JP3229951B2 - Wafer carrier cleaning equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの搬送に
使用されるウエハキャリアの洗浄装置、特にブラッシン
グを使用する洗浄装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus for a wafer carrier used for transporting semiconductor wafers, and more particularly to a cleaning apparatus using brushing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体の製造においては、半導体ウエハ
の搬送に、ウエハキャリアと呼ばれる収納具が使用され
る。このウエハキャリアは、両側の側壁部に設けた多数
の溝によって、多数枚の半導体ウエハを整列保持させる
ようになっており、使用の繰り返しにより内外面が汚れ
る。汚れたキャリアは、半導体ウエハの汚染の原因にな
るので、その洗浄が行われる。そして、ウエハキャリア
の洗浄は、これまで、高圧ジェットやメガソニック等に
よる自動洗浄、もしくは有機溶剤を併用したハンドブラ
シ洗浄により行われていた。また、機械ブラシによる自
動洗浄も考えられている（特開昭６１−４３４３０号公
報、特開昭６２−７３７２８号公報、特開平３−１５６
９２４号公報、特開平３−１５６９２５号公報）。2. Description of the Related Art In the manufacture of semiconductors, a storage device called a wafer carrier is used to transport a semiconductor wafer. In this wafer carrier, a large number of semiconductor wafers are aligned and held by a large number of grooves provided on both side walls, and the inner and outer surfaces are soiled by repeated use. Since the dirty carrier causes contamination of the semiconductor wafer, the cleaning is performed. Until now, the cleaning of the wafer carrier has been performed by automatic cleaning using a high-pressure jet or megasonic, or by hand brush cleaning using an organic solvent. Also, automatic cleaning with a mechanical brush has been considered (JP-A-61-43430, JP-A-62-73728, JP-A-3-156).
924, JP-A-3-156925).
【０００３】しかしながら、高圧ジェットやメガソニッ
ク等による自動洗浄では、キャリアに突き刺さったウエ
ハの破片まで除去するのは困難である。その点、ハンド
ブラシ洗浄では、入念な作業さえ行えばウエハの破片も
除去できる。しかし、ハンドブラシによる洗浄では、能
率が低く、洗浄度のバラツキも大きい。更に、使用する
溶剤によっては、人体への悪影響も問題になる。However, in the automatic cleaning using a high-pressure jet, a megasonic, or the like, it is difficult to remove even a piece of a wafer pierced into a carrier. In this regard, in the hand brush cleaning, even if careful work is performed, wafer fragments can be removed. However, in the case of cleaning with a hand brush, the efficiency is low and the degree of cleaning varies widely. Furthermore, depending on the solvent used, there is also a problem of adverse effects on the human body.
【０００４】これらに対し、機械ブラシによる自動洗浄
は、ウエハの破片を除去できる上に、能率が高く、洗浄
度のバラツキも小さい。更に、溶剤による人体への悪影
響も回避できる。しかし、特開昭６１−４３４３０号公
報、特開昭６２−７３７２８号公報、特開平３−１５６
９２４号公報、特開平３−１５６９２５号公報に記載さ
れた従来の機械ブラシ洗浄には外面洗浄に関して以下の
ような問題がある。On the other hand, automatic cleaning using a mechanical brush can remove wafer fragments, is highly efficient, and has small variations in cleaning degree. Further, the adverse effect on the human body due to the solvent can be avoided. However, JP-A-61-43430, JP-A-62-73728 and JP-A-3-156.
The conventional mechanical brush cleaning described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 924-924 and Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 3-156925 has the following problems with respect to cleaning the outer surface.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ウエハキャリアの構造
としては、両側の側壁部に多数の溝を形成するために、
多数の縦スリットを設けたものが多い。ウエハは両側の
多数の縦スリットにより、前後の端板部間に所定の間隔
で整列し保持される。両側の側壁部の間は、ウエハの整
列保持のために、上部で広く、下部で狭い。The structure of the wafer carrier is such that a large number of grooves are formed on both side walls.
Many have many vertical slits. The wafer is aligned and held at predetermined intervals between the front and rear end plate portions by a number of vertical slits on both sides. The space between the side walls on both sides is wide at the top and narrow at the bottom to keep the wafer aligned.
