JP3239652B2 - Light emitting device and method of manufacturing the same - Google Patents
Light emitting device and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、発光装置及びその製造
方法に関し、例えば、電界放出型表示装置及びその製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device and a method of manufacturing the same, for example, a field emission display and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電界放出型表示装置（ＦＥＤ：Field Em
ission Display）としては、例えば分解概略斜視図であ
る図28及び図29に示すように、ガラス基板24上に赤、
緑、青の螢光体Ｒ、Ｇ、Ｂをストライプ状に配した螢光
面パネル14と、背面パネル16とが、所定間隙を隔てて対
向位置する構造のものがある。背面パネル16は、図30に
拡大図示するように、ガラス基板26上に、電界放出型カ
ソードとして円錐形のマイクロチップカソード（エミッ
タコーン）21が形成されたカソードライン17と、絶縁層
18を介してカソードライン17に直交して配されたゲート
電極ライン19とによって電極構体15が構成されている。
図28中、31は電極駆動用ＩＣチップ、32はインタフェー
スボード、33はホストコンピュータである。2. Description of the Related Art Field emission display devices (FED: Field Em)
As an ission display, for example, as shown in FIGS. 28 and 29 which are exploded schematic perspective views,
There is a structure in which a phosphor screen panel 14 in which green, blue phosphors R, G, and B are arranged in a stripe shape and a back panel 16 are opposed to each other with a predetermined gap. The back panel 16 includes a cathode line 17 having a conical microtip cathode (emitter cone) 21 formed as a field emission cathode on a glass substrate 26, as shown in an enlarged view in FIG.
The electrode structure 15 is constituted by a gate electrode line 19 arranged orthogonally to the cathode line 17 via 18.
In FIG. 28, 31 is an electrode driving IC chip, 32 is an interface board, and 33 is a host computer.
【０００３】両基板24、26は数百μｍ、例えば 300μｍ
の一定間隙を隔てて対向しており、画面領域の周囲は、
図示しないガラス製フリットシールを介して接合され、
その内部は10-4〜10-7Paの超高真空に保持されるように
なっている。[0003] Both substrates 24 and 26 are several hundred µm, for example, 300 µm.
Opposing each other with a constant gap of
Joined via a glass frit seal not shown,
The inside is kept in an ultra-high vacuum of 10 -4 to 10 -7 Pa.
【０００４】このような構造の電界放出型表示装置（以
下、ＦＥＤと呼ぶ）においては、一般に、カソード表面
に108 〜109 Ｖ／ｍの電界がかかるように、カソード、
ゲート電極間に電圧を印加し、両電極の交差部22にて、
マイクロチップカソード21の先端からトンネル効果によ
って電子ビームをカソードホール20を通して放出し、こ
れに対応してマトリックス構成したカソード、ゲート電
極間に電位を順次印加し、選択された螢光体ストライプ
Ｒ、Ｇ、Ｂに放出電子ビームを当てて光らせ、画像を表
示する。In a field emission display device (hereinafter, referred to as an FED) having such a structure, generally, a cathode, a cathode, and an electric field of 10 8 to 10 9 V / m are applied to the cathode surface.
A voltage is applied between the gate electrodes, and at the intersection 22 of both electrodes,
An electron beam is emitted from the tip of the microtip cathode 21 through the cathode hole 20 by a tunnel effect, and a potential is sequentially applied between the cathode and the gate electrode formed in a matrix corresponding to the electron beam, and the selected phosphor stripes R, G , B are illuminated with an emitted electron beam to display an image.
【０００５】このＦＥＤによりカラー表示を行う方法と
しては、選択された交差部22の各カソードと一色の螢光
体とを対応させる方法と、各カソードと複数の色の螢光
体とを対応させる所謂色選別方法がある。この場合の色
選別の動作を図31及び図32を用いて説明する。As a method of performing color display by the FED, a method of associating each cathode of the selected intersection 22 with a phosphor of one color, and a method of associating each cathode with phosphors of a plurality of colors. There is a so-called color selection method. The operation of color selection in this case will be described with reference to FIGS.
【０００６】図31において、螢光面パネル14の内面の複
数のストライプ状の透明電極１上には各色に対応する
Ｒ、Ｇ、Ｂの螢光体が順次配列されて形成され、各色の
電極は夫々赤色は３Ｒ、緑色は３Ｇ、青色は３Ｂの端子
に集約されて導出されている。In FIG. 31, R, G, and B phosphors corresponding to each color are sequentially arranged and formed on a plurality of stripe-shaped transparent electrodes 1 on the inner surface of the phosphor screen panel 14, and the electrode of each color is formed. Are respectively collected and derived from terminals of 3R for red, 3G for green, and 3B for blue.
【０００７】対向する背面パネル16上には、上記したよ
うにカソード電極17及びゲート電極19が直交してストラ
イプ状に設けられ、このカソード電極17−ゲート電極19
間に108〜109 Ｖ／ｍの電界強度を加えると、各電極の
交差部22に形成されたエミッタコーン21から電子ｅが放
出される。As described above, the cathode electrode 17 and the gate electrode 19 are provided on the opposing back panel 16 in a stripe shape at right angles.
When an electric field intensity of 10 8 to 10 9 V / m is applied in between, electrons e are emitted from the emitter cone 21 formed at the intersection 22 of each electrode.
【０００８】一方、透明電極１（即ち、アノード電極）
とカソード電極17との間には 100〜1000Ｖの電圧を印加
して、電子を加速し、螢光体を発光させる。図31の例に
おいては、赤色螢光体Ｒにのみ電圧を印加して、電子ｅ
を矢印で示すように加速させた場合を示している。On the other hand, the transparent electrode 1 (that is, the anode electrode)
A voltage of 100 to 1000 V is applied between the electrode and the cathode electrode 17 to accelerate electrons and cause the phosphor to emit light. In the example of FIG. 31, a voltage is applied only to the red phosphor R, and electrons e
Are accelerated as indicated by arrows.
【０００９】このように、三端子化された各色Ｒ、Ｇ、
Ｂを時系列で選択することによってカラー表示を行うこ
とができる。各カソード電極列上のある一点のカソー
ド、ゲート及びアノード（螢光体ストライプ）のＮＴＳ
Ｃ方式での色選別タイミングチャートを図32に示す。As described above, each of the three colors R, G,
Color display can be performed by selecting B in time series. NTS of one point cathode, gate and anode (phosphor stripe) on each cathode electrode row
FIG. 32 shows a timing chart of color selection in the C system.
【００１０】各カソード電極17を１Ｈの周期で線順次駆
動させるときに、各色螢光体Ｒ、Ｇ、Ｂに対し夫々周期
ＨのうちＨ／３ずつ＋ｈＶの信号を与える一方、ゲート
信号及びカソード信号をＨ／３周期でゲート信号として
＋αＶ、カソード信号として−αＶ〜−βＶを同期して
夫々与え、ゲート−カソード間電圧ＶPP＝＋２αＶのと
きに電子を放出して、Ｈ／３毎に選択されるＲ、Ｇ、Ｂ
の各螢光体を発光させて色選別を行うことができ、これ
によりフルカラー表示を行うことができる。When each cathode electrode 17 is driven in a line-sequential manner at a period of 1H, a signal of + hV is supplied to each of the color phosphors R, G, B in the period H, respectively, while a gate signal and a cathode signal are supplied. A signal is given in synchronism with + αV as a gate signal and −αV to −βV as a cathode signal in the H / 3 cycle, and emits electrons when the gate-cathode voltage V PP = + 2αV, and for each H / 3 R, G, B to be selected
Each phosphor can emit light to perform color selection, thereby providing a full-color display.
【００１１】ところで、ＦＥＤのカソード側基板26と螢
光体側基板24との間の空間を前記のように高真空にする
と、大気圧により１kg/cm2の大きな圧力がＦＥＤに加わ
る。ＦＥＤをこの圧力に対抗させるためには、カソード
側基板26と螢光面側基板24との間に真空耐圧保持のため
のスペーサ10が必要である。このスペーサを設けない
と、上記大気圧によってＦＥＤが破壊される事態が起こ
る。ところが、螢光体側基板24にスペーサ10のような突
起部が在る場合、従来のブラウン管製造におけるような
スラリー法によって螢光面を作製することが厄介であ
る。When the space between the cathode-side substrate 26 and the phosphor-side substrate 24 of the FED is set to a high vacuum as described above, a large pressure of 1 kg / cm 2 is applied to the FED due to the atmospheric pressure. In order for the FED to oppose this pressure, a spacer 10 is required between the cathode-side substrate 26 and the phosphor screen-side substrate 24 to maintain a vacuum pressure resistance. If the spacer is not provided, the atmospheric pressure may destroy the FED. However, when there is a projection such as the spacer 10 on the phosphor-side substrate 24, it is troublesome to produce a phosphor screen by a slurry method as in the conventional cathode ray tube production.
【００１２】上記の問題を解決するため、本出願人は、
先に特願平４−２２５９９４号として、螢光体側基板の
電極上に電気泳動現象を利用した螢光体の電着技術を提
案した。この先願発明では、電極の幅を実発光エリアの
幅よりも大きく設定し、これにより、螢光体間にスクリ
ーン印刷によって設けるブラックマスクのパターンの印
刷ずれに対して許容値を大きくすることができる。In order to solve the above-mentioned problem, the present applicant has
Previously, Japanese Patent Application No. 4-225994 has proposed a technique for electrodeposition of a phosphor using an electrophoresis phenomenon on an electrode on a phosphor-side substrate. In the invention of the prior application, the width of the electrode is set to be larger than the width of the actual light emitting area, whereby the tolerance for printing deviation of the pattern of the black mask provided by screen printing between the phosphors can be increased. .
【００１３】上記ブラックマスクは、発光時のコントラ
ストを良好にするためのものであり、黒色のガラスペー
ストを用いて印刷後に焼成、固化してなっている。ブラ
ックマスクをスクリーン印刷によって形成するため、図
33に示すように、電極１Ｒ、１Ｇ、１Ｂの両側縁部にブ
ラックマスク88が重なるようになる。そして、電極１
Ｒ、１Ｇ、１Ｂ上に形成される螢光体Ｒ、Ｇ、Ｂは、ブ
ラックマスク88の両側の印刷によって生じ易い傾斜面88
ａ上にも及ぶことになる。これでは、電極の幅を螢光体
の幅よりも大きくせねばならず、螢光体パターンの微細
化が妨げられ、かつ、螢光体Ｒ、Ｇ、Ｂの膜厚の均一性
が損なわれることになる。この影響は、当然、螢光体パ
ターンの微細化によって大きくなる傾向がある。The black mask is used to improve the contrast during light emission, and is fired and solidified after printing using a black glass paste. Because the black mask is formed by screen printing,
As shown in 33, the black mask 88 overlaps the side edges of the electrodes 1R, 1G, 1B. And electrode 1
The phosphors R, G, and B formed on R, 1G, and 1B have inclined surfaces 88 that are likely to be generated by printing on both sides of the black mask 88.
a. In this case, the width of the electrode must be larger than the width of the phosphor, so that miniaturization of the phosphor pattern is prevented, and the uniformity of the film thickness of the phosphors R, G, and B is impaired. Will be. This effect naturally tends to increase as the phosphor pattern becomes finer.
