JP3214316B2 - Apparatus and method for mounting conductive ball and method for forming bump - Google Patents
Apparatus and method for mounting conductive ball and method for forming bumpInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの電極にバンプ
を形成するための導電性ボールを搭載する導電性ボール
の搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for mounting a conductive ball for mounting a conductive ball for forming a bump on an electrode of a work, and a method for forming a bump.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップや基板などのワークの電極にバン
プを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボー
ルをワークの電極に搭載した後、導電性ボールを加熱し
て電極上にバンプを生成する方法が知られている。2. Description of the Related Art As a method of forming a bump on an electrode of a work such as a chip or a substrate, a conductive ball such as a solder ball is mounted on the work electrode, and then the conductive ball is heated to form a bump on the electrode. There are known ways to do this.
【０００３】導電性ボールをワークの電極に搭載する従
来の導電性ボールの搭載装置は、搭載ヘッドを導電性ボ
ールの貯溜部の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上
下動作を行わせて、その下面に形成された吸着孔に導電
性ボールを真空吸着してピックアップした後、搭載ヘッ
ドをワークの上方へ移動させ、そこで再度上下動作を行
わせるとともに、真空吸着状態を解除して導電性ボール
をワークの電極上に搭載するようになっている。A conventional conductive ball mounting apparatus for mounting a conductive ball on an electrode of a workpiece moves a mounting head above a storage portion of the conductive ball, where the mounting head moves up and down. After picking up the conductive balls by suctioning them to the suction holes formed on the lower surface, the mounting head is moved above the work, and then moved up and down again, and the vacuum suction state is released to remove the conductive balls. It is designed to be mounted on the work electrode.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法は、搭載ヘッドを導電性ボールの貯溜部の上方へ移
動させる動作と、そこで上下動作を行わせて導電性ボー
ルをピックアップする動作が必要なため、タクトタイム
が長くなり、作業能率があがらないという問題点および
導電性ボールのピックアップミスを発生しやすいという
問題点があった。さらには導電性ボールを搭載ヘッドの
下面に真空吸着するための配管系や吸引装置を必要とす
るため、装置が複雑化するという問題点があった。However, the above-described conventional method requires an operation of moving the mounting head above the storage portion of the conductive ball and an operation of performing an up and down operation to pick up the conductive ball. In addition, there is a problem that the tact time becomes long and the working efficiency does not increase, and there is a problem that an erroneous pickup of the conductive ball tends to occur. Further, since a piping system and a suction device for vacuum-sucking the conductive balls to the lower surface of the mounting head are required, there is a problem that the device becomes complicated.
【０００５】そこで本発明は、タクトタイムを短縮して
高速度で導電性ボールをワークの電極に搭載することが
でき、また配管系や吸引装置を不要にできる導電性ボー
ルの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法を
提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides a conductive ball mounting apparatus and a mounting method capable of mounting a conductive ball on a workpiece electrode at a high speed with a reduced tact time and eliminating the need for a piping system or a suction device. And a method for forming a bump.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ワ
ークの位置決め部と、ワークの電極上に導電性ボールを
搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボールの搭載装置
であって、前記搭載ヘッドが、導電性ボールを貯溜する
容器を備え、この容器の底部の前記ワークの電極に対応
する位置に複数個の孔部を開孔し、かつこれらの孔部を
開閉する開閉手段を設けており、前記底部の厚さは、導
電性ボールの直径よりも大きく前記孔部には複数個の導
電性ボールがタテ一列に嵌り込むようになっており、ま
た前記開閉手段は前記容器の底部に重ねて設けられた開
閉板と底板とを有し、この開閉板はこの底板上をスライ
ド自在であり、またこの開閉板とこの底板には１個の導
電性ボールが嵌り込む孔部がそれぞれ開孔されており、
また前記底板の孔部は前記底部の前記孔部に対して位置
をずらして開孔した。According to the present invention, there is provided an apparatus for mounting a conductive ball, comprising: a work positioning portion; and a mounting head for mounting the conductive ball on an electrode of the work. The mounting head has a container for storing the conductive balls, and a plurality of holes are formed at positions corresponding to the electrodes of the work at the bottom of the container, and an opening / closing means for opening and closing these holes is provided. And the thickness of the bottom is
The hole is larger than the diameter of the conductive ball.