【０００６】特開平３−１５６９２４号公報及び特開平
３−１５６９２５号公報に記載された従来の機械ブラシ
洗浄では、ウエハキャリアの側壁部の内面のみしかブラ
シングされない。このため、側壁部の外面の洗浄が不足
する。ウエハの汚れに直接影響するのは、ウエハを保持
する側壁部の内面汚れであるが、外面が汚れたウエハキ
ャリアを使用した場合もウエハは間接的に汚染される。
即ち、ウエハキャリア内のウエハを薬液処理する場合、
ウエハキャリアの外面汚れにより薬液が汚れ、この汚れ
た薬液を介してウエハが汚れる。また、ウエハキャリア
に収納されるウエハは帯電している場合が少なくないた
め、外面の汚れが縦スリットを通してウエハキャリア内
のウエハに移行する。これらのため、ウエハキャリアの
側壁部は、内面だけでなく、外面も清浄にブラッシング
する必要がある。In the conventional mechanical brush cleaning described in JP-A-3-156924 and JP-A-3-156925, only the inner surface of the side wall of the wafer carrier is brushed. For this reason, cleaning of the outer surface of the side wall portion is insufficient. The dirt on the wafer is directly affected by the dirt on the inner surface of the side wall holding the wafer, but the wafer is indirectly contaminated even when a wafer carrier with a dirty outer surface is used.
That is, when a wafer in a wafer carrier is treated with a chemical solution,
The chemical liquid is contaminated by the dirt on the outer surface of the wafer carrier, and the wafer is contaminated through the contaminated chemical liquid. In addition, since the wafer stored in the wafer carrier is often charged, dirt on the outer surface moves to the wafer in the wafer carrier through the vertical slit. For these reasons, it is necessary to clean not only the inner surface but also the outer surface of the side wall of the wafer carrier.
【０００７】特開昭６１−４３４３０号公報及び特開昭
６２−７３７２８号公報に記載された従来の機械ブラシ
洗浄では、ウエハキャリアの側壁部の内面だけでなく、
外面もブラッシングされる。ここにおける外面ブラッシ
ングでは、ウエハキャリアの外側面に沿った水平な回転
軸をもつ回転ブラシを使用し、その回転ブラシを回転軸
方向（ウエハキャリアの全長方向）に移動させたり、回
転軸方向（ウエハキャリアの全長方向）に移動させつつ
鉛直方向に昇降させる。[0007] In the conventional mechanical brush cleaning described in JP-A-61-43430 and JP-A-62-73728, not only the inner surface of the side wall portion of the wafer carrier, but also
The outer surface is also brushed. In the outer surface brushing here, a rotating brush having a horizontal rotation axis along the outer surface of the wafer carrier is used, and the rotating brush is moved in the rotation axis direction (the entire length direction of the wafer carrier) or rotated in the rotation axis direction (wafer direction). (The full length direction of the carrier) while moving up and down in the vertical direction.
【０００８】しかしながら、このような外面ブラッシン
グには次のような問題がある。ウエハ保持のためにウエ
ハキャリアの側壁部が下部で内側に折れ曲がっているよ
うな場合、その下部外面にブラシが届きにくく、十分に
ブラッシングされないおそれがある。加えて、回転ブラ
シが下がったときに洗浄槽の底面と干渉し、この点から
も下部外面のブラッシングが不足する。側壁部の上端部
から外側へ張り出すフランジ部が存在する場合は、その
フランジ部、特に下面近傍のブラッシングが不足する。
回転ブラシを繰り返し昇降させる場合は、ブラッシング
に時間がかかり、能率低下を招く。ウエハキャリアの側
壁部に縦スリットが設けられている場合に外面をブラッ
シングしながら回転ブラシを回転軸方向に移動させる
と、回転ブラシの毛先が縦スリットに入り込み、回転ブ
ラシの移動に伴って毛先が曲がるため、外面の汚れが十
分に除去されないという問題もある。[0008] However, such external brushing has the following problems. When the side wall portion of the wafer carrier is bent inward at the lower portion for holding the wafer, the brush does not easily reach the outer surface of the lower portion, and the brush may not be sufficiently brushed. In addition, when the rotating brush lowers, it interferes with the bottom surface of the cleaning tank, and from this point too, the brushing of the lower outer surface becomes insufficient. If there is a flange extending outward from the upper end of the side wall, brushing of the flange, particularly near the lower surface, is insufficient.
When the rotating brush is repeatedly moved up and down, it takes a long time for brushing, leading to a reduction in efficiency. If the rotating brush is moved in the rotation axis direction while brushing the outer surface when the vertical slit is provided in the side wall portion of the wafer carrier, the bristle tip of the rotating brush enters the vertical slit, and the bristle is moved with the movement of the rotating brush. There is also a problem that dirt on the outer surface is not sufficiently removed because the tip is bent.