【００１４】また、このような過剰な螢光体の付着は、
真空中で剥離、落下し、塵埃の発生源になってＦＥＤの
安定表示に致命的な悪影響を及ぼす。更に、ブラックマ
スクのスクリーン印刷による微細なパターンの印刷は、
使用するスクリーンメッシュの影響によるエッジ部のシ
ャープネスを劣化させる。この問題は、最小パターンが
スクリーンメッシュピッチと同等か又はそれ以下となっ
たとき、甚だしく顕著になる。Further, such excessive adhesion of the phosphor is caused by
It peels and falls in a vacuum and becomes a source of dust, which has a fatal adverse effect on the stable display of the FED. Furthermore, printing of fine patterns by screen printing of black mask,
The sharpness of the edge part is deteriorated due to the influence of the screen mesh used. This problem is exacerbated when the minimum pattern is less than or equal to the screen mesh pitch.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであって、発光体パターンの微細
化が可能で、かつ、非発光部のマスク層（例えば上記の
ブラックマスク）が発光体（例えば上記の螢光体）に悪
影響を及ぼすことがなく、高解像度で常に良好な発光が
保証される発光装置及びその製造方法を提供することを
目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to make a luminous body pattern finer and to use a mask layer (for example, the above-mentioned black mask) in a non-light emitting portion. It is an object of the present invention to provide a light-emitting device in which light emission is not adversely affected by the light-emitting body (for example, the above-mentioned phosphor) and high-resolution and always good light emission are guaranteed, and a method of manufacturing the same.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明は、電極及びこの
電極上に設けられた発光体を有する第一の基体と、第二
の基体とが所定間隙を隔てて対向し、この所定間隙を保
持するためのスペーサが設けられている発光装置におい
て、前記発光体が存在しない非発光部をマスクするマス
ク層が前記電極と重なることなく前記第一の基体に直接
設けられ、前記第一の基体において前記マスク層のうち
選択されたマスク層上にこのマスク層と一体化してスペ
ーサ本体部が設けられ、このスペーサ本体部よりも広い
面積に亘って設けられた前記マスク層と前記スペーサ本
体部とによって前記スペーサが構成されていることを特
徴とする発光装置に係る。According to the present invention, a first substrate having an electrode and a luminous body provided on the electrode is opposed to a second substrate with a predetermined gap therebetween. In a light emitting device provided with a spacer for holding, a mask layer for masking a non-light emitting portion where the light emitting body is not present is provided directly on the first base without overlapping with the electrode, and the first base is provided. A spacer main body is provided integrally with the mask layer on a mask layer selected from the mask layers, and the mask layer and the spacer main body provided over an area larger than the spacer main body. The light emitting device according to claim 1, wherein the spacer is configured by:
【００１７】本発明において、非発光部をマスクするマ
スク層が、前記非発光部に塗布若しくは充填によって形
成することができる。In the present invention, a mask layer for masking the non-light emitting portion can be formed by coating or filling the non-light emitting portion.
【００１８】また、本発明において、マスク層が、電極
を被覆したマスク（例えば後述のレジストマスク34Ｂ）
を用いて形成することができる。Further, in the present invention, the mask layer is a mask (for example, a resist mask 34B described later) in which an electrode is covered.
Can be formed.
【００１９】また、本発明において、マスク層が黒色の
ガラスペーストを用いて形成されたブラックマスクから
なっていることが望ましい。In the present invention, it is preferable that the mask layer is formed of a black mask formed using a black glass paste.
【００２０】[0020]
【００２１】[0021]
【００２２】また、本発明において、マスク層とスペー
サ本体部とが別々の工程で設けられていることが望まし
い。In the present invention, it is preferable that the mask layer and the spacer body are provided in separate steps.
【００２３】また、本発明において、スペーサ本体部と
マスク層とを同じ材料で構成することができる。In the present invention, the spacer body and the mask layer can be made of the same material.
【００２４】また、本発明において、スペーサ本体部と
マスク層とを異なる材料で構成することもできる。In the present invention, the spacer body and the mask layer may be made of different materials.
【００２５】また、本発明において、スペーサ本体部と
マスク層とが焼成によって一体に形成されていることが
望ましい。In the present invention, it is preferable that the spacer body and the mask layer are formed integrally by firing.
【００２６】また、本発明において、マスク層が印刷に
よって形成され、スペーサ本体部が積層印刷によって形
成されていることが望ましい。In the present invention, it is preferable that the mask layer is formed by printing, and the spacer body is formed by lamination printing.
【００２７】また、本発明において、ストライプ状に設
けられた複数の電極上に発光体が夫々積層され、これら
の積層体間にストライプ状にマスク層が設けられている
ことが望ましい。Further, in the present invention, it is preferable that a light emitting body is laminated on each of the plurality of electrodes provided in a stripe shape, and a mask layer is provided in a stripe shape between these laminated bodies.
【００２８】また、本発明において、複数色の発光体か
らなる発光体群の所定組数毎にスペーサが設けられてい
ることが望ましい。In the present invention, it is preferable that a spacer is provided for each of a predetermined number of luminous body groups composed of luminous bodies of a plurality of colors.
【００２９】また、本発明において、発光体が電極上に
電着されていることが望ましい。In the present invention, it is desirable that the luminous body is electrodeposited on the electrode.
【００３０】また、本発明において、光学的に透明な基
体上に、透明電極を介して発光体が設けられていること
が望ましい。In the present invention, it is desirable that a luminous body is provided on an optically transparent substrate via a transparent electrode.
【００３１】また、本発明において、第二の基体に粒子
放出源が設けられ、この粒子放出源から放出される粒子
によって第一の基体の発光体が発光するように構成する
ことができる。Further, in the present invention, a particle emission source may be provided on the second substrate, and the luminous body of the first substrate may emit light by particles emitted from the particle emission source.
【００３２】また、本発明において、粒子放出源が電界
放出型カソードである電界放出型表示装置として構成す
ることができる。Further, in the present invention, a field emission display device in which the particle emission source is a field emission cathode can be configured.
【００３３】更に、本発明において、発光体を螢光体と
することができる。Further, in the present invention, the luminous body can be a phosphor.
【００３４】本発明はまた、前述した発光装置を製造す
るに際し、第一の基体上に電極を形成する工程と、前記
電極を覆うようにマスクを形成する工程と、前記マスク
を用いて、前記第一の基体上の前記電極が存在しない領
域に前記電極と重ならないようにマスク層を直接形成す
る工程と、前記第一の基体において前記マスク層のうち
選択されたマスク層上にこのマスク層よりも狭い面積で
スペーサ本体部を一体に形成する工程とを有する、発光
装置の製造方法に係る。According to the present invention, in manufacturing the above-described light emitting device, a step of forming an electrode on the first base, a step of forming a mask so as to cover the electrode, and the step of Forming a mask layer directly on the first substrate in a region where the electrode is not present so as not to overlap with the electrode; and forming the mask layer on the mask layer selected from the mask layers in the first substrate. Forming the spacer main body integrally with a smaller area than the spacer body.
【００３５】本発明に係る方法において、電極パターニ
ング用の第一のレジストマスクを除去し、この第一のレ
ジストマスクとは別の第二のレジストマスクを形成し、
この第二のレジストマスクを用いてマスク層を形成する
ことができる。In the method according to the present invention, the first resist mask for electrode patterning is removed, and a second resist mask different from the first resist mask is formed.
A mask layer can be formed using this second resist mask.
【００３６】また、本発明において、電極パターニング
用の第一のレジストマスクを残し、この第一のレジスト
マスク上にこの第一のレジストマスクとは別の第二のレ
ジストマスクを形成し、この第二のレジストマスクを用
いてマスク層を形成することもできる。In the present invention, the first resist mask for electrode patterning is left, and a second resist mask different from the first resist mask is formed on the first resist mask. A mask layer can be formed using a second resist mask.
【００３７】また、本発明に係る方法において、電極パ
ターニング用の第一のレジストマスクを残した状態で第
二のレジスト層を全面に設け、この第二のレジスト層を
表面から所定速度で溶解するように全面溶解処理して前
記第一のレジストマスクの側部に前記第二のレジスト層
を選択的に残して第二のレジストマスクを形成し、この
第二のレジストマスクと前記第一のレジストマスクとを
用いてマスク層を形成することもできる。Further, in the method according to the present invention, a second resist layer is provided on the entire surface while the first resist mask for electrode patterning is left, and the second resist layer is dissolved from the surface at a predetermined rate. A second resist mask is formed by selectively dissolving the entire surface so that the second resist layer is selectively left on the side of the first resist mask, and the second resist mask and the first resist are formed. A mask layer can be formed using a mask.
【００３８】また、本発明に係る方法において、電極パ
ターニング用のレジストマスクを残し、マスク層材料の
層を全面に設け、次いで前記レジストマスクを除去し、
このレジストマスク除去と共に電極上に位置する前記マ
スク層材料の層の部分を選択的に除去し、マスク層を形
成することもできる。Further, in the method according to the present invention, a layer of a mask layer material is provided on the entire surface, leaving a resist mask for electrode patterning, and then the resist mask is removed.
Along with the removal of the resist mask, a portion of the layer of the mask layer material located on the electrode may be selectively removed to form a mask layer.
【００３９】また、本発明に係る方法において、マスク
層材料を塗布若しくは充填することによりマスク層を形
成するのが望ましい。In the method according to the present invention, it is preferable that the mask layer is formed by applying or filling a mask layer material.
【００４０】また、本発明に係る方法において、マスク
層材料として黒色のガラスペーストを用い、マスク層を
形成するのが望ましい。In the method according to the present invention, it is desirable to form a mask layer by using a black glass paste as a mask layer material.
【００４１】また、本発明に係る方法において、第一の
基体上に電極を形成する工程と、前記電極を覆うように
第一のマスクを形成する工程と、前記第一のマスクを用
いて、前記第一の基体上の前記電極が存在しない領域に
前記電極と重ならないようにマスク層を形成する工程
と、前記第一のマスクとは別の第二のマスクを用いて、
前記マスク層の所定位置に、前述したスペーサ本体部を
形成する工程とによることができる。Further, in the method according to the present invention, a step of forming an electrode on the first substrate, a step of forming a first mask so as to cover the electrode, and a step of using the first mask, A step of forming a mask layer so as not to overlap with the electrode in a region where the electrode is not present on the first base, and using a second mask different from the first mask,
A step of forming the above-described spacer body at a predetermined position of the mask layer.
【００４２】また、本発明に係る方法において、マスク
層を印刷によって形成し、このマスク層上にスペーサ本
体部を積層印刷によって形成し、更にこれらのマスク層
及びスペーサ本体部を焼成してこのスペーサ本体部と前
記マスク層とを一体化し、スペーサとするのが望まし
い。In the method according to the present invention, a mask layer is formed by printing, a spacer body is formed on the mask layer by lamination printing, and the mask layer and the spacer body are fired to form the spacer. It is preferable that the main body and the mask layer are integrated to form a spacer.
【００４３】また、本発明に係る方法において、スペー
サ本体部及びマスク層の焼成後に、発光体を設けるのが
望ましい。In the method according to the present invention, it is preferable to provide a light emitting body after firing the spacer body and the mask layer.
