JP2009004115A - 多層シールド電線 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部導体11の周囲を順次絶縁層12、14を介して複数層の外部導体13、15で覆った多層シールド電線10において、積層方向に隣接する内層側の外部導体13と外層側の外部導体15の間を所定の層間距離に保つと共に、両外部導体13、15間に介在する物質(粒状または棒状の導体21)を介して両外部導体13、15を多点で導通させた。
【選択図】図1
Description
(1) 内部導体の周囲を順次絶縁層を介して複数層の外部導体で覆った多層シールド電線において、
積層方向に隣接する内層側の外部導体と外層側の外部導体の間を所定の層間距離に保つと共に、該両外部導体間に介在する物質を介して該両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする多層シールド電線。
(2) 前記両外部導体を、該両外部導体の間に介在して前記絶縁層を構成する樹脂材料に混入した粒状又は棒状の導体により多点で導通させた
ことを特徴とする上記(1)に記載の多層シールド電線。
(3) 前記両外部導体を、該両外部導体の間に介在して前記絶縁層を構成する樹脂フィルムの貫通孔に充填した粒状又は棒状の導体により多点で導通させた
ことを特徴とする上記(1)に記載の多層シールド電線。
(4) 前記両外部導体のうち少なくとも一方の外部導体の表面に多数の突起を形成し、
それら突起を他方の前記外部導体の表面に接触させることにより、前記両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする上記(1)に記載の多層シールド電線。
(5) 前記両外部導体のうち少なくとも一方の外部導体を凹凸が交互に並ぶ波形に形成し、
その凸の頂部を他方の前記外部導体の表面に接触させることにより、前記両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする上記(1)に記載の多層シールド電線。
(6) 前記両外部導体間の絶縁層に、表面に凹凸のある編組又は複数の細線を挿入することにより、前記両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする上記(1)に記載の多層シールド電線。
上記(2)の構成の多層シールド電線によれば、内層と外層の両外部導体を、絶縁層を構成する樹脂材料に混入した粒状あるいは棒状の導体により多点で導通させたので、絶縁層を構成する樹脂材料の厚みやその樹脂材料に混入する導体の量や形状を調整することにより、遮蔽効果を調整することができる。
上記(3)の構成の多層シールド電線によれば、内層と外層の両外部導体を、該両外部導体の間に介在して絶縁層を構成する樹脂フィルムの貫通孔に充填した粒状あるいは棒状の導体により多点で導通させたので、樹脂フィルムの厚みや貫通孔の個数等を調整することにより、遮蔽効果を調整することができる。
上記(4)の構成の多層シールド電線によれば、内層と外層の両外部導体のうち少なくとも一方の外部導体の表面に多数の突起を形成し、それら突起を他方の外部導体の表面に接触させることにより、両外部導体を多点で導通させたので、突起の数や大きさ等の調整により、遮蔽効果を調整することができる。
上記(5)の構成の多層シールド電線によれば、内層と外層の両外部導体のうち少なくとも一方の外部導体を凹凸が交互に並ぶ波形に形成し、その凸の頂部を他方の前記外部導体の表面に接触させることにより、両外部導体を多点で導通させたので、凹凸の数や形状等の調整により、遮蔽効果を調整することができる。
上記(6)の構成の多層シールド電線によれば、内層と外層の両外部導体間の絶縁層に、表面に凹凸のある編組又は複数の細線を挿入することにより、両外部導体を多点で導通させたので、編組の形態や細線の本数等の調整により、遮蔽効果を調整することができる。
また、従来のものと比較して同じ電磁遮蔽性能とするならば、層数の削減や層厚の削減が可能であり、このため遮蔽層に使用する金属材料の削減、電線径の縮小、軽量化が可能になり、コスト低減を図ることができる。
なお、図1は本発明の第1実施形態の構成図であり、(a)は実施形態のシールド電線の断面図、(b)は(a)のIb部分の拡大模式図であり、図2は本発明の第2実施形態の要部構成を示す模式図であり、図3は本発明の第3実施形態の要部構成を示す模式図であり、図4は本発明の第5実施形態の要部構成を示す模式図であり、図5〜7はそれぞれ2層シールド電線の遮蔽性能の比較を示すグラフである。
図1(a)に示す実施形態の多層シールド電線は、電磁遮蔽層を2層設けた2層シールド電線10であり、内部導体11の周囲を順次絶縁層12、14を介して2層の外部導体13、14で覆い、最外層に保護層16を設けた構造をなしている。そして、内層側の外部導体13と外層側の外部導体15の間を絶縁層14により所定の層間距離に保つと共に、両外部導体13、15間に介在する、後述する物質を介して両外部導体13、15を多点で導通させたことを特徴としている。
なお、シールド電線の製造において電磁遮蔽層を構成する場合、絶縁フィルム上に導体層を形成した電磁遮蔽層付きフィルムを使用することが多く、ここでは、そのような電磁遮蔽層付きフィルムを作製して、これを内部導体11と絶縁層12の外周に巻き付けることによりシールド電線を製造している。