【０００９】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、ウエハキャリアの側壁部が下部で内側へ折れ曲がっ
ている場合に、その側壁部の外面汚れを十分に、しかも
能率よく除去できるウエハキャリア洗浄装置を提供する
ことことを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and a side wall portion of a wafer carrier is bent inward at a lower portion.
It is an object of the present invention to provide a wafer carrier cleaning apparatus capable of sufficiently and efficiently removing dirt on the outer surface of the side wall portion in such a case .
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明のウエハキャリア
洗浄装置は、半導体ウエハの搬送に使用され、両側の側
壁部が下部で内側に折れ曲がったキャリアの表面を機械
ブラシにより自動洗浄するブラシ洗浄手段を備えたウエ
ハキャリア洗浄装置において、前記ブラシ洗浄手段は、
洗浄槽内の洗浄液中に浸漬した状態でセットされたウエ
ハキャリアの側壁部外面をブラシングする回転ブラシを
有しており、該回転ブラシは前記ウエハキャリアの側壁
部に沿ったほぼ水平な回転軸をもち、且つ鉛直方向と前
記回転軸に直角な水平方向の２方向に移動する構成であ
る。SUMMARY OF THE INVENTION A wafer carrier cleaning apparatus of the present invention is used for transporting a semiconductor wafer , and is provided on both sides.
In a wafer carrier cleaning apparatus provided with brush cleaning means for automatically cleaning the surface of a carrier whose wall portion is bent inward at a lower portion by a mechanical brush, the brush cleaning means includes:
A rotating brush for brushing the outer surface of the side wall of the wafer carrier set in a state of being immersed in the cleaning solution in the cleaning tank; the rotating brush has a substantially horizontal rotation axis along the side wall of the wafer carrier; In addition, it is configured to move in two directions: a vertical direction and a horizontal direction perpendicular to the rotation axis.
【００１１】この構成によると、回転ブラシが鉛直方向
だけでなく、回転軸に直角な水平方向に移動するため、
回転ブラシが側壁部の下部折れ曲がりに追従し、その下
部外面も十分にブラッシングされる。また、側壁部の上
端部から外側に張り出したフランジ部の下面等も十分に
ブラッシングされる。更に、外面のブラッシング中に回
転ブラシが回転軸方向に移動しないことにより、側壁部
に縦スリットが設けられている場合も、回転ブラシの毛
先が殆ど曲がらず、スリット内を含めた側壁部の外面が
十分にブラッシングされる。According to this structure, the rotating brush moves not only in the vertical direction but also in the horizontal direction perpendicular to the rotation axis.
The rotating brush follows the lower bend of the side wall, and its lower outer surface is also sufficiently brushed. In addition, the lower surface of the flange protruding outward from the upper end of the side wall is also sufficiently brushed. Furthermore, the rotating brush does not move in the direction of the rotating shaft during the brushing of the outer surface, so that even when a vertical slit is provided in the side wall portion, the bristle tip of the rotating brush hardly bends and the side wall portion including the inside of the slit is formed. The outer surface is fully brushed.
【００１２】前記回転ブラシは、ウエハキャリアの側壁
部外面を実質全長にわたってブラッシングできるブラシ
幅をもつ構成が好ましい。この構成によると、回転ブラ
シを上から下へ或いは下から上へ１工程移動させるだけ
で、側壁部の外面が実質全長にわたってブラシングさ
れ、能率が特に良好となる。The rotary brush preferably has a brush width capable of brushing the outer surface of the side wall of the wafer carrier over substantially the entire length. According to this configuration, the outer surface of the side wall portion is brushed over substantially the entire length only by moving the rotary brush one step from top to bottom or from bottom to top, and the efficiency is particularly improved.
【００１３】前記ブラシ洗浄手段は又、洗浄液中でウエ
ハキャリアのブラシングを行う構成により、洗浄度を高
める。[0013] The brush cleaning means is also the configuration for brushing the wafer carrier in the washing solution, high cleaning degree
Confuse .