【００４４】更に、本発明に係る方法において、電極上
に発光体を電着によって形成するのが望ましい。Further, in the method according to the present invention, it is desirable to form a luminous body on the electrode by electrodeposition.
【００４５】[0045]
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００４６】図１は、この例によるＦＥＤの要部の拡大
断面図である。透明電極１及び螢光体素子の各Ｒ、Ｇ、
Ｂの間に、ブラックマスク層28を設け、１つずつの赤、
緑、青を１トリオ（ＴＲＩＯ）として３ＴＲＩＯ毎にブ
ラックマスク層を幅広のブラックマスク層８とし、その
上にスペーサ本体部９を設け、ブラックマスク層８とス
ペーサ本体部９とでスペーサ10を構成している。FIG. 1 is an enlarged sectional view of a main part of the FED according to this embodiment. Each of R, G, and R of the transparent electrode 1 and the phosphor element
B, a black mask layer 28 is provided, one for each red,
The green and blue are defined as one trio (TRIO), and the black mask layer is made a wide black mask layer 8 for every three TRIOs, and a spacer body 9 is provided thereon, and the black mask layer 8 and the spacer body 9 constitute a spacer 10. are doing.
【００４７】ブラックマスク層８は、スペーサ本体部９
よりも幅広（大面積）にし、スペーサ10を安定なものに
している。かくして、螢光面パネル14と、電極構体15を
設けた背面パネル16とは、スペーサ10によって所定間隙
を保つことになる。非発光部（特に各螢光体素子間の領
域）をブラックマスク層８、28で被覆することにより、
コントラストが向上して頗る良好なカラー表示がなされ
る。The black mask layer 8 includes a spacer body 9
The spacer 10 is wider (larger area) than the spacer 10 and is more stable. Thus, a predetermined gap is maintained between the fluorescent screen panel 14 and the rear panel 16 provided with the electrode structure 15 by the spacer 10. By covering the non-light-emitting portion (particularly the region between the phosphor elements) with the black mask layers 8 and 28,
The contrast is improved and a very good color display is achieved.
【００４８】図２は、螢光面パネル14の画像表示部（螢
光体が存在する領域）30Ａの背面パネル側から見た拡大
部分正面図である。FIG. 2 is an enlarged partial front view of the image display section (the area where the phosphor is present) 30A of the fluorescent screen panel 14 as viewed from the back panel side.
【００４９】赤、緑、青の３ＴＲＩＯ毎に青と赤との間
にブラックマスク層８がストライプ状に設けられ、その
端部にスペーサ本体部９が立設している。この例では、
１ＴＲＩＯのピッチを 0.4mmとしており、従って、３Ｔ
ＲＩＯ毎のＰ1 で示す 1.2mmのピッチでスペーサ10が設
けられることになる。一般にＦＥＤは、ピッチＰ1 の方
向の全体の長さとこれに直交するストライプ方向の全体
の長さとの比を４：３としており、各ブラックマスク層
８上のスペーサ本体部９のピッチＰ2 も、これに従って
例えば 0.9mmとしている。かくして、画像表示部30Ａに
は、互いに直交する方向に、夫々例えば 1.2mmピッチ、
例えば 0.9mmピッチでスペーサ10が設けられている。A black mask layer 8 is provided in stripes between blue and red for every three TRIOs of red, green, and blue, and a spacer body 9 is provided upright at the end. In this example,
The pitch of one TRIO is set to 0.4 mm, so that 3T
So that the spacer 10 is provided at a pitch of 1.2mm indicated by P 1 in each RIO. Generally FED, the ratio of the length of the whole of its length and the stripe direction orthogonal to the direction of the pitch P 1 4: 3 and to have, even the pitch P 2 of the spacer main body part 9 on each black mask layer 8 According to this, for example, it is set to 0.9 mm. Thus, the image display unit 30A has, for example, a 1.2 mm pitch,
For example, spacers 10 are provided at a pitch of 0.9 mm.
【００５０】図３は、螢光面パネル14を背面パネル側か
ら見た拡大平面図、図４は図３のIV−IV線断面図であ
る。各ＴＲＩＯは、ｎ列、ｘ行に配置されていて、Ａ１
ＴＲＩＯ〜ＡｎＴＲＩＯはＡ行の、Ｂ１ＴＲＩＯ〜Ｂｎ
ＴＲＩＯはＢ行の、ｘ１ＴＲＩＯ〜ｘｎＴＲＩＯはｘ行
の各ＴＲＩＯの領域を示す。FIG. 3 is an enlarged plan view of the fluorescent screen panel 14 as viewed from the rear panel side, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG. Each TRIO is arranged in n columns and x rows, and A1
TRIO to AnTRIO are in row A, B1TRIO to Bn
TRIO indicates the area of each row of x rows, and x1TRIO to xnTRIO indicate the area of each row of x rows.
【００５１】螢光面パネル14の基板24の全縁部には、背
面パネルとの間の空間を高真空に保つための封止用のガ
ラス壁29が接着によって立設し、画像表示部30とガラス
壁29との間のガラス壁29から離れた領域にブラックマス
ク層８が設けられている。ブラックマスク層８のこの領
域には、スペーサ本体部９（図１参照）が立設してスペ
ーサ10が構成される。この領域では、螢光体ストライプ
と直交する方向にスペーサ10が３列設けられ、螢光体ス
トライプと平行の方向にスペーサ10が４列設けられてい
る。At the entire edge of the substrate 24 of the fluorescent screen panel 14, a sealing glass wall 29 for keeping the space between the back panel and the rear panel at a high vacuum is erected, and an image display section 30 is provided. A black mask layer 8 is provided in a region between and the glass wall 29 and away from the glass wall 29. In this region of the black mask layer 8, a spacer main body 9 (see FIG. 1) is erected to form a spacer 10. In this region, three rows of spacers 10 are provided in a direction perpendicular to the phosphor stripes, and four rows of spacers 10 are provided in a direction parallel to the phosphor stripes.
【００５２】これらスペーサ10が設けられたブラックマ
スク層８の領域と、その内側の画像表示部30Ａとからな
る領域を、全表示部（符号30Ｂで表す）と呼ぶ。全表示
部30Ｂとガラス壁29との間の領域30Ｃには、電極駆動用
ＩＣチップ（図28の31）が対向位置する。The area composed of the area of the black mask layer 8 provided with the spacers 10 and the image display section 30A inside the area is called the entire display section (represented by the reference numeral 30B). An electrode driving IC chip (31 in FIG. 28) is opposed to an area 30C between the entire display section 30B and the glass wall 29.
【００５３】図３及び図４から判るように、スペーサ10
は、全表示部30Ｂ中の画像表示部30Ａ以外の領域に多数
設けられ、更に画像表示部30Ａにも所定ピッチ（この例
では1.2mmピッチ、 0.9mmピッチ）で設けられているの
で、図４中に仮想線で示す背面パネル16との間の空間を
高真空にしても、大気圧に耐えて両基板24、26の距離が
一定に保たれる。図３中、全表示部30Ｂの寸法は、横を
８インチ、縦を６インチとしてある。As can be seen from FIGS. 3 and 4, the spacer 10
Are provided in a region other than the image display unit 30A in the entire display unit 30B, and are also provided at a predetermined pitch (1.2 mm pitch, 0.9 mm pitch in this example) in the image display unit 30A. Even when the space between the back panel 16 and the back panel 16 indicated by the imaginary line is set to a high vacuum, the distance between the two substrates 24 and 26 is kept constant while withstanding the atmospheric pressure. In FIG. 3, the dimensions of the entire display section 30B are 8 inches in width and 6 inches in height.
【００５４】この例において注目すべきことは、透明電
極１間に、透明電極１と重ならないようにブラックマス
ク層８、28を設けていることである。ブラックマスク層
８、28は、フォトリソグラフィの手法により、各透明電
極を覆うようにレジストマスクを形成し、これをマスク
にして印刷（例えばスクリーン印刷）よって形成され
る。What should be noted in this example is that black mask layers 8 and 28 are provided between the transparent electrodes 1 so as not to overlap the transparent electrodes 1. The black mask layers 8 and 28 are formed by forming a resist mask by photolithography so as to cover the respective transparent electrodes, and using the mask as a mask to perform printing (for example, screen printing).
【００５５】従って、ブラックマスク層８、28は高精度
のパターンで形成される。更に、レジストマスクを用い
ての塗布若しくは印刷により、ブラックマスク層の側面
は基板24の主面に対して実質的に垂直になり、ブラック
マスク層８、28が透明電極１の側縁部に重なることがな
い。このため、透明電極１上に形成（電着によって形
成）される螢光体Ｒ、Ｇ、Ｂは、ブラックマスク層８、
28に重なることがない。これについては、後に図５〜図
12によって説明する。Therefore, the black mask layers 8 and 28 are formed in a highly accurate pattern. Further, by coating or printing using a resist mask, the side surfaces of the black mask layer become substantially perpendicular to the main surface of the substrate 24, and the black mask layers 8, 28 overlap the side edges of the transparent electrode 1. Nothing. For this reason, the phosphors R, G, B formed on the transparent electrode 1 (formed by electrodeposition) are
No overlap with 28. This will be described later in FIGS.
Explained by 12.
【００５６】ブラックマスク層８、28に螢光体Ｒ、Ｇ、
Ｂが重ならないので、前述したような螢光体剥離が起こ
るおそれがなくなり、常に良好な発光がなされる。ま
た、螢光体Ｒ、Ｇ、Ｂは、夫々各透明電極（その上に被
着すべき螢光体素子の色により、符号１Ｒ、１Ｇ、１Ｂ
で表す）上に同じ幅で形成されるので、各透明電極を、
図33に示したように幅広に形成しておく必要がなく、透
明電極螢光体のピッチを小さくでき、高い解像度を以て
発光がなされる。The black mask layers 8 and 28 have phosphors R, G,
Since B does not overlap, there is no possibility that the above-described phosphor peeling occurs, and good light emission is always performed. The phosphors R, G, and B are respectively denoted by reference numerals 1R, 1G, and 1B depending on the color of the transparent electrode (the color of the phosphor element to be deposited thereon).
), Each transparent electrode is
As shown in FIG. 33, it is not necessary to form the transparent electrode phosphor widely, the pitch of the transparent electrode phosphor can be reduced, and light is emitted with high resolution.
【００５７】次に、螢光面パネルの製造手順について説
明する。Next, the procedure for manufacturing the fluorescent screen panel will be described.
【００５８】先ず、図５に示すように、基板24上に、通
例のフォトリソグラフィ技術によってＩＴＯ（Indium T
in Oxide：インジウム及び錫の混合酸化物）の透明電極
１Ｒ、１Ｇ、１Ｂをストライプ状に形成する。図５は、
透明電極形成に用いたレジストマスクを除去した状態を
示している。First, as shown in FIG. 5, an ITO (Indium T
The transparent electrodes 1R, 1G, and 1B (in Oxide: mixed oxide of indium and tin) are formed in a stripe shape. FIG.
The state where the resist mask used for forming the transparent electrode is removed is shown.
