JP3215949B2 - 微細な長孔を有する射出成形品の製造装置 - Google Patents

微細な長孔を有する射出成形品の製造装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、微細な長孔を射
出成形製品、例えば光ファイバを接続する際に使用され
るコネクタフェルールの製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】微細な長孔を内部に有する部分を具備し
た射出成形製品、例えば光ファイバを接続する際に使用
されるコネクタフェルールの一例として特公平6-54364
号に記載されるものが知られている。これについて図4
ないし図6を参照して説明する。
【0003】全体として箱形を呈する微小なフェルール
本体(11)の先端部にはガイドピンを受け入れるための一
対のガイドピン挿入孔(13),(13)と1本以上の光ファイ
バの先端を臨ませる光ファイバ挿入用の微細な長孔(14)
が形成され、該フェルール本体の表面中央部には接着剤
を流し込むための窪部(12)が、また後端部には光ファイ
バの本線側を引き出す開口部(15)が形成されている。そ
して前記窪部(12)と開口部(15)は連通されている。さら
に前記光ファイバ挿入用微細長孔(14)は窪部(12)の底部
に連通されている。なお、該窪部(12)の底部には1本以
上の光ファイバを載置するに便利なように1本以上の溝
(16)が設けられている。一方、前記ガイドピン挿入孔(1
3),(13)は前記窪部(12)に連通させる必要はなくフェル
ール本体(11)の左右の肉部にのみ形成されている。そし
て、このコネクタに光ファイバを装着する場合は図4に
示されるように開口部(15)から複数本の光ファイバが挿
入され、各光ファイバ先端部が前記微細な長孔(14)に挿
入される。
【0004】そして、このコネクタフェルールの従来の
製造方法について図10,図11を参照して説明する。
固定される一方の射出成形用金型(21)と該金型(21)に対
して分離自在に移動する他方の可動金型(22)と、該一対
の金型(21),(22)の間で両者の分離面において摺動する
スライドブロック(25)とによって当該製品のキャビティ
が形成される。
【0005】そしてこのスライドブロック(25)の形状は
先端に光ファイバの外径とほぼ同じ外径で極めて細く、
例えば外径が0.125mmの細径中子ピン(26)を1本以上備
え、後端に前記フェルール本体(11)の開口部(15)を形成
すべき肉厚部及び蓋部(27)を具備している。 さらにま
た当該製品の射出成形時に、前記細径中子ピン(26)の先
端部を保持、固定するための上下一対のクランプ手段(2
3),(24)がそれぞれ前記一対の金型(21),(22)の内部に固
定されている。そして、前記キャビティにゲート(図示
を省略)から溶融状態のエポキシ系熱硬化性樹脂あるい
はPPS等の熱可塑性樹脂(29)が射出され、該樹脂が固
まった後、前記細径中子ピン(26)を前記スライドブロッ
ク(25)と共に矢印方向に摺動させて中子ピンを引き抜い
た後、前記可動金型(22)を移動させて製品を取り出すよ
うに構成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】射出成形時の溶融樹脂
圧力の大きさに比例して細径中子ピン(26)に曲がり変形
が生じる。通常の溶融樹脂の圧力は150Mpaを上回る場合
が多く、このため細径中子ピン(26)の曲がり変形はもと
より、金型(21),(22)との間隙および細径中子ピンとク
ランプ手段(23),(24)との間隙(28)に溶融樹脂が流入
し、バリが発生することになる。また、細径中子ピン(2
6)に曲がり変形が生じると該細径中子ピンによって形成
される光ファイバ挿入用微細孔(14)の寸法精度の確保が
困難になると共に該細径中子ピンの疲労破壊が生じ、そ
のメンテナンスが必要になる等の欠点がある。この発明
は、これらの欠点を解消した微細な長孔を内部に有する
部分を備えた射出成形品の製造装置を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、射出成形時
に溶融樹脂の圧力が瞬時のうちに細径中子ピンの全長に
かからないように、移動板を利用して細径中子ピンの長
さ方向に溶融樹脂を徐々に充填し得るようにした微細な