【００１４】本発明のウエハキャリア洗浄装置は、回転
ブラシが下降したときにウエハキャリアの側壁部下端ま
でブラッシングできるように、ウエハキャリアを洗浄槽
の底面から離れた位置に固定する架台を有する構成が好
ましい。この構成によると、回転ブラシが下がったとき
の回転ブラシと洗浄槽底面の干渉が回避されるので、ウ
エハキャリアの側壁部は下端部までブラッシングされ
る。 The wafer carrier cleaning apparatus according to the present invention has a structure having a gantry for fixing the wafer carrier at a position away from the bottom surface of the cleaning tank so that when the rotary brush is lowered, the brush can be brushed to the lower end of the side wall of the wafer carrier. preferable. According to this configuration, interference between the rotating brush and the bottom of the cleaning tank when the rotating brush is lowered is avoided, so that the side wall of the wafer carrier is brushed to the lower end.
【００１５】本発明のウエハキャリア洗浄装置は又、洗
浄槽内にセットされたウエハキャリアを鉛直軸回りに回
転させる手段を有する構成が好ましい。この構成による
と、１つの回転ブラシで両側の側壁部の外面をブラシン
グすることができ、両端の端板部の外面のブラシングも
可能となる。このため、装置構成が簡略化される。 The wafer carrier cleaning apparatus of the present invention preferably has a structure having means for rotating the wafer carrier set in the cleaning tank around a vertical axis. According to this configuration, the outer surfaces of the side wall portions on both sides can be brushed with one rotating brush, and the outer surfaces of the end plate portions at both ends can also be brushed. For this reason, the device configuration is simplified.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】本実施形態は、機械ブラシによる一次洗
浄、二次洗浄としての超音波洗浄、純水による仕上げ洗
浄および乾燥を全て自動で行う。その自動洗浄装置の全
体構成を図１に示し、自動化されたブラシ洗浄装置を図
２および図３に示す。In this embodiment, the primary cleaning using a mechanical brush, the ultrasonic cleaning as the secondary cleaning, the final cleaning with pure water, and the drying are all performed automatically. FIG. 1 shows the entire configuration of the automatic cleaning device, and FIGS. 2 and 3 show an automated brush cleaning device.
【００１８】自動洗浄装置は、図１に示すように、ロー
ダ１０、ブラシ洗浄装置２０、超音波洗浄槽３０、仕上
げ洗浄槽４０、乾燥装置５０およびアンローダ６０を縦
列配置し、これに２つのロボットＡ，Ｂを組み合わせた
構成になっている。As shown in FIG. 1, the automatic cleaning apparatus has a loader 10, a brush cleaning apparatus 20, an ultrasonic cleaning tank 30, a finishing cleaning tank 40, a drying apparatus 50, and an unloader 60 arranged in tandem. A and B are combined.
【００１９】図２及び図３に示すように、洗浄すべきウ
エハキャリア７０は、両側の側壁部７１，７１と、側壁
部７１，７１を繋ぐ前後の端板部７２，７２とからな
る。側壁部７１，７１は、各内面に縦溝を形成するため
に、例えば多数の縦スリットを形成した格子構造になっ
ている。ウエハは両側の多数の縦スリットにより端板部
７２，７２間に整列保持される。ウエハの整列保持のた
めに、側壁部７１，７１は下部で内側に折れ曲がり、側
壁部７１，７１の間は上部で広く、下部で狭い。以下の
説明では、キャリア７０におけるウエハ整列方向を全長
方向と称し、ウエハ整列方向に直角な水平方向を幅方向
と称する。As shown in FIGS. 2 and 3, the wafer carrier 70 to be cleaned includes side walls 71, 71 on both sides, and end plates 72, 72 before and after connecting the side walls 71, 71. The side wall portions 71, 71 have, for example, a lattice structure in which a number of vertical slits are formed in order to form a vertical groove on each inner surface. The wafer is aligned and held between the end plates 72 by a number of vertical slits on both sides. For wafer alignment
The side walls 71, 71 are bent inward at the bottom,
The space between the walls 71, 71 is wide at the top and narrow at the bottom. In the following description, the direction in which the wafers are aligned in the carrier 70 is referred to as a full length direction, and the horizontal direction perpendicular to the wafer alignment direction is referred to as a width direction.
【００２０】洗浄すべきキャリア７０は、ローダ１０に
より洗浄装置に搬入される。搬入されたウエハキャリア
は、ロボットＡによりブラシ洗浄装置２０に運ばれる。The carrier 70 to be cleaned is carried by the loader 10 into the cleaning device. The loaded wafer carrier is carried to the brush cleaning device 20 by the robot A.