【００５９】次に、図６に示すように厚さ数十μｍのシ
ート状感光性レジスト34Ａを基板24の全面にラミネータ
等を用いて接着し、これを紫外線露光、アルカリ現像
し、図７に示すように全表示部30Ｂの外側及び透明電極
１Ｒ、１Ｇ、１Ｂを覆うようにこれら電極よりも僅か幅
広のネガタイプのレジストマスク34Ｂを形成する。Next, as shown in FIG. 6, a sheet-like photosensitive resist 34A having a thickness of several tens of μm is adhered to the entire surface of the substrate 24 using a laminator or the like, which is exposed to ultraviolet rays and alkali-developed. As shown, a negative resist mask 34B slightly wider than these electrodes is formed so as to cover the outside of the entire display section 30B and the transparent electrodes 1R, 1G, 1B.
【００６０】次に、図８に示すように、レジストマスク
34Ｂをマスクにして、その現像によって除去された部分
にブラックマスク材料（黒色のガラスペースト）を塗布
又は充填し、これを例えば 150℃程度の温度で乾燥し、
透明電極１Ｒ、１Ｇ、１Ｂ間にブラックマスク層８、28
を形成する。この塗布又は充填は、ドクタブレード法又
はスクリーン印刷法によって可能である。Next, as shown in FIG.
Using the 34B as a mask, a black mask material (black glass paste) is applied or filled on the portion removed by the development, and dried at a temperature of, for example, about 150 ° C.
Black mask layers 8, 28 between transparent electrodes 1R, 1G, 1B
To form This application or filling is possible by a doctor blade method or a screen printing method.
【００６１】シート状感光性レジスト34Ｂとしては、ド
ライフィルムレジスト（例えば富士ハントエレクトロニ
クステクノロジー社製：Ａ−８４０）を使用することが
できる。このようなレジストは、アルカリ溶液による剥
離（リフトオフ）やガラスペーストの焼成時にこの焼成
温度による燃焼除去が可能である。As the sheet-shaped photosensitive resist 34B, a dry film resist (for example, A-840 manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.) can be used. Such a resist can be removed (lifted off) with an alkaline solution or burned off at the firing temperature during firing of the glass paste.
【００６２】ガラスペーストとしては、Ｂ2 Ｏ3 −Ｐｂ
Ｏ−ＺｎＯやＢ2 Ｏ3 −ＰｂＯ−ＳｉＯ2 等のフリット
材料をエチルセルロース等のバインダに分散させたもの
を使用することができる。このようなガラスペースト
は、塗布後 150℃程度の温度で乾燥或いは半乾燥させた
後、 500〜600 ℃程度の温度で焼成すると、有機物が完
全に分解して無機化し、真空中でガス放出が少ない安定
した物質となるので好ましい。この例では、黒色ガラス
ペースト（Ｇ３−０４２８：奥野製薬社製）を使用して
いる。As the glass paste, B 2 O 3 —Pb
The O-ZnO and B 2 O 3 -PbO-SiO 2 or the like frit material can be used that are dispersed in a binder such as ethyl cellulose. Such a glass paste is dried or semi-dried at a temperature of about 150 ° C after application, and then fired at a temperature of about 500 to 600 ° C, when the organic substances are completely decomposed and inorganicized, and gas is released in a vacuum. It is preferable because it becomes a small and stable substance. In this example, a black glass paste (G3-0428: manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) is used.
【００６３】次に、レジストマスク34Ｂを別の印刷用マ
スク35と交換し、図９に示すように、マスク35を位置合
わせし、上記と同じガラスペーストを用い、スクリーン
印刷によって図10に示すようにスペーサ本体部９の一部
を形成する。そして、スクリーン印刷１回毎に乾燥し、
これを繰り返してスペーサ本体部９を所定の厚さにす
る。スペーサ本体部をスクリーン印刷、乾燥を繰り返し
て形成することにより、これを容易かつ正確に所定の高
さにすることができる。何故なら、１回のスクリーン印
刷で厚さ数μｍ〜数十μｍの塗布層が形成されるからで
ある。また、スペーサをスクリーン印刷によって形成す
るので、この形成時に背面パネル側を汚染することがな
く、電界放出プロセスに悪影響を及ぼすことがない。Next, the resist mask 34B is replaced with another printing mask 35, and as shown in FIG. 9, the mask 35 is aligned, and the same glass paste as described above is used to perform screen printing as shown in FIG. A part of the spacer main body 9 is formed on the substrate. And dried every screen printing,
This is repeated to make the spacer body 9 a predetermined thickness. By repeatedly forming and printing the spacer main body by screen printing and drying, the spacer main body can be easily and accurately set to a predetermined height. This is because a coating layer having a thickness of several μm to several tens μm is formed by one screen printing. Further, since the spacer is formed by screen printing, the rear panel side is not contaminated during the formation, and the field emission process is not adversely affected.
【００６４】スクリーン版としては、ステンレス鋼など
金属製のメッシュスクリーン等を使用することができ、
螢光体側基板24としては一般にガラス板を使用すること
ができる。図９、図10中、35ａはメッシュの粗い印刷部
分である。As the screen plate, a metal mesh screen such as stainless steel can be used.
In general, a glass plate can be used as the phosphor-side substrate 24. In FIGS. 9 and 10, reference numeral 35a denotes a printed portion having a coarse mesh.
【００６５】上記スクリーン印刷を繰り返し、図11に示
すように、スペーサ本体部９を形成し、次いでレジスト
マスク34Ｂを溶解、除去する。この状態を図12に示す。The screen printing is repeated to form the spacer body 9 as shown in FIG. 11, and then the resist mask 34B is dissolved and removed. This state is shown in FIG.
【００６６】次に、 580℃で焼成し、ブラックマスク層
28を固化すると共に、ブラックマスク層８とスペーサ本
体部９とを一体化して固化し、スペーサ10とする。スペ
ーサ本体部９は、これよりも広いブラックマスク層８上
に設けられるので、スペーサ10は安定しており、その印
刷中や後の螢光体印刷時、ＦＥＤ組立て中又はＦＥＤ使
用中に剥離や折損等の破損を起こすおそれがない。ま
た、レジストマスク34Ｂは、焼成に先立って除去してお
かくなても、上記焼成時に燃焼、除去することができ
る。Next, baking is performed at 580 ° C. to form a black mask layer.
While solidifying 28, the black mask layer 8 and the spacer body 9 are integrated and solidified to form the spacer 10. Since the spacer body 9 is provided on the black mask layer 8 which is wider than this, the spacer 10 is stable, so that the spacer 10 may be peeled off during the printing thereof, during the subsequent phosphor printing, during the assembly of the FED or during the use of the FED. There is no risk of damage such as breakage. Further, the resist mask 34B can be burned and removed during the firing, even if it is not necessary to remove the resist mask 34B prior to the firing.
【００６７】本発明に基づく方法においては、以上のよ
うにスクリーン印刷法により基板24上にスペーサを形成
するが、このようなスペーサの形成は、基板24に螢光体
をストライプ状に形成する前が最も適している。In the method according to the present invention, spacers are formed on the substrate 24 by the screen printing method as described above. Such a spacer is formed before the phosphor is formed on the substrate 24 in a stripe shape. Is most suitable.
【００６８】次に、電着によって透明電極上に螢光体素
子（膜）を形成する方法を、図13〜図15によって説明す
る。Next, a method of forming a phosphor element (film) on a transparent electrode by electrodeposition will be described with reference to FIGS.
【００６９】螢光体の膜は、図13、図14に示すように、
１色ずつ螢光体を順次透明電極上に被着させる。例え
ば、先ず、赤色の螢光体Ｒを透明電極１Ｒ上に（図1
3）、次に緑色の螢光体Ｇを透明電極１Ｇ上に、次いで
青色の螢光体を透明電極１Ｂ上に（図14）順次形成す
る。As shown in FIGS. 13 and 14, the phosphor film
Phosphors are sequentially deposited on the transparent electrode one color at a time. For example, first, a red phosphor R is placed on the transparent electrode 1R (FIG. 1).
3) Next, a green phosphor G is sequentially formed on the transparent electrode 1G, and then a blue phosphor is formed on the transparent electrode 1B (FIG. 14).
【００７０】先ず、上記パネル14を図15のように、所要
の色の螢光粉体を分散させた電着槽11に入れ、攪拌子13
等による均一攪拌の下で各色に対応するストライプ状透
明電極に対して順次赤、緑及び青色螢光体の電着を行
う。攪拌子13による場合以外に、攪拌羽根、モータを用
いるポンプ循環等による攪拌を行ってもよい。First, as shown in FIG. 15, the panel 14 is placed in an electrodeposition tank 11 in which fluorescent powder of a required color is dispersed, and a stirrer 13 is provided.
Electrodeposition of red, green, and blue phosphors is sequentially performed on the striped transparent electrodes corresponding to each color under uniform stirring. In addition to the case using the stirrer 13, stirring may be performed by a stirring blade, a pump circulation using a motor, or the like.
【００７１】即ち、先ず、例えば図12に示す如きパネル
を、赤色螢光粉体を分散した電着液12を収容した電着槽
11に入れる。そして、水溶性或いは非水溶性電着液12中
で、螢光体を被着しない電極（この場合１Ｇ及び１Ｂ）
に、０又はこの螢光体を被着する電極（この場合１Ｒ）
とは逆バイアスの電圧を印加する。That is, first, a panel as shown in FIG. 12, for example, is placed in an electrodeposition bath containing an electrodeposition solution 12 in which red fluorescent powder is dispersed.
Put in 11. Then, in the water-soluble or non-water-soluble electrodeposition solution 12, an electrode not coated with a phosphor (in this case, 1G and 1B)
0 or an electrode to which this phosphor is applied (in this case, 1R)
And a reverse bias voltage is applied.
【００７２】このような透明電極１の形成方法として
は、ストライプ状の透明電極１を順次被着形成した後、
同色に対応する電極同士を共通接続して形成することが
できる。即ち、先ず、ＩＴＯ等の透明導電層を全面的に
被着した後、全面的にフォトレジストを塗布してストラ
イプ状のクロムマスクパターン等を用いてプロキシミテ
ィ露光法、密着露光法又はステッパー法等により露光し
た後、現像、エッチング及びレジスト剥離工程を経て、
例えば赤、緑及び青に対応して１Ｒ、１Ｇ及び１Ｂが順
次形成されたストライプ状の透明電極１を形成する。As a method of forming such a transparent electrode 1, a stripe-shaped transparent electrode 1 is formed by successively depositing,
The electrodes corresponding to the same color can be formed by common connection. That is, first, after a transparent conductive layer such as ITO is entirely applied, a photoresist is applied to the entire surface, and a proximity exposure method, a contact exposure method, a stepper method, or the like is applied using a striped chrome mask pattern or the like. After exposure by, through development, etching and resist stripping process,
For example, a striped transparent electrode 1 in which 1R, 1G and 1B are sequentially formed corresponding to red, green and blue is formed.