長孔を内部に有する部分を備えた射出成形品の製造装置
である。この装置では、微細な長孔を内部に有する部分
を形成するための細径中子ピンの変形を防止しながら溶
融樹脂の急激な流動を規制する移動板をキャビティ内に
設けることによって細径中子ピンの変形防止と高精度の
微細孔をもった射出製品が得られる。
【0008】
【発明の実施の形態】(実施例 1)図1ないし図3を
参照して本発明の一例を説明する。固定される一方の射
出成形用金型(41)に対向して分離自在に移動する他方の
可動金型(31)が設置される。そしてこれ等一対の金型(4
1),(31)の間には、上記微細な長孔(14)を形成するため
の中子となる少なくとも1本の細径中子ピン(33)、例え
ば光ファイバの外径0.125mmにほぼ等しい外径の中子ピ
(33)が先端に突設されたスライドブロック(32)が前記
金型(31)の形成される溝(31A)に対して摺動自在に装着
されている。なお、射出成形品に比較的内径の大きな貫
通孔を形成する必要が在る場合には、このための太い剛
体の第2中子ピン(33A)も同時に突設される。
【0009】そして、これ等の金型(41),(31)の対向面
およびスライドブロック(32)によってキャビティ(C1),
(C2)が形成される。ここでキャビティ(C1)は微細な長孔
(14)を内部に有する部分を形成する部分であり、キャビ
ティ(C2)は微細な長孔(14)を内部に有しない部分を形成
する部分である。また、前記金型(41),(31)の対向面に
於いて、金型(41)側から突出される一方のクランプ片(4
2)と他方の金型(31)側から突出される他方のクランプ片
(37)とによってクランプ手段が構成され、このクランプ
手段によって前記細径中子ピン(33)の先端が射出成形時
に一時的に保持される。なお、この場合少なくとも一方
のクランプ片(37)には細径中子ピン(33)の先端を受け入
れる溝(37A)、例えばV字状の溝が細径中子ピンの本数
に応じて刻設されており、この溝と細径中子ピン(33)
の間には、後述するガス抜き機能を持たせるための微小
な間隙が形成されている。さらに、該クランプ手段を挟
んで、その前後にはキャビティ(C1)内部を移動する移動
板(35)とキャビティ外部を移動する移動駒(34)がそれぞ
れ配置され双方は一体に連結されている。この移動板(3
5)はキャビティ(C1)内に充填された溶融樹脂がキャビテ
ィ(C1)の外に流出しないような大きさと精度を有してキ
ャビティの内壁近傍に沿って摺動可能に構成される。
【0010】前記移動板(35)の中央部には前記細径中子
ピン(33)を摺動自在に受け入れるピンホール(P)が形成
され、第2中子ピンが有る場合には、これを摺動自在に
受け入れる比較的内径の大きな貫通孔もまた形成され
る。またキャビティ外部において金型(41),(31)の対向
面間に第2スライドブロック(39)が摺動自在に装着され
ると共に該第2スライドブロック(39)上に前記移動駒(3
4)がこの第2スライドブロック(39)に対して相対的に摺
動自在に設置されている。そして、第2スライドブロッ
ク(39)と移動駒(34)との間には付勢手段(36)、例えばス
プリングコイル板バネ、皿バネ等のバネ手段が設けら
れている。したがってキャビティ内の前記移動板(35)が
キャビティの外部に向けて移動されると該移動板(35)と
一体に連結される移動駒(34)もまた同一方向に移動しこ
の結果、移動駒(34)が付勢手段(36)を押圧する。なお、
該付勢手段(36)と第2スライドブロック(39)に代えて、
油圧装置、空気圧装置に置き換えることが出来る。
【0011】射出成形後、金型(41)と(31) との係合が
解放されたとき付勢手段(36)に蓄えられたエネルギによ
って移動駒(34)と第2スライドブロック(39)とは互いに
離反するが第2スライドブロックは金型(31)後端部の係
止部(31B)により係止され、移動駒(34)は第2スライド
ブロック(39)自体の先端部に突出される突部(39A)によ
り係止されるように構成されている。なお、成形中に金
型(41)と(31)との間において、予期しない何らかの原
因、例えば射出される樹脂の圧力によって、両金型間に
微小な間隙が発生した場合、前記中子ピン(33)のクラン
プ手段の間にも微小間隙が生じてしまいクランプ手段の
機能が低下してしまうおそれが予測される。この場合、
