】このようにして用意されたセラミックグリ
ーンシートJを所定の厚みになるまで熱圧着し、この上
部にグリーンシートLの導体パターンを転写し、積層・
圧着する。さらに、その上部に、セラミックグリーンシ
ートKのスルーホールの位置に導体パターンの端部が位
置するように、セラミックグリーンシートKを転写す
る。このようにスルーホールと導体パターンの端部が接
続するように積層・圧着しながら、積層方向に螺旋状の
コイル形状となるように所定のターン数が得られるまで
グリーンシートLとセラミックグリーンシートKとを交
互に積層し、さらにその上部にセラミックグリーンシー
トJを所定の厚みになるまで積層・圧着してシート状の
一体積層物を得る。
ーンシートJを所定の厚みになるまで熱圧着し、この上
部にグリーンシートLの導体パターンを転写し、積層・
圧着する。さらに、その上部に、セラミックグリーンシ
ートKのスルーホールの位置に導体パターンの端部が位
置するように、セラミックグリーンシートKを転写す
る。このようにスルーホールと導体パターンの端部が接
続するように積層・圧着しながら、積層方向に螺旋状の
コイル形状となるように所定のターン数が得られるまで
グリーンシートLとセラミックグリーンシートKとを交
互に積層し、さらにその上部にセラミックグリーンシー
トJを所定の厚みになるまで積層・圧着してシート状の
一体積層物を得る。
【0007】また別の方法として、従来の他の印刷積層
インダクタ部品の製造工程を図61を参照しながら説明
する。
インダクタ部品の製造工程を図61を参照しながら説明
する。
【0008】初めに印刷の支持体となるプラスチックベ
ースフィルム上にフェライトペーストをベタ膜状に印刷
形成し、その上部に順次フェライトのベタ膜を繰り返し
印刷積層して所定の厚みを確保する。次にこの積層体の
上部に巻始めの約半ターンのコイル用導体パターンを導
体ペーストにより印刷積層する。次にこの積層体の上部
にコイル用導体パターンの端部を残して1個片の約1/
2の面積だけ覆うようなフェライトパターンを前記フェ
ライトペーストを用いて印刷積層する。次にこの積層体
の上部にコイル用導体パターンの端部と接続するように
前記導体ペーストを用いて約半ターンのコイル用導体パ
ターンを印刷積層する。このあと積層体の上部に前記フ
ェライトパターンとコイル用導体パターンを印刷により
交互に繰り返し所定のコイルターン数になるまで印刷積
層する。次に積層体の上部に巻終わりの約半ターンのコ
イル用導体パターンを導体ペーストにより印刷積層し、
最後にこの積層体の上部にフェライトのベタ膜を所定の
厚みになるまで繰り返して印刷積層する。
ースフィルム上にフェライトペーストをベタ膜状に印刷
形成し、その上部に順次フェライトのベタ膜を繰り返し
印刷積層して所定の厚みを確保する。次にこの積層体の
上部に巻始めの約半ターンのコイル用導体パターンを導
体ペーストにより印刷積層する。次にこの積層体の上部
にコイル用導体パターンの端部を残して1個片の約1/
2の面積だけ覆うようなフェライトパターンを前記フェ
ライトペーストを用いて印刷積層する。次にこの積層体
の上部にコイル用導体パターンの端部と接続するように
前記導体ペーストを用いて約半ターンのコイル用導体パ
ターンを印刷積層する。このあと積層体の上部に前記フ
ェライトパターンとコイル用導体パターンを印刷により
交互に繰り返し所定のコイルターン数になるまで印刷積
層する。次に積層体の上部に巻終わりの約半ターンのコ
イル用導体パターンを導体ペーストにより印刷積層し、
最後にこの積層体の上部にフェライトのベタ膜を所定の
厚みになるまで繰り返して印刷積層する。
【0009】このシート状の一体積層物を所定の形状に
裁断し、個片として焼成し、端面電極を形成して製品化
することで安価に製造できる積層インダクタ部品の製造
方法として重宝されている。
裁断し、個片として焼成し、端面電極を形成して製品化
することで安価に製造できる積層インダクタ部品の製造
方法として重宝されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の製造方法では大きな問題点を有していた。
来の製造方法では大きな問題点を有していた。
【0011】すなわち、セラミックグリーンシートの所
定の位置にスルーホールを形成する方法として一般的に
用いられているのはパンチャーを使用してフィルムごと
孔を開けるというのが主流である。このため1チップ形
状につき1つの金型が必要となり汎用性がなくコストを
引き上げる要因ともなっている。また孔開けの工数を減
らすためには一度に数十個あるいは数百個の孔を開ける
必要があり、金型の加工精度が充分でないと歩留まりの
低下につながり、メンテナンスも大変である。また、ス
ルーホールを介してコイル用導体パターンを転写・積層
する場合、積層時にスルーホールの部分に圧力が加わら
ず接続することが非常に困難で、接続不良が発生し歩留
まりを低下させるといった製造面での問題点を有してい
た。
定の位置にスルーホールを形成する方法として一般的に
用いられているのはパンチャーを使用してフィルムごと
孔を開けるというのが主流である。このため1チップ形
状につき1つの金型が必要となり汎用性がなくコストを
引き上げる要因ともなっている。また孔開けの工数を減
らすためには一度に数十個あるいは数百個の孔を開ける
必要があり、金型の加工精度が充分でないと歩留まりの
低下につながり、メンテナンスも大変である。また、ス
ルーホールを介してコイル用導体パターンを転写・積層
する場合、積層時にスルーホールの部分に圧力が加わら
ず接続することが非常に困難で、接続不良が発生し歩留
まりを低下させるといった製造面での問題点を有してい
た。
【0012】また上記第2番目の方法では、積層体を形
成する際に乾燥膜に直接ペーストを印刷し、所定のコイ
ルターン数に到達するまでに印刷のかすれや位置ずれな
ど一部に接続ミスが発生しても途中で止める訳には行か
ず最後まで印刷を続けなければならない縦列処理では、
1つのミスが印刷を重ねる毎に歩留まりの低下を増幅さ
せる要因ともなっている。加えて印刷による段差接続は
50μm以下でなければ安定に形成することが難しく、
段差を小さくした場合、すなわちフェライト層を薄くし
た場合には焼成時に層間で導体同士のショートが発生
し、歩留まりを低下させるという製造面での問題を有し
ていた。
成する際に乾燥膜に直接ペーストを印刷し、所定のコイ
ルターン数に到達するまでに印刷のかすれや位置ずれな
ど一部に接続ミスが発生しても途中で止める訳には行か
ず最後まで印刷を続けなければならない縦列処理では、
1つのミスが印刷を重ねる毎に歩留まりの低下を増幅さ
せる要因ともなっている。加えて印刷による段差接続は
50μm以下でなければ安定に形成することが難しく、
段差を小さくした場合、すなわちフェライト層を薄くし
た場合には焼成時に層間で導体同士のショートが発生
し、歩留まりを低下させるという製造面での問題を有し
ていた。
【0013】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、従来の積層インダクタ部品では実現できなかった製
造面で優れ、安価にできるという特徴を有した積層イン
ダクタ部品の製造方法を提供することを目的とする。
で、従来の積層インダクタ部品では実現できなかった製
造面で優れ、安価にできるという特徴を有した積層イン
ダクタ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の積層インダクタ部品の製造方法は、ベースフィ
ルム上にセラミックペーストをベタ膜状に印刷形成した
セラミックグリーンシートAと、前記と同様のベースフ
ィルム上に前記セラミックペーストによりベタ膜状に形
成された印刷セラミックグリーンシート上にコイル用導
体パターンを印刷形成したセラミックグリーンシートB
Aと、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミック
ペーストにより形成されたスルーホールを有する印刷セ
ラミックグリーンシート上に前記コイル用導体パターン
をスルーホールの位置にコイル用導体パターンの端部が
位置するように印刷形成したセラミックグリーンシート
CAを用意し、支持体上に転写した前記セラミックグリ
ーンシートAの上に前記スルーホールを有するセラミッ
クグリーンシートCAを前記コイル用導体パターンを前
記セラミックグリーンシートAに対向させて転写積層
し、前記セラミックグリーンシートCAのスルーホール
部に前記セラミックグリーンシートBAの前記コイル用
導体パターンの端部が位置するように前記セラミックグ
リーンシートBAを前記コイル用導体パターンを前記セ
ラミックグリーンシートBAに対向させて転写積層して
一体積層物とした後、前記一体積層物を個片に裁断して
焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻始
めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端面電極
を形成するものである。
本発明の積層インダクタ部品の製造方法は、ベースフィ
ルム上にセラミックペーストをベタ膜状に印刷形成した
セラミックグリーンシートAと、前記と同様のベースフ
ィルム上に前記セラミックペーストによりベタ膜状に形
成された印刷セラミックグリーンシート上にコイル用導
体パターンを印刷形成したセラミックグリーンシートB
Aと、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミック
ペーストにより形成されたスルーホールを有する印刷セ
ラミックグリーンシート上に前記コイル用導体パターン
をスルーホールの位置にコイル用導体パターンの端部が
位置するように印刷形成したセラミックグリーンシート
CAを用意し、支持体上に転写した前記セラミックグリ
ーンシートAの上に前記スルーホールを有するセラミッ
クグリーンシートCAを前記コイル用導体パターンを前
記セラミックグリーンシートAに対向させて転写積層
し、前記セラミックグリーンシートCAのスルーホール
部に前記セラミックグリーンシートBAの前記コイル用
導体パターンの端部が位置するように前記セラミックグ
リーンシートBAを前記コイル用導体パターンを前記セ
ラミックグリーンシートBAに対向させて転写積層して
一体積層物とした後、前記一体積層物を個片に裁断して
焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻始
めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端面電極
を形成するものである。
【0015】
【作用】本発明の積層インダクタ部品の製造方法によれ
ば、従来のグリーンシート積層工法で課題とされるスル
ーホールの形成を印刷によって行うことで、スルーホー
ル形成を機械的な作業に頼ることがなく、一連のグリー
ンシートを印刷のみによって形成できることから安価に
製造でき、量産性に優れている。また、スルーホールで
の導体の接続においても、スルーホール部が印刷により
導体によって充填されていることから接続によるオープ
ン不良が軽減され、製品の歩留まりが向上する。さら
に、従来の印刷積層工法で課題とされた縦列処理での歩
留まり低下を既に用意されているグリーンシートを必要
な枚数だけを順次転写積層する並列処理にすることを併
せ持った積層インダクタ部品の製造方法を提供できる。
ば、従来のグリーンシート積層工法で課題とされるスル
ーホールの形成を印刷によって行うことで、スルーホー
ル形成を機械的な作業に頼ることがなく、一連のグリー
ンシートを印刷のみによって形成できることから安価に
製造でき、量産性に優れている。また、スルーホールで
の導体の接続においても、スルーホール部が印刷により
導体によって充填されていることから接続によるオープ
ン不良が軽減され、製品の歩留まりが向上する。さら
に、従来の印刷積層工法で課題とされた縦列処理での歩
留まり低下を既に用意されているグリーンシートを必要
な枚数だけを順次転写積層する並列処理にすることを併
せ持った積層インダクタ部品の製造方法を提供できる。
【0016】
(実施例1)以下、本発明の一実施例における積層イン
ダクタ部品の製造方法について図面を参照しながら説明
する。
ダクタ部品の製造方法について図面を参照しながら説明
する。
【0017】はじめに磁性体の原料として、NiO,Z
nO,CuOおよびFe2O3の粒径が0.1〜1.0μ
mの粉末を用意し、それぞれ所定の量を秤量し、ボール
ミルで所定時間湿式混合してスプレードライヤーで乾燥
した後、これを仮焼成しある程度砕いて粉末状にしたあ
とボールミルにより湿式粉砕する。このあとスプレード
ライヤーで乾燥し磁性体粉とした。
nO,CuOおよびFe2O3の粒径が0.1〜1.0μ
mの粉末を用意し、それぞれ所定の量を秤量し、ボール
ミルで所定時間湿式混合してスプレードライヤーで乾燥
した後、これを仮焼成しある程度砕いて粉末状にしたあ
とボールミルにより湿式粉砕する。このあとスプレード
ライヤーで乾燥し磁性体粉とした。
【0018】次に、これらの粉体をポリビニルブチラー
ル樹脂を有機溶剤に溶解したビークルと混練することに
より図1に示すセラミックペースト(磁性体ペースト)
を作成する。
ル樹脂を有機溶剤に溶解したビークルと混練することに
より図1に示すセラミックペースト(磁性体ペースト)
を作成する。
【0019】まず初めにセラミックグリーンシートを作
成する工程として、図2に示すようにベースフィルムと
しての片面に離型処理したペットフィルム1上に前記磁
性体ペーストをベタ膜状に厚塗り印刷形成し、これをセ
ラミックグリーンシートA2とする。
成する工程として、図2に示すようにベースフィルムと
しての片面に離型処理したペットフィルム1上に前記磁
性体ペーストをベタ膜状に厚塗り印刷形成し、これをセ
ラミックグリーンシートA2とする。
【0020】次に、全体の1個片として示す図4のよう
にペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを用いて、
複数個のスルーホール3が形成されるようなマスクパタ
ーンを用いて印刷形成したベタ膜状のセラミックグリー
ンシート4の上部にAgを主成分とする1ターン以上の
コイル用導体パターン5をスルーホール3の位置にコイ
ル用導体パターン5の端部が位置するように複数個印刷
形成して、これをセラミックグリーンシートCA6とす
る。
にペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを用いて、
複数個のスルーホール3が形成されるようなマスクパタ
ーンを用いて印刷形成したベタ膜状のセラミックグリー
ンシート4の上部にAgを主成分とする1ターン以上の
コイル用導体パターン5をスルーホール3の位置にコイ
ル用導体パターン5の端部が位置するように複数個印刷
形成して、これをセラミックグリーンシートCA6とす
る。
【0021】次に同じく全体の1個片として示す図6の
ようにペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを印刷
によりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート7
の上部にAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導
体パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミック
グリーンシートBA8とする。
ようにペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを印刷
によりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート7
の上部にAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導
体パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミック
グリーンシートBA8とする。
【0022】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、図3に示すように
セラミックグリーンシートA2を支持体9に転写し、こ
の上部に全体の1個片として示す図5のようにコイル用
導体パターン5をセラミックグリーンシートA2に対向
させて、セラミックグリーンシートCA6をペットフィ
ルム1から転写積層して積層体10を形成する。
ンシートを転写積層する工程として、図3に示すように
セラミックグリーンシートA2を支持体9に転写し、こ
の上部に全体の1個片として示す図5のようにコイル用
導体パターン5をセラミックグリーンシートA2に対向
させて、セラミックグリーンシートCA6をペットフィ
ルム1から転写積層して積層体10を形成する。
【0023】次に同じく全体の1個片として示す図7の
ように積層体10の上部にセラミックグリーンシートC
A6で形成されたスルーホール部3にセラミックグリー
ンシートBA8のコイル用導体パターン5の端部が位置
するようにセラミックグリーンシートBA8をペットフ
ィルム1から転写積層し、最後に転写された積層体10
の上部にコイル用導体パターン5をセラミックグリーン
シートBA8に対向させて、セラミックグリーンシート
A2を転写積層して一体積層物11を得る。
ように積層体10の上部にセラミックグリーンシートC
A6で形成されたスルーホール部3にセラミックグリー
ンシートBA8のコイル用導体パターン5の端部が位置
するようにセラミックグリーンシートBA8をペットフ
ィルム1から転写積層し、最後に転写された積層体10
の上部にコイル用導体パターン5をセラミックグリーン
シートBA8に対向させて、セラミックグリーンシート
A2を転写積層して一体積層物11を得る。
【0024】なお、約3/4ターンのコイル用導体パタ
ーンを形成したセラミックグリーンシートBAおよびC
Aを使用することもできる。
ーンを形成したセラミックグリーンシートBAおよびC
Aを使用することもできる。
【0025】この後、図8に示すように規定サイズのチ
ップ状の個片に裁断して、約900℃で本焼成を行い図
9に示すようなチップ状の個片を得て、図10に示すよ
うに各個片のコール用導体パターン5の両端部に電気的
に接続するようにAgを主成分とする端面電極12を形
成して、積層インダクタ部品を得る。
ップ状の個片に裁断して、約900℃で本焼成を行い図
9に示すようなチップ状の個片を得て、図10に示すよ
うに各個片のコール用導体パターン5の両端部に電気的
に接続するようにAgを主成分とする端面電極12を形
成して、積層インダクタ部品を得る。
【0026】(実施例2)以下、本発明の第2の実施例
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
【0027】まず、実施例1と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図11に示すセラミックペース
ト(磁性体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図12に示すように
ベースフィルムとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成
し、これをセラミックグリーンシートA2とする。
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図11に示すセラミックペース
ト(磁性体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図12に示すように
ベースフィルムとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成
し、これをセラミックグリーンシートA2とする。
【0028】次に、図14に全体の1個片として示す図
14のように、ペットフィルム1上に複数個印刷形成さ
れたAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導体パ
ターン5の上部に前記磁性体ペーストでベタ膜状のセラ
ミックグリーンシート7を形成して、これをセラミック
グリーンシートBB8aとする。
14のように、ペットフィルム1上に複数個印刷形成さ
れたAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導体パ
ターン5の上部に前記磁性体ペーストでベタ膜状のセラ
ミックグリーンシート7を形成して、これをセラミック
グリーンシートBB8aとする。
【0029】次に同じく全体の1個片として示す図16
のようにペットフィルム1上に複数個印刷形成されたA
gを主成分とする1ターン以上のコイル用導体パターン
5の上部に前記磁性体ペーストで前記コイル用導体パタ
ーンの端部にスルーホール3が位置するように、印刷に
よりスルーホール3を有するセラミックグリーンシート