【００７３】３Ｒ、３Ｇ及び３Ｂは夫々赤、緑及び青に
対応して導出される端子を示し、夫々各透明電極１のう
ち一つの電極を他の電極に比し延長して形成することに
よって構成する。この例において、左端から赤、緑及び
青より成る１トリオ毎に各端子を導出させた例である
が、導出位置はこれに限ることなく、またその間隔も２
トリオ毎とする等種々の変形が可能である。Reference numerals 3R, 3G, and 3B denote terminals derived corresponding to red, green, and blue, respectively. Each of the transparent electrodes 1 is formed by extending one electrode in comparison with the other electrode. Constitute. In this example, the terminals are led out for each trio of red, green, and blue from the left end. However, the lead-out position is not limited to this, and the distance between them is also two.
Various modifications such as for each trio are possible.
【００７４】そして、このように透明電極１が形成され
た螢光面パネル14を、所要の色の螢光粉体を分散させた
電着液12を注入した電着槽11内に図15に示す如く配置し
て、この螢光粉体の色に対応する透明電極１に対して順
次赤、緑及び青の各色螢光体の電着を行う。Then, the phosphor screen panel 14 on which the transparent electrode 1 is formed as shown in FIG. 15 is placed in an electrodeposition bath 11 into which an electrodeposition solution 12 in which fluorescent powder of a required color is dispersed is poured. As shown, the red, green and blue phosphors are sequentially electrodeposited on the transparent electrode 1 corresponding to the color of the fluorescent powder.
【００７５】螢光体としては、例えば赤色としてＹ2 Ｏ
2 Ｓ：Ｅｕ，ＣｄＳ等、緑色としてＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ
等、青色としてＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ等、また他の色とし
て例えばＺｎＳ：Ｍｎ、Ｙ2 Ｏ3 ：Ｅｕ、ＺｎＯ：Ｚｎ
等、溶媒に溶出し易い粉体を除いて殆どの半導体及び絶
縁体を電着法に用いることができる。図15において58は
電着の際に螢光面パネル上の電極１とは逆の極性とする
対極、70Ａは電着用の電源、70Ｂ及び70Ｃは夫々逆バイ
アス印加用の電源を示す。As the phosphor, for example, Y 2 O
2 S: Eu, CdS, etc. ZnS: Cu, Al as green
ZnS: Ag, Cl, etc. as blue, and ZnS: Mn, Y 2 O 3 : Eu, ZnO: Zn as other colors
Most semiconductors and insulators can be used for the electrodeposition method, except for powders that easily elute in a solvent. In FIG. 15, reference numeral 58 denotes a counter electrode having a polarity opposite to that of the electrode 1 on the fluorescent panel at the time of electrodeposition, 70A denotes a power supply for electrodeposition, and 70B and 70C denote power supplies for applying a reverse bias, respectively.
【００７６】このような構成において、先ずパネル14を
赤色螢光粉体を分散した電着液12、例えば陰極電着にお
いては電解質として硝酸アルミニウム、硝酸マグネシウ
ム、硝酸ランタニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム及び硝酸トリウム等、また分散材としてグリセリ
ン、溶媒としてイソプロピルアルコール、アセトン等を
含む電着液12に入れ、端子３Ｒを介して第１のストライ
プ状透明電極１Ｒに負電位（直流電圧）、端子３Ｇ、３
Ｂを介して他のストライプ状透明電極１Ｇ、１Ｂに０又
は正電位（逆バイアス電圧）を印加し、その対極58に正
電位を印加して、電極１Ｒ上にのみ赤色螢光粉体を電着
し、赤色螢光膜を形成する（図13）。In such a configuration, first, the panel 14 is made of an electrodeposition solution 12 in which red fluorescent powder is dispersed. For example, in cathodic electrodeposition, aluminum nitrate, magnesium nitrate, lanthanum nitrate, sodium hydroxide, potassium hydroxide are used as electrolytes. And electrodeposition liquid 12 containing thorium nitrate and the like, glycerin as a dispersant, isopropyl alcohol and acetone as a solvent, a negative potential (DC voltage) to the first striped transparent electrode 1R via a terminal 3R, a terminal 3G , 3
B, 0 or a positive potential (reverse bias voltage) is applied to the other stripe-shaped transparent electrodes 1G and 1B, and a positive potential is applied to the counter electrode 58, so that the red fluorescent powder is applied only on the electrode 1R. To form a red fluorescent film (FIG. 13).
【００７７】その後、ストライプ状透明電極１間及び前
述のスペーサ10にファンデルワールス力等の非静電的作
用により付着した微量の螢光粉体等を除去するためパネ
ル14をアルコール等で洗浄し、次いで熱風乾燥する。Thereafter, the panel 14 is washed with alcohol or the like in order to remove a small amount of fluorescent powder or the like adhered between the stripe-shaped transparent electrodes 1 and between the spacers 10 by the non-electrostatic action such as van der Waals force. And then hot air dried.
【００７８】次に、緑色螢光粉体を分散した電着液12に
この螢光面パネル14を入れ、端子３Ｇを介して緑色に対
応する各透明電極１Ｇに負電位、他の透明電極１Ｒ及び
１Ｂに０又は正電位（逆バイアス電圧）、更に対極58に
正電位を与えて電極１Ｇ上にのみ緑色螢光粉体を電着
し、上述の赤色螢光膜には全く混色なく緑色螢光膜を形
成することができる。この場合も、上記と同様に、アル
コール等で洗浄した後熱風乾燥する。Next, the phosphor screen panel 14 is placed in an electrodeposition solution 12 in which green phosphor powder is dispersed, and a negative potential is applied to each transparent electrode 1G corresponding to green via a terminal 3G. By applying 0 or a positive potential (reverse bias voltage) to 1B and further applying a positive potential to the counter electrode 58, the green fluorescent powder is electrodeposited only on the electrode 1G, and the above-mentioned red fluorescent film is not mixed with green fluorescent powder at all. An optical film can be formed. Also in this case, similarly to the above, after washing with alcohol or the like, hot air drying is performed.
【００７９】更に、パネル14を青色螢光粉体を分散した
電着液12に入れ、端子３Ｂを介して青色に対応する各透
明電極１Ｂに負電位、他の透明電極１Ｒ及び１Ｇに０又
は正電位（逆バイアス電圧）、更に対極58に正電位を与
えて電極１Ｂ上にのみ青色螢光粉体を電着し、上述の赤
色螢光膜及び緑色螢光膜には全く混色なく青色螢光膜を
形成することができる（図14）。この場合も、上記と同
様に、アルコール等で洗浄した後熱風乾燥する。Further, the panel 14 is placed in the electrodeposition solution 12 in which blue fluorescent powder is dispersed, and a negative potential is applied to the transparent electrodes 1B corresponding to blue via terminals 3B, and 0 or 0 is applied to the other transparent electrodes 1R and 1G. By applying a positive potential (reverse bias voltage) and further a positive potential to the counter electrode 58, the blue fluorescent powder is electrodeposited only on the electrode 1B, and the above-mentioned red fluorescent film and green fluorescent film are mixed with blue fluorescent powder at all. An optical film can be formed (FIG. 14). Also in this case, similarly to the above, after washing with alcohol or the like, hot air drying is performed.
【００８０】以上の工程を経て、赤、緑、青色螢光体
Ｒ、Ｇ、Ｂを幅狭なストライプ電極１Ｒ、１Ｇ、１Ｂ上
に夫々選択的に塗布することができる。Through the above steps, the red, green, and blue phosphors R, G, and B can be selectively applied onto the narrow stripe electrodes 1R, 1G, and 1B, respectively.
【００８１】なお、陰極電着においては、水等の電気分
解及び電解質（フリーイオン）の陰極における電気化学
的反応により陰極側に水素等が発生し、ＩＴＯ膜を還元
させてしまうことがあるが、これは、電着液の前処理
（水分除去は電解処理等によるＨ2 除去で、Ａｌ3+及び
Ｌａ3+等の電解質フリーイオンの除去は電着液の上澄液
交換等で行う。）によって、これを避けることは可能で
ある。In the cathodic electrodeposition, hydrogen or the like may be generated on the cathode side due to electrolysis of water or the like and an electrochemical reaction of an electrolyte (free ion) at the cathode, which may reduce the ITO film. This is a pretreatment of the electrodeposition solution (water is removed by H 2 removal by electrolytic treatment or the like, and removal of electrolyte-free ions such as Al 3+ and La 3+ is carried out by replacing the supernatant of the electrodeposition solution or the like. ) It is possible to avoid this.
【００８２】上記した工程において、各螢光体の塗膜値
は電着時間、電界強度、螢光体量、攪拌強度等で制御で
き、例えば、48×48mm角の有効画面にあるＩＴＯストラ
イプ電極〔ピッチ 330μｍ、ストライプ幅50μｍ、スト
ライプ間距離50μｍ、トリオ（赤、緑、青）間距離80μ
ｍ、ストライプ厚 200〜300nm 、一色あたり 145本、総
計 435本〕に15μｍの螢光体を付着させるには、直流電
位が５〜7.5 Ｖである場合、１〜２分間の電着時間で良
い。In the above process, the coating value of each phosphor can be controlled by the electrodeposition time, electric field intensity, phosphor amount, stirring intensity, etc., for example, an ITO stripe electrode on a 48 × 48 mm square effective screen. [Pitch 330μm, stripe width 50μm, distance between stripes 50μm, distance between trios (red, green, blue) 80μ
m, stripe thickness of 200 to 300 nm, 145 lines per color, 435 lines in total], and if the DC potential is 5 to 7.5 V, an electrodeposition time of 1 to 2 minutes is sufficient if a DC potential is 5 to 7.5 V. .
【００８３】このように電圧に範囲を持たせているの
は、赤、緑、青を電着塗布する場合、対向電極となる電
極が異なる（電極間距離も変わる）からである。因み
に、赤、緑、青用のストライプ電極１Ｒ、１Ｇ、１Ｂの
センター部に赤色螢光体を電着塗布する場合は、相隣り
あう電極、つまり赤、青用ストライプ電極１Ｒ、１Ｂが
対向電極（電極間距離は同一）となるため、夫々の電極
に同じ電位(7.5Ｖ前後）をかければ良い。The reason why the voltage has a range as described above is that when red, green, and blue are applied by electrodeposition, the electrodes serving as opposite electrodes are different (the distance between the electrodes is also changed). Incidentally, when the red phosphor is electrodeposited on the center of the red, green and blue stripe electrodes 1R, 1G and 1B, the adjacent electrodes, that is, the red and blue stripe electrodes 1R and 1B are opposed electrodes. (The distance between the electrodes is the same), so that the same potential (about 7.5 V) may be applied to each electrode.
【００８４】その他の色に関しては、電極間距離に応じ
て電位を調整する（最適電界強度に微調整する）ことに
より、電着が精度良く行われる（対向電極にかける電位
差の範囲は電極間距離に応じて異なってくるため、一義
的には決めることができないが、少なくとも 500Ｖ以下
であり、好ましくは１〜50Ｖの範囲である）。For other colors, the potential is adjusted according to the distance between the electrodes (fine adjustment to the optimum electric field strength), so that the electrodeposition can be performed accurately (the range of the potential difference applied to the counter electrode is the distance between the electrodes). , But cannot be uniquely determined, but is at least 500 V or less, preferably in the range of 1 to 50 V).
