JP3229834B2 - 溶接方法およびその装置 - Google Patents
溶接方法およびその装置Info
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
- B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、自動車の
製造工程等において、ワークの溶接を行うための方法お
よびその装置に関する。
製造工程等において、ワークの溶接を行うための方法お
よびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば、自動車の製造ラインにお
いて、複数のワークを組み合わせて自動車のボデイを形
成する場合、前記複数のワークをクランプ冶具によって
把持して位置決めし、抵抗溶接用のスポット溶接装置に
よってワークの複数箇所の溶接を行う方法が知られてい
る。この場合、前記クランプ冶具が前記ワークを把持し
て位置決めしているため、前記スポット溶接装置が前記
ワークに接触可能な箇所、すなわち溶接可能な箇所が限
定され、充分な強度を得ることができない。そこで、こ
の工程では、前記ワークをクランプ冶具から取り外して
も前記複数のワークが一体的に形成されて形状を維持す
ることが可能となるまで溶接を行い、次に、クランプ冶
具から前記ワークを取り外し、スポット溶接装置によっ
てワークに増打ち工程といわれる溶接を行い、充分な強
度を得るようにしている。
いて、複数のワークを組み合わせて自動車のボデイを形
成する場合、前記複数のワークをクランプ冶具によって
把持して位置決めし、抵抗溶接用のスポット溶接装置に
よってワークの複数箇所の溶接を行う方法が知られてい
る。この場合、前記クランプ冶具が前記ワークを把持し
て位置決めしているため、前記スポット溶接装置が前記
ワークに接触可能な箇所、すなわち溶接可能な箇所が限
定され、充分な強度を得ることができない。そこで、こ
の工程では、前記ワークをクランプ冶具から取り外して
も前記複数のワークが一体的に形成されて形状を維持す
ることが可能となるまで溶接を行い、次に、クランプ冶
具から前記ワークを取り外し、スポット溶接装置によっ
てワークに増打ち工程といわれる溶接を行い、充分な強
度を得るようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、前記の如き増打ち工程が必要であるた
め、工程数が多く、製造時間が長くなり、製造効率を向
上させることができないという問題がある。また、増打
ち工程のために製造ラインが長くなり、ボデイの搬送装
置やクランプ冶具、スポット溶接装置等の数も増加する
ため、製造ラインのコストが高騰して結果的に製造コス
トが上昇するという欠点も露呈している。さらに、スポ
ット溶接時に溶接ガン先端のチップがワークに張り付く
と、スポット溶接用ロボットが変位したときに溶接ガン
が前記ワークを引きずることになり、該ワークを変形さ
せてしまう懸念がある。さらにまた、前記スポット溶接
では、溶接ガン先端のチップを鋭化させるドレッシング
のために製造ラインを停止する必要があり、製造ライン
の稼働率を向上させることができないという欠点があ
る。
従来技術では、前記の如き増打ち工程が必要であるた
め、工程数が多く、製造時間が長くなり、製造効率を向
上させることができないという問題がある。また、増打
ち工程のために製造ラインが長くなり、ボデイの搬送装
置やクランプ冶具、スポット溶接装置等の数も増加する
ため、製造ラインのコストが高騰して結果的に製造コス
トが上昇するという欠点も露呈している。さらに、スポ
ット溶接時に溶接ガン先端のチップがワークに張り付く
と、スポット溶接用ロボットが変位したときに溶接ガン
が前記ワークを引きずることになり、該ワークを変形さ
せてしまう懸念がある。さらにまた、前記スポット溶接
では、溶接ガン先端のチップを鋭化させるドレッシング
のために製造ラインを停止する必要があり、製造ライン
の稼働率を向上させることができないという欠点があ
る。
【0004】このようなスポット溶接の不都合を克服す
るために、レーザ溶接装置が種々提案されている。例え
ば、特公平4−36792号公報に開示された「多点溶
接装置」では、複数の溶接ヘッドをワークの溶接部位近
傍に配設し、平面鏡の角度を調整することで所望の溶接
ヘッドを選択し、選択された前記溶接ヘッドを介してレ
ーザビームをワークの溶接部位に照射することにより、
複数の溶接部位に対する溶接作業を比較的短時間で行え
るようにしている。
るために、レーザ溶接装置が種々提案されている。例え
ば、特公平4−36792号公報に開示された「多点溶
接装置」では、複数の溶接ヘッドをワークの溶接部位近
傍に配設し、平面鏡の角度を調整することで所望の溶接
ヘッドを選択し、選択された前記溶接ヘッドを介してレ
ーザビームをワークの溶接部位に照射することにより、
複数の溶接部位に対する溶接作業を比較的短時間で行え
るようにしている。
【0005】しかしながら、この従来技術では、レーザ
用溶接ヘッドがワークに対して固定されているため、溶
接部位にレーザによるスポット溶接を行うことはできて
も、連続溶接であるシーム溶接を行うことができない。
また、前記溶接ヘッドが各溶接部位毎に必要となるた
め、装置自体が高価になるだけでなく、ワークの種類に
対応して溶接ヘッドの位置および台数を変更しなければ
ならず、そのための処理が煩雑となる不具合がある。さ
らに、溶接ヘッドが溶接部位近傍に配置されるため、溶
接時に生じるスパッタによって溶接ヘッドを構成するミ
ラーが汚れ、該ミラーを交換するメンテナンス作業が必
要となるという不具合が生じてしまう。
用溶接ヘッドがワークに対して固定されているため、溶
接部位にレーザによるスポット溶接を行うことはできて
も、連続溶接であるシーム溶接を行うことができない。
また、前記溶接ヘッドが各溶接部位毎に必要となるた
め、装置自体が高価になるだけでなく、ワークの種類に
対応して溶接ヘッドの位置および台数を変更しなければ
ならず、そのための処理が煩雑となる不具合がある。さ
らに、溶接ヘッドが溶接部位近傍に配置されるため、溶
接時に生じるスパッタによって溶接ヘッドを構成するミ
ラーが汚れ、該ミラーを交換するメンテナンス作業が必
要となるという不具合が生じてしまう。
【0006】本発明は前記の種々の不都合を克服するた
めになされたものであり、製造時間を短縮し、製造コス
トを低廉化することができ、メンテナンス等の作業を少
なくして製造ラインの稼働率を向上させることが可能な
溶接方法およびその装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、製造時間を短縮し、製造コス
トを低廉化することができ、メンテナンス等の作業を少
なくして製造ラインの稼働率を向上させることが可能な
溶接方法およびその装置を提供することを目的とする。
【0007】
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【0012】前記の目的を達成するために、本発明は、
レーザ照射装置と、複数の溶接ロボットと、前記複数の
溶接ロボットの中の1つに設けられた全反射ミラーと、
前記複数の溶接ロボットの中、前記全反射ミラーが設け
られた溶接ロボットを除く他の溶接ロボットに設けられ
たハーフミラーと、前記複数の溶接ロボットに設けられ
たスキャニング溶接ヘッドと、を備え、前記レーザ照射