4を形成して、これをセラミックグリーンシートCB6
aとする。
のようにペットフィルム1上に複数個印刷形成されたA
gを主成分とする1ターン以上のコイル用導体パターン
5の上部に前記磁性体ペーストで前記コイル用導体パタ
ーンの端部にスルーホール3が位置するように、印刷に
よりスルーホール3を有するセラミックグリーンシート
4を形成して、これをセラミックグリーンシートCB6
aとする。
【0030】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、全体の1個片とし
て示す図13のように、セラミックグリーンシートA2
をペットフィルムから支持体9に転写し、この転写した
上部にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みにな
るように転写積層を数回繰り返して積層体10aを形成
する。このようにして得られた積層体10aの上部に全
体の1個片として示す図15のようにセラミックグリー
ンシート7をセラミックグリーンシートA2に対向させ
て、セラミックグリーンシートBB8aを転写積層し積
層体10bを形成する。
ンシートを転写積層する工程として、全体の1個片とし
て示す図13のように、セラミックグリーンシートA2
をペットフィルムから支持体9に転写し、この転写した
上部にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みにな
るように転写積層を数回繰り返して積層体10aを形成
する。このようにして得られた積層体10aの上部に全
体の1個片として示す図15のようにセラミックグリー
ンシート7をセラミックグリーンシートA2に対向させ
て、セラミックグリーンシートBB8aを転写積層し積
層体10bを形成する。
【0031】次に同じく全体の1個片として示す図17
のように積層体10bの上部にセラミックグリーンシー
トBB8aで形成されたコイル用導体パターン5の端部
がセラミックグリーンシートCB6aのスルーホール部
3に位置するようにセラミックグリーンシート4をセラ
ミックグリーンシートBB8aに対向させて、セラミッ
クグリーンシートCB6aをペットフィルム1から転写
積層し、積層体10cを形成する。
のように積層体10bの上部にセラミックグリーンシー
トBB8aで形成されたコイル用導体パターン5の端部
がセラミックグリーンシートCB6aのスルーホール部
3に位置するようにセラミックグリーンシート4をセラ
ミックグリーンシートBB8aに対向させて、セラミッ
クグリーンシートCB6aをペットフィルム1から転写
積層し、積層体10cを形成する。
【0032】なお、約3/4ターンのコイル用導体パタ
ーンを形成したセラミックグリーンシートBBおよびC
Bを使用することもできる。
ーンを形成したセラミックグリーンシートBBおよびC
Bを使用することもできる。
【0033】最後に全体の1個片として示す図18のよ
うに積層体10cの上部にセラミックグリーンシートA
2を所定の厚みになるように転写積層を数回繰り返し、
一体積層物11を得たあと、実施例1と同様に規定サイ
ズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本焼成を行
い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始めと巻終わ
りとなる両端部に電気的に接続するようにAgを主成分
とする端面電極12を形成し、積層インダクタ部品を得
る。
うに積層体10cの上部にセラミックグリーンシートA
2を所定の厚みになるように転写積層を数回繰り返し、
一体積層物11を得たあと、実施例1と同様に規定サイ
ズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本焼成を行
い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始めと巻終わ
りとなる両端部に電気的に接続するようにAgを主成分
とする端面電極12を形成し、積層インダクタ部品を得
る。
【0034】(実施例3)以下、本発明の第3の実施例
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
【0035】まず、実施例1と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図19に示すセラミックペース
ト(磁性体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図20に示すように
ベースフィルムとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成
し、これをセラミックグリーンシートA2とする。
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図19に示すセラミックペース
ト(磁性体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図20に示すように
ベースフィルムとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成
し、これをセラミックグリーンシートA2とする。
【0036】次に全体の1個片として示す図22のよう
に、ペットフィルム1上にAgを主成分とするバンプ状
導体13を印刷形成し、その上部に全体の1個片として
示す図23のように、前記磁性体ペーストで複数個のス
ルーホール3が前記バンプ状導体13に位置するように
印刷によりスルーホール3を有するセラミックグリーン
シート4を形成し、その上部にAgを主成分とする1タ
ーン以上のコイル用導体パターン5をスルーホール3の
位置にコイル用導体パターン5の端部が位置するように
複数個印刷形成して、これをセラミックグリーンシート
CC6bとする。
に、ペットフィルム1上にAgを主成分とするバンプ状
導体13を印刷形成し、その上部に全体の1個片として
示す図23のように、前記磁性体ペーストで複数個のス
ルーホール3が前記バンプ状導体13に位置するように
印刷によりスルーホール3を有するセラミックグリーン
シート4を形成し、その上部にAgを主成分とする1タ
ーン以上のコイル用導体パターン5をスルーホール3の
位置にコイル用導体パターン5の端部が位置するように
複数個印刷形成して、これをセラミックグリーンシート
CC6bとする。
【0037】次に全体の1個片として示す図25のよう
に、ペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを印刷に
よりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート7の
上部にAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導体
パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミックグ
リーンシートBA8とする。
に、ペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを印刷に
よりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート7の
上部にAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導体
パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミックグ
リーンシートBA8とする。
【0038】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、全体の1個片とし
て示す図21のように、セラミックグリーンシートA2
をペットフィルム1から支持体9に転写し、この転写し
た上部にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みに
なるように転写積層を数回繰り返す。このようにして得
られた積層体10dの上部に全体の1個片として示す図
24のようにコイル用導体パターン5をセラミックグリ
ーンシートA2に対向させて、セラミックグリーンシー
トCC6bをペットフィルム1から転写積層する。
ンシートを転写積層する工程として、全体の1個片とし
て示す図21のように、セラミックグリーンシートA2
をペットフィルム1から支持体9に転写し、この転写し
た上部にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みに
なるように転写積層を数回繰り返す。このようにして得
られた積層体10dの上部に全体の1個片として示す図
24のようにコイル用導体パターン5をセラミックグリ
ーンシートA2に対向させて、セラミックグリーンシー
トCC6bをペットフィルム1から転写積層する。
【0039】次に全体の1個片として示す図26のよう
に積層体10eの上部にセラミックグリーンシートCC
6bで形成されたバンプ状導体13およびスルーホール
部3にセラミックグリーンシートBA8のコイル用導体
パターン5の端部が位置するようにコイル用導体パター
ン5をセラミックグリーンシートCC6bに対向させ
て、セラミックグリーンシートBA8を転写積層して積
層体10fを形成する。なお、約3/4ターンのコイル
用導体パターンを用いたセラミックグリーンシートBA
およびCCを使用することもできる。最後に図27に示
すように積層体10fの上部にセラミックグリーンシー
トA2を所定の厚みになるように転写積層を数回繰り返
し、一体積層物11を得た後、実施例1と同様に規定サ
イズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本焼成を
行い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始めと巻終
わりとなる両端部に電気的に接続するようにAgを主成
分とする端面電極12を形成し、積層インダクタ部品を
得る。
に積層体10eの上部にセラミックグリーンシートCC
6bで形成されたバンプ状導体13およびスルーホール
部3にセラミックグリーンシートBA8のコイル用導体
パターン5の端部が位置するようにコイル用導体パター
ン5をセラミックグリーンシートCC6bに対向させ
て、セラミックグリーンシートBA8を転写積層して積