The conductive balls fit into the vertical line,
The opening / closing means is provided on the bottom of the container.
It has a closing plate and a bottom plate, and this opening / closing plate slides on this bottom plate.
The opening / closing plate and the bottom plate have one conductor.
The holes into which the conductive balls fit are each opened,
The hole of the bottom plate is positioned with respect to the hole of the bottom.
Was opened .
【０００７】また位置決め部に位置決めされたワークの
上方に搭載ヘッドを位置させて、この搭載ヘッドの底部
の孔部を前記ワークの電極に位置合わせし、開閉手段に
よりこれらの孔部を開閉することにより、搭載ヘッドの
内部に貯溜された導電性ボールをこれらの孔部から落下
させて、前記ワークの電極上に搭載するようにした。Further, the mounting head is positioned above the work positioned at the positioning portion, and the bottom of the mounting head is
By aligning the holes with the electrodes of the work, and opening and closing these holes by opening and closing means, the conductive balls stored inside the mounting head are dropped from these holes, and It was mounted on the electrode.
【０００８】また基板上の複数の電極にフラックスを塗
布しておき、この基板の上方に搭載ヘッドを位置させ
て、この搭載ヘッドの底部の孔部を前記電極に位置合わ
せし、開閉手段によりこれらの孔部を開閉することによ
り搭載ヘッドの内部に貯溜された半田ボールをこれらの
孔部から落下させて前記フラックスが塗布された電極上
に搭載し、次いで半田ボールを加熱して溶融、固化させ
るようにした。A flux is applied to a plurality of electrodes on a substrate, a mounting head is positioned above the substrate, and a hole at the bottom of the mounting head is aligned with the electrodes. By opening and closing the holes, the solder balls stored in the mounting head are dropped from these holes, mounted on the electrode coated with the flux, and then heated to melt and solidify the solder balls. I did it.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成において、搭載ヘッドの内部に導電性
ボールを貯溜し、孔部をワークの電極に位置合わせした
うえで、孔部を開閉することにより、導電性ボールを孔
部から落下させてワークの電極上に搭載する。In the above construction, the conductive balls are stored in the mounting head, the holes are aligned with the electrodes of the work, and the holes are opened and closed to drop the conductive balls from the holes. It is mounted on the work electrode.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例の導電性ボールの搭
載装置の平面図、図２は同搭載ヘッドの斜視図、図３は
同搭載ヘッドの断面図、図４および図５は同動作の説明
図である。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the mounting head, FIG. 3 is a cross-sectional view of the mounting head, and FIGS. FIG.
【００１１】図１において、１は基台であり、その上面
にはガイドレール２が配設されている。ガイドレール２
はワーク３を搬送し、またワーク３を所定位置に位置決
めするワークの位置決め部である。ワーク３の上面には
電極４が多数個形成されている。本実施例のワーク３は
基板である。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a base, on which a guide rail 2 is provided. Guide rail 2
Numeral denotes a work positioning unit that transports the work 3 and positions the work 3 at a predetermined position. A large number of electrodes 4 are formed on the upper surface of the work 3. The work 3 of the present embodiment is a substrate.
【００１２】５は搭載ヘッドであって、その後部にはナ
ット６が結合されている。ナット６はＸ方向の送りねじ
７に螺着されている。送りねじ７とＸ方向のガイドレー
ル８は台板９上に設置されており、モータ１０が駆動し
て送りねじ７が回転すると、搭載ヘッド５はＸ方向へ水
平移動する。搭載ヘッド５は、図示しない上下機構によ
り上下動作を行う。Reference numeral 5 denotes a mounting head, to which a nut 6 is connected. The nut 6 is screwed to a feed screw 7 in the X direction. The feed screw 7 and the guide rail 8 in the X direction are provided on a base plate 9. When the motor 10 is driven to rotate the feed screw 7, the mounting head 5 moves horizontally in the X direction. The mounting head 5 moves up and down by a vertical mechanism (not shown).