【００８５】以上に説明したように、この例によれば、
ＦＥＤ用の螢光面形成において、選択電極部（被電着用
ストライプ電極）に対して非選択電極（同一平面上に設
定した他の被電着用電極、又は被電着用電極間に予め設
けた電極等であり、これらが対向電極となる。）部分に
直流バイアス電圧を印加・微調制御する電着法を適用し
ているので、以下のような顕著な効果が得られる。As described above, according to this example,
In forming a fluorescent screen for FED, a non-selective electrode (another electrode to be deposited set on the same plane, or an electrode provided beforehand between electrodes to be deposited) with respect to a selected electrode portion (stripe electrode to be electrodeposited) The electrodeposition method of applying a DC bias voltage to the portion and performing fine-tuning control is applied, so that the following remarkable effects can be obtained.
【００８６】（１）隣合う電極パターン（片側電極パタ
ーンでも良い。）を対向電極として作用させ、スペーサ
等の立体的障害物が存在していても、所定の電極上への
電着塗布が可能となり、かつ、真空度を損なわない螢光
体を電着することができる。(1) An adjacent electrode pattern (one-sided electrode pattern may be used) acts as a counter electrode, and electrodeposition coating can be performed on a predetermined electrode even when a three-dimensional obstacle such as a spacer exists. And a phosphor that does not impair the degree of vacuum can be electrodeposited.
【００８７】（２）選択電極以外の電極に直流逆バイア
ス電圧を与える（これは、電着に必要な対向電極の電圧
が同時に逆バイアス電圧ともなる。）ことによって、微
細幅、微細ピッチでも混色の発生及び被電着用ストライ
プ電極間等への螢光体付着を防止できる。(2) A DC reverse bias voltage is applied to the electrodes other than the selection electrode (the voltage of the counter electrode required for electrodeposition simultaneously becomes the reverse bias voltage), so that color mixing is possible even in a fine width and a fine pitch. And the adhesion of phosphors between stripe electrodes to be charged and the like can be prevented.
【００８８】（３）電極がリソグラフィ又は印刷法等で
形成されるために電極間距離の精度が飛躍的に向上する
と共に、直流電圧の微調制御で選択電極部近傍の電界制
御を容易に行え、高精細（狭幅）ストライプ上への螢光
体の均一塗布が可能となる。(3) Since the electrodes are formed by lithography or printing, the accuracy of the distance between the electrodes is greatly improved, and the electric field near the selected electrode portion can be easily controlled by fine-tuning the DC voltage. It becomes possible to apply the phosphor uniformly on the high-definition (narrow width) stripe.
【００８９】（４）螢光面パネルの同一平面上に選択電
極と対向電極を設置できるので、電着槽、電着装置の薄
型化及び電着液の少量化を実現できる。また、液量の少
量化のために、均一攪拌が容易となる。(4) Since the selection electrode and the counter electrode can be provided on the same plane of the fluorescent screen panel, the thickness of the electrodeposition tank and the electrodeposition apparatus can be reduced, and the amount of the electrodeposition liquid can be reduced. In addition, uniform stirring is facilitated because the amount of liquid is reduced.
【００９０】なお、上記したように端子３Ｒ、３Ｇ、３
Ｂの如く三端子化処理をすると、Ｒ、Ｇ、Ｂのカラー電
着塗布を順次行えることと、ＦＥＤとして時系列色選択
によるカラー表示を可能にすることとの双方を実現でき
るので、有利である。As described above, the terminals 3R, 3G, 3
When the three-terminal processing is performed as in B, it is possible to realize both the color electrodeposition coating of R, G, and B in order and to enable color display by time-sequential color selection as an FED, which is advantageous. is there.
【００９１】スペーサ形成の前記工程をフローチャート
で示すと、図16の通りである。同図（ａ）はブラックマ
スク層形成工程を、同図（ｂ）はスペーサ本体部形成工
程を示す。FIG. 16 is a flowchart showing the steps of forming the spacer. FIG. 1A shows a black mask layer forming step, and FIG. 1B shows a spacer main body forming step.
【００９２】以上のようにして作製された螢光面パネル
14は、全側縁にガラス壁29（図４参照）が接着され、別
に作製しておいた背面パネル16と接合し、図１に示した
ＦＥＤとなる。The phosphor panel produced as described above
In the FED 14, a glass wall 29 (see FIG. 4) is adhered to all side edges, and is joined to the rear panel 16 prepared separately, and the FED shown in FIG. 1 is obtained.
【００９３】なお、背面パネル16の構造及び発光の機構
は、図28〜図32によって先に説明したと同じであるの
で、これらの説明は省略する。The structure of the rear panel 16 and the mechanism of light emission are the same as those described above with reference to FIGS. 28 to 32, and thus description thereof will be omitted.
【００９４】ブラックマスク層とスペーサ本体部とは、
熱膨張係数が一致していれば互いに異なる材料で作製す
ることができる。この場合、ブラックマスク層をスペー
サ本体部よりも機械的に強い材料とするのが良い。然
し、ブラックマスク層８とスペーサ本体部９とは、焼成
によって一体化し、スペーサ10となる。図17は、このよ
うにしたＦＥＤの図１と同様の断面図である。The black mask layer and the spacer main body are
If the coefficients of thermal expansion match, they can be made of different materials. In this case, the black mask layer is preferably made of a material that is mechanically stronger than the spacer body. However, the black mask layer 8 and the spacer body 9 are integrated by firing to form the spacer 10. FIG. 17 is a sectional view similar to FIG. 1 of such an FED.
【００９５】ブラックマスク層８、28は、前記の方法に
よるほか、他の方法によって形成することができる。以
下にその方法（第二、第三、第四の方法）を例示する。The black mask layers 8 and 28 can be formed by other methods in addition to the above method. The methods (second, third, and fourth methods) will be exemplified below.
【００９６】＜第二の方法＞図18に示すように、透明電
極１Ｒ、１Ｇ、１Ｂのパターニングに用いた第一のレジ
ストマスク41をその儘残しておいて、図19に示すよう
に、第一のレジストマスク41を覆うように第二のレジス
トマスク42を通例のフォトリソグラフィ技術によって形
成する。次いで、図20に示すように、第二のレジストマ
スク42の間にブラックマスク層８、28を前記と同様にし
て形成する。<Second Method> As shown in FIG. 18, the first resist mask 41 used for patterning the transparent electrodes 1R, 1G and 1B is left as it is, and as shown in FIG. The second resist mask 42 is formed by a usual photolithography technique so as to cover one resist mask 41. Next, as shown in FIG. 20, black mask layers 8, 28 are formed between the second resist masks 42 in the same manner as described above.
【００９７】この方法では、第二のレジストマスク42を
パターニングするための露光マスクの位置合わせが、第
一のレジストマスク41のパターニング用露光マスクの位
置を基準にできるので、容易かつ正確である。スペーサ
形成の手順は、前記の例におけると同様である（第三、
第四の方法でも同じ）。In this method, the positioning of the exposure mask for patterning the second resist mask 42 can be performed easily and accurately because the position of the exposure mask for patterning the first resist mask 41 can be used as a reference. The procedure of spacer formation is the same as in the above example (third,
The same applies to the fourth method).
【００９８】＜第三の方法＞前記の図18の状態に次い
で、図21に示すように、第三の感光性レジスト層43Ａを
全面に塗布（又は接着）し、これを全面エッチングす
る。この全面エッチングにより、図22に示すように、透
明電極１Ｒ、１Ｇ、１Ｂ及びこれらの上の第一のレジス
トマスク41の両側に幅狭の第三のレジストマスク43Ｂが
残り、他の部分の第三のレジスト層が除去される（所謂
サイドウォール法）。<Third Method> Following the state shown in FIG. 18, as shown in FIG. 21, a third photosensitive resist layer 43A is applied (or bonded) on the entire surface, and the entire surface is etched. By this overall etching, as shown in FIG. 22, narrow third resist masks 43B remain on both sides of the transparent electrodes 1R, 1G, 1B and the first resist mask 41 thereon, and the third resist masks 43B of other portions are left. The three resist layers are removed (so-called sidewall method).
【００９９】次に、図23に示すように、第三のレジスト
マスク43Ｂに挟まれた基板露出部分に、ブラックマスク
層８、28を前記と同様にして形成する。この方法では、
パターニング用の露光マスクとして、透明電極パターニ
ング用の露光マスクのみを用いるので、寸法精度が一層
正確である。Next, as shown in FIG. 23, black mask layers 8 and 28 are formed on the exposed portion of the substrate sandwiched between the third resist masks 43B in the same manner as described above. in this way,
Since only the exposure mask for patterning the transparent electrode is used as the exposure mask for patterning, the dimensional accuracy is more accurate.
【０１００】＜第四の方法＞前記の図18の状態に次い
で、図24に示すようにブラックマスク材料48を全面に塗
布し、乾燥に先立って第一のレジストマスク41を溶解、
除去する。すると、図25に示すように、第一のレジスト
マスク41上のブラックマスク部分48ａが第一のレジスト
マスク41と共にリフトオフされて除去され、図26に示す
ように、透明電極１Ｒ、１Ｇ、１Ｂの間にブラックマス
ク層８、28が形成される。この方法では、透明電極１
Ｒ、１Ｇ、１Ｂとブラックマスク層８、28との間隙が無
くなり、その分だけ螢光体ストライプのピッチを小さく
できる。何故なら、螢光体膜は、透明電極上にこれと同
一パターンで形成されるからである。<Fourth Method> Following the state shown in FIG. 18, a black mask material 48 is applied to the entire surface as shown in FIG. 24, and the first resist mask 41 is dissolved and dried before drying.
Remove. Then, as shown in FIG. 25, the black mask portion 48a on the first resist mask 41 is lifted off together with the first resist mask 41 and removed, and as shown in FIG. 26, the transparent electrodes 1R, 1G and 1B are removed. The black mask layers 8, 28 are formed between them. In this method, the transparent electrode 1
There is no gap between R, 1G, 1B and the black mask layers 8, 28, and the pitch of the phosphor stripes can be reduced accordingly. This is because the phosphor film is formed in the same pattern on the transparent electrode.
【０１０１】前記の各実施例では、スペーサ本体部下の
ブラックマスク層を他のブラックマスク層よりも幅広に
し、スペーサ本体部の径をその下のブラックマスク層の
幅よりも小さくしているが、これらの寸法を同じにして
も差支えない。図27は、このように構成したＦＥＤの図
１と同様の断面図である。ブラックマスク層８を同28と
同じ幅にすることにより、単位面積当たりの螢光体Ｒ、
Ｇ、Ｂの密度を若干大きくすることができ、好都合であ
る。In each of the above embodiments, the black mask layer below the spacer body is made wider than the other black mask layers, and the diameter of the spacer body is made smaller than the width of the black mask layer thereunder. These dimensions can be the same. FIG. 27 is a sectional view similar to FIG. 1 of the FED thus configured. By making the black mask layer 8 the same width as 28, the phosphor R per unit area,
The density of G and B can be slightly increased, which is convenient.
【０１０２】以上、本発明の実施例を説明したが、上述
の実施例は本発明の技術的思想に基いて更に変形が可能
である。Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments can be further modified based on the technical idea of the present invention.
【０１０３】例えば、ブラックマスク層は印刷以外の方
法で形成しても良く、更にはブラックマスク層やスペー
サ本体部の材料は、前記以外の適宜の材料として良い。
また、ＦＥＤを構成するその他の部分の材料も、前記以
外の適宜の材料として良い。For example, the black mask layer may be formed by a method other than printing, and the material of the black mask layer and the spacer body may be any other appropriate material.