図12に示すように一方の金型(41)から突出されるクラ
ンプ片(42)をコイルバネ、板バネ、皿バネ等の付勢手段
(42A)を介して該金型(41)に対して移動自在に構成すれ
ば、金型(41)と(31)との間に微小間隙が生じたとしても
クランプ片(42)が付勢手段(42A)によって前記微小間隙
を補うように突出移動するので上記のおそれは解消され
る。ここで(42B)は、金型(41)に対して固定される固定
部材である。
【0012】次に上記に説明した装置を使用して製品を
製造する方法について説明する。図1の初期位置におい
て一対の金型(41),(31)を分離させてスライドブロック
(32)を移動させてスタート位置に設置すると共に第2ス
ライドブロック(39)を移動させて移動駒(34)をクランプ
片(37)に近接させた状態で前記金型(41)と(31)を閉じ
る。このとき、細径中子ピン(33)の先端は前記クランプ
手段によって保持固定される。ついで、金型のゲート
(G)から溶融樹脂を射出充填する。このとき、充填され
る樹脂の量に応じて移動板(35)及び移動駒(34)が付勢
(36)の付勢する力に抗してゆっくりと移動する。この
移動板がキャビティ(C1)の始点、つまり微細な長孔(14)
を内部に有する部分を形成する部分から終点まで移動す
る間に樹脂充填時に発生するガスは移動板(35)のピンホ
ール(P)と細径中子ピン(33)と間隙およびクランプ手
段と細径中子ピン(33)との間隙からキャビティ(C1)の外
に抜け出る。このようにして、樹脂の充填が完了した
後、金型を解放してスライドブロック(32)を矢印方向に
後退させて成形製品から細径中子ピン(33)を抜き取り、
次いで製品を金型から排出する。なお、このとき第2ス
ライドブロック(39)と移動駒(34)とは、付勢手段(36)の
バネ手段のスプリングバックによって初期位置に復帰す
る。
【0013】(実施例 2)図7ないし図9を参照して
本発明の他の例を説明する。微細な長孔を内部に有する
部分を備えた他の射出成形品、例えば光ファイバを接続
するための他のコネクタフェルール(60)は光ファイバの
先端部分を受け入れる微細な長孔(63)を備えた先端部(6
1)と被覆を着けたままの光ファイバの本線側を受け入れ
る幾分微細な長孔(64)を備えた基部(62)とを有する。こ
のフェルールは、図9に示される装置で製造される。一
方の金型(41)の中央部から細径中子ピン(33)が一体に突
設されており、この中子ピン(33)は前記微細な長孔(63)
を有する部分を形成するための部分(33B)と幾分微細な
長孔(64)を有する部分を形成するための部分(33C)とか
ら成っている。該部分(33C)が金型に固定される部分の
周囲はほぼ円柱状空間部を成し、この空間部が前記基部
(62)を形成するためのキャビティ(C2)を構成する。一
方、他方の金型(31)には、前記キャビティ(C2)に連続し
てフェルールの先端部(61)を形成するキャビティ(C1)が
形成されている。このキャビティ(C1)の出口には細径中
子ピン(33)の先端部をクランプするクランプ手段(30
A)、(30B)が開閉自在に金型(31)に装着されている。
【0014】そして、該クランプ手段(30A)、(30B)を挟
んでキャビティ(C1)の入口には、この内部を摺動する移
動板(35)が装着されている。この移動板(35)は、細径中
子ピン(33)を挿通させて双方が対的に摺動しうるような
ピンホールが形成されていると共に、キャビティ(C1)内
に充填された溶融樹脂が移動板(35)の外に流出しないよ
うな大きさと精度を有してキャビティ(C1)の内壁近傍に
沿って摺動可能に構成される。さらに、キャビティ(C1)
の出口には移動駒(34)が金型(31)の内部溝内において移
動自在に装着されており、かつ移動板(35)と移動駒(34)
とは一体に連接されている。このため、双方は一体とな
って移動する。そして、前記金型(31)の内部溝内には前
記移動駒(34)を付勢する付勢手段(36)、例えばスプリン
グコイル板バネ、皿バネ等のバネ手段が装着されてい
る。
【0015】次に上記に説明した装置を使用して製品を
製造する方法について説明する。図9の初期位置から一
対の金型(41),(31)のいずれか一方を移動させて双方を
密着させると共に細径中子ピン(33)を移動板(35)のピン
