JP3235346B2 - IC package - Google Patents
IC packageInfo
- Publication number
- JP3235346B2 JP3235346B2 JP12457894A JP12457894A JP3235346B2 JP 3235346 B2 JP3235346 B2 JP 3235346B2 JP 12457894 A JP12457894 A JP 12457894A JP 12457894 A JP12457894 A JP 12457894A JP 3235346 B2 JP3235346 B2 JP 3235346B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- chip
- package body
- conductor pattern
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ本体の内部
にＩＣチップを気密封止してなるＩＣパッケージに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC package having an IC chip hermetically sealed inside a package body.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は従来のＩＣパッケージの構造を示
す側断面図である。図３において、３１はパッケージ本
体、３２は蓋体、３３はＩＣチップ、３４はヒートシン
ク、３５はボンディングワイヤ、３６はリードピンであ
る。ＩＣチップ３３はパッケージ本体３１の内部に実装
され、蓋体３２により気密状態に封止されている。ま
た、ＩＣチップ３３の電極パッド（不図示）にはボンデ
ィングワイヤ３５が接続されており、このボンディング
ワイヤ３５を介してＩＣチップ３３とリードピン３６と
が導通している。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a side sectional view showing the structure of a conventional IC package. In FIG. 3, 31 is a package body, 32 is a lid, 33 is an IC chip, 34 is a heat sink, 35 is a bonding wire, and 36 is a lead pin. The IC chip 33 is mounted inside the package body 31, and is hermetically sealed by the lid 32. Further, a bonding wire 35 is connected to an electrode pad (not shown) of the IC chip 33, and the IC chip 33 and the lead pin 36 are electrically connected via the bonding wire 35.
【０００３】ところで、例えばパソコン等のＣＰＵ（中
央演算処理装置）として動作するＩＣチップ３３の場合
は、チップ自体からの発熱量がきわめて多くなる。そこ
で従来においては、パッケージ本体３１にセラミック材
を使用したり、図３に示す如く放熱部材３４を取り付け
るなどして、パッケージ全体の放熱効果を高めていた。In the case of an IC chip 33 operating as a CPU (Central Processing Unit) of a personal computer or the like, the amount of heat generated from the chip itself is extremely large. Therefore, conventionally, a ceramic material is used for the package body 31 or a heat radiating member 34 is attached as shown in FIG. 3 to enhance the heat radiating effect of the entire package.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のＩＣパッケージにおいては、ＩＣチップ３３で発生し
た熱がチップ裏面からパッケージ本体３１のベース部に
伝えられる。そして、図中破線で示すようにパッケージ
本体３１の側壁部分を通って放熱部材３４に伝えられ、
その放熱部材３４の表面から外気中に放散される。した
がって、ＩＣチップ３３から放熱部材３４に至るまでの
伝熱経路（破線で示す））が長くなり、しかもパッケー
ジ本体３１の側壁部分では伝熱経路が狭くなるため、パ
ッケージ全体としての熱抵抗が大きくなってしまい、十
分な放熱効果が得られないという問題があった。そこ
で、ＩＣパッケージを搭載した電子機器に送風機等を取
り付けて、ＩＣパッケージを強制的に冷却する機器構成
を採用すると、コストアップや機器の大型化を招いてし
まう。However, in the above-mentioned conventional IC package, heat generated in the IC chip 33 is transmitted to the base of the package body 31 from the back surface of the chip. Then, as shown by a broken line in the figure, the heat is transmitted to the heat radiation member 34 through the side wall portion of the package body 31,
The heat is radiated from the surface of the heat radiating member 34 into the outside air. Therefore, the heat transfer path (indicated by a broken line) from the IC chip 33 to the heat radiating member 34 is long, and the heat transfer path is narrow at the side wall portion of the package body 31, so that the thermal resistance of the entire package is large. As a result, there is a problem that a sufficient heat radiation effect cannot be obtained. Therefore, if a device such as a blower is attached to an electronic device on which the IC package is mounted and the IC package is forcibly cooled, the cost and the size of the device are increased.