【００２１】ブラシ洗浄装置２０は、洗浄槽２１と、こ
れに付設された洗浄ロボット２３，２６とを有する。洗
浄槽２１には、底部から、純水と中性洗剤の混合液等よ
りなる洗浄液が導入される。洗浄槽２１に導入された洗
浄液は、角筒状の堰２１ａをオーバーフローして液面が
一定に保たれる。洗浄槽２１の底部には、回転テーブル
２２が設けられている。回転テーブル２２は、洗浄すべ
きキャリア７０を、開口部を上に向け且つ洗浄液に浸漬
する状態で槽内に支持し、更に、これを鉛直軸の回りに
回転させる。より具体的には、槽内に設けられた架台２
２ａと、洗浄槽２１の下方に設けられて架台２２ａを鉛
直軸の回りに回転させる駆動部２２ｂとからなり、架台
２２ａはキャリア７０の両側の側壁部を下方から支承し
て、キャリア７０を洗浄槽２１の底面から離れた位置に
固定する。The brush cleaning device 20 has a cleaning tank 21 and cleaning robots 23 and 26 attached thereto. A cleaning liquid, such as a mixture of pure water and a neutral detergent, is introduced into the cleaning tank 21 from the bottom. The cleaning liquid introduced into the cleaning tank 21 overflows the weir 21a having a rectangular cylindrical shape, and the liquid level is kept constant. A rotary table 22 is provided at the bottom of the cleaning tank 21. The turntable 22 supports the carrier 70 to be cleaned in the bath with the opening facing upward and immersed in the cleaning liquid, and further rotates the carrier 70 about a vertical axis. More specifically, the gantry 2 provided in the tank
2a, and a drive unit 22b provided below the cleaning tank 21 for rotating the gantry 22a around a vertical axis. The gantry 22a supports the side walls on both sides of the carrier 70 from below, and cleans the carrier 70. It is fixed at a position away from the bottom of the tank 21.
【００２２】洗浄ロボット２３は、水平軸回りに回転す
る内面用の回転ブラシ２４を有する。回転ブラシ２４の
水平な回転軸は、洗浄槽２１内の回転テーブル２２上に
セットされたキャリア７０の全長方向（ウエハ整列方
向）に平行である。また、回転ブラシ２４のブラシ幅
（回転軸方向の長さ）は、キャリア７０の全長のほぼ半
分であり、回転ブラシ２４のブラシ径は、キャリア７０
の下端開口部の横幅より小さく設定されている。The cleaning robot 23 has a rotating brush 24 for the inner surface which rotates around a horizontal axis. The horizontal rotation axis of the rotating brush 24 is parallel to the full length direction (wafer alignment direction) of the carrier 70 set on the rotating table 22 in the cleaning tank 21. The brush width (length in the rotation axis direction) of the rotating brush 24 is substantially half of the entire length of the carrier 70, and the brush diameter of the rotating brush 24 is
Is set smaller than the lateral width of the lower end opening.
【００２３】この内面用の回転ブラシ２４は、逆Ｕ形状
のアーム２５により片持ち支持されている。アーム２５
は昇降機構２５ａに取り付けられ、昇降機構２５ａは水
平方向の駆動機構２５ｂに取り付けられている。これら
の機構により、回転ブラシ２４は、洗浄槽２１内に保持
されたキャリア７０の内部に挿入され、一方の側壁部７
１の全長方向のほぼ半分の領域に圧接された状態でキャ
リア７０内を上下する。The rotating brush 24 for the inner surface is cantilevered by an inverted U-shaped arm 25. Arm 25
Is mounted on a lifting mechanism 25a, and the lifting mechanism 25a is mounted on a horizontal driving mechanism 25b. By these mechanisms, the rotating brush 24 is inserted into the carrier 70 held in the cleaning tank 21 and the one side wall 7
1 moves up and down in the carrier 70 in a state of being pressed against almost half the area in the full length direction.
【００２４】他の洗浄ロボット２６は、外面洗浄ロボッ
トで、外面用の回転ブラシ２７を逆Ｕ形状のアーム２８
により片持ち支持し、このアーム２８を昇降機構２８ａ
および水平方向の駆動機構２８ｂで駆動することによ
り、キャリア７０の一方の側壁部７１の外面を回転ブラ
シ２７によりブラッシングする。回転ブラシ２７は、前
記回転ブラシ２４と同様に、洗浄槽２１内の回転テーブ
ル２２上にセットされたキャリア７０の全長方向（ウエ
ハ整列方向）に平行な水平回転軸をもつ。回転ブラシ２
７のブラシ幅（回転軸方向の長さ）は、前記回転ブラシ
２４と異なり、キャリア７０の全長より大きい。これに
より、回転ブラシ２７は、キャリア７０の一方の側壁部
７１の外面を全長にわたってブラッシングすることがで
きる。The other cleaning robot 26 is an outer surface cleaning robot, in which a rotating brush 27 for the outer surface is turned into an inverted U-shaped arm 28.