Further, the material of the other parts constituting the FED may be an appropriate material other than the above.
【０１０４】また、スペーサ本体部は、円柱形に限ら
ず、楕円柱、四角柱その他の柱状体として良く、ブラッ
クマスク層上に壁状体として設けても良い。The spacer main body is not limited to a columnar shape, but may be an elliptical column, a quadrangular column, or another columnar member, or may be provided as a wall member on the black mask layer.
【０１０５】また、上述した螢光体と透明電極のパター
ンや配列は、種々変更して良く、更にはブラックストラ
イプに替えて格子状に配したブラックマトリックスを採
用することも可能である。The pattern and arrangement of the above-described phosphor and transparent electrode may be variously changed, and a black matrix arranged in a lattice pattern instead of a black stripe may be employed.
【０１０６】更に、螢光体に替えて、他の発光体、例え
ば燐光体を使用することもできる。Further, instead of the fluorescent material, another luminescent material, for example, a phosphor can be used.
【０１０７】なお、本発明に基づく発光装置は、ＦＥＤ
又はそれ以外のディスプレイ装置に限定されることはな
く、上述したＦＥＤの螢光面パネルに光電変換素子を取
付け、螢光面パネルの発光パターンを光電変換素子で電
気信号に変換する光通信用の素子等にも応用可能であ
る。The light emitting device according to the present invention is an FED.
The present invention is not limited to display devices other than the above, and a photoelectric conversion element is mounted on the fluorescent screen panel of the above-described FED, and the light emitting pattern of the fluorescent screen panel is converted into an electric signal by the photoelectric conversion element. It is also applicable to elements and the like.
【０１０８】[0108]
【発明の作用効果】本発明は、発光体が存在しない非発
光部に、マスク層を発光体下の電極と重なることなく設
けているので、次の作用効果が奏せられる。According to the present invention, since the mask layer is provided in the non-light-emitting portion where no luminous body is present without overlapping the electrode under the luminous body, the following operational effects can be obtained.
【０１０９】非発光部にマスク層が存在することによ
り、発光部の発光時に当該発光部からの出射光が他の光
に影響されることがなく、良好な発光がなされる。特に
複数の発光部が同時に発光する場合、コントラストが良
好になる。The presence of the mask layer in the non-light-emitting portion allows the light-emitting portion to emit light without being affected by other light when the light-emitting portion emits light. In particular, when a plurality of light emitting units emit light at the same time, the contrast is improved.
【０１１０】マスク層が電極と重なることなく設けられ
ているので、この電極上の発光体は、その一部がマスク
層上に存在することがなく、マスク層上の発光体が剥離
してトラブルを起こすおそれが全く無く、常に良好な発
光が保証される。Since the mask layer is provided so as not to overlap with the electrode, a part of the luminous body on this electrode does not exist on the mask layer, and the luminous body on the mask layer peels off and causes trouble. There is no possibility of causing light emission, and good light emission is always guaranteed.
【０１１１】また、発光体は前記電極上にこの電極と同
じパターンで形成できるので、マスク層が前記電極と重
なっていないことにより、電極及びその上の発光体のピ
ッチを小さくでき、その結果、高い解像度を以て発光が
なされる。しかも、第一の基体において、面積の大きい
マスク層と、この上により狭い面積で一体に設けられた
スペーサ本体部とによってスペーサを構成しているの
で、スペーサを機械的に強いものとすることができ、ス
ペーサ形成過程又は装置組み立て時、更には使用中に剥
離や倒壊等の破損を起こすおそれがない。その結果、上
記間隙の空間中に塵埃が発生せず、この間隙の寸法が正
確に保持され、良好な発光が保証される。Further, since the luminous body can be formed on the electrode in the same pattern as the electrode, the pitch between the electrode and the luminous body thereon can be reduced because the mask layer does not overlap with the electrode. Light is emitted with high resolution. Moreover, in the first base, the spacer is constituted by the mask layer having a large area and the spacer body portion integrally provided with a smaller area on the mask layer, so that the spacer can be made mechanically strong. There is no danger of breakage such as peeling or collapse during the spacer formation process, device assembly, and use. As a result, no dust is generated in the space of the gap, the dimension of the gap is accurately maintained, and good light emission is guaranteed.
【図１】実施例による電界放出型表示装置（ＦＥＤ）の
要部の拡大断面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of a main part of a field emission display (FED) according to an embodiment.
【図２】同画像表示部の背面パネル側から見た拡大部分
正面図である。FIG. 2 is an enlarged partial front view of the image display unit as viewed from a back panel side.
【図３】同螢光面パネルの背面パネル側から見た拡大部
分正面図である。FIG. 3 is an enlarged partial front view of the fluorescent screen panel as viewed from a rear panel side.
【図４】同図３のIV−IV線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3;
【図５】同螢光面パネル製造の第一ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 5 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate showing a first step of manufacturing the phosphor panel.
【図６】同螢光面パネル製造の第二ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 6 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate showing a second step of manufacturing the phosphor panel.
【図７】同螢光面パネル製造の第三ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 7 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate showing a third step of manufacturing the phosphor panel.
【図８】同螢光面パネル製造の第四ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 8 is an enlarged partial sectional view of the substrate showing a fourth step of manufacturing the phosphor panel.
【図９】同螢光面パネル製造の第五ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 9 is an enlarged partial sectional view of the substrate showing a fifth step of manufacturing the phosphor panel.
【図10】同螢光面パネル製造の第六ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 10 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a sixth step of manufacturing the phosphor panel.
【図11】同螢光面パネル製造の第七ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 11 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a seventh step of manufacturing the phosphor panel.
【図12】同螢光面パネル製造の第八ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 12 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, showing an eighth step of manufacturing the phosphor panel.
【図13】同螢光面パネル製造の第九ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 13 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a ninth step of manufacturing the phosphor panel.
【図14】同螢光面パネル製造の第十ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 14 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a tenth step of manufacturing the phosphor panel.
【図15】同螢光体電着装置の概略図である。FIG. 15 is a schematic view of the phosphor electrodeposition apparatus.
【図16】同螢光面パネル製造の手順を示すプロセスフロ
ー図である。FIG. 16 is a process flow chart showing a procedure of manufacturing the fluorescent screen panel.
【図17】他の実施例によるＦＥＤの要部の図１と同様の
拡大断面図である。FIG. 17 is an enlarged sectional view similar to FIG. 1 of a main part of an FED according to another embodiment.
【図18】更に他の実施例による螢光面パネル製造の第一
ステップを示す基板の拡大部分断面図である。FIG. 18 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate showing a first step of manufacturing a phosphor panel according to still another embodiment.
【図19】同螢光面パネル製造の第二ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 19 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a second step of manufacturing the phosphor panel.
【図20】同螢光面パネル製造の第三ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 20 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a third step of manufacturing the phosphor panel.
【図21】更に他の実施例による螢光面パネル製造の第一
ステップを示す基板の拡大部分断面図である。FIG. 21 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate showing a first step of manufacturing a phosphor panel according to still another embodiment.
【図22】同螢光面パネル製造の第二ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 22 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a second step of manufacturing the phosphor panel.
【図23】同螢光面パネル製造の第三ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 23 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a third step of manufacturing the phosphor panel.
【図24】更に他の実施例による螢光面パネル製造の第一
ステップを示す基板の拡大部分断面図である。FIG. 24 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate showing a first step of manufacturing a phosphor panel according to still another embodiment.
【図25】同螢光面パネル製造の第二ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 25 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a second step of manufacturing the phosphor panel.
【図26】同螢光面パネル製造の第三ステップを示す基板
の拡大部分断面図である。FIG. 26 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate, illustrating a third step of manufacturing the phosphor panel.
【図27】更に他の実施例によるＦＥＤの要部の図１と同
様の拡大断面図である。FIG. 27 is an enlarged sectional view similar to FIG. 1 of a main part of an FED according to still another embodiment.
【図28】ＦＥＤの正面から見た分解斜視図である。FIG. 28 is an exploded perspective view of the FED as viewed from the front.
【図29】ＦＥＤの側面から見た分解斜視図である。FIG. 29 is an exploded perspective view of the FED as viewed from a side.
【図30】ＦＥＤの背面パネルの要部を示す概略拡大斜視
図である。FIG. 30 is a schematic enlarged perspective view showing a main part of a rear panel of the FED.
【図31】ＦＥＤのＲ、Ｇ、Ｂ三端子の切り換えによる色
選別時の説明図である。FIG. 31 is an explanatory diagram at the time of color selection by switching the R, G, and B terminals of the FED.
【図32】同色選別時のタイミングチャートを示す図であ
る。FIG. 32 is a diagram showing a timing chart at the time of the same color selection.
【図33】本発明完成前に案出された螢光面パネルの拡大
部分断面図である。FIG. 33 is an enlarged partial cross-sectional view of a phosphor panel devised before completion of the present invention.
１Ｒ、１Ｇ、１Ｂ・・・透明電極（ストライプ電極） ８、28・・・ブラックマスク層 ９・・・スペーサ本体部 10・・・スペーサ 11・・・電着槽 12・・・電着液 14・・・螢光面パネル 15・・・電極構体 16・・・背面パネル 17・・・・カソード電極 18・・・絶縁層 18ａ・・・貫通孔 19・・・ゲート電極 20・・・カソードホール 21・・・エミッタコーン 22・・・電極交差部 23・・・カラー螢光面 24、26・・・基板 29・・・ガラス壁 30Ａ・・・画像表示部 30Ｂ・・・全表示部 34、35・・・印刷用マスク 34Ａ・・・シート状感光性レジスト 34Ｂ、41、42、43Ｂ・・・レジストマスク 43Ａ・・・感光性レジスト層 48・・・ブラックマスク材料層 50・・・スクリーン印刷用マスク 58・・・対極 70Ａ、70Ｂ、70Ｃ・・・電源 Ｒ・・・赤色螢光体 Ｇ・・・緑色螢光体 Ｂ・・・青色螢光体 Ｐ1 、Ｐ2 ・・・スペーサのピッチ ｅ・・・電子1R, 1G, 1B: Transparent electrode (stripe electrode) 8, 28: Black mask layer 9: Spacer body 10: Spacer 11: Electrodeposition tank 12: Electrodeposition liquid 14・ ・ ・ Fluorescent panel 15 ・ ・ ・ Electrode structure 16 ・ ・ ・ Back panel 17 ・ ・ ・ Cathode 18 ・ ・ ・ Insulating layer 18a ・ ・ ・ Through hole 19 ・ ・ ・ Gate electrode 20 ・ ・ ・ Cathode 21 ・ ・ ・ Emitter cone 22 ・ ・ ・ Electrode intersection 23 ・ ・ ・ Color fluorescent screen 24, 26 ・ ・ ・ Substrate 29 ・ ・ ・ Glass wall 30A ・ ・ ・ Image display 30B ・ ・ ・ Full display 34, 35: Printing mask 34A: Sheet-shaped photosensitive resist 34B, 41, 42, 43B: Resist mask 43A: Photosensitive resist layer 48: Black mask material layer 50: Screen printing Mask 58: Counter electrode 70A, 70B, 70C: Power supply R: Red phosphor G: Green phosphor B · · · blue phosphor P 1, P 2 ··· spacer pitch e · · · electron
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−118363（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−119876（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−49135（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−302285（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−262939（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−282743（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 31/12 H01J 9/227 H01J 9/24 H01J 29/32 H01J 29/87 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-53-118363 (JP, A) JP-A-6-119876 (JP, A) JP-A-3-49135 (JP, A) JP-A-6-118 302285 (JP, A) JP-A-7-262939 (JP, A) JP-A-7-282743 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01J 31/12 H01J 9 / 227 H01J 9/24 H01J 29/32 H01J 29/87
Claims (27)
を有する第一の基体と、第二の基体とが所定間隙を隔て
て対向し、この所定間隙を保持するためのスペーサが設
けられている発光装置において、前記発光体が存在しな
い非発光部をマスクするマスク層が前記電極と重なるこ
となく前記第一の基体に直接設けられ、前記第一の基体
において前記マスク層のうち選択されたマスク層上にこ
のマスク層と一体化してスペーサ本体部が設けられ、こ
のスペーサ本体部よりも広い面積に亘って設けられた前
記マスク層と前記スペーサ本体部とによって前記スペー
サが構成されていることを特徴とする発光装置。1. A first base having an electrode and a luminous body provided on the electrode, and a second base are opposed to each other with a predetermined gap therebetween, and a spacer for holding the predetermined gap is provided. In the light emitting device, a mask layer for masking a non-light emitting portion where the luminous body does not exist is provided directly on the first base without overlapping with the electrode, and is selected from the mask layers in the first base. A spacer main body is provided integrally with the mask layer on the mask layer, and the spacer is constituted by the mask layer and the spacer main body provided over an area larger than the spacer main body. A light-emitting device characterized by the above-mentioned.