【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的としては、より高い放熱効果を得
ることができるＩＣパッケージを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an IC package capable of obtaining a higher heat radiation effect.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、一方を開口した箱型形状
に形成されるとともに、その内底面をチップ実装面とし
て当該内底面に第１の導体パターンが形成され、かつそ
の側壁内部にスルーホール電極が形成されたパッケージ
本体と、パッケージ本体のチップ実装面に実装されると
ともに、第１の導体パターンとボンディングワイヤによ
って接続されたＩＣチップと、パッケージ本体の開口部
分に取り付けられてパッケージ内部を気密状態に保持す
るとともに、スルーホール電極によって第１の導体パタ
ーンに接続された第２の導体パターンが一方の面に形成
され、かつ第２の導体パターンに接続する状態で一方の
面から他方の面に導出された内部パターンを有する蓋体
と、内部パターンに接続された状態で前記蓋体の他方の
面に格子状の配列で取り付けられた複数のリードピン
と、パッケージ本体のチップ実装面と反対側の面に取り
付けられた放熱部材とから成るものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above-mentioned object, and has a box-like shape having one opening.
And the inner bottom surface is used as the chip mounting surface.
A first conductive pattern is formed on the inner bottom surface, and
Package body with through-hole electrodes formed inside the side wall of the package, and when mounted on the chip mounting surface of the package body
In both cases, the first conductor pattern and the bonding wire
And an IC chip attached to the opening of the package body to keep the inside of the package airtight , and through-hole electrodes to form a first conductor pattern.
A second conductor pattern connected to the ground is formed on one surface
And connected to the second conductor pattern,
A lid having an internal pattern derived from the surface to the other surface, and the other of the lid being connected to the internal pattern.
Multiple lead pins mounted in a grid array on the surface
And a heat dissipating member attached to the surface of the package body opposite to the chip mounting surface.
【０００７】[0007]
【作用】本発明のＩＣパッケージにおいては、ＩＣチッ
プが実装されているパッケージ本体のチップ実装面と反
対側の面に放熱部材が取り付けられているため、従来に
比較してＩＣチップから放熱部材に至るまでの伝熱経路
が短くなり、その分だけパッケージ全体としての熱抵抗
が小さくなる。In the IC package according to the present invention, since the heat radiating member is attached to the surface of the package body on which the IC chip is mounted, on the side opposite to the chip mounting surface, the IC chip is moved from the IC chip to the heat radiating member as compared with the conventional case. The heat transfer path to the entire package is shortened, and the thermal resistance of the entire package is reduced accordingly.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるＩＣパッ
ケージの第１実施例を示す側断面図である。図１に示す
ＩＣパッケージにおいて、パッケージ本体１１は例えば
酸化ベリリウムや窒化アルミニウム、炭化ケイ素などの
高熱伝導性を有するセラミック材からなり、これは一方
を開口した箱型形状に形成されている。パッケージ本体
１１はその内底面をチップ実装面１１ａとしており、チ
ップ実装面１１ａには、例えばはんだ接合法や共晶接合
法によってＩＣチップ１２が実装されている。また、パ
ッケージ本体１１の開口部分には例えば低融点ガラス・
シール法によって蓋体（リッド）１３が取り付けられ、
これによりパッケージ本体１１の内部が気密状態に保持
され、且つＩＣチップ１２が気密封止されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of an IC package according to the present invention. In the IC package shown in FIG. 1, the package body 11 is made of a ceramic material having high thermal conductivity, such as beryllium oxide, aluminum nitride, silicon carbide, or the like, and is formed in a box shape with one opening. The package body 11 has an inner bottom surface as a chip mounting surface 11a, and the IC chip 12 is mounted on the chip mounting surface 11a by, for example, a solder bonding method or a eutectic bonding method. In addition, for example, low melting glass
A lid 13 is attached by a sealing method,
Thus, the inside of the package body 11 is kept airtight, and the IC chip 12 is airtightly sealed.
【０００９】ちなみに、パッケージ本体１１に対するチ
ップボンディングの方法としては、上記二つの方法以外
にも、銀ガラスペーストを用いた樹脂接合法もある。し
かしながら、一般的に銀ガラスペーストは熱伝導性に劣
ることから上記二つの方法のいずれか一方、さらに好ま
しくは最も熱伝導性に優れた共晶接合法を採用してＩＣ
チップ１２をパッケージ本体１１に実装する方が好適で
ある。Incidentally, as a method of chip bonding to the package body 11, besides the above two methods, there is also a resin bonding method using a silver glass paste. However, silver glass paste is generally inferior in thermal conductivity, so that one of the above two methods, more preferably, the eutectic bonding method having the most excellent thermal conductivity is employed for the IC.
It is preferable to mount the chip 12 on the package body 11.