層体10fを形成する。なお、約3/4ターンのコイル
用導体パターンを用いたセラミックグリーンシートBA
およびCCを使用することもできる。最後に図27に示
すように積層体10fの上部にセラミックグリーンシー
トA2を所定の厚みになるように転写積層を数回繰り返
し、一体積層物11を得た後、実施例1と同様に規定サ
イズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本焼成を
行い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始めと巻終
わりとなる両端部に電気的に接続するようにAgを主成
分とする端面電極12を形成し、積層インダクタ部品を
得る。
【0040】(実施例4)以下、本発明の第4の実施例
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
【0041】まず、実施例1と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図28に示すセラミックペース
ト(磁性体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図29に示すように
ベースプレートとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に厚塗り印刷
形成し、これをセラミックグリーンシートA2とする。
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図28に示すセラミックペース
ト(磁性体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図29に示すように
ベースプレートとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に厚塗り印刷
形成し、これをセラミックグリーンシートA2とする。
【0042】次に、全体の1個片として示す図31のよ
うに、ペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを印刷
によりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート7
の上部にAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導
体パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミック
グリーンシートBA8とする。
うに、ペットフィルム1上に前記磁性体ペーストを印刷
によりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート7
の上部にAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導
体パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミック
グリーンシートBA8とする。
【0043】また、図33に示すようにこのセラミック
グリーンシートBA8の磁性体ペースト印刷と1ターン
以上のコイル用導体パターン印刷の印刷順番を変えたも
のをセラミックグリーンシートBB8aとする。
グリーンシートBA8の磁性体ペースト印刷と1ターン
以上のコイル用導体パターン印刷の印刷順番を変えたも
のをセラミックグリーンシートBB8aとする。
【0044】次に、全体の1個片として示す図32のよ
うに、ペットフィルム1上に前記磁性体ペーストで複数
個のスルーホール3が形成されたスルーホールを有する
セラミックグリーンシート4のスルーホール3にバンプ
状導体13を埋め込んだセラミックグリーンシートをセ
ラミックグリーンシートD14とする。
うに、ペットフィルム1上に前記磁性体ペーストで複数
個のスルーホール3が形成されたスルーホールを有する
セラミックグリーンシート4のスルーホール3にバンプ
状導体13を埋め込んだセラミックグリーンシートをセ
ラミックグリーンシートD14とする。
【0045】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、全体の1個片とし
て示す図30のように、セラミックグリーンシートA2
をペットフィルム1から支持体9に転写し、図34に示
すように、この上部に、別の支持体9に転写されたセラ
ミックグリーンシートBB8aをコイル用導体パターン
5をセラミックグリーンシートA2に対向させて、ペッ
トフィルム1から転写し、この上面にセラミックグリー
ンシートBB8aで形成されたコイル用導体パターン5
の端部がセラミックグリーンシートD14のスルーホー
ル部3に位置するようにセラミックグリーンシートD1
4をペットフィルム1から転写積層し、さらにこの上部
にセラミックグリーンシートD14で形成されたスルー
ホール部3にセラミックグリーンシートBA8のコイル
用導体パターン5の端部が位置するようにコイル用導体
パターン5をセラミックグリーンシートD14に対向さ
せて、セラミックグリーンシートBA8をペットフィル
ム1から転写積層し、図35に示すように積層体10g
を得る。
ンシートを転写積層する工程として、全体の1個片とし
て示す図30のように、セラミックグリーンシートA2
をペットフィルム1から支持体9に転写し、図34に示
すように、この上部に、別の支持体9に転写されたセラ
ミックグリーンシートBB8aをコイル用導体パターン
5をセラミックグリーンシートA2に対向させて、ペッ
トフィルム1から転写し、この上面にセラミックグリー
ンシートBB8aで形成されたコイル用導体パターン5
の端部がセラミックグリーンシートD14のスルーホー
ル部3に位置するようにセラミックグリーンシートD1
4をペットフィルム1から転写積層し、さらにこの上部
にセラミックグリーンシートD14で形成されたスルー
ホール部3にセラミックグリーンシートBA8のコイル
用導体パターン5の端部が位置するようにコイル用導体
パターン5をセラミックグリーンシートD14に対向さ
せて、セラミックグリーンシートBA8をペットフィル
ム1から転写積層し、図35に示すように積層体10g
を得る。
【0046】最後に全体の1個片として示す図36のよ
うに、積層体10e上面にセラミックグリーンシートA
2をペットフィルム1から転写積層し、一体積層物11
を得た後、実施例1と同様に規定サイズのチップ状の個
片に裁断し、約900℃で本焼成を行い、各個片のコイ
ル用導体パターン5の巻始めと巻終わりとなる両端部に
電気的に接続するようにAgを主成分とする端面電極1
2を形成し、積層インダクタ部品を得る。
うに、積層体10e上面にセラミックグリーンシートA
2をペットフィルム1から転写積層し、一体積層物11
を得た後、実施例1と同様に規定サイズのチップ状の個
片に裁断し、約900℃で本焼成を行い、各個片のコイ
ル用導体パターン5の巻始めと巻終わりとなる両端部に
電気的に接続するようにAgを主成分とする端面電極1
2を形成し、積層インダクタ部品を得る。
【0047】なお、約3/4ターンのコイル用導体パタ
ーンを用いたセラミックグリーンシートBAおよびBB
を使用することもできる。
ーンを用いたセラミックグリーンシートBAおよびBB
を使用することもできる。
【0048】(実施例5)以下、本発明の実施例5の積
層インダクタ部品の製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。
層インダクタ部品の製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。
【0049】実施例1と同様に磁性体の粉体をポリビニ
ルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビークルと混練
することにより図37に示すセラミックペースト(磁性
体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリーンシー
トを作成する工程として、図38に示すようにベースフ
ィルムとしての片面に離型処理したペットフィルム1上
に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成し、これを
セラミックグリーンシートA2とする。次に、図40な
いし図43に示すように前記と同じペットフィルム1上
に前記磁性体ペーストで複数個のスルーホール3が形成
されたスルーホールを有するセラミックグリーンシート
4の上部にAgを主成分とする約3/4ターンのコイル
用導体パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミ
ックグリーンシートCA6とする。また、図示していな
いがこのセラミックグリーンシートCA6の前記磁性体
ペーストの印刷とコイル用導体パターンの印刷の印刷順
番を変えたものをセラミックグリーンシートCB6aと
する。次に、図44に示すように前記と同じペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストを印刷によりベタ膜状に
形成したセラミックグリーンシート7の上部にAgを主
成分とする約3/4ターンのコイル用導体パターン5を
複数個印刷形成して、これをセラミックグリーンシート
BA8とする。また、図示していないがこのセラミック
グリーンシートBA8の磁性体ペースト印刷とコイル用
導体パターン印刷の印刷順番を変えたものをセラミック
グリーンシートBB8aとする(図40ないし図44と
も一単位のパターンを示す)。
ルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビークルと混練
することにより図37に示すセラミックペースト(磁性
体ペースト)を作成し、初めにセラミックグリーンシー
トを作成する工程として、図38に示すようにベースフ
ィルムとしての片面に離型処理したペットフィルム1上
に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成し、これを
セラミックグリーンシートA2とする。次に、図40な
いし図43に示すように前記と同じペットフィルム1上
に前記磁性体ペーストで複数個のスルーホール3が形成
されたスルーホールを有するセラミックグリーンシート
4の上部にAgを主成分とする約3/4ターンのコイル
用導体パターン5を複数個印刷形成して、これをセラミ