非発光部に塗布若しくは充填によって形成されている、
請求項１に記載された発光装置。2. A non-light-emitting portion, wherein a mask layer for masking the non-light-emitting portion is formed by coating or filling the non-light-emitting portion.
The light emitting device according to claim 1.
いて形成されたものである、請求項１又は２に記載され
た発光装置。3. The light emitting device according to claim 1, wherein the mask layer is formed using a mask covering the electrodes.
て形成されたブラックマスクからなっている、請求項
１、２又は３に記載された発光装置。4. The light emitting device according to claim 1, wherein the mask layer comprises a black mask formed using a black glass paste.
程で設けられている、請求項１に記載された発光装置。5. The light emitting device according to claim 1, wherein the mask layer and the spacer body are provided in separate steps.
らなっている、請求項１又は５に記載された発光装置。6. The light emitting device according to claim 1, wherein the spacer body is made of the same material as the mask layer.
料からなっている、請求項１又は５に記載された発光装
置。7. The light emitting device according to claim 1, wherein the spacer body and the mask layer are made of different materials.
って一体に形成されている、請求項１及び５〜７のいず
れか１項に記載された発光装置。8. The light emitting device according to claim 1, wherein the spacer body and the mask layer are integrally formed by firing.
ーサ本体部が積層印刷によって形成されている、請求項
１及び５〜８のいずれか１項に記載された発光装置。9. The light emitting device according to claim 1, wherein the mask layer is formed by printing, and the spacer body is formed by lamination printing.
上に発光体が夫々積層され、これらの積層体間にストラ
イプ状にマスク層が設けられている、請求項１〜９のい
ずれか１項に記載された発光装置。10. The light-emitting device according to claim 1, wherein a light-emitting body is laminated on each of the plurality of electrodes provided in a stripe shape, and a mask layer is provided in a stripe shape between these laminates. A light-emitting device according to claim 1.
定組数毎にスペーサが設けられている、請求項１〜１０
のいずれか１項に記載された発光装置。11. A spacer is provided for every predetermined number of luminous body groups composed of luminous bodies of a plurality of colors.
The light-emitting device according to any one of the above.
求項１〜１１のいずれか１項に記載された発光装置。12. The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting body is electrodeposited on the electrode.
介して発光体が設けられている、請求項１〜１２のいず
れか１項に記載された発光装置。13. The light emitting device according to claim 1, wherein a light emitting body is provided on an optically transparent substrate via a transparent electrode.
この粒子放出源から放出される粒子によって第一の基体
の発光体が発光する、請求項１及び５〜１３のいずれか
１項に記載された発光装置。14. A second substrate provided with a particle emission source,
The light emitting device according to any one of claims 1 and 5 to 13, wherein the light emitting body of the first substrate emits light by particles emitted from the particle emitting source.
る電界放出型表示装置として構成された、請求項１４に
記載された発光装置。15. The light emitting device according to claim 14, wherein the light emitting device is configured as a field emission display device in which the particle emission source is a field emission cathode.
５のいずれか１項に記載された発光装置。16. The light emitting device according to claim 1, wherein the luminous body is a phosphor.
The light-emitting device according to any one of items 5 to 5.
された発光装置を製造するに際し、 第一の基体上に電極を形成する工程と、 前記電極を覆うようにマスクを形成する工程と、 前記マスクを用いて、前記第一の基体上の前記電極が存
在しない領域に前記電極と重ならないようにマスク層を
直接形成する工程と、 前記第一の基体において前記マスク層のうち選択された
マスク層上にこのマスク層よりも狭い面積でスペーサ本
体部を一体に形成する工程とを有する、発光装置の製造
方法。17. A method for manufacturing the light emitting device according to claim 1, wherein an electrode is formed on the first base, and a mask is formed so as to cover the electrode. A step of directly forming a mask layer using the mask in a region where the electrode does not exist on the first base so as not to overlap the electrode; and selecting the mask layer in the first base. Forming a spacer main body integrally with the mask layer having a smaller area than the mask layer.
マスクを除去し、この第一のレジストマスクとは別の第
二のレジストマスクを形成し、この第二のレジストマス
クを用いてマスク層を形成する、請求項１７に記載され
た、発光装置の製造方法。18. A first resist mask for patterning an electrode is removed, a second resist mask different from the first resist mask is formed, and a mask layer is formed using the second resist mask. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 17, wherein
マスクを残し、この第一のレジストマスク上にこの第一
のレジストマスクとは別の第二のレジストマスクを形成
し、この第二のレジストマスクを用いてマスク層を形成
する、請求項１７に記載された、発光装置の製造方法。19. A second resist mask different from the first resist mask is formed on the first resist mask, leaving a first resist mask for electrode patterning. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 17, wherein the mask layer is formed by using.
マスクを残した状態で第二のレジスト層を全面に設け、
この第二のレジスト層を表面から所定速度で溶解するよ
うに全面溶解処理して前記第一のレジストマスクの側部
に前記第二のレジスト層を選択的に残して第二のレジス
トマスクを形成し、この第二のレジストマスクと前記第
一のレジストマスクとを用いてマスク層を形成する、請
求項１７に記載された、発光装置の製造方法。20. A second resist layer is provided on the entire surface while leaving a first resist mask for electrode patterning,
A second resist mask is formed by completely dissolving the second resist layer from the surface so as to dissolve it at a predetermined rate, and selectively leaving the second resist layer on the side of the first resist mask. 18. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 17, wherein a mask layer is formed using the second resist mask and the first resist mask.
を残し、マスク層材料の層を全面に設け、次いで前記レ
ジストマスクを除去し、このレジストマスク除去と共に
電極上に位置する前記マスク層材料の層の部分を選択的
に除去し、マスク層を形成する、請求項１７に記載され
た、発光装置の製造方法。21. A layer of a mask layer material is provided on the entire surface except for a resist mask for electrode patterning, and then the resist mask is removed, and the portion of the layer of the mask layer material located on the electrode together with the removal of the resist mask. 18. The method of manufacturing a light emitting device according to claim 17, wherein a mask layer is formed by selectively removing the light emitting device.
ことによりマスク層を形成する、請求項１７〜２１のい
ずれか１項に記載された発光装置の製造方法。22. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 17, wherein the mask layer is formed by applying or filling a mask layer material.
ストを用い、マスク層を形成する、請求項１７〜２２の
いずれか１項に記載された、発光装置の製造方法。23. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 17, wherein a mask layer is formed by using a black glass paste as a mask layer material.
と、 前記電極を覆うように第一のマスクを形成する工程と、 前記第一のマスクを用いて、前記第一の基体上の前記電
極が存在しない領域に前記電極と重ならないようにマス
ク層を形成する工程と、 前記第一のマスクとは別の第二のマスクを用いて、前記
マスク層の所定位置にスペーサ本体部を形成する工程と
を有する、請求項１７〜２３のいずれか１項に記載され
た、発光装置の製造方法。24. A step of forming an electrode on a first base, a step of forming a first mask so as to cover the electrode, and a step of forming a first mask on the first base by using the first mask. Forming a mask layer so as not to overlap with the electrode in a region where the electrode does not exist, and using a second mask different from the first mask, a spacer body portion at a predetermined position of the mask layer. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 17 to 23, comprising a step of forming.
マスク層上にスペーサ本体部を積層印刷によって形成
し、更にこれらのマスク層及びスペーサ本体部を焼成し
てこのスペーサ本体部と前記マスク層とを一体化し、ス
ペーサとする、請求項２４に記載された、発光装置の製
造方法。25. A mask layer is formed by printing, a spacer main body is formed by lamination printing on the mask layer, and further, the mask layer and the spacer main body are baked to form the spacer main body and the mask layer. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 24, wherein the light emitting device is integrated into a spacer.
に、発光体を設ける、請求項２５に記載された、発光装
置の製造方法。26. The method for manufacturing a light-emitting device according to claim 25, wherein the light-emitting body is provided after firing the spacer body and the mask layer.
る、請求項２６に記載された、発光装置の製造方法。27. The method according to claim 26, wherein the luminous body is formed on the electrode by electrodeposition.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30324994A JP3239652B2 (en) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| US08/555,143 US5949184A (en) | 1994-11-11 | 1995-11-08 | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| DE69532615T DE69532615D1 (en) | 1994-11-11 | 1995-11-10 | Light-emitting device |
| DE69528334T DE69528334T2 (en) | 1994-11-11 | 1995-11-10 | Light-emitting device and method for its manufacture |
| EP95117802A EP0712149B1 (en) | 1994-11-11 | 1995-11-10 | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| KR1019950040581A KR960019419A (en) | 1994-11-11 | 1995-11-10 | Light emitting device |
| EP99110879A EP0949650B1 (en) | 1994-11-11 | 1995-11-10 | Light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30324994A JP3239652B2 (en) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Light emitting device and method of manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08138589A JPH08138589A (en) | 1996-05-31 |
| JP3239652B2 true JP3239652B2 (en) | 2001-12-17 |
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ID=17918682
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30324994A Expired - Fee Related JP3239652B2 (en) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Light emitting device and method of manufacturing the same |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3239652B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314094B1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-11-15 | 김순택 | Method for fabricating a carbon nanotube field emitter using electrophoresis process |
| JP5102476B2 (en) * | 2006-10-26 | 2012-12-19 | パナソニック株式会社 | Thin display device |
-
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|---|---|
| JPH08138589A (en) | 1996-05-31 |
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