【００１３】基台１の両側部には、Ｙ方向の送りねじ１
１とガイドレール１２、１３が設けられている。台板９
の左端部下面には、送りねじ１１に螺着されたナット
（図示せず）が設けられている。したがってモータ１４
が駆動して送りねじ１１が回転すると、台板９および台
板９に保持された搭載ヘッド５はＹ方向へ水平移動す
る。上記のように、モータ１０とモータ１４を駆動する
ことにより、搭載ヘッド５をＸ方向やＹ方向へ移動さ
せ、その位置調整を行う。On both sides of the base 1, feed screws 1 in the Y direction are provided.
1 and guide rails 12 and 13 are provided. Base plate 9
A nut (not shown) screwed to the feed screw 11 is provided on the lower surface of the left end of the nut. Therefore, the motor 14
Is driven to rotate the feed screw 11, the base plate 9 and the mounting head 5 held by the base plate 9 move horizontally in the Y direction. As described above, by driving the motor 10 and the motor 14, the mounting head 5 is moved in the X direction and the Y direction, and its position is adjusted.
【００１４】次に、図２および図３を参照して、搭載ヘ
ッド５の構造を説明する。搭載ヘッド５は、箱形の容器
１９を主体にしている。容器１９には、半田ボールなど
の導電性ボール１５が多量に貯溜されるが、その底部２
０には導電性ボール１５を落下させるための孔部２１が
多数形成されている。孔部２１は、ワーク３の電極４に
対応する位置に開孔されている。Next, the structure of the mounting head 5 will be described with reference to FIGS. The mounting head 5 is mainly composed of a box-shaped container 19. A large amount of conductive balls 15 such as solder balls are stored in the container 19.
A large number of holes 21 for dropping the conductive balls 15 are formed in 0. The hole 21 is opened at a position corresponding to the electrode 4 of the work 3.
【００１５】容器１９の底面には開閉板２２と底板２３
が重ねて設けられている。底板２３は容器１９の側面に
取り付けられた支持板２４に装着されており、開閉板２
２は底板２３上をスライド自在となっている。２５はシ
リンダであり、そのロッド２６には開閉板２２を保持す
るクランパ２７が結合されている。したがってシリンダ
２５のロッド２６が前進後退すると、開閉板２２は底板
２３上をスライドする。図３に示すように、開閉板２２
と底板２３には、容器１９の底部２０の孔部２１に対応
する孔部２９、３０がそれぞれ開孔されている。底板２
３の孔部３０は、底部２０の孔部２１に対してやや位置
をずらして開孔されている。一方、開閉板２２の孔部２
９は、ロッド２６を突出させると底部２０の孔部２１に
合致し、ロッド２６を引き込ませると底板２３の孔部３
０に合致する。An opening / closing plate 22 and a bottom plate 23 are provided on the bottom of the container 19.
Are provided in an overlapping manner. The bottom plate 23 is mounted on a support plate 24 attached to the side surface of the container 19,
2 is slidable on the bottom plate 23. Reference numeral 25 denotes a cylinder, and a clamper 27 for holding the opening / closing plate 22 is connected to the rod 26 of the cylinder. Therefore, when the rod 26 of the cylinder 25 advances and retreats, the opening / closing plate 22 slides on the bottom plate 23. As shown in FIG.
The bottom plate 23 is provided with holes 29 and 30 corresponding to the holes 21 of the bottom 20 of the container 19, respectively. Bottom plate 2
The hole 30 of the third hole is opened slightly shifted from the hole 21 of the bottom 20. On the other hand, the hole 2 of the opening / closing plate 22
9 matches the hole 21 of the bottom 20 when the rod 26 is projected, and the hole 3 of the bottom plate 23 when the rod 26 is retracted.