ックグリーンシートCA6とする。また、図示していな
いがこのセラミックグリーンシートCA6の前記磁性体
ペーストの印刷とコイル用導体パターンの印刷の印刷順
番を変えたものをセラミックグリーンシートCB6aと
する。次に、図44に示すように前記と同じペットフィ
ルム1上に前記磁性体ペーストを印刷によりベタ膜状に
形成したセラミックグリーンシート7の上部にAgを主
成分とする約3/4ターンのコイル用導体パターン5を
複数個印刷形成して、これをセラミックグリーンシート
BA8とする。また、図示していないがこのセラミック
グリーンシートBA8の磁性体ペースト印刷とコイル用
導体パターン印刷の印刷順番を変えたものをセラミック
グリーンシートBB8aとする(図40ないし図44と
も一単位のパターンを示す)。
【0050】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、図39に示すよう
にセラミックグリーンシートA2を支持体9に転写し、
この転写した上部にセラミックグリーンシートA2を所
定の厚みになるように転写積層を数回繰り返す。
ンシートを転写積層する工程として、図39に示すよう
にセラミックグリーンシートA2を支持体9に転写し、
この転写した上部にセラミックグリーンシートA2を所
定の厚みになるように転写積層を数回繰り返す。
【0051】このようにして得られた積層体10hの上
部に図45に示すようにコイル用導体パターン5をセラ
ミックグリーンシートA2に対向させてセラミックグリ
ーンシートCA6を転写積層し、次にこの上部にセラミ
ックグリーンシートCA6で形成されたスルーホール部
3にセラミックグリーンシートCA6のコイル用導体パ
ターン5の端部が位置するようにセラミックグリーンシ
ートCA6を所定回数転写積層し、この上部にセラミッ
クグリーンシートCA6で形成されたスルーホール部3
にセラミックグリーンシートBA8のコイル用導体パタ
ーン5の端部が位置するようにコイル用導体パターン5
をセラミックグリーンシートCA6に対向させてセラミ
ックグリーンシートBA8を転写積層し積層体10iと
する。最後に図46に示すようにこの積層体10i上部
にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みになるよ
うに転写積層を数回繰り返し、一体積層物11を得る
か、あるいは実施例2に示したように、セラミックグリ
ーンシートA2を別の支持体9に転写し、この転写した
上部にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みにな
るように転写積層を数回繰り返して得られた積層体10
aの上部にセラミックグリーンシート7をセラミックグ
リーンシートA2に対向させて、セラミックグリーンシ
ートBB8aを転写積層して積層体10bを形成し、こ
の積層体10bの上部のセラミックグリーンシートBB
8aのコイル用導体パターン5の端部に、セラミックグ
リーンシートCB6aのセラミックグリーンシート4の
スルーホール部3が位置するようにセラミックグリーン
シート4をセラミックグリーンシートBB8aに対向さ
せて、セラミックグリーンシートCB6aを所定回数転
写積層して、積層体を形成し、この積層体の上部のセラ
ミックグリーンシートCB6aで形成されたスルーホー
ル部3にセラミックグリーンシートCB6aのコイル用
導体パターンの端部が位置するようにセラミックグリー
ンシート4を上側に位置させてセラミックグリーンシー
トCB6aを転写積層して積層体を形成する。
部に図45に示すようにコイル用導体パターン5をセラ
ミックグリーンシートA2に対向させてセラミックグリ
ーンシートCA6を転写積層し、次にこの上部にセラミ
ックグリーンシートCA6で形成されたスルーホール部
3にセラミックグリーンシートCA6のコイル用導体パ
ターン5の端部が位置するようにセラミックグリーンシ
ートCA6を所定回数転写積層し、この上部にセラミッ
クグリーンシートCA6で形成されたスルーホール部3
にセラミックグリーンシートBA8のコイル用導体パタ
ーン5の端部が位置するようにコイル用導体パターン5
をセラミックグリーンシートCA6に対向させてセラミ
ックグリーンシートBA8を転写積層し積層体10iと
する。最後に図46に示すようにこの積層体10i上部
にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みになるよ
うに転写積層を数回繰り返し、一体積層物11を得る
か、あるいは実施例2に示したように、セラミックグリ
ーンシートA2を別の支持体9に転写し、この転写した
上部にセラミックグリーンシートA2を所定の厚みにな
るように転写積層を数回繰り返して得られた積層体10
aの上部にセラミックグリーンシート7をセラミックグ
リーンシートA2に対向させて、セラミックグリーンシ
ートBB8aを転写積層して積層体10bを形成し、こ
の積層体10bの上部のセラミックグリーンシートBB
8aのコイル用導体パターン5の端部に、セラミックグ
リーンシートCB6aのセラミックグリーンシート4の
スルーホール部3が位置するようにセラミックグリーン
シート4をセラミックグリーンシートBB8aに対向さ
せて、セラミックグリーンシートCB6aを所定回数転
写積層して、積層体を形成し、この積層体の上部のセラ
ミックグリーンシートCB6aで形成されたスルーホー
ル部3にセラミックグリーンシートCB6aのコイル用
導体パターンの端部が位置するようにセラミックグリー
ンシート4を上側に位置させてセラミックグリーンシー
トCB6aを転写積層して積層体を形成する。
【0052】なお、1ターン以上のコイル用導体パター
ンを用いたセラミックグリーンシートBA,BB,CA
およびCBを用いることもできる。
ンを用いたセラミックグリーンシートBA,BB,CA
およびCBを用いることもできる。
【0053】最後にこの積層体上面にセラミックグリー
ンシートA2を所定の厚みになるように転写積層を数回
繰り返し、一体積層物11を得たあと実施例1と同様に
規定サイズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本
焼成を行い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始め
と巻終わりとなる両端部に電気的に接続するようにAg
を主成分とする端面電極12を形成し、積層インダクタ
部品を得る。
ンシートA2を所定の厚みになるように転写積層を数回
繰り返し、一体積層物11を得たあと実施例1と同様に
規定サイズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本
焼成を行い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始め
と巻終わりとなる両端部に電気的に接続するようにAg
を主成分とする端面電極12を形成し、積層インダクタ
部品を得る。
【0054】(実施例6)以下、本発明の実施例6の積
層インダクタ部品の製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。
層インダクタ部品の製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。
【0055】まず、実施例1と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂有機溶剤に溶解したビークル
と混練することにより図47に示すセラミックペースト
(磁性体ペースト)を作成し、初めに磁性体グリーンシ
ートを作成する工程として、図48に示すように片面に
離型処理したベースフィルムとしてのペットフィルム1
上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成し、これ
をセラミックグリーンシートA2とする。
ポリビニルブチラール樹脂有機溶剤に溶解したビークル
と混練することにより図47に示すセラミックペースト
(磁性体ペースト)を作成し、初めに磁性体グリーンシ
ートを作成する工程として、図48に示すように片面に
離型処理したベースフィルムとしてのペットフィルム1
上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成し、これ
をセラミックグリーンシートA2とする。
【0056】次に、全体の1個片として示す図50のよ
うに、ペットフィルム1上に巻始めのAgを主成分とす
る1ターン以上のコイル用導体パターン5を複数個印刷
形成し、その上部に前記コイル用導体パターン5の巻始
めのコイル用導体パターン5の端部にスルーホール3が
位置するように前記磁性体ペーストで複数個のスルーホ
ール3が形成されたスルーホールを有するセラミックグ
リーンシート4を形成し、その上部にスルーホール3に
巻終わりのコイル用導体パターン5の端部が位置するよ
うにAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導体パ
ターン5を複数個印刷形成して、これをセラミックグリ
ーンシートE15とする。
うに、ペットフィルム1上に巻始めのAgを主成分とす
る1ターン以上のコイル用導体パターン5を複数個印刷
形成し、その上部に前記コイル用導体パターン5の巻始
めのコイル用導体パターン5の端部にスルーホール3が
位置するように前記磁性体ペーストで複数個のスルーホ
ール3が形成されたスルーホールを有するセラミックグ
リーンシート4を形成し、その上部にスルーホール3に
巻終わりのコイル用導体パターン5の端部が位置するよ
うにAgを主成分とする1ターン以上のコイル用導体パ
ターン5を複数個印刷形成して、これをセラミックグリ
ーンシートE15とする。
【0057】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、図49に示すよう
にセラミックグリーンシートA2を支持体9に転写し、
この転写した上部にセラミックグリーンシートA2を所
定の厚みになるようにペットフィルム1から転写積層を
数回繰り返す。このようにして得られた図49の積層体
10jの上部に図51に示すように巻始めのコイル用導
体パターン5をセラミックグリーンシートA2に対向さ
せて図50のセラミックグリーンシートE15をペット
フィルム1から転写積層して積層体10kを形成する。
ンシートを転写積層する工程として、図49に示すよう
にセラミックグリーンシートA2を支持体9に転写し、
この転写した上部にセラミックグリーンシートA2を所