【００１０】また、パッケージ本体１１の内底面には導
体パターン１４が形成されており、この導体パターン１
４の一端側はＩＣチップ１２の周辺に配置され、同他端
側はパッケージ本体１１の側壁部分に配置されている。
さらに、パッケージ本体１１の外壁面には上記導体パタ
ーン１４に接続するかたちで外部接続用の電極部１５が
形成されおり、この電極部１５の一端側はパッケージ本
体１１の蓋体１３側に導出されている。On the inner bottom surface of the package body 11, a conductor pattern 14 is formed.
One end of the package 4 is arranged around the IC chip 12, and the other end is arranged on the side wall of the package body 11.
Further, an electrode portion 15 for external connection is formed on the outer wall surface of the package body 11 so as to be connected to the conductor pattern 14, and one end of the electrode portion 15 is led out to the lid 13 side of the package body 11. ing.
【００１１】ここで、ＩＣチップ１２の電極パッド（不
図示）と導体パターン１４とはボンディングワイヤ１６
によって接続され、これによりＩＣチップ１２と外部接
続用の電極部１５とがボンディングワイヤ１６、導体パ
ターン１４を介して導通している。したがって、実際に
ＩＣパッケージを基板等にマウントする場合は、パッケ
ージ本体１１の蓋体１３側を向かい合わせにＩＣパッケ
ージを基板上に仮付けしたのち、例えばリフローソルダ
リング法により外部接続用の電極部１５と基板側の配線
パターンとを接合することになる。Here, an electrode pad (not shown) of the IC chip 12 and the conductor pattern 14 are connected to a bonding wire 16.
Thus, the IC chip 12 and the electrode portion 15 for external connection are electrically connected via the bonding wire 16 and the conductor pattern 14. Therefore, when the IC package is actually mounted on a substrate or the like, the IC package is temporarily mounted on the substrate with the lid 13 side of the package body 11 facing each other, and then, for example, an electrode portion for external connection is formed by a reflow soldering method. 15 and the wiring pattern on the substrate side are joined.
【００１２】一方、パッケージ本体１１のチップ実装面
１１ａと反対側の面１１ｂには、例えば接着剤やろう剤
などにより放熱部材１７が取り付けられている。放熱部
材１７は、ＩＣチップ１２を発熱体としたＩＣパッケー
ジの熱を効率よく外気中に逃がすためのもので、材質的
にはアルミニウムや銅、さらにはセラミックスなどが一
例として挙げられるが、その中でも特に、重量が軽く且
つ加工性のよいアルミニウムを使用する方が好ましい。On the other hand, a heat dissipating member 17 is attached to a surface 11b of the package body 11 opposite to the chip mounting surface 11a by, for example, an adhesive or a brazing agent. The heat dissipating member 17 is for efficiently dissipating the heat of the IC package having the IC chip 12 as a heat generating element to the outside air, and is made of aluminum, copper, or ceramics as an example. In particular, it is preferable to use aluminum which is light in weight and has good workability.
【００１３】このように本第１実施例のＩＣパッケージ
においては、ＩＣチップ１２が実装されているパッケー
ジ本体１１のチップ実装面１１ａと反対側の面１１ｂに
放熱部材１７が取り付けられた構造となっている。した
がって、ＩＣチップ１２で発生した熱は、図中破線で示
すようにチップ裏面からパッケージ本体１１のベース部
を介して直に放熱部材１７に伝えられ、そのまま放熱部
材１７の表面から外気中に放散されるようになる。その
結果、従来に比較してＩＣチップ１２から放熱部材１７
に至るまでの伝熱経路（破線で示す）が短くなり、しか
も従来のように伝熱経路が部分的に狭くなることもない
ので、その分だけパッケージ全体としての熱抵抗が小さ
くなり、高い放熱効果を得ることができる。As described above, the IC package of the first embodiment has a structure in which the heat radiating member 17 is attached to the surface 11b of the package body 11 on which the IC chip 12 is mounted, opposite to the chip mounting surface 11a. ing. Therefore, the heat generated by the IC chip 12 is directly transmitted from the back surface of the chip to the heat radiating member 17 through the base portion of the package body 11 as shown by a broken line in the figure, and is radiated from the surface of the heat radiating member 17 to the outside air as it is. Will be done. As a result, as compared with the related art, the heat dissipating members 17
The heat transfer path (indicated by a broken line) leading to the heat transfer path is shortened, and the heat transfer path does not become partially narrow as in the conventional case. The effect can be obtained.