ホールを通過させ細径中子ピン(33)の先端をクランプ手
段(30A),(30B)で保持させる。次いで、金型(41)のゲー
ト(G)から溶融樹脂を充填すると金型(41)のキャビティ
(C2)に流れ込み中子ピン(33)の周りにフェルールの基部
(62)を形成する。続いて、溶融樹脂は移動板(35)をその
付勢手段(36)付勢力に抗して移動させながらゆっくり
とキャビティ(C1)内に流れ込み細径中子ピン(33)の周り
にフェルールの先端部(61)を形成する。次いで、一方の
金型を分離させると共に細径中子ピン(33)を抜き取る。
このとき、前記移動板(35)と移動駒(34)は、付勢手段(3
6)によって初期位置に復帰する。その後、製品を金型か
ら取り出す。
【0016】
【発明の効果】この発明は、下記の効果を奏する。移動
板(移動駒)を使用することにより、射出成形によって
溶融樹脂をキャビティ内に充填するとき生じるガスが良
好に抜けるので、極低圧力で射出成形することができ、
且つ付勢手段によって低速度の成形が出来るので細径中
子ピンに作用する圧力が低くなり、細径中子ピンの変形
を防止することが出来る。このため高精度の微細孔を得
ることが出来る。
【0017】また、低圧力で成形が出来るのでバリの発
生が少ない。さらに、樹脂の充填性が良好になるので様
々な形状のゲートを採用することが出来る。
【0018】成形品の先端に移動板が配置され、可動す
るようにして成形されるので移動板が成形品と接する部
分の形状を種々選択することにとって成形品の“面取
り”あるいは“座ぐり”等の加工を自動的に行うことが
出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の動作を時系列的に示す説明図
【図2】本発明装置の要部を示す斜視図
【図3】本発明装置の要部を示す斜視図
【図4】本発明によって製造される製品の一例を示す説
明図
【図5】本発明によって製造される製品例の正面図
【図6】本発明によって製造される製品例の縦断面図
【図7】本発明によって製造される他の製品例を示す斜
視図
【図8】図7における縦断面図
【図9】本発明装置の他の例の動作を時系列的に示す説
明図
【図10】従来の製造方法を示す説明図
【図11】図10におけるZ-Z方向矢視図
【図12】図2及び図3に示す装置のクランプ手段の他
の例を示す説明図
【符号の説明】14 微細な長孔 31 可動金型 41 射出成形用金型 35 移動板 33 細径中子ピン 32 スライドブロック 34 移動駒 36 付勢手段 37,42 クランプ片(クランプ手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 雅広 東京都江東区木場1丁目5番1号 協栄 線材株式会社内 (72)発明者 中村 実 東京都江東区木場1丁目5番1号 協栄 線材株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−41215(JP,A) 特開 平9−325241(JP,A) 特開 平9−325239(JP,A) 特開2000−214349(JP,A) 特開 平10−286844(JP,A) 特開2001−133658(JP,A) 特開 平11−268079(JP,A) 特開 平11−207785(JP,A) 特公 平7−110505(JP,B2) 実公 昭57−60005(JP,Y2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 45/56 B29C 33/00 - 33/76 G02B 6/38

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の射出成形用金型(41)と該金型(41)
    に対して分離自在に移動する他方の可動金型(31)との間
    に微細な長孔(14)を形成するための少なくとも1本の細
    径中子ピン(33)を備えたスライドブロック(32)が摺動自
    在に装着されて成り、これ等の金型の対向面およびスラ
    イドブロック(32)によって溶融樹脂を充填するキャビテ
    ィが形成され、該キャビティに溶融樹脂を射出した後、
    前記スライドブロック(32)を後退させて細径中子ピン(3
    3)を引き抜くように構成される微細な長孔(14)を内部に