定の厚みになるようにペットフィルム1から転写積層を
数回繰り返す。このようにして得られた図49の積層体
10jの上部に図51に示すように巻始めのコイル用導
体パターン5をセラミックグリーンシートA2に対向さ
せて図50のセラミックグリーンシートE15をペット
フィルム1から転写積層して積層体10kを形成する。
【0058】次に図52に示すように図51の積層体1
0kの上部に別の支持体9に所定の厚みになるようにセ
ラミックグリーンシートA2を、転写積層を数回繰り返
し形成された積層体10lを図53に示すように転写積
層して、一体積層物11を得たあと実施例1と同様に規
定サイズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本焼
成を行い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始めと
巻終わりとなる両端部に電気的に接続するようにAgを
主成分とする端面電極12を形成し、積層インダクタ部
品を得る。
0kの上部に別の支持体9に所定の厚みになるようにセ
ラミックグリーンシートA2を、転写積層を数回繰り返
し形成された積層体10lを図53に示すように転写積
層して、一体積層物11を得たあと実施例1と同様に規
定サイズのチップ状の個片に裁断し、約900℃で本焼
成を行い、各個片のコイル用導体パターン5の巻始めと
巻終わりとなる両端部に電気的に接続するようにAgを
主成分とする端面電極12を形成し、積層インダクタ部
品を得る。
【0059】(実施例7)以下、本発明の第7の実施例
における積層インダクタ部品について図面を参照しなが
ら説明する。
における積層インダクタ部品について図面を参照しなが
ら説明する。
【0060】まず、図54に示すように実施例1ないし
6の積層インダクタ部品の製造方法で得られた支持体9
上に形成された一体積層物11の上部に、図58に示す
ように図55に示す片面に離型処理したベースフィルム
としてのペットフィルム1上にチタン酸バリウムまたは
チタン酸ストロンチウムなどの粉末を主体とする組成の
誘電体ペーストをベタ膜状に印刷形成したセラミックグ
リーンシートF16を所定の厚みになるまで転写積層を
数回繰り返し、次にその上部に、ベースフィルムとして
のペットフィルム1上にAgあるいはPdあるいはNi
を主成分とするコンデンサ用対向電極17を複数個印刷
形成し、その上部にベタ膜状に誘電体ペーストを印刷形
成した図56のセラミックグリーンシートGA18およ
び図56のセラミックグリーンシートGA18と対向電
極17の端子形状のみが異なる図57のセラミックグリ
ーンシートGB18aを交互に所定回数転写積層する。
6の積層インダクタ部品の製造方法で得られた支持体9
上に形成された一体積層物11の上部に、図58に示す
ように図55に示す片面に離型処理したベースフィルム
としてのペットフィルム1上にチタン酸バリウムまたは
チタン酸ストロンチウムなどの粉末を主体とする組成の
誘電体ペーストをベタ膜状に印刷形成したセラミックグ
リーンシートF16を所定の厚みになるまで転写積層を
数回繰り返し、次にその上部に、ベースフィルムとして
のペットフィルム1上にAgあるいはPdあるいはNi
を主成分とするコンデンサ用対向電極17を複数個印刷
形成し、その上部にベタ膜状に誘電体ペーストを印刷形
成した図56のセラミックグリーンシートGA18およ
び図56のセラミックグリーンシートGA18と対向電
極17の端子形状のみが異なる図57のセラミックグリ
ーンシートGB18aを交互に所定回数転写積層する。
【0061】さらにその上部に、前記ベタ膜状の誘電体
よりなるセラミックグリーンシートF16を所定の厚み
になるまで転写積層を数回繰り返してコンデンサ部品を
形成する。このようにして得られた図58に示す積層イ
ンダクタ部品とコンデンサ部品を一体形成してLCフィ
ルタとした積層インダクタ複合一体積層物19を規定サ
イズのチップ状の個片に裁断し、約900℃〜1100
℃で本焼成を行い、各個片の端子部分に電気的に接続す
るようにAgを主成分とする外部端子電極20を形成
し、図59に示すように積層インダクタ複合部品を得
る。
よりなるセラミックグリーンシートF16を所定の厚み
になるまで転写積層を数回繰り返してコンデンサ部品を
形成する。このようにして得られた図58に示す積層イ
ンダクタ部品とコンデンサ部品を一体形成してLCフィ
ルタとした積層インダクタ複合一体積層物19を規定サ
イズのチップ状の個片に裁断し、約900℃〜1100
℃で本焼成を行い、各個片の端子部分に電気的に接続す
るようにAgを主成分とする外部端子電極20を形成
し、図59に示すように積層インダクタ複合部品を得
る。
【0062】なお、セラミックグリーンシートCA,C
B,DAおよびEのセラミックグリーンシートの厚みを
40〜60μmとした場合、セラミックグリーンシート
を挟んだ導体間で短絡が起こることもなく、また逆にス
ルーホールへの導体ペーストの落とし込みも不十分とな
ることもなく、導体間接続が良好で歩留りも向上した。
B,DAおよびEのセラミックグリーンシートの厚みを
40〜60μmとした場合、セラミックグリーンシート
を挟んだ導体間で短絡が起こることもなく、また逆にス
ルーホールへの導体ペーストの落とし込みも不十分とな
ることもなく、導体間接続が良好で歩留りも向上した。
【0063】また、実施例1ないし6では一体積層物を
得たあと、規定サイズのチップ状の個片に裁断し、約9
00℃で本焼成を行い、各個片のコイル用導体パターン
の両端部に電気的に接続するようにAgを主成分とする
端面電極を形成していたが、これに限ることなく、一体
積層物を個片に裁断して、コイル用導体パターンの巻始
めと巻終わりとなる両端部に電気的に接続するように端
面電極を形成したあと一体積層物と端面電極を同時に本
焼成して得ることもできる。
得たあと、規定サイズのチップ状の個片に裁断し、約9
00℃で本焼成を行い、各個片のコイル用導体パターン
の両端部に電気的に接続するようにAgを主成分とする
端面電極を形成していたが、これに限ることなく、一体
積層物を個片に裁断して、コイル用導体パターンの巻始
めと巻終わりとなる両端部に電気的に接続するように端
面電極を形成したあと一体積層物と端面電極を同時に本
焼成して得ることもできる。
【0064】また、実施例1ないし6ではベタ膜状のセ
ラミックグリーンシートAを印刷により形成したが、こ
れをドクターブレード法等によりスラリーをフィルム上
に塗布・乾燥したものを使用することでも同様の積層体
が得られることは言うまでもない。
ラミックグリーンシートAを印刷により形成したが、こ
れをドクターブレード法等によりスラリーをフィルム上
に塗布・乾燥したものを使用することでも同様の積層体
が得られることは言うまでもない。
【0065】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、本発
明の積層インダクタ部品の製造方法によれば、従来のグ
リーンシート積層工法では実現できなかったスルーホー
ルの形成を印刷によって行うことで、スルーホール形成
を機械的な作業に頼ることがなく、一連のグリーンシー
トを印刷のみによって形成できるため効率の良い流れ作
業となり、安価に製造でき、量産性に優れている。
明の積層インダクタ部品の製造方法によれば、従来のグ
リーンシート積層工法では実現できなかったスルーホー
ルの形成を印刷によって行うことで、スルーホール形成
を機械的な作業に頼ることがなく、一連のグリーンシー
トを印刷のみによって形成できるため効率の良い流れ作
業となり、安価に製造でき、量産性に優れている。
【0066】また、スルーホールでの接続においても、
スルーホール部が導体によって充填されていることから
接続によるオープン不良が軽減され、製品の歩留りが向
上する。さらに、既に用意されているグリーンシートを
必要な枚数だけを順次転写積層することにより、従来の
印刷積層工法では実現できなかった積層処理での歩留り
低下を実現することができる。
スルーホール部が導体によって充填されていることから
接続によるオープン不良が軽減され、製品の歩留りが向
上する。さらに、既に用意されているグリーンシートを
必要な枚数だけを順次転写積層することにより、従来の
印刷積層工法では実現できなかった積層処理での歩留り
低下を実現することができる。
【0067】また、本発明の積層インダクタ部品は、前
記のような製造方法により得たコイル部品と、誘電体ペ
ーストで印刷形成したセラミックグリーンシートと対向
電極とを所定回数積層したコンデンサ部品とを一体形成
したもので、小形で高性能なLCフィルタを提供でき
る。
記のような製造方法により得たコイル部品と、誘電体ペ
ーストで印刷形成したセラミックグリーンシートと対向
電極とを所定回数積層したコンデンサ部品とを一体形成
したもので、小形で高性能なLCフィルタを提供でき
る。
【図1】本発明の第1の実施例における積層インダクタ
部品の製造方法の工程図
部品の製造方法の工程図
【図2】本発明の第1の実施例における積層インダクタ
部品の製造工程を示す斜視図
部品の製造工程を示す斜視図
【図3】同斜視図
【図4】同斜視図
【図5】同斜視図
【図6】同斜視図
【図7】同斜視図
【図8】同斜視図
【図9】同斜視図
【図10】同斜視図
【図11】本発明の第2の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
タ部品の製造方法の工程図
【図12】本発明の第2の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図13】同斜視図
【図14】同斜視図
【図15】同斜視図
【図16】同斜視図
【図17】同斜視図
【図18】同斜視図
【図19】本発明の第3の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
タ部品の製造方法の工程図
【図20】本発明の第3の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図21】同斜視図
【図22】同斜視図
【図23】同斜視図
【図24】同斜視図
【図25】同斜視図
【図26】同斜視図
【図27】同斜視図
【図28】本発明の第4の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
タ部品の製造方法の工程図
【図29】本発明の第4の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図30】同斜視図