【００１４】なお、上記第１実施例の構成では、パッケ
ージ本体１１のチップ実装面１１ａに導体パターン１４
を形成し、この導体パターン１４を介して外部接続用の
電極部１５を蓋体１３側に導出する、いわゆるリードレ
スタイプのパッケージ形態（パッドグリッドアレイ）を
採用しているが、本発明はこれに限定されるものではな
い。すなわち、ＩＣチップの周辺にインナリードを配置
して双方をボンディングワイヤにて接続し、さらにパッ
ケージ本体の界面を通してパッケージ本体の外壁面にア
ウタリード（外部接続用の電極部）を引き出した、いわ
ゆるリード付きタイプのパッケージ形態を採用すること
も可能である。In the structure of the first embodiment, the conductor pattern 14 is provided on the chip mounting surface 11a of the package body 11.
And a so-called leadless type package form (pad grid array) in which an electrode portion 15 for external connection is led out to the lid 13 side through the conductor pattern 14. However, the present invention is not limited to this. In other words, so-called leads are provided in which inner leads are arranged around the IC chip, both are connected by bonding wires, and outer leads (electrodes for external connection) are drawn out to the outer wall surface of the package body through the interface of the package body. It is also possible to adopt a type of package form.
【００１５】ところで、上記第１実施例のパッケージ形
態では、パッケージ本体１１の外壁面に外部接続用の電
極部１５を設ける構造であるため、ボンディングワイヤ
の本数が比較的少ないものに対しては十分に対応できる
ものの、ボンディングワイヤの本数が多くなるとパッケ
ージ本体の大きさの制約や狭ピッチ化の限界などにより
対応しきれない場合も想定される。そうした懸念を解消
すべく、以下に本発明の第２実施例を説明する。By the way, the package form of the first embodiment has a structure in which the electrode portion 15 for external connection is provided on the outer wall surface of the package body 11, so that it is sufficient for a package having a relatively small number of bonding wires. However, when the number of bonding wires is increased, it may be impossible to cope with the limitation of the size of the package body or the limit of narrowing the pitch. In order to solve such a concern, a second embodiment of the present invention will be described below.
【００１６】図２は本発明に係わるＩＣパッケージの第
２実施例を示す側断面図である。なお、本第２実施例に
おいては、上記第１実施例の場合と重複する内容につい
ての説明を極力省略することとする。図２に示すＩＣパ
ッケージにおいて、パッケージ本体２１は上記第１実施
例と同様に高熱伝導性のセラミック材により箱型形状に
形成されている。また、パッケージ本体２１のチップ実
装面２１ａにはＩＣチップ２２が実装されており、その
チップ実装面２１ａと反対側の面２１ｂに放熱部材２３
が取り付けられている。そして、パッケージ本体２１の
内部は、その開口部分に取り付けられた蓋体２４によっ
て気密状態に保持されている。FIG. 2 is a side sectional view showing a second embodiment of the IC package according to the present invention. In the second embodiment, description of the same contents as in the first embodiment will be omitted as much as possible. In the IC package shown in FIG. 2, the package body 21 is formed of a ceramic material having high thermal conductivity in a box shape, as in the first embodiment. An IC chip 22 is mounted on a chip mounting surface 21a of the package body 21, and a heat radiating member 23 is mounted on a surface 21b opposite to the chip mounting surface 21a.
Is attached. The inside of the package body 21 is held in an airtight state by a lid 24 attached to the opening.
【００１７】さらに、パッケージ本体２１の内底面には
第１の導体パターン２５が形成されており、この第１の
導体パターン２５の一端側はＩＣチップ２２の周辺に配
置され、同他端側はパッケージ本体２１の側壁部分に配
置されている。そして、ＩＣチップ２２の電極パッド
（不図示）と第１の導体パターン２５とはボンディング
ワイヤ２６によって接続されている。Further, a first conductor pattern 25 is formed on the inner bottom surface of the package body 21. One end of the first conductor pattern 25 is arranged around the IC chip 22, and the other end is arranged on the other end. It is arranged on the side wall of the package body 21. The electrode pads (not shown) of the IC chip 22 and the first conductor pattern 25 are connected by bonding wires 26.
【００１８】一方、蓋体２４の一方の面には上記第１の
導体パターン２５形状に対応したかたちで第２の導体パ
ターン２７が形成されており、これら第１の導体パター
ン２５と第２の導体パターン２７とは、パッケージ本体
２１の側壁内部に形成されたスルーホール電極２８によ
って接続されている。また、蓋体２４にはその一方の面
から他方の面に導出されるかたちで内部パターン２９が
形成されており、この内部パターン２９は上記一方の面
に形成された第２の導体パターン２７に接続されてい
る。On the other hand, on one surface of the lid 24, a second conductor pattern 27 is formed in a shape corresponding to the shape of the first conductor pattern 25, and the first conductor pattern 25 and the second conductor pattern 27 are formed. The conductor pattern 27 is connected to the conductor pattern 27 by a through-hole electrode 28 formed inside the side wall of the package body 21. The lid 24 has an internal pattern 29 formed so as to extend from one surface to the other surface. The internal pattern 29 is formed on the second conductor pattern 27 formed on the one surface. It is connected.