装置から発射されたレーザビームは前記ハーフミラーに
よって分割されて前記複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャニング溶接ヘッドからワークの複数
の溶接部位に照射されて該ワークが溶接されることを特
徴とする。
レーザ照射装置と、複数の溶接ロボットと、前記複数の
溶接ロボットの中の1つに設けられた全反射ミラーと、
前記複数の溶接ロボットの中、前記全反射ミラーが設け
られた溶接ロボットを除く他の溶接ロボットに設けられ
たハーフミラーと、前記複数の溶接ロボットに設けられ
たスキャニング溶接ヘッドと、を備え、前記レーザ照射
装置から発射されたレーザビームは前記ハーフミラーに
よって分割されて前記複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャニング溶接ヘッドからワークの複数
の溶接部位に照射されて該ワークが溶接されることを特
徴とする。
【0013】本発明によれば、レーザ照射装置からレー
ザビームが発射されると、該レーザビームはハーフミラ
ーによって分割されて複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャン溶接ヘッドからワークの複数の溶
接部位にそれぞれレーザビームが照射され、ワークの複
数箇所に同時に溶接が施される。
ザビームが発射されると、該レーザビームはハーフミラ
ーによって分割されて複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャン溶接ヘッドからワークの複数の溶
接部位にそれぞれレーザビームが照射され、ワークの複
数箇所に同時に溶接が施される。
【0014】この場合、前記複数の溶接ロボットの中の
1つに設けられ、前記レーザビームを該溶接ロボットに
設けられた前記スキャニング溶接ヘッドに導入する全反
射ミラーと、前記全反射ミラーが設けられた溶接ロボッ
トを除く他の溶接ロボットに設けられ、前記レーザビー
ムを該溶接ロボットに設けられた前記スキャニング溶接
ヘッドに導入するハーフミラーと、を備え、前記ハーフ
ミラーによって前記レーザビームを分割して前記複数の
スキャニング溶接ヘッドに導入すると、レーザ照射装置
から発射されたレーザビームはハーフミラーによって分
割され、複数のスキャニング溶接ヘッドにそれぞれレー
ザビームが導入されるため、ワークの複数の溶接部位を
同時に溶接することができ、好適である。
1つに設けられ、前記レーザビームを該溶接ロボットに
設けられた前記スキャニング溶接ヘッドに導入する全反
射ミラーと、前記全反射ミラーが設けられた溶接ロボッ
トを除く他の溶接ロボットに設けられ、前記レーザビー
ムを該溶接ロボットに設けられた前記スキャニング溶接
ヘッドに導入するハーフミラーと、を備え、前記ハーフ
ミラーによって前記レーザビームを分割して前記複数の
スキャニング溶接ヘッドに導入すると、レーザ照射装置
から発射されたレーザビームはハーフミラーによって分
割され、複数のスキャニング溶接ヘッドにそれぞれレー
ザビームが導入されるため、ワークの複数の溶接部位を
同時に溶接することができ、好適である。
【0015】この場合、前記複数の溶接ロボットは、前
記それぞれの溶接ロボットに設けられたスキャニング溶
接ヘッドに導入されるレーザビームを遮断可能なシャッ
タ機構と、前記シャッタ機構によって遮断されたレーザ
ビームが照射されるレーザビーム吸収機構と、を備える
と、前記シャッタ機構によって前記ワークに照射される
レーザビームを遮断してスキャニング溶接ロボットに対
するレーザビームの導入を停止することができるため、
それぞれの溶接ロボットは互いに独立してワークに対す
る溶接作業を営むことができ、制御が容易となり、好ま
しい。
記それぞれの溶接ロボットに設けられたスキャニング溶
接ヘッドに導入されるレーザビームを遮断可能なシャッ
タ機構と、前記シャッタ機構によって遮断されたレーザ
ビームが照射されるレーザビーム吸収機構と、を備える
と、前記シャッタ機構によって前記ワークに照射される
レーザビームを遮断してスキャニング溶接ロボットに対
するレーザビームの導入を停止することができるため、
それぞれの溶接ロボットは互いに独立してワークに対す
る溶接作業を営むことができ、制御が容易となり、好ま
しい。
【0016】さらに、この場合、前記レーザビーム吸収
機構には水冷機構が設けられると、前記レーザビームの
エネルギーを前記水冷機構によって吸収することがで
き、一層好ましい。
機構には水冷機構が設けられると、前記レーザビームの
エネルギーを前記水冷機構によって吸収することがで
き、一層好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明に係る溶接方法について、
それを実施する装置との関係において、好適な実施の形
態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
それを実施する装置との関係において、好適な実施の形
態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
【0018】図1および図2において、参照符号10
は、本実施の形態に係る溶接装置を示す。この溶接装置
10は、所定の溶接ステーション11に配置される2台
の溶接ロボット12a、12bと、該溶接ロボット12
a、12bに対してレーザビームLを供給するレーザ発
振器(レーザ照射装置)16と、前記溶接ステーション
11に自動車車体であるワークWを搬送する搬送機構1
8と、前記ワークWの両側に配置され、前記ワークWを
位置決め固定する位置決め機構20a、20bとを備え
る(図2参照)。
は、本実施の形態に係る溶接装置を示す。この溶接装置
10は、所定の溶接ステーション11に配置される2台
の溶接ロボット12a、12bと、該溶接ロボット12
a、12bに対してレーザビームLを供給するレーザ発
振器(レーザ照射装置)16と、前記溶接ステーション
11に自動車車体であるワークWを搬送する搬送機構1
8と、前記ワークWの両側に配置され、前記ワークWを
位置決め固定する位置決め機構20a、20bとを備え
る(図2参照)。
【0019】前記搬送機構18には搬送台24が設けら
れ、該搬送台24には複数のクランパ26が固着されて
いる。前記ワークWは前記クランパ26によって支持さ
れて前記搬送台24に載置され、前記搬送機構18の付
勢作用下に溶接ステーション11に搬送される。
れ、該搬送台24には複数のクランパ26が固着されて
いる。前記ワークWは前記クランパ26によって支持さ
れて前記搬送台24に載置され、前記搬送機構18の付
勢作用下に溶接ステーション11に搬送される。
【0020】前記溶接ロボット12a、12bは、前記
溶接ステーション11の上面部を構成する天板28に設
けられ、図1中、矢印A、B方向に延在するガイドレー
ル30a、30bを有し、該ガイドレール30a、30
bにはスライド部材32a、32bが摺動自在に係合す
る。該スライド部材32a、32bは、図2に示すよう
に、矢印C、D方向に延在して長尺状に形成され、当該
スライド部材32a、32bの一端部には筐体34a、
34bが固着される。一方の筐体34aの内部には、図
3に示すように、ハーフミラー36が設けられ、他方の
筐体34bの内部には全反射ミラー38が設けられる。
前記ハーフミラー36、前記全反射ミラー38は前記レ
ーザビームLの進行方向に対して略45°傾くように設