【図31】同斜視図
【図32】同斜視図
【図33】同斜視図
【図34】同斜視図
【図35】同斜視図
【図36】同斜視図
【図37】本発明の第5の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
タ部品の製造方法の工程図
【図38】本発明の第5の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図39】同斜視図
【図40】同斜視図
【図41】同斜視図
【図42】同斜視図
【図43】同斜視図
【図44】同斜視図
【図45】同斜視図
【図46】同斜視図
【図47】本発明の第6の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
タ部品の製造方法の工程図
【図48】本発明の第6の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図49】同斜視図
【図50】同斜視図
【図51】同斜視図
【図52】同斜視図
【図53】同斜視図
【図54】本発明の実施例7の積層インダクタ部品の製
造工程を示す斜視図
造工程を示す斜視図
【図55】同斜視図
【図56】同斜視図
【図57】同斜視図
【図58】同斜視図
【図59】同斜視図
【図60】従来のグリーンシート積層インダクタ部品の
製造方法の工程図
製造方法の工程図
【図61】従来の印刷積層インダクタ部品の製造方法の
工程図
工程図
1 ペットフィルム 2 セラミックグリーンシートA 3 スルーホール 4,7,16 セラミックグリーンシート 5 コイル用導体パターン 6 セラミックグリーンシートCA 6a セラミックグリーンシートCB 6b セラミックグリーンシートCC 8 セラミックグリーンシートBA 8a セラミックグリーンシートBB 9 支持体 10,10a,10b,10c,10d,10e,10
f,10g,10h,10i,10j,10k,10l
積層体 11 一体積層物 12 端面電極 13 バンプ状導体 14 セラミックグリーンシートD 15 セラミックグリーンシートE 17 コンデンサ用対向電極 18 セラミックグリーンシートGA 18a セラミックグリーンシートGB 19 複合一体積層物 20 外部端子電極
f,10g,10h,10i,10j,10k,10l
積層体 11 一体積層物 12 端面電極 13 バンプ状導体 14 セラミックグリーンシートD 15 セラミックグリーンシートE 17 コンデンサ用対向電極 18 セラミックグリーンシートGA 18a セラミックグリーンシートGB 19 複合一体積層物 20 外部端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/12
Claims (26)
- 【請求項1】 ベースフィルム上にセラミックペースト
をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートA
と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
ーストによりベタ膜状に印刷形成されたセラミックグリ
ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
ラミックグリーンシートBAと、前記と同様のベースフ
ィルム上に前記セラミックペーストを印刷形成されたス
ルーホールを有するセラミックグリーンシート上に前記
コイル用導体パターンを前記スルーホールの位置にコイ
ル用導体パターンの端部が位置するように印刷形成した
セラミックグリーンシートCAを用意し、支持体上に転
写した前記セラミックグリーンシートAの上に前記スル
ーホールを有するセラミックグリーンシートCAを前記
コイル用導体パターンを前記セラミックグリーンシート
Aに対向させて転写積層し、前記セラミックグリーンシ
ートCAのスルーホール部に前記セラミックグリーンシ
ートBAの前記コイル用導体パターンの端部が位置する
ように前記セラミックグリーンシートBAを前記コイル
用導体パターンを前記セラミックグリーンシートBAに
対向させて転写積層した後、前記一体積層物を個片に裁
断して焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターン
の巻始めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端
面電極を形成することを特徴とする積層インダクタ部品
の製造方法。 - 【請求項2】 ベースフィルム上にセラミックペースト
をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートA
と、前記と同様のベースフィルム上にコイル用導体パタ
ーンを印刷形成した後に前記セラミックペーストにより
セラミックグリーンシートを印刷形成したセラミックグ
リーンシートBBと、前記と同様のベースフィルム上に
前記コイル用導体パターンを印刷形成した後に、前記セ
ラミックペーストによりスルーホールを有するセラミッ
クグリーンシートをコイル用導体パターンの端部の位置
に前記スルーホールが位置するように印刷形成したセラ
ミックグリーンシートCBを用意し、支持体上に転写し
た前記セラミックグリーンシートAの上に前記セラミッ
クグリーンシートBBを前記セラミックグリーンシート
を前記セラミックグリーンシートAに対向させて転写積
層し、前記セラミックグリーンシートBBの前記コイル
用導体パターンの端部が前記セラミックグリーンシート
CBのスルーホール部に位置するように前記セラミック
グリーンシートCBを前記セラミックグリーンシートを
前記セラミックグリーンシートBBに対向させて転写積
層し、最後に前記セラミックグリーンシートAを転写し
て一体積層物とした後、前記一体積層物を個片に裁断し
て焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻
始めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端面電
極を形成することを特徴とする積層インダクタ部品の製
造方法。 - 【請求項3】 ベースフィルム上にセラミックペースト
をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートA
と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
ーストにより印刷形成されたベタ膜状のセラミックグリ
ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
ラミックグリーンシートBAと、前記と同様のベースフ
ィルム上にバンプ状導体を印刷形成し、その上部に前記
セラミックペーストで前記バンプ状導体に位置するよう
にスルーホールを有するセラミックグリーンシートを印
刷で形成し、前記スルーホールを有するセラミックグリ
ーンシート上に前記コイル用導体パターンを前記スルー
ホールの位置にコイル用導体パターンの端部が位置する
ように複数個印刷形成したセラミックグリーンシートC
Cを用意し、支持体上に転写された前記セラミックグリ
ーンシートAの上に前記スルーホールを有するセラミッ
クグリーンシートCCを前記コイル用導体パターンを前
記セラミックグリーンシートAに対向させて転写積層
し、前記セラミックグリーンシートCCの上部のスルー
ホール部に前記セラミックグリーンシートBAの前記コ
イル用導体パターンの端部が位置するように前記セラミ
ックグリーンシートBAを前記コイル用導体パターンを
前記セラミックグリーンシートCCに対向させて転写積
層して一体積層物とした後、前記一体積層物を個片に裁
断して焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターン
の巻始めと巻終わりとなる両端部と接続するように端面
電極を形成することを特徴とする積層インダクタ部品の
製造方法。 - 【請求項4】 ベースフィルム上にセラミックペースト
をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートA
と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
ーストによりベタ膜状に印刷形成されたセラミックグリ
ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
ラミックグリーンシートBAと、前記と同様のベースフ
ィルム上に前記コイル用導体パターンを印刷形成した後
に前記セラミックグリーンシートを印刷形成したセラミ
ックグリーンシートBBと、前記と同様のベースフィル
ム上に前記セラミックペーストにより印刷形成されたス
ルーホールを有するセラミックグリーンシートの前記ス
ルーホールがバンプ状導体で埋められたセラミックグリ
ーンシートDを用意し、支持体上に転写された前記セラ
ミックグリーンシートAの上に前記セラミックグリーン
シートBBを前記コイル用導体パターンを前記セラミッ
クグリーンシートAに対向させて転写積層し、前記セラ
ミックグリーンシートBBの上部の前記コイル用導体パ
ターンの端部に前記スルーホールを有する前記セラミッ
クグリーンシートDのスルーホール部が位置するように
前記セラミックグリーンシートDを転写積層し、前記セ
ラミックグリーンシートDの上部のスルーホール部に前
記セラミックグリーンシートBAの前記コイル用導体パ
ターンの端部が位置するように前記セラミックグリーン
シートBAを前記コイル用導体パターンを前記セラミッ
クグリーンシートDに対向させて転写積層して一体積層
物とした後、前記一体積層物を個片に裁断して焼成し、
前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻始めと巻終
わりとなる両端部と接続するように端面電極を形成する
ことを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。 - 【請求項5】 ベースフィルム上にセラミックペースト
をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートA
と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
ーストによりベタ膜状に印刷形成されたセラミックグリ
ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