The arm 28 is lifted up and down by a lifting mechanism 28a.
The outer surface of the one side wall portion 71 of the carrier 70 is brushed by the rotating brush 27 by being driven by the horizontal driving mechanism 28b. The rotary brush 27 has a horizontal rotary axis parallel to the full length direction (wafer alignment direction) of the carrier 70 set on the rotary table 22 in the cleaning tank 21, similarly to the rotary brush 24. Rotating brush 2
The brush width (length in the rotation axis direction) of the roller 7 is different from the rotation brush 24 and is larger than the entire length of the carrier 70. Thereby, the rotating brush 27 can brush the outer surface of the one side wall 71 of the carrier 70 over the entire length.
【００２５】ロボットＡは、ブラシ洗浄装置２０の洗浄
槽２１内にキャリア７０を運ぶ。洗浄槽２１内に運ばれ
たキャリア７０は、回転テーブル２２に保持され、更
に、一対のクランプ２９，２９により固定される。洗浄
槽２１内にキャリア７０が固定されると、洗浄槽２１内
に洗浄液を供給しながら、キャリア７０の一方の側壁部
７１の外面を洗浄ロボット２６によりブラッシングす
る。同時に、洗浄ロボット２３により、キャリア７０の
一方の側壁部７１の内面を全長方向のほぼ半分の領域で
ブラッシングした後、他方の側壁部７１の内面を全長方
向のほぼ半分の領域でブラッシングする。The robot A carries the carrier 70 into the cleaning tank 21 of the brush cleaning device 20. The carrier 70 carried into the cleaning tank 21 is held by the rotary table 22 and further fixed by a pair of clamps 29, 29. When the carrier 70 is fixed in the cleaning tank 21, the outer surface of the one side wall 71 of the carrier 70 is brushed by the cleaning robot 26 while supplying the cleaning liquid into the cleaning tank 21. At the same time, the cleaning robot 23 brushes the inner surface of one side wall 71 of the carrier 70 in a region substantially half the length, and then brushes the inner surface of the other side wall 71 in a region substantially half the length.
【００２６】いずれのブラッシングでも、回転ブラシ２
４，２７は側壁部７１の形状に沿って側壁部７１に直角
な方向に駆動されつつ下降する。ここでキャリア７０は
架台２２ａにより支承されている。また、内面用の回転
ブラシ２４は、ブラシ径がキャリア７０の下端開口部の
横幅より小さく設定されることにより、その下端開口部
を通過し得る。これらのため、回転ブラシ２４，２７は
キャリア７０の下端より下方まで下降できる。その結
果、キャリア７０の側壁部７１は、内外面とも上端部か
ら下端部まで確実にブラッシングされる。回転ブラシ２
４，２７は又、回転軸方向（ブラシ幅方向）の移動がな
いため、キャリア７０の側壁部７１に縦スリットが設け
られている場合も、側方への毛先の折れ曲がりが殆どな
く、スリット内を含めた内外面を確実にブラッシングで
きる。In any brushing, the rotating brush 2
4 and 27 descend while being driven in a direction perpendicular to the side wall 71 along the shape of the side wall 71. Here, the carrier 70 is supported by the gantry 22a. Further, the inner surface rotating brush 24 can pass through the lower end opening by setting the brush diameter to be smaller than the lateral width of the lower end opening of the carrier 70. For these reasons, the rotating brushes 24 and 27 can be lowered below the lower end of the carrier 70. As a result, the side walls 71 of the carrier 70 are reliably brushed from the upper end to the lower end on both the inner and outer surfaces. Rotating brush 2
Further, since there is no movement in the rotation axis direction (brush width direction), even when the side wall portion 71 of the carrier 70 is provided with the vertical slit, the bristle of the bristle is hardly bent to the side, The inner and outer surfaces including the inside can be reliably brushed.