Matches 0.
【００１６】図３に示すように、容器１９の底部２０の
厚さは導電性ボール１５の直径よりもかなり大きく、こ
れに形成された孔部２１には複数個（本実施例では図示
するように４個）の導電性ボール１５がタテ一列に嵌り
込む。また開閉板２２と底板２３の厚さは導電性ボール
１５の直径とほぼ同じであり、その孔部２９、３０には
それぞれ１個の導電性ボール１５が嵌り込む。図３はシ
リンダ２５のロッド２６が引き込んで開閉板２２が左方
へ後退した状態を示しており、この状態で孔部２９は孔
部２１から位置ずれしているので、底部２０の孔部２１
内の導電性ボール１５は開閉板２２の孔部２９へ落下し
ないが、開閉板２２が右方へ前進してその孔部２９が孔
部２１に合致すると、孔部２１内の一個の導電性ボール
１５は孔部２９に落下する。As shown in FIG. 3, the thickness of the bottom portion 20 of the container 19 is much larger than the diameter of the conductive ball 15, and a plurality of holes 21 formed in the bottom portion (in this embodiment, as shown in the drawing). Of the conductive balls 15 are fitted in a row. The thickness of the opening / closing plate 22 and the bottom plate 23 is substantially the same as the diameter of the conductive ball 15, and one conductive ball 15 is fitted into each of the holes 29 and 30. FIG. 3 shows a state in which the rod 26 of the cylinder 25 is retracted and the opening / closing plate 22 is retracted to the left. In this state, the hole 29 is displaced from the hole 21, so that the hole 21
The conductive ball 15 in the inside does not fall into the hole 29 of the opening / closing plate 22, but when the opening / closing plate 22 advances rightward and the hole 29 matches the hole 21, one conductive ball in the hole 21 is formed. The ball 15 falls into the hole 29.
【００１７】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次に動作を説明する。図１において、
ワーク３がガイドレール２により所定の位置に位置決め
されると、搭載ヘッド５はワーク３の上方へ移動し、底
板２３の孔部３０をワーク３の電極４に位置合わせす
る。この位置合わせは、図示しない光学系によりワーク
３や孔部３０の位置を測定し、この測定結果に基いて、
モータ１０、１４を駆動して搭載ヘッド５をＸ方向やＹ
方向へ移動させることにより行われる。The conductive ball mounting apparatus has the above-described configuration, and the operation will be described next. In FIG.
When the work 3 is positioned at a predetermined position by the guide rail 2, the mounting head 5 moves above the work 3 and aligns the hole 30 of the bottom plate 23 with the electrode 4 of the work 3. In this positioning, the positions of the work 3 and the hole 30 are measured by an optical system (not shown), and based on the measurement results,
The motors 10 and 14 are driven to move the mounting head 5 in the X direction and the Y direction.
This is done by moving in the direction.
【００１８】図４（ａ）は上記位置合わせが終了した状
態を示している。この状態で、底板２３の孔部３０はワ
ーク３の電極４に位置合わせされている。また開閉板２
２は前進位置（図において右方へ移動した位置）にあっ
て、その孔部２９は底部２０の孔部２１に合致してお
り、１個の導電性ボール１５は孔部２９に嵌り込んでい
る。電極４上には、前工程において、フラックス３１が
塗布されている。FIG. 4A shows a state in which the above-mentioned positioning has been completed. In this state, the hole 30 of the bottom plate 23 is aligned with the electrode 4 of the work 3. Opening / closing plate 2
2 is in a forward position (position moved to the right in the figure), and its hole 29 matches the hole 21 of the bottom 20, and one conductive ball 15 fits into the hole 29. I have. The flux 31 is applied on the electrode 4 in a previous step.
【００１９】次に、図４（ｂ）に示すようにシリンダ２
５のロッド２６が引き込むと、開閉板２２は左方へ後退
し、その孔部２９は底部２３の孔部３０に合致して、孔
部２９内の導電性ボール１５は孔部３０を通ってフラッ
クス３１上に落下する。このように開閉板２２が後退す
ると、その孔部２９は底部２０の孔部２１から位置ずれ
し、孔部２１内の導電性ボール１５は孔部２９へ落ち込
まない。Next, as shown in FIG.