ラミックグリーンシートBAあるいは前記と同様のベー
スフィルム上にコイル用導体パターンを印刷形成した後
に前記セラミックグリーンシートを形成したセラミック
グリーンシートBBと、前記と同様のベースフィルム上
に前記セラミックペーストにより印刷形成されたスルー
ホールを有するセラミックグリーンシート上に前記コイ
ル用導体パターンを印刷形成したセラミックグリーンシ
ートCAあるいは前記と同様のベースフィルム上に前記
コイル用導体パターンを印刷形成した後に前記セラミッ
クペーストにより前記スルーホールを有するセラミック
グリーンシートを印刷形成したセラミックグリーンシー
トCBを用意し、所定の厚みになるように支持体上に数
回転写積層された前記セラミックグリーンシートAの積
層体の上に前記セラミックグリーンシートCAを前記コ
イル用導体パターンを前記セラミックグリーンシートA
に対向させて転写積層し、前記セラミックグリーンシー
トCAの上部のスルーホール部に前記セラミックグリー
ンシートCAのコイル用導体パターンの端部が位置する
ように前記セラミックグリーンシートCAを所定回数転
写積層し、前記セラミックグリーンシートCAの最上部
のスルーホール部に前記セラミックグリーンシートBA
のコイル用導体パターンの端部が位置するように前記セ
ラミックグリーンシートBAを前記コイル用導体パター
ンを前記セラミックグリーンシートCAに対向させて転
写積層し、最後に前記セラミックグリーンシートAを所
定の厚みになるように転写積層して一体積層物とする
か、あるいは別の支持体に所定の厚みになるように転写
された前記セラミックグリーンシートAの積層体の上に
前記セラミックグリーンシートBBを前記セラミックグ
リーンシートを前記セラミックグリーンシートAに対向
させて転写積層し、前記セラミックグリーンシートBB
の上部のコイル用導体パターンの端部に前記セラミック
グリーンシートCBのスルーホール部が位置するように
前記セラミックグリーンシートCBを前記セラミックグ
リーンシートをセラミックグリーンシートBBに対向さ
せて所定回数転写積層し、最後に前記セラミックグリー
ンシートAを転写積層して一体積層物とした後、前記一
体積層物を個片に裁断して焼成し、前記一体積層物の前
記コイル用導体パターンの巻始めと巻終わりとなる両端
部と接続するように端面電極を形成することを特徴とす
る積層インダクタ部品の製造方法。 - 【請求項6】 ベースフィルム上にセラミックペースト
をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートA
と、前記と同様のベースフィルム上に巻始めのコイル用
導体パターンを印刷形成した後にこの巻始めのコイル用
導体パターンの端部にスルーホールが位置するように前
記セラミックペーストによりスルーホールを有するセラ
ミックグリーンシートを印刷形成し、さらにその上に前
記スルーホールに巻終わりのコイル用導体パターンの端
部を埋めるように巻終わりのコイル用導体パターンが印
刷形成されたセラミックグリーンシートEを用意し、支
持体上にセラミックグリーンシートAの上に前記セラミ
ックグリーンシートEを前記巻始めのコイル用導体パタ
ーンを前記セラミックグリーンシートAに対向させて転
写積層して一体積層物とした後、前記一体積層物を個片
に裁断して焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パタ
ーンの巻始めと巻終わりとなる両端部と接続するように
端面電極を形成することを特徴とする積層インダクタ部
品の製造方法。 - 【請求項7】 セラミックグリーンシートが磁性体から
なるグリーンシートであることを特徴とする請求項1か
ら6のいずれかに記載の積層インダクタ部品の製造方
法。 - 【請求項8】 セラミックグリーンシートBAおよびC
Aのコイル用導体パターンが約3/4ターンであること
を特徴とする請求項1記載の積層インダクタ部品の製造
方法。 - 【請求項9】 セラミックグリーンシートBBおよびC
Bのコイル用導体パターンが約3/4ターンであること
を特徴とする請求項2記載の積層インダクタ部品の製造
方法。 - 【請求項10】 セラミックグリーンシートBAおよび
CCのコイル用導体パターンが約3/4ターンであるこ
とを特徴とする請求項3記載の積層インダクタ部品の製
造方法。 - 【請求項11】 セラミックグリーンシートBAおよび
BBのコイル用導体パターンが約3/4ターンであるこ
とを特徴とする請求項4記載の積層インダクタ部品の製
造方法。 - 【請求項12】 セラミックグリーンシートBA,B
B,CAおよびCBのコイル用導体パターンが約3/4
ターンであることを特徴とする請求項5記載の積層イン
ダクタ部品の製造方法。 - 【請求項13】 セラミックグリーンシートBAおよび
CAのコイル用導体パターンが1ターン以上であること
を特徴とする請求項1記載の積層インダクタ部品の製造
方法。 - 【請求項14】 セラミックグリーンシートBBおよび
CBのコイル用導体パターンが1ターン以上であること
を特徴とする請求項2記載の積層インダクタ部品の製造
方法。 - 【請求項15】 セラミックグリーンシートBAおよび
CCのコイル用導体パターンが1ターン以上であること
を特徴とする請求項3記載の積層インダクタ部品の製造
方法。 - 【請求項16】 セラミックグリーンシートBAおよび
BBのコイル用導体パターンが1ターン以上であること
を特徴とする請求項4記載の積層インダクタ部品の製造
方法。 - 【請求項17】 セラミックグリーンシートBA,B
B,CAおよびCBのコイル用導体パターンが1ターン
以上であることを特徴とする請求項5記載の積層インダ
クタ部品の製造方法。 - 【請求項18】 セラミックグリーンシートEのコイル
用導体パターンが1ターン以上であることを特徴とする
請求項6記載の積層インダクタ部品の製造方法。 - 【請求項19】 セラミックグリーンシートBAおよび
CAのセラミックグリーンシートの厚みが40〜60μ
mであることを特徴とする請求項1記載の積層インダク
タ部品の製造方法。 - 【請求項20】 セラミックグリーンシートBBおよび
CBのセラミックグリーンシートの厚みが40〜60μ
mであることを特徴とする請求項2記載の積層インダク
タ部品の製造方法。 - 【請求項21】 セラミックグリーンシートBAおよび
CCのセラミックグリーンシートの厚みが40〜60μ
mであることを特徴とする請求項3記載の積層インダク
タ部品の製造方法。 - 【請求項22】 セラミックグリーンシートBA,BB
およびDのセラミックグリーンシートの厚みが40〜6
0μmであることを特徴とする請求項4記載の積層イン
ダクタ部品の製造方法。 - 【請求項23】 セラミックグリーンシートBA,B
B,CAおよびCBのセラミックグリーンシートの厚み
が40〜60μmであることを特徴とする請求項5記載
の積層インダクタ部品の製造方法。 - 【請求項24】 セラミックグリーンシートEのセラミ
ックグリーンシートの厚みが40〜60μmであること
を特徴とする請求項6記載の積層インダクタ部品の製造
方法。 - 【請求項25】 一体積層物を個片に裁断して、前記一
体積層物のコイル用導体パターンの巻始めと巻終わりと
なる両端部と接続するように端面電極を形成した後前記
一体積層物と前記端面電極を同時に焼成する請求項1か
ら6のいずれかに記載の積層インダクタ部品の製造方
法。 - 【請求項26】 セラミックグリーンシートを誘電体か
らなる誘電体グリーンシートとし、前記誘電体グリーン
シートの上あるいは下にコンデンサの対向電極となる導
体パターンを印刷形成し、前記誘電体グリーンシートと
導体パターンを交互に所定回数転写積層して得たコンデ
ンサ部品を一体形成してLCフィルタとしたことを特徴
とする請求項1から6のいずれかに記載の積層インダク
タ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32782094A JP3239659B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 積層インダクタ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32782094A JP3239659B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 積層インダクタ部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08186047A JPH08186047A (ja) | 1996-07-16 |
JP3239659B2 true JP3239659B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=18203348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32782094A Expired - Fee Related JP3239659B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 積層インダクタ部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3239659B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3449350B2 (ja) | 2000-11-09 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
JP3449351B2 (ja) | 2000-11-09 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
WO2015033788A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | 株式会社 村田製作所 | 積層電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32782094A patent/JP3239659B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH08186047A (ja) | 1996-07-16 |
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