【００２７】このようにして、キャリア７０の一方の側
壁部７１の外面全体と、キャリア７０の両方の側壁部７
１，７１の各内面の全長方向のほぼ半分の領域がブラッ
シングされると、クランプ２９，２９を一旦解放状態に
し、回転テーブル２２を作動させてキャリア７０を鉛直
軸回りに９０°回転させる。そして同じ操作を繰り返
す。これを４回くり返すことにより、キャリア７０の他
方の側壁部７１の外面全体と、キャリア７０の両方の側
壁部７１，７１の各内面の残りの領域がブラッシングさ
れる。即ち、両方の側壁部７１，７１の内外面ブラッシ
ングが終わる。後半のブラッシングでも、キャリア７０
の側壁部７１は下端部まで確実にブラッシングされる。Thus, the entire outer surface of one side wall 71 of the carrier 70 and both side walls 7 of the carrier 70 are
When approximately half of the inner surface of each of the inner surfaces 1 and 71 in the full length direction is brushed, the clamps 29 and 29 are temporarily released, and the turntable 22 is operated to rotate the carrier 70 by 90 ° about the vertical axis. Then repeat the same operation. By repeating this four times, the entire outer surface of the other side wall 71 of the carrier 70 and the remaining areas of the inner surfaces of both side walls 71, 71 of the carrier 70 are brushed. That is, the brushing of the inner and outer surfaces of both the side walls 71 ends. Even in the latter half brushing, carrier 70
Is reliably brushed to the lower end.
【００２８】また、前後の端板部７２，７２の内外面ブ
ラッシングも行われる。Further, the inner and outer surfaces of the front and rear end plates 72, 72 are also brushed.
【００２９】このブラシ洗浄により、キャリア７０の内
外面にこびり付いた異物が除去され、キャリア７０に突
き刺さったウエハの破片も除去される。By this brush cleaning, foreign matters stuck to the inner and outer surfaces of the carrier 70 are removed, and wafer fragments pierced into the carrier 70 are also removed.
【００３０】キャリア７０のブラシ洗浄が終了すると、
そのキャリア７０をロボットＡにて超音波洗浄槽３０に
運ぶ。超音波洗浄槽３０は、４０〜６０℃に加熱された
温純水を収容しており、その温純水中に発振された超音
波によりキャリア７０を洗浄する。超音波洗浄を終えた
キャリア７０は、ロボットＡにて第３の洗浄槽そしての
仕上げ洗浄槽４０に運ばれる。仕上げ洗浄槽４０には純
水が収容されている。この純水は槽底部から層流状態で
常時供給されオーバーフローされている。キャリア７０
はこの純水に浸漬されて仕上げ洗浄される。そして超音
波洗浄および仕上げ洗浄により、キャリア７０の表面に
残存していた微細な異物、汚れが除去される。仕上げ洗
浄を終えたキャリア７０は、ロボットＡにより乾燥装置
５０に運ばれる。乾燥装置５０は、キャリア７０を1,０
００rpm 程度で回転させてスピン乾燥するスピンドライ
ヤである。乾燥を終えたキャリア７０は、別のロボット
Ｂにより乾燥装置５０から取り出され、アンローダ６０
に運ばれて収納される。When the brush cleaning of the carrier 70 is completed,
The carrier 70 is carried by the robot A to the ultrasonic cleaning tank 30. The ultrasonic cleaning tank 30 contains warm pure water heated to 40 to 60 ° C., and cleans the carrier 70 by ultrasonic waves oscillated in the warm pure water. After the ultrasonic cleaning, the carrier 70 is transferred to the third cleaning tank and the finishing cleaning tank 40 by the robot A. Pure water is stored in the finishing washing tank 40. This pure water is constantly supplied from the tank bottom in a laminar flow state and overflows. Carrier 70
Is immersed in this pure water and subjected to finish cleaning. Then, by the ultrasonic cleaning and the finish cleaning, fine foreign matters and dirt remaining on the surface of the carrier 70 are removed. The carrier 70 after finishing cleaning is carried to the drying device 50 by the robot A. The drying device 50 moves the carrier 70 to 1,0
A spin dryer that spins at about 00 rpm to spin dry. The dried carrier 70 is taken out of the drying device 50 by another robot B, and is unloaded.
It is carried and stored.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のウエハキャリア洗浄装置は、外面ブラッシングを確実
に行うことができるので、外面の汚れによるウエハの間
接的な汚染を確実に防ぐことができる。しかも、その確
実な外面ブラッシングを短時間で能率的に行うことがで
きるので、スループット性もすこぶる良好である。更
に、その外面全体を死角なくブラッシングすることもで
きる。As is apparent from the above description, the wafer carrier cleaning apparatus of the present invention can reliably perform the outer surface brushing, so that indirect contamination of the wafer due to the outer surface can be reliably prevented. it can. In addition, since the reliable external surface brushing can be efficiently performed in a short time, the throughput is very good. Further, the entire outer surface can be brushed without blind spots.