When the rod 26 of FIG. 5 is retracted, the opening / closing plate 22 retreats leftward, and the hole 29 matches the hole 30 in the bottom 23, and the conductive ball 15 in the hole 29 passes through the hole 30. It falls on the flux 31. When the opening / closing plate 22 retreats in this manner, the hole 29 is displaced from the hole 21 of the bottom 20, and the conductive balls 15 in the hole 21 do not fall into the hole 29.
【００２０】次いで搭載ヘッド５は上昇するとともに、
シリンダ２５のロッド２６は突出して開閉板２２は前進
し、底部２０の孔部２１と開閉板２２の孔部２９は図４
（ａ）に示すように合致し、孔部２１内の導電性ボール
１５は孔部２９に嵌り込む。上述した動作が繰り返され
ることにより、ワーク３の電極４上には導電性ボール１
５が次々に搭載されていく。Next, the mounting head 5 is raised,
The rod 26 of the cylinder 25 projects and the opening / closing plate 22 advances, and the hole 21 of the bottom 20 and the hole 29 of the opening / closing plate 22 are
As shown in (a), the conductive ball 15 in the hole 21 fits into the hole 29. By repeating the above operation, the conductive ball 1 is placed on the electrode 4 of the work 3.
5 will be installed one after another.
【００２１】図５（ａ）は、上記のようにして導電性ボ
ール１５が搭載されたワーク３を示している。このワー
ク３は加熱炉へ送られて加熱される。すると導電性ボー
ル１５は溶融し、次いで固化することにより、図５
（ｂ）に示すバンプ１５’が生成する。FIG. 5A shows the work 3 on which the conductive balls 15 are mounted as described above. This work 3 is sent to a heating furnace and heated. Then, the conductive balls 15 are melted and then solidified, so that the conductive balls 15 shown in FIG.
The bump 15 'shown in FIG.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明は、搭載ヘッドの内部に導電性ボ
ールを貯溜し、開閉手段により孔部を開閉することによ
り、搭載ヘッドの内部の導電性ボールをワークの電極に
搭載するようにしているので、従来必要であった導電性
ボールのピックアップ動作が不要になり、タクトタイム
を大巾に短縮して作業能率をあげるとともに、ピックア
ップミスの発生を完全になくすことができる。また導電
性ボールをワークの電極に搭載する際の搭載ミスも減少
する。また従来必要であった真空吸着のための配管系や
吸引装置も不要にできる。According to the present invention, the conductive balls in the mounting head are mounted on the electrodes of the work by storing the conductive balls in the mounting head and opening and closing the holes by opening / closing means. Therefore, the operation of picking up the conductive ball, which is conventionally required, is not required, so that the tact time can be greatly reduced, the work efficiency can be improved, and the occurrence of pick-up errors can be completely eliminated. In addition, mounting errors when mounting the conductive balls on the electrodes of the work are reduced. Further, a piping system and a suction device for vacuum suction, which have been conventionally required, can be eliminated.
【図１】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
平面図FIG. 1 is a plan view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
搭載ヘッドの斜視図FIG. 2 is a perspective view of a mounting head of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
搭載ヘッドの断面図FIG. 3 is a sectional view of a mounting head of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
動作の説明図FIG. 4 is an explanatory view of the operation of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
動作の説明図FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
２ ガイドレール ３ ワーク ４ 電極 ５ 搭載ヘッド １５ 導電性ボール １９ 容器 ２０ 底部 ２１、２９、３０ 孔部 ２２ 開閉板 ２３ 底板 ２５ シリンダ 2 Guide rail 3 Work 4 Electrode 5 Mounting head 15 Conductive ball 19 Container 20 Bottom 21, 29, 30 Hole 22 Opening / closing plate 23 Bottom plate 25 Cylinder
Claims (4)
導電性ボールを搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボ
ールの搭載装置であって、前記搭載ヘッドが、導電性ボ
ールを貯溜する容器を備え、この容器の底部の前記ワー
クの電極に対応する位置に複数個の孔部を開孔し、かつ
これらの孔部を開閉する開閉手段を設けており、前記底
部の厚さは、導電性ボールの直径よりも大きく前記孔部
には複数個の導電性ボールがタテ一列に嵌り込むように
なっており、また前記開閉手段は前記容器の底部に重ね
て設けられた開閉板と底板とを有し、この開閉板はこの
底板上をスライド自在であり、またこの開閉板とこの底
板には１個の導電性ボールが嵌り込む孔部がそれぞれ開
孔されており、また前記底板の孔部は前記底部の前記孔
部に対して位置をずらして開孔したことを特徴とする導
電性ボールの搭載装置。An apparatus for mounting a conductive ball, comprising: a work positioning portion; and a mounting head for mounting a conductive ball on an electrode of the work, wherein the mounting head stores the conductive ball. the equipped, and provided with a closing means for opening said plurality of holes in a position corresponding to the electrode of the workpiece at the bottom of the container, and to open and close these holes, the bottom
The thickness of the hole is larger than the diameter of the conductive ball.
So that multiple conductive balls fit in a row
And the opening / closing means is placed on the bottom of the container.
An open / close plate and a bottom plate are provided.
It can slide on the bottom plate.
The board has a hole to which one conductive ball fits.
A hole in the bottom plate is provided with the hole in the bottom portion.
A mounting device for a conductive ball, wherein the hole is displaced with respect to a portion .
用いた導電性ボールの搭載方法であって、位置決め部に
位置決めされたワークの上方に搭載ヘッドを位置させ
て、この搭載ヘッドの底部の孔部を前記ワークの電極に
位置合わせし、開閉手段によりこれらの孔部を開閉する
ことにより、搭載ヘッドの内部に貯溜された導電性ボー
ルをこれらの孔部から落下させて、前記ワークの電極上
に搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法。2. The conductive ball mounting device according to claim 1,
A method of mounting the conductive balls used, wherein the mounting head is positioned above the work positioned at the positioning portion, and the hole at the bottom of the mounting head is aligned with the electrode of the work, and the opening and closing means is used. A method of mounting a conductive ball, comprising: opening and closing these holes to drop conductive balls stored in a mounting head from the holes and mounting the conductive balls on electrodes of the work. .
を特徴とする請求項２記載の導電性ボールの搭載方法。3. The method according to claim 2, wherein said conductive balls are solder balls.
用いたバンプの生成方法であって、基板上の複数の電極
にフラックスを塗布しておき、この基板の上方に搭載ヘ
ッドを位置させて、この搭載ヘッドの底部の孔部を前記
電極に位置合わせし、開閉手段によりこれらの孔部を開
閉することにより搭載ヘッドの内部に貯溜された半田ボ
ールをこれらの孔部から落下させて前記フラックスが塗
布された電極上に搭載し、次いで半田ボールを加熱して
溶融、固化させることを特徴とするバンプの形成方法。4. An apparatus for mounting a conductive ball according to claim 1,
A method of generating bumps, wherein flux is applied to a plurality of electrodes on a substrate, a mounting head is positioned above the substrate, and a hole at the bottom of the mounting head is aligned with the electrodes. By opening and closing these holes by the opening and closing means, the solder balls stored in the mounting head are dropped from these holes and mounted on the electrode coated with the flux, and then the solder balls are heated. Melting and solidifying the bumps.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25319095A JP3214316B2 (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Apparatus and method for mounting conductive ball and method for forming bump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25319095A JP3214316B2 (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Apparatus and method for mounting conductive ball and method for forming bump |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997793A JPH0997793A (en) | 1997-04-08 |
| JP3214316B2 true JP3214316B2 (en) | 2001-10-02 |
Family
ID=17247807
Family Applications (1)
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