定されている。
溶接ステーション11の上面部を構成する天板28に設
けられ、図1中、矢印A、B方向に延在するガイドレー
ル30a、30bを有し、該ガイドレール30a、30
bにはスライド部材32a、32bが摺動自在に係合す
る。該スライド部材32a、32bは、図2に示すよう
に、矢印C、D方向に延在して長尺状に形成され、当該
スライド部材32a、32bの一端部には筐体34a、
34bが固着される。一方の筐体34aの内部には、図
3に示すように、ハーフミラー36が設けられ、他方の
筐体34bの内部には全反射ミラー38が設けられる。
前記ハーフミラー36、前記全反射ミラー38は前記レ
ーザビームLの進行方向に対して略45°傾くように設
定されている。
【0021】前記スライド部材32a、32bには前記
筐体34a、34bの近傍にシャッタ機構40a、40
bが設けられる。該シャッタ機構40a、40bは長尺
状に形成された筐体42a、42bを備え、該筐体42
a、42bの一端部にはリニアアクチュエータ44a、
44bが設けられる。該リニアアクチュエータ44a、
44bのロッド45a、45bにはミラー46a、46
bが固着され、該ミラー46a、46bはレーザビーム
Lの進行方向に対して略45°傾くように設定されてい
る。前記リニアアクチュエータ44a、44bが付勢さ
れると、前記ミラー46a、46bは矢印AまたはB方
向に変位し、前記レーザビームLを反射または通過させ
る。前記筐体42a、42bの他端部にはレーザビーム
吸収機構48a、48bが固着され、該レーザビーム吸
収機構48a、48bには前記ミラー46a、46b
が、図3に示す位置に変位したときに該ミラー46a、
46bによって反射されたレーザビームLが照射され
る。前記レーザビーム吸収機構48a、48bには、照
射されたレーザビームLのエネルギーを熱に変換する熱
変換機構(図示せず)と、該熱変換機構を冷却する水冷
機構49a、49bとを備える。
筐体34a、34bの近傍にシャッタ機構40a、40
bが設けられる。該シャッタ機構40a、40bは長尺
状に形成された筐体42a、42bを備え、該筐体42
a、42bの一端部にはリニアアクチュエータ44a、
44bが設けられる。該リニアアクチュエータ44a、
44bのロッド45a、45bにはミラー46a、46
bが固着され、該ミラー46a、46bはレーザビーム
Lの進行方向に対して略45°傾くように設定されてい
る。前記リニアアクチュエータ44a、44bが付勢さ
れると、前記ミラー46a、46bは矢印AまたはB方
向に変位し、前記レーザビームLを反射または通過させ
る。前記筐体42a、42bの他端部にはレーザビーム
吸収機構48a、48bが固着され、該レーザビーム吸
収機構48a、48bには前記ミラー46a、46b
が、図3に示す位置に変位したときに該ミラー46a、
46bによって反射されたレーザビームLが照射され
る。前記レーザビーム吸収機構48a、48bには、照
射されたレーザビームLのエネルギーを熱に変換する熱
変換機構(図示せず)と、該熱変換機構を冷却する水冷
機構49a、49bとを備える。
【0022】前記スライド部材32a、32bには、図
4に示すように、スライド部材50a、50bが矢印
C、D方向に摺動自在に係合する。該スライド部材50
a、50bには、軸受52a、52bを介して矢印E方
向に回動する筐体54a、54bが軸部材55a、55
bによって軸支される。該筐体54a、54bの内部に
はミラー57a、57bが保持される。前記筐体54
a、54bの下部には第1の円筒体56a、56bが固
着され、該第1の円筒体56a、56bの内部には第2
の円筒体58a、58bが摺動自在に設けられる。前記
第1の円筒体56a、56bと第2の円筒体58a、5
8bとは、図1に示すように、ボールねじ60a、60
bを介して連結される。ボールねじ60a、60bはそ
の一端部が前記第1の円筒体56a、56bの外周部に
固着されたステッピングモータ62a、62bに連結さ
れ、他端部が前記第2の円筒体58a、58bの外周部
に固着されたナット部材64a、64bに螺合する。こ
のため、前記第2の円筒体58a、58bは前記ステッ
ピングモータ62a、62bの回転に伴って矢印G方向
に変位する。
4に示すように、スライド部材50a、50bが矢印
C、D方向に摺動自在に係合する。該スライド部材50
a、50bには、軸受52a、52bを介して矢印E方
向に回動する筐体54a、54bが軸部材55a、55
bによって軸支される。該筐体54a、54bの内部に
はミラー57a、57bが保持される。前記筐体54
a、54bの下部には第1の円筒体56a、56bが固
着され、該第1の円筒体56a、56bの内部には第2
の円筒体58a、58bが摺動自在に設けられる。前記
第1の円筒体56a、56bと第2の円筒体58a、5
8bとは、図1に示すように、ボールねじ60a、60
bを介して連結される。ボールねじ60a、60bはそ
の一端部が前記第1の円筒体56a、56bの外周部に
固着されたステッピングモータ62a、62bに連結さ
れ、他端部が前記第2の円筒体58a、58bの外周部
に固着されたナット部材64a、64bに螺合する。こ
のため、前記第2の円筒体58a、58bは前記ステッ
ピングモータ62a、62bの回転に伴って矢印G方向
に変位する。
【0023】前記第2の円筒体58a、58bの下部に
は、図5に示すように、スキャニング溶接ヘッド68
a、68bが固着され、該スキャニング溶接ヘッド68
a、68bは前記第2の円筒体58a、58bの下端部
に固着される筐体70と、該筐体70に対して矢印F方
向に旋回可能に連結される筐体72とを備える。前記筐
体70の中にはミラー74が保持される。前記筐体72
に連結される筐体70の外周部にはウォームホイール7
6および回転ガイド78が固着されている。このウォー
ムホイール76には筐体72に固着されたブラケット8
0により支持されたウォーム82が噛合する。なお、前
記ウォーム82はステッピングモータ84によって回転
する。また、ブラケット80には前記回転ガイド78が
係合する。
は、図5に示すように、スキャニング溶接ヘッド68
a、68bが固着され、該スキャニング溶接ヘッド68
a、68bは前記第2の円筒体58a、58bの下端部
に固着される筐体70と、該筐体70に対して矢印F方
向に旋回可能に連結される筐体72とを備える。前記筐
体70の中にはミラー74が保持される。前記筐体72
に連結される筐体70の外周部にはウォームホイール7
6および回転ガイド78が固着されている。このウォー
ムホイール76には筐体72に固着されたブラケット8
0により支持されたウォーム82が噛合する。なお、前
記ウォーム82はステッピングモータ84によって回転
する。また、ブラケット80には前記回転ガイド78が
係合する。
【0024】一方、筐体72の中にはミラー86、88
が保持される。また、前記ミラー88によって反射され
たレーザビームLの光路上には放物面ミラー90と、2
枚のミラー92、94と、楕円面ミラー96と、2枚の
走査ミラー98、100とが備えられる。前記ミラー9
2、94は互いに所定の角度を維持して保持部材102
に保持されており、この保持部材102に連結されるス
テッピングモータ104によって矢印H方向に進退自在
である。前記走査ミラー98、100は、図示しないサ
ーボモータによって矢印I、J方向に偏向自在である。
が保持される。また、前記ミラー88によって反射され
たレーザビームLの光路上には放物面ミラー90と、2
枚のミラー92、94と、楕円面ミラー96と、2枚の
走査ミラー98、100とが備えられる。前記ミラー9
2、94は互いに所定の角度を維持して保持部材102
に保持されており、この保持部材102に連結されるス
テッピングモータ104によって矢印H方向に進退自在
である。前記走査ミラー98、100は、図示しないサ
ーボモータによって矢印I、J方向に偏向自在である。
【0025】前記位置決め機構20a、20bは、図2
に示すように、前記搬送機構18の両側部に配置されて
おり、基台110a、110bに沿って矢印C、D方向
に移動するコラム112a、112bと、それぞれのコ
ラム112a、112bに装着され、前記ワークWを位
置決め固定する複数のクランパ114とを備える。
に示すように、前記搬送機構18の両側部に配置されて
おり、基台110a、110bに沿って矢印C、D方向
に移動するコラム112a、112bと、それぞれのコ
ラム112a、112bに装着され、前記ワークWを位
置決め固定する複数のクランパ114とを備える。
【0026】本実施の形態に係る溶接装置10は、基本
的には以上のように構成されるものであり、次にその動
作について、本実施の形態に係る溶接方法との関連で説
明する。
的には以上のように構成されるものであり、次にその動
作について、本実施の形態に係る溶接方法との関連で説
明する。
【0027】先ず、図3に示すように、シャッタ機構4
0a、40bのミラー46a、46bはリニアアクチュ
エータ44a、44bによって、図3中、2点鎖線に示
す位置に変位される。
0a、40bのミラー46a、46bはリニアアクチュ
エータ44a、44bによって、図3中、2点鎖線に示
す位置に変位される。
【0028】このような準備段階を経た後、図1に示す
ように、複数のクランパ26によって搬送台24に位置
決めされたワークWは搬送機構18によって溶接ステー
ション11に搬入される。次いで、前記溶接ステーショ
ン11に搬入されたワークWの両側部に配設された位置
決め機構20a、20bが基台110a、110bに沿
って前記ワークWに接近することによって、コラム11
2a、112bに装着された複数のクランパ114がワ
ークWの所定部位をクランプし、これによってワークW
が所定位置に位置決め固定される。
ように、複数のクランパ26によって搬送台24に位置
決めされたワークWは搬送機構18によって溶接ステー
ション11に搬入される。次いで、前記溶接ステーショ
ン11に搬入されたワークWの両側部に配設された位置
決め機構20a、20bが基台110a、110bに沿
って前記ワークWに接近することによって、コラム11
2a、112bに装着された複数のクランパ114がワ
ークWの所定部位をクランプし、これによってワークW
が所定位置に位置決め固定される。
【0029】次に、溶接ロボット12a、12bによっ
てスキャニング溶接ヘッド68a、68bを所定位置に
移動させる。すなわち、スキャニング溶接ヘッド68
a、68bは、溶接ロボット12a、12bによってワ
ークWの開口部、例えば、フロントウインドウ開口部お
よびリアウインドウ開口部よりワークWの内部に挿入さ
れる(図1参照)。この場合、スライド部材32a、3
2bがガイドレール30a、30bに沿って矢印Aまた
はB方向に移動し、スライド部材50a、50bがスラ
イド部材32a、32bに沿って矢印CまたはD方向に
移動する(図2参照)。また、スキャニング溶接ヘッド
68a、68bが該スキャニング溶接ヘッド68a、6
8bを支持する筐体54a、54b、第1の円筒体56
a、56b、第2の円筒体58a、58bと共に軸部材
55a、55bを中心として、矢印E方向に回動する
(図4参照)。さらに、レーザビームLを所定の溶接部
位に照射すべく、ステッピングモータ62a、62bを
付勢してナット部材64a、64bに螺合するボールね
じ60a、60bを回転させ、第2の円筒体58a、5
8bを第1の円筒体56a、56bに対して矢印G方向
に変位させる(図1参照)。同時に、スキャニング溶接
ヘッド68a、68bに設けられたステッピングモータ
84が駆動され、ウォームホイール76に噛合するウォ
ーム82が回転することにより、筐体72が矢印F方向
に回動する(図5参照)。この結果、スキャニング溶接
ヘッド68a、68bはワークW内の所定の位置に位置
決めされ、溶接準備完了となる。
てスキャニング溶接ヘッド68a、68bを所定位置に
移動させる。すなわち、スキャニング溶接ヘッド68
a、68bは、溶接ロボット12a、12bによってワ
ークWの開口部、例えば、フロントウインドウ開口部お
よびリアウインドウ開口部よりワークWの内部に挿入さ
れる(図1参照)。この場合、スライド部材32a、3
2bがガイドレール30a、30bに沿って矢印Aまた
はB方向に移動し、スライド部材50a、50bがスラ
イド部材32a、32bに沿って矢印CまたはD方向に
移動する(図2参照)。また、スキャニング溶接ヘッド
68a、68bが該スキャニング溶接ヘッド68a、6
8bを支持する筐体54a、54b、第1の円筒体56
a、56b、第2の円筒体58a、58bと共に軸部材
55a、55bを中心として、矢印E方向に回動する
(図4参照)。さらに、レーザビームLを所定の溶接部
位に照射すべく、ステッピングモータ62a、62bを
付勢してナット部材64a、64bに螺合するボールね
じ60a、60bを回転させ、第2の円筒体58a、5
8bを第1の円筒体56a、56bに対して矢印G方向
に変位させる(図1参照)。同時に、スキャニング溶接
ヘッド68a、68bに設けられたステッピングモータ
84が駆動され、ウォームホイール76に噛合するウォ
ーム82が回転することにより、筐体72が矢印F方向
に回動する(図5参照)。この結果、スキャニング溶接
ヘッド68a、68bはワークW内の所定の位置に位置
決めされ、溶接準備完了となる。
【0030】次いで、レーザ発振器16が付勢され、該
レーザ発振器16から出力されたレーザビームLは一方
の溶接ロボット12aを構成する筐体34aに保持され
たハーフミラー36に照射される(図3参照)。このハ
ーフミラー36はレーザビームLの50%の光量を反射
すると共に、残りの50%の光量を通過させる。そし
て、通過したレーザビームLは他方の溶接ロボット12
bを構成する筐体34bの全反射ミラー38によって反
射される。前記ハーフミラー36、全反射ミラー38に
よって反射されたレーザビームLはシャッタ機構40
a、40bの筐体42a、42bの内部に導入される。
シャッタ機構40a、40bのミラー46a、46b
は、図3中、2点鎖線に示す位置に変位しているため、
レーザビームLは筐体42a、42b内を通過し、筐体
54a、54bによって保持されたミラー57a、57
bに導かれる。
レーザ発振器16から出力されたレーザビームLは一方
の溶接ロボット12aを構成する筐体34aに保持され
たハーフミラー36に照射される(図3参照)。このハ
ーフミラー36はレーザビームLの50%の光量を反射
すると共に、残りの50%の光量を通過させる。そし
て、通過したレーザビームLは他方の溶接ロボット12
bを構成する筐体34bの全反射ミラー38によって反
射される。前記ハーフミラー36、全反射ミラー38に
よって反射されたレーザビームLはシャッタ機構40
a、40bの筐体42a、42bの内部に導入される。
シャッタ機構40a、40bのミラー46a、46b
は、図3中、2点鎖線に示す位置に変位しているため、
レーザビームLは筐体42a、42b内を通過し、筐体
54a、54bによって保持されたミラー57a、57
bに導かれる。
【0031】ミラー57a、57bによって反射された
レーザビームLは第1の円筒体56a、56bおよび第
2の円筒体58a、58bを介してスキャニング溶接ヘ
ッド68a、68b内に導かれる(図4参照)。スキャ
ニング溶接ヘッド68a、68b内に導かれたレーザビ
ームLは、図5に示すように、ミラー74、86、88
を介して放物面ミラー90により反射集光された後、ミ
ラー92、94を介して楕円面ミラー96に導かれる。
次いで、レーザビームLは前記楕円面ミラー96によっ
て集光されつつビームスポットの焦点合わせのためのミ
ラー92、94の矢印H方向への移動制御と走査ミラー
98、100の矢印I、J方向への回動制御とを行いな
がら、ワークWの溶接部位にレーザビームLを照射する
(図1、図2参照)。このため、ワークWには該ワーク
Wの内側から溶接が行われる。
レーザビームLは第1の円筒体56a、56bおよび第
2の円筒体58a、58bを介してスキャニング溶接ヘ
ッド68a、68b内に導かれる(図4参照)。スキャ
ニング溶接ヘッド68a、68b内に導かれたレーザビ
ームLは、図5に示すように、ミラー74、86、88
を介して放物面ミラー90により反射集光された後、ミ
ラー92、94を介して楕円面ミラー96に導かれる。
次いで、レーザビームLは前記楕円面ミラー96によっ
て集光されつつビームスポットの焦点合わせのためのミ
ラー92、94の矢印H方向への移動制御と走査ミラー
98、100の矢印I、J方向への回動制御とを行いな
がら、ワークWの溶接部位にレーザビームLを照射する
(図1、図2参照)。このため、ワークWには該ワーク
Wの内側から溶接が行われる。
【0032】一方の溶接ロボット12aによるワークW
の溶接を停止するには、該溶接ロボット12aのシャッ
タ機構40aによりレーザビームLを遮断してスキャニ
ング溶接ヘッド68aに対するレーザビームLの供給を
停止する(図3、図4参照)。この場合、リニアアクチ
ュエータ44aを矢印A方向に付勢してミラー46a
を、図3中、実線に示す位置に変位させると、レーザビ
ームLはミラー46aによって反射されてレーザビーム
吸収機構48aに照射される。該レーザビーム吸収機構
48aでは、図示しない熱変換機構によってレーザビー
ムLのエネルギーが熱に変換され、この熱は水冷機構4
9a、49bによって吸収される。
の溶接を停止するには、該溶接ロボット12aのシャッ
タ機構40aによりレーザビームLを遮断してスキャニ
ング溶接ヘッド68aに対するレーザビームLの供給を
停止する(図3、図4参照)。この場合、リニアアクチ
ュエータ44aを矢印A方向に付勢してミラー46a
を、図3中、実線に示す位置に変位させると、レーザビ
ームLはミラー46aによって反射されてレーザビーム
吸収機構48aに照射される。該レーザビーム吸収機構
48aでは、図示しない熱変換機構によってレーザビー
ムLのエネルギーが熱に変換され、この熱は水冷機構4
9a、49bによって吸収される。
【0033】このようにして、レーザビームLがスキャ
ニング溶接ヘッド68aに供給されなくなると、前述と
同様に、スライド部材32aをガイドレール30aに沿
って矢印AまたはB方向に変位させ(図1参照)、スラ
イド部材50aをスライド部材32aに沿って矢印Cま
たはD方向に変位させ(図4参照)、さらに、筐体54
aを矢印E方向に回動させ、第2の円筒体58aを矢印
G方向に変位させてスキャニング溶接ヘッド68aを移
動させる。また、スキャニング溶接ヘッド68aの筐体
72を筐体70に対して矢印F方向に回動させ、次の溶
接部位を溶接する準備を行う。
ニング溶接ヘッド68aに供給されなくなると、前述と
同様に、スライド部材32aをガイドレール30aに沿
って矢印AまたはB方向に変位させ(図1参照)、スラ
イド部材50aをスライド部材32aに沿って矢印Cま
たはD方向に変位させ(図4参照)、さらに、筐体54
aを矢印E方向に回動させ、第2の円筒体58aを矢印
G方向に変位させてスキャニング溶接ヘッド68aを移
動させる。また、スキャニング溶接ヘッド68aの筐体
72を筐体70に対して矢印F方向に回動させ、次の溶
接部位を溶接する準備を行う。
【0034】そして、シャッタ機構40aのリニアアク
チュエータ44aを矢印B方向に付勢してミラー46a
を、図3中、2点鎖線に示す位置に変位させる。これに
よって、レーザビームLがシャッタ機構40aを通過し
てミラー57aを介してスキャニング溶接ヘッド68a
に導かれ(図5参照)、該レーザビームLはミラー7
4、86、88、放物面ミラー90、ミラー92、9
4、楕円面ミラー96、走査ミラー98および100に
よって導かれてワークWの次の溶接部位に照射される。
従って、この溶接部位が溶接される。このようにして、
複数の溶接部位を順次溶接することが可能となる。
チュエータ44aを矢印B方向に付勢してミラー46a
を、図3中、2点鎖線に示す位置に変位させる。これに
よって、レーザビームLがシャッタ機構40aを通過し
てミラー57aを介してスキャニング溶接ヘッド68a
に導かれ(図5参照)、該レーザビームLはミラー7
4、86、88、放物面ミラー90、ミラー92、9
4、楕円面ミラー96、走査ミラー98および100に
よって導かれてワークWの次の溶接部位に照射される。
従って、この溶接部位が溶接される。このようにして、
複数の溶接部位を順次溶接することが可能となる。
【0035】他方の溶接ロボット12bによるワークW
の溶接を停止する場合、前述と同様にシャッタ機構40
bを制御してスキャニング溶接ヘッド68bに対するレ
ーザビームLの供給を停止する。そして、スキャニング
溶接ヘッド68bを移動させて再びシャッタ機構40b
を制御し、次の溶接部位にレーザビームLを照射してワ
ークWの溶接を行う。
の溶接を停止する場合、前述と同様にシャッタ機構40
bを制御してスキャニング溶接ヘッド68bに対するレ
ーザビームLの供給を停止する。そして、スキャニング
溶接ヘッド68bを移動させて再びシャッタ機構40b
を制御し、次の溶接部位にレーザビームLを照射してワ
ークWの溶接を行う。
【0036】このように、溶接ロボット12aと12b
は互いに独立して制御されてワークWに対する溶接が行
われる。従って、1台の溶接ロボットで溶接を行う場合
と比較して作業時間が約半分となる。
は互いに独立して制御されてワークWに対する溶接が行
われる。従って、1台の溶接ロボットで溶接を行う場合
と比較して作業時間が約半分となる。
【0037】なお、スキャニング溶接ヘッド68a、6
8bに収納されたミラー92、94の移動制御と走査ミ
ラー98、100の回動制御とを同時に行いながら溶接
作業を行うことにより、スポット溶接だけではなく、連
続溶接であるシーム溶接として円形状、四角形状等の各
種パターン形状の溶接を行うことができる。
8bに収納されたミラー92、94の移動制御と走査ミ
ラー98、100の回動制御とを同時に行いながら溶接
作業を行うことにより、スポット溶接だけではなく、連
続溶接であるシーム溶接として円形状、四角形状等の各
種パターン形状の溶接を行うことができる。
【0038】
【発明の効果】本発明に係る溶接方法およびその装置に
よれば、以下のような効果ならびに利点が得られる。
よれば、以下のような効果ならびに利点が得られる。
【0039】複数の溶接ロボットにハーフミラーでレー
ザビームを分割して導入し、該溶接ロボットに設けられ
たシャッタ機構によって前記レーザビームの導入、遮断
を制御し、それぞれの溶接ロボットを独立に制御して複
数の溶接部位を同時に溶接することにより、製造時間を
短縮することができ、作業効率が向上する。
ザビームを分割して導入し、該溶接ロボットに設けられ
たシャッタ機構によって前記レーザビームの導入、遮断
を制御し、それぞれの溶接ロボットを独立に制御して複
数の溶接部位を同時に溶接することにより、製造時間を
短縮することができ、作業効率が向上する。
【0040】また、レーザビームを用いた溶接であるた
め、抵抗スポット溶接のように、溶接チップの張り付き
や摩耗といった事態が生じることがなく、溶接チップの
ドレッシング等のメンテナンスが不要となり、また、ス
キャン溶接ヘッドをワークの溶接部位から充分に離間し
た地点よりレーザビームを照射することができるため、
スキャン溶接ヘッドのミラーがスパッタによって汚れる
ことがなく、ミラーの寿命が長くなり、該ミラーの交換
等のメンテナンス作業を少なくすることができる。従っ
て、メンテナンス等のために製造ラインを停止させる必
要がなくなり、製造ラインの稼働率が向上する。
め、抵抗スポット溶接のように、溶接チップの張り付き
や摩耗といった事態が生じることがなく、溶接チップの
ドレッシング等のメンテナンスが不要となり、また、ス
キャン溶接ヘッドをワークの溶接部位から充分に離間し
た地点よりレーザビームを照射することができるため、
スキャン溶接ヘッドのミラーがスパッタによって汚れる
ことがなく、ミラーの寿命が長くなり、該ミラーの交換
等のメンテナンス作業を少なくすることができる。従っ
て、メンテナンス等のために製造ラインを停止させる必
要がなくなり、製造ラインの稼働率が向上する。
【0041】さらに、スキャニング溶接ヘッドをワーク
の開口部から該ワークの内部に挿入し、当該ワーク内の
溶接部位にレーザビームを照射して溶接を行うため、ワ
ークの外側を挟持している位置決め機構によって溶接で
きない箇所が少なくなる。従って、増打ち工程が減少
し、製造時間を一層短縮して工程数を少なくすることが
でき、生産効率がさらに向上する。
の開口部から該ワークの内部に挿入し、当該ワーク内の
溶接部位にレーザビームを照射して溶接を行うため、ワ
ークの外側を挟持している位置決め機構によって溶接で
きない箇所が少なくなる。従って、増打ち工程が減少
し、製造時間を一層短縮して工程数を少なくすることが
でき、生産効率がさらに向上する。
【0042】さらにまた、ワークの機種が変わったと
き、位置決め機構だけをそのワークに対応して用意すれ
ばよく、スキャニング溶接ヘッド等はワークの機種に拘
わらず、同一のものを使用することができるため、製造
ラインのコストを低廉化することができ、製造ラインを
変更するための作業時間も短縮することができる。さら
に、位置決め冶具はレーザビームの通り道を確保すれば
よく、該位置決め冶具の設計が容易となる。
き、位置決め機構だけをそのワークに対応して用意すれ
ばよく、スキャニング溶接ヘッド等はワークの機種に拘
わらず、同一のものを使用することができるため、製造
ラインのコストを低廉化することができ、製造ラインを
変更するための作業時間も短縮することができる。さら
に、位置決め冶具はレーザビームの通り道を確保すれば
よく、該位置決め冶具の設計が容易となる。
【図1】本発明の実施の形態に係る溶接装置を示す概略
側面図である。
側面図である。
【図2】図1の溶接装置を示す概略正面図である。
【図3】図1の溶接装置を示す一部断面概略平面図であ
る。
る。
【図4】図1の溶接装置に設けられた溶接ロボットの一
部断面概略正面図である。
部断面概略正面図である。
【図5】図4の溶接ロボットに設けられたスキャニング
溶接ヘッドの一部断面概略正面図である。
溶接ヘッドの一部断面概略正面図である。
10…溶接装置 12a、12b…溶
接ロボット 16…レーザ発振器 20a、20b…位
置決め機構 36…ハーフミラー 38…全反射ミラー 40a、40b…シャッタ機構 48a、48b…レ
ーザビーム吸収機構 49a、49b…水冷機構 68a、68b…ス
キャニング溶接ヘッド
接ロボット 16…レーザ発振器 20a、20b…位
置決め機構 36…ハーフミラー 38…全反射ミラー 40a、40b…シャッタ機構 48a、48b…レ
ーザビーム吸収機構 49a、49b…水冷機構 68a、68b…ス
キャニング溶接ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−47574(JP,A) 特開 平4−220187(JP,A) 特開 平4−238689(JP,A) 実開 昭60−115222(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 B23K 26/08
Claims (4)
- 【請求項1】レーザ照射装置と、 複数の溶接ロボットと、 前記複数の溶接ロボットの中の1つに設けられた全反射
ミラーと、 前記複数の溶接ロボットの中、前記全反射ミラーが設け
られた溶接ロボットを除く他の溶接ロボットに設けられ
たハーフミラーと、 前記複数の溶接ロボットに設けられたスキャニング溶接
ヘッドと、 を備え、前記レーザ照射装置から発射されたレーザビー
ムは、前記ハーフミラーによって分割されて前記複数の
スキャニング溶接ヘッドに導入され、該スキャニング溶
接ヘッドからワークの複数の溶接部位に照射されて該ワ
ークが溶接されることを特徴とする溶接装置。 - 【請求項2】請求項1記載の溶接装置において、 前記複数の溶接ロボットの中の1つに設けられ、前記レ
ーザビームを該溶接ロボットに設けられた前記スキャニ
ング溶接ヘッドに導入する全反射ミラーと、 前記全反射ミラーが設けられた溶接ロボットを除く他の
溶接ロボットに設けられ、前記レーザビームを該溶接ロ
ボットに設けられた前記スキャニング溶接ヘッドに導入
するハーフミラーと、 を備え、前記ハーフミラーによって前記レーザビームを
分割して前記複数のスキャニング溶接ヘッドに導入する
ことを特徴とする溶接装置。 - 【請求項3】請求項1または2記載の溶接装置におい
て、前記複数の溶接ロボットは、 前記それぞれの溶接ロボットに設けられたスキャニング
溶接ヘッドに導入されるレーザビームを遮断可能なシャ
ッタ機構と、 前記シャッタ機構によって遮断されたレーザビームが照
射されるレーザビーム吸収機構と、 を備えることを特徴とする溶接装置。 - 【請求項4】請求項3記載の溶接装置において、 前記レーザビーム吸収機構には水冷機構が設けられ、前
記レーザビームのエネルギーを前記水冷機構によって吸
収することを特徴とする溶接装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08839197A JP3229834B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 溶接方法およびその装置 |
EP98302367A EP0870571B1 (en) | 1997-04-07 | 1998-03-27 | Method of and apparatus for welding workpiece |
DE69818134T DE69818134T2 (de) | 1997-04-07 | 1998-03-27 | Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen eines Werkstücks |
CA002234277A CA2234277C (en) | 1997-04-07 | 1998-04-02 | Method of and apparatus for welding workpiece |
US09/056,093 US6100497A (en) | 1997-04-07 | 1998-04-07 | Method of and apparatus for welding workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08839197A JP3229834B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 溶接方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10277762A JPH10277762A (ja) | 1998-10-20 |
JP3229834B2 true JP3229834B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=13941506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08839197A Expired - Fee Related JP3229834B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 溶接方法およびその装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6100497A (ja) |
EP (1) | EP0870571B1 (ja) |
JP (1) | JP3229834B2 (ja) |
CA (1) | CA2234277C (ja) |
DE (1) | DE69818134T2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006281304A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
JP2006346740A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | リモート溶接教示装置 |
JP2007021551A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置およびレーザ溶接システム |
EP1832380A1 (en) | 2006-03-09 | 2007-09-12 | Nissan Motor Company Limited | Laser welding |
US8168918B2 (en) | 2004-12-16 | 2012-05-01 | Nissan Motor Co., Ltd. | Laser welding system and laser welding control method |
US8796582B2 (en) | 2005-02-08 | 2014-08-05 | Nissan Motor Co., Ltd. | Laser welding apparatus and method |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2353503B (en) * | 1999-08-27 | 2003-02-05 | Honda Motor Co Ltd | Apparatus for assembling vehicle body |
US6762866B2 (en) * | 2001-12-03 | 2004-07-13 | Lockheed Martin Corporation | High speed mechanical laser shutter |
AU2003301536A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-13 | Daihatsu Motor Co., Ltd. | Method of assembling motor vehicle body |
US6908024B2 (en) * | 2003-08-12 | 2005-06-21 | Dana Corporation | Simultaneous magnetic pulse framing |
DE10344526A1 (de) * | 2003-09-24 | 2005-04-28 | Kuka Schweissanlagen Gmbh | Verfahren zum Laserstrahlschweißen von Bauteilen |
CA2489941C (en) | 2003-12-18 | 2012-08-14 | Comau S.P.A. | A method and device for laser welding |
DE102004011769B3 (de) * | 2004-03-09 | 2005-08-18 | Kuka Schweissanlagen Gmbh | Verfahren zum Laserbearbeiten und Lasereinrichtung |
JP4220958B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2009-02-04 | ファナック株式会社 | レーザ加工ロボットシステム及びその制御方法 |
ATE460248T1 (de) * | 2005-02-25 | 2010-03-15 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh | Anordnung zur laserbearbeitung, insbesondere zum laserschweissen von 3d-bauteilen, mit einem ersten optischen element zur aufteilung eines laserstrahles und einem zweiten optischen element zur fokusierung der teilstrahlen |
US8455789B2 (en) * | 2005-05-16 | 2013-06-04 | Panasonic Corporation | Energy collection and power reduction in laser coupling process |
DE102005033605A1 (de) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Keysystech Gmbh | Laserscanner II |
DE102006039356A1 (de) * | 2006-08-22 | 2008-03-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Steuern eines Karosserierohbau-Laserschweißsystems und Karosserierohbau-Laserschweißsystem |
FR2907698B1 (fr) * | 2006-10-26 | 2009-07-03 | Aro Soc Par Actions Simplifiee | Gamme de pinces a enserrer des toles a batis semblables,et de preference identiques,et pince d'une telle gamme. |
JP5051691B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-10-17 | マツモト機械株式会社 | レーザ溶接装置 |
DE102007028504B4 (de) * | 2007-06-18 | 2009-07-30 | Scansonic Mi Gmbh | Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
CN103495807B (zh) * | 2013-09-27 | 2015-08-19 | 重庆大学 | 多机器人光纤激光切割*** |
JP6660528B2 (ja) | 2014-07-23 | 2020-03-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
KR102288406B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2021-08-09 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 레이저 빔 차단 블록을 구비한 레이저 용접 장치 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3586816A (en) * | 1968-07-25 | 1971-06-22 | American Optical Corp | Spot welding system and method |
US4560856A (en) * | 1982-09-01 | 1985-12-24 | Westinghouse Electric Corp. | Pulsed laser machining apparatus |
FR2549759B1 (fr) * | 1983-07-27 | 1985-11-22 | Sciaky Sa | Installation de soudage a points multiples, notamment pour carrosserie de vehicule |
US4607150A (en) * | 1984-05-03 | 1986-08-19 | Cincinnati Milacron Inc. | Laser spot welder |
DE3702411A1 (de) * | 1987-01-28 | 1988-08-18 | Messer Griesheim Gmbh | Verfahren zur herstellung von rundnahtgeschweissten scheibenraedern |
JPH0436792A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-06 | Hitachi Ltd | 画面選択表示方法及びその装置 |
JPH05209731A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | Fanuc Ltd | レーザロボットの光軸調整方法 |
JPH0647574A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-22 | Fanuc Ltd | 産業用レーザロボット装置 |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP08839197A patent/JP3229834B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-27 EP EP98302367A patent/EP0870571B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-27 DE DE69818134T patent/DE69818134T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-02 CA CA002234277A patent/CA2234277C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-07 US US09/056,093 patent/US6100497A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8168918B2 (en) | 2004-12-16 | 2012-05-01 | Nissan Motor Co., Ltd. | Laser welding system and laser welding control method |
US8796582B2 (en) | 2005-02-08 | 2014-08-05 | Nissan Motor Co., Ltd. | Laser welding apparatus and method |
JP2006281304A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
JP4661315B2 (ja) * | 2005-04-04 | 2011-03-30 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
JP2006346740A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | リモート溶接教示装置 |
JP4645319B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2011-03-09 | 日産自動車株式会社 | リモート溶接教示装置 |
JP2007021551A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置およびレーザ溶接システム |
EP1832380A1 (en) | 2006-03-09 | 2007-09-12 | Nissan Motor Company Limited | Laser welding |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6100497A (en) | 2000-08-08 |
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EP0870571B1 (en) | 2003-09-17 |
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EP0870571A2 (en) | 1998-10-14 |
CA2234277A1 (en) | 1998-10-07 |
JPH10277762A (ja) | 1998-10-20 |
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