【図１】本発明の実施形態を示すウエハキャリア洗浄装
置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a wafer carrier cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】自動化されたブラシ洗浄装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an automated brush cleaning device.
【図３】ブラシ洗浄装置の縦断側面図である。FIG. 3 is a vertical sectional side view of the brush cleaning device.
２０ ブラシ洗浄装置 ２４，２７ 回転ブラシ ３０ 超音波洗浄槽 ４０ 仕上げ洗浄槽 ５０ 乾燥装置 ７０ ウエハキャリア Reference Signs List 20 brush cleaning device 24, 27 rotating brush 30 ultrasonic cleaning tank 40 finishing cleaning tank 50 drying device 70 wafer carrier
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−156925（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−43430（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−142058（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−156924（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−131376（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−73728（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−32689（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−124848（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 644 B08B 1/04 B08B 3/04 B08B 7/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-3-156925 (JP, A) JP-A-61-43430 (JP, A) JP-A-4-142058 (JP, A) 156924 (JP, A) JP-A-3-131376 (JP, A) JP-A-62-73728 (JP, A) JP-A-63-32689 (JP, U) JP-A-62-124848 (JP, U) (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/304 648 H01L 21/304 644 B08B 1/04 B08B 3/04 B08B 7/04
Claims (4)
側壁部が下部で内側に折れ曲がったキャリアの表面を機
械ブラシにより自動洗浄するブラシ洗浄手段を備えたウ
エハキャリア洗浄装置において、前記ブラシ洗浄手段
は、洗浄槽内の洗浄液中に浸漬した状態でセットされた
ウエハキャリアの側壁部外面をブラシングする回転ブラ
シを有しており、該回転ブラシは前記ウエハキャリアの
側壁部に沿ったほぼ水平な回転軸をもち、且つ鉛直方向
と前記回転軸に直角な水平方向の２方向に移動する構成
であることを特徴とするウエハキャリア洗浄装置。1. A semiconductor wafer is used for transporting a semiconductor wafer .
In a wafer carrier cleaning apparatus provided with brush cleaning means for automatically cleaning the surface of a carrier whose side wall portion is bent inward at a lower portion by a mechanical brush, the brush cleaning means is set in a state of being immersed in a cleaning liquid in a cleaning tank. A rotating brush for brushing an outer surface of a side wall portion of the wafer carrier, the rotating brush has a substantially horizontal rotation axis along the side wall portion of the wafer carrier, and a horizontal direction perpendicular to the vertical direction and the rotation axis. A wafer carrier cleaning apparatus characterized by moving in two directions.
壁部外面を実質全長にわたってブラッシングできるブラ
シ幅をもつことを特徴とする請求項１に記載のウエハキ
ャリア洗浄装置。2. The wafer carrier cleaning apparatus according to claim 1, wherein the rotating brush has a brush width capable of brushing an outer surface of a side wall portion of the wafer carrier over substantially the entire length.
キャリアの側壁部下端までブラッシングできるように、
ウエハキャリアを洗浄槽の底面から離れた位置に固定す
る架台を有することを特徴とする請求項１又は２に記載
のウエハキャリア洗浄装置。3. The wafer when the rotating brush is lowered.
In order to be able to brush down to the lower edge of the side wall of the carrier,
Fix the wafer carrier at a position away from the bottom of the cleaning tank.
3. The wafer carrier cleaning apparatus according to claim 1, further comprising a gantry .
を鉛直軸回りに回転させる手段を有することを特徴とす
る請求項１、２又は３に記載のウエハキャリア洗浄装
置。4. A wafer carrier set in a cleaning tank.
Means for rotating the shaft about a vertical axis.
The wafer carrier cleaning apparatus according to claim 1, 2 or 3 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32018198A JP3229951B2 (en) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | Wafer carrier cleaning equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32018198A JP3229951B2 (en) | 1998-11-11 | 1998-11-11 | Wafer carrier cleaning equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29783892A Division JPH06120186A (en) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | Wafer carrier washing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265872A JPH11265872A (en) | 1999-09-28 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|---|---|---|
| CN106623150A (en) * | 2016-09-27 | 2017-05-10 | 无锡市明骥智能机械有限公司 | Small piston part cleaning equipment |
-
1998
- 1998-11-11 JP JP32018198A patent/JP3229951B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH11265872A (en) | 1999-09-28 |
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