    有する部分を備えた射出成形品の製造装置であって、 前記スライドブロック(32)の先端には細径中子ピン(33)
    が突設され、このスライドブロック(32)を溶融樹脂充填
    位置に移動させたときに前記細径中子ピン(33)の先端部
    をわずかな空隙を空けて一時的に保持するクランプ片(3
    7),(42)が前記金型内部に設けられ、このクランプ手段
    は微細な長孔(14)を内部に有する部分を形作るキャビテ
    ィ(C1)の端部に設けられ、該クランプ手段のキャビティ
    側にはキャビティ(C1)の始点から終点までキャビティの
    内壁に沿って移動し、かつ前記細径中子ピン(33)を貫通
    させるピンホールを備えた移動板(35)が摺動自在に装着
    されており、また前記クランプ手段の他方の側には前記
    移動板(35)と一体に連接された移動駒(34)が金型に対し
    て摺動自在に装着され、該移動駒(34)は付勢手段(36)を
    介して金型に装着されて成ることを特徴とする微細な長
    (14)を内部に有する部分を備えた射出成形品の製造装
    置。
  2. 【請求項2】 前記一対の金型の間に第2スライドブロ
    ック(39)が摺動自在に装着され、この第2スライドブロ
    ック(39)に対してさらに前記移動駒(34)が摺動自在に装
    着されると共に第2スライドブロック(39)と移動駒(34)
    との間に両者を互いに離反する方向に付勢する付勢手段
    (36)が設けられ、樹脂を充填する間、第2スライドブロ
    ック(39)が金型の間で固定されると共に移動板(35)と共
    に移動駒(34)付勢手段(36)を圧縮して後退し、樹脂が
    充填された後、前記金型が解放されたときに第2スライ
    ドブロック(39)と移動駒(34)とが前記付勢手段(36)によ
    って離反されるように構成される請求項記載の微細な
    長孔(14)を内部に有する部分を備えた射出成形品の製造
    装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも一方のクランプ手段が金型に
    対して付勢手段(42A)を介して移動自在に構成されて成
    る請求項記載の微細な長孔(14)を内部に有する部分を
    備えた射出成形品の製造装置。
  4. 【請求項4】 一方の射出成形用金型(41)と該金型(41)
    に対して分離自在に移動する他方の可動金型(31)との間
    に形成されるキャビティ空間に、微細な長孔(14)を形成
    するための細径中子ピン(33)が前記空間に固定されて成
    り、該キャビティに溶融樹脂を射出して前記細径中子ピ
    ン(33)の外側に溶融樹脂を充填した後、この細径中子ピ
    ン(33)を引き抜いて微細な長孔(14)を内部に有する部分
    を備えた射出成形品の製造装置であって、 一方の金型には他方の金型のキャビティに向けて微細な
    長孔(14)を内部に形成するための細径中子ピン(33)が少
    なくとも一本突設されており、他方の金型のキャビティ
    には溶融樹脂の充填時に前記細径中子ピン(33)の先端部
    を固定保持するためのクランプ手段が装着されて成り、
    さらにこのクランプ手段を挟んで細径中子ピン(33)側に
    は、この細径中子ピン(33)を貫通させるピンホールを備
    えた移動板(35)が摺動自在に装着されており、他方の側
    には前記移動板(35)と一体に連接された移動駒(34)が金
    型に対して摺動自在に装着され、該移動駒(34)は金型に
    対して付勢手段(36)を介して金型に装着されて成ること
    を特徴とする微細な長孔(14)を内部に有する部分を備え
    た射出成形品の製造装置。
  5. 【請求項5】 前記付勢手段(36)がバネ手段である請求
    又は請求項記載の微細な長孔(14)を内部に有する
    部分を備えた射出成形品の製造装置。
  6. 【請求項6】 前記付勢手段(36)が油圧又は空気圧制御
    機器であることを特徴とする請求項又は請求項記載
    の微細な長孔(14)を内部に有する部分を備えた射出成形
    品の製造装置。
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