【００１９】さらに、蓋体２４の他方の面には、その全
域にわたって多数のリードピン３０が格子状の配列形態
をもって垂直に取り付けられている。これらのリードピ
ン３０は、外部接続用の電極部に相当するものであり、
例えばろう付けによって蓋体２４の他方の面に固定さ
れ、その固定状態のもとで内部パターン２９に接続され
ている。Further, a large number of lead pins 30 are vertically mounted on the other surface of the lid 24 over the entire surface thereof in a grid-like arrangement. These lead pins 30 correspond to external connection electrodes.
For example, it is fixed to the other surface of the lid 24 by brazing, and is connected to the internal pattern 29 in the fixed state.
【００２０】このように本第２実施例のＩＣパッケージ
においては、ＩＣチップ２２ａが実装されているパッケ
ージ本体２１のチップ実装面２１ａと反対側の面２１ｂ
に放熱部材２３が取り付けられている。したがって、上
記第１実施例と同様にＩＣチップ２２から放熱部材２３
に至るまでの伝熱経路（破線で示す）が従来よりも短く
なるため、その分だけパッケージ全体としての熱抵抗が
小さくなり、高い放熱効果を得ることができる。As described above, in the IC package according to the second embodiment, the surface 21b opposite to the chip mounting surface 21a of the package body 21 on which the IC chip 22a is mounted.
The heat radiating member 23 is attached. Therefore, similarly to the first embodiment, the heat dissipating members 23
, The heat transfer path (indicated by a broken line) is shorter than before, so that the thermal resistance of the entire package is reduced by that much, and a high heat radiation effect can be obtained.
【００２１】さらに本第２実施例においては、外部接続
用の電極部となるリードピン３０を蓋体２３の他方の面
に格子状に取り付けた、いわゆるＰＧＡ（ピン・グリッ
ド・アレイ）のパッケージ形態を実現している。これに
より、上記第１実施例のようにパッケージ本体の外壁面
に電極部を設けたパッケージ形態に比べて、外部接続用
の電極部の数を格段に増やすことができるため、ボンデ
ィングワイヤの本数が多くなっても十分に対応すること
ができる。Further, in the second embodiment, a so-called PGA (pin grid array) package in which lead pins 30 serving as electrode portions for external connection are attached to the other surface of the lid 23 in a grid pattern. Has been realized. As a result, the number of electrode portions for external connection can be significantly increased as compared with the package configuration in which the electrode portion is provided on the outer wall surface of the package body as in the first embodiment, so that the number of bonding wires is reduced. Even if the number increases, it can respond sufficiently.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
パッケージ本体のチップ実装面と反対側の面に放熱部材
が取り付けられているため、従来に比較してＩＣチップ
から放熱部材に至るまでの伝熱経路が大幅に短くなる。
したがって、伝熱経路が短くなった分だけパッケージ全
体としての熱抵抗が小さくなるため、従来よりも高い放
熱効果をもってＩＣチップで発生した熱を放熱部材の表
面から外気中に放散させることができる。その結果、Ｉ
Ｃパッケージが搭載される電子機器に送風機等を取り付
ける必要がなくなるため、それに伴うコストアップや機
器の大型化を防止できるとともに、過熱に起因したＩＣ
の誤動作や故障等が減少するためＩＣパッケージとして
の信頼性も高まる。As described above, according to the present invention,
Since the heat dissipating member is attached to the surface of the package body opposite to the chip mounting surface, the heat transfer path from the IC chip to the heat dissipating member is significantly shorter than in the conventional case.
Therefore, the thermal resistance of the entire package is reduced by the shortened heat transfer path, and the heat generated by the IC chip can be radiated from the surface of the heat radiating member to the outside air with a higher heat radiating effect than in the related art. As a result, I
Since there is no need to attach a blower or the like to the electronic device on which the C package is mounted, it is possible to prevent an increase in cost and size of the device, and to prevent the IC from being overheated.
As a result, the reliability as an IC package is increased because the number of malfunctions and failures of the IC package is reduced.