図2に示す第2実施形態では、ポリエチレン等の絶縁フィルム(絶縁層14)に多数の貫通孔を設けて、各貫通孔に金属棒、金属粒子、導電性塗料などの導電物質22を充填し、その絶縁フィルム(絶縁層14)の両面に、金属箔などの導体層(外部導体13、15に相当)を積層や貼り付けによって設けることにより、両面の導体層を多点で導通させた2層の電磁遮蔽層を持つフィルムを作製している。その他の態様は、第1実施形態と同様である。
図3に示す第3実施形態では、ポリエチレン等の絶縁フィルム36の表面に多数の突起を設け、その上に金属箔などの導体層33を設けることにより、導体層33に多数の突起34を有した第1のフィルムを作成する。一方で、突起のない絶縁フィルム31の表面に金属箔などの導体層32を設けることで、導体層に突起を持たない第2のフィルムを作成する。そして、導体層32、33を設けた面を対面させて、第1のフィルムと第2のフィルムを重ね合わせることにより、突起34の存在により隙間35が確保されるので、両導体層32、33を多点で導通させた2層の電磁遮蔽層を持つフィルムを得ている。その他の態様は第1実施形態と同様である。
また、図示しないが、第4実施形態では、ポリエチレン等の絶縁フィルム凹凸が交互に並ぶ波形に形成して、その上に金属箔などの導体層を設けることで第1のフィルムを作成する。一方で、凹凸のない絶縁フィルムの表面に金属箔などの導体層を設けることで第2のフィルムを作成する。そして、導体層を設けた面を対面させて第1のフィルムと第2のフィルムを重ね合わせることにより、2つの導体層を多点で導通させた2層の電磁遮蔽層を持つフィルムを得ている。その他の態様は第1実施形態と同様である。
図4に示す第5実施形態では、ポリエチレン等の絶縁フィルム41、46の片面に、金属箔などの導体層42、45を設けた2枚のフィルムを、導体層42、45を対面させて、粒状または棒状の導体44を含む導電性接着剤43を介して貼り合わせることにより、2層の導体層42、45を多点で導通させた2層の電磁遮蔽層を持つフィルムを得ている。その他の態様は第1実施形態と同様である。
また、図示しないが、第6実施形態では、片面に金属箔などの導体層を設けた2枚の絶縁フィルムを、導体層を対面させて、間に編組や複数の細線を挟んで貼り合わせることにより、2層の導体層を多点で導通させた2層の電磁遮蔽層を持つフィルムを得ている。その他の態様は第1実施形態と同様である。
なお、ここで使用する編組の密度は、遮蔽層として使用する場合よりも低く設定してよい。また、編組の代わりに、単なる素線を疎らに配置してもよい。
この場合には、接点が線状になるが、編組の場合と同様の効果が得られる。
次に、20μmの遮蔽層(導電層)が2層ある場合で、その層間距離(ポリエチレン厚)が50μmである2層シールド電線について、2層間の接触状態をパラメータ(変数)として遮蔽効果について演算器を用いてシミュレーションした結果について述べる。
なお、このシミュレーションは、MIL-C-85485規格にある表面伝達インピーダンス測定系を仮想的に再現したものであり、また演算器の性能を考慮して線長さを1mではなく30cmと短縮して行った。そして、シミュレーション結果は、Sパラメータ(入力出力の電力比)で得られるため、表面伝達インピーダンス値ではなく、電力比で見る遮蔽効果(単位dB)として記載した(但し、30cmでの値である)。グラフ上の縦軸はマイナスdBで表され、値が小さいほど遮蔽効果が高いことを意味することとなる。
なお、層間距離がなく、全面で完全に接触している場合には、厚みのある1層としての効果しかない。
11 内部導体
12 絶縁層
13 外部導体(導体層)
14 絶縁層(絶縁フィルム)
15 外部導体(導体層)
16 保護層
21 粒状または棒状の導体
22 導電物質
31,36,41,46 絶縁フィルム(絶縁層)
32,35,42,45 導体層
34 突起
43 導電性接着剤
44 粒状または棒状の導体
Claims (6)
- 内部導体の周囲を順次絶縁層を介して複数層の外部導体で覆った多層シールド電線において、
積層方向に隣接する内層側の外部導体と外層側の外部導体の間を所定の層間距離に保つと共に、該両外部導体間に介在する物質を介して該両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする多層シールド電線。 - 前記両外部導体を、該両外部導体の間に介在して前記絶縁層を構成する樹脂材料に混入した粒状又は棒状の導体により多点で導通させた
ことを特徴とする請求項1に記載の多層シールド電線。 - 前記両外部導体を、該両外部導体の間に介在して前記絶縁層を構成する樹脂フィルムの貫通孔に充填した粒状又は棒状の導体により多点で導通させた
ことを特徴とする請求項1に記載の多層シールド電線。 - 前記両外部導体のうち少なくとも一方の外部導体の表面に多数の突起を形成し、
それら突起を他方の前記外部導体の表面に接触させることにより、前記両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする請求項1に記載の多層シールド電線。 - 前記両外部導体のうち少なくとも一方の外部導体を凹凸が交互に並ぶ波形に形成し、
その凸の頂部を他方の前記外部導体の表面に接触させることにより、前記両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする請求項1に記載の多層シールド電線。 - 前記両外部導体間の絶縁層に、表面に凹凸のある編組又は複数の細線を挿入することにより、前記両外部導体を多点で導通させた
ことを特徴とする請求項1に記載の多層シールド電線。
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