JP3223935U - ケーブル構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁妨害をシールドする効果を高めたケーブル構造を提供する。【解決手段】ケーブル構造Ｃは、伝送部品１及び保護部品２を含む。伝送部品は、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を含む。第１の媒介ユニットは、少なくとも１つの第１の伝送ケーブル１００と、第１の伝送ケーブルを被覆する第１の障壁層１０１とを含む。保護部品２は、第１の媒介ユニット１０を被覆する少なくとも１つの遮蔽層２１と、遮蔽層を被覆する絶縁層２２とを含む。遮蔽層は、第１の媒介ユニットを被覆する薄膜層と、薄膜層の表面に形成される少なくとも１つの導電層とを含む。【選択図】図１

Description

本考案は、ケーブル構造及びその製造方法に関し、特に電磁妨害をシールドする機能を持つケーブル構造及びその製造方法に関する。

電磁干渉（ＥＭＩ）は、解決される必要がある電子ケーブル通信伝送システムにおける緊急の問題である。放射波を吸収するための従来の方法は、電磁シールドの効果を達成するために、アルミニウム箔、銅線、アルミニウム線または他の金属合金の組み合わせによって金属編組を織る（すなわち、金網構造を形成する）ことである。しかし、より高速の伝送規格およびインタフェース（例えば、ＨＤＭＩ（登録商標） １．３規格の伝送速度は１０．２Ｇｂｐｓに達することがある）が広く使用されているので、伝送ケーブルが高周波信号を伝送しているときにはより高い電磁干渉が発生する。そのため、電磁干渉を効果的に遮蔽するためには、金属編組の織り数を増やす必要がある。金属編組の製織本数を増やすと、電子ケーブルの重量が増し、電子ケーブルの柔軟性が低下し、金属編組を完成させることが困難になる。また、編組数を多くしても、編組の金網構造の間に隙間ができるため、電磁干渉を遮蔽する効果が少なく、信号伝送品質が低下する。

上記従来の技術的欠点に応じて、本考案は、ケーブル構造及びその製造方法を提供する。

上記の技術的課題を解決するために、本考案に、伝送部品及び保護部品を備えるケーブル構造を提供する方法が採用される。伝送部品は、少なくとも１つの第１の媒介ユニットを含む。少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットは、少なくとも１つの第１の伝送ケーブル、及び少なくとも１つの前記第１の伝送ケーブルを被覆する第１の障壁層を含む。保護部品は、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを被覆する少なくとも１つの遮蔽層、及び少なくとも１つの前記遮蔽層を被覆する絶縁層を含む。前記遮蔽層は、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを被覆する薄膜層、及び前記薄膜層の表面に形成される少なくとも１つの導電層を含む。

上記の技術的な課題を解決するために、本考案にケーブル構造の製造方法を他の技術的な手段として採用される。前記製造方法では、少なくとも１つの第１の媒介ユニットを含む伝送部品を提供するステップを含む。少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットは、少なくとも１つの第１の伝送ケーブル、及び少なくとも１つの前記第１の伝送ケーブルを被覆する第１の障壁層を含む。前記製造方法では、少なくとも１つの遮蔽層により前記伝送部品を被覆し、絶縁層により少なくとも１つの前記遮蔽層を被覆するステップを含む。なかでも、少なくとも１つの前記遮蔽層は、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを被覆する薄膜層、及び前記薄膜層の表面に形成される少なくとも１つの導電層を含む。

本考案による有益な効果の１つとしては、本考案に提供されるケーブル構造及びその製造方法は、「保護部品に、少なくとも１つの第１の媒介ユニットを被覆する少なくとも１つの遮蔽層と、少なくとも１つの前記遮蔽層を被覆する絶縁層とが含まれる」、及び「少なくとも１つの遮蔽層に、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを被覆する薄膜層と、前記薄膜層の表面に形成される少なくとも１つの導電層とが含まれる」という技術的な手段によって、電磁妨害をシールドする効果を高めるようにする。

本考案の第１の実施形態によるケーブル構造を示す第１の断面模式図である。 図１のII部分を示す拡大模式図である。 本考案の第１の実施形態によるケーブル構造を示す第２の断面模式図である。 本考案の第２の実施形態に係るケーブル構造的断面模式図。 本考案第３の実施形態にかかるケーブル構造を示す断面模式図である。 本考案の第４の実施形態に係るケーブル構造を示す断面模式図である。 本考案のケーブル構造の製造方法を示すフローチャートである。 本考案の導電層の製造方法を示すフローチャートである。 本考案の導電層の加工方法を示すフローチャートである。

本考案の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本考案に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本考案の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

下記より、具体的な実施例で本考案が開示する「ケーブル構造及びその製造方法」に係る実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本考案のメリット及び効果を理解し得る。本考案は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本考案の精神逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本考案の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本考案に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本考案を限定するものではない。

［第１の実施形態］
図１乃至図３を参照する。図１乃至図３は、それぞれ本考案の第１の実施形態にかかるケーブル構造を示す第１の断面模式図と、図１におけるII部分を示す拡大模式図と、本考案第１の実施形態にかかるケーブル構造を示す第２の断面模式図と、を示す。図面に示すように、本考案の第１の実施形態は、伝送部品１及び保護部品２を含むケーブル構造Ｃお提供する。伝送部品１は、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を含み、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０は、第１の伝送ケーブル１００と、少なくとも１つの第１の伝送ケーブル１００を被覆する第１の障壁層１０１とを含む。保護部品２は、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を被覆する少なくとも１つの遮蔽層２１と、少なくとも１つの遮蔽層２１を被覆する絶縁層２２とを含む。なかでも、少なくとも１つの遮蔽層２１は、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を被覆する薄膜層２１０と、薄膜層２１０の表面に形成される少なくとも１つの導電層２１１とを含む。

具体的に言えば、本考案の第１の実施形態は、伝送部品１及び保護部品２を含むケーブル構造Ｃを提供する。伝送部品１は、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０をさらに含む。少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０は、少なくとも１つの第１の伝送ケーブル１００及び第１の障壁層１０１を含んでもよい。第１の伝送ケーブル１００は、信号伝送路線であってもよい。第１の障壁層１０１は絶縁性の材料から構成されてもよいが、それに制限されない。第１の障壁層１０１は、少なくとも１つの第１の伝送ケーブル１００を含む。

保護部品２は、少なくとも１つの遮蔽層２１、及び絶縁層２２をさらに含む。絶縁層２２は、絶縁性の材料から構成されてもよいが、それに制限されない。少なくとも１つの遮蔽層２１は、薄膜層２１０、及び少なくとも１つの導電層２１１を含んでもよい。薄膜層２１０は、銅箔またはアルミホイルの材料から形成されるフィルム材であってもよいが、他の導電性を有する材料であってもよい。しかしながら、この例に制限されない。少なくとも１つの導電層２１１は導電材料から形成されてもよい。導電材料また、少なくとも１つの導電層２１１は、コーティング方法で薄膜層２１０における少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０に対して裏面となる表面に形成されるが、それに制限されない。少なくとも１つの遮蔽層２１は、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を被覆して、絶縁層２２は、少なくとも１つの遮蔽層２１を被覆する。

そのため、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０は、高周波信号伝送を行うとき、薄膜層２１０と絶縁層２２との間の少なくとも１つの導電層２１１により、外部からの電磁干渉をシールド、吸収し、それによりケーブル構造Ｃの信号伝送品質を安定する。

それにより、本考案のケーブル構造Ｃは、薄膜層２１０と絶縁層２２との間に配置される少なくとも１つの導電層２１１により、外部からの電磁干渉をシールド、吸収し、それにより金属編組を省略し得て、従来の電子ケーブルに比べて、ケーブル全体的な重量を低減できるのみならず、さらにその柔軟性を高めることができる。かつ、少なくとも１つの導電層２１１は、コーティング方法を介して薄膜層２１０に形成されるため、少なくとも１つの導電層２１１が外部からの電磁をシールドする範囲は、隙間がなく、従来の電子ケーブルよりも効率の良い電磁シールド能力を有する。

さらに言えば、本考案の少なくとも１つの導電層２１１は、第１の導電材料２１１０、第２の導電材料２１１１、第３の導電材料２１１２、またはそれらの少なくとも２つの組合せを含んでもよい。かつ、第１の導電材料２１１０は、グラフェン，第２の導電材料２１１１は、グラファイト、グラファイトカーボンパイプ、またはそれらの組み合わせであってもよい。第３の導電材料２１１２は、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル等の金属粒子から選ばれる少なくとも１つのであってもよい。しかしながら、本考案は上記の例に制限されない。

図３に示すように、好ましい実施形態において、本考案の保護部品２は、パッシベーション層２０をさらに含んでもよい。それは、絶縁性の材料で構成されてもよいが、この例に制限されない。パッシベーション層２０は、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を被覆してもよい。少なくとも１つの遮蔽層２１は、パッシベーション層２０を被覆して、絶縁層２２は、少なくとも１つの遮蔽層２１を被覆してもよい。

［第２の実施形態］
図４を参照する。図４は、本考案の第２の実施形態にかかるケーブル構造を示す断面模式図であり、それを図１乃至図３と共に参照する。図面に示すように、本実施形態のケーブル構造は、上記第１の実施形態のケーブル構造における同じ素子の作動方式は同様であり、ここで説明を省略するが、本実施形態において、保護部品２は、複数の遮蔽層２１Ａ、２１Ｂをさらに含み、それは、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０と絶縁層２２との間に積層してもよい。

例えば、本考案のケーブル構造Ｃは、外部からの電磁干渉をシールド、吸収する効果を高めて増加するために、複数の遮蔽層２１Ａ、２１Ｂを配置してもよい。本実施形態においては、二層の構成を例示するが、この例示に制限されない。すなわち、保護部品２は、複数の遮蔽層２１Ａ、２１Ｂをさらに含んでもよい。遮蔽層２１Ａと遮蔽層２１Ｂとは、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０と絶縁層２２との間に積層され、かつ、遮蔽層２１Ａの導電層２１１と遮蔽層２１Ｂの導電層２１１とに利用される材料は完全に同じでもよいが、部分的に同じでもよい。そのため、ケーブル構造Ｃは、互いに積層されている遮蔽層２１Ａと遮蔽層２１Ｂにより、積み重ねるシールド効果を形成し、外部からの電磁干渉を遮蔽する効果を大幅に高める。

なかでも、遮蔽層２１Ａは、コーティング方法を通して遮蔽層２１Ｂの表面に形成されてもよいが、形成する方法はそれに制限されない。

［第３の実施形態］
図５を参照する。図５は、本考案第３の実施形態にかかるケーブル構造を示す断面模式図であり、それを図１乃至図４と共に参照する。図面に示すように、本実施形態のケーブル構造は、上記各実施形態にかかるケーブル構造における同じ素子の動作方式と同様であり、ここでは省略するが、本実施形態において、伝送部品１は、少なくとも１つの第３の媒介ユニット１３をさらに含む。また、少なくとも１つの第３の媒介ユニット１３は、複数の伝送ケーブル１３０と、第３の伝送ケーブル１３１と、複数の伝送ケーブル１３０及び第３の伝送ケーブル１３１を被覆する第３の障壁層１３２とを含む。なかでも、伝送ケーブル１３０毎には、芯線１３００及び絶縁層１３０１が含まれている。

例えば、本考案のケーブル構造Ｃにおける伝送部品１は、複数の第１の媒介ユニット１０及び複数の第３の媒介ユニット１３を含んでもよい。芯線１３００、第３の伝送ケーブル１３１、及び第１の伝送ケーブル１００は、信号伝送線路で形成されてもよい。第３の障壁層１３２、絶縁層１３０１及び第１の障壁層１０１は、絶縁性の材料で構成されてもよい。そのため、本考案のケーブル構造Ｃは、少なくとも１つの遮蔽層２１により、複数の第１の媒介ユニット１０及び複数の第３の媒介ユニット１３を被覆してから、絶縁層２２で遮蔽層２１を被覆する。

［第４の実施形態］
図６を参照する。図６は、本考案の第４の実施形態にかかるケーブル構造を示す断面模式図であり、それを図１乃至図５と合わせて参照する。図面に示すように、本実施形態のケーブル構造における上記各実施形態のケーブル構造と同じ素子の作動方式は同様であり、ここでは省略するが、本実施形態のケーブル構造と、上記第３の実施形態のケーブル構造との差異では、本実施形態のケーブル構造は、電磁妨害をシールドする効果を果たすために、第３の障壁層１３２及び第１の障壁層１０１の代わりに、遮蔽層２１及び絶縁層２２を配置する。

上述の実施形態において本開示のケーブル構造Ｃを実証することに加えて、ケーブル構造Ｃの製造方法は、より良い理解のために以下のようにさらに例示される。

［ケーブル構造の製造方法］
図７乃至図９を参照する。図７ないし図９は、それぞれ本考案に係るケーブル構造の製造方法を示すフローチャートである。本考案に係る導電層の製造方法を示すフローチャート、及び本考案に係る導電層の加工方法を示すフローチャートについて、図１乃至図６と合わせて参照する。図面に示すように、本考案に提供されるケーブル構造の製造方法は、少なくとも下記いくつなステップを含む。

まず、伝送部品を提供する。なかでも、その伝送部品は、少なくとも１つの第１の媒介ユニットを含んでもよい。少なくとも１つの第１の媒介ユニットは、第１の伝送ケーブル、及び少なくとも１つの第１の伝送ケーブルを被覆する第１の障壁層を含む（ステップＳ３０）。
そして、少なくとも１つの遮蔽層により伝送部品を被覆する（ステップＳ３１）。

そして、絶縁層により少なくとも１つの遮蔽層を被覆する（ステップＳ３２）。

さらに、図８に示すように、本考案には、下記いくつかのステップを含む導電層の製造方法が提供される。

まず、第１の導電材料２１１０、第２の導電材料２１１１、第３の導電材料２１１２、又はそれらの組み合わせを比例的に混合する（ステップＳ４０）。

そして、混合された前記材料を混ぜる（ステップＳ４１）。
その後、前記材料の組成を均質化し最小化するように攪拌材料を粉砕する（ステップＳ４２）。

その後、材料が完全に混合されかつ相溶性になるまで、材料に対して研削、延伸、圧延、および延伸のステップを繰り返し適用する（ステップＳ４３）。材料を混合する過程で、材料が完全に混合されそして相溶性になるように材料を攪拌しながら特定の溶媒および／または助剤を添加することができる。前述の特定の溶媒および助剤は慣用の物質であり、従ってそれらの詳細な説明は本明細書において省略する。

最後に、適合性のある材料を密封するか包装する（ステップＳ４４）。
さらに、図９を参照すると、本開示は導電層の加工方法を提供する。その処理方法は以下のいくつかのステップを含む。
材料液を得るために、密封されたまたは充填された材料を、特定の希釈剤によって希釈する（ステップＳ５０）。

そして、材料液の粘着性を調整するために希釈された材料液を攪拌する（ステップＳ５１）。

その後、調整された材料液を薄膜層２１０上に均一に塗布する（ステップＳ５２）。

その後、薄膜層２１０上の材料液を固化させて導電層２１１を形成する（ステップＳ５３）。固化度は９０度以下である

最後に、遮蔽層２１を得て巻線工程を適用する（ステップＳ５４）。
上述のように、導電層２１１の加工可能な厚さは、１０μｍから１２μｍの間の範囲である。材料抵抗率は１０^２〜１０^５である。

なお、上記各実施形態の説明内容によれば本考案の実施手段、利点又は欠点を理解し得るものの、上記各実施形態が例示したものは、１つの実現可能な実施形態を挙げられただけで、本考案を制限するものではないことが注意されたい。

［実施形態による有益な効果］
本考案による有益な効果の１つとしては、本考案に提供されるケーブル構造及びその製造方法は、「保護部品２に、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を被覆する少なくとも１つの遮蔽層２１と、少なくとも１つの前記遮蔽層２１を被覆する絶縁層２２とが含まれる」、及び「少なくとも１つの遮蔽層２２に、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニット１０を被覆する薄膜層２１０と、前記薄膜層２１０の表面に形成される少なくとも１つの導電層２１１とが含まれる」という技術的な手段によって、電磁妨害をシールドする効果を高めるようにする。電磁妨害さらに、電子ケーブルに使われている電磁波を吸収するための従来の方法は、電磁シールドの効果を達成するために、アルミニウム箔、銅線、アルミニウム線または他の金属合金の組み合わせによって金属編組を織る（すなわち、金網構造を形成する）ことである。金属編組の製織本数が増加すると、電子ケーブルの重量が増加し、電子ケーブルの柔軟性が減少し、それによって金属編組を完成させることが困難になる。さらに、編組数を多くしても、編組の金網構造の間に隙間ができているため、電磁妨害を遮蔽する効果が少なく、信号伝送品質が低下する。

そのため、伝送部品１と絶縁層２２との間に配置され、外部から伝送される電磁妨害を遮蔽および吸収するための導電層２１１によって、従来の金属編組の構成を省略することができる。さらに、少なくとも１つの導電層２１１が薄膜層２１０の表面上にコーティングによって形成されるので、電磁シールドの範囲にギャップが形成されない。そのため、本考案による電子ケーブルは、従来の電子ケーブルよりも優れたマスキング能力を有する。さらに、電子ケーブルの重量が軽減され、電子ケーブルの柔軟性が向上する。

以上に開示される内容は本考案の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本考案の特許請求の範囲を制限するものではないので、本考案の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本考案の特許請求の範囲に含まれるものとする。

ケーブル構造 Ｃ
伝送部品 １
第１の媒介ユニット １０
第１の伝送ケーブル １００
第１の障壁層 １０１
第２の媒介ユニット １１
第２の伝送ケーブル １１０
第２の障壁層 １１１
第３の媒介ユニット １３
伝送ケーブル １３０
芯線 １３００
絶縁層 １３０１
第３の伝送ケーブル １３１
第３の障壁層 １３２
保護部品 ２
パッシベーション層 ２０
遮蔽層 ２１、２１Ａ、２１Ｂ
薄膜層 ２１０
導電層 ２１１
第１の導電材料 ２１１０
第２の導電材料 ２１１１
第３の導電材料 ２１１２
絶縁層 ２２

本考案は、ケーブル構造に関し、特に電磁妨害をシールドする機能を持つケーブル構造に関する。

上記従来の技術的欠点に応じて、本考案は、ケーブル構造を提供する。

本考案による有益な効果の１つとしては、本考案に提供されるケーブル構造は、「保護部品に、少なくとも１つの第１の媒介ユニットを被覆する少なくとも１つの遮蔽層と、少なくとも１つの前記遮蔽層を被覆する絶縁層とが含まれる」、及び「少なくとも１つの遮蔽層に、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを被覆する薄膜層と、前記薄膜層の表面に形成される少なくとも１つの導電層とが含まれる」という技術的な手段によって、電磁妨害をシールドする効果を高めるようにする。

本考案の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本考案に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するためのものではない。

［実施形態による有益な効果］
本考案による有益な効果の１つとしては、本考案に提供されるケーブル構造は、「保護部品２に、少なくとも１つの第１の媒介ユニット１０を被覆する少なくとも１つの遮蔽層２１と、少なくとも１つの前記遮蔽層２１を被覆する絶縁層２２とが含まれる」、及び「少なくとも１つの遮蔽層２２に、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニット１０を被覆する薄膜層２１０と、前記薄膜層２１０の表面に形成される少なくとも１つの導電層２１１とが含まれる」という技術的な手段によって、電磁妨害をシールドする効果を高めるようにする。電磁妨害さらに、電子ケーブルに使われている電磁波を吸収するための従来の方法は、電磁シールドの効果を達成するために、アルミニウム箔、銅線、アルミニウム線または他の金属合金の組み合わせによって金属編組を織る（すなわち、金網構造を形成する）ことである。金属編組の製織本数が増加すると、電子ケーブルの重量が増加し、電子ケーブルの柔軟性が減少し、それによって金属編組を完成させることが困難になる。さらに、編組数を多くしても、編組の金網構造の間に隙間ができているため、電磁妨害を遮蔽する効果が少なく、信号伝送品質が低下する。

以上に開示される内容は本考案の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するものではないので、本考案の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれるものとする。

Claims (8)

1. 少なくとも１つの第１の伝送ケーブルと、少なくとも１つの前記第１の伝送ケーブルを被覆する第１の障壁層とを含む少なくとも１つの第１の媒介ユニットを備える伝送部品と、
   少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを被覆する少なくとも１つの遮蔽層と、少なくとも１つの前記遮蔽層を被覆する絶縁層とを備える保護部品と、
   を含むケーブル構造であって、
   少なくとも１つの前記遮蔽層は、少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを被覆する薄膜層と、前記薄膜層の表面に形成される少なくとも１つの導電層とを含む、ケーブル構造。
2. 少なくとも１つの前記導電層は、第１の導電材料、第２の導電材料、第３の導電材料、又はそれらの任意の組み合わせからなる、請求項１に記載するケーブル構造。
3. 前記第１の導電材料は、グラフェンであり、前記第２の導電材料は、グラファイト、グラファイトカーボンパイプ、またはそれらの組み合わせであり、前記第３の導電材料は、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つである、請求項１に記載するケーブル構造。
4. 前記伝送部品は、少なくとも１つの第２の媒介ユニットをさらに含み、
   少なくとも１つの前記第２の媒介ユニットは、複数の第２の伝送ケーブルと、複数の前記第２の伝送ケーブルを被覆する第２の障壁層とを含み、少なくとも１つの前記遮蔽層は、少なくとも１つの前記第２の媒介ユニットを被覆する、請求項１に記載するケーブル構造。
5. 少なくとも１つの第１の伝送ケーブルと、少なくとも１つの前記第１の伝送ケーブルを含む第１の障壁層とを含む少なくとも１つの前記第１の媒介ユニットを備える伝送部品を提供するステップと、
   少なくとも１つの遮蔽層により前記伝送部品を被覆するステップと、
   絶縁層により少なくとも１つの前記遮蔽層を被覆するステップと、
   を含むケーブル構造の製造方法であって、
   少なくとも１つの前記遮蔽層は。前記伝送部品を被覆する薄膜層と、前記薄膜層の表面に形成される少なくとも１つの導電層とを含む、ケーブル構造の製造方法。
6. 少なくとも１つの前記導電層は、第１の導電材料、第２の導電材料、第３の導電材料、又はそれらの任意の組み合わせからなる、請求項５に記載するケーブル構造の製造方法。
7. 前記第１の導電材料は、グラフェンであり、前記第２の導電材料は、グラファイト、グラファイトカーボンパイプ、またはそれらの組み合わせであり、前記第３の導電材料は、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つである、請求項６に記載するケーブル構造の製造方法。
8. 前記伝送部品は、少なくとも１つの第２の媒介ユニットをさらに含み、
   少なくとも１つの前記第２の媒介ユニットは、複数の第２の伝送ケーブルと、複数の前記第２の伝送ケーブルを被覆する第２の障壁層とを含み、少なくとも１つの前記遮蔽層は、少なくとも１つの前記第２の媒介ユニットを被覆する、請求項５に記載するケーブル構造の製造方法。

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