【図１】本発明に係わるＩＣパッケージの第１実施例を
示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of an IC package according to the present invention.
【図２】本発明に係わるＩＣパッケージの第２実施例を
示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a second embodiment of the IC package according to the present invention.
【図３】従来例を示す側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view showing a conventional example.
１１，２１ パッケージ本体 １１ａ，２１ａ チップ実装面 １２，２２ ＩＣチップ １３，２４ 蓋体 １７，２３ 放熱部材 １５ 電極部（外部接続用の電極部） ３０ リードピン（外部接続用の電極部） 11, 21 Package body 11a, 21a Chip mounting surface 12, 22 IC chip 13, 24 Cover 17, 23 Heat dissipation member 15 Electrode (electrode for external connection) 30 Lead pin (electrode for external connection)
Claims (1)
ともに、その内底面をチップ実装面として当該内底面に
第１の導体パターンが形成され、かつその側壁内部にス
ルーホール電極が形成されたパッケージ本体と、 前記パッケージ本体のチップ実装面に実装されるととも
に、前記第１の導体パターンとボンディングワイヤによ
って接続されたＩＣチップと、 前記パッケージ本体の開口部分に取り付けられてパッケ
ージ内部を気密状態に保持するとともに、前記スルーホ
ール電極によって前記第１の導体パターンに接続された
第２の導体パターンが一方の面に形成され、かつ前記第
２の導体パターンに接続する状態で前記一方の面から他
方の面に導出された内部パターンを有する蓋体と、前記内部パターンに接続された状態で前記蓋体の他方の
面に格子状の配列で取り付けられた複数のリードピン
と、 前記パッケージ本体のチップ実装面と反対側の面に取り
付けられた放熱部材とから成ることを特徴とするＩＣパ
ッケージ。1. When formed into a box shape with one opening
In both cases, the inner bottom surface is used as the chip mounting surface
A first conductor pattern is formed and a stripe is formed inside the side wall.
A package body on which a through-hole electrode is formed, and mounted on a chip mounting surface of the package body.
The first conductor pattern and the bonding wire
And an IC chip attached to the opening of the package body to keep the inside of the package airtight ,
Connected to the first conductor pattern by a tool electrode
A second conductor pattern is formed on one surface;
2 from one side to the other while connected to the conductor pattern 2
A lid having an internal pattern led out on one side, and the other of the lid being connected to the internal pattern.
Multiple lead pins mounted in a grid array on the surface
And a heat dissipating member attached to a surface of the package body opposite to the chip mounting surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12457894A JP3235346B2 (en) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | IC package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12457894A JP3235346B2 (en) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | IC package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307419A JPH07307419A (en) | 1995-11-21 |
| JP3235346B2 true JP3235346B2 (en) | 2001-12-04 |
Family
ID=14888944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12457894A Expired - Fee Related JP3235346B2 (en) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | IC package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3235346B2 (en) |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP12457894A patent/JP3235346B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07307419A (en) | 1995-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2914342B2 (en) | Cooling structure of integrated circuit device | |
| JP3004578B2 (en) | Integrated Circuit Package Consisting of Multi-Heat Conductors for Enhanced Heat Dissipation and Caps Around the Edge for Improved Package Integrity and Reliability | |
| US5157480A (en) | Semiconductor device having dual electrical contact sites | |
| US6617684B2 (en) | Packaged die on PCB with heat sink encapsulant | |
| JP2974552B2 (en) | Semiconductor device | |
| US6396699B1 (en) | Heat sink with chip die EMC ground interconnect | |
| JP3235346B2 (en) | IC package | |
| JPS61144855A (en) | Package for semiconductor circuit | |
| JPH08264688A (en) | Ceramic package for semiconductor | |
| JPH09213847A (en) | Semiconductor integrated circuit device, manufacture thereof, and electronic device equipped therewith | |
| JPH05206320A (en) | Multi-chip module | |
| JP2736161B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3162485B2 (en) | Multi-chip module | |
| JPH0393259A (en) | Semiconductor device | |
| JP2646994B2 (en) | Pin grid array with heat sink | |
| JP3013612B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH0878616A (en) | Multi-chip module | |
| JP4108909B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2765242B2 (en) | Integrated circuit device | |
| JP2746248B2 (en) | Chip carrier and method of soldering chip carrier | |
| JP2815917B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP3260422B2 (en) | IC package | |
| JP2001284503A (en) | Semiconductor device | |
| JP2814006B2 (en) | Substrate for mounting electronic components | |
| JP